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가트너 "삼성전자, 인텔 제치고 글로벌 반도체 1위 탈환"

삼성전자가 메모리 반도체 가격 강세에 힘입어 지난해 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 분야에서의 입지 강화로 가장 높은 성장률을 기록하며 4위를 차지했다. 5일 시장조사업체 가트너는 이 같은 내용의 2024년 전세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 지난해 반도체 시장은 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 삼성전자는 지난해 총 665억 달러(약 97조원) 매출을 기록, 시장 점유율 10.6%를 차지했다. 전년 대비 성장률은 62.5%를 보였다. 2023년 1위였던 인텔은 AI 가속기 부진 등으로 2위로 밀려났다. 지난해 매출은 492억 달러(71조원)로 전년 대비 성장 0.1%에 불과해 전년 대비 사실상 제자리에 머물며 부진했다. 엔비디아는 AI 사업 강세에 힘입어 두 계단 상승한 3위에 올랐다. 지난해 매출은 전년 대비 84% 증가한 460억 달러(67조원)를 기록하며 호실적을 이어갔다. SK하이닉스는 지난해 428억 달러(62조원)의 매출로 4위이며, 전년 대비 86% 성장해 상위 10개 업체 중 가장 높은 성장률을 기록했다. 이는 메모리 평균판매가격 상승과 AI 애플리케이션용 고대역폭메모리(HBM) 분야의 선도적인 입지 덕분인 것으로 해석된다. 그 밖에 5위 퀄컴(325억 달러), 6위 마이크론(278억 달러), 7위 브로드컴(276억 달러), 8위 AMD(239억 달러), 9위 애플(188억 달러), 10위 인피니언(160억 달러) 순으로 차지했다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 18.1% 증가해 총 6천260억 달러를 기록했다. 올해 반도체 매출은 총 7천50억 달러에 이를 것으로 전망된다. 조지 브로클허스트(George Brocklehurst) 가트너 VP 애널리스트는 "데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다"며 "AI 기술, 생성형 AI 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다"고 밝혔다. 지난해 데이터센터 반도체 매출은 2023년 648억 달러에서 73% 증가한 1천120억 달러에 달했다.

2025.02.05 16:15이나리

인텔, 올해 AI·데이터센터 전략 전면 수정

인텔이 올해 AI와 데이터센터 시장을 겨냥한 신제품 출시 일정을 대폭 수정했다. 2022년 초 첫 등장 이후 개발 노선 변경을 거쳐 올해 출시 예정이었던 GPU 기반 AI 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon shore)는 내부 테스트용으로만 쓰이게 됐다. 현재까지 인텔이 개발한 미세 공정 중 최선단 공정인 인텔 18A(Intel 18A)를 활용한 E코어 기반의 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 출시 일정도 일부 조정됐다. 시장 수요와 신규 패키징 기술 완성도가 주요 변수로 작용했다. 클리어워터 포레스트는 컴퓨트 타일에 인텔 18A를, 베이스 타일에는 실리콘 관통전극(TSV)을 추가된 인텔 3-T 공정을 적용하는 복잡한 구조로 설계됐다. 이로 인해 추가적인 개발 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 팰콘 쇼어, 2022년 첫 등장...XPU→GPU→출시 백지화 팰콘 쇼어는 인텔이 2022년 초 처음 공개한 새로운 형태의 프로세서였다. x86 기반 프로세서와 GPU, 고성능 메모리를 조합해 소켓당 연산 성능, 메모리 입출력 성능, 전력 효율성 등을 끌어올리는 것이 목표였다. 인텔은 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 대신 올해 GPU만 탑재한 팰콘 쇼어를 출시 예정이었다. 그러나 인텔은 지난 주 실적발표에서 팰콘 쇼어를 내부 테스트용 칩으로만 활용하겠다고 밝혔다. 현재 인텔 제품 라인업에서 AI 가속기는 가우디2와 가우디3만 존재하지만 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. "새 제품 '재규어 쇼어' 출시에 자원 집중" 인텔 관계자는 3일 "이런 결정은 고객 피드백과 시장 상황에 따른 것이며 팰콘 쇼어를 바탕으로 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시에 자원을 집중할 계획"이라고 설명했다. 팰콘 쇼어에 어느 정도의 성능을 지닌 GPU가 탑재됐는지, 혹은 고객사 피드백에서 성능이나 가격, 혹은 전력 중 어느 것이 가장 큰 문제로 지목됐는지는 아직 드러나지 않았다. 이 관계자는 "인텔의 AI 기회는 컴퓨팅 비용을 줄이고 효율성을 높이는데 있으며 획일적인 접근방식은 충분하지 않다. 인텔이 보유한 핵심 자산과 기존 자산을 새로운 방식으로 활용할수 있는 확실한 기회를 찾을 것"이라고 설명했다. 다만 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히고 있는 상황이다. 최소 1년 이상 아무런 제품을 내놓지 못하고 있다는 것은 인텔에는 여러 모로 달갑지 않은 상황이다. "클리어워터 포레스트, 올 하반기부터 출시" 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서는 올해 출시 예정인 E(에피션트) 코어를 집적한 '클리어워터 포레스트' 출시 시점 관련 언급이 있었다. 애초 인텔은 클리어워터 포레스트를 올 3분기 경 출시할 예정이었다. 그러나 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "내년 상반기 출시할 인텔 18A 공정 기반 클리어워터 포레스트 개발에 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "서버용 프로세서 시장 중 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정의 패키징도 그 이유"라고 설명했다. 인텔 관계자는 3일 클리어워터 포레스트의 정확한 출시 시점에 대한 질의에 "올 하반기부터 출시를 시작해 내년 상반기부터 대량 공급할 예정"이라고 답했다. 일부 고객사에 소량을 공급한 후 물량을 늘리겠다는 의미로 보인다. "인텔 18A 공정 최우선 목표는 팬서레이크" 현재 인텔 파운드리가 운영하는 반도체 생산 시설 중 인텔 18A 공정 제품을 대량 생산 가능한 시설은 미국 애리조나 주 오코틸로(팹52) 정도다. 오하이오 주 소재 '팹27'도 인텔 18A를 소화 가능하지만 아직 생산 단계에 들어서지 못했다. 시장에서는 인텔 18A 공정의 전력 소모나 수율에 문제가 있는 것이 아닌지 의심하기도 했다. 실제로 인텔은 지난 해 9월 선행 공정인 인텔 20A 양산을 포기하고 데스크톱PC·노트북용 프로세서인 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정으로 옮겼다. 그러나 이 관계자는 "(출시 시점 조정은) 인텔 18A 공정 진척 상황과는 무관하며 인텔 파운드리의 최우선 목표는 차세대 노트북용 프로세서인 팬서레이크 출시"라고 답했다. "새 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것" 클리어워터 포레스트는 CPU를 구성하는 컴퓨트 타일에 인텔 18A 공정을, 각 타일을 결합하는 베이스 타일은 인텔 3-T 공정을 적용했다. 인텔 3-T 공정은 지난 해 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV를 추가했다. 문제는 인텔 3-T 공정 역시 처음 시도되는 것이며 내부에서 시행착오가 반복되는 것으로 보인다. 인텔 관계자 역시 "클리어워터 포레스트에 적용한 특별한 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것"이라고 답했다.

