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"엔비디아에 대항"…인텔·퀄컴·구글, AI연합 추진

엔비디아 생태계에 맞서기 위해 구글과 인텔, 퀄컴 등이 손을 잡았다. 로이터통신은 25일(현지시간) 소식통을 인용해 작년 9월 퀄컴과 구글, 인텔 등이 'UXL 재단'이라는 기술 컨소시엄을 구성해 '원API'라는 오픈소스 프로젝트를 추진하고 있다고 보도했다. 해당 프로젝트는 어떤 반도체 칩이나 하드웨어에 상관없이 모든 컴퓨터에서 구동하는 소프트웨어를 구축하는 것을 목표로 하고 있다. 이 같은 움직임은 400만 명이 넘는 개발자들이 인공지능(AI) 앱 개발을 위해 사용하는 쿠다(CUDA) 소프트웨어 플랫폼에 대항하기 위한 움직임이다. 쿠다로 만든 플랫폼은 엔비디아의 GPU에서만 돌아간다. 그렇기 때문에 그 동안 대부분의 AI 개발자들은 AI 반도체도 엔비디아 GPU만을 사용해야만 했다. 퀄컴의 AI·머신러닝 책임자 비네쉬 수크마르(Vinesh Sukumar)는 인터뷰를 통해 "실제로 개발자들에게 엔비디아 플랫폼에서 마이그레이션하는 방법을 보여주고 있다"고 밝혔다. 구글의 고성능 컴퓨팅 담당 최고 기술 전문가 빌 마그로(Bill Magro)는 "UXL재단은 머신러닝 프레임워크 관점에서 개방형 생태계를 구축하고 생산성 및 하드웨어 선택을 촉진할 수 있는 지에 관한 것"고 밝혔다. 또, 그는 구글은 UXL 재단의 창립 멤버 중 하나이며 프로젝트의 기술적 방향을 결정하는 데 도움을 주고 있다고 설명했다. UXL 기술운영위원회는 올해 상반기까지 기술적 사양 확정하고 올해 말에는 기술적 세부 사항을 '성숙한' 상태로 개선할 계획이라고 밝혔다. 또, 해당 프로젝트 초기에는 AI 앱과 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 대한 옵션을 개방하는 것을 목표로 할 예정이지만, 궁극적으로는 엔비디아의 하드웨어와 코드도 지원할 계획이라고 밝혔다. UXL은 향후 해당 소프트웨어가 모든 칩이나 하드웨어에 배포될 수 있도록 추가 칩 제조사와 마이크로소프트(MS)나 아마존 등의 클라우드 컴퓨팅 회사의 동참을 요청할 예정이다. 아직 UXL 연합에 속하지 않은 MS의 경우, 엔비디아의 독점에 대항할 수 있는 대체 AI 칩을 개발하기 위해 작년에 AMD와 협력 했다는 소문이 돌기도 했다.

