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한미반도체, 주당 800원 총 760억원 배당 결정…창사 이래 최대 규모

한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867m2(2만8092평), 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공없이 모두 직접 진행하는 '수직 통합 제조 (Vertical Integration)'을 통해 지난해 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%로 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다. 생산하는 모든 장비에 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작한 '원 프레임 바디(One FRAME Body)'를 적용해 진동을 최소화하고 경쟁사 대비 월등히 높은 정밀도와 생산성을 실현하는 점은 한미반도체만이 갖고있는 특징이다. TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있는 한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 긴밀히 소통하고 있다. 부가가치가 높은 AI 패키징 분야에서도 신규 장비를 선보였다. 지난주 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board)공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 'BOC COB 본더'를 출시했다. 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래쉬칩 생산 필수 공정 장비로 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급했다. 또한 올해 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획이며, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며, 마이크론 인도 공장의 가장 중요한 장비 공급사의 위상을 다시 한번 확인했다.

2026.03.04 09:52장경윤 기자

파인텍, 5대1 주식병합 추진…"기업가치 제고·주가 안정화"

파인텍은 전날 이사회를 열고 5대1 액면병합을 결의했다고 4일 밝혔다. 이번 결정에 따라 1주당 액면가는 기존 500원에서 2500원으로 변경된다. 발행주식 총수는 4343만 1583주에서 868만 6316주로 조정된다. 파인텍은 발행주식 수 조정을 통해 주식 구조를 합리적으로 개선하고 주가 안정화에 총력을 기울인다는 방침이다. 이를 통해 중장기적으로 기업가치 및 주주가치 제고를 본격화할 계획이다. 회사 관계자는 “이번 주식병합을 통해 '동전주' 이미지를 탈피하고 파인텍 본연의 기업가치에 대한 시장 재평가 및 신뢰도를 제고할 계획”이라며 “적정 주식 수 유지를 통한 변동성을 완화하고 기관 및 중장기 투자자들의 접근성을 높이는 계기가 될 것으로 기대한다”고 설명했다. 파인텍은 이달 27일 열리는 정기주주총회에서 주식병합과 함께 로봇 관련 사업목적을 정관에 추가하는 안건을 논의할 예정이다. 정관 변경을 통해 ▲지능형로봇 제조 및 판매업 ▲지능형로봇 부품 제조 및 판매업 ▲공공서비스로봇 제조, 판매업 및 서비스업 ▲산업용로봇 제조 및 판매업 등의 사업 목적을 추가할 계획이다. 디스플레이 및 이차전지 제조장비 본원사업과 로봇 신사업을 기반으로 지속 성장을 위한 기반을 확고히 한다는 전략이다. 올해 디스플레이 제조장비 사업 수주 확대와 더불어 협동로봇 개발·제조 신규 사업을 통해 수익구조를 다변화한다는 방침이다. 파인텍 관계자는 “2025년부터 준비해왔던 로봇 관련 신규 사업 추진을 위해 정관 변경을 결정했다”며 “주식병합을 통한 주가 정상화와 로봇 신사업 확대를 기반으로 기업 체질 개선에 속도를 낼 것”이라고 말했다.

2026.03.04 09:49장경윤 기자

파인텍, 로봇 신사업 추진...작년 영업익 19억원

디스플레이 부품·제조장비 업체인 파인텍은 별도 기준 지난해 매출 425억원, 영업이익 19억원을 기록했다고 3일 밝혔다. 영업이익은 전년 대비 216.6% 증가한 수준이다. 디스플레이 사업 호조가 실적 성장을 이끈 것으로 분석된다. 중국은 물론 삼성디스플레이, LG디스플레이 모두 8세대 IT용 OLED(유기발광다이오드) 투자를 확대하고 있어 파인텍의 OLED 제조장비 수요도 커지고 있다. 작년 말 삼성디스플레이와 150억원 규모 OLED 제조장비 공급계약을 체결했으며, 올해도 OLED 제조장비 수주가 확대될 것으로 기대된다. 다만 이차전지 관련 자회사를 포함한 연결 기준으로는 매출액 463억원, 영업손실 29억원을 기록했다. 영업이익의 경우 적자전환됐다. 회사 관계자는 “이차전지 제조장비 사업은 전방산업으로 인해 주춤했지만 디스플레이 사업이 견고한 매출 성장세를 유지함과 동시에 수익성까지 향상돼 2년 연속 흑자기조를 이어가고 있다”며 “OLED 투자 빅사이클에 진입한 만큼 앞으로도 실적 성장세를 기록할 수 있을 것”이라고 설명했다. 올해 실적 전망도 밝다. 카운터포인트리서치의 '2026년 1분기 분기별 디스플레이 설비 투자 및 장비 시장 점유율 보고서'에 따르면 올해 전체 디스플레이 설비 투자비는 전년 대비 32% 증가할 전망이다. 특히 8.7세대 IT용 OLED 패널 양산이 본격화되며 OLED 설비 투자는 작년보다 68% 성장해 올해 전체 디스플레이 설비 투자의 84%를 차지할 것으로 예상된다. 파인텍은 안정적인 본원 사업을 기반으로 로봇 관련 신사업을 추진해 기업가치 향상에 주력할 계획이다. 작년부터 제조 장비 기술력을 바탕으로 로봇 관련 신사업을 추진했으며 올해 본격적으로 사업을 확대할 예정이다. 회사 관계자는 “신규 사업 본격화를 통해 사업 포트폴리오를 다각화하고 중장기 성장동력을 확보해나갈 계획”이라며 “기존 장비 기술력을 기반으로 로봇 사업을 핵심 사업으로 빠르게 안착시켜 기업가치를 향상시킬 것”이라고 덧붙였다.