2025.02.03 16:27권봉석

인텔, 4분기 매출 20.7조원...예상치 달성·영업손실 축소

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 30일(미국 현지시각) 지난해 4분기 매출 142억6천만달러(약 20조7천억원)와 주당 순이익 0.13달러를 기록했다고 밝혔다. 네트워크·엣지(NEX) 그룹 이외에 모든 부문에서 매출이 하락했지만 자체 전망치를 벗어나지 않은 실적을 냈고 적자를 1억 달러(약 1천445억원)까지 낮췄다. 인텔이 지난 해 11월 예상한 4분기 실적은 133억 달러(약 19조2천251억원)에서 143억 달러(약 20조7천607억원)였다. 그룹 내 내부 거래로 중복 계상된 금액인 43억 달러(약 6조2천156억원)를 제외한 실제 매출은 인텔 자체 전망치와 같은 143억 달러였다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 130억 달러(약 18조 7천915억원)로 전년 동기 대비 6% 줄었다. PC 성수기로 꼽히는 연말연시에 예상보다 판매가 부진했음을 시사한다. 코어 울트라 등 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 80억 달러(약 11조 5천640억원), 제온 등 서버용 프로세서를 담당하는 데이터센터·AI 매출은 34억 달러(약 4조 9천147억원)로 전년 대비 각각 9%, 3% 줄었다. 반면 네트워크·엣지 그룹 매출은 전년 동기 대비 10% 늘어난 16억 달러(약 2조3천128억원)로 프로덕트 그룹 전체 부문 중 유일하게 성장했다. 내부·외부 제품을 위한 생산과 공정 개발, 공급망 관리를 담당하는 파운드리 그룹 매출은 45억 달러(약 6조5천47억원)로 전년 동기 대비 13% 가량 줄었다. 인텔 내 자회사로 전환된 알테라(FPGA)와 모빌아이 등 기타 부문 매출은 10억 달러(약 1조4천455억원)로 집계됐다. 인텔은 올 1분기 실적을 117억 달러(약 16조9천123억원)에서 127억 달러(약 18조3천578억원) 내외로 예상했다. 지난 해 12월 초부터 공동 임시 CEO를 맡은 데이비드 진스너 인텔 CFO는 "1분기 전망치는 계절적 비수기에 거시경제 불확실성, 재고 소진 상황 등을 반영한 결과"라고 설명했다.

2025.01.31 09:40권봉석

인텔 "차세대 AI 가속기 '팰콘 쇼어' 출시 안 한다"

인텔이 AI 가속과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥해 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시를 사실상 중단했다. 대신 후속 제품인 '재규어 쇼어'를 출시 예정이지만 시점은 미정이다. 팰콘 쇼어는 2022년 5월 인텔이 처음 개발 계획을 공개한 제품이다. 당시 인텔의 구상은 서버용 고성능 CPU와 그래픽칩셋, 고성능 메모리를 타일 형태로 자유롭게 조합해 구성할 수 있는 제품이었다. 이후 팰콘 쇼어는 GPU만 내장한 제품으로 변경됐다. 30일(미국 현지시간) 2024년 4분기 실적 발표에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "관련 업계 피드백에 따라 팰콘 쇼어는 내부 테스트용으로 활용하고 외부 판매하지 않을 것"이라고 밝혔다. 이어 "차기 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시로 AI 데이터 센터를 폭넓게 지원 예정"이라고 설명했다. 단 인텔은 제품 관련 세부 내용이나 출시 시점은 명확히 밝히지 않았다. 인텔은 지난 12월 자동차 등 반도체나 통신 영역에 적합한 '인텔 16'(Intel 16) 공정으로 외부 고객사용 반도체를 설계를 마치고 올해 안으로 인텔 유럽 거점인 아일랜드 소재 생산 시설에서 대량 생산 예정이라고 밝혔다. 이어 "올 하반기 차세대 미세공정 '인텔 18A' 대량 생산을 위한 각종 장비를 미국 애리조나 주 챈들러 소재 생산 시설 '팹 52'에 설치 중"이라고 덧붙였다. 인텔은 바이든 행정부 시기 합의한 반도체지원법 보조금과 관련해 "지원금 관련 협의 당시 협의한 목표를 달성해 지난 해 4분기와 이달(2월) 각각 11억 달러(약 1조 5천900억원)를 지급받았다"고 설명했다. 인텔은 이날 지난 해 AMD와 함께 결성한 'x86 생태계 자문 그룹' 진척 상황도 공개했다. 인텔에 따르면 양사는 이달 초 인텔 본사에서 회의를 갖고 플랫폼 간 호환성 강화, 소프트웨어 개발 간소화를 위한 협의를 시작했다.

2025.01.31 09:37권봉석

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 사실상 필수적으로 도입되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 상반기 ASML의 첫 High-NA EUV 설비인 'EXE 5000'를 1대 도입할 것으로 전망된다. 해당 장비는 가격이 5천억 원을 호가할 정도로 비싸다. 이에 앞서 삼성전자는 지난해부터 High-NA EUV 설비에 대한 공정 적용 평가 등을 진행해온 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에 발표하는 'High-NA EUV를 이용해 차세대 로직 소자의 패터닝 장애물 뛰어넘기' 논문 초록에서 "지난해 EXE 5000을 사용해 기본적인 장비 성능과 마진 등을 실험해보고 있다"며 "또한 EXE 5000 장비를 레지스트, 현상 등 관련 공정과 연동해보고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이를 기반으로 High-NA EUV 설비가 향후 어떤 제품 로드맵에 적용될 수 있을 지 소개할 예정이다. 현재 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 있는 상황으로, 차세대 공정을 위한 기술력 강화가 절실한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "설비 투자 이전에도 ASML이 보유한 High-NA EUV 설비를 통해 관련 기술을 미리 테스트해볼 수 있다"며 "이를 통해 장비를 보다 안정적으로 도입할 수 있다"고 설명했다. 한편 해당 학술대회는 세계적인 권위를 갖춘 국제광공학회(SPIE)가 주최하는 행사다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 연구기관들이 모여 첨단 노광 기술을 주제로 발표를 진행한다.

2025.01.29 09:26장경윤

트럼프 "해외 생산 반도체·의약품에 관세 매길 것"

도널드 트럼프 미국 대통령이 미국 밖에서 생산된 반도체와 의약품 등 공산품에 관세를 물릴 것이라고 밝혔다. 블룸버그통신과 USA투데이 등 미국 주요 매체가 27일(현지시간) 이 같이 보도했다. 이들 매체 보도에 따르면, 트럼프 대통령은 미국 마이애미 주 트럼프 내셔널 도랄 호텔에서 열린 공화당 의원 모임에서 "미국의 생산기반을 본국으로 되돌려야 한다"며 자국 산업 보호 의지를 드러냈다. 이날 트럼프 대통령은 전임 바이든 행정부가 추진한 반도체 지원법(CHIPS Act)을 '터무니없는 프로그램'이라고 비난했다. 바이든 행정부는 2022년 이 법을 통해 반도체 업체들이 미국 내에 공장을 건설하거나 관련 설비를 구입할 때 보조금과 세금 공제 혜택을 부여했다. 미국 기업인 인텔을 포함해 삼성전자와 TSMC, 글로벌파운드리 등 파운드리 업체들이 혜택을 받았다. 트럼프 대통령은 "반도체 업계의 98%가 대만으로 이전했지만 관세 부과는 기업에 수십억 달러를 쓰지 않아도 생산기지를 미국으로 돌아오게 할 것"이라고 주장했다. 트럼프 대통령은 또 19세기 말 윌리엄 매킨리 전 대통령의 고율 관세 정책을 언급하며 "미국을 더 부유하고 강력하게 만들었던 시스템으로 돌아갈 때"라고 강조했다. 트럼프 행정부는 관세를 자국 내 산업 보호와 함께 외교 정책 수단으로도 활용하고 있다. 최근 콜롬비아와 이민자 송환 갈등에서 관세 부과를 압박 수단으로 사용한 것이 대표적인 사례다.

