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'인텔 LTE-A 모뎀'통합검색 결과 입니다. (451건)

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30년전 인텔에 무슨일?…펜티엄 부동소수점 연산 오류 발견

1994년 6월 중순, 당시 미국 린치버그 칼리지(이후 린치버그 대학교로 승격) 수학과 교수였던 토머스 나이슬리(Thomas Ray Nicely) 박사는 연구실에서 인텔 펜티엄 프로세서를 탑재한 컴퓨터로 나눗셈 계산을 하다 계산 결과가 예상과 다르다는 것을 발견했다. 그는 같은 해 10월, 이 문제의 원인이 펜티엄 프로세서의 부동소수점 나눗셈(FDIV) 명령어의 오류에 있다는 사실을 밝히고 10월 24일경 이 문제를 인텔에 알렸다. 인텔 역사상 첫 번째 프로세서 리콜을 이끌어 낸 '펜티엄 FDIV 버그' 사건의 시작이었다. 펜티엄 초기 설계시 오류 저지른 인텔 인텔은 80486 DX 프로세서 대비 펜티엄 프로세서의 연산 성능을 끌어올리기 위해 부동소수점 나눗셈 처리 코드에 1958년 발표된 SRT 알고리듬을 적용했다. IBM과 미국 일리노이 대학교, 영국 런던왕립대 연구진의 머릿글자를 딴 이 알고리듬은 계산 과정에서 미리 만들어진 값을 이용해 속도를 올리는 방법을 이용했다. 인텔은 총 2048개의 값을 준비해 펜티엄 프로세서에 입력할 예정이었지만 이 중 1천 개 가량이 실제로는 담기지 못했다. 그리고 출시 과정까지 아무도 이를 눈치채지 못했다. "당시 출시된 모든 펜티엄 PC에서 오류 발견" 토머스 나이슬리 박사는 미국 PC통신 서비스 '컴퓨서브' 포럼에도 "이 문제는 델 P90, 게이트웨이 P90, 마이크론 P60 등 현재까지 테스트한 모든 펜티엄 프로세서 탑재 PC에서 발견됐다"고 밝혔다. 이어 "펜티엄 이전에 인텔이 출시한 80486 프로세서에서는 이 문제가 나타나지 않았으며 펜티엄 프로세서로 같은 계산을 처리한다 해도 FPU를 쓰지 않으면 문제는 일어나지 않았다"고 덧붙였다. 인텔은 토머스 나이슬리 박사의 연락을 받은 뒤 1주일만인 1994년 11월 펜티엄 프로세서의 부동소수점 연산장치(FPU)를 업데이트했다고 밝혔다. 당시 인텔은 "이 문제는 매우 드문 조건에서 일어나며 최근에 공급된 펜티엄 프로세서에서는 해결됐다"고 설명했다. 인텔, IBM 'PC 출하' 강수에 리콜로 선회 인텔은 당초 펜티엄 프로세서를 리콜할 계획이 없었던 것으로 보인다. 그러나 당시 여명기에 있었던 인터넷을 통해 학계 전문가들이 이메일로 빠른 시간 안에 의견을 교환할 수 있었다. IT 매체 뿐만 아니라 CNN까지 보도에 나서면서 사태는 커졌다. 당시 인텔의 가장 큰 파트너사였던 IBM은 인텔 프로세서 탑재 PC 출하를 중단하는 강수를 뒀다. 결국 인텔은 1994년 12월 20일, 문제가 있는 펜티엄 프로세서를 모두 교환해 주는 방향으로 선회했다. 당시 인텔이 펜티엄 프로세서 리콜에 지출한 비용은 4억 7천500만 달러(약 6천557억원)이며 현재 화폐 가치로는 약 10억 45만 4천75달러(약 1조 3천811억원)에 달한다. 토머스 나이슬리 교수, 2019년 세상 떠나 인텔은 펜티엄 부동소수점 오류 사건을 기점으로 생산하는 모든 반도체 제품에 대해 출시 이후 발견된 문제를 모아 '사양 업데이트'(Specification Update)라는 명칭으로 제공하고 있다. 인텔이 미국 캘리포니아주 산타클라라 소재 인텔 본사 안에서 운영하는 작은 박물관인 '인텔 뮤지엄'에 전시된 펜티엄 프로세서 설명은 다음과 같다. 인텔은 1993년 310만 개 트랜지스터를 집적한 펜티엄 프로세서를 출시했으며 이는 고성능 반도체 제품군의 시작이었다. 1994년에 인텔은 '고객 관련' 교훈을 얻었고 요청하는 모든 소비자에게 프로세서 교환을 제공했지만 펜티엄 칩에서 발견된 결함은 소수의 이용자에게만 영향을 미쳤을 것으로 보인다. 인텔의 첫 프로세서 리콜을 이끌어낸 토머스 나이슬리 박사는 2019년 9월 초 자동차 사고를 당한 뒤 같은 달 11일 향년 76세로 세상을 떠났다. 린치버그 대학교는 그를 기리는 보도자료에서 동료 연구자의 발언을 인용해 "토머스 나이슬리는 문제를 해결했다는 사실에 만족했고 인텔이 그에게 문제가 (실제로) 있었다는 사실을 알리자 더 행복해했다"고 밝혔다.

2024.11.03 09:08권봉석

인텔 "1.8나노급 인텔 18A 고객사 두 곳 추가 확보"

팻 겔싱어 인텔 CEO가 31일(미국 현지시간) 3분기 실적발표에서 인력 감축과 내부 사업 조정 등 비용 절감 절차를 차질 없이 수행할 것이라고 밝혔다. 이날 팻 겔싱어 CEO는 "3분기동안 인원 감축에 필요한 대부분의 절차를 마쳤으며 올 연말까지 15% 이상 인력 감축을 마칠 것"이라고 말했다. 이어 "올 초 대비 비용 지출 규모도 20% 가량 줄였다. 생산 공정을 EUV(극자외선) 기반으로 전환하는 작업을 마치고 차세대 공정인 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 공정 출시 시기가 다가오면서 향후 공정 개발 속도도 조정될 것"이라고 덧붙였다. 인텔은 이날 실적발표에서 인텔 7(Intel 7) 공정을 31억 달러(약 4조 2천656억원)에 감가상각 처리했다고 밝히기도 했다. 인텔 7 공정은 12·13·14세대 코어 프로세서와 4세대 제온 스케일러블 프로세서 생산에 활용됐다. 팻 겔싱어 CEO는 "코로나19 범유행 기간동안 인텔 7 공정 생산을 위한 장비와 시설을 확충했지만 현재 반도체 생산 공정을 EUV(극자외선)로 전환했고 남아 있던 장비를 선단 공정으로 전환할 수 없다는 결론을 내렸다"고 설명했다. 인텔은 이날 지난 9월 출시한 AI 가속기인 가우디3 올해 목표치가 당초 예상했던 5억 달러(약 6천878억원)에 이르지 못할 것이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 "장기적으로 보면 개방된 표준에 따른 총소유비용(TCO)이 뛰어난 솔루션에 대한 요구사항이 있으며 가우디의 가치를 높이는 데 주목할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵에 따라 내년 마지막 공정인 1.8나노급 '인텔 18A'에서 주요 제품을 생산 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "인텔 18A 공정은 양호하며 개발 단계를 차질없이 수행중이다. 인텔 18A에서 생산할 제품인 PC용 프로세서 '팬서레이크', 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 내년 출실르 앞두고 주요 목표치를 충족했다"고 밝혔다. 이어 "지난 9월 AWS(아마존웹서비스)에 이어 컴퓨트 역량과 관련된 두 고객사를 추가로 인텔 18A 공정 고객사로 확보했으며, 반도체 패키징 관련 고객사도 추가로 다수 확보했다"고 덧붙였다.

