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[르포] 배터리 증설 멈춰도 장비 혁신은 지속…미래 준비하는 CIS 공장

(대구=김윤희 기자) 공장 건물 입구부터 시작된 대형 설비는 100m 폭으로, 전체 내부 공간을 가로지를 만큼 거대했다. 배터리 핵심 소재인 음극 제조에 필요한 '코터'다. 함께 설치된 롤프레스, 슬리터 등 장비들까지 합하면 공장 내부 면적 중 절반을 채웠다. 이런 음극 제조 장비들은 평시대로라면 조립된 이후 성능 테스트를 거치고, 다시 부품 하나 하나 분해된 뒤 자리를 비우게 된다. 부품 상태로 배터리셀 공장에 옮겨진 뒤, 공장 현장에서 장비로 재조립된다. 양산형 제품이 아니라, 고객사 요구사항에 맞춰 주문제작되기 때문에 이처럼 개발이 끝난 장비가 그대로 놓여 있는 것은 일반적이지 않다. 전기차 및 배터리 업황이 긍정적일 당시 고객사가 발주했지만, 이후 업황이 둔화되면서 출하가 지연된 장비다. 지난달 25일 대구 달서구 성서산업단지 씨아이에스(CIS) 3공장에서 만난 회사 관계자는 “작년에는 배터리 3사 투자가 없었다”며 “이차전지 부문 사업 공백을 디스플레이 장비 사업을 확대하며 타격을 상쇄했다”고 말했다. 배터리사 ESS 전환 속 음극 장비 기업도 대응 분주 CIS는 배터리 음극 공정 장비 제조 기업으로, 우리나라와 일본 배터리셀사들을 고객사로 두고 있다. 롤프레스를 최초로 국산화하는 등 주요 장비 기술 기업으로 꼽힌다. CIS에 따르면 배터리셀 생산라인 약 1GW마다 음극 공정 장비 한 세트가 투입된다. 개별 부품 설계까지 장비 제작에 필요한 모든 공정을 자체적으로 맡아 개발하고, 고객사가 생산할 배터리에 맞춰 테스트도 필요한 만큼 장비 제작에 1년 가량을 고스란히 쏟아야 한다. 과거 배터리 공장 증설이 활발하던 시기에는 CIS도 공장 부지가 부족해 고객사 발주량을 전부 감당하지 못할 정도로 장비 주문이 밀려들었다. 그러나 배터리 증설 경쟁을 이끌어내던 전기차 수요가 최근 몇 년간 둔화되면서, 과거 고객사가 발주한 일부 장비 출하도 지연되고 있다. 그럼에도 회사와 배터리셀사의 협력은 여전히 활발한 편이다. 시장 변화에 따라 배터리셀사들은 증설을 멈추고, 기존 전기차 배터리 생산라인을 대거 에너지저장장치(ESS) 배터리용으로 전환 중이다. 이 과정에서 장비 성능 조정도 필요하다. 이를 위해 다수 인력이 고객사 공장에 투입된 상황이다. CIS 관계자는 “ESS 배터리 음극의 경우 전기차용 대비 코팅 두께가 늘어나는 편이라 압연이 더 많이 필요하고, 설비들이 받는 하중도 늘어날 수 밖에 없다”며 “이에 맞춰 고객사 공장에 설치된 설비 스펙들을 다수 조정하고 있다”고 덧붙였다. 음극 핵심 소재인 동박 성능이 고도화되는 추세에 발 맞춰야 한다는 숙제도 있다. 회사 관계자는 “초극박, 고연신 등 고성능 동박의 경우 기존 장비에선 불량이 발생해 수율이 떨어질 수 있다”며 “품질 문제 없이 사용할 수 있도록 장비 성능을 지속 보완하고 있다”고 답했다. "음극 공정 혁신, K배터리 경쟁력 기여"…차세대 하이브리드 건조 코터 개발 한창 저가 경쟁이 심화되면서 배터리 장비도, 이전보다 우수한 생산 효율을 달성하면서도 투입되는 비용이나 시간은 최소화하는 것이 화두다. CIS 차세대 제품인 하이브리드 건조 코터는 기존 코터 대비 생산능력은 두 배로 늘리면서도 전기료나 장비가 차지하는 면적 등을 감안하면 운용 비용을 절반까지 줄일 수 있어 이같은 수요에 부합한다는 설명이다. 회사 관계자는 “기존 코터는 100m에 가까운 대형 설비로, 시장에서 기술이 충분히 검증됐지만 최근에는 생산성과 더불어 에너지 효율성, 운영 비용 감축도 고객사가 요구하는 추세”라며 “레이저와 열풍을 결합해 설비 길이를 절반으로 줄이면서도 에너지 사용량은 25% 가량 줄이는 하이브리드 건조 코터를 개발했다”고 덧붙였다. CIS는 고객사와 하이브리드 건조 코터 품질 테스트를 진행 중이다. 테스트를 위해 가동되는 장비에서 발생하는 100~110도 수준의 열 때문에 공장 내부는 바깥과 달리 초여름 수준 기온을 보였다. 회사 관계자는 “설비 테스트 결과가 매우 좋아 국내 배터리사와 적용을 염두한 협력을 진행 중”이라며 “실제 생산 효율 개선 수준은 고객사 양산라인에 투입돼야 정확한 결과가 나오는데, 자체 테스트 결과로는 최소 30% 이상 개선은 자신하고 있다”고 강조했다. 마찬가지로 배터리셀사들이 제조 원가 절감을 위해 꾸준히 개발 중인 것이 건식 전극 공정이다. CIS도 고객사 수요에 맞춰 건식 공정 장비를 개발하고 있다. CIS 관계자는 “습식 대비 건식 장비는 차지하는 면적을 20분의 1 정도로 줄일 수 있어 배터리 단가 절감에도 도움이 된다는 개념으로 접근하고 있다”며 “건식 장비를 안정화해 타사보다 시운전을 빠르게 마무리하고, 시장에 공급할 수 있는 체계를 갖추는 것이 현재로선 급선무”라고 답했다. 이같은 단가 경쟁에서 강력한 경쟁 상대인 중국 기업들의 공세에 대항하는 것은 업계 전반의 숙제다. CIS는 이런 경쟁에 최대한 발 맞추면서도, 꾸준한 강점인 품질과 안정성을 지속적으로 확보하겠다는 전략이다. CIS 관계자는 “중국 장비와의 경쟁은 단가 부분이 제일 취약하고, 제품의 안정성과 효율은 저희가 월등히 뛰어나다”며 “눈높이가 높은 우리나라와 일본 기업들을 고객사로 두고 있어 제품 수준은 많이 끌어올려놓은 상태이고, (그럼에도)단가 경쟁력 강화를 위해 중국 기업과의 제휴도 고민하고 있다”고 설명했다.

