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엠오티, 210억원 규모 이차전지 조립 설비 수주

이차전지 조립설비 기업 엠오티는 이차전지 조립 설비 공급 계약을 체결했다고 2일 공시했다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이번 이차전지 장비 수주 규모는 약 210억원이다. 구체적인 계약 내용과 계약 상대방, 공급 지역에 대해서는 영업비밀 상의 이유로 공개하지 않았다. 이번에 납품되는 장비는 이차전지 뉴-플랫폼이 적용됐으며 세계 최초로 양산 단계에서 본격적으로 활용된다는 점에서 의미가 있다고 회사 측은 설명했다. 엠오티는 지난 8월에도 최근 에너지저장장치(ESS)용으로 주목받는 리튬인산철(LFP) 배터리 장비 수주 계약을 체결한 바 있다. 현재 개발 중인 원통형 46파이 배터리와 전고체 배터리 관련 장비 상업화가 가시화될 경우 지속적인 수주 모멘텀을 이어갈 수 있을 것으로 전망했다. 김충규 엠오티 부사장은 “이번 수주는 새롭게 개발된 이차전지 구조 공법이 적용된 배터리 장비 공급 본격화라는 점에서 시사점이 크다”며 “향후 지속적인 성장이 예측되는 LFP 배터리 관련 장비 수주를 위해 영업력을 집중하고 있다”고 말했다. 이어 “46파이 원통형 배터리와 전고체 배터리 제조장비 관련 연구개발에 대한 가시적 성과를 바탕으로 올해 수주 목표 달성을 위해 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다.

2025.09.02 17:29류은주

美, 삼성·SK VEU 지위 철회…소부장 업계도 '전전긍긍'

미국 정부가 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 반도체 기업을 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에서 제외하면서 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업계에 긴장감이 돌고 있다. 중국 내 삼성전자와 SK하이닉스 공장의 설비 교체·업그레이드 지연으로 매출 둔화 우려가 제기되고 있기 때문이다. 다만, 유예 기간이 남아있는만큼 좀더 기다려봐야 한다는 목소리도 나온다. 2일 업계에 따르면 미국 상무부는 지난달 29일(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스를 VEU 프로그램에서 제외한다고 발표했다. VEU는 미국 정부가 지정한 기업에 대해 별도의 승인 없이 장비·소재 수출을 허용하는 제도다. 삼성전자와 SK하이닉스의 공장은 VEU에 포함돼 있어, 그간 미국과 동맹국 기업들의 원활한 장비 반입이 가능했다. 하지만 이번에 명단에서 제외되며, 향후 이들 공장에 반도체 장비나 소재를 도입하려면 미국 상무부의 개별 승인이 필요하게 됐다. 삼성전자 시안 공장은 전체 낸드플래시 생산의 약 40%를 담당하고 있다. SK하이닉스는 우시 공장에서 D램의 40%를, 다롄 공장에서는 낸드플래시 일부를 양산하고 있다. 다만 단기적으로는 큰 타격이 없을 것으로 전망된다. 국내 양사의 중국 공장 3곳 모두 한국에 있는 최첨단 공장 대비 1~2세대 뒤처진 공정 과정을 운영 중으로, 첨단 장비를 반입할 필요성이 다소 떨어지기 때문이다. 긴장하는 소부장...”VEU 유예 기간, 최종 조치 나와봐야” 국내 소부장(소재·부품·장비) 업계에는 긴장감이 가득하다. 삼성전자, SK하이닉스의 중국 내 신규 투자가 사실상 막히게 되면 협력 장비업체 역시 영향을 받을 수 밖에 없다. 반도체 장비 업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스에 대한 이 같은 조치는 국내 소부장 업체에게 영향을 줄 수 밖에 없다”며 “VEU 유예 기간이 끝날 때까지 협상을 해야만 한다”고 말했다. 임영진 저스템 대표는 “삼성과 SK가 팹에 투자를 해야 장비 업체들의 매출도 올라가는데, 투자 자체를 하기 어려운 상황이 되다보니 업계 전반이 데미지를 입을 것으로 예상된다”고 설명했다. 중국 수출길도 막힐 공산이 크다. 현재 한미반도체, 주성엔지니어링 등 국내 업체들은 중국 기업을 고객사로 두고, 반도체 장비를 공급 중이다. VEU 명단 제외가 직접적인 영향을 주지는 않지만, 중국에 대한 미국의 압박이 거세진다는 점에서 간접적으로 수출 문턱이 높아질 수 있는 셈이다. 아울러 이 같은 상황은 중국 반도체 생태계의 국산화율까지 더 끌어올릴 수 있다는 분석이 나온다. 임 대표는 “중국 장비 업체들의 국산화율이 굉장히 많이 올라와 있다”며 “지금 한국에서 생산하는 장비의 수준은 중국에서 이미 내재화됐을 가능성이 높다”고 밝혔다. 다만 VEU 박탈까지 120일 동안의 유예기간이 있는 만큼 이 기간 내 동향을 좀 지켜봐야 한다는 의견도 제언된다. 메모리 업계 관계자는 “미국의 VEU 철회 결정이 이달 2일 관보에 게시된 후 실제 실행까지는 120일의 유예기간이 있는 만큼 이 기간 내 협상 여지를 좀 지켜봐야 하는 단계로 파악하고 있다"고 말했다.

