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'인텔 LTE-A 모뎀'통합검색 결과 입니다. (504건)

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"인텔 통으로 살까"검토 중인 돈 많은 회사 있다

지난해 2분기 이후 실적 부진과 주가 하락, 전임 CEO 팻 겔싱어 퇴임 등을 겪고 있는 인텔을 인수하려는 기업이 있다는 주장이 나왔다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트가 지난 17일(현지시간) 이렇게 보도했다. 세미어큐레이트는 "약 2개월 전 특정 기업의 고위 임원진 사이에서 오간 이메일 제보를 통해 해당 사실을 확인했고 최근 다른 고위 관계자를 통해 확신했다"고 설명했다. 이어 "이번에 언급된 이 기업은 지금까지 시장에서 전혀 거론된 적이 없는 곳"이라고 설명했다. 세미어큐레이트는 "기업이 실제로 인수를 추진할 때는 주가 상승을 막기 위해 최대한 정보 유출을 막으려 한다"며 "이번에 입수한 정보는 매우 제한된 범위에만 공개된 이메일"이라고 주장했다. 현재 인텔의 시가총액은 약 927억 달러(약 135조 3천억원) 수준이다. 세미어큐레이트는 "이 기업은 인텔 분할 매각 없이 전체를 인수할 수 있을 만큼의 여력을 가지고 있다"고 설명했다. 다만 지난 해 11월 말 인텔이 최근 미국 상무부와 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금 수령으로 인텔 인수·매각이나 파운드리 분사·상장을 제한하는 조건이 상당 수 포함됐다. 세미어큐레이트가 주장한 인수설이 실현될지는 미지수다.

2025.01.19 08:42권봉석

GUC·인텔, 韓 AI 반도체 수주 경쟁 활발

AI 반도체 시장이 급성장하면서 GUC, 알칩 등 대만 TSMC의 주요 디자인하우스(VCA) 업체와 인텔 파운드리 등이 한국 AI 반도체 스타트업 공략에 적극 나서고 있다. 특히 삼성전자 파운드리의 텃밭인 국내 시장에서 이전 보다 적극적으로 영업을 전개하고 있다는 점에서 주목된다. 16일 업계에 따르면 GUC, 인텔 파운드리 등이 한국 지사를 별도로 두고 있음에도 미국 지사 및 본사가 직접 AI 반도체 기업과 접촉하며 고객사 확보에 나서고 있다. 이는 수익성이 높은 AI 반도체 설계 수주를 확보하기 위한 경쟁이 심화되고 있음을 보여준다. GUC는 2017년부터 GUC 코리아를 운영하고 있으며, 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언한 이후 2023년부터 국내에서 파운드리 영업을 하고 있다. AI 팹리스 업계 관계자는 “몇 년 전부터 GUC 미국 지사와 인텔 본사에서 적극적으로 국내 기업을 대상으로 영업활동을 하고 있다”라며 “최근에는 인텔 본사로부터 1.8A 공정과 관련해 매력적인 가격 제안을 받기도 했다”고 말했다. 대표적인 사례로 AI 반도체 기업 퓨리오사AI는 5나노 공정 칩 '레니게이트' 설계와 관련해 GUC 미국 지사와 계약했다. 최근에는 국내 유망한 반도체 스타트업이 GUC 미국 지사와 개발을 협의 중인 것으로 알려졌다. 이러한 변화는 국내 팹리스 기업들의 미국 진출 확대와도 맞물린다. 투자 유치와 고객사 확보를 위해 실리콘밸리 인근에 거점을 마련하는 기업들이 늘면서, 자연스럽게 글로벌 기업과의 접점도 늘어나고 있는 것이다. 반도체 업계 관계자는 “미국 시장은 국경과 지역의 경계 없이 기술적 논의가 이뤄지고,정보가 많이 열러 있다”며 “최근 국내 기업들이 미국 시장에 진출하면서 현지에서 여러 제안을 받게 된다”고 말했다. 특히 반도체 산업의 특성상 '제품 판매'와 '위탁생산' 영역은 전혀 다른 전문성이 요구된다. 예컨대 인텔코리아의 경우, 국내에 영업 조직을 보유하고 있지만 파운드리 사업을 전담할 수 있는 전문 인력은 제한적이다. 업계 관계자는 “파운드리 비즈니스는 일반 제품 판매와는 차원이 다른 전문성이 필요하다”며 “기술 영업과 비즈니스 개발, 고객 기술 지원 등 높은 수준의 전문 역량이 요구된다. 이러한 이유로 본사의 전문가들이 직접 고객사와 논의를 진행하는 것이 일반적이다”고 설명했다. 한편, 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인하우스(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 최적화하는 역할을 한다. 따라서 삼성전자의 디자인하우스 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만, TSMC의 디자인하우스 업체는 TSMC의 설계만 담당한다.

2025.01.16 14:46이나리

美, 中 첨단 반도체 유입 더 옥죈다…삼성·TSMC 등 영향권

미국이 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제 수위를 한층 높일 전망이다. 신규 규제에 따라 삼성전자를 비롯한 주요 파운드리 기업들의 사업이 영향을 받을 것으로 관측된다. 블룸버그통신은 미국이 삼성전자, TSMC 등 타 국가가 제조한 첨단 반도체가 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 추가 규제를 발표할 계획이라고 15일 보도했다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난 13일 미국산 첨단 AI 반도체가 20여개의 동맹국을 제외한 다른 나라로 수출하는 데 제한을 두겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 규제는 당시 발표를 기반으로 하며, 이르면 오늘 공개될 예정이다. 블룸버스는 소식통을 인용해 "신규 규제는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 제조기업이 고객을 보다 신중히 조사하도록 장려하는 것을 목표로 한다"며 "TSMC에서 제조된 칩이 무역 제재 대상인 화웨이에 비밀리에 유출된 사건에 따른 것"이라고 밝혔다. 규제 초안은 14나노미터(nm) 혹은 16나노 이하의 반도체를 대상으로 하며, 이러한 제품을 중국 등에 판매하려면 사전에 정부 허가를 받아야 할 것으로 추정된다. 14~16나노 공정은 통상 반도체 업계에 통용되는 '최선단' 공정은 아니다. 미국 역시 중국 제재 초기에는 7나노 공정 구현의 핵심 요소인 EUV(극자외선) 등에만 초점을 맞췄으나, 제재 범위를 지속 확장해 왔다. 신규 규제 역시 이러한 움직임의 일환으로 풀이된다. 한편 미국 반도체 수출 규제를 관할하는 상무부 산업안보국(BIS)은 블룸버그의 논평 요청을 거부했다.

