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샌디스크, 업계 최초 차량용 UFS4.1 낸드 솔루션 공개

샌디스크는 11일부터 13일까지(현지시각) 독일 뉘른베르크에서 개최되는 '임베디드 월드 2025'에서 업계 최초 오토모티브 등급 UFS4.1 인터페이스 디바이스를 공개한다고 12일 밝혔다. '샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브'는 샌디스크의 이전 UFS3.1 디바이스 대비 2배 이상 업그레이드된 성능과 기존 업계에 출시된 용량 대비 2배 향상된 용량을 제공한다. 샌디스크의 최신 BiCS8 TLC 낸드 기술이 적용된 것은 물론, 최대 1TB의 대용량을 지원하며 높은 수준의 데이터 스토리지 성능, 용량, 내구성, 신뢰성이 요구되는 오토모티브 애플리케이션을 발전시키고 오토모티브 AI 혁신을 가속화한다. 첨단운전자지원시스템(ADAS), 자율주행, 이콕핏(eCockpit)과 같은 오토모티브 인공지능(AI) 시스템은 센서, 지도, AI 데이터베이스에서 정보를 추출해야 안전하게 작동할 수 있다. iNAND 임베디드 플래시 드라이브는 데이터가 필요할 때 활용할 수 있도록 하는 데 중요한 역할을 하며 자율주행 컴퓨터를 위한 실시간 차량 스토리지를 제공해 클라우드 접속 시 발생하는 지연성(latency) 및 연결성 문제를 해결할 수 있도록 지원한다. 샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브는 현재 엄선된 고객 및 파트너를 대상으로 출하 중이다. 새롭게 공개된 임베디드 플래시 드라이브를 통해 샌디스크는 한층 강화된 오토모티브 등급 SD 카드, e.MMC, UFS2.1, UFS3.1 및 NVMe 제품 포트폴리오를 보유하게 됐다. 한편 샌디스크는 임베디드 월드 2025의 현지 부스에서 샌디스크 iNAND AT EU752 UFS4.1 임베디드 플래시 드라이브와 함께, '샌디스크 DC SN861 NVMe SSD'와 '울트라스타 DC SN655 NVMe SSD'를 비롯한 선도적인 데이터센터 솔루션, 워크스테이션 및 노트북용 클라이언트 SSD, 산업용 임베디드 및 리무버블(removable) 플래시 스토리지 솔루션, 클라이언트 SSD 등의 플래시 스토리지 솔루션을 선보인다.

2025.03.12 11:22장경윤

딥엑스, 독일서 마이크론 등 글로벌 기업 15여곳 협력 성과 공유

국내 AI 반도체 전문기업 딥엑스는 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시회에서 딥엑스는 양산 체제에 진입한 이후 진행해온 글로벌 기업들과 협력 결과를 대거 공개하며 고품질 양산 제품 제공을 위한 준비 상황을 알릴 예정이다. 딥엑스는 올해 중반부터 첫 번째 양산 제품을 출시하기 위해 양산 칩의 신뢰성 테스트 및 인증 작업에 매진하고 있다. 지난해부터 공개된 샘플 칩을 기반으로, 로봇·공장 자동화·물리보안 시스템·온프레미스 서버 등과 관련된 300여 곳 이상의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행해 왔다. 현재 이 가운데 20여 곳이 넘는 기업에 대한 양산 준비 기술 지원을 진행하고 있다. 글로벌 시장 진출을 위해 딥엑스는 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 파운드리 MPW 실시, 700곳 이상 잠재 고객사 평가 수집, 설계 수정·개발 및 양산 체제 구축, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 글로벌 고객을 위한 다각도의 준비 과정을 전례 없이 공격적으로 추진해왔다. 딥엑스는 이번 임베디드 월드 전시회에서 그간 협력해 온 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 주요 하드웨어 및 소프트웨어 파트너사 부스에서 협력 결과를 공개할 예정이다. 이를 통해 딥엑스의 온디바이스 AI 시대의 리더십과 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 보여줄 예정이다. 일례로 딥엑스는 라즈베리 파이, 식스팹(Sixfab)과 함께 AI 기능이 필요한 산업용·상업용 IoT, 프로토타이핑, 교육용 솔루션을 확장하는 동시에 산업용 하드웨어 전문 기업과의 협력으로 기업 고객들을 위한 맞춤형 솔루션 제작도 추진할 계획이다. 또한 딥엑스는 마이크론 부스에서 LPDDR4를 사용한 라즈베리 파이와 LPDDR5X를 사용하는 다양한 폼팩터(M.2, PCIe 등) 기반 자사 AI 솔루션을 선보인다. AI·IoT·에지 컴퓨팅 시장이 본격적으로 성장함에 따라, 두 회사는 차세대 메모리 기술과 AI 반도체를 결합해 폭넓은 시장 니즈를 선제적으로 공략할 예정이다.

2025.03.12 11:11장경윤

마우저, 고성능 엣지 AI 지원 ST마이크로 신규 MCU 공급

마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) STM32N6을 공급한다고 25일 밝혔다. ST의 STM32 제품군 중 가장 강력한 최신 모델인 STM32N6은 자동차, 스마트 산업, 로보틱스, 드론, 헬스케어, 스마트 빌딩, 스마트 홈, 스마트 농업 및 개인용 전자기기 등의 애플리케이션에서 엣지 집약적 AI 알고리즘을 실행할 수 있도록 최적화됐다. STM32N6 MCU는 STM32 시리즈 중에서 처음으로 임베디드 추론을 위해 특별히 설계된 ST의 독보적인 뉴럴-ART 가속기를 내장했다. 기존 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. 또한 1GHz의 클럭 속도로 동작하는 STM32N6의 뉴럴-ART 가속기는 평균 3TOPS로 600GOPS의 성능을 제공하면서도 에너지 효율성을 유지할 수 있을 뿐 아니라, 가속 마이크로프로세서를 필요로 하는 머신러닝 애플리케이션을 현재 MCU 상에서 실행할 수 있도록 한다. STM32N6의 머신러닝 성능은 800MHz로 동작하는 Cortex-M55 MCU와 4.2MB의 임베디드 RAM을 비롯해 네오크롬 GPU 및 H.264 하드웨어 인코더, 헬륨 M-프로파일 VE를 제공한다. 이를 통해 엣지에서 소비가전 및 산업용 애플리케이션을 위한 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱 및 사운드 분석 등을 실행할 수 있게 해준다. 이외에도 STM32N6은 임베디드 시스템과 웨어러블 기기에 적합한 소형 실리콘 패키지로 탁월한 유연성과 뛰어난 AI 성능을 제공한다. STM32N6은 STM32N6570-DK 디스커버리 키트(Discovery Kit)를 통해 지원되며, 이 키트 또한 마우저에서 구매할 수 있다. 이 키트는 STM32N6을 위한 완벽한 데모 및 개발 플랫폼으로, 사용자가 디바이스를 평가하는데 필요한 모든 하드웨어 기능을 제공한다. 이 키트는 USB 타입-C 포트와 옥토-SPI 플래시 메모리 및 헥사데카-SPI PSRAM 디바이스를 비롯해 이더넷 연결, 카메라 모듈, 5인치 LCD 터치스크린 등을 포함하고 있다. 또한, 무선 연결, 아날로그 애플리케이션 및 센서 등과 같은 애플리케이션으로 손쉽게 확장할 수 있도록 4개의 확장 커넥터도 제공한다.

