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'장비'통합검색 결과 입니다. (202건)

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"美, 中 반도체 수출 추가 규제 수위 낮춘다"

미국 조 바이든 행정부가 반도체 장비와 인공지능(AI) 메모리 반도체를 중국에 팔지 못하게 하는 방안을 내놓으려 하지만 계획보다 제재 수위가 낮아질 것이라고 미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 보도했다. 블룸버그가 인용한 소식통에 따르면 바이든 행정부는 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지의 6개 협력업체를 겨냥하려 했으나 일부만 규제할 방침이다. AI 메모리 칩 기술을 개발하는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 제재 대상에서 빠진 것으로 알려졌다. 블룸버그는 유명 반도체 장비 기업을 둔 일본과 네덜란드 같은 동맹국과 미국 반도체 장비 회사들이 추가 규제에 반발했다고 전했다. 네덜란드 ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 미국이 제재해 ASML은 첨단 장비를 중국에 수출할 수 없다. ASML을 포함해 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA, 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 세계 5대 반도체 장비 회사로 꼽힌다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항이 이번 규제에 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 그러면서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지가 영향을 받을 것으로 내다봤다. HBM은 AI 기기에 알맞은 고부가가치 메모리 반도체로 평가된다.

2024.11.29 10:52유혜진

"美, 다음 주 中반도체 추가 규제 발표할 듯"

미국 조 바이든 행정부가 이르면 다음 주 중국 반도체 수출을 규제하는 방안을 또 내놓을 것이라고 미국 블룸버그통신이 27일(현지시각) 보도했다. 소식통에 따르면 바이든 행정부는 반도체 장비와 인공지능(AI) 반도체를 중국에 판매하지 못하게 하는 방침을 발표할 예정이다. 소식통은 100개사 이상이 추가 제재 명단에 오를 것으로 내다봤다. 그러면서 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지를 주요 고객으로 둔 반도체 위탁생산(파운드리) 회사 중신궈지(SMIC)가 포함될 것으로 전망했다. 이번 규제에는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항도 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 같은 메모리 반도체 회사가 영향을 받을 수 있다. HBM은 인공지능(AI) 기기에 적합한 고부가가치 메모리 반도체로 꼽힌다. 지금까지 미국은 세계 주요 기업이 중국에 첨단 기술을 수출하지 못하게 했다. 대표적으로 세계 최고 반도체 장비 기업 네덜란드 ASML은 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 중국에 팔 수 없다.

2024.11.28 16:48유혜진

포바이포, '픽셀 플러그인' 日 인터비 2024서 선보여

포바이포(대표 윤준호)의 화질 개선 AI '픽셀'이 글로벌 영상 솔루션 업체 SGO의 프로덕션 장비와 결합된 플러그인 형태로 방송 장비 전시회 'InterBEE 2024(이하 인터비)'에서 첫 선을 보였다고 26일 밝혔다. 지난 13일부터 15일까지 사흘간 열린 인터비는 올해에도 방송장비, 오디오, 비디오, 콘텐츠 제작, 방송 송출 및 미디어 전반에 걸친 광범위한 기술이 전시됐다. 1천800개 이상의 전시업체와 3만3천여명 이상의 방문객이 참가했다. 지난 8월, 글로벌 영상 솔루션 기업 SGO와 업무 협약을 체결한 포바이포는 자사 화질 개선 AI '픽셀'을 SGO사의 전문가용 영상 편집 솔루션인 '미스티카' 프로덕트 중 하나인 '워크플로우'에 플러그인 형태로 탑재하는 작업을 진행해 왔다. 픽셀을 플러그인 형태로 자사 편집 솔루션에 탑재한 SGO는 이 기술을 단순히 화질 개선 자체에만 활용하는데 그치지 않고 영상 편집 중간 렌더링 과정에서 시간과 비용까지 줄일 수 있는 프로세스 효율 고도화 서비스로 탈바꿈시켰다. 해당 기술 시연은 SGO의 일본 현지 파트너사인 '레스타'부스에서 진행됐다. 윤준호 포바이포 대표는 "연내 미스티카 숍(iOS의 앱스토어와 유사한 서비스)에 픽셀 플러그인이 정식으로 등록되면 전세계 영상 전문 작업자들이 누구라도 클릭 한 번으로 포바이포의 기술을 사용할 수 있게 될 것"이라며 "이는 향후 포바이포의 글로벌 비즈니스가 한 단계 더 성장하는 계기가 될 것으로 내다보고 있다"고 말했다.

