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삼성·SK, 차세대 HBM 상용화 총력…범용 D램 가격 상승 '압박'

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화에 총력을 기울이고 있다. 이에 따라 범용 D램 생산능력 및 웨이퍼 투입량이 줄어들면서 가격 상승 압박을 받고 있다. 4일 업계에 따르면 올해 하반기 및 내년 초 범용 D램 가격은 당초 예상보다 상승할 것으로 전망된다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 올해부터 엔비디아향 HBM4(6세대 HBM) 공급 준비에 집중하고 있다. 올 3분기 엔비디아가 HBM4 샘플을 대량으로 요청함에 따라, 두 회사 모두 HBM4 샘플 제작을 위한 웨이퍼 투입량을 늘리고 있는 것으로 파악됐다. 추산 규모는 월 1만~2만장 수준으로, 샘플인 점을 고려하면 매우 많은 양에 해당한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 현재 상용화된 HBM3E는 8단과 12단 적층으로 제작된다. 현재 샘플 단계에서 테스트가 진행 중인 HBM4 역시 12단이다. 다만 HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배 많고, D램 크기가 확대되는 등 기술적 진보가 많아 초기 수율 확보에 불리하다. 수율이 낮을 경우, 고객사 조건을 맞추기 위해선 웨이퍼 투입량을 더 늘릴 수밖에 없다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들이 내년 엔비디아향 HBM 사업 확대를 위한 준비에 사활을 걸고 있다"며 "HBM에 투입되는 웨이퍼가 많아질수록 범용 D램 수급은 더 타이트해지고, 올 하반기와 내년 가격 인상을 부추길 수 있다"고 설명했다. 설비투자도 대부분 HBM에 집중되면서, 범용 D램 생산능력이 점차 줄어드는 추세다. 삼성전자는 HBM4에 탑재될 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 올해 월 6만장까지 늘리기 위한 투자를 집행 중이다. SK하이닉스는 1b(5세대 10나노급) D램 생산능력 확대를 위한 전환투자를 꾸준히 진행해 왔다. 실제로 시장조사업체 옴디아는 최근 서버용 64GB(기가바이트) DDR5의 올 4분기 가격 전망치를 당초 255달러에서 276달러로 상향 조정했다. 모바일 8GB DDR5도 18.7달러에서 19.2달러, PC 16GB DDR5는 44.7달러에서 46.5달러로 높였다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "설비투자가 사상 최고 수준임에도 웨이퍼 캐파는 HBM이 점점 더 많이 잠식하고 있어 레거시(성숙) D램은 구조적으로 제약을 받는다"며 "범용 D램의 수요가 증가해도 생산을 공격적으로 확대하지 못하는 구조적 불균형이 내년에도 재현될 수 있어, 시장이 급격한 가격 상승에 직면할 수 있다"고 밝혔다.

2025.09.04 13:23장경윤

中 8.6세대 IT OLED 투자 가속화…국내 장비업계 '단비'

BOE·비전옥스·CSOT 등 중국 기업들의 IT용 8.6세대 OLED 투자가 본격화되고 있다. 이르면 올 하반기부터 내년 관련 설비투자가 지속될 예정으로, 국내 디스플레이 장비업계도 수혜를 입을 것으로 기대된다. 2일 업계에 따르면 중국 주요 디스플레이 제조기업들은 내년 8.6세대 OLED 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 8.6세대 OLED는 디스플레이 유리원판(원장)의 크기가 2250㎜ X 2600㎜인 패널을 뜻한다. 기존 IT용 OLED 패널인 6세대 대비 유리원판의 크기가 2배 가량 크기 때문에 생산효율성이 높다는 장점이 있다. 때문에 BOE·비전옥스·CSOT 등 중국 주요 디스플레이 기업들이 모두 도입을 추진하고 있다. BOE의 경우 8.6세대 IT OLED에 내년까지 약 11조원을 투자할 계획이다. 생산능력은 월 3만2천장 수준으로, 이 중 절반 규모의 양산라인이 지난해 상반기부터 구축되기 시작했다. 나머지 절반에 대한 설비 발주는 올 하반기, 혹은 내년 초께 진행될 것으로 전망된다. 비전옥스도 2027년까지 8.6세대 IT OLED 양산라인에 11조원 가량을 투입한다. 월 3만2천장 규모의 총 투자 계획 중 4분의 1인 8천장 수준의 양산라인 투자가 이르면 연내 집행될 예정이다. 디스플레이 업계 관계자는 "비전옥스가 협력사 장비 선정은 대부분 마무리 지었으나, 실제 발주는 계속 지연되고 있는 상황"이라며 "구체적인 증착 공정 방식이 정해지는 대로 연내 투자 발주가 나올 전망"이라고 설명했다. CSOT는 업계 최초로 8.6세대 OLED에 첨단 디스플레이 증착 기술인 '잉크젯 프린팅(Inkjet Printing)'를 접목할 계획이다. 잉크젯 프린팅은 미세한 노즐로 유기재료를 용액 형태로 분사해 OLED 픽셀을 만든다. 원하는 픽셀에만 유기재료를 적정량 주입해 제조 효율성이 높고, 원장 기판의 크기가 큰 대면적 패널 제작에 유리하다. CSOT는 총 월 4만5천장 규모의 생산능력을 갖출 것으로 알려졌다. 초기 투자는 월 1만5천장 규모로 추산되며, 이르면 올 3분기 투자 계획이 발표돼 내년 하반기부터 장비 반입이 시작될 전망이다. 디스플레이 업계 관계자는 "중국 주요 디스플레이 기업들의 8.6세대 OLED 투자 발표에 따라 내년 국내 장비업체들도 올해 및 내년 본격적인 대응에 나설 것"이라며 "투자 규모가 적지 않은 만큼 긍정적인 효과를 기대하고 있다"고 말했다.

