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칩 종속 벗어난 자율주행…완성차가 주목한 '이식성'

AI와 자율주행 기술 경쟁이 성숙기에 접어들면서 기업 간 승부처도 달라지고 있다. 과거에는 알고리즘 성능과 기술 시연이 경쟁력의 척도였다면, 이제는 특허와 표준 선점, 사업화 역량이 기업 가치를 좌우하는 요소로 부상하고 있다. 시장의 평가 기준이 지식재산권(IP) 경쟁으로 확대되는 가운데, 지디넷코리아는 3회에 걸쳐 자율주행 시장의 새로운 경쟁 법칙을 살펴본다. [편집자주] 자율주행 산업이 고도화되면서 새 고민거리가 등장했다. 차량마다 서로 다른 시스템온칩(SoC)과 가속기를 사용하는 '하드웨어 파편화' 현상 때문이다. 업계에서는 서로 다른 하드웨어 환경에서도 동일한 성능을 구현할 수 있는 능력이 향후 자율주행 소프트웨어 경쟁력을 좌우할 것으로 보고 있다. 자율주행 산업 초기에는 소프트웨어와 반도체를 하나의 패키지로 제공하는 일체형 솔루션이 주목받았다. 대표적으로 글로벌 자율주행 기술 기업 모빌아이와 같은 기업들이 특정 하드웨어 환경에 최적화된 솔루션을 공급하며 시장을 선도했다. 하지만 이 같은 구조는 특정 공급업체에 대한 의존도를 높인다는 한계도 안고 있다. 4일 업계에 따르면 최근 엔비디아와 퀄컴, AMD, 모빌아이 등 다양한 반도체 플랫폼이 경쟁하면서 완성차 업체들의 선택지도 확대되고 있다. OEM들은 특정 칩 생태계에 종속된 구조보다 다양한 하드웨어 환경에서 동일하게 작동하는 범용 소프트웨어를 선호하는 추세다. 이러한 환경에서 주목받는 개념이 바로 '이식성(Portability)'이다. 동일한 자율주행 소프트웨어를 다양한 칩 환경에 적용할 수 있다면 막대한 중복 개발비를 절감하는 동시에 차량 양산 주기를 단축하고 반도체 공급망 리스크를 효과적으로 분산할 수 있다. 글로벌 자동차 산업 전문 조사기관 SBD오토모티브가 발간한 '소프트웨어정의차량(SDV)' 보고서에 따르면 최근 완성차 업계는 특정 반도체와 소프트웨어가 강하게 결합된 기존 구조에서 벗어나, 하드웨어 추상화 계층(HAL)을 통해 소프트웨어의 하드웨어 의존도를 낮추는 방향으로 전환하고 있다. 유럽에서도 하드웨어 종속성을 줄이기 위한 움직임이 이어지고 있다. 독일 뮌헨공과대학교(TUM)가 총괄하는 유럽연합(EU) 'HAL4SDV' 프로젝트는 차량 소프트웨어를 특정 반도체 구조와 분리해 다양한 하드웨어 환경에서 동일하게 구동할 수 있는 기술 개발을 추진 중이다. 프로젝트에는 12개국 62개 기관이 참여하고 있다. 특히 코로나19 팬데믹 기간 극심한 차량용 반도체 공급난을 경험한 완성차 업체들은 특정 반도체 업체에 대한 지나친 의존도를 낮추는 방향으로 조달 전략을 전면 수정했다. 소프트웨어가 특정 칩에 묶여 있을 경우 단기적인 공급망 쇼크에 유연하게 대응할 수 없기 때문이다. 실제 제너럴모터스(GM)와 글로벌 오픈소스 기업 레드햇이 공동 상용화한 차량용 운영체제가 대표적인 탈 종속 사례다. 양사는 자율주행 및 차량 제어 소프트웨어가 인텔, 퀄컴, NXP 등 다양한 반도체 환경에서도 동일한 소프트웨어를 운용할 수 있는 범용 소프트웨어 환경 구축에 나서고 있다. 이러한 산업적 요구에 발맞춰 자율주행 소프트웨어 기업들 역시 하드웨어 독립성 확보에 사활을 걸고 있다. 범용성과 이식성이 핵심 수주 경쟁력으로 부상하면서 이를 뒷받침할 원천 특허 포트폴리오 확보 경쟁도 한층 치열해지는 양상이다. 국내 인공지능(AI) 기반 자율주행 솔루션 기업 스트라드비젼 역시 이미지 인식, 뉴로모픽 컴퓨팅, 딥러닝 알고리즘 최적화 등 핵심 영역을 중심으로 공격적인 특허 포트폴리오를 구축하며 기술적 해자를 넓히고 있다. 스트라드비젼은 2026년 상반기 기준 170건의 미국 등록 특허를 확보했다. 이미지 처리 및 객체 인식, 연산 최적화, 비정형 돌발 상황(Edge Case) 대응 기술 등을 주요 특허 영역으로 제시하고 있다. 이를 바탕으로 특정 하드웨어 환경에 구애받지 않는 소프트웨어 구조를 구현하는 데 집중하고 있다는 설명이다. 업계에서는 자율주행 시장이 기술 경쟁을 넘어 상용화 경쟁 단계에 진입했다고 평가한다. 기업의 경쟁력도 단순한 알고리즘 성능보다 하드웨어 범용성과 소프트웨어 이식성, 양산 적용 역량 등 실제 사업화 능력을 중심으로 평가받는 추세다. 자율주행 시장의 경쟁 축이 알고리즘에서 특허로 이동했다면, 이제는 특허를 기반으로 한 범용성과 이식성이 새로운 경쟁력으로 부상하고 있다. 이식성과 범용성은 단순한 기술적 편의성을 넘어 완성차 업체의 공급망 전략과도 직결되는 요소로 평가받는다. 자율주행 업계 관계자는 "완성차 업체들은 특정 반도체에 종속된 솔루션보다 다양한 하드웨어 환경에서 동일한 성능을 구현할 수 있는 AI 지식재산권(IP)을 선호하고 있다"며 "하드웨어 중심 구조에서 소프트웨어 중심 구조로 전환이 이뤄지면서 이식성과 범용성이 자율주행 시장의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다"고 말했다.