2025.01.15 16:09장경윤

퀄컴, 스마트폰·PC 이어 서버용 칩 재도전

퀄컴이 지난 해 말부터 스마트폰과 PC, 오토모티브(자동차)를 넘어 새로운 시장인 서버용 칩에 재도전 의사를 드러냈다. 자체 개발 Arm 호환 CPU IP(지적재산권) '누비아'(Nuvia)로 윈도용 PC와 스마트폰 분야에서 성과를 거둔 후 확장을 고려중이다. 퀄컴은 2017년 자체 개발한 Arm 기반 서버용 칩 '센트릭 2400'(Centriq 2400)을 출시했다. 당시 가장 큰 경쟁사인 인텔 대비 앞선 공정과 더 많은 코어를 앞세웠지만 큰 성과를 거두지 못했고 2018년 이를 단종하고 해당 조직을 해체하기도 했다. 그러나 지난 달 초부터 데이터센터 칩 개발에 참여할 보안 관력 인력 채용에 나선데 이어 최근 인텔에서 서버용 제온 프로세서 개발에 참여한 전문가를 영입했다. 오라이온 CPU를 모바일과 PC, 오토모티브에서 서버로 확장하겠다는 의도다. 퀄컴, 2017년 서버용 '센트릭 2400' 출시 퀄컴은 2017년 Arm 기반 서버용 칩 '센트릭 2400'을 개발했다. 삼성전자 10나노급 공정에서 칩을 생산한 뒤 마이크로소프트와 협력해 센트릭 2400 서버를 시장에 투입하려 했지만 큰 성과를 거두지 못했다. 센트릭 2400은 당시 첨단 공정으로 주목받던 10나노급 공정으로 전력 소모 등에서 인텔 대비 강점을 갖췄고 당시 인텔 제온 프로세서 대비 두 배 가량인 48코어로 다중 작업 등에서 우수한 성능을 드러낼 것으로 주목받았다. 그러나 당시만 해도 Arm IP가 서버용 시장에서 요구하는 성능을 낼 수 있느냐는 시장의 의구심이 있었다. 퀄컴은 이듬해인 2018년 센트릭 관련 프로젝트를 중단하고 개발 조직도 해체했다. 퀄컴 "오라이온 CPU, 여러 카테고리로 확장" 예고 퀄컴은 이후 스마트폰 등 모바일과 윈도 PC 등 분야에 주력했다. 이런 기조가 바뀐 것은 2021년 Arm IP를 바탕으로 고성능 데이터센터용 칩을 개발하던 팹리스 스타트업 '누비아'(Nuvia)를 인수하면서부터다. 누비아는 퀄컴 피인수 직전까지 데이터센터용 고성능 CPU '피닉스'(Phoenix)를 개발중이었다. 퀄컴이 누비아를 인수한 이후 이 CPU IP는 '오라이온'(Oryon)이라는 이름으로 리브랜딩됐다. 2022년 퀄컴 연례 기술 행사 '스냅드래곤 서밋'에서 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석 부사장은 "오라이온 CPU는 모바일부터 XR, 컴퓨트까지 여러 카테고리 플랫폼으로 확장될 것"이라고 밝혔다. 인텔 서버 전문가, 퀄컴 데이터센터 부문으로 이적 퀄컴은 지난 12월 초부터 데이터센터용 차세대 시스템반도체(SoC) 개발을 위한 보안 아키텍트 채용을 진행중이다. 이어 최근에는 인텔에서 20년 이상 각종 서버용 프로세서 개발을 진행했던 전문가를 영입했다. 인텔 제온 프로세서 수석 아키텍트였던 사일레시 코타팔리(Sailesh Kottapalli)는 인텔에서 28년간 x86 기반 제온, 아이태니엄, CPU, GPU 등 다양한 프로젝트를 이끌어 왔다. 그는 자신의 링크드인에 "새로운 선구자를 성장하도록 도울 수 있는 기회는 매우 설득력 있었고 그냥 지나칠 수 없는 일생일대의 기회였다"고 밝혔다. 그는 향후 퀄컴에서 수석부사장으로 데이터센터용 CPU 개발을 진두지휘할 예정이다. 퀄컴 "데이터센터 관련 많은 기술 보유... 이는 기회" Arm 기반 서버용 칩은 대부분 구글 클라우드, AWS, 마이크로소프트 애저 등 주요 클라우드 서비스 업체(CSP)가 직접 개발해 자사 데이터센터에 투입하는 형태로 쓰인다. 엔비디아가 블랙웰 GPU와 Arm 기반 그레이스 CPU를 결합한 GB200을 주요 서버 제조사에 공급해 완제품으로 공급하고 있다. 그러나 그레이스 CPU는 리눅스 운영체제 구동과 블랙웰 GPU 제어용이며 블랙웰 GPU의 성능이 더 중요하다. 데이터센터와 서버 업계 관계자들은 "퀄컴은 오라이온 CPU의 고성능·저전력 특성을 활용해 이동통신 기지국의 데이터 처리용 서버/어플라이언스 등 선별적인 접근을 우선 시도할 것"이라고 전망했다. 퀄컴 관계자는 서버와 데이터센터 분야 진출 여부에 대한 지디넷코리아 질의에 "퀄컴은 데이터센터에 관련된 많은 기술을 보유했으며 이는 미래를 위한 기회"라고 답변했다.

2025.01.15 15:24권봉석

'인텔 지원군' 슈퍼마이크로, 고성능 '제온' 탑재한 서버로 시장 공략

인텔이 데이터센터 서버에 적용되는 칩 시장 내 입지 확대를 위해 적극 나서고 있는 가운데 슈퍼마이크로컴퓨터가 든든한 지원군으로 나섰다. 슈퍼마이크로는 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 고성능 X14 서버를 대량으로 출하하고 있다고 15일 밝혔다. 이 서버는 엄청난 양의 그래픽처리장치(GPU)를 요구하는 작업 환경은 물론, 대규모 AI, 클러스터 규모 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 워크로드에 최적화된 새로운 아키텍처와 업그레이드된 기술을 제공한다. 슈퍼마이크로 X14 서버는 수냉식 냉각 기능을 제공하는 GPU 최적화 플랫폼 등의 모델로 출시된다. 슈퍼마이크로는 점프 스타트 프로그램 등을 통해 X14 서버를 원격 테스트 및 검증할 수 있도록 지원하고 있다. 이번 일로 인텔이 시장 내 입지를 탄탄하게 굳힐 수 있을지도 주목된다. 현재 시장에서는 GPU 가속 서버의 73%가 호스트 CPU로 '인텔 제온'을 사용하고 있다. 인텔은 AI 가속기 시장에서도 CPU 리더십을 기반으로 고객사들이 보다 비용 효율적인 시스템을 구축할 수 있을 것으로 보고 있다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 대량으로 출하되고 있는 X14 서버는 전 세계 고객에게 강력한 기능과 향상된 성능을 제공한다"며 "새로운 애플리케이션에 최적화 기술을 탑재한 전체 제품군을 출시할 수 있던 것은 자사만의 서버 빌딩 블록 솔루션(Server Building Block Solutions) 설계 덕분"이라고 말했다. 이어 "다양한 규모의 솔루션을 공급할 수 있는 글로벌 역량과 타의 추종을 불허하는 자체 개발 수냉식 냉각 솔루션을 통해 업계를 최고 성능 컴퓨팅을 향한 새로운 시대로 이끌 것"이라고 덧붙였다.

2025.01.15 11:26장유미

인텔, 벤처 캐피털 부문 분사..."효율성 강화"

인텔이 자사의 벤처캐피털 및 투자 부문인 '인텔 캐피털'을 독립 법인으로 분리해 회사 효율성을 강화하는데 집중하겠다고 14일(현지시간) 밝혔다. 인텔은 새로운 독립 법인의 주요 투자자로 남을 예정이며, 새로운 이름을 갖고 올해 하반기부터 독립 운영을 시작할 계획이다. 기존 인텔 캐피털 팀은 새로운 회사로 이전된다. 데이빗 진스너 인텔 임시 공동 최고경영자(CEO) 겸 최고재무책임자(CFO)는 "이번 분사는 양측 모두에게 이익이 될 것"이라며 "새로운 자금 조달원에 대한 접근성을 확보하는 동시에 양사가 장기적인 전략적 파트너십을 통해 지속적으로 혜택을 누릴 수 있게 될 것"이라고 설명했다. 1991년 설립된 인텔 캐피털은 현재 운용자산이 50억 달러를 상회하며, 실리콘, 프론티어 기술, 디바이스, 클라우드 등 4개 기술 생태계 분야의 기업들에 투자하고 있다. 한편 이날 신원 보안 스타트업 오키드 시큐리티는 인텔 캐피털과 팀8이 주도하는 초기 투자 라운드에서 3천600만 달러를 유치했다고 발표했다.