2024.11.26 09:57백봉삼

ACM리서치, 반도체 제조용 '울트라C 타호 세정 장비' 성능 향상

반도체 장비 업체 ACM리서치는 주력 제품인 울트라C 타호(Tahoe) 세정 장비의 성능을 크게 향상시켰다고 21일 발표했다. 울트라 C 타호는 중저온 과산화황 혼합물(sulfuric peroxide mix, SPM) 공정에서 사용되는 독립형 싱글 웨이퍼 세정 장비다. 타호의 특허 받은 하이브리드 아키텍처는 배치 웨이퍼 처리(batch wafer processing)와 싱글 웨이퍼 세정 챔버를 동일한 SPM 툴에 결합한 업계 최초의 제품이다. 이 하이브리드 아키텍처는 향상된 세정 성능, 높은 처리량, 우수한 공정 유연성을 제공하며, 화학약품 사용을 최대 75%까지 줄일 수 있다. 이런 성능 향상 덕분에 반도체 제조 업체는 황산 사용 절감만으로도 연간 최대 50만 달러의 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 황산 사용이 줄어든 만큼 그에 따른 처리 및 폐기물 감소로 인해 환경적, 비용적으로 추가적인 이점을 누릴 수 있다. 타호 플랫폼의 첨단 세정 기능은 26나노에서 평균 입자 수를 6개 이하로 달성해 첨단 노드 제조 환경의 엄격한 요구 사항을 충족한다. 또한 이 장비는 더 미세한 입자에 대한 필터링 시스템이 추가되어 최첨단 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 10나노대 크기의 입자를 제거할 수 있다. 또 벤치 모듈의 슬롯 수가 기존 13개에서 25개로 늘어나고, 싱글 웨이퍼 챔버는 기존 8개에서 9개로 각각 늘어나 시간당 200개 이상의 웨이퍼 처리가 가능해졌다. 이는 12챔버 SPM 시스템의 성능에 견줄 만하다. LDD(lightly-doped drain), SD(source/drain)과 같은 주요 루프를 포함해 30개 이상의 생산 레이어에 대한 인증을 받았다. 이 외에도 추가적 레이어 및 애플리케이션이 현재 개발 중이다. ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 "AI가 초미의 관심사로 떠오르면서 반도체 칩 제조가 환경에 미치는 영향에 대한 대중의 관심이 높아질 것으로 예상한다"라며 "ACM의 울트라C 타호 장비는 고객이 첨단 AI 칩의 생산을 늘리면서도 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있게 도와준다"고 밝혔다. 업그레이드된 울트라 C 타호 장비는 현재 중국 내 여러 고객들의 양산 시설에서 활용되고 있다. 이 외에도 몇몇 로직 및 메모리 고객들이 이 장비를 평가하고 있으며, 올해 말까지 추가적인 장비를 공급하게 될 것으로 ACM은 예상하고 있다.

2024.11.21 13:16이나리

주성 등 반도체 장비업계 3Q 실적 선방…中서 활로 찾아

국내 반도체 전공정 장비업계가 올 3분기 예상보다 견조한 실적을 기록한 것으로 나타났다. 국내 주요 고객사의 투자 지연 및 축소, HBM(고대역폭메모리)용 후공정 투자 집중 등으로 업황이 부진하지만 중국 등 대체 시장을 적극 공략한 데 따른 효과로 풀이된다. 20일 업계에 따르면 피에스케이, 주성엔지니어링, 테스 등은 중국향 장비 공급 확대로 3분기 매출 및 수익성이 개선됐다. 올해 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들은 IT 시장의 전반적인 부진, 불확실성 확대 등으로 투자에 보수적인 기조를 보이고 있다. 신규 설비 투자보다는 비용 효율성이 높은 전환투자에 집중하고 있으며, 최선단 D램과 HBM 등 특정 분야에 투자 쏠림 현상이 심화되는 추세다. 특히 삼성전자의 경우, 당초 계획했던 미국 테일러 파운드리 신규 팹에 대한 투자 계획이 일시적으로 보류된 상태다. 국내 제4 평택캠퍼스(P4)도 계획이 지속적으로 조정되고 있다. 파운드리 라인에 대한 투자를 보류했으며, 낸드 전용 라인은 D램을 함께 생산하는 '하이브리드' 라인으로 전향했다. 이에 국내 반도체 전공정 장비업계는 중국 등 대체 시장에서 활로를 찾고 있다. 피에스케이는 올 3분기 매출 1천180억원, 영업이익 291억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 25.6%, 14.4% 늘었다. 영업이익은 증권가 컨센서스(254억원)도 크게 상회했다. 남궁현 신한투자증권 연구원은 "피에스케이의 국내 매출 비중은 29%로, 이전 대비 3%p 축소된 것으로 분석된다"며 "대신 중화권 중심의 해외 고객사 수요가 증가하면서 수익성이 개선됐을 것"이라고 밝혔다. 주성엔지니어링은 올 3분기 매출 1천472억원, 영업이익 522억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 71%, 영업이익은 744% 늘었다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "주성엔지니어링의 반도체 분야 매출은 942억원으로 수익성이 높은 중국 수출 비중이 이번 분기에도 4분의 3가량을 차지했다"며 "이에 수익성이 호조세를 보였다"고 설명했다. 테스는 올 3분기 매출 507억원, 영업이익 40억원을 기록했다. 증권가 컨센서스(매출 467억원, 영업이익 35억원)를 소폭 상회했다. 국내 주요 고객사의 장비 입고 일정 지연으로 전분기 대비 실적이 감소하기는 했으나, 지난해 말 확보한 중국 신규 고객사향 매출 확대가 본격화된 데 따른 영향으로 풀이된다. 실제로 중국 CXMT 등 메모리 기업들은 올해까지 범용 메모리 생산능력 확대를 위한 적극적인 투자를 진행해 왔다. CXMT 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 크게 성장할 전망이다. 반도체 장비업계 관계자는 "올해 중국 기업들의 적극적인 설비투자로 국내 전공정 장비 기업 중 상당수가 수익성을 확보할 수 있었다"며 "다만 내년에는 국내 기업들의 밀렸던 투자가 재개되고, 중국 메모리 기업들의 투자 속도가 줄어들면서 다시 비중이 조정될 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.11.20 12:53장경윤