2025.02.25 15:29장경윤

LB세미콘·LB루셈, 해외 고객사와 AI 서버용 제품 양산 진행

LB세미콘은 자회사 LB루셈과 협력해 해외 주요 고객사의 AI 데이터센터용 제품 양산을 위한 신규 프로젝트를 진행한다고 11일 밝혔다. 해당 프로젝트는 LB세미콘과 LB루셈의 신기술을 활용해, 웨이퍼 전·후면 처리를 '턴키(Turn-key)' 방식으로 제공하는 것을 목표로 한다. 진행 시점은 내년 2분기부터다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축했다. LB루셈은 해당 턴키 솔루션을 내년 본격적으로 양산할 계획이다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. LB세미콘과 LB루셈은 이 같은 기술을 활용해 일본 R사, 미국 V사와 임베디드 SPS(Substrate Power Supply)를 개발하고 있다. 임베디드 SPS는 기판 자체에 전원 공급 장치를 넣는 방식이다. 기존 기판과 분리된 SPS 대비 방열 특성이 우수해, AI 서버 및 데이터센터 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. LB세미콘 관계자는 "임베디드 SPS를 활용하면 열 효율이 개선돼 기존 1천W 전력의 서버를 1천500~3천W로 확장할 수 있게 된다"며 "웨이퍼 두께 또한 매우 얇은 30마이크로미터대가 요구되는데, LB세미콘과 LB루셈의 기술을 턴키로 제공하면 충분히 구현할 수 있다"고 설명했다. LB세미콘과 LB루셈은 내년 2분기 고객사의 AI 반도체용으로 품질 테스트에 돌입할 예정이다. 테스트 결과에 따라 이르면 내년 중반부터 본격적인 양산이 시작될 것으로 전망된다. 양산 규모는 초기 월 1천장에서 6개월 내 5천장 수준으로 높이는 것이 목표다. LB루셈 관계자는 "전력 반도체와 AI 데이터센터 시장의 확장에 발맞춰 혁신적인 공정을 개발하고 있다"며 "LB세미콘과 LB루셈의 기술력이 글로벌 반도체 산업의 미래를 선도할 것"이라고 강조했다.

2024.12.11 09:56장경윤

콩가텍, 캐노니컬과 파트너십 체결…양사 솔루션 동시 제공

임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍은 우분투(Ubuntu)의 개발업체 캐노니컬(Canonical)과 전략적 파트너십을 체결했다고 20일 밝혔다. 이번 협력을 통해 콩가텍은 'aReady.COM'에 '우분투 프로(Ubuntu Pro)'를 함께 지원해 고객에게 보안, 신뢰성, 안정성을 강화한 최적화된 플랫폼을 제공하게 됐다. 모든 산업의 설계자들은 더 높은 민첩성, 빠른 시장 출시, 낮은 개발 비용을 요구받고 있고 이는 빠르게 변화하는 혁신 주기에 대응하고 시장 내 경쟁 우위를 유지하기 위해 필수적이다. 콩가텍은 이러한 요구를 충족하기 위해 워크로드 통합, 운영 체제(OS) 및 기능 소프트웨어 레이어를 포함한 패키지 제품 검증이 완료한 aReady.COM을 제공하며, OEM은 이를 통해 애플리케이션을 매끄럽게 연결할 수 있다. 이번 파트너십으로 aReady.COM은 우분투 인증을 받고 우분투 프로를 사전 탑재해 제공되며 원활한 소프트웨어 통합, 최적화된 시스템 안정성, 그리고 정기 업데이트를 통해 장기 보안이 보장된다. 이는 특히 사이버복원력법(Cyber Resilience Act)의 시행으로 OEM과 최종 사용자들에게 중요한 요소다. 안드레아스 버그바우어 콩가텍 솔루션 관리 매니저는 “캐노니컬과의 파트너십으로 사전 인증되어 탑재돼 기본적으로 활성화 된 우분투 프로의 인스턴스를 통해 aReady.COM 고객들에게 완전히 새로운 수준의 애플리케이션 준비성을 제공할 수 있게 됐다”며 “이는 시장 출시 시간을 크게 단축하고 장기적인 보안 및 신뢰성을 보장한다”고 말했다. 우분투 프로는 최대 12년간의 보안 유지 관리와 장기 지원을 제공하며 디바이스 관리 도구 접근, 지연 시간에 민감한 사용 사례를 위한 실시간 우분투 활용, 그리고 사이버복원력법을 포함한 다양한 표준 및 규정에 대한 솔루션을 제공한다. 이를 통해 고객은 지속적인 업데이트로 강화된 견고하고 미래 지향적인 플랫폼을 이점을 누릴 수 있다. 또한 강력한 콩가텍 모듈과 우분투 프로 기능이 결합된 플랫폼은 산업 자동화, 로보틱스, 인프라, 의료 기술 등 높은 요구를 충족해야 하는 임베디드 애플리케이션에 비용 효율적인 솔루션을 제공한다.

2024.11.20 10:23장경윤

ADI, 지능형 엣지 개발 SW '코드퓨션 스튜디오' 출시

아나로그디바이스(ADI)는 지능형 엣지 개발을 지원하는 소프트웨어 '코드퓨션 스튜디오(CodeFusion Studio)'를 출시했다고 8일 밝혔다. 코드퓨션 스튜디오는 마이크로소프의 비주얼 스튜디오 코드를 기반으로 하는 임베디드 소프트웨어 개발 환경으로, ADI 최초의 완전 통합형 소프트웨어 및 보안 솔루션이다. 코드퓨션 스튜디오는 최신 통합 개발 환경(IDE) 및 명령 라인 인터페이스를 활용하며, 오픈 소스 설정 및 프로파일링 도구를 통합함으로써 이종 프로세서 상에서 개발을 간소화하고 효율성을 높여준다. 또 지능형 엣지 장치에서 보안을 구현할 수 있도록 ADI 어슈어 트러스티드 엣지 보안 아키텍처(ADI Assure Trusted Edge Security Architecture)를 지원한다. ADI의 일부 마이크로컨트롤러(MCU) 제품을 비롯한 다양한 하드웨어를 지원하며, 후속 버전에는 더 많은 디지털 솔루션들이 추가될 예정이다. 여기에는 IDE, 소프트웨어 개발 키트(SDK), 설정 및 생산성 도구가 포함된다. 이 환경은 이기종 프로세서 상에서 개발을 간소화하고 효율성을 높이는 데 필요한 추상화를 제공하기 위해 특별히 제작됐다. 그레고리 브라이언트 ADI 글로벌 사업 부문 사장은 "엣지에서의 임베디드 개발의 복잡성은 점점 더 심화하고 있고 하드웨어, 소프트웨어 및 보안에 대한 전문성을 동시에 요구하고 있다"며 "ADI는 다양한 시장에서 통합 및 수직 기술에 대한 심층적인 전문 지식을 제공해 혁신을 더 빠르고 쉽고 비용 효율적으로 실현하도록 지원하겠다"고 전했다. 코드퓨전 스튜디오는 ADI의 개발자 포털에서 다운로드할 수 있다.

