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'인텔 LTE-A 모뎀'통합검색 결과 입니다. (451건)

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한국레노버, 씽크패드 X1 아우라 에디션 2종 국내 출시

한국레노버가 28일 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 탑재 AI PC '씽크패드 X1 아우라 에디션' 2종을 국내 출시했다. 신제품은 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션, 씽크패드 X1 투인원 10세대 아우라 에디션 등 2종이다. CPU와 아크 GPU, NPU를 통합한 코어 울트라7 프로세서 기반으로 작동한다. PC 활용 목적에 따라 화면 밝기나 성능을 자동으로 최적화하는 '스마트 모드', 스마트폰과 PC 사이에서 자유롭게 파일을 주고 받는 '스마트 쉐어', 각종 문제에 대한 실시간 지원을 제공하는 '스마트 케어'를 활용할 수 있다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션은 무게 980g으로 휴대성을 강화했고 최대 120Hz 화면주사율을 지원하는 OLED 디스플레이, 800만 화소 IR 카메라를 탑재했다. 씽크패드 X1 투인원 10세대 아우라 에디션은 화면을 360도 회전해 노트북과 태블릿 모드를 자유롭게 오간다. 신규식 한국레노버 대표는 "레노버는 생성 AI를 통해 생산성과 효율성을 높이는 AI 비즈니스 노트북 공급에 앞장서고 있으며 향후 기업이 AI 시대에 성장하는 데 필요한 인텔리전트 도구를 갖출 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다.

2025.02.28 13:26권봉석

인텔 "레노버와 30년간 협업... 기업용 AI PC도 함께 선도할 것"

[요코하마(일본)=권봉석 기자] PC용 x86 프로세서 업체인 인텔이 시장점유율 1위(IDC 기준) PC 제조사인 레노버와 30여 년간 이어온 협력 관계를 바탕으로 기업 시장에 최적화된 AI PC를 공급하겠다고 밝혔다. 조지 자코(George Chacko) 인텔 APJ 글로벌 어카운트 세일즈 이사는 26일(현지시각) 일본 요코하마에서 진행된 '레노버 아우라 에디션 AI PC' 행사에 등장해 기업 IT 환경에서 최고정보책임자(CIO)들이 직면한 세 가지 주요 과제와 이를 해결하기 위한 인텔의 접근 방식을 소개했다. 이날 조지 자코 이사는 "인텔은 단순히 현재가 아닌 '내일', '모레'까지 장기적 관점에서 제품을 개발하고 있다. AI PC를 3년 전부터 준비해 왔고 작년에는 두 가지 제품(코어 울트라 200V·200H)을 시장에 공급했다"고 강조했다. "인텔 최신 프로세서, CPU·GPU·NPU 모두 AI에 최적화" 인텔이 지난 해 9월 IFA에서 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 더 높은 성능을 더 적은 전력으로 구현하면서 뛰어난 그래픽 경험을 제공하도록 설계됐다. 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 통합해 엣지 AI 응용프로그램도 지원한다. 조지 자코 이사는 "코어 울트라 200V 프로세서의 AI 처리 성능은 전작(코어 울트라 시리즈1/메테오레이크) 대비 최대 4배 향상됐고 이는 결코 작은 발전이 아니다"라고 강조했다. 인텔 자체 조사 결과에 따르면 올해 출시될 AI 응용프로그램 중 30%는 CPU를, 40%는 GPU를, 30%는 NPU를 활용한다. 조지 자코 이사는 "인텔은 이런 추세에 따라 어떤 AI 응용프로그램도 잘 작동하도록 프로세서를 설계했고 100개 이상의 소프트웨어 개발 업체(ISV)와 협력해 400개 이상의 AI 기반 기능을 구현했다"고 밝혔다. "v프로 기술, 기업용 PC에 적합한 종합적 솔루션 제공" 조지 자코 이사는 이날 "기업용 PC에서는 성능이나 배터리 지속시간을 넘어서 종합적인 솔루션이 필요하다. CIO 역시 생산성, 보안, 관리 가용성과 안정성을 염두에 두고 PC 도입부터 5년간의 이용과 관리, 그리고 도태까지 전체 수명주기를 고려해야 한다"고 말했다. 인텔이 올해 초 출시한 코어 울트라 200V v프로 프로세서는 기업이 요구하는 보안과 관리 기능을 더했다. 기업 내 IT 관리자에 필요한 원격 제어와 관리를 더해 효율성을 강화했다. 자코 이사는 "v프로 기술은 랜섬웨어로 인한 공격 방어, 보안 침해 사고, 장애 복구 시간 등을 줄일 수 있다. 지난 해 7월 하순 발생한 크라우드스트라이크 사태에서도 글로벌 항공사와 소매 기업이 엔지니어 출동 없이 원격으로 단 몇 시간 만에 복구를 마쳤다"고 설명했다. 인텔 "레노버와 협업해 가장 뛰어난 AI PC 실현" 자코 이사는 "좋은 AI PC는 좋은 PC에서 시작된다"며 "인텔은 레노버와 협력해 PC의 모든 요소를 염두에 둔 우수한 제품을 개발해 왔다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 IBM 시대를 시작으로 30년간 레노버와 협업했고, PC 뿐만 아니라 클라우드, 데이터센터에 더 나은 경험을 제공할 것이다. AI는 인텔에서 가장 잘 작동하며, 레노버와 파트너십을 통해 이를 실현할 것"이라고 덧붙였다.

2025.02.26 22:49권봉석

레노버 "아우라 에디션 AI PC, 3대 스마트 기능으로 생산성 ↑"