2026.04.02 11:09김윤희 기자

파인텍, "조리자동화 로봇 1분기 개발완료 목표"

파인텍이 푸드테크 로봇 신사업 일환으로 조리 자동화 로봇을 개발하고 있다고 24일 밝혔다. 파인텍은 "지난해부터 디스플레이 본딩 장비 기술을 바탕으로 조리 자동화 로봇 개발에 착수했고 현재 마무리 단계"라며 "1분기에 개발을 마치고 푸드테크 신사업을 확대할 계획"이라고 설명했다. 파인텍은 정밀 본딩 기술을 조리 자동화 로봇에 적용했다. 디스플레이 본딩 공정은 미세 단위 정밀 작업을 요구한다. 파인텍은 이를 조리 공정에 접목해 식재료 핸들링과 토핑 등 작업을 정밀하고 일관되게 수행하도록 로봇을 설계했다. 단순 반복 작업을 넘어 고난도 요리까지 자동화가 가능하다. 또한 산업용 장비 제조로 축적한 자동화 라인 설계 역량을 기반으로 주방 환경에 최적화한 동선 시스템을 구현했다. 파인텍은 "좁은 주방에서도 효율적으로 설치, 운영이 가능하다"고 설명했다. 로봇 팔 구동은 정밀 제어 기술을 바탕으로 부드럽고 정확한 움직임을 구현해 조리 품질 균일성을 높인다. 파인텍은 "디스플레이 장비에서 축적한 정밀 제어, 자동화 기술을 바탕으로 조리 자동화 로봇을 개발하고 있다"며 "조리 로봇을 시작으로 서빙 로봇 등 다양한 푸드테크 로봇으로 포트폴리오를 확장하겠다"고 밝혔다.

2026.03.24 16:05장경윤 기자

유진테크놀로지, 배터리사에 워싱·이송 장비 공급 계약

이차전지 정밀 금형 및 자동화 장비 전문기업 유진테크놀로지(대표 여현국, 이미연)는 국내 대형 배터리 제조사 S사와 배터리 워싱 및 이송장비 공급 계약을 체결했다고 18일 밝혔다. 이번 계약은 장비 사업 확대 전략 성과로서 의미가 있다고 강조했다. 회사는 배터리 전극 가공 공정에서 축적된 정밀 금형 기술과 자동화 설계 역량을 통해 공정 장비 영역으로 사업을 확장하고 있다. 회사는 이번 계약과 별도로 복수의 장비 프로젝트에 대해 견적 제안 및 기술 협의를 진행 중이다. 배터리 제조사 외 다양한 글로벌 산업 고객을 대상으로 장비 프로젝트 협의도 추진 중이다. 공급 대상인 배터리 워싱 장비는 표면 처리 기술이 적용된 설비로, 배터리 단자의 용접 특성 안정화와 생산성 향상에 기여하는 공정 장비다. 이송 장비는 고중량 공정물을 정밀하고 안정적으로 이송하는 자동화 시스템으로 대형 생산라인 확대에 따라 수요가 증가하는 분야다. 회사 관계자는 “배터리 산업의 투자 사이클 변화 속에서도 신규 고객 확보와 추가 프로젝트 협의를 병행하며 장비 사업 확대를 추진하고 있다”며 “금형 중심 사업 구조에서 공정 장비 영역까지 사업 범위를 확대해 중장기 성장 동력을 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2026.03.18 16:30김윤희 기자

美어플라이드-SK하이닉스, AI 최적화 차세대 D램·HBM 개발 장기 협력

미국 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(이하 어플라이드)는 SK하이닉스와 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 차세대 D램과 HBM(고대역폭메모리)의 개발 및 도입을 가속화하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재의 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다. 게리 디커슨 어플라이드 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스는 재료공학 혁신을 통해 첨단 메모리 칩의 에너지 효율 성능을 개선해 온 오랜 협력의 역사를 공유하고 있다"며 "SK하이닉스를 EPIC 센터의 창립 파트너로 맞이하게 되어 기쁘며, AI 시대를 위한 차세대 D램과 HBM 기술의 상용화를 앞당기는 의미 있는 혁신을 함께 만들어가길 기대한다"고 말했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)은 "AI 시스템의 지속적인 확장은 에너지 효율적인 메모리 기술에 대한 전례 없는 수요를 만들어내고 있다"며 "AI 발전의 가장 큰 과제는 메모리 속도와 프로세서 성능 간 격차가 점점 벌어지고 있다는 점”이라고 밝혔다. 그는 이어 “이러한 한계를 극복하기 위해 SK하이닉스의 첨단 메모리 기술은 더 빠르고 에너지 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하고 있으며, 새로운 EPIC 센터에서 어플라이드 머티어리얼즈와의 협력을 통해 AI에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 구현할 혁신 로드맵을 제시할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다. 어플라이드와 SK하이닉스는 차세대 메모리를 위한 장기 반도체 R&D(연구개발) 과제를 공동으로 해결하기 위해 포괄적인 기술 개발 계약을 체결했다. 초기 공동 혁신 프로그램은 신소재 탐색, 복합 공정 통합 방식, HBM급 첨단 패키징 구현에 초점을 맞추며, 이를 통해 미래 메모리 아키텍처의 성능과 양산성을 동시에 향상시키는 것을 목표로 한다. 이번 협력은 EPIC 센터의 '고속 공동 혁신(High-velocity co-innovation)' 모델을 기반으로 진행된다. SK하이닉스 엔지니어들은 어플라이드 기술진과 함께 직접 협업하며 신기술 개발을 가속할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 싱가포르에 위치한 업계 선도적인 어플라이드의 첨단 패키징 R&D 역량을 활용해 디바이스 수준의 혁신과 이종 집적(Heterogeneous integration)을 연계하며 3D 첨단 패키징 분야의 새로운 과제에 대응할 계획이다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "메모리 기술의 지속적인 발전은 디바이스와 패키징 전반에 걸친 재료공학 혁신에 점점 더 의존하고 있다"며 "실리콘밸리 EPIC 센터와 싱가포르의 첨단 패키징 역량을 결합함으로써 SK하이닉스와의 협력은 전체 기술 스택을 공동 최적화하고 양산이 가능한 메모리 혁신으로 가는 길을 더욱 빠르게 열어줄 것"이라고 말했다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO)은 "AI 시대 메모리 기술 발전을 위해서는 웨이퍼 팹 장비 개발에 대한 새로운 접근이 필요하다"며 "어플라이드 머티어리얼즈와의 공동 혁신 프로그램은 디바이스 엔지니어링과 첨단 패키징 전반에 걸쳐 신소재, 공정 통합, 열 관리 기술에 초점을 맞출 계획이다. EPIC 센터에서 어플라이드 엔지니어들과 작업함으로써 더 빠른 학습 주기와 양산 수준의 기술 검증을 통해 차세대 AI 메모리 개발을 앞당길 것"이라고 설명했다. 올해 가동을 앞둔 EPIC 센터에 업계 주요 기업들의 참여가 이어지고 있으며, SK하이닉스는 창립 파트너로 합류한다. 어플라이드의 신규 EPIC 센터는 50억 달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산에 이르기까지 혁신 기술의 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐으며, 칩 제조사들은 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 보다 이른 시점부터 접근하고 빠른 학습 주기를 확보해 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다. EPIC 센터의 공동 혁신 프로그램은 어플라이드에 멀티 노드 관점의 가시성을 제공해 R&D 투자 방향을 정교화하고 R&D 생산성과 가치 창출을 동시에 높이는 역할을 한다.

