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세메스, 차세대 반도체 KrF 스피너 '오메가 프라임' 국산화 성공

반도체 장비업체인 세메스는 반도체 포토공정용 트랙장비인 차세대 불화크립톤(KrF) 스피너(설비명 오메가 프라임)를 개발해 품질테스트를 통과했다고 7일 밝혔다. 스피너는 반도체 제조공정에서 웨이퍼에 미세회로(패턴)를 형성하기 위해 감광액(Photo Resist)을 골고루 도포하고 노광기에서 빛을 조사한 후에 다시 현상하는 설비다. 이 장비는 현재 일본의 T사가 시장점유율 90% 이상을 차지하고 사실상 독점하고 있으며, 국내 업체로는 세메스가 유일하다. 반도체에 회로를 새기는 노광 기술은 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF), 극자외선(EUV)으로 나뉜다. 세메스는 그동안 KrF 스피너를 비롯해 불화아르곤이머전(ArF-i) 장비를 생산해 왔다. 이번에 개발된 차세대 KrF 스피너 오메가 프라임 설비는 WLPAD(Word Line Pad) 공정에 대응이 가능할 뿐만 아니라, 시간당 웨이퍼 처리능력도 20% 이상 개선해 생산성을 향상시켰다고 회사측은 설명했다. 불화크립톤(KrF) 스피너 장비는 고청정, 고생산성, 고정밀도가 요구되는 3고 설비로서, 자동 보정 및 자동화 시스템을 적용해 공정의 산포를 획기적으로 개선해 수율 및 성능 향상에 기여할 것으로 전망했다. 장세연 세메스 포토팀장은 “오메가 프라임의 개발로 향후 수입대체 효과가 클 것으로 기대한다”며 “앞으로 고부가가치 중심의 차별화된 설비를 선보여 기술리더십을 주도하겠다”고 밝혔다.

2025.04.07 14:37장경윤 기자

삼성·SK, 메모리 설비투자 속도…첨단 D램·낸드 수요 대비

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들이 올 상반기부터 설비투자에 속도를 내고 있다. 수요가 점차 확대되고 있는 첨단 D램 및 낸드의 비중을 늘리기 위한 전략이다. 이에 인프라와 전공정 협력사들 역시 장비 도입 등 대응에 분주한 것으로 알려졌다. 18일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 올 상반기 최선단 메모리 생산능력 확대를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 현재 국내외 주요 거점에서 전환 및 신규 투자에 나서고 있다. D램의 경우, 올 1분기부터 평택 제4캠퍼스에서 1c(6세대 10나노급) D램의 첫 양산라인을 구축하기 위한 설비 반입을 시작했다. 낸드는 전환 투자의 움직임이 뚜렷하다. 기존 6세대급의 구형 낸드를 8·9세대로 변경하는 작업이 주를 이루고 있다. 실제로 중국 시안 팹은 올 1분기 전환 투자를 위한 설비 발주가 시작된 것으로 파악됐다. 평택 제1캠퍼스(P1)에서도 8·9세대 낸드용 투자를 진행하는 방안을 추진하고 있다. 삼성전자는 지난해에도 P1에 8세대 낸드 투자를 진행했으나, 업황 등을 고려해 월 1만5천장 수준의 생산능력만 확보한 바 있다. 이르면 올 2분기께 당시 중단됐던 전환 투자가 다시 재개될 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "그간 낸드 팹 가동률이 저조했고, 향후 있을 첨단 낸드 수요에 미리 대응하는 차원에서 삼성전자가 전환 투자를 계획 중"이라며 "시안 팹의 경우 전 세계적으로 공급망 불안정성이 높아지는 추세에 맞춰 투자에 더 속도를 내고 있다"고 설명했다. SK하이닉스는 청주 M15X 구축에 집중하고 있다. M15X는 최선단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)을 담당할 신규 생산기지로, 총 20조원이 투입된다. 가동 목표 시점은 이르면 올해 4분기다. SK하이닉스가 예상보다 M15X에 대한 투자를 서두르는 분위기도 감지된다. 최근 클린룸을 비롯한 인프라 투자 일정을 당초 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 것으로 파악됐다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 주요 협력사를 대상으로 M15X 투자를 앞당기는 방안을 지속적으로 논의해 왔다"며 "내년 및 내후년으로 산정된 M15X향 설비투자 규모가 예상보다 늘어날 수 있다는 기대감이 나오고 있다"고 전했다.

2025.03.18 14:55장경윤 기자

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