[요코하마(일본)=권봉석 기자] 레노버가 올 초부터 국내 포함 글로벌 시장에 공급중인 '아우라 에디션' AI PC는 성능과 보안, 이용자 경험을 개선하는 3대 기능인 스마트 모드, 스마트 셰어, 스마트 케어 등 3대 주요 기능을 탑재했다. 이들 기능은 여러 곳에 흩어져 있던 기능이나 설정 과정을 한 데 모아 복잡성은 줄이고 편의성을 향상한 것이 핵심이다. 26일(현지시각) 일본 요코하마에서 진행된 '레노버 아우라 에디션 AI PC' 행사에서 그레고리 베(Gregory Beh) 레노버 아태지역 PC·스마트 디바이스 매니저는 "아우라 에디션에 탑재된 3대 스마트 기능은 현대 크리에이터와 전문가를 위한 최적 환경을 제공할 것"이라고 설명했다. 다양한 상황에 맞춰 환경 조절하는 '스마트 모드' 스마트 모드는 화면 밝기와 프로세서 성능, 냉각 속도 등 노트북에 관련된 다양한 기능을 노트북 작동 시나리오에 맞춰 쉽게 조절할 수 있는 기능이다. 특정 작업에 집중하고 싶을 때 원치 않는 알람을 최소화 하는 '집중 모드', 장시간 작업으로 인한 피로를 관리하는 '웰니스 모드', 화상회의시 최적의 환경을 제공하는 '협업 모드', 장시간 외부 작업시 배터리 작동 시간을 최대화하는 '파워 모드' 등이 대표적이다. 그레고리 베 매니저는 "웰니스 모드는 화면 상단 카메라를 이용해 이용자의 자세와 화면 응시 시간을 모니터링해 적절한 간격으로 휴식을 취하고 올바른 자세를 권장한다"며 "장시간 작업하는 크리에이터의 건강을 유지하도록 도와준다"고 설명했다. '협업 모드'는 실내 등 어두운 환경에서 카메라 화질을 개선하고 주위 소음을 줄여 상대방에게 최적의 화면을 보여준다. '쉴드 모드'는 카페나 도서관, 공유 사무실 등 외부 장소에서 작업할 때 노트북 화면 앞을 떠나면 화면을 흐리게 처리하고 VPN(가상사설망)으로 안전한 인터넷 접속 기능을 지원한다. 스마트 셰어 기능으로 자유로운 데이터 교환 가능 인텔은 2022년 윈도11 탑재 노트북과 스마트폰 사이에서 전화통화·문자메시지 제어, 사진·동영상 등을 공유할 수 있는 새 기능 '유니슨'(Unison)을 개발해고 이듬해 출시된 노트북부터 이를 탑재했다. 아우라 에디션에 탑재된 기능인 '스마트 셰어'는 인텔 유니슨을 바탕으로 편의성을 보완한 기능이다. 애플 아이폰·안드로이드 스마트폰에 저장된 사진과 동영상을 화질 저하 없이 쉽게 PC로 가져와 편집할 수 있다. 그레고리 베 매니저는 "에전에는 클라우드나 이메일, 메신저를 이용해 사진을 공유해야 했지만 이는 번거롭고 속도가 느렸다"며 "고해상도 영상이나 대용량 디자인 파일을 다루는 크리에이터가 실시간으로 자료를 공유하고 피드백을 주고 받으며 협업할 수 있어 편리한 기능"이라고 설명했다. 문제 해결 시간 단축하는 '스마트 케어' PC 이용 중 문제가 생기면 이를 해결하기 위해 인터넷 검색을 활용하거나 고객지원센터에 전화를 걸어 해결해야 한다. 그러나 인터넷 검색은 대부분의 경우 정확한 해결책을 제시해 주지 못하며 전화 상담은 도움을 얻을 때까지 많은 시간이 걸린다. 스마트 케어는 전화통화 이외에 실시간 채팅이나 영상통화 등 보다 다양한 방법으로 PC 문제 해결을 위해 도움을 받을 수 있는 기능이다. 윈도 운영체제 문제나 블루투스 페어링 등 PC 이용시 생기는 다양한 문제를 처리할 수 있다. 그레고리 베 매니저는 "이용자가 겪는 문제에 대해 전문 상담원이 정확한 해결책을 제시해 시행착오를 줄여준다. 이는 마감 시간에 쫓기는 크리에이터들에게 안정적인 작업 환경을 보장하는 중요한 요소"라고 말했다.

2025.02.26 15:55권봉석

986g 초경량 노트북 뒤에 숨은 레노버의 기술력

[요코하마(일본)=권봉석 기자] 레노버가 지난 해 9월 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 발맞춰 공개한 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션은 본체 무게가 986g에 불과하다. 전작(1.08kg) 대비 무게를 94g 줄인 것이다. 26일(현지시각) 일본 요코하마에서 진행된 '레노버 아우라 에디션 AI PC' 행사에서 츠카모토 야스미치(塚本泰通) 레노버 커머셜 솔루션 개발 부문 부사장은 "씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션은 무게 뿐만 아니라 카메라 화질 등 다양한 요소를 개선하기 위해 노력했다"고 밝혔다. 츠카모토 부사장은 "씽크패드는 '업계 최초' 수식어를 지닌 다양한 혁신을 이끌어 왔고 이를 실현하기 위해 고객의 목소리와 인사이트에 집중하고 있다. 이것이 혁신을 이끌어 내는 원동력"이라고 밝혔다. 2022년부터 인텔과 공동 연구소 운영 레노버는 2022년부터 일본 카나가와 현 요코하마시 소재 야마토 연구소에서 인텔과 함께 공동 연구소를 운영중이다. 츠카모토 야스미치 부사장은 "연구소 내 같은 공간에서 양사 엔지니어가 참여하며 미국 인텔 본사와 원격으로 협업하고 있다"고 밝혔다. 이어 "일반 소비자 대상 설문조사에서 파악한 요구사항을 토대로 2022년부터 브레인 스토밍, 시제품 개발 등 모든 것을 인텔과 함께 진행했다. 일본은 물론 미국과 중국, 이스라엘 등에서 개발한 다양한 기술이 투입됐다"고 강조했다. 탄소섬유 방향·메인보드 구조 바꿔 94g 감량 츠카모토 야스미치 부사장은 "씽크패드 X1 카본 13세대의 무게를 줄이기 위해 본체 커버에 탄소섬유 그물을 적용해 두께를 0.3mm 줄이는 한편 탄소섬유를 쌓는 방향을 가로에서 세로로 바꾸기도 했다"고 말했다. 커버 테두리에 적용하던 플라스틱을 재활용 탄소섬유로 바꾸는 노력도 뒤따랐다. 보잉 787 항공기에 적용되던 탄소섬유 중 남은 부분을 재활용해 뒤틀림 현상 위험을 막으면서 지속 가능성은 높였다는 것이 그의 설명이다. 메인보드에 투입되는 구리 배선을 줄여도 본체 무게 감량에 도움이 된다. 츠카모토 부사장은 "노트북 메인보드 기판은 10층으로 설계되지만 인텔과 연구를 거듭해 강도나 품질은 유지하면서 두 개 층을 빼 무게를 줄일 수 있었다"고 밝혔다. "'스마트 셰어' 구현 장애물, 새로운 방법으로 풀어내" 레노버가 올해부터 본격 출시하는 아우라 에디션 AI PC의 3대 핵심 기능 중 하나인 '스마트 셰어'(Smart Share)는 애플 아이폰·안드로이드 스마트폰과 PC 사이에서 사진과 파일을 자유롭게 공유할 수 있다. 츠카모토 부사장은 "처음에는 스마트폰에서 PC를 감지해 자동으로 파일을 전송하는 모델을 고려했지만 애플 iOS의 설계상 이것이 불가능하다는 것을 확인했다. 그러나 모든 이용자를 위한 기능을 개발한다는 목표 아래 새로운 접근법을 개발했다"고 말했다. 레노버가 개발한 새로운 방법은 스마트폰과 PC 양쪽에서 서로 기기를 감지하고 저전력 근거리 무선통신 기술인 블루투스LE를 활용하는 것이다. 츠카모토 부사장은 "정확성을 높이기 위해 다양한 스마트폰을 적용한 AI 모델을 구축해 정확도를 높였다"고 밝혔다. 부피 줄여도 냉각 성능 오히려 높아진 '엔진 허브' 씽크패드 X9에는 '엔진 허브'라는 새로운 냉각시스템이 적용됐다. 츠카모토 부사장은 "인텔과 함께 냉각팬이 없는 팬리스 설계도 고려했지만 AI 응용프로그램 구동에는 충분하지 않다는 결론을 내렸다. 그 결과 보다 적은 부피로 냉각 효율을 높일 필요가 있었다"고 말했다. 새로운 구조 설계에는 한 레노버 엔지니어의 아이디어가 큰 영향을 미쳤다. 공기가 지나가는 통로에 삼각형 장애물을 설치해 공기 흐름을 바꾸고 방열판과 냉각팬 주변을 차단해 냉각 효율을 높였다. 츠카모토 부사장은 "여러 아이디어를 적용한 결과 씽크패드 X9 14 1세대는 전세대 제품이라 볼 수 있는 X1 카본 12세대 대비 냉각팬 소음과 표면 온도를 낮출 수 있었다"고 설명했다. "원격근무 겨냥 스피커·카메라 재설계" 코로나19 이후 마이크로소프트 팀즈, 줌 등을 활용한 화상회의와 원격 협업 중요성이 커지면서 레노버는 카메라 화질과 스피커 음질을 개선하는 데도 많은 노력을 기울였다. 츠카모토 부사장은 "씽크패드 X9 14 1세대에 탑재된 스피커는 고정을 위한 나사 구멍으로 낭비되던 공간까지 활용할 수 있도록 재설계했고 앰프 성능도 허용하는 범위 내에서 최대한 끌어냈다"고 설명했다. 카메라 센서는 기존 노트북에 탑재되던 제품 대비 면적이 45% 더 넓은 제품을 적용하고 좁은 노트북 내부 구조에 적합하게 새로 만들었다. 이를 통해 20럭스에 불과한 어두운 환경에서 색 재현도와 밝기를 개선했다. 츠카모토 부사장은 "카메라 센서와 렌즈 개선에 더해 마이크로소프트 코파일럿+의 윈도 스튜디오 효과, 레노버가 자체 개발한 AI 알고리듬을 더해 화질을 한 단계 더 끌어올렸다"고 설명했다.