2024.10.08 14:03이나리

AMD, 젠4c 기반 에픽 임베디드 8004 프로세서 출시

AMD가 1일(미국 현지시간) 젠4c 코어 기반 에픽 임베디드 8004 프로세서를 출시했다. 에픽 임베디드 8004 프로세서는 높은 성능과 전력 효율을 요구하는 라우터와 산업용 엣지 시스템, 스토리지 등을 겨냥했다. 가상화·클라우드 등 코어·스레드 수가 중요한 환경에 특화된 젠4c(Zen 4c) 코어를 탑재했고 지난 해 출시된 에픽 임베디드 9004 프로세서 대비 부피를 최대 20% 축소했다. DDR5-4800 메모리 6채널, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로) 96개를 내장해 SSD와 네트워크 등 I/O 성능을 강화했다. 한 소켓당 12코어(24스레드)에서 64코어(128스레드)까지 지원하며 메모리 용량은 최대 1.152TB까지 구성할 수 있다. 소비 전력은 최저 70W에서 최대 225W로 달라진다. AMD는 "에픽 임베디드 8004 시리즈는 까다로운 환경 및 열 조건에 대응 가능한 솔루션이며 고객에 필요한 와트 당 성능을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.02 15:10권봉석

콩가텍, AMD 라이젠 임베디드 8000 탑재 '컴퓨터 온' 모듈 출시

콩가텍은 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 '젠4(Zen 4)' 코어, 혁신적인 XDNA NPU, 강력한 라데온(Radeon) RDNA 3™그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 의료 영상, 테스트 및 측정 장비, AI 기반 POS/POI 시스템, 전문 게이밍 분야의 OEM 고객은 장기 공급 가능한 이 모듈로 혁신적인 제품을 빠르게 개발하고 투자 안정성을 확보할 수 있다. 또한 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”며 “신규 프로세서 플랫폼은 강력한 CPU, GPU, NPU 코어를 통합해 최적의 성능을 발휘한다"고 말했다. 신규 conga-TCR8 컴퓨터 온 모듈은 6개 또는 8개의 '젠4' 코어를 갖춘 4가지 AMD 라이젠 임베디드 8000 프로세서 버전으로 제공되며 데이터 집약적 및 데이터 중심 애플리케이션을 위해 오류 수정 코드(ECC)가 포함된 최대 128GB DDR5-5600 메모리를 지원한다. 최대 12개의 컴퓨팅 유닛으로 AI 작업의 GPGPU로 사용할 수 있는 통합 AMD XDNA NPU(16 TOPS) 및 AMD 라데온 RDNA 3 그래픽을 통해 최대 39 TOPS의 복합 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또한 최대 8k 해상도로 최대 4개의 디스플레이에서 몰입형 그래픽 출력을 지원하고, 6개의 PCIe 4세대(8레인)와 PEG 4세대 8개, 디스플레이포트(DP) 인터페이스, eDP 또는 LVDS 1개, USB 3.2 2세대 포트와 USB 2.0 포트 4개로 연결성을 높였다. 오디오 신호는 HAD를 통해 전달되며, 대용량 스토리지는 SATA 6Gb/s 2개 또는 옵션으로 제공되는 NVMe SSD를 통해 직접 통합할 수 있다. SPI, UART, I2C, GPIO와 같은 일반적인 임베디드 인터페이스 또한 기능 세트에 포함된다. COM 익스프레스 콤팩트 모듈은 ctrlX OS, 우분투(Ubuntu) 및 RT 리눅스(Linux)와 같은 맞춤형 사전 설치 및 검증된 운영 체제, aReady.VT를 통한 시스템 통합, aReady.IOT를 통한 IoT 연결 옵션을 갖춘 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 요청 시 모듈을 고객의 애플리케이션에 사전 설치할 수 있어 완성된 시스템에 플러그 앤 플레이 방식으로 간단히 통합할 수 있다. 이와 함께 콩가텍의 고성능 에코시스템과 디자인인(Design-in) 서비스는 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. 여기에는 포괄적인 보드 패키지, 평가 및 생산 지원 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 광범위한 문서화 및 교육, 고속 신호 무결성 측정이 포함된다.

2024.09.25 13:42장경윤

[기고] 임베디드 시스템의 발전 방향..."효율성과 보안의 중요성"

과거에는 특정 애플리케이션에만 국한되었던 임베디드 시스템이 이제는 어디에서나 찾아볼 수 있는 세상이 됐다. 공장, 가전 제품, 고가의 의료 기기, 유비쿼터스 웨어러블 기기에 이르기까지 세상이 더 연결될수록 임베디드 시스템은 혁신의 핵심에 자리잡았다. 이 시스템은 제품 개발뿐만 아니라 세상을 바꾸고 더 나은 미래를 이끌어가는 새로운 방법을 제시한다. 따라서 임베디드 시스템의 향후 방향을 살펴보고 적절한 전략을 세운다면, 이는 브랜드와 기업의 성공 여부를 넘어서 시장과 산업의 발전을 주도할 수 있다. 첫째, 컴퓨팅 효율성이 더욱 강화다. 본질적으로 효율성은 소비된 에너지량당 수행된 작업의 비율이다. 임베디드 애플리케이션에 사용되는 마이크로컨트롤러(MCU)의 경우 전기 효율을 의미한다. 효율성 향상은 동일하거나 더 많은 연산 처리량을 제공하면서 전력 소비를 낮추는 것이다. 임베디드 시스템 애플리케이션이 더욱 최적화되면서 주어진 컴퓨팅 처리량에 대한 애플리케이션의 복잡성은 새로운 효율성 비율로 등장했다. 시스템이 강화되고 애플리케이션이 최적화되면서 동일한 양의 연산 성능으로 더 큰 결과를 얻게 되었다. 예를 들어, 양자화된 신경망은 더욱 강력한 엣지 AI 시스템을 실현해 동일한 MCU에서 실행 가능한 애플리케이션이 증가했다. 또 새로운 모터 제어 알고리즘은 MCU가 모터를 더 정확하고 효율적으로 구동하게 하고 새로운 UI 프레임워크는 더 적은 메모리로 더 풍부한 그래픽을 제공한다. 이제 개발자는 클라우드, 머신러닝, 센서 융합, 그래픽 인터페이스를 활용하는 새로운 방법을 모색하고 있으며, 엔지니어는 디바이스가 얼마나 빠르게 실행되면서 애플리케이션의 복잡성과 풍부한 기능을 얼마나 잘 지원할 수 있는지를 고려해야 한다. 둘째, 다중 무선 프로토콜 지원이 활성화되고 있다. 지금까지 애플리케이션은 유무선 중 하나의 통신 모드만 선택했고 무선도 하나의 프로토콜을 사용했다. 그러나 최근 몇 년 동안 새로운 무선 프로토콜이 끊임없이 등장했다. 블루투스가 여전히 지배적이지만 지그비(Zigbee)와 스레드(Thread)의 인기가 높아졌고, 경쟁 또는 규제상의 이유로 맞춤형 IEEE 802.15.4 프로토콜이 많이 사용되는 추세다. 홈 오토메이션을 하나의 표준으로 통합하는 최신 이니셔티브인 매터(Matter)는 여러 무선 기술에서 실행되며, 지그비, Z-웨이브 등 여러 2.4GHz 브리지를 지원할 정도로 네트워크 프로토콜의 확산이 만연하다. 따라서 엔지니어들은 경쟁력을 유지하기 위해 여러 무선 프로토콜을 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 여러 기술을 지원하는 디바이스를 채택함으로써 기업은 하나의 MCU로 시장의 요구에 부응할 수 있다. 코드 기반만 변경하면 한 지역에서 독점적인 IEEE 802.15.4 프로토콜로 작업하고, 다른 지역에서는 같은 하드웨어로 스레드를 채택할 수 있다. 이를 통해 시장 출시 기간을 단축하고 훨씬 더 큰 유연성을 누리게 된다. 셋째, 보안은 이제 필수사항으로 고려되어야 한다. 서버, 코드, 최종 사용자 데이터, 물리적 디바이스까지 공격으로부터 보호해야 하며, 임베디드 시스템의 보안 실패는 제품과 브랜드에 치명적인 영향을 미칠 수 있다. 더욱이 여러 국가의 표준화 기관에서 기능과 보호를 의무화하는 새로운 규칙을 제정하고 있으며 이는 계속 진행 중이다. 이런 표준은 미래를 대비한 설계 경로를 제공하고 엄격한 요구 사항을 충족하도록 지원한다. 하지만 보안을 나중에 고려하거나 설계 후에 이러한 인증을 받으려 한다면 소용이 없다. SESIP 레벨3 인증의 경우 엄격한 요건을 충족한다는 점을 보장해주지만 이 인증을 받을 수 있는 MCU를 선택하지 않았다면 전체 프로젝트가 손상될 수 있다. 제품이 특정 보안 인증을 충족하도록 보장하는 하드웨어 및 플랫폼 사항을 처음부터 고려해야 한다. 이 모든 트렌드를 살펴보면 에코시스템이 더욱 중요해진다는 결론에 도달하게 된다. 컴퓨팅 효율성은 MCU와 MCU상에서 실행되는 프레임워크, 미들웨어, 알고리즘에 따라 달라진다. 다중 무선 프로토콜을 지원하려면 새로운 개발 도구가 필요하며, 시스템을 보호하려면 하드웨어 IP 기반의 실용적 소프트웨어 솔루션이 필요하다. 이 모두를 아우르는 협력과 상호작용이 더 큰 가치를 창출할 수 있을 것이다.

