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'자율주행 칩'통합검색 결과 입니다. (4건)

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칩 종속 벗어난 자율주행…완성차가 주목한 '이식성'

AI와 자율주행 기술 경쟁이 성숙기에 접어들면서 기업 간 승부처도 달라지고 있다. 과거에는 알고리즘 성능과 기술 시연이 경쟁력의 척도였다면, 이제는 특허와 표준 선점, 사업화 역량이 기업 가치를 좌우하는 요소로 부상하고 있다. 시장의 평가 기준이 지식재산권(IP) 경쟁으로 확대되는 가운데, 지디넷코리아는 3회에 걸쳐 자율주행 시장의 새로운 경쟁 법칙을 살펴본다. [편집자주] 자율주행 산업이 고도화되면서 새 고민거리가 등장했다. 차량마다 서로 다른 시스템온칩(SoC)과 가속기를 사용하는 '하드웨어 파편화' 현상 때문이다. 업계에서는 서로 다른 하드웨어 환경에서도 동일한 성능을 구현할 수 있는 능력이 향후 자율주행 소프트웨어 경쟁력을 좌우할 것으로 보고 있다. 자율주행 산업 초기에는 소프트웨어와 반도체를 하나의 패키지로 제공하는 일체형 솔루션이 주목받았다. 대표적으로 글로벌 자율주행 기술 기업 모빌아이와 같은 기업들이 특정 하드웨어 환경에 최적화된 솔루션을 공급하며 시장을 선도했다. 하지만 이 같은 구조는 특정 공급업체에 대한 의존도를 높인다는 한계도 안고 있다. 4일 업계에 따르면 최근 엔비디아와 퀄컴, AMD, 모빌아이 등 다양한 반도체 플랫폼이 경쟁하면서 완성차 업체들의 선택지도 확대되고 있다. OEM들은 특정 칩 생태계에 종속된 구조보다 다양한 하드웨어 환경에서 동일하게 작동하는 범용 소프트웨어를 선호하는 추세다. 이러한 환경에서 주목받는 개념이 바로 '이식성(Portability)'이다. 동일한 자율주행 소프트웨어를 다양한 칩 환경에 적용할 수 있다면 막대한 중복 개발비를 절감하는 동시에 차량 양산 주기를 단축하고 반도체 공급망 리스크를 효과적으로 분산할 수 있다. 글로벌 자동차 산업 전문 조사기관 SBD오토모티브가 발간한 '소프트웨어정의차량(SDV)' 보고서에 따르면 최근 완성차 업계는 특정 반도체와 소프트웨어가 강하게 결합된 기존 구조에서 벗어나, 하드웨어 추상화 계층(HAL)을 통해 소프트웨어의 하드웨어 의존도를 낮추는 방향으로 전환하고 있다. 유럽에서도 하드웨어 종속성을 줄이기 위한 움직임이 이어지고 있다. 독일 뮌헨공과대학교(TUM)가 총괄하는 유럽연합(EU) 'HAL4SDV' 프로젝트는 차량 소프트웨어를 특정 반도체 구조와 분리해 다양한 하드웨어 환경에서 동일하게 구동할 수 있는 기술 개발을 추진 중이다. 프로젝트에는 12개국 62개 기관이 참여하고 있다. 특히 코로나19 팬데믹 기간 극심한 차량용 반도체 공급난을 경험한 완성차 업체들은 특정 반도체 업체에 대한 지나친 의존도를 낮추는 방향으로 조달 전략을 전면 수정했다. 소프트웨어가 특정 칩에 묶여 있을 경우 단기적인 공급망 쇼크에 유연하게 대응할 수 없기 때문이다. 실제 제너럴모터스(GM)와 글로벌 오픈소스 기업 레드햇이 공동 상용화한 차량용 운영체제가 대표적인 탈 종속 사례다. 양사는 자율주행 및 차량 제어 소프트웨어가 인텔, 퀄컴, NXP 등 다양한 반도체 환경에서도 동일한 소프트웨어를 운용할 수 있는 범용 소프트웨어 환경 구축에 나서고 있다. 이러한 산업적 요구에 발맞춰 자율주행 소프트웨어 기업들 역시 하드웨어 독립성 확보에 사활을 걸고 있다. 범용성과 이식성이 핵심 수주 경쟁력으로 부상하면서 이를 뒷받침할 원천 특허 포트폴리오 확보 경쟁도 한층 치열해지는 양상이다. 국내 인공지능(AI) 기반 자율주행 솔루션 기업 스트라드비젼 역시 이미지 인식, 뉴로모픽 컴퓨팅, 딥러닝 알고리즘 최적화 등 핵심 영역을 중심으로 공격적인 특허 포트폴리오를 구축하며 기술적 해자를 넓히고 있다. 스트라드비젼은 2026년 상반기 기준 170건의 미국 등록 특허를 확보했다. 이미지 처리 및 객체 인식, 연산 최적화, 비정형 돌발 상황(Edge Case) 대응 기술 등을 주요 특허 영역으로 제시하고 있다. 이를 바탕으로 특정 하드웨어 환경에 구애받지 않는 소프트웨어 구조를 구현하는 데 집중하고 있다는 설명이다. 업계에서는 자율주행 시장이 기술 경쟁을 넘어 상용화 경쟁 단계에 진입했다고 평가한다. 기업의 경쟁력도 단순한 알고리즘 성능보다 하드웨어 범용성과 소프트웨어 이식성, 양산 적용 역량 등 실제 사업화 능력을 중심으로 평가받는 추세다. 자율주행 시장의 경쟁 축이 알고리즘에서 특허로 이동했다면, 이제는 특허를 기반으로 한 범용성과 이식성이 새로운 경쟁력으로 부상하고 있다. 이식성과 범용성은 단순한 기술적 편의성을 넘어 완성차 업체의 공급망 전략과도 직결되는 요소로 평가받는다. 자율주행 업계 관계자는 "완성차 업체들은 특정 반도체에 종속된 솔루션보다 다양한 하드웨어 환경에서 동일한 성능을 구현할 수 있는 AI 지식재산권(IP)을 선호하고 있다"며 "하드웨어 중심 구조에서 소프트웨어 중심 구조로 전환이 이뤄지면서 이식성과 범용성이 자율주행 시장의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다"고 말했다.

