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태양광 수소 생산 성능 기존 대비 1.6배 개선…상용화 위한 채산성 "잡힐 듯 말듯"

태양광 수소 생산 성능을 기존 대비 1.6배 개선할 수 있는 초박막 소재가 국내 연구진에 의해 개발됐다. 태양광 수소 생산이 가능한 채산성 확보는 아니어도, 기존대비 2~3배 정도 성능을 개선했다. UNIST는 신소재공학과 조한희 교수 연구팀이 태양광 수소 생산 효율을 획기적으로 개선한 나프탈이미드계 자기조립분자 박막을 개발했다고 8일 밝혔다. 태양광 수소 생산은 물속에 담긴 광전극에 햇빛을 쪼여 물을 수소와 산소로 분해하는 기술이다. 광전극(photoanode) 내부의 반도체가 빛을 흡수하면 전자가 생기는데, 이 전자가 기판으로 이동해 물이 수소와 산소로 분해되는 화학반응을 일으킨다. 이번에 개발한 자가조립박막은 유기반도체와 기판 사이에서 전자를 전달해 주는 역할을 한다. 기존에는 이 역할을 두께가 두껍고 전하 전달 성능이 떨어지는 금속산화물층이 맡아왔다. 연구팀은 이 물질을 광전극에 적용했을 때, 7.97 mA/cm² 전류 밀도를 기록했다고 밝혔다. 이는 벌크 유기반도체(BHJ)를 기반으로 하는 광전극 중에서 가장 뛰어난 전류 밀도 성능이다. 광전극의 전류 밀도 성능이 뛰어날수록 수소가 반대쪽 전극에서 빠르게 생산된다. 또 이 물질은 금속산화물층과 달리 분자끼리 알아서 조립돼 박막을 형성하기 때문에 제작 공정 비용도 줄일 수 있다. 조한희 교수는 "기존 유기물 반도체 대비 160%정도 성능 개선이 이루어졌다, 기존에는 유기물 반도체 전류밀도가 2~3mA/cm² 정도였다"며 "상용화를 위해선 전류 밀도가 15.0mA/cm² 정도 나와야 하는데, 추가 연구가 이루어지면 이 지점에 도달하는 기간이 크게 단축될 것"으로 예측했다. 현재 연구팀은 이 기술을 특허 출원한 상태다. 연구팀은 박막을 이루는 분자를 '푸쉬-풀(push–pull) 구조'로 설계해 이 같은 물질을 개발했다. 푸쉬-풀은 한 분자 안에 전자를 밀어내는 부분과 당기는 부분이 공존하는 구조로, 이 구조의 분자들은 힘을 합쳐 강한 전기장을 형성할 수 있다. 형성된 전기장은 에너지 장벽을 낮추는 역할을 해, 전자가 자기조립분자박막을 뚫고 이동하는 '전자 터널링' 현상이 활성화되는 원리다. 조한희 교수는 “유기 반도체 기반 광전극은 가격이 저렴하고 대면적 제조가 가능하다는 장점이 있다”며 “이번에 개발된 자기조립분자막은 이러한 유기 광전극 기반 태양광 수소 생산 기술의 상용화 가능성을 크게 높인 물질이다. 전자 추출이 중요한 태양광전지, 발광다이오드, 광학 센서 소자 드에도 폭넓게 적용 가능하다"고 설명했다. 연구 결과는 에너지 분야 국제 학술지(ACS Energy Letters)에 온라인(11월 11일)으로 공개됐다. 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단(NRF) 기초연구실지원사업, 우수신진연구사업, 이노코어 사업(지능형 수소기술 혁신단, AI-우주 태양광 사업단), 스위스 ETH 리딩 하우스 아시아(Leading House Asia)의 지원을 받았다.