2025.01.15 09:37이나리

폴더블 PC, 등장 5년만에 퇴장 수순..."역할 다 했다"

CES 2020에서 처음 등장한 폴더블 PC가 등장 만 5년만에 사실상 퇴장 수순을 밟고 있다. 2023년 9월 마지막 신제품이 나온 이후 더 이상 새 제품을 내놓은 제조사가 없다. 폴더블 PC가 주춤한 사이에 등장한 것은 슬라이딩 화면을 탑재한 제품이다. 그러나 이마저도 2022년 9월 시제품이 공개된 후 2년 이상이 걸려 첫 제품이 등장했다. CES 2025 기간 중 만난 글로벌 PC 제조사 관계자는 "폴더블 PC는 PC 수요를 끌어올리려던 역할을 다 했고 그 위치를 AI PC가 이어받았다"고 평가하고 "주요 제조사들이 적극적으로 신제품 개발에 나서지 않을 것"이라고 전망했다. 인텔, 2020년 첫 시제품 '호스슈 벤드' 공개 폴더블 PC는 인텔이 CES 2020에서 시제품 '호스슈 벤드'를 공개하며 시작됐다. 이후 레노버가 2022년 9월 폴더블 PC '씽크패드 X1 폴드 2세대'를, 에이수스는 2022년 초 '젠북 17 폴드 OLED'를 출시했다. 이후 LG전자와 HP가 2023년 9월경 각각 'LG 그램 폴드'와 '스펙터 폴더블'을 공개했다. 그러나 이후 현재까지 신제품이나 2세대 제품을 공개한 업체는 없다. 기존 노트북 대비 힌지(경첩) 등 기구물, 케이블 등 디스플레이와 관련된 부품 설계에 많은 시간이 걸리면서 제품 개발 기간이 길어졌다. 또 원가 상승으로 제품 가격도 비싸지며 실제 판매까지 이어지지 못했다는 것이 중론이다. 레노버, 17인치 롤러블 디스플레이 탑재 PC 공개 CES 2025에서 폴더블 PC 대신 등장한 폼팩터는 화면을 필요에 따라 펼치거나 접을 수 있는 롤러블 디스플레이를 적용한 제품이다. 레노버가 CES 2025 기간 중 공개한 '씽크북 플러스 6세대 롤러블'은 화면을 완전히 접는 폴더블 폼팩터 대신 화면 일부를 확장하는 OLED 디스플레이를 적용했다. 접었을 때 크기는 14인치지만 키보드 버튼이나 제스처로 펼치면 16.7인치로 늘어난다. 이 OLED 디스플레이는 삼성디스플레이가 2022년 9월 '인텔 이노베이션'에서 공개한 17인치 슬라이더블 디스플레이를 상용화한 첫 제품이다. 화면 펼침 최대 2만회... 두 배 비싼 가격도 걸림돌 레노버는 2023년 MWC23에서 일본 샤프가 개발한 12.7인치 롤러블 OLED 디스플레이를 장착한 씽크패드 시제품을 공개하기도 했다. 그러나 실제 제품 상용화에는 삼성디스플레이 제품을 적용했다. 단 이 제품 역시 삼성디스플레이의 시제품 공개 이후 2년 이상이 걸려 상용화됐다. 최신 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크)를 탑재했지만 향후 출시되는 제품도 근접한 시점의 프로세서를 탑재할 수 있을지는 미지수다. 폴더블 PC의 약점 중 하나로 거론되던 내구성 문제도 여전히 남아 있다. 현장의 레노버 관계자는 "화면을 펼치는 동작은 최대 2만 번 정도 가능하다"고 설명했다. 제품 가격도 비슷한 성능을 지닌 일반 노트북 대비 두 배 가량 비싼 3천499달러(약 510만원)로 책정됐다. 주요 제조사 우선순위도 2023년 이후 AI PC로 이동 폴더블 PC가 업계가 요구했던 역할을 다 했다는 평가도 있다. CES 2025에서 만난 외국계 PC 제조사 관계자는 "당시 침체에 빠졌던 PC, 특히 노트북 시장의 수요를 끌어 올릴 수 있다는 기대 아래 폴더블 PC가 등장했던 것"이라고 설명했다. 이어 "그러나 폴더블 PC 공개 이후 코로나19 범유행이 시작되자 소비자들은 바로 쓸 수 있는 기기를 원했다. 제조사 역시 원격근무와 온라인 학습 등 수요에 대응할 수 있는 기존 PC 판매에 치중했고 폴더블 PC는 우선순위가 밀렸다"고 말했다. 주요 PC 제조사의 관심은 2023년 하반기 이후 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 AI PC로 옮겨갔다. 서비스 구독이나 개인정보·기업 비밀 유출 없이 문서 작성이나 번역, 요약 등이 업무 시간을 단축하는 등 폼팩터 혁신보다 실감할 수 있는 이득이 더 크기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 지난 해 9월 "기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2025.01.14 16:37권봉석

뭉쳐야 산다...SDV용 반도체 개발 협력 후끈

자동차 시장에서 소프트웨어 중심차량(SDV)으로의 전환이 가속화되면서 기존 차량용 반도체 기업뿐만 아니라 자동차 제조업체(OEM)와 전장 기업들도 신사업으로 SDV용 반도체 개발에 뛰어들고 있다. 이들 기업은 독자 개발 보다는 관련 기업들과 협력을 통해 개발 시간을 단축하는 등의 시너지를 낸다는 전략이다. 지난 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최된 세계 최대 IT 전시회 CES 2025에서는 다수의 SDV용 반도체 협력 사례가 발표돼 업계의 주목을 받았다. SDV는 차량의 주요 기능이 소프트웨어를 통해 구동되는 자동차로, 그 가치와 핵심 경쟁력이 하드웨어가 아닌 소프트웨어에 의해 결정되는 차량을 의미한다. 일본 자동차 OEM사 혼다는 일본 차량용 반도체 업체 르네사스와 고성능 SDV용 시스템온칩(SoC)을 공동 개발하는 협약을 지난 8일 CES 2025 현장에서 체결했다. 양사가 개발하는 반도체는 2020년대 후반 출시되는 혼다의 새로운 전기차 브랜드 '혼다 제로' 시리즈에 탑재될 예정이다. 해당 칩은 2000 TOPS(1초당 1조번의 연산)의 AI 연산 성능과 20 TOPS/W의 전력효율을 목표로 개발 중이다. 양사가 공동 개발하는 SoC는 대만 파운드리 업체 TSMC의 3나노미터(nm) 차량용 공정에서 생산되며, 멀티다이 칩렛 패키징 기술을 적용할 예정이다. 아울러 혼다는 독자 기술로 SDV 소프트웨어 기술을 개발 중이라고 밝혔다. LG전자에서 전장을 담당하는 VS사업본부는 SDV 솔루션을 위해 AI 반도체 기업 암바렐라와 손잡았다. 양사는 LG전자 '운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring system, 이하 DMS)'을 암바렐라 AI SoC에 적용해 완성차 업체에 공급한다는 계획이다. LG전자 VC사업본부는 처음으로 CES에 참가해 암바렐라와 협력한 DMS 솔루션을 최초로 공개했고, 암바렐라 또한 단독 부스를 마련해 해당 기술을 전시했다. DMS 솔루션은 카메라로 운전자의 시선, 머리 움직임을 세밀하게 감지해 분석해 교통사고를 예방하는 솔루션이다. 졸음운전이나 운전 중 휴대전화 사용과 같은 부주의한 행동이 나타나면 경고음을 내서 운전자와 탑승객, 보행자의 안전을 지킨다. 아울러 LG전자는 SDV 시장에 대응하기 위해 차량용 반도체 개발 역량을 강화하고 있다. 지난해 11월 자체 개발한 첫 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 독일 시험·인증 전문기관 TUV 라인란드로부터 자동차 기능 안전 국제표준규격 'ISO 26262' 인증을 획득했다. LG전자는 “SDV으로 바뀌는 모빌리티 시장에 선제 대응하기 위해 차량용 반도체 개발 역량을 지속해서 강화할 예정이다”고 밝혔다. 인텔도 이번 CES에서 차량용 반도체 아크 B시리즈 GPU를 처음으로 공개해 주목받았다. 지난해 초 SDV 반도체 시장 진출을 선언한 인텔이 CES에서 SDV용 반도체를 공개한 것은 이번이 처음이다. 해당 칩의 AI 처리 성능은 200 TOPS(1초당 1조 번 연산)이며 거대언어모델(LLM)을 인터넷 접속 없이 실행할 수 있다. 인텔의 아크 B시리즈는 내년 출시되는 미국 전기차 업체 카르마오토모티브의 1천마력급 전기차 '카베야'에 탑재될 예정이다. 아울러 인텔은 SDV용 반도체와 관련해 레드햇, AWS, HCL테크놀로지스 등과 협력을 체결했다고 밝혔다. 레드햇은 자동차용 리눅스 운영체제를 개발하고, AWS와는 클라우드상에서 자동차용 실리콘을 테스트할 수 있는 환경을 구축한다. HCL테크놀로지스는 칩렛 기반 제품 개발과 소프트웨어 통합을 지원할 예정이다. 한편 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 SDV 시장 규모는 지난해 2천709억 달러(약 350조원)에서 2028년 4천197억 달러(약 542조원)로 연평균 9.15% 증가할 전망이다.

