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하루 광고료 6억원 넘어도…IT기업 광고판 된 'MSG스피어'

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] MSG 스피어는 미국 뉴욕 소재 엔터테인먼트 회사 '매디슨 스퀘어 가든 컴퍼니'가 2018년 9월 착공해 지난 해 9월 29일 개장한 초대형 공연장이다. CES 기간 중 전시장과 미팅룸으로 활용되는 베네시안 엑스포(구 샌즈 엑스포)와 링크 호텔 사이에 위치했다. MSG 스피어는 당초 2021년 완공되어야 했지만 코로나19 범유행으로 인한 인력 수급과 자재 부족 등으로 지연을 겪으면서 2년 가량 완공이 지연됐다. 첫 공연은 아일랜드 더블린 출신 록밴드 'U2'의 공연으로 시작됐다. 높이 110미터, 바닥 지름 157.3미터 넓이 대형 공연장 내부에는 총 1만5천제곱미터 가량 LED 스크린을 설치했다. 외벽에 설치된 LED 스크린 '엑소스피어'에는 120만 개의 LED를 설치해 다양한 애니메이션을 표시할 수 있다. 엑소스피어는 직선거리로 4킬로미터 떨어진 라스베이거스 관문인 해리 리드 국제공항에서도 눈에 뜨일 정도로 상당한 존재감을 과시한다. 주요 IT 기업들은 MSG 스피어가 갖는 상징성을 활용해 CES 2024 기간 중 옥외광고를 진행했다. 삼성전자는 올해 언팩을 일주일 앞둔 CES 2024 기간 중 온디바이스 AI 기능인 '갤럭시AI' 관련 티저 영상을 재생했다. 인텔은 지난 해 말 공개한 노트북(모바일) 프로세서 신제품 '코어 울트라' 로고를 포함한 영상을 노출했다. 구글도 MSG 스피어에 안드로이드 로봇이 등장하는 '구글 AI' 영상을 노출했다. 라스베이거스 현지 언론에 따르면 MSG 스피어의 광고료는 하루 45만 달러(약 5억 9천200만원), 1주일 65만 달러(약 8억 5천476만원) 수준이며 CES 등 주요 행사 기간에는더 비싸진다. 그러나 MSG 스피어가 지니는 상징성은 물론 노출된 광고를 본 사람들이 소셜미디어나 메신저 등으로 공유하며 얻는 전파 효과를 얻을 수 있다. MSG 스피어를 광고판으로 활용하려는 IT 기업들의 경쟁은 내년에도 더 치열해질 것으로 보인다. 한편 MSG 스피어를 CES 기간 중 광고판이 아닌 전시장이나 기조연설 행사장으로 활용하는 것은 당분간 어려울 전망이다. CES 주관사인 CTA 게리 샤피로 회장은 지난 해 12월 현지 언론 '라스베이거스 리뷰저널'과 인터뷰에서 "CES가 MSG 스피어를 전시장 등으로 활용할 계획이 없다"고 밝혔다. 그는 "MSG 스피어측이 제시한 높은 가격을 감당할 수 없었다. CTA는 비영리 단체이며 수익을 업계에 환원하고 있다"고 설명했다.

2024.01.14 09:06권봉석

[CES 현장] MSI, 'AI 시대' 앞세워 최신 노트북 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] MSI는 CES 2024 공식 하루 전인 8일(미국 현지시간) 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 진행된 '인텔 오픈하우스' 행사에서 휴대형 게임PC '클로 A1M'을 공개했다. 레노버(리전 고), 에이수스(ROG 엘라이) 등 주요 PC 제조사가 지난 해 하반기부터 출시한 휴대형 게임PC는 대부분 AMD 라이젠 Z1 APU를 탑재했다. 인텔 제품, 특히 최근 출시된 코어 울트라 프로세서를 탑재한 제품은 클로 A1M이 처음이다. MSI는 CES 2024 기간 중 라스베이거스 베네시안 엑스포에 별도 쇼룸을 차리고 클로 A1M을 포함해 올 상반기 중 출시할 노트북 신제품을 전세계 미디어 관계자에 공개했다. 코어 울트라 프로세서 내장 NPU를 활용한 AI 엔진을 강점으로 내세웠다.

2024.01.14 09:00권봉석

[포토] 에이수스 "휴대용 모니터도 접어서 다니세요"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 에이수스는 올해 CES 2024에서 그래픽카드와 인텔 코어 울트라 탑재 노트북 등 최신 제품 9종으로 CES 혁신상을 수상했다. ROG 스트릭스 스카 18, ROG 스트릭스 G18/G16 등 게임용 노트북 일부 제품은 이미 국내 판매에 들어갔다. 에이수스는 CES 2024 기간 중 라스베이거스 베네시안 엑스포에 전세계 취재진과 업계 관계자를 위한 별도 쇼룸을 운영중이다. 노트북 등 PC 제품 이외에 관람객의 가장 많은 관심을 받은 제품은 휴대용 모니터인 '젠스크린 폴드 OLED'(MQ17QH)다. 이 제품은 접었을 때 12.5인치, 펼치면 17.3인치 화면에 킥스탠드를 기본 내장했다. 디스플레이포트 출력을 지원하는 노트북이나 스마트폰과 연결해 확장 모니터로 활용할 수 있다. 출시 일정과 가격은 미정.