전세계 자국 중심 반도체 키우는데...韓 소부장, 정부 협상력 절실

전세계에서 자국 중심으로 반도체를 육성하기 위한 정책이 활발한 가운데, 한국도 정부가 직접 나서서 협상력을 높이는 지원이 필요하다는 의견이 나온다. 특히 국내 소부장(소재·부품·장비)을 육성하려면 제대로 된 가격을 보상 받아야 한다. 또 자국 반도체·장비 사용는 수요 기업에 세액 공제 혜택을 제공해 소부장을 키우는 것도 방안이다. 더불어 트럼프 정부 2기에서 중국에 수출 규제에서 불확실성이 높은 만큼, 정부가 나서서 규제 완화에 앞장서야 한다는 주장이다. 18일 국회도서관 대강당에서 경기도, 민주당 반도체 포럼, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회와 공동으로 '반도체 산업의 전망, 정책적 제언'을 주제로 토론회를 진행했다. 이날 토론회에는 박진섭 한국반도체디스플레이 수석부회장이 좌장을 맡았으며, 김양팽 산업연구원 전문연구원, 김경수 한국팹리스산업협회장, 탁승수 한국반도체산업협회 연구지원본부장, 최기창 서울대 산학협력중점교수 등이 패널로 참여했다. 국내 소부장 기업 성장하려면, 가격 할인 없이 제대로 보상 받아야 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "국내 소부장 업체들이 성장하지 못한 배경에는 산업 구조의 문제점이 자리하고 있다"라며 "반도체 산업이 초기에 발달할 때는 외국 기업에 의존할 수밖에 없었지만, 시간이 지나면서 국내 소부장 기업들의 기술력이 상당히 향상됐다. 그럼에도 불구하고 대기업들이 이러한 기술력을 인정하지 않는 사례가 많다는 지적이 나온다"고 말했다. 이어서 김 연구원은 "국내 기업들이 같은 기술을 보유한 제품을 개발해도, 해외 제품에 비해 낮은 가격을 요구받는 일이 빈번하다. 이런 가격 압박은 국내 기업들이 제품 개발에 투입한 시간과 비용을 제대로 보상받지 못하게 하고 있다. 반도체 공정의 특성상 장비나 소재를 교체하기 어렵다는 점을 감안하더라도, 대기업들이 소부장 업체와의 협력을 위한 테스트베드를 적극적으로 운영해야 한다. 다행히 최근 변화의 움직임이 보이기는 하나, 여전히 개선이 필요한 상황이다"고 주장했다. 또 김 연구원은 "2019년 일본의 수출 규제 강화 당시, 우리 소부장 기업들의 기술력이 이미 상당한 수준에 있음을 증명했다. 국내 기업들이 기술이 없어서 공급을 못 한 것이 아니라, 기회가 없었기 때문이라는 점이 밝혀진 것"이라며 "이런 경험을 바탕으로, 중소기업과 대기업이 협력의 필요성을 인식하고 상호 발전을 위해 합의점을 찾아야 한다"고 강조했다. 자국 반도체·장비 사용하면 세액 공제 혜택...글로벌 도약에 도움 국내 팹리스 기업들은 높은 완성도의 반도체를 개발하더라도, 글로벌 시장에서 레퍼런스가 부족하다는 이유로 공급에 어려움을 겪기도 한다. 최기창 서울대 산학협력중점교수는 "국내 AI 반도체 기업들이 어려움을 겪고 있는 원인 중 하나는 제품을 잘 만들었지만 팔기가 어렵다는 것"이라며 "애플, AMD, 엔비디아 출신의 엔지니어들이 창업한 AI 반도체 기업이 뛰어난 기술력을 자랑하며 좋은 성과를 내고 있지만, 이를 채택해 주는 수요처가 없다. 해외 시장에 제품을 선보이면 자국 내에서 사용된 사례가 있는지를 묻는다"고 말했다. 이어서 그는 "정부가 앞장서서 AI 반도체가 국내 데이터센터에 사용될 수 있도록 하면 어떨지 제언드려 본다"라며 "이를 통해 신생 기업들이 실적을 쌓고 경쟁력을 키울 수 있을 것이며, 나아가 국가 산업 전반에도 기여할 수 있을 것"이라고 제안했다. 이를 지원하는 방안으로는 자국산 부품을 일정 비율 이상 사용하는 기업에 세제 혜택을 제공하는 제도가 고려될 수 있다. 김경수 한국팹리스산업협회장은 "중국, 인도 등 여러 국가에서는 최종 수요 기업이 자국산 부품을 일정 비율 이상 사용할 경우 세제 혜택을 제공하고 있다. 예를 들어, 삼성전자, 자동차 기업, 디스플레이 제조업체 등이 일정 비율의 '메이드 인 코리아' 부품을 사용하면 추가적인 세제 혜택을 받을 수 있도록 규정을 강화하면 이를 통해 국내 소부장 업체들이 더 많은 기회를 얻을 수 있다"고 말했다. 이어서 그는 "국내 부품들이 글로벌 시장에서 경쟁력이 결코 떨어지지 않는다"라며 "세제 혜택을 통해 대기업과 중소기업 간 협력 구조를 강화하면 소부장은 많은 도움이 될 수 있다"고 덧붙였다. 중국에 첨단 반도체 장비 반입 금지...정부가 적극 나서서 협상해야 반도체 업계에서는 국내 반도체 산업을 보호하고 강화하기 위해 국회와 정부의 적극적인 지원이 필요하다고 강조한다. 탁승수 한국반도체산업협회 연구지원본부장은 "트럼프 정부 2기가 들어서면서 여러가지 불확실성이 확대되고 있는 것은 사실이다. 특히 우리 강점인 메모리 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스가 중국에서 상당 부분 D램과 낸드를 생산하고, 이를 국내로 들여와 패키징해 수출하는 구조를 갖고 있다. 그러나 첨단 제조에 필요한 14나노 이하 장비의 중국 수출이 제한됐고, 이를 바이든 행정부가 유예돼 왔으나 트럼프 행정부가 이를 막는다면 장비 반입이 안 될 수 있다"고 우려했다. 이어서 탁 본부장은 "그러면 중국에서 생산할 수 있는 제품들이 상당히 레거시 공정으로 떨어지게 되고, 중국의 메모리 업체들이 상당 부분 경쟁력을 확보할 가능성이 크다"라며 "사실 개별 기업이 대응하기는 힘든 것 같다"라며 "정부와 국회 차원에서 외교적 협상력을 발휘해 지금 기준의 유예를 연장하거나, 규제를 완화할 수 있는 방안으로 도움을 줘야한다"고 밝혔다.