2026.03.03 16:40장경윤 기자

나인테크, 작년 영업손실 86억…적자전환

나인테크는 27일 지난해 연결기준 잠정 실적으로 매출 824억원, 영업손실 86억원, 당기순손실 179억원을 거뒀다고 공시했다. 전년 대비 매출은 58.2% 감소했고 영업이익은 적자전환했다. 순손실 규모는 234.4% 확대됐다. 나인테크는 전방 산업 업황 변동에 따른 이차전지 장비 수주 감소가 매출·이익 규모 축소로 이어졌다고 밝혔다. 손실 주요 원인으로 중장기 성장 기반 마련을 위한 구조 개선과 신규 사업 투자 과정에서 발생한 일시적 비용 증가를 꼽았다. 이번 실적은 사업 체질 전환을 위한 전략적 선택의 결과이며 올해를 실질적인 '턴어라운드' 원년으로 삼겠다는 입장이다. 구체적으로 열전소자 등 신규 사업의 조기 안착을 위해 핵심 인력을 선제적으로 확보하면서 인건비가 증가했다. 단기 손익에는 부담이 되지만, 기술 내재화와 사업 포트폴리오 다변화를 위한 중장기 투자라고 덧붙였다. 나인테크는 재무 건전성 확보를 위해 장기 미수채권을 정리하고 대손상각비를 반영했다. 올해 이후 실적 개선을 위한 선제적 리스크 관리라는 설명이다. 지난해 북미 대형 프로젝트 과정에서 투입된 핵심인력 비용과 연구개발(R&D) 인건비도 회계 투명성 제고 차원에서 전액 당기 비용으로 인식했다고 첨언했다. 영업외비용 확대는 보유 중이던 전환사채(CB)가 주가 상승에 따라 주식으로 전환되면서 발생한 파생상품 평가손실이 주된 요인이다. 현금 유출이 없는 비현금성 비용으로, 전환 완료 시 부채가 자본으로 전환되는 효과가 올해 재무구조에 반영돼 재무 안정성 개선이 이뤄진다고 봤다. 나인테크는 올해부터 신규 사업의 본격적인 사업화와 에너지저장장치(ESS) 관련 매출 확대, 비용 구조 효율화, 수익성 중심의 프로젝트 수주 전략 전환으로 실적 회복과 수익성 개선을 본격화할 계획이다. 열전소자 등 신사업은 이미 상용화 단계에 진입했으며, ESS 관련 프로젝트 역시 매출 인식이 가시화되면서 실질적인 실적 개선에 기여할 것으로 보고 있다.

2026.02.27 18:19김윤희 기자

한미반도체, 신규 메모리 패키징 장비 출시…글로벌 고객사 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 '투인원 (Two-in-One)' 본딩 장비다. HBM TC 본더 시장을 선도해온 한미반도체는 이번 'BOC COB 본더'를 통해 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 eSSD(기업용 SSD) 등 AI 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장하며 게임 체인저로서의 입지를 한층 공고히 했다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립(Flip)' 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 '논플립(Non-flip)' 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다. 그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 그러나 한미반도체는 한대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 '투인원(Two-in-One)' 본딩 장비를 개발함에 따라 기술 경쟁력을 확보했다. 이에 따라 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또한 장비 한대로 두가지 공장이 가능해진 만큼 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)을 크게 절감할 수 있다. 'BOC COB 본더'에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 'BOC COB 본더는 고성능 적층형 GDDR과 eSSD 생산에 사용될 예정이다. AI와 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증과 맞물려 신규 장비의 시장 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 2026년 5516억 달러(약 799조원)로 전년보다 134% 증가하고, 2027년에는 8427억 달러(약 1221조원)로 전년 보다 53% 증가하며 역대 최대치를 경신할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4' 출시에 이어, 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. AI 패키징 분야에서는 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 파운드리, OSAT(반도체 후공정 업체) 기업에 공급을 확대할 예정이다.

