• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
창간특집
인공지능
배터리
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'인피니언'통합검색 결과 입니다. (37건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

인피니언 손 잡은 獨 벡터, MCU용 HAL 개발로 시장 확대 가속

벡터코리아가 인피니언과 손잡고 단일 인터페이스에서 마이크로컨트롤러(MCU)를 개발할 수 있도록 지원하는 새로운 시스템을 선보이며 시장 확대에 나섰다. 벡터코리아는 최근 인피니언(Infineon)과 협력해 'PSOC™4 HV 컨트롤러를 위한 마이크로사(MICROSAR) IO 협업 프로젝트'를 통해 단일 인터페이스에서 MCU를 개발할 수 있도록 지원하는 새로운 하드웨어 추상화 계층(HAL, Hardware Abstraction Layer)을 개발했다고 2일 밝혔다. HAL은 메모리 풋프린트(Memory Footprint, 프로그램 실행 중에 런타임 메모리 사용량)가 작은 MCU를 위해 개발 됐다. 이는 개발자가 실제 하드웨어 레지스터나 메모리 구조 같은 복잡한 하드웨어 세부사항을 직접 다루지 않고 표준화된 단일 인터페이스를 통해 작업할 수 있도록 지원해 임베디드 소프트웨어의 통합을 간소화하고 재사용성을 향상시키는 데 중점을 두고 있다. 이번에 개발된 HAL 사양은 인피니언의 자동차용 마이크로컨트롤러인 'PSOC™4 HV' 드라이버에 성공적으로 구현됐다. 이 과정에서 벡터의 경량 베이스 레이어(Lightweight Base Layer)인 마이크로사 IO가 활용됐다. 이러한 HAL 사양은 반도체 제조업체에서도 사용이 가능하다. 벡터의 마이크로사 IO는 전자제어장치(ECU)의 물리적인 입출력을 소프트웨어적으로 제어하거나 읽어오기 쉽게 만들어주는 확장가능한 인터페이스 관리 소프트웨어 번들이다. 이번엔 인피니언의 자동차 소프트웨어 개발 애플리케이션인 드라이브 코어(Drive Core)의 일부로 통합됐다. 이 번들은 인피니언 및 벡터의 다양한 툴과 소프트웨어 구성 요소를 포함하고 있으며 자동차 소프트웨어 개발을 보다 신속하고 효율적으로 시작할 수 있도록 지원한다. 인피니언의 드라이브 코어는 확장 가능한 소프트웨어 번들 포트폴리오(Scalable Software Bundle Portfolio)로, 솔루션 개발 프로세스를 단순화하고 마이그레이션 부담을 줄이는 동시에 공급업체 관리를 최적화해 상업적 복잡성을 최소화한다. 벡터코리아 측은 "인피니언은 우리를 포함한 자동차 산업의 핵심 플레이어들과의 협업을 통해 드라이브 코어 솔루션의 완전한 통합과 호환성을 보장하는 다양한 라이브러리, 툴, 전문 개발 지원을 제공하고 있다"고 설명했다.

2025.05.02 10:16장유미

인피니언, 마벨 오토모티브 이더넷 사업부 25억 달러에 인수

인피니언테크놀로지스는 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 가속화하기 위해 마벨(Marvell)의 자동차 이더넷 사업을 인수한다고 8일 밝혔다. 인피니언과 마벨은 25억 달러의 현금 거래 금액으로 확정 거래 계약을 체결했으며, 이번 거래는 규제 당국의 승인을 조건으로 한다. 이더넷은 소프트웨어 정의 차량 구현에 핵심적인 기술로, 낮은 대기 시간과 고대역폭 통신을 가능하게 한다. 또한 휴머노이드 로봇과 같은 인접 분야에서도 상당한 잠재력을 가지고 있다. 요흔 하나벡 인피니언 최고경영자(CEO)는 “이번 인수는 차량용 반도체 솔루션 분야에서 글로벌 1위 기업인 인피니언에게 매우 전략적으로 적합한 선택"이라며 "인피니언은 상호 보완성이 높은 이더넷 기술을 기존의 광범위한 제품 포트폴리오와 결합하여 소프트웨어 정의 차량을 위한 더욱 포괄적이고 선도적인 솔루션을 고객들에게 제공할 것"이라고 밝혔다. 그는 이어 "이번 인수는 휴머노이드 로봇과 같은 물리적 AI 분야의 새로운 기회를 포함하여 앞으로의 수익성 있는 성장 전략을 지원할 것"이라고 덧붙였다. 마벨의 선도적인 브라이트레인(Brightlane) 차량용 이더넷 포트폴리오는 PHY 트랜시버, 스위치 및 브리지로 구성돼 현재 100Mbps(초당 메가비트)부터 시장을 선도하는 10Gbps(초당 기가비트)까지의 네트워크 데이터 속도를 지원한다. 또한 현재와 미래의 차량 내 네트워크에 필요한 보안 및 안전 기능도 지원한다. 마벨의 오토모티브 이더넷 비즈니스 고객사에는 10대 OEM 중 8곳을 포함해 50개 이상의 자동차 제조업체가 포함되어 있다. 이러한 강력한 고객 기반은 2030년까지 약 40억 달러에 달하는 디자인 윈(design-win) 파이프라인과 강력한 혁신 로드맵을 바탕으로 향후 매출 성장을 위한 기반을 마련하고 있다. 이 사업은 인피니언의 글로벌 자동차 고객에 대한 독보적인 접근성을 통해 더욱 가속화될 수 있는 강력한 잠재력을 바탕으로, 2025년에 약 60퍼센트의 매출 총이익율로 2억2천500만~2억5천만 달러의 매출을 창출할 것으로 예상된다. R&D 인력을 결합하고 인피니언의 생산 능력을 활용함으로써 추가적인 비용 시너지 효과도 기대된다. 마벨의 오토모티브 이더넷 사업부는 미국, 독일, 아시아에 주요 사무소를 두고 수백 명의 숙련된 직원을 보유하고 있다. 거래가 완료되면 마벨의 오토모티브 이더넷 사업은 인피니언의 오토모티브 사업부에 속하게 된다. 인피니언은 전액 현금 거래로 마벨의 오토모티브 이더넷 사업부를 인수하기 위해 기존 유동성을 활용하고 추가 부채를 발행할 계획이다. 인피니언은 은행으로부터 인수 자금을 확보했다. 이 거래는 규제 승인을 포함한 관례적인 종결 조건이 적용되며, 2025년 내에 완료될 것으로 예상된다.