2026.06.04 16:23김재성 기자

BYD "도심 자율주행, 사고 시 전액 배상"…매일 2억km 달린다

BYD는 지난 27일 자체 기술 발표회를 갖고 도시 자율주행 안전 1년 책임 보장을 선언했다고 밝혔다. 이전 지능형 주차 안전 책임 보장에 이어 보장 범위를 확장했다. 주차 관련 사고율이 0에 수렴하는 수치를 기록하면서 업계 최초로 '도시 자율주행 안전 책임 보장'을 내세웠다. 중국 기준 29일부터 1년 내 주행보조 시스템 '신의 눈 A'와 '신의 눈 B' 탑재 신차를 인도받는 소비자와 기존 차량은 '신의 눈 5.0' 버전으로 업그레이드하면 이 보장이 제공된다. 운전자 문제 없이 교통사고가 발생할 경우, 해당 차량이 부담해야 하는 직접적인 경제적 손실을 BYD가 직접 전액 배상한다. 보상 한도가 없고, 내년도 자동차 보험 요율 인상에도 영향을 주지 않는다. 이와 함께 자사 전 차종 대상 지능형 운전 보조 시스템 '신의 눈'에 라이다를 탑재하는 옵션 '신의 눈 B'를 발표했다. 추가 옵션 가격은 1만 2000위안(약 260만원)이다. BYD는 앞으로도 1000억 위안(약 12조 1390억원) 이상 연구개발(R&D) 자금을 지속 투입할 계획이다. 라이다가 아닌 카메라 기반 '신의 눈 C'도 기능 업그레이드를 앞두고 있으며, 오는 12월 무선 소프트웨어 업데이트(OTA)가 진행될 예정이다. BYD의 자율주행 시스템 탑재 차량은 315만대를 돌파했으며 이를 통해 매일 2억km 이상 주행 데이터가 생성된다고 밝혔다. 자율주행 부문에만 5000명 이상의 엔지니어를 보유해 중국 내 최대 규모의 개발 팀을 구축하고 있다. 새로 공개된 BYD의 슈퍼 인공지능 에이전트 '디디샤'는 '디링크 AI 스마트 콕핏'에 적용돼 자연스러운 대화, 차량 제어, 엔터테인먼트 등을 지원한다. 개인 맞춤형으로 진화하는 BYD 전용 디지털 아바타가 차량에 탑재돼 전 상황 맞춤형 능동 서비스를 제공한다. 앞으로 다가올 자율주행 시대를 대비해 BYD는 10중 리던던시(결함 감지 및 예비 시스템) 플랫폼 아키텍처를 갖춘 '신의 눈 자율주행 에디션(L3·L4)'을 선보일 예정이다. 1000라인 이상의 초고해상도 라이다, 스냅샷 카메라, 듀얼 원적외선 카메라가 탑재될 전망이다. 이날 BYD는 중국 최초 4nm 공정 기반 자율주행 칩 '쉬안지 A3'를 공개했다. BYD는 전동화 시대 전반전이 배터리 싸움이었다면, 지능화 시대의 후반전은 '칩'이 결정한다고 강조했다. 이미 본격적인 대량 양산에 돌입한 이 칩은 L3 및 L4 레벨의 자율주행을 지원한다. 칩 3개를 연동해 총 2100 TOPS 이상의 연산 속도를 구현하는 동시에, 전력 소비 제어와 연산 효율성까지 모두 만족하도록 개발했다. 단위 연산당 전력 소모량도 동급 제품 대비 20% 낮다. 쉬안지 A3는 BYD의 자체 개발 알고리즘과 결합해 딥 옵티마이제이션을 거치면 연산 효율이 100% 향상된다. 이를 통해 자율주행 시스템 반응 속도를 한층 높일 수 있다는 설명이다. 왕촨푸 BYD 회장은 “진정한 과감한 도전이란 두려움이 없는 것이 아니라, 생명과 규칙, 그리고 기술에 대한 경외심을 품고 그 과정이 어려울지라도 옳다고 믿는 일을 묵묵히 행하는 것”이라며, “늘 남보다 앞장서서 어려우면서도 바른 길을 찾아 멈추지 않고 전진하겠다”고 강조했다.

2026.05.29 15:09김윤희 기자

K-시스템반도체 육성 가속화…"올해 기념비적 사업 2개 시작"

"올해는 시스템반도체 분야에서 가장 기념비적인 사업이 2개가 시작된다. 기존과는 다른 크고 새로운 사업들이 운영될 것으로 예측되고 있어, 국내 팹리스 분들의 좋은 참여가 있기를 기대하고 있다." 임기택 한국산업기술기획평가원 시스템반도체 PD는 28일 오전 그래비티조선 서울 판교에서 열린 '피지컬 AI 상용화 전략 포럼'에서 이같이 말했다. 시스템반도체는 전체 반도체 시장에서 약 60~70%의 비중을 차지하는 주요 시장이다. 그러나 국내 반도체 업계는 사업 구조 상 메모리반도체에 집중돼 있다. 한국의 시스템반도체 시장 점유율은 2.3%에 불과하다. 특히 시스템반도체는 AI 산업의 필수 요소다. 최근 대두되고 있는 피지컬 AI·온디바이스 AI를 구현하려면 인공신경망처리장치(NPU) 등 고성능 시스템반도체가 필요하다. 이에 정부는 주력 산업별 특화 시스템반도체 개발을 활성화하기 위한 연구개발(R&D) 과제를 기획하고 있다. 반도체를 설계하는 팹리스와 반도체를 구매하는 수요 기업간의 협력 체계를 기반으로 맞춤형 시스템반도체 개발 생태계를 구축하겠다는 구상이다. 올해 신규 지원규모는 총 1817억원에 달한다. 특히 올해에는 반도체첨단산업기술개발사업, K-온디바이스 AI반도체 기술개발 등 2개의 신규 과제가 편성됐다. 두 과제 모두 2030년까지 5년간 진행된다. 임 PD는 "반도체 첨단산업 기술개발 사업은 올해에만 137억원의 예산이 편성됐고, 내년에도 비슷한 규모가 될 것"이라며 "K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업은 최근 과기부와 산업부의 최종 점검 회의를 거쳐, 5월에 예산 규모가 최종 확정될 것"이라고 설명했다. 반도체 첨단산업 기술개발 사업은 자동차, IoT·가전, 기계장비, 로봇, 방산 등 반도체 수요가 높은 기존 주력 산업을 중점으로 둔다. 차세대 센서와 전력반도체, AI 등 여러 분야에서 총 14개의 과제가 선정됐다. K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업은 예타 및 수요조사 결과를 반영해 7대 분야를 신규 지원할 예정이다. 자율주행을 위한 도메인 제어기, 협동로봇향 온디바이스 AI 컴퓨팅 가속기 등이 대표적인 분야다. 임 PD는 "해당 사업은 지난 2024년부터 대표 앵커 기업들의 참여를 독려해 기획한 사업"이라며 "오랜 기간 열심히 준비해 거의 마무리 단계에 접어든 상황으로, 조만간 과제제안요청서(RFP)가 나올 예정"이라고 말했다. 한편 이번 포럼은 한국팹리스산업협회, 반도체공학회, 한국전자기술연구원이 공동 주관했다. 현장에는 김경호 한국팹리스한업협회장, 최기영 반도체공학회장, 신희동 한국전자기술연구원장을 비롯해 경기도 반도체산업과장, 차광승 성남시 4차산업국장 등 주요 관계자 100여명이 참석했다.