2026.02.27 09:34장경윤 기자

던커모터, AW 2026 참가…자동화 장비용 모듈형 모션 솔루션 공개

독일 모션 솔루션 기업 던커모터는 3월 4일부터 6일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 'Smart Factory + Automation World 2026(AW 2026)'에 참가해 모터·드라이버 기반의 모듈형 드라이브 솔루션을 전시한다고 25일 밝혔다. 물류, 공장자동화, 반도체, 의료 자동화 등 산업 자동화 시장 공략에 나선다는 계획이다. 이번 전시에서 던커모터는 자동화 장비에 적용 가능한 모터-드라이버 통합형 구동 유닛을 중심으로, 장비 사양에 맞춘 구성 제안과 기존 제품 대체 적용(Replace) 검토, 성능·비용 최적화 컨설팅 등을 진행할 예정이다. 던커모터는 1950년 독일에서 설립된 모션 솔루션 기업으로, 모터부터 드라이버·컨트롤러까지 모듈형 구조를 기반으로 다양한 사양 조합이 가능한 제품군을 보유하고 있다. BLDC, DC, 리니어, AC 모터 등 다양한 라인업과 감속기, 엔코더, 브레이크, 드라이버를 조합해 장비별 맞춤 구성이 가능하다는 것이 특징이다. 전시에서는 물류 자동화부터 반도체·의료 장비까지 산업별 적용 영역을 폭넓게 제시한다. ▲물류·인트라로지스틱스 분야에서는 AGV·AMR, 자동 분류 시스템, 큐브형 자동 보관 설비, ASRS, 공항 수하물 처리 장비 등 고가동·고신뢰 환경을 겨냥한 정밀 제어 구동 솔루션을 소개한다. ▲공장 자동화 영역에서는 픽앤플레이스 장비, 정밀 스테이지, 컨베이어 및 이송 모듈, 자동 조립·검사 장비 등을 대상으로 사이클 타임 단축과 위치 결정 정확도, 안정적인 토크·속도 제어에 최적화된 구동 구성을 제안한다. ▲포장·식음료·라벨링·인쇄·컨버팅 장비 분야에서는 포장기와 라벨러, 프린팅·컨버팅 장비에 요구되는 연속 구동 안정성과 빠른 가감속, 높은 가동률 구현 사례를 중심으로 솔루션을 제시한다. ▲반도체·전자·공정 장비 분야에서는 이송·핸들링, 개폐·클램핑, 정밀 구동 서브유닛 등 장비 서브모듈에 적용 가능한 정밀도·신뢰성 중심의 구동 설계 방향을 소개한다. ▲의료·랩 자동화 분야에서는 X-ray·MRI 등 이미징 장비와 샘플 핸들링, 펌핑·디스펜싱, 자동화 분석 장비 등 저진동·정밀 제어·반복 구동 안정성이 요구되는 애플리케이션 대응 솔루션을 공개할 예정이다. 특히 던커모터는 전시 기간 동안 ▲고객 장비에 적합한 모터/기어/센서/드라이버 구성 제안, ▲사양 비교 및 대체 적용(Replace) 검토, ▲성능·비용 최적화 방향 제시, ▲커스터마이징/샘플 적용/납기 프로세스 안내, ▲산업별 적용 방향 및 설계 포인트 공유 등 실무 중심 상담을 운영한다. 던커모터 관계자는 “AW 2026을 통해 국내외 자동화 고객들이 요구하는 정밀 제어와 고효율, 시스템 신뢰성을 동시에 만족할 수 있는 맞춤형 모션 솔루션을 제시하겠다”며 “장비 개발 단계부터 적용까지 폭넓은 기술·영업 지원으로 고객의 자동화 프로젝트 경쟁력 향상에 기여하겠다”고 말했다. 부스는 코엑스 A홀, A772에 마련된다.

2026.02.26 09:38안희정 기자

저스템, LG전자와 74억원 규모 장비공급 계약 체결

반도체 디스플레이 전문 장비기업 저스템은 LG전자와 OLED 제조라인의 공정장비 공급계약을 체결했다고 25일 밝혔다. 계약기간은 2027년 7월까지이며 수주금액은 74억원으로, 저스템이 LG전자로부터 수주한 단일 프로젝트로는 최대규모다. 저스템은 기존에 IT OLED용 진공 물류장비와 R&D용 레이저 패터닝 장비 등을 공급해 왔는데 이 번이 세번째 대형 장비 수주에 해당한다. 이번 수주는 저스템이 그 동안 관련 장비를 공급하며 경험과 노하우를 축적해왔고 정전기 제어장치인 'VIS(Vacuum Ionizer system)'를 LG디스플레이에 대량으로 공급하며 패널의 수율 향상을 제고하는 등 기술 역량을 높이 평가받은 데 기인한다. 저스템은 이번 수주가 향후 OLED 양산 장비 시장에 본격적으로 진출할 수 있는 초석이 될 것으로 기대하고 있다. 글로벌 디스플레이 시장의 업황 개선에 따라 동일한 라인이 추가로 설치될 수 있고 그에 따른 OLED 양산라인 투자가 지속될 수 있기 때문이다. 김명수 디스플레이 영업담당 이사는 “이번 프로젝트 수주로 저스템은 공정장비 분야에서도 기술력과 신뢰도를 공식적으로 다시 한번 인정받았다”며 “향후 양산 장비 시장에 본격 진출하는 계기가 될 것“이라고 강조했다.

2026.02.25 13:48장경윤 기자

한화세미텍, 2세대 하이브리드 본더 개발…상반기 고객사 인도

한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 손꼽히는 '하이브리드 본더(Hybrid Bonder)' 개발에 성공했다. 2022년 1세대 하이브리드 본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과로 향후 차세대 반도체 시장의 큰 변화가 예상된다. 한화세미텍은 개발을 마친 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano(사진)'를 올 상반기(1~6월) 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 25일 밝혔다. 최근 잇따른 성과를 내고 있는 TC(열압착)본더에 이어 하이브리드 본딩 기술을 통해 차세대 반도체 시장까지 선점한다는 계획이다. 하이브리드 본더는 인공지능(AI) 반도체 고대역폭 메모리(HBM)의 성능과 생산 효율을 획기적으로 끌어올릴 차세대 기술로 주목받고 있다. 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단의 고적층 HBM도 얇은 두께로 제조가 가능하다. 칩과 칩 사이 범프(Bump·납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모도 적다. 한화세미텍의 'SHB2 Nano'에는 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 0.1 μm는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준이다. 2022년 1세대 하이브리드 본더를 고객사에 공급한 데 이어 2세대 개발까지 성공한 만큼, 빠른 시일 내에 양산용 장비를 시장에 선보인다는 계획이다. 한화세미텍 관계자는 “첨단 기술 개발에 대한 지속적인 투자로 하이브리드 본딩의 기술적 난제를 풀고 마침내 제품을 시장의 본궤도에 올릴 수 있게 됐다”며 “이번 신기술 개발로 첨단 패키징 시장을 선도할 수 있는 또 다른 발판이 마련됐다”고 말했다. 하이브리드 본더 개발과 함께 TC본더 시장에서의 입지도 더욱 강화한다는 방침이다. 한화세미텍은 작년 한 해 TC본더 'SFM5 Expert(사진)'로 900억원 이상의 매출을 올렸으며, 올해만 1·2월 연달아 두 차례의 공급 계약이 성사됐다. 한화세미텍의 작년 4분기(10~12월) 실적은 반도체 부문 성과에 힘입어 흑자 전환했다. 지난해 3월 처음으로 TC본더를 고객사에 공식 납품한 이후 약 1년 만에 이뤄낸 성과다. 차세대 HBM 장비 시장 공략을 위한 2세대 TC본더도 개발하고 있다. 올해는 본딩 헤드(head) 크기를 키운 TC본더와 칩과 칩 사이 간격을 줄인 플럭스리스(Fluxless) TC본더 등을 잇달아 선보일 계획이다. 한화세미텍은 신기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 강화해 나간다는 방침이다. 실제 지난해 반도체 관련 R&D 비용은 전년 대비 50% 이상 큰 폭으로 증가했다. 특히 현재 한화그룹이 추진 중인 인적 분할을 통해 향후 테크 솔루션 부문이 신설 지주사 아래 편입되면, 보다 활발한 R&D 투자와 계열사 간 시너지가 생길 것으로 기대 된다. 한화세미텍 관계자는 “첨단 반도체 시장의 빠른 변화에 맞춰 선제적 기술 개발에 역량을 집중하고 있다”며 “미래 기술에 대한 지속적인 R&D 투자와 혁신을 통해 독보적 기술력을 갖춘 첨단 반도체 솔루션 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.