2025.04.08 13:28장경윤

인피니언, SiC 웨이퍼 '8인치' 전환 시작…"1분기 첫 출시"

인피니언 테크놀로지스는 올 1분기에 첨단 200mm SiC(실리콘카바이드) 기술 기반의 첫 번째 제품을 고객에게 출시한다고 17일 밝혔다. 오스트리아 빌라흐에서 제조되는 이 제품은 신재생 에너지, 열차, 전기차 등 고전압 애플리케이션을 위한 최상의 SiC 전력 기술을 제공한다. 또한 말레이시아 쿨림 소재의 인피니언 제조 시설은 150밀리미터 웨이퍼에서 더 크고 효율적인 200밀리미터 웨이퍼로 전환하는 작업을 순조롭게 진행하고 있다. SiC 반도체는 전기를 더욱 효율적으로 전환하고, 극한 조건에서 높은 신뢰성과 견고성을 제공하며, 더 작은 설계를 가능하게 함으로써 고전력 애플리케이션에 혁명을 일으켰다. 인피니언의 SiC 제품을 사용해 고객들은 전기 자동차, 고속 충전소, 열차뿐만 아니라 신재생 에너지 시스템 및 AI 데이터 센터를 위한 에너지 효율적인 솔루션을 개발할 수 있다. 인피니언은 그린 에너지로의 전환 및 CO2 감소에 기여하는 포괄적인 고성능 전력 반도체 포트폴리오를 제공하는 데 중점을 두고 있다. 인피니언 관계자는 "매우 혁신적인 와이드 밴드갭(WBG) 기술을 위한 '인피니언 원 버추얼 팹'인 빌라흐와 쿨림에 위치한 인피니언의 생산 공장은 SiC 및 갈륨 나이트라이드(GaN) 제조에서 빠른 램핑업과 원활하고 효율적인 운영을 가능하게 하는 기술과 공정을 공유한다"며 "200mm SiC 제조 활동은 전력 시스템 솔루션을 선도하는 인피니언의 실리콘, SiC 및 GaN을 포함한 전력 반도체 전체 스펙트럼에서의 기술 리더십을 더욱 강화한다"고 밝혔다.

2025.02.17 14:17장경윤

車 반도체 업계, 수요 부진에 中 파운드리와 활로 모색

글로벌 전기차 수요 둔화가 차량용 반도체 수요 감소로 이어지고 있다. 이런 현상이 장기화되자 글로벌 차량용 반도체 기업들은 새로운 돌파구로 중국 파운드리 업체와 협력해 중국 현지에서 반도체를 생산하는 방안을 마련 중이다. 또 구조조정을 통해 경영 효율 제고에도 나선다. 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 자동차 제조업체가 2025년까지 국산 칩 사용 비율을 25%로 늘리는 규정을 마련함에 따라, 글로벌 차량용 반도체 기업들은 중국 내 생산을 통해 중국 자동차 제조사에 직접 칩을 공급하는 전략이다. 10일 시장조사업체 카운터포인트는 지난해 3분기 AI 산업 성장으로 상위 22개 반도체 기업들이 전체 시장의 73.1%를 차지하며 높은 실적을 기록했으나, 상위 5개 차량용 반도체 기업의 매출은 크게 감소했다고 밝혔다. 차량용 반도체 시장은 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스, 이탈리아·프랑스 합작사 ST마이크로일렉트로닉스(ST), 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 5개 기업이 전체의 절반 이상을 점유하고 있다. ST, NXP, 르네사스 등은 중국 기업에 반도체 위탁생산(파운드리)을 맡겨 현지에서 공급한다는 전략을 적극 추진 중이다. ST는 지난해 11월 중국에서 두번째 규모의 파운드리 업체인 화홍과 협력을 체결하고, 올해 말까지 선전 팹의 40나노미터(nm) 노드에서 마이크로컨트롤러(MCU) 칩을 제조하기로 결정했다. 앞서 2023년 ST는 중국 화합물 반도체 업체인 사안광뎬과 32억 달러 규모의 합작투자사(JV)를 설립했다. 양사는 올해 말부터 중국 현지 200mm 팹에서에서 전기차용 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 생산할 예정이다. 9일 트렌드포스에 따르면 르네사스와 인피니언도 최근 중국 파운드리와 계약 제조 파트너십을 논의 중이다. NXP도 중국에 공급망을 구축할 계획을 발표했으며 현재 현지 파운드리 업체와 위탁생산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 “글로벌 차량용 반도체 기업들은 올해 하반기부터 중국 현지에서 제품 양산에 들어가 매출 성장에 기여할 것으로 전망된다”라며 “중국 파운드리 업체와 협력은 내년에 더욱 확대될 것으로 예상된다”고 말했다. 차량용 반도체 기업은 경영 효율성 향상을 위해 구조조정도 실시하고 있다. 르네사스는 지난 8일 전 세계 직원의 5%에 해당하는 약 1000명을 감축하기로 결정했으며, 올해 임원들의 급여 인상도 취소한다고 밝혔다. 앞서 지난해 인피니언은 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축했고, 한국 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹을 대만 후공정 업체 ASE에 매각함에 따라 인력을 줄였다. 인피니언은 절감한 인건비를 2026년부터 가동을 시작하는 신규 드레스덴 팹에 투입할 예정이다. 또한 차량용 반도체 기업인 미국 온세미는 지난해 약 1000명의 인력을 감축했다.

2025.01.10 14:57이나리

인피니언, 차세대 4D·HD 이미징 '레이더 MMIC' 출시

인피니언테크놀로지스가 새로운 최첨단 28나노미터(nm) 레이더 MMIC인 RASIC CTRX8191F의 최종 샘플을 출시했다고 6이 밝혔다. SAE에서 정의한 L2+ ~ L4 자율주행의 요구 사항을 충족하려면 차세대 4D 및 이미징 레이더 개발이 매우 중요하다. 자동화 및 자율주행의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 CTRX8191F는 낮은 시스템 비용으로 높은 성능을 제공해 차세대 레이더 이미징 모듈을 구현하도록 한다. CTRX8191F 레이더 MMIC는 이전 세대에 비해 더 높은 성능과 더 뛰어난 신호 대 잡음비를 제공한다. 이러한 수준의 성능은 송신기 8개와 수신기 8개를 갖춘 시스템 구성으로 최대 380미터 거리의 취약한 보행자 및 차량을 감지하는 데 필요하다. RASIC MMIC를 사용하면 저주파에서 여러 장치를 캐스케이딩할 수 있으므로 회로 기판에 고가의 RF 재료가 필요하지 않다. 또한 CTRX8191F의 최적화된 런처 온 패키지 설계는 저비용 도파관 안테나를 쉽게 사용할 수 있도록 한다. 최첨단 디지털 PLL은 업계에서 가장 짧은 플라이백 시간(1µs 미만)으로 복잡한 파형을 생성하는 데 높은 유연성을 제공한다. 또한 인피니언은 레이더 시스템의 신속한 설계 및 배포를 용이하게 하기 위해 포괄적인 레이더 개발 키트 CARKIT을 제공한다. CTRX8191F 센서 프로토타이핑 모듈을 기반으로 하는 CARKIT은 기가비트 이더넷 인터페이스를 통한 ADC 데이터, FFT 결과 또는 레이더 탐지 정보의 전송 등 다양한 시스템 구성을 지원한다. 포함된 예제 코드와 그래픽 사용자 인터페이스를 통해 신속한 프로토타이핑 및 설계가 가능하므로 개발자는 레이더 시스템 컨셉을 빠르고 효율적으로 구현할 수 있다. 또한 CARKIT에 적용된 도파관 안테나는 특정 고객 요구 사항에 맞게 쉽게 교체될 수 있다. 송신기 8개와 수신기 8개를 갖춘 차세대 4D 전방 레이더 구성과 송신기 4개와 수신기 4개를 갖춘 비용 효율적인 코너 및 전방 레이더 솔루션 등 여러 버전의 CARKIT이 제공된다.