2026.03.11 09:18장경윤 기자

파인텍, 강원일 대표·임원진 자사주 매입…"주주가치 제고"

파인텍은 강원일 대표가 지난 4개월간 보통주 51만8778주를 장내 매수했다고 10일 밝혔다. 강 대표는 보유주식 총 332만6533주, 지분율 7.66%를 확보했다. 강 대표 외에 임원 6명도 자사주 총 49만349주를 취득했다. 강 대표 외 특수관계자 지분율은 9.47%로 상승했다. 파인텍은 "기존 주력사업 수주 확대와 신사업 확장으로 주주가치와 기업가치를 제고하겠다"고 밝혔다. 강 대표는 “회사의 본질적 가치와 성장 가능성이 현재 주가에 충분히 반영되지 않고 있다고 판단해 자사주를 매입했다”며 “회사 주요 경영진이 앞장서서 회사의 지속 성장 가능성과 미래가치 확대에 대한 의지를 전달하기 위해 주주환원정책을 강화했다”고 설명했다. 올해 파인텍은 지난해부터 준비한 로봇 신사업을 본격화할 예정이다. 제조장비 기술력을 바탕으로 관련 기술과 사업 기반을 단계적으로 확보했다. 로봇 사업은 중장기 성장동력으로 육성할 계획이다. 이달 27일 정기주주총회에서 로봇 관련 신규사업을 정관 사업목에 추가할 예정이다. 파인텍 관계자는 “최근 주식병합 추진과 주가 안정화, 기업가치 제고 방안을 실행하고 있다”며 “경영진 자사주 매입도 책임경영 강화와 중장기 성장 가능성에 대한 확신이 바탕이 된 결정"이라고 자평했다.

2026.03.10 10:38장경윤 기자

박정원 두산 회장 "건설장비 시장 판도가 바뀌고 있다"

박정원 두산그룹 회장이 두 달 만에 다시 미국 라스베이거스를 찾아 현장경영 행보를 이어갔다. 8일 두산에 따르면, 박정원 회장은 라스베이거스에서 7일까지 열린 북미 최대 건설장비 전시회 '콘엑스포(CONEXPO) 2026'을 방문했다. 지난 1월 CES, 2월 국내 주요 사업장 방문에 이은 현장경영 일환으로 그룹 핵심사업 중 하나인 건설장비 부문 경쟁력을 점검하는 차원이었다. 박정원 회장은 이날 두산밥캣과 두산모트롤 부스를 방문한데 이어, 글로벌 경쟁사들의 전시관도 둘러보며 인공지능(AI) 기반 생산성 향상과 무인화 기술 상용화 현황을 집중적으로 살폈다. 박정원 회장은 특히 건설장비 시장의 AI기술 현황에 대해 깊은 관심을 나타냈다. 박 회장은 “건설장비와 작업현장에 적용되는 AI기술의 발전 속도가 빨라지면서 하드웨어 기술력을 중요하게 여기던 건설장비 시장의 판도가 바뀌고 있다”면서 “오랜 업력을 통해 축적한 두산밥캣의 독보적 데이터를 바탕으로 차별화된 AI기술을 내놓으면서 건설장비의 미래를 제시하고 시장을 선도해 나가자”고 강조했다. 미국 라스베이거스에서 3~7일(현지시간) 열린 '콘엑스포 2026'은 '새로운 지평을 열다(Breaking New Ground)'를 주제로 AI 기반 자동화·자율화 기술과 전동화 장비, 커넥티드 데이터 솔루션 등 '지능형 건설현장' 구현을 핵심 화두로 제시했다. 두산밥캣은 라스베이거스 컨벤션센터 웨스트 홀에 전시관을 마련하고, AI·전동화·자율화 기술이 집약된 소형로더, 굴착기 등 30여 종의 첨단 제품을 선보였다. 특히 핵심 제품군인 소형로더 라인업을 보급형 '클래식'과 고급형 '프로'로 이원화하는 브랜드 전략을 첫 공개했다. '클래식' 제품보다 출력과 속도를 높여 더욱 강력한 성능을 발휘하는 '프로' 모델에는 AI 기능이 본격 적용됐다. 음성인식으로 50가지 이상의 기능을 제어하는 '잡사이트 컴패니언', 주변 장애물과 사람을 인지해 스스로 감속하거나 멈추는 '잡사이트 어웨어니스' 등 AI 기능을 고객이 원하는 대로 장착할 수 있다. 대규모 현장에서 반복 작업에 쓰이는 중장비와 달리, 두산밥캣 소형 장비는 수시로 상황이 바뀌는 현장에서 다양한 작업에 쓰인다. 이 같은 소형 장비의 특성에 맞춰 자체 개발한 '잡사이트 컴패니언'은 경험이 적은 작업자도 AI를 통해 숙련된 작업자 수준의 안내를 제공받아 생산성을 높이는 기술로 올 여름 출시 예정이다. 올해 CES에서 업계 최초로 공개한 바 있으며, 이번 콘엑스포 '넥스트 레벨 어워드' 파이널리스트에 올라 주목 받았다.