2024.01.11 01:22권봉석

레노버, 안드로이드·윈도 결합 씽크북 신제품 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버는 CES 2024에서 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 노트북과 미니PC 등 신제품 40여 종을 공개한 데 이어 오는 12일(현지시간)까지 라스베이거스 베네시안 호텔 내 '밀로스'에서 쇼룸을 운영중이다. 이 쇼룸은 예약제로 운영되며 요가, 씽크북, 씽크센터, 씽크패드, 리전 등 PC 제품과 모토로라 스마트폰, 휴대형 게임PC '리전 고', 스마트폰 탑재 온디바이스 AI 기술 시연 등을 볼 수 있다. ■ 윈도·안드로이드 한 몸에 담은 투인원 씽크북 플러스 5세대 하이브리드는 퀄컴 스냅드래곤8+ 1세대 칩을 내장한 터치스크린과 인텔 코어 울트라 내장 키보드로 구성된 하이브리드 PC다. 화면을 분리하면 안드로이드 태블릿으로 작동하며 키보드에 외부 모니터를 연결해 윈도 운영체제를 계속 쓸 수 있다. 씽크패드 X1 카본 12세대와 씽크패드 X1 투인원 9세대는 인텔 코어 울트라 프로세서와 윈도11을 탑재했고 윈도 운영체제와 오피스 내장 코파일럿으로 AI 기능을 활용할 수 있다. ■ 듀얼 OLED 탑재 요가북 9i, 코어 울트라로 CPU 교체 요가북 9i는 13인치, 2.8K 화소급 듀얼 OLED 화면은 그대로 유지하며 내장 프로세서를 인텔 코어 울트라로 교체했다. 내장 스피커는 바우어 앤 윌킨스 제품을 탑재했다. 올해 출시된 제품은 화면 모드를 세로로 돌릴 경우 창 조절을 쉽게 할 수 있는 기능을 추가했다. 스크린 키보드를 취향에 맞게 꾸밀 수 있고 탈착식 키보드와 무선 키보드, 전자펜이 기본 제공된다. 요가 프로 9i는 화면이 회전하지 않는 일반 노트북이지만 미니LED 기반 IPS 디스플레이를 적용해 sRGB, DCI-P3 등 모든 색공간에서 가장 정확한 색을 표현한다. 머신러닝으로 성능을 조절하는 '레노버 X 파워'를 내장했고 코파일럿 전용 키를 내장했다. ■ 게임용 노트북 '리전', LA AI 2세대 칩 내장 리전 타워 7i는 엔비디아 지포스 RTX 4080 그래픽카드와 인텔 14세대 코어 프로세서를 탑재해 최신·고성능 게임 구동에 최적화됐다. 게임용 노트북 '리전' 시리즈에는 성능 최적화를 담당하는 전용 칩인 'LA AI' 2세대가 탑재된다. 프로세서와 그래픽칩셋 등에 공급되는 전력을 실시간으로 조절해 초당 프레임 수를 높인다. LA AI 칩을 이용한 최적화 기능인 '스마트 FPS'를 활성화하면 초당 평균 프레임 수는 게임에 따라 5%에서 최대 10% 가량 늘어난다. ■ 입은 옷에 따라 배경화면 생성하는 AI 시연 '눈길' 쇼룸에서는 모토로라 스마트폰에서 구동되는 온디바이스 AI 시연도 진행됐다. 입은 옷 사진을 찍으면 AI가 무늬를 분석해 어울리는 스마트폰 화면을 자동으로 생성한다. 긴 문서를 자동으로 요약하고 구겨진 영수증이나 그림을 스캔하면 AI가 이를 분석해 깨끗한 사진 파일로 만들어준다. 소셜미디어 캡처 화면에서 ID 등 개인정보를 가려주는 기능도 있다. 모든 작업은 외부 클라우드 서버로 외부 데이터 전송 없이 기기 내에서 실시간으로 진행된다. 현장의 레노버 관계자는 "시연중인 모든 기능은 개발중이며 실제 탑재 여부와 시기는 미정"이라고 설명했다.