2025.09.02 13:56장경윤

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤

삼성·SK, 美 반도체 추가 투자는?…신중 기조 유지

25일(현지시간) 열린 한미 정상회담을 계기로 양국의 반도체 공급망 협력이 어떠한 방향로 전개될 지 귀추가 주목된다. 이날 삼성전자, SK하이닉스 등은 대미 투자 확대에 대한 구체적인 계획을 밝히지 않았으나, 현지 팹 구축에 적극 나서고 있다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력 강화도 기대되는 대목이다. 이날 정상회담 직후 열린 비즈니스 라운드테이블에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 이야기를 나누는 여러 장면이 포착됐다. 이날 워싱턴 D.C. 소재 윌러드 호텔에서는 한미 양국 대표 경제인과 정부 인사가 참석한 '한미 비즈니스 라운드테이블: 제조업 르네상스 파트너십'이 개최됐다. 양국 주요 인사들은 AI·반도체·바이오 등 첨단 산업은 물론 제철·자동차·조선·원자력 등 주요 산업에 대해서도 폭넓은 논의를 이어간 것으로 알려졌다. 한국 기업들이 계획한 대미 투자 규모는 약 1천500억 달러(약 208조7000억원)에 이른다. 특히 삼성전자·SK하이닉스의 대미 투자 향방이 주요 관심사로 거론돼 왔다. 현재 미국은 반도체 공급망 강화를 위해, 반도체 및 과학법(칩스법)을 토대로 자국 내 투자 기업들에게 보조금을 지급하고 있다. 또 트럼프 행정부에 들어서는 높은 관세율을 내세워 추가 투자를 종용하고 있다. 최근에는 미국 정부가 현지 반도체 기업 인텔에 89억 달러를 투자해, 9.9%의 지분을 확보하고 1대 주주 자리에 올라서기도 했다. 이에 국내 반도체 기업들도 미국 내 투자 확대에 대한 압박을 받아 왔다. 다만 이번 한미 정상회담과 비즈니스 라운드테이블에서 이들 기업의 구체적인 추가 투자 계획은 발표되지 않았다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적인 투자 발표에 신중할 수밖에 없다는 관측이 제기된다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 현재 1공장에 대한 투자가 활발히 진행되고 있는 상황으로, 연내 본격적인 설비투자가 시작된다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 했다. 연내 착공이 진행될 예정이다. 물론 양국간 회담이 별다른 문제 없이 마무리됐고, 공급망에 대한 주요 기업들 간의 협업이 갈수록 중요해지고 있다는 점에서 향후 투자 확대의 가능성은 여전히 열려있다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 아직 구비하지 않은 상태다. 지난달 테슬라로부터 수주한 2나노 기반 칩은 최첨단 패키징이 요구되지는 않지만, 향후 협력 확대 및 글로벌 빅테크 추가 확보를 위해서는 최첨단 패키징에 대한 투자가 필요하다.

2025.08.26 13:43장경윤

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤

산업부, 탄소감축 투자 기업에 1천억원 추가 융자

온실가스 감축 시설과 연구개발(R&D)에 선제적으로 투자하는 기업에 정부가 1천억원 규모 융자를 추가로 지원한다. 산업통상자원부는 산업계 탄소중립 전환을 촉진하는 '2025년도 '탄소중립 전환 선도프로젝트 융자지원사업' 대상 기업을 21일부터 9월 19일까지 추가 모집한다고 밝혔다. 선정된 기업은 최대 500억원(R&D 자금은 100억원)까지 최대 10년간(3년 거치 7년 균등분할상환) 1.3% 금리로 융자 지원받을 수 있다. 이번 공고에서는 기존의 EU 탄소국경조정제도(CBAM) 대상 산업이나 사업 재편계획 승인을 받은 기업뿐 아니라 탄녹위 등 범정부적으로 추진 중인 '넷제로 챌린지 X' 선정기업에도 선정평가 시 가점(2점)을 부여한다. 공고와 관련한 상세 내용은 산업부 홈페이지와 한국산업단지공단 홈페이지에서 확인할 수 있다. 한편, 산업부는 2022년부터 이 사업을 통해 저탄소설비 도입 등 총 83건의 프로젝트에 6천480억원의 융자금을 지원, 2조6천억원 규모 민간 탄소중립 신규 투자를 유도했다. 대표적인 선도프로젝트 지원 사례는 오는 27일부터 29일까지 부산 벡스코(BEXCO)에서 열리는 '2025 기후산업국제박람회'에서 만나볼 수 있다.

2025.08.20 16:32주문정

삼성·SK, 하반기도 낸드 투자에 보수적…장비 업계 '한숨'