2026.03.08 09:56류은주 기자

유진테크놀로지, '인터배터리' 참가…노칭·스태킹 장비 소개

이차전지 정밀 금형 및 장비 전문 기업 유진테크놀로지(대표 여현국, 이미연)는 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '인터배터리 2026'에 참가한다고 6일 밝혔다. 이번 전시에서 유진테크놀로지는 배터리 생산공정에 필요한 정밀 금형 기술과 장비 기술을 중심으로 다양한 엔지니어링 솔루션을 소개할 예정이다. 특히 자체 설계·제작한 노칭 공정 프레스 장비와 함께 노칭 금형, 슬리팅용 나이프 유닛, 프릭션 샤프트 등 배터리 생산공정에 적용되는 주요 정밀 부품을 전시한다. 유진테크놀로지의 노칭 금형은 전극 절단 과정에서 발생하는 돌기(Burr)를 5μm 이하 수준으로 관리하고, 1μm 수준의 클리어런스 제어가 가능하도록 설계돼 안정적인 절단 품질을 확보할 수 있다. 전극 폭 최대 1600mm까지 대응 가능한 슬리팅용 나이프 유닛과 프릭션 샤프트를 통해 다양한 배터리 생산공정 환경에 적용이 가능하다. 이번 전시에서는 파일럿 장비 형태의 노칭 장비와 스태킹 장비도 함께 소개된다. 노칭 장비는 현재 250~300cpm 수준에서 안정적으로 운영이 가능하며 최대 400cpm 수준까지 대응할 수 있도록 개발이 진행 중이다. 스태킹 장비는 단방향 및 양방향 공정 모두 대응이 가능하며 단방향 0.6초, 양방향 0.4초 수준의 공정 속도를 구현할 수 있다. 유진테크놀로지는 정밀 금형 기술을 기반으로 믹싱, 코팅, 노칭, 스태킹 등 배터리 생산공정 전반에 대한 공정 이해를 바탕으로 다양한 금형과 장비 솔루션을 개발해 왔다. 한국 본사를 중심으로 폴란드, 헝가리, 미국, 중국 등에 구축된 글로벌 생산 거점을 통해 배터리 제조사의 현지 생산라인에 신속한 기술 대응과 공급망을 지원하고 있다. 이미연 유진테크놀로지 대표는 “배터리 산업은 소재 변화와 공정 고도화에 따라 정밀 금형과 장비 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”며“유진테크놀로지는 축적된 금형 기술과 생산공정에 대한 이해를 바탕으로 글로벌 배터리 제조사의 안정적인 생산을 지원하는 엔지니어링 솔루션을 지속적으로 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.03.06 11:35김윤희 기자

한미반도체, 주당 800원 총 760억원 배당 결정…창사 이래 최대 규모

한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867m2(2만8092평), 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공없이 모두 직접 진행하는 '수직 통합 제조 (Vertical Integration)'을 통해 지난해 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%로 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다. 생산하는 모든 장비에 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작한 '원 프레임 바디(One FRAME Body)'를 적용해 진동을 최소화하고 경쟁사 대비 월등히 높은 정밀도와 생산성을 실현하는 점은 한미반도체만이 갖고있는 특징이다. TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있는 한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 긴밀히 소통하고 있다. 부가가치가 높은 AI 패키징 분야에서도 신규 장비를 선보였다. 지난주 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board)공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 'BOC COB 본더'를 출시했다. 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래쉬칩 생산 필수 공정 장비로 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급했다. 또한 올해 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획이며, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며, 마이크론 인도 공장의 가장 중요한 장비 공급사의 위상을 다시 한번 확인했다.

2026.03.04 09:52장경윤 기자

파인텍, 5대1 주식병합 추진…"기업가치 제고·주가 안정화"

파인텍은 전날 이사회를 열고 5대1 액면병합을 결의했다고 4일 밝혔다. 이번 결정에 따라 1주당 액면가는 기존 500원에서 2500원으로 변경된다. 발행주식 총수는 4343만 1583주에서 868만 6316주로 조정된다. 파인텍은 발행주식 수 조정을 통해 주식 구조를 합리적으로 개선하고 주가 안정화에 총력을 기울인다는 방침이다. 이를 통해 중장기적으로 기업가치 및 주주가치 제고를 본격화할 계획이다. 회사 관계자는 “이번 주식병합을 통해 '동전주' 이미지를 탈피하고 파인텍 본연의 기업가치에 대한 시장 재평가 및 신뢰도를 제고할 계획”이라며 “적정 주식 수 유지를 통한 변동성을 완화하고 기관 및 중장기 투자자들의 접근성을 높이는 계기가 될 것으로 기대한다”고 설명했다. 파인텍은 이달 27일 열리는 정기주주총회에서 주식병합과 함께 로봇 관련 사업목적을 정관에 추가하는 안건을 논의할 예정이다. 정관 변경을 통해 ▲지능형로봇 제조 및 판매업 ▲지능형로봇 부품 제조 및 판매업 ▲공공서비스로봇 제조, 판매업 및 서비스업 ▲산업용로봇 제조 및 판매업 등의 사업 목적을 추가할 계획이다. 디스플레이 및 이차전지 제조장비 본원사업과 로봇 신사업을 기반으로 지속 성장을 위한 기반을 확고히 한다는 전략이다. 올해 디스플레이 제조장비 사업 수주 확대와 더불어 협동로봇 개발·제조 신규 사업을 통해 수익구조를 다변화한다는 방침이다. 파인텍 관계자는 “2025년부터 준비해왔던 로봇 관련 신규 사업 추진을 위해 정관 변경을 결정했다”며 “주식병합을 통한 주가 정상화와 로봇 신사업 확대를 기반으로 기업 체질 개선에 속도를 낼 것”이라고 말했다.