2024.11.01 09:49권봉석

인텔, 3분기 매출 18.2조원 선방...영업손실 23조원

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 31일(미국 현지시각) 올 3분기 실적을 발표했다. 매출은 인텔 자체 전망치나 시장 예상치보다 높게 달성했지만 장부상 감가상각 비용 지출이 100억 달러대로 커지며 이번 분기도 순 손실을 기록했다. 인텔은 8월 당시 3분기 실적을 125억 달러(약 17조 1천375억원)에서 135억 달러(약 18조 5천85억원)로 예상했다. 3분기 매출은 2분기 대비 5억 달러, 전망치 대비 3억 달러가 늘어난 133억 달러(약 18조 2천941억원)를 달성했다. 반면 영업이익은 169억 달러(약 23조 2천459억원) 적자를 기록했다. 인텔은 적자 중 상당 부분을 차지하는 99억 달러(약 13조 6천224억원)가 이연 법인세 등 세금 관련 비용이라고 밝혔다. 인텔은 또 인텔 7(Intel 7) 공정의 생산 역량이 현재 시장 수요보다 크다고 판단해 31억 달러(약 4조 2천656억원)를 감가상각 처리했다. 여기에 구조조정 비용으로 28억 달러(약 3조 8528억원)를 지출했다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "구조조정 비용이 3분기 이익에 큰 영향을 미쳤지만 향후 전략 실행에 필요한 수익성과 유동성을 개선했다"고 밝혔다. 인텔은 올 1월부터 내부 조직을 파운드리·비 파운드리와 자회사 등으로 재편하고 각종 실적도 이에 맞게 3개 그룹으로 나눠 집계 중이다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 122억 달러(약 16조 7천872억원)로 전년 대비 2% 늘었다. 데이터센터·AI 그룹 매출은 33억 달러(약 4조 5천408억원), 네트워크·엣지(NEX) 그룹 매출은 15억 달러(약 2조 640억원)로 전년 동기 대비 각각 9%, 4% 늘었다. 반면 코어 울트라 등 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 73억 달러(약 10조 448억원)로 전년 대비 7% 감소했다. 내부·외부 제품 생산과 공정 개발, 공급망 관리를 담당하는 파운드리 그룹 매출은 44억 달러(약 6조 544억원)로 전년 동기 대비 8% 줄었다. 알테라(FPGA)와 모빌아이 등 기타 부문 매출은 10억 3천900만 달러(약 1조 4천296억원)로 전년 대비 28% 줄어들었다. 인텔은 4분기 실적을 133억 달러(약 18조 3천8억원)에서 143억 달러(약 19조 6천768억원)로 예상했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "3분기 실적은 인텔 파운드리/프로덕트 그룹의 성과로 내부 전망치를 넘어섰으며 사업 여건이 개선되고 있어 4분기 실적은 시장 전망보다 다소 높아질 것"이라고 밝혔다.

2024.11.01 09:05권봉석

한국레노버, 일체형 PC 'AIO A100' 출시

한국레노버가 일체형 PC 'AIO A100'을 출시하고 지마켓 '빅스마일데이', 11번가 '그랜드 십일절' 행사에서 판매한다. AIO A100은 23.8인치 풀HD(1920×1080 화소) 디스플레이와 인텔 N100(4코어) 프로세서, DDR4-3200 8GB 메모리, 256GB NVMe SSD를 탑재한 제품으로 가정 내 오피스 작업과 인터넷 검색, 공공 장소 공용 PC 등에 최적화된 제품이다. 전원 케이블 하나만 연결하면 키보드와 마우스, 인터넷(와이파이) 등 외부 연결이 필요한 거의 모든 작업을 무선으로 해결할 수 있다. USB-A 단자 2개와 HDMI 1.4b 단자로 모니터·저장장치 등 외부 기기를 연결할 수 있다. 화면 각도는 최대 25도까지 조절 가능하며 옵션인 HD 카메라와 마이크를 추가하면 화상회의나 온라인 학습에 활용할 수 있다. 색상은 클라우드 그레이를 적용했다. 구입 후 1년간 전문 엔지니어가 설치 장소에 직접 방문해 제품을 수리하는 온사이트 서비스를 지원하며 현장 수리 불가능시 서비스 센터로 입고해 처리한다. 11월 1일부터 시작하는 지마켓 '빅스마일데이', 11번가 '그랜드 십일절' 행사에서 최대 20% 할인판매하며 선착순 한정수량으로 '한글 2024' 소프트웨어를 추가 증정한다. 가격은 미정.

2024.10.30 09:53권봉석

인텔 "코어 울트라 시리즈2 프로세서로 AI PC 생태계 확장"