2024.03.26 15:16이정현

델테크놀로지스, 2024년형 인스피론 3종 공개

델테크놀로지스가 26일 메인스트림 업무용 노트북 '인스피론' 2024년형 신제품 3종을 공개했다. 신제품은 16형 디스플레이를 장착한 인스피론 16 5640·5645, 14형 디스플레이를 장착한 인스피론 14 5540이다. 인스피론 16 5540은 인텔 코어 울트라7 프로세서와 13세대 코어 i5 프로세서 중 하나를 선택할 수 있으며 기본 메모리는 DDR5-5200MHz 16GB로 필요시 증설할 수 있다. 프로세서 내장 그래픽칩셋 이외에 엔비디아 지포스 외장 그래픽칩셋도 선택할 수 있다. 디스플레이는 16인치, 16:10 화면 비율이며 HDR 콘텐츠 재생을 위한 돌비 비전, 입체음향을 구현하는 돌비 애트모스를 지원한다. 인스피론 16 5645는 AMD 라이젠 8040 프로세서와 라데온 그래픽카드를 탑재했다. 프로세서는 라이젠 5/7 중 선택 가능하며 라이젠 7 선택시 라이젠 AI 엔진으로 윈도 스튜디오 효과를 활용해 화상회의 경험을 향상할 수 있다. TPM 2.0 보안 모듈과 홍채 인식을 이용한 생체인식 로그인 '윈도 헬로', 터치식 지문 리더, 전면 카메라를 물리적으로 닫아 사생활 침해를 방지하는 프라이버시 셔터 등을 내장했다. 인스피론 14 5440은 14인치, 2.2K 디스플레이와 인텔 코어 울트라7 프로세서 기반 노트북이다. 메모리는 최대 16GB, 저장공간은 최대 1TB까지 선택할 수 있다. 그래픽 성능이 필요한 작업이 많을 경우 엔비디아 그래픽칩셋을 추가 선택할 수 있다. 무게는 1.56kg이며 1시간 안에 배터리 잔량의 80%를 충전하는 익스프레스차지 기능을 지원한다. 화면 최대 밝기는 300니트이며 색상 왜곡을 최소화하며 청색광을 줄이는 컴포트뷰 플러스 기능이 적용됐다. 세 제품 모두 작동 상황에 따라 전력 소비를 효율적으로 관리하는 '적응형 서멀' 시스템을 적용했다. 외장 케이스에 재활용 알루미늄과 스틸, 플라스틱 소재를 썼고 포장재는 100% 재활용/재사용 가능하다. 색상은 아이스블루 한 종류이며 인스피론 14 5440/5645는 지난 2월에, 인스피론 16 5640은 지난 22일 국내 시장 출시됐다. 가격대는 최대 100만원 중반.

2024.03.26 10:10권봉석

[미장브리핑] UBS "S&P500 지수 현 수준서 머물 것"

◇ 25일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.41% 하락한 39313.64. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.31% 하락한 5218.19 ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.27% 하락한 16384.47. ▲UBS는 S&P 500이 더 오를 것으로 관측하고 있지 않아. UBS에 따르면 인공지능(AI) 등으로 랠리가 이어져 주가를 상승시켰으나, 연말까지 현 수준을 유지할 가능성이 높아. UBS 측은 "기본 시나리오는 경제 성장이 둔화되고 인플레이션이 더 후퇴하며 금리가 하락하는 미국의 연착륙을 가정"했다며 "이미 이 요인들이 지수 수준에 반영됐다"고 진단. ▲S&P 500은 지난주 약 2.3% 상승했고, 다우 지수는 12월 이후 최고의 한 주 동안 2% 미만 상승해 4만선에 근접. 나스닥 지수는 같은 기간 약 2.9% 올라. ▲CNBC는 최근 주간 미국개인투자자협회(American Association of Individual Investors)의 심리 조사를 인용, 전반적인 투자 심리는 역사적 평균보다 여전히 높은 것으로 나타났다고 보도. 그렇지만 일부 투자자들은 과도한 랠리와 장기 금리 상승이 가져올 잠재적 영향을 우려. CFRA리서치 샘 스토발(Sam Stovall) 최고 투자 전략가는 "S&P500이 지난 20년 동안 평균 주가수익률에 비해 33% 프리미엄으로 거래되는 등 주식 가격이 비싸졌다"고 진단. ▲인텔 주가는 파이낸셜타임즈가 새로운 중국 지침이 정부 서버와 컴퓨터에서 회사의 칩을 차단할 것이라고 보도한 후 1.7% 하락.