2026.02.25 10:13장경윤 기자

나인테크, ESS 겨냥 고스택 적층 장비 개발 추진

이차전지 조립공정 장비기업 나인테크가 빠르게 성장하는 에너지저장장치(ESS) 시장을 공략한다. 나인테크는 ESS용 고스택 적층 장비 개발을 추진하고 있다고 25일 밝혔다. 나인테크가 개발 중인 신규 장비는 전기차용 배터리 대비 3배 이상 두꺼운 적층 구현이 가능한 고단 적층 설비로, 와이드 타입 셀 사이즈에 약 80mm 이상 셀 두께를 구현하는 고스택·멀티 스택 기술력이 적용됐다. 세계 배터리 시장은 그동안 전기차를 중심으로 성장해 왔으나, 최근에는 ESS 수요가 급격히 확대되면서 시장 구조에 변화가 나타나고 있다. 특히 ESS 시장은 재생에너지 보급 확대, 전력망 안정화 요구 증가, 데이터센터 전력 수요 급증 등 복합적인 요인에 힘입어 견조한 성장세를 이어가고 있으며, 이러한 흐름 속에서 ESS가 배터리 산업의 새로운 핵심 성장 동력으로 부상하고 있다. 나인테크 관계자는 "이번 신규 솔루션은 AI 데이터센터 확산으로 급증하는 대용량 ESS 수요를 겨냥한 것”이라며 “특히 북미 시장을 공략 중인 주 고객사 리튬인산철(LFP)의 와이드 셀 등 라인에 최적화된 초고단 적층 기술을 적용해 기존 설비 대비 생산 리드타임을 단축했다”고 설명했다. 나인테크는 대용량 ESS 및 고출력 시스템에 최적화된 생산 라인을 구축함으로써 기존 단일 스택 장비 대비 단위 시간당 생산량(UPH)을 약 80% 이상 개선하는 성과를 거둘 것으로 기대한다. 적층 두께가 두꺼워질수록 고도의 정밀도가 요구되는 공정 특성상 나인테크의 고정밀 제어 기술은 공정 수율을 높이는 핵심 경쟁력이 될 것으로 회사 측은 전망했다. 나인테크 관계자는 “ESS용 대형·고두께 셀 공정은 기존 EV 배터리 공정과 기술적 요구사항이 완전히 다르다”며 “압도적인 확장성을 확보한 고스택·멀티 스택 장비를 통해 ESS 전용 조립공정 장비 시장을 선점할 것”이라고 강조했다.

2026.02.25 09:03류은주 기자

트럼프, '핀셋 관세' 준비…배터리·전력망 후보군

도널드 트럼프 미국 대통령이 도입했던 국가별 상호관세가 위법 판결로 무효화되면서, 대체 수단으로 품목별 관세 부과를 검토하는 것으로 알려졌다. 배터리, 전력망 등이 후보군으로 거론된다. 월스트리트저널은 23일(현지시간) 소식통을 인용, 트럼프 대통령이 대형 배터리, 주철과 철제 부속품, 플라스틱 배관, 산업용 화학 제품, 전력망과 통신 장비 등 6개 산업 분야에 대한 관세 부과를 검토하고 있다고 보도했다. 트럼프 행정부는 무역확장법 232조를 활용하는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다. 232조는 특정 품목의 수입이 국가 안보에 위협이라고 판단되면 대통령이 관세 부과 등 조치로 수입을 제한할 수 있도록 규정하고 있다. 이는 지난 20일 미국 연방 대법원이 국가비상경제권한법(IEEPA)에 근거한 관세 부과가 위법이라고 판결하면서 상호관세와 펜타닐 관세가 무효화된 데 따른 후속 조치다. 트럼프 대통령은 작년 초 취임 후 통상 외교에서 고율 관세를 협상 수단으로 적극 활용하면서, 국가별 상호관세와 펜타닐 관세 등을 도입했다. 이에 따라 거둔 관세 수입만 지난해 말 기준 1340억 달러(약 195조원)에 달했다. 트럼프 행정부는 대체 정책 수단을 총동원해 이전과 동일한 수준의 관세 부과를 지속하겠다는 입장을 표명하고 있다. 이번 판결 직후 트럼프 행정부는 무역법 122조를 들어 전세계 국가 대상으로 15% 관세율을 적용했다. 해당 법은 국제수지 적자, 달러가치 하락 등이 심각해 근본적 국제지급 문제(fundamental international payments problems) 발생으로 수입 제한이 필요한 경우 관세를 15% 이내에서 최대 150일까지 부과하도록 규정하고 있다. 여기에 그치지 않고 무역법 301조를 활용한 대체 관세 마련도 추진할 예정이다. 트럼프 대통령은 이번 위법 판결 이후 이같은 의지를 내비친 바 있다. 무역법 301조는 교역상대국의 불공정 무역 행위로 미국의 무역에 제약이 생기는 경우 광범위한 영역의 보복을 할 수 있도록 규정하고 있다. 트럼프 행정부가 이처럼 추가 관세 도입을 검토하면서, 관련 산업계도 당분간 통상 불확실성에 처할 전망이다. 특히 여러 산업 부문에서 주요 경쟁국인 중국의 입지 변화가 주목된다. 당장 도입된 국가별 관세 15%의 경우 오히려 중국, 브라질 등 상대적으로 미국과 관계가 비우호적인 국가들이 수혜를 보게 됐다는 분석이 나오고 있다. 국가별 상호관세보다 관세율이 낮아진 탓이다.