2025.01.14 10:59이나리

원-달러 환율 상승에 주요 PC 부품 가격 인상 불가피

이달 중 출시되는 인텔 코어 울트라 200S 프로세서, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 등 주요 PC 부품 가격이 대폭 오를 것으로 보인다. 최근 급격히 오른 원-달러 환율이 원인으로 꼽힌다. 국내 주요 업체들은 그간 1달러당 1천250원 내외를 기준으로 국내 판매 가격을 책정해 왔다. 그러나 2024년 11월 이후 원-달러 환율이 1천400원 이상으로 치솟으며 향후 출시될 신제품도 이를 반영할 수 밖에 없는 상황이다. RTX 5090 가격 1천999달러로 책정 6일(미국 현지시각) 엔비디아가 CES 2025 기조연설에서 공개한 RTX 50 시리즈 4종 탑재 그래픽카드 가격은 RTX 5090 탑재 제품이 1천999달러, 최하위 제품인 RTX 5070 탑재 제품이 549달러다. 기조연설 직후 엔비디아 한글 웹사이트에는 RTX 5090 시작가가 369만 9천원, RTX 5070 시작가가 101만원으로 노출됐다. 단순 계산으로 1달러당 1천800원을 넘는 고환율을 책정한 결과라 큰 논란을 낳았다. 13일 엔비디아 관계자는 "잠시 노출된 원화 가격은 올바른 가격이 아니며 현재는 미국 달러 가격만 표시하도록 했다"고 설명했다. "원-달러 기준 환율, 최저 1천450원 예상" 엔비디아 관계자는 이어 "국내 판매 가격을 (엔비디아가) 제어할 수 있는 것은 아니며 주요 제조사 몫"이라고 설명했다. 주요 그래픽카드 제조사 국내 법인과 유통사 관계자들도 "향후 출시할 제품은 기준 환율을 현재 수준에 맞춰 조정할 수 밖에 없다"고 말했다. 한 회사 관계자는 "RTX 40 시리즈 출시 당시에는 1달러당 1천250원 정도를 예상했고 현재까지 큰 문제가 없었다. 그러나 앞으로 출시할 제품은 현재 환율을 감안해 1달러당 최저 1천450원 내지는 1천500원 가량을 예상해야 한다"고 말했다. RTX 5070 그래픽카드 최저 90만원 이를 감안하면 RTX 5090 탑재 그래픽카드 국내 판매 가격은 부가가치세(10%)까지 감안하면 318만원에서 330만원을 오갈 것으로 보인다. RTX 5070 탑재 그래픽카드 가격도 88만원에서 90만원대부터 시작할 전망이다. 14일 국내 시장에 출시를 앞둔 인텔 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서 가격도 상승이 불가피하다. 14코어(P6+E8) 내장 코어 울트라5 235 프로세서 가격은 40만원 전후(부가세 10% 적용시)로 예상된다. 코어 울트라 200S 프로세서는 새 소켓인 LGA 1851을 적용해 메인보드 교체도 필요하다. 1달러당 1천450원 기준으로 보급형인 H810 칩셋 메인보드 가격은 16만원 이상, 중간급인 B860 칩셋 메인보드 가격도 21만원 이상으로 오른다. 올 상반기까지 PC 시장 침체 전망... 가격 인하 여력도 미지수 현재 국내 PC 시장은 PC 교체 주기 연장, 12.3 비상계엄 사태 이후 소비 심리 위축, 으로 극도로 위축된 상태다. 여기에 원-달러 환율이 1천400원 이상으로 오르면서 적어도 올 1분기에서 상반기까지 시장 침체가 예상된다. 한 업체 관계자는 "가격이 지나치게 올랐다고 판단될 경우 마케팅 자금을 일부 투입해 이를 낮추는 것도 방법이지만 환율 전망이 불투명해 이도 쉽게 시도 할 수 있는 수단은 아니다"고 밝혔다. AMD가 CES 2025에서 공개한 데스크톱PC용 라이젠 9 9950X3D/9900X3D 프로세서는 3월 중 출시 예정이다. 가격 책정에 대해 인텔 대비 한 달 반에서 두 달 가량 시간 여유가 있다. 한 시장 관계자는 "현재 게임 성능 면에서 인텔 코어 울트라 200S 대비 AMD 라이젠 9000 시리즈가 우위에 있기 때문에 가격이 비싸도 수요는 충분히 있을 것으로 예상한다"고 설명했다.

2025.01.13 16:30권봉석

콩가텍, 인텔 '코어 3' 프로세서 탑재한 SMARC 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍은 'conga-SA8 SMARC' 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 에너지 효율적인 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 저전력 시스템 통합에 최적화된 솔루션이 되도록 지원한다. 0도에서 영상 60도의 더 넓은 온도 범위에서 작동하는 모든 에지 컴퓨팅 애플리케이션은 이제 conga-SA8 SMARC 모듈을 통해 더 높은 성능과 향상된 에너지 효율을 실현하게 된다. 최대 3.9GHz 클럭으로 동작하는 이 모듈은 9W에서 15W까지 설정 가능한 TDP(열설계전력) 범위를 제공하며 전 버전과 동일한 AI 명령어 세트인 인텔 AVX2, VNNI를 지원해 딥러닝 추론 작업을 빠르게 처리할 수 있다. 또한 통합된 인텔 그래픽은 최대 32개의 실행 유닛(EU)으로 8비트(INT8) 기반의 추론 처리를 지원하며, 전 세대 대비 크게 향상된 객체 인식 및 그래픽 처리 성능을 제공한다. 이를 통해 사용자는 AI 가속 워크로드와 시스템 통합을 통해 애플리케이션의 효율성과 생산성을 향상할 수 있다. 플로리안 드리텐탈러 콩가텍 제품 라인 매니저는 “펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재한 '가상화-레디' 모듈은 conga-SA8에서 각각 독립적으로 운영되는 여러 애플리케이션별 워크로드를 통합할 수 있도록 지원한다”며 “최대 8코어를 제공하는 저전력 SMARC 모듈은 이전에 여러 전용 시스템이 필요했던 다양한 애플리케이션을 통합 운영할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 장치 수를 대폭 줄이고 솔루션의 신뢰성, 비용 효율성, 지속 가능성을 한층 강화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 신규 conga-SA8 SMARC 모듈은 POS(Point-of-Sales) 시스템, 산업용 PC, AI 가속 에지 시스템, 무인운반차(AGV) 및 반자율주행 차량과 같은 저전력 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 다양한 연결 옵션과 높은 에너지 효율을 갖춰 휴대용 의료기기 및 혈액 분석기와 같은 의료 진단 장비에도 적합하다. 최대 16GB의 LPDDR5-4800 메모리를 지원하는 이 모듈은 인밴드 ECC 기능을 통해 높은 데이터 보안을 갖춘 다섯 가지 프로세서 옵션으로 제공된다. 2개의 2.5 GbE 포트는 TSN(시간 민감성 네트워킹)을 지원하며 선택 사양인 Wi-Fi 6E 및 블루투스 5.3 무선 모듈을 통해 폭넓은 수평 및 수직 네트워킹을 구현할 수 있다. 또한 4개의 PCIe Gen3 레인, i2x USB 3.2 Gen2, 6개의 USB 2.0, SATA Gen3.2, I2C, UART, DP, 12개의 GPIO를 포함한 다양한 연결 옵션을 제공한다. 운영체제는 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 LTSC 및 LTS 리눅스를 지원한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치 및 라이선스가 적용된 ctrlX OS, 우분투 프로, 실시간 하이퍼바이저와 함께 구성 가능하며 HMI, AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 기능, 유지보수 및 관리 기능과 같은 통합 작업을 가능하게 한다. 또한 평가 및 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 문서, 디자인 인(Design-in) 서비스, 고속 신호 무결성 측정을 포함하는 콩가텍의 포괄적인 에코시스템은 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. conga-SA8 SMARC 컴퓨터 온 모듈, 콩가텍 에코시스템 및 기업 구현 서비스에 대한 자세한 내용은 콩가텍 홈페이지에서 확인할 수 있다. SMARC 표준, aReady.COM에 대한 자세한 정보 또한 홈페이지를 통해 확인 가능하다.