2025.12.08 09:12박희범

SK온, '배터리연구원→미래기술원' 변경…"반고체 시제품 내년 말 생산"

SK온은 지난 1일 SK온 배터리연구원의 명칭을 SK온 미래기술원으로 변경했다고 밝혔다. 박기수 초대 SK온 미래기술원장(구 R&D 본부장)은 “글로벌 기술 경쟁이 치열해지고 시장 환경 변화도 빨라지고 있다”며 “선명한 R&D 전략을 바탕으로 SK온을 기술 주도 기업으로 성장시키겠다”고 포부를 밝혔다. 이를 위해 미래기술원은 ▲전고체 배터리 ▲리튬인산철(LFP) 배터리 ▲각형 배터리 등 케미스트리와 폼팩터를 다변화하며 전략적 과제들을 수행한다. 특히 미래 기술의 선택과 집중 차원에서 단기 전략 과제로 가격 경쟁력과 제품 안전성 확보를 위한 기술 개발에 더욱 속도를 낼 예정이다. 원가 절감 측면에선 셀투팩과 건식 전극 공정 기술 상용화를 추진한다. 안전 관련해선 반고체 배터리와 열 폭주 방지 솔루션 개발에 집중한다. 셀투팩은 배터리셀을 팩에 바로 조립하는 방식이다. 모듈 단계가 생략된 기술로 원가 절감 효과가 크다. 미래기술원은 연내 LFP와 미드니켈 배터리 셀투팩 기술 개발을 완료한다는 목표다. 건식 전극 공정은 습식 전극 공정과 달리 용매 건조 과정이 불필요해 설비 투자비와 운영 비용을 모두 절감할 수 있다. 미래기술원은 연말까지 건식 전극 공정 파일럿 플랜트를 구축해 상품성 확보에 나설 계획이다. 반고체 배터리는 겔 형태의 고분자-산화물 복합계 전해질을 사용해 액체 전해질 배터리 대비 안전성이 높다. 미래기술원에 구축된 반고체 배터리 파일럿 라인에서 내년 말까지 시제품을 생산하는 것이 목표다. 열 폭주 방지 솔루션은 액침 냉각 기술을 활용해 팩 내부 온도 상승을 효과적으로 억제하는 것을 목표로 개발 중이다. SK온은 지난해 선행 기술 검증을 완료했고 올해 완성차 업체들과 협력해 개발 중이다. 오는 11월 SK엔무브와의 합병을 계기로 양사 기술 역량이 결집되며 액침 냉각 기술 개발에 한층 더 속도가 붙을 것으로 전망했다.

2025.08.03 09:42김윤희

건국대, 이산화탄소를 고효율 액체 연료로 전환하는 기술 개발

건국대학교 박기태 교수(화학공학부) 연구팀이 고려대학교·KAIST 연구진과 공동으로 이산화탄소(CO₂)를 고효율 액체 연료로 전환하는 차세대 전기화학 시스템을 개발했다고 1일 밝혔다. 개발 성과는 화학 분야 세계 최고 권위 학술지 중 하나인 Angewandte Chemie(IF=16.9) 2025년 7월호 표지 논문으로 선정됐다. 연구팀은 전기화학적 CO₂ 전환 기술의 핵심 난제 중 하나인 'CO₂ 공급 제한' 문제를 생물촉매 기반 전략으로 해결했다. 탄산무수화효소(bCA·bovine carbonic anhydrase)를 탄소나노튜브(CNT)에 고정하면 수백일 이상 효소 활성이 유지되는데, 이를 비스무트(Bi) 금속 촉매와 결합해 금속–효소 하이브리드 전극(M–bCA cathode)을 제작했다. 이 시스템은 촉매 표면에 형성된 중탄산염으로부터 CO₂를 빠르게 재생해 촉매에 공급함으로써 기존 전극보다 반응 속도를 최대 3.3배까지 높였다. 또 별도 정제 과정 없이도 15% 이상의 고농도 개미산(formic acid)을 전해질과 섞이지 않은 형태로 직접 생산하는 데 성공했다. 개미산은 산업적 용도 외에도 수소 저장 매체와 탄소 중립적인 액체 연료로도 사용될 수 있다. 연구팀은 “이번 기술은 고체전해질 기반의 새로운 전해 시스템을 적용해, 고순도 액체 연료를 직접 제조할 수 있는 기반 기술로 평가받고 있다”며 “탄소 자원화 기술의 산업적 실현을 앞당길 수 있는 전환점”이 될 것으로 기대했다. 박기태 교수는 “효소 기반 CO₂ 공급 메커니즘을 전기화학 시스템에 성공적으로 통합함으로써, 탄소중립 사회를 위한 실용적 탄소 자원화 기술 상용화의 토대를 마련했다”고 밝혔다. 이번 연구는 과학기술정보통신부 국가연구개발사업의 지원을 받아 수행됐다. 건국대 박기태 교수와 강여민·도영진 박사과정생, 고려대 김중배 교수와 김윤재 박사과정생, KAIST 이진우 교수가 참여했다.

