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한전KPS, 원전 정비사업 브라질·남아공·스페인 시장으로 확대

발·송전 설비 정비 전문회사인 한전KPS(대표 김홍연)가 을사년 새해를 맞아 글로벌 원전 정비 시장 확대에 역량을 집중하고 있다. 한전KPS는 '팀 코리아'가 루마니아 원전 설비개선 공사 사업 참여를 앞둔 가운데 브라질과 남아프리카공화국·스페인 등 신규 해외원전 시장 진출을 본격화하고 있다. 한전KPS는 지난해 한국수력원자력과 루마니아 체르나보다 원전 1호기 설비개선 공사 사업수행을 위한 계약 체결 합의서에 서명을 완료했다. 이후 루마니아 원전 설비개선 공사의 성공적인 사업수행을 위한 전담 조직 구성을 서두르는 원전 분야 글로벌 전문인력 양성을 위한 교육센터도 신설했다. 체르나보다 원전의 주요기기 공급사인 캐나다 캔두에너지, 이탈리아 안살도 등과 협력 체계를 구축하면서 사업수행에 만전을 기하고 있다. 한전KPS는 올해 상반기 중 최종계약 체결이 예상되는 체코 두코바니 신규 원전 건설 사업 참여를 위한 준비도 추진하고 있다. 체코 현지 원전 유관기관 관계자를 초청해 정비기술을 선보이며 협력방안을 논의한 데 이어 현지 원전기업인 스코다 제이에스·베트바르·테즈브세틴 등과의 업무협약을 통해 장기적인 협력 기반 구축을 완료했다. 루마니와와 체코에서의 성공적 사업수행을 기반으로 향후 두코바니 5·6호기에 이은 신규 원전건설 사업 등 추가 프로젝트 수주 가능성을 높인다는 계획이다. 브라질·스페인·남아공 등 신규 원전시장 확장도 빈틈 없이 추진하고 있다. 지난해 브라질 현지 업체인 아이씨서플라이와 컨소시엄을 통해 앙그라 원전 2호기 원자로냉각재펌프(RCP) 정비공사를 성공적으로 수행한 이후 기술력과 신뢰성을 확보, 브라질 현지 추가 사업수행을 위한 입지를 마련했다. 스페인에서는 현지 에이전시 계약과 MOU 체결을 잇따라 추진, 가동원전 정비 시장 진출을 가속하고 있다. 남아공에서도 원전을 포함한 16개 발전소 정비사업을 2021년부터 2023년까지 성공적으로 수행했고, 이후 3년간 총액 838억원 규모 계약을 체결하면서 향후 아프리카 전역에서의 신규 원전 건설사업 참여 기반을 닦았다. 한전KPS는 앞으로도 지속해서 기술을 개발하고 글로벌 파트너십을 넓혀가면서 세계 원전 정비 시장의 리더기업으로 나아간다는 방침이다. 김홍연 한전KPS 사장은 “오랜 경험과 글로벌 파트너십을 적극 활용해 세계 원전과 화력발전정비 시장을 선도하는 미래지향적 성장을 견인하겠다”며 “올해에도 지속적인 기술 혁신과 전략적 경영 기조를 바탕으로 100년 기업의 초석을 다져갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.02.04 13:36주문정

