인텔-美 상무부, 15.9조 규모 반도체법 보조금 최종 합의
미국 상무부와 인텔은 26일(미국 현지시간) 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 보조금 지급에 최종 합의했다고 밝혔다. 직접 지원 보조금 규모는 3월 양해각서 체결시 85억 달러에서 6억 4천만 달러(약 8천940억원) 줄어들었다. 인텔은 "시큐어 인클레이브 지원을 위한 30억 달러 보조금이 반도체지원법 아래에서 이뤄져 의회 요구 사항에 따라 당초 예상보다 감액됐다"고 설명했다. 인텔-미국 상무부, 3월 양해각서 초안에 서명 인텔과 미국 상무부는 지난 3월 반도체 지원법에 따른 양해각서 초안에 서명했다. 이 양해각서는 미국 내 신규 반도체 생산 시설과 신규 공정 개발을 위한 85억 달러(약 11조 8천702억원) 규모 보조금 지급을 약속했다. 양해각서에는 향후 연간 50억 달러(약 6조 9천825억원), 5년간 최대 250억 달러(약 34조 9천125억원) 규모 세액공제안도 담겼다. 인텔은 지난 9월 중순 미국 국방부 요구사항에 따라 기밀 정보 저장을 위한 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발 후 이를 반영한 반도체를 미국 내에서 생산·설계하기 위한 보조금인 30억 달러(약 4조 1천886억원)를 추가 확보했다. 그러나 인텔과 상무부가 합의한 보조금은 현재까지 전혀 지급되지 않았다. 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 3분기 실적발표에서 이에 대한 불만을 우회적으로 드러내기도 했다. 미국 상무부, 보조금 최종 규모 108억 6천만 달러로 확정 이날 미국 상무부는 인텔에 직접 지급하는 78억 6천만 달러(약 10조 9천764억원), 국방부 소요에 따른 시큐어 인클레이브 기술 개발을 위한 30억 달러를 합쳐 총 108억 6천만 달러를 지원한다고 밝혔다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 3(Intel 3, 3나노급) 공정이 이미 대량생산 단계에 접어들었고 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 공정이 내년 양산에 들어가고 있어 첨단 반도체가 다시 미국 내에서 만들어지고 있다"고 밝혔다. 이어 "미국 기술과 제조업 리더십을 회복하기 위한 양당의 강력한 지지는 향후 미국의 장기적 경제 성장과 국가 안보에 중요한 역사적 투자를 이끌어 냈다. 인텔은 향후 수 년간 미국 내 사업을 확대해 이런 공공의 우선순위를 실천하는 데 앞장설 것"이라고 덧붙였다. 인텔, 향후 700억 달러 이상 추가 투자 예정 인텔은 미국 상무부와 합의에 따라 향후 10년간 1천억 달러(약 139조 7천500억원)를 미국 내 반도체 생산 시설과 기술에 투자해야 한다. 이는 지난 3월 양자 합의시 조건인 '5년간 1천억 달러'에서 다소 완화된 것이다. 인텔은 오레곤 주 힐스보로, 뉴멕시코 주 리오랜초, 오하이오주 뉴 앨바니, 애리조나 주 챈들러 등 미국 내 4개 지역의 반도체 신규 생산 시설과 공정 개발에 현재까지 300억 달러(약 41조 9천250억원)를 투자했다. 인텔은 앞으로도 미국 내 반도체 관련 생산시설에 700억 달러(약 97조원) 이상을 투자할 것으로 보인다. 미국 상무부는 "반도체지원법 보조금은 생산시설 건설과 기술 개발, 제품 생산과 상업적 성과에 따라 단계적으로 지급될 것이며 각 수혜자의 보고에 따라 성과를 판단할 것"이라고 밝혔다.