2026.03.04 09:49장경윤 기자

파인텍, 로봇 신사업 추진...작년 영업익 19억원

디스플레이 부품·제조장비 업체인 파인텍은 별도 기준 지난해 매출 425억원, 영업이익 19억원을 기록했다고 3일 밝혔다. 영업이익은 전년 대비 216.6% 증가한 수준이다. 디스플레이 사업 호조가 실적 성장을 이끈 것으로 분석된다. 중국은 물론 삼성디스플레이, LG디스플레이 모두 8세대 IT용 OLED(유기발광다이오드) 투자를 확대하고 있어 파인텍의 OLED 제조장비 수요도 커지고 있다. 작년 말 삼성디스플레이와 150억원 규모 OLED 제조장비 공급계약을 체결했으며, 올해도 OLED 제조장비 수주가 확대될 것으로 기대된다. 다만 이차전지 관련 자회사를 포함한 연결 기준으로는 매출액 463억원, 영업손실 29억원을 기록했다. 영업이익의 경우 적자전환됐다. 회사 관계자는 “이차전지 제조장비 사업은 전방산업으로 인해 주춤했지만 디스플레이 사업이 견고한 매출 성장세를 유지함과 동시에 수익성까지 향상돼 2년 연속 흑자기조를 이어가고 있다”며 “OLED 투자 빅사이클에 진입한 만큼 앞으로도 실적 성장세를 기록할 수 있을 것”이라고 설명했다. 올해 실적 전망도 밝다. 카운터포인트리서치의 '2026년 1분기 분기별 디스플레이 설비 투자 및 장비 시장 점유율 보고서'에 따르면 올해 전체 디스플레이 설비 투자비는 전년 대비 32% 증가할 전망이다. 특히 8.7세대 IT용 OLED 패널 양산이 본격화되며 OLED 설비 투자는 작년보다 68% 성장해 올해 전체 디스플레이 설비 투자의 84%를 차지할 것으로 예상된다. 파인텍은 안정적인 본원 사업을 기반으로 로봇 관련 신사업을 추진해 기업가치 향상에 주력할 계획이다. 작년부터 제조 장비 기술력을 바탕으로 로봇 관련 신사업을 추진했으며 올해 본격적으로 사업을 확대할 예정이다. 회사 관계자는 “신규 사업 본격화를 통해 사업 포트폴리오를 다각화하고 중장기 성장동력을 확보해나갈 계획”이라며 “기존 장비 기술력을 기반으로 로봇 사업을 핵심 사업으로 빠르게 안착시켜 기업가치를 향상시킬 것”이라고 덧붙였다.

2026.03.03 16:40장경윤 기자

나인테크, 작년 영업손실 86억…적자전환

나인테크는 27일 지난해 연결기준 잠정 실적으로 매출 824억원, 영업손실 86억원, 당기순손실 179억원을 거뒀다고 공시했다. 전년 대비 매출은 58.2% 감소했고 영업이익은 적자전환했다. 순손실 규모는 234.4% 확대됐다. 나인테크는 전방 산업 업황 변동에 따른 이차전지 장비 수주 감소가 매출·이익 규모 축소로 이어졌다고 밝혔다. 손실 주요 원인으로 중장기 성장 기반 마련을 위한 구조 개선과 신규 사업 투자 과정에서 발생한 일시적 비용 증가를 꼽았다. 이번 실적은 사업 체질 전환을 위한 전략적 선택의 결과이며 올해를 실질적인 '턴어라운드' 원년으로 삼겠다는 입장이다. 구체적으로 열전소자 등 신규 사업의 조기 안착을 위해 핵심 인력을 선제적으로 확보하면서 인건비가 증가했다. 단기 손익에는 부담이 되지만, 기술 내재화와 사업 포트폴리오 다변화를 위한 중장기 투자라고 덧붙였다. 나인테크는 재무 건전성 확보를 위해 장기 미수채권을 정리하고 대손상각비를 반영했다. 올해 이후 실적 개선을 위한 선제적 리스크 관리라는 설명이다. 지난해 북미 대형 프로젝트 과정에서 투입된 핵심인력 비용과 연구개발(R&D) 인건비도 회계 투명성 제고 차원에서 전액 당기 비용으로 인식했다고 첨언했다. 영업외비용 확대는 보유 중이던 전환사채(CB)가 주가 상승에 따라 주식으로 전환되면서 발생한 파생상품 평가손실이 주된 요인이다. 현금 유출이 없는 비현금성 비용으로, 전환 완료 시 부채가 자본으로 전환되는 효과가 올해 재무구조에 반영돼 재무 안정성 개선이 이뤄진다고 봤다. 나인테크는 올해부터 신규 사업의 본격적인 사업화와 에너지저장장치(ESS) 관련 매출 확대, 비용 구조 효율화, 수익성 중심의 프로젝트 수주 전략 전환으로 실적 회복과 수익성 개선을 본격화할 계획이다. 열전소자 등 신사업은 이미 상용화 단계에 진입했으며, ESS 관련 프로젝트 역시 매출 인식이 가시화되면서 실질적인 실적 개선에 기여할 것으로 보고 있다.

2026.02.27 18:19김윤희 기자

한미반도체, 신규 메모리 패키징 장비 출시…글로벌 고객사 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 '투인원 (Two-in-One)' 본딩 장비다. HBM TC 본더 시장을 선도해온 한미반도체는 이번 'BOC COB 본더'를 통해 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 eSSD(기업용 SSD) 등 AI 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장하며 게임 체인저로서의 입지를 한층 공고히 했다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립(Flip)' 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 '논플립(Non-flip)' 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다. 그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 그러나 한미반도체는 한대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 '투인원(Two-in-One)' 본딩 장비를 개발함에 따라 기술 경쟁력을 확보했다. 이에 따라 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또한 장비 한대로 두가지 공장이 가능해진 만큼 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)을 크게 절감할 수 있다. 'BOC COB 본더'에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 'BOC COB 본더는 고성능 적층형 GDDR과 eSSD 생산에 사용될 예정이다. AI와 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증과 맞물려 신규 장비의 시장 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 2026년 5516억 달러(약 799조원)로 전년보다 134% 증가하고, 2027년에는 8427억 달러(약 1221조원)로 전년 보다 53% 증가하며 역대 최대치를 경신할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4' 출시에 이어, 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. AI 패키징 분야에서는 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 파운드리, OSAT(반도체 후공정 업체) 기업에 공급을 확대할 예정이다.