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들이 올 하반기에도 첨단 낸드에 대한 투자 속도를 늦추고 있다. 수요에 대한 불확실성이 높고, D램 및 패키징 분야에 투자가 집중되는 상황에서 투자에 대한 부담이 높은 것으로 풀이된다. 국내 장비업체들도 국내 업황을 보수적으로 전망하는 추세다. 20일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 기업들은 첨단 낸드에 대한 설비투자 계획을 지연 또는 축소하고 있다. 삼성전자는 올해 초부터 평택 P1팹과 시안 낸드 팹의 전환투자를 진행하고 있다. 이들 팹에서 양산되던 6·7세대 낸드를 8·9세대로 전환하는 것이 주 골자다. 전환투자는 설비를 전면 새로 들이는 신규 투자 대비 투자 비용이 적고, 기존 설비를 일정 부분 개조해 활용할 수 있어 효율성이 높다. 다만 최근 들어 최첨단 낸드에 대한 전환 투자 속도가 줄어드는 추세다. P1의 경우 8세대 낸드 전환은 계획대로 진행되고 있으나, 이르면 올 2분기부터 시작될 예정이었던 9세대 낸드에 대한 전환 투자는 지연되고 있는 것으로 알려졌다. 시안 팹도 상황은 비슷하다. 8세대 전환이 이뤄지는 X1 라인은 투자가 마무리 단계에 접어들었으나, 9세대 전환이 이뤄지는 X2 라인은 올 3분기 월 5천장 규모의 투자만 집행할 계획이다. 월 5천장은 메모리 제품 양산을 위한 사실상 최소한의 단위에 해당한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 내년 1분기까지 X2 라인에서 V6 등 구세대 낸드를 지속 양산할 계획으로, 9세대 전환이 본격화되는 시점은 적어도 내년 중반이 될 것"이라며 "첨단 낸드에 대한 수요가 부진하기 때문"이라고 설명했다. 차세대 낸드 및 기술에 대한 투자도 보수적인 기조가 지속되고 있다. 당초 삼성전자는 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 하이브리드 본딩을 선제 적용해보는 방안을 검토했으나, 최근 이를 백지화했다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 범프(Bump) 없이, 칩을 직접 붙여 성능과 방열 특성을 높이는 기술이다. 삼성전자의 경우 400단 이상의 10세대(V10) 낸드부터 양산에 적용할 계획이다. V10 양산 투자 시점은 빨라야 내년 중반으로 관측된다. SK하이닉스 역시 현재 투자의 대부분을 최첨단 D램 및 HBM(고대역폭메모리)에 집중하고 있다. 삼성전자 대비 V10 낸드에 대한 개발 속도도 느리기 때문에, 당장의 신규 투자를 기대하기 힘든 상황이다. 이와 관련 SK하이닉스는 지난달 열린 2025년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "낸드는 전방 수요 상황과 연계해 신중한 투자 기조 및 수익성 중심 운영을 유지할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.20 14:07장경윤

中 투자 감소·수출 규제 여파…반도체 장비社도 골머리

미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 주요 반도체 장비기업의 중국향 매출이 감소할 전망이다. 중국 반도체 기업들의 투자 규모 축소, 수출 규제에 따른 여파 등 다양한 요인이 영향을 미치고 있는 것으로 알려졌다. 국내 기업들도 일부 영향을 받을 것으로 관측된다. 18일 업계에 따르면 주요 반도체 장비업계는 중국 내 수요 감소, 수출 규제 영향 등으로 향후 전망에 대한 불확실성이 높아지고 있다. AMAT는 전 세계 반도체 장비기업 중 매출 규모가 가장 크다. 지난 7월 27일로 종료된 회계연도 2025년 3분기 매출은 73억2천만 달러로, 전년동기 대비 8% 증가했다. 다만 4분기 매출 전망치는 평균 67억 달러로, 증권가 예상치인 73억3천만 달러를 크게 밑돌았다. 회사는 중국 시장의 매출 감소를 주 요인으로 꼽았다. 3분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 35%에 달하지만, 4분기에는 이 비중이 29%까지 줄어들 전망이다. 게리 딕커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 "중국이 지난 2년간 매우 많은 장비를 사들였고, 이를 소화하는 시기가 필요하기 때문에 올해 매출은 줄어들 것으로 예상한다"며 "올해 중국 매출은 전년 대비 약 15~20% 감소할 것으로 보고 있고, 향후 몇 분기간 이러한 수준이 유지될 것"이라고 설명했다. 또한 AMAT는 중국향 수출 승인이 대기 중인 건들이 "다수 쌓여 있다"고 표현했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 장비 기업들의 첨단 메모리·시스템반도체 양산용 장비가 중국에 수출될 경우 개별 허가를 받도록 규제하고 있다. 이에 AMAT는 매출 전망치를 제시할 때 중국 수출 승인을 대기 중인 물량을 모두 제외한 것으로 알려졌다. 일본 주요 반도체 장비업체 TEL도 회계연도 2026년(2026년 3월 말 종료) 전체 전공정 장비 시장 성장률을 -5%로 예상했다. 주요 원인으로는 일부 선단 시스템반도체 고객사들의 설비투자(Capex) 계획 재조정, 신흥 중국 반도체 제조기업들의 레거시(성숙) 공정 관련 투자 축소, 낸드 부문의 투자 계획 조정 등을 제시했다. 회사는 향후 중국 반도체 기업들의 투자 전망에 대해서도 "현재 새로운 투자 계획은 보이지 않는다"며 "일반적으로 반도체 기업은 수율 개선 및 장비 가동률 상승, 이에 따른 매출 증가 등의 경향이 있으나 지금까지는 그런 징후가 나타나지 않고 있다"고 설명했다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 기업들도 중국 내 반도체 기업들의 공격적인 투자로 최근 1~2년간 매출 비중을 확대한 사례가 꽤 많다"며 "다만 중국 내에서 반도체 장비 공급망 자립화가 적극적으로 이뤄지고 있고, 이전만큼 생산능력을 적극 확장하기도 힘들어 효과는 감소하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.18 14:29장경윤