2025.09.02 16:43전화평

"정부출연연구기관, 임무 중심 협업 연구 강화해야"

구혁채 과학기술정보통신부 제1차관이 1일 '프로젝트 공감 118' 다섯 번째 행보에 나섰다. 구 1차관은 한국기계연구원에서 정부 출연연구기관 연구자들과 간담회를 갖고, 현장 애로사항 및 정책방향에 대해 논의했다. '프로젝트 공감 118'은 구 차관의 현장 방문 및 소통을 위한 브랜드다. 현장중심 정책 실현을 위해 세상을 이루는 118개 주기율표 원소만큼 다양한 연령·분야·지역 과학기술인과 소통하겠다는 취지에서 실행 중이다. 간담회 뒤에는 기계연구원이 보유한 반도체장비연구센터를 방문, 첨단 반도체 인프라 테스트베드 장비 및 플라즈마를 활용한 후처리 기술 등을 살펴봤다. 반도체장비연구센터 김유나 박사는 "출연연은 기업과 비교해 기초연구에서 상용화 기술을 아우르는 장기적 관점의 연구와 분야 간 경계를 넘는 융합 연구가 보다 자유롭게 가능하다는 장점이 있다”며, “출연연이 가진 강점을 살려 임무를 중심으로 기관·분야 간 협업 연구를 강화해 나가는 것이 필요하다”고 제언했다. 기계연 반도체연구센터장으로부터 명확한 보상체계 확립이 필요하다는 의견을 듣고 김 박사는 국내 대기업에서 근무하다 보수가 더 낮은 출연연으로 이직한 신진 연구자다. 구혁채 과기정통부 제1차관은 "출연연은 산학연을 아우르는 국가 연구개발 생태계의 중추”라며 “PBS 폐지로 출연연의 변화와 역할이 어느 때보다 중요하다. 출연연이 나아갈 방향과 방안을 조속히 정리할 것"이라고 말했다.

2025.09.02 06:14박희범

팸텍, 'KPCAshow 2025'서 차세대 AI반도체 검사 솔루션 공개

자동화 솔루션 전문기업 팸텍은 오는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCAshow 2025'에 참가해 차세대 반도체 검사 기술을 선보인다고 1일 밝혔다. KPCAshow 2025는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 소재·장비 전문 전시회로, 글로벌 반도체 및 전자 부품 산업 관계자들이 한자리에 모이는 행사다. 팸텍은 이번 전시회에서 펠티어(Peltier) 기술 기반 차세대 반도체 검사 솔루션을 중심으로 다양한 라인업을 공개한다. 이번에 선보이는 펠티어 기술기반 차세대 반도체 검사 솔루션은 팸텍이 최근 개발을 완료한 제품으로, 고성능 메모리 반도체와 AP칩 등 AI용 반도체 발열 문제를 해결하기 위한 차세대 신뢰성 검사 시스템이다. 테스트 대상에 직접 접촉해 온도를 인가하는 방식으로 기존 대류방식 대비 속도·정확도·균일도를 크게 향상 시켰으며, 이와 더불어 팸텍만의 기술로 내구성까지 강화해 고객사의 신뢰성 확보와 공정 효율성 개선에 기여할 것으로 기대된다. 함께 공개되는 CIS용 검사 시스템과 DToF 센서 검사 시스템은 반도체 칩 기반 전자 부품을 대상으로 한 초고속·고정밀 검사 솔루션으로 검사 효율성·신뢰성·생산성 극대에 초점을 맞췄다. 팸텍 관계자는 "이번 KPCAshow2025 전시회를 통해 차세대 반도체 검사 솔루션을 소개 하고, 국내외 고객사와 협력 기회를 확대할 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 자동화·검사 시스템 개발을 통해 반도체 산업의 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다.

2025.09.01 10:39장경윤

두산밥캣, 배터리 팩 연구소 설립…"업계 표준 정의할 것"

두산밥캣이 차세대 배터리 팩 기술 개발을 위한 연구소를 공식 출범하고 전동화 건설장비용 표준화 배터리 팩 개발 가속화에 나선다. 두산밥캣은 경기도 안양시에 위치한 인덕원 LDC비즈타워 내에 전동화 건설장비 핵심 부품인 배터리 팩 기술 검증 및 개발을 위한 연구소 '이포스 랩(eFORCE LAB)'을 열었다고 27일 밝혔다. eFORCE LAB은 전동화, 에너지, 친환경 앞 글자에 힘을 뜻하는 '포스(Force)'를 결합한 이름으로, '전동화 장비를 위한 최첨단의 친환경 에너지 기술을 개발하는 연구소라'는 의미를 담았다. 26일 진행된 출범식 행사에는 스캇 박 두산밥캣 부회장, 박형원 두산밥캣코리아 사장을 포함한 글로벌 주요 임원이 참석해 글로벌 배터리 팩 R&D 거점으로서의 비전을 선포했다. 지난 2023년부터 배터리 팩 사업 진출 기반을 닦아 온 두산밥캣은, 지난해 하반기 자체 개발한 리튬인산철(LFP) 타입 배터리 팩을 두산밥캣 지게차에 탑재하기 시작해 현재까지 100대 이상 출하하며 안정적으로 사업 초석을 다졌다. 새롭게 출범한 eFORCE LAB 첫 공식 연구 과제는 레고처럼 블록 형태로 조립 가능한 차세대 건설장비용 표준화 배터리 팩 'BSUP' 개발이다. BSUP은 장비 별로 필요한 배터리 용량에 맞게 블록을 쌓아 용량을 확장할 수 있는 배터리 솔루션이다. 지게차를 시작으로 로더와 굴착기 등 두산밥캣 제품에 확대 적용해 나갈 계획이다. 스캇 박 부회장은 “건설장비의 전동화는 반드시 다가올 미래”라고 강조하며 “eFORCE LAB을 글로벌 배터리 팩 R&D 거점으로 삼아 험난한 작업환경에 노출된 건설장비에 최적화한 솔루션을 개발해 업계 표준을 정의할 것”이라고 밝혔다.