인텔이 28일 오전 여의도 콘래드 호텔에서 국내 언론과 파트너, 채널 관계자 대상으로 AI PC를 위한 PC용 프로세서 2종 출시 행사를 진행했다. 인텔은 지난 25일부터 데스크톱PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크)를 국내외 시장에 공급하고 있다. 9월 초 IFA에서 공개된 노트북용 코어 울트라 200V(루나레이크) 역시 글로벌 PC 제조사를 통해 공급되고 있다(관련기사 참조). 이날 배태원 인텔코리아 지사장은 "오늘 정식 출시한 코어 울트라 시리즈2 2종은 인텔이 지난 해 NPU(신경망처리장치) 탑재 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 출시 이후 1년만에 선보이는 제품으로 AI 처리 성능과 전성비를 개선한 제품"이라고 밝혔다. ■ 코어 울트라 200S, NPU 내장 첫 데스크톱 CPU 잭 황(Jack Huang) 인텔 APJ 세일즈 디렉터는 "인텔은 단순 프로세서가 아닌 플랫폼을 지원하는 회사이며 코어 울트라 200S는 AI 수요 확대에 따라 NPU(신경망처리장치0를 내장한 인텔 기준 최초의 데스크톱PC용 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200S 내장 NPU는 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 내장된 것과 기본 구조는 같다. 작동 클록 등을 개선해 소폭 성능을 높였지만 외장 그래픽카드를 연결하지 않으면 마이크로소프트가 요구하는 최소 40 TOPS를 넘지는 못한다. 단 25일부터 국내외 시장 공급에 들어간 코어 울트라 200S 5종은 모두 최고성능 제품이다. 이를 구매하는 소비자들 대부분이 그래픽카드를 따로 꽂아 쓰므로 실제로는 큰 문제가 되지 않을 것으로 보인다. 잭 황 세일즈 디렉터는 "NPU는 지속적인 구동이 필요한 작업을 CPU 대신 처리해 전력 효율을 높이며 부하를 더는 것이 주목적이다. 인텔의 전략은 CPU와 GPU, NPU를 모두 활용하는 플랫폼을 제공하는 것"이라고 설명했다. ■ 부하 지속 상황에서도 80도 이하 유지 고성능 프로세서에서는 대형 냉각팬과 방열판으로 구성된 수랭식 일체형 냉각장치를 활용하는 것이 상식이었다. 그러나 이날 인텔코리아 관계자는 프로세서에 지속적 부하를 가하는 시연을 통해 "코어 울트라 200S 프로세서는 같은 성능에서 전세대 대비 전력 소모를 절반으로 줄이는 한편 공랭식 냉각장치로도 최고 온도 80도 이하를 유지하는 등 전력 소모가 개선됐다"고 설명했다. 다만 게임이나 콘텐츠 제작 등 고성능이 필요한 분야에서 지나치게 전력 소모에 초점을 맞췄다는 지적도 있다. 실제로 인텔이 자체 테스트한 결과에서도 코어 울트라 200S는 일부 게임 등에서 성능이 하락하는 결과를 보여주기도 했다. 잭 황 세일즈 디렉터는 "전력 효율을 높이고 각 기능별로 반도체를 분할하는 타일 구조는 4-5년 전부터 기획된 것이며 향후 지속 가능성 면에서 같은 작업을 더 저전력으로 처리하는 것이 더 중요해질 것"이라고 설명했다. ■ 삼성전자, 갤럭시북5 프로 360 국내 정식 출시 주요 PC 제조사는 지난 9월 말부터 코어 울트라 200V 탑재 노트북을 시장에 공급중이다. 삼성전자도 이날(28일) 노트북 신제품인 갤럭시북5 프로 360 국내 정식 판매에 들어갔다. 이민철 삼성전자 MX사업부 갤럭시에코비즈팀장(상무)은 "갤럭시북5 프로 360은 인텔과 지속적 협력으로 만들어진 제품이며 전력 효율 향상으로 최대 25시간 작동 시간을 확보했다"고 설명했다. 마이크로소프트도 다음 달부터 윈도11 AI 기능 '코파일럿+'를 인텔과 AMD 등 x86 프로세서에서 구동하는 무료 업데이트를 출시 예정이다. 박범주 한국마이크로소프트 부문장은 "코어 울트라 200V 프로세서는 애플 맥북에어 대비 최대 2.5배 빠른 AI 처리 성능을 지녔으며 강력한 생태계 확장성을 가진 인텔 기반 코파일럿+ PC로 국내 이용자들도 향상된 업무 성과를 이루기 바란다"고 밝혔다. ■ "AI PC 출하량, 올 연말 경 누적 4천만대 넘긴다" 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC가 올 연말까지 4천만 대, 내년까지 1억 대 출시될 것으로 예상했다. 이 중 80% 가량이 노트북 제품으로 전망된다. IDC나 가트너, 카날리스 등 주요 시장조사업체도 비슷한 전망을 내놓고 있다. 잭 황 디렉터는 "인텔의 전망치는 생태계 동향 분석과 파트너사 논의를 통해 정해진다. 지난 해 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 이어 코어 울트라 200S/V, 고성능 노트북용 프로세서인 애로우레이크 H/HX 등을 더하면 충분히 가능한 수치"라고 설명했다.

2024.10.28 15:31권봉석

파운드리 분리 두고 의견 엇갈린 인텔 전 임원들

전직 인텔 임원들이 파운드리 분사를 두고 찬성과 반대 의견을 내는 기고문을 미국 경제지 포춘에 기고했다. 크레이그 배럿(Craig Barrett)은 1998년부터 2005년까지 CEO로, 2005년부터 2009년까지 이사회 회장으로 인텔에 재직했던 인사다. 그는 26일(미국 현지시각) 포춘에 "파운드리 분사 후 매각 과정은 미국 반도체 경쟁력에 악영향을 줄 것"이라며 반대 의견을 펼쳤다. 크레이그 배럿은 "인텔의 IDM(종합반도체기업)은 반도체 기술의 발전과 안정성을 보장해왔다고 주장하며, 파운드리 분사 후 매각은 AMD가 글로벌파운드리에서 보여준 것처럼 기술 열세로 이어질 있다"고 우려했다. 크레이그 배럿은 "대규모 투자가 필요한 파운드리 산업에서 TSMC나 삼성전자 등과 경쟁하려면 통합된 기업 구조가 필수적이며, 이를 통해 일관된 연구 개발과 생산이 가능하다"고 주장했다. 반면 인텔 전 이사 네 명은 같은 날 포춘 기고문에서 "파운드리 부문 분리는 인텔 생존을 위한 필수 전략"이라고 주장했다. 미국 정부는 인텔이 제조와 설계 부문을 서로 다른 회사로 분리하게 만들어야 하며 이는 인텔 파운드리의 경쟁력 확보는 물론, 한국을 포함한 미국, 일본, 유럽 반도체 업체들이 TSMC 대신 선택할 수 있는 차선책이 될 것"이라고 주장했다. 그러나 인텔이 파운드리 부문을 완전히 분리한 뒤에 경쟁력 확보가 가능한지는 미지수다. 이미 2008년 AMD에서 분사한 글로벌파운드리의 전례가 있기 때문이다. AMD는 2012년 글로벌파운드리 지분을 모두 매각해 두 회사는 현재 전혀 관계 없는 회사가 됐다. 이후 글로벌파운드리는 2014년 삼성전자에서 14나노급 핀펫(FinFET) 공정 라이선스를 제공받아 이를 12나노 공정으로 개정했다. 그러나 10나노급 이하 초미세공정 독자 개발에는 사실상 실패했다. 현재 AMD는 모든 제품을 TSMC에서 생산중이며 글로벌파운드리는 공장 가동률 저하로 골치를 앓고 있다.

2024.10.27 09:25권봉석

퀄컴 "오라이온 2세대 CPU, 모바일서 데스크톱 성능 구현"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 21일(한국시간 22일) 미국 하와이에서 진행된 '스냅드래곤 서밋 2024'에서 자체 설계한 CPU인 오라이온 2세대를 공개했다. 오라이온 2세대는 제조공정을 대만 TSMC 3나노급 공정으로 옮겨 소모 전력과 면적을 줄였다. 같은 날 공개된 안드로이드 스마트폰용 최신 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤8 엘리트에도 탑재됐다. 이날 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석부사장은 "오라이온 2세대는 스마트폰 등 소형 기기가 직면하는 배터리 용량 제약을 극복할 수 있는 모바일 특화 CPU"라고 설명했다. 오라이온 2세대가 첫 적용된 스냅드래곤8 엘리트 탑재 스마트폰은 이달 말부터 샤오미, 아너 등 주요 제조사를 중심으로 시장에 공급될 예정이다. ■ 오라이온 2세대 CPU, 전세대 대비 성능 30% 향상 제럴드 윌리엄스 수석부사장은 "오라이온 2세대 CPU는 1세대 대비 성능을 최대 30% 높였지만 전력 소모는 최대 57% 줄었다"고 설명했다. 이어 "스냅드래곤8 엘리트는 오라이온 2세대를 통해 안드로이드용 SoC 시장에서 성능 리더십을 확보했다"고 덧붙였다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 긱벤치 싱글코어(1코어)를 이용한 자체 성능 측정 결과를 토대로 "오라이온 2세대 CPU는 인텔 코어 울트라7 256V 프로세서 대비 최고 성능은 62% 더 높다. 반면 코어 울트라7 256V 프로세서는 1.9배 더 많은 전력을 쓴다"고 주장했다. ■ 퀄컴 "스냅드래곤 X 엘리트, 여전히 경쟁사 대비 우위" 퀄컴은 이날 자체 성능측정 결과를 토대로 오라이온 1세대 CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트가 인텔과 AMD 등 경쟁사 제품 대비 여전히 전력 소모와 성능 면에서 우위에 있다고 강조했다. 아몬 CEO는 벤치마크 프로그램 '긱벤치' 싱글코어 테스트 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 엘리트는 9월에 출시된 인텔 코어 울트라7 256V 대비 같은 전력소모 수준에서 여전히 10% 더 빠르며 전력소모는 38% 더 많다"고 말했다. 그는 또 "주요 경쟁사는 작동 성능을 낮춰 배터리 지속시간을 늘리고 있다"며 "배터리로 작동할 때 긱벤치 싱글코어 테스트 기준으로 스냅드래곤 X 엘리트는 성능 변화가 없지만 인텔 코어 울트라7 256V는 최대 45%, AMD 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서는 최대 30% 성능이 하락한다"고 밝혔다.

