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TSMC, 독일 '新공장' 착공…2027년 가동 목표

대만 주요 파운드리 TSMC가 독일 신규 공장 기공식을 진행할 예정이라고 대만 연합보가 19일 보도했다. 해당 공장은 TSMC의 첫 유럽 지역 내 공장으로, 독일 드레스덴에 위치해 있다. 신규 공장은 28·22나노미터(nm) CMOS 공정과 16·12나노 핀펫(FinFET) 공정을 주력으로 양산할 것으로 예상되며, 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 4만장 수준이다. TSMC는 20일(현지시간) 드레스덴 공장 기공식을 진행할 예정이다. 앞서 TSMC는 독일 공장 설립을 위해 인피니언·보쉬·NXP 등과 합작 법인 'ESMC'를 설립했다. TSMC는 ESMC에 총 100억 유로(약 14조7천억 원)를 투자하고, EU와 독일 정부가 여기에 50억 유로를 지원하기로 했다. TSMC의 계획에 따르면 독일 신규 공장은 오는 2027년 말부터 가동을 시작할 예정이다. TSMC의 주요 협력사들도 이를 위한 준비에 나섰다. 대만 엔지니어링 기업 MIC는 지난해 현지에 사무실을 설립하고 직원들을 파견했다. 또한 대만 반도체 소재 유통기업 토프코 사이언티픽도 드레스덴 인근에 사업장을 세우기로 했다. 한편 TSMC는 독일 외에도 일본 구마모토 지역에 신규 공장을 세우고 있다. 제1공장은 올해 말 생산을 시작할 예정이며, 28~12나노 공정을 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 제2공장은 올해 말 건설을 시작해 오는 2027년 말 가동을 시작할 계획이다. 제2공장의 주력 생산 공정은 제1공장보다 진보된 7·6나노 공정이다. 두 공장을 가동하는 경우 TSMC는 12인치 웨이퍼 기준 연 10만장의 생산능력을 추가로 확보할 수 있을 것으로 전망된다. 이외에도 TSMC는 미국에 신규 공장을 짓기로 했다. 이에 따라 미국 정부는 TSMC에 66억달러(약 8조9천억원) 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저금리 대출을 지원할 예정이다.

2024.08.20 08:43장경윤

[미장브리핑] WSJ "엔비디아, 시스코 주가 상승때와 비슷"

▲미국 증시는 노예해방기념일로 휴장. ▲월스트리트저널은 엔비디아가 19일(현지시간) 마이크로소프트를 제치고 시가총액 1위로 등극한 것과 관련해 과거 '닷컴' 버블 시대의 기억을 소환한다고 보도. 2000년대 초 닷컴 버블이 절정에 이르렀을때 시스코의 시가총액이 최고치를 기록했던 모습과 유사하다고 보며 당시 시스코는 인터넷 혁명으로 인해 신흥 산업을 주도했다면 엔비디아는 인공지능(AI) 혁명으로 선도하고 있다고 분석. 그러나 시스코가 정점을 지난 후 쇠락의 길을 걸었던 것처럼 엔비디아 성장세도 영원하진 못할 것이라고 분석. 엔비디아의 반도체 생산에 500억 달러가 투자됐으나 생성형 AI 매출은 30억달러에 불과하다고 진단. ▲시장 전문가들은 증시에서 기술주 분야로의 쏠림현상을 지적하며 최근 매수 전략을 추구하는 헤지펀드와 뮤추얼펀드는 다른 부분의 주식을 매도하고 기술주 비중만 확대. 향후 경기 침체 및 이에 따른 주가 조정 가능성을 주의해야한다고. 뉴욕 연방은행은 수익률 곡선의 역전 등을 감안해 12개월 이내 경기 침체가 발생할 가능성이 50%에 이른다고 평가. ▲미국 의회가 국가 보조금을 지급받는 기업들에게 반도체 제조 시 중국산 장비 사용을 금지하는 법안을 마련. ▲일본 4월 금융정책결정회의 의사록이 공개된 가운데 회의에 참석한 일부 위원들은 엔화 약세로 인한 인플레이션을 고려해 금리 인상을 당초 전망보다 좀 더 빠르게 시작해야 한다는 의견이 내놔. 시장에서는 7월 금리 인상 가능성을 의미한다고 평가. 일본의 5월 수출은 전년 동월 대비 13.5% 늘어나 6개월 연속 증가. 18개월 만(2022년 11월)에 최대치.

2024.06.20 08:22손희연

오픈엣지, 日 현지 법인·R&D센터 신설

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 일본 요코하마에 현지 법인인 '오픈엣지스 테크놀로지 재팬(OTJ)' 및 연구개발(R&D) 센터를 설립했다고 18일 밝혔다. 이번 법인 신설은 오픈엣지의 네 번째 글로벌 R&D 조직으로, 미국 및 캐나다에 이어 일본에서도 결성됐다. 앞서 오픈엣지는 지난 10월에도 일본 요코하마에 영업 사무실을 개소한 바 있다. 오픈엣지는 일본 내 팹리스 고객과 디자인하우스 업체를 대상으로 반도체 IP 제품의 적극적인 세일즈 활동을 전개하고 있다. 지난 10월에 개소한 요코하마 사무소는 현지 반도체 IP 수요에 신속하게 대응하고, 고객 요청에 긴밀하게 응대하기 위한 전략적 기지로 기능했다. 이번에 신설된 교토 R&D센터에서는 DDR 메모리 컨트롤러 기술을 중점적으로 개발할 계획이다. 이는 일본 시장의 특성과 수요를 고려한 결정으로, 해당 기술의 혁신을 통해 일본은 물론 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “회사 창립 이래로 국내는 물론 글로벌 반도체 IP 시장에서의 입지를 강화하는 것을 목표로 삼고 있다”며 “향후에는 동유럽 등 연구개발 인력이 집중된 지역을 중심으로 글로벌 거점 확대를 지속적으로 검토할 계획”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지의 캐나다 자회사에서는 DDR PHY(물리계층) IP 연구개발을, 미국 자회사에서는 NoC(네트워크-온-칩) IP개발에 주력하고 있다.