2024.11.18 17:18이나리

제우스, 3분기 영업이익 334억원 역대 최대...HBM 장비 덕분

반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스가 역대 최대 누적 영업이익과 영업이익률을 달성하며 호실적을 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2024년 3분기 실적을 공개했다. 3분기 누적 영업이익은 722.6% 폭발적으로 성장하며, 역대 최대인 334억원을 기록했다. 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 17.2%가 증가한 3440억원으로 집계됐다. 올해 3분기(3개월) 영업이익은 166억원으로 전년 동기 대비 334.8%가 성장했으며, 분기 영업이익률 13.3%를 달성하며 우수한 수익성을 보였다. 3분기 매출은 1250억원으로 전년 동기 대비 23.3% 증가했다. 회사의 3분기 호실적은 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 주로 견인했다. 해당 장비는 고부가가치 제품으로 수익성까지 큰 폭 개선하는 효과를 도출했으며, 올해 4분기는 물론 내년까지 납품이 이어질 계획으로 이에 따라 지속해서 실적이 우상향할 것으로 기대된다. 제우스 관계자는 “과거 수년간 첨단 반도체 공정 장비를 개발하고 양산하기 위해 투입한 많은 비용과 인력, 노력의 결실을 이제 보기 시작한 것 같다”며, “현재도 회사는 끊임없는 기술 변화와 고객의 요구에 맞춰 TBDB(임시본딩·디본딩), PEP(고온·고식각율식각장비) 등 신규 아이템을 개발 중이며, 진행 속도나 상황을 고려했을 때 시장 기대에 충분히 부응할 수 있을 것”이라고 말했다. 제우스는 미국 펄스포지(PulseForge)와 함께 기존 메카니컬과 레이저 방법보다 공정 시간과 비용을 절감 가능한 포토닉 디본딩(Photonic Debonding) 장비를 개발하고 있다. 더불어 다관절 로봇에 매니퓰레이터(로봇 팔)가 부착된 모델을 개발 완료해 대형 고객사들과 납품 협의를 진행하고 있으며, 최근 '2024 로보월드' 기계·로봇·항공산업발전 유공자 포상식에서 로봇 국산화, 다관절 및 스카라 로봇 등 신제품 개발로 로봇 산업 발전에 대한 공로를 인정받아 국무총리표창을 수상하기도 했다. 한편, 제우스는 올해 주주환원을 위해 1주당 2주를 배정하는 무상증자를 단행했으며, 두 차례에 걸쳐 80억원 규모의 자사주 신탁계약을 체결했다. 또한 12년 연속 배당금을 지급하는 등 주주친화정책을 이행하고 있으며 앞으로도 주주가치 제고를 위해 최선을 다할 계획이다.

2024.11.14 14:07이나리

두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화

국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다. 두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다. 11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다. 두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다. 이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다. 국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다. 내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다. 국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다. 기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.