2024.06.26 11:16최경화

ST, 최신 GSMA 표준 충족하는 eSIM 'ST4SIM-300' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 업계 최초의 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM-300 제품은 원격 SIM 프로비저닝의 자동화를 한단계 끌어올리고, 대규모 기기들의 SIM 프로필을 손쉽게 관리할 수 있는 기능을 제공한다. 또한 실제 SIM 카드를 교체할 필요 없이 네트워크 사업자 간의 원격 전환이 가능하다. 해당 eSIM은 5G 최신 사양을 따르며, 사용자 인터페이스가 제한된 장치와 저전력 광역 네트워크(Low-Power Wide-Area Network) 장치의 구축을 용이하게 한다. ST는 스마트 계량기와 GPS 추적기, 자산 모니터 시스템, 원격 센서, 의료 웨어러블 기기 등에 적합한 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)를 포함한 다양한 형태의 ST4SIM-300 eSIM 샘플을 제공한다. EAL6+ 인증을 획득한 ST의 보안 마이크로컨트롤러를 탑재한 ST4SIM-300은 보안을 기본으로 하는 설계 구조를 가지고 있다. 이 eSIM은 GSMA IoT SAFE 애플릿과 호환되며, 단말 간 통신에 필요한 보안 요소를 손쉽게 추가하고, IoT 기기 개발자들이 설계 기반으로 보안 수준을 조정할 수 있도록 지원한다. 가격 정보 및 샘플 요청은 ST 한국지사에 문의하면 된다.

2024.06.25 10:02장경윤

에이디테크놀로지, 美 반도체 IP '아나플래시'와 협력

반도체 디자인솔루션(DSP) 업체 에이디테크놀로지가 이달 21일~23일 사흘간 미국 캘리포니아에서 열리는 '임베디드 비전 서밋'에서 미국 반도체 IP(설계자산) 업체 아나플래시(ANAFLASH)와 협력한다고 밝혔다. 이번 서밋에서 에이디테크놀로지는 AI(인공지능)와 HPC(고성능컴퓨팅) 분야의 고객 유치를 목표로 자사의 HPC향 반도체 개발 플랫폼과 커스텀 라이브러리, 메모리를 포함한 '벨류 에이디드 파운데이션 IP(Value added Foundation IP) 기술을 선보일 예정이다. 또한 에이디테크놀로지는 아나플래시와 공동 참가를 통해 28나노(nm) 제로 레이어 임베디드 비휘발성 메모리(Logic-EFLASH) IP를 선보인다. 아나플래시의 임베디드 비휘발성 메모리 기술은 장치가 비활성 상태일때도 전원을 소비하지 않으면서 정보를 저장하는 기술로 비용과 에너지 측면에서 유리하다. 또한 일반적인 비휘발성 메모리 기술과 다르게 추가적인 마스크 없이 로직 공정 기술에서 집적 가능하다. 해당 기술은 지난 2월 반도체 분야 최고 권위 학회 중 하나인 ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)에서 14나노 표준 핀펫(FinFET) 로직 공정을 이용해 저전력 인공지능 가속에 활용할 수 있는 기술로 발표된 바 있다. 한편, 시장조사기관 더인사이트 파트너스에 따르면 임베디드 비휘발성 메모리 시장 규모는 2030년까지 37억3295만 달러에 이를 것으로 전망된다.

2024.05.14 09:00이나리

KB손보, 새 보험 상품 아이디어 대학생 공모전

KB손해보험은 30일부터 오는 5월 13일까지 2주 동안 대학생을 대상으로 '임베디드 보험 신상품 대학생 아이디어 공모전'을 실시한다고 29일 밝혔다. 전국 대학생이면 누구나(휴학생 포함) 참여할 수 있으며, 개인 또는 3인 이하 팀 단위로 신청이 가능하다. 공모 접수는 4월 30일 오전 9시부터 가능하며 KB손해보험 홈페이지 내 공모전 메뉴에 게시된 가이드 양식에 맞게 작성, 등록하면 된다. '임베디드 보험'이란, 보험사 홈페이지 또는 앱이 아닌 제3의 플랫폼에서 상품, 서비스를 거래할 때 연관돼 가입하는 보험 상품을 의미한다. 예를 들어, 온라인 쇼핑몰에서 전자제품을 구매한 고객이 전자제품 구매와 함께 선택·가입할 수 있는 파손 보장 서비스, 보증기간 연장 서비스 등이 대표적인 임베디드 보험 상품이다. KB손해보험은 기존까지 존재하지 않았던 새로운 임베디드 보험 상품을 찾기 위해 이번 대학생 대상 아이디어 공모전을 기획했으며, 공모전을 통해 접수된 좋은 아이디어는 실제 타 업종 플랫폼에 탑재할 KB손해보험 임베디드 보험 상품 개발에 적극 반영될 예정이다. 공모전에 참여해 우수 아이디어로 선정된 수상팀에게는 상금과 상장을 수여하고, 대상(500만 원, 1팀), 최우수상(300만 원, 2팀), 우수상(100만 원, 3팀) 수상자에게는 KB손해보험 신입사원 채용 심사에 우대 가점도 제공할 계획이다. 최종 공모 심사 결과는 5월 마지막 주에 발표될 예정이다. KB손해보험 관계자는 "이번 공모전을 통해 기존에 없던 새롭고 신선한 임베디드 보험 상품 관련 다양한 아이디어 발굴이 기대된다"며, “KB손해보험은 앞으로도 임베디드 보험 관련 다양한 플랫폼과의 제휴 확대 및 새로운 상품, 서비스 출시를 위해 노력을 기울일 예정”이라고 말했다.

