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'일렉트로닉스'통합검색 결과 입니다. (55건)

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마우저, 첨단 의료 기술 리소스-제품 공급

마우저일렉트로닉스는 의료 및 헬스케어 산업을 혁신하고 생명을 구하는 최첨단 기술을 탐구한 역동적인 의료 리소스 센터를 제공한다고 11일 밝혔다. 최신 헬스케어 시스템은 다양한 디지털 혁신을 통해 획기적인 발전을 거듭하고 있으며, 이를 기반으로 더 빠르고, 정확한 진단과 대기 시간 단축은 물론, 첨단 디지털 치료 방식을 도입할 수 있게 됐다. 인공지능(AI)의 분석 능력은 환자 관리를 혁신하고, 건강 데이터를 통해 전례 없는 통찰력을 제공하며, 만성질환 및 난치병에 대한 접근방식을 변화시키고 있다. 방대한 라이브러리로 구성된 이 리소스 센터는 설계 엔지니어들에게 환자의 삶을 개선하는 정확하고, 정밀한 기술을 개발할 수 있는 툴을 제공한다. 수십 개의 기사와 블로그, 전자책 및 제품들을 통해 기존의 헬스케어 및 의학 분야를 변화시키는 혁신 기술들을 확인할 수 있다. 기술의 발전은 질병의 조기 발견에서 맞춤형 치료에 이르기까지 환자의 치료 결과를 혁신적으로 변화시키고 있다. 웨어러블 로봇 기술은 거동이 불편한 사람들을 지원해 더 오래 걸을 수 있게 만들고, 삶의 질을 향상시킬 수 있도록 해준다. 또한 인간의 눈에 보이지 않는 이상 발열을 감지할 수 있는 열화상 기술은 환자가 정보에 입각한 결정을 내리고, 선제적으로 치료를 받을 수 있는 중요한 통찰력을 제공함으로써 헬스케어 분야를 새롭게 재정립하고 있다. 지속적인 기술의 진화로 의료 분야의 혁신이 더욱 가속화됨에 따라, 새로운 헬스케어의 미래를 앞당기고, 더욱 풍요로운 삶을 기대할 수 있게 됐다. 마우저는 의료 애플리케이션을 위한 신제품 및 솔루션을 비롯해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자부품을 공급하고 있다. ams오스람의 'SFH 7018x MULTILED'는 심박수 및 SpO2 모니터링을 위한 녹색, 적색, 적외선의 3-in-1 고성능 다중 이미터(emitter)를 탑재하고 있다. 이 제품은 디지털 진단 기기와 활력 징후 모니터링 및 웨어러블 기기에 적합하다. ST마이크로일렉트로닉스의 'ST1VAFE6AX' 바이오 센서는 생체 전위 신호 감지 및 모션 추적을 위해 설계됐다. 이 센서는 메인 프로세서와 데이터 동기화를 지원하는 SPI/I2C 및 MIPI I3C v1.1 직렬 인터페이스와 최대 4.5KB의 스마트 FIFO를 갖추고 있다. 또한 이 바이오 센서는 모션 처리를 위한 데이터 프로세싱 및 임베디드 기능을 갖추고 있어 헬스케어, 웨어러블 기기, 휴대용 기기, 활동 추적 및 웰빙 애플리케이션 등에 사용할 수 있다. 온세미의 'CEM102'는 저전력 소모 및 소형 폼팩터의 센서로, 다양한 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장하고, 크기를 더욱 줄일 수 있다. CEM102 아날로그 프런트 엔드는 온세미의 'RSL15' 블루투스 5.2 무선 마이크로컨트롤러와 함께 사용할 수 있도록 설계됐으며, 비정상적인 센서 상태 및 호스트 프로세서의 웨이크업(wake-up)을 감지할 수 있다. 이 제품은 IoT 센서 및 웨어러블 기기에 최적화돼 있다. TDK-람다의 CUS800M 및 CUS1000M AC-DC 전원공급장치는 B 유형 및 BF 유형 의료 장비에 필요한 의료 인증(2 x MOPP)을 갖추고 있다. 이 제품들은 171 x 85 x 42.5mm 풋프린트의 소형 설계로 제공되며, 의료, 오디오, 비주얼 및 통신 기술 애플리케이션에 유용하다.

2024.10.11 13:52장경윤

ST, 4세대 실리콘 카바이드 전력 기술 발표...차세대 전기차 지원

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 4세대 STPOWER SiC(실리콘 카바이드) MOSFET 기술을 공개했다. ST는 2027년까지 한층 발전된 SiC 혁신 기술을 발표할 계획이라고 밝혔다. 4세대 STPOWER SiC 기술은 자동차 및 산업 시장의 요구를 모두 충족하는 동시에 특히 전기차 파워트레인의 핵심 구성요소인 트랙션 인버터에 최적화돼 있다. 또 4세대 기술은 AQG324 자동차 표준을 초과하는 DRB(Dynamic Reverse Bias) 조건에서 더욱 견고한 성능을 제공하므로 혹독한 조건에서도 안정적인 동작을 보장한다. ST는 3세대에 이어 4세대 디바이스에서도 최소한의 손실로 높은 전류 처리 성능을 보장하기 위해 RDS(on) x 다이 면적 성능지수를 제공한다. 4세대 디바이스의 평균 다이 크기는 25℃에서의 RDS(on)을 고려할 때, 3세대보다 12~15%가량 더 작기 때문에 더욱 소형화된 전력 컨버터 설계가 가능하고, 공간을 줄이고 시스템 비용을 절감해준다. ST의 SiC MOSFET 디바이스는 750V 및 1200V 등급으로 제공되며, 400V 및 800V 버스 트랙션 인버터의 에너지 효율성과 성능을 개선한다. 전기차를 빠르게 충전해주고, 중량을 줄여준다. 이를 통해 차량 제조사들은 더 긴 주행거리를 지원하는 프리미엄 모델 차량을 생산할 수 있다. 그 밖에 차세대 SiC 기술은 태양광 인버터, 에너지 저장 솔루션, 데이터센터 등 다양한 고전력 산업 애플리케이션에도 에너지 효율성을 높여준다. ST는 4세대 SiC 기술 플랫폼 기반의 750V 등급에 대한 품질 인증을 완료했으며, 1200V 등급은 2025년 1분기에 품질 인증을 완료할 예정이다. 750V 및 1200V 정격 전압의 디바이스가 상용화되면 설계자들은 표준 AC 라인 전압에서 고전압 전기차 배터리 및 충전기까지 동작하는 애플리케이션을 처리할 수 있다. 마르코 카시스(Marco Cassis) ST 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장은 "ST는 디바이스와 첨단 패키지, 전력 모듈을 혁신하면서 SiC MOSFET 기술을 지속적으로 발전시키고 있다"며 "수직 통합 제조 전략과 더불어 업계를 선도하는 SiC 기술 성능과 탄력적인 공급망을 제공하면서, 증가하는 고객 수요에 대응하고 보다 지속 가능한 미래에 기여하고 있다"고 밝혔다. ST는 5세대 SiC 전력 디바이스에 플래너(Planar) 구조 기반의 혁신적인 고전력 밀도 기술을 적용했으며, 기존 SiC 기술보다 온저항(RDS(on))을 더욱 감소시키고, 고온에서 뛰어난 RDS(on) 값을 지원하는 획기적 혁신 기술도 개발 중이다. ST는 9월 29일부터 10월 4일까지 미국 노스캐롤라이나주 롤리에서 열린 산업 컨퍼런스 'ICSCRM 2024'에 참가해 SiC 및 기타 와이드 밴드갭(Wide Bandgap) 반도체의 최신 성과를 발표했다.