2024.11.12 11:26장경윤

TEL코리아, 협력사 60여곳과 '프렌즈 데이' 개최

도쿄일렉트론(TEL)코리아는 지난 8일 경기도 화성시 롤링힐스 호텔에서 '2024 도쿄일렉트론코리아 프렌즈 데이'를 개최했다고 11일 밝혔다. 지난해에 이어 두 번째로 열린 이번 행사는 'U & I and We'라는 슬로건 아래 다양한 프로그램이 진행됐다. 협력사 60여개사와 함께 혁신과 협력의 미래를 모색하고 지속 가능한 성장의 비전을 공유하기 위한 시간을 가졌다. 오후 2시부터 시작된 행사는 도쿄일렉트론코리아의 회사 소개와 TEL의 사업 현황 및 전망에 대한 발표로 시작했다. 원제형 도쿄일렉트론코리아 대표이사는 향후 사업 계획과 함께 “협력사들과 손잡고 2040년까지 기업 활동 안팎의 모든 단계에서 직간접적으로 배출하는 온실가스량을 저감하는 '넷 제로(Net Zero)'를 추진해 가도록 하겠다”고 밝혔다. 이어 TEL의 지속 가능성 및 반도체 시장 동향, 도쿄일렉트론코리아 조달 현황 등 다양한 주제가 다뤄졌다. 특히 행사 중에는 도쿄일렉트론코리아가 개발 중인 신규 장비에 대한 소개도 포함돼 참석자들에게 최신 기술 동향을 알리는 기회가 됐다. 또한 'Excellent Achievement', 'Enhance Front-Line', 'Safety Security Leadership' 등 여러 부문에서 우수 성과를 포상하는 시상식이 진행되어 총 7개 협력사가 수상의 영예를 안았다. 도쿄일렉트론코리아는 평소 협력사와의 관계를 중시하며, 다양한 상생 활동을 통해 지속 가능한 비즈니스를 추구하고 있다. 도쿄일렉트론코리아는 이번 행사가 비전과 지속 가능성을 바탕으로 협력사들과의 상호 신뢰 및 유대 관계를 더욱 강화하고, 서로의 성공을 공유하는 기회의 장이 될 것으로 기대하고 있다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 “이번 2024 프렌즈 데이는 도쿄일렉트론코리아와 협력사 간 의견 공유를 통해 협력 관계를 더욱 깊이 있게 만들기 위한 중요한 행사”라며 “지속 가능한 파트너십을 통해 함께 성장해 나가기를 기대한다”고 말했다.

2024.11.11 17:15장경윤

한화정밀기계, 中 SMT 전시회서 고속 칩마운터·SW 솔루션 공개

한화의 제조 솔루션 전문 기업인 한화정밀기계는 이달 6일부터 8일까지 중국 심천 컨벤션 전시 센터에서 열린 'NEPCON Asia 2024'전시회에 참가했다고 6일 밝혔다. 이번 전시회는 매년 600여개의 제조사가 장비를 출품하고 전시 기간 중 6만여명의 관람객이 방문하는 중국 최대 규모의 SMT 전시회다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터 제품 라인업인 'HM 시리즈'를 전면에 내세워 높은 생산성을 강조했다. 다양한 컨베이어 벨트 적용이 가능한 와이드 고속 칩마운터 HM520W와 고속기 HM520을 인-라인으로 연결해 작은 부품부터 대형 부품까지 폭넓은 부품 대응력과 동시에 높은 생산력을 선보였다. 또한 미니 LED 생산에 최적화된 HM520h와 각기 다른 형태의 부품을 빠르고 신뢰성 있게 장착할 수 있는 수삽자동화 장비 SM485P도 단독 전시해, 한화정밀기계 SMT 장비의 고속·고정도 픽앤플레이스 능력을 다시 한번 입증 했다. SMT 장비 외에도 고객의 생산성과 운용 성능 향상을 위한 자체 개발 S/W 솔루션인 'T-솔루션'도 함께 선보였다. 이 솔루션 통해 고객이 보다 적은 비용으로 생산 효율과 품질을 향상시킬 수 있도록 도와주며 최적의 생산성 실현이 가능하다. 한화정밀기계 관계자는 “제조 솔루션 기반 고속기 중심의 인-라인 판매를 확대하고자 한다”며 “생산 제품별 맞춤형 솔루션을 제공하여 글로벌 대형 EMS 및 자동차 전장 시장을 적극 공략할 것”이라고 밝혔다. 1989년 대한민국 최초 SMT 전문 장비 회사로 시작한 한화정밀기계는 초정밀 픽앤플레이스 기술을 토대로 1993년부터 30년 이상 반도체 장비를 자체 개발했다. 최근 반도체 전공정 사업까지 양수하며 오랜 기간 축적한 장비 사업의 노하우와 기술력을 바탕으로 반도체 전·후 공정을 아우르는 전방위 반도체 장비 제조 솔루션 기업으로 변화하고 있다.

2024.11.06 16:15장경윤

예스티, HPSP 특허에 '소극적 권리범위확인심판' 재심청구

예스티는 HPSP의 특허 제1553027호에 대해 2건의 소극적권리범위확인심판을 재청구했다고 6일 밝혔다. 예스티는 HPSP의 특허침해소송에 대응해 해당 특허에 대해 3건의 소극적권리범위확인심판을 제기했으나 청구내용이 침해여부를 판단할 만큼 구체적이지 않다는 이유로 각하된 바 있다. 예스티는 각하된 3건 중 심판청구서가 준비된 2건에 대해 먼저 심판을 청구했으며, 1건에 대해서도 빠른 시일 내에 심판을 재청구할 계획이다. 예스티는 기술유출을 최소화하고자 심판에 필요하다고 판단했던 최소한의 정보만으로 심판을 청구한 것이 각하의 원인인 만큼, 어느 정도 기술노출을 감수하고 최대한 청구내용을 구체화하여 심판을 청구한 만큼 좋은 결과를 기대한다고 밝혔다. 이번에 심판을 청구한 2건 중 한 건은 예스티가 이미 특허등록을 완료(특허 제2704322호, 2022.7.19. 출원, 2024.9.3. 등록)한 기술로 최초 청구 당시에는 특허등록이 완료되지 않아 최소한의 구성만을 제시했으나, 이미 특허등록이 완료된 만큼 기술 노출에 대한 부담도 없는 상황이다. 이 구조는 HPSP 특허의 핵심요소인 외부회전체결링이 존재하지 않는 구조다. 외부도어 자체가 회전하는 잠금구조를 가지고 있으며, 이에 따라 내부도어와 외부도어의 움직임이 분리되는 구조로 고압장비에 특화된 예스티의 기술력을 확인할 수 있는 구조다. 또한 나머지 1건의 경우도 현재 특허출원이 완료(제10-2024-005895호, 2024.1.15 출원)되어 특허심사 중인 구조로 내외부챔버가 연결되고 내부도어와 외부도어가 존재하는 HPSP의 구조와 달리 외부챔버가 완전히 밀폐되어 있고 이에 따라 도어가 하나만 존재하는 구조다. 이 구조에 대해서 최초 심판시 HPSP는 구체성 및 보정의 적법성만을 주장했을 뿐, 균등(침해) 주장 자체를 하지 않았다. 한편 예스티는 이번에 기각된 특허무효심판에 대해서도 새로운 증거를 보강하여 특허법원에 항소할 예정이라고 밝혔다. 예스티는 금번 심판 각하와 재청구로 인해 고압어닐링장비 시장 진입 시기가 다소 지연될 것으로 예상되지만, 그 시간을 최대한 단축하기 위해 재청구와 더불어 양산테스트 이전 절차를 빠르게 마무리지어 시장진입시기 지연을 최소화할 것이라고 밝혔다.