2024.06.18 09:45장경윤

문닫은 日샤프 LCD 팹, 인텔 후공정 시설로 재활용

인텔이 일본 샤프가 생산을 중단한 LCD 공장을 반도체 후공정(패키징,테스트) 연구개발(R&D) 센터로 활용할 계획이다. 이를 위해 인텔은 후공정 생산시설에서 일본 기업 14곳과 협력하기로 했다. 11일 닛케이 뉴스에 따르면 인텔은 반도체 패키징을 위한 '백엔드 프로세스' 기술 개발에 옴론, 레조낙, 무라타기계 등 일본 공급업체 14곳과 협력할 것으로 알려졌다. 이들 기업은 샤프의 LCD 패널 공장을 연구개발 센터로 활용할 계획이며, 샤프의 오사카부 사카이 공장 또는 미에현 공장 중에서 검토 중이다. 인텔이 LCD 팹을 활용하기로 결정한 이유는 클린룸을 갖추고 있기 때문이다. 디스플레이는 반도체와 마찬가지로 제조 환경에서 오염 물질을 효과적으로 제어하는 능력이 수율 변동에 직접적인 영향을 미친다. 따라서 LCD 패널 공장은 먼지와 파티클을 최소화하도록 설계된 클린룸이 갖춰져 있어 반도체 생산과 연구개발에 적합하다. 인텔뿐 아니라 라피더스, 미쓰비시전기도 기존 샤프의 LCD 팹을 반도체 연구 개발에 활용하겠다고 밝혔다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 일본 정부가 파격적인 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 위해 전면 지원하는 기업 중 하나다. 지난달 샤프는 오는 9월부터 사카이에 위치한 젠10 공장에서 LCD 패널 생산을 중단한다고 공식 발표했다. 중국 디스플레이 업체의 저가 공세에 밀려 결국 백기를 든 것이다. 또 샤프는 미에현에 있는 중소형 LCD 패널 공장도 생산을 축소한다고 밝혔다. 대신 회사는 수익성 개선을 위해 다른 기업과 협력을 모색하고 공장을 최적화하겠다는 계획이다. 샤프는 현재 가메야마, 미헤현, 하쿠산 공장에서 중소형 LCD 패널을 생산하고 있다. 카메야마 제2공장의 일일 패널 생산량은 2천장에서 1천500장으로 감소하고, 미에현 제3공장의 일일 생산량은 2천280장에서 1천100장으로 52% 감소할 것으로 예상된다. 또한 샤프 텐지쿠 공장의 OLED 생산라인은 폐쇄될 예정이다. 앞서 지난 10일 일본 소프트뱅크도 샤프가 철수한 사카이 공장 약 44만 평방미터 부지와 연면적 약 75만 평방미터 건물에 150메가와트 데이터센터를 구축한다고 밝혔다. 향후 수전용량 400 메가와트 급의 IDC 구동을 목표로 올해 가을에 착공을 시작해 내년부터 가동시킨다는 방침이다.

2024.06.11 10:38이나리

도시바, 전력 반도체용 12인치 팹 완공..."반도체로 재도약"

일본 전자기업 도시바가 전력반도체를 생산하는 12인치(300mm) 웨이퍼 공장(팹) 건설을 완공하고 본격 생산에 나선다. 최근 사업에 어려움을 겪고 있는 도시바는 전력반도체를 앞세워 재도약을 목표로 한다. 27일 도시바는 일본 이사가와현에 건설한 전력반도체용 공장 및 사무실 완공식을 갖고 생산에 들어갔다고 밝혔다. 이 곳에서는 전기차에 탑재되는 MOSFET과 IGBT(절연 게이트 양극성 트랜지스터) 반도체를 생산한다. 도시바의 전력 반도체 생산 능력은 2021년 대비 2.5배 증가될 계획이다. 신규 팹은 제품 품질과 효율성을 높이기 위해 AI 기반 자동화 시설로 구축됐다.또 건물 옥상의 태양광 패널(현장 PPA 모델)을 사용해 100% 재생 에너지로 가동된다. 앞서 지난해 12월 도시바는 전력 반도체 생산량을 늘리기 위해 신규 팹에 1천250억 엔(약 1조1413억원)을 투자한다고 밝힌 바 있다. 도시바는 일본 경제산업성으로부터 제조장비 일부 투자에 대한 보조금을 받을 예정이다. 도시바는 발전설비, 교통시스템, 엘리베이터, 하드디스크(HDD), 반도체 메모리 등 사업을 하는 기업으로 소니, 파나소닉과 함께 일본을 대표해 왔다. 하지만 2015년 대규모 분식회계 사태 이후 경영난에 빠졌고, 2016년 원자력 발전 자회사였던 미국 웨스팅하우스의 파산 등으로 심각한 경영난을 겪어오다 2021년부터 매각 논의가 나왔다. 도시바는 지난해 12월 20일 도쿄증권거래소에서 상장 폐지돼 비공개로 전환되면서 일본 산업에 큰 충격을 줬다. 이는 1949년 도쿄 증시에 상장한 지 74년 만이다. 이후 사모펀드 일본산업파트너스(JIP) 컨소시엄은 도시바를 140억 달러에 인수하면서 향후 인력과 사업 구조조정, 자산 매각 등을 실시해 기업 가치를 올려 5년 뒤 재상장할 목표를 세웠다. 이에 일환으로 도시바는 이달 초 자국 내 직원을 대상으로 최대 4000명 규모의 인력을 감축했다. 도시바는 "가능한 한 빨리 전력반도체의 생산 능력을 확장해 10% 이상의 매출 수익률을 빠르게 달성하는 것을 목표로 한다"고 밝혔다.