2025.08.27 09:15류은주

SK하이닉스, 올해 기술혁신기업에 아이엠티·넥센서 선정

SK하이닉스는 지난 22일 이천 본사에서 기술혁신기업 8기 협약식 및 7기 성과 공유회를 가졌다고 25일 밝혔다. 이날 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장, 김영식 양산총괄 부사장, 차선용 미래기술연구원담당 부사장, 김성한 구매담당 부사장을 비롯해 7~8기 기술혁신기업 6개사 대표가 참석했다. '기술혁신기업'은 SK하이닉스가 반도체 소재·부품·장비 분야에서 국산화 잠재력이 높은 협력사를 선정해 집중 육성하는 동반성장 프로그램이다. 이 제도가 2017년 처음 도입된 이래, 지금까지 18개 기업이 선정됐고 그 중에서 14개 기업은 협약 종료 후에도 SK하이닉스와 활발히 협업을 이어오고 있다. 기술혁신기업에 선정된 기업들은 최대 3년간 ▲SK하이닉스와 공동 기술개발 ▲기술개발 자금 무이자 대출 지원 ▲경영컨설팅 등의 혜택을 제공받게 된다. 이번에 선정된 8기 기술혁신기업은 총 2개사로, 그중 아이엠티는 '웨이퍼 워피지 제어 장비 개발'을 과제로 수행할 예정이며, 넥센서는 '웨이퍼 및 칩 와피지 측정 장비 개발'을 진행하게 된다. 워피지 측정 및 제어 기술은 점점 미세화되는 반도체 공정의 불량률을 줄이기 위해 꼭 필요한 기술이다. 이번 협업을 통해 SK하이닉스는 해당 기술의 해외 의존도를 낮추고 국산화 비중을 한층 높일 것으로 기대하고 있다. 이어 SK하이닉스는 지난 7기 업체들(4개사)과 함께 한 자리에서 아이에스티이가 성공한 'CVD(화학기상증착) 장비 국산화'와 솔브레인에스엘디가 이뤄낸 '프로브카드(테스트장치) 국산화 및 고도화' 사례를 공유했다. 또한 현재 진행 중인 와이씨켐의 '차세대 슬러리(연마제) 개발'과 코비스테크놀로지의 '하이브리드 웨이퍼 계측 장비 개발'에 대해서도 중간 점검의 시간을 가졌다고 회사는 설명했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “기술혁신기업과의 공동 개발을 통해 지속적으로 의미 있는 성과가 창출되면서, 함께 구축한 협력 모델의 실질적인 효과가 입증됐다”며 “더 깊은 기술적 협업을 통해 SK하이닉스가 지금의 1등을 넘어 업계 리더로서의 입지를 강화하고, 협력사들도 더욱더 발전하고 성장할 수 있는 미래를 만들어가길 바란다”고 말했다.

2025.08.25 10:41장경윤

세메스, HBM용 TC본더 최고 권위 'IR52 장영실상' 수상

반도체 장비업체인 세메스는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 핵심인 TC 본더를 본격 양산 개발해 과학기술정보통신부가 주최하고 산업기술진흥협회가 주관하는 'IR52 장영실상'을 수상한다고 21일 밝혔다. 국내 최고 권위의 산업기술상인 이 상은 산업기술혁신 풍토 조성을 위해 1991년부터 우수 신기술제품 및 연구조직에 시상해 오고 있다. 세메스가 현재 양산하고 있는 HBM TC 본더는 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 적층하는 장비다. 이 장비는 최근 HBM의 트렌드인 인아웃 피치의 미세화에 따른 마이크로 범프의 증가에 최적으로 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖추고 있다. 삼성전자가 HBM용 본딩 공법으로 채택하고 있는 TC-NCF 공정에서 세메스는 여러 세대를 걸쳐 지속적으로 경쟁력 있는 설비를 공급해 오고 있다. 특히 위치정렬과 열, 압력조절 등을 통해 고하중에도 업계 최고 수준인 1㎛ 이하의 높은 적층 정밀도를 구현했다고 회사측은 설명했다. 세메스는 HBM4 이후에 초미세 공정을 대비해별도의 연결 단자없이 칩을 고단 정밀 적층으로 연결할 수 있는 차세대 하이브리드 본더의 양산 개발도 서두르고 있다. 세계 최고 수준의 다층 본딩 기술과 웨이퍼 레벨 본딩 기술을 개발함으로써 글로벌 AI 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장에서 요구되는 초고속·저전력 차세대 패키징 기술의 핵심 기반을 선제적으로 확보한다는 전략이다. 최병갑 세메스 TP팀장은 “현재 500㎚ 이하의 고정밀 위치 제어와 고생산성을 동시에 구현할 수 있는 HBM 하이브리드 본더를 개발해 데모평가가 진행 중"이라며 "설비 품질과 신뢰성 확보에 나서고 있다”고 말했다. 세메스는 지난 2022년 고집적화된 HBM용 TC 본더를 첫 양산 개발한 이래 지금까지 5천억원 이상의 장비 매출을 기록하고 있다.

2025.08.21 10:32장경윤

"전기차 화재 잡는다"…한컴라이프케어-GEVR, 스마트 소방 솔루션 개발 '맞손'

한컴라이프케어가 급성장하는 전기차·에너지 안전 시장에서 차별화된 해법을 제시하고자 리튬이온 배터리 화재 대응 전문기업과 협력 체계를 구축했다. 한컴라이프케어는 지이브이알(GEVR)과 전기차 화재 대응 기술 고도화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 19일 밝혔다. 양사 대표는 한컴라이프케어 본사에서 진행된 협약식에 참석해 빠르게 성장하는 전기차 화재 솔루션 시장을 함께 선도해 나가기로 합의했다. GEVR은 전기차 배터리 화재의 핵심인 열폭주 현상을 차단하는 데 독보적인 기술력을 지닌 소방 안전 스타트업이다. 친환경적이면서도 저온에서 성능이 유지되는 특수 소화약제를 자체 개발해 상용화했으며 이를 적용한 소형 소화기와 자동형 관통살수 장비 등 다양한 라인업을 보유하고 있다. 도정국 GEVR 대표는 한국EV기술인협회 부회장을 겸임하는 등 국내 배터리 기술 커뮤니티의 핵심 인물로도 활동하고 있다. 한컴라이프케어는 전기차 화재 대응 솔루션을 자체 개발·상용화한 기술력과 전국 지자체·소방본부·공공기관을 아우르는 강력한 영업망을 모두 갖췄다. 지난해 청라 전기차 화재 사고를 계기로 소방청을 비롯한 주요 공공기관·자동차 제조사·물류·금융 기업 등에 화재 대응 장비를 공급해왔다. 최근에는 서울시 20여 개 자치구에 장비 납품 계약을 체결하며 이 분야에서의 입지를 공고히 했다. 이번 협약을 통해 양사는 GEVR의 특화된 전문 기술력과 한컴라이프케어의 자체 기술력 및 전국적인 영업망 등 시장 영향력을 결합해 시너지를 창출할 계획이다. 양사는 우선적으로 한컴라이프케어의 기존 전기차 화재 대응 솔루션에 GEVR의 전문 기술을 접목해 제품군을 강화하고 급증하는 수요에 선제적으로 대응할 계획이다. 나아가 소방 장비의 인증·검증·실증 등 전 과정을 공동으로 수행하며 향후 배터리 저장장치(ESS)·물류창고· 지하주차장 등 전기화재 위험이 있는 모든 환경에 적용 가능한 스마트 소방 장비를 공동 개발하는 데 속도를 낼 방침이다. 김선영 한컴라이프케어 대표는 "GEVR은 전기차 배터리 화재 대응 분야에서 독보적인 기술력을 검증받은 강소기업"이라며 "이번 협업을 통해 기술 중심의 스마트 소방 솔루션 시장 확산에 속도를 낼 것"이라고 말했다. 이어 "지속적인 기술 제휴와 AI를 접목한 연구개발을 추진해 미래 재난 환경에 선제적으로 대응하는 글로벌 안전 리더로 도약하겠다"고 덧붙였다.