2024.01.10 23:55권봉석

인텔, 자동차용 프로세서 시장 본격 진출 선언

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 9일 오후(한국시간 10일 아침) 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 오토모티브 행사를 진행하고 자동차용 프로세서 시장 진출을 선언했다. 이날 잭 위스트 인텔 오토모티브 펠로우는 "자동차 업체가 내연기관에서 전기차로, 또 SDV(소프트웨어 정의 자동차)로 전환하고 있는 지금 이 시점이야말로 자동차용 프로세서 진입에 최적의 시기"라고 설명했다. 이어 "현재 모든 자동차는 다양한 반도체가 난립하는 상황이며 오래된 아키텍처에 의존하고 있다. 그러나 자동차 업계는 지속 가능하며 확장 가능한 아키텍처를 요구하고 있다. 인텔의 접근 방법이 이런 상황을 바꿀 수 있을 것"이라고 강조했다. ■ 분산된 자동차 반도체 칩 하나로 통합 현재 자동차를 구성하는 반도체는 엔진을 제어하는 ECU와 각종 장치를 제어하는 MCU, 전력반도체에 최근 수 년간 인포테인먼트와 ADAS(첨단운전자지원시스템)가 더해지며 수십가지로 늘어났다. 잭 위스트 펠로우는 "자동차에 50년간 유지된 이런 구조 때문에 업데이트를 통한 새 기능 추가가 쉽지 않고 심지어 업데이트 중 고장나는 일도 발생한다. 또 차 내부 복잡한 배선을 구성하는 재료인 구리 가격도 매년 상승하고 있다"고 설명했다. 인텔의 전략은 인포테인먼트와 ADAS를 구현하는 데 필요한 반도체를 하나로 통합하는 것이다. 인포테인먼트 구동에 필요한 다양한 운영체제를 가상화 기술로 구동하는 한편 그래픽 성능을 강화하겠다는 구상이다. ■ "전력 최적화로 항속거리 향상 가능" 인텔이 파고 든 또 하나의 분야는 바로 전력 소모 조절이다. 잭 위스트 펠로우는 "전기차 항속거리를 늘리려면 대용량 배터리 탑재가 필요하지만 코발트 등 희귀금속 가격은 날로 오르며 배터리 무게에 따라 효율도 떨어지고 있다"고 설명했다. 인텔은 과거 절전과 관련된 ACPI 표준을 PC 업계에 보급한 바 있다. 프로세서 사용 상황마다 이를 확인해 아무런 작업을 하지 않을때는 전력 소모를 줄이는 방법으로 현재 모든 PC에 탑재됐다. 잭 위스트 펠로우는 "노트북 컴퓨터가 등장했을 때 처음에는 두 시간밖에 못 버텼지만 현재는 한 번 충전으로 최대 10시간을 쓸 수 있다. 자동차 플랫폼도 전력 낭비를 최소화하면 같은 배터리 용량으로 더 먼 거리를 갈 수 있다"고 밝혔다. 인텔은 이를 위해 전기차 전력소모 최적화 기술을 지닌 스타트업인 실리콘 모빌리티 SAS를 인수했다. 또 미국 자동차공학회(SAE), 스텔란티스 등과 협업해 자동차 전력 관리 표준을 만들기 위한 위원회를 구성한다고 밝혔다. ■ 타일 구조로 맞춤형 생산...고객사 반도체도 UCIe로 연결 자동차에 탑재되는 반도체는 지금까지 모두 한 다이(Die)에 모든 요소를 통합하는 모놀리식 방식으로 설계됐다. 잭 위스트 펠로우는 "완성차 업체는 반도체 IP를 구매 후 모든 차종에 맞개 개발해야 했고 이 때문에 개발 여력이 더 많이 투입됐다"고 설명했다. 인텔은 코어 울트라(메테오레이크)부터 도입한 타일 구조를 자동차용 프로세서에 투입해 이 문제를 해결할 예정이다. 차 급이나 기능에 맞게 프로세서 내 CPU나 GPU를 교체하는 것이 가능하며 고객사가 직접 설계한 반도체나 외부 반도체도 UCIe 기술을 이용해 탑재할 수 있다. 단 서로 다른 반도체를 결합하는 패키징 기술은 자동차 탑재시 발생할 수 있는 진동이나 고온, 저온 등에서 충분히 검증되지 않았다. 인텔은 이 문제를 해결하기 위해 반도체 연구기관 imec의 R&D 허브와 협력할 예정이다. ■ 12코어 CPU·Xe 그래픽스 탑재... 첫 고객사는 中 지리 인텔이 올해 말부터 생산할 자동차용 반도체는 최대 12코어 탑재가 가능하며 8K 디스플레이를 최대 4개 연결할 수 있다. 생산 공정은 비공개지만 비용 효율을 감안할 때 이미 충분히 성숙된 인텔7 공정을 활용할 것으로 예상된다. 첫 상용 제품 고객사는 중국 지리자동차다. 지리자동차는 전기차 브랜드 '지커'가 생산하는 차세대 전기차에 인텔 프로세서를 탑재할 예정이다.

2024.01.10 20:12권봉석

인텔, 올 하반기 출시할 노트북용 '루나레이크' 시제품 공개

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 8일 오후(한국시간 9일 아침) 라스베이거스 베네시안 호텔에서 진행된 '오픈하우스' 행사 중 차세대 코어 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 시제품을 공개했다. 루나레이크는 인텔이 올 하반기 시장 투입을 목표로 개발중인 모바일(노트북)용 프로세서다. 코어 울트라(메테오레이크)와 마찬가지로 CPU와 GPU, SOC, I/O 타일 등을 서로 다른 공정에서 생산 후 포베로스(FOVEROS) 기술을 이용해 결합한다. CPU 타일은 2021년부터 인텔이 진행한 공정 리빌딩 로드맵 중 가장 마지막 단계에 해당하는 '인텔 18A' 공정에서 생산될 예정이다. 적층 구조 구현을 염두에 둔 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 전력 전달용 배선을 반도체 다이 뒤에 배치해 손실을 줄이는 기술인 '파워비아'(PowerVia)도 적용된다. 마이클 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석부사장은 "루나레이크는 올 하반기 출시 예정이며 AI 처리 성능을 강화할 예정이다. 제품 개발은 차질없이 진행되고 있으며 주요 PC 제조사에 시제품이 공급돼 잘 작동하고 있다"고 있다. 인텔은 이날 오픈하우스 행사 중 대만 MSI가 만든 윈도 운영체제 기반 휴대용 게임PC '클로'(Claw) A1M도 공개했다. 클로 A1M은 인텔 코어 울트라 프로세서 기반으로 작동하며 7인치 풀HD(1920×1080 화소) 120Hz IPS 터치스크린을 장착했다. 운영체제로 윈도11 홈이 기본 탑재되며 밸브 스팀·에픽 게임 스토어·마이크로소프트 X박스 게임 패스 등 다양한 PC 게임을 실행할 수 있다. 마이클 존스턴 홀터스 수석부사장은 "클로 A1M은 MSI와 긴밀한 협력을 통해 탄생한 제품이며 코어 울트라의 전력 효율성을 통해 실현된 새로운 폼팩터"라고 강조했다. 클로 A1M 가격은 코어 울트라5 프로세서와 512GB SSD, 16GB 메모리 탑재 제품 기준 699달러(약 92만원)부터 시작한다. 국내를 포함한 전세계 출시 일정은 미정.

