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콩가텍, '스마트공장·자동화산업전'서 최신 모듈 제품 공개

임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍은 서울 코엑스에서 이달 27일부터 29일까지 열리는 '스마트공장·자동화산업전'에 참여해(부스번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다고 12일 밝혔다. 콩가텍은 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈을 처음 공개할 예정이다. 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 또한 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율, 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라, 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발을 지원하고 있다. OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량이 있다. 이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다. 김윤선 콩가텍코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데, 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저 기능이 사전 내장되어 있고, 보쉬 렉스로스의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다.

2024.03.12 10:24장경윤

IAR, 임베디드 시스템 기능안전 'FSG 컨소시엄' 출범

IAR은 임베디드 소프트웨어 솔루션 개발기업, 반도체 전문기업, 테스트 솔루션 기업, 인증 및 컨설팅 솔루션 기업 등과 함께 기능 안전 강화를 위한 컨소시엄 FSG(Functional Safety Group)를 출범했다. FSG는 임베디드 시스템 개발자들의 기능 안전 인증을 지원하고 제품 개발 역량 향상에 기여하고자 하는 다양한 기업들로 구성된 민간 협의체다. IAR은 7일 여의도 전경련회관 컨퍼런스 회의실에서 FSG 출범식을 개최했다. FSG 컨소시엄에는 IAR을 비롯해 ▲RTOS 미들웨어 솔루션 개발기업 디오이즈 ▲반도체 및 소프트웨어 솔루션 전문 기업 ST마이크로일렉트로닉스 ▲요구사항 관리 및 테스팅 솔루션 기업인 슈어소프트테크 ▲인증 및 컨설팅 솔루션 기업인 TUV SUD코리아가 참여한다. 키요후미 우에무라(Kiyofumi Uemura) IAR의 아태지역 비즈니스 부사장은 "기능 안전에 대한 요구가 점점 더 강화됨에 따라 기능 안전 인증이 필요한 기업은 해마다 늘고고 있지만 많은 기업들이 인증을 위한 솔루션을 쉽게 찾지 못해 제품 출시가 늦어져 경쟁력을 잃을 수 있다"라며 "FSG는 이러한 문제를 빠르게 해결하고 산업 발전에 큰 도움을 줄 것으로 기대한다"고 말했다. 성원호 디오이즈 대표이사는 "FSG의 주요 목적은 기업들이 기능 안전 요구 사항을 만족하는 제품의 개발 및 인증을 신속하고 효율적으로 완료해 시장에 성공적으로 진입할 수 있도록 돕고, 궁극적으로는 기능 안전 관련 산업계 발전에 기여하는 것"이라고 말했다. ST마이크로일렉트로닉스의 파올로 오테리(Paolo Oteri) 한국 및 일본 MDG 총괄은 "FSG의 일원으로서 FSG의 주요 구성원들과 함께 기능 안전 인증을 위한 솔루션을 제공하는데 기여할 수 있어서 기쁘다. ST는 전세계에서 가장 큰 반도체 회사 중 하나이며, STM32는 업계에서 가장 널리 쓰이는 마이크로컨트롤러로서, FSG 활동을 통해서도 기능 안전 솔루션이 필요한 많은 고객들에게 더욱 다양한 형태로 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 슈어소프트테크의 배현섭 대표이사는 "FSG는 기능 안전 시장의 급속한 성장에 대응하여 이 분야 국내외 전문기업들의 협력을 통해 설립되었다.기업들은 FSG를 통해 산업별 안전 요구 사항에 최적화된 인증 솔루션을 제공받고, 제품 안전성을 보다 쉽고 빠르게 검증하여 글로벌 기능 안전 요건에 대응할 수 있을 것"이라고 말했다. TÜV SÜD 코리아의 서정욱 대표이사는 “이번 FSG 출범은 각 기업의 전문성과 경험을 바탕으로 기능 안전 분야에서의 협력을 강화하고, 관련 산업의 발전을 촉진시키는 데 중요한 역할을 할 것”이라며, “TÜV SÜD 코리아는 기능 안전 표준의 이해와 적용을 개선하고, 고객의 제품 및 서비스의 안전성과 신뢰성을 높이는 데 기여할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.