2025.01.28 11:54권봉석

인텔, 서버용 제온6 프로세서 출고가 넉 달만에 인하

인텔이 지난 해 9월 출시한 서버용 프로세서, 제온6(Xeon 6) 공급가를 별도 발표없이 내렸다. 제품에 따라 최대 5천340달러(약 770만원) 가까이 내려 경쟁 제품인 AMD 에픽(EPYC) 대비 코어 당 가격에서 우위를 확보하려는 의도로 해석된다. 28일 인텔 공식 제품 정보 사이트 'ark.intel.com'에 등록한 정보에 따르면, 제온6 시리즈 5개 제품 중 3개 모델의 공급가가 최대 30% 내렸다. 96코어 탑재 제온 6972P는 1천585달러(약 228만원) 인하한 1만220달러(약 1천471만원), 최상위 모델인 128코어 탑재 제온 6980P는 5천340달러 인하한 1만2천460달러(약 1천794만원)에 공급된다. 인텔은 공급 가격 인하로 경쟁 제품인 AMD 에픽과 1코어당 가격이 비슷하거나 더 낮도록 조정했다. 96코어 탑재 에픽 9654 가격은 1만1천805달러(약 1천700만원), 코어 당 가격은 123달러(약 17만 7천원)다. 코어 수가 같은 제온 6962P의 코어 당 가격은 95달러(약 13만 7천원)까지 내려갔다. 단 이번 가격 인하가 판매 추이에 어느 정도 영향을 미칠지는 불투명하다. 대형 서버 제조사나 클라우드서비스제공자(CSP)는 별도 할인을 적용 받아 실제 공급가는 인텔이 제시한 가격보다 낮아지는 경향이 있기 때문이다.

2025.01.28 11:10권봉석

"전자폐기물 70%가 컴퓨터, 모듈형 PC 설계해야"

세계보건기구(WHO) 통계에 따르면 매년 전 세계적으로 6천만 톤 이상 전자폐기물이 발생하며 이 중 25%만 수거된다. 재활용 비율은 12% 미만이다. 전자폐기물 중 70% 이상을 차지하는 것이 데스크톱PC와 노트북 등 컴퓨터 제품이다. 인텔은 최근 "버려지는 컴퓨터 기기에는 최대 650억 달러(약 93조원) 상당 재활용 가능 자원이 숨어 있다"며 "컴퓨터 재활용을 확대하고 전자폐기물 규모를 줄이기 위해서 PC의 모듈형 설계가 필요하다"고 밝혔다. 업그레이드 힘든 메인보드로 수리비 상승 주요 PC 제조사는 2010년 이후 일체형 PC와 슬림 노트북 설계를 위해 분리나 교체가 불가능한 일체형 메인보드를 적용해 왔다. 부피나 무게를 크게 줄일 수 있다는 장점이 있는 반면 부품 고장시 부분 수리가 쉽지 않다. 대부분의 제조사도 제품에 이상이 생길 경우 부분 수리 대신 메인보드 등 전면 교체를 통해 수리한다. 국내 시장에서 판매되는 PC 메인보드 보증기간은 구입 후 2년간이며 이 기간이 지나면 비싼 수리비가 청구된다. 인텔은 "이런 구조가 수리보다는 교체를 선택하는 소비 패턴을 만들었고 전자폐기물 증가로 이어지고 있다"며 "PC 핵심 요소를 교환 가능한 모듈별로 분리하는 구조가 필요하다"고 제안했다. 메인보드 분리해 수리·교체 난이도 ↓ 일체형 메인보드가 극단적으로 적용한 노트북은 메인보드와 함께 입출력(IO)을 위한 두 개 모듈을 포함해 총 3개로 분리하는 방안이 제시됐다. IO 기판은 여러 세대에 걸쳐 재활용할 수 있고 부분 수리나 업그레이드 난이도를 낮추는 방식이다. 데스크톱PC는 이미 메인보드와 그래픽카드, 메모리 등으로 상당부분 분리돼 각 부품별로 교체가 수리가 가능한 상황이다. 그러나 미니 PC는 여전히 각 제조사가 별도 설계를 적용하고 있다. 인텔은 미니 PC를 ▲ CPU 모듈 ▲ GPU 모듈 ▲ 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH) 모듈 등 3개로 나눈 구조를 제안했다. 필요할 경우 각 부품을 분리해 교체하며 업그레이드하고 고장난 부품만 더 쉽게 교체할 수 있다. 인텔 "모듈형 PC 구현에 업계 동참 필요" 일부 제조사는 인텔의 제안과 별개로 수리 난이도를 낮춘 노트북을 자체 개발중이다. 2021년 12월부터 친환경 노트북 '컨셉 루나'(Concept Luna)를 개발중인 델테크놀로지스가 대표적이다. 컨셉 루나는 메인보드 크기는 현재 대비 최대 75% 줄이고 부품 수도 줄여 탄소 발자국을 50% 가량 줄이는 것을 목표로 설계됐다. 2022년 말에는 실제로 윈도11 운영체제 부팅이 가능한 2세대 제품이 공개됐다. 인텔은 "모듈형 PC는 개별 기업의 노력만으로는 구현할 수 없고 제조사, 소비자, 정책 입안자 모두의 인식 전환과 협력이 필요하다"며 "인텔이 이런 생태계 변화룰 주도하는 선두주자가 될 것"이라고 설명했다.

2025.01.28 08:42권봉석

한국레노버, 씽크패드 X9 아우라 에디션 2종 출시

한국레노버가 24일 씽크패드 X9 아우라 에디션 2종을 국내 출시했다. 신제품은 14인치 화면을 탑재한 씽크패드 X9-14 1세대, 씽크패드 X9-15 1세대 아우라 에디션이며 인텔 코어 울트라 200V v프로 프로세서를 탑재했다. 슬림한 디자인에 냉각과 성능을 최적화한 '엔진 허브' 디자인을 적용했고 썬더볼트4 단자와 HDMI 2.1, 헤드폰/이어폰 단자 등 4개 확장 단자를 탑재했다. 새로 디자인한 키보드와 대형 햅틱 터치패드를 조합해 문서 작업에 활용할 수 있고 화면 상단에 800만 화소 카메라와 듀얼 노이즈 캔슬링 마이크로 구성된 커뮤니케이션 바를 내장했다. 메타 라마3 거대언어모델(LLM) AI 비서 '레노버 AI 나우'로 문서 정리, 기기 관리 기능 간소화를 제공하며 향후 문서 검색과 요약, 다국어 지원 기능이 추가될 예정이다. 씽크패드 X9-14 1세대 아우라 에디션은 55Whr, 씽크패드 X9-15 1세대 아우라 에디션은 80Whr 배터리를 내장했다. 디스플레이는 가로 2천800화소급 OLED까지 선택할 수 있다. 씽크패드 X9 시리즈 2종 모두 50% 재활용된 프리미엄 알루미늄 소재로 제작되고, 100% 재활용된 코발트 셀 배터리는 이용자가 쉽게 교체할 수 있다. 대나무와 사탕수수 섬유를 활용한 상자, FSC 인증 재료로 만든 종이 손잡이, 위조 방지 크래프트 종이 상자 씰 등 패키징에도 지속 가능한 소재를 적극 활용했다. 신규식 한국레노버 대표는 "씽크패드 X9 시리즈는 레노버 AI 나우를 비롯해 레노버의 고급 AI 기반 컴퓨팅을 제공하며 다양한 환경에서 더욱 스마트한 작업과 높은 성과를 거둘 수 있을 것”이라고 밝혔다. 가격은 코어 울트라5 226V 프로세서와 윈도11 홈, LPDDR5X 16GB 메모리와 256GB SSD, 14인치(1920×1200) OLED 디스플레이를 내장한 씽크패드 X9-14 1세대 아우라 에디션이 186만원(레노버 직판가 기준).