2024.04.29 11:27손희연

KESSIA, 12대 회장 이창열 MDS테크 대표 선임

이창열 MDS테크 대표가 임베디드소프트웨어·시스템산업협회 12대 회장으로 선임됐다. 임베디드소프트웨어·시스템산업협회(KESSIA)는 제22회 임베디드소프트웨어·시스템산업협회' 총회를 개최해 2023년 사업 결과 및 2024년도 사업 계획(안)을 발표했다고 23일 밝혔다. 서울 엘타워에서 열린 이번 정기 총회에서는 10대·11대 회장인 지창건 대표의 임기가 종료돼 신규 회장 선임을 진행했다. 12대 회장으로는 이창열 MDS테크 대표가 선임됐으며 임기 동안 임베디드 업계를 대표해 회원사 권익 증진과 산업 발전을 위한 다양한 활동을 이어 나갈 계획이다. 이창열 신임 회장은 “글로벌 IT 시장의 경기 회복으로 임베디드 소프트웨어 산업 확대를 위한 기반이 마련됐다. 이러한 흐름과 맞물려 임베디드 기술 개발과 연구가 지속되고 산업이 확대될 수 있도록 KESSIA에서 앞장서도록 하겠다”고 밝혔다. KESSIA는 임베디드 소프트웨어 업계의 신규 비즈니스 모델 창출과 상생 협력을 통한 임베디드 산업 활성화를 목표로 설립된 민간 협회로, MDS테크, MDS인텔리전스, FA리눅스, KMS테크놀로지, 하이버스, 비트컴퓨터 등 임베디드 소프트웨어 기업과 관련 전문가들이 참여해 활동하고 있다. KESSIA에서는 이날 2023년 사업 실적 보고 및 결산(안), 2024년 운영계획과 예산(안), 이창열 MDS테크 대표 신규 회장 선임 건, 기타 산업계 발전 방향에 대한 토의를 진행했다. 임기를 마친 제10대·11대 회장 지창건 MDS인텔리전스 대표는 임기 기간인 4년 동안 임베디드소프트웨어 산업 발전에 이바지한 공으로 감사패를 받았다. 2024년 창립 22주년을 맞이한 KESSIA는 임베디드소프트웨어 전문 인력 양성, 임베디드소프트웨어 저변 확대, 임베디드 산업 조사·연구, 대정부 정책 건의 등을 통해 임베디드 산업 발전을 위한 활동을 전개할 계획이다.

2024.04.24 11:30남혁우

퀄컴, '임베디드 월드 2024'서 신규 네트워크·IoT 플랫폼 소개

퀄컴은 임베디드 월드(Embedded World) 전시회 및 컨퍼런스에서 자사의 임베디드 및 사물인터넷(IoT) 생태계와 함께 산업군 전반에서 지속적으로 혁신을 견인하는 디지털 전환 리더십을 선보인다고 11일 밝혔다. 또한 임베디드 디자인 센터, 유통 업체, 독립 소프트웨어 공급 업체 등 약 35개의 업체들이 로보틱스, 제조, 자산 및 차량 관리, 엣지 AI 박스, 오토모티브 솔루션 등 다양한 영역의 퀄컴 프로세서 기반 솔루션을 소개한다. 이번 행사에서 퀄컴은 임베디드 생태계 지원을 위해 새로운 제품∙솔루션 포트폴리오에 공개한다. 새로운 퀄컴 QCC730 와이파이 솔루션과 퀄컴 RB3 2세대 플랫폼은 최신 IoT 제품과 애플리케이션에 최적화된 온디바이스 AI, 고성능, 저전력 프로세싱, 커넥티비티 구현을 위한 업그레이드된 기능을 제공한다. ■ 퀄컴 QCC730 와이파이 퀄컴은 IoT 연결성을 위한 획기적인 마이크로파워 와이파이 시스템인 퀄컴 QCC730을 공개한다. QCC730은 이전 세대 대비 최대 88% 낮은 전력을 제공하며, 배터리로 구동되는 산업용, 상업용 및 소비자용 제품을 혁신적으로 개선한다. 또한 개발 편의성을 높이기 위해 클라우드 연결 오프로딩을 지원하는 오픈 소스 통합개발환경(IDE) 및 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 통해 보완될 예정이다. QCC730은 범용성이 높아, 유연한 설계와 클라우드 직접 연결로 블루투스 IoT 애플리케이션을 대체하는 고성능 대안으로 활용될 수도 있다. 이외에도 퀄컴은 트라이코어 초저전력 블루투스 로우 에너지 시스템온칩인 QCC711과 스레드, 지그비, 와이파이, 블루투스를 지원하는 올인원 솔루션 QCC740 등의 IoT 연결성 제품군 또한 제공한다. 라훌 파텔 퀄컴 커넥티비티·브로드밴드·네트워크(CNB) 부문 본부장은 "고성능, 저지연 무선 연결 솔루션을 보완하는 퀄컴 QCC730 SoC는 업계를 선도하는 마이크로파워 와이파이 솔루션"이라며 "폼 팩터 제약이 있는 기기라도 TCP/IP 네트워킹 기능을 지원해 클라우드 플랫폼에 계속 연결될 수 있다"고 밝혔다. ■ 퀄컴 RB3 2세대 플랫폼 새로운 퀄컴 RB3 2세대 플랫폼은 IoT와 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 종합 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션이다. 퀄컴 QCS6490 프로세서를 활용해 고성능 프로세싱과 10배 강해진 온디바이스 AI 프로세싱1, 8MP 이상의 쿼드러플 카메라 센서 지원, 컴퓨터 비전, 통합 와이파이 6E 등을 제공한다. RB3 2세대는 다양한 유형의 로봇, 드론, 산업용 휴대 장치, 산업용 및 연결형 카메라, AI 엣지 박스, 지능형 디스플레이 등 많은 종류의 제품에 사용될 예정이다. 이 플랫폼은 현재 두 개의 통합 개발 키트를 통해 사전 주문 가능하며, 애플리케이션 개발∙통합을 간소화하고 개발과제(PoC)와 프로토타입 구축을 위해 사용될 수 있는 소프트웨어를 지원한다. RB3 2세대는 최근 발표된 퀄컴 AI 허브에서도 지원된다. 퀄컴 AI 허브에는 지속적으로 업데이트되는 사전 최적화 AI 모델 라이브러리가 포함되어 있어 뛰어난 온디바이스 AI 성능과 적은 메모리 사용량, 전력 최적화된 작업을 보장한다. 이를 통해 IoT 및 임베디드 애플리케이션에 사용 가능한 다양한 AI 모델들을 사전에 최적화된 경험을 할 수 있도록 제공한다. 개발자는 다양한 RB3 2세대용 모델을 조회하고 최적화된 AI 모델을 애플리케이션에 통합해 상품 출시 기간을 단축하고, 즉각성, 신뢰성, 개인 정보 보호, 맞춤화, 비용 절감 등 온디바이스 AI 의 이점을 활용할 수 있다. RB3 2세대는 퀄컴 IoT 플랫폼을 위해 정밀하게 설계된 OS와 소프트웨어, 도구, 문서의 종합 패키지인 퀄컴 리눅스를 지원한다. 이 제품은 일관되고 우수한 개발자 경험을 위해 장기 지원(LTS) 커널을 제공하고 QCS6490 프로세서를 시작으로 여러 SoC에 적용 가능한 필수 구성 요소를 지원하는 통합 리눅스 배포판을 제공한다. 퀄컴 리눅스 소프트웨어 스택은 플랫폼 내의 모든 프로세서 코어, 서브시스템 및 구성 요소를 지원한다. 퀄컴 리눅스는 현재 일부 협력사 대상으로 사전 공개가 되었으며, 몇 달 내로 개발자에게까지 폭넓게 제공될 예정이다. 한편 퀄컴은 오픈 소스 전문성을 확장하고 퀄컴 리눅스 제품 출시 기간을 단축하기 위해 최근 파운드리스 아이오(Foundries.io)를 인수했다. 파운드리스 아이오는 리눅스 기반 IoT 및 엣지 디바이스의 복잡한 개발과 업데이트 과정을 간소화하는 오픈 소스 클라우드 네이티브 플랫폼 제공 업체다. ■ 준비된 산업용 IoT 퀄컴은 자사의 광범위한 IoT 솔루션 포트폴리오를 확장해 산업 현장에서 기능적 안전성, 환경 및 기계 조작 요구 사항 충족 할 수 있는 산업용 수준의 플랫폼을 출시할 예정이다. 이 플랫폼은 기업 및 산업 환경의 배포 조건에 맞춰 시스템 무결성 수준 인증과 산업용 모듈 패키징, 넓은 범위의 온도를 지원하도록 설계됐다. 올해 6월 출시될 예정이며, 고성능 CPU와 GPU, 온디바이스 AI 기능, 다중 동시 카메라를 지원하는 고급 안전 카메라 ISP을 탑재하고 산업용 입출력(I/O) 조건을 충족하는 것이 특징이다. 제프 토런스 퀄컴 수석 부사장 겸 산업 및 임베디드 IoT 본부장은 “퀄컴은 임베디드 월드에서 최신 기술을 선보이고, 또 생태계 파트너들이 새롭고 흥미로운 IoT 제품을 지속적으로 개발할 수 있도록 협력할 예정"이라며 "이번 행사에서 다양한 보급형 IoT 애플리케이션에 첨단 온디바이스 AI 기능을 제공하는 RB3 2세대 플랫폼을 소개하게 돼 기쁘다"고 말했다.