2024.10.04 09:35이나리

ST, 서버·임베디드 지원하는 FIPS 140-3 인증 TPM 공급

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST) 암호화 모듈 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 세계 최초로 FIPS 140-3 인증을 획득했다. 새로 인증된 TPM 모델인 ST33KTPM2X, ST33KTPM2XSPI, ST33KTPM2XI2C, ST33KTPM2I, ST33KTPM2A는 주요 정보 시스템의 보안 및 규제 요건을 충족하는 암호화 자산 보호 기능을 제공한다. 이 모듈은 PC, 서버, 네트워크로 연결된 IoT 기기는 물론, 의료, 인프라 분야의 고신뢰성 장비에 사용된다. 특히 ST33KTPM2I는 장기 수명이 필요한 산업 시스템에 적합하다. STSAFE-V100-TPM이라는 상용 버전으로 제공되는 ST33KTPM2A는 차량 통합에 필요한 AEC-Q100 인증 하드웨어 플랫폼을 활용한다. FIPS 140-3은 암호화 모듈에 대한 미연방 정보처리표준(Federal Information Processing Standards: FIPS) 사양의 최신 버전으로 FIPS 140-2를 대체한다. 모든 FIPS 140-2 인증은 2026년 9월에 만료될 예정이다. ST의 커넥티드 보안 부문 마케팅 상무인 로랑 드고끄(Laurent Degauque)는 “FIPS 140-3 인증을 획득하면서 ST의 TPM은 새로운 설계를 위한 독보적인 준비를 갖췄으며, 고객들은 제품과 인증 수명이 연장된 안전하고 상호 운용 가능한 장비를 개발할 수 있다”라고 설명했다. 이 제품들은 보안 부팅, 원격 익명 인증, 200kByte의 확장된 사용자 메모리를 통해 보안 스토리지와 같은 적용 사례를 지원한다. 또한 각 제품은 보안 펌웨어 업데이트를 지원해 PQC와 같은 새로운 암호화 알고리즘을 추가하고, 최첨단 암호화 기반 자산 보호 기능을 유지한다. STSAFE-TPM 디바이스는 여러 산업 보안 표준을 준수한다. 신뢰 플랫폼 모듈에 적용되는 TCG(Trusted Computing Group)의 TPM 2.0과 CC(Common Criteria) 프레임워크의 가장 엄격한 취약성 분석(AVA_VAN.5)을 통과한 CC EAL4+를 비롯해 이제는 물리적 보안 레벨 3을 갖춘 FIPS 140-3 레벨 1까지 지원하고 있다. 이를 통해 TCG에서 표준화되고 FIPS 140-3 인증에 따라 소프트웨어 스택과 호환되는 암호화 서비스(최대 384bit의 ECDSA 및 ECDH, 키 생성을 포함한 최대 4,096의 RSA, 최대 256bit의 AES, SHA1, SHA2, SHA3)를 이용할 수 있다.

2024.09.23 10:38이나리

ST, 초소형 750W 모터 드라이브 레퍼런스 보드 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 직경 50m의 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 밝혔다. 이 보드는 절전 모드에서 1uA 미만으로 매우 낮은 전력을 소모하며, 소형 크기로 구현돼 헤어 드라이기, 휴대용 진공청소기, 전동공구, 팬과 같은 기기에 직접 장착할 수 있다. 드론 및 로봇을 비롯해 펌프 및 공정 자동화 시스템과 같은 산업용 장비의 드라이브에도 간단히 탑재할 수 있다. 이 레퍼런스 디자인은 ST의 견고하고 컴팩트한 STDRIVE101 3상 게이트 드라이버로 구현됐으며, 센서 또는 센서리스 회전자 위치 감지 기능을 통해 사다리꼴이나 FOC와 같은 모터 제어 전략을 유연하게 선택하게 해준다. 또한 STDRIVE101 IC는 600mA 소스/싱크 기능을 갖춘 3개의 하프 브리지를 포함하고 있으며, 5.5V ~ 75V의 동작 전압으로 모든 저전압 애플리케이션의 처리가 가능하다. 이 칩은 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 드라이버용 전압 레귤레이션과 구성 가능한 드레인-소스 전압(Vds) 모니터링 보호 기능을 통합하고 있다. 하이 사이드 및 로우 사이드 게이트 입력이나 PWM 제어를 직접 선택할 수 있는 외부 핀도 제공한다. 개발자들은 STM32G0의 SWD(단일 와이어 디버그) 인터페이스를 이용해 마이크로컨트롤러와 상호 작용이 가능하며, 다이렉트 펌웨어 업데이트 지원으로 버그 수정 및 새로운 기능을 적용할 수 있다. EVLDRIVE101-HPD 레퍼런스 디자인의 전력단에는 60V STripFET F7 MOSFET인 STL220N6F7를 갖추고 있어 평균 1,2mΩ의 Rds(on)으로 효율을 유지하고, 모터의 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 연결을 용이하게 한다. 이외에도 에너지를 절감하고 배터리 구동 애플리케이션의 동작 시간을 연장하기 위해 유휴 상태에서 전원 소스를 차단하는 고속 파워-온 회로가 있다. 전력단 MOSFET에 대한 Vds 모니터링, UVLO(저전압 차단), 과열 보호, 교차 전도 방지 등 드라이버 IC에 내장된 보호 기능을 통해 시스템의 안전과 효율성을 보장한다.

2024.07.30 09:31장경윤

ST, 혹한서 견디는 단일존 다이렉트 ToF 센서 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 동작온도 범위를 -40~105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 밝혔다. 혹독한 환경 조건에 적합한 VL53L4ED는 주변광이 높은 환경에서도 산업용 공구, 스마트 공장 장비, 로봇 가이드 시스템, 실외 조명 제어, 보안 시스템과 같은 애플리케이션에서 향상된 근접 감지 및 거리측정 기능을 제공한다. VL53L4ED는 ST의 VL53L4 dToF(direct-ToF) 센서 제품군을 더욱 확장하면서, 레이저 이미터와 SPAD(Single-Photon Avalanche-Diode) 감지기 어레이를 편리한 일체형 모듈에 통합해 극한의 온도 조건에서도 안정적으로 측정하게 해준다. 차세대 레이저를 통해서는 주변광이 높은 환경에서도 향상된 성능과 뛰어난 단거리 측정 정확도를 제공한다. 또한 이 센서에 내장된 프로세서는 절전 자율 동작을 지원하고 호스트 시스템 리소스에 대한 부담을 줄여준다. ST의 새로운 ToF 센서는 시야각 전체와 확장된 온도범위 전반에 걸쳐 최대 1,150mm까지 떨어져 있는 물체의 고정밀 거리측정이 가능하다. 특수 설정을 이용하면 주변광이 강한 조건에서도 최대 800mm까지 정확하게 거리를 측정할 수 있다. VL53L4ED 센서는 거리측정 선형성을 1mm까지 유지하며, 최대 100Hz까지 거리측정 주파수를 지원한다. 개발자들은 STM32Cube 에코시스템용 X-CUBE-TOF1 확장 소프트웨어 패키지를 활용해 VL53L4 센서 제품군을 이용한 프로젝트를 가속화할 수 있다. 즉시 사용 가능한 이 소프트웨어에는 STSW-IMG034 드라이버도 포함돼 인터럽트 명령으로 VL53L4ED 또는 VL53L4CD를 사용자 감지, 시스템 활성화, 터치리스 제어를 위한 초저전력 근접 감지기로 전환할 수 있다. 또한 STSW-IMG039 소프트웨어 팩에는 액체 레벨 모니터링을 위한 코드 예제도 있다. 하드웨어로는 코드 예제를 실행하고 애플리케이션 구현을 용이하게 하는 NUCLEO-F401RE 마이크로컨트롤러 보드를 지원하는 X-NUCLEO-53L4A3 확장 보드 그리고 프로토타이핑을 지원하는 SATEL-VL53L4ED 브레이크아웃 보드 등이 제공된다. 모든 VL53L4 센서는 핀 호환이 가능하며, 4.4mm x 2.4mm x 1mm(높이) LGA 패키지로 제공된다. 새로운 VL53L4ED는 현재 생산 중이다.