한성숙 중기부 장관, 中企 디지털 전환 점검

한성숙 중소벤처기업부 장관이 중소기업 정책현장투어를 진행하고 있는 가운데 세 번째 행선지로 스마트제조 전문 기업을 찾았다. 중소벤처기업부(중기부)는 한 장관이 14일 서울 금천구 소재 '아이디모드'를 찾아 현장의 디지털 전환 성과를 직접 확인했다고 17일 밝혔다. 이날 한 장관은 신설 예정인 스마트제조 전문 기업 지정제도 관련 전문가, 스마트공장 도입기업 및 스마트제조 공급기업 등 정책 이해관계자의 의견을 청취한 것으로 전해졌다. 책현장투어는 중기부 장관이 중기부의 주요 정책 영역과 밀접한 현장을 직접 찾아가 현장의 목소리를 정책으로 담아내기 위해 릴레이 방식으로 진행하는 한 장관의 현장 행보다. 앞서 '중소기업 기술탈취 근절 방안 간담회'를 가졌고, 지난 6일에는 수출기업 현장에 방문한 바 있다. 아이디모드는 IoT(사물인터넷) 기반 설비 모니터링, 공정 분석 및 생산이력 관리 시스템을 구축해 설비 가동률을 높이고 불량률은 절반 이상 낮추는 등 디지털 기술을 통한 생산성과 품질 개선을 입증하고 있는 기업으로 알려져 있다. 이날 간담회에 참석한 기업들은 ▲제조 AI 기술 공급기업의 글로벌 경쟁력 확보 ▲중소제조업 데이터 수집 및 AI 기술 적용 확대 ▲제조현장 경험을 갖춘 AI 전문인력 양성 ▲중소 제조현장에서 도입한 디지털 전환 설비·시스템의 지속적인 운영·활용 지원 ▲인공지능을 활용한 중소기업 산업재해 예방 대책 등을 건의했다. 한 장관은 "아이디모드 방문으로 중소 제조기업에서 업종이나 기업의 규모에 관계 없이 디지털 전환 성과가 실질적으로 일어나고 있으며, 인공지능 기술 도입을 통해 생산성을 더 높일 수 있다는 것을 확인했다"며 "이러한 디지털 전환이 중소 제조업 전반으로 확산되기 위해서는 현장을 가장 잘 이해하고 기술을 실행할 수 있는 스마트제조 공급기업의 역할이 매우 중요하다"고 역설했다.

2025.08.17 13:03김기찬

공공주차장, '친환경 발전소'로 변신한다

앞으로 정부나 공공기관이 설치·운영하는 80면 이상 주차장은 캐노피형 태양광 발전 설치가 의무화된다. 산업통상자원부는 이같은 내용을 담은 '신에너지 및 재생에너지 개발·이용·보급 촉진법' 시행령 및 하위 고시인 '신·재생에너지 설비의 지원 등에 관한 규정' 일부 개정안을 마련해 14일부터 9월 23일까지 입법·행정예고했다. 지난 5월 '신재생에너지법' 개정법률에 따른 후속 조치로 마련된 이번 개정안의 주요 골자는 국가·지자체·공공기관 등이 설치·운영하는 80면 이상 주차장에 캐노피형 태양광 등 신·재생에너지 설비 설치를 의무화하는 것이다. 이를 통해 공공분야에서 선제적인 재생에너지 확대를 추진하고, '국정운영 5개년 계획'의 핵심과제인 '재생에너지 중심 에너지 대전환'을 충실히 이행할 것으로 기대된다. 의무대상 기관은 주차구획 면적이 1천㎡ 이상(일반형 80면 이상)을 대상으로 한다. 신·재생에너지설비를 직접 설치하는 것뿐만 아니라, 주차장 부지를 임대해 외부 사업자가 신·재생에너지설비를 설치하도록 하는 경우에도 의무이행이 인정된다. 또 의무대상 주차장은 주차구획 면적 10㎡당 1kW 이상 신·재생에너설비를 의무 설치하도록 하고, 신·재생에너지설비 설치가 적절하지 않은 지하식·기계식·화물차 등의 주차구획 면적은 설치기준 면적 산정에서 제외된다. 산업부는 이번 신재생에너지법 시행령 시행으로 친환경 재생에너지 발전설비 보급을 확대함과 동시에 국민에게 실질적인 효능감을 제공할 수 있을 것으로 기대했다. 심진수 산업부 재생에너지정책관은 “이번 공공주차장 신재생설비 설치 의무화는 공공이 앞장서서 국정과제를 이행하고, 국민의 삶에 실질적 효능감을 제공하는 정책”이라며 “캐노피형 태양광 등 신재생설비가 도심 공공주차장에 확산할수 있도록 정책융자 우대 등을 통해 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.08.14 08:54주문정

아이에스티이, 76억원 규모 탄소중립산업용 설비 수주

반도체·디스플레이·수소 전문기업 아이에스티이는 탄소중립산업 핵심기술 개발사업용 '산소부화설비 구축공사' 업체로 낙찰됐다고 11일 밝혔다. 이날 회사 공시에 따르면 '탄소중립산업 핵심기술개발사업'에 참여하는 쌍용씨앤이가 발주한 '산소부화설비 구축사업'에 지난 8일 낙찰결과를 접수했다. 낙찰금액은 76억4천800만원으로 최근 사업연도 매출액 대비 18.61% 수준이다. 앞서 산업통상자원부는 4대 탄소 다배출 업종(철강, 석유화학, 시멘트, 반도체·디스플레이)의 제조공정단계에서 발생하는 탄소 배출 저감을 위한 탄소중립 핵심기술 확보를 통해 산업 현장 중심 필수적 공정·설비 혁신 달성 및 저탄소 산업구조의 대전환을 촉진을 목적으로 '탄소중립산업 핵심기술개발사업'을 추진하면서, 포스코, LG화학, 쌍용씨앤이 등을 선정했다. 특히 시멘트업종에는 석회석 기반의 클링커 대신 혼합재 함량을 증대하는 기술 등의 개발에, 반도체·디스플레이업종에는 불화가스를 대체할 저온난화 가스 개발과 이를 활용하기 위한 공정 효율화 기술개발을 추진하고 있다. 박성수 수소에너지사업부 부사장은 “쌍용씨앤이 동해공장의 산소부화설비 구축공사 낙찰은 수소충전소, 수소생산기지, 폐플라스틱 열분해 시스템 등의 설계와 시공능력을 인정받은 것”이라며 “완벽한 시스템 구축을 통해 차질없이 공사가 이루어질 수 있도록 해, 내년 3월까지 납기 단축이 목표”라고 밝혔다. 아이에스티이는 SK하이닉스, 삼성전자, 실트론을 비롯해 국내외 13개사에 반도체 풉(FOUP) 클리너 등을 판매하고 있으며, 신사업으로 반도체 PECVD 장비를 SK하이닉스에 납품하여 현재 양산성 검증 중으로 올 2월 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다. 또한 사업다각화를 위해 2021년도부터 수소에너지 사업에 진출하여 다양한 수소관련 사업을 추진중에 있다. 수소충전소와 수소생산시스템 EPC사업에서 두각을 나타내며 울산, 전주등의 지자체 발주 수소충전소를 수주해 성공적으로 완공했으며, 보령의 수소생산기지 건설사업에도 참여하고 있다. 특히 최근 수소경제 활성화와 탄소중립을 위한 폐플라스틱 열분해를 통한 수소생산 시스템 개발에도 성공한 바 있다. 2022년산업기술평가원의 폐플라스틱 열분해 과제에 단독으로 선정되어 10N㎥/h의 수소를 생산하는 자체기술을 개발했다. 조창현 대표는 “반도체·디스플레이 장비 전문기업인 당사가 에너지사업으로 사업다각화를 끊임없이 추진 중으로, 이번 에너지사업 신설비 판매는 수소생산기술 개발과 더불어 에너지사업의 고도화 전략의 시금석이 될 것”이라며 “반도체·디스플레이 분야에서도 탄소중립산업으로의 전환을 추진하고 있어, 이번 시멘트 산업용 탄소중립을 위한 신설비 판매 레퍼런스를 통해 향후 반도체·디스플레이 산업용 탄소중립 설비 시장도 관심을 갖을 예정”이라고 밝혔다.