2024.05.27 11:10이나리

최태원 "日과 반도체 협업 강화…美·日서 HBM 제조여부 조사중"

최태원 SK그룹 회장이 일본과의 반도체 협력을 강화하겠다며 투자 가능성을 시사했다. 최 회장은 23일 일본 도쿄 데이코쿠호텔에서 '아시아의 미래'를 주제로 열린 '닛케이 포럼'에 참석한 뒤 니혼게이자이(닛케이)신문과 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. 최 회장은 "인공지능(AI) 반도체 등 첨단 제조업에서 일본과의 공급망 연계가 필수적"이라며 "새로운 반도체 연구·개발(R&D)과 관련해 “(일본 내) R&D 시설 설립이나 일본 기업에 대한 투자를 검토하겠다"고 말했다. 또 최 회장은 AI 반도체로 급부상한 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)에 대해서도 언급했다. 그는 "(한국 외에 생산시설 증설이 필요하다면 ) 일본이나 미국 등 다른 나라에서 제조할 수 있는지 계속 조사하고 있다"고 말했다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. 최 회장은 SK하이닉스가 간접 출자한 일본 반도체 기업 키옥시아(옛 도시바메모리)와 관련해서는 "투자자로서 키옥시아의 성장을 바라고 있다"고 말했다. SK하이닉스는 2018년 베인캐피털이 주도하는 한미일 연합 특수목적법인(BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman)를 통해 키오시아홀딩스에 약 4조원을 투자해 지분 15% 가량을 보유하고 있다. 지난해 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 간 경영통합 협상은 SK하이닉스의 반대 등으로 무산된 바 있다. 이후 키오시아는 미국 웨스턴디지털(WD)과의 경영 통합 및 상장을 추진 중이다. SK하이닉스 중국 반도체 공장과 관련해선 "중국 사업은 효율적으로 유지할 것"이라며 당분간 사업을 지속하겠다는 뜻을 내비쳤다. 최 회장은 이날 인터뷰에 앞서 닛케이 포럼에서 기조연설에 나섰다. 그는 "한국과 일본의 협력은 선택이 아니라 생존을 위한 필수가 됐다"며 "이대로는 양국 모두 세계 무대에서 위상이 추락하고 경제생존 문제로 이어질 것"이라고 강조했다. 그는 또 "한국과 일본은 에너지와 환경 분야에서 협력을 강화할 수 있다"며 내년 양국이 경제적·사회적 과제를 논의할 수 있는 플랫폼을 설립하겠다는 뜻을 밝혔다. 최 회장은 환태평양경제동반자협정(CPTPP)에서 나아가 한·일 자유무역협정(FTA)도 검토돼야 한다고 제안했다.

2024.05.24 10:39이나리

日도레이 등 반도체 소재 기업, 국내에 1.2억 달러 규모 투자

산업통상자원부는 22일 일본 도레이와 반도체 핵심소재기업 A사가 총 1억2천만 달러 규모 투자를 확정하고 방일 중인 안덕근 장관에게 투자 신고서를 제출했다고 밝혔다. 도레이는 일본기업 가운데 제조업 분야 최대투자자로 우리나라에 한일 국교 수교 이전인 1963년부터 진출해 총 5조원 이상을 투자하며 비즈니스를 지속 확대해왔다. 꿈의 소재로 불리는 탄소섬유·슈퍼엔지니어링플라스틱·아라미드섬유와 이차전지용 분리막 등 고성능 첨단소재를 생산하고 있다. 도레이는 2025년까지 생산라인 증설 등 사업 확대를 위해 한국에 대규모 투자를 계획하고 있으며, 앞으로도 지속 투자를 확대해 나갈 예정이다. 이날 신고한 아라미드섬유 제조시설이 2025년에 완공되면 전기차 구동모터 등에 활용되는 고내열 메타아라미드 섬유가 생산될 계획이다. 안덕근 장관은 투자신고식에 이어 일본 대표 화학기업을 만나 음극재 제조시설 투자 협력방안을 논의했다. 안 장관은 “대외의존도가 높은 음극재 생산시설을 국내 확보 시 공급망 안정화에 크게 도움이 될 것”이라며 “국내기업과 합작으로 추진하는 음극재 투자 프로젝트가 차질 없이 진행될 수 있도록 우리 정부도 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 안 장관은 이어 세계적인 반도체 장비 기업인 도쿄일렉트론(TEL)을 방문, 가와이 도시키 최고경영자(CEO)와 회담했다. 한편, 이날 오후 안 장관은 '일본시장 수출진흥회의'를 주재하고 일본에 진출한 반도체‧전기전자‧철강‧화학‧항공‧발전‧농식품 등 국내 기업 목소리를 듣고 일본시장 수출확대 방안을 논의했다. 안 장관은 모두발언에서 “일본은 우리나라의 4대 무역국이자 공급망 협력을 위한 핵심적인 파트너라는 점에서 우리 기업이 매우 중요한 역할을 하고 있다”고 격려하는 한편, “일본시장 수출 확대를 위해 정부 차원의 맞춤형 지원과 함께 한일 양국 정부 간 소통과 협력도 꾸준히 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.04.22 18:06주문정

"삼성·SK, 美 너무 믿으면 안돼...전략적 장기 투자 필요"