2024.01.09 14:58권봉석

인텔, 데스크톱PC·노트북용 14세대 코어 CPU 추가 출시

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 인텔이 8일 오후(한국시간 9일 아침) 라스베이거스 베네시안 호텔에서 '오픈하우스' 행사를 개최하고 데스크톱·노트북(모바일)용 14세대 코어 프로세서 26종을 추가 공개했다. 인텔은 지난 해 10월 코어 i9-14900K 등 오버클록이 가능한 데스크톱PC용 14세대 코어 프로세서 6종을 출시했다. 이날 공개된 프로세서는 코어 i3-14100/F 등 오버클록이 불가능한 프로세서 11종, 일체형 PC에 맞게 소모 전력을 35W 급으로 줄인 코어 i9-14900T 등 7종 등 총 18종이다. 소켓 규격은 LGA 1700이며 2021년 출시된 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)용 메인보드의 펌웨어 업데이트를 마치면 프로세서 교체만으로 업그레이드가 가능하다. 일반 소비자용으로 판매되는 모든 제품에는 냉각팬이 기본 제공된다. 가격은 코어 i9-14900 프로세서가 549달러(약 73만원), 코어 i5-14600 프로세서가 255달러(약 34만원), 코어 i3-14100 프로세서가 134달러(약 18만원)로 책정됐다. 국내를 포함한 전세계 출시 일정은 미정. ■ 게임용 노트북 위한 14세대 HX 프로세서 5종 출시 함께 공개된 14세대 코어 HX 프로세서는 게임과 콘텐츠 제작 등 수요를 겨냥했다. 데스크톱용 14세대 코어 프로세서를 노트북 탑재에 적합하도록 줄이고 소모 전력을 55W 선으로 낮췄다. 코어 i7 프로세서는 전세대 대비 E(에피션트) 코어를 늘려 영상·사진 등 콘텐츠 제작 성능을 강화했다. 일부 모델은 별도 칩 장착을 통해 6GHz 주파수를 쓸 수 있는 와이파이7(802.11be)과 최대 120Gbps로 전송 가능한 최신 입출력 규격인 썬더볼트5도 지원한다. 주요 제조사는 올 1분기부터 14세대 코어 HX 프로세서 탑재 노트북 60종 이상을 국내 포함 전세계 출시 예정이다. ■ 전력 소모 15W로 낮춘 코어7 U 프로세서 3종 등장 인텔은 이날 초경량 노트북 탑재를 위해 소비 전력을 15W급으로 낮춘 코어7 U 프로세서 3종도 공개했다. 지난 해 바뀐 인텔의 프로세서 제품 명명법에 따르면 최신 공정에서 생산한 프로세서는 '코어 울트라', 직전 세대 공정에서 생상한 프로세서는 '코어'로 지칭한다. 이날 공개된 코어U 프로세서는 인텔7 공정에서 생산된다. 최상위 제품인 코어7 150U는 고성능 담당 P(퍼포먼스) 코어 2개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 8개를 합쳐 총 10개로 구성되며 인텔 그래픽스 GPU를 내장한다. 썬더볼트4를 지원하며 별도 칩셋 장착을 통해 와이파이7도 지원한다. 코어U 프로세서 탑재 노트북은 주요 PC 제조사를 통해 올 1분기부터 국내외 시장에 공급될 예정이다.

2024.01.09 14:03권봉석

AMD, GPU 강화 '라이젠 8000G' 프로세서로 인텔에 '맞불'

