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"피지컬AI 닻 올렸다"…K-팹리스, 실전 무기 갖추고 출전 채비

인공지능(AI)이 클라우드를 넘어 로봇, 자동차, 스마트팩토리 등 현실 세계 기기로 확산하면서 '피지컬 AI(Physical AI)'에 대한 시장 기대가 커지고 있다. 클라우드 그래픽처리장치(GPU) 중심 연산 환경이 현장(에지·로봇·차량)으로 이동하면서 전성비와 발열 관리가 승부처로 떠오른 가운데, 고효율 신경망처리장치(NPU)와 맞춤형 반도체 기술력을 앞세운 국내 팹리스도 본격 출전 채비에 나섰다. 수퍼게이트, 자동차부터 로봇·자율비행까지…'자율시리즈' 본격화 6일 반도체 업계에 따르면 수퍼게이트는 자율주행용 AI 반도체에서 시작한 제품 로드맵을 무인기와 로봇으로 넓히고 있다. 자동차에서 쌓은 기능안전 설계 경험을 바탕으로 자율비행과 피지컬 AI용 반도체까지 단계적으로 확장할 계획이다. 수퍼게이트는 무인기용 AI 반도체와 로봇 온디바이스 학습 반도체 국책과제 수행기업에 차례로 선정됐다. 자체 NPU 아키텍처 'SMM(Scalable Multi-Modal)'을 기반으로 한 첫 칩 'VISTA1'은 2027년 3월 첫 실리콘(시제품 칩) 확보가 목표다. 제품 로드맵은 '자율 시리즈'로 묶인다. 출발점은 자율주행용 AI 시스템온칩(SoC) 'HEAD D100'이다. 160TOPS급 NPU와 24코어 중앙처리장치(CPU) 등을 한 칩에 담았고, 자동차 기능안전 등급(ASIL) 기준으로 칩 수준 ASIL-B, 모듈 수준 ASIL-D 대응을 목표로 설계됐다. 이후 자율비행용 'D300', 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 'D500'으로 라인업을 넓힐 계획이다. 심승필 수퍼게이트 대표는 AI 반도체는 앞으로 TOPS 경쟁으로만 가지 않을 것"이라며 "로봇이 현실에서 움직이려면 보고, 이해하며, 행동하고, 학습하는 전체 컴퓨팅 구조가 필요하다"고 말했다. 이어 "수퍼게이트는 자동차에서 쌓은 신뢰성 설계 경험을 자율비행과 로봇으로 넓히고 있다"며 "칩 하나를 만드는 NPU 회사보다 피지컬 AI 시대에 필요한 컴퓨팅 아키텍처를 만드는 회사가 되는 것이 목표"라고 강조했다. 딥엑스, 5나노 양산 실적과 글로벌 파트너십으로 '피지컬 AI' 영토 확장 딥엑스는 AI 추론 칩의 에지 전환을 '실제 공급(PO)'으로 증명한 대표 주자다. 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 1세대 칩 'DX-M1'은 글로벌 10여 개국에서 77건, 1300만 달러 이상 수주를 달성했다. 경쟁 제품 대비 동작 온도를 20℃ 이상 낮추고 다이 면적을 줄여 단가 우위를 확보했다. 딥엑스는 현대차·기아 로보틱스랩과 실시간 로봇 회피 알고리즘 구동에 성공한 데 이어, 차세대 삼성 2나노 기반 'DX-M2'로 협력을 넓히고 있다. 다층적 파트너십 확장은 실제 양산 레퍼런스를 빠르게 축적하는 동력이 되고 있다. 김녹원 딥엑스 대표는 "피지컬 AI는 이미 양산 단계에 돌입했다. 승부처는 GPU 대비 높은 전성비와 발열을 잡는 것"이라고 분석했다. 모빌린트, 로봇 국책과제 싹쓸이… 수요 연계형 통합 컴퓨팅 구축 모빌린트는 완성된 칩을 공급하는 기존 방식을 탈피해, 수요기업과 개발 초기부터 결합하는 '수요 연계형' 전략으로 차별화를 꾀하고 있다. 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'의 로봇 관련 3대 세부과제(LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 무인 농작업 로봇)를 모두 주관하며 최대 수혜기업으로 부상했다. 자체 NPU 설계 기술과 소프트웨어 개발환경을 바탕으로, AI 인식·판단을 실제 로봇의 행동 제어까지 오차 없이 연결하는 통합 플랫폼 개발에 주력하고 있다. 모빌린트 관계자는 "협력을 바탕으로 국산 NPU 기술 경쟁력을 실제 산업 현장에서 입증하고, 후속 제품 채택과 상용화 기반을 확보해 휴머노이드부터 산업용 협동로봇, 농업용 자율기계까지 피지컬 AI 시장에서 적용 영역을 확대하겠다"고 밝혔다. 다만 현장에서는 피지컬 AI 시장 성숙에 대한 신중론도 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "개발 프로젝트를 추진하는 곳은 많지만, 팹리스의 실적으로 이어질 수 있는 실질적인 대규모 양산 수요처가 시장에 안착하려면 기술 검증과 상용화 타임라인에 따른 시간이 필요하다"며 "향후 구체적인 수주 물량 확보가 성패를 가를 것"이라고 말했다.