2024.04.11 09:21장경윤

"반도체 테스트 장비에 고성능 'PC 모듈' 필수…韓 시장 공략할 것"

"콩가텍코리아는 국내 의료장비 시장을 중심으로 지난 5년간 견조한 성장세를 이뤄왔다. 올해부터는 HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 후공정 투자가 급증하는 추세에 맞춰 반도체 테스트 및 이송 장비에 필요한 PC 모듈 공급에 주력할 것이다." 김윤선 콩가텍코리아 지사장은 최근 지디넷코리아와의 인터뷰에서 회사의 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 콩가텍은 지난 2004년 설립된 독일의 임베디드 컴퓨터 모듈 기업이다. 한국 지사는 지난 2021년 공식 설립됐다. 현재 고성능 컴퓨팅 모듈을 자동화, 의료장비, 교통, 통신 등 다양한 산업 분야에 공급하고 있다. 특히 콩가텍은 올해 사업구조를 '에이레디(aReady)'라는 새로운 포트폴리오로 재편했다. 기존 콩가텍의 솔루션이 하드웨어 분야에 집중됐다면, 에이레디는 모듈과 호환성이 높은 소프트웨어, OS(운영체제)로 범위를 확장하는 개념이다. 김윤선 지사장은 "IIoT(산업용 사물인터넷) 산업이 급격히 변화하고 복잡해지면서, 고객사들은 원하는 자동화 시스템을 자체적으로 개발하는 데 더 많은 어려움을 겪고 있다"며 "이를 겨냥해 콩가텍은 고객사가 시스템 개발에 필요한 모듈 및 각종 소프트웨어를 제공하는 방향으로 시장을 공략하고 있다"고 설명했다. 나아가 콩가텍은 시장 영역을 첨단 반도체 패키징 분야로 확장하고 있다. 국내 주요 반도체 기업들이 패키징 분야 투자를 확대하는 추세에 맞춰, 테스트 장비 업계에 장비 제어에 필요한 모듈 공급을 추진하고 있다. 다음은 김윤선 지사장과의 일문일답이다. Q. 지난해까지 콩가텍의 국내 사업 성과는 어땠는지? "지난 2018년 콩가텍에 합류해 국내 비즈니스를 맡은 바 있다. 그 후로 지난해까지 콩가텍의 국내 매출은 매년 두 자릿 수의 성장률을 기록해왔으며, 국내 시장에서의 인지도 또한 눈에 띄게 높아졌다. 올해 혹은 내년 정도가 되면 2018년 대비 매출이 2배 정도 커질 것으로 예상하고 있다. 올해 콩가텍이 한국에서 달성하고자 하는 매출 규모는 200억원이 조금 안 되는 규모다. 회사 전체의 매출 목표는 2천300억원 정도다. 콩가텍 입장에서 한국은 기존 의료장비 사업에서 강세를 보여 온 지역이다. 다만 의료장비만으로는 성장성에 한계가 있다. 이에 콩가텍은 스마트팩토리나 반도체, 방산 등 신규 수요가 유망한 분야로 새롭게 진출하고자 노력하고 있다." Q. 올해 콩가텍이 에이레디 포트폴리오를 내세운 이유는? "현대의 시장 및 기술 트렌드는 급속도로 변하고 있다. 이에 고객사들 역시 높아지는 보안 위험성과 데이터의 복잡성 등으로 공정 자동화를 발빠르게 구축하는 데 어려움을 겪고 있다. 때문에 콩가텍은 고객사들이 시장 상황에 적기 대응할 수 있도록, 이전 하드웨어 중심 솔루션을 소프트웨어까지 확장하는 전략을 세웠다. 다시 말해 하드웨어만이 아니라 OS 등을 함께 제공해, 고객사가 원하는 애플리케이션 개발에만 집중하게 하는 것이 에이레디의 개념이다. 현재 에이레디는 산업용 임베디드 및 에지 컴퓨팅 모듈, 가상화 기술, IoT, 풀 커스터마이제이션 등 4개로 분류돼 있다. 콩가텍은 에이레디를 통해 향후 3~5년 안에 현재 매출의 2배 성장을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다." Q. 앞으로의 사업 전략은? "에이레디는 고성능 시장을 타겟으로 하고 있다. 현재 국내 시장 공략에서 가장 중점적으로 보고 있는 분야는 반도체 장비 산업이다. 반도체 산업은 기존 회로의 선폭을 줄이는 전공정에 집중했으나, 기술적 한계로 첨단 패키징 기술을 개발해 왔다. 예를 들어 국내 주요 메모리 기업들은 HBM 및 최선단 D램의 생산능력 확대를 위해 후공정 장비에 많은 투자를 진행하고 있다. 이를 위한 테스트 장비 등에 콩가텍의 산업용 PC 모듈이 들어갈 수 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등이 메모리 업계에서는 선두 기업이기 때문에, 이 분야에만 집중해도 굉장한 시장 잠재력이 있다. 동시에 콩가텍은 전공정에서 웨이퍼를 이송하는 장비에 필요한 모듈 공급에 집중하고 있다. 반도체 시장 진출은 지난해부터 초입 단계에 이르렀다. 이미 진입을 한 제품들도 있고, 차세대 제품은 아직 개발 단계이기 때문에 CPU사나 고객사와 조율을 하고 있다." Q. 콩가텍이 바라보는 스마트팩토리 시대는. "IIoT 환경에서는 모든 장비들이 연결돼 있다. 이는 방대한 양의 데이터가 송수신돼야 한다는 것과, 그로 인해 보안이 매우 중요해짐을 뜻한다. 때문에 이들 장비를 제어하는 산업용 PC도 더 높은 성능과 보안성을 갖출 수 밖에 없고, 이는 콩가텍에게 좋은 기회가 될 것이다." Q. 콩가텍이 내세우는 회사의 경쟁력은? "현재 콩가텍의 경쟁사들은 소위 '박스 PC'라고 부르는 완제품을 만든다. 고객사가 제품을 사서 바로 구동을 하는 방식이다. 그런데 이 시장은 마진이 적고, 경쟁이 치열해 사업적인 매력도가 높지 않다. 고객사들도 완제품 구매가 편리하기는 하지만, 경쟁사와 차별화를 이루기 쉽지 않다는 한계도 있다. 이에 콩가텍은 고객사가 자신들의 컨셉을 유지하면서 완제품을 만들되, 이 과정에서 발생하는 문제점을 해결해주는 구조로 사업을 추진하고 있다. 특히 하드웨어나 소프트웨어의 핵심 기술을 보유하고 있는 고객사들이 하위 시스템만을 외부에서 조달하고자 하는 니즈가 있다. 콩가텍은 이런 기업들과 방향성이 맞다고 생각한다. 기술적으로도 콩가텍의 솔루션은 안정적이다. 고객사의 클레임이나 AS 발생 건 등 여러 데이터를 종합해봤을 때 고객사의 만족도가 경쟁사 대비 굉장히 높다고 할 수 있다."