2024.11.06 10:23장경윤

美 반도체 장비 업계, 공급망서 中 배제…'비용 상승' 우려

어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치 등 미국 주요 반도체 장비업체들이 공급망에서 중국을 배제하고 있다고 월스트리트저널이 4일(현지시간) 보도했다. 이 장비 업체들은 각 협력사에 "중국산 부품이 포함돼 있을 경우 대체품을 찾아야 한다"는 뜻을 전달했다. 이는 공식 문서나 계약서에 포함되지 않는 비공식적인 메시지에 해당한다. 또한 공급 업체들에게는 중국인 투자자나 주주를 유치할 수 없다는 통보도 전달됐다. 이번 조치는 미국이 최근 중국의 첨단 산업에 대한 미국 자본 투자를 통제하겠다고 밝힌 뒤에 시행돼 주목된다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난달 29일 중국과 홍콩, 마카오를 대상으로 반도체·양자컴퓨팅·AI 등 첨단 산업에 대한 압박에 나섰다. 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 월스트리트저널은 업계 관계자를 인용해 "장비 업체들은 이러한 움직임으로 비용이 증가할 가능성이 높다"며 "비슷한 가격으로 중국산이 아닌 대체품을 찾기가 쉽지 않기 때문"이라고 논평했다. 이에 대해 램리서치는 "반도체 제조 공급망에 있는 회사에 대한 미국의 수출 규제를 준수한다"고 밝혔다. AMAT는 "부품의 대체 공급망을 파악해 이를 사용할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 09:16장경윤

DMS, 차세대 'OLEDoS' 장비 상용화…中 시장에 첫 공급

국내 디스플레이 장비업체 DMS는 중국 업체와 올레도스 장비 공급계약을 체결했다고 4일 밝혔다. DMS는 관련 장비 초도 물량을 오는 12월 초순에 납품하는 한편, 해당 기업으로부터 추가 수주도 예상하고 있다. 반도체 실리콘 웨이퍼 위에 디스플레이 OLED를 증착하는 형태인 올레도스는 주로 증강현실(AR), 가상현실(VR) 디스플레이에 활용된다. 기술적인 난이도로 보면 반도체와 디스플레이 중간 정도로 평가를 받는다. DMS는 1999년 설립된 이래로 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OLED) 등 디스플레이 장비 사업에 주력해왔다. 특히 세정장비, 현상장비, 식각장비, 박리장비 등 습식 공정장비에서 2022년 기준 전 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다. DMS는 LG디스플레이와 BOE, 차이나스타, 티안마 등 국내외 유수 디스플레이 업체들과 습식 공정장비 분야에서 활발히 거래한다. 이번에 중국에 수출하는 올레도스 장비는 기판 위 이물질을 제거하는 세정장비로 알려졌다. DMS 관계자는 “이번 중국 업체와의 추가 계약도 예상되고 있고, 다른 올레도스 업체들과도 납품을 논의 중”이라며 “내년에 올레도스 장비가 실적에 본격적으로 기여하는 한편, 반도체 장비 분야에서도 성과를 낼 계획”이라고 말했다.