2025.01.13 09:59장경윤

인텔 코어 울트라 CPU·아크 GPU, 차량용 반도체 총출동

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔은 CES 2025 개막일인 7일(이하 현지시각)부터 각국 기자단 대상으로 신제품에 내장된 AI 관련 기능을 소개하는 쇼케이스를 베네시안 컨벤션 델피노 쇼룸에서 오는 9일까지 운영한다. 6일 공개된 프로세서인 코어 울트라 200H 탑재 노트북, 지난 달 공개된 아크 GPU 2세대 제품인 B580/B570과 오토모티브(자동차)용 반도체 구현 시제품, 클라우드 접속 없이 구동되는 생성 AI 기반 기능을 전문가 설명과 함께 체험할 수 있다. 인텔 관계자는 "지속성 있고 안전한 AI 활용을 위해 클라우드 도움 없이 AI를 실행하는 능력은 중요하다. 현재 주요 소프트웨어 개발사와 협력해 300개 이상의 AI 기능을 개발했으며 올해 이를 한층 확대할 예정"이라고 설명했다. 코어 울트라 탑재 다양한 PC 제품 한 자리에 행사장 벽면 한 쪽에는 코어 울트라 프로세서를 탑재한 최신 PC 제품이 들어찼다. 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 노트북과 코어 울트라 200H(애로우레이크H) 탑재 노트북, 기업 시장을 겨냥한 v프로 프로세서 노트북이 늘어섰다. 인텔은 지난 해부터 블루투스와 썬더볼트 탑재 기기를 대상으로 기능과 성능, 호환성을 인증하는 프로그램도 운영중이다. 로지텍 등 주요 주변기기 업체가 참여중이다. 이달 중 출시 예정인 아크 B570 그래픽카드 공개 인텔은 지난 12월 중순 코어 당 성능과 AI 연산 성능 향상, 전력 효율을 개선한 아크 2세대 GPU인 B580 탑재 그래픽카드를 국내외 시장에 출시했다. 이달 중에는 코어 수를 줄인 대신 가격을 낮춘 B570 탑재 그래픽카드도 나온다. 인텔 XeSS 2는 화면 업스케일 기능 '슈퍼 레졸루션' 이외에 게임 장면 사이 프레임을 추가로 그리는 '프레임 생성'(FG) 기능을 포함했다. 13일 현재 이를 정식 지원하는 게임은 EA가 개발한 F1 24가 유일하다. 인텔 관계자는 "F1 24에서 프로세서와 그래픽 수준 등 모든 조건을 동일하게 유지한 상태에서 XeSS 2를 활성화하면 초당 프레임이 크게 향상된다"고 밝혔다. 클라우드 도움 없이 토끼 영상 생성 행사장 한 켠에서는 클라우드 없이 코어 울트라 200V의 GPU만 이용해 5초간 움직이는 토끼 영상, 여배우 영상을 생성하는 예제를 보여줬다. 시연을 진행한 인텔 관계자는 "영상에 등장한 토끼와 사람은 실제로 존재하지 않는다. 모든 작업은 AI 모델을 활용해 진행되며 원한다면 해상도를 높이거나 말하는 영상을 만드는 것도 가능하다"고 말했다. 음성 인식과 생성 AI를 활용해 대화형으로 원하는 향수를 추천해 주는 키오스크도 볼 수 있었다. 이 시스템을 개발한 업체 관계자는 "현재는 영어와 아랍어만 지원하지만 최대 90개 언어를 인식할 수 있어 공항 면세점 등에 적용할 수 있을 것"이라고 말했다. 썬더볼트 쉐어에 음성 전송 기능도 추가 썬더볼트 쉐어는 지난 해 코어 울트라 200V 공개와 함께 선보인 화면 공유 기술이다. 썬더볼트로 연결된 두 PC 사이에 지연 시간과 화질 저하 없는 화면 공유와 대용량 파일 고속 전송 기능을 구현했다. 인텔 관계자는 "고성능 게이밍 데스크톱PC와 노트북을 썬더볼트 케이블로 연결해서 지연시간이나 끊김이 없는 것이 특징"이라고 설명했다. 이 기능은 올해 CES 혁신상 후보에 오르기도 했다. 썬더볼트 쉐어 최신 버전에는 연결된 PC에 소리까지 전달하는 기능이 베타버전으로 포함됐다. 연결된 데스크톱PC에서 나는 소리가 지연 시간 없이 실시간으로 들렸다. 인텔 관계자는 "이 기능은 이달 중 정식으로 공개될 것"이라고 말했다. 자동차용 반도체 탑재 모형차 전시 인텔은 7일(현지시간) 미국 고급 전기차 업체 카르마 오토모티브와 협력해 내년 출시할 1천마력급 전기차 '카베야'에 인텔 차량용 반도체와 함께 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 탑재한다. 행사장에 설치된 자동차 모형에는 전력 소모 상태를 한 눈에 볼 수 있는 모니터가 부착됐다. 뒷좌석에는 게임을 즐길 수 있는 터치 스크린도 배치했다. 현장 관계자는 "이 모든 기능을 실행하는 데 실제로는 인텔 차량용 반도체 하나만 필요하며 안드로이드 게임과 실시간 운영체제는 모두 가상화 기술을 이용해 구동한다"고 설명했다.