2026.02.27 09:34장경윤 기자

던커모터, AW 2026 참가…자동화 장비용 모듈형 모션 솔루션 공개

독일 모션 솔루션 기업 던커모터는 3월 4일부터 6일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 'Smart Factory + Automation World 2026(AW 2026)'에 참가해 모터·드라이버 기반의 모듈형 드라이브 솔루션을 전시한다고 25일 밝혔다. 물류, 공장자동화, 반도체, 의료 자동화 등 산업 자동화 시장 공략에 나선다는 계획이다. 이번 전시에서 던커모터는 자동화 장비에 적용 가능한 모터-드라이버 통합형 구동 유닛을 중심으로, 장비 사양에 맞춘 구성 제안과 기존 제품 대체 적용(Replace) 검토, 성능·비용 최적화 컨설팅 등을 진행할 예정이다. 던커모터는 1950년 독일에서 설립된 모션 솔루션 기업으로, 모터부터 드라이버·컨트롤러까지 모듈형 구조를 기반으로 다양한 사양 조합이 가능한 제품군을 보유하고 있다. BLDC, DC, 리니어, AC 모터 등 다양한 라인업과 감속기, 엔코더, 브레이크, 드라이버를 조합해 장비별 맞춤 구성이 가능하다는 것이 특징이다. 전시에서는 물류 자동화부터 반도체·의료 장비까지 산업별 적용 영역을 폭넓게 제시한다. ▲물류·인트라로지스틱스 분야에서는 AGV·AMR, 자동 분류 시스템, 큐브형 자동 보관 설비, ASRS, 공항 수하물 처리 장비 등 고가동·고신뢰 환경을 겨냥한 정밀 제어 구동 솔루션을 소개한다. ▲공장 자동화 영역에서는 픽앤플레이스 장비, 정밀 스테이지, 컨베이어 및 이송 모듈, 자동 조립·검사 장비 등을 대상으로 사이클 타임 단축과 위치 결정 정확도, 안정적인 토크·속도 제어에 최적화된 구동 구성을 제안한다. ▲포장·식음료·라벨링·인쇄·컨버팅 장비 분야에서는 포장기와 라벨러, 프린팅·컨버팅 장비에 요구되는 연속 구동 안정성과 빠른 가감속, 높은 가동률 구현 사례를 중심으로 솔루션을 제시한다. ▲반도체·전자·공정 장비 분야에서는 이송·핸들링, 개폐·클램핑, 정밀 구동 서브유닛 등 장비 서브모듈에 적용 가능한 정밀도·신뢰성 중심의 구동 설계 방향을 소개한다. ▲의료·랩 자동화 분야에서는 X-ray·MRI 등 이미징 장비와 샘플 핸들링, 펌핑·디스펜싱, 자동화 분석 장비 등 저진동·정밀 제어·반복 구동 안정성이 요구되는 애플리케이션 대응 솔루션을 공개할 예정이다. 특히 던커모터는 전시 기간 동안 ▲고객 장비에 적합한 모터/기어/센서/드라이버 구성 제안, ▲사양 비교 및 대체 적용(Replace) 검토, ▲성능·비용 최적화 방향 제시, ▲커스터마이징/샘플 적용/납기 프로세스 안내, ▲산업별 적용 방향 및 설계 포인트 공유 등 실무 중심 상담을 운영한다. 던커모터 관계자는 “AW 2026을 통해 국내외 자동화 고객들이 요구하는 정밀 제어와 고효율, 시스템 신뢰성을 동시에 만족할 수 있는 맞춤형 모션 솔루션을 제시하겠다”며 “장비 개발 단계부터 적용까지 폭넓은 기술·영업 지원으로 고객의 자동화 프로젝트 경쟁력 향상에 기여하겠다”고 말했다. 부스는 코엑스 A홀, A772에 마련된다.

2026.02.26 09:38안희정 기자

저스템, LG전자와 74억원 규모 장비공급 계약 체결

반도체 디스플레이 전문 장비기업 저스템은 LG전자와 OLED 제조라인의 공정장비 공급계약을 체결했다고 25일 밝혔다. 계약기간은 2027년 7월까지이며 수주금액은 74억원으로, 저스템이 LG전자로부터 수주한 단일 프로젝트로는 최대규모다. 저스템은 기존에 IT OLED용 진공 물류장비와 R&D용 레이저 패터닝 장비 등을 공급해 왔는데 이 번이 세번째 대형 장비 수주에 해당한다. 이번 수주는 저스템이 그 동안 관련 장비를 공급하며 경험과 노하우를 축적해왔고 정전기 제어장치인 'VIS(Vacuum Ionizer system)'를 LG디스플레이에 대량으로 공급하며 패널의 수율 향상을 제고하는 등 기술 역량을 높이 평가받은 데 기인한다. 저스템은 이번 수주가 향후 OLED 양산 장비 시장에 본격적으로 진출할 수 있는 초석이 될 것으로 기대하고 있다. 글로벌 디스플레이 시장의 업황 개선에 따라 동일한 라인이 추가로 설치될 수 있고 그에 따른 OLED 양산라인 투자가 지속될 수 있기 때문이다. 김명수 디스플레이 영업담당 이사는 “이번 프로젝트 수주로 저스템은 공정장비 분야에서도 기술력과 신뢰도를 공식적으로 다시 한번 인정받았다”며 “향후 양산 장비 시장에 본격 진출하는 계기가 될 것“이라고 강조했다.