"과거의 역사를 보면 반도체 산업에서 정부 주도로 실행했던 프로젝트가 성공한 사례는 거의 없다. 10년 뒤에 미국의 자국 내 반도체 생산 확대 전략이 과연 성공할 수 있을지 의문이다. 우리 반도체 기업이 미국의 보조금을 받고 투자하고 있는데, 리스크 차원에서 보조를 맞춰줘야 할 뿐, 전략적인 투자 계획이 필요하다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 오후 서울 코엑스에서 열린 '대중국 수출 전략 전환 포럼' 패널토론에 참석해 이같이 말했다. 반도체가 국가 안보의 핵심 자산으로 급부상하면서 패권 경쟁으로 변화된 가운데 미국 정부가 자국 내 반도체 산업을 키우기 위해 나선 데 따른 조언이다. 이승우 센터장은 서울대 컴퓨터공학과와 경영학과 대학원을 졸업한 후 대우경제연구소에서 연구원 생활을 시작해 신영증권에서 반도체 애널리스트, BK투자증권에서 기업분석팀장과 리서치센터장을 역임했다. 이후 유진투자증권에서 리서치센터장으로 기업과 산업을 분석하면서 동시에 기재부, 산업부, 국립외교원, 금융연수원 등에서 자문 역할을 하는 반도체 전문가다. 이 센터장은 "최근 삼성전자가 미국으로부터 반도체 보조금을 받고, 텍사스에 투자 확대를 결정한 것은 우리 경제에 임팩트(영향)가 상당히 있을 수밖에 없는 부분"이라며 "현재 미국의 반도체 전략은 정부 주도하에 투자를 강제로 이끌어내는 식이다. 일본에서 반도체 연합 기업 '라피더스'가 만들어지고, 대만 파운드리 업체 TSMC가 일본에 투자하는 것도 일본 정부 주도로 이뤄지고 있다. 중국도 마찬가지다"라고 말했다. 미국 정부는 2022년 반도체법(칩스법)을 만들어 미국 내 반도체 투자를 장려하고 있다. 반도체법은 미국 내 투자하면 생산 보조금(390억 달러), 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 지금까지 파운드리 사업을 하는 ▲미국 인텔(85억 달러, 대출 최대 110억 달러) ▲대만 TSMC(66억 달러, 대출 최대 50억 달러 ) ▲삼성전자(64억 달러) 등 보조금 지급이 확정됐다. 보조금 발표와 함께 삼성전자는 대미(對美) 투자액을 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)으로 대폭 늘리기로 결정했다. 삼성전자는 텍사스주에 건설 중인 파운드리 1공장 외에 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구·개발(R&D) 센터를 추가로 건설할 예정이다. TSMC 또한 미국 보조금 지원에 힘입어 건설 중인 파운드리 1, 2고장 외에도 3공장을 추가 건설한다고 발표했다. SK하이닉스 또한 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이며, 보조금을 기다리고 있다. 이 센터장은 "그런데 과거에 반도체 산업에서 정부 주도로 실행했던 프로젝트가 성공한 사례는 거의 없다"고 꼬집으며 "10년 뒤에 미국의 반도체 자국 내 생산 확대 전략이 과연 성공할 것이냐? 저는 쉽지 않다고 본다"고 분석했다. 그는 이어 "미국 정부가 반도체법으로 인텔을 적극적으로 도와주고 있는데, 올해 들어 인텔 주가가 30억대가 떨어졌다. 이는 쉽지 않다는 것을 의미한다"라며 "돈으로 반도체를 해결할 수 없다. 결국 인력과 기술이 중요하다. 미국 정부가 일단 돈으로 몇 년을 끌고 가겠지만, 나중에 정부도 부담이 될 가능성이 있다"고 지적했다. 이 센터장은 "일본도 마찬가지다. 일본 정부가 그동안에 추진했던 반도체 통합 전략으로 엘피다를 만들었지만 결국 결과는 좋지 않았다. 우리나라도 만만치 않을 것이다"고 덧붙였다. 앞서 일본은 2002년 반도체 산업 중흥을 목표로 정부와 반도체 업체가 돈을 모아 80억엔 규모의 '차세대반도체개발(HALCA) 프로젝트', 315억엔 규모의 첨단 SoC 기술개발 '아스프라(ASPLA) 프로젝트'를 추진했지만 실패한 바 있다. ■ 삼성·SK하이닉스, 美에 리스크 차원에서만 보조 맞춰야...전략적 투자 필요 이 센터장은 우리나라 반도체 기업이 기술 개발에 주력하면서 전략적인 투자를 해야한다고 조언한다. 무엇보다 미국 정부를 너무 믿어서는 안 된다는 주장이다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스가 돈을 아낄 필요가 있다"라며 "예를 들어 10년 뒤에 인텔이 적자를 낼 수도 있다. 최근 인텔이 파운드리 사업에 재진출함에 따라 2030년 BEP(손익분기점, Break-even point)이 될 것이라고 말했듯이 그만큼 반도체가 어려운 일이라는 것이다"고 진단했다. 그는 또 "우리가 "연구 개발을 제외하고 투자를 너무 과도하게 할 필요가 없다"며 "팬데믹 기간에 전 세계에서 반도체 투자를 제일 많이 한 나라가 한국이다. 다른 나라는 팬데믹 때문에 투자를 줄였는데, 우리는 열심히 투자했다. 그 결과 (메모리 업황 부진 영향도 있지만) 삼성전자와 SK하이닉스가 엄청난 적자를 봤다. 메모리 가격이 폭락하면서 그 과실을 애플 등 미국의 빅테크 기업이 얻고, 장비 업체들이 떼돈을 벌게 됐다"고 언급했다. 이 센터장은 "미국의 압박에 우리 기업이 리스크 차원에서 어느 정도 보조를 맞춰야겠지만, 미국을 전적으로 믿어서는 안 된다"며 "인사이트를 갖고 길게 보면서 전략을 잘 세워 나가는 것이 중요하다"고 강조했다.