2025.01.24 09:49권봉석

PCIe 5.0 SSD, 저전력 컨트롤러 탑재로 시장 확대 전망

최대 전송 속도가 16GB/s에 이르는 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD가 올해 한층 시장 점유율을 확대할 것으로 보인다. 지난 해 3분기부터 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크)/200S(애로우레이크), AMD 라이젠 9000 시리즈 등 PC용 프로세서 출시로 PCI 익스프레스 5.0 지원 범위가 확대됐다. 주요 SSD 컨트롤러 제조사도 올해 전력 소모를 줄이고 발열을 낮춘 PCI 익스프레스 5.0 컨트롤러를 시장에 공급한다. 대만 실리콘모션은 향후 제품 출시를 위해 PCI 익스프레스 6.0 지원 컨트롤러를 개발중이라고 밝혔다. PCI 익스프레스 3.0 규격 SSD는 이런 추세에 따라 이르면 올 상반기 중 완전 단종 수순을 밟을 것으로 보인다. 이들 제품은 2022년 이후 신제품 출시가 거의 중단됐고 특수 용도 제품에서만 명맥을 이어가고 있다. PCI 익스프레스 5.0 SSD, 2년 전 첫 등장 PCI 익스프레스 4.0 SSD는 2017년 7월 정식 공개 이후 2019년 하반기 AMD 라이젠 5000 시리즈 프로세서와 메인보드를 통해 지원이 시작됐다. 2020년 상반기부터 일반 PC용 제품이 등장했고 2022년부터 보편화됐다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 CES 2023에 처음 등장했지만 지원하는 PC용 메인보드와 프로세서가 적었다. 최대 성능으로 작동할 때는 표면 온도가 80도를 넘어서며 과열될 경우 제품 보호를 위해 작동을 멈추기도 했다. 올해는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 출시가 한층 가속될 것으로 보인다. 지난 해 파이슨과 실리콘모션 등 SSD 컨트롤러 제조사가 미세 공정과 저전력 설계를 적용한 차세대 컨트롤러 칩을 출시했다. 실리콘모션, 4나노급 PCIe 6.0 컨트롤러 개발중 지난 해 하반기부터 출시된 인텔과 AMD 등 주요 PC용 프로세서 최신 제품도 PCI 익스프레스 5.0을 기본 지원한다. 파이슨은 CES 2025 기간 중 TSMC 6나노급 공정에서 생산한 PS5028-E28 컨트롤러를 공개했고 이를 주요 SSD 제조사에 공급할 예정이다. 이런 가운데 차세대 규격인 PCI 익스프레스 6.0용 SSD 컨트롤러 개발 움직임도 포착된다. 궈자장(苟嘉章, Wallace C. Kou) 대만 실리콘모션 회장은 중국 반도체 매체 '차이나플래시마켓'과 인터뷰에서 "PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러인 'SM8466'을 개발중이며 4나노급 공정에서 생산될 것"이라고 밝혔다. 올해 주요 업계 행사에서 관련 제품 공개 전망 PCI 익스프레스 6.0 규격 최종안은 2022년 1월 확정됐다. 1개 레인당 전송 속도는 최대 8GB/s로 PCI 익스프레스 5.0 대비 두 배(4GB/s) 높아졌다. SSD 레인 4개를 모두 활용하면 초당 32GB를 전송할 수 있다. 16개 레인을 모두 활용하면 초당 최대 128GB/s를 전송할 수 있어 빅데이터 처리를 위해 대역폭 확대가 필요한 서버 시장에 우선 투입될 것으로 보인다. 실리콘모션이 개발중이라고 밝힌 SM8466 역시 서버용으로 추정된다. 실리콘모션과 파이슨 등 주요 SSD 컨트롤러 제조사는 올해 중 PCI 익스프레스 6.0 SSD 컨트롤러 관련 정보를 공개할 것으로 보인다. 5월 하순 대만 타이베이에서 열리는 '컴퓨텍스 2025', 오는 8월 미국 산타클라라에서 진행되는 'FMS 2025' 등이 주요 무대로 꼽힌다. PCIe 3.0 SSD, 올해 안 완전 단종 가능성 대두 서버용 시장에서 10년, 일반 소비자용 시장에서 7년 가까이 공급되던 PCI 익스프레스 3.0 기반 NVMe SSD는 2022년 이후 신제품 출시가 거의 끊겼다. 네트워크 저장장치(NAS) 등 일부 특수 용도 제품만 나오고 있다. 현재 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD가 시장 주류 제품으로 자리잡았고 일부 제품 가격은 1TB 당 10만원 이하까지 떨어졌다. PCI 익스프레스는 하위 규격 호환이 가능해 굳이 전 세대 제품을 찾을 필요도 없다. 취재에 응한 업계 관계자들은 "주요 제조사가 세 세대(3.0-5.0)에 이르는 제품 제조 공정을 그대로 유지하는 것이 비효율적이라고 판단하고 있다. PCI 익스프레스 3.0 SSD는 교환용이나 특수 용도를 위한 제품 생산을 마치고 이르면 올 상반기 중 단종 가능성이 크다"고 내다봤다.

2025.01.22 15:30권봉석

바람 잘 날 없는 인텔... 인수설 또 불거져

인텔은 2일(미국 현지시간) 팻 겔싱어 CEO가 1일 퇴임하고 이사회에서도 물러났다고 밝혔다. 2021년 2월 15일 취임 후 3년 9개월 반 만이다. 세계 최대 반도체종합기업(IDM)으로 꼽히는 인텔에 부는 칼바람이 올 초부터 거세다. 지난 해 12월 팻 겔싱어 CEO가 사임한 이후 이사회 내부에서 외부 인사 영입을 검토중이지만 후보군조차 정해지지 않은 상황이다. 팻 겔싱어 사임 이후 인텔 주가는 20달러(약 2만 9천원)대까지 떨어졌다. 여기에 도널드 트럼프 2기 행정부 출범에 맞춰 실세로 등극한 일론 머스크 등이 인텔 인수를 고려하고 있다는 루머까지 확산중이다. 인텔 이사회, 외부 인사 CEO로 영입 시도중 인텔 이사회는 데이빗 진스너 최고재무책임자(CFO)와 미셸 존스턴 홀타우스 프로덕트 그룹 CEO를 임시 공동 CEO로 내세우고 후임자 인선에 들어갔다. 임시 이사회 의장인 프랭크 이어리를 필두로 이사회 인원 중 4명이 외부 인사와 접촉중인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신과 로이터 등에 따르면 매트 머피 마벨 테크놀로지 CEO, 2022년부터 올 8월까지 인텔 이사회에 참여했던 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO 등이 거론된다. 일각에서는 마크 리우 TSMC 창업자도 꼽는다. 마크 리우는 1980년대 초반 인텔에서 CMOS 반도체 생산을 연구하기도 했지만 지난 해 초 TSMC에서 은퇴했다. 그러나 이들 중 현재까지 명확한 의사를 밝힌 사람은 아무도 없다. "특정 기업이 인텔 통째로 사려고 한다" 주장도 도널드 트럼프 2기 행정부 출범과 맞물려 인텔 인수자가 나타났다는 소문도 지난 주부터 무성하다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트는 지난 주말 "현재까지 거론된 적이 없는 한 기업이 인텔 전체 인수를 고려한다"고 보도했다. 시장조사업체 트렌드포스는 주말 중 소셜미디어에 돌았던 여러 추측을 바탕으로 "일론 머스크와 퀄컴 경영진, 글로벌파운드리 관계자가 미국 플로리다 주 소재 트럼프 별장 '마라라고'에 집결했다"며 "이들이 인텔 인수를 논의했을 수 있다"고 전했다. 시장점유율 5위권(카운터포인트 2024년 3분기 기준) 업체인 글로벌파운드리가 인텔을 인수할 것이라는 추측도 있다. 그러나 글로벌파운드리 지분 중 80%는 아부다비 무바달라투자공사 소유이며 '미국산 반도체 부흥'을 내세우고 보조금을 받은 인텔 합병에 문제가 따른다. 또 글로벌파운드리는 10나노급 이하 미세공정 개발을 사실상 포기한 상태다. 마지막 카드 '인텔 18A' 공정은 시제품 생산 돌입 인텔에 남아 있는 마지막 희망은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 공정, 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)다. 선행 공정인 2나노급 '인텔 20A' 개발을 모두 마쳤지만 비용 절감 등을 이유로 양산은 중지했다. 인텔 18A는 인텔이 하반기 생산할 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 칩 '클리어워터 포레스트' 이외에 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴 등 고객사를 확보했다. CES 2025 기간 중 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "인텔 18A에서 생산한 팬서레이크 시제품은 이미 주요 고객사에 공급중"이라고 밝혔다. 그러나 수율이나 성능, 전력 소모 등 지표가 기대에 미치지 못한다면 이를 기반으로 한 인텔 파운드리 향후 로드맵도 흔들릴 수밖에 없다. 인텔 관계자는 차기 CEO 인선 상황, 인수 시나리오 등 관련 지디넷코리아 질의에 "답할 내용이 없다"고 회신했다.