2024.04.09 15:09장경윤

쿤텍-시큐어아이씨, 임베디드 보안 파트너십 체결

쿤텍과 시큐어아이씨가 임베디드 보안강화를 위해 힘을 합쳤다. 쿤텍과 시큐어아이씨는 임베디드 분야 보안 강화 지원 파트너십을 체결했다고 8일 밝혔다. 쿤텍은 시큐어아이씨의 사이버 보안 평가 도구 '라보라이저(Laboryzr)'와 보안 평가 서비스 '엑스퍼타이저(Expertyzr)'를 통해 임베디드 소프트웨어뿐 아니라 하드웨어까지 포함되는 전체 보안 수명 주기에 대한 보안 강화를 지원할 계획이다. 시큐어아이씨는 임베디드 시스템 및 연결된 객체를 위한 엔드 투 엔드 사이버 보안 솔루션 분야 글로벌 기업이다. PESC(Protect, evaluate, Service & Certificate)라는 고유한 접근 방식을 IC 설계 프로세스 전반에 적용해 다양한 산업 분야의 보안 요구사항을 지원한다. 방혁준 쿤텍 대표는 "시큐어아이씨와의 파트너십을 통해 국방, 국가 주요기반시설, 자동차 및 스마트 모빌리티 등 핵심 임베디드 분야를 중심으로 하드웨어와 소프트웨어의 보안 강화를 지원함으로써 임베디드 가상화와 보안을 포함하는 전체 임베디드 시장에서의 영향력을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2024.04.08 15:19이한얼

어드밴텍-마키나락스, AI용 임베디드 서버 공동 개발 MOU 체결

어드밴텍케이알(대표 정준교)는 마키나락스(대표 윤성호)와 AI 플랫폼 임베디드 서버를 공동 개발하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 26일 발표했다. 양사는 기술력과 전문 지식을 결합해 제조 산업에 특화된 혁신적인 AI솔루션을 제공하는 것을 목표로 한다. 어드밴텍 엣지 AI 하드웨어와 마키나락스의 AI 플랫폼 '런웨이' 를 결합한 새로운 어플라이언스 제품 개발에 대한 기술 및 사업적 협력을 포함한다. 양 사는 이 협력을 통해 제조 산업에서의 AI 모델 활용을 더욱 간편하게 만들어 강화하고, AI 플랫폼에서 노코드·로우코드로 손쉽게 이상 탐지, 최적 제어, 믈류 스케줄링 등의 기능을 제공할 예정이다. MOU는 지난 20일 서울 서초구에 위치한 마키나락스 사옥에서 진행됐다. 양사는 이번 협력을 통해 제조업체들이 AI를 활용해 운영 효율을 극대화하고, 새로운 기술 도입을 통해 경쟁력을 강화할 수 있도록 제조업의 스마트화여 기여할 것으로 기대했다. 어드밴텍케이알 정준교 대표는 “스마트 공장에서 AI의 역할이 점점 더 중요해지고 있으며, 우리는 마키나락스와의 협력을 통해 제조 현장에서 AI를 더욱 쉽고 효과적으로 활용할 수 있는 솔루션을 제공하고자 한다”며 “어드밴텍의 고성능 엣지 AI 개발부터 배포까지의 과정을 더욱 더 신속하고 비용 효율적으로 진행할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 마키나락스 윤성호 대표는 “어드밴텍과의 협력은 AI 모델의 실제 적용 가능성을 크게 높이는 발판이 될 것”이라며 “엔터프라이즈 AI 플랫폼 '런웨이'는 기업들이 AI/ML 모델을 더욱 효율적으로 개발하고 운영할 수 있도록 지원하며, 어드밴텍의 하드웨어와의 결합은 이러한 프로세스를 더욱 가속화할 것”이라고 강조했다.