삼성전자, HBM 공급량 2배 확대...'AI 반도체'에 사활

삼성전자가 올해 HBM(고대역폭메모리) 공급량을 전년 대비 2배 확대하겠다는 목표를 제시했다. 또한 메모리 및 IT 시장을 둘러싼 불확실성이 높은 상황 속에서도, 최첨단 메모리를 중심으로 투자를 이어나가겠다는 뜻을 밝혔다. 삼성전자는 2024년 4분기 연결 기준 매출 75조8천억원, 영업이익 6조5천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 11.82% 증가했으나, 전기 대비 4.19% 감소했다. 영업이익도 전년동기 대비 129.85% 증가했으나 전기 대비로는 29.30% 감소했다. 이로써 삼성전자의 지난해 연 매출은 300조8천709억원으로 집계됐다. 전년 대비 16.2% 증가한 규모로, 지난 2022년에 이어 역대 두 번째로 높은 매출을 기록했다. 연간 영업이익은 32조7천억원으로 전년보다 398.34% 증가했다. 다만 증권 전망치(34조원)를 하회하는 실적으로, 반도체 사업의 전반적인 부진 및 연구개발비용 증가 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. ■ 올해 HBM·2나노 등 첨단 반도체 양산 집중 삼성전자는 올 1분기에도 반도체 사업이 약세를 보일 것으로 전망했다. 대외적인 불확실성이 지속되고 있고, PC·스마트폰 등 IT 시장 전반에서 수요 회복이 더디기 때문이다. 엑시노스 2500 등 플래그십 SoC(시스템온칩)의 상용화도 당초 계획 대비 속도가 더디다. 다만 2분기부터는 메모리 수요가 회복될 것으로 전망된다. 고객사 재고 조정이 마무리되면 온디바이스 AI 기반의 신제품이 출시되고, 서버 업계의 인프라 투자 역시 지속될 전망이다. AI 산업 발전에 따른 고성능 시스템반도체 수요도 견조할 것으로 보인다. 이에 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 비중 확대, GAA(게이트-올-어라운드) 기반의 2나노 공정 상용화 등의 전략을 추진할 계획이다. 특히 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 늘리겠다는 목표를 세웠다. 삼성전자는 "D램은 HBM3E 개선제품 판매를 확대하고, 올 하반기 내 HBM4를 개발 및 양산해 AI 시장 내 경쟁력을 강화할 것"이라며 "DDR5는 128·256Gb(기가비트) 등으로 고용량화 추세에 대응하고, 낸드는 고용량 eSSD 수요 대응 및 V8·V9로의 전환을 통해 경쟁력을 재고할 것"이라고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자의 레거시 메모리 비중은 올해 들어 크게 축소될 것으로 관측된다. 삼성전자는 지난해 DDR4, LPDDR4 매출 비중이 30%대에 달했으나, 올해에는 이를 한 자릿수까지 축소할 계획이다. 최첨단 파운드리 사업을 이끌 2나노 공정은 올해 양산을 시작한다. 앞서 삼성전자는 지난해 상반기 2나노 1세대 공정의 1.0 버전 PDK(프로세스 설계 키트)를 고객사에 배포한 바 있다. 나아가 2나노 2세대 공정의 1.0 버전 PDK도 올 상반기 고객사에 배포할 예정이다. 해당 공정의 양산 목표 시기는 2026년이다. ■ 美 트럼프, 中 딥시크 등 변수에 긴밀하게 대응 삼성전자는 전 세계 IT 시장의 최대 변수로 떠오르는 주요 이슈에 대해서도 발빠르게 대응하겠다는 의지를 드러냈다. 삼성전자는 "트럼프 행정부 출범으로 글로벌 통상 환경에 많은 변화가 있을 것으로 예상된다"며 "당사는 전 세계 각지에서 비즈니스를 영위하고 공급망을 운영하는 만큼 이러한 변화에 영향을 받을 수밖에 없다"고 말했다. 회사는 이어 "당사는 미국 대선뿐만 아니라 다양한 지정학적 환경 변화에 따른 기회와 리스크에 대해 다양한 시나리오를 기반으로 분석하고 대비해 왔다"며 "트럼프 행정부 출범 첫날 수십 개의 행정명령과 메모가 발표되는 등 다양한 정책 아젠다와 방향이 제시되고 있는데 당사는 향후 구체적인 정책 입안 과정을 면밀히 지켜보면서 사업 방향을 사업 영향을 분석하고 대응 방안을 마련할 예정이다"고 강조했다. 최근 높은 효율로 주목받은 중국의 AI 모델 '딥시크(Deepseek)'에 대해서는 "당사도 GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사들에게 공급하고 있는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다"고 밝혔다. 회사는 "신기술 도입에 따른 업계의 다이나믹스는 항상 변화 가능성이 있고, 현재 제한된 정보로 판단하기는 이르나 시장 내 장기적 기회 요인 및 단기적 위험 요인이 공존할 것으로 예상된다"며 "이에 당사는 업계 동향을 주시하며 급변하는 AI 시장에 적기 대응할 수 있도록 하겠다"고 덧붙였다. ■ 올해도 메모리에 적극 투자…로봇 등 신사업도 준비 삼성전자는 지난해 연간 설비투자 규모로 53조6천억원을 투입했다. 역대 최대 규모였던 지난 2022년(53조1천153억원)을 넘어선 규모다. 사업별로는 DS에 46조3천억원, 디스플레이에 4조8천억원이 투자됐다. 특히 첨단 메모리와 중소형 OLED 디스플레이 경쟁력 강화에 투자가 집중된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 HBM에 대한 연구개발 및 생산능력 확대에 주력하고 있으며, 기존 레거시 메모리 공정을 1b(6세대 10나노급) D램, V8·V9 등 첨단 제품으로 전환하고 있다. 삼성전자는 올해에도 메모리에 적극적인 투자를 이어간다는 방침이다. 회사는 "2025년 세부적인 투자 계획은 아직 확정되지 않았으나, 메모리 투자는 전년 수준과 유사할 것으로 전망된다"며 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 연구개발비 투자를 꾸준히 이어갈 것"이라고 밝혔다. 로봇 등 미래 신사업 준비에도 만전을 기하고 있다. 삼성전자는 지난해 12월 31일 국내 최초로 2족 보행 로봇 '휴보'를 개발한 레인보우로보틱스의 최대주주 지위를 확보한 바 있다. 삼성전자는 "레인보우로보틱스를 연결 재무제표상 자회사로 편입해 미래 로봇 개발 가속화를 위한 기반을 구축하게 됐으며, 당사의 AI 및 소프트웨어 기술과 레인보우로보틱스의 로봇 기술을 접목해 지능형 휴머노이드와 같은 첨단 미래 로봇 개발을 신속하고 체계적으로 준비해 나갈 예정"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "당사의 젊고 유능한 로봇 인력을 배치해 글로벌 탑티어 수준의 휴머노이드 개발에 박차를 가하고 있다"며 "로봇 AI가 핵심 기술로 부상하며 미래 로봇의 경쟁력을 좌우할 가능성이 높아짐에 따라 당사 자체적으로 역량을 강화함과 동시에 국내 유망 로봇 AI 플랫폼 업체에 대한 투자 협력을 통해 기술 역량을 확보하고 지속적으로 고도화해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2025.01.31 14:57장경윤

바커케미칼, 韓·日 스페셜티 실리콘 생산라인 본격 가동

독일 뮌헨에 본사를 둔 글로벌 화학 기업 바커(WACKER)는 한국과 일본에서 신규 증설한 스페셜티 실리콘 생산라인을 이번주부터 본격 가동한다고 24일 밝혔다. 이번 증설은 아시아 시장의 수요 증가에 대응하기 위한 조치로, 일본 쓰쿠바와 한국 진천에 위치한 신규 공장을 통해 자동차 및 건설 산업의 수요를 충족할 계획이다. 바커는 이번 생산능력 확대를 위해 수천만 유로를 투자했다. 진천에서는 2010년부터 건축용 실리콘 실란트를, 2012년부터는 자동차 및 전자 산업용 스페셜티 실리콘, 액상 실리콘 고무 및 실리콘 엘라스토머를 생산하고 있다. 진천에서 생산된 제품은 아시아 전역으로 공급되고 있다. 진천 공장은 2018년 이전 과정에서 한 차례 실란트 생산 능력을 확장한 바 있다. 그러나 최근 실란트 제품에 대한 수요가 급증하면서 기존 생산능력으로는 대응이 어려운 상황에 이르렀다. 이에 따라 신규 생산라인을 도입해 생산능력을 사실상 두 배로 확대했다. 크리스티안 키르스텐 바커 경영 이사회 임원은 “이번 투자는 장기적인 관점에서 아시아 시장의 지속적인 수요를 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며 “이제 진천 공장은 아시아에서 가장 크고, 최신식이며, 효율적인 실리콘 실란트 생산 시설 중 하나로 자리 잡았다”고 말했다. 또한 바커는 쓰쿠바 생산시설 확장을 통해 전기차 시장을 중심으로 한 자동차 산업 고객 공략에 박차를 가하고 있다. 새롭게 신설된 공장에는 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM) 전용 생산라인이 구축됐다. 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM)은 실리콘 엘라스토머에 다양한 첨가제와 충전재를 혼합해 열전도성을 부여한 제품이다. 자동차 산업 외에도, 실리콘 기반의 열전도 인터페이스 소재(TIM)는 전자 산업에서 갭필러(Gap Filler)로 사용되며, 전기 부품의 효과적인 열관리 기능을 제공한다. 예를 들어, 전기차 배터리에는 실리콘 인캡슐런트(Encapsulant)가 적용되어 작동 중 발생하는 열을 제어된 방식으로 방출하고, 트랙션(Traction) 배터리를 과열로부터 보호한다. 전기차 산업이 전 세계적으로 성장함에 따라 아시아에서도 스페셜티 실리콘에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상된다. 현재 일본의 자동차 부품 제조업체들은 이 분야에 대한 투자를 적극 확대하고 있다. 크리스티안 키르스텐 바커 이사회 임원은 “실리콘은 하이브리드 케이블 시스템, 효율적인 열관리, 전력 전자 제품 보호(Potting), 배터리 안전성 강화 등 다양한 혁신 솔루션을 가능하게 하는 핵심 소재"라며 "일본의 신규 생산라인을 통해 이 지역에서 고품질 실리콘 제품에 대한 증가하는 수요를 보다 효과적으로 지원할 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.01.24 10:39장경윤