2026.11.06 16:43전화평 기자

칩 종속 벗어난 자율주행…완성차가 주목한 '이식성'

AI와 자율주행 기술 경쟁이 성숙기에 접어들면서 기업 간 승부처도 달라지고 있다. 과거에는 알고리즘 성능과 기술 시연이 경쟁력의 척도였다면, 이제는 특허와 표준 선점, 사업화 역량이 기업 가치를 좌우하는 요소로 부상하고 있다. 시장의 평가 기준이 지식재산권(IP) 경쟁으로 확대되는 가운데, 지디넷코리아는 3회에 걸쳐 자율주행 시장의 새로운 경쟁 법칙을 살펴본다. [편집자주] 자율주행 산업이 고도화되면서 새 고민거리가 등장했다. 차량마다 서로 다른 시스템온칩(SoC)과 가속기를 사용하는 '하드웨어 파편화' 현상 때문이다. 업계에서는 서로 다른 하드웨어 환경에서도 동일한 성능을 구현할 수 있는 능력이 향후 자율주행 소프트웨어 경쟁력을 좌우할 것으로 보고 있다. 자율주행 산업 초기에는 소프트웨어와 반도체를 하나의 패키지로 제공하는 일체형 솔루션이 주목받았다. 대표적으로 글로벌 자율주행 기술 기업 모빌아이와 같은 기업들이 특정 하드웨어 환경에 최적화된 솔루션을 공급하며 시장을 선도했다. 하지만 이 같은 구조는 특정 공급업체에 대한 의존도를 높인다는 한계도 안고 있다. 4일 업계에 따르면 최근 엔비디아와 퀄컴, AMD, 모빌아이 등 다양한 반도체 플랫폼이 경쟁하면서 완성차 업체들의 선택지도 확대되고 있다. OEM들은 특정 칩 생태계에 종속된 구조보다 다양한 하드웨어 환경에서 동일하게 작동하는 범용 소프트웨어를 선호하는 추세다. 이러한 환경에서 주목받는 개념이 바로 '이식성(Portability)'이다. 동일한 자율주행 소프트웨어를 다양한 칩 환경에 적용할 수 있다면 막대한 중복 개발비를 절감하는 동시에 차량 양산 주기를 단축하고 반도체 공급망 리스크를 효과적으로 분산할 수 있다. 글로벌 자동차 산업 전문 조사기관 SBD오토모티브가 발간한 '소프트웨어정의차량(SDV)' 보고서에 따르면 최근 완성차 업계는 특정 반도체와 소프트웨어가 강하게 결합된 기존 구조에서 벗어나, 하드웨어 추상화 계층(HAL)을 통해 소프트웨어의 하드웨어 의존도를 낮추는 방향으로 전환하고 있다. 유럽에서도 하드웨어 종속성을 줄이기 위한 움직임이 이어지고 있다. 독일 뮌헨공과대학교(TUM)가 총괄하는 유럽연합(EU) 'HAL4SDV' 프로젝트는 차량 소프트웨어를 특정 반도체 구조와 분리해 다양한 하드웨어 환경에서 동일하게 구동할 수 있는 기술 개발을 추진 중이다. 프로젝트에는 12개국 62개 기관이 참여하고 있다. 