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] AMD가 9일(현지시간 8일 오전) 내장 그래픽칩셋 성능을 강화한 데스크톱PC용 프로세서 '라이젠 8000G' 4종을 공개했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. ■ "풀HD 해상도, 품질 '낮음'에서 초당 60프레임 확보" 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "최고 사양 제품인 라이젠 7 8700G는 풀HD(1920×1080 화소), 품질 '낮음' 설정시 대부분의 게임에서 초당 60프레임 이상을 소화할 수 있다"고 설명했다. 이어 "최신 게임은 품질 '낮음'에서도 세부 묘사가 향상됐고 이를 통해 보급형 게임, 혹은 미니 PC에서 게임을 즐길 때 그래픽카드를 빼는 등 구성이 가능할 것"이라고 덧붙였다. 라이젠 7 8700G(8코어 16스레드, 라데온 780M)과 라이젠 5 8600G(6코어 12스레드, 라데온 760M) 등 상위 2개 제품에는 NPU를 이용해 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI' 엔진이 추가된다. ■ 소켓 AM4 메인보드용 라이젠 5000 프로세서 4종 공개 AMD는 이날 라이젠 8000G 프로세서와 함께 기존 소켓 AM4 메인보드용 보급형 프로세서 4종도 함께 공개했다. 메모리와 메인보드 등 주요 부품 교체 비용을 줄이며 업그레이드를 시도하려는 소비자를 겨냥했다. 라이젠 7 5700X3D 프로세서는 2020년 11월 출시된 라이젠 7 5700X 프로세서(8코어, 16스레드) 다이 위에 3D V캐시를 조합한 제품이다. AMD는 "인텔 코어 i5-13600K와 비슷한 가격에 더 뛰어난 게임 성능을 얻을 수 있는 제품"이라고 설명했다. 라이젠 7 5700은 과거 PC 제조사나 중소규모 조립PC 업체에만 공급되던 제품이지만 일반 소비자가 직접 구매할 수 있는 패키지 형태로도 보급된다. AMD가 비교 대상으로 삼은 제품은 인텔 코어 i5-12400F이며 일반 작업이나 게임에서 비슷한 성능을 낸다. 라이젠 8000G 프로세서와 라이젠 7 5700X3D 등 이날 공개된 프로세서 8종은 이달 말부터 시장에 공급된다. 국내 출시 일정과 가격은 미정. ■ 메모리 용량·작동클록 높인 '라데온 RX 7600 XT' 등장 AMD는 지난 해 5월 출시한 라데온 RX 7600 그래픽카드의 연산 성능과 메모리 용량을 강화한 라데온 RX 7600 XT도 추가 공개했다. 지난 해 출시된 RX 7600은 최대 GDDR6 메모 용량이 8GB인 반면 라데온 RX 7600 XT는 최대 메모리 용량을 16GB까지 늘렸다. 거대언어모델(LLM)이나 AI 연산에서 메모리를 많이 쓰는 것을 감안한 것이다. CU(연산 유닛)는 32개, AI 가속기는 64개, 스트림 프로세서는 2천48개로 같지만 게임 구동시 작동 클록을 2.47GHz로, 최대 작동 클록은 2.76GHz로 끌어올렸다. 단 전력소모는 최대 165W에서 최대 190W로 소폭 상승했다. 라데온 RX 7600 XT 탑재 그래픽카드 가격은 329달러(약 43만 3천원)로 책정됐다. 에이수스, 기가바이트, XFX 등 주요 제조사를 통해 오는 24일부터 판매되며 국내 출시 가격은 미정.

2024.01.09 00:30권봉석

인텔·AMD·엔비디아, CES 2024서 신제품 공개 초읽기

PC 관련 주요 글로벌 업체들이 다음 주 미국 라스베이거스에서 진행되는 세계 최대 규모 IT 가전 전시회 'CES 2024' 기간 중 신제품을 대거 공개할 예정이다. 인텔은 지난 해 10월 공개한 14세대 코어 프로세서 6종에 이어 오버클록이 불가능한 제품들을 추가 투입할 것으로 예상된다. AMD 역시 기존 소켓 AM4 메인보드에서 부분 업그레이드가 가능한 데스크톱PC용 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 추가 출시할 것으로 예상된다. 엔비디아는 최근 수요가 늘고 있는 PC 기반 생성 AI 구동 성능 강화를 위해 연산 성능과 그래픽 메모리 용량을 보강한 새 그래픽 카드인 지포스 RTX 40 슈퍼 시리즈를 공개할 것으로 보인다. ■ 인텔, 14세대 코어 프로세서 추가 출시 예정 인텔은 전년 3-4분기 경 데스크톱PC용 프로세서 신제품을 공개한 뒤 그 다음 해에 오버클록이 불가능한 후속 제품을 공개하는 것이 관례였다. 지난 해 10월 공개된 14세대 코어 i9-14900K/KF에 이어 다음 주에는 14세대 코어 프로세서 나머지 제품이 공개될 전망이다. 14세대 코어 프로세서는 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)와 같은 LGA 1700 소켓 기반이다. 해당 시점에 출시된 메인보드도 펌웨어 업데이트를 거치면 프로세서 교체로 부분 업그레이드가 가능하다. 그러나 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서 대비 성능 향상 폭이 크지 않고 가격이 전반적으로 올라 시장 반응은 좋지 않다. 국내 조립PC 시장에서 2년 이상 우위를 차지하던 점유율도 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈에 밀린 상황이다. ■ AMD, 3D V캐시 더한 라이젠 5000 프로세서 준비중 AMD는 데스크톱PC용 프로세서인 라이젠 7 5700X3D를 공개할 것으로 예상된다. 정식 공개 일정은 다음 주지만 유럽이나 미국 등 일부 온라인 판매 업체는 이미 상품 정보를 등록한 상황이다. 라이젠 7 5700X3D는 2020년 11월 출시된 라이젠 7 5700X 프로세서(8코어, 16스레드) 다이 위에 3D V캐시를 조합한 프로세서다. 한 세대 전 아키텍처인 젠3(Zen 3)와 TSMC 7나노급 공정을 이용하기 때문에 작동 클록이나 소모 전력은 뒤처지지만 기존 소켓 AM4 메인보드를 가지고 있다면 부분 업그레이드가 가능하다. AMD는 지난 12월 '라이젠 AI' 탑재 노트북용 프로세서인 라이젠 8040 시리즈를 공개한 바 있다. CES 2024 기간 중 데스크톱PC용 제품이 추가 공개될 가능성도 있다. ■ 엔비디아, 지포스 RTX 40 슈퍼 공개 초읽기 엔비디아는 2022년 9월 공개한 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈를 개량한 RTX 40 슈퍼 시리즈를 1월 중 출시할 것으로 예상된다. 대만과 중국 등 PC 관련 제조사가 밀집한 지역의 IT 매체를 중심으로 출시 일정과 제원 등이 꾸준히 보도되고 있다. 엔비디아 역시 이번 주 초 소셜미디어 등을 통해 RTX 40 슈퍼로 추정되는 그래픽카드가 등장한 티저 이미지를 공개했다. RTX 40 슈퍼 시리즈는 생성 AI를 PC에서 구동하는 데 필요한 연산 성능과 메모리 용량을 보강한 것으로 알려져 있다. 이를 위해 연산을 담당하는 쿠다 코어 수가 늘어난 것으로 추측된다. 구체적인 출시 일정과 가격 등은 미정이다.