2024.10.22 16:20권봉석

엔비디아 젠슨 황, 인텔-AMD 'x86 자문 그룹' 지지

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 인텔과 AMD가 결성한 'x86 생태계 자문 그룹'에 지지 의사를 밝혔다. 코어·제온 프로세서를 공급하는 인텔과 라이젠·에픽 프로세서를 공급하는 AMD는 15일(미국 현지시간) 진행된 레노버 행사 '테크월드 2024' 기간 중 x86 생태계 자문 그룹 결성을 발표했다. 16일(현지시간) 미국 CRN에 따르면, 젠슨 황 CEO는 '테크월드 2024' 행사에서 "엔비디아는 x86을 지지하며 x86은 우리에게 매우 중요하다. PC와 워크스테이션, 데이터센터를 위해 지지한다"고 밝혔다. 엔비디아가 시장에 공급하는 데스크톱PC용 지포스 RTX 40 시리즈는 인텔·AMD 고성능 프로세서 기반으로 작동한다. 쿼드로와 RTX A 시리즈 등 워크스테이션용 그래픽카드는 인텔 제온W·AMD 라이젠 스레드리퍼 등 프로세서를 필요로 한다. 엔비디아는 GPU 기반 서버 중 일부에도 x86 프로세서를 활용한다. 2020년 출시된 DGX A100에 AMD 2세대 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재했지만 지난 해 1월 출시한 DGX H100부터 인텔 제온 프로세서로 전환했다. 올 4월 공개한 블랙웰 B200 기반 생성 AI 플랫폼인 DGX B200에는 인텔 5세대 제온 플래티넘 8570 프로세서 두 개가 탑재된다. 젠슨 황 CEO는 이어 "x86 아키텍처는 최근 파편화됐으며 업계 전반에 바람직하지 않다. 그래서 그들(인텔-AMD)의 행보가 좋다. 두 회사는 x86이 x86으로 존재할 수 있도록 노력하고 있으며 이런 과정이 없다면 x86은 더 이상 x86이 아니다. 그런 면에서 두 회사의 행보를 기쁘게 생각한다"고 덧붙였다. x86 생태계 자문 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체와 오픈소스 운영체제인 리눅스 창시자, 리누스 토발즈와 팀 스위니 에픽게임즈 창업자도 참여한다. 인텔과 AMD는 이들 업체와 협업을 통해 표준화된 x86 명령어를 양사간 공유하는 방향으로 나아갈 것으로 보인다.

2024.10.18 09:24권봉석

인텔, 파이토치 2.5에 인텔 GPU 지원 확대

인텔이 18일 파이썬 기반 오픈소스 머신러닝 라이브러리 '파이토치 2.5'에 인텔 GPU 지원 기능을 확대했다고 밝혔다. 파이토치 2.5는 7월 파이토치 2.4 공개 이후 3개월만인 17일(미국 현지시간) 공개된 최신 버전이다. 인텔은 파이토치 2.5 개발 과정에 기여해 데스크톱PC용 아크 A시리즈, 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)·200V(루나레이크) 내장 아크 Xe/Xe2 GPU, 데이터센터 GPU 맥스(폰테베키오) 가속 기능을 추가했다. 인텔은 "파이토치 모델 개선이나 미세 조정을 원하는 응용프로그램 개발자와 연구진들은 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 AI PC에 윈도·리눅스용 최신 파이토치 빌드를 직접 설치해 활용할 수 있다"고 설명했다. 파이토치 2.5는 인텔 제온 등 데이터센터용 CPU에서 FP16(부동소수점, 16비트) 자료형을 가속하는 AMX 명령어를 활용할 수 있다. 토치인덕터는 제온6 등 최신 프로세서에 내장된 추론 가속 기능도 활용한다. 파이토치 2.5의 인텔 GPU 가속 기능은 윈도·리눅스용 프리뷰·나이틀리(nightly) 빌드에서 활성화된다. 인텔 데이터센터 GPU 맥스 기반 파이토치 가속은 인텔 타이버 AI 클라우드에서만 활용 가능하다.

2024.10.18 09:11권봉석

인텔, 1300명 해고 통보...연말까지 총 1만5천명 감축

미국 반도체 기업 인텔이 금주 1300명에게 해고를 통지했다. 실적 악화를 겪고 있는 인텔은 연말까지 총 1만5000명의 인력을 감축하는 대규모 구조조정을 실시할 계획이다. 오레곤 지역지 '더오레곤'을 비롯해 주요 외신에 따르면 인텔은 금주 오레곤 사업장 글론자 1300명에게 해고를 통보했다. 인텔 오레곤 사업장에는 총 2만3000명이 근무하고 있어, 18중 1명이 해고 통지를 받은 셈이다. 또 인텔은 영업 및 마케팅 그룹(SMG)의 운영 비용을 35% 삭감한다고 밝혔다. 해고 통보를 받은 직원들은 13주치 기본 급여와 함께, 근속 연수마다 추가로 1.5주분의 급여를 받게 될 예정이다. 이번 구조조정에는 자발적인 희망 퇴직이나 조기 퇴직 패키지를 수락한 직원은 포함되지 않는다. 따라서 인텔이 추가로 구조조정을 실시하면 오레곤에서만 해고되는 직원수는 총 3000명이 넘을 것으로 예상된다. 더오레곤 매체는 "인텔은 오레곤 주에서 가장 큰 사업장을 운영하는 기업"이라며 "인텔의 인력 감축이 지역 경제 및 일자리에 큰 영향을 미칠 것"이라고 우려했다. 인텔은 지난 9월 2분기 실적에서 순손실 16억1천만 달러(2조2처억원)을 기록하면서 수익성 악화를 겪고 있다고 밝혔다. 이에 따라 올해 4분기부터 배당을 중단하고, 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5000명을 감축할 계획이다. 이후 인텔은 조 단위 적자가 누적된 파운드리 부문의 분사 계획을 발표했으며, 일부 사업부의 매각도 검토 중인 것으로 알려졌다.