2026.02.25 13:48장경윤 기자

한화세미텍, 2세대 하이브리드 본더 개발…상반기 고객사 인도

한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 손꼽히는 '하이브리드 본더(Hybrid Bonder)' 개발에 성공했다. 2022년 1세대 하이브리드 본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과로 향후 차세대 반도체 시장의 큰 변화가 예상된다. 한화세미텍은 개발을 마친 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano(사진)'를 올 상반기(1~6월) 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 25일 밝혔다. 최근 잇따른 성과를 내고 있는 TC(열압착)본더에 이어 하이브리드 본딩 기술을 통해 차세대 반도체 시장까지 선점한다는 계획이다. 하이브리드 본더는 인공지능(AI) 반도체 고대역폭 메모리(HBM)의 성능과 생산 효율을 획기적으로 끌어올릴 차세대 기술로 주목받고 있다. 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단의 고적층 HBM도 얇은 두께로 제조가 가능하다. 칩과 칩 사이 범프(Bump·납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모도 적다. 한화세미텍의 'SHB2 Nano'에는 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 0.1 μm는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준이다. 2022년 1세대 하이브리드 본더를 고객사에 공급한 데 이어 2세대 개발까지 성공한 만큼, 빠른 시일 내에 양산용 장비를 시장에 선보인다는 계획이다. 한화세미텍 관계자는 “첨단 기술 개발에 대한 지속적인 투자로 하이브리드 본딩의 기술적 난제를 풀고 마침내 제품을 시장의 본궤도에 올릴 수 있게 됐다”며 “이번 신기술 개발로 첨단 패키징 시장을 선도할 수 있는 또 다른 발판이 마련됐다”고 말했다. 하이브리드 본더 개발과 함께 TC본더 시장에서의 입지도 더욱 강화한다는 방침이다. 한화세미텍은 작년 한 해 TC본더 'SFM5 Expert(사진)'로 900억원 이상의 매출을 올렸으며, 올해만 1·2월 연달아 두 차례의 공급 계약이 성사됐다. 한화세미텍의 작년 4분기(10~12월) 실적은 반도체 부문 성과에 힘입어 흑자 전환했다. 지난해 3월 처음으로 TC본더를 고객사에 공식 납품한 이후 약 1년 만에 이뤄낸 성과다. 차세대 HBM 장비 시장 공략을 위한 2세대 TC본더도 개발하고 있다. 올해는 본딩 헤드(head) 크기를 키운 TC본더와 칩과 칩 사이 간격을 줄인 플럭스리스(Fluxless) TC본더 등을 잇달아 선보일 계획이다. 한화세미텍은 신기술 개발을 위한 R&D 투자를 지속적으로 강화해 나간다는 방침이다. 실제 지난해 반도체 관련 R&D 비용은 전년 대비 50% 이상 큰 폭으로 증가했다. 특히 현재 한화그룹이 추진 중인 인적 분할을 통해 향후 테크 솔루션 부문이 신설 지주사 아래 편입되면, 보다 활발한 R&D 투자와 계열사 간 시너지가 생길 것으로 기대 된다. 한화세미텍 관계자는 “첨단 반도체 시장의 빠른 변화에 맞춰 선제적 기술 개발에 역량을 집중하고 있다”며 “미래 기술에 대한 지속적인 R&D 투자와 혁신을 통해 독보적 기술력을 갖춘 첨단 반도체 솔루션 기업으로 도약할 것”이라고 말했다.

2026.02.25 10:13장경윤 기자

나인테크, ESS 겨냥 고스택 적층 장비 개발 추진

이차전지 조립공정 장비기업 나인테크가 빠르게 성장하는 에너지저장장치(ESS) 시장을 공략한다. 나인테크는 ESS용 고스택 적층 장비 개발을 추진하고 있다고 25일 밝혔다. 나인테크가 개발 중인 신규 장비는 전기차용 배터리 대비 3배 이상 두꺼운 적층 구현이 가능한 고단 적층 설비로, 와이드 타입 셀 사이즈에 약 80mm 이상 셀 두께를 구현하는 고스택·멀티 스택 기술력이 적용됐다. 세계 배터리 시장은 그동안 전기차를 중심으로 성장해 왔으나, 최근에는 ESS 수요가 급격히 확대되면서 시장 구조에 변화가 나타나고 있다. 특히 ESS 시장은 재생에너지 보급 확대, 전력망 안정화 요구 증가, 데이터센터 전력 수요 급증 등 복합적인 요인에 힘입어 견조한 성장세를 이어가고 있으며, 이러한 흐름 속에서 ESS가 배터리 산업의 새로운 핵심 성장 동력으로 부상하고 있다. 나인테크 관계자는 "이번 신규 솔루션은 AI 데이터센터 확산으로 급증하는 대용량 ESS 수요를 겨냥한 것”이라며 “특히 북미 시장을 공략 중인 주 고객사 리튬인산철(LFP)의 와이드 셀 등 라인에 최적화된 초고단 적층 기술을 적용해 기존 설비 대비 생산 리드타임을 단축했다”고 설명했다. 나인테크는 대용량 ESS 및 고출력 시스템에 최적화된 생산 라인을 구축함으로써 기존 단일 스택 장비 대비 단위 시간당 생산량(UPH)을 약 80% 이상 개선하는 성과를 거둘 것으로 기대한다. 적층 두께가 두꺼워질수록 고도의 정밀도가 요구되는 공정 특성상 나인테크의 고정밀 제어 기술은 공정 수율을 높이는 핵심 경쟁력이 될 것으로 회사 측은 전망했다. 나인테크 관계자는 “ESS용 대형·고두께 셀 공정은 기존 EV 배터리 공정과 기술적 요구사항이 완전히 다르다”며 “압도적인 확장성을 확보한 고스택·멀티 스택 장비를 통해 ESS 전용 조립공정 장비 시장을 선점할 것”이라고 강조했다.

2026.02.25 09:03류은주 기자

트럼프, '핀셋 관세' 준비…배터리·전력망 후보군

도널드 트럼프 미국 대통령이 도입했던 국가별 상호관세가 위법 판결로 무효화되면서, 대체 수단으로 품목별 관세 부과를 검토하는 것으로 알려졌다. 배터리, 전력망 등이 후보군으로 거론된다. 월스트리트저널은 23일(현지시간) 소식통을 인용, 트럼프 대통령이 대형 배터리, 주철과 철제 부속품, 플라스틱 배관, 산업용 화학 제품, 전력망과 통신 장비 등 6개 산업 분야에 대한 관세 부과를 검토하고 있다고 보도했다. 트럼프 행정부는 무역확장법 232조를 활용하는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다. 232조는 특정 품목의 수입이 국가 안보에 위협이라고 판단되면 대통령이 관세 부과 등 조치로 수입을 제한할 수 있도록 규정하고 있다. 이는 지난 20일 미국 연방 대법원이 국가비상경제권한법(IEEPA)에 근거한 관세 부과가 위법이라고 판결하면서 상호관세와 펜타닐 관세가 무효화된 데 따른 후속 조치다. 트럼프 대통령은 작년 초 취임 후 통상 외교에서 고율 관세를 협상 수단으로 적극 활용하면서, 국가별 상호관세와 펜타닐 관세 등을 도입했다. 이에 따라 거둔 관세 수입만 지난해 말 기준 1340억 달러(약 195조원)에 달했다. 트럼프 행정부는 대체 정책 수단을 총동원해 이전과 동일한 수준의 관세 부과를 지속하겠다는 입장을 표명하고 있다. 이번 판결 직후 트럼프 행정부는 무역법 122조를 들어 전세계 국가 대상으로 15% 관세율을 적용했다. 해당 법은 국제수지 적자, 달러가치 하락 등이 심각해 근본적 국제지급 문제(fundamental international payments problems) 발생으로 수입 제한이 필요한 경우 관세를 15% 이내에서 최대 150일까지 부과하도록 규정하고 있다. 여기에 그치지 않고 무역법 301조를 활용한 대체 관세 마련도 추진할 예정이다. 트럼프 대통령은 이번 위법 판결 이후 이같은 의지를 내비친 바 있다. 무역법 301조는 교역상대국의 불공정 무역 행위로 미국의 무역에 제약이 생기는 경우 광범위한 영역의 보복을 할 수 있도록 규정하고 있다. 트럼프 행정부가 이처럼 추가 관세 도입을 검토하면서, 관련 산업계도 당분간 통상 불확실성에 처할 전망이다. 특히 여러 산업 부문에서 주요 경쟁국인 중국의 입지 변화가 주목된다. 당장 도입된 국가별 관세 15%의 경우 오히려 중국, 브라질 등 상대적으로 미국과 관계가 비우호적인 국가들이 수혜를 보게 됐다는 분석이 나오고 있다. 국가별 상호관세보다 관세율이 낮아진 탓이다.