2025.01.06 10:49이나리

인피니언, 다우존스 지속가능성 지수 '15회 연속' 편입

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 S&P 글로벌이 발표한 다우존스 지속가능성 월드 지수 및 유럽 지수에 또다시 편입됐다고 26일 밝혔다. 15회 연속 편입은 기업 지속가능성 분야에서 인피니언의 실적을 인정받은 것이다. 이 벤치마크 지수는 장기적인 경제, 환경 및 사회적 기준에 따라 S&P 글로벌 브로드 마켓 지수에 속한 2,500 개 대기업 중 상위 10%를 나타낸다. 반도체는 자원을 보다 효율적으로 사용하고 디지털 기술의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 한다. 인피니언의 제품은 수명 동안 제조 과정에서 발생하는 탄소 배출량의 45배나 절감한다. 인피니언은 더욱 에너지 효율적인 지능형 반도체 솔루션으로 이 비율을 개선하는 것을 목표로 하고 있다. 예를 들어, 최첨단 전력 시스템은 신재생 에너지 생산, 데이터 센터 및 전기 자동차에서 훨씬 더 높은 수준의 에너지 효율을 가능하게 한다. 인피니언은 자체적으로 이산화탄소 발자국을 더욱 줄이기 위해서도 노력하고 있다. 2030년까지 탄소 중립을 목표로 하는 인피니언은 이미 스코프 1 및 2 배출량을 3분의 2까지 줄였으며, 2025년까지 기준 연도인 2019년 대비 70% 감축 목표를 달성할 것이다. 인피니언은 이미 동종 업계에서 가장 낮은 스코프 1 및 스포크 2 배출량과 가장 낮은 물 소비량을 기록하고 있다. 인피니언은 한 걸음 더 나아가 파리 기후 협약에 따라 과학 기반의 이산화탄소 배출 감축 목표를 설정하였다. 인피니언의 목표에는 공급망(스코프 3)도 포함된다. 2024년에는 개별 제품의 제품 탄소발자국(PCF)에 대한 자세한 데이터를 공개하기로 결정함으로써 또 다른 이정표를 달성했다. 이를 통해 고객은 탄소 발자국에 대한 투명성을 높일 수 있다.

2024.12.26 14:16장경윤

인피니언, AI 컴퓨팅용 초고전류 밀도 전력 모듈 출시

인피니언테크놀로지스는 고성능 AI 데이터 센터를 위한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 TDM2354xD 및 TDM2354xT 이중-위상 전력 모듈을 출시했다고 16일 밝혔다. 해당 모듈은 진정한 수직 전력 공급(VPD)을 지원하며 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공한다. TDM2354xD 및 TDM2354xT 모듈은 인피니언의 견고한 OptiMOS 6 트렌치 기술, 향상된 전기 및 열효율을 통해 우수한 전력 밀도를 제공하는 칩-임베디드 패키지, 더 낮은 프로파일과 진정한 수직 전력 공급을 가능하게 하는 새로운 인덕터 기술을 결합했다. 그 결과 이 모듈은 전력 밀도 및 품질에 대한 새로운 표준을 설정해 AI 데이터센터의 컴퓨팅 성능과 효율을 극대화한다. TDM2354xT 모듈은 최대 160A를 지원하며 업계 최초의 8x8mm² 소형 폼팩터 트랜스 인덕터 전압 레귤레이터(TLVR) 모듈이다. 인피니언의 XDP 컨트롤러와 결합하면 매우 빠른 과도 응답을 제공하고 온보드 출력 커패시턴스를 최대 50퍼센트까지 최소화해 시스템 전력 밀도를 더욱 높일 수 있다.

2024.12.16 11:21장경윤

인피니언, GaN 전력 디스크리트 신제품 출시

인피니언테크놀로지스가 새로운 고전압 디스크리트 제품군인 'CoolGaN' 트랜지스터 650V G5를 출시했다고 10일 밝혔다. 이 새로운 제품군은 USB-C 어댑터 및 충전기, 조명, TV, 데이터 센터, 통신용 정류기 등 컨슈머 및 산업용 SMPS(switched-mode power supply) 뿐만 아니라 신재생 에너지 및 가전제품의 모터 드라이브에도 적합하다. 최신 CoolGaN 세대는 CoolGaN 트랜지스터 600V G1의 드롭인 교체용으로 설계돼 기존 플랫폼을 빠르게 재설계할 수 있도록 지원한다. 또한 향상된 FoM(figures of merit)을 제공해 주요 애플리케이션에서 경쟁력 있는 스위칭 성능을 보장한다. 주요 경쟁 제품 및 인피니언의 이전 제품군에 비해 CoolGaN 트랜지스터 650V G5는 출력 커패시턴스에 저장된 에너지(Eoss)가 최대 50퍼센트 낮다. 드레인-소스 전하(Qoss)는 최대 60퍼센트 향상됐으며, 게이트 전하(Qg)는 최대 60퍼센트 더 낮다. 이러한 기능이 결합돼 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 애플리케이션 모두에서 탁월한 효율을 제공한다. 기존 실리콘 기술에 비해 전력 손실이 특정 사용 사례에 따라 20~60 %까지 크게 감소한다. 여러 이점으로 디바이스는 전력 손실을 최소화하면서 고주파수에서 동작할 수 있어 전력 밀도가 우수하다. CoolGaN 트랜지스터 650V G5를 사용하면 SMPS 애플리케이션을 더 작고 가볍게 만들거나 주어진 폼팩터에서 출력 전력 범위를 늘릴 수 있다. 새로운 고전압 트랜지스터 제품군은 다양한 RDS(on) 패키지 조합을 제공한다. 10개의 RDS(on) 클래스가 ThinPAK 5x6, DFN 8x8, TOLL 및 TOLT와 같은 다양한 SMD 패키지로 제공된다. 모든 제품은 오스트리아 빌라흐와 말레이시아 쿨림의 고성능 8인치 생산 라인에서 제조되며, 향후 CoolGaN은 12인치 생산으로 전환될 예정이다. 인피니언은 "이를 통해 인피니언은 2029년까지 20억 달러에 달할 것으로 전망되는 GaN 전력 시장에서 CoolGaN 용량을 더욱 확장하고 강력한 공급망을 확보할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.12.10 09:21장경윤