2024.03.26 11:23김우용

시옷, 북아일랜드 스타트업 안고카와 모빌리티 보안 협력

시옷(대표 박현주)과 북아일랜드 스타트업 안고카(ANGOKA)가 모빌리티 분야 보안 협력에 나선다. 안고카 스티브 베리 회장 등은 서초구 시옷 본사를 방문, 협력을 논의했다. 안고카는 북아일랜드 수도인 벨파스트(Belfast)에 위치한 기업이다. 이번에 한국시장 진출 및 국내 기업과 협력 기회 모색을 위해 북아일랜드 스마트시티 기업들과 함께 무역사절단으로 한국을 방문했다. 안고카는 스마트 시티 및 모빌리티의 안전한 통신을 위한 사이버 보안 위험 관리 플랫폼을 제공하는 기업이다. 사물인터넷(IoT) 디바이스간 인증 및 암호화 통신을 위해 일반적으로 사용하는 공개키기반구조(PKI)를 대체하는 디바이스 그룹간 사설통신 DPN(Device Private Network) 기술을 개발했다. 안고카는 스마트 시티, 드론, 자율버스, 무인운전트럭, 차량원격조정 등 다양한 분야에 DPN 기술을 적용했다. 시옷과 안고카는 이날 각각 사업분야와 특화 기술을 소개했다. 안고카는 시옷의 소프트웨어 무선업데이트 기술인 OTA와 차량데이터 수집단말기인 FMS단말기에 관심을 표했다. 양사는 이번 방문을 통해 ▲DPN(Device Private Network) ▲OTA(Over The Air), ▲FMS(Fleet Management system) ▲기타 모빌리티 사이버 보안(Mobility Cyber Security) 분야에서 상호간 협력을 진행할 계획이다. 양사간 시너지를 낼 수 있는 분야에 전략과제를 선정하고, 각사가 보유하고 있는 특허(IP)나 사업모델(BM) 등을 공유해 글로벌 시장 동반 진출을 모색한다. 양사는 지속적인 기술 미팅과 경영진이 참석하는 협의를 진행할 계획이다. 양국에 조성된 기술협력기금 등을 적극 활용해 산업기술국제협력사업에 함께 참여할 예정이다. 박현주 시옷 대표는 “안고카의 방문은 시옷이 축적한 모빌리티분야 보안기술이 글로벌하게 인정을 받았다는 의미”라면서 “이번 기회를 발판삼아 글로벌 모빌리티 보안시장에 적극 진출할 것”이라고 밝혔다. 시옷은 2015년 설립된 모빌리티 보안 전문기업이다. 임베디드 보안 소프트웨어 기술 뿐만 아니라 저전력, 초경량 기술을 기반으로 한 하드웨어 자체설계 기술을 보유했다. V2X 보안, 시큐어 OTA, FMS 단말기, PnC 충전보안, IoT 보안분야에서 국내 관련 보안산업을 선도하고 있다.

2024.03.21 08:33김인순

소프트4소프트, 펌웨어 테스트 도구 세계 첫 개발

자동차나 방산, 반도체, 스마트 가전, 금융, 게임, 통신 등에 내장된 임베디드 펌웨어 SW의 안전성과 신뢰성을 테스트 케이스 작성없이 화면서 터치 한 번 만으로 쉽게 검증할 수 있는 '펌웨어 테스트 도구'가 세계 처음 개발됐다. 임베디드 SW 검증 도구 개발기업 소프트4소프트(대표 이헌기)는 펌웨어 SW의 타깃 하드웨어 실행 환경에서 임베디드SW의 안전성과 신뢰성을 검증할 수 있는 '펌웨어 시스템 테스트 도구'를 처음 개발했다고 20일 밝혔다. 이헌기 대표는 “방위사업청의 자주대공포 야시경에 들어가는 아날로그 회로를 디지털로 바꾸면서 SW, HW 그리고 통신을 통합해 테스트할 방법을 새로 개발했다”며 “이 도구는 MCU 프로세서(보드) 임베디드에 펌웨어 SW가 탑재해서, SW가 정상 작동하는지 여부를 개발자도 쉽게 검증할 수 있다”고 말했다. 기존 응용SW의 호스트 개발 환경에서 테스팅하는 전통적인 통합 테스트 도구와는 달리 이 제품은 범용 비동기화 송수신기(UART) 통신(RS-232,422,485)의 프로토콜 시나리오 기반으로 제작됐다. 타깃 MCU 프로세서 HW 실행 환경에서 테스트를 수행한다. 테스트 수행 속도가 기존 대비 10~100배 정도 더 빠르다는 것이 소프트4소프트 측 설명이다. 전문가 도움없이 개발자 혼자 테스트 가능 이 도구는 전문가 도움 없이 개발자 혼자 테스트도 가능하다. 기존 SW테스트는 SW 밴드의 기술 지원 없이는 테스트가 어려웠다. 전자, 자동차, 기계·로봇, 국방, 항공·우주, 철도, 바이오, 의료·헬스케어, 조선 등에 탑재되는 임베디드 제품에 내장된 펌웨어 SW는 안전성 요구사항을 반드시 충족해야 한다. 동시에 코드 커버리지(문장, 분기, 조건결정)를 측정·분석해 시스템 신뢰성 확보 여부를 검증하는 것이 필수다. 특히, 자동차 MCU는 자동차 애플리케이션에 사용하도록 설계된 특수 마이크로 컨트롤러다. 엔진 관리, 변속기 제어, 파워트레인 제어, 에어백, 잠김 방지 제동 시스템(ABS)과 같은 안전 시스템 등 차량의 다양한 센서 기능을 제어하는 역할을 담당하는 핵심 부품이어서 SW의 신뢰성과 안전성 테스트가 더 중요하다. 이헌기 대표는 “최근 아날로그에서 디지털로 전환되면서 전기 및 전자기기의 부품 소형화와 제품의 초경량화”와 “전기 및 전자기기의 두뇌 역할로 확대 됨에 따라 MCU 수요가 폭발적으로 증가 추세"라고 말했다. 이 대표는 또 “디지털 전자기기 내 MCU 등을 제어하는 임베디드 시스템이 소형화, 고성능, 다기능화 하면서 이를 제어하는 임베디드 SW 복잡도도 갈수록 높아지고 있다”며 “임베디드 SW 테스트 시간, 노력, 전문가 비용 절감 뿐 아니라 임베디드 SW 제품 개발 산업 경쟁력 강화에 크게 기여할 것”으로 기대했다. 이 대표는 “현재 내연 기관 자동차에는 평균 200~300개, 전기차에는 1000개, 자율주행차에는 2000개 이상의 반도체가 탑재된다”며 “반도체와 전장부품 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있다”고 덧붙였다.

2024.03.20 08:43박희범

콩가텍, '스마트공장·자동화산업전'서 최신 모듈 제품 공개

임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍은 서울 코엑스에서 이달 27일부터 29일까지 열리는 '스마트공장·자동화산업전'에 참여해(부스번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다고 12일 밝혔다. 콩가텍은 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈을 처음 공개할 예정이다. 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 또한 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율, 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라, 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발을 지원하고 있다. OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량이 있다. 이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다. 김윤선 콩가텍코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데, 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저 기능이 사전 내장되어 있고, 보쉬 렉스로스의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다.

2024.03.12 10:24장경윤

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