2025.08.19 14:48한정호

中 투자 감소·수출 규제 여파…반도체 장비社도 골머리

미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 일본 도쿄일렉트론(TEL) 등 주요 반도체 장비기업의 중국향 매출이 감소할 전망이다. 중국 반도체 기업들의 투자 규모 축소, 수출 규제에 따른 여파 등 다양한 요인이 영향을 미치고 있는 것으로 알려졌다. 국내 기업들도 일부 영향을 받을 것으로 관측된다. 18일 업계에 따르면 주요 반도체 장비업계는 중국 내 수요 감소, 수출 규제 영향 등으로 향후 전망에 대한 불확실성이 높아지고 있다. AMAT는 전 세계 반도체 장비기업 중 매출 규모가 가장 크다. 지난 7월 27일로 종료된 회계연도 2025년 3분기 매출은 73억2천만 달러로, 전년동기 대비 8% 증가했다. 다만 4분기 매출 전망치는 평균 67억 달러로, 증권가 예상치인 73억3천만 달러를 크게 밑돌았다. 회사는 중국 시장의 매출 감소를 주 요인으로 꼽았다. 3분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 35%에 달하지만, 4분기에는 이 비중이 29%까지 줄어들 전망이다. 게리 딕커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 "중국이 지난 2년간 매우 많은 장비를 사들였고, 이를 소화하는 시기가 필요하기 때문에 올해 매출은 줄어들 것으로 예상한다"며 "올해 중국 매출은 전년 대비 약 15~20% 감소할 것으로 보고 있고, 향후 몇 분기간 이러한 수준이 유지될 것"이라고 설명했다. 또한 AMAT는 중국향 수출 승인이 대기 중인 건들이 "다수 쌓여 있다"고 표현했다. 현재 미국은 자국 내 반도체 장비 기업들의 첨단 메모리·시스템반도체 양산용 장비가 중국에 수출될 경우 개별 허가를 받도록 규제하고 있다. 이에 AMAT는 매출 전망치를 제시할 때 중국 수출 승인을 대기 중인 물량을 모두 제외한 것으로 알려졌다. 일본 주요 반도체 장비업체 TEL도 회계연도 2026년(2026년 3월 말 종료) 전체 전공정 장비 시장 성장률을 -5%로 예상했다. 주요 원인으로는 일부 선단 시스템반도체 고객사들의 설비투자(Capex) 계획 재조정, 신흥 중국 반도체 제조기업들의 레거시(성숙) 공정 관련 투자 축소, 낸드 부문의 투자 계획 조정 등을 제시했다. 회사는 향후 중국 반도체 기업들의 투자 전망에 대해서도 "현재 새로운 투자 계획은 보이지 않는다"며 "일반적으로 반도체 기업은 수율 개선 및 장비 가동률 상승, 이에 따른 매출 증가 등의 경향이 있으나 지금까지는 그런 징후가 나타나지 않고 있다"고 설명했다. 반도체 장비업계 관계자는 "국내 기업들도 중국 내 반도체 기업들의 공격적인 투자로 최근 1~2년간 매출 비중을 확대한 사례가 꽤 많다"며 "다만 중국 내에서 반도체 장비 공급망 자립화가 적극적으로 이뤄지고 있고, 이전만큼 생산능력을 적극 확장하기도 힘들어 효과는 감소하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.18 14:29장경윤