2025.08.11 14:17장경윤

서부발전, 혁신 인재가 주도하는 '인공지능 대전환' 시동

서부발전이 회사 디지털 분야 혁신 인재가 주도하는 인공지능(AI) 기술개발을 본격화한다. 한국서부발전(대표 이정복)은 지난 25일 '디지털 이노베이터 발대식'을 개최하고 사내 디지털 전문인력인 '디지털 이노베이터'와 인공지능 기업이 함께 기술을 개발하고 역량을 강화하는 '디지털 챌린저 육성 프로그램'도 가동하기로 했다고 28일 밝혔다. 서부발전은 디지털 챌린저 육성 프로그램을 통해 디지털 이노베이터 중심의 인공지능 대전환 기틀을 다질 계획이다. 서부발전은 2021년 사내 디지털 전문인력인 '디지털 이노베이터' 육성을 시작해 규모를 100명까지 키웠다. 현업 전문가인 동시에 인공지능 전문가인 디지털 이노베이터는 업무에 적용할 수 있는 다양한 과제를 발굴하고 개발해 디지털 전환의 전사적 확산을 주도하고 있다. 서부발전은 올해부터 디지털 이노베이터 주도로 아이디어를 기획하고 자체 개발, 민간기업 공동 개발, 현장 실증 등을 추진해 사내 혁신 인재 중심의 인공지능 설루션을 확산한다는 방침이다. 디지털 챌린저 육성 프로그램에서 다뤄질 개발 활동은 발전설비 고장 예지 진단, 인공지능 기반 발전 정보 분석 플랫폼, 스마트 작업안전 관제시스템 구축 등 총 26개다. 서부발전 디지털 이노베이터와 9개 인공지능 전문기업·연구기관 등이 참여한다. 개발 과정에서 서부발전 직원은 인공지능 기술과 관련한 핵심 노하우를, 외부 기업과 기관은 고급 산업정보인 발전소 운영 지식을 얻을 수 있다. 이정복 서부발전 사장은 “기술보다 중요한 것은 그것을 기획하고 실현하는 사람”이라며 “단발성 기술 도입을 넘어 민간기업이 함께 참여하는 역량 개발을 통해 서부발전만의 독보적 기술을 갖춘 전문가를 확보하겠다”라고 말했다. 이 사장은 “현장 중심의 기술 확산을 통해 생산성과 부가가치를 근본적으로 높일 계획”이라고 강조했다.

2025.07.28 15:55주문정

"AI로 전력설비 진단"…네이버클라우드-LS일렉트릭, 제조현장 혁신 '시동'

네이버클라우드가 정부 주도 '독자 인공지능(AI) 파운데이션 모델 프로젝트'의 최종 선정을 앞두고 산업 현장 적용과 실증력 입증에 나섰다. 네이버클라우드는 LS일렉트릭과 함께 전력·제조 산업의 AI 전환을 본격화하기 위한 전략적 협력을 체결했다고 28일 밝혔다. 양사는 전력설비 진단 특화 AI 에이전트 공동 개발 및 스마트팩토리 솔루션의 클라우드 전환 등을 함께 추진할 방침이다. 이번 협력을 통해 양사는 네이버클라우드의 경량 AI 모델 '하이퍼클로바 X 대시(HCX-대시)'를 기반으로 전력설비 진단에 특화된 AI 에이전트를 공동 개발하고 제조 산업 전반의 AI·클라우드 전환을 가속화할 계획이다. 이를 위해 네이버클라우드는 지난달 LS일렉트릭과 AI 에이전트 개발 계약을 체결하고 HCX-대시 기반의 전력설비 진단 특화 AI 에이전트 개발 협력에 착수했다. 해당 에이전트는 전력설비의 모니터링 데이터를 실시간으로 분석하고 챗봇 형태의 진단 리포트를 제공하는 시나리오로 설계됐다. 특히 폐쇄망 환경에서도 안정적으로 구동 가능한 온프레미스형 AI 구조로 설계돼 실제 산업 현장에 적용하기 적합하다는 게 회사 측 설명이다. 이와 함께 양사는 제조 산업 전반의 AI·클라우드 전환을 위한 협력을 확대해 나간다. LS일렉트릭이 보유한 제조 실행 시스템(MES)과 공장 에너지 관리 시스템(FEMS) 등 스마트팩토리 핵심 솔루션을 클라우드 환경으로 전환하고 솔루션 공동 기획 등을 통한 신규 사업 기회를 적극 발굴해 나간다는 목표다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "이번 협력은 제조 현장에 생성형 AI와 클라우드를 적용해 산업의 실질적 전환 가능성을 확인한 의미 있는 사례"라며 "LS일렉트릭을 포함한 다양한 제조 현장에 우리의 인프라와 AI·SaaS 솔루션을 확산시킬 수 있도록 지속적으로 노력하겠다"고 말했다. 채대석 LS일렉트릭 대표는 "전력·자동화 분야에서 종합 솔루션을 제공하는 우리의 전력설비·스마트공장 노하우에 하이퍼스케일 클라우드를 통해 산업 전반에 최적화된 AI 솔루션을 제공하는 네이버클라우드의 AI 기술력을 접목해 AI 전력, AI 공장, AI 데이터센터로 솔루션을 고도화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.07.28 14:06한정호