2025.02.26 15:00권봉석

레노버 "아우라 에디션, 1만 명 소비자 목소리 결정체"

[요코하마(일본)=권봉석 기자] "PC는 더 이상 단순한 개인용 컴퓨터를 의미하지 않는다. PC는 개인용 컴퓨터에서 개인용 컴퓨팅으로, 그리고 이제는 AI 기반 개인화된 컴퓨팅으로 변모하고 있다." 26일(현지시각) 일본 요코하마에서 진행된 '레노버 아우라 에디션 AI PC' 행사에서 아이반 청(Ivan Cheung) 레노버 아태담당 부사장 겸 최고운영책임자(COO)가 이렇게 강조했다. 레노버는 지난 해 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 맞춰 인텔과 공동 개발한 아우라 에디션(Aura Edition) 노트북을 공개한 후 올해 초부터 국내 포함 글로벌 시장에 다양한 제품을 출시중이다. "AI 활용, 클라우드에서 하이브리드로 이동할 것" 이날 아이반 청 부사장은 향후 AI가 구동되는 환경이 클라우드 의존에서 벗어나 PC 등 다양한 기기와 클라우드가 협업하는 하이브리드 AI로 이동할 것이라고 설명했다. 그는 "챗GPT 등 클라우드 기반 AI는 비용이나 효율성, 지연 시간, 보안 측면에서 항상 최선의 솔루션이 아니다. 개인이 가진 기기상에서 구동되는 '개인용 AI'는 이 때문에 증가하고 있으며 하이브리드 AI가 더 나은 이용자 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다. 이어 "향후 출시될 AI PC는 ▲ 개인화된 AI로 맞춤형 경험 제공 ▲ 저장된 데이터 기반으로 업무 계획 제공 ▲ CPU와 GPU, NPU(신경망처리장치)를 모두 홀용한 이기종 컴퓨팅 ▲ 개인정보 보호와 데이터 보안 고려 ▲ 다양한 기기를 오가는 통일된 AI 경험을 제공해야 할 것"이라고 설명했다. "AI 기반 3대 스마트 기능, 1만 명 목소리 담았다" 레노버가 올 초 출시한 '아우라 에디션' AI PC는 성능과 보안, 이용자 경험을 개선하는 3대 기능인 스마트 모드, 스마트 셰어, 스마트 케어 등 3대 주요 기능을 탑재했다. 케빈 벡(Kevin Beck) 레노버 인텔리전트 디바이스 그룹 선임 기술자는 "몇 년 전 레노버와 협력 기업은 PC 환경에서 AI 도입이 변곡점이 될 것이라 보고 '모두를 위한 스마트 AI' 전략을 세웠다"고 설명했다. 이어 "아우라 에디션 PC는 1만 명 이상의 이용자 대상 설문조사를 바탕으로 레노버와 인텔이 2022년 경부터 협력해 개발한 결과물"이라고 덧붙였다. 각종 설정·데이터 전송·고객지원 강화가 핵심 레노버 아우라 에디션 AI PC에 탑재된 '스마트 모드'는 업무 환경에 맞는 설정과 접근 권한, 기능 조절 등을 클릭 한 번으로 간편히 처리할 수 있는 기능이다. '스마트 셰어'는 인텔이 2022년부터 개발한 다양한 기기 간 데이터 전송 기술 '인텔 유니슨'을 바탕으로 이를 확장한 기능이다. 윈도11 탑재 PC와 애플 아이폰, 안드로이드 스마트폰 사이에서 사진과 각종 파일을 자유롭게 주고 받는다. 원하는 기능을 활용하지 못해 어려움을 겪는 소비자는 전화 뿐만 아니라 챗봇, 실시간 채팅 상담 등으로 도움을 받을 수 있는 '스마트 케어'를 활용해 문제를 해결할 수 있다. 케빈 벡은 "레노버 아우라 에디션 PC는 마이크로소프트 코파일럿+가 요구하는 각종 기능을 활용할 수 있으며 앞으로 다가올 현대 AI PC 시대를 위한 과정의 결과물"이라고 강조했다.

2025.02.26 12:24권봉석

인텔, 제온 6700/6500 시리즈 프로세서 출시

인텔이 25일 고성능 P코어로 최신 데이터센터에 최적화된 제온 6700/6500 시리즈 프로세서를 출시했다. 제온 6700/6500 시리즈 프로세서는 다양한 엔터프라이즈용 워크로드 처리 성능을 전세대 대비 평균 1.4배 향상시켰다. 인텔은 자체 벤치마크 결과를 토대로 경쟁사 제품인 AMD 5세대 에픽(EPYC) 프로세서와 비교해 30% 가량 더 적은 코어로 최대 1.5배 더 높은 AI 추론 성능을 낼 수 있다고 설명했다. 5년 전 출시된 서버 5대를 신규 출시 프로세서 탑재 서버 1대로 통합할 수 있으며 일부 사례에서는 최대 10대를 1대로 통합해 총소유비용(TCO)을 최대 68%까지 절감한다. 네트워크 및 엣지 환경을 위한 인텔 제온6 시스템온칩(SoC)은 제온6 CPU와 가상무선네트워크(vRAN), 미디어, AI, 네트워크 보안 가속기를 결합한 제품이다. vRAN 부스트 기술을 통해 전 세대 대비 처리 용량을 최대 2.4배 확대하고 와트 당 성능은 최대 70% 높였다. 미디어 트랜스코드 가속기를 이용해 OTT 등 영상 스트리밍 서비스에 활용할 수 있다. 제온6 프로세서 탑재 서버는 델테크놀로지스, HPe, 레노버, 슈퍼마이크로 등 전 세계 서버 생태계 관련 업체를 공급되며 현재 500개 이상의 서버 시스템이 출시 됐거나 출시를 앞두고 있다.

2025.02.25 12:46권봉석

"애플 자체 모뎀, 이르면 2028년 메인 칩셋에 통합"

애플이 자체 개발 모뎀을 향후 메인 칩셋에 통합할 가능성이 많다는 전망이 나왔다. 블룸버그 통신은 23일(현지시간) 애플이 자체 개발한 모뎀 칩을 향후 주요 프로세서에 통합할 예정이라고 파워온 뉴스레터를 통해 보도했다. 보도에 따르면, 애플은 향후 아이폰에 A18 칩과 별도 C1 모뎀 칩을 탑재하는 대신 하나의 칩으로 넣을 예정이다. 이렇게 되면 비용이 절감되고 기기의 전력 효율이 더 높아질 예정이다. 하지만 칩 통합 작업은 시간이 필요한 작업이어서 빨라야 2028년 경에나 가능할 것으로 전망됐다. 애플은 현재 차세대 C2와 C3 칩을 테스트 중이다. C2 칩은 2026년 출시돼 고급형 아이폰에 탑재될 예정이며, 2027년 출시 예정인 C3 칩은 퀄컴 모뎀의 성능을 능가할 것으로 예상되고 있다. 애플은 퀄컴 모뎀 칩을 대체하기 위해 자체 칩 개발에 수십 억 달러와 7년 이상을 투자했다. 하지만 최근 애플은 자체 개발한 C1 칩이 탑재된 아이폰16e를 공개하면서 C1 칩에 대한 말을 아꼈다. 애플이 그 동안 신제품 공개 행사에서 자체 개발한 M 시리즈, A 시리즈, H 시리즈 칩의 성능 향상에 대해 많은 시간을 할애하는 것에 비하면 이례적인 일이다. 블룸버그는 이에 대해 애플이 모뎀 칩 개발에 퀄컴이 자사 기술을 사용했다고 여기며 로열티를 요구할까 우려하고 있다고 밝혔다. 또, C1 칩이 기존 퀄컴의 칩보다 성능이 떨어진다는 점을 고려해 이런 행보를 보인 것으로 분석했다.