SFA, 2Q 영업익 211억…노스볼트 충격 지속 회복

종합장비회사 에스에프에이(이하 SFA, 대표 김영민)는 올해 2분기 매출 4천450억원, 영업이익 211억원, 순이익 26억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 20%, 영업이익은 61.2%, 순이익은 93.1% 감소했다. 특히 회사는 올해 별도 기준 영업이익 297억원을 거둬 영업이익률이 2분기 연속 10% 이상을 기록, 지난해 하반기 고객사인 노스볼트 파산에 따라 발생한 분기 영업손실은 일회성이란 점을 증명했다고 강조했다. 2분기에는 일부 수주 프로젝트의 매출 인식이 지연되면서 전년 동기 대비 매출액이 감소함에도 매출이익률과 영업이익률이 각각 5.4%p 및 1.8%p 개선됐다고 설명했다. SFA 관계자는 "이차전지 캐즘 및 트럼프 관세 정책 이슈와 관련해 일부 프로젝트에 대한 고객사의 일정 지연 때문에 매출 성장이 제한적인 상황에서도 프로젝트 진행 효율성 제고를 위한 내부 혁신 활동이 결실을 보이고 있다"며 "이런 수익성 회복 추세는 하반기에도 유지될 것으로 예상하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. 올해 상반기 수주액은 3천252억원으로 집계됐다. SFA는 입찰을 통해 실질적으로 수주가 확보됐음에도 발주서 미수취로 실적에 포함되지 않은 수주액이 상당히 있어, 연간 기준으로는 전년 수주 실적을 크게 웃돌 것으로 기대했다. 2분기 실적에 포함된 HBM 제조라인 공급 스마트 물류시스템 수주 건은 확대일로에 있는 HBM 제조 장비 시장으로의 성공적인 진입을 의미한다고 강조했다. 반도체사업부문이 이차전지사업부문에 이어 회사의 고속 성장을 견인할 핵심 성장 동력으로 부상하는 기폭제가 될 것으로 내다봤다. SFA는 차세대 이차전지 기술인 전고체 배터리 제조장비와 이차전지 소재 제조장비 수주도 확보했다. 다수의 고객사와 수소연료전지 제조장비 납품 기회도 검토하고 있다. 세계적으로 투자가 확대되고 있는 전력산업 분야에서도 차별화된 기술로 해저케이블 수직연합기 수주도 확대하고 있다. 연결 기준 상반기 영업이익률이 별도 대비 6.2%p 낮은 점에 대해선 SFA반도체와 CIS 등 주요 종속회사들 실적이 기대에 미치지 못했기 때문이라고 설명했다. SFA 반도체는 주 고객사의 업황 부진에 따라 127억원의 영업손실을 기록했다. CIS는 상대적으로 수익성이 낮은 PJT들의 매출 비중 증가에 따라 영업이익률이 7.8%로 낮아졌다. 회사 관계자는 "하반기부터는 SFA반도체의 업황 호전 및 CIS의 고수익 PJT 매출 비중 확대 전망에 따라 연결 수익성도 점진적으로 개선될 것"이라고 예상했다.

2025.08.14 18:35김윤희

저스템, 상반기 영업익 40억원 달성 '흑자 전환'

반도체 전문장비기업 저스템이 2025년 탄탄한 반기 실적을 내 놓았다. 지난해 상반기 대비 매출액과 영업이익이 각각 92%, 167.5% 성장하며 본격적인 턴어라운드 국면으로 접어들었다. 반도체 장비 부문의 지속적 매출증가가 성장을 견인했다. 저스템은 상반기 매출액이 216억원으로 지난해 상반기 대비 92%(103억원) 증가했다고 13일 밝혔다. 영업이익은 40억원을 달성해 지난해 적자에서 167.5% 성장하며 2분기 연속 흑자기조를 이어갔다. 영업이익률 또한 지난해 -52.1%에서 70.4%가 개선되며 18.3%를 달성했다. 전년 동기 대비 실적도 양호하다. 2분기 매출액은 112억원으로 전년동기 75억원 대비 48.8% 성장했고 영업이익도 22억원을 달성해 116.7% 성장했다. 사업부문별로는 반도체 장비 매출이 전체 매출의 81.8%로 177억원의 실적을 올리며 성장을 주도했다. 최근 공격적인 투자로 시장에서 이슈메이커가 되고 있는 미국반도체 기업 M사의 상반기 매출이 반도체장비매출의 57.6%를 차지했다. 뒤이어 국내 글로벌 반도체기업들도 각각 25.2%와 13.9%의 매출을 기록했다. M사는 마이크론으로 전해진다. M사 매출은 2024년 4분기부터 꾸준히 상승해 2분기에만 102억원을 기록했다. 이는 반도체 공정이 초미세화하고 수율 향상의 과제가 지속적으로 제기되는 기술흐름 속에서 저스템의 습도제어 장비가 글로벌 시장에서 효용성과 경쟁력을 높게 평가받는 것으로 풀이된다. 김용진 저스템 사장은 “미국 M사의 투자 확대 및 미국내 파운드리건설 프로젝트의 재개 그리고 HBM의 특수로 인해 전공정 환경·제어 장비에 대한 수요가 증가하고 있는 만큼 수율 향상의 필요조건인 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 반도체기업들의 CAPEX확대와 함께 지속적으로 주목받을 것으로 기대한다”고 강조했다.

2025.08.13 14:25전화평

PSK홀딩스, 서울대학교병원에 10억원 상당 자사 주식 기부

반도체 장비 전문기업 PSK홀딩스는 회사 대주주가 보유한 자사 주식 10억원 상당을 서울대학교병원에 기부했다고 13일 밝혔다. 이번 기부는 지난해 동일 규모(10억 원)의 자사 주식을 기부한 데 이어 2년 연속으로 진행된 것으로, 총 20억원이다. 이러한 행보를 통해 의료 연구 환경 개선과 환자 치료 역량 강화를 위한 노력을 이어가고 있다. 기부금은 병원발전기금과 연구기금으로 사용돼 진료 환경 개선, 의료 연구 활성화, 미래 의료 인재 양성 등 실질적인 지원에 활용될 예정이다. PSK그룹은 교육, 의료, 산업 발전 등 다양한 분야에서 국내외 사회공헌 활동을 펼쳐왔다. 올해 4월 영남권 산불 피해 복구를 위해 법인과 경영진 명의로 성금을 전달했으며 연합 봉사활동을 통해 환경 정화, 주거 개선 등 지역사회 지원 활동을 꾸준히 펼치고 있다. 또한 미국·중국·대만 등 해외 사업장을 포함한 글로벌 네트워크를 기반으로 각 지역의 필요에 맞춘 기부를 진행하고 있다. PSK그룹은 이처럼 지속적인 사회공헌과 현장 중심의 지원을 통해 기술 혁신과 함께 사회적 책임을 실천하는 기업 문화를 만들어가고 있다. 박경수 PSK홀딩스 회장은 “기술은 결국 사람을 위해 존재해야 한다는 믿음으로, 사회가 필요로 하는 곳에 힘을 보태고자 했다”며 “이번 기부는 그 뜻을 의료와 연구 분야로 확장해, 우수 인재가 성장할 수 있는 기반을 만드는 데 보탬이 되길 기대한다”고 말했다. 이번 기부는 PSK그룹이 기업 문화로서 '지속 가능한 나눔'을 실천하겠다는 의지를 담고 있다. 앞으로도 PSK그룹은 반도체 제조 장비 분야에서 축적한 기술력과 글로벌 네트워크를 바탕으로 다양한 산업의 발전과 지역사회의 성장을 함께 이끄는 사회적 가치 창출 활동을 지속해 나갈 계획이다.