2026.04.28 14:51장경윤 기자

솔리드뷰, 국내 유일 '라이다 칩' 연내 양산…로보틱스 겨냥

국내 팹리스 스타트업 솔리드뷰가 로보틱스로 대표되는 피지컬 AI 시장을 공략한다. 최근 로봇의 '눈' 역할을 맡을 초소형·저전력 라이다(LiDAR) 센서 칩을 개발해, 연내 양산을 목표로 하고 있다. 해당 칩은 솔리드뷰가 보유한 독자 기술로 저비용·고해상도를 동시에 구현한 것이 특징이다. 기존 라이다 센서 칩은 일본·중국 등 소수 기업들이 주도해 왔다. 그러나 중국 기업들은 공급망 문제로 미국·유럽 등의 고객사가 접촉하기 어려운 상황이다. 때문에 솔리드뷰는 국내 유일의 라이다 센서 칩 기업으로 글로벌 고객사의 주목을 받고 있다. 최재혁 솔리드뷰 대표는 경기 판교 소재의 본사에서 최근 기자와 만나 올해 주요 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "라이다, 로보틱스서 메인 센서로 활용될 것" 지난 2020년 설립된 솔리드뷰는 국내 최초 라이다 센서 칩을 개발하는 팹리스다. 라이다는 적외선 레이저를 발사해 되돌아오는 시간을 측정하고, 이를 통해 주변 사물의 형태 및 거리를 입체적으로 측정하는 기술이다. 현재 라이다는 자율주행은 물론 로보틱스, AR·VR 등 미래 유망 산업에서 주목받고 있다. 동일한 센서 기술인 카메라는 직접적인 객체 거리 측정이 어렵다. AI를 통해 거리를 산출해낼 수는 있으나, 고도의 복잡한 연산이 수반돼야 한다. 전파를 활용하는 레이더는 라이다 대비 해상도가 떨어지고, 사물의 정확한 형체를 인식하지 못한다는 단점이 있다. 최 대표는 "구글, 아마존 등 주요 기업들도 라이다 센서를 주력으로 탑재한 자율주행차를 개발하고 있다"며 "고해상도 3차원 깊이 데이터 확보가 필수적인 로보틱스 산업에서도 라이다가 보조가 아닌 메인 센서로서 활용될 것"이라고 강조했다. 이에 솔리드뷰는 휴머노이드 및 자율주행 로봇 시스템을 위한 CMOS(상보형 금속 산화물 반도체) 기반 라이다 센서 칩 'SV-120'을 연내 양산할 계획이다. 최근 엔지니어링 샘플(ES) 개발을 완료해, 현재 미국·유럽 등 글로벌 고객사와 공급 논의를 진행하고 있다. 파운드리는 DB하이텍의 90나노미터(nm) CIS(CMOS 이미지센서) 공정을 채택했다. SV-120은 512×192의 고해상도와 최대 50m의 감지 거리를 지원한다. 또한 기존 기계식 라이다의 구성 요소를 반도체로 대체한 솔리드 스테이트(Solid-State) 구조로, 센서의 비용 및 면적을 크게 줄였다. 독자 기술로 경쟁사 대비 단가 70%…中 주도 시장에 '균열' 해당 칩을 단일 칩에 구현했다는 점도 강점 중 하나다. 경쟁사는 빛을 감지하는 SPAD 수광소자와 논리 회로를 각각 제조해 합치는 스택(Stack) 구조를 채용하고 있다. 반면 솔리드뷰는 단일 칩에 모든 기능을 구현했다. 최 대표는 "솔리드뷰 칩은 싱글칩 기반으로 경쟁사 수준의 해상도를 구현하면서도 단가는 70% 수준까지 낮출 수 있다"며 "창업 초기부터 확보했던 트랜지스터, 메모리 관련 독자 기술이 적용된 덕분"이라고 설명했다. 시장 환경은 충분히 긍정적이다. 중국 에이답스(ADAPS) 등 신흥 경쟁사는 뛰어난 기술력을 보유하고 있으나, 공급망 측면의 문제로 미국·유럽 고객사 확보가 어렵다. 로보센스·화웨이·허사이 등 중국 기업들도 자체 칩 개발과 더불어 외부 칩 조달 수요가 있는 것으로 알려졌다. 이들 3개사는 라이다 센서 시장 내에서 최상위권 매출을 기록하고 있다. 최 대표는 "솔리드뷰는 반도체 올림픽이라 불리는 'ISSCC 2026'에서 SV-120에 적용된 핵심 기술을 발표하며 차세대 CMOS 라이다 센서 분야에서 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 다시 한 번 입증했다"며 "이외에도 레벨 4 자율주행 시대에 대응하기 위한 차량용 라이다 센서 칩도 개발 중"이라고 말했다. 한편 솔리드뷰는 내후년을 목표로 기술특례 상장을 통한 IPO(기업공개)를 추진 중이다. 최 대표는 "SV-120의 양산이 본격화되면 내년부터 매출 증가세가 두드러질 것"이라며 "로보틱스, 자율주행, 산업용 솔루션에서 라이다 수요가 확대되는 추세에 맞춰 기업가치를 한 단계 끌어올릴 수 있도록 노력하겠다"고 강조했다.

2026.03.17 10:23장경윤 기자

자율주행·휴머노이드 확산…K-팹리스 성장 기회 잡았다

인공지능(AI) 산업의 패러다임 전환으로 팹리스 업계가 새로운 성장 기회를 잡고 있다. 전세계 주요 기업들이 자율주행·휴머노이드 개발에 박차를 가하면서, 기존 GPU 대비 고효율·저전력 특성을 갖춘 엣지 AI 반도체가 주목받고 있어서다. 이에 국내 팹리스 기업들도 각 산업에 특화된 칩 개발로 글로벌 시장을 적극 공략하고 있다. 4일 경기 성남 가천대학교 비전타워 컨벤션홀에서는 'CES 2026 팹리스 서밋 코리아'가 개최됐다. 피지컬 AI 산업 급성장…고효율·저전력 AI반도체 각광 이번 행사는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 ICT 전시회 CES 2026과 연계해, AI 반도체의 글로벌 전략을 논의하기 위해 마련됐다. 윤원중 가천대 부총장, 김용석 가천대 반도체교육원장, 최우혁 산업통상자원부 부첨단 산업정책관, 김경호 한국팹리스산업협회 회장 등 주요 인사들이 참석했다. 정지훈 DGIST 교수는 "AI 산업 비중이 기존 학습에서 추론으로 급격하게 넘어가면서, 고성능 GPU와 더불어 추론 속도 및 전력 효율성을 극대화한 전용 AI 반도체가 각광받고 있다"며 "거대 데이터센터와 달리 필요한 반도체 성능이 다변화 돼 있기 때문에, 무수히 많은 팹리스 회사들이 성공하게 될 것"이라고 말했다. 특히 올해 CES 2026의 화두였던 휴머노이드 로봇, 자율주행 등 피지컬 AI 관련 산업의 성장세가 주목된다. 피지컬 AI는 엣지 단에서 AI 모델의 추론을 실제 물리적인 동작으로 수행하는 기술이다. 정 교수는 "이번 CES 2026에 참석한 엔비디아 등 주요 기업의 리더들의 핵심 메시지는 '피지컬 AI는 한 회사가 할 수 없는 규모'라는 것"이라며 "이에 따라 AI 반도체 뿐만 아니라 센싱·제어·구동 등 산업 전반이 성장할 것이고, 상당한 제조업 기반을 가진 한국이 강점을 지닐 것"이라고 강조했다. 주영섭 서울대 공학전문대학원 특임교수는 "휴머노이드 로봇 대전 속에서 한국은 미국의 기술·성능 중심, 중국의 가격 중심 전략을 타파할 전략이 필요하다"며 "때문에 한국은 휴머노이드 로봇의 핵심인 온디바이스 AI 반도체를 매우 중요한 프로젝트로 인식해야할 것"이라고 제언했다. 국내 팹리스 업계, 피지컬 AI 시장 적극 공략 이에 국내 AI 반도체 관련 팹리스 기업들은 피지컬 AI에서 성장 기회를 모색하고 있다. 넥스트칩·텔레칩스 등 기존 팹리스 기업들은 물론, 딥엑스·보스반도체·모빌린트·디노티시아 등 스타트업이 대표적인 사례다. 자율주행용 반도체 전문기업 보스반도체의 박재홍 대표는 "자동차 AI 시장 선점의 관건은 AI 반도체로, 자율주행과 인포테인먼트 등 여러 분야에서 차량용 AI 반도체 산업의 급격한 성장이 예상된다"며 "특히 인포테인먼트의 경우 LLM, VLM 기반의 AI 어플리케이션을 도입하려는 움직임들이 많다"고 설명했다. 로봇 역시 차량용 AI 반도체 성장을 촉진할 가능성이 크다. 자율주행에 쓰이는 센서, AI 엔진 등이 로봇에도 상당량 활용되기 때문이다. 박 대표는 "일례로 테슬라는 자사 자율주행 솔루션인 FSD를 옵티머스 로봇에 그대로 사용하고 있다"며 "자율주행에서 촉진된 엣지 컴퓨팅과 온디바이스 기술이 로봇으로 옮겨 가, 실제 업무 환경의 투입을 가속화하고 있다"고 말했다. 엣지 AI용 NPU를 개발하는 딥엑스의 송준호 연구소장은 "기존 데이터센터용 디바이스는 지연속도, 비용, 에너지 효율 등에서 피지컬 AI의 요구사항을 만족시키지 못하고 있다"며 "이에 딥엑스는 범용 GPU 대비 대비 전력효율성 및 비용이 높은 AI 반도체 'DX-M2'를 개발 중"이라고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리의 최선단 공정인 2나노미터(nm)를 기반으로 제조된다. 본격적인 상용화 목표 시점은 2027년이다.