인피니언, 차량용 신규 ASIL-D 3상 게이트 드라이버 IC 출시

인피니언테크놀로지스는 안전이 중요한 12V BLDC(브러시리스 DC) 모터용 애플리케이션을 위한 새로운 'MOTIX TLE9189' 게이트 드라이버 IC를 출시했다고 3일 밝혔다. 인피니언은 이 새로운 3상 게이트 드라이버 IC로 바이-와이어(by-wire) 솔루션에 필요한 모터 제어 IC 수요 증가에 대응할 계획이다. 이 드라이버 IC는 AEC Q100 Grade 0 및 ISO 26262(ASIL D)에 따라 인증됐으며, 향후 기존의 기계적 연결이 제거될 브레이크-바이-와이어(brake-by-wire) 및 스티어-바이-와이어(steer-by-wire) 시스템에 특히 적합하다. 안드레아스 돌 인피니언 스마트 파워 부문 수석 부사장은 "이 IC는 지능형 모터 제어를 위한 향상된 기능과 고유한 기능을 제공해 고객의 바이-와이어 솔루션에 대한 증가하는 수요를 지원한다"며 "새로운 디바이스로 구현되는 모터 제어 설계의 높은 신뢰성은 안전이 중요한 바이-와이어 솔루션에 특히 중요하다"고 말했다. MOTIX TLE9189 게이트 드라이버 IC는 TQFP-48(9x9mm²)과 VQFN-48(7x7mm²)의 두 가지 패키지로 제공된다. 고객은 애플리케이션 요구 사항에 적합한 패키지를 선택할 수 있다. 이 디바이스의 공급 전압 범위는 4.2V~36V이며 12V 차량용 배터리 시스템에 최적화돼 있다. 정확한 전류 감지를 위해 PWM 입력과 통합 전류 감지 증폭기로 구성된 기존 모터 제어 개념을 갖추고 있다. 다른 디바이스에 비해 TLE9189는 게이트 시퀀싱에 매우 높은 유연성과 세분성을 제공하고, 디바이스, 인버터, 마이크로컨트롤러 및 MCU 인터페이스를 모니터링하기 위한 다양한 모니터링 및 진단 기능이 통합되어 있다. 또한 이 제품은 인피니언의 특허 받은 적응형 MOSFET 제어 기능을 갖추고 있어 EMC 성능을 개선하고 목표 스위칭 시간을 달성하며 전력 손실을 줄일 수 있다. 인피니언은 광범위한 기술 문서가 포함된 애플리케이션 노트 등 포괄적인 자료를 고객의 디자인-인 과정에서 지원한다. 요청에 따라 시뮬레이션 모델, 구성 툴, 복잡한 디바이스 드라이버도 제공된다. 한편 MOTIX TLE9189 게이트 드라이버 IC의 VQFN 및 TQFP 샘플이 제공된다.

2024.12.03 09:36장경윤

인피니언, 차량용 MCU '오릭스TC3x'에 FreeRTOS 지원

인피니언 테크놀로지스는 오릭스(AURIX) TC3x 마이크로컨트롤러(MCU)에 FreeRTOS 지원을 추가했다고 밝혔다. 실시간 운영 체제(RTOS)는 마이크로컨트롤러에서 실행되는 핵심 소프트웨어 구성 요소로, 하드웨어 및 소프트웨어 리소스를 효율적으로 관리하여 작업을 적시에 안정적으로 실행할 수 있도록 한다. 하드웨어와 애플리케이션 소프트웨어 사이의 중개자 역할을 하는 RTOS는 개발자가 하드웨어의 복잡성을 무시하고 애플리케이션 코드에 집중할 수 있도록 돕는다. 이를 통해 다양한 추상화(abstraction) 레벨에서 애플리케이션 코드의 휴대성과 재사용성을 확보하고 출시 기간을 단축할 수 있다. FreeRTOS는 20년 이상 널리 사용되고 있는 무료 오픈 소스 RTOS다. 현재 AWS(Amazon Web Services)에서 적극적으로 지원하고 개발하고 있다. 또한 AWS는 AWS 서비스와 쉽게 통합할 수 있는 FreeRTOS용 미들웨어 라이브러리 세트를 제공하고 있다. 인피니언의 차량용 마이크로컨트롤러 소프트웨어 제품 관리 및 마케팅 책임자인 패트릭 윌(Patrick Will)은 "FreeRTOS를 지원함으로써 개발자는 안정적이고 기능이 풍부한 오픈 소스 환경에서 애플리케이션을 빠르게 구축할 수 있게 됐다"라며 "이 통합은 AURIX TC3x에서 신속한 기능 평가를 용이하게 하고, 특히 자동차, 산업용 시장 고객들에게 AUTOSAR가 아닌 프로젝트를 위한 빠른 마이그레이션 경로를 제공한다"고 말했다. 인피니언의 AURIX TC3x MCU는 자동차 및 산업용 시장의 엄격한 요구 사항을 충족하는 ASIL-D/SIL-3을 준수하도록 개발됐다. 고성능 TriCore 아키텍처로 구동되어 실시간 기능, 고급 안전 기능 및 기능 안정성을 제공한다.

2024.11.28 16:14이나리

인피니언, 고성능 '오릭스 TC4Dx' 차량용 마이크로컨트롤러 출시

인피니언은 오릭스(AURIX) TC4x 제품군의 첫 제품인 오릭스 TC4Dx 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시한다고 8일 밝혔다. 오릭스 TC4Dx는 28나노 공정 기반으로 6개 코어의 새로운 500MHz 트리코어를 탑재한 첨단 멀티코어 아키텍처가 특징이다. 모든 코어는 기능안전 성능을 위한 락스텝(lock-step)을 갖췄다. 또한 병렬 처리 장치(PPU)를 통해 모터 제어, 배터리 관리 시스템, 차량 모션 제어와 같은 임베디드 AI 기반 사용 사례를 개발할 수 있다. MCU는 소프트웨어 에코시스템의 지원을 받으며 이더넷 및 CAN 통신을 향상시키는 네트워킹 가속기와 5Gbit/s 이더넷, PCIe, 10Base-T1S 및 CAN-XL과 같은 최신 인터페이스를 포함한다. 이렇게 향상된 네트워크 쓰루풋과 커넥티비티는 고객에게 E/E 아키텍처를 구현하는 데 필요한 성능과 유연성을 제공한다. ISO26262 ASIL-D 기능안전 요구 사항과 포스트 퀀텀 암호화 지원, ISO/SAE21434 최신 사이버보안 표준을 충족한다. 오릭스 TC4Dx는 가상화, 인공지능, 기능안전, 사이버 보안, 네트워킹 기능의 최신 트렌드를 결합해 새로운 전기/전자(E/E) 아키텍처와 차세대 소프트웨어 정의 자동차를 지원한다. 또 차량 모션 제어, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 섀시 등 자동차의 다양한 시스템을 제어하고 모니터링에도 적합한다. 오릭스 TC4Dx는 현재 샘플 공급을 시작해 2025년 양산 예정이다.