2025.08.01 15:41주문정

캐즘에도 배터리 생산 혁신 '건식 전극' 기술 확보전 가열

건식 전극이 생산 효율을 극대화할 기술로 주목받으면서 주요 기업들이 투자를 확대하면서 점차 상용화 시기가 앞당겨지고 있다는 분석이 나왔다. SNE리서치는 이같은 내용을 담은 '2025 건식 전극 특허 전략 리포트'를 발간했다고 23일 밝혔다. 보고서에 따르면 테슬라는 지난 2019년 맥스웰을 인수하면서 건식 전극 기술을 선도적으로 확보했으며, 지난해 시험 생산을 거쳐 이르면 올해 또는 내년 양산을 본격화할 전망이다. LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온 등 국내 배터리 3사 역시 특허 회피 및 분쟁 최소화를 위한 기술 개발에 속도를 내고 있다. 보고서는 국내 기업들이 글로벌 선두업체들이 확보한 건식 전극 특허를 우회하기 위해 ▲핵심 바인더 조성 변경 ▲공정 조건·장비 차별화 ▲기업 간 상호 기술을 사용하는 '크로스 라이선스' 협상 강화 등 복수의 방안을 검토 중이라고 적었다. 이같은 전략은 향후 특허 분쟁을 최소화하고 건식 전극 공정 도입 속도를 높이는 데 중요한 역할을 할 것으로 분석했다. 다만 기술적·법적 장벽이 높아, 무리한 양산 일정 단축 시 생산 안정성과 품질 문제가 발생할 수 있다는 점도 주요 리스크로 지목했다. SNE리서치 관계자는 “건식 전극 기술이 기존 습식 공정 대비 친환경적이고 제조 효율도 높아, 한 번에 큰 도약을 이룰 수 있는 혁신 영역으로 꼽힌다”면서도, “다만 특허 분쟁 리스크와 대규모 설비 투자가 요구되는 현실을 무시하기 어렵기 때문에, 섣불리 시장에 진입했다가 오히려 적기(適期)를 놓치는 사례도 나올 수 있다”고 설명했다.