2024.07.23 10:36장경윤

ST, AI 지원 제품 개발 가속화 'ST 엣지 AI 스위트' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 엣지 AI 애플리케이션 구현을 간소화하고 가속화하도록 툴, 소프트웨어, 전문지식을 결합한 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 제공한다고 28일 밝혔다. ST 엣지 AI 스위트는 통합 소프트웨어 툴 모음으로서 임베디드 AI 애플리케이션의 개발과 구축을 용이하게 하도록 설계됐다. 이 포괄적인 제품군은 데이터 수집부터 하드웨어 상의 최종 구축까지 머신 러닝 알고리즘의 최적화 및 구축을 모두 지원하면서 다양한 유형의 사용자들을 위해 워크플로를 간소화해준다. 이 스위트의 툴로는 스마트 센서부터 곧 출시 예정인 STM32N6 신경망 프로세싱 마이크로컨트롤러를 비롯한 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서 등 ST 제품이 광범위하게 포함돼 있다. 알렉산드로 크레모네시 ST 수석 부사장은 “이러한 단일 통합 프레임워크 환경을 통해 개발자들은 모델과 데이터 소스를 쉽게 선택하고, 빠르고 간단하게 적합한 툴을 찾아 최적화 및 벤치마킹을 수행한 다음, 코드와 라이브러리를 자동으로 생성할 수 있다”고 말했다. ST 엣지 AI 스위트는 다중 하드웨어 플랫폼 전반에 걸쳐 데이터 과학자, 임베디드 소프트웨어 개발자, 하드웨어 시스템 엔지니어 등 다양한 유형의 사용자 요구를 충족할 수 있다. 선택한 하드웨어 플랫폼에서 데이터 튜닝 및 모델 최적화를 위한 데스크톱 툴은 물론, ST 엣지 AI 모델 주(Model Zoo) 및 개발자 클라우드와 같은 온라인 툴에도 간편하게 액세스할 수 있다. 머신 러닝 라이브러리를 자동으로 생성하는 나노엣지 AI 스튜디오, STM32 디바이스, MEMS 관성 센서, 스텔라 프로세서에서 모델을 최적화하는 STM32Cube.AI, MEMS 스튜디오, 스텔라 스튜디오도 포함돼 있다. 이 모든 솔루션은 무료로 이용할 수 있다. 이번 스위트 출시로 MEMS 스튜디오 툴에서 AI 애플리케이션을 지원하는 세계 최초의 혁신 기술인 'ISPU NN 모델 옵티마이저'와 'MLC 기능 및 필터 자동 선택' 기능도 도입할 수 있게 된다.

2024.06.28 11:24장경윤

TI·델타, 전기차 온보드 충전 솔루션 위한 '장기 협력' 발표

텍사스인스트루먼트(TI)는 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타일렉트로닉스와 차세대 전기차 온보드 충전 및 전력 솔루션을 개발하기 위해 장기적으로 협력한다고 28일 밝혔다. 이런 개발 협력은 대만 핑전 시에 설립한 TI와 델타 일렉트로닉스의 공동 혁신 연구소에서 전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사의 연구 개발 역량을 접목함으로써 이루어질 예정이다. TI와 델타 일렉트로닉스는 함께 전력 밀도, 성능 및 크기를 최적화해 더 안전하고, 더 빠르게 충전되며, 더 저렴한 전기차 실현을 가속화하는 것을 목표로 한다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 부문 수석 부사장은 "전기차로 전환은 보다 지속가능한 미래를 실현하는 데 핵심"이라며 "델타 일렉트로닉스와 함께 TI 반도체를 사용하여 더 작고 효율적이며 안정적인 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터와 같은 전기차 전력 시스템을 개발하여 주행 거리를 늘리고 전기차의 광범위한 도입을 장려할 것"이라고 말했다. 양사의 차세대 차량용 전력 솔루션을 위한 개발은 총 3단계로 구성된다. 첫 단계에서는 델타 일렉트로닉스의 최신 C2000 실시간 마이크로컨트롤러(MCU)와 TI의 독점적인 액티브 전자기 간섭(EMI) 필터 제품을 사용해서 더 가볍고 비용 효율적인 11kW 온보드 충전기를 개발하는 데 중점을 두고 있다. 양사는 TI의 제품을 사용해서 충전기의 크기를 30% 줄이면서 최대 95%의 전력 변환 효율을 달성하기 위해 협력하고 있다. 두번째 단계에서 TI와 델타 일렉트로닉스는 차량용 애플리케이션을 위한 최신 C2000 실시간 MCU를 활용해 자동차 제조업체가 가장 엄격한 자동차 안전 요구 사항을 나타내는 ASIL D까지 자동차 안전 무결성 수준(ASIL)을 달성할 수 있도록 지원한다. 고도로 통합된 차량용 절연 게이트 드라이버는 온보드 충전기의 전력 밀도를 더욱 향상시키는 동시에 전체 솔루션 크기를 최소화한다. 3단계에서는 양사가 협력하여 질화 갈륨(GaN) 기술을 사용한 제품 개발 및 제조 분야에서 10년 이상 쌓아온 TI의 경험을 바탕으로 차세대 차량용 전력 솔루션을 개발할 예정이다.

2024.06.28 10:10장경윤

ST "전기차 SiC 전력반도체 수요 여전히 강세...1위 자신감"