2025.02.24 08:50이정현

삼성디스플레이, 인텔과 차세대 'AI PC' 시장 공략

삼성디스플레이는 AI PC 대중화에 대응하기 위해 글로벌 반도체 기업 인텔(Intel)과 차세대 IT 분야 기술 협력과 공동 마케팅을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 23일 밝혔다. 21일 기흥캠퍼스 SDR(삼성디스플레이리서치)에서 열린 협약식에는 이종혁 대형디스플레이 사업부장(부사장), 이호중 중소형 상품기획팀장(부사장)을 비롯해 한스 촹 인텔 세일즈·마케팅 및 커뮤니케이션 그룹(SMG) 아시아태평양 지역 총괄, 데이비드 펭 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 세그먼트 총괄 등이 참석했다. 양사는 이번 협력을 통해 기술 시너지를 극대화하고 소비자들에게 더욱 차별화된 사용 경험을 제공할 계획이다. 특히 삼성디스플레이는 AI 기능 향상을 가능하게 하는 인텔의 최첨단 프로세서 칩에 최적화된 디스플레이 솔루션을 개발할 계획이다. 또한 고성능 IT 기기와 AI PC를 포함한 프리미엄 노트북 분야에서 새로운 가능성을 모색하는 한편 글로벌 프로모션을 확대하기 위해 국내외 전시회에서 인텔과 협력을 강화해나갈 예정이다. 이호중 삼성디스플레이 중소형 상품기획팀장(부사장)은 이날 MOU 체결식에서 "개인용 컴퓨팅의 새로운 미래를 만들어가는 인텔과의 공고한 협력을 통해 차세대 디스플레이 기술 혁신을 가속화하는 한편, 소비자들의 노트북 사용 경험을 새로운 차원으로 끌어올리고 차세대 AI PC 시장 성장을 주도해나갈 것"이라고 밝혔다. 데이비드 펭 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 세그먼트 총괄 역시 "삼성디스플레이와 인텔 프로세서에 최적화된 획기적인 시각 기술과 향상을 위한 협력을 하게 돼 기쁘다"며 "양사는 이번 협력을 통해 차세대 AI PC로 산업을 이끌어나갈 것"이라고 말했다. 한편 삼성디스플레이는 2월 21일부터 3월 31일까지 '광화문 교보문고 아트스페이스'에서 'Humans with AI'라는 주제로 열리는 인텔코리아와 삼성전자의 AI 미디어 아트전에 참여 중이다. 삼성디스플레이는 이 전시회에서 AI 미디어 아트에 어울리는 고화질의 OLED와 QD-OLED 제품을 지원하며 공동 마케팅을 펼치고 있다. 이번 전시에서는 77형 QD-OLED가 탑재된 TV로 AI 미디어 아티스트 김원화 작가의 작품을 감상할 수 있다. 특히 인텔의 AI칩을 탑재한 삼성전자의 갤럭시 북5 Pro와 LCD 노트북을 비교 전시하는 존(Zone)에서는 LCD보다 유해 블루라이트 방출량이 현저히 적은 OLED의 특징을 직접 체험할 수 있다. 삼성디스플레이는 작년 1월에도 인텔코리아와 삼성전자가 개최한 '뉴스 뮤지엄 을지로점'에서 AI 융합 미디어 아트 전시에 참여한 바 있다.

2025.02.23 09:52장경윤

아이폰16e, 아이폰16보다 '배터리 수명' 길다…"자체 개발 모뎀 덕분"

애플이 19일(현지시간) 공개한 보급형 스마트폰 '아이폰16e'가 기존 아이폰16 모델에 비해 배터리 성능이 뛰어나다고 나인투파이브맥 등 외신들이 보도했다. 아이폰16e의 경우 기존 아이폰16 모델에 비해 ▲다이나믹 아일랜드 ▲카메라 컨트롤 ▲맥세이프 지원 등 많은 기능이 떨어지지만 배터리 수명은 더 긴 것으로 알려졌다. 애플 웹 사이트에 따르면, 아이폰16e는 최대 ▲26시간 동영상 재생 ▲21시간 스트리밍 영상 ▲90시간 오디오 재생을 지원한다. 이에 반해 아이폰16은 최대 22시간 동영상 재생이 가능하며 이전 모델인 아이폰SE3는 최대 15시간 영상 재생을 지원한 바 있다. 아이폰 사용시 동영상 재생 말고도 다른 작업을 사용하기 때문에 영상 재생 시간이 정확한 배터리 수명을 나타내지는 않는다. 하지만 애플은 배터리 성능 측정 지표 중 하나로 영상 재생 시간을 사용하고 있다. 배터리 수명 증가는 애플이 자체 개발한 C1 모뎀 때문이라고 외신들은 전했다. 애플의 5G 모뎀은 아이폰에서 가장 전력 효율적인 모뎀으로 아이폰16e가 더 나은 배터리 수명을 얻을 수 있었다고 외신들은 전했다. 아이폰16e 국내 출시 가격은 ▲99만원(128GB) ▲114만원(256GB) ▲144만원(512GB)이다.

2025.02.20 08:29이정현

에이수스코리아, 미니 PC 'NUC 15 프로' 출시

에이수스코리아가 18일 인텔 코어 울트라2 H시리즈(애로우레이크) 탑재 미니 PC 'NUC 15 프로'를 국내 출시했다. 에이수스는 2023년 미니 PC 'NUC' 제조·판매 등 사업권을 인텔에서 인수한 뒤 지난 해부터 에이수스 브랜드로 신제품을 투입하고 있다. NUC 15 프로는 인텔 코어 울트라2 H시리즈 프로세서와 DDR5-6400MHz 메모리, 인텔 아크 GPU 등을 탑재했다. 최대 TOPS(1초당 1조 번 연산)는 99 TOPS로 각종 AI 워크로드를 클라우드 도움 없이 로컬에서 실행할 수 있다. 와이파이7(802.11be), 블루투스 5.4 등 무선 연결을 지원하며 와이파이 전파 감도를 활용해 이용자 거리를 감지하고 PC를 자동으로 잠근다. 전면에는 USB-C(USB 3.2 Gen.2x2), USB-A(USB 3.2 Gen.2) 단자를, 후면에는 고속 데이터 전송과 외부 디스플레이 연결이 가능한 썬더볼트4 단자와 HDMI 단자, 2.5G 기가비트 이더넷 단자 등을 배치했다. 무상보증기간은 구입 후 3년간이며 국내 온·오프라인 쇼핑몰과 매장에서 구매 가능하다.