2026.03.04 15:28장경윤 기자

"韓, 로봇·자동차·배터리 中에 열세…반도체만 경합"

중국은 반도체를 제외한 로봇, 전기차, 배터리, 자율주행 등 주요 첨단산업 밸류체인 전반에서 한국 대비 경쟁 우위를 확보한 것으로 나타났다. 특히 인공지능(AI) 기반 제조, 자율주행, 휴머노이드 로봇 등 신산업 분야에서 중국이 빠른 실증과 산업 확산을 통해 기술과 시장 경쟁력을 동시에 강화하고 있는 것으로 분석됐다. 24일 산업연구원(KIET) '첨단 산업의 한·중 경쟁력 분석과 정책 방향' 보고서는 전문가 설문조사와 FGI를 실시해 R&D, 조달(공급망), 생산, 서비스, 수요시장(국내·해외시장) 등 밸류체인 부문별 평가를 종합한 결과를 이같이 내놨다. 산업용(제조용) 로봇 산업의 경우 R&D 역량, 즉 제품 개발 및 설계 능력에서는 한국이 근소하게 앞섰다. 조달·생산·해외 시장 창출 부문에서는 중국이 우위를 차지하면서 밸류체인 종합경쟁력은 중국이 앞선 것으로 평가됐다. 한국은 메모리 반도체 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 보유하고 있으나, 비메모리 분야에서 중국이 상대적으로 높은 경쟁력을 보유하면서 양국의 밸류체인 경쟁력은 우위와 열위가 혼재하는 것으로 조사됐다. AI 칩 설계 또는 반도체 설계 플랫폼 등 비메모리 관련 분야에서 중국이 한국보다 우위라는 전문가 의견이 다수를 차지했다. 전기차 분야에서는 해외 시장 창출 능력과 배터리 서비스(사후 유지보수 등) 부문에서 한국이 우위를 보이고 있으나, 자율주행 분야에서는 모든 밸류체인 부문에서 중국이 우위를 점하고 있는 것으로 나타났다. 보고서는 "중국의 가격경쟁력 우위와 AI 기반 신시장 전반에서의 글로벌 시장지배력 확대 등은 우리 산업 전반에 공통적인 위협요인으로 작용하고 있다"면서도 "한국은 제품·소재·부품 전반에서 축적해 온 기술력과 신뢰를 바탕으로 글로벌 프리미엄 시장을 공략할 여지가 여전히 존재한다"고 짚었다. 특히 "중국 제품에 대한 경계가 높은 미국, 유럽연합(EU) 등 선진시장에서는 안정성과 신뢰성을 기반으로 한 시장 진출 기회가 남아 있다"고 평가했다. 우리나라 산업이 이를 공략하려면 초격차 기술 확보뿐만 아니라 가치사슬 전반에서 AI 시대에 맞춰 특화된 전략 기술을 발굴하고, 신뢰 기반의 글로벌 공급망을 선도하는 전략을 추진해야 한다고도 제언했다. 수요 시장 창출로 산업 생태계를 신속히 구축하고, 글로벌 시장에서 중국과의 경합성을 고려한 새로운 비즈니스 모델과 제품을 개발하는 것도 과제로 꼽았다. 보고서는 "중국을 단순한 경쟁자로 인식하며 추격과 추월의 대상으로만 볼 것이 아니라, 제조강국으로 인정하고 업종별 밸류체인을 면밀히 분석해 우리의 기술적 우위를 확인하는 동시에 중국 내 수요를 발굴하고 협력 방안을 모색해야 할 필요가 있다"고 봤다. 나아가 "이 과정에서 중국의 첨단산업 및 기술 생태계를 전략적으로 활용하려는 접근도 요구된다"고 덧붙였다. 조은교 산업연구원 중국산업분석팀장은 “한·중 산업 경쟁은 이제 단순한 기술 추격 단계를 넘어 산업 생태계와 공급망, 시장을 포함한 구조적 경쟁 단계로 진입했다”면서 “한국은 초격차 기술 확보와 함께 중국의 산업 생태계를 전략적으로 활용해 새로운 제조 경쟁력을 축적하는 방향으로 산업 전략을 전환할 필요가 있다”고 강조했다.

2026.02.24 11:00김윤희 기자

보스반도체, 870억원 규모 시리즈 A 투자 유치

모빌리티용 고성능 AI 시스템반도체(SoC) 설계 전문 스타트업 보스반도체가 약 870억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 23일 밝혔다. 이는 국내 스타트업의 초기 라운드로는 매우 이례적인 모집 규모로, AI 반도체 산업에 대한 자본시장의 주목도와 함께 보스반도체의 시장 내 위상을 동시에 증명하는 것으로 해석된다. 이번 라운드에는 기존 투자자인 에이티넘인베스트먼트, 파트너스인베스트먼트, 스틱벤처스, IBK기업은행, 케이앤투자파트너스가 참여하였으며, 신규 투자자로는 한국산업은행, KB인베스트먼트, 스마일게이트인베스트먼트, 유암코·피아이파트너스, 신영증권·BSK인베스트먼트, 우리벤처파트너스, 에이치비인베스트먼트, 이앤벤처파트너스 등 국내 유수 투자기관들이 대거 합류했다. 보스반도체는 2022년 5월 설립된 국내 모빌리티용 AI 반도체 전문 팹리스 기업이다. 2026년 2월 현재, 자회사를 포함한 전체 임직원 수가 300명을 넘어서며 가파른 성장세를 보이고 있다. 현재 회사는 자율주행 및 IVI(차내 인포테인먼트)향 AI 반도체 솔루션을 개발하고 있다. 개발 라인업으로는, 올해 상반기 중 양산용 샘플의 테이프아웃(설계완료)을 앞두고 있는 모빌리티용 고성능 AI 가속기 '이글-N(Eagle-N)'과 ADAS용 AI 시스템반도체인 '이글-A(Eagle-A)'가 있다. 특히 이글-N은 차량 내에서 다양한 AI 워크로드를 신속하게 구동할 수 있는 반도체로 상용화를 앞두고 있다. 보스반도체는 공식 홈페이지를 통해 이글-N에서 VLM, LLM, 객체 인식 모델이 실제로 구동되는 데모 영상을 공개하며 시장의 신뢰를 높이고 있다. 보스반도체의 박재홍 대표이사를 비롯한 CTO, CSO, CSMO 등 주요 경영진 및 사내 대부분의 리더급 인원들은 삼성전자에서 20년 이상의 반도체 개발, 설계, 공정 경력을 보유한 최정예 인력으로 구성되어 있다. 보스반도체는 이처럼 차별화된 인적 자원을 바탕으로 팹리스 사업과 ASIC(고객 주문형 반도체) 과제수행을 병행하는 다각화된 사업구조를 갖추고 있으며, 최근 글로벌 시장에서 굵직한 성과를 연이어 거두고 있다. 회사는 작년 하반기 일본 주요 자동차 그룹의 반도체 파트너사로부터 총 240억 원 규모 이상의 ASIC(주문형 반도체) 개발 과제를 수주했다. 또 다른 유럽의 완성차 업체와는 이글-N 제품과 관련해 1년 이상 긴밀한 공동개발을 진행하고 있다. 해당 유럽 완성차 업체를 대상으로 이미 기술 검증 및 RFI(정보제안요청서) 단계를 완료했으며, 현재는 양산을 위한 협의를 이어가고 있다. 이번 라운드에서 확보된 투자금은 이글-N의 양산 및 글로벌 판매망 구축에 집중 투입될 예정이다. 보스반도체는 차별화된 가성비와 AI 성능을 앞세워 전기차 및 자율주행 시장의 성장이 가장 활발한 중국을 우선 공략할 계획이다. 또한 궁극적으로는 차량용 반도체 개발 경험을 바탕으로 로봇 및 드론향 제품 라인업 확보를 통해 급성장하고 있는 피지컬 AI 시장 공략을 목표로 하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 시리즈A 펀딩과 글로벌 고객사 협력으로 자율주행 반도체 상용화에 청신호가 켜졌다"며 "적극적인 글로벌 시장 공략과 지속적인 연구개발 투자를 통해 모빌리티용 AI 반도체 시장을 선도하고, 글로벌 차량용 반도체 시장에서 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.02.23 10:40장경윤 기자