2026.06.04 16:23김재성 기자

리비안, 자체 AI 칩으로 내년 초 '핸즈프리 자율주행' 상용화

미국 전기차 업체 리비안이 자체 개발한 인공지능(AI) 칩을 앞세워 내년 초 자율주행 서비스를 출시한다. 내년부터 생산에 들어가는 스포츠유틸리티차(SUV) 'R2'에 '리비안 자율주행 프로세서1'을 탑재할 계획이다. 11일(현지시간) 리비안은 첫 '자율주행·AI 데이' 행사를 열고 이 같은 계획을 공유했다. 대만 TSMC가 생산하는 이 칩은 리비안의 차세대 '자율주행 컴퓨트 모듈3'를 구동한다. 이 모듈은 초당 50억개의 픽셀을 처리할 수 있으며, 기존 차량에 탑재된 엔비디아 기반 시스템 대비 4배 성능을 낸다고 회사 측은 설명했다. RJ 스캐린지 리비안 최고경영자(CEO)는 "이 칩 개발에 수년간 공을 들였다"며 "통상 비용을 낮추면서 성능을 높이기 어렵지만, 우리는 이번에 성능을 획기적으로 개선하는 동시에 차량 한 대당 수백달러 비용을 절감했다"고 말했다. 또한 그는 자율주행 기술 개발에 카메라, 레이더, 라이다를 모두 활용할 계획이라고 밝혔다. 카메라만 사용하는 테슬라와 차별화하기 위한 전략으로 풀이된다. 리비안은 자율주행 개발 현황을 업데이트하는 한편, 구글과 협력해 개발한 차량 통합형 음성 비서 서비스 '리비안 어시스턴트'도 공개했다. 또 내년 초 자율주행 구독 서비스도 선보일 계획이다. 리비안은 오토노미플러스(+) 서비스를 일시불 2천500달러, 월 49.99달러에 제공한다고 밝혔다. 현재 테슬라는 감독형 완전자율주행(FSD) 서비스를 8천달러 선불 또는 월 99달러 요금으로 판매하고 있다. 2세대 차량 고객을 대상으로 무선(OTA) 소프트웨어 업데이트를 배포할 예정이며, 업데이트가 이뤄지면 리비안 고객들은 북미 지역 350만 마일 이상 도로에서 '핸즈프리 주행'이 가능해진다. 이는 미국 내 차선이 표시된 도로의 대부분을 커버하는 수준이라는 설명이다. 스캐린지 CEO는 향후 테슬라의 '로보택시'와 같은 차량 공유 분야에서도 기회를 찾겠다고 했다. 다만 구체적인 시기에 대해서는 언급하지 않았다. 리리비안은 도널드 트럼프 행정부가 지난 9월 전기차 세액공제를 종료한 이후 판매 부진으로 어려움을 겪고 있지만, 실리콘밸리 인재 영입을 이어가며 기술 개발 속도를 늦추지 않고 있다. 한편 리비안 주가는 올해 들어 약 25% 상승했지만, 2021년 상장 당시와 비교하면 여전히 80% 이상 낮은 수준이다. 이날 첫 AI 청사진을 공개한 뒤에도 주가는 약세를 보였다. 이날 뉴욕증시에서 리비안 주가는 전 거래일보다 6.1% 내린 16.43달러에 마감했다.