2024.11.08 10:37이나리

인피니언, 세계에서 가장 얇은 20µm 실리콘 전력 웨이퍼 공개

인피니언테크놀로지스가 직경 300mm에 두께가 20µm(마이크로미터)에 불과한 실리콘 전력 웨이퍼 프로세싱에 성과를 거뒀다고 밝혔다. 이는 업계서 역대 가장 얇은 전력 실리콘 웨이퍼다. 초박형 실리콘 웨이퍼는 AI 데이터센터의 전력 변환 솔루션 뿐만 아니라 컨슈머, 모터 제어 및 컴퓨팅 애플리케이션의 에너지 효율, 전력 밀도 및 신뢰성을 높이는 데 기여할 전망이다. 인피니언은 향후 2년 내 AI 비즈니스가 10억 유로에 도달할 것으로 예상했다. 초박형 실리콘 웨이퍼는 인간 머리카락 두께의 1/4에 크기로, 현재 첨단 웨이퍼 두께인 40-60µm의 절반에 불과하다. 웨이퍼 두께를 절반으로 줄이면 웨이퍼 기판 저항이 50% 감소해 기존 실리콘 웨이퍼 기반 솔루션 대비 전력 시스템에서 전력 손실이 15% 이상 줄어든다. 높은 전류 레벨로 에너지 수요가 증가하고 있는 하이엔드 AI 서버 애플리케이션의 경우, 전압을 230V에서 1.8V 이하의 프로세서 전압으로 낮춰야 하는 전력 변환에 특히 중요하다. 초박형 웨이퍼 기술은 수직 트렌치 MOSFET 기술 기반의 수직 전력 공급 설계를 강화해 AI 칩 프로세서에 매우 가깝게 연결함으로써 전력 손실을 줄이고 전반적인 효율을 향상시킨다. 웨이퍼의 칩을 고정하는 금속 스택이 20µm보다 두껍기 때문에 웨이퍼 두께를 20µm로 줄이기 위해서는 혁신적이고 독특한 웨이퍼 그라인딩 방식을 구축해야 했다. 이는 얇은 웨이퍼의 뒷면을 핸들링하고 프로세싱 하는데 큰 영향을 미친다. 또한 웨이퍼 휘어짐 및 분리와 같은 기술 및 생산 관련 과제는 백엔드 조립 공정에 큰 영향을 미친다. 20µm 박막 웨이퍼 공정은 인피니언의 기존 제조 전문성을 기반으로 하며, 새로운 기술을 기존 대량 실리콘(Si) 생산 라인에 원활하게 통합할 수 있어 최고의 수율과 공급 안정성을 보장한다. 이 기술은 이미 첫 고객에게 공급된 인피니언의IPS(Integrated Smart Power Stage, DC-DC 컨버터)에 검증 및 적용됐다. 이는 20µm 웨이퍼 기술과 관련된 강력한 특허 포트폴리오를 보유하고 있는 인피니언의 반도체 제조 혁신 리더십을 증명한다. 인피니언은 초박형 웨이퍼 기술의 램프업을 통해 향후 3~4년 내에 저전압 전력 컨버터용 기존 웨이퍼 기술을 대체할 것으로 예상한다. 요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO(최고경영자)는 "인피니언의 초박형 웨이퍼 기술 혁신은 에너지 효율적인 전력 솔루션을 위한 중요한 진전을 의미한다"라며 "인피니언은 Si, SiC, GaN 세 가지 반도체 소재를 모두 공급하는 혁신 리더로서의 입지를 더욱 공고히 했다"고 말했다.

2024.10.30 15:05이나리

인피니언, 오릭스 차량용 MCU에 '이미지몹 엣지 AI' 통합

인피니언테크놀로지스 자회사인 이미지몹(Imagimob)은 인피니언의 오토모티브 ASIL-D MCU 오릭스(AURIX) TC3x과 오릭스 TC4x에 머신러닝 기능을 통합했다고 밝혔다. 인피니언에서 마이크로컨트롤러 담당 토마스 뵘(Thomas Boehm) 수석 부사장은 "안전하고 신뢰할 수 있는 AI 기능을 마이크로컨트롤러 제품군에 통합하는 것은 자동차 산업의 자율주행 애플리케이션을 발전시키는 데 매우 중요하다"라며 "이미지몹 스튜디오로 오릭스 마이크로컨트롤러를 지원해 전 세계 개발자들의 접근성을 높이게 됐다"고 말했다. 개발자들은 이미지몹 스튜디오를 통해 엣지를 위한 강력한 머신러닝(ML) 모델을 생성하고 이를 인피니언의 검증된 오릭스 MCU에 배포할 수 있다. 이 프로세스는 이미지몹 스튜디오에서 머신러닝 모델을 생성하는 것으로 시작된다. AI 모델이 완성되면 사용자는 플랫폼 내에서 직접 MCU에 배포하도록 선택할 수 있다. 그런 다음 단계별 안내에 따라 원활하게 코드를 생성하고, MCU에 머신러닝을 쉽게 구현하고, 정교한 ML 모델을 생성할 수 있다. 또한 이미지몹 스튜디오는 사이렌 감지를 위한 샘플 프로젝트를 제공해 모델 생성 및 배포를 시연한다. 사용자는 코드 예제를 사용해 오릭스 MCU와 마이크 실드로 음향 모델을 만드는 방법도 배울 수 있다. 또한 이미지몹은 배터리 잔량, 상태 및 사용 시간을 계산하는 데 사용할 수 있는 새로운 회귀 모델을 개발했다. 오릭스 TC4x MCU 제품군은 오릭스 TC3x ASIL-D 오토모티브 MCU 제품군으로부터 원활한 업그레이드 경로를 제공한다. 이 향상된 성능은 차세대 트리코어(TriCore) 1.8을 기반으로 한다. 또한 오릭스 TC4x는 병렬 처리 장치(PPU)와 여러 지능형 가속기를 포함하는 확장 가능한 가속기 제품군을 갖추고 있어 비용 효율적인 AI 통합을 지원한다. 오릭스 TC4x 제품군은 향상된 머신러닝 성능 달성을 지원해 개발자들은 여러 모델을 동시에 또는 더 복잡한 모델을 배포할 수 있다. 예를 들어서 오릭스 TC3x는 기본적인 사이렌 감지를 처리할 수 있지만, 오릭스 TC4x는 사이렌 감지와 음성 상호작용을 동시에 처리할 수 있다.