2024.03.26 08:15손희연

인텔 팻 겔싱어 CEO, 일론 머스크에 개인 팹 투어 제안

팻 겔싱어 인텔 CEO가 일론 머스크 테슬라 CEO에 팹(반도체 생산시설) 개인 투어를 제안했다. 자율주행 반도체를 자체 설계하는 테슬라 수주를 염두에 둔 행보로 보인다. 인텔은 지난 20일 조 바이든 미국 대통령 등이 참석한 가운데 미국 애리조나 주 챈들러에서 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 합의서 서명식을 진행했다. 팻 겔싱어는 24일(미국 현지시각) 개인 X(구 트위터)에 일론 머스크를 향해 "이번 주 조 바이든 미국 대통령, 지나 레이몬도 미국 상무부 장관과 참석한 '반도체 법' 행사에서 당신이 생각났다"고 밝혔다. 이어 "우리 반도체 생산라인 개인 투어를 제안하고 싶으며 나를 팔로하고 다이렉트 메시지(DM)로 이야기하자"고 밝혔다. 테슬라는 자율주행과 머신러닝 등 처리를 위해 엔비디아와 AMD 등 업체에서 AI 처리용 GPU를 공급받는다. 또 슈퍼컴퓨터 '도조'(Dojo)를 구동하기 위한 칩을 자체 개발중이다. 올해 '시스템 파운드리'를 내세우는 인텔은 파운드리 사업을 뒷받침할 대형 고객사 확보가 필요한 상황이다. 내년 상용화할 1.8나노급 '인텔 18A' 등 공정은 수요 포화로 생산이 지연되는 대만 TSMC의 대안이 될 수 있다. 일론 머스크가 팻 겔싱어의 제안에 응했는 지는 알려지지 않았다.

2024.03.25 11:20권봉석

"中, 정부 컴퓨터서 美 인텔·AMD 칩 사용 차단"

중국이 정부에서 사용하는 PC 및 서버에서 미국 인텔과 AMD의 시스템반도체를 단계적으로 제거할 계획이라고 영국 파이낸셜타임즈가 24일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 "중국이 마이크로소프트의 윈도우 운영체제와 외산 데이터베이스 소프트웨어를 배제하고 자체 솔루션을 활용하는 새로운 지침을 도입했다"며 "이는 미국과의 긴장을 반영한 움직임"이라고 밝혔다. 이와 관련 중국 정보기술보안평가센터는 지난해 말 '안전하고 신뢰할 수 있는' 프로세서 및 운영 체제의 목록을 처음으로 발표한 바 있다. 목록에 오른 18개의 프로세서 중에는 중국 화웨이와 파이티움(Phytium) 등 중국 주요 기업들의 칩이 포함됐다. 중국의 자체 솔루션 강화 조치는 미국 인텔, AMD에는 악재로 작용할 전망이다. 인텔이나 AMD가 중국의 프로세서 사용 승인을 받기 위해서는 R&D 문서와 코드 등 내부 정보를 제출해야 한다. 지난해 기준 인텔의 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 27%, AMD는 15% 수준으로 집계됐다. 마이크로소프트의 중국향 매출 비중은 1.5%로 추산된다. 파이낸셜타임즈는 관계자를 인용해 "중국 국유 기업들도 국유자산감독관리위원회로부터 오는 2027년까지 국내 업체로의 기술 전환을 완료하라는 지시를 받았다"며 "지난해부터 진행 상황을 분기별로 보고하기 시작했다"고 설명했다. 다만 중국이 미국산 프로세서를 활용할 여지는 여전히 남아 있는 것으로 보인다. 중국 관계자들은 "외산 프로세서를 구매하기 위해서는 추가 조치를 취해야 한다"며 "관련 절차를 준수한다며 인텔 및 AMD 프로세서 기반 컴퓨터의 제한된 구매가 지속될 수 있다"고 말했다.