2025.12.12 09:47류은주 기자

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평 기자

中 샤오펑, 자율주행 칩 독자화 가속…2분기 양산 시작

중국 전기차 업체 샤오펑이 자체 개발한 자율주행 칩을 탑재한 신차를 조만간 선보인다. 15일(현지시간) 중국 매체 36Kr에 따르면 샤오펑은 자체 개발한 인공지능(AI) 반도 '튜링' 양산을 2분기부터 시작하며, 이 칩은 신차 중 하나에 처음 탑재될 예정이다. 튜링 칩은 고성능 범용 차량용 칩 대비 활용도가 20% 높고, 최대 300억개 매개변수를 갖는 대형 모델을 처리할 수 있다고 해당 매체는 전했다. 샤오펑은 그간 튜링 칩이 기존 엔비디아 드라이브 오린X보다 컴퓨팅 성능이 3배 더 강력하다고 주장해 왔다. 경쟁사 리오토의 VLA 모델의 경우 약 22억 매개변수를 보유하고 있다. 다만, 매개변수가 큰 모델은 추론 지연(레이턴시) 문제가 수반되는데, 샤오펑은 이를 어떻게 해결할지 아직 공개하지 않았다. 이날 허샤오펑 샤오펑 최고경영자(CEO)는 홍콩에서 열린 '글로벌 브랜드 나이트' 행사 전 사우스 차이나 모닝 포스트(SCMP)와의 인터뷰에서 "우리의 칩은 앞으로 전 세계 모든 자동차에 탑재될 것"이라며 "자율주행 기술이 홍콩과 해외 시장에서 실제 주행될 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 그는 튜링 칩을 어떤 전기차 모델에 적용할지는 밝히지 않았다. 튜링 칩은 샤오펑의 자체 AI 플랫폼 '창하이'의 핵심 기술로 레벨 4(L4) 수준의 자율주행 구현을 목표로 개발됐다. 현재 샤오펑의 대표 차량(P7, G6 SUV)은 중국 본토 내 고속도로 및 도심 자율주행 기능을 지원하고 있으며, 자율주행 수준은 레벨2+(L2+) 수준에 해당한다. 레벨2+는 고속도로와 일반 도로에서 자율주행이 가능하지만, 운전자가 핸들을 잡은 채 주의를 기울여야 하는 수준이다. L3는 운전자가 핸들을 놓고 있어도 되나 주행 상황을 항상 감시해야 하는 수준이다. 한편, 중국 전기차 업체들은 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 개발 칩 양산에 속도를 내고 있다. 니오는 5nm 공정 기반 자체 자율주행 칩 '선지 NX9031'을 이미 양산 중이며, 첫 탑재 모델 ET9의 인도가 지난달 말 시작됐다. 리오토의 자체 자율주행 칩도 테이프아웃에 근접했으며, 순조롭게 진행되면 자체 칩으로 전환할 가능성이 있다고 36Kr는 전했다.

2025.04.16 10:54류은주 기자

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