2026.02.24 14:07김윤희 기자

공정위, 사전협의 없이 협력사 기술자료 요구한 쎄믹스 제재

공정거래위원회는 반도체 검사 장비 제조업체인 쎄믹스의 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 위반행위를 적발, 시정명령과 과징금 3600만원을 부과하기로 했다고 밝혔다. 쎄믹스는 반도체 검사 장비에 필요한 장치인 프로버 칠러 제조·개조를 수급사업자에 위탁해 납품받는 과정에서, 프로버 칠러 배관도면과 부품 목록표 등 기술자료 3건을 이메일로 요구하면서 기술자료 요구 서면을 교부하지 않았다. 배관도면과 부품 목록표는 부품간 배관 연결상태, 제조에 필요한 부품 사양과 제조사, 제조 시 유의사항 등이 기재된 프로버 칠러 제조 방법에 관한 자료로 프로버 칠러 제조·개조 시 시간을 단축하는 등 기술적으로 유용하고 독립적으로 경제적 가치를 가진다. 쎄믹스는 요구 목적·권리귀속관계·대가 등 법정 기재사항에 대한 사전협의와 법정 서면 교부 없이 수급사업자의 기술자료 3건을 이메일로 요구했다. 공정위 관계자는 “하도급법은 정당한 사유가 없는 한 기술자료를 요구하지 못 하도록 규정하고 있으며, 기술자료를 요구할 때는 요구 목적·권리귀속관계·대가 등 핵심 사항을 사전에 협의하고 이를 명시한 서면을 제공하도록 하고 있다”며 “기술자료 관련 권리관계를 명확하게 함으로써 중소기업 기술자료가 부당하게 유용되는 것을 요구단계에서부터 방지하기 위한 필요 최소한의 안전장치”라고 설명했다. 공정위는 앞으로도 반도체 관련 업계의 불공정 관행을 개선하고 기술유용 행위뿐만 아니라 기술자료 요구와 관련된 절차 위반행위도 집중적으로 감시해 나갈 계획이다.

2026.02.24 06:18주문정 기자

저스템, 작년 매출 전년比 24.7% 증가 '역대 최대'

반도체 습도제어솔루션 기업 저스템이 2025년 창사이래 최대 실적을 달성했다. 저스템은 23일 손익구조 30% 이상 변동공시를 통해 2025년 매출 483억원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 대비 24.7% 증가한 수준으로, 역대 최대 수치이다. 영업이익은 지난해와 비교해 200.6% 상승한 46억원을 기록했다. 당기 순이익의 경우 36억원으로 같은 기간 264.3% 증가했다. 저스템은 글로벌 메모리 반도체 기업들로부터 지속적인 수주를 확보했다. 지난해 AI 반도체 투자가 확대됨에 따라 메모리 수요가 급증한 영향이다. SK하이닉스와 마이크론에는 역대 최대 규모로 습도제어 솔루션을 공급했으며, 삼성전자에는 세계최초 기류제어 솔루션인 2세대 습도제어 시스템 'JFS'를 단기간 내 대규모로 제공했다. 이 같은 성과는 올해에도 이어질 것으로 보인다. JFS 등 수율 향상 솔루션에 대한 수요가 지속적으로 확대된다는 예측이다. 현재 HBM(고대역폭 메모리), 서버 D램, 첨단 파운드리 공정 전반에서 수율 안정화와 양산 확보의 중요성이 부각되는 만큼 회사 제품이 각광을 받는다는 분석이다. 특히 1세대 'N2 Purge system'과 2세대 'JFS' 두 솔루션이 2025년에 이어 올해 실적 성장의 주역으로 수요 확대가 예상된다. 아울러 올해 출시하는 차세대 습도제어 솔루션 'JDS'도 수요 확대가 예상된다. 반도체 부문의 고성장과 함께 디스플레이 부문도 순항 중이다. 저스템은 글로벌 국내 주요 디스플레이기업의 공급에 이어 중화권 신규 고객사도 현재 지속적으로 확보해 가고 있다. 이미애 경영기획본부 부사장은 “글로벌 반도체 시장에서 수율과 양산 안정성이 핵심 이슈인 만큼 수율 향상을 위한 습도제어솔루션의 수요는 커질 수밖에 없다”며 “슈퍼사이클의 흐름 속에 올해에도 지속적인 수주 확대가 기대된다“고 말했다.