2025.01.08 17:19권봉석

네이버-인텔 협력, 결실 맺었다…'가우디2', 엔비디아 'A100' 성능 추월

네이버와 인텔이 인공지능(AI) 반도체 협업을 진행하는 가운데 성능 실험 결과에서 인텔의 '가우디2'가 엔비디아의 'A100' 대비 더 높은 처리량과 짧은 처리시간을 보였다. 이에 업계 내부에서는 '가우디'가 가격과 수급 문제를 동시에 잡을 수 있는 AI칩의 대안이라는 분석을 내놓고 있다. 8일 스퀴즈비츠가 공개한 '시냅스AI v1.19' 실험 결과에 따르면 '가우디2'는 이전 버전인 v1.18에서 성능이 부족했던 '어텐션 커널(Attention Kernel)' 부분을 크게 개선하면서 '엔비디아 A100'보다 최대 40% 높은 처리 속도를 기록했다. 일례로 1천개의 토큰을 입력데이터로 처리하는 경우 '가우디2'는 초당 3천600개의 토큰을 처리하며 처리 시간도 28ms(밀리초)로 'A100'의 초당 3천400개, 33ms보다 빨랐다. 토큰 개수를 2천개(2K)로 늘려도 '가우디2'는 초당 2천900개의 작업을 처리하고 38밀리초(ms)가 걸려 'A100'의 초당 2천750개, 42밀리초보다 우수한 성능을 보여줬다. '가우디2'의 성능이 크게 향상된 이유는 '연속형 페이지 어텐션(Contiguous PagedAttention)'과 '파이프라인 페이지 어텐션(Pipelined PagedAttention)'이라는 기술 덕분이다. 이 기술은 메모리를 더 효율적으로 활용하고 연산 작업을 동시에 여러 개 처리할 수 있어 이전에 부족했던 '어텐션 커널(Attention Kernel)'의 성능을 크게 개선했다. 네이버와 여러 스타트업이 함께 개발한 소프트웨어가 이 성능 개선에 중요한 역할을 했다는 평가도 나왔다. 스퀴즈비츠는 이 결과가 독립적으로 이뤄진 테스트임을 강조하며 '가우디2'는 가격 대비 성능 면에서 주목받는 AI 칩임을 지적했다 하정우 네이버 센터장은 페이스북을 통해 "'가우디'가 쓸 만지 의문을 가지시는 분들께 스퀴즈비츠의 실험 결과를 공유한다"며 "적어도 인퍼런스에서 경쟁력은 확실히 보여 경기 침체가 우려되는 상황에서 가성비 좋은 '가우디'가 꽤 괜찮다"고 밝혔다. 이같은 하 센터장의 발언은 그래픽처리장치(GPU) 시장을 사실상 독점해온 엔비디아에 대한 대안 마련에 네이버가 적극적으로 나서고 있음을 시사한다. 인텔과 스퀴즈비츠가 진행한 최적화 연구 과정에 네이버가 적극 관여해 거대언어모델(LLM) 서비스 요구사항과 평가 방법을 전달한 점도 주목받고 있다. 네이버와 인텔의 협업은 지난해 4월부터 본격화됐다. 엔비디아 칩의 독주로 인한 가격 폭등과 칩 공급 불안이 대두되면서 LLM 학습과 추론에 필요한 인프라를 안정적으로 마련해야 한다는 요구가 커진 것이다. 이에 인텔은 가우디 칩을 개발·공급하고 네이버는 대학·스타트업과 함께 이를 활용한 소프트웨어 생태계 조성에 주력하며 새로운 AI 가속기 대안을 구축하고 있다. 이번 '가우디2'가 엔비디아 'A100'을 앞서는 성능을 입증함으로써 '가성비 AI 칩 시대'가 열릴 것이라는 기대가 업계에서는 한층 높아졌다. 가우디 기반 소프트웨어는 오픈소스를 지향한다는 점이 특징이다. 네이버와 인텔은 스타트업, 대학 등 다양한 파트너와 협력해 오픈소스 플랫폼을 개발하고 있으며 보다 많은 개발자와 기업이 AI 반도체 생태계에 참여할 수 있도록 지원하고 있다. 이와 더불어 지난해 팻 겔싱어 인텔 대표의 사임 소식이 전해졌지만 양사 협력에는 큰 영향을 미치지 않은 것으로 관측된다. 또 '가우디3'로의 협력 확대 가능성도 열려있어 LLM 시장에서 네이버·인텔 연합이 지속적으로 경쟁력을 확보할 수 있다는 업계 전망도 나온다. 겔싱어 대표의 사임과 '가우디 3' 협력 가능성에 대한 기자의 질문에 네이버 관계자는 "현재까지 협업이 차질 없이 진행되고 있다"며 "다만 '가우디 3'로의 협력 확장은 아직 구체적으로 확정된 바 없다"고 밝혔다.

2025.01.08 17:11조이환

소프트웨어정의차량에 힘주는 인텔... 차량용 아크 GPU 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] "인텔은 최고 성능 반도체와 전기차 파워트레인, 구역별 제어까지 소프트웨어정의차량(SDV) 시대에 맞는 제품을 제공할 수 있는 유일한 공급업체다." 7일 오후(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 기조연설에서 잭 위스트 인텔 오토모티브 펠로우가 이렇게 강조했다. 인텔은 지난 해 초 자동차용 반도체 시장 진출을 선언한 이후 자동차용 아크 A760A GPU 등을 출시했다. 이날 기조연설에서는 자동차용 아크 B시리즈 GPU와 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 공개했다. 인텔이 이날 공개한 자동차용 아크 B시리즈 GPU는 코어 울트라 200V 등에 탑재된 아크 2세대(배틀메이지) 아키텍처 기반이다. AI 처리 성능은 200 TOPS(1초당 1조 번 연산)이며 거대언어모델(LLM)을 인터넷 접속 없이 실행할 수 있다. 잭 위스트 펠로우는 "아크 B시리즈는 AAA급 주요 게임을 그대로 구동 가능하며 이런 강력한 성능을 바탕으로 언리얼 엔진5를 이용해 자동차 내 시각 경험을 3차원으로 한단계 강화된 시각 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 이날 전기차 배터리의 전력 효율을 높일 수 있는 새로운 반도체인 '적응형 제어 유닛'(ACU)'도 함께 공개했다. 기존 마이크로컨트롤러나 DSP와 달리 실시간 제어 로직 중 95%를 하드웨어에서 처리한다. 이를 전기차 인버터에 적용하면 각 단계마다 에너지 효율이 5%씩 향상되며 전기차 한 대당 원가를 40달러에서 70달러까지 절감할 수 있다. 배터리 전압을 현재 대비 최대 20% 낮추면서 더 긴 항속거리를 확보 가능하다. 인텔은 레드햇, AWS, HCL테크놀로지스 등과 협력 관계도 구축했다. 레드햇은 자동차용 리눅스 운영체제를 개발 중이며 올해 안에 ISO 26262 인증 획득을 목표로 하고 있다. AWS와는 클라우드상에서 자동차용 실리콘을 테스트할 수 있는 환경을 구축했다. HCL테크놀로지스와는 칩렛 기반 제품 개발과 소프트웨어 통합을 지원하는 협력 관계를 맺었다. 미국 고급 전기차 업체인 카르마 오토모티브는 내년 출시할 1천마력급 전기차 '카베야'에 인텔 오토모티브 솔루션을 도입하기로 했다. 잭 위스트 펠로우는 "자동차 업계는 소프트웨어정의자동차로 가는 변화의 길목에 있으며 인텔은 이 과정에서 완성차 업체가 겪는 문제 해결을 돕기 위해 최선을 다할 것"이라고 설명했다.

2025.01.08 14:17권봉석

인텔 "팬서레이크는 살아 있다...올 하반기 양산"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 팬서레이크(Panther Lake)는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산돼 올해부터 투입될 노트북용 차세대 프로세서다. 2023년 9월 인텔 이노베이션 행사 당시 팻 겔싱어 전 CEO가 기조연설에서 처음 언급하며 그 존재가 드러났으며 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등을 적용 예정이다. 6일 오전(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 기조연설에서는 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 팬서레이크 실물을 공개하기도 했다. 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "팬서레이크는 올 하반기 출시 예정이며 코어 울트라 200V의 장점을 가져와 다른 차원으로 끌어올릴 것이다. 팬서레이크를 인텔 18A 공정을 활용해 생산하는 첫 고객사가 될 예정"이라고 설명했다. 같은 날 오후 인텔은 별도 행사장에서 기자단 대상으로 팬서레이크를 탑재한 노트북 시제품을 처음 공개했다. 이들 시제품은 대만 페가트론, 위스트론, 컴팔 등 노트북 ODM 업체가 생산했고 윈도11 운영체제를 구동중이었다. 단 노트북 구성 요소를 확인하거나 직접 조작하는 것은 불가능했다. 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 모든 구성 요소를 TSMC N3B(3나노급) 공정에서 생산했다. 반면 팬서레이크는 CPU 타일 제조에 인텔 18A를 활용하고 구성 요소 중 70% 가량을 인텔에서 생산 예정이다. 현장에서 만난 인텔 관계자는 "시제품에 내장된 팬서레이크 프로세서는 막 팹에서 생산된 새 제품이며 초기 단계 제품이다. 실제 출시까지 여러 단계가 남아 있지만 인텔 18A 공정에서 생산돼 어제(5일)부터 전원을 끄지 않은 채 연속 가동중"이라고 설명했다.