탑런토탈솔루션, LG전자와 도장 라인 구축 MOU

첨단 부품 ODM 전문기업 '탑런토탈솔루션은 LG전자와 대형 도장 라인(6축 로봇 도장 설비) 구축을 위한 MOU를 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약식은 서울 마곡에 소재한 탑런토탈솔루션 영업사무소에서 진행됐다. 손종술 탑런토탈솔루션 대표이사, 박성용 본부장, 김대환 본부장, 한승한 영업담당, LG전자 VS사업본부의 최성수 담당과 김준연 팀장이 참석했다. 이날 협약식에서는 양해각서 사인 및 기념촬영과 함께 신규 증설할 대형 도장 라인에 대한 설명 식순으로 진행됐다. 탑런토탈솔루션은 이번 협약 이후 약 140억원 규모로 투자를 단행해 베트남 법인 생산시설 내 대형 도장 2개 라인을 증설할 방침이다. 이번 증설은 점차 대형화되는 디스플레이 시장의 트렌드에 대응하기 위한 전략적 행보로 분석된다. 최대 1.5미터 크기까지 제품 생산이 가능하도록 설계돼 기존 대비 생산 범위가 크게 확장되었으며 6축 로봇 기술이 적용돼 정밀한 도장 품질 구현이 가능하다. 뿐만 아니라, 친환경 수용성 도료를 사용해 환경 규제에 대응하는 지속 가능한 생산 체계를 구축할 예정이다. 또한 이번에 새롭게 구축된 대형 도장 라인은 차량용 대형 디스플레이 개발 및 생산 역량을 강화하는 한편, 글로벌 고객사 요구를 충족할 수 있는 경쟁력을 확보하는 데 중점을 두고 있다. 탑런토탈솔루션은 이러한 생산 체계를 기반으로 대형 고사양 디스플레이 제품에서 기술적 우위를 공고히 하고 디스플레이 산업의 변화에 선제적으로 대응해 시장 내 입지를 더욱 강화할 계획이다 손종술 탑런토탈솔루션 대표이사는 “이번 LG전자와의 협약은 단순히 공정 라인을 구축하는데 그치지 않고 양사의 기술력과 비전을 결합한 중요한 도약의 기회이자 장기적 파트너십을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “베트남을 비롯한 글로벌 시장에서 탑런토탈솔루션의 기술력과 생산 역량을 입증하고 글로벌 디스플레이 시장을 선도할 수 있도록 만전을 다할 것”이라고 밝혔다.

2025.01.23 14:43장경윤

SK하이닉스, 올해 설비투자 소폭 늘린다…HBM 수요에 '선제 대응'

SK하이닉스가 올해 10조원대 후반의 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 현재 회사는 HBM(고대역폭메모리) 수요에 대응하기 위한 신규 공장 설립에 주력하고 있다. SK하이닉스는 23일 2024년 4분기 실적발표를 통해 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 늘리겠다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 총 설비투자 규모를 10조원 중후반대로 책정한 바 있다. 이를 고려하면 올해 설비투자는 10조원 후반대에 근접할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 "신규 팹 건설로 올해 인프라 투자비가 크게 증가한다"며 "M15X는 현재 청주에 건설 중으로, 올해 4분기 오픈할 예정"이라고 밝혔다. M15X는 SK하이닉스가 지난해 상반기 본격적으로 착공한 반도체 생산 공장이다. 향후 증가할 것으로 예상되는 HBM 수요에 대비해 최선단 D램을 생산하기로 했다. 초기 건설에만 약 5조3천억원이 투자되며, 장기적으로는 총 20조원 이상의 투자가 집행된다. 또한 SK하이닉스는 용인 클러스터 1기 팹을 오는 2027년 2분기 오픈하기 위해, 올해부터 공사를 시작한다는 방침이다. 지난해 말에는 미국 정부와 반도체 지원법에 따른 보조금 약 6천600억원 규모의 계약을 체결하기도 했다. SK하이닉스는 "수익성이 확보되 제품에 한해 투자를 지속한다는 원칙을 유지한다"며 "시황 변화에 따라 유연하게 투자할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 08:55장경윤

LG디스플레이, 올해 설비투자 2조원 초중반대…보수적 기조 유지

LG디스플레이가 24일 2024년도 4분기 실적발표에서 올해 연간 설비투자로 2조원 초중반대를 집행하겠다고 22일 밝혔다. 지난해 LG디스플레이는 약 2조2천억원의 투자를 진행한 바 있다. 지난해에 이어 올해도 보수적인 투자 기조를 이어가려는 것으로 관측된다. LG디스플레이는 "시장 및 수요에 대한 불확실성이 높아, 보유한 인프라를 최대한 활용하고 신규 확장 투자는 신중히 집행할 것"이라며 "앞으로도 사업구조 고도화에 필요한 투자에 집중하는 등 투자 효율성을 제고해 나갈 계획"이라고 말했다. 8세대 IT용 OLED 투자에 대해서도 신중한 입장을 유지했다. 현재 삼성디스플레이, BOE 등 경쟁사들은 기존 6세대 대비 생산 효율성이 높은 8세대 IT용 OLED 투자를 진행하고 있는 상황이다. LG디스플레이는 "8세대 IT용 OLED에 대한 수요 불확실성이 꽤 있는 것으로 판단한다"며 "수요를 확신할 수 있는 신호가 필요하고, 가시성이 확보된다면 시장에 뛰어들 준비는 충분히 돼 있어 그에 따라 대응할 것"이라고 설명했다.