2026.02.23 15:09전화평 기자

네이버클라우드플랫폼 일부 장애…복구 진행 중

네이버클라우드가 운용하는 서비스 '네이버클라우드플랫폼'에서 일부 장애가 발생했다. 네이버클라우드플랫폼은 20일 오후 3시 26분경부터 일부 블록 스토리지 장비에서 문제가 감지돼 원인 파악 및 복구 작업을 진행 중이라고 공지했다. 블록 스토리지는 클라우드 내 가상 서버에 데이터를 저장하는 장치다. 이번 장비 이상으로 일부 가상머신(VM) 서비스의 안정성이 저하된 것으로 알려졌다. 네이버클라우드 측은 "서비스가 정상화되는대로 안내할 것"이라고 밝혔다.

2026.02.20 20:03한정호 기자

과기정통부 "100% 외산쓰는 연구장비, 2~3년내 개발 가능할 땐 국산화"

과학기술정보통신부가 수입 의존도가 높은 범용 연구장비 국산화를 위해 '범용장비분과'를 신설하고, 20일 국가 과학기술자문회의에서 첫 회의를 개최했다. 이번에 출범한 '범용장비분과'는 지난해 7월 발족한 '첨단혁신장비 얼라이언스' 산하 분과로 새롭게 추가됐다. 오실로스코프, 원심분리기, 분광분석기 등 거의 모든 연구기관에서 공통적으로 사용하지만 외산 비율이 높고, 2~3년 내에 국산화 대체가 가능한 장비를 발굴하는 것을 목적으로 한다. 한국표준과학연구원 첨단혁신장비기술정책센터에서 국가연구시설장비 구매현황('19~'23)을 분석한 결과, 연구 현장에서 널리 쓰이는 오실로스코프, 마이크로플레이트 리더, 스펙트럼 분석기 등은 외산 비중이 100%다. 시료절편기(95.8%), 증류/농축기(93.6%), 가스 크로마토그래피(91.0%) 등도 해외 의존도가 매우 높은 실정이다. 과기정통부는 고가 첨단장비뿐만 아니라, 과학기술 연구 및 연구장비 생태계의 기초가 되는 1억 원 이하 범용장비 국산화가 시급하다고 판단, 산·학·연 전문가들이 참여하는 전담 분과를 신설했다. 이날 회의에는 과기정통부 김성수 연구개발정책실장을 비롯한 과학기술사업화진흥원 김병국 원장(COMPA), 이진환 범용장비분과 위원장(NST 정책기획본부장) 등 관계자 20여 명이 참석했다. 이진환 분과 위원장은 “기초장비는 연구개발 뿌리와 같으며, 이를 외산에 의존하면 국가 과학기술 자립은 불가능하다”며 “현장 수요와 국내 기업 기술 역량을 분석해 2~3년 내에 연구 현장에서 대체할 국산 연구장비 생태계 구축이 필요하다”고 강조했다. 김성수 과기정통부 연구개발정책실장은 “범용장비 국산화는 국가 연구 생태계 전반의 비용 절감과 함께 국내 연구장비 산업 전·후방 기업 수요를 창출, 연구장비산업 가치사슬(Value Chain)을 강화하는 효과가 있다”고 말했다. 김 실장은 또 “이번 분과 신설을 통해 현장이 체감할 수 있는 실질적인 국산화 성과를 창출하고, 연구자를 위한 국산 연구장비 생태계를 조성해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.02.20 18:27박희범 기자

아이에스티이, SK하이닉스향 풉크리너 추가 수주

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 SK하이닉스로부터 풉크리너(FOUP Cleaner) 장비 공급 계약을 수주했다고 20일 밝혔다. 규모는 68억원 수준이다. 앞서 아이에스티이는 지난 1월에 SK하이닉스의 청규 신규팹 신규 라인 자동화(Automation) 장비 공급 계약을 체결한 바 있다. 이번 계약은 해당 라인에 적용되는 풉크리너 장비로, 추가적으로 기존 이천팹의 보완 투자에도 함께 공급될 예정이다. 최근 반도체 업계는 공정 고도화 및 생산성 향상이 요구되고 있는 만큼 아이에스티이는 장비 성능 개선 및 기술 내재화를 지속적으로 추진하고 있으며, 기존 장비 공급 레퍼런스를 기반으로 차세대 투자라인까지 공급범위를 확대했다는 점에서 의미가 크다고 회사 측은 전했다. 특히 아이에스티이는 그간 SK하이닉스 주요 양산라인에 장비를 공급하며 공정 대응 경험과 기술 신뢰도를 축적해 온 결과 올해 여러 차례 SK하이닉스와 수주를 이어가고 있다. 올해 1월부터 금일 공시까지 포함한 누적 수주금액이 전년도 같은 기간대비 300% 이상 증가하고 있어 2026년 실적 개선이 높아지고 있다고 설명했다. 아이에스티이 관계자는 “이번 SK하이닉스 수주는 최근 고용량 서버 DRAM 수요가 급증하면서 HBM 및 DDR5 DRAM 증산이 추진되고 있는 만큼 신규 팹과 기존 팹을 아우르는 장비 수요에 적극 대응할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “단발성 공급이 아닌 주요 생산거점 전반으로 협력 관계가 이어지고 있어 향후 설비 투자 확대에 따른 추가 수주가 이루어질 예정이다”라며, “안정적인 생산과 적극적인 대응을 통해 신뢰도 향상에 주력할 계획이다”라고 덧붙였다