AI반도체 육성에 머리 맞댄 민·관…"내년 R&D 정책 수립에 반영"

산업통상부(이하 산업부)는 18일 오후 한국반도체산업협회에서 반도체 학계·연구계 전문가 30여명과 AI반도체 정책·기술동향을 함께 논의하기 위해 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 개최했다. 이날 워크숍에는 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있는 김용석 가천대 교수를 비롯해, 산업통상부 반도체과장, 한국산업기술기푁평가원, 한국전자기술연구원 등이 참석했다. 내년 AI반도체 R&D 신규 기획방향 발표, 최근 AI반도체 정책·기술동향 논의, 정책제언 및 토론 등이 핵심 안건으로 올랐다. 워크숍은 AI반도체 신규 R&D 기획 방향 및 정책 세부이행 논의(1부)와 AI반도체 최신 기술 발표 세미나(2부)로 나누어 진행됐다. 산업부는 첨단제품에 탑재될 국산 AI반도체 개발사업(K-온디바이스 AI반도체) 등 2026년 AI반도체 신규 R&D 기획방향을 설명했다. 이어 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업 전략'과 금일 관계부처 합동으로 발표한 'AI반도체 산업 도약 전략'을 공유했고, 참석자들은 AI반도체 산업 도약을 위한 기술 리더십 확보 및 생태계 구축 방안 등에 대한 정책 제언 및 심도 있는 토론을 진행했다. 학·연에서는 ▲NPU 디자인 분야 알고리즘 특화 가속 ▲피지컬 AI를 위한 온디바이스 AI ▲온디바이스 AI 학습 프로세서 ▲자율주행차용 칩렛 기반 AI반도체 설계 등 반도체 최신기술 동향을 공유했다. 산업부 관계자는 “이번 워크숍에서 논의된 전문가들의 의견을 2026년 R&D 기획과 정책 수립에 적극 반영하고, 앞으로도 AI반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-반도체 기술 리더십 확보 방안에 대해 산·학·연 관계 전문가들과 지속적으로 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.18 11:00장경윤 기자

"AI 다음은 로봇"…열리는 로봇 칩 선점 전쟁

로보틱스 시대가 열리면서, 반도체 기업들이 로봇의 두뇌 역할을 수행할 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 자율 주행, 실시간 영상 분석, 음성 명령 인식 등 고도화된 기능을 갖춘 지능형 로봇이 등장하면서, 범용 프로세서로는 성능과 전력 효율의 한계에 부딪히고 있기 때문이다. “AI 다음은 로봇”...빅테크, 로봇용 SoC 개발 착수 4일 업계에 따르면 글로벌 대형 반도체 기업들은 로봇용 프로세서를 개발하고 있다. 인공지능(AI) 다음 시장을 로봇으로 예상해서다. 시장조사기관 베리파이드 마켓 리서치는 지난 2023년 50조7천억원 규모였던 로봇 및 무인 이동체 시장이 오는 2030년 164조3천억원까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 17.4% 성장하는 셈이다. 이는 연평균 8.2% 성장할 것으로 전망되는 자동차용 센서 시장보다 더 가파른 상승세다. 개발에 가장 적극적인 기업은 엔비디아다. 회사는 로봇 개발 플랫폼 '젯슨' 시리즈를 통해 로봇 SoC(시스템 온 칩) 시장을 선점할 계획이다. 지난해 12월 출시된 '젯슨 오린 나노'는 이전 모델에 비해 생성형 AI 추론 성능이 1.7배 향상됐으며, 자율이동로봇(AMR), 서비스 로봇 등에 폭넓게 적용된다. 엔비디아는 현지시간 25일 개최된 연례 주주총회에서 로보틱스, 자율주행차 등 미래 시장에 대한 자신감을 드러낸 바 있다. 회사는 1년 전부터 자동차 부문과 로보틱스 부문을 하나로 묶어 실적을 발표하고 있다. 발표에 따르면 회사는 이 부문에서만 5억6700만달러(약 7천710억원)의 매출을 기록했다. 이는 전체 매출 중 약 1%밖에 되지 않지만, 전년 동기와 비교해 72% 증가한 수준이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “엔비디아의 성장 기회 중 AI와 로보틱스가 가장 크다. 수조 달러 규모의 성장 잠재력을 지닌 시장”이라며 “현재 로보틱스 부문 비중이 작지만 앞으로 데이터센터·자율주행차·로봇 등 모든 분야가 칩을 필요로 할 것”이라고 강조했다. 이어 코스모스 등 로봇 AI 모델을 소개하며 “언젠가 수십억 개의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수천 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 작동하는 세상을 꿈꾸고 있다”고 말했다. AMD의 경우 로봇용 CPU(중앙처리장치)를 개발하고 있다. SoC, FPGA 등 다양한 형태로 공급될 예정으로 이 과정에 한국에 있는 AMD 직원 일부가 참여한다. 사안에 정통한 한 관계자는 “한국 AMD 연구원들 일부가 미국 본사와 연계해 로봇, 자율주행용 CPU 개발에 참여하고 있다”고 설명했다. 이 외에도 퀄컴, 애플, 테슬라 등 기업들도 자체 SoC 설계를 통해 AI 로봇 경쟁력 강화를 모색하고 있다. 韓 팹리스, 자율주행 기술 바탕으로 로봇용 SoC 시장 진출 국내 업체는 중견 팹리스(반도체 설계전문)를 중심으로 로봇용 반도체 생태계가 구축되고 있다. 특히 넥스트칩이 개발에 적극적인 행보를 보이고 있다. 회사는 그간 ADAS(첨단운전자지원시스템) 등 차량용 제품을 선보였다. 현재 연구개발(R&D) 중인 자율주행 기능이 로봇과 맞닿아 있다는 판단 하에 차량용 사업과 로봇 사업을 동시에 진행하는 '투트랙' 전략을 내세운 셈이다. 넥스트칩 관계자는 “지난해부터 준비해왔던 로봇 사업부를 올해 출범했다”며 “차량용 칩 기술인 ADAS, ISP(영상 신호 처리기) 등이 로봇에 그대로 적용되고 있어 사업을 확장한 것”이라고 설명했다. 회사는 ▲MV(머신비전) 카메라 ▲iToF(근거리 3D 센싱) 카메라 ▲ADAS용 칩으로 개발된 아파치6(APACHE6)가 탑재된 SOM보드 등 제품을 선보인다. 넥스트칩 관계자는 “MV카메라와 SOM보드에서는 올해 매출이 있을 것으로 예상된다”고 밝혔다. 국내 차량용 반도체 기업인 텔레칩스도 이같은 개발을 진행 중이다. 회사는 단순히 SoC를 공급하는 것을 넘어 SDK(소프트웨어 개발 키트), OS(운영시스템)까지 통합한 엣지 컴퓨팅 플랫폼 구축을 목표로 한다. 해당 플랫폼은 현재 자율주행을 타깃으로 개발 중이지만 서비스 로봇, 물류 로봇 등으로 영역이 확장될 가능성이 점쳐진다. 한편 국내 AI반도체 스타트업 딥엑스도 국내외 대기업 로봇에 칩 탑재를 추진 중인 걸로 전해진다.