2025.01.08 08:56권봉석

델테크놀로지스, 기업용 PC 브랜드 '델 프로'로 통합

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 델테크놀로지스가 6일(미국 현지시간) 기업 환경을 겨냥한 PC 제품 브랜드를 '델 프로'로 전환한다고 밝히고 이를 적용한 첫 신제품을 공개했다. 델테크놀로지스는 기업용 노트북에 '래티튜드', 데스크톱PC에 '옵티플렉스' 브랜드를 활용했다. 그러나 올해부터는 각각 '델 프로 노트북', '델 프로 데스크톱'으로 전문가용 PC임을 강조하는 새 브랜드를 적용 예정이다. 델 프로 브랜드를 적용한 노트북 첫 제품은 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서를 탑재해 윈도11 코파일럿+와 각종 AI 응용프로그램을 구동할 수 있다. 작고 가벼운 폼팩터에 내구성을 높인 소재를 적용해 휴대성을 보완했다. 델 프로 14·13 프리미엄은 1kg 초경량 제품이며 배터리 지속시간을 최대 21.2시간 확보했다. 전면 웹캠은 800만 화소로 화상회의 등 협업 기능을 보완했고 14형 모델은 탠덤 OLED 디스플레이를 옵션으로 선택 가능하다. 델 프로 플러스는 기존 노트북 형태에 더해 투인원과 13/14/16형 등 다양한 디스플레이 크기를 선택할 수 있다. USB와 HDMI 영상출력 단자, 썬더볼트와 5G/4G LTE, 와이파이7을 지원해 언제 어디서나 필요한 주변기기를 연결해 업무를 처리할 수 있다. 델 프로 프리미엄과 플러스는 7일 국내 출시됐다. 탠덤 OLED 패널을 장착한 델 프로 14 프리미엄 제품은 추후 국내 출시 예정이다.

2025.01.07 17:26권봉석

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 추가 출시

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 해 10월 출시한 데스크톱PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 5종에 이어 오버클록 기능을 제외한 신제품 17종을 올 1분기 중 출시하겠다고 밝혔다. 6일 오전(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 행사에서 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "코어 i5, 코어 i7 등을 포함해 올 1분기 말까지 총 17개 프로세서가 추가 출시될 것"이라고 밝혔다. 지난 해 10월 출시된 Z890 칩셋 메인보드에 이어 가격을 낮춘 B760과 H810 메인보드도 함께 출시 예정이다. B760은 4개의 DIMM 슬롯과 썬더볼트4 포트, 20개의 CPU PCIe 레인을 지원하며, H810은 2개의 DIMM 슬롯과 썬더볼트4 포트를 제공한다. 추가 출시될 코어 울트라 200S 제품군과 가격은 추후 공개 예정이다. B860 메인보드 가격은 130달러(약 19만원), H810 메인보드 가격은 100달러(약 14만원)부터 시작한다. 인텔은 이날 코어 울트라 200S 프로세서의 성능이 응용프로그램이나 게임마다 불규칙하게 나타나던 문제를 상당 부분 해결했다고 밝혔다. 로버트 할록 총괄은 "지난 해 11월 배포된 윈도11 버전 24H2(빌드 26100.2161)에 적용된 '인텔 애플리케이션 성능 최적화'(APO) 소프트웨어를 통해 게임 성능이 최대 14% 향상됐다"고 밝혔다. 이어 "윈도11은 전원 공급 상태에 따라 성능을 조절하는데 현재는 '균형 설정'이 아닌 '최고 성능 설정'을 적용했으며 어도비 포토샵 등 이에 민감하게 반응하는 소프트웨어의 성능이 크게 향상됐다"고 덧붙였다. 일부 메인보드 펌웨어에 내장된 기능 중 CPU 사이에 데이터를 주고 받는 클록을 조절하는 '자동 CCF' 기능에도 불일치가 있었다. 로버트 할록 총괄은 "코어 울트라 200S의 작동 클록은 3800MHz여야 하지만 800MHz로 낮아지는 문제를 수정했다"고 밝혔다. 이어 "최종 업데이트를 적용한 메인보드 펌웨어는 오늘(6일)부터 다운로드 가능하며 올 1분기 중 추가 출시될 코어 울트라 200S 프로세서에도 동일하게 적용된다. 게임에서는 출시 당시인 2024년 10월 대비 최대 20% 성능 향상이 가능하다"고 덧붙였다.

2025.01.07 08:09권봉석

인텔 "올해 PC 시장 4% 성장 전망...기업 교체 수요 기대"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] "올해 세계 최대 규모 PC 시장인 상업용 PC 시장에서 윈도10 지원 종료를 맞아 대대적인 교체 수요가 있을 것으로 예상한다. 올해는 인텔에 중요한 한 해가 될 것이다." 6일 오전(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 기조연설에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 28-45W 소모전력 대에서 작동하는 노트북용 프로세서 '코어 울트라 200H', 게임·콘텐츠 제작용 고성능 노트북을 위한 '코어 울트라 200HX' 등 신제품 2종을 공개했다(관련기사 참조). 또 마이크로소프트와 협력해 올해 윈도10 지원 종료에 따른 기업용 PC 교체 수요에 부합하는 노트북 제품 보급을 위해 노력하겠다고 밝혔다. "코어 울트라 200V, 150만 개 출하" 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "2024년은 인텔이 대형 PC 시장에서 제품 리더십을 재확립한 해"라고 평가했다. 특히 AI PC 부문에서 새로운 AI 모델, 프레임워크, 워크로드 지원을 선도했다고 강조했다. 그가 대표적 성과로 꼽은 것은 지난 해 9월 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서다. "코어 울트라 200V는 x86 아키텍처가 전력 효율에서 뒤진다는 통념을 깼고 현재까지 150만 개 이상의 프로세서를 출하했다"고 밝혔다. 지난 달(12월) 출시된 인텔 아크 B580(배틀메이지) GPU는 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 공백을 노린 제품이다. 미셸 CEO는 "B580은 달러 당 성능으로 좋은 평가를 받고 있으며 다음 주 두 번째 제품인 아크 B570이 출시될 것"이라고 밝혔다. "올해 출시 PC 5대 중 2대는 AI 기능 탑재" 이날 인텔은 새해 PC 시장이 성장할 세 가지 요인으로 ▲ 시장 규모 확대 ▲ 윈도10 지원 종료에 따른 교체 수요 ▲ AI PC 등장으로 인한 기술 전환을 들었다. 미셸 CEO는 "올해 출하되는 PC 중 40%가 AI 기능을 탑재할 것"이라고 전망했다. 행사에 등장한 파반 다불루리 마이크로소프트 윈도 및 서피스 총괄 부사장은 "소형언어모델(SLM)인 '파이 실리콘'은 코어 울트라 200V의 NPU에서 구동되며 워드와 아웃룩 등에서 인터넷 접속 없이 오프라인으로 작동한다"고 밝혔다. 이어 "연구 결과에 따르면 윈도10에서 윈도11로 전환시 보안 사고는 62%, 펌웨어 공격은 1/3 수준으로 줄었고 전환한 고객들은 윈도11 PC가 이전 기기 대비 더 나은 보안과 데이터 보호를 제공한다고 평가했다"고 덧붙였다. 코어 울트라 200H/HX 공개..."팬서레이크도 순항" 코어 울트라 200H 최상위 모델인 코어 울트라9 285H는 16코어 CPU, 8코어 GPU와 13 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 결합해 최대 99 TOPS급 AI 처리 성능을 갖췄다. 인텔은 "코어 울트라9 285HX는 데스크톱용 프로세서와 같은 24코어 CPU를 내장하고 같은 전력 공급시 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 대비 최대 50%, AMD 라이젠 AI HX 대비 25% 더 높은 성능을 낸다"고 설명했다. 인텔은 이날 올 하반기 출시할 노트북용 차세대 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 시제품 실물도 공개했다. 팬서레이크는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산되며 코어 울트라 시리즈2와 달리 대부분의 구성요소를 다시 인텔이 생산 예정이다. 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "팬서레이크 시제품을 이미 주요 고객사에 공급중이며 올 하반기부터 대량 생산에 들어갈 것"이라고 설명했다.