특히 코로나19 팬데믹 기간 극심한 차량용 반도체 공급난을 경험한 완성차 업체들은 특정 반도체 업체에 대한 지나친 의존도를 낮추는 방향으로 조달 전략을 전면 수정했다. 소프트웨어가 특정 칩에 묶여 있을 경우 단기적인 공급망 쇼크에 유연하게 대응할 수 없기 때문이다. 실제 제너럴모터스(GM)와 글로벌 오픈소스 기업 레드햇이 공동 상용화한 차량용 운영체제가 대표적인 탈 종속 사례다. 양사는 자율주행 및 차량 제어 소프트웨어가 인텔, 퀄컴, NXP 등 다양한 반도체 환경에서도 동일한 소프트웨어를 운용할 수 있는 범용 소프트웨어 환경 구축에 나서고 있다. 이러한 산업적 요구에 발맞춰 자율주행 소프트웨어 기업들 역시 하드웨어 독립성 확보에 사활을 걸고 있다. 범용성과 이식성이 핵심 수주 경쟁력으로 부상하면서 이를 뒷받침할 원천 특허 포트폴리오 확보 경쟁도 한층 치열해지는 양상이다. 국내 인공지능(AI) 기반 자율주행 솔루션 기업 스트라드비젼 역시 이미지 인식, 뉴로모픽 컴퓨팅, 딥러닝 알고리즘 최적화 등 핵심 영역을 중심으로 공격적인 특허 포트폴리오를 구축하며 기술적 해자를 넓히고 있다. 스트라드비젼은 2026년 상반기 기준 170건의 미국 등록 특허를 확보했다. 이미지 처리 및 객체 인식, 연산 최적화, 비정형 돌발 상황(Edge Case) 대응 기술 등을 주요 특허 영역으로 제시하고 있다. 이를 바탕으로 특정 하드웨어 환경에 구애받지 않는 소프트웨어 구조를 구현하는 데 집중하고 있다는 설명이다. 업계에서는 자율주행 시장이 기술 경쟁을 넘어 상용화 경쟁 단계에 진입했다고 평가한다. 기업의 경쟁력도 단순한 알고리즘 성능보다 하드웨어 범용성과 소프트웨어 이식성, 양산 적용 역량 등 실제 사업화 능력을 중심으로 평가받는 추세다. 자율주행 시장의 경쟁 축이 알고리즘에서 특허로 이동했다면, 이제는 특허를 기반으로 한 범용성과 이식성이 새로운 경쟁력으로 부상하고 있다. 이식성과 범용성은 단순한 기술적 편의성을 넘어 완성차 업체의 공급망 전략과도 직결되는 요소로 평가받는다. 자율주행 업계 관계자는 "완성차 업체들은 특정 반도체에 종속된 솔루션보다 다양한 하드웨어 환경에서 동일한 성능을 구현할 수 있는 AI 지식재산권(IP)을 선호하고 있다"며 "하드웨어 중심 구조에서 소프트웨어 중심 구조로 전환이 이뤄지면서 이식성과 범용성이 자율주행 시장의 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다"고 말했다.