2025.07.04 14:24전화평 기자

첨단車 연결성 혁신 협회 '오픈GMSL' 출범⋯현대·퀄컴 등 참여

아나로그디바이스(ADI)가 자율주행 등 첨단 차량용 솔루션 개발을 위한 생태계를 만들었다. 자사의 비디오 전송 기술을 기반으로 자동차 및 관련 협력사의 협력을 강화하기 위한 전략으로 현재 현대모비스와 퀄컴, 글로벌 파운드리 등 주요 기업들이 참여하고 있다. ADI는 10일 온라인 기자간담회를 열고 차량 내 비디오 및 고속 데이터 전송을 위한 개방형 표준협회 '오픈(Open)GMSL'의 향후 계획을 발표했다. 최근 출범한 오픈GMSL은 자율주행, ADAS(첨단운전자보조시스템), 인포테인먼트 등 차량에 필요한 영상·데이터 전송 표준을 정립하기 위한 비영리 단체다. ADI의 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL)를 토대로 한다. GMSL은 서데스(SerDes)를 기반으로 고해상도 디지털 비디오를 빠르고 안정적으로 전송하는 기술이다. 서데스란 내부 병렬 데이터를 직렬화해 하나의 채널로 빠르게 전송하고, 이를 다시 병렬화하는 기술을 뜻한다. 상용화된 가장 최신 세대인 GMSL 3의 경우, 순방향 채널에서 최대 12Gbps의 데이터 처리 속도를 구현한다. 이번 협회 출범으로 GMSL 표준이 개방되면서, ADI는 주요 자동차 제조사(OEM) 및 협력사들이 제품 기간 단축 및 운영 비용 절감 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다. 발라 마얌푸라스 ADI 오토모티브 사업부 GMSL 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "과거 GMSL은 ADI의 독점 기술이었으나, 표준 개방으로 자동차 기업들은 상호 호환이 되는 다양한 반도체 및 솔루션을 활용할 수 있게 된다"며 "SDV(소프트웨어정의차량)을 공동 목표로 자동차 제조사와 협력사들의 협력도 강화될 수 있다"고 설명했다. 오픈GMSL는 이 같은 장점을 내세워 전 세계 주요 기업들을 참여사로 두고 있다. ADI와 국내 현대모비스, 퀄컴은 물론 글로벌파운드리, 앱티크, 덴소, 키사이트, 지리 홀딩 그룹, 옴니비전, 텔레다인 르크로이, 무라타제작소 등이 현재 협회에 이름을 올렸다. 폴 페르난도 오픈GMSL 회장은 "GMSL은 지금까지 10억 개 이상의 IC(집적회로)가 출하되고, 전 세계 25개 이상의 글로벌 OEM과 50개 이상의 1차 부품 공급사들이 채택한 검증된 고속 비디오 링크 기술 중 하나"라며 "오픈GMSL은 이러한 탄탄한 기반을 바탕으로 자율 주행, ADAS 및 차세대 인포테인먼트 분야에서 혁신을 가속화할 것"이라고 밝혔다. 이희현 현대모비스 상무는 "현대모비스는 지난 수년 간 차량에 GMSL 기술을 활용해 왔다"며 "ADI가 오픈GMSL 협회 설립을 통해 GMSL 표준화를 위한 이니셔티브를 시작한 것을 매우 고무적으로 생각한다"고 말했다. 오픈GMSL은 앞으로 GMSL 기술 고도화 및 참여 기업 확대에 주력할 계획이다. 발라 마얌푸라스 부사장은 "현재 공개된 회원사들 외에도 복수의 자동차 제조사들과 협회 참여에 대한 논의를 진행하고 있다"며 "GMSL은 현재 시장에서 요구하는 영상 전송과 관련한 여러 요구 사항을 만족하는 기술로, 협회 회원사들과 협력해 차세대 GMSL 로드맵 수립 등을 추진할 것"이라고 밝혔다.

2025.06.10 12:25장경윤 기자

한자연, 충남 아산에 '자율주행·차량용반도체 종합지원센터' 짓는다

한국자동차연구원(원장 진종욱)은 자율주행차와 차량용 반도체 산업 기술 자립과 전주기 지원을 위해 9일 충남 아산시 배방읍 KTX 천안아산역 인근 부지에서 '자율주행·차량용 반도체 종합지원센터' 착공식을 개최했다고 밝혔다. 자율주행·차량용 반도체 종합지원센터는 지난 2022년부터 산업통상자원부·충청남도·아산시·한자연이 협력해 추진하는 사업으로, 자율주행차와 차량용 반도체의 안전·신뢰성 시험·평가 전주기 지원과 미래 모빌리티 활성화를 위해 조성한다. 종합지원센터는 ▲차량용 반도체 기능 안전 국제표준 대응을 위한 안전·신뢰성 시험·평가 지원 ▲자율주행차 운행안전 인지 및 성능 검증 시험·평가 지원 ▲자율주행 차량용 반도체 사이버 보안 국제표준 대응 시험·평가를 지원한다. 한자연은 5천696㎡ 부지에 연면적 4천431㎡, 지하 1층·지상 4층 규모로 2026년 말 개소를 목표로 잡았다. 한자연은 기능 강화를 위해 ▲자동차용 반도체 기능안전·신뢰성 산업혁신기반구축 ▲자율주행 인지 및 운행안전 성능검증 기반구축 ▲자율주행차용 시스템반도체 보안 평가 기반구축 등 3개 국가 공모사업을 연계하여 추진하고 있다. 진종욱 한자연 원장은 “이번에 착공하는 센터는 미래 모빌리티의 핵심 기술 선점과 기술자립화를 위한 중요한 초석이 될 것”이라며 “정부·지자체와 기업·기관의 실효성 있는 협력을 통해 자율주행과 차량용 반도체 관련 모든 것을 해결할 수 있는 '원스톱 지원거점'으로 성장시켜 나갈 수 있도록 연구원의 역량을 집중하겠다”고 말했다.