2024.04.19 13:43이나리

美日獨 보조금 받은 TSMC, 반도체 공급망 확대 가속화

대만 파운드리 TSMC가 미국, 일본, 독일 정부로부터 받는 반도체 보조금 규모를 확정 짓고 글로벌 공급망 확대에 속도를 낸다. TSMC는 전세계 파운드리(위탁생산) 시장에서 60% 점유율로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 기존에 자국에서만 반도체를 생산하던 TSMC는 올해 일본을 시작으로 미국, 독일에 생산시설을 확대해 전세계 고객사에 반도체를 효율적으로 공급한다는 전략이다. TSMC가 현지 고객사 또는 반도체 기업과 공동 투자를 진행해 경쟁력을 확보한 점은 파운드리 경쟁사인 삼성전자와 인텔에 긴장감을 주는 행보다. 미국, 보조금·대출 총 15.7조원 지원…첨단 공정 팹 3개 건설 미국 상무부는 8일(현지시간) TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조9000억원)와 미국 정부 대출로 최대 50억 달러(약 6조8000억원)를 지원한다고 발표했다. 이는 자국 기업 인텔(보조금 85억 달러, 대출 최대 110억 달러)에 이어 두번째로 큰 규모의 지원금이다. 이날 TSMC는 미국 정부의 보조금 확정에 대한 화답으로 미국에 3번째 공장을 추가로 건설한다고 밝혔다. 3공장은 차세대 2나노미터(nm) 공정 기술로 반도체를 생산할 예정이며, 2030년 이전에 가동을 목표로 한다. TSMC는 성명을 통해 "3공장은 2나노미터(nm) 또는 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩을 생산할 계획"이라며 "미국 3개 팹에서 6천개의 제조 일자리와 2만개의 건설 일자리를 창출할 예정이다"고 덧붙였다. TSMC은 이미 400억 달러(약 54조원)를 투자해 애리조나 피닉스에 2개 반도체 공장을 건설 중이다. 1공장은 2021년 착공해 2025년 상반기에 4나노 공정 기술로 반도체를 생산할 예정이다. 2공장은 지난해 건설을 시작해 2028년 최첨단 3나노, 2나노 공정 기술로 칩 생산을 목표로 한다. 특히 TSMC는 신규 팹에 애플, 엔비디아, AMD 등 대형 고객사 확보에 성공했다. 일본, 10.7조원 보조금 지원…소니·덴소와 합작해 팹 2개 건설 TSMC는 지난 2021년 일본 소니, 덴소 등과 합작법인 'JASM'을 설립했다. JASM의 1공장은 2022년 4월 1공장 착공에 들어가 지난 2월 오픈했다. 본격적인 생산은 올해 4분기부터다. 해당 생산시설은 TSMC가 해외에 생산하는 첫번째 팹이라는 점에서 주목된다. 1공장은 자동차, 산업용 시장을 겨냥해 12나, 16나노, 22나노, 28나노 공정 기반으로 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산을 목표로 한다. TSMC는 올해 일본 구마모토에 2공장을 착공하고 2026년 말 또는 2027년 7나노 공정 제품을 생산할 예정이다. 아울러 회사는 현재 오사카 지역에 3공장 건설을 검토 중인 것으로 알려져 있다. TSMC는 지난 2월 1공장 개소식에서 "일본 정부의 강력한 지원으로 JASM에 대한 전체 투자 규모는 200억 달러(약 26조6천200억 원)를 초과할 것"이라며 "두 개의 공장은 3천400개 이상의 기술 전문 일자리를 직접적으로 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 일본 정부 또한 TSMC의 일본 팹에 보조금 지원을 약속했다. TSMC 제1공장은 4천760억엔(약 4조2000억원)을 지원받고, 제2공장에는 7천320억엔(약 6조5000억원)의 추가 보조금 받는다. TSMC가 받는 보조금은 총 10조7000억 원에 달한다. TSMC는 일본에서 반도체 R&D에도 힘쓴다. 앞서 TSMC는 일본 요코하마와 오사카 지역에 일본반도체설계센터(JDC)를 2020년 1월과 2022년 12월에 각각 설립했다. 이곳은 반도체 설계를 연구하는 센터로 운영 중이다. 독일, 7조원 보조금 지원...보쉬·인피니언·NXP와 합작 건설 TSMC는 유럽 독일에도 반도체 생산시설 거점을 마련 중이다. 작년 8월 NXP반도체, 보쉬, 인피니언 등 유럽 반도체 기업들과 손잡고 합작 법인 ESMC를 설립했다. TSMC가 70%의 지분을 갖고, 보쉬와 인피니언, NXP가 각각 10%의 지분을 보유하는 방식이다. TSMC의 독일 드레스덴 팹은 올해 하반기 착공에 들어가 2027년 가동을 목표로 한다. 해당 팹은 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정이다. 독일 정부는 해당 팹에 총투자액 100억 유로(14조4500억원)에서 절반인 50억 유로(7조2240억원)를 지원하기로 약속했다. 한편, 국내 기업 삼성전자도 미국 텍사스주 테일러시에 반도체 파운드리 팹을 건설 중인 가운데, 미국 정부의 반도체 보조금을 기다리는 상황이다. 9일 로이터통신에 따르면 미국 상무부는 다음주께 삼성전자에 최대 66억 달러(약 8조9270억원)의 반도체 보조금을 지급하는 방안을 발표할 예정이다. 앞서 지난 3월 미국 인텔은 정부로부터 85억 달러의 보조금과 최대 110억 달러의 대출 지원을 받게 됐다.

2024.04.09 16:54이나리

日, 라피더스에 5兆 추가 지원…첨단 반도체 자립 가속화

일본 경제산업성이 자국 내 첨단 반도체 제조업체인 라피더스에 5천900억 엔(한화 약 5조3천588억원)을 추가 지원할 예정이라고 닛케이아시아가 1일 보도했다. 라피더스는 지난 2022년 도요타, 소니, 키오시아 등 일본 8개 기업이 합작 설립한 스타트업이다. 오는 2027년 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터(nm) 양산을 목표로 홋카이도 지역에 첫 파운드리 팹을 구축하고 있다. 일본 정부는 라피더스에 대한 지원을 지속 확대해 왔다. 지난해 말 기준으로 총 보조금 규모는 3천300억 엔에 달한다. 아울러 라피더스에 추가로 5천900억 엔의 보조금을 연내 지급할 예정이다. 특히 이번 지원에는 첨단 패키징에 대한 연구개발(R&D) 보조금도 500억 엔 이상이 포함된다. 닛케이아시아는 "해당 지원안이 조만간 발표될 것으로 예상된다"며 "라피더스에 대한 초창기 지원이 전공정에 중점을 뒀다면, 이번 지원에는 반도체 산업에서 중요성이 높아지고 있는 첨단 패키징 분야도 다룰 것"이라고 밝혔다.