2025.02.18 10:05권봉석

트럼프, TSMC 전방위 압박…"패키징 투자 확대가 현실적"

지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부가 대만 반도체 파운드리 TSMC 견제에 나서고 있다. 대만 디지타임스는 13일 "미국 정부가 TSMC 경영진과 회동에서 미국 내 반도체 생산과 관련해 인텔 협력을 포함한 방안을 제시했다"고 보도했다. 디지타임스에 따르면 미국 정부는 ▲미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲미국 내 생산 반도체 패키징을 인텔에 위탁 등 방안을 제시한 것으로 알려졌다. 이런 상황에서 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 16일 "미국 정부 압박에 대한 TSMC의 가장 현실적인 대응 방안은 패키징 투자 확대가 될 것"이라고 전망했다. "대만산 반도체 관세 인상, 실질적 영향 제한적" 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 주요 수입 품목에 대한 관세 부과로 자국 보호주의를 강화하고 있다. 특히 대만산 반도체에 최대 100% 관세 부과를 예고하고 있는 상황이다. 궈밍치는 "TSMC의 연간 대미 수출량은 한 달 매출에 미치지 못하며 인상된 관세는 고객사에 전가될 가능성이 크다. 관세 부과로 오는 타격은 매우 제한적이지만 TSMC가 이를 순순히 받아들일 수 없는 상황"이라고 분석했다. 이어"현재로서는 첨단 패키징 중심의 미국 내 투자 확대가 가장 현실적인 해결책"이라며 "이는 미국 정부의 요구를 일부 수용하면서도 TSMC의 핵심 경쟁력을 보호할 수 있는 방안"이라고 밝혔다. "TSMC-미 정부, 패키징 관련 투자 합의 나설 것" TSMC는 바이든 행정부가 제시한 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따라 애리조나 주에 반도체 생산 시설을 완공했다. 지난 1월 중순부터 4나노급 반도체 생산에 들어간 데 이어 오는 2028년에는 이를 2나노급으로 끌어올릴 계획이다. 그러나 궈밍치는 "트럼프는 TSMC의 애리조나 주 생산 시설 투자가 여전히 불만족하고 있으며 최근 이어진 강경한 발언에서도 이를 엿볼 수 있다"고 설명했다. 이어 "TSMC가 애리조나 시설에 첨단 패키징 관련 투자를 늘리면 생산량이 늘어나며 미국 정부와 고객사에 큰 이익이 될 것이다. 추가 투자에 대해 미국 정부와 TSMC의 합의가 곧 있을 것으로 보이며 이 시나리오가 가장 실현 가능성이 높다"고 전망했다. "인텔과 협력, 기술 이전·지배구조 문제로 어렵다" 인텔 파운드리는 막대한 시설 투자로 여러 분기째 수십 억 달러 규모 적자를 내고 있다. 전임 CEO인 팻 겔싱어가 2021년 만든 로드맵의 가장 마지막 공정인 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급)는 올 하반기 대량 생산 예정이지만 실제 성능과 수율 등 불확실성이 크다. 궈밍치는 "TSMC가 지분 투자나 합자회사(JV) 등으로 참여해 인텔 파운드리를 이끌고, 인텔 특허와 장비, 기술과 공급망을 결합해 고객사 주문량을 유도하는 방안은 시간이 걸리고 복잡하다. 단시간에 결론이 날 수 없다"고 지적했다. 인텔이 반도체지원법 보조금 합의 당시 미국 상무부와 약속한 조건도 까다롭다. 인텔이 파운드리 사업을 분사할 때도 지분이나 의결권 중 50.1%는 인텔 소유여야 한다. 분사한 회사를 상장할 때도 제3자의 지분률을 35% 미만으로 제한했다. 궈밍치 역시 "TSMC의 인텔 파운드리 사업 참여는 지배구조 면에서 여러가지 고려가 필요하다"며 "TSMC가 인텔 위에 서는 것은 트럼프 역시 반기지 않을 방안"이라고 밝혔다. "기술 이전 요구시 TSMC는 모든 협상 멈출 것" 지난 주 일각에서는 미국 정부가 TSMC의 기술력을 인텔 파운드리 등 미국 내 기업에 전수하도록 압박할 수 있다는 의견도 나왔다. 그러나 궈밍치는 "미국이 TSMC에 기술 이전을 요구한다면 이는 TSMC의 경쟁력과 주주 가치에 큰 영향을 미친다. TSMC는 이런 시도에 반대할 것이며 향후 모든 협상을 가로막을 것"이라며 부정적인 견해를 비쳤다. 그는 TSMC와 미국 정부의 협상이 삼성전자 파운드리 사업에 미칠 영향에 대해 "TSMC와 미국 정부의 협력이 강화된다면 (삼성전자 파운드리의) 고부가가치 제품 수주에서 어려움을 겪을 것"이라고 내다봤다.

2025.02.17 08:29권봉석

인텔 "코어 울트라 200H 기반 휴대형 게임PC 출시"

인텔이 x86 기반 휴대형 게임PC 시장 확대를 위해 인력을 확충하는 한편 주요 제조사와 협력해 코어 울트라 200H·팬서레이크(Panther Lake) 탑재 제품을 출시하겠다고 밝혔다. 16일 업계에 따르면 로버트 할록 인텔 클라이언트 AI·기술마케팅 총괄(부사장)은 지난 13일(현지시각) 미국 랩톱 매거진과 인터뷰에서 "휴대형 게임PC 관련 게임 개발사 지원을 위해 인력을 보강하고 있다"고 밝혔다. 휴대형 게임 PC 시장에서 인텔의 입지는 좁다. 대만 PC 제조사 MSI가 지난 해 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 제품인 '클로 A1M', 올 초에는 코어 울트라 200V(루나레이크) 2세대 제품인 '클로 8 AI+'(A2VM)을 출시했다. 로버트 할록 총괄은 "대부분의 게임 개발자들이 자기 책상이나 품질관리(QA) 팀 기기를 기반으로 게임을 개발중이며 이를 보완하기 위해 더 많은 기기 시제품과 팬서레이크 탑재 개발자 키트를 제공할 것"이라고 설명했다. 이어 "최근 정식 출시된 코어 울트라 200H(애로우레이크 H)를 탑재한 제품은 물론 차세대 모바일(노트북)용 프로세서인 팬서레이크 탑재 제품을 출시하기 위해 주요 제조사와 기꺼이 협력할 것"이라고 설명했다. 인텔은 게임 개발사들과의 협력도 강화하고 있다. 로버트 할록 총괄은 "게임 개발자들이 휴대형 게임PC에 최적화된 소프트웨어를 개발할 수 있도록 성능 프로파일링 도구와 전문 게임 개발자들을 지원할 것"이라고 설명했다.