2024.03.25 08:38장경윤

LG전자는 왜 AI PC용 소프트웨어 확충 나섰나

LG전자 주도로 '유망 AI 스타트업 발굴'을 내세워 지난 21일 출범한 '온디바이스 AI 챌린지' 등장 배경에 관심이 쏠린다. LG전자는 21일 중소벤처기업부, 인텔코리아, 마이크로소프트와 협업해 보안 솔루션, 엔터테인먼트, 생산성 강화, 하드웨어 성능 개선, 프로그램 개발 등 다섯 개 영역의 국내 스타트업을 발굴·지원하겠다고 밝힌 바 있다. PC 업계 관계자들은 "엣지 AI 역량을 갖춘 PC용 소프트웨어 확보가 절실한 시점에서 '킬러 앱'이 될 수 있는 소프트웨어를 발굴하고 'LG 그램' 노트북의 경쟁력을 높이는 것이 숨은 목적"이라고 평가했다. ■ AI PC 제조사 고민..."한 방이 없다" 실제로 올해 인텔 코어 울트라(메테오레이크), AMD 라이젠 7040/8040 프로세서 등 NPU(신경망처리장치) 탑재 노트북을 출시한 모든 제조사는 한결같이 "AI PC용 소프트웨어가 여전히 부족하다"고 입을 모은다. 한 대만계 노트북 제조사 국내 법인 관계자는 "성능 향상 폭을 명확히 보여줄 수 있는 프로세서나 GPU와 달리 AI PC에 탑재된 NPU는 이를 드러내기 쉽지 않다. 결국 활용도로 접근해야 하지만 활용할 소프트웨어가 적다"고 설명했다. 시장조사업체 트렌드포스는 인텔 코어 울트라 프로세서 출시를 앞둔 지난 해 11월 "획기적인 AI 애플리케이션이 등장하지 않는다면 일반 소비자용 AI PC 보급은 쉽지 않을 것"이라고 전망하기도 했다. ■ 인텔 글로벌 프로그램과 별개로 국내 스타트업 지원 오디오 프로그램 '오다시티'(Audacity)를 이용한 음악 생성, 이미지 편집 프로그램 '김프'(GIMP)를 이용한 스테이블 디퓨전 기반 이미지 생성도 NPU를 활용한다. 그러나 이는 일반 소비자가 흔히 쓸 수 있는 소프트웨어는 아니다. 인텔은 이런 문제를 해소하기 위해 이미 지난 해 11월부터 소프트웨어 생태계 확대를 위한 AI PC 가속화 프로그램을 추진하고 있다. 전세계 100여 개 이상의 소프트웨어 개발사와 함께 AI 기능 활성화에 나서는 것이 목표다. LG전자가 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 진행하는 '온디바이스 AI 챌린지'는 이와 별개로 진행된다. 우수한 아이디어를 지닌 국내 스타트업 지원을 받아 총 10개 업체를 지원한다. ■ 우수 소프트웨어는 내년 'LG 그램' 기본 탑재 선정된 스타트업은 아이디어 실증에 필요한 비용과 개발용 클라우드(마이크로소프트 애저) 크레딧 등을 포함해 약 2억 1천만원 상당의 지원을 받는다. 인텔은 코어 울트라 프로세서와 오픈비노(OpenVINO) 개발 기술 지원을 담당한다. 국내 시장에 정통한 한 글로벌 PC 업체 관계자는 "LG전자는 노트북 제품 가격 경쟁력 확보가 쉽지 않으며 이를 보완하기 위한 요소로 AI PC용 소프트웨어를 선택한 것"이라고 짚었다. 이를 통한 국내 스타트업의 글로벌 진출도 불가능한 시나리오는 아니다. 실제로 LG전자는 완성된 소프트웨어 중 우수 제품을 'LG 그램'에 기본 탑재 예정이다. LG전자는 '킬러 앱'을 확보해 제품 경쟁력을 높이는 한편 인텔도 국내 스타트업의 AI PC 소프트웨어를 글로벌 시장에 우수 사례로 소개할 수 있다.