2024.01.05 16:39권봉석

델테크놀로지스, 인텔 코어 울트라 탑재 XPS 3종 공개

델테크놀로지스가 5일 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재 XPS 노트북 신제품 3종을 공개했다. XPS 16(9640)과 XPS 14(9440)은 XPS 노트북 제품 중 최초로 16.3인치, 14인치급 디스플레이를 탑재했다. XPS 13(9340)은 전년 출시된 XPS 13 플러스를 계승하며 13.4인치 디스플레이를 탑재했다. XPS 16은 인텔 코어 울트라7 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4070 그래픽칩셋을 탑재해 동영상 편집, AI 소프트웨어 구동 등 복잡한 워크로드에 최적화됐다. XPS 14는 14인치급 섀시에 15인치급 넓은 화면과 인텔 코어 울트라7 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4050 그래픽칩셋을 탑재했다. XPS 16과 XPS 14는 엔비디아 스튜디오 인증을 획득해 3D 렌더링, 영상 편집 등 콘텐츠 제작에 최적화됐다. XPS 13은 인텔 코어 울트라7 프로세서와 아크 GPU를 내장했고 무게 1.19kg으로 휴대성을 강화했다. 디스플레이 해상도는 QHD+ 터치스크린과 풀HD+ 중 선택할 수 있다. 세 제품 모두 CNC 가공 알루미늄 섀시에 화면 보호용으로 코닝 고릴라글래스3를 적용했고 키보드 맨 윗줄에 미디어 재생과 화면·음량 등을 조절하는 정전식 터치 버튼을 적용했다. 코어 울트라 프로세서 내장 NPU를 이용해 네트워크 접속 없이 거대언어모델(LLM) 구동이 가능하며 사용자 부재 시 화면 자동 잠금, 화상회의시 소음 억제, 윈도 스튜디오 효과, 윈도11 코파일럿도 지원한다. 본체는 재생 에너지원으로 만든 재활용 알루미늄과 저탄소 알루미늄을 적용했고 포장재는 100% 재활용·재사용 가능 소재로 만들었다. XPS 신제품 3종은 오는 2월 말 출시 예정이며 국내 가격은 미정.

2024.01.05 12:20권봉석

인텔, 데이터센터·AI 그룹 총괄에 저스틴 호타드 선임

인텔이 HPE 출신 저스틴 호타드를 영입하고 오는 2월 1일부로 데이터센터·AI 그룹(DCAI) 총괄 겸 수석부사장에 선임한다고 밝혔다. 산드라 리베라 데이터센터·AI 그룹 전임 총괄은 올 초부터 프로그래머블 솔루션스 그룹 CEO로 이동했다. 저스틴 호타드 수석부사장은 1997년 모토로라(현 레노버)를 시작으로 2007년 NCR 등을 거쳐 2015년부터 지난 해까지 HPE 등에 재직했다. HPE에서는 수석 부사장 겸 고성능 컴퓨팅, AI 및 연구소 총괄을 역임했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "저스틴 호타드 수석부사장은 데이터센터 및 AI 분야 성장과 혁신 분야에서 인상적인 경력을 보유하고 있다. 또 세상을 변화시키는 기술을 개발한다는 인텔 비전에 전적으로 공감하고 있으며, 향후 수십년 간 고객 역량을 강화하는데 기여할 인텔의 역할에 대해서도 열정을 가지고 있다"고 밝혔다. 저스틴 호타드 수석부사장은 인텔 경영진 소속으로 팻 겔싱어 CEO에게 직속 보고하며 서버용 제온 프로세서, GPU와 가속기를 포함한 데이터센터 제품군을 책임지게 된다.