2025.02.16 09:56권봉석

"美 정부, TSMC에 인텔 파운드리와 협력 압박"

미국 정부가 지난 12일(미국 현지시간) 대만 TSMC 경영진과 회동에서 미국 내 반도체 생산과 관련해 세 가지 제안을 내놓고 압박했다는 보도가 나왔다. 대만 디지타임스가 13일 이같은 내용을 보도했다. 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 주요 수입 품목에 대한 관세 부과로 자국 보호주의를 강화하고 있다. 특히 대만산 반도체에 최대 100% 관세 부과를 예고하고 있는 상황이다. 12일 회동에서는 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 이후 파운드리 강화에 나선 인텔과 기술 협력, 조인트벤처(JV) 구성, 미국 내 고객사에 공급할 패키징 등 후공정 인텔에 위탁 등이 논의된 것으로 전해졌다. "패키징·파운드리 등 인텔과 협력 방안 제시" 13일 대만 디지타임스에 따르면 미국 정부는 12일 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 그러나 TSMC는 인력난과 수익성 문제를 이유로 미국 내 패키징 공장 건설에 소극적인 입장을 보이고 있다. 암코테크놀로지 등 기존 후공정 파트너사들과의 관계 악화도 우려되는 상황이다. 인텔 파운드리 사업 공동 투자 역시 실현되기 어렵다. 인텔은 전임 CEO인 팻 겔싱어 재임 시절 전세계 2위 파운드리를 내세우며 공격적인 시설 투자를 진행한 경쟁사이다. 투자와 기술 이전은 경쟁사를 키워주는 결과를 낳을 수 있다. 투자은행서도 "미 정부, 인텔-TSMC 협력 주선 가능성" 앞서 미국 투자은행 베어드(Baird) 소속 트리스탄 게라 애널리스트는 지난 11일 아시아 내 반도체 공급망 관계자를 인용해 "미국 정부가 인텔과 TSMC의 협력을 주선할 가능성이 있다"고 밝히기도 했다. 그는 "TSMC가 인텔의 3나노와 2나노급 반도체 생산 시설에 엔지니어를 파견해 자사의 노하우를 전수하는 한편 인텔 파운드리 사업을 분사해 인텔과 TSMC가 공동 소유, 생산은 TSMC가 전담하는 방안도 검토중"이라고 설명했다. 인텔은 지난 연말 미국 상무부와 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금 합의 당시 인텔 인수·매각이나 파운드리 분사·상장을 제한하는 조건에도 동의했다. 인텔이 파운드리 사업을 분사할 때도 지분이나 의결권 중 50.1%는 인텔 소유여야 한다. 분사한 회사를 상장할 때도 인텔이 최대 주주로 남아야 하며 제3자의 지분률도 35% 미만으로 제한했다. 대만 반도체 업계, 미국 정부 제안에 난색 대만 반도체 업계는 미국 정부의 제안에 난색을 표하고 있다. 협력사가 아닌 경쟁사와 JV를 구성하는 것은 기술 유출과 경쟁력 약화 등 득보다 실이 더 많다는 이유 때문이다. 류페이첸(劉佩真) 대만경제연구원(TIER) 연구원은 대만 중앙통신사에 "인텔과 JV 형태로 협력하는 것은 대만산 반도체 관세부과보다 더 나쁜 선택"이라고 밝혔다. 미국 내 경쟁사인 인텔과 JV를 구성하면 첨단 반도체 기술 유출 우려가 있다는 것이다. 이어 "TSMC가 독일 드레스덴, 일본 구마모토에서 JV 형태로 반도체 생산시설을 건립했지만 이는 모두 협력 관계에 있는 고객사와 진행한 것이다. 경쟁사인 인텔과 협력하라는 미국 정부의 제안과 본질적으로 다르다"고 지적했다. 류페이첸 연구원은 "TSMC의 기술적 우위는 현재 다른 업체가 대체할 수 없어 강력한 협상력을 줄 것이다. 설령 관세가 부과돼도 관련 비용은 미국 내 고객사가 부담하게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.02.14 14:50권봉석

트럼프 정부, 반도체 보조금 재협상 추진…삼성·SK 영향 '촉각'

미국 도널드 트럼프 행정부가 바이든 정부 시절 실시한 반도체지원법(칩스법)의 보조금 지급과 관련해 재협상을 검토하고 있다고 로이터통신이 13일 보도했다. 이에 따라 일부 반도체 보조금 지급 일정이 연기될 가능성도 제기되고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등에도 어떤 영향을 미칠 지 귀추가 주목된다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "트럼프 정부가 보조금 수령을 위해 필요한 사항을 평가하고 변경한 뒤, 일부 지급을 재협상할 계획"이라며 "변경 가능한 사항의 범위와 이미 확정된 협정에 어떤 영향을 미칠지는 아직 명확하지 않다"고 밝혔다. 이와 관련, 대만 웨이퍼 제조업체 글로벌웨이퍼스는 "칩스법 프로그램 사무국은 트럼프 대통령의 행정 명령 및 정책과 일치하지 않는 조건들을 재검토하고 있다고 당사에 알려 왔다"고 답변했다. 트럼프 행정부는 반도체 기업이 보조금을 받기 위해 노동조합 소속 근로자를 채용하고, 근로자를 위한 보육지원을 실시해야 하는 등 여러 요구사항에 우려를 표하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 보조금을 수령한 뒤에도 중국을 포함한 해외에 상당한 규모의 생산능력 확장 계획을 발표한 기업들에게도 불만을 가진 것으로 알려졌다. 예를 들어 인텔은 지난해 3월 미국 상무부와 85억 달러의 보조금을 받기로 합의한 뒤, 10월에 중국 패키징 설비에 3억 달러를 투자한다고 발표했다. 로이터통신은 "현재 칩스법은 중국 내 일부 투자를 허용하고 있다"며 "인텔, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 보조금을 가장 많이 받는 기업 중 대다수가 중국에 주요 제조 시설을 두고 있다"고 전했다. 한편 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다.

2025.02.14 09:47장경윤

구글·엔비디아·아마존 따라갈 스타트업 뽑는다

중소벤처기업부는 해외 유명 기업과 손잡고 외국 시장에 나아갈 초기 창업 기업 364개사를 오는 26일까지 모집한다. ▲창구(구글플레이·모바일 서비스) ▲엔업(엔비디아·인공지능) ▲마중(마이크로소프트·기업 클라우드) ▲다온다(다쏘시스템·건강관리) ▲ASK(앤시스코리아·미래자동차와 산업 장비) ▲지중해(지멘스·전자 및 의료 기기) ▲정글(아마존웹서비스·인공지능) ▲미라클(오라클·클라우드 기반 인공지능(AI)) ▲IBM 퀀텀(IBM·양자컴퓨팅) ▲인지니어스(인텔·인공지능) ▲내 기술 믿어(탈레스·심화 기술) ▲로레알 빅뱅(로레알코리아·디지털 연구) ▲N.E.O(에어리퀴드·친환경 에너지) ▲ASK 스페이스(앤시스코리아·우주항공) 14개 사업 가운데 1개에 신청하면 된다. 분야별 상담을 받고 해외 판로를 개척할 수 있다. 중기부는 사업화 자금을 2억원까지 지원한다. 이번에 좋은 성적을 내면 기술 타당성 검증(PoC)과 사업 가능성 검증(PoV)도 도와준다. 다음 달 따로 공고할 예정이다.