2025.06.10 08:50주문정 기자

中 BOE, OLED 이어 반도체도 손 뻗는다…제조공장 설립 추진

중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 OLED에 이어 '반도체' 사업 진출을 타진하고 있어 관심이 쏠린다. 최근 협력사들을 대상으로 시스템반도체 팹(공장) 설립을 위한 설비 도입을 문의한 것으로 파악됐다. 그간 반도체 산업에 대한 간접적 투자는 있었으나, BOE가 직접 반도체 팹을 지으려는 시도는 처음으로 알려졌다. 당장은 레거시(성숙) 공정에 국한될 것으로 보이나, BOE가 중국 정부로부터 막대한 지원을 받고 있는 만큼 국내를 비롯한 반도체 공급망에 적잖은 여파를 미칠 수 있다는 관측도 제기된다. 16일 업계에 따르면 BOE는 시스템반도체를 직접 양산하기 위한 설비투자 계획을 논의하고 있다. BOE는 중국 최대 디스플레이 제조업체다. LCD 시장에서 전 세계 점유율 1위를 기록하고 있으며, OLED 분야 역시 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 기업들과의 점유율 격차를 빠르게 좁혀나가고 있다. 화웨이 등 현지 대형 세트업체들을 등에 업은 효과다. 나아가 BOE는 28~65나노미터(nm) 급의 시스템반도체 공장을 설립할 계획이다. 이를 위해 올해 상반기 복수의 장비업체와 물밑 접촉을 진행한 것으로 파악됐다. 아직은 초기 단계의 논의지만, 협력사에 관련 설비 도입을 적극적으로 문의하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "BOE가 베이징 정부, 현지 소규모 레거시 반도체 기업들과 협업해 12인치 반도체 팹 신설 프로젝트를 진행하고 있다"며 "디스플레이용 칩만이 아닌 다양한 제품을 생산하는 것이 목적으로, 현재 공급망을 구축 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "중국이 AI·자율주행 등 첨단 산업을 적극적으로 키우는 상황에서 BOE도 시스템반도체 공급망 자립화에 동참하기 위한 투자를 준비 중"이라며 "초기 투자는 레거시 분야로 진행하지만, 그 이상의 공정도 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다. BOE가 실제로 시스템반도체 팹을 신설하는 경우, 중장기적으로 세계 반도체 공급망에 적잖은 변화가 일어날 것으로 예상된다. BOE의 최대 주주는 베이징시 소유의 기금인 만큼 현지 정부로부터 설비투자 및 R&D(연구개발)과 관련한 막대한 지원을 받을 수 있기 때문이다. 일례로 BOE가 청두시에 설립 중인 8.6세대 OLED 제조라인 투자금만 해도 삼성디스플레이(4조1천억원)의 3배 수준인 630억 위안(약 12조원)에 달한다. 이 중 청두시 투자플랫폼이 BOE에 투자한 금액은 180억 위안(약 3조4천억원)이다. BOE가 투입한 자기자본은 200억 위안에 불과하다. BOE가 과거 반도체 공급망에 투자한 사례도 이미 존재한다. 이 회사는 지난해 말 중국 국유기업인 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조가 진행하는 12인치 웨이퍼 팹 프로젝트에 직접 투자했다. 투자 규모는 약 20억 위안으로, 프로젝트 전체 지분의 10%에 해당한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난해 발표한 자료에 따르면, 중국의 12인치 반도체 생산능력 점유율은 지난 2021년 19%에서 2026년 29%로 증가할 것으로 예상된다. 시스템반도체와 연계된 파운드리 산업의 경우 점유율이 2021년 23%에서 2026년 42%로 성장세가 더 가파를 전망이다.

2025.05.16 15:39장경윤 기자

테슬라 '사이버캡' 양산 채비…삼성전기·대덕전자, 기판 공급 대응

국내 주요 기판업체인 삼성전기, 대덕전자가 테슬라의 차세대 로보택시용 기판 공급을 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 올 하반기 양산이 목표다. 당장의 수량은 크지 않지만, 자율주행 사업 확대에 맞춰 새로운 시장 영역을 개척한다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전기, 대덕전자는 이르면 올해 말 테슬라의 로보택시용 자율주행차량에 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)를 공급할 계획이다. 테슬라는 완전한 무인자율주행 로보택시인 '사이버캡'의 양산을 준비해 왔다. 기존 차량과 달리 운전대와 페달이 없는 것이 가장 큰 특징으로, 테슬라가 독자 개발한 자율주행 기술인 FSD(Full Self-Driving)를 기반으로 한다. 사이버캡의 양산 목표 시기는 내년으로 계획돼 있다. 그간 출시 일정이 지속적으로 연기돼 왔으나, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 사업 진출에 대한 적극적인 의지를 재차 드러내고 있다. 테슬라의 주요 임원진들은 지난 22일 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "사이버캡은 현재 샘플 개발을 진행하고 있고, 시제품은 이번 분기에 생산 체제를 갖출 것"이라며 "또한 몇 달 내에 텍사스 기가팩토리에 필요한 제조설비를 도입하기 시작해, 내년 양산 일정을 계획대로 진행할 것"이라고 설명했다. 이에 국내 기판업체들도 이르면 올 하반기부터 수혜를 볼 것으로 전망된다. 테슬라의 사이버캡용 신형 FSD 칩에 필요한 FC-BGA 공급망에 삼성전기, 대덕전자가 함께 진입한 것으로 파악됐다. 양사 모두 연내 양산을 계획 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지 기판의 주류 방식인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체 제품에서 활용도가 높다. AI 서버용 칩만큼 하이엔드급 제품은 아니지만, FSD 칩에도 FC-BGA가 필요하다. 기판 업계 관계자는 "테슬라가 운전자가 없는 로보택시용 차량 개발에 나서면서, 국내 기업들도 삼성전기만이 아니라 대덕전자 등 후발주자까지 기회를 잡게 됐다"며 "당장 사이버캡의 양산 수량이 많지 않아 매출 효과가 크진 않아도 신규 시장으로 외연을 넓힌다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "테슬라의 로보택시 차량 기술이 고도화되고 양산 물량이 추가되는 상황에서 기판 공급망을 삼성전기와 대덕전자로 직접 이원화한것으로 안다"며 "기판업계가 올 하반기 양산을 계획하고는 있으나, 로보택시가 이전에도 양산 일정이 밀린 바 있어 상황을 더 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2025.04.28 15:22장경윤 기자

보스반도체, 인텔과 차량용 AI 솔루션 공동 프로모션

차량용 AI 반도체 팹리스 기업인 보스반도체는 인텔과 함께 차량용 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 IVI(차량용 인포테인먼트) 분야에서의 AI 성능 혁신 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 보스반도체의 차량용 AI 칩렛 가속기 'Eagle-N' 등의 제품군과, 인텔의 자동차용 소프트웨어 정의 반도체(Software-defined SoCs)를 통해 자동차 제조사에 더욱 뛰어난 AI 연산 능력을 제공할 계획이다. 이번 파트너십으로 보스반도체와 인텔은 개방형 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처를 공동으로 지원하여 자동차 제조사들에게 더 높은 유연성을 제공하고 차량의 지능화를 더욱 앞당길 것으로 기대된다. 보스반도체의 Eagle ADAS 반도체 제품군의 첫 번째 제품인 'Eagle-N'은 업계 최초의 차량용 칩렛 AI 가속기 반도체로, 250/185/125 TOPS (Dense) AI 성능 NPU와 PCIe Gen5, UCIe 인터페이스를 탑재해, 자율주행 및 몰입형 차내 경험을 위한 AI 서브시스템을 구현할 수 있도록 설계됐다. 해당 칩의 NPU는 Tenstorrent사의 NPU 하드웨어 및 소프트웨어를 사용하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “인텔과의 협업은 AI 모빌리티의 미래를 실현하기 위한 중요한 발걸음”이라며 “보스반도체의 첨단 AI 칩렛 반도체 기술과 인텔의 강력한 소프트웨어 정의 플랫폼(Software-defined Platform)이 만나 차량용 AI 성능의 한계를 뛰어넘는 동시에, 차량 제조 고객사가 더욱 스마트하고 안전하며 유연한 차량을 개발할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄 부문장은 ”보스반도체와의 파트너십은 비전과 혁신의 강력한 결합을 상징한다”며 "보스반도체의 AI 반도체 기술을 인텔의 말리부레이크 및 프리스코레이크(Frisco Lake) 플랫폼과 통합함으로써 차세대 지능형 커넥티드 카를 위한 기반을 마련할 계획"이라고 밝혔다.