2024.11.04 14:22장경윤

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

'이차전지 전극공정 장비' 기업 케이지에이, 스팩 상장 도전

이차전지 전극공정 장비 전문 기업 케이지에이(대표 김옥태)는 코스닥 상장에 도전하며, 스팩 합병을 위한 예비심사 청구서를 한국거래소에 제출했다고 30일 발표했다. 이번 합병 대상은 코스닥에 상장된 '삼성스팩 9호'로, 스팩은 기업 인수합병(M&A)을 목적으로 설립된 명목회사다. 상장 절차는 주주총회 등을 거쳐 내년 1분기에 마무리할 예정이며, 삼성증권이 주관사로 나섰다. 2017년 설립된 케이지에이는 이차전지 전극공정 장비 기업이다. 주요 사업은 이차전지 전극공정 장비(코터, 프레스, 슬리터) 개발 및 제조다. 이 외에도 덕트 자동화 장비와 덕트 엔지니어링, 전고체 배터리 및 건식 전극 공정 장비, 납축전지 복원, 관리 시스템(BMS) 솔루션과 같은 다양한 신규 사업을 추진하며 이차전지 산업 내 포괄적인 솔루션 제공업체로 자리잡았다. 케이지에이의 전극공정 장비는 ▲균일한 코팅 및 정밀한 건조 제어 ▲전극의 균일한 압연 ▲전극의 정확한 사이즈 절단 등을 통해 배터리의 성능과 품질을 결정짓는 중요한 역할을 한다. 구체적으로 코터는 전극 활물질을 균일하게 도포, 건조하는 기술로 전지의 수명과 성능 향상을 결정 짓는다. 프레스는 전극 밀도를 최적화해 전지 용량 및 성능을 개선하며, 슬리터는 셀의 크기를 정밀하게 맞춰 고품질을 보장한다. 향후 케이지에이는 기술 개발, 신규 고객사 확보, 글로벌 파트너십 강화 등을 통해 경쟁력을 지속적으로 높일 계획이다. 이를 통해 글로벌 전기차와 이차전지 시장의 성장에 발맞춰 장기적인 시장 주도권을 확보할 예정이다. 김옥태 케이지에이 대표는 “글로벌 배터리 제조 공정의 표준화를 목표로 기술 혁신과 품질 개선을 이어가겠다"며 “전고체 배터리와 건식 전극 공정 장비와 같은 차세대 배터리 기술을 통해 새로운 성장 기회를 창출하고, 글로벌 배터리 시장의 핵심 장비 공급업체로서 입지를 확고히 할 것”이라고 강조했다.

2024.10.30 16:51김윤희

LGU+, 기업전용회선 전송망 300G급 PQC-PTN 장비 개발

LG유플러스는 양자내성암호(PQC)가 적용된 300G급 기업전용회선 장비를 개발해 광전송장비(Q-ROADM) 등과 함께 다양한 유무선 통신환경에 'End-to-End 다계층 양자보안' 서비스를 제공할 준비를 마쳤다고 25일 밝혔다. 이번에 개발한 장비는 기업전용회선 전송망을 구성하는 패킷 전송 네트워크(PTN) 장비다. PTN은 기업 고객이 안정적이고 고속의 전용 통신망을 통해 데이터를 전송할 수 있도록 도와주며, 특히 금융·제조·IT 기업 등 대규모 데이터를 다루는 기업들에게 필수장비다. LG유플러스는 PTN 장비가 처리하는 데이터에 양자내성암호 알고리즘을 적용해 보안성을 강화한 전송카드를 개발했다. 이를 기업전용회선 전송망 구간에 적용할 경우 양자컴퓨터의 공격에도 안전한 통신 환경을 제공할 수 있다. 앞서 LG유플러스는 지난해 기업전용회선 가입자망에 활용하는 30G 소용량급 PQC-PTN 장비의 개발도 마쳤다. 이번 300G급 전송망 PTN 장비로 'PTN 망' 구축과 함께 대용량의 전용회선 서비스도 제공할 수 있게 됐다. 양자보안 시대의 주축인 양자내성암호는 소프트웨어에 기반해 네트워크 전 구간, 서비스 전반에 적용할 수 있는 확장성이 장점이다. 지난 2020년부터 LG유플러스는 양자내성암호를 적용한 '광전송장비(Q-ROADM)'를 출시했으며, 이번 PQC-PTN의 상용화로 본격적인 다계층 양자보안 시대를 열 준비를 마쳤다. 이로서 금융, 의료, 정부 기관 등 보안이 중요한 기업 고객들에게 주목받을 것으로 LG유플러스는 전망하고 있다. LG유플러스는 앞으로도 다양한 네트워크 요소에 양자보안을 적용해 미래 보안위협에 대응하는 안전한 통신망을 구성할 계획이다. 노성주 LG유플러스 네트워크기술그룹장은 "이번 PQC-PTN 장비 상용화는 미래 통신망 보안의 새로운 기준을 제시하는 중요한 이정표로, 양자컴퓨팅시대에 고객 데이터를 안전하게 보호할 수 있는 혁신적인 네트워크 인프라를 구축하는 기반이 될 것으로 기대한다”며 “LG유플러스는 앞으로도 최고의 보안성과 네트워크 안정성을 제공하며, 양자보안 기술 리더십을 이어가겠다”고 말했다.