2024.04.02 09:59장경윤

"TSMC, 日에 첨단 반도체 패키징 공정 도입 검토 중"

대만 파운드리 업체 TSMC가 일본 팹에 첨단 패키징 공정 도입을 검토 중이라는 소식이 전해졌다. 18일 로이터통신은 두 명의 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서는 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다"며 "해당 건은 심의가 초기 단계에 있으며, 아직 잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 보도했다. 또 소식통 중 한 명은 TSMC가 고려하고 있는 한 가지 옵션은 CoWoS(칩 온 웨이퍼 기판) 패키징 기술을 일본에 구축하는 것이라고 밝혔다. 패키징은 끝난 실리콘 웨이퍼에서 자른 칩을 포장하는 작업이다. TSMC의 첨단 패키징 기술 중 하나인 CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 모두 대만에 위치한다. 최근 전 세계적으로 인공지능 붐과 함께 첨단 반도체 패키징에 대한 수요가 급증하면서 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 반도체 제조사들도 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 웨이저자 TSMC CEO는 지난 1월 컨퍼런스콜에서 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획을 밝힌 바 있다. TSMC의 일본에 첨단 패키징을 위한 역량 구축은 일본 내 반도체 제조시설과 시너지를 낼 것으로 보인다. TSMC는 2021년 일본 소니, 덴소 등과 합작사 'JASM'을 설립하고, 지난 2월 제1 반도체 공장 운영을 시작했다. 이곳에서는 12∼28나노미터(nm) 공정에서 반도체를 생산한다. TSMC는 올해 말 1공장보다 진보된 6, 7나노 공정을 주력으로 생산하는 제2공장도 착공할 계획이다. 두 곳 모두 칩 제조 허브인 구마모토현에 위치한다. 트렌드포스의 조앤 차오 애널리스트는 "TSMC가 일본에서 고급 포장 용량을 구축한다면 규모에 제한이 있을 것으로 예상한다"며 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 말했다. 지금까지 TSMC의 일본 투자는 일본 정부의 넉넉한 보조금으로 뒷받침돼 왔다. 일본 정부는 한국과 대만에 빼앗긴 반도체 제조 허브의 위상을 되찾기 위해 글로벌 기업에 적극적인 지원을 하고 있다. 삼성전자 또한 일본 정부의 지원을 받아 도쿄 남서부 요코하마에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하고 있다. 주요 소식통에 따르면 인텔 또한 현지 칩 공급망 회사와의 관계를 강화하기 위해 일본에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하는 방안을 검토 중인 것으로 전해진다. 일본 산업부 고위 관계자는 "반도체 첨단 패키징 기술은 반도체 생태계를 뒷받침할 수 있기에 일본에서 환영받을 것"이라고 말했다. 로이터는 해당 내용에 대해 TSMC와 인텔이 논평을 거부했다고 밝혔다.

2024.03.18 14:44이나리

日 파운드리 라피더스, 텐스토렌트와 2나노 AI 칩 생산 계약

일본 파운드리(위탁생산) 업체 라피더스가 캐나다 팹리스 텐스토렌트로부터 2나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 공정 기반 인공지능(AI) 칩 생산을 수주했다. 한국, 미국, 대만 중심의 첨단 반도체 공급망 경쟁에서 일본 기업이 처음으로 2나노 칩 고객사를 확보했다는 점에서 주목된다. 28일 닛케이에 따르면 라피더스와 텐스토렌트는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체 공동 개발하기로 합의했다. 양산 목표 시기는 2028년이다. 라피더스가 고객사를 공개한 것은 이번이 처음이다. 양사가 공동 개발한 2나노 AI 반도체는 현재 라피더스가 일본 홋카이도 지토세에 건설 중인 공장에서 제조할 예정이다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라에서 첨단 반도체 설계를 주도한 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 AI 반도체 스타트업이다. 지난해 삼성전자에도 4나노 공정 기반 칩 양산을 맡겼다. 해당 칩은 현재 건설 중인 삼성전자 테일러 공장에서 올해 말 또는 내년께 생산될 예정이다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 이들 기업은 각각 10억엔(약 93억원)을 출자했다. 일본 정부도 2나노미터 반도체 공장 건설에 700억엔(약 6천918억 원) 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 전면에 나서 지원하고 있다. 라피더스는 미국 IBM과 협력해 2027년까지 2나노 공정 기반의 반도체를 생산한다는 계획이다. 해당 칩은 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI) 등에 사용하게 된다. 라피더스 연구원과 엔지니어들은 미국 뉴욕주 소재 'IBM 나노테크 컴플렉스' 연구센터에서 2나노 설계를 연구하고 있다. 텐스토렌트는 일본 정부 주도의 AI용 반도체 개발 사업에도 참가한다. 라피더스, 도쿄대, 이화학연구소가 참여한 '최첨단 반도체 기술센터'(LSTC)'는 일본 정부로부터 280억엔(약 2천500억원)의 지원을 받아 AI용 반도체를 개발하고 있다. 이 사업에서 텐스토렌트는 CPU(중앙처리장치) 부분을 맡았다. 닛케이에 따르면 라피더스는 이 사업을 통해 개발된 AI반도체는 2029년 양산을 목표로 하고 있다. LSTC는 프랑스 전자정보기술연구소(CEA-Leti)와 함께 1나노 공정 반도체 설계에 필요한 기초 기술을 공동 개발하기 위해 지난해 검토 양해각서도 체결했다. 한편, 라피더스 2나노 칩 생산 진출은 반도체 공급망에 큰 변화를 줄 것으로 보인다. 첨단 공정에서 삼성전자와 대만 TSMC 경쟁구도를 펼치고 있는 중에 미국 인텔은 파운드리 재진출 선언과 함께 2030년 삼성전자를 제치고 2위에 오르겠다는 목표를 제시했다. 이에 일본 파리더스까지 가세하면서 첨단 반도체 양산을 위한 수주 경쟁이 더 치열해질 전망이다.