“전세계 전기차 수요는 줄어들지 않았습니다. 최근 전기차 성장세가 다소 둔화된 것을 맞으나 시장은 여전히 성장 중이며, 이로 인해 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체의 수요 또한 꾸준히 증가하고 있죠.” ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 전세계 SiC 전력 반도체 공급 부족을 해결하기 위해 공격적인 투자를 단행하며 공급량을 늘릴 계획이다. 아울러 2027년 전세계 반도체 분야에서 최초로 탄소중립을 달성하는 기업이 될 것이라는 목표도 밝혔다. 프란체스코 무저리 ST마이크로일렉트로닉스 중국 전력 디스크리트 및 아날로그 제품 부문 부사장은 25일 서울 강남 노보텔엠베서더 호텔에서 한국 기자들을 만나 SiC 전력반도체 시장 트렌드와 사업 목표를 이 같이 전했다. 그는 아시아 지역에서 산업용 반도체 부분을 총괄하는 임원이다. 실리콘카바이드(SiC)는 기존 실리콘(si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어나 전기차, 태양광 인버터 시장에서 각광받는 반도체다. 같은 용량의 배터리더라도 SiC 반도체가 탑재되면 주행거리가 18~20% 늘어나고, 충전 속도는 2배 개선되며, 전체 차량 무게를 150~200kg 경량화 할 수 있다. ST는 전세계 SiC 전력 반도체 점유율 1위로 시장을 이끌고 있다. 시장조사업체 옴디아의 가장 최근 데이터에 따르면 2022년 상위 7개 산업용 반도체 공급 업체 중에서 ST는 35% 성장률로 가장 빠르게 성장했으며, 시장 점유율은 2022년 대비 5.6%포인트(P) 올랐다. 지난해 ST는 SiC 전력 반도체 매출이 전년 보다 60% 증가한 11억4천만 달러를 기록했다. ■ 전기차 900만대에 SiC 전력반도체 공급...전기차 충전소에서 수요 상승 최근 전기차 시장 성장세가 둔화돼서 SiC 전력반도체 공급량에 영향이 있을 것이란 우려가 나온다. 이에 대한 질문에 무저리 부사장은 “결코 아니다”라고 강조하며 “전기차 시장 자체가 감소한 것은 아니며, 예상만큼 성장세가 계속 유지하지 못하면서 일부 국가에서 다소 주춤한 상황이 뿐, 중국은 여전히 전기차로의 전환이 매우 빠르게 진행되면서 SiC 전력 반도체 수요가 꾸준히 늘고 있다”고 말했다. 이어서 그는 “전동화된 자동차의 트랙션 인버터가 내연기관차의 엔진을 대체하면서 ST가 중점 영역으로 생각하는 SiC와 광대역갭(WBG) 반도체는 수요가 급격히 증가하고 있다”며 “현재 자동차의 15%에 불과한 SiC 채택률이 향후 30%에서 최대 60%까지 확대될 것으로 예상된다. 자동차의 부품이 모두 SiC로 전환될 경우, 주행거리가 18~20%가량 증가할 수 있다”고 설명했다. 무저리 부사장은 “이미 전세계 900만 대의 차가 ST의 SiC 전력 반도체를 탑재하고 도로를 누비고 있다”라며 “경쟁사의 경우는 약 100만 대 정도의 차량에 탑재된 점과 대비된다. 그만큼 ST가 축적해 온 노하우와 정보에 기반하면서 제품을 개선하는 ST의 능력은 독보적이다”고 강조했다. 전기차뿐 아니라 전기차 충전소, 전기를 만들기 위한 태양열 인버터에서도 SiC 전력 반도체가 필요하다. 과거에는 석유 기반 에너지에 의존했지만, 이제는 전기 기반으로 전환되면서 충전소는 에너지를 공급과 에너지 절감이 동시에 요구되고 있다. 15분 만에 전기차를 충전하려면 최소 40kW의 전력이 필요한데, 해당 용량의 전기차 충전소에는 하나의 MCU와 12개의 스위치, 12개의 드라이버 등 약 120달러 상당의 반도체가 탑재된다. 만약 40kW의 충전 설비가 10개 필요할 경우 10배의 반도체가 필요하며, 이는 총 1200달러 비용이 든다. 즉, 전기차 충전소가 늘어날수록 반도체 수요가 지속적으로 증가하는 셈이다. ■ SiC 신규 팹 투자, 내년 본격 가동…2027년 탄소중립 달성 목표 ST는 전세계 SiC 펩 투자를 통해 공급 물량을 늘려 시장 우위를 유지한다는 목표다. 칩 공급량이 늘어나면서 가격 경쟁력도 확보할 수 있을 것으로 기대된다. ST는 현재 이탈리아 카타니아 지역에 50억 유로를 투자해 내년 3분기 가동을 목표로 8인치(200mm) 웨이퍼 SiC 반도체 팹을 건설하고 있다. EU는 반도체법으로 20억 유로 지원을 약속했다. 또 ST는 중국 전기차 시장을 공략하기 위해 현지에서 사난옵토일렉트로닉스와 합작 법인을 설립하고 신규 8인치 SiC 팹을 건설 중이다. 또 ST는 기존 싱가포르 팹을 확장해 SiC 생산량을 늘리며 단계적으로 6인치에서 8인치로 전환하고 있다. 중국 및 싱가포르 팹 모두 내년 중순부터 가동을 시작한다. ST의 궁극적인 목표는 2027년까지 탄소중립 달성이다. 또 고객사의 제품에 탄소중립을 지원할 수 있는 기술을 제공하겠다는 자신감을 보였다. 무저리 부사장은 “일례로 애플이 2030년까지 탄소중립 달성을 선언하면서 애플 제품에 탑재되는 부품 및 소재도 탄소중립을 실현해야 한다”라며 “ST는 전기차, 태양광, 에너지 등 다양한 협력사에게 탄소중립을 실현할 수 있도록 효율적인 전력 반도체를 공급하겠다”라고 밝혔다. ST의 중국 신규 팹이 2027년 탄소중립 실현 로드맵을 실현할 수 있을 것이란 질문에 무저리 부사장은 “중국도 충분히 가능하다”고 답했다. 그는 “중국이 환경에 관심이 없거나 탄소중립에 민감도가 떨어질 것이란 선입견이 따를 수 있다. 하지만 우려와 달리 중국 또한 탄소중립에 많은 관심을 보이고 있다. 중국 공장을 건립에 주요한 파트너인 선그로우는 지속가능성 부분을 전담하고 있고, 오히려 신규 공장에서 탄소중립 달성하는 것이 기존 공장 보다 더 쉽다”며 자신감을 내비쳤다.

2024.06.27 16:19이나리

[기고] 임베디드 시스템의 발전 방향..."효율성과 보안의 중요성"

과거에는 특정 애플리케이션에만 국한되었던 임베디드 시스템이 이제는 어디에서나 찾아볼 수 있는 세상이 됐다. 공장, 가전 제품, 고가의 의료 기기, 유비쿼터스 웨어러블 기기에 이르기까지 세상이 더 연결될수록 임베디드 시스템은 혁신의 핵심에 자리잡았다. 이 시스템은 제품 개발뿐만 아니라 세상을 바꾸고 더 나은 미래를 이끌어가는 새로운 방법을 제시한다. 따라서 임베디드 시스템의 향후 방향을 살펴보고 적절한 전략을 세운다면, 이는 브랜드와 기업의 성공 여부를 넘어서 시장과 산업의 발전을 주도할 수 있다. 첫째, 컴퓨팅 효율성이 더욱 강화다. 본질적으로 효율성은 소비된 에너지량당 수행된 작업의 비율이다. 임베디드 애플리케이션에 사용되는 마이크로컨트롤러(MCU)의 경우 전기 효율을 의미한다. 효율성 향상은 동일하거나 더 많은 연산 처리량을 제공하면서 전력 소비를 낮추는 것이다. 임베디드 시스템 애플리케이션이 더욱 최적화되면서 주어진 컴퓨팅 처리량에 대한 애플리케이션의 복잡성은 새로운 효율성 비율로 등장했다. 시스템이 강화되고 애플리케이션이 최적화되면서 동일한 양의 연산 성능으로 더 큰 결과를 얻게 되었다. 예를 들어, 양자화된 신경망은 더욱 강력한 엣지 AI 시스템을 실현해 동일한 MCU에서 실행 가능한 애플리케이션이 증가했다. 또 새로운 모터 제어 알고리즘은 MCU가 모터를 더 정확하고 효율적으로 구동하게 하고 새로운 UI 프레임워크는 더 적은 메모리로 더 풍부한 그래픽을 제공한다. 이제 개발자는 클라우드, 머신러닝, 센서 융합, 그래픽 인터페이스를 활용하는 새로운 방법을 모색하고 있으며, 엔지니어는 디바이스가 얼마나 빠르게 실행되면서 애플리케이션의 복잡성과 풍부한 기능을 얼마나 잘 지원할 수 있는지를 고려해야 한다. 둘째, 다중 무선 프로토콜 지원이 활성화되고 있다. 지금까지 애플리케이션은 유무선 중 하나의 통신 모드만 선택했고 무선도 하나의 프로토콜을 사용했다. 그러나 최근 몇 년 동안 새로운 무선 프로토콜이 끊임없이 등장했다. 블루투스가 여전히 지배적이지만 지그비(Zigbee)와 스레드(Thread)의 인기가 높아졌고, 경쟁 또는 규제상의 이유로 맞춤형 IEEE 802.15.4 프로토콜이 많이 사용되는 추세다. 홈 오토메이션을 하나의 표준으로 통합하는 최신 이니셔티브인 매터(Matter)는 여러 무선 기술에서 실행되며, 지그비, Z-웨이브 등 여러 2.4GHz 브리지를 지원할 정도로 네트워크 프로토콜의 확산이 만연하다. 따라서 엔지니어들은 경쟁력을 유지하기 위해 여러 무선 프로토콜을 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 여러 기술을 지원하는 디바이스를 채택함으로써 기업은 하나의 MCU로 시장의 요구에 부응할 수 있다. 코드 기반만 변경하면 한 지역에서 독점적인 IEEE 802.15.4 프로토콜로 작업하고, 다른 지역에서는 같은 하드웨어로 스레드를 채택할 수 있다. 이를 통해 시장 출시 기간을 단축하고 훨씬 더 큰 유연성을 누리게 된다. 셋째, 보안은 이제 필수사항으로 고려되어야 한다. 서버, 코드, 최종 사용자 데이터, 물리적 디바이스까지 공격으로부터 보호해야 하며, 임베디드 시스템의 보안 실패는 제품과 브랜드에 치명적인 영향을 미칠 수 있다. 더욱이 여러 국가의 표준화 기관에서 기능과 보호를 의무화하는 새로운 규칙을 제정하고 있으며 이는 계속 진행 중이다. 이런 표준은 미래를 대비한 설계 경로를 제공하고 엄격한 요구 사항을 충족하도록 지원한다. 하지만 보안을 나중에 고려하거나 설계 후에 이러한 인증을 받으려 한다면 소용이 없다. SESIP 레벨3 인증의 경우 엄격한 요건을 충족한다는 점을 보장해주지만 이 인증을 받을 수 있는 MCU를 선택하지 않았다면 전체 프로젝트가 손상될 수 있다. 제품이 특정 보안 인증을 충족하도록 보장하는 하드웨어 및 플랫폼 사항을 처음부터 고려해야 한다. 이 모든 트렌드를 살펴보면 에코시스템이 더욱 중요해진다는 결론에 도달하게 된다. 컴퓨팅 효율성은 MCU와 MCU상에서 실행되는 프레임워크, 미들웨어, 알고리즘에 따라 달라진다. 다중 무선 프로토콜을 지원하려면 새로운 개발 도구가 필요하며, 시스템을 보호하려면 하드웨어 IP 기반의 실용적 소프트웨어 솔루션이 필요하다. 이 모두를 아우르는 협력과 상호작용이 더 큰 가치를 창출할 수 있을 것이다.