2025.01.07 07:14권봉석

인텔, 노트북용 코어 울트라 200H/HX CPU 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 6일(이하 현지시간) 게임과 콘텐츠 제작 등 고성능을 요구하는 노트북용 새 프로세서인 코어 울트라 200H/HX 프로세서 11종을 공개했다. 인텔은 지난 해 9월 휴대성과 배터리 지속시간을 강조한 새 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크)를 출시했다. 코어 울트라 200H는 코어 울트라 200V의 CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 바탕으로 CPU 코어 수와 GPU 성능을 강화했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285H 프로세서는 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 8개, 고성능 P(퍼포먼스) 코어 6개, 저전력 특화 2코어 등 총 16코어 CPU를 탑재한다. 인텔은 전 세대(코어 울트라 시리즈1) 대비 CPU 성능은 15% 향상됐다고 설명했다. GPU는 최대 8개 코어로 구성되며 AI 처리를 가속하는 XMX 연산을 지원한다. AI 연산 성능은 최대 77 TOPS(1초당 1조 번 연산)다. CPU와 GPU를 합친 AI 처리 성능은 최대 99 TOPS다. 코어 울트라 200HX는 게임과 콘텐츠 제작 등 고성능 노트북을 대상으로 한 제품이다. 새 CPU 코어를 이용해 전세대(14세대 코어 프로세서) 대비 소모 전력을 줄이면서 1코어(싱글스레드) 성능은 최대 5%, 다중작업(멀티스레드) 성능은 최대 20% 높였다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285HX 프로세서는 P코어 8개, E코어 16개 등 총 24코어 CPU와 13 TOPS급 NPU, 4코어 GPU로 구성됐다. P코어 최대 작동 클록은 5.5GHz이며 오버클록 기능도 강화했다. 코어 울트라 200H 탑재 노트북은 올 1분기 중, 코어 울트라 200HX 탑재 노트북은 1분기 말 출시된다. 인텔은 CES 2025 개막 전날인 6일 오전 중 각국 기자단 대상으로 이들 프로세서의 특성과 성능을 상세히 설명하는 별도 행사를 진행 예정이다. 인텔은 오는 13일부터 오버클록 기능을 뺀 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서를 시장에 추가 공급 예정이다. 제품 목록과 책정 가격은 추후 공개한다.

2025.01.06 23:00권봉석

인텔, 코어 울트라 200 v프로 CPU 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 6일(이하 현지시간) 코어 울트라 시리즈2 프로세서에 기업이 요구하는 보안과 관리 기능을 결합한 v프로 제품군을 추가 공개했다. 코어 울트라 200V v프로 프로세서는 CPU와 GPU, NPU를 결합해 배터리 지속시간과 생산성을 향상했다. 여기에 주요 소프트웨어 업체가 개발한 다양한 AI 보안 소프트웨어를 지원한다. 데이비드 펭(David Feng) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장은 "올해는 윈도10 지원 종료에 대비해 전환이 필요한 시기이며 최신 v프로 프로세서는 3년 전 출시된 PC 대비 생산성은 최대 20%, 배터리 지속시간은 두 배로 늘어났다"고 밝혔다. 이어 "코어 울트라 200 v프로 프로세서는 AI 성능과 관리 기능 강화, 보안 강화로 생산성을 높이면서 기업 IT 부서의 복잡성을 줄일 것"이라고 밝혔다. 주요 PC 제조사는 코어 울트라 200V v프로 프로세서 탑재 노트북을 6일부터 공급 예정이다. 마이크로소프트는 지난 해 4분기 윈도11 코파일럿+ 기능을 인텔 등 x86 기반 프로세서까지 확장했다. PC 이용 이력을 탐지해 실시간으로 알려주는 '리콜', 화면상 요소를 클릭하면 필요한 작업을 자동으로 실행하는 '클릭투두'가 곧 일반 이용자에게도 제공될 예정이다. 인텔은 지난 해 7월 크라우드스트라이크 업데이트 오류로 발생한 PC 멈춤 사태를 계기로 v프로 프로세서를 서버 없이 관리할 수 있는 v프로 플리트 서비스도 올 상반기 중 공개할 예정이다. 이 서비스는 인텔 클라우드 상에서 작동하며 v프로 기반 기기에 대규모 문제가 발생했을 때 현장 엔지니어 파견 없이 파일 수정이나 배포를 실시간으로 진행해 장애 시간을 최소화하고 회복성을 복원하는 것이 목표다.

2025.01.06 23:00권봉석

MS가 택한 이스트소프트, 美 CES서 '페르소닷AI'로 돌풍 일으킬까

이스트소프트가 CES 2025에서 인공지능(AI) 휴먼 영상 제작 및 오토 더빙 서비스 '페르소닷AI(PERSO.ai)'를 공개하며 글로벌 협업을 통한 기술 혁신을 알린다. 이스트소프트는 오는 7일부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술 전시회 CES 2025에 참가한다고 6일 밝혔다. 회사는 '노스홀'에 위치한 자사 부스와 '인텔 테크 라운지'에서 '페르소닷에이아이'를 중심으로 다양한 AI 서비스를 선보일 예정이다. 이스트소프트 부스는 '페르소닷AI'를 메인 콘셉트로 구성해 AI 키오스크, AI 비디오 트랜슬레이터, AI 스튜디오 등 3종의 핵심 서비스를 소개하고 체험 기회를 제공한다. 또 '인텔 테크 라운지'에서는 스마트카에 탑재할 AI 휴먼 서비스를 시연한다. 이 서비스는 지난해 초부터 인텔과 협업해 개발된 것으로, 지난해 5월 국내 AI 서밋 현장에서 초기 버전이 공개된 바 있다. 또 국내외 기업과 협력한 글로벌 AI 키오스크 프로젝트가 대거 공개된다. 이스트소프트는 참관객에게 CES 정보를 실시간으로 제공하는 AI 키오스크를 비롯해 관광용, 전자칠판, 차량용 등 총 4대의 AI 키오스크를 선보인다. 관광용 키오스크는 미국 랜드마크 전망대 운영 기업과 협업해 개발됐으며 전자칠판은 국내 가전 대기업과 교육기업이 함께 제작했다. 차량용 내비게이션은 인텔과의 기술 협력을 통해 완성된 결과물이다. 오토 더빙 서비스 'AI 비디오 트랜슬레이터'도 주목받을 예정이다. 현장에서는 스포츠 크리에이터 '슛포러브' 채널의 손흥민 선수 브이로그와 IT 크리에이터 '테크몽'의 영상 등 K-콘텐츠를 다국어로 상영한다. 또 최근 마이크로소프트와의 공급 계약으로 확보된 영상을 포함해 10개 국어 이상으로 번역된 콘텐츠도 공개한다. 참관객이 직접 촬영한 영상을 현장에서 번역해 주는 이벤트도 마련돼 큰 관심을 끌 전망이다. 정상원 이스트소프트 대표는 "관광, 가전, 반도체, K-콘텐츠 등 다양한 산업에서 혁신을 촉진 중인 '페르소닷AI'를 CES 현장에서 선보이게 돼 기대가 크다"며 "이번 전시를 통해 우리의 혁신성을 알리고 더 많은 글로벌 비즈니스 기회를 창출할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.06 10:14조이환

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