2024.10.17 17:27이나리

인텔-AMD 손잡았다…'x86 자문그룹' 공동 구성

PC와 서버 프로세서 분야 경쟁업체인 인텔과 AMD가 현재 가장 널리 쓰이는 명령어체계(ISA)인 x86 호환성과 확장성 향상을 위해 손을 잡았다. 두 회사는 15일(미국 현지시간) 진행된 레노버 행사 '테크월드 2024' 중 이같이 밝혔다. 인텔과 AMD는 x86 시장에서 경쟁자인 동시에 PCI, PCI 익스프레스, ACPI, USB 등 업계 표준 보급과 보안 향상을 위해 노력해 왔다. 양사는 "x86 생태계 자문 그룹은 과거 지속된 협업을 전체 컴퓨팅 생태계의 이익과 제품 혁신의 촉매가 될 수 있도록 다음 단계로 격상할 것"이라고 설명했다. 양사가 결성한 x86 생태계 자문 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체가 모두 참여한다. 오픈소스 운영체제인 리눅스 창시자, 리누스 토발즈와 팀 스위니 에픽게임즈 창업자도 이름을 올렸다. 자문 그룹은 x86 하드웨어 제조사와 소프트웨어 개발자들이 요구하는 필수 기능에 대한 의견을 수렴하고 이를 토대로 x86 명령어의 호환성과 예측 가능성, 지속성을 개선하기 위해 노력할 예정이다. 인텔과 AMD는 "x86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅 환경의 토대가 됐고 세계 데이터센터와 PC가 가장 선호하는 아키텍처가 됐다"며 "AI 워크로드와 맞춤형 칩렛, 3D 패키징과 시스템 아키텍처 진화 등 현재 진화하는 환경에서 x86의 중요성이 더 커졌다"고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "우리는 x86 아키텍처와 생태계에서 가장 중요한 변화 시점에 서 있고 현재와 미래 고객의 요구를 충족하기 위한 새로운 수준의 호환성, 확장성이 필요하다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 AMD, 자문 그룹의 창립 회원사와 함께 미래 컴퓨팅을 시작했으며 많은 업계 리더의 지원에 감사한다"고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 "이번 x86 생태계 자문 그룹 설립은 x86 아키텍처가 개발자와 고객 모두에 계속해서 선택받는 컴퓨팅 플랫폼으로 진화하도록 도울 것"이라고 설명했다. 리사 수 CEO는 또 "AMD와 인텔은 업계를 한데 모아 미래의 아키텍처 개선 방향을 제시하고, x86의 놀라운 성공을 앞으로 수십 년 동안 확장해 나갈 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.

2024.10.16 09:22권봉석

삼성전자, 28일 갤럭시북5 프로 360 국내 출시

삼성전자가 인텔 최신 프로세서를 탑재한 갤럭시북5 프로 360을 28일 국내 출시한다. 갤럭시북5 프로 360은 인텔이 9월 공개한 슬림 노트북·투인원용 프로세서 '코어 울트라 200V'(루나레이크) 탑재 제품이다. 360도 회전하는 16인치, 2880×1800 화소 120Hz 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이를 탑재했다. 본체에 내장된 스피커 4개에는 돌비 애트모스 기술이 적용됐고 우퍼를 추가해 중저음을 보강했다. 최대 47 TOPS(1초당 1조번 연산) 처리 가능한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 각종 AI 응용프로그램을 가속한다. 윈도11 AI 기능인 '코파일럿+'는 코어 울트라 200V 내장 NPU를 활용해 라이브 캡션, 리콜 등을 수행한다. 해당 기능은 오는 11월 무료 업데이트로 적용될 예정이다. 윈도11 내장 '휴대폰과 연결' 기능으로 갤럭시 스마트폰과 연결하면 '서클 투 서치', '노트 어시스트', '실시간 통역' 등 기능을 PC 화면에서 미러링해 쓸 수 있다. 삼성전자는 삼성닷컴에서 갤럭시북5 프로 360을 단독 판매한다. 17일부터 27일까지 출시 알림 신청 프로모션을 진행하며 11월 3일까지 구매시 파우치, 마이크로소프트 365 퍼스널, 삼성케어플러스 12개월 이용권을 증정한다. 색상은 그레이와 실버 두 종류이며 프로세서와 메모리 용량에 따라 242만 6천원, 257만 6천원 두 개 모델로 출시된다.

2024.10.16 08:56권봉석

TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

인텔 前 CEO, 차량 SW 업체 취업에 구설수

2018년 '사내 연애'로 불명예 퇴진한 브라이언 크르자니치 전 인텔 CEO가 최근 미국 자동차용 소프트웨어 업체인 세렌스 CEO로 취임했다. 그러나 인텔 재직 시절 그의 행보에 반감을 가진 전·현직 임직원들의 반발이 만만찮다. 세렌스는 음성인식 기술 개발 회사인 뉘앙스(Nuance)에서 분사한 기업으로 자율주행 자동차용 음성인식 솔루션을 개발하고 있다. 이 회사는 지난 7일(현지시간) 브라이언 크르자니치를 CEO로 선임했다고 밝혔다. 아룬 사린 세렌스 이사회 의장은 "세렌스는 강력한 생성 AI 전략을 가지고 있으며 운송 업계에 생성 AI를 도입할 수 있는 기회를 지니고 있으며 이런 중요한 시기에 경영진 교체가 필요하다고 판단했다"고 밝혔다. 이어 "브라이언 크르자니치는 대규모 사업 전환과 혁신, 지속 가능한 성장 경험이 있는 검증된 회사의 CEO이며 AI와 클라우드 컴퓨팅에서 쌓은 그의 경험은 전환기를 맞은 세렌스를 이끌 것"이라고 평가했다. 그러나 브라이언 크르자니치 재임 시절을 경험한 전·현직 임직원들은 이 소식을 접하고 전문가용 소셜미디어인 링크드인 등에서 우려와 비판을 쏟아내고 있다. 과거 인텔 연구 조직인 '인텔랩스'에서 근무하다 애플로 이직한 조나단 황은 "세렌스 이사회가 말하는 대규모 사업 전환은 반도체 업계 스타에서 삶을 위해 투쟁하는 리얼리티 쇼 주인공으로 변한 인텔을 가리키는 것인가?"라고 반문했다. 이어 "브라이언 크르자니치가 CEO로 재직 당시 인텔은 엔비디아보다 열 배 이상 가치 있는 왕좌에 있었지만 현재는 엔비디아의 30분의 1에 불과한 초라한 오두막이 됐다"고 지적했다. 조나단 황은 "브라이언 크르자니치는 난장판을 만드는 기술에 더 적합한 인사다. 성과가 의문스러운 인수 자금을 대기 위해 전체 인력 10%를 감원했고 반도체를 만드는 대신 자사주 매입에 돈을 썼다. 그의 리더십 때문에 수천명의 인텔 임직원들이 해고 통보를 받고 있다"고 혹평했다. 비판이 이어지자 세렌스는 링크드인에 등록된 게시물에서 댓글을 모두 삭제하고 차단했다.