2025.08.13 10:45장경윤

SEMI "올해 반도체 장비시장 규모 174조원 사상 최대치 전망"

올해 글로벌 반도체 제조 장비 시장 규모가 역대 최대치를 달성할 것이라는 전망이 나왔다. AI 수요에 따른 반도체 혁신이 반도체 제조 시설 투자 확충으로 이어졌다는 분석이다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 2025년 전 세계 반도체 제조 장비 시장 규모는 사상 최대치인 1천255억달러(약 174조원)를 기록할 것으로 전망된다. 전년 대비 7.4% 증가한 규모다. SEMI는 내년에도 반도체 제조 장비 시장 성장해 1천381억달러에 달할 것으로 내다봤다. 이는 첨단 로직, 메모리, 기술 전환에 따른 투자 확대가 배경인 것으로 보인다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI CEO는 “거시경제 불확실성이 지속되는 가운데에서도, 인공지능(AI) 수요에 따른 반도체 혁신이 첨단 생산설비와 증설 투자를 견인하고 있다”고 설명했다. 전공정 장비 부문은 전년 대비 6.2% 증가한 1천108억달러를 기록할 전망이다. 지난해 말 발표된 1천76억달러에서 다소 예측치가 상향 조정됐다. 파운드리 및 메모리 부문 매출 증가가 주요 요인으로 꼽힌다. SEMI는 내년 전공정 장비 부문이 올해 대비 10.2% 성장한 1천221억달러에 달할 것으로 전망했다. AI 활용 증가에 따른 첨단 로직과 메모리 생산설비 증설, 주요 공정 기술의 진화가 성장을 이끌 것이라는 분석이다. 후공정 장비 부문도 올해 급성장이 예상된다. 특히 반도체 테스트 장비는 지난해 20.3% 성장에 이어, 올해에는 23.2% 증가한 93억 달러로 역대 최대치를 기록할 것으로 관측된다. 조립 및 패키징 장비 역시 지난해 25.4% 증가에 이어, 올해에는 7.7% 증가해 54억 달러에 이를 것으로 보인다. 2026년에도 이 같은 성장세는 지속될 것으로 보이며, 테스트 장비와 조립·패키징 장비는 각각 5.0%, 15.0% 성장할 것으로 기대된다. SEMI는 "AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 따른 반도체 구조의 복잡성 증가와 요구 성능의 수준 향상이 요인"이라면서도 "자동차·산업·소비자용 시장의 수요 둔화는 이러한 성장을 일부 제한할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 밖에도 파운드리, 로직 및 메모리 장비 시장은 올해 648억달러를 기록하고, 내년 시장 규모는 690억달러에 달할 전망이다. SEMI는 올해 메모리 분야의 설비 투자가 반등한 뒤 내년까지 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 특히 2023년 급격한 위축 이후 회복세를 보이는 낸드 장비 시장은 3D 낸드 적층 기술 고도화와 생산능력 확충에 따라 올해 전년 대비 42.5% 급증한 137억달러를 기록할 것으로 보인다. D램 장비 시장은 HBM 관련 투자 증가로 지난해 195억달러를 달성한 데 이어, 올해와 내년 각각 6.4%, 12.1%로 안정적인 성장률을 보일 것으로 전망된다. 국가별 반도체 장비 투자 규모는 내년까지도 중국, 대만, 한국이 상위권 자리를 유지할 것으로 보인다.

2025.08.05 15:04전화평

세메스, 반도체 매엽식 세정장비 2500호기 판매 달성

반도체 장비업체인 세메스는 자사의 반도체 매엽식 세정장비 양산 판매 대수가 국내 최초로 2천500호기를 달성했다고 1일 밝혔다. 2006년 7월 첫 양산 개발 이래 지금까지 누적 매출도 7조원을 넘어선 것으로 집계됐다. 매엽식 세정은 반도체 웨이퍼의 회로 선폭이 점점 미세해지면서 웨이퍼 표면에 남아있는 파티클(오염물질)을 제거하기 위해 반도체 웨이퍼를 한장씩 개별적으로 세정하는 방식이다. 세메스 매엽식 세정장비는 아이리스(IRIS), 블루아이스(BLUEICE), 로투스(LOTUS), 퓨어시스(PURESYS) 등이 있으며, 주요 기술에 대해 국가핵심기술 판정을 받았다. 이들 설비는 다양한 소재와 신기술을 적용해 세정 성능을 기존 대비 90% 이상 크게 향상시켰으며, 웨이퍼의 오염 상태에 따라 세정 방식을 조절할 수 있도록 제작됐다고 회사측은 설명했다. 김경현 클린팀장은 “앞으로 다양한 공정기술이 융복합된 신제품 개발 및 친환경 설비경쟁력 확보를 통해 명실상부한 반도체 세정장비 리딩컴퍼니로 도약하겠다”고 말했다. 세메스는 지난 2014년 세계 최초로 반도체 초임계 세정장비를 양산해 업계의 주목을 받았으며, 정부로부터 국가핵심기술 판정을 받았다.