2025.01.21 15:41권봉석

"인텔 통으로 살까"검토 중인 돈 많은 회사 있다

지난해 2분기 이후 실적 부진과 주가 하락, 전임 CEO 팻 겔싱어 퇴임 등을 겪고 있는 인텔을 인수하려는 기업이 있다는 주장이 나왔다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트가 지난 17일(현지시간) 이렇게 보도했다. 세미어큐레이트는 "약 2개월 전 특정 기업의 고위 임원진 사이에서 오간 이메일 제보를 통해 해당 사실을 확인했고 최근 다른 고위 관계자를 통해 확신했다"고 설명했다. 이어 "이번에 언급된 이 기업은 지금까지 시장에서 전혀 거론된 적이 없는 곳"이라고 설명했다. 세미어큐레이트는 "기업이 실제로 인수를 추진할 때는 주가 상승을 막기 위해 최대한 정보 유출을 막으려 한다"며 "이번에 입수한 정보는 매우 제한된 범위에만 공개된 이메일"이라고 주장했다. 현재 인텔의 시가총액은 약 927억 달러(약 135조 3천억원) 수준이다. 세미어큐레이트는 "이 기업은 인텔 분할 매각 없이 전체를 인수할 수 있을 만큼의 여력을 가지고 있다"고 설명했다. 다만 지난 해 11월 말 인텔이 최근 미국 상무부와 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금 수령으로 인텔 인수·매각이나 파운드리 분사·상장을 제한하는 조건이 상당 수 포함됐다. 세미어큐레이트가 주장한 인수설이 실현될지는 미지수다.

2025.01.19 08:42권봉석

GUC·인텔, 韓 AI 반도체 수주 경쟁 활발

AI 반도체 시장이 급성장하면서 GUC, 알칩 등 대만 TSMC의 주요 디자인하우스(VCA) 업체와 인텔 파운드리 등이 한국 AI 반도체 스타트업 공략에 적극 나서고 있다. 특히 삼성전자 파운드리의 텃밭인 국내 시장에서 이전 보다 적극적으로 영업을 전개하고 있다는 점에서 주목된다. 16일 업계에 따르면 GUC, 인텔 파운드리 등이 한국 지사를 별도로 두고 있음에도 미국 지사 및 본사가 직접 AI 반도체 기업과 접촉하며 고객사 확보에 나서고 있다. 이는 수익성이 높은 AI 반도체 설계 수주를 확보하기 위한 경쟁이 심화되고 있음을 보여준다. GUC는 2017년부터 GUC 코리아를 운영하고 있으며, 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언한 이후 2023년부터 국내에서 파운드리 영업을 하고 있다. AI 팹리스 업계 관계자는 “몇 년 전부터 GUC 미국 지사와 인텔 본사에서 적극적으로 국내 기업을 대상으로 영업활동을 하고 있다”라며 “최근에는 인텔 본사로부터 1.8A 공정과 관련해 매력적인 가격 제안을 받기도 했다”고 말했다. 대표적인 사례로 AI 반도체 기업 퓨리오사AI는 5나노 공정 칩 '레니게이트' 설계와 관련해 GUC 미국 지사와 계약했다. 최근에는 국내 유망한 반도체 스타트업이 GUC 미국 지사와 개발을 협의 중인 것으로 알려졌다. 이러한 변화는 국내 팹리스 기업들의 미국 진출 확대와도 맞물린다. 투자 유치와 고객사 확보를 위해 실리콘밸리 인근에 거점을 마련하는 기업들이 늘면서, 자연스럽게 글로벌 기업과의 접점도 늘어나고 있는 것이다. 반도체 업계 관계자는 “미국 시장은 국경과 지역의 경계 없이 기술적 논의가 이뤄지고,정보가 많이 열러 있다”며 “최근 국내 기업들이 미국 시장에 진출하면서 현지에서 여러 제안을 받게 된다”고 말했다. 특히 반도체 산업의 특성상 '제품 판매'와 '위탁생산' 영역은 전혀 다른 전문성이 요구된다. 예컨대 인텔코리아의 경우, 국내에 영업 조직을 보유하고 있지만 파운드리 사업을 전담할 수 있는 전문 인력은 제한적이다. 업계 관계자는 “파운드리 비즈니스는 일반 제품 판매와는 차원이 다른 전문성이 필요하다”며 “기술 영업과 비즈니스 개발, 고객 기술 지원 등 높은 수준의 전문 역량이 요구된다. 이러한 이유로 본사의 전문가들이 직접 고객사와 논의를 진행하는 것이 일반적이다”고 설명했다. 한편, 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인하우스(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 최적화하는 역할을 한다. 따라서 삼성전자의 디자인하우스 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만, TSMC의 디자인하우스 업체는 TSMC의 설계만 담당한다.

2025.01.16 14:46이나리

美, 中 첨단 반도체 유입 더 옥죈다…삼성·TSMC 등 영향권

미국이 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제 수위를 한층 높일 전망이다. 신규 규제에 따라 삼성전자를 비롯한 주요 파운드리 기업들의 사업이 영향을 받을 것으로 관측된다. 블룸버그통신은 미국이 삼성전자, TSMC 등 타 국가가 제조한 첨단 반도체가 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 추가 규제를 발표할 계획이라고 15일 보도했다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난 13일 미국산 첨단 AI 반도체가 20여개의 동맹국을 제외한 다른 나라로 수출하는 데 제한을 두겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 규제는 당시 발표를 기반으로 하며, 이르면 오늘 공개될 예정이다. 블룸버스는 소식통을 인용해 "신규 규제는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 제조기업이 고객을 보다 신중히 조사하도록 장려하는 것을 목표로 한다"며 "TSMC에서 제조된 칩이 무역 제재 대상인 화웨이에 비밀리에 유출된 사건에 따른 것"이라고 밝혔다. 규제 초안은 14나노미터(nm) 혹은 16나노 이하의 반도체를 대상으로 하며, 이러한 제품을 중국 등에 판매하려면 사전에 정부 허가를 받아야 할 것으로 추정된다. 14~16나노 공정은 통상 반도체 업계에 통용되는 '최선단' 공정은 아니다. 미국 역시 중국 제재 초기에는 7나노 공정 구현의 핵심 요소인 EUV(극자외선) 등에만 초점을 맞췄으나, 제재 범위를 지속 확장해 왔다. 신규 규제 역시 이러한 움직임의 일환으로 풀이된다. 한편 미국 반도체 수출 규제를 관할하는 상무부 산업안보국(BIS)은 블룸버그의 논평 요청을 거부했다.