2024.06.26 11:16최경화

ST, 최신 GSMA 표준 충족하는 eSIM 'ST4SIM-300' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 eSIM IoT 구축을 위한 새로운 GSMA 표준을 충족하는 업계 최초의 임베디드 SIM인 ST4SIM-300을 출시했다고 25일 밝혔다. SGP.32로도 알려진 이 새로운 표준은 셀룰러 네트워크에 연결된 IoT 기기를 보다 용이하게 관리할 수 있는 특수 기능이 도입됐다. IoT 환경의 최신 요구 사항에 맞춰 설계된 IoT 전용 eSIM(SGP.32)은 기존 eSIM M2M(Machine-to-Machine) 및 eSIM 컨슈머 사양과 차별화된다. ST의 ST4SIM-300 제품은 원격 SIM 프로비저닝의 자동화를 한단계 끌어올리고, 대규모 기기들의 SIM 프로필을 손쉽게 관리할 수 있는 기능을 제공한다. 또한 실제 SIM 카드를 교체할 필요 없이 네트워크 사업자 간의 원격 전환이 가능하다. 해당 eSIM은 5G 최신 사양을 따르며, 사용자 인터페이스가 제한된 장치와 저전력 광역 네트워크(Low-Power Wide-Area Network) 장치의 구축을 용이하게 한다. ST는 스마트 계량기와 GPS 추적기, 자산 모니터 시스템, 원격 센서, 의료 웨어러블 기기 등에 적합한 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)를 포함한 다양한 형태의 ST4SIM-300 eSIM 샘플을 제공한다. EAL6+ 인증을 획득한 ST의 보안 마이크로컨트롤러를 탑재한 ST4SIM-300은 보안을 기본으로 하는 설계 구조를 가지고 있다. 이 eSIM은 GSMA IoT SAFE 애플릿과 호환되며, 단말 간 통신에 필요한 보안 요소를 손쉽게 추가하고, IoT 기기 개발자들이 설계 기반으로 보안 수준을 조정할 수 있도록 지원한다. 가격 정보 및 샘플 요청은 ST 한국지사에 문의하면 된다.

2024.06.25 10:02장경윤

ST, 차량용 3축 가속도 센서·자이로스코프 모듈 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 'ASM330LHBG1' 자동차용 3축 가속도 센서 및 3축 자이로스코프 모듈을 출시했다고 29일 밝혔다. ASM330LHBG1은 주변 동작 온도 범위 -40°C~125°C에 대해 AEC-Q100 등급-1 인증을 받았다. 덕분에 엔진룸 주변이나 직사광선에 노출되는 구역에도 사용이 가능하다. 이 모듈은 차량 내비게이션, 차체용 전자장치, 운전자 지원 시스템 및 고도로 자동화된 주행 시스템 등에서 높은 정확성과 신뢰성을 제공한다. 일반적으로는 내비게이션 시스템, 디지털 안정화 카메라, 라이다(LiDAR) 및 레이더, 액티브 서스펜션, 도어 모듈, V2X(Vehicle-to-Everything) 애플리케이션, 적응형 조명, 모션 활성화 기능의 정밀 포지셔닝을 지원하는 데 이용할 수 있다. ASM330LHBG1은 ST의 MLC(Machine-Learning Core)와 FSM(Finite State Machine)을 탑재하면서, AI 알고리즘을 실행해 매우 낮은 전력소모로 스마트 기능을 제공한다. 이 6축 IMU(Inertial Measurement Unit)는 ST의 기존 자동차용 6축 IMU와 동일한 레지스터 맵 구성과 핀투핀(pin-to-pin) 패키지 호환으로 원활하게 업그레이드할 수 있다. 또한 이 모듈은 온도 보상 기능을 내장해 광범위한 동작 조건에서도 안정성을 보장하며, 6채널 동기화 출력을 제공해 추측항법 알고리즘의 정확성을 높일 수 있다. 이외에도 호스트 프로세스의 부하를 최소화하기 위해 센서 데이터를 쉽게 관리하게 해주는 3KB의 FIFO는 물론, I²C, MIPI I3C 및 SPI 직렬 인터페이스와 스마트 프로그래머블 인터럽트 등이 있다. 독립적인 테스트를 통해 인증을 획득한 소프트웨어는 ISO26262를 준수하며, 2개의 ASM330LHBG1 모듈로 안전 기능에 적합한 중복 설계를 지원한다. SEooC(Safety Element out of Context)를 충족하는 이러한 범용 하드웨어 기반의 조합은 ASIL B(Automotive Safety Integrity Level B)까지 시스템 인증을 지원한다. 해당 라이브러리는 센싱 모듈을 구성하고, 데이터 수집을 시작하기 전에 올바른 동작을 확인하며, 센싱 모듈에서 들어오는 데이터 수집을 처리하는 소프트웨어도 제공한다. 이러한 각 단계는 결함이 감지되면 이를 확인할 수 있는 오류 코드와 연계돼 있다. 두 개의 동일한 센서로 구성된 이 솔루션은 중복 설계를 제공하면서 두 개의 각기 다른 센싱 소스에서 나오는 데이터의 일관성을 확인한다. ASM330LHBG1은 현재 14리드, 2.5mm x 3mm VFLGA 플라스틱 LGA(Land Grid Array) 패키지로 생산 중이다.