2024.10.15 10:07권봉석

데스크톱 PC용 고성능 DDR5 메모리, 'CUDIMM' 통해 한계 돌파

데스크톱 PC용 프로세서의 성능 향상 폭이 더뎌지면서 이를 보완하기 위한 고성능 메모리 관련 기술이 상용화를 앞두고 있다. 올 4분기부터 DDR5 메모리의 작동 속도와 안정성을 동시에 높이는 CUDIMM 규격 기반 고성능 메모리가 시장에 등장한다. CUDIMM은 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장해 외부 전기적 간섭(노이즈) 없이 상대적으로 정확한 신호를 전달한다. 작동 클록을 끌어올리면서 안정성도 높일 수 있다. AMD X870/X870E 메인보드와 함께 곧 시장에 공급될 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 메인보드가 CUDIMM을 지원한다. 대만 에이데이터도 최근 CUDIMM 기반 제품을 시장에 투입하겠다고 밝혔다. ■ 프로세서 오버클록, 소모전력·발열에 영향 데스크톱 PC용 프로세서의 처리 속도를 끌어올리는 방법은 크게 두 가지가 있다. 첫 번째는 CPU 코어의 작동 속도 자체를 끌어올리는 것이다. 인텔 코어 울트라9 285K 등 K시리즈 프로세서, AMD 라이젠 9 9950X 프로세서 등 X시리즈 프로세서는 이를 위한 오버클록을 지원한다. 단 프로세서를 구성하는 실리콘 특성에 따라 이용자가 인위적으로(혹은 자동으로) 끌어올릴 수 있는 클록도 제약을 받는다. 전력 소모도 이에 비례해 높아지며 발열을 억제하고 안정적인 작동을 위해 일체형 수랭식 냉각 장치까지 동원해야 한다. ■ 프로세서·메인보드 특성에 영향받는 고성능 메모리 또다른 방법은 프로세서와 연결된 외부 메모리 작동 클록을 끌어올리는 것이다. 외부 메모리는 프로세서에 내장된 레지스터(Register)나 캐시 메모리 대비 데이터를 읽고 쓰는 속도가 느리다. 이를 끌어 올리면 자연히 시간 당 처리 가능한 데이터와 대역폭이 늘어나는 구조다. 에이데이터, 지스킬, 에센코어 등 외부 메모리 제조사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 DDR5 메모리 제조사의 제품 중 높은 작동 클록에 잘 버티는 칩을 따로 모아 고성능 메모리를 제조한다. 그러나 메모리 작동 클록이 프로세서에서 직접 공급되기 때문에 이를 전달하는 메인보드 특성이나 프로세서에 내장된 메모리 컨트롤러 성능에 큰 영향을 받는다. ■ JEDEC, 올 초 새 메모리 표준 'CUDIMM' 확정 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올 초 고성능 메모리 작동을 위한 새로운 메모리 규격인 CUDIMM(클록드 언버퍼드 DIMM) 표준을 완성했다(JESD323). CUDIMM은 기존 데스크톱PC용 메모리와 큰 차이가 없지만 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장했다. 외부에서 발생하는 전기적 잡음(노이즈)에 영향을 받지 않는 정확한 신호를 공급할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. CUDIMM을 지원하지 않는 기존 메인보드와 하위 호환성도 확보했다. ■ 최신 프로세서·메인보드, DDR5 CUDIMM 지원 대만 메모리 제조사 에이데이터는 지난 10일 고성능 게이밍 PC용 메모리 브랜드 'XPG' 라인업에 DDR5 CUDIMM 제품군을 추가한다고 밝혔다. 에이데이터는 "DDR5 CUDIMM 신제품 작동 속도는 DDR5-6400MHz부터 시작하며 Z890 칩셋 메인보드와 조합해 최대 9000MHz(9000MT/s)까지 성능을 끌어올릴 수 있다"고 설명했다. AMD가 라이젠 9000 시리즈 등 소켓 AM5 기반 고성능 프로세서용으로 시장에 공급중인 X870/X870E 메인보드는 CUDIMM을 지원한다. 인텔은 25일부터 공급될 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 칩셋 메인보드에서 CUDIMM을 지원할 예정이다. ■ "고성능 메모리, 향후 CUDIMM으로 전환 전망" 외국계 PC용 메모리 모듈 제조사 관계자는 "고성능 메모리가 반드시 CUDIMM일 필요는 없지만 작동 클록을 6000MHz 이상을 끌어올릴 경우 프로세서 자체 메모리 컨트롤러에만 의존할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 "인텔 코어 울트라 200S 기본 작동 클록이 DDR5-6400으로 향상된데다 AMD 라이젠 프로세서 역시 차기 제품에서 작동 클록을 향상시킬 전망이 크다. 이에 따라 고성능 메모리 중 대부분은 CUDIMM으로 전환될 것"이라고 전망했다.

2024.10.14 16:33권봉석

엔비디아 "세계 첫 GPU '지포스 256' 출시 25주년"

엔비디아가 1999년 출시한 '지포스'(GeForce) 브랜드 첫 GPU인 '지포스 256'이 출시 25주년을 맞았다. 존 펜노(John Fenno) 엔비디아 지포스 마케팅 이사가 11일(미국 현지시간) 공식 블로그에 이를 기념하는 게시물을 공개했다. 엔비디아는 이 게시물에서 "25년 전 출시된 지포스 256은 열성 PC 게이머와 최신기술 고관여층의 관심을 모았고 오늘날 생성 AI의 토대를 마련했다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 단순한 그래픽카드가 아니며 세계 최초로 'GPU'라는 개념을 소개했고 미래 게임과 컴퓨팅 발전의 무대를 만든 제품"이라고 밝혔다. ■ 엔비디아, 1998년 '리바 TNT' 출시 지포스 256은 엔비디아가 처음 출시한 GPU는 아니다. 한 해 전인 1998년 128비트 3D 처리 성능을 갖춘 '리바 TNT'(RIVA TNT)가 출시됐다. 730만 개 트랜지스터를 집적한 리바 TNT 탑재 그래픽카드 가격은 당시 199달러(현재 물가 기준 약 385달러/약 52만원)에 책정됐다. 3D 그래픽 시장에서 강자로 꼽혔던 3dfx 부두(Voodoo) 시리즈와 경쟁할 수 있는 초석을 놓은 제품으로 평가받는다. 지난 8월 운영을 중단한 미국 PC 매체 아난드테크는 1998년 10월 12일자 기사에서 "리바 TNT는 3Dfx 부두2와 비교했을 때 거의 대등한 성능을 낸다"고 평가하기도 했다. ■ "가장 빠른 GPU 찾는다면 지포스 256이 유일한 선택지" 지포스 256은 그래픽 구현에 필요한 모든 기능을 칩 하나에 집적하고 당시 고해상도 영상으로 평가받았던 DVD 영상을 처리할 수 있는 점, 당시 최신 그래픽 API였던 마이크로소프트 다이렉트X 7 완전 지원으로 인기를 모았다. 아난드테크는 1999년 10월 11일자 기사에서 "지포스 256은 현재 시장에 나온 3D 가속기 중 가장 빠른 제품이다. 돈이 넉넉하고 가장 빠른 제품을 찾는다면 사야 할 제품은 명확하다"고 평가했다. 이 평가는 25년이 지난 지금 엔비디아 PC용 그래픽카드 최상위 제품인 지포스 RTX 4090에도 그대로 적용된다. ■ 현재 엔비디아만 생존... 3Dfx도 S3도 소멸 1999년 당시 그래픽 기술 강자로 꼽혔던 수 많은 업체들 중 현재까지 온전히 생존한 업체는 엔비디아가 유일하다. 부두 시리즈로 인기를 모았던 3Dfx는 2000년 엔비디아에 모든 IP(지적재산권)를 넘기고 역사의 뒤안길로 사라졌다. '새비지'(Savage) 시리즈를 앞세운 S3 그래픽스도 2000년 대만 팹리스 비아(VIA)에 인수됐다. 1998년 2월 PC 시장에 i740 그래픽칩셋을 공급했던 인텔은 2021년 '아크'(Arc) GPU를 앞세워 재진출했다. 최근 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)에는 1080p 해상도에서 초당 60프레임 이상을 소화하는 Xe2 기반 아크 140V GPU가 내장됐다. ■ 최대 경쟁업체 ATI, 2006년 AMD에 흡수 캐나다 소재 그래픽 업체 ATI는 '레이지'(RAGE)·'라데온'(RADEON) GPU로 엔비디아와 치열한 경쟁을 벌였다. 2003년경 출시한 라데온 XT 9000 시리즈는 엔비디아 지포스 FX 대비 대등한 성능에 더 저렴한 가격으로 주목받았다. 2000년대 초 엔비디아 인수까지 검토하던 ATI는 2006년 AMD에 인수됐다. ATI의 GPU IP(지적재산권)는 AMD에 모두 흡수됐고 '라데온'이라는 이름만 남았다. 2006년 당시 한 국내 PC 업계 관계자는 PC 전문 월간지 'PC라인' 인터뷰에서 "(AMD의 ATI 인수에 따라) 그래픽카드가 프로세서에 통합돼 사라지게 될 날도 멀지 않아 보인다"고 평가하기도 했다. 이런 그의 전망은 5년 뒤 2011년 AMD가 한 다이(Die) 안에 CPU와 GPU를 통합한 '퓨전 APU'를 공개하며 일부 실현됐다. AMD의 APU는 이후 콘솔 게임기인 소니 플레이스테이션4, 마이크로소프트 X박스 등에 투입됐다. 레나토 프라게일(Renato Fragale) AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 지난 8월 전문가용 소셜미디어인 링크드인 프로파일에 "소니 플레이스테이션용 개발팀을 꾸렸고 이는 AMD 역사에서 파산을 막은 가장 성공적인 출시"라고 밝히기도 했다. ■ 엔비디아 "지포스 256, 세계 바꿀 토대 놓은 제품" 엔비디아는 "지포스 256으로 시작된 혁명은 오늘날 게임과 엔터테인먼트에 계승되고 있으며 개인 컴퓨팅에서는 엔비디아 GPU로 가속된 AI가 일상생활의 일부분이 됐다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 게이밍과 컴퓨팅, AI가 단순히 진화하는 것에서 그치지 않고 함께 세계를 변화시킬 수 있는 토대를 만들었다"고 평가했다.