2024.10.29 09:47이나리

인피니언, 차량용 신규 지문 센서 IC 2종 출시

인피니언테크놀로지스은 새로운 차량용 지문 센서 IC인 'CYFP10020A00' 및 'CYFP10020S00'을 출시한다고 21일 밝혔다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러 제품군에 최적화된 지문 센서 IC는 오토모티브 산업의 AEC-Q100 요구 사항을 준수하며, 강력한 지문 인식 및 인증 기능을 제공한다. 따라서 차량 내 개인화와 충전, 주차 및 기타 서비스 결제 인증에 이상적이며, 다른 산업의 인증 및 식별 애플리케이션에도 적합하다. 인피니언은 바이오매치 알고리즘 소프트웨어를 위해 프리사이즈 바이오매트릭스와 협력해 동급 최고의 지문 인식 및 인증 솔루션을 제공한다. CYFP10020A00 센서는 -40~85°C의 동작 온도 범위를 지원하고, CYFP10020S00은 -40~105°C를 지원한다. 두 센서의 정밀 정전식 회로는 사용자 지문의 능선과 골짜기 패턴을 정확하게 캡처할 수 있다. 이 센서는 손가락 터치다운 및 리프트오프 이벤트를 감지하고, 선택적으로 사용자 손가락의 움직임을 추적해 스크롤 및 메뉴 선택에 적합한 소형 트랙패드 역할을 할 수도 있다. 또한 이 디바이스는 다양한 유형의 코팅과 베젤에 맞게 최적화할 수 있으며, 이러한 유연성 덕분에 고객은 전체 모듈의 모양과 느낌을 자신의 디자인 목표에 가장 잘 맞도록 맞춤화할 수 있다. 센서는 8.9 x 9.3mm BGA 패키지에 8 x 8mm 감지 영역을 제공하며 1.8~5.5V 범위의 전력 공급 옵션을 지원한다. 지문 데이터는 온칩 AES 하드웨어 블록으로 암호화되고 SPI 인터페이스를 통해 호스트 MCU로 출력된다. 새로운 차량용 지문 센서 IC CYFP10020A00, CYFP10020S00과 평가 키트(KIT-FPG1-T2G-B-E-2M)가 제공된다.

2024.10.21 11:05장경윤

인피니언, 실리콘과 SiC 결합한 '전력 모듈' 출시

인피니언테크놀로지스는 e-모빌리티 분야의 트랙션 인버터를 위한 '하이브리드팩 드라이브G2 퓨전(HybridPACK™ Drive G2 Fusion)' 전력 모듈을 출시했다. 이 제품은 인피니언의 실리콘과 실리콘 카바이드(SiC) 기술을 결합한 첫 번째 플러그 앤 플레이 전력 모듈이다. 전력 모듈에서 실리콘과 SiC의 주요 차이점은 SiC가 열전도율, 항복 전압 및 스위칭 속도가 더 높아서 실리콘 기반 전력 모듈보다 더 효율적이지만 더 비싸다는 것이다. 따라서 새로운 모듈을 사용하면 차량당 SiC 사용량을 줄여서 시스템 비용을 낮추면서 차량 성능과 효율을 유지할 수 있다. 예를 들어, 시스템 공급업체는 30%는 SiC, 70%는 실리콘을 사용해 전체 SiC 솔루션의 시스템 효율을 높일 수 있다. 하이브리드팩 드라이브G2 퓨전 전력 모듈은 차량 부품과 모듈에 빠르고 쉽게 통합할 수 있다. 750V 등급에서 최대 220kW를 제공하고 -40°C ~ +175°C 온도 범위에서 높은 신뢰성과 향상된 열전도성을 보장한다. 인피니언의 CoolSiC 기술 및 실리콘 IGBT EDT3 기술의 고속 턴온 기능으로 싱글 게이트 드라이버 또는 듀얼 게이트 드라이버를 사용할 수 있다. 이에 따라 전체 실리콘 또는 전체 SiC 기반 인버터에서 퓨전 인버터로 쉽게 재설계할 수 있다.