2026.02.24 14:07김윤희 기자

공정위, 사전협의 없이 협력사 기술자료 요구한 쎄믹스 제재

공정거래위원회는 반도체 검사 장비 제조업체인 쎄믹스의 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 위반행위를 적발, 시정명령과 과징금 3600만원을 부과하기로 했다고 밝혔다. 쎄믹스는 반도체 검사 장비에 필요한 장치인 프로버 칠러 제조·개조를 수급사업자에 위탁해 납품받는 과정에서, 프로버 칠러 배관도면과 부품 목록표 등 기술자료 3건을 이메일로 요구하면서 기술자료 요구 서면을 교부하지 않았다. 배관도면과 부품 목록표는 부품간 배관 연결상태, 제조에 필요한 부품 사양과 제조사, 제조 시 유의사항 등이 기재된 프로버 칠러 제조 방법에 관한 자료로 프로버 칠러 제조·개조 시 시간을 단축하는 등 기술적으로 유용하고 독립적으로 경제적 가치를 가진다. 쎄믹스는 요구 목적·권리귀속관계·대가 등 법정 기재사항에 대한 사전협의와 법정 서면 교부 없이 수급사업자의 기술자료 3건을 이메일로 요구했다. 공정위 관계자는 “하도급법은 정당한 사유가 없는 한 기술자료를 요구하지 못 하도록 규정하고 있으며, 기술자료를 요구할 때는 요구 목적·권리귀속관계·대가 등 핵심 사항을 사전에 협의하고 이를 명시한 서면을 제공하도록 하고 있다”며 “기술자료 관련 권리관계를 명확하게 함으로써 중소기업 기술자료가 부당하게 유용되는 것을 요구단계에서부터 방지하기 위한 필요 최소한의 안전장치”라고 설명했다. 공정위는 앞으로도 반도체 관련 업계의 불공정 관행을 개선하고 기술유용 행위뿐만 아니라 기술자료 요구와 관련된 절차 위반행위도 집중적으로 감시해 나갈 계획이다.

2026.02.24 06:18주문정 기자

저스템, 작년 매출 전년比 24.7% 증가 '역대 최대'

반도체 습도제어솔루션 기업 저스템이 2025년 창사이래 최대 실적을 달성했다. 저스템은 23일 손익구조 30% 이상 변동공시를 통해 2025년 매출 483억원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 대비 24.7% 증가한 수준으로, 역대 최대 수치이다. 영업이익은 지난해와 비교해 200.6% 상승한 46억원을 기록했다. 당기 순이익의 경우 36억원으로 같은 기간 264.3% 증가했다. 저스템은 글로벌 메모리 반도체 기업들로부터 지속적인 수주를 확보했다. 지난해 AI 반도체 투자가 확대됨에 따라 메모리 수요가 급증한 영향이다. SK하이닉스와 마이크론에는 역대 최대 규모로 습도제어 솔루션을 공급했으며, 삼성전자에는 세계최초 기류제어 솔루션인 2세대 습도제어 시스템 'JFS'를 단기간 내 대규모로 제공했다. 이 같은 성과는 올해에도 이어질 것으로 보인다. JFS 등 수율 향상 솔루션에 대한 수요가 지속적으로 확대된다는 예측이다. 현재 HBM(고대역폭 메모리), 서버 D램, 첨단 파운드리 공정 전반에서 수율 안정화와 양산 확보의 중요성이 부각되는 만큼 회사 제품이 각광을 받는다는 분석이다. 특히 1세대 'N2 Purge system'과 2세대 'JFS' 두 솔루션이 2025년에 이어 올해 실적 성장의 주역으로 수요 확대가 예상된다. 아울러 올해 출시하는 차세대 습도제어 솔루션 'JDS'도 수요 확대가 예상된다. 반도체 부문의 고성장과 함께 디스플레이 부문도 순항 중이다. 저스템은 글로벌 국내 주요 디스플레이기업의 공급에 이어 중화권 신규 고객사도 현재 지속적으로 확보해 가고 있다. 이미애 경영기획본부 부사장은 “글로벌 반도체 시장에서 수율과 양산 안정성이 핵심 이슈인 만큼 수율 향상을 위한 습도제어솔루션의 수요는 커질 수밖에 없다”며 “슈퍼사이클의 흐름 속에 올해에도 지속적인 수주 확대가 기대된다“고 말했다.

2026.02.23 15:09전화평 기자

네이버클라우드플랫폼 일부 장애…복구 진행 중

네이버클라우드가 운용하는 서비스 '네이버클라우드플랫폼'에서 일부 장애가 발생했다. 네이버클라우드플랫폼은 20일 오후 3시 26분경부터 일부 블록 스토리지 장비에서 문제가 감지돼 원인 파악 및 복구 작업을 진행 중이라고 공지했다. 블록 스토리지는 클라우드 내 가상 서버에 데이터를 저장하는 장치다. 이번 장비 이상으로 일부 가상머신(VM) 서비스의 안정성이 저하된 것으로 알려졌다. 네이버클라우드 측은 "서비스가 정상화되는대로 안내할 것"이라고 밝혔다.

2026.02.20 20:03한정호 기자

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