2024.10.13 07:56권봉석

에이수스, 코어 울트라 200S용 Z890 메인보드 공개

에이수스코리아가 11일 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 출시 시점에 맞춰 이를 지원하는 Z890 칩셋 탑재 메인보드를 공개했다. 오는 25일 국내 시장에 공급되는 코어 울트라 200S 프로세서는 새 소켓 규격인 LGA 1851을 이용한다. 에이수스코리아는 이에 맞춰 ROG 막시무스/스트릭스, TUF 게이밍, 프라임, 프로아트 등 Z890 칩셋을 탑재한 메인보드를 국내 공급 예정이다. 에이수스 Z890 메인보드는 외부 칩셋을 장착해 썬더볼트5, 와이파이7(802.11be) 등 최신 입출력 규격을 지원한다. 메모리 오버클록, NPU(신경망처리장치) 오버클록 등 고성능 처리를 위한 기능도 내장했다. 메모리 슬롯 높이를 낮추고 노이즈를 줄여 메모리 속도를 개선하는 나이트로패스 디램(NitroPath DRAM) 기술이 적용됐다. 네트워크, 오버클록, 냉각 등을 조절하는 AI 기반 기능을 펌웨어에 탑재했다. ROG 막시무스 Z890 익스트림, 프로아트 Z890 크리에이터 와이파이는 썬더볼트5 단자를 기본 제공하며 필요에 따라 썬더볼트 EX 5 카드로 확장 가능하다. 김기범 에이수스코리아 매니저는 "에이수스는 전력 효율과 AI 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 200S 프로세서 출시에 발맞춰 고품질, 편의성과 다기능을 고루 갖춘 Z890 메인보드를 국내 소비자에 공급하게 돼 기쁘다"고 설명했다. 에이수스코리아는 고성능/다기능 제품을 시작으로 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 위한 '프라임 Z890', 크리에이터와 전문가를 위한 프로아트 Z890 크리에이터 와이파이 등 다양한 제품을 국내 공급 예정이다.

2024.10.11 10:09권봉석

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S CPU 5종 출시

인텔이 2022년 10월 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 출시 이후 2년만에 완전히 내부 구조를 바꾼 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 5종을 출시했다. 코어 울트라 200S는 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)와 마찬가지로 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 프로세서를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)를 한 공정에서 생산하던 과거와 달리 3차원 적층 기술인 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 CPU, GPU, SOC, I/O 등 4개 타일로 구성된 첫 제품이다. ■ 프로세서 구성 4대 요소 모두 TSMC서 생산 인텔은 당초 코어 울트라 200S 일부 제품을 자체 개발한 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A)에서 생산할 계획이었다. 그러나 인텔이 경비 절감과 내년 출시할 인텔 18A 공정 집중 등을 이유로 인텔 20A 공정 양산 계획을 백지화하며 모든 타일은 대만 TSMC가 생산한다. 컴퓨트(CPU) 타일은 N3B, GPU는 N5P, SOC와 I/O 타일은 N6 공정에서 생산된다. 인텔은 이들 타일을 공급받은 다음 토대 역할을 하는 22나노급 베이스 타일 위에 올리고 기판과 조립하는 패키징 과정을 거쳐 시장에 공급한다. 각 코어 특성은 코어 울트라 200V와 큰 차이가 없지만 P코어 하나당 캐시메모리 용량은 3MB로, E코어 4개가 묶인 클러스터 하나당 캐시 메모리는 4MB로 늘어났다. 전력 소모를 아끼기 위한 메모리 캐시는 빠졌다. ■ "전작 대비 1코어 성능 5%, 멀티코어 성능 11% 향상" 인텔은 긱벤치 6.3으로 최상위 제품인 코어 울트라9 285K와 전세대 제품인 14세대 코어 i9-14900K 성능을 비교한 결과 1코어 성능은 5%, 멀티코어 연산 성능은 11% 향상됐다고 설명했다. 단 파크라이6와 파이널판타지15, F1 24 등에서는 전세대 대비 오히려 게임 성능이 떨어지는 결과를 보여주기도 했다. 인텔은 "모든 트랜지스터를 한 다이(Die)에 집적하던 것과 달리 코어 울트라 200S는 기능별로 분할하는 타일 구조로 지연 시간 등에 차이가 있으며 일부 게임에서는 성능 하락이 있을 수 있다"고 설명했다. ■ "전작과 같은 성능일때 전력소모 최대 50% 절감" 인텔은 코어 울트라 200S가 데스크톱PC용 프로세서의 전환점이 될 것이라고 설명했다. 작동 클록을 한계치에 가깝게 끌어올리고 전력 소모를 늘려 성능을 향상하던 과거 관행에서 벗어나겠다는 것이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "코어 울트라 200S는 14세대 대비 같은 전력에서 20% 더 높은 성능을 내며 같은 성능일 때는 전력 소모가 50% 정도 줄었다"고 설명했다. 인텔은 자체 측정 결과를 토대로 "코어 울트라9 285K는 14세대 코어 i9-14900K 대비 '검은 신화: 오공'에서 34W, '콜 오브 듀티: 모던 워페어Ⅲ'에서 54W, '워해머 40000: 스페이스 마린 2'에서 최대 165W를 적게 쓰며 평균 전력 소모는 73W 줄었다"고 밝혔다. 코어 1개를 2개처럼 쓰는 하이퍼스레딩 기술은 코어 울트라 200S에서도 제외됐다. 보안 문제나 전력 소모 등에서 일정한 불이익이 있는 하이퍼스레딩 대신 E(에피션트) 코어를 늘리는 것이 더 합리적이라는 것이 인텔 설명이다. ■ CPU·GPU AI 연산 성능 강화...최대 38 TOPS 코어 울트라 200S는 AI 처리 기능을 특히 강화했다. NPU 구조는 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)와 같은 제품이지만 작동 클록 등 성능을 개선했고 GPU는 Xe-LPG로 행렬 곱셈 기능인 DP4a가 추가됐다. P코어와 E코어에도 추론 가속 명령어인 VNNI가 포함됐다. 긱벤치 AI와 UL 프로시온 AI 벤치마크 중 CPU 부문에서는 FP16(부동소수점 16비트) 처리 성능이 두 배 가까이 향상된 것을 볼 수 있다. GPU 성능 역시 모든 자료형에서 두 배 향상됐다. 단 프로세서 전체의 TOPS는 38 TOPS로 코어 울트라 200V 대비 낮다. 인텔은 "이 프로세서를 구매하는 대부분의 소비자가 별도로 그래픽카드를 꽂아 쓰고 있다. 마이크로소프트 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS는 충분히 넘길 것"이라고 설명했다. 이어 "외장 그래픽카드를 꽂아 쓴다 해도 GPU에 내장된 미디어 엔진은 XAVC 등 고성능 영상 코덱 처리 능력을 이용해 처리 시간을 줄일 수 있으며 충분히 가치를 발휘할 것"이라고 덧붙였다. ■ DDR5-6400MHz 기본 지원, 썬더볼트4·와이파이6E 내장 코어 울트라 200S 프로세서에 내장된 PCI 익스프레스 5.0 레인은 총 20개로 이 중 16개가 그래픽카드에, 4개가 NVMe SSD로 직접 연결된다. 대용량 데이터 등 처리가 필요할 경우 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 설치해 성능을 향상시킬 수 있다. DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원했던 14세대 코어 프로세서와 달리 코어 울트라 200S는 DDR5 메모리만 지원한다. 단 기본 작동 클록은 DDR5-6400MHz로 전작(DDR5-5600MHz) 대비 더 높아졌다. 고성능 메모리를 연결하면 최대 DDR5-8000MHz까지 지원된다. 와이파이6E(802.11ax)와 썬더볼트4, 1Gbps 기가비트 이더넷을 기본 지원하며 메인보드 업체 선택에 따라 별도 칩셋 탑재로 와이파이7(802.11be)과 썬더볼트5를 추가할 수 있다. ■ 최상위 제품 가격 동결, 국내서 25일부터 판매 인텔은 코어 울트라 200S 프로세서 중 오버클록이 가능한 5개 제품을 오는 25일부터 국내 시장에 판매한다. 선례를 볼 때 오버클록 기능이 없는 제품은 내년 1분기 중 공급 예정이다. 출고가는 코어 울트라9 285K가 589달러(약 79만 6천원)로 전 세대 대비 동결됐다. 코어 울트라7 265K는 394달러(약 53만 3천원), 코어 울트라5 245K는 309달러(약 41만 8천원)로 전 세대 대비 소폭(2-3달러) 내렸다. 로버트 할록 총괄은 "20개 코어를 탑재한 코어 울트라7 265K는 기존 14세대 코어 i9-14900K와 유사하거나 더 높은 성능을 내지만 전력 소모가 낮아 많은 소비자가 관심을 둘 만한 제품"이라고 설명했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285K는 최고 작동 클록이 5.7GHz로 최대 클록이 6GHz였던 코어 i9-14900K 대비 여력이 있다. 과거 코어 i9-14900KS처럼 성능향상을 위해 한정판 프로세서를 투입할 가능성도 열려 있다.