2024.03.22 09:00권봉석

LG전자-중소벤처기업부, AI PC 기술 스타트업 발굴 지원

LG전자가 중소벤처기업부, 인텔, 마이크로소프트와 손잡고 AI 노트북 시장 선도를 위한 혁신 온디바이스 AI 기술 발굴에 나선다. LG전자는 21일 조선팰리스 서울 강남에서 중소벤처기업부, 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 함께 '온디바이스 AI 챌린지' 출범식을 열었다고 21일 밝혔다. 이 자리에는 오영주 중소벤처기업부 장관, 장익환 LG전자 BS사업본부장, 권명숙 인텔코리아 대표이사, 조원우 한국마이크로소프트 대표이사 등이 참석했다. 이번 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴, 지원하기 위해 마련됐다. 발굴 기술 분야는 온디바이스 AI를 활용한 ▲보안 솔루션 ▲엔터테인먼트 ▲생산성 강화 ▲하드웨어 성능 개선 ▲프로그램 개발 등이다. LG전자는 올해 노트북 제품에 AI 연산 기능을 특화한 인텔 프로세서를 적용한 데 이어 이번 챌린지에서 발굴한 온디바이스 AI 기술을 차세대 'LG 그램'에 탑재해 AI 노트북 시장에서 리더십을 확보하는데 속도를 낼 계획이다. 온디바이스 AI 기술이 적용될 경우 고객의 노트북 사용 경험은 큰 폭의 혁신이 기대된다. 예를 들어 인터넷 연결 없이도 노트북에 탑재된 AI 기술을 활용해 실시간 통번역 기능을 이용하고, 그림∙영상∙음악 등도 제작할 수 있다. AI가 고객 사용 패턴을 분석해 CPU 성능∙배터리 효율 등 하드웨어 성능도 개선될 것으로 보인다. 온디바이스 AI는 클라우드 AI 대비 뛰어난 보안성, 빠른 작업 속도, 낮은 전력 소모 등 장점이 크다. 챌린지에서 발굴한 스타트업은 사업화 검증(PoC) 과정에서 디바이스(LG전자)∙칩셋(인텔)∙소프트웨어(마이크로소프트) 등 각 분야의 기술 지원을 받는다. 중소벤처기업부와 LG전자, 인텔코리아, 한국마이크로소프트는 선발한 스타트업에 대해 사업화 검증(PoC) 비용도 지원한다. 챌린지 지원 대상은 온디바이스 AI와 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 활용한 소프트웨어 개발 역량이 있는 창업 10년 이내 스타트업이며, 21일부터 4월 11일까지 K-스타트업(K-Startup) 홈페이지에서 참여 신청하면 된다. 장익환 LG전자 BS사업본부장은 “유망 스타트업과 손잡고 차세대 'LG 그램'에 적용할 혁신적인 온디바이스 AI 기술을 발굴해 고객에게 차별화된 AI 사용경험을 제공하겠다”고 말했다.

2024.03.21 10:16장경윤

인텔, 美 '반도체 법' 보조금 200억 달러 확보

미국 상무부와 인텔은 20일(현지시간) 반도체 법(CHIPS Act)에 따라 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 양해서에 서명했다고 밝혔다. 미국 바이든 행정부는 2022년 8월 미국 내 반도체 생산 촉진과 초미세공정 반도체 역량 강화를 위해 반도체 법을 발효했다. 인텔은 미국 내에서 반도체 설계와 미세공정 생산 역량을 갖춘 유일한 미국 회사로 반도체 법의 최대 수혜자로 꼽혔다. 인텔은 현재 애리조나 주 챈들러, 뉴멕시코 주 리오랜초, 오하이오 주 뉴앨버니, 오레곤 주 힐스보로 등 미국 내 4개 주에서 새로운 반도체 생산 시설을 건설하거나 기존 시설을 확장중이다. 그러나 보조금 규모를 둘러싸고 미국 정부와 협상하는 과정에서 오하이오 주 반도체 생산 시설 신규 건립이 일부 지연되는 등 차질을 빚기도 했다. 이날 미국 상무부와 인텔의 합의에 따라, 인텔은 85억 달러(약 11조 3천985억원) 규모 보조금을 직접 받는다. 필요한 경우 미국 정부에서 최대 110억 달러(약 14조 7천565억원)를 추가로 차입할 수 있다. 인텔은 이와 함께 미 재무부의 세액공제제도를 통해 향후 5년간 미국 투자 금액 중 25%를 환급받을 예정이다. 계획에 따라 연간 50억 달러(약 6조 7천억원), 최대 250억 달러(약 33조 5천375억원)를 감면받을 것으로 보인다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "오늘은 미국 정부와 인텔이 미국 반도체 혁신의 새 장을 열기 위해 협력한 결정적 순간이다. 반도체 법은 인텔의 탄력적이고 지속 가능한 반도체 공급망 구축을 돕고 미국이 AI 시대의 앞장서는 것을 도울 것"이라고 밝혔다. 미국 백악관은 "이번 보조금 지금은 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오레곤 주 인텔 반도체 시설 건설과 확장을 지원해 최대 3만 개의 일자리를 창출할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.20 19:09권봉석