2025.08.01 10:46장경윤

한미반도체 "국내외 HBM4 본더 장비도 전량 수주 자신"

ㄲ한미반도체가 향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서도 독점적인 지위를 차지할 것으로 자신했다. 또한 주요 고객사로부터 차세대 장비인 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올 하반기 납품을 시작할 예정이다. 30일 한미반도체는 여의도 포스트타워에서 '2025년 2분기 잠정실적 리뷰 설명회'를 열고 회사의 주요 사업 현황 및 향후 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. "주요 고객사 HBM4용 TC본더, 전량 수주 자신" 한미반도체는 국내 주요 반도체 후공정 장비업체다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더 분야에 주력하고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 현재 한미반도체는 HBM 분야에서 SK하이닉스는 물론, 북미 주요 메모리 기업을 고객사로 확보한 상태다. 한미반도체는 올 2분기 매출 1천800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 45.8%, 영업이익은 55.7% 증가했다. 영업이익률은 47.9%다. 하반기 실적을 포함하면 연간으로 8천억원~1조1천억원의 매출을 기록할 것으로 내다봤다. 하반기 HBM4용 설비투자가 본격화되는 시점에도 시장 선점을 자신했다. 김정영 한미반도체 부사장은 "한미반도체는 주요 HBM 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로, 하루아침에 이 지형이 바뀌지 않을 것으로 보고 있다"며 "주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 것이라고 자신한다"고 강조했다. 특히 해외 시장의 경우, 한미반도체 TC본더 마진이 국내 대비 30~40%가량 높은 것으로 알려졌다. 이에 한미반도체는 TC본더를 비롯한 전체 사업에서 해외 매출 비중 확대를 적극 추진 중이다. 해외 또 다른 고객사의 HBM용 TC본더 수요도 향후 발생할 것으로 기대하고 있다. 김 부사장은 "올해 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있고, 논의도 그러한 방향으로 진행하고 있다"며 "올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 증가를 상정하고 이를 충족하기 위한 생산능력 확충을 진행 중"이라고 밝혔다. 플럭스리스 본더, 올해 납품 예정…하이브리드 본더도 개발 중 향후 기술 로드맵에 대해서는 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩이 적용될 것으로 전망했다. 플럭스는 기존 TC본딩에서 접합을 도와주기 위해 쓰이던 소재다. 이 플럭스를 쓰지 않는 대신, 접합 간격을 더 줄여 HBM 패키지 두께를 얇게 하는 데 유리한 기술이 플럭스리스 본딩이다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라며 "플럭스리스 본더를 개발 중인 해외 경쟁사들도 있지만, 당사 장비는 기존 TC본더 투자분에 대해 업그레이드가 가능해 시장 지배력을 지속할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 기존 TC 본더와 달리 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 HBM 패키지 두께를 더 줄이고 방열 특성을 높일 수 있다. 이에 한미반도체는 테스 등 국내 장비기업과의 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1천억원을 투자하기로 했다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기는 2027년으로 전망된다. 이를 통해 HBM과 최첨단 시스템반도체 시장을 순차적으로 공략할 계획이다.

2025.07.30 15:50장경윤

차세대 HBM용 하이브리드 본더 시장 커진다

해외 주요 반도체 장비업체들이 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 매출 확대에 나설 전망이다. 베시(BESI)는 올 하반기 HBM4용 장비 수주 확대를, ASMPT는 올 3분기 신규 장비의 고객사 출하를 앞두고 있다. HBM용 하이브리드 본딩은 아직 연구개발(R&D) 단계에 있는 기술로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업이 모두 시제품 제작을 진행하고 있다. 이에 국내 한미반도체·한화세미텍 등도 제품 개발에 적극 나서는 추세다. 25일 업계에 따르면 세계 주요 반도체 후공정 장비기업들은 올 하반기 HBM용 하이브리드 본딩 장비 사업을 확대할 것으로 예상된다. 네덜란드 장비 기업 베시는 지난 24일(현지시간) 2025년 2분기 실적발표를 통해 올 하반기 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 장비의 견조한 수요로 실적이 개선될 것으로 내다봤다. 베시는 "고객사들이 2026~2027년 신제품 출시를 위한 기술 로드맵을 추진하면서, 고급 로직 및 HBM4 응용 분야에서 하이브리드 본딩 시스템 수주가 전년 동기 및 전반기 대비 크게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT도 지난 23일 2분기 실적발표에서 차세대 제품 상용화 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 시사했다. ASMPT는 "당사의 2세대 하이브리드 본더는 정밀도, 설치 면적, 시간당 처리량 측면에서 경쟁력 있는 성능을 제공한다"며 "올 3분기 중 HBM 고객사에 이 2세대 장비를 출하할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 ASMPT는 지난해 HBM용 하이브리드 본더를 첫 수주해, 올해 중반 납품할 예정이라고 공지한 바 있다. 이들 기업이 HBM용 하이브리드 본더 공급을 확대할 수 있는 배경은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들의 적극적인 연구개발(R&D) 덕분이다. 현재 HBM은 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 주류를 이루고 있다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩은 이르면 HBM4E나 HBM5 등에서 본격적으로 적용될 것으로 보인다. 특히 삼성전자의 하이브리드 본딩 도입 의지가 가장 뚜렷한 것으로 관측된다. 한편 국내 장비업체인 한미반도체·한화세미텍도 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 한미반도체는 최근 국내 또다른 장비기업 테스와 관련 장비 개발을 위한 협약을 체결했다. 한화세미텍은 올해 말 2세대 하이브리드 본더를 개발할 것으로 예상된다.