2024.10.16 13:13이나리

빅테크 이어 반도체 업계 칼바람...대규모 정리 해고

꿈의 직장으로 불리던 빅테크 기업에 이어 반도체 업계에서 최근 대규모 정리해고가 이어지고 있다. 인텔, 퀄컴, 인피니언, 온세미, IBM 등 글로벌 상위 반도체 기업에서 수백명에서 만명 규모의 정리해고가 결정되면서 전자 업계에 주는 파장이 크다. 기업들은 수익성이 낮은 사업에서는 인력을 과감하게 줄이고, 신사업에 인력을 재배치하는 등 수익구조 개편을 실시함에 따라 대규모 해고를 결정했다. 월스트리트저널은 19일 “한때 기업들이 기술 인재를 영입하기 위해 앞다퉈 경쟁했지만, 현재 인력들은 희소한 직책을 놓고 씨름하고 있다”고 평가하며 “기업은 수익을 창출하는 제품과 서비스에 집중하기 위해 신입사원 채용을 철회하고 인사팀을 감축하고 있으며, 큰 수익을 내지 못하는 분야의 프로젝트와 일자리를 줄이고 있다”고 말했다. 미국 반도체 기업 인텔은 수익성 악화에 따라 비용 절감을 위해 올해 말까지 전체 직원의 15%인 1만5000명을 해고하는 구조정책을 지난달 발표했다. 인텔은 1992년부터 시행해 온 배당도 4분기부터 중단하기로 했다. 한때 '반도체 제국'으로 불리던 인텔이 대규모 해고를 결정함에 따라 반도체 업계는 적지 않은 충격을 받았다. 앞서 인텔은 2023년 전체 인력의 5%를 감축한 바 있다. 인텔은 2021년 파운드리 시장 재진출을 선언하며 대규모 투자를 감행했지만 고객사 확보에 어려움을 겪으면서 올해 상반기 누적 적자 53억 달러(약 7조 2800억원)를 기록했다. 또 PC 시장 침체와 경쟁사 AMD의 추격에 따라 본업인 CPU(중앙처리장치)에서도 경쟁력이 하락했고, 신사장으로 떠오른 AI 반도체 시장에서는 엔비디아에 밀렸다는 평가를 받는다. 인텔은 해결책으로 파운드리 사업 분사를 결정한 상황이다. 또 인텔은 독일, 폴란드 파운드리 팹 건설을 2년간 중단하고 말레이시아의 제조 프로젝트를 보류하기로 했다. 스마트폰 칩셋 점유율 1위인 미국 퀄컴은 지난해 이어 올해 또다시 인력 감축에 나선다. 샌디에이고 유니온-트리뷴의 보도에 따르면 퀄컴은 이번주 대규모 해고(WARN) 통지를 통해 올해 말까지 샌디에이고 본사에서 226명의 직원을 해고할 예정이라고 전해졌다. 퀄컴은 오는 11월 12일부터 해고를 단행할 예정이다. 퀄컴의 이번 대규모 해고 결정은 지난해 10월 1천250명 이상의 직원을 감축한지 불과 1년도 채 되지 않아 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 당시 퀄컴은 전체 직원의 2.5% 수준을 해고했으며, 대부분은 엔지니어 인력이었다. 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) '스냅드래곤' 시리즈를 공급하는 퀄컴은 최근 스마트폰 수요 부진에 따라 실적 감소에 영향을 받았다. 퀄컴의 전체 매출 중 스마트폰 사업이 절반을 차지하기 때문이다. 앞서 지난해 9월 퀄컴은 대만에서도 200명의 직원을 해고한 바 있다. 미국 반도체 기업 온세미는 지난 6월 연내 약 1000명의 인력 감축 계획을 발표했다. 또 전세계 9개 사업장을 통합하고 300명의 직원을 다른 사업장으로 재배치하기로 했다. 차량용 반도체 공급 업체인 온세미는 전기자동차에 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 공급하며 높은 점유율을 차지한다. 최근 전기 자동차 시장의 침체와 고객사의 과잉 재고로 인해 반도체 수요의 회복이 더디게 이뤄지면서 온세미는 인건비를 줄이고, 절감된 금액을 신규 사업에 재투자한다는 방침이다. 독일 반도체 기업 인피니언도 지난 5월 대규모 구조조정을 실시했다. 인피니언은 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축했으며, 한국 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹을 대만 후공정 업체 ASE에 매각함에 따라 인력을 줄였다. 인피니언 천안 팹에는 약 300명이, 필리핀 카비테 공장에는 약 900명의 직원이 근무해 왔다. 인피니언은 절감한 인건비를 2026년부터 가동을 시작하는 신규 드레스덴 팹에 투입할 예정이다. 지난 12일 로이터통신에 따르면 삼성전자도 올해 말까지 전 세계 자회사에 영업 및 마케팅 직원을 약 15%, 행정 직원을 최대 30% 줄이도록 지시했다고 전했다. 한편, 빅테크 업계에서는 구글, 마이크로소프트, 메타, 애플, 아마존, IBM, 시스코 등에서 잇달아 대규모 해고가 이어지고 있다. 아마존은 2022년부터 지난해 말까지 약 2만7000명을 줄였고, 마이크로소프트는 지난해 1만명을 감원, 메타는 지난해 1만1000명을 감원했다. 구글은 올해 1월 역대 최대 규모인 1만2000명을 해고했으며, 애플은 '애플카' 프로젝트를 중단하면서 600명의 엔지니어를 감축했다. IBM은 지난 8월 중국에서 연구소를 폐쇄하며 1000명을 해고했다.

2024.09.20 17:57이나리

인피니언, 'GaN' 시장 판도 뒤흔든다…"12인치 기술 개발 성공"

인피니언 테크놀로지스는 업계 최초로 300mm(12인치) 파워 GaN(갈륨나이트라이드) 웨이퍼 기술 개발에 성공했다고 11일 밝혔다. 인피니언은 "이 획기적인 기술은 GaN 기반 전력 반도체 시장을 크게 성장시키는 데 기여할 것"이라며 "300mm 웨이퍼는 200mm(8인치) 웨이퍼에 비해 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 생산성과 효율성이 크게 향상된다"고 설명했다. GaN은 기존 반도체 주력 소재인 실리콘(Si) 대비 고온·고압에 대한 내구성이 높고, 전력효율성이 뛰어나다. 덕분에 AI 시스템용 전원 공급 장치, 태양광 인버터, 충전기 및 어댑터, 자동차 등 여러 산업에서 수요가 증가하고 있다. 현재는 200mm 공정에서 양산되고 있다. 300mm GaN 기술의 중요한 이점은 갈륨 나이트라이드와 실리콘이 제조 공정에서 매우 유사하기 때문에 기존 300mm 실리콘 제조 장비를 활용할 수 있다는 것이다. 인피니언의 대규모 실리콘 300mm 생산 라인은 신뢰할 수 있는 GaN 기술을 적용하기에 이상적이며, 이를 통해 구현을 가속화하고 자본을 효율적으로 사용할 수 있다. 요흔 하나벡 인피니언 CEO는 "이 놀라운 성공은 인피니언의 혁신 역량과 글로벌 팀의 헌신적인 노력의 결과로, GaN 및 전력 시스템 분야의 혁신 리더인 인피니언의 입지를 입증하는 것"이라며 "이 기술 혁신은 업계를 변화시키고 GaN을 최대한 활용할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 인피니언은 오스트리아 빌라흐에 위치한 파워 팹의 기존 300mm 실리콘 생산 파일럿 라인에서 300mm GaN 웨이퍼를 제조하는 데 성공했다. 인피니언은 기존 300mm 실리콘과 200mm GaN 생산에서 쌓아온 역량을 활용하고 있으며, 시장 수요에 맞추어 GaN 생산 능력을 확장할 것이다.

2024.09.11 17:30장경윤

인피니언, 로보락 로봇청소기에 'ToF 시스템' 적용

인피니언테크놀로지는 로보락 지능형 청소 및 물걸레 올인원 로봇청소기 '큐레보 슬림'에 자사의 ToF(Time-of-Flight) 기반의 3D 카메라 모듈이 탑재됐다고 밝혔다. 인피니언의 REAL3 ToF(Time-of-Flight) 이미저 기술은 로보락의 로봇청소기에 내비게이션 및 장애물 회피 기능을 지원한다. 기존의 청소 및 물걸레 로봇의 본체 높이가 약 100mm인 것에 비해서, 로보락 큐레보 슬림의 전체 높이는 82mm에 불과한데도 인피니언의 기술은 더 낮고 좁은 공간을 통과할 수 있게 한다. 로보락은 인피니언, pmd테크놀로지스, OMS와 협력해서 기존의 레이저 거리 스캐너(LDS) 모듈과 장애물 회피 모듈 대신에 하이브리드 ToF(hToF)를 사용한 차세대 로봇 솔루션을 개발했다. hToF는 인피니언의 REAL3 ToF 이미저, 듀얼 적외선 광원 및 pmd의 프로세싱 기술을 결합해서 컨슈머용 로봇을 위한 솔루션이다. OMS가 제조하는 하나의 카메라 모듈로 SLAM(동시 위치 파악 및 매핑, simultaneous localization and mapping), 장애물 회피, 절벽 감지 기능을 지원한다. 고해상도 거리 및 비전 데이터는 강력한 장애물 회피 알고리즘에 적합하다. hToF 거리 데이터에 기반한 오픈 소스 SLAM 알고리즘은 고정밀 지도를 생성해 정확하고 신뢰할 수 있는 내비게이션을 보장한다. hToF는 어둡거나 강한 햇빛에서도 작동한다. 또한 계산 효율이 높고 간소화돼 있어, 예를 들어 사용 가능한 8개의 코어 중 거리 처리 및 SLAM 계산 작업에는 단 하나의 Cortex A55 프로세서 코어만 필요하다. 인피니언 앰비언트 센싱 부문의 안드레아스 코페츠(Andreas Kopetz) 부사장은 "로보락의 청소 로봇에 인피니언의 REAL3 ToF를 통합한 것은 인피니언 기술이 스마트홈 분야에서 제품 혁신에 어떻게 기여하는지 보여주는 사례다"라며 "인피니언의 하이브리드 ToF 솔루션은 빠르게 성장하는 컨슈머 로봇 시장을 겨냥한다"고 말했다.