2024.01.05 11:36권봉석

인텔, 생성형AI SW 사업 분사해 '아티컬8' 설립

인텔이 인공지능(AI) 소프트웨어 사업을 분사해 새로운 기업 '아티컬8(Articul8)'를 설립한다고 3일(현지시간) 발표했다. 인텔은 외부 투자자의 지원을 받아 아티컬8을 설립한다는 점에서 주목된다. 디지털브릿지그룹이 리드투자자로 참여하고, 기타 투자자에는 핀캐피탈, 마인드셋벤처스, 커뮤니타스캐피탈, 자이언트립캐피탈, GS퓨처스, 자인그룹 등이 포함된다. 로이터통신은 인텔이 아티컬8을 설립한 배경을 외부 자본을 확보하기 위한 새로운 움직임으로 진단했다. 앞서 인텔은 2017년 인수한 차량용 반도체 회사인 모빌아이를 성공적으로 분사하고, 나스닥에 상장한 바 있다. 아티컬8은 인텔의 AI 지적재산(IP)로 개발한 생성형AI 기술을 공급한다. 보스턴 컨설팅그룹(BCG)은 아티컬8의 시장 진출에 전략적으로 협력하기로 했다. 아티컬8은 고객사가 AI를 운영하고 확장할 수 있도록 속도, 보안, 비용 효율성을 제공하는 턴키 생성형AI 소프트웨어 플랫폼을 제공한다. 또 고객사가 클라우드, 온프레미스, 또는 하이브리드 중에서 선택할 수 있는 옵션을 제공할 계획이다. 아티컬8 대표이사(CEO)에는 인텔의 데이터센터 및 AI 그룹 아론 수브라마니얀(Arun Subramaniyan) 부사장이 선임됐다. 아론 CEO는 2022년 인텔에 합류했으며, 이전에 아마존웹서비스(AWS)에서 머신러닝, 양자컴퓨팅 등을 총괄한 바 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "아티컬8은 전문적인 AI, HPC 분야 지식, 엔터프라이즈급 생성형AI 기술을 배포할 계획"이라며 "인텔과 광범위한 고객, 파트너 생태계에 실질적인 비즈니스 결과를 제공할 수 있는 좋은 위치에 있다"고 말했다. 이어 "인텔이 모든 분야에서 AI를 가속화함에 따라 아티컬8과 협력을 기대한다"고 덧붙였다.

2024.01.04 13:40이나리

IDC "새해 PC 시장 3.4% 성장 전망"...2년 연속 역성장 벗어날까

세계 PC 출하량은 2021년 3억 대를 기록한 후 2년 연속 역성장중이다. 시장조사업체 IDC에 따르면 지난 해 세계 완제PC 출하량은 2억 5천180만 대로 추산된다. 이는 2022년(2억 9천230만 대) 대비 약 13.8% 줄어든 수치다. 그러나 IDC는 "거시경제 상황 악화로 기업과 소비자가 지출을 줄이고 있지만 새해에는 윈도10 지원 종료에 따른 기업용 PC 교체 수요, AI PC 도입 등으로 PC 출하량도 전년 대비 3.4% 상승할 것"이라고 전망했다. ■ 인텔 등 작년 초 2억 7천만 대 예측 작년 초 IDC 등 시장조사업체와 인텔 등 PC 관련 주요 업체는 한 해 완제PC 출하량을 2억 7천만 대 수준으로 예측했다. 당시 크리스토프 쉘 인텔 CCO(최고사업책임자)는 "거시경제 문제로 전체 PC 시장 규모가 2억 7천만 대 규모에서 머물 가능성이 크다"고 밝혔다. 그러나 작년 1·2분기 출하량이 코로나19 범유행 이전보다 적은 5천690만 대, 6천160만 대 수준으로 줄어들며 2022년 대비 감소폭이 10%대까지 커졌다. 일반 소비자와 기업이 PC 구매를 미루며 PC 완제품과 각종 공급망의 부품 재고도 높은 수준으로 유지됐다. 지난 해 3분기 출하량은 6천820만 대로 2022년 대비 하락폭을 7.6%까지 줄였다. 이 기간 중 주요 PC 제조사의 출하량은 전년 대비 최소 5%(레노버)에서 최대 23.1%(애플)까지 줄어들었다. 반면 HP는 2분기부터 재고 소진에 들어간 한편 3분기에는 출하량을 2022년 3분기(1천 270만 대) 대비 6.4% 늘렸다(1천350만 대). 해당 기간 중 출하량을 늘린 회사는 HP가 유일하다. ■ IDC "올해부터 2년간 PC 시장 반등" IDC는 매년 1월 초순 직전해 완제PC 출하량을 공개한다. 정확한 수치는 다음 주 중 공개될 예정이지만 IDC가 최근 내놓은 자료에 따르면 작년 완제PC 출하량은 이보다 낮은 2억 5천100만 대 수준으로 추산된다. IDC는 "시장 규모가 2년 연속 두 자릿수 감소하는 것은 PC 시장에 지금까지 없었던 움직임이지만 새해부터는 반등하며 향후 2년간 여러 요소로 인해 성장할 것"이라고 예측했다. IDC가 내세운 첫 번째 근거는 바로 PC 교체 수요다. IDC는 "기업 등 상업용 시장에 보급된 PC 중 4년 전에 도입된 PC는 교체가 필요하며 윈도10 운영체제 지원 종료에 따른 교체 수요도 있다"고 밝혔다. ■ AI PC, 기업용 시장부터 도입 확대 두 번째 요소로는 AI 처리 역량을 갖춘 PC가 꼽힌다. IDC는 "AI PC가 PC 업그레이드의 촉매 역할을 할 것이며 새해부터 기업용 PC 시장을 겨냥하고 대거 출시될 것"이라고 설명했다. 인텔은 지난 해 말부터 '코어 울트라'(메테오레이크) 프로세서를, AMD는 새해 1분기부터 라이젠 8040 프로세서를 주요 제조사에 공급중이며 새해 하반기에는 퀄컴이 윈도 PC용 새 칩인 스냅드래곤 X 엘리트를 시장에 투입할 전망이다. IDC는 이어 "PC의 AI 활용 사례가 늘어나며 이를 통한 비용 절감을 통해 AI PC 도입이 가속될 것"이라고 덧붙였다. ■ IDC "PC 출하량 새해부터 회복... 3.4% 성장 전망" IDC는 새해 PC 시장의 회복세에 무게를 두고 있다. 제이 초우(Jay Chou) IDC 연구 이사는 "최근 2년간 8분기 연속으로 PC 출하량이 줄었지만 2012년 2분기부터 2016년 말까지 19분기 동안 연속 출하량 감소보다는 여전히 나은 수준"이라고 밝혔다. 이어 "이미 노트북 출하량은 2019년보다 높은 수준이며 노트북 시장은 하이브리드 근무, 기업의 PC 교체 등으로 지속 성장할 것으로 보인다. 오는 2027년까지 PC 출하량은 연간 평균 3.1% 성장해 최대 2억 8천만 대 수준까지 상승할 것"이라고 전망했다.