2025.04.23 09:58김윤희

기계연, 배터리 가격은 ↓, 에너지 밀도·용량은 ↑

한국기계연구원은 이차전지장비연구실 우규희, 권신 책임연구원 연구팀이 초고속, 대면적 플래시 공정을 활용, 후막 전극의 열화를 억제하는 전극 활성화 기술을 개발했다고 26일 밝혔다. 연구진은 파일럿 스케일의 롤투롤 테스트 베드를 통해 롤투롤 공정과의 호환성도 성공적으로 입증했다. 이차전지장비연구실 우규희 책임연구원은 "후막 전극의 성능 열화를 획기적으로 억제하는 기술"이라며 "배터리 가격은 낮추고 에너지 밀도와 용량은 높이면서도 크기와 무게를 줄일 수 있는 새로운 가능성"이라고 의미를 부여했다. 후막 전극은 고에너지 밀도 구현이 가능하다. 배터리 팩 층수를 줄여 구조를 단순화함으로써 제조 공정 효율화와 원가를 절감할 수 있다. 그러나 후막 전극은 두꺼운 전극 두께로 인해 리튬 이온과 전자 이동 저항이 증가한다. 이로인해 전해질 침투가 어려워져 율속특성(배터리 충방전 속도 성능지표)과 수명과 같은 전기화학적 성능이 크게 저하되는 문제가 있다. 연구진은 이같은 문제 해결을 위해 후막 전극에 1밀리초 이내의 순간적인 플래시를 조사했다. 이 과정에서 발생하는 광열 반응은 재료의 탄화, 활물질(흑연)의 층간 간격 확장, 기공률 증대, 전해질과의 계면적 확대를 일으킨다. 우규희 책임연구원은 "이러한 화학적, 구조적 변화가 리튬 이온과 전자의 이동성을 향상시키고 전해질 침투성을 개선했다"며 "결과적으로 후막 전극의 성능 열화를 억제한다"고 설명했다. 우 책임연구원은 "표면 광열 반응을 이용하기 때문에 집전체를 포함한 후막 전극 전체가 고온에 노출되는 것을 방지한다"며 "전극 내부 바인더 분해를 최소화해 기계적 내구성을 유지하고, 집전체 산화와 같은 열적 손상도 막을 수 있다"고 부연 설명했다. 연구진은 이 기술이 "이차전지 제조 산업의 표준인 롤투롤 공정과의 호환성이 뛰어나다"며 "니켈-코발트-망간(NCM) 양극 등을 비롯한 여러 전극에 확대 적용도 가능할 것"으로 예상했다. 연구진은 현재 플래시 공정을 전극 건조 공정에 적용하고, 응용성을 평가 중이다. 최근에는 이차전지 장비 기업 N사와 전극폭이 광폭인 양산 수준의 설비를 개발하고 공정 평가도 진행 중이다. 우규희 책임연구원은 “플래시를 이용한 전극 활성화 기술은 롤투롤 공정과 호환이 가능한 후처리 기술이기 때문에 기존의 공정과 제조 설비에 접목이 상대적으로 용이하다”고 말했다. 우 책임연구원은 “국내 이차전지 제조사 진입을 목표로 기술 완성도를 높이고 시험 평가와 검증을 지속적으로 진행해 나갈 예정”이라고 밝혔다.한편 연구결과는 재료·화학 분야 국제학술지 '스몰 매서즈(Small methods) 2월호 표지논문으로 선정됐다.

2025.02.26 19:39박희범

나인테크, FO-PLP·유리기판용 습식 공정장비 개발 완료

이차전지·반도체 장비 전문기업 나인테크는 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 3일 밝혔다. 나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 습식 세정장비를 해외 반도체회사와 글라스 코어기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓은 바 있다. 이번에 개발한 장비는 기술적 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨(Warpage) 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 습식 공정 설비 검증도 완료됐다. 회사는 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다. FO-PLP는 기존 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 글래스 코어 기판(유리기판), 실리콘포토닉스와 더불어 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. FO-PLP 방식은 기존 WLP방식보다 생산성이 월등해 효율이 높을 뿐만 아니라 원가 절감에도 효과적이지만 기판이 넓어 열로 인한 휨 형상이 발생하고 이로 인해 칩 배선 불량까지 이어질 수 있다는 단점이 있다. 또한 유리기판은 기존 플라스틱 기판을대체함으로써 열에 대한 내구성을 높이고 회로 패턴의 오류를 줄여 수율을 높일 수 있으나, 유리관통전극(TGV) 공정의 고도화 및 인터포저(interposer)에 구리(Cu)를 채우는 기술 역시 추가 개발이 필요한 상황이다. 삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했으며, 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다. 나인테크 관계자는 "급변하는반도체 시장에서 FO-PLP의 패키징 기술과 유리기판을 통한 반도체 패키징의 핵심 기술이 대두되고 있어 반도체 패키징 공정 선도기업 TSMC 역시 FO-PLP 방식과 유리기판을 통해 생산능력과 비용 문제를 해결하고 있다"며 "FO-PLP 장비 납품 경험을 통해 추가 수주에 박차를 가하면서, 연구개발과 더불어 수요 증대에 대비한 생산시설 확충도 진행 중"이라고 밝혔다.

2025.02.03 09:33장경윤

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