2025.01.22 14:46장경윤

삼에스코리아, 안성시에 611억원 투자…반도체·이차전지 사업 확장

삼에스코리아는 경기도 안성시에 총 611억원을 투자해 반도체 웨이퍼 캐리어 및 이차전지 시험설비 분야의 사업 확장을 추진한다고 22일 밝혔다. 이번 투자를 위해 삼에스코리아와 안성시는 김보라 안성시장, 경기주택도시공사 김민근 전략사업본부장, 삼에스코리아 김세완 대표이사가 참석한 가운데 '투자 유치 전략적 제휴'를 체결한 바 있다. 양측은 향후 안성시 내 5천평 부지에 공장을 신축하고 2027년까지 중국 시장 진출 수요에 대응하기 위한 신규 사업을 추진한다. 이에 따른 고용 창출 효과는 약 200명에 달할 것으로 전망된다. 삼에스코리아와 안성시 양측은 이번 전략적 제휴를 계기로 ▲ 신속한 공장 건립 및 운영 추진 ▲지역주민 우선 고용을 통한 경제 활성화 ▲사업 성공을 위한 행정적 지원 등을 함께 추진할 것을 합의했다. 특히 삼에스코리아는 안성시의 전폭적인 지원 속에서 신규 사업 추진에 탄력을 받을 수 있을 것으로 기대하고 있다. 삼에스코리아가 입주하게 될 안성 제5일반산업단지는 총 44만2천955㎡ 규모로 2027년 완공을 목표로 추진중이며, 여기에 현대자동차 배터리 연구 복합클러스터가 입주할 예정이고, 현재 공장을 착공한 상태이다. 삼에스코리아는 1991년 설립 이후 반도체 웨이퍼 운송 시 손상을 최소화할 수 있는 특수용 케이스 제작 기술을 보유한 기업으로, 최근 물류 자동화 설비 및 이차전지 시험설비 시장에 적극 진출하고 있다. 특히 지난 3년간 지속적인 성장세를 보이면서 2021년 271억원, 2022년 418억원, 2023년 435억원의 매출을 달성했다. 김보라 안성시장은 “2025년 1월 1일부터 세종포천 고속도로 안성구리 구간이 개통되면서 산업단지 추진이 순조롭게 진행되고 있다”며 “이번 투자협약을 통해 삼에스코리아가 성공적으로 투자를 마무리할 수 있도록 행정적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다. 김세완 대표이사는 “현재 안성 제2·3 산업단지에 2개의 사업장을 운영 중으로, 최근 연구시설도 안성시로 이전했다”며 “신규 공장 신축 시 본사 이전을 계획하고 있어 이를 통해 지역 내 양질의 일자리를 창출해 지역 경제 발전에 기여함과 동시에 신사업 추진에 드라이브를 걸 것”이라고 말했다.

2025.01.22 14:07장경윤

한켐, 100억원 규모 설비투자 본격화…"OLED 소재 수요 대응"

OLED 핵심소재 위탁개발생산(CDMO) 전문 기업 한켐은 지난해 12월 발표한 약 100억원의 생산설비 투자를 본격적으로 진행한다고 20일 밝혔다. 한켐은 1월부터 본격 설비투자를 시작해, 올해 12월 시험 가동을 목표로 하고 있다. 나아가 조기 완공을 목표로 투자에 박차를 가하고 있다. 한켐 관계자는 "이번 투자는 이미 밝힌 바와 같이 수요 증가에 따른 생산능력 증설 및 제품군 다변화에 선제적인 대응을 위한 것"이라며 "OLED 등 CDMO 소재 분야에서 탁월한 경쟁력을 확보함과 동시에 향후 가파른 성장세를 보일 것으로 기대된다"고 밝혔다. 1999년 설립된 한켐은 첨단 탄소화합물 소재 전문기업이다. OLED 소재와 촉매 소재, 반도체 및 의약 소재 등의 탄소화합물을 위탁개발생산(CDMO) 방식으로 생산하고 있다. 현재까지 약 129건의 파일럿 경험과 51건 이상의 고난도 소재 양산화 개발에 성공한 바 있다.

2025.01.20 16:05장경윤

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

팹 투자 앞당긴 日 키오시아, 삼성·SK와 첨단 낸드 전면전 선언

일본 키오시아가 첨단 낸드 생산능력 확대에 속도를 낸다. 당초 올 상반기 진행하기로 했던 설비투자 계획을 앞당겨, 지난해 말부터 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 또한 키오시아는 올 하반기 차세대 낸드에 대한 투자 계획도 수립했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 경쟁사를 빠르게 추격하기 위한 전략으로, 국내 낸드 업계와의 기술력 경쟁이 심화될 것으로 전망된다. 13일 업계에 따르면 키오시아는 지난해 말부터 낸드 생산능력 확장을 위한 설비투자를 진행하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 기업으로, 지난해 2분기 기준 전 세계 낸드 시장 점유율 3위를 차지하고 있다. 생산거점은 일본 미에현 욧카이치와 이와테현 기타카미 등에 위치해 있다. 키오시아는 지난해 12월 도쿄증권거래소 프라임시장에 상장하면서 1천200억엔(한화 약 1조1천억원)을 조달했다. 회사는 이 자금을 차세대 낸드 개발 및 생산능력 확대에 활용하겠다고 밝힌 바 있다. 일본 정부 역시 키오시아에 2천430억엔의 보조금을 지원하기로 했다. 실제로 키오시아는 최신급인 8세대 낸드를 중심으로 설비투자를 적극 진행 중이다. 당초 키오시아는 욧카이치 'Y7' 팹의 마지막 유휴공간을 채우기 위한 설비투자를 올해 1월 시작하기로 했다. 그러나 지난해 4분기에 이미 관련 협력사에 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 투자 규모는 월 1만5천장 수준이다. 기타카미 'K2' 팹에 대한 투자도 당초 올 1분기 진행할 예정이었으나, 지난해 말 설비발주가 일부 시작됐다. 올 연말까지 총 2만5천장의 생산능력을 확보하기 위한 투자가 꾸준히 진행될 것으로 전망된다. 올 하반기부터 10세대 낸드에 대한 투자도 진행될 전망이다. 10세대(400단대 추정)는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 낸드인 9세대를 뛰어넘는 제품이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 이르면 올 하반기 10세대 낸드 양산을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "키오시아가 상장 전 공유한 투자 계획 상으로는 올 하반기부터 2026년까지 월 5만장 규모의 10세대 낸드 투자가 진행될 예정"이라며 "차세대 낸드 기술력에 대해 상당한 자신감이 있는 것으로 보인다"고 설명했다. 키오시아의 계획이 순항할 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들과의 경쟁 심화가 불가피할 것으로 전망된다. 키오시아는 낸드 제품에 자체 개발한 'BiCS' 기술을 적용하고 있다. BiCS는 셀을 수직(3D)으로 적층하는 기술로, 200단 이상의 제품부터는 주변 회로와 셀을 각각의 웨이퍼에서 제조한 뒤 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 채용하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스도 400단 이상 적층하는 낸드부터 하이브리드 본딩을 적용하기로 하는 등 차세대 기술 개발을 서두르고 있다. 다만 실제 양산 투자에 대한 계획은 아직 명확하게 나오지 않았다. AI 데이터센터를 제외한 낸드 시장이 부진하고, 차세대 제품의 시장성이 뚜렷하지 않기 때문인 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "현재 국내 메모리 업계는 차세대 낸드에 대한 신규 투자보다는 효율성을 극대화한 전환 투자에만 집중하고 있다"며 "낸드의 세대를 높이기보다 QLC(쿼드레벨셀) 등 AI 산업을 위한 고용량 제품 개발에 더 무게를 두고 있다"고 밝혔다.