2024.10.25 10:24최지연

이체수 램리서치매뉴팩춰링 사장, '반도체의 날' 국무총리 표창 수상

이체수 램리서치매뉴팩춰링코리아 사장이 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상했다. 한국반도체산업협회에서는 대한민국의 수출 1위 산업이자 경제발전을 주도해 온 반도체 산업의 도약을 위해 2008년부터 반도체의 날을 제정하고 매년 산업 경쟁력 강화에 크게 기여한 유공자에 대한 포상을 해왔다. 제 17회 반도체의 날 기념식은 22일 그랜드 인터컨티넨탈 호텔 서울 파르나스에서 열렸다. 이체수 사장은 램리서치의 글로벌 반도체 장비 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아의 책임자다. 그는 국내 투자, 고용 창출, 부품 및 장비 국산화 확대와 인프라 확장을 통해 한국 반도체 제조사와 생태계의 글로벌 경쟁력 강화에 기여한 점을 인정받아 2024년도 반도체 산업 발전 유공자 포상 수상자로 결정됐다. 전기공학을 전공한 이 사장은 1991년 삼성전자 입사를 시작으로 반도체 분야에서 약 33년을 활동했다. 2007년 램리서치에 합류, 2011년부터 램리서치매뉴팩춰링코리아 운영총괄사장을 맡으며 고객사 및 파트너사와의 협력, 생산성 향상, 고용 환경 개선 등에서 탁월한 리더십을 발휘해 왔다. 특히 2021년 8월 램리서치매뉴팩춰링코리아 제3 공장 '화성 공장' 건립을 바탕으로 국내 생산 역량을 2배 확대했다. 이 기간 램리서치매뉴팩춰링코리아의 매출 역시 회계연도 기준 2021년도 4천470억원에서 2024년도 1조211억원으로 2배 이상 증가했다. 또 2023년 5월에는 국내 반도체 생산장비 1만호기 출하를 달성하기도 했다. 국내 부품 국산화를 위해 2011년부터 주요 협력사를 발굴, 부품 국산화를 달성했으며, 국내 반도체 장비 생산량을 지난 12년간 18배 이상 증가시켜 국내 최대의 반도체 전공정 장비 생산 및 수출 기업으로 자리 잡았다. 램리서치매뉴팩춰링코리아는 ▲대한민국 일자리 으뜸기업(2015년, 2022년) ▲고용노동부 근무 혁신 우수기업(2020년) ▲여성가족부 가족친화 우수기업(2020년, 2023년)으로 선정되는 등 일자리 창출과 근무 환경 개선에도 앞장서고 있다. 이체수 사장은 "국내 반도체 산업 생태계 발전을 위해 힘써온 노력을 인정받아 큰 영광"이라며 "앞으로도 국내 협력사와의 협력을 강화하고 반도체 기술 혁신을 위해 지속적으로 노력할 것"이라고 소감을 밝혔다.

2024.10.23 10:08이나리

박광선 AMAT코리아 대표, 'SEDEX 2024'서 기조연설 나서

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 박광선 AMAT코리아 대표가 10월 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2024'에서 기조연설을 진행한다고 22일 밝혔다. 박 대표는 오는 24일 '반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조하고 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 또한 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다. 한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고, 산업 혁신의 동향을 공유한다.

2024.10.22 10:14장경윤

파크시스템스, 2024 한국IR대상 코스닥 부문 최고상 수상

파크시스템스는 한국IR협의회 주관 '2024 한국IR대상'에서 코스닥 시장 기업 부문 대상이자 최고상인 금융위원장상을 수상했다고 17일 밝혔다. 파크시스템스는 1997년 창립 이래 투명한 기업 정보 공개를 경영의 근간으로 삼아왔다. 2015년 코스닥 상장 이후에는 박상일 대표와 기술담당 임원을 비롯 전사적 차원에서 더욱 적극적인 IR 활동을 전개했다. 덕분에 해외투자자 지분율이 30%를 돌파하는 등 긍정적인 성과를 거뒀고, 이번 '대상' 수상의 영예를 안게 됐다. 박상일 파크시스템스 대표이사는 "상장식 때 모두에게 칭찬받는 회사가 되겠다고 약속드렸는데, 이번 대상 수상으로 그 약속을 지켜가고 있는 것 같아 감사하다"며 "앞으로도 투자자, 직원, 고객 모두와 적극적으로 소통하며 모범적인 기업이 되도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.10.17 17:28장경윤

주성엔지니어링, 'DTC 실리콘 캐퍼시터'용 ALD 장비 공급 개시

주성엔지니어링은 세계 최초 기술력을 바탕으로 개발한 DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 엘스페스(구 앨로힘)에 출하했다고 17일 밝혔다. 엘스페스는 글로벌 실리콘 캐패시터를 선도하는 팹리스 기업이다. 현재 반도체 업계는 고성능 반도체를 구현하기 위해 공정 미세화를 통해 한정된 면적 안에 수백 억 개의 트랜지스터를 집적하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요가 증가함과 동시에 반도체 집적도가 높아지면서 발열, 누설 전류, 노이즈 등 새로운 문제들이 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해 차세대 반도체 부품으로 실리콘 캐패시터가 부상하고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC와 달리 High-k 화합물로 만들어진 캐패시터다. AI(인공지능) 시장의 성장에 따라 다량의 데이터 연산과 처리가 가능한 고성능 저전력 AI 반도체의 중요성이 확대되는 변화 속에서 DTC 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC 대비 고온∙고주파 환경에서도 안정적으로 노이즈 없이 전압과 전류를 공급할 수 있다. 또한 대역폭이 커질수록 MLCC는 더 많은 개수를 필요로 하지만, 실리콘 캐패시터의 경우 단 1개로 대체할 수 있어 초소형 폼팩터 제품에 적용 가능한 것이 특징이다. 해당 실리콘 캐패시터의 성능 향상을 위해서는 고유전율 레이어를 고종횡비 구조물에 얇게 겹겹이 증착하는 것이 중요하다. 이에 따라 주성은 세계 최초의 ALD 기술을 신규 어플리케이션인 DTC 실리콘 캐패시터에 접목했으며, 이를 기점으로 지속적인 혁신 기술 개발을 통해 차세대 DTC 초기 시장을 선점 글로벌 고객사를 확보해 나아갈 방침이다. 주성 관계자는 “금번 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 출하하게 된 것은 그동안 축적된 주성의 혁신과 고객의 신뢰로 이루어진 결과”라며 “앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점해 지속성장의 기반을 다질 것”이라고 말했다.

2024.10.17 17:26장경윤

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