2025.04.28 14:28장경윤 기자

中 샤오펑, 자율주행 칩 독자화 가속…2분기 양산 시작

중국 전기차 업체 샤오펑이 자체 개발한 자율주행 칩을 탑재한 신차를 조만간 선보인다. 15일(현지시간) 중국 매체 36Kr에 따르면 샤오펑은 자체 개발한 인공지능(AI) 반도 '튜링' 양산을 2분기부터 시작하며, 이 칩은 신차 중 하나에 처음 탑재될 예정이다. 튜링 칩은 고성능 범용 차량용 칩 대비 활용도가 20% 높고, 최대 300억개 매개변수를 갖는 대형 모델을 처리할 수 있다고 해당 매체는 전했다. 샤오펑은 그간 튜링 칩이 기존 엔비디아 드라이브 오린X보다 컴퓨팅 성능이 3배 더 강력하다고 주장해 왔다. 경쟁사 리오토의 VLA 모델의 경우 약 22억 매개변수를 보유하고 있다. 다만, 매개변수가 큰 모델은 추론 지연(레이턴시) 문제가 수반되는데, 샤오펑은 이를 어떻게 해결할지 아직 공개하지 않았다. 이날 허샤오펑 샤오펑 최고경영자(CEO)는 홍콩에서 열린 '글로벌 브랜드 나이트' 행사 전 사우스 차이나 모닝 포스트(SCMP)와의 인터뷰에서 "우리의 칩은 앞으로 전 세계 모든 자동차에 탑재될 것"이라며 "자율주행 기술이 홍콩과 해외 시장에서 실제 주행될 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 그는 튜링 칩을 어떤 전기차 모델에 적용할지는 밝히지 않았다. 튜링 칩은 샤오펑의 자체 AI 플랫폼 '창하이'의 핵심 기술로 레벨 4(L4) 수준의 자율주행 구현을 목표로 개발됐다. 현재 샤오펑의 대표 차량(P7, G6 SUV)은 중국 본토 내 고속도로 및 도심 자율주행 기능을 지원하고 있으며, 자율주행 수준은 레벨2+(L2+) 수준에 해당한다. 레벨2+는 고속도로와 일반 도로에서 자율주행이 가능하지만, 운전자가 핸들을 잡은 채 주의를 기울여야 하는 수준이다. L3는 운전자가 핸들을 놓고 있어도 되나 주행 상황을 항상 감시해야 하는 수준이다. 한편, 중국 전기차 업체들은 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 개발 칩 양산에 속도를 내고 있다. 니오는 5nm 공정 기반 자체 자율주행 칩 '선지 NX9031'을 이미 양산 중이며, 첫 탑재 모델 ET9의 인도가 지난달 말 시작됐다. 리오토의 자체 자율주행 칩도 테이프아웃에 근접했으며, 순조롭게 진행되면 자체 칩으로 전환할 가능성이 있다고 36Kr는 전했다.

2025.04.16 10:54류은주 기자

장덕현 삼성전기 대표 "유리 인터포저·코어기판 모두 개발…곧 샘플링"

삼성전기가 AI 시대를 위한 신사업 진출에 공격적으로 나선다. 유리기판은 유리 인터포저와 코어 기판 기술을 모두 개발하고, 올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정이다. 반도체 기판 역시 올해 양산과 더불어 추가 고객사 확보를 추진 중이다. 소형 전고체 전지는 내년 양산을 목표로 올 하반기 설비투자를 진행할 계획이다. 장덕현 삼성전기 대표는 19일 서울 양재 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회 현장에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 장 대표는 최근 이재용 삼성전자 회장이 전사에 보낸 '사즉생(死卽生·죽기로 마음먹으면 산다는 뜻)' 메시지에 대해 "미국 관세 정책, 미중 갈등 등으로 세계 경제의 불확실성이 가속화되고 있고, AI나 휴머노이드, 자율주행 등 혁신 기술이 하루가 다르게 떠오르면서 치열한 경쟁이 일어나고 있다"며 "때문에 삼성전기도 독하지 않으면 죽는다는 생각으로 위기를 극복하고자 한다"고 밝혔다. 회사의 주요 신사업인 유리기판에 대해서도 적극적인 의지를 드러냈다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 세부적으로는 2.5D 패키징(칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술)의 인터포저를 유리로 바꾸는 '유리 인터포저'와 기판 자체를 유리로 바꿔 인터포저를 쓰지 않는 '코어 기판'으로 나뉜다. 장 대표는 "삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기가 있는데 이는 사실이 아니다"며 "AI 및 서버 분야에서 고객사가 각각 원하는 부분이 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판에 모두 대응 중"이라고 강조했다. 유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망했다. 이에 삼성전기는 올 2분기 세종사업장에 파일럿(시생산) 라인을 가동해, AI 서버 고객사향으로 샘플을 공급할 계획이다. 장 대표는 "크게 보면 삼성전자도 저희의 한 고객이고, AI 서버를 다루는 많은 업체들과 협의를 하고 있다"고 덧붙였다. MLCC, FC-BGA 분야도 올해 사업을 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 장 대표는 "자율주행이 올해 자동차 산업의 큰 흐름으로 떠오르면서 MLCC 및 파워 인덕터, 카메라모듈 수요가 증가할 것"이라며 "AI용 FC-BGA도 올해 양산을 시작하고, 한두개 추가적인 고객사 확보를 위해 샘플을 공급하는 단계"라고 설명했다. 소형 전고체 전지에 대해서는 "한 고객사와 구체적으로 샘플링을 진행하고 있고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다"며 "이를 위한 양산 투자로 올 하반기에 마더라인(신제품의 양산성을 검증하기 위한 라인)을 구축할 생각"이라고 말했다.

2025.03.19 10:32장경윤 기자

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤 기자

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤 기자

텔레칩스, 美 윈드리버와 차량용 SoC 보안 강화…"이미 양산 적용"

국내 팹리스 업체인 텔레칩스가 차량용 시스템반도체 사업 확장을 위해 미국 소프트웨어 기업 윈드리버와 협업한다. 이미 텔레칩스가 양산 중인 칩에 윈드리버 솔루션을 적용한 상황으로 향후 네트워크·AI 등으로 협력의 영역이 확장될 전망이다. 텔레칩스와 윈드리버 양사는 11일 오후 텔레칩스 판교 사옥에서 차세대 소프트웨어정의차량(SDV) 개발을 위한 파트너십을 체결했다. 이날 행사장에는 이장규 텔레칩스 대표, 제이 벨리시모 윈드리버 사장을 비롯해 양사 주요 관계자들이 참석했다. 양사의 파트너십은 차량 내 인포테인먼트(IVI), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏 등 다양한 영역 내에서 전개된다. 텔레칩스의 다양한 차량용 SoC(시스템온칩) 제품에 윈드리버의 시스템 안전성 및 보안용 소프트웨어를 함께 제공하는 것이 주 골자다. 이장규 대표는 "윈드리버와의 협업은 이미 1년 전부터 사이버 보안 분야에서 시작됐다"며 "인포테인먼트는 물론 향후 네트워크 게이트웨이, ADAS 등으로 솔루션을 확장할 수 있도록 논의 중"이라고 설명했다. 텔레칩스는 차량용 반도체 전문 팹리스다. 미드·엔트리 시장을 목표로 차량 내 인포테인먼트 AP(애플리케이션프로세서)인 '돌핀' 시리즈를 국내외 고객사에 공급하고 있다. 최종 고객사인 자동차 OEM 업체로는 현대자동차, 포르쉐, 스텔란티스, 혼다 등이 있다. 차세대 제품으로는 차량의 중앙 집권형 컴퓨팅 아키텍처에 적합한 5나노미터(nm) 기반의 '돌핀7'이 있다. 또한 차량의 자율주행 성능을 위한 AI 가속기 'A2X'도 상용화를 준비 중이다. 나아가서는 SDV 기능을 하나로 집적한 HPC(고성능컴퓨팅) 칩을 만드는 것이 목표다. 텔레칩스는 이러한 로드맵을 실현하는 과정에서 윈드리버의 솔루션이 차별화를 가져올 수 있다는 입장이다. 이 대표는 "윈드리버의 솔루션을 결합할 시 고객사에 향후 10~15년간의 보안 서비스를 제공할 수 있는 등 경쟁력을 가질 수 있다"며 "현재 보안 분야는 양산되는 제품에 적용해 고객사와 PoC(개념증명)을 진행 중이고, 네트워크 게이트웨이 분야는 국내 OEM에 2026년부터 2027년 적용하는 것이 목표"라고 밝혔다. 한편 윈드리버는 지능형 엣지 소프트웨어를 전문으로 개발하는 기업이다. 이 기업의 소프트웨어는 현재 자동차,항공우주, 국방, 통신 등 다양한 산업에서 적용되고 있다.

2025.02.11 17:22장경윤 기자

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