SK하이닉스 미래 성장성, HBM4 가격협상·수익 방어에 달렸다

SK하이닉스가 올 2분기 역대 최대 실적을 기록한 가운데, 미래 AI 메모리 수요 대응을 위한 제품 개발·설비투자에 적극 나선다. 특히 내년에도 HBM(고대역폭메모리) 시장 우위를 지속하기 위한 준비에 주력한다는 계획이다. 관건은 수익성 방어다. 차세대 제품인 HBM4는 제조비용 상승, 후발주자와의 경쟁 심화 등으로 내년 견조한 공급량 및 가격 확보가 쉽지 않을 것으로 전망된다. 다만 SK하이닉스는 HBM 공급 과잉 및 수익성 악화 등 대내외적인 우려에 대해 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"며 적극적인 대응을 시사했다. SK하이닉스는 지난 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원(영업이익률 41%), 순이익 6조9천962억원(순이익률 31%)을 기록했다고 24일 밝혔다. 이번 실적은 역대 최대 분기 실적에 해당한다. 매출은 전년동기 대비 35%, 전분기 대비 26% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 68%, 전분기 대비 24% 증가했다. SK하이닉스의 호실적은 당초 예상을 웃도는 D램·낸드 출하량 덕분이다. 또한 고부가 제품인 HBM3E 12단의 본격적인 판매 확대도 영향을 미쳤다. 하반기 역시 급격한 수요 감소 가능성은 낮을 것으로 내다봤다. 차세대 제품 개발·설비투자 확대로 미래 수요 대응 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 낸드는 수요에 맞춘 신중한 투자 기조를 유지하나, 향후 시황 개선에 대비한 제품 개발을 지속 추진한다. 특히 QLC 기반 고용량 기업용 SSD(eSSD) 판매 확대와 321단 낸드 기반 제품 포트폴리오 구축을 통해 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 또한 HBM3E의 제품 성능과 양산 능력을 바탕으로, HBM 매출을 전년 대비 약 2배로 성장시키겠다는 기존 계획을 유지했다. HBM4 역시 고객 요구 시점에 맞춰 적기 공급이 가능하도록 준비해 업계 최고 수준 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획이다. 올해 설비투자 규모는 당초 계획 대비 확대될 전망이다. 특히 올해 말까지 구축 예정인 M15X는 내년부터 SK하이닉스의 HBM 생산에 크게 기여할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 “내년 HBM 공급 가시성이 확보되면서 적기 대응을 위한 선제적 투자를 결정했다”며 “올해 투자 규모는 기존 계획 대비 증가하며, 대부분 HBM 장비 투자에 활용할 계획”이라고 밝혔다. 차세대 D램인 1c(6세대 10나노급) D램 전환투자도 올 하반기 시작된다. 본격적인 램프 업은 내년에 진행될 예정으로, 현재 구체적인 계획을 수립하는 중이다. 내년 HBM 사업 불확실성에도…'수익성 고수' 자신 다만 업계는 SK하이닉스의 내년 메모리 사업에 대한 불확실성을 우려해 왔다. 주요 고객사인 엔비디아와 HBM4 등 차세대 제품에 대한 공급 협의가 당초 예상보다 길어지고 있고, 삼성전자·마이크론 등 후발주자 진입에 따른 HBM 경쟁 과열이 예상된다는 시각에서다. 특히 SK하이닉스는 HBM4 사업에서 수익성 하락 압박을 받고 있다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수 증가, 코어 다이 면적 증가, 베이스 다이의 TSMC 외주화 등으로 제조 비용이 크게 상승할 전망이다. SK하이닉스가 이를 HBM4 판매 가격에 온전히 반영하지 못할 경우, 견조한 이익을 거두기 힘들다. 이를 위해선 HBM4의 Gb(기가바이트)당 판매 가격이 이전 세대 대비 20~30%가량 증가해야 한다는 것이 업계의 분석이다. SK하이닉스는 이에 대해 "내년 HBM 고객사와의 협의는 계획대로 진행되고 있고, 고객사 프로젝트 다앙성이 증가하며 제품 믹스와 가격 등을 긴밀히 협의하고 있다"며 "HBM4는 원가 상승을 고려한 가격 정책을 최대한 반영할 수 있도록 하고 있다. 현재의 수익성을 유지하는 선에서 최적의 가격 수준을 형성하고자 한다"고 강조했다. 내년 주요 경쟁사와의 경쟁에 대해서도 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 "HBM은 리딩 사업자가 일정한 협상력을 가질 수 있는 시장으로 변모했다고 판단한다"며 "SK하이닉스의 고객 지향적인 마인드와 이를 뒷받침하는 탄탄한 조직 팀워크 등 소프트한 경쟁력 요소들은 남들이 쉽게 카피할 수 없을 것"이라고 밝혔다.