2025.07.25 10:31장경윤

中, ASML 대체 기술 국산화 박차… 印, 대만과 전략적 경제 협력 강화

미·중 기술 패권 경쟁이 격화되는 가운데, 중국이 네덜란드 반도체 장비업체 ASML을 대체할 자체 노광 기술 개발에 본격 나섰다. 인도는 타이완과의 협력을 강화하며 반도체 중심의 공급망 재편에 속도를 내고 있다. 닛케이신문은 중국이 미국 반도체 장비 수출 규제에 대응하기 위해 극자외선(EUV) 노광 장비 기술 국산화에 나섰다고 현지시간 17일 보도했다. 화웨이 계열의 SiCarrier를 비롯해 상하이 소재의 YLS(SH Yuliangsheng)와 SEME 등 관련 기업들이 광학 부품 및 노광 장비 기술 개발에 집중하고 있으며, 중앙 및 지방정부도 연구개발비를 대거 투입 중이다. 디디에 수세마마 투자은행 뱅크오브아메리카(BofA) 연구원은 “ASML 수준의 장비를 단기간에 따라잡는 것은 어렵겠지만, 중국 자체 생산라인에 적용할 수준의 기술력은 향후 10년 내에 가능할 수 있다”고 분석했다. 印, 대만과 협력 강화…공급망 새 축으로 부상 한편, 인도는 반도체를 포함한 첨단 기술 분야에서 대만과 전략적 연계를 강화하고 있다. 최근 인도 고위급 대표단이 타이베이를 방문했으며, 양국은 금융 중심지인 GIFT시티(구자라트 국제금융기술도시)를 거점으로 한 협력을 본격화하고 있다. 현재 250개 이상의 대만 기업이 인도에 진출해 있으며, 특히 반도체 및 정보기술(IT) 부문에서 공동 투자 및 공급망 구축 논의가 활발하게 이루어지고 있다. 미국은 중국산 기술 제품에 대한 추가 관세를 검토하고 있으며, 이에 따라 중국은 기술 독립에 집중하고, 인도는 '차이나 플러스 원' 전략에 따라 글로벌 기업의 대체 생산기지로 부상하고 있다. IT 기업 위스트론 자프 린 CEO는 “AI 서버 수요는 안정적이지만, 미국의 정책 불확실성으로 소비재 전략 수립이 어려운 상황”이라며 "동아시아 공급망의 재편 가능성이 높다"고 진단했다.

2025.07.20 10:20전화평

CJ온스타일, 21일까지 '썸머 홈트 타임' 개최

CJ온스타일은 오는 21일까지 홈트레이닝(이하 홈트) 장비부터 운동 콘텐츠 구독 서비스까지 아우르는 기획전 '썸머 홈트 타임'을 진행한다고 17일 밝혔다. 시간 대비 운동 효과를 중시하는 '시성비족'을 타깃으로, 홈트 루틴 설계를 위한 새로운 장비들을 특가로 선보인다. CJ온스타일이 올해 6월 한 달 간의 홈트 장비 매출을 분석한 결과, 전년 동기 대비 약 520% 이상 증가한 것으로 나타났다. 특히 올해는 단순 운동 기구를 넘어 구독형 콘텐츠, 체형 맞춤 솔루션, 애슬레저 아이템까지 포함한 라이프스타일형 홈트가 트렌드로 부상했다. 이번 '썸머 홈트 타임'에서 주목해야 할 브랜드는 ▲콰트 ▲키트짐 ▲오버더바이크다. 모두 코어 운동이 핵심이다. '콰트'는 필라테스 기구와 함께 구독형 운동 콘텐츠를 제공하는 브랜드로, 전문가 1:1 상담을 통해 집에서도 퍼스널 트레이닝 수준의 운동 경험을 제공한다. '키트짐'은 리포머 형태의 홈트 소도구로 필라테스, 코어, 스트레칭 등 100여가지 동작을 기구 하나로 해결할 수 있는 멀티 아이템이다. 30만 원대의 가격으로, 오프라인 필라테스 한 달 수강료 수준이라 비용 절감 효과도 크다. CJ온스타일은 20일 오후 6시 모바일 라방에서 선보일 예정이며 방송 중 구매시 적립금 10%와 무이자 15개월 할부, 방송 혜택가가 더해져 월 1만원대에 홈 필라테스를 즐길 수 있다. 실내 소형 사이클 시장을 리드하는 '오버더바이크'도 인기다. 오버더바이크는 공간 효율성과 운동 효과를 동시에 잡은 제품으로, 특히 MZ세대 고객 비중이 높다. 지난 14일 방송 매출의 경우 목표 대비 250%를 초과 달성했다. 홈트 열풍에 '바디 포지티브(Body Positive)' 트렌드도 주목받으며 여성 홈웨어 브랜드 '나른' 도 인기다. '나른'은 국내 최초로 여성용 트렁크를 선보인 바 있으며 최근 올리브영에서 신규 트렁크 상품을 출시했다. MZ세대를 겨냥한 디자인은 물론 나른만의 트렁크 제작 기술에 따른 인기에 힘입어 출시 약 2주 만에 4만 5천장 이상 판매됐다. CJ온스타일 관계자는 “홈트 시장이 진화함에 따라 운동 기구 판매를 넘어 루틴 설계부터 콘텐츠, 패션까지 고객의 라이프스타일 큐레이션이 핵심”이라며 “시성비를 중시하는 고객들에게 새로운 홈트 경험을 제공할 것”이라고 밝혔다.

2025.07.17 18:17안희정

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평

세메스 반도체 세정기술, 국가핵심기술로 판정

반도체 장비기업 세메스는 산업통상자원부가 주관하고 산업기술보호협회가 심사 운영하는 국가핵심기술에 자사의 반도체 세정공정 기술이 판정됐다고 8일 밝혔다. 국가핵심기술은 기술적·경제적 가치가 높아 해외 유출 시 국가에 중대한 피해를 줄 우려가 있는 산업기술로 국내외 유출방지 및 보호를 위해 지난 2007년 도입됐다. 세메스의 반도체 세정 공정기술은 30나노 이하급 D램, 파운드리를 비롯해 64단 이상의 적층 3D 낸드플래시에 해당되는 설계·공정·소자 기술 및 3차원 적층형성 기술이다. 이번 판정으로 세메스는 현재 세계 1위의 초격차 반도체 세정공정 기술을 보유한 업체로 평가받았으며, 정부의 기술보호 정책에 따라 기술 유출에 대한 법적 처벌을 받게 된다고 회사측은 설명했다. 세메스는 협력사와의 기술보호 규정을 강화하고 기술자료에 대한 접속을 제한하는 등 보안 점검 및 인프라 구축에도 적극 나서고 있다. 심상필 대표는“산업기술 보호 및 육성에 대한 중요성이 날로 커지고 있는 만큼 앞으로도 핵심 공정기술을 보호하고, 정부의 다양한 지원혜택도 받을 수 있는 국가첨단전략기술 신청을 통해 최고 수준의 기술 보유기업으로 거듭나겠다”고 밝혔다. 업계 최초로 매출액 3조원을 달성한 이 회사는 지난 2022년 반도체 초임계 건조 공정 기술을 개발해 국가핵심기술로 지정된 바 있다.

2025.07.08 14:03장경윤

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