2024.02.29 10:37이나리

'반도체 강국 명성 되찾자'...日, 올해 다국적 기업 팹 잇따라 가동

일본을 신규 거점으로 한 다국적 반도체 제조시설이 올해 잇달아 가동을 시작한다. TSMC, 웨스턴디지털(WD), 키옥시아, 르네사스, 로옴, 도시바 등이 해당된다. 80년대까지 반도체 강국이었다가 물러난 일본은 이번 글로벌 반도체 기업들의 잇단 신규 투자를 계기로 종합반도체 국가로 거듭나겠다는 목표다. 일본 정부는 과거 2000년대 초 겪었던 반도체 정책 실패의 전철을 다시 밟지 않기 위해 자국 기업과 공정 분야에서 앞선 글로벌 반도체 기업 간의 합작 회사 설립을 통해 파운드리 진출을 시도한다는 점에서 주목된다. 일본은 현재에도 반도체 소재·장비 분야에서는 단연 앞서 있다. ■ TSMC 구마모토 팹 이달 24일 가동 시작...첫 글로벌 진출 대만 파운드리 업체 TSMC는 일본 구마모토에 건설한 1공장이 이달 24일 개소식을 개최하고 가동을 시작한다. 본격적인 양산은 올해 4분기부터다. TSMC 구마모토 팹은 TSMC, 소니, 덴소의 합작법인 JASM이 운영한다. 이 팹은 12인치 웨이퍼에서 12나노미터(mn), 16나노, 22나노, 28나노 공정 기반으로 월 5만5000장을 생산할 예정이다. 아울러 TSMC는 올해 구마모토에 2공장을 착공해 2026년 말 7나노 공정 제품 생산을 계획 중이다. TSMC의 이번 투자는 일본의 반도체 활성화 정책의 첫걸음으로 평가된다. 구마모토 팹은 TSMC가 처음으로 해외에서 생산을 시작하는 공장으로, 착공 이전부터 많은 주목을 받아왔다. 일본 정부는 자국 내 글로벌 투자를 이끌기 위해 총 금액(86억 달러)의 3분의 1에 해당되는 32억 달러를 지원했다. ■ 키옥시아-웨스턴디지털, 12인치 낸드플래시 팹 공동 운영 일본 키옥시아와 미국 웨스턴디지털이 공동으로 투자한 일본 미에현 욧카이치 12인치 낸드플래시 공장은 오는 3분기에 양산을 시작할 예정이다. 해당 공장은 총 2800억엔이 투입됐으며, 일본 정부가 929억엔을 지원했다. 이 외에도 양사가 공동으로 1조엔을 투자해 일본 북부 이와테현 기타카미에 건설 중인 낸드 공장은 올해 하반기에 완공될 예정이다. 이번 프로젝트는 당초 2022년 공사를 시작해 지난해 하반기에 완공 예정이었지만, 메모리 불황으로 인해 지연됐다. ■ 르네사스, 12인치 전력반도체 확장…도시바-로옴 생산라인 통합 일본 차량용 반도체 업체 르네사스일렉트로닉스는 올해 새로운 전력 반도체 생산 라인을 가동할 예정이다. 르네사스는 2014년 10월 야마나시현에 있는 코푸 공장이 폐쇄된 이후 기존 시설에 12인치 웨이퍼 생산 라인을 설치하기 위해 900억엔을 투자했다. 르네사스 신규 생산라인에서는 전기(EV) 자동차 수요에 대응해 IGBT, MOSFET 등 전력반도체 생산을 강화할 계획이다. 일본 도시바와 로옴세미컨덕터도 올해부터 전력 반도체 생산라인을 통합 운영한다. 이번 협력으로 도시바의 전력 반도체 공장은 로옴이 새로 투자한 미야자키현 구니토미시에 있는 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 공장과 통합 생산을 시작한다. 일본 정부는 도시바와 로옴 프로젝트 총 투자액의 3의 1에 해당하는 보조금을 약속했다. 르네사스 또한 일본 정부로부터 세금 혜택 및 보조금을 받을 것으로 예상된다. 그 밖에도 일본에서 신규 반도체 투자가 활발히 이뤄지고 있다. 대만 3위 파운드리 업체 PSMC(파워칩 세미컨덕터)는 일본 SBI홀딩스와 공동으로 12인치 파운드리 회사를 설립해 2027년까지 건설을 완료하고 이후 칩 생산에 돌입할 계획이다. 일본 반도체 합작사 라피더스는 훗카이도 치소세시에 파운드리 공장을 건설해 2027년부터 2나노 칩 생산을 목표로 한다. 일본 정부는 라피더스 공장 건설에 보조금 3천억 엔(약 2조7천억 원)을 지급하기로 약속했다. 라피더스는 2022년 8월 토요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개 사가 공동으로 설립한 회사다. 이들 기업은 각각 10억엔(약 91억원)을 출자했으며, 일본 정부도 700억엔(약 6천336억원) 보조금을 지급하기로 했다. 라피더스는 미국 IBM과 손잡고 2027년까지 AI, 데이터센터용 2나노미터(nm) 공정 반도체를 공동 개발한다는 목표다.