2025.01.13 11:12장경윤

백광산업, 새만금지구 2공장 토지 매입

글로벌 종합 화학 신소재 개발·제조 전문기업 백광산업은 소재 생산 능력 확대를 위해 새만금지구 국가산업단지 내 토지를 매입했다고 밝혔다. 백광산업은 10일 토지면적 33만8천133㎡ 규모의 새만금지구 국가산업단지를 한국농어촌공사로부터 매입할 예정이라고 공시했다. 매입액은 자산총액의 11.7% 수준인 511억원이다. 회사 관계자는 “주력 제품의 생산라인 확장으로 시장 경쟁력을 강화하고 사업 다각화의 기반을 마련할 계획”이라며 “전기차 배터리 소재 및 반도체·디스플레이 특수가스 및 소재 사업 기반을 확립해 신사업 추진 역량을 강화할 것”이라고 말했다. 백광산업은 1954년 설립된 기초 화학 소재 개발·제조 기업으로, 고순도 염소 및 염화수소를 국내 최초 국산화하는데 성공했다. 또한, 대부분 중국 수입에 의존해오던 이차전지 전해액의 핵심 원재료인 PCl3, PCl5의 국산화를 선도하고 있다. 회사는 올해 하반기부터 본격적으로 PCl3, PCl5의 초도제품 생산 및 품질 평가를 거쳐 2026년 양산할 계획이다. 백광산업은 이번에 매입한 토지에 새만금 2공장을 건설하고, 반도체 및 디스플레이 산업에 필요한 고순도 특수가스 및 프리커서, Rare Metal-CI 소재를 생산하면서 반도체, 디스플레이, 전자기기 등 첨단 산업 필수 기초 소재를 제공할 계획이다. 장영수 백광산업 대표이사는 "반도체·디스플레이 및 이차전지 소재 생산 능력을 확대하기 위한 결정"이라며 "기업의 역량을 집중하여 대한민국 첨단 소재 산업 발전에 기여할 것"이라고 말했다.

2025.01.10 17:34장경윤

서부발전, 적극행정 우수 부서‧직원 시상

한국서부발전은 7일 지난해 적극적이고 창의적인 자세로 업무를 추진한 부서와 실무자를 포상했다. 서부발전 감사실은 조직 내 소극 행정을 없애고 적극 행정 문화를 정착하기 위해 해마다 시상식을 실시한다. 이번 포상은 선제적이고 창의적 자세로 업무를 추진해 성과를 달성한 부서와 개인에게 주어졌다. 감사실은 19개 부서와 19명의 직원을 추천받아 서면 심사와 현장실사를 거쳐 6개 부서, 6명의 직원을 포상 대상으로 선정했다. 최우수 부서의 영예는 신규 발전소에서 공정안전관리(PSM) 이행상태평가 결과 우수등급(S등급)을 달성한 김포발전본부 안전환경부에게 돌아갔다. 유연탄 도입단계별 선제적인 원가관리로 회사의 재무구조 개선 등의 성과를 낸 연료자재처 연료조달부 등 2개 부서가 우수부서로 선정됐다. 서부발전 주도의 민·관·공 협력체계를 효과적으로 운영하고 적극 소통해 공주 천연가스 발전소 적기 착공 등을 이끌어낸 3개 부서는 장려 부서로 선정됐다. 직원의 경우 지자체·수자원공사 간 유기적인 협업으로 광역상수도 단수 사고로 인한 용수부족 사태를 성공적으로 극복한 공로로 태안발전본부 1발전처 화공설비부 김재수 부장이 최우수상을 받았다. 김포 열병합 발전소 공업용수 신규 수원 확보로 용수비용 절감에 기여한 김포발전본부 기반건설팀 김연태 차장 등 2명이 우수상을, 석탄가스화복합발전(IGCC) 폐수 발생량 저감, 처리량 증대를 이끈 태안발전본부 화공설비부 이상원 차장 등 3명이 장려상을 각각 수상했다. 송재섭 서부발전 상임감사위원은 “우수사례를 발굴하고 널리 공유함으로써 창의적이고 적극적으로 일하는 직원들이 우대받는 조직문화를 정착할 계획”이라며 “이를 통해 조직의 혁신역량을 강화하고 보다 효율적인 공공 서비스를 실현하는데 앞장서겠다”고 말했다.

2025.01.08 11:26주문정

'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤

한미반도체, TC 본더 제7공장 기공식…"고성능 HBM 수요 대응"

한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 7번째 공장은 연면적 4천356평 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조공장으로 활용될 예정이다. 전 세계 HBM생산용 TC 본더 시장점유율 1위인 한미반도체는 총 2만7천083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐고, 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 캐파다. 한미반도체 곽동신 회장은 “AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망하고 있다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있기 때문에 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 곽 회장은 이어 "이번 7번째 공장은 올해 4분기 완공 예정으로 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 착공했다"며 "HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 그리고 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 그리고 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)가 이곳에서 생산될 예정”이라고 덧붙였다. 끝으로 “2025년 매출 목표 1조2천억원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 한미반도체 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있다"며 "이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다”고 덧붙였다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러 (약 69조원)로 2024년 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상하고 있다. 한미반도체는 2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모로 자사주를 소각했으며, 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현한 바 있다.