2026.06.04 16:23김재성 기자

"올해는 엣지 반도체의 해...광범위한 회복 국면 진입"

“2025년에는 AI와 데이터센터가 반도체 산업 성장을 주도했다면, 올해에는 아날로그와 마이크로컨트롤러(MCU) 같은 엣지 기술 분야에서 뚜렷한 반등이 나타날 것입니다.” 스티브 상기(Steve Sanghi) 마이크로칩테크놀로지 회장 겸 CEO(최고경영자)는 지디넷코리아와 서면 인터뷰에서 이같이 밝히며, 내년 반도체 산업이 특정 영역에 국한되지 않은 보다 광범위한 회복 국면에 진입할 것으로 내다봤다. 그는 “해당 분야는 재고 조정이 마무리 단계에 접어들고 있어 올해 실적 개선의 기반이 이미 형성되고 있다”고 설명했다. 또 “AI 서버를 중심으로 한 고대역폭 메모리(HBM) 수요는 여전히 높은 수준을 유지할 것”이라면서도 “성장 기회는 데이터센터를 넘어 자동차와 산업용 시장으로 확산되고 있다”고 강조했다. 관세 영향으로 위축됐던 소비자 시장 역시 관련 비용이 점차 경제 전반에 흡수되면서 안정화 국면에 접어들고 있다는 분석이다. AI 거품론에 선 긋기…"조정은 불가피하지만, 방향성은 유효" 최근 반도체 업계 일각에서 제기되는 'AI 거품론'에 대해 상기 CEO는 과도한 우려를 경계했다. 그는 “혁신 기술은 초기 과열 이후 일정한 조정을 거치는 것이 일반적인 흐름”이라며 “인터넷 역시 같은 과정을 거쳐 오늘날 산업과 일상 전반의 핵심 인프라로 자리 잡았다”고 말했다. 이어 “AI의 진정한 가치는 생산성 향상과 지속 가능한 비즈니스 성과를 실제로 만들어낼 때 드러난다”며 “단기적인 투자 열기보다 AI가 기업과 산업에 제공하는 실질적인 효율성이 더 중요하다”고 강조했다. 마이크로칩 역시 AI를 전략적 도구로 활용하고 있지만, 특정 기술에 대한 쏠림은 경계하고 있다. 상기 CEO는 “AI를 통해 내부 효율과 고객 가치를 높이는 동시에, 아날로그와 MCU를 포함한 기존 핵심 기술에도 균형 있게 투자하고 있다”며 “이는 시장 변동성 속에서도 회복탄력성을 유지하기 위한 전략”이라고 설명했다. 자동차·산업용 시장 회복…엣지 반도체 수요 재점화 2026년 반도체 산업 회복의 또 다른 축으로는 자동차와 산업용 시장이 꼽힌다. 상기 CEO는 “자동차와 산업용 분야에서는 이미 의미 있는 회복 신호가 나타나고 있다”며 “전동화와 자동화, 에너지 효율 향상 요구가 커지면서 MCU와 아날로그 반도체의 중요성이 다시 부각되고 있다”고 말했다. 자동차 한 대에 탑재되는 반도체 수는 꾸준히 증가하고 있으며, 공장 자동화, 로봇, 에너지 관리 시스템 등 산업 현장 전반에서도 엣지 반도체 수요가 확대되고 있다는 설명이다. 그는 “이들 시장은 단기적인 사이클이 아니라 구조적인 성장 영역”이라며 “AI 중심의 첨단 반도체와 함께 산업 전반을 지탱하는 또 다른 성장 축이 될 것”이라고 내다봤다. 공급망·지정학 리스크 지속…“다변화가 경쟁력” 반도체 산업을 둘러싼 공급망과 지정학적 불확실성은 여전히 주요 변수로 작용하고 있다. 상기 CEO는 “현재의 공급망 문제는 미·중 관계 변화, 수출 규제, 관세 등 지정학적 요인에서 비롯되고 있다”며 “특정 지역에 대한 의존도를 낮추는 것이 안정적인 공급을 위한 핵심 과제”라고 지적했다. 이에 따라 마이크로칩은 생산과 조달 측면에서 지리적 다변화를 추진하고 있다. 그는 “일본 내 생산 역량을 확대하고, 자체 제조 역량을 강화함으로써 외부 환경 변화에도 대응할 수 있는 구조를 만들어가고 있다”며 “고객에게 안정적인 공급을 제공하는 것이 무엇보다 중요하다”고 말했다. 각국 정부가 추진 중인 반도체 자립 정책에 대해서는 신중한 시각을 유지했다. 상기 CEO는 “국가나 지정학적 블록 단위로 완전히 독립적인 반도체 공급망을 구축하는 것은 비용과 기술, 생산 역량 측면에서 현실적인 한계가 있다”며 “실제로는 중국을 중심으로 한 공급망과 중국 외 지역 중심의 공급망, 두 개의 축으로 재편되는 흐름이 나타나고 있다”고 진단했다. 다만 “대부분의 고객은 여전히 생산 지역보다 품질과 공급 안정성을 더 중시한다”고 덧붙였다.