2024.10.11 09:17권봉석

한국레노버, NPU 내장 AI PC 2종 국내 출시

한국레노버가 NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 2종을 국내 출시했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서 기반으로 영상/이미지 콘텐츠 제작자를 위한 AI 기반 응용프로그램 구동을 가속한다. 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4, 썬더볼트4로 다양한 유·무선 연결을 지원한다. 내장 NPU는 최대 47 TOPS(1초당 1조 번 연산) AI 연산이 가능하며 SSD는 최대 1TB까지, LPDDR5X 메모리는 최대 32GB까지 선택할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5x는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(8코어) 프로세서와 14인치 OLED 디스플레이를 탑재한 제품이며 45 TOPS 급 NPU를 내장해 다양한 AI 응용프로그램을 구동할 수 있다. 두 제품 모두 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 작동 기준을 충족하며 코어 울트라 200V 기반 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 11월부터 지원된다. 한국레노버는 두 제품에 소비자 과실로 인한 파손시 무상 수리가 가능한 '우발적 손상 보장'(ADP), 전문 엔지니어와 24시간 365일 상담이 가능한 '프리미엄 케어' 서비스를 기본 제공 예정이다. 출고가는 요가 슬림 7i 아우라 에디션이 200만원부터, 아이디어패드 슬림 5x는 110만원부터 시작한다.

2024.10.10 10:32권봉석

인텔, 인플렉션 AI와 기업용 AI 시스템 구축 협력

인텔은 8일 인플렉션 AI와 기업용 AI 시스템 '인플렉션 포 엔터프라이즈' 구축을 위해 협력한다고 밝혔다. 인플렉션 포 엔터프라이즈는 공감형, 대화형, 직원친화 AI 기능을 제공하는 시스템으로 가우디 AI 가속기와 인텔 타이버 AI 클라우드 기반으로 구축된다. 인플렉션 AI는 하드웨어 테스트와 모델 구축 등 초기 비용을 절감하며 클라우드를 활용해 각 기업에 적합한 AI 환경을 구축할 수 있다. 또 Pi 응용프로그램으로 강화된 미세 조정 및 인간 피드백 기반 강화학습으로 조직 전체 생산성과 일관성을 향상시킨다. 인텔과 인플렉션 AI는 인텔이 이 솔루션의 초기 고객이 될 것으로 예상하며, 인텔 내부에 인플렉션 포 엔터프라이즈를 도입하기 위해 협력하고 있다. 인플렉션 포 엔터프라이즈는 현재 AI 클라우드에서 작동하며 내년 1분기부터 가우디3 AI 가속기를 탑재한 AI 어플라이언스도 출시 예정이다. 이 어플라이언스는 가우디3 기반으로 엔비디아 등 경쟁사 제품 대비 최대 2배 높은 가격 대비 성능, 128GB 고대역폭 메모리를 활용해 총소유비용(TCO)을 줄일 수 있다. 저스틴 호타드 인텔 DCAI(데이터센터·AI) 사업 총괄(수석부사장)은 "이번 인플렉션 AI와 전략적 협업을 통해 즉각적이고 높은 영향력을 발휘하는 AI 솔루션의 새로운 기준을 제시하고 있다"고 밝혔다. 테드 쉘튼 인플렉션 AI 최고운영책임자(COO)는 "엔터프라이즈 조직은 단순한 일반 상용 AI 이상의 것이 필요하지만, 스스로 모델을 파인 튜닝할 전문성이 부족하다. 이번 협력을 통해 이러한 문제를 해결하는 AI 시스템을 제공하게 되었으며, 인텔 가우디에서 얻는 성능 향상을 통해 모든 기업의 요구를 충족하도록 확장할 수 있다"고 밝혔다. 인텔과 인플렉션 AI는 개발자들이 강력하고 인간 중심적인 인플렉션 3.0 시스템을 활용하여 중요한 소프트웨어 도구를 생성할 수 있는 인플렉션 포 엔터프라이즈를 구축할 수 있도록 지원 예정이다.

2024.10.08 09:44권봉석

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