2024.09.10 09:16이나리

비테스코, 인피니언 'CoolGaN' 통해 최고 전력밀도 DCDC 컨버터 개발

비테스코 테크놀로지스는 'Gen5+ GaN Air' DCDC 컨버터의 전력 효율을 높이기 위해서 인피니언의 '650V CoolGaN'을 선택했다고 19일 밝혔다. 인피니언의 650V CoolGaN 트랜지스터는 전반적인 시스템 성능을 크게 향상시키는 동시에 시스템 비용을 최소화하고 사용 편의성을 높인다. 그 결과 비테스코는 전력망, 전원 공급 장치, OBC 등에 전력밀도(96% 이상의 효율)와 지속가능성에 새로운 기준을 제시하는 차세대 DCDC 컨버터를 개발했다. 고주파 스위칭 애플리케이션에서 GaN 기반 트랜지스터의 장점은 상당하나, 더욱 중요한 것은 100kHz에서 250kHz 이상으로 향상된 높은 스위칭 속도다. 이는 하드 스위칭하는 하프 브리지 구조에서도 스위칭 손실을 매우 낮출 수 있어 열 및 전체 시스템 손실을 최소화한다. 인피니언의 CoolGaN 트랜지스터는 빠른 턴온 및 턴오프 속도와 상단 냉각 TOLT 패키지를 특징으로 한다. 공냉식이므로 액체 냉각이 필요하지 않아 전체 시스템 비용을 줄인다. 650V CoolGaN 트랜지스터는 전력 효율과 밀도를 향상시키고 800V 출력도 가능하게 한다. 그 밖에도 50mΩ의 온-저항(RDS(on)), 850V의 드레인-소스 과도 전압, 30A의 IDS,max, 및 60A의 IDSmax,pulse를 특징으로 한다. GaN 트랜지스터를 사용함으로써 비테스코 테크놀로지스는 시스템의 전체 비용을 절감할 수 있는 수동 냉각 기능을 갖춘 Gen5+ GaN DCDC 컨버터를 설계할 수 있었다. 또한 GaN 디바이스는 컨버터 디자인과 기계적 통합도 간소화할 수 있게 한다. 결과적으로, DCDC 컨버터를 차량에 유연하게 배치할 수 있어 제조업체의 작업량을 줄일 수 있다. 그 뿐만 아니라 GaN을 사용하면 컨버터 전력을 최대 3.6kW로 확장하고 전력 밀도를 4.2kW/I 이상으로 높일 수 있다. Gen5+ GaN Air DCDC 컨버터는 Gen5 수냉식 컨버터에 비해 96% 이상의 효율과 향상된 열 동작을 제공한다. 이 컨버터는 14.5V에서 248A의 연속 전류를 2상 출력으로 제공하고, 최대 출력 전력을 달성하기 위해 위상을 결합할 수도 있다. 또한 부분 부하 조건일 때는 한 상을 끌 수도 있고, 두 위상들 간에 스위칭 주파수를 인터리브할 수도 있다. 추가적으로 두 위상의 입력을 직렬연결로 전환하면 650V CoolGaN 전력 트랜지스터 기반의 컨버터들도 디바이스의 최대 블로킹 전압을 초과하지 않으면서 800V 아키텍처를 구현할 수 있다. 인피니언의 CoolGaN 트랜지스터 650V 제품은 현재 공급을 시작했다.

2024.08.19 10:26장경윤

인피니언, 말레이시아에 세계 최대 'SiC 전력 반도체 팹' 오픈

독일 반도체 기업 인피니언은 말레이시아에 200mm 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 공장(팹)을 오픈했다고 8일 밝혔다. 인피니언은 말레이시아 쿨림 3팹이 세계 최대 규모의 200mm SiC 전력 반도체 생산시설이 될 것이라고 강조했다. 인피니언은 2022년 첫번째 단계로 공장에 20억 유로를 투자했다. 실리콘 카바이드 전력 반도체 생산에 중점을 두고 질화 갈륨(GaN) 에피택시(epitaxy)를 포함한다. 이어 지난해 8월 두번째 단계에서는 50억 유로를 추가 투자해 SiC 전력반도체 팹을 건설했다. 인피니언은 총 50억 유로에 달하는 설계 수주를 확보했으며, 쿨림 3팹의 지속적인 확장을 위해 기존 및 신규 고객으로부터 약 10억 유로의 선불금을 받았다. 이번 설계 수주에는 자동차 부문의 OEM 6개사와 신재생 에너지 및 산업 부문의 고객사가 포함돼 있다. 쿨림 3팹은 100% 친환경 전기로 구동된다는 점이 특징이다. 인피니언은 탄소 중립 목표를 위해 최신 에너지 효율 측정 방법을 채택했고, 탄소 배출을 방지하기 위해 최첨단 저감 시스템과 높은 효율과 극히 낮은 지구 온난화 가능성을 결합한 친환경 냉매를 사용한다. 요흔 하나벡 인피니언 CEO는 "SiC와 같은 혁신적인 기술 기반의 차세대 전력 반도체는 탈탄소화와 기후 보호를 위해 절대적으로 필요하다"라며 "인피니언의 기술은 전기 자동차, 태양광, 풍력 발전 시스템, AI 데이터센터 등 유비쿼터스 애플리케이션의 에너지 효율을 높인다"고 설명했다.

2024.08.08 17:02이나리

  Prev 1 2 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

폴더블 아이폰, 펀치홀 카메라 탑재 유력

배민·요기요, 먹통 뒤 정상화..."금요일 밤 비 내린 탓"

과학자들, 납으로 금 만들었다…'연금술사의 꿈' 실현되나

"북한 해커, 위장취업해 北 송금"…메일 1천개 적발

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현