2024.05.29 10:02장경윤

ST, 모놀리식 자동차용 동기식 벅 컨버터 신제품 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자동차 품질 인증을 획득한 새로운 스텝다운 동기식 DC/DC 컨버터를 출시했다고 22일 밝혔다. A6983 컨버터는 저전력소모 및 저잡음 구성의 비절연 스텝다운 컨버터 6개와 A6983I 절연 벅 컨버터로 구성돼 설계에 따라 유연하게 선택할 수 있다. 온칩 보상 회로를 갖춘 이 고집적 모놀리식 디바이스는 A6983I에서 제공되는 변압기와 필터링 및 피드백을 비롯해 최소한의 외부 부품만으로 설계가 가능하다. 비절연 A6983 컨버터는 최대 3A의 부하 전류를 공급하며, 일반적으로 최대 부하에서 88%의 효율을 달성한다. 저전력 소모에 특화된 A6983C는 높은 효율과 낮은 출력 리플로 경부하 동작에 최적화됐으며, 주차 시 활성 상태를 유지하는 애플리케이션에서 차량의 배터리 소모를 최소화한다. 저잡음 제품인 A6983N은 일정한 스위칭 주파수로 동작하고, 전체 부하 범위에 걸쳐 출력 리플을 최소화함으로써 오디오 시스템의 전원공급장치와 같은 애플리케이션에서 최적의 성능을 제공한다. 두 유형 모두 0.85V~VIN까지 조정 가능한 출력 전압과 3.3V 및 5V 중에서 선택할 수 있다. A6983I는 광 커플러가 필요 없는 1차측 레귤레이션을 지원하는 10W 절연 벅 컨버터이다. 트랙션 인버터 및 온보드 충전기(OBC)의 IGBT 또는 SiC(탄화규소) MOSFET을 위한 절연 게이트 드라이버로 사용하기에 매우 적합하며, 1차측 출력 전압을 정확하게 조정할 수 있다. 2차측 전압은 변압기 권선비로 결정된다. 절연 및 비절연 제품 모두 25µA의 낮은 대기 동작 전류와 2µA 미만을 소모하는 절전형 셧다운 모드를 제공한다. 3.5V ~ 38V의 입력 전압 범위와 최대 40V의 로드덤프(Load-Dump) 허용오차를 통해 메인 서플라이 버스의 과도현상으로 발생하는 공급 중단을 방지해준다. 출력 과전압 보호, 열 보호, 내부 소프트 스타트 기능도 갖추고 있다. 이외에도 노이즈에 민감한 애플리케이션을 위해 EMI(Electromagnetic Interference)를 저감시키는 확산 스펙트럼 동작 옵션과 전력 시퀀싱을 지원하는 파워굿(Power-Good) 핀도 제공된다. A6983I 및 A6983M은 외부 클록과의 동기화도 가능하다. 이 컨버터들은 3mm x 3mm QFN16 패키지로 제공된다. A6983 및 A6983I에 대한 샘플은 ST eStore에서 무료로 이용할 수 있다. STeval-A6983CV1 및 STeval-A6983NV1 A6983 평가 보드와 A6983I용 STeval-L6983IV 평가 보드를 이용해 신속하게 개발을 시작하고 프로젝트를 가속화할 수 있다.

2024.05.22 13:50장경윤

ST, 재생 에너지원 전기 구매율 62%...탄소중립 달성

반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ESG(환경, 사회, 지배구조) 요소와 관련된 2023년 성과를 공유하는 연례 지속가능성 보고서를 발표했다. 지난해 ST는 2018년 이후 스코프 1 및 2의 온실가스(GHG) 배출량을 45% 감소했다. 재생 에너지원으로 조달하는 전기 구매율은 2022년 62% 증가한데 이어 지난해 71%로 늘었다. 올해부터 연간 250GWh(15년간 3.75 TWh) 규모의 재생 에너지를 생산하는 중요 전력구매계약(PPA: Power Purchase Agreement)을 이탈리아에서 체결했다. 기업 폐기물의 재사용 또는 재생, 재활용률은 96%다. 이는 2022년 대비 1% 증가한 수치다. CDP의 수자원 안보 및 기후 변화 부문에 대한 조사에서 A- 스코어를 획득했고, 혁신 지원 위해 순이익의 12.2%(21억 달러)를 R&D에 투자했다. 전 세계적으로 195개의 R&D 파트너십에 적극 참여했으며, 10만 명 이상의 학생 및 교사들이 참가한 610개 이상의 STEM(Science, Technology, Engineering, and Mathematics) 행사와 이니셔티브를 진행한 성과를 냈다. 직원의 87%는 ST를 일하기 좋은 직장으로 추천했다. 이는 2021년 보다 4% 증가한 수치다. 또 여성을 위한 최초의 ERG인 WISE(Women Inspiring Supporting and Empowering)는 60개 지역에서 1400명 이상의 회원을 확보하면서 빠른 성장을 달성했다. ST는 MSCI ESG 평가에서 AAA 등급을 받았을 뿐만 아니라, 다우존스 지속가능성 지수, FTSE4Good, 유로넥스트 비제오 유럽 120, CAC 40 ESG, MIB ESG, ISS ESG 기업 평가 등급, 블룸버그 성평등 지수 등 주요 지속가능성 지수에서 계속 높은 평가를 받았다. 장 마크 쉐리(Jean-Marc Chery) ST 사장 겸 CEO는 "지속가능성은 ST가 제안하는 가치의 핵심으로서 회사, 고객, 사회에 이익을 실현해준다"라며 "혁신, 탄력성, 직원 참여 부문에서의 진전과 2027년 스코프 1 및 2와 일부 스코프 3 영역에서 탄소중립을 달성한다는 야심 찬 목표에서도 진전을 이루게 된 점에 자부심을 느낀다"고 전했다.

2024.04.26 11:08이나리

ST, 6축 관성 모듈 '엣지-AI 센서' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 32g(gravity)의 넓은 풀스케일 범위를 가진 가속도 센서와 4000dps(degrees-per-second)의 자이로스코프를 갖춘 6축 관성 모듈(IMU) LSM6DSV32X를 출시한다고 밝혔다. LSM6DSV32X는 의사결정 트리 기반 AI 알고리즘을 실행할 수 있는 ST 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core)가 포함된 스마트 센서 제품군에 포함된다. 이 제품은 상황을 감지하는 머신러닝 코어와 모션을 추적하는 FSM(Finite State Machine)을 갖춰 지연을 최소화하며 전력을 절감해준다. 또 내장된 기능을 활용해 체력운동 인식 기능의 전력 요건을 6µA 미만으로 줄여준다. ST의 SFLP(Sensor Fusion Low-Power) 알고리즘도 내장해 불과 30µA 만으로 3D 자세 추적을 수행한다. 이외에도 ASC(Adaptive Self-Configuration) 기능으로 실시간으로 센서 설정을 자율적으로 재구성하면서 성능 및 전력을 지속적으로 최적화한다. LSM6DSV32X는 가속도 센서와 자이로스코프 외에도, ST의 Qvar, 정전하 변화 감지 기능을 탑재해 터치, 모션 데이터와 더불어 스와이핑, 태핑과 같은 첨단 사용자 인터페이스 기능이 처리 가능하다. 이 모듈에는 외부 아날로그 신호를 수집하고 처리하는 아날로그 허브도 있다. 이런 특징으로 컨슈머 웨어러블, 자산 추적기, 작업자의 충격 및 추락 경고 등 차세대 엣지-AI 애플리케이션 등에서 사용할 수 있다. 제품 개발자들은 라이브러리와 툴을 통해 신제품 출시 기간을 단축할 수 있다. 또 평가 및 적용 사례 개발을 지원하는 직관적인 MEMS 스튜디오 환경과 스포츠 활동 및 헤드 제스처 인식과 같은 코드 예제를 제공하는 전용 깃허브(GitHub) 저장소를 제공한다. 아울러 ProfiMEMS 보드, 누클레오(Nucleo) 센서 확장 보드, Sensortile.box PRO 등 ST의 평가 보드와 Proof-of-Concept 보드에 연결하는 하드웨어 어댑터도 리소스도 포함된다. LSM6DSV32X는 2.5mm x 3mm x 0.83mm, 14리드 LGA 패키지로 오는 5월 대량 생산을 개시할 예정이다. 가격은 1000개 구매 시 2.98달러다.

2024.04.25 16:42이나리

로옴 그룹 'SiCrystal', ST와의 SiC 웨이퍼 공급 계약 확대

로옴(ROHM)과 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 로옴 그룹 내 SiCrystal GmbH(이하 SiCrystal)의 수년 간에 걸친 ST향 150mm SiC 웨이퍼 장기 공급 계약을 확대한다고 22일 밝혔다. 계약 확대 내용은 독일의 뉘른베르크에서 생산되는 SiC 웨이퍼를 향후 수년간에 걸쳐 공급하는 것으로, 확대 기간의 거래액은 2억3천만 달러 이상이 될 것으로 예상하고 있다. 우수한 에너지 효율을 갖춘 SiC 전력반도체는 자동차 및 산업기기를 한층 더 지속 가능한 방법으로 전장화할 수 있다. 또한 AI 어플리케이션용 데이터 센터와 같이 방대한 자원을 사용하는 인프라 설비를 위한 견실한 전원 공급에도 기여한다. ST는 "SiCrystal과의 SiC 웨이퍼 장기 공급 계약 확대를 통해 150mm의 SiC 웨이퍼를 추가로 확보했다"며 "이를 통해 전 세계 자동차기기 및 산업기기 분야의 고객에게 제공하는 제품의 제조 능력 증강을 서포트할 예정"이라고 밝혔다. 로버트 엑스타인 로옴 그룹 SiCrystal 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "SiCrystal은 SiC의 리딩 컴퍼니인 로옴의 그룹사로서, 장기간에 걸쳐 SiC 웨이퍼를 제조해 왔다"며 "이번에 오랜 고객사인 ST와의 공급 계약을 확대할 수 있어서 매우 기쁘게 생각하고, 앞으로도 150mm SiC 웨이퍼의 공급량을 계속적으로 증가시켜 신뢰성이 높은 제품을 끊임없이 제공할 것"이라고 말했다. 한편 로옴 그룹 회사인 SiCrystal은 단결정 SiC 웨이퍼의 주요 공급업체다. SiCrystal의 고도 반도체 기판은 전기자동차 및 급속 충전 스테이션, 재생 가능한 에너지, 그리고 산업 용도의 다양한 분야에서, 전력 변환 효율을 높이기 위한 초석이 되고 있다.