2025.07.24 12:13장경윤

SK하이닉스, 올 하반기 차세대 '1c D램' 전환투자 개시

SK하이닉스가 차세대 D램에 대한 전환투자를 올 하반기부터 시작해 내년 본격화할 계획이다. SK하이닉스는 24일 2025년 2분기 실적발표를 통해 1c(6세대 10나노급) D램의 전환투자를 올 하반기부터 진행한다고 밝혔다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램인 1b D램의 차세대 제품이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 세계 최초로 1c 공정 기반의 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하는 데 성공했다고 밝힌 바 있다. 당시 SK하이닉스는 "이미 입증된 1b D램 기술력을 바탕으로 설계 완성도를 높여 가장 먼저 기술 한계를 돌파해 냈다”며 “2024년 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년부터 제품을 공급해 메모리 반도체 시장의 성장을 이끌어 갈 것”이라고 강조했다. 다만 SK하이닉스의 이 같은 계획은 당초 예상 대비 지연돼 왔다. SK하이닉스가 올해 출시를 목표로 한 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에서도 이전 세대와 같은 1b D램 채용을 유지하는 등 1c D램에 대한 수요가 크지 않았기 때문이다. 그러나 올 하반기부터는 1c D램의 양산 준비가 구체화될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 "1c D램의 전환투자는 올 하반기부터 시작돼 내년 본격적으로 진행될 것"이라며 "현재 경영 계획을 수립하고 있어 추후 구체적인 계획이 확정되면 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.24 10:04장경윤

한전-전기안전공사, 안전하고 편리한 전력 서비스 함께 만든다

한국전력(대표 김동철)이 한국전기안전공사(대표 남화영)와 전기설비 고장 예방과 안전한 전력 공급을 위해 데이터 기반 협력체계를 구축, 더욱 안전하고 편리한 전력서비스를 제공한다고 23일 밝혔다. 한전은 이날 전남 나주 한전 본사에서 전기안전공사와 '전기설비 고장 예방 및 고객편의 서비스 제공'을 위한 업무협약을 체결했다. 이날 협약은 두 기관이 보유한 기술역량과 정보, 네트워크를 적극 활용해 대국민 전력 서비스를 한층 강화하기 위해 체결했다. 한전과 전기안전공사는 협약에 따라 ▲전기안전 확보와 정전사고 예방 ▲전기안전관리업무 활성화 ▲재난사고 시 기술지원 ▲민간 전기안전관리자 역량강화 지원 등을 추진할 계획이다. 두 기관은 고객 설비 고장 예방활동을 강화하고, 각기 보유한 전력데이터를 통합 관리하는 플랫폼을 구축해 현장 대응 신속성을 높인다. 또 원스톱 업무 연계와 안전 홍보 활동을 강화해 고객이 더욱 쉽고 빠르게 전력서비스를 이용할 수 있도록 편의성을 높이고 품질 높은 전기안전 서비스를 제공한다는 방침이다. 김동철 한전 사장은 “정전 예방과 전력 안정성 확보는 국민 안전과 직결된 핵심 과제”라며 “앞으로 두 기관의 기술과 데이터 역량을 결집해 국민 모두가 안심할 수 있는 전기사용 환경을 만들어 나가겠다“고 밝혔다.

2025.07.23 18:19주문정

산업부, 올해 반도체 등 첨단전략산업 투자지원금 1300억원 집행

정부가 반도체 등 국가첨단전략산업 분야 공급망 안정품목이나 전략물자를 생산하는 중소·중견기업을 대상으로 올해 1천300억원(국비 700억원)의 지원예산을 배정, 국내 투자분의 30~50%를 지원한다. 산업통상자원부는 23일 이같은 내용을 담은 '국가첨단전략산업 소부장 중소·중견기업 투자지원' 사업을 공고한다. 산업부는 올해 국가첨단전략산업 투자지원사업을 올해 신설, 경제안보와 직결되는 반도체 등 첨단산업의 기술고도화와 안정적 공급망 구축을 추진한다는 방침이다. 국비 지원 한도는 한 건당 150억원, 기업당 200억원이다. 산업부는 기업의 올해 투자 규모를 감안하면 약 30개 기업에 지원이 가능할 것으로 예상했다. 산업부 관계자는 “이번 지원으로 에피텍셜 증착장비, 네온 등 희귀가스, 실리콘웨이퍼 등 경제 안보 품목의 해외의존도가 낮아지면서 첨단산업 경쟁력이 강화되고 공급망도 안정화될 것”으로 기대했다. 투자지원금은 다른 보조사업과 달리 건축물 신·증설 없이 설비투자만 시행하는 경우에도 지원 가능하다. 또 기업 설비투자가 '입지 확보 → 건축물 건설 → 장비 등 시설구축'으로 구분되는 점을 고려해 현재 진행 중인 투자의 경우 단계별로 분할해 지원금을 신청할 수 있도록 했다. 투자지원금 지원을 원하는 기업은 e나라도움 누리집에서 9월 12일 16시까지 투자 계획을 접수하면 된다. 사업 전담기관인 한국산업기술진흥원(KIAT)은 해당 투자 계획이 투자지원금 지원 대상에 해당하는지 여부를 검토한 후 현장 실사 등을 통해 투자 계획 이행 여부를 확인할 계획이다. 최종 지원 대상은 국가첨단전략산업위원회에서 결정한다. 산업부는 국내 기업의 첨단산업 분야 경쟁력 강화와 공급망 리스크를 관리하기 위해 투자지원금 지속 지원과 추가지원방안 등을 재정당국과 협의해 나갈 계획이다.