2025.01.06 10:43장경윤

2023년 중견기업 매출 984.3조…자산규모 1227.3조

2023년 중견기업은 매출액과 기업수·고용·자산 등 외형은 성장했으나 영업이익과 설비투자가 감소하고 매출 1조원 이상 중견기업 비중도 줄어든것으로 나타났다. 산업통상자원부는 5일 이같은 내용을 담은 '2023년 중견기업 기본통계'를 발표했다. 2023년 국내 중견기업 수는 총 5천868개사로 전년 보다 5.2%(292개사) 증가했다. 구체적으로는 대기업 성장·중소기업 회귀·휴폐업 등 744개 기업이 중견기업에서 제외되고, 중소기업 졸업·신규설립 등 1천36개 기업이 중견기업으로 진입했다. 중견기업수는 2020년 5천626개에서 2021년 5천480개, 2022년 5천576개로 증가했다. 2023년 중견기업 근무 종사자 수는 170만4천명으로 전년보다 7.4%(11만7천명)이 늘어났다. 분야 별로는 제조업이 67만8천명으로 전년보다 5.8%(3만7천명), 비제조업은 102만5천명으로 전년대비 8.4%(7만9천명) 증가했다. 2023년 중견기업의 매출은 984조3천억원으로 전년보다 2.4%(22조9천원) 늘어났다. 제조업 부문(1.6% 증가)과 비제조업 부문(3.2% 중가)이 고르게 증가했다. 제조업 분야는 자동차(15.7% 증가), 식음료(7.7% 증가), 바이오헬스(5.1% 증가) 분야를 중심으로 높은 증가세를 보였다. 비제조업 분야는 전문과학기술(법률·회계·연구·컨설팅 등, 13.4% 증가), 정보통신(9.3% 증가) 분야를 중심으로 증가했다. 2023년 중견기업의 자산 규모는 1천227조3천억원으로 전년대비 11.9%(130조6천억원) 증가한 반면에 영업이익은 47조5천억원으로 전년대비 18.1%(10조5천억원) 감소했다. 2023년 중견기업의 총 투자금액은 31조1천억원으로 전년대비 20.1%(7조8천억원) 감소했다. 연구개발(R&D) 투자는 2.1% 증가한 반면에 설비투자는 기저효과에 따라 27.1% 감소한 것으로 조사됐다. 산업부는 중견기업이 어려운 대내외 여건에서도 기업 수·고용·매출·자산 등 지표에서 외형적으로 성장세를 이어가고 있으나, 영업이익·설비투자 감소, 중소기업 회귀 의향이 있는 기업의 증가, 매출 1조원 이상 중견기업의 비중 감소 등 질적인 성장은 다소 미흡했던 것으로 평가했다. 산업부 관계자는 “금융·세제·수출·인력·R&D 등 중견기업 맞춤형 지원 확대, 기업 성장을 가로막는 애로·규제 발굴·개선 등 구체적인 지원 방안을 담은 중견기업 성장촉진 기본계획을 상반기 중 수립해 기업의 실질적 성장을 지원할 계획”이라고 밝혔다.

2025.01.06 00:35주문정

마이크론, 새해에도 D램 설비투자 활발…삼성·SK '추격'

미국 마이크론이 지난해에 이어 올해에도 D램 생산능력 확대에 적극적으로 나설 것으로 전망된다. 미국 정부로부터 확정한 막대한 보조금을 기반으로, 최근 기존 D램 공장의 전환 투자 계획을 구체화했다. 5일 업계에 따르면 마이크론은 지난해 말 미국 버지니아주 매나사스 지역에 최대 21억7천만 달러(한화 약 3조1천900만원)을 투자한다고 발표했다. 마이크론의 매나사스 반도체 공장은 2000년대 초반부터 가동을 시작한 메모리 공장이다. 이후 지난 2018년 신규 라인 및 R&D 센터 건립에 대한 투자가 진행됐으며 약 7년만에 추가 투자가 이뤄지게 됐다. 마이크론은 이번 투자로 기존 매나사스 팹의 설비를 최신화하고 자동차, 항공우주, 방위 등 특수 산업을 위한 첨단 D램을 양산할 계획이다. 다만 마이크론은 구체적인 전환 투자 계획, 증가하는 생산능력 규모 등에 대해서는 언급하지 않았다. 미국 상무부는 해당 투자에 총 2억7천500만 달러를 지원할 예정이다. 미 상무부와 마이크론은 지난해 12월 이 같은 내용의 예비거래각서를 체결한 바 있다. 동시에 마이크론은 아이다호주와 뉴욕주에서도 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 뉴욕에는 약 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투입한다. 미국 상무부는 해당 투자에 대해 61억6천500만 달러 규모의 반도체 보조금을 지급하기로 확정했다. 미국은 마이크론을 앞세워 자국 내 메모리 공급망 강화에 적극 나서고 있다. 미 상무부는 "마이크론의 투자로 오는 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝히기도 했다. 대만 지역에서는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 초점을 맞추고 있다. 마이크론은 지난해 8월 대만 AUO로부터 타이중과 타이난에 위치한 2개 공장을 81억 대만달러(약 3천500억원)에 인수하고, 해당 공장을 HBM 등 최첨단 산업을 위한 D램 라인으로 전환하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 최선단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 지난해부터 평택 P2·P3 라인과 화성 15·16라인 등에서 기존 레거시(성숙) D램을 1b(5세대 10나노급) D램으로 전환하기 위한 투자를 진행하고 있다. 차세대 제품인 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 라인 구축도 최근 시작됐다. SK하이닉스는 지난해부터 이천 M14·M16 등에서 1a 및 1b D램을 위한 전환 투자를 진행해 왔다. 특히 M16 팹의 경우 하부층 투자가 대부분 마무리돼, 상부층에 대한 투자 논의가 오가고 있는 것으로 알려졌다.

2025.01.05 13:00장경윤

한전KPS, 루마니아 설비개선사업 진출…원전수출 시장 확대

발·송전 설비 정비 전문회사인 한전KPS(대표 김홍연)가 루마니아 원전 설비개선사업에 참여, 해외 원자력발전소 정비시장 확장에 박차를 가하고 있다. 한국수력원자력이 주도한 국제 컨소시엄은 지난 19일 루마니아 원자력공사와 한화 2조8천억 원 규모 체르나보다 1호기 설비개선사업을 위한 계약을 체결했다. 이 가운데 한수원이 맡은 역무는 1조2천억원 규모다. 한전KPS는 원자로 압력관 교체·설비개선 사업을 담당할 예정이다. 30일 한수원과 사업수행을 위한 계약 체결 합의서에 서명했다. 한전KPS는 루마니아 설비개선사업에 본격적으로 참여한다. 루마니아 설비개선사업 대상인 체르나보다 원전은 국내 월성 원전과 동일한 노형(CANDU-6, 700MW)으로 계속운전을 위해서는 중수로형 원전의 핵심 설비인 원자로 압력관 교체를 수행해야 한다. 특히 지난 2009년 월성 1호기 수명연장 사업 당시 한전KPS가 해당 공사를 세계 최단기간에 완료했다. 원자로 압력관은 CANDU형 원자로에서 핵연료를 담고 고방사선․고온․고압상태를 유지하는 핵심 부품이다. 사용기간이 길어지면 서서히 변형되거나 재질이 약해질 수 있어 안전과 효율을 위해 교체가 필요하다. 압력관 교체는 CANDU형 원전의 계속운전에서 가장 중요한 기술 중 하나이다. 체르나보다 원전에서도 한전KPS는 시공사로써 원자로 압력관 교체뿐만이 아니라 원전 1차측 주요설비와 2차측 주요설비를 대부분 교체 하는 등 150여개 주요설비의 리모델링을 수행해 계속운전에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대된다. 한전KPS는 월성 원전에서 확보한 경험과 40년간 축적된 국내·외 발전설비 성능개선 수행경험 및 기술과 노하우를 바탕으로 향후 체르나보다 원전 설비개선 을 위한 철저한 분석과 사업준비에 만전을 기할 방침이다. 특히 이번 루마니아 체르나보다 원전 설비개선 사업 수행 시 국내 중소․중견 원전기업도 참여할 수 있도록 협력체계를 구축해 원자력 정비산업 생태계 활성화와 동반성장에 기여한다는 계획이다. 김홍연 한전KPS 사장은 “한전KPS는 세계적인 원전 유지보수 정비 기술력을 바탕으로 원전의 수출산업화를 위해 최선을 다할 것”이라며 “지속가능한 100년 기업의 기반을 지속해서 닦아가겠다”고 말했다.