한국레노버, 19일 요가 9세대 노트북 3종 라이브 판매

한국레노버가 19일 오후 7시부터 네이버 쇼핑 라이브에서 노트북 신제품 '요가 9세대' 3종 라이브 방송을 진행한다. 라이브 방송에서 판매되는 제품은 무게 1.39kg, 두께 14.9mm로 휴대성을 강화한 요가 슬림 7i, 13.3인치, 16:10 비율 OLED 터치스크린을 2개 탑재한 요가북 9i, 각종 콘텐츠 제작에 특화된 요가 프로 9i 등 3종이다. 세 제품 모두 인텔 코어 울트라(메테오레이크) 프로세서로 배터리 효율과 성능을 강화했고 NPU(신경망처리장치)를 내장해 클라우드 접속 없이 생성 AI 응용프로그램 등을 구동할 수 있다. 라이브 방송 중 요가 슬림 7i를 100만원 대 초반, 요가북 9i와 요가 프로 9i를 200만원대에 할인판매한다. 구매자에게 우발적 손상 보장(ADP)과 전문 엔지니어 상담이 24시간 365일 지원되는 프리미엄 케어가 기본 적용된다. 라이브 방송 중 진행되는 퀴즈 이벤트 당첨자에게 마블 '마담 웹' 영화관람권, 피자 기프티콘을 증정한다. 또 구매 후 인증 이벤트 참가자 대상으로 추첨을 통해 여행용 캐리어 가방, 선글래스, 백화점 상품권을 추가 증정한다. 라이브 방송 일정과 출연자, 판매 제품 제원 등은 네이버 쇼핑 라이브 내 페이지에서 확인할 수 있다.

2024.03.19 11:49권봉석

엔비디아, DGX B200에 인텔 제온 5세대 프로세서 채택

엔비디아가 19일(미국 현지시간 18일) 공개한 AI 연산 플랫폼 'DGX B200'에 인텔 5세대 제온 프로세서(에메랄드래피즈)를 탑재했다. DGX B200은 x86 기반 생성 AI를 처리하기 위한 플랫폼이다. 차세대 AI GPU인 블랙웰 B200 텐서코어 GPU를 8개 탑재했고 AI 모델 훈련 속도는 최대 72페타플롭스(PFLOPS), 추론 속도는 최대 144 페타플롭스다. 엔비디아는 DGX B200을 구성하는 x86 프로세서로 인텔 5세대 제온 프로세서인 '제온 플래티넘 8570' 프로세서 두 개를 탑재했다. 제온 플래티넘 8570은 기본 작동 클록 2.1GHz, 최대 작동 클록 4GHz이며 캐시 메모리 300MB를 탑재했다. DGX H100에 탑재된 제온 플래티넘 8480C(기본 2.0GHz, 최대 3.8GHz, 캐시 메모리 105MB) 대비 작동 클록이 향상됐고 캐시 메모리는 3배 늘어났다. 인텔 4세대/5세대 제온 프로세서는 소켓 차원에서 호환 가능하며 기존 서버 업체가 개발한 서버에서 프로세서만 교체해 업그레이드 가능하다. 엔비디아는 2020년 출시된 DGX A100에 AMD 2세대 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재했지만 지난 해 1월 출시한 DGX H100부터 인텔 제온 프로세서로 전환했다. 2022년 6월 젠슨황 엔비디아 CEO는 "인텔 제온 스케일러블 프로세서는 뛰어난 싱글스레드(1코어) 성능을 지녔다"고 선정 동기를 밝힌 바 있다. 엔비디아 DGX B200은 올해 안에 출시 예정이며 가격은 미정.

2024.03.19 08:22권봉석

"TSMC, 日에 첨단 반도체 패키징 공정 도입 검토 중"