2025.07.22 11:16주문정

김정관 산업 장관, 첫 행보는 중부발전 전력수급 현장점검

김정관 산업통상자원부 장관은 19일 장관 임명 후 첫 행보로 한국중부발전 서울발전본부를 방문, 전력설비를 점검하고 올 여름 전력수급 현장을 살폈다. 서울 마포구에 소재한 서울발전본부는 세계 최초 도심 대용량 지하발전소로, 홍수와 한강 침수 등 대형 재난에 대비해 엄격한 안전 기준을 적용해 건설됐다. 홍수·침수 대비 시스템도 갖춰, 극한의 상황에서도 전력공급에 차질이 없도록 운영 중이다. 이날 회의에는 한국전력공사 대전세종충남 본부장과 광주전남 본부장이 원격으로 참여해 비 피해가 심한 중부·호남 지역 정전과 전력설비 피해·복구 상황을 보고했다. 김 장관은 이번 호우로 인한 전력설비 고장과 정전을 조속히 해결하는 한편, 비로 인해 취약해진 지반·시설 등을 면밀히 살피고 취약점은 즉시 보완할 것을 강조했다. 산업부 관계자는 “이번 주 내린 많은 비로 16일 이후 약 2만5천호 이상에서 정전이 발생(복구율 97.2%, 19일 07시 기준)하는 등 전국에서 피해가 잇따르고 있다”며 “이번 주는 비로 인해 폭염이 일시 완화됐으나, 다음 주부터는 기온이 다시 상승하는 등 무더위와 열대야가 이어지면서 올 여름 최대 전력수요가 역대 최고치인 97.8GW까지 도달할 것으로 예상하고 있어, 전력 유관기관들의 철저한 비상 대응체계 유지와 기관간 긴밀한 협조가 어느 때보다 중요한 시기”라고 전했다. 김 장관은 “안정적 에너지 공급은 국민 일상과 산업활동을 뒷받침하는 가장 중요한 기반”이라며 “정부는 발전설비 뿐 아니라 송·변전설비, 가스시설 등 에너지 재난 취약시설 전반에 대한 현장 점검을 강화하고, 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 김 장관은 특히 이 날 참석한 한전 지역 본부장들에게 “전력공급은 폭우가 지나간 뒤 피해를 복구·정비하는 데 매우 필수적인만큼, 정전을 신속히 해결해 줄 것”을 당부했다. 또 폭염·폭우 상황에서도 현장을 지키는 직원 노고에 감사를 표하며, 안전사고 예방에도 각별히 유념해 줄 것을 강조했다. 김 장관은 이날 점검에 참석한 한국산업단지공단 이사장에게는 “산업단지 상습 침수지역, 급경사지, 공사 현장 등 재해 취약지역에 대한 안전점검을 강화하고, 침수 시 신속한 복구 지원에 만전을 기할 것”을 당부했다.

2025.07.19 16:21주문정

연면적 3만㎡ 이상 건축물에 정보통신 설비관리자 선임 의무화

연면적 3만 제곱미터 이상의 건축물에 정보통신설비 유지보수 관리자를 반드시 선임해야 한다. 과학기술정보통신부는 이같은 내용을 담은 정보통신공사업법 시행규칙 개정 및 관련 고시가 공포되어 19일부터 본격 시행된다고 밝혔다. 건축물 내 CCTV, 방송통신설비 등 다양한 정보통신설비가 설치되고 있으나, 방송설비의 성능저하로 화재 비상대피방송이 안들리고 CCTV 고장으로 범죄 피의자 동선 파악에 실패하는 등 통신설비에 대한 관리미흡 문제가 지속 발생하면서 관련 정보통신공사업법이 개정됐다. 이에 따라 과기정통부는 지난해 10월 시행령 개정을 통해 정보통신설비 유지보수 관리자를 두는 건축물의 범위와 설비관리자 자격을 정했고 시행규칙과 고시 제·정을 통해 건축물 규모별 관리자 선임 기준과 유지보수·관리, 성능점검 상세 내용 등 제도의 세부내용을 규정했다. 먼저 건축물의 소유자 또는 관리자(이하 관리주체)가 설비관리자를 두거나 점검업무를 전문업체에 위탁해야 하는 건축물의 규모를 연면적 5천 제곱미터 이상으로 규정하고 3만 제곱미터 이상의 대형 건축물부터 단계적으로 시행될 예정이다. 건축물 규모가 커질수록 설비의 종류와 연계성이 복잡해지고 점검의 난도도 상승하는 점을 반영해 건축물 규모에 비례해 높은 기술자 등급이 요구되도록 규정했고 관리주체는 이에 맞게 설비관리자를 선임해야 한다. 아울러 제도의 현장 안착을 위해 1명의 설비관리자는 건축물에 5개까지 중복 선임될 수 있도록 규정했다. 정보통신설비가 적정 성능을 유지할 수 있도록 유지보수·관리 주기를 반기별 1회, 성능점검 주기를 연 1회로 규정했다. 제도 시행에 따라 관리주체는 설비관리자를 30일 이내에 선임하고, 재직증명서나 위탁계약서 등 설비관리자의 선임 사실을 확인할 수 있는 서류와 함께 정보통신기술자 경력수첩 사본 및 경력확인서를 첨부해 해당 건축물 소재지의 시군구청에 선임날로부터 30일 이내에 신고해야 한다. 다만 과기정통부는 유지보수 제도가 처음으로 시행되고 한 달 내 설비관리자를 전부 선임해야 하는 점을 고려할 때, 관리주체의 부담을 완화하고 현장의 혼란을 최소화하기 위해 최초 유지보수 관리 점검 기한인 내년 1월18일까지 설비관리자를 선임하는 관리주체에 대해서는 과태료를 부과하지 않기로 결정하고, 지자체에 협조 요청했다. 최우혁 과기정통부 정보보호네트워크정책관은 “이번 제도 시행을 통해 정보통신설비가 보다 체계적이고 안정적으로 관리될 수 있는 기반이 조성될 것으로 기대한다”면서 “앞으로도 현장의 목소리를 지속적으로 반영해 제도를 보완 발전시켜 나가고 AI 시대의 토대가 되는 튼튼하고 안전한 ICT인프라를 구축할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.07.18 17:15박수형

日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤

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