2025.02.11 18:34유혜진

인텔 차기 CEO 후보로 톰 콜필드 GF CEO 부상

지난 해 12월 팻 겔싱어 CEO 퇴임 이후 공석인 인텔 CEO로 전세계 5위권 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 톰 콜필드(Thomas Caulfield) CEO가 부상했다. 컬럼비아대학교에서 재료공학 박사 학위를 취득한 콜필드는 1989년부터 2005년까지 17년간 IBM 마이크로일렉트로닉스에서 근무했다. 이후 뉴욕 소재 글로벌파운드리의 300mm급 웨이퍼 생산시설인 팹8(Fab 8) 총괄 매니저를 역임했다. 2018년 CEO 취임 후에는 10나노급 이하 미세공정 개발 경쟁에서 철수하고 특수 파운드리 전략으로 전환, 2021년 기업공개(IPO)를 통해 26억 달러를 조달했다. 톰 콜필드, 4월 말 이사회 의장으로 이동 톰 콜필드 글로벌파운드리 CEO는 오는 4월 말 이사회 의장으로 이동하며 그 자리를 팀 브린(Tim Brin)이 대신할 예정이다. 인텔은 지난 해 말 팻 겔싱어 CEO 퇴임 이후 데이빗 진스너 CFO와 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 공동으로 임시 CEO를 맡고 있다. 이에 톰 콜필드가 이사회 의장 참여 대신 인텔 CEO로 이동할 수 있다는 전망이 나온다. 지난 해 말 블룸버그통신과 로이터 등에서 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO가 인텔 CEO 후보로 거론됐다는 보도가 나왔지만 이후 진척된 내용이 없다. 첨단 공정·반도체 최종 제품 경험이 약점 단 톰 콜필드가 반도체 생산과 공정에는 풍부한 경험을 갖췄지만 극자외선(EUV)을 활용하는 첨단 공정에 대한 이해도가 떨어질 수 있다는 것도 문제로 꼽힌다. 인텔은 파운드리 뿐만 아니라 PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품으로 분기당 100억 달러(약 14조원) 이상 매출을 올리는 프로덕트 그룹도 함께 보유하고 있다. 톰 콜필드가 반도체 제품 판매에 대한 경험이 없다는 것도 약점으로 꼽힌다. 인텔 관계자는 후임 CEO 인선과 관련한 지디넷코리아 질의에 "별도 답변할 내용이 없다"고 회신했다. 서버 제품 담당 저스틴 호타드, 노키아 CEO로 인텔 CEO에 이어 인텔 프로덕트 그룹의 양대 축 중 하나로 꼽히는 데이터센터·AI 그룹(DCAI) 수장 자리에도 최근 공백이 발생했다. 지난 해 초 HPE에서 이적한 저스틴 호타드 DCAI 수석부사장이 노키아 CEO로 이동한 것이다. 저스틴 호타드 수석부사장은 1997년 모토로라(현 레노버)를 시작으로 2007년 NCR 등을 거쳐 2015년부터 지난 해까지 HPE 등에 재직했다. HPE에서는 수석 부사장 겸 고성능 컴퓨팅, AI 및 연구소 총괄을 역임했다. 10일(핀란드 현지시간) 노키아는 "2020년 취임한 페카 룬드마크 CEO가 사임 의사를 전달했고 저스틴 호타드가 오는 4월 1일부터 CEO에 부임한다"며 "페카 룬드마크는 경영진 직책에서 물러나 경력의 다음 단계로 나아가기로 결정했다"고 밝혔다. 인텔 관계자는 "저스틴 호타드 수석부사장의 후임으로 카린 엡시츠 시갈(Karin Eibschitz-Segal) 인텔 설계 엔지니어링 그룹 부사장이 임시직을 수행할 것"이라고 밝혔다. 이어 "카린 엡시츠 시갈 부사장은 20여년 동안 인텔에서 제품, 시스템, 인프라 등 다양한 분야에서 리더십 경험을 쌓은 뛰어난 임원"이라고 설명했다.

2025.02.11 15:54권봉석

가트너 "삼성전자, 인텔 제치고 글로벌 반도체 1위 탈환"

삼성전자가 메모리 반도체 가격 강세에 힘입어 지난해 인텔을 제치고 글로벌 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 분야에서의 입지 강화로 가장 높은 성장률을 기록하며 4위를 차지했다. 5일 시장조사업체 가트너는 이 같은 내용의 2024년 전세계 반도체 매출 예비조사 결과를 발표했다. 지난해 반도체 시장은 업황이 회복함에 따라 여러 반도체 공급업체의 순위에 변동이 생겼다. 상위 25개 반도체 공급업체 중 11개 업체가 두 자릿수 성장을 보였으며, 8개 업체만이 매출이 감소했다. 삼성전자는 지난해 총 665억 달러(약 97조원) 매출을 기록, 시장 점유율 10.6%를 차지했다. 전년 대비 성장률은 62.5%를 보였다. 2023년 1위였던 인텔은 AI 가속기 부진 등으로 2위로 밀려났다. 지난해 매출은 492억 달러(71조원)로 전년 대비 성장 0.1%에 불과해 전년 대비 사실상 제자리에 머물며 부진했다. 엔비디아는 AI 사업 강세에 힘입어 두 계단 상승한 3위에 올랐다. 지난해 매출은 전년 대비 84% 증가한 460억 달러(67조원)를 기록하며 호실적을 이어갔다. SK하이닉스는 지난해 428억 달러(62조원)의 매출로 4위이며, 전년 대비 86% 성장해 상위 10개 업체 중 가장 높은 성장률을 기록했다. 이는 메모리 평균판매가격 상승과 AI 애플리케이션용 고대역폭메모리(HBM) 분야의 선도적인 입지 덕분인 것으로 해석된다. 그 밖에 5위 퀄컴(325억 달러), 6위 마이크론(278억 달러), 7위 브로드컴(276억 달러), 8위 AMD(239억 달러), 9위 애플(188억 달러), 10위 인피니언(160억 달러) 순으로 차지했다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 18.1% 증가해 총 6천260억 달러를 기록했다. 올해 반도체 매출은 총 7천50억 달러에 이를 것으로 전망된다. 조지 브로클허스트(George Brocklehurst) 가트너 VP 애널리스트는 "데이터센터 애플리케이션에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 프로세서가 2024년 칩 부문을 이끌었다"며 "AI 기술, 생성형 AI 워크로드에 대한 수요 증가로 데이터센터가 2024년 스마트폰에 이어 두 번째로 큰 반도체 시장으로 성장했다"고 밝혔다. 지난해 데이터센터 반도체 매출은 2023년 648억 달러에서 73% 증가한 1천120억 달러에 달했다.