2024.12.31 14:20주문정

日 '반도체 르네상스' 개막…TSMC 구마모토 팹 양산 돌입

일본이 현지 반도체 공급망 강화에 속도를 낸다. 대만 주요 파운드리 TSMC와의 협업으로 구축해 온 구마모토 신규 공장이 최근 본격적인 가동을 시작했다. 이에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 볼 전망이다. 27일 아사히신문 등에 따르면 TSMC의 구마모토 신규 파운드리 공장은 이달 말 양산에 돌입했다. 앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니그룹, 덴소와 합작사 JASM를 설립하고, 구마모토 현에 반도체 제1공장을 건설해 왔다. 제1공장의 투자 규모는 70억 달러(한화 약 10조원)에 달한다. 제1공장의 클린룸은 총 4만5천㎡ 규모로 조성됐다. 생산능력은 월 5만5천장 수준이다. 주력 생산 공정은 12~28나노미터(nm)로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 해당한다. 다만 일본이 그간 40나노 이상의 공정을 주로 다뤄왔다는 점을 고려하면 기술적 진보를 이뤄냈다. 제1공장은 지난 2월 개소식을 진행했다. 이후 양산 설비 반입 및 설치를 거쳐, 이달 본격적인 양산을 시작했다. TSMC는 "구마모토 제1공장이 모든 프로세스 인증을 완료하고 당초 계획대로 이달 양산에 들어갔다"며 "JASM은 일본의 안정된 첨단 반도체 생산 거점으로 글로벌 반도체 생태계에 공헌할 것"이라고 밝혔다. 제1공장의 양산에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 입을 것으로 전망된다. 일본은 포토레지스트(감광액), 폴리이미드, 불화수소, 실리콘 웨이퍼 등 반도체 양산에 필요한 각종 소재·부품 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있다. 한일경제협회가 올해 발간한 '일본정부의 반도체 정책과 반도체 산업의 현주소'에 따르면, JASM은 경영계획에 "간접재료를 현지 공급망으로부터 50% 이상 구입하는 것을 추구한다"는 조항을 명시했다. 한편 TSMC는 지난 6월 구마모토 제2공장 착공에도 돌입했다. 제2공장은 비교적 첨단 공정에 속하는 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 공장 규모도 제1공장 대비 1.5배 크다. 이에 일본 정부는 제1공장에 4천760억엔, 제2공장에 7천300억엔의 보조금을 지급하기로 했다. 이를 합친 보조금 규모만 1조2천억엔(한화 약 10조7천억원)에 이른다.

2024.12.28 11:40장경윤

삼성·SK, 낸드 불황에 원가절감 전력…구세대 설비로 개조로 'V9' 대응

삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 낸드 불황에 '원가 절감' 투자 전략을 추진한다. 최근 레거시 낸드의 생산량을 크게 줄이는 동시에, 가동률이 저조한 구형 설비를 최신형 설비로 개조하기 위한 작업에 착수한 것으로 파악된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 올 하반기 주요 협력사에 기존 낸드용 설비의 개조를 의뢰했다. 최근 낸드 시장은 PC·스마트폰 등 IT 수요의 부진으로 가격 하락세에 놓여있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 11월 평균 고정거래가격은 전월 대비 29.80% 하락한 2.16달러로 집계됐다. 특히 7세대 등 구형 낸드의 공급 과잉이 심각한 상황이다. IT 수요 감소와 더불어 일본 키오시아, 중국 YMTC 등 후발주자들이 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 7세대(V7) 낸드는 메모리를 저장하는 셀(Cell)을 170단 내외로 적층한 낸드다. 낸드는 셀을 더 많이 쌓을수록 성능이 좋아진다. 삼성전자·SK하이닉스가 7세대 낸드 양산을 본격화한 시기는 2021년 말부터다. 이에 국내 메모리 업계는 7세대 낸드 가동률을 낮추는 한편, 유휴 설비를 8·9세대 낸드용 설비로 활용할 수 있도록 협력사에 개조를 의뢰했다. 또한 기존 최선단 낸드에 대한 신규 설비투자 계획은 보류하거나 축소하기로 했다. 업계 한 관계자는 "삼성전자가 평택 공장에 낸드용 신규 설비를 도입하기로 했던 계획을 취소하고, 기존 설비를 개조해 9세대(V9) 이상의 낸드에 대응하도록 지침을 내렸다"며 "낸드 제조의 핵심인 식각장비도 성능을 향상시키면 7세대급 장비로도 9세대 낸드 양산이 가능하다"고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 청주 M15팹에서 기존 7세대 양산용 설비를 9세대로 전환하기 위한 작업을 진행 중"이라며 "설비투자가 HBM(고대역폭메모리)에 집중돼 있고, 유휴 공간이 많지 않은 만큼 투자의 효율성을 최대한 중시하는 분위기"라고 설명했다.