2024.02.02 16:28이나리

TSMC 회장 "日 구마모토 팹 내달 오픈...해외 투자 지속"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 내달 24일 일본 구마모토 1공장 개소식을 개최할 예정이다. 마크 리우(류더인) TSMC 회장은 18일 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "해외 진출이 계획대로 진행되고 있다"며 "2월 24일 구마모토 1공장을 오픈한다고"고 밝혔다. 그는 이어 "구마모토 팹(공장)에서 대량 양산은 올해 4분기부터 시작하며, 특수 공정 개발에 중점을 두고 12나노미터(mn), 16나노, 22나노, 28나노 공정 기반으로 칩을 생산할 예정이다"고 덧붙였다. TSMC의 구마모토 팹은 TSMC가 처음으로 해외에서 생산을 시작하는 팹이다. TSMC 일본 팹은 TSMC, 소니, 덴소의 합작법인 JASM이 운영한다. 구마모토 1공장은 2022년 4월에 착공해 오피스동 일부는 지난해 8월부터 사용되기 시작했고, 10월부터는 반도체 장비가 반입됐다. 12, 16, 22, 28나노미터 생산라인은 12인치 웨이퍼에서 월간 5만5000장을 생산을 목표로 한다. 또 TSMC는 올해 구마모토에 2공장을 착공하고 2026년 말 7나노 공정 제품을 생산할 예정이며, 현재 오사카 지역에 3공장 건설을 검토 중인 것으로 알려져 있다. TSMC는 일본 외에도 미국 애리조나주에 2개의 팹을 건설 중이고, 유럽에서도 팹을 건설할 예정이다. 리우 회장은 "TSMC의 전액 출자 자회사인 TSMC 애리조나가 파운드리 사업의 투자 속도를 올리기 위해 애리조나 건축 및 건설 무역 협의회(AZBTC)와 다양한 협력 벤처에 대한 계약을 체결했다"고 말했다. 이어 "애리조나주 1공장은 2025년 4나노 공정으로 양산을 시작하고, 2공장은 2026년 3나노 공정으로 양산이 예상된다"고 밝혔다. TSMC는 유럽에서 NXP반도체, 보쉬, 인피니언 등 반도체 기업들과 손잡고 합작 법인 ESMC를 설립했으며, 독일 드레스덴에 반도체 공장 건설을 확정지었다. 독일 공장은 12나노, 16나노 22나노, 28나노 공정을 이용해 자동차용 반도체와 특수 산업용 반도체를 2027년부터 생산할 계획이다. 리우 회장은 "드레스덴 프로젝트는 독일 정부와 투자 파트너로부터 강력한 지원을 확보했으며 예정대로 올해 하반기에 건설이 시작될 것"이라고 덧붙였다. TSMC는 대만에서도 반도체 공장을 추가로 건설 중이다. 현재 신주에 2나노 팹을 건설하고 있으며, 2025년부터 양산할 예정이다. 또 가오슝에 2개의 2나노 팹 건설을 계획 중이지만, 아직 정확한 일정은 알려지지 않았다.

2024.01.19 11:11이나리

세미파이브, 도시바·소니 임원 출신 반도체 전문가 영입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브가 도시바에서 이사, 소니에서 사업부장을 역임한 반도체 전문가 노구치 타츠오(Tatsuo Noguchi)를 고문으로 영입했다고 밝혔다. 반도체 기술 분야에서 탁월한 경력을 쌓은 노구치 고문은 세미파이브가 본격적으로 일본 시장에 진출해 글로벌 사업을 확장할 수 있도록 다양한 활동을 펼칠 예정이다. 노구치 고문은 세미파이브의 검증된 AI 반도체 설계 솔루션을 일본 반도체 회사에 소개할 계획이다. 또 그는 자신의 폭넓은 네트워크와 심도 있는 업계 지식을 활용해 세미파이브가 일본 반도체 시장을 선도할 수 있도록 협력을 촉진할 것으로 기대된다. 세미파이브에 합류하기 전, 노구치 고문은 도시바에서 고성능 시스템 LSI 연구개발(R&D)로 경력을 쌓았고, 이후 오이타(Oita) 사업부 이사, 시스템 LSI 사업부 및 이미지 센서 사업부 총괄부장을 역임했다. 2016년에는 소니로 옮겨 사업부장을 지내며 자동차 이미지 사업부를 설립했다. 이후 돗판(TOPPAN Inc.)에서 연구소 신사업 개발 및 조직 개선 고문으로 활약했다. 노구치 고문은 "커스텀 반도체 시장에서 놀라운 속도로 성장하고 있는 세미파이브에 합류하게 되어 기쁘다"라며 "반도체 업계에서 쌓은 경험과 전문성을 바탕으로 일본 내 AI 반도체 시장에서 세미파이브가 확고한 입지를 다질 수 있도록 가교 역할을 하겠다"고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 "노구치 고문의 영입은 세미파이브가 첨단 기술 솔루션 분야의 글로벌 리더로서의 입지를 강화하기 위한 전략적 조치의 일환"이라며 "노구치 고문의 뛰어난 전문성과 통찰력을 통해 세미파이브는 새로운 마일스톤을 달성하고 업계 리더로서의 입지도 강화할 수 있기를 기대한다"고 전했다. 한편 세미파이브는 2023년 10월 일본에 본사를 둔 테라픽셀테크놀로지스와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결하고 일본 진출을 선언했다. 세미파이브와 테라픽셀테크놀로지스는 인력 확충과 함께 포괄적인 반도체 설계를 위해 협력하고 있다.

2024.01.04 09:11이나리

日 대표 반도체 장비기업, 초봉 40% 인상…인재확보 가속화

일본 주요 반도체 장비기업인 도쿄일렉트론(TEL)이 인재 확보를 위해 신입사원의 초봉을 약 40% 인상할 예정이라고 닛케이아시아가 지난 1일 보도했다. TEL은 식각, 트랙 등 반도체 전공정 장비를 주력으로 생산하는 기업이다. 매출 기준으로 전 세계 5대 반도체 장비기업에 속한다. 보도에 따르면 TEL은 올해 4월 입사하는 모든 신입사원의 월급을 8만5천500엔(한화 약 79만원) 인상한다. 인상률은 약 40%로, TEL이 초봉을 인상한 것은 이번이 7년 만이다. 닛케이아시아는 "이번 인상안에 따라 대학교 및 대학원을 졸업한 신입사원의 월급이 모두 30만엔(276만원)을 초과하게 된다"며 "더 좋은 인재를 확보하기 위해 외국 반도체 장비 기업들과 수준을 맞추려는 것"이라고 밝혔다. 올해 초 시작되는 채용 인원도 400명으로 전년 대비 50명 가량 늘어난다. TEL은 수년 내 해당 채용 규모를 500명으로 확대할 계획도 가지고 있다. 한편 일본 정부기관의 조사에 따르면 지난해 초 현지 민간기업의 평균 초임 월급은 대졸자 21만 엔, 대학원 졸업자가 23만 엔인 것으로 집계됐다. 닛케이아시아는 "TEL은 상반기 및 하반기 성과급을 포함한 연봉이 해외 경쟁사와 동일하거나 그 이상으로 판단하고 있다"며 "다만 일본 내 해외 경쟁사들 대부분의 초임 월급이 30만 엔을 초과하고 있어, 명시한 초봉 만으로는 경쟁사 대비 유리하지 않을 수 있다"고 덧붙였다.

2024.01.03 11:21장경윤

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