2025.01.15 16:09장경윤

퀄컴, 스마트폰·PC 이어 서버용 칩 재도전

퀄컴이 지난 해 말부터 스마트폰과 PC, 오토모티브(자동차)를 넘어 새로운 시장인 서버용 칩에 재도전 의사를 드러냈다. 자체 개발 Arm 호환 CPU IP(지적재산권) '누비아'(Nuvia)로 윈도용 PC와 스마트폰 분야에서 성과를 거둔 후 확장을 고려중이다. 퀄컴은 2017년 자체 개발한 Arm 기반 서버용 칩 '센트릭 2400'(Centriq 2400)을 출시했다. 당시 가장 큰 경쟁사인 인텔 대비 앞선 공정과 더 많은 코어를 앞세웠지만 큰 성과를 거두지 못했고 2018년 이를 단종하고 해당 조직을 해체하기도 했다. 그러나 지난 달 초부터 데이터센터 칩 개발에 참여할 보안 관력 인력 채용에 나선데 이어 최근 인텔에서 서버용 제온 프로세서 개발에 참여한 전문가를 영입했다. 오라이온 CPU를 모바일과 PC, 오토모티브에서 서버로 확장하겠다는 의도다. 퀄컴, 2017년 서버용 '센트릭 2400' 출시 퀄컴은 2017년 Arm 기반 서버용 칩 '센트릭 2400'을 개발했다. 삼성전자 10나노급 공정에서 칩을 생산한 뒤 마이크로소프트와 협력해 센트릭 2400 서버를 시장에 투입하려 했지만 큰 성과를 거두지 못했다. 센트릭 2400은 당시 첨단 공정으로 주목받던 10나노급 공정으로 전력 소모 등에서 인텔 대비 강점을 갖췄고 당시 인텔 제온 프로세서 대비 두 배 가량인 48코어로 다중 작업 등에서 우수한 성능을 드러낼 것으로 주목받았다. 그러나 당시만 해도 Arm IP가 서버용 시장에서 요구하는 성능을 낼 수 있느냐는 시장의 의구심이 있었다. 퀄컴은 이듬해인 2018년 센트릭 관련 프로젝트를 중단하고 개발 조직도 해체했다. 퀄컴 "오라이온 CPU, 여러 카테고리로 확장" 예고 퀄컴은 이후 스마트폰 등 모바일과 윈도 PC 등 분야에 주력했다. 이런 기조가 바뀐 것은 2021년 Arm IP를 바탕으로 고성능 데이터센터용 칩을 개발하던 팹리스 스타트업 '누비아'(Nuvia)를 인수하면서부터다. 누비아는 퀄컴 피인수 직전까지 데이터센터용 고성능 CPU '피닉스'(Phoenix)를 개발중이었다. 퀄컴이 누비아를 인수한 이후 이 CPU IP는 '오라이온'(Oryon)이라는 이름으로 리브랜딩됐다. 2022년 퀄컴 연례 기술 행사 '스냅드래곤 서밋'에서 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석 부사장은 "오라이온 CPU는 모바일부터 XR, 컴퓨트까지 여러 카테고리 플랫폼으로 확장될 것"이라고 밝혔다. 인텔 서버 전문가, 퀄컴 데이터센터 부문으로 이적 퀄컴은 지난 12월 초부터 데이터센터용 차세대 시스템반도체(SoC) 개발을 위한 보안 아키텍트 채용을 진행중이다. 이어 최근에는 인텔에서 20년 이상 각종 서버용 프로세서 개발을 진행했던 전문가를 영입했다. 인텔 제온 프로세서 수석 아키텍트였던 사일레시 코타팔리(Sailesh Kottapalli)는 인텔에서 28년간 x86 기반 제온, 아이태니엄, CPU, GPU 등 다양한 프로젝트를 이끌어 왔다. 그는 자신의 링크드인에 "새로운 선구자를 성장하도록 도울 수 있는 기회는 매우 설득력 있었고 그냥 지나칠 수 없는 일생일대의 기회였다"고 밝혔다. 그는 향후 퀄컴에서 수석부사장으로 데이터센터용 CPU 개발을 진두지휘할 예정이다. 퀄컴 "데이터센터 관련 많은 기술 보유... 이는 기회" Arm 기반 서버용 칩은 대부분 구글 클라우드, AWS, 마이크로소프트 애저 등 주요 클라우드 서비스 업체(CSP)가 직접 개발해 자사 데이터센터에 투입하는 형태로 쓰인다. 엔비디아가 블랙웰 GPU와 Arm 기반 그레이스 CPU를 결합한 GB200을 주요 서버 제조사에 공급해 완제품으로 공급하고 있다. 그러나 그레이스 CPU는 리눅스 운영체제 구동과 블랙웰 GPU 제어용이며 블랙웰 GPU의 성능이 더 중요하다. 데이터센터와 서버 업계 관계자들은 "퀄컴은 오라이온 CPU의 고성능·저전력 특성을 활용해 이동통신 기지국의 데이터 처리용 서버/어플라이언스 등 선별적인 접근을 우선 시도할 것"이라고 전망했다. 퀄컴 관계자는 서버와 데이터센터 분야 진출 여부에 대한 지디넷코리아 질의에 "퀄컴은 데이터센터에 관련된 많은 기술을 보유했으며 이는 미래를 위한 기회"라고 답변했다.

2025.01.15 15:24권봉석

'인텔 지원군' 슈퍼마이크로, 고성능 '제온' 탑재한 서버로 시장 공략

인텔이 데이터센터 서버에 적용되는 칩 시장 내 입지 확대를 위해 적극 나서고 있는 가운데 슈퍼마이크로컴퓨터가 든든한 지원군으로 나섰다. 슈퍼마이크로는 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 고성능 X14 서버를 대량으로 출하하고 있다고 15일 밝혔다. 이 서버는 엄청난 양의 그래픽처리장치(GPU)를 요구하는 작업 환경은 물론, 대규모 AI, 클러스터 규모 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 워크로드에 최적화된 새로운 아키텍처와 업그레이드된 기술을 제공한다. 슈퍼마이크로 X14 서버는 수냉식 냉각 기능을 제공하는 GPU 최적화 플랫폼 등의 모델로 출시된다. 슈퍼마이크로는 점프 스타트 프로그램 등을 통해 X14 서버를 원격 테스트 및 검증할 수 있도록 지원하고 있다. 이번 일로 인텔이 시장 내 입지를 탄탄하게 굳힐 수 있을지도 주목된다. 현재 시장에서는 GPU 가속 서버의 73%가 호스트 CPU로 '인텔 제온'을 사용하고 있다. 인텔은 AI 가속기 시장에서도 CPU 리더십을 기반으로 고객사들이 보다 비용 효율적인 시스템을 구축할 수 있을 것으로 보고 있다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "현재 대량으로 출하되고 있는 X14 서버는 전 세계 고객에게 강력한 기능과 향상된 성능을 제공한다"며 "새로운 애플리케이션에 최적화 기술을 탑재한 전체 제품군을 출시할 수 있던 것은 자사만의 서버 빌딩 블록 솔루션(Server Building Block Solutions) 설계 덕분"이라고 말했다. 이어 "다양한 규모의 솔루션을 공급할 수 있는 글로벌 역량과 타의 추종을 불허하는 자체 개발 수냉식 냉각 솔루션을 통해 업계를 최고 성능 컴퓨팅을 향한 새로운 시대로 이끌 것"이라고 덧붙였다.