2024.12.27 15:38장경윤

새해 엔비디아 선점할 승자는...삼성·SK 'HBM4' 양산 준비 박차

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상 계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 메모리반도체 시장이 2025년 을사년 새해에도 성장세를 이어갈 것으로 보인다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 최근 발간한 보고서에 따르면, 전 세계 메모리 시장 규모는 올해 1천670억 달러(약 238조원)에서 내년 1천894억 달러(약 270조원)로 13.4%의 성장세가 예상된다. 다만 제품별 상황은 '극과 극'으로 나뉠 전망이다. 먼저 AI 데이터센터에 필요한 HBM(고대역폭메모리), 고용량 eSSD(기업용 SSD) 등 부가가치가 큰 첨단 메모리 제품은 내년에도 수요가 견조한 분위기다. 해당 제품은 국내 삼성전자·SK하이닉스가 주도하는 시장이기도 하다. 반면 범용 메모리, 특히 레거시 제품의 공급 과잉은 심화되는 추세다. 올 4분기 들어 이들 제품의 가격은 이미 하락세로 접어든 바 있다. IT 수요가 여전히 부진하고, 중국 후발주자들의 공격적인 사업 확대 등이 위기 요소로 다가오고 있다. ■ 내년도 답은 AI…삼성·SK, HBM4 준비 박차 이러한 상황에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 돌파구는 HBM 등 AI 메모리가 될 것으로 관측된다. 삼성전자는 내년 하반기 HBM4(6세대 HBM) 양산을 위한 준비에 나서고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM인 HBM3E(5세대)의 뒤를 이을 제품이다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 시리즈 등에 탑재될 예정이다. 삼성전자의 HBM4에는 10나노급 6세대 D램인 1c D램을 기반으로 한다. 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론이 HBM4에 5세대 D램인 1b D램을 채용한다는 점을 고려하면 한 세대 앞선다. 차세대 HBM 시장에서의 경쟁력 확보를 위해, 성능을 빠르게 끌어올리겠다는 전략이 깔려 있다. 이를 위해 삼성전자는 올 연말부터 평택 P4에 1c D램용 양산 라인을 설치하기 위한 투자를 진행하고 있다. 관련 협력사들과 구체적인 장비 공급을 논의한 상황으로, 이르면 내년 중반에 라인 구축이 마무리될 것으로 전망된다. 동시에 삼성전자는 HBM3E(5세대 HBM)의 회로를 일부 수정해 엔비디아향 공급을 재추진하고 있다. 그간 삼성전자는 엔비디아와 HBM3E 8단 및 12단에 대한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔으나, 성능 등의 문제로 대량 양산 공급에 이르지는 못했다. SK하이닉스는 올 4분기 HBM4의 '테이프아웃'을 목표로 연구개발을 지속해 왔다. 테이프아웃은 연구소에서 진행되던 칩 설계를 완료하고 도면을 제조 공정에 보내는 것을 뜻한다. 제품의 양산 단계 진입을 위한 주요 과정이다. SK하이닉스는 HBM4에 HBM3E와 마찬가지로 1b D램을 적용한다. 제품의 안정성 및 수율에 무게를 둔 선택이다. 때문에 업계는 SK하이닉스가 경쟁사 대비 HBM4를 순탄하게 개발할 수 있을 것으로 보고 있다. 현재 SK하이닉스의 1b D램 투자는 이천 M16 팹을 중심으로 이뤄지고 있다. 기존 레거시 D램 생산라인을 1b D램용으로 전환하는 방식으로, 내년까지 생산능력을 최대 월 14~15만장 수준으로 끌어올릴 것으로 알려졌다. ■ 범용 메모리 공급 과잉 우려…中 추격, 삼성 HBM 등이 관건 최선단 D램은 주요 메모리 기업들의 HBM 출하량 확대에 따른 여파로 내년에도 견조한 흐름을 보이겠지만, 범용 레거시 D램 시장은 공급과잉이 지속될 것으로 전망된다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 이달 말 8GB(기가바이트) DDR4 모듈의 평균 가격은 18.5달러로 전월 대비 11.9% 감소했다. PC를 비롯한 IT 수요가 부진하다는 증거다. 여기에 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등도 레거시 D램의 출하량 확대를 꾀하고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 웨이퍼 투입량 기준 D램 생산능력을 올해 말까지 월 20만장 수준으로 끌어올릴 계획이다. 내년에도 중국 상하이 팹에 최소 월 3만장 수준의 설비투자를 진행하기로 했다. 다만 CXMT가 미칠 파급력이 제한적이라는 분석도 제기된다. CXMT의 수율이 비교적 낮은 수준이고, 생산 제품이 18~16나노미터(nm)급의 DDR4·LPDDR4 등에 집중돼 있기 때문이다. 한편 삼성전자의 엔비디아향 HBM3E 12단 공급 여부가 범용 D램에 영향을 미칠 수 있다는 의견도 제기된다. 미즈호증권은 최근 리포트를 통해 "엔비디아향 HBM3E 12단 공급이 계속 지연되는 경우, 삼성전자는 HBM에 할당된 D램 생산량을 범용 제품으로 전환할 것"이라며 "이에 따라 D램 공급이 증가해 내년 상반기 D램 가격 하락이 가속화될 것으로 예상된다"고 밝혔다. ■ 낸드 투자, QLC 중심으로 신중하게 접근 낸드 시장 역시 AI 데이터센터 분야로 수요가 몰리는 추세다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠에 따르면 비트(Bit) 기준 전체 낸드 수요에서 데이터센터가 차지하는 비중은 2023년 18%에서 내년 28%에 육박할 것으로 전망된다. 특히 고용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터용으로는 QLC(쿼드레벨셀) 낸드가 각광을 받고 있다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장한다. 2비트를 저장하는 MLC나 3비트를 저장하는 TLC보다 데이터 저장량을 높이는 데 유리하다. 이에 삼성전자는 지난 9월 업계 최초의 V9 QLC 낸드 양산에 돌입했다. 낸드는 세대를 거듭할수록 더 높은 단을 쌓는다. V9는 280단대로 추정된다. SK하이닉스 역시 최근 QLC 기반의 61TB(테라바이트) SSD를 개발했다. PCIe 5세대 적용으로 데이터 전송 속도를 최대 32GT/s로 구현했으며, 순차 읽기 속도를 4세대 적용 제품 대비 2배 향상시킨 것이 특징이다. SK하이닉스는 해당 신제품의 샘플을 곧 글로벌 서버 제조사에 공급해 제품 평가를 진행할 계획이다. 또한 내년 3분기에는 제품군을 122TB로 확대하고, 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반의 244TB 제품도 개발에 들어가기로 했다. 다만 삼성전자, SK하이닉스는 내년 낸드용 설비투자에 매우 보수적인 입장을 취하고 있다. 삼성전자의 경우 당초 낸드 생산라인으로 계획했던 P4 페이즈1 라인을 낸드·D램 혼용 양산라인으로 전환했다. 라인명 역시 P4F(플래시)에서 P4H(하이브리드)로 변경됐다. 이에 따라 당초 예상 대비 낸드용 신규 설비투자 규모가 축소될 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 새해 낸드에 대한 신규 투자를 진행할 가능성이 낮은 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 설비투자가 HBM 및 최선단 D램에 집중돼 있고, 낸드 설비를 들일 만한 여유 공간도 많지 않다"며 "신규보다는 기존 설비를 활용한 전환 투자에 무게를 둘 것"이라고 설명했다.

2024.12.22 09:50장경윤

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