2024.03.07 18:09이나리

AMD, 라이젠 CPU+SoC 결합 '임베디드+' 출시

AMD가 7일 라이젠 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC(시스템반도체)를 결합한 임베디드 솔루션인 '임베디드+'(Embedded+)를 출시했다. 2022년 인수를 마친 세계 1위 FPGA 업체인 자일링스 IP(지적재산권)을 이용해 임베디드 시장에서 지배력을 확대하기 위한 의도다. 임베디드+는 각종 센서에서 들어온 데이터를 버설 적응형 SoC로 수집한 다음 라이젠 프로세서에 내장된 CPU와 GPU로 처리한다. PC를 이용해 각종 데이터를 처리하는 공장 자동화, 의료 등 다양한 분야에 적용될 예정이다. ■ 프로그래머블 SoC로 데이터 수집 복잡성 ↓ 체탄 호나(Chetan Khona) AMD 산업·비전·헬스케어과학 부문 수석 디렉터는 지난 주 진행된 사전 브리핑에서 "산업과 의료 현장에서 실시간으로 생성되는 많은 데이터가 수집되며 이를 바탕으로 순간 순간 빠른 결정을 내려야 한다"고 설명했다. 그는 이어 "산업·의료 현장의 장비에서 PC로 데이터를 가져와 처리하려면 전용 FPGA나 임베디드용 SoC가 반드시 필요했다. 임베디드+는 이를 처리할 수 있는 버설 적응형 SoC와 라이젠 프로세서를 결합해 이런 과정을 단순화했다"고 덧붙였다. 버설 적응형 SoC는 이름 그대로 카메라와 라이다, 의료용 장비와 다른 센서에서 넘어 오는 데이터에 맞게 프로그래밍을 통한 재구성이 가능하다. 장비나 센서 업그레이드, 유지보수 복잡성을 덜었다. 버설 적응형 SoC로 수집된 데이터는 PCI 익스프레스 3.0 레인(lane, 데이터 전송통로) 4개를 이용해 내장된 라이젠 임베디드 R2314 프로세서로 직접 전달된다. 초당 최대 4GB 용량 데이터를 직접 전달해 실시간 처리가 가능해진다. ■ 라데온 내장 라이젠 임베디드 프로세서로 각종 처리 가속 라이젠 임베디드 R2314 프로세서는 최대 15W 전력을 소모하는 4코어, 4스레드 프로세서로 ECC 보정 기능을 갖춘 DDR4-2667 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 3.0 레인 수는 총 16개지만 버설 적응형 SoC에 연결된 4개를 제외하고 총 12개를 쓸 수 있다. 라데온 그래픽스 유닛 6개를 내장해 4K 모니터를 최대 3대까지 연결 가능하며 영상 코덱과 AI 추론 가속도 지원한다. 아키텍처는 젠+로 라이젠 1000 시리즈와 같지만 Arm 기반 프로세서 대비 훨씬 고성능이며 윈도10/11 운영체제와 리눅스 등 운영체제와 기존 PC용 소프트웨어를 그대로 활용할 수 있다. 체탄 호나 수석 디렉터는 "임베디드+는 라이젠 프로세서 내장 라데온 그래픽스 칩셋을 이용해 AI와 영상 관련 처리를 수행할 수 있다. CPU만 이용하던 과거 대비 처리 시간은 단축하며 지연 시간을 낮출 수 있다"고 설명했다. ■ 주요 ODM 업체 통해 오늘부터 전세계 공급 임베디드+는 개별 프로세서나 칩셋 판매 대신 주요 ODM 업체가 만든 기판에 조립된 형태로 공급된다. 첫 제품은 사파이어 테크놀로지스가 공급하는 '사파이어 엣지+ VPR-4616-MB'다. 이 제품은 미니 PC에 쉽게 탑재할 수 있는 미니 ITX(170×170mm) 메인보드에 라이젠 임베디드 R2314 플러스 프로세서와 버설 AI 엣지 VE2302 칩을 결합했다. HDMI·디스플레이포트 등 영상 출력 단자 외에 산업용 기기 통신을 위한 GPIO, 8핀 시리얼 단자도 지원한다. 소모 전력은 30W 선에서 억제했고 메모리와 SSD 등 저장장치, 전원공급장치와 케이스를 포함한 전체 시스템으로 구매도 가능하다. 전세계 주요 공급사를 통해 오늘부터 공급 예정이다.

2024.02.07 08:23권봉석

AMD, CES 2024서 '버설 AI 엣지 XA' 등 자동차용 SoC 2종 공개

AMD는 다음 주 미국 라스베이거스에서 진행되는 세계 최대 규모의 IT 가전 전시회 'CES 2024'에서 자동차용 반도체 신제품 2종을 공개한다고 밝혔다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 전방 카메라와 차량 내 모니터링, 라이다(LiDAR), 4D 레이더, 서라운드 뷰, 자동주차 및 자율주행을 비롯해 수많은 차세대 첨단 자동차 시스템 및 애플리케이션의 최적화를 지원한다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 고성능 AI 컴퓨팅 애플리케이션 가속은 물론, 안전 및 보안 기능을 제공하고 첨단 자동차 설계를 지원한다. 포트폴리오 상의 첫 제품은 2024년 초에 출시될 예정이며, 연말에 추가 출시도 계획되어 있다. AMD 라이젠 임베디드 V2000A 시리즈 프로세서는 TSMC 7나노급 공정에서 생산되며 젠2(Zen 2) 아키텍처 CPU와 라데온 베가 7 GPU를 통합했다. 이를 이용해 차세대 차량용 디지털 콕핏 구현이 가능하다. 자동차 등급 리눅스(AGL)와 안드로이드 오토모티브, 하이퍼바이저 기반 자동차 소프트웨어를 지원한다. AMD 살릴 라제 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄(수석부사장)은 "2년 전 자일링스(Xilinx) 인수로 합병된 자동차 부문 사업팀이 강력한 시너지를 발휘하고 있다. 이를 통해 AMD는 더욱 폭넓고 및 고도로 다각화된 자동차 포트폴리오 구축했으며, 빠르게 성장하는 자동차 시장에 새로운 가능성을 제공하고 있다"고 설명했다. AMD는 CES 2024 기간 중 블랙베리, 코그나타, 이카엑스, 헤사이, 룩소프트, QNX, QT, 로보센스, 세욘드, 탄웨이, 비스테온, 자일론 등 자동차 생태계 파트너와 함께 신규 반도체 2종을 활용한 자동차 솔루션을 선보일 예정이다.

2024.01.05 12:08권봉석