2024.04.23 09:06장경윤

ST, 강력한 통신 기능 갖춘 신규 NFC 리더기 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 새로운 NFC 리더기 'ST25R100'를 출시했다고 16일 밝혔다. 첨단 기능과 강력한 통신 능력을 제공하는 ST25R100은 4mm x 4mm의 컴팩트한 크기로 제공된다. 이는 고성능과 신뢰성을 유지하면서도 낮은 전력 소비를 특징으로 해 강력한 비접촉식 애플리케이션을 지원한다. 이 소형 칩을 통해 프린터, 전동공구, 게임 단말기, 가전 제품, 의료기기, 출입 통제 시스템과 같은 제품에 통합을 간소화할 수 있다. ST25R100은 소형 안테나만 사용할 수 있는 공간 제약형 기기임에도, 강력하고 안정적인 무선 연결을 보장한다. 또한 새롭게 향상된 저전력 카드 감지(LPCD) 기능을 탑재해, 기존의 첨단 디바이스들보다 감지 범위를 크게 확장되어 더욱 편리한 사용 경험을 제공한다. 또한 카드 판독을 위해 NFC-A/B(ISO 14443A/B, 최대 106kb/s) 및 NFC-V(ISO 15693, 최대 53kbit/s) 등의 표준 NFC 사양을 지원하는 데이터 프레이밍(Dat-Framing) 시스템과 첨단 아날로그 프런트엔드(AFE)를 내장하고 있다. 이 리더기는 2.7~5.5V에 이르는 광범위한 전원공급 및 주변장치 I/O 전압 범위를 지원한다. 전력관리를 지원하는 다중 동작 모드는 디바이스 전류를 1µA까지 줄임으로써 배터리 구동 애플리케이션의 런타임을 연장해준다. 0.1µA만 소모하는 리셋 모드도 지원된다. ST25R100은 현재 샘플 형태로 제공되고 있으며, 소형 기기에서 비접촉식 카드 경험을 가능하게 하는 4mm x 4mm 크기의 24핀 TQFN 패키지로 제공된다. 한편 ST는 이달 9일부터 11일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)' 전시회(4A홀, 148 부스)에서 ST25R100 리더기의 기능을 확인할 수 있는 데모를 진행할 예정이다.

2024.04.16 15:01장경윤

현대기아차∙KG모빌리티∙벤츠 등 전기차∙시뮬레이터 11종 안산서 충전 테스트

국내에서 현대기아차∙KG모빌리티∙벤츠∙폭스바겐 등이 생산한 전기차 및 시뮬레이터 11종에 대한 충전 테스트가 시행된다. 아시아를 대표해 국내에서 이 같은 행사가 마련되기는 지난해에 이어 두 번째다. 한국전기연구원(KERI, 원장 김남균)은 15일부터 19일까지 안산분원에서 전기차 충전 국제 표준을 개발하기 위한 '전기차 글로벌 리더스 위크(EV Global Leaders Week)'를 개최한다고 15일 밝혔다. 이 행사는 크게 세 개 프로그램으로 나눠 개최된다. ■ISO/TC22/SC31/JWG1미팅 국제표준화기구(ISO) 주도로 'ISO/TC22/SC31/JWG1미팅'이 개최된다. 이 미팅은 전기차와 충전기 간 통신 제어와 관련한 국제표준을 개발하고, 모듈(Component) 단계에서 이를 검증하는 회의다. 이 회의는 유럽과 미주, 아시아에서 순차적으로 돌아가며 열린다. KERI는 전기차 충전과 관련한 연구 역량을 인정받아 지난해에 이어 올해도 아시아 대표로 개최하게 됐다. ■국제전기차충전기술협의체 주관 '테슽티벌'도 열려 국제전기차충전기술협의체(CharIN, 차린)이 주관하는 '테스티벌'도 준비했다. '테스티벌'은 테스트와 페스티벌을 합쳐 놓은 단어다. 전기차 충전기 성능을 시험하기 위해 마련했다. KERI는 차린이 지정한 제1호 공식 시험기관이다. 이번 테스티벌에는 10개 업체에서 생산한 11대의 전기차 및 시뮬레이터를 대상으로 충전 성능을 교차 검증한다. 시험 결과는 각 제조사에 전달돼 충전 오류 해결에 활용한다. 이번 테스티벌에 참여하는 10개 사는 ▲현대기아차 ▲KG모빌리티 ▲벤츠 ▲폭스바겐 ▲LG이노텍 ▲벡터 (Vector) ▲에바(EVAR) ▲제니스코리아 ▲와이제이테크놀로지 ▲코멤소(Comemso) 등이다. 교차 검증하는 충전기 제조사는 ▲이브이시스(EVSIS) ▲현대케피코 ▲ABB ▲벡터(Vector) ▲에바(EVAR) ▲키사이트(Keysight) ▲한국전기차인프라기술(KEVIT) ▲파워 일렉트로닉스 ▲SICON EMI ▲Sinexcel ▲디스페이스(dSpace) 등 모두 11개다. 차린은 배터리로 구동되는 모든 종류의 전기차 충전 시스템의 국제 표준 개발을 촉진하고, 이에 적합한 시험인증 프로그램을 구축하는 국제 전기차 충전협의체다. 차린에는 현재 현대·기아·BMW·폭스바겐·GM 등 전 세계 주요 전기차 제조 대기업뿐만 아니라, 충전기 관련 업체까지 총 307개 기관이 참여하고 있다. ■OCA 2024 OCPP 1.6 & 2.0.1 플러그페스트도 열려 개방형충전협의체(OCA)가 주관하는 'OCA 2024 OCPP 1.6 & 2.0.1 플러그페스트'도 개최한다. OCA는 전기차 충전 관련 이해 관계자들이 충전기 관리·운영 통신 표준(OCPP) 개발을 위해 모인 국제 협의체다. 보안성이 좋고, 충전 기술이 우수한 국제 표준을 개발하는 것이 목표다. OCPP는 우리나라를 포함해 전 세계 50개국 이상이 활용 중이다. 김남균 원장은 “전기차 충전 국제표준을 마련하기 위해 세계적인 리더들이 한 곳에 모이는 자리”라며 “국제적 표준을 확보한 국가나 기업이 전기차 시장의 주도권을 갖게 되는데, 그 중심에 KERI가 있도록 할 것"이라고 말했다.