2025.01.15 11:26장유미

인텔, 벤처 캐피털 부문 분사..."효율성 강화"

인텔이 자사의 벤처캐피털 및 투자 부문인 '인텔 캐피털'을 독립 법인으로 분리해 회사 효율성을 강화하는데 집중하겠다고 14일(현지시간) 밝혔다. 인텔은 새로운 독립 법인의 주요 투자자로 남을 예정이며, 새로운 이름을 갖고 올해 하반기부터 독립 운영을 시작할 계획이다. 기존 인텔 캐피털 팀은 새로운 회사로 이전된다. 데이빗 진스너 인텔 임시 공동 최고경영자(CEO) 겸 최고재무책임자(CFO)는 "이번 분사는 양측 모두에게 이익이 될 것"이라며 "새로운 자금 조달원에 대한 접근성을 확보하는 동시에 양사가 장기적인 전략적 파트너십을 통해 지속적으로 혜택을 누릴 수 있게 될 것"이라고 설명했다. 1991년 설립된 인텔 캐피털은 현재 운용자산이 50억 달러를 상회하며, 실리콘, 프론티어 기술, 디바이스, 클라우드 등 4개 기술 생태계 분야의 기업들에 투자하고 있다. 한편 이날 신원 보안 스타트업 오키드 시큐리티는 인텔 캐피털과 팀8이 주도하는 초기 투자 라운드에서 3천600만 달러를 유치했다고 발표했다.

2025.01.15 09:37이나리

폴더블 PC, 등장 5년만에 퇴장 수순..."역할 다 했다"

CES 2020에서 처음 등장한 폴더블 PC가 등장 만 5년만에 사실상 퇴장 수순을 밟고 있다. 2023년 9월 마지막 신제품이 나온 이후 더 이상 새 제품을 내놓은 제조사가 없다. 폴더블 PC가 주춤한 사이에 등장한 것은 슬라이딩 화면을 탑재한 제품이다. 그러나 이마저도 2022년 9월 시제품이 공개된 후 2년 이상이 걸려 첫 제품이 등장했다. CES 2025 기간 중 만난 글로벌 PC 제조사 관계자는 "폴더블 PC는 PC 수요를 끌어올리려던 역할을 다 했고 그 위치를 AI PC가 이어받았다"고 평가하고 "주요 제조사들이 적극적으로 신제품 개발에 나서지 않을 것"이라고 전망했다. 인텔, 2020년 첫 시제품 '호스슈 벤드' 공개 폴더블 PC는 인텔이 CES 2020에서 시제품 '호스슈 벤드'를 공개하며 시작됐다. 이후 레노버가 2022년 9월 폴더블 PC '씽크패드 X1 폴드 2세대'를, 에이수스는 2022년 초 '젠북 17 폴드 OLED'를 출시했다. 이후 LG전자와 HP가 2023년 9월경 각각 'LG 그램 폴드'와 '스펙터 폴더블'을 공개했다. 그러나 이후 현재까지 신제품이나 2세대 제품을 공개한 업체는 없다. 기존 노트북 대비 힌지(경첩) 등 기구물, 케이블 등 디스플레이와 관련된 부품 설계에 많은 시간이 걸리면서 제품 개발 기간이 길어졌다. 또 원가 상승으로 제품 가격도 비싸지며 실제 판매까지 이어지지 못했다는 것이 중론이다. 레노버, 17인치 롤러블 디스플레이 탑재 PC 공개 CES 2025에서 폴더블 PC 대신 등장한 폼팩터는 화면을 필요에 따라 펼치거나 접을 수 있는 롤러블 디스플레이를 적용한 제품이다. 레노버가 CES 2025 기간 중 공개한 '씽크북 플러스 6세대 롤러블'은 화면을 완전히 접는 폴더블 폼팩터 대신 화면 일부를 확장하는 OLED 디스플레이를 적용했다. 접었을 때 크기는 14인치지만 키보드 버튼이나 제스처로 펼치면 16.7인치로 늘어난다. 이 OLED 디스플레이는 삼성디스플레이가 2022년 9월 '인텔 이노베이션'에서 공개한 17인치 슬라이더블 디스플레이를 상용화한 첫 제품이다. 화면 펼침 최대 2만회... 두 배 비싼 가격도 걸림돌 레노버는 2023년 MWC23에서 일본 샤프가 개발한 12.7인치 롤러블 OLED 디스플레이를 장착한 씽크패드 시제품을 공개하기도 했다. 그러나 실제 제품 상용화에는 삼성디스플레이 제품을 적용했다. 단 이 제품 역시 삼성디스플레이의 시제품 공개 이후 2년 이상이 걸려 상용화됐다. 최신 프로세서인 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크)를 탑재했지만 향후 출시되는 제품도 근접한 시점의 프로세서를 탑재할 수 있을지는 미지수다. 폴더블 PC의 약점 중 하나로 거론되던 내구성 문제도 여전히 남아 있다. 현장의 레노버 관계자는 "화면을 펼치는 동작은 최대 2만 번 정도 가능하다"고 설명했다. 제품 가격도 비슷한 성능을 지닌 일반 노트북 대비 두 배 가량 비싼 3천499달러(약 510만원)로 책정됐다. 주요 제조사 우선순위도 2023년 이후 AI PC로 이동 폴더블 PC가 업계가 요구했던 역할을 다 했다는 평가도 있다. CES 2025에서 만난 외국계 PC 제조사 관계자는 "당시 침체에 빠졌던 PC, 특히 노트북 시장의 수요를 끌어 올릴 수 있다는 기대 아래 폴더블 PC가 등장했던 것"이라고 설명했다. 이어 "그러나 폴더블 PC 공개 이후 코로나19 범유행이 시작되자 소비자들은 바로 쓸 수 있는 기기를 원했다. 제조사 역시 원격근무와 온라인 학습 등 수요에 대응할 수 있는 기존 PC 판매에 치중했고 폴더블 PC는 우선순위가 밀렸다"고 말했다. 주요 PC 제조사의 관심은 2023년 하반기 이후 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 AI PC로 옮겨갔다. 서비스 구독이나 개인정보·기업 비밀 유출 없이 문서 작성이나 번역, 요약 등이 업무 시간을 단축하는 등 폼팩터 혁신보다 실감할 수 있는 이득이 더 크기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 지난 해 9월 "기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2025.01.14 16:37권봉석