2026.02.20 13:20장경윤 기자

아바코, 中 BOE와 OLED 증착시스템 공급계약 체결

아바코는 중국 디스플레이 제조업체 BOE와 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 양산용 증착시스템 공급 계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 12월 21일까지이며, 계약 규모는 경영상 비밀 유지로 공개되지 않았다. 아바코는 2024년 6월에도 BOE로부터 OLED 증착시스템을 수주해 약 2900억원 규모의 장비를 공급한 바 있다. 이번 계약은 해당 프로젝트의 후속 성격으로, 글로벌 OLED 투자 재개 흐름 속에서 아바코의 디스플레이 장비 기술력과 양산 대응 역량이 다시 한 번 확인된 사례로 평가된다. OLED 증착시스템은 OLED 양산 공정에서 마스크와 기판을 보호하고 공정을 안정적으로 연계하는 핵심 장비다. 기판의 미세 위치를 정밀하게 제어하는 것은 물론, 온·습도 및 진공 환경을 안정적으로 유지해 이물질 접촉을 최소화하고 유기물 증착의 정확도를 높이는 역할을 수행한다. 아바코는 디스플레이 장비 수요 확대에 힘입어 지난해 창사 이래 역대 최대 실적을 달성했다. 연결재무제표 기준 2025년 매출액은 3981억원으로 전년 대비 30.3% 증가했으며, 영업이익은 68.7% 늘어난 356억원을 기록했다. 매출과 영업이익 모두 사상 최대치다. 아바코 관계자는 “OLED 증착시스템은 국내에서 아바코가 양산 공급 역량을 증명한 장비로, 디스플레이 장비 업계에서도 기술력을 인정받고 있다”며 “이번 계약을 계기로 OLED 증착시스템 분야에서의 경쟁력을 더욱 공고히 하고, 이를 기반으로 글로벌 디스플레이 고객사를 점진적으로 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2026.02.19 15:04장경윤 기자

아센디아, '세미콘 코리아'서 통합 플랫폼 유니티X 첫 공개

국내 반도체 RF 부품 전문기업 아센디아(ASENDIA)는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'에 참가해 차세대 RF 기술과 글로벌 협력 전략을 공개했다고 13일 밝혔다. 아센디아는 반도체 식각·증착 공정용 플라즈마 장비의 핵심 부품인 RF 제너레이터와 RF 매쳐를 국내에서 유일하게 양산 공급하고 있다. 지난해에 이어 올해도 전시 부스를 운영하며 주력 제품인 듀얼 프리퀀시 매쳐와 신규 플랫폼 기반의 RF 제너레이터를 선보이며 고도화되는 반도체 공정 환경에 대응하는 제품 기술을 소개했다. 특히 아센디아는 RF 제너레이터와 RF 매쳐를 하나의 시스템으로 통합한 신규 플랫폼 '유니티X(UnityX)'를 처음 공개했다. 유니티X는 기존의 분리형 구조와 달리 통합 설계를 적용해 에너지 효율을 개선하고 장비 내 설치 공간을 줄일 수 있도록 설계된 차세대 RF 플랫폼이다. 회사 측은 유니티X가 반도체 장비의 고집적·고효율화 추세에 대응하기 위한 통합형 솔루션으로, 향후 주력 제품군으로 확대될 예정이라고 설명했다. 이번 전시에서는 글로벌 협력 확대를 위한 움직임도 함께 공개됐다. 일본의 정밀기기 기업 도쿄 케이키와 그 한국 거점인 한국도키멕이 아센디아 부스에서 마이크로웨이브 관련 제품을 공동 전시했다. 이번 협력은 RF 기술을 기반으로 마이크로웨이브 영역까지 사업 범위를 확장하기 위한 전략적 기술 협력의 일환으로, 양사는 차세대 반도체 공정 대응을 위한 기술 개발과 사업 기회를 공동으로 모색해 나갈 계획이다. 아센디아 측은 유니티X는 에너지 효율과 공간 활용성을 개선한 통합형 RF 플랫폼으로, 고집적 공정 환경에 대응하기 위해 개발된 차세대 제품이라며, 향후 통합형 RF 솔루션 중심으로 제품 경쟁력을 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다. 또한 도쿄 케이키 및 한국도키멕과의 협력을 통해 RF를 넘어 마이크로웨이브 분야로 사업 영역을 확대하고, 글로벌 기술 경쟁력을 강화해 나갈 방침이라고 덧붙였다.

2026.02.13 11:00장경윤 기자

SFA, AI 로보틱스·HBM로 신성장동력 확보…"강력하게 준비"