2026.01.14 15:01전화평 기자

마이크로칩, 차량·임베디드 컴퓨팅용 신규 16레인 스위치 제품군 출시

마이크로칩테크놀로지는 패킷 스위칭 및 멀티 호스트 애플리케이션을 지원하는 'Switchtec' PCIe Gen 4.0 스위치, PCI100x 제품군 샘플을 출시했다고 20일 밝혔다. PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치다. PCI1003 디바이스는 NTB(Non-Transparent Bridging)를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며, 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다. 모든 디바이스는 PCI-SIG Gen5 규격을 준수하며 최대 16GT/s의 속도로 작동한다. 고속 DMA는 모든 모델에서 지원되며, AER(Automatic Error Reporting), DPC(Downstream Port Containment) 및 CTS(Completion Timeout Synthesis)와 같은 고급 Switchtec 기술이 적용돼 있다. PCI100x 디바이스는 상업용(0°C ~ +70°C), 산업용(-40°C ~ +85°C), 자동차 등급 2(-40°C ~ +105°C)의 광범위한 온도 범위에서 작동 가능하다. 찰스 포니 마이크로칩 USB 및 네트워킹사업부 부사장은 "PCI100x 제품군은 높은 성능과 신뢰성을 유지하면서도 비용 효율적인 솔루션으로, 개발자는 이를 통해 자동차 및 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에서 PCIe 스위치 기능을 활용할 수 있다"며 "이러한 커넥티비티 솔루션 외에도, 마이크로칩은 타이밍, 전력 관리 및 센서를 포함한 다양한 주요 부품을 고객에게 제공한다"고 말했다. 마이크로칩의 광범위한 PCIe 스위치 포트폴리오는 데이터 센터, GPU 서버, SSD 인클로저 및 임베디드 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에 적합한 고밀도, 저전력 및 신뢰성 높은 솔루션을 제공한다. 이 포트폴리오는 Flashtec NVMe 컨트롤러 및 NVRAM 드라이브, 이더넷 PHY 및 스위치, 타이밍 솔루션 및 플래시 기반 FPGA 및 SoC를 포함하며, 스토리지, 자동차, 산업 및 통신 시장을 지원한다. 마이크로칩의 PCIe 스위치에 대한 자세한 정보는 웹사이트를 방문하면 확인할 수 있다. PCI1005 및 PCI1003 스위치는 현재 제한된 샘플 수량으로 제공된다. 추가 정보가 필요하거나 구매를 원하는 경우, 마이크로칩 담당자 및 공인 대리점에 문의할 수 있으며 마이크로칩 고객 서비스 페이지를 방문하면 확인할 수 있다.

2025.01.20 10:11장경윤 기자