2025.02.05 16:15이나리

인텔, 올해 AI·데이터센터 전략 전면 수정

인텔이 올해 AI와 데이터센터 시장을 겨냥한 신제품 출시 일정을 대폭 수정했다. 2022년 초 첫 등장 이후 개발 노선 변경을 거쳐 올해 출시 예정이었던 GPU 기반 AI 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon shore)는 내부 테스트용으로만 쓰이게 됐다. 현재까지 인텔이 개발한 미세 공정 중 최선단 공정인 인텔 18A(Intel 18A)를 활용한 E코어 기반의 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 출시 일정도 일부 조정됐다. 시장 수요와 신규 패키징 기술 완성도가 주요 변수로 작용했다. 클리어워터 포레스트는 컴퓨트 타일에 인텔 18A를, 베이스 타일에는 실리콘 관통전극(TSV)을 추가된 인텔 3-T 공정을 적용하는 복잡한 구조로 설계됐다. 이로 인해 추가적인 개발 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 팰콘 쇼어, 2022년 첫 등장...XPU→GPU→출시 백지화 팰콘 쇼어는 인텔이 2022년 초 처음 공개한 새로운 형태의 프로세서였다. x86 기반 프로세서와 GPU, 고성능 메모리를 조합해 소켓당 연산 성능, 메모리 입출력 성능, 전력 효율성 등을 끌어올리는 것이 목표였다. 인텔은 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 대신 올해 GPU만 탑재한 팰콘 쇼어를 출시 예정이었다. 그러나 인텔은 지난 주 실적발표에서 팰콘 쇼어를 내부 테스트용 칩으로만 활용하겠다고 밝혔다. 현재 인텔 제품 라인업에서 AI 가속기는 가우디2와 가우디3만 존재하지만 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. "새 제품 '재규어 쇼어' 출시에 자원 집중" 인텔 관계자는 3일 "이런 결정은 고객 피드백과 시장 상황에 따른 것이며 팰콘 쇼어를 바탕으로 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시에 자원을 집중할 계획"이라고 설명했다. 팰콘 쇼어에 어느 정도의 성능을 지닌 GPU가 탑재됐는지, 혹은 고객사 피드백에서 성능이나 가격, 혹은 전력 중 어느 것이 가장 큰 문제로 지목됐는지는 아직 드러나지 않았다. 이 관계자는 "인텔의 AI 기회는 컴퓨팅 비용을 줄이고 효율성을 높이는데 있으며 획일적인 접근방식은 충분하지 않다. 인텔이 보유한 핵심 자산과 기존 자산을 새로운 방식으로 활용할수 있는 확실한 기회를 찾을 것"이라고 설명했다. 다만 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히고 있는 상황이다. 최소 1년 이상 아무런 제품을 내놓지 못하고 있다는 것은 인텔에는 여러 모로 달갑지 않은 상황이다. "클리어워터 포레스트, 올 하반기부터 출시" 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서는 올해 출시 예정인 E(에피션트) 코어를 집적한 '클리어워터 포레스트' 출시 시점 관련 언급이 있었다. 애초 인텔은 클리어워터 포레스트를 올 3분기 경 출시할 예정이었다. 그러나 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "내년 상반기 출시할 인텔 18A 공정 기반 클리어워터 포레스트 개발에 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "서버용 프로세서 시장 중 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정의 패키징도 그 이유"라고 설명했다. 인텔 관계자는 3일 클리어워터 포레스트의 정확한 출시 시점에 대한 질의에 "올 하반기부터 출시를 시작해 내년 상반기부터 대량 공급할 예정"이라고 답했다. 일부 고객사에 소량을 공급한 후 물량을 늘리겠다는 의미로 보인다. "인텔 18A 공정 최우선 목표는 팬서레이크" 현재 인텔 파운드리가 운영하는 반도체 생산 시설 중 인텔 18A 공정 제품을 대량 생산 가능한 시설은 미국 애리조나 주 오코틸로(팹52) 정도다. 오하이오 주 소재 '팹27'도 인텔 18A를 소화 가능하지만 아직 생산 단계에 들어서지 못했다. 시장에서는 인텔 18A 공정의 전력 소모나 수율에 문제가 있는 것이 아닌지 의심하기도 했다. 실제로 인텔은 지난 해 9월 선행 공정인 인텔 20A 양산을 포기하고 데스크톱PC·노트북용 프로세서인 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정으로 옮겼다. 그러나 이 관계자는 "(출시 시점 조정은) 인텔 18A 공정 진척 상황과는 무관하며 인텔 파운드리의 최우선 목표는 차세대 노트북용 프로세서인 팬서레이크 출시"라고 답했다. "새 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것" 클리어워터 포레스트는 CPU를 구성하는 컴퓨트 타일에 인텔 18A 공정을, 각 타일을 결합하는 베이스 타일은 인텔 3-T 공정을 적용했다. 인텔 3-T 공정은 지난 해 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV를 추가했다. 문제는 인텔 3-T 공정 역시 처음 시도되는 것이며 내부에서 시행착오가 반복되는 것으로 보인다. 인텔 관계자 역시 "클리어워터 포레스트에 적용한 특별한 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것"이라고 답했다.

2025.02.03 16:27권봉석

인텔, 4분기 매출 20.7조원...예상치 달성·영업손실 축소

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 30일(미국 현지시각) 지난해 4분기 매출 142억6천만달러(약 20조7천억원)와 주당 순이익 0.13달러를 기록했다고 밝혔다. 네트워크·엣지(NEX) 그룹 이외에 모든 부문에서 매출이 하락했지만 자체 전망치를 벗어나지 않은 실적을 냈고 적자를 1억 달러(약 1천445억원)까지 낮췄다. 인텔이 지난 해 11월 예상한 4분기 실적은 133억 달러(약 19조2천251억원)에서 143억 달러(약 20조7천607억원)였다. 그룹 내 내부 거래로 중복 계상된 금액인 43억 달러(약 6조2천156억원)를 제외한 실제 매출은 인텔 자체 전망치와 같은 143억 달러였다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 130억 달러(약 18조 7천915억원)로 전년 동기 대비 6% 줄었다. PC 성수기로 꼽히는 연말연시에 예상보다 판매가 부진했음을 시사한다. 코어 울트라 등 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 80억 달러(약 11조 5천640억원), 제온 등 서버용 프로세서를 담당하는 데이터센터·AI 매출은 34억 달러(약 4조 9천147억원)로 전년 대비 각각 9%, 3% 줄었다. 반면 네트워크·엣지 그룹 매출은 전년 동기 대비 10% 늘어난 16억 달러(약 2조3천128억원)로 프로덕트 그룹 전체 부문 중 유일하게 성장했다. 내부·외부 제품을 위한 생산과 공정 개발, 공급망 관리를 담당하는 파운드리 그룹 매출은 45억 달러(약 6조5천47억원)로 전년 동기 대비 13% 가량 줄었다. 인텔 내 자회사로 전환된 알테라(FPGA)와 모빌아이 등 기타 부문 매출은 10억 달러(약 1조4천455억원)로 집계됐다. 인텔은 올 1분기 실적을 117억 달러(약 16조9천123억원)에서 127억 달러(약 18조3천578억원) 내외로 예상했다. 지난 해 12월 초부터 공동 임시 CEO를 맡은 데이비드 진스너 인텔 CFO는 "1분기 전망치는 계절적 비수기에 거시경제 불확실성, 재고 소진 상황 등을 반영한 결과"라고 설명했다.

2025.01.31 09:40권봉석

인텔 "차세대 AI 가속기 '팰콘 쇼어' 출시 안 한다"

인텔이 AI 가속과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥해 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시를 사실상 중단했다. 대신 후속 제품인 '재규어 쇼어'를 출시 예정이지만 시점은 미정이다. 팰콘 쇼어는 2022년 5월 인텔이 처음 개발 계획을 공개한 제품이다. 당시 인텔의 구상은 서버용 고성능 CPU와 그래픽칩셋, 고성능 메모리를 타일 형태로 자유롭게 조합해 구성할 수 있는 제품이었다. 이후 팰콘 쇼어는 GPU만 내장한 제품으로 변경됐다. 30일(미국 현지시간) 2024년 4분기 실적 발표에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "관련 업계 피드백에 따라 팰콘 쇼어는 내부 테스트용으로 활용하고 외부 판매하지 않을 것"이라고 밝혔다. 이어 "차기 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시로 AI 데이터 센터를 폭넓게 지원 예정"이라고 설명했다. 단 인텔은 제품 관련 세부 내용이나 출시 시점은 명확히 밝히지 않았다. 인텔은 지난 12월 자동차 등 반도체나 통신 영역에 적합한 '인텔 16'(Intel 16) 공정으로 외부 고객사용 반도체를 설계를 마치고 올해 안으로 인텔 유럽 거점인 아일랜드 소재 생산 시설에서 대량 생산 예정이라고 밝혔다. 이어 "올 하반기 차세대 미세공정 '인텔 18A' 대량 생산을 위한 각종 장비를 미국 애리조나 주 챈들러 소재 생산 시설 '팹 52'에 설치 중"이라고 덧붙였다. 인텔은 바이든 행정부 시기 합의한 반도체지원법 보조금과 관련해 "지원금 관련 협의 당시 협의한 목표를 달성해 지난 해 4분기와 이달(2월) 각각 11억 달러(약 1조 5천900억원)를 지급받았다"고 설명했다. 인텔은 이날 지난 해 AMD와 함께 결성한 'x86 생태계 자문 그룹' 진척 상황도 공개했다. 인텔에 따르면 양사는 이달 초 인텔 본사에서 회의를 갖고 플랫폼 간 호환성 강화, 소프트웨어 개발 간소화를 위한 협의를 시작했다.

2025.01.31 09:37권봉석

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