지난해 흑자전환을 달성한 에스에프에이(SFA)가 회사의 핵심 성장동력으로 AI 로보틱스, 신규 반도체 제조장비 사업화를 제시했다. 특히 국내 메모리 업계가 선도하는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 겨냥한 비파괴 검사장비를 개발 중으로, 이르면 오는 2028년 사업화를 계획하고 있다. 12일 에스에프에이는 2025년 실적발표 행사를 통해 주요 사업 현황 및 중장기 사업 전략에 대해 밝혔다. SFA의 별도 기준 2025년 매출액은 7902억원으로 전년 대비 18.6% 감소했다. 캐즘에 따른 전기차 및 이차전지 부문의 고객사 일정 지연이 주된 영향을 미쳤다. 다만 영업이익은 1006억원으로 전년(-484억원) 대비 흑자전환했다. 김상경 SFA 대표이사는 "AI 및 로보틱스 기술 접목 기반의 고부가가치 제품군 확대와 PJT 수행 효율성 제고 노력의 결과물"이라며 "회사의 사업 펀더멘털이 견고함을 입증한 것으로, 고부가가치 사업 확대를 통해 지속적으로 수익성을 제고해 나갈 것"이라고 밝혔다. 에스에프에이는 총 세 가지 핵심 전략으로 회사의 성장 잠재력을 높이겠다는 계획을 수립했다. 김 대표는 "강력하게 준비된 AI 로보틱스, 반도체, HBM 등 성장 포트폴리오를 기반으로 지속 가능한 우상향 성장을 추진할 것"이라고 강조했다. 먼저 AI 자율제조 솔루션 구축 및 사업화다. 기존 자동화 기술 수준을 넘어, AI 및 로보틱스 기술 기반의 완전 무인화를 목표로 하는 자율제조 솔루션을 구현화할 계획이다. 목표 시점은 오는 2030년이다. 김 대표는 "에이전틱 AI 기반의 통합 관제 시스템과 물류 설비 연계로 스스로 계획하고 실행하는 자율 제조 솔루션을 개발하고 있다"며 "또한 당사가 납품 중인 다양한 물류 로봇은 자체 개발한 AI를 적용해 스스로 판단 및 실행하는 형태로 진화하고 있어, 향후 관련 매출의 성장을 예상 중"이라고 말했다. HBM 시장에서도 기회를 잡았다. 에스에프에이는 AI 기반의 HBM 비파괴 검사장비를 개발하는 국책과제의 주관연구 기관으로 선정된 바 있다. 해당 장비는 2027년까지 개말 및 검증이 진행될 예정으로, 이르면 2028년 사업화가 예상된다. 이외에도 에스에프에이는 첨단 패키징용 3D 배선 형성 장비, 플립칩 본딩용 비파괴 CT검사기, 웨이퍼레벨패키지 검사용 전자현미경, 유리관통전극(TGV) 복합 검사기 등을 개발하고 있다. 김 대표는 "에스에프에이가 개발 중인 신규 장비들은 2027년부터 본격적인 사업화를 계획하고 있다"며 "이들 장비의 전체 시장 규모는 2027년 1308억원에서 2030년에는 2940억원으로 커질 것으로 추정 중"이라고 말했다. 마지막으로는 해저케이블 핵심 제조장비사업 확대를 통한 성장이다. AI 및 데이터센터 확산에 따른 글로벌 전력 수요 급증으로 해상풍력 발전이 확대됨에 따라, 생산된 전력을 수요지로 전달하기 위한 해저케이블 수요 역시 급증하고 있어 관련 제조장비 시장 규모도 급격하게 확대되는 상황이다. SFA는 과거부터 수직연합기 및 턴테이블 등의 해저케이블 제조장비를 국내에서 유일하게 공급해 왔다. 이에 향후에도 지속적으로 관련 수주가 확대될 것으로 전망하고 있다.

2026.02.12 19:26장경윤 기자

'한국아이태드(ITAD)산업협회' 출범…사용후 IT 자산 관리체계 다진다

사용후 정보기술(IT) 자산 관리체계를 다져나갈 '한국아이태드(ITAD)산업협회'가 11일 창립총회를 열고 본격 출범했다. ITAD산업협회는 디지털 전환(DX)과 인공지능 전환(AX)이 가속하면서 기업과 공공기관이 배출하는 서버·스토리지·통신장비 등 사용후 IT 장비를 체계적으로 관리하기 위해 자체적으로 사업을 수행해 온 전문기업과 단체가 뜻을 모아 탄생했다. ITAD산업협회는 이날 창립총회에서 정관과 사업계획을 승인하고 회장과 임원을 선임했다. 앞으로 국내외 데이터 보안 규제 강화와 ESG·순환경제 트렌드에 부합하는 ITAD산업 발전을 위해 힘을 보태기로 했다. 초대 회장으로 선출된 김재찬 회장(한민 대표)은 “데이터 보안·순환경제·탄소중립이라는 핵심정책에 부응하는 협회 역할과 함께 국내 산업 발전에 기여하겠다”고 포부를 밝혔다. 김 회장은 “미국·유럽 등 선진국에서는 일반데이터보호규정(GDPR)이나 R2V3, ISO 인증 기반으로 글로벌 ITAD 전문기업이 활발하게 활동 중”이라면서 “ITAD산업은 글로벌 시장에서 2030년 370억 달러(2024년 250억 달러) 규모로 성장할 것으로 전망되고 있고 국내 시장도 이에 못지않게 비약적인 성장이 예상된다”고 전망했다. ITAD산업협회는 관련 기업의 니즈와 정부 정책방향을 반영해 ITAD 산업 성장과 산업표준화 등을 지원할 계획이다. ITAD산업협회는 앞으로 ▲ITAD 가이드라인 제정 ▲ITAD 전용 플랫폼 구축 ▲법·제도 개선 및 표준화 ▲산업 생태계 구축 ▲핵심광물 추적 관리체계 ▲탄소감축 효과 산정 ▲수요자 맞춤형 솔루션 설계 등을 수행할 계획이다. ITAD산업협회는 정부 부처 설립 인가를 받아 이르면 3월 중 정식 법인으로 등록하고 활동을 본격화할 계획이다.

2026.02.11 18:28주문정 기자

한미반도체, 세미콘 코리아서 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 공개

한미반도체는 이달 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가하며 HBM5 · HBM6 생산용 '와이드 TC 본더 (Wide TC BONDER)'를 첫 공개한다고 11일 밝혔다. '와이드 TC 본더'는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. '와이드 TC 본더'는 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고, HBM 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있는 차세대 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다. 한미반도체 '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시킴에 따라 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있어 장점이다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산한데 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있어, 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 본격화 될 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가한다고 전망했다. 한미반도체는 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 브랜드 차별화를 강화한다. 한미반도체는 세미콘 코리아 전시회에 공식 스폰서로 참가한다. 이어서 3월 세미콘 차이나, 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다. 2026 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 도쿄일렉트론, KLA 등 550개 기업이 2400여개 부스로 참가했다.

2026.02.11 10:18장경윤 기자

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