2024.04.15 10:36박희범

ST, 최첨단 온칩 디지털 서명 갖춘 NFC 태그 IC 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 최첨단 온칩 디지털 서명 메커니즘인 트러스트 25 엣지를 구현하는 ST25TA-E NFC 태그 IC를 출시한다고 15일 밝혔다. 이 제품은 디지털 제품 여권(DPP) 및 블록체인 기반 애플리케이션의 보안을 강화하기 위한 솔루션이다. ST25TA-E에 내장된 첨단 비대칭 암호화 엔진에서 실행되는 ECC(타원곡선 암호 방식) 방식의 새로운 온칩 서명 기술은 연결된 물체의 진위성을 보장할 수 있다. 온칩과 오프칩 디지털 서명 기술을 통합한 새로운 ST25TA-E NFC 태그는 위조 및 불법 유통을 철저히 방지하고, 소비자의 참여를 증대시키는데 기여한다. ST25TA-E는 고급 브랜드의 디자이너 의류 및 액세서리나 예술품 또는 디지털 인증서가 필요한 품목 등 고가 제품을 보호하는 데 매우 적합하다. NFC 기능을 탑재한 스마트폰으로 태그에 접촉하면, 제품의 전체 공급망 경로를 추적해 개별 제품의 출처를 확인하고 보안 감사에 도움을 줄 수 있다. 강화된 인증 방식과 온칩 사용자 메모리 기능의 결합으로 브랜드 소유주들은 맞춤형 소비자 경험도 제공할 수 있다. 스마트폰을 통해 태그에 저장된 콘텐츠에 손쉽게 접속하고 소유권을 안전하게 등록 및 이전하는 등이 가능하다. 블록체인 기반 애플리케이션에서도 유용하다. 트러스트25 엣지 ECC 기반 서명은 기본적으로 블록체인 기술로 지원되므로 데이터의 불변성과 투명성을 보장한다. 이외에도 ST25TA-E 태그 IC는 읽기 및 쓰기 모드 모두에서 비밀번호로 메모리의 일부 또는 전체를 보호할 수 있다. 또 재작성을 방지하는 파일의 영구 잠금 기능, 소비자 개인정보보호를 위한 익명 모드 등의 다양한 추가 기능을 갖췄다. 증강형 데이터 교환 형식인 NDEF(Augmented NFC Data Exchange Format)을 지원해 사용자는 앱을 설치할 필요 없이 스마트폰을 통해 데이터를 쉽고 빠르게 동시 전송할 수 있다. ST25TA-E 가격은 1천개 구매 시 0.325달러다. 샘플은 현재 이용할 수 있으며, 올해 8월부터 대량생산될 예정이다. 한편, ST는 이달 9일부터 11일까지 미국 라스베이거스 MGM 그랜드에서 열리는 RFID 저널 라이브 전시회(511번 부스)에서 ST25TA-E NFC 태그에 대한 데모를 선보인다.

2024.04.15 10:33장경윤

ST, 신규 100V 트렌치 쇼트키 정류기 다이오드 제품군 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 높은 스위칭 주파수 동작으로 전력변환 장치의 효율을 높여주는 100V 트렌치 쇼트키(Schottky) 정류기 다이오드를 출시했다고 5일 밝혔다. ST의 트렌치 쇼트키 다이오드는 탁월한 순방향 전압과 역회복 특성을 통해 정류기의 손실을 크게 줄임으로써 높은 효율로 전력밀도를 증가시킬 수 있다. 순방향 전압은 전류 및 온도 조건에 따라 동급 플래너 다이오드보다 50 ~ 100mV 더 뛰어나다. 따라서 이러한 디바이스로 변경하는 것만으로도 효율을 0.5% 높일 수 있다. 새로운 제품군은 28종으로 구성됐으며, 산업 및 자동차 품질 등급의 1A~15A에 이르는 8개의 정격 전류와 다양한 표면실장 패키지로 제공된다. 산업용 품질 등급 부품은 소형 스위치 모드 전원공급장치(SMPS)와 통신, 서버, 스마트 계량기용 장비를 위한 보조 전원공급장치와 같은 애플리케이션을 대상으로 한다. 자동차용 부품은 일반적으로 LED 조명, 역극성 보호, 저전압 DC/DC 컨버터 등 공간 제한적인 애플리케이션에 사용된다. AEC-Q101 인증을 획득한 이 부품들은 PPAP 지원 시설에서 제조됐으며, -40°C ~ 175°C의 동작온도 범위를 지원한다. 새로운 100V 트렌치 쇼트키 정류기를 바이퍼(VIPer) 컨트롤러 및 HVLED001A 오프라인 LED 드라이버와 같은 ST의 플라이백 벅 부스트 컨버터와 함께 사용하면, 스위치 모드 전원공급장치에 필요한 능동 부품의 부품원가(BoM)를 절감할 수 있다. 이 모든 제품은 정격 및 풋프린트 선택, 파형 시뮬레이션, 전력 효율 추정을 지원하는 ST의 e디자인 수트 정류기 다이오드 시뮬레이터(eDesign Suite Rectifier Diodes Simulator)를 통해 지원된다. 또한 이 다이오드들은 생산 과정에서 100% 애벌런치(Avalanche) 테스트를 거쳐 디바이스 견고성과 시스템 신뢰성을 보장한다. 이 제품들은 DPAK 패키지를 비롯해 SOD123 플랫(Flat), SOD128 플랫, SMB 플랫 및 PSMC(TO227A) 표면실장 패키지로 제공된다.

2024.04.05 09:49장경윤

ST, 신규 MEMS 스튜디오 올인원 툴 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 MEMS 센서를 평가 및 개발할 수 있는 새로운 MEMS 스튜디오(MEMS Studio) 올인원 툴을 출시했다고 2일 밝혔다. MEMS 스튜디오는 평가부터 구성 및 프로그래밍에 이르기까지 센서 개발 워크플로우를 단일화한다. 이를 통해 개발을 가속화하고 사용자 프로젝트에 풍부한 상황 인식 기능을 간단하게 제공해준다. 향상된 기능으로 센서 데이터를 손쉽게 수집하고 명확하게 시각화 하면서 동작 모드를 탐색하고 성능 및 정확도를 최적화할 수 있다. 또한 사전 구현된 라이브러리 테스트 툴은 물론, 드래그&드롭 방식의 편리한 알고리즘 생성 기능도 지원해 직관적이면서도 코드가 필요 없는 STM32 MCU 펌웨어 개발이 가능하다. MEMS 스튜디오는 모션 센서, 환경 센서, 적외선 센서 등 ST의 광범위한 MEMS 센서 포트폴리오를 지원한다. 센서에서 직접 효율을 시뮬레이션 해볼 수 있고 관성 모듈에 내장된 엣지 AI와 유한상태머신(FSM)을 비롯해 센서의 모든 기능을 탐색하고 사용할 수 있는 툴을 제공한다. 이러한 툴에는 ST의 머신러닝 코어(MLC)가 탑재된 센서에서 의사결정 트리를 생성 및 관리할 수 있는 툴과 인터럽트 상태 모니터링 그리고 센서에 내장된 FIFO, 만보계, 자유낙하 감지 등과 같은 첨단 기능 테스트 툴도 포함돼 있다. MEMS 스튜디오는 런타임 및 오프라인에서 센서 데이터를 분석하는 새로운 환경도 제공하며, 사용자가 데이터를 시각화하고 레이블 지정 및 편집을 통해 최상의 알고리즘을 구현할 수 있다. 센싱 애플리케이션 대상에 대한 최상의 감지를 위해 센서 신호를 이해하는 데 도움을 주는 스펙트로그램 분석 및 고속 푸리에 변환(FFT)도 제공된다. 사용자는 STM32 누클레오(Nucleo) 확장 보드, 센서 어댑터, ST의 다중 센서 평가 키트 등 호환 가능한 개발 보드를 다양하게 이용할 수 있다. 이는 전력 설정을 조정할 수 있고, STM32F401VE MCU가 탑재된 STeval-MKI109V3 프로페셔널 MEMS 어댑터 마더보드와 SensorTile.box PRO 및 STWIN.box 등으로 구성돼 있다. MEMS 센서의 창의적 사용이 최첨단 애플리케이션의 혁신을 지속적으로 가속화함에 따라, MEMS 스튜디오는 차세대 첨단 제품에 새로운 고급 기능을 추가할 수 있도록 설계자들을 지원하며 MEMS 스튜디오는 스마트 가전, 의료용 웨어러블, 디지털 헬스케어, 스마트 빌딩 및 공장, 로보틱스, 자산 추적, 스마트 드라이빙을 위한 기술 개발을 촉진한다.

2024.04.02 15:02장경윤

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