2024.01.03 16:07권봉석

반도체 수요 회복세↑...새해 신규 공장 가동 수 '껑충'

올해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 6.4% 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 세계 각국이 추진해 온 반도체 공급망 강화 전략에 따른 효과로, 올해 신규 가동되는 공장의 수도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계에서 가동을 시작하는 신규 반도체 공장의 수는 42개를 기록할 전망이다. 전 세계 신규 반도체 공장 가동 수는 2022년 29개, 지난해 11개를 기록한 바 있다. 올해는 전년 대비 4배 가까이 증가한 수치로, 이를 반영한 전 세계 반도체 월간 생산능력은 전년 대비 올해 6.4% 성장한 3150만 장에 달할 것으로 예상된다. SEMI는 "지난해에는 반도체 수요 감소와 재고 조정으로 설비투자가 위축됐으나, 올해는 세계 각국의 인센티브 정책에 힘입어 다시 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보에서 반도체 공급망의 중요성이 높아지면서 이러한 추세는 지속될 것"이라고 설명했다. 국가 별로는 중국의 움직임이 가장 활발하다. 중국 반도체 제조기업들은 올해 18개의 신규 라인 가동으로 생산능력이 전년 대비 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 전망이다. 대표적으로 현지 최대 파운드리인 SMIC는 올해 상하이, 톈진 신규 공장의 가동을 시작할 예정이다. 두 공장에 투자된 규모만 160억 달러(한화 약 20조 원)에 달하며, 28나노미터(nm) 공정을 주력 양산할 것으로 알려졌다. TSMC, UMC 등 주요 파운드리가 위치한 대만도 올해 5개의 신규 공장 가동에 나선다. 생산능력은 전년 대비 4.2% 증가한 월 570만 장을 기록할 것으로 예상된다. 한국은 신규 공장 1개가 가동되면서 생산능력이 전년 대비 5.4% 증가한 월 510만 장이 될 것으로 관측된다. SEMI가 보고서에 기술한 신규 공장은 SK하이닉스가 2022년 착공에 나선 청추 'M15X'로, 3D 낸드를 양산할 것으로 내다봤다. 다만 SK하이닉스가 관련 투자를 집행한 사례는 아직 포착된 바 없어, 실제 가동 시기 및 생산 제품에 대해서는 상황을 더 지켜봐야 한다는 의견도 제기된다. 미국은 6개의 신규 공장이 가동을 시작하면서 생산능력이 전년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 절대적인 생산 규모는 타 국가에 비해 작지만, 미국에는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 주요 기업들의 첨단 공정 투자가 이어지고 있다. 특히 삼성전자는 올 하반기 미국 테일러시의 신규 파운드리 공장에서 4나노 공정 초도 물량 생산을 시작할 예정이다. 지난해 하반기부터 이를 위한 장비를 발주하기 시작했다. 현재까지 확정된 생산능력은 월 5천장 수준인 것으로 알려졌다.

2024.01.03 13:50장경윤

역사상 가장 오래된 MS-DOS 이전 버전 발견

역사상 가장 오래된 MS-DOS보다 앞선 버전이 발견됐다. 3일 아스테크니카에 따르면, 인터넷 아카이브의 f15sim는 최근 86-DOS의 새로운 버전을 발견하고 업로드했다. 86-DOS는 IBM이 마이크로소프트에 주문해 개발된 인텔 8086 프로세서 기기용 운영체제(OS)다. DOS는 1980년대 중반 시애틀컴퓨터프로덕트(SCP)란 회사의 개발자 팀 패터슨이 작성한 QDOS에서 시작됐으며, IBM이 1981년 마이크로소프트에 위탁개발한 후 라이선스를 구입해 인텔 프로세서의 이름에서 딴 86-DOS로 이름을 바꿨다. 이후 1981년 중반 마이크로소프트가 라이선스를 획득해 일반에 판매하며 MS-DOS로 공급된다. 새롭게 발견된 버전은 '86-DOS 0.1-C'다. 이전까지 최초 버전으로 알려진 건 MS-DOS 0.34였다. 이 버전도 f15sim가 발견하고 업로드했다. 새로 등장한 86-DOS의 가장 오래된 버전은 초반 DOS 빌드의 표준에서 초보적이며 소수의 유틸리티, 텍스트 기반 체스게임 및 게임 문서 등만 포함했다. 이 버전은 QDOS에서 86-DOS로 이름을 바꾼 직후인 1980년 8월 경 제작됐다. SCP는 1980년말까지 0.3x 버전을 마이크로소프트와 공유했고, 1981년초 IBM의 PC용 OS로 발전했다. 현재 이 OS는 다운로드 가능하며 SIMH 에뮬레이터로 실행할 수 있다.

2024.01.03 09:23김우용

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