뭉쳐야 산다...SDV용 반도체 개발 협력 후끈

자동차 시장에서 소프트웨어 중심차량(SDV)으로의 전환이 가속화되면서 기존 차량용 반도체 기업뿐만 아니라 자동차 제조업체(OEM)와 전장 기업들도 신사업으로 SDV용 반도체 개발에 뛰어들고 있다. 이들 기업은 독자 개발 보다는 관련 기업들과 협력을 통해 개발 시간을 단축하는 등의 시너지를 낸다는 전략이다. 지난 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최된 세계 최대 IT 전시회 CES 2025에서는 다수의 SDV용 반도체 협력 사례가 발표돼 업계의 주목을 받았다. SDV는 차량의 주요 기능이 소프트웨어를 통해 구동되는 자동차로, 그 가치와 핵심 경쟁력이 하드웨어가 아닌 소프트웨어에 의해 결정되는 차량을 의미한다. 일본 자동차 OEM사 혼다는 일본 차량용 반도체 업체 르네사스와 고성능 SDV용 시스템온칩(SoC)을 공동 개발하는 협약을 지난 8일 CES 2025 현장에서 체결했다. 양사가 개발하는 반도체는 2020년대 후반 출시되는 혼다의 새로운 전기차 브랜드 '혼다 제로' 시리즈에 탑재될 예정이다. 해당 칩은 2000 TOPS(1초당 1조번의 연산)의 AI 연산 성능과 20 TOPS/W의 전력효율을 목표로 개발 중이다. 양사가 공동 개발하는 SoC는 대만 파운드리 업체 TSMC의 3나노미터(nm) 차량용 공정에서 생산되며, 멀티다이 칩렛 패키징 기술을 적용할 예정이다. 아울러 혼다는 독자 기술로 SDV 소프트웨어 기술을 개발 중이라고 밝혔다. LG전자에서 전장을 담당하는 VS사업본부는 SDV 솔루션을 위해 AI 반도체 기업 암바렐라와 손잡았다. 양사는 LG전자 '운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring system, 이하 DMS)'을 암바렐라 AI SoC에 적용해 완성차 업체에 공급한다는 계획이다. LG전자 VC사업본부는 처음으로 CES에 참가해 암바렐라와 협력한 DMS 솔루션을 최초로 공개했고, 암바렐라 또한 단독 부스를 마련해 해당 기술을 전시했다. DMS 솔루션은 카메라로 운전자의 시선, 머리 움직임을 세밀하게 감지해 분석해 교통사고를 예방하는 솔루션이다. 졸음운전이나 운전 중 휴대전화 사용과 같은 부주의한 행동이 나타나면 경고음을 내서 운전자와 탑승객, 보행자의 안전을 지킨다. 아울러 LG전자는 SDV 시장에 대응하기 위해 차량용 반도체 개발 역량을 강화하고 있다. 지난해 11월 자체 개발한 첫 차량용 반도체인 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 독일 시험·인증 전문기관 TUV 라인란드로부터 자동차 기능 안전 국제표준규격 'ISO 26262' 인증을 획득했다. LG전자는 “SDV으로 바뀌는 모빌리티 시장에 선제 대응하기 위해 차량용 반도체 개발 역량을 지속해서 강화할 예정이다”고 밝혔다. 인텔도 이번 CES에서 차량용 반도체 아크 B시리즈 GPU를 처음으로 공개해 주목받았다. 지난해 초 SDV 반도체 시장 진출을 선언한 인텔이 CES에서 SDV용 반도체를 공개한 것은 이번이 처음이다. 해당 칩의 AI 처리 성능은 200 TOPS(1초당 1조 번 연산)이며 거대언어모델(LLM)을 인터넷 접속 없이 실행할 수 있다. 인텔의 아크 B시리즈는 내년 출시되는 미국 전기차 업체 카르마오토모티브의 1천마력급 전기차 '카베야'에 탑재될 예정이다. 아울러 인텔은 SDV용 반도체와 관련해 레드햇, AWS, HCL테크놀로지스 등과 협력을 체결했다고 밝혔다. 레드햇은 자동차용 리눅스 운영체제를 개발하고, AWS와는 클라우드상에서 자동차용 실리콘을 테스트할 수 있는 환경을 구축한다. HCL테크놀로지스는 칩렛 기반 제품 개발과 소프트웨어 통합을 지원할 예정이다. 한편 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 SDV 시장 규모는 지난해 2천709억 달러(약 350조원)에서 2028년 4천197억 달러(약 542조원)로 연평균 9.15% 증가할 전망이다.

2025.01.14 10:59이나리

원-달러 환율 상승에 주요 PC 부품 가격 인상 불가피

이달 중 출시되는 인텔 코어 울트라 200S 프로세서, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 등 주요 PC 부품 가격이 대폭 오를 것으로 보인다. 최근 급격히 오른 원-달러 환율이 원인으로 꼽힌다. 국내 주요 업체들은 그간 1달러당 1천250원 내외를 기준으로 국내 판매 가격을 책정해 왔다. 그러나 2024년 11월 이후 원-달러 환율이 1천400원 이상으로 치솟으며 향후 출시될 신제품도 이를 반영할 수 밖에 없는 상황이다. RTX 5090 가격 1천999달러로 책정 6일(미국 현지시각) 엔비디아가 CES 2025 기조연설에서 공개한 RTX 50 시리즈 4종 탑재 그래픽카드 가격은 RTX 5090 탑재 제품이 1천999달러, 최하위 제품인 RTX 5070 탑재 제품이 549달러다. 기조연설 직후 엔비디아 한글 웹사이트에는 RTX 5090 시작가가 369만 9천원, RTX 5070 시작가가 101만원으로 노출됐다. 단순 계산으로 1달러당 1천800원을 넘는 고환율을 책정한 결과라 큰 논란을 낳았다. 13일 엔비디아 관계자는 "잠시 노출된 원화 가격은 올바른 가격이 아니며 현재는 미국 달러 가격만 표시하도록 했다"고 설명했다. "원-달러 기준 환율, 최저 1천450원 예상" 엔비디아 관계자는 이어 "국내 판매 가격을 (엔비디아가) 제어할 수 있는 것은 아니며 주요 제조사 몫"이라고 설명했다. 주요 그래픽카드 제조사 국내 법인과 유통사 관계자들도 "향후 출시할 제품은 기준 환율을 현재 수준에 맞춰 조정할 수 밖에 없다"고 말했다. 한 회사 관계자는 "RTX 40 시리즈 출시 당시에는 1달러당 1천250원 정도를 예상했고 현재까지 큰 문제가 없었다. 그러나 앞으로 출시할 제품은 현재 환율을 감안해 1달러당 최저 1천450원 내지는 1천500원 가량을 예상해야 한다"고 말했다. RTX 5070 그래픽카드 최저 90만원 이를 감안하면 RTX 5090 탑재 그래픽카드 국내 판매 가격은 부가가치세(10%)까지 감안하면 318만원에서 330만원을 오갈 것으로 보인다. RTX 5070 탑재 그래픽카드 가격도 88만원에서 90만원대부터 시작할 전망이다. 14일 국내 시장에 출시를 앞둔 인텔 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서 가격도 상승이 불가피하다. 14코어(P6+E8) 내장 코어 울트라5 235 프로세서 가격은 40만원 전후(부가세 10% 적용시)로 예상된다. 코어 울트라 200S 프로세서는 새 소켓인 LGA 1851을 적용해 메인보드 교체도 필요하다. 1달러당 1천450원 기준으로 보급형인 H810 칩셋 메인보드 가격은 16만원 이상, 중간급인 B860 칩셋 메인보드 가격도 21만원 이상으로 오른다. 올 상반기까지 PC 시장 침체 전망... 가격 인하 여력도 미지수 현재 국내 PC 시장은 PC 교체 주기 연장, 12.3 비상계엄 사태 이후 소비 심리 위축, 으로 극도로 위축된 상태다. 여기에 원-달러 환율이 1천400원 이상으로 오르면서 적어도 올 1분기에서 상반기까지 시장 침체가 예상된다. 한 업체 관계자는 "가격이 지나치게 올랐다고 판단될 경우 마케팅 자금을 일부 투입해 이를 낮추는 것도 방법이지만 환율 전망이 불투명해 이도 쉽게 시도 할 수 있는 수단은 아니다"고 밝혔다. AMD가 CES 2025에서 공개한 데스크톱PC용 라이젠 9 9950X3D/9900X3D 프로세서는 3월 중 출시 예정이다. 가격 책정에 대해 인텔 대비 한 달 반에서 두 달 가량 시간 여유가 있다. 한 시장 관계자는 "현재 게임 성능 면에서 인텔 코어 울트라 200S 대비 AMD 라이젠 9000 시리즈가 우위에 있기 때문에 가격이 비싸도 수요는 충분히 있을 것으로 예상한다"고 설명했다.

2025.01.13 16:30권봉석

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