대만 파운드리 업체 TSMC가 일본 팹에 첨단 패키징 공정 도입을 검토 중이라는 소식이 전해졌다. 18일 로이터통신은 두 명의 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서는 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다"며 "해당 건은 심의가 초기 단계에 있으며, 아직 잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 보도했다. 또 소식통 중 한 명은 TSMC가 고려하고 있는 한 가지 옵션은 CoWoS(칩 온 웨이퍼 기판) 패키징 기술을 일본에 구축하는 것이라고 밝혔다. 패키징은 끝난 실리콘 웨이퍼에서 자른 칩을 포장하는 작업이다. TSMC의 첨단 패키징 기술 중 하나인 CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 모두 대만에 위치한다. 최근 전 세계적으로 인공지능 붐과 함께 첨단 반도체 패키징에 대한 수요가 급증하면서 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 반도체 제조사들도 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 웨이저자 TSMC CEO는 지난 1월 컨퍼런스콜에서 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획을 밝힌 바 있다. TSMC의 일본에 첨단 패키징을 위한 역량 구축은 일본 내 반도체 제조시설과 시너지를 낼 것으로 보인다. TSMC는 2021년 일본 소니, 덴소 등과 합작사 'JASM'을 설립하고, 지난 2월 제1 반도체 공장 운영을 시작했다. 이곳에서는 12∼28나노미터(nm) 공정에서 반도체를 생산한다. TSMC는 올해 말 1공장보다 진보된 6, 7나노 공정을 주력으로 생산하는 제2공장도 착공할 계획이다. 두 곳 모두 칩 제조 허브인 구마모토현에 위치한다. 트렌드포스의 조앤 차오 애널리스트는 "TSMC가 일본에서 고급 포장 용량을 구축한다면 규모에 제한이 있을 것으로 예상한다"며 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 말했다. 지금까지 TSMC의 일본 투자는 일본 정부의 넉넉한 보조금으로 뒷받침돼 왔다. 일본 정부는 한국과 대만에 빼앗긴 반도체 제조 허브의 위상을 되찾기 위해 글로벌 기업에 적극적인 지원을 하고 있다. 삼성전자 또한 일본 정부의 지원을 받아 도쿄 남서부 요코하마에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하고 있다. 주요 소식통에 따르면 인텔 또한 현지 칩 공급망 회사와의 관계를 강화하기 위해 일본에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하는 방안을 검토 중인 것으로 전해진다. 일본 산업부 고위 관계자는 "반도체 첨단 패키징 기술은 반도체 생태계를 뒷받침할 수 있기에 일본에서 환영받을 것"이라고 말했다. 로이터는 해당 내용에 대해 TSMC와 인텔이 논평을 거부했다고 밝혔다.

2024.03.18 14:44이나리

파운드리 초강수 둔 인텔의 '아슬아슬한 123조 머니게임'

세계 최대 반도체종합기업(IDM), 인텔의 행보가 매섭습니다. 잠시 인텔을 떠났다 2021년 초 돌아온 팻 겔싱어 CEO가 'IDM 2.0' 전략 아래 수백억 달러에 이르는 막대한 투자를 집행하며 체질개선을 진행하고 있습니다. 인텔은 동북아 지역에 편중된 반도체 생산 역량을 미국과 유럽으로 분산하겠다는 목표 아래 미국과 독일 등 여러 지역에 신규 반도체 생산시설을 연이어 세우고 있습니다. 또 인텔은 그동안 뒤처진 미세공정에서도 역전을 준비하고 있습니다. 인텔의 IDM 2.0 전략은 향후 세계 반도체 시장은 물론 반도체를 먹거리로 삼은 한국에도 적지 않은 영향을 줄 것입니다. 이제는 국내 반도체 업계도 과거 3년간 인텔의 행보를 복기하고 향후 변화할 지형에 대비해야 합니다. [편집자주] 2010년대 이후 전세계 반도체 시장에서 한국(삼성전자)과 대만(TSMC) 등 아시아 지역이 차지하는 비중은 70%를 넘어섰다. 특히 미국내 팹(Fab, 반도체 생산시설)은 5나노급 이하 초미세공정에서 TSMC와 삼성전자 대비 절대 열세에 있다. 2008년 AMD에서 분사한 글로벌파운드리는 2014년 삼성전자에서 14나노급 핀펫(FinFET) 공정 라이선스를 제공받아 이를 12나노 공정으로 개정했다. 그러나 10나노급 이하 초미세공정 독자 개발에는 사실상 실패했다. 현재 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 미국 내 주요 팹리스 반도체 기업은 대만 TSMC와 삼성전자의 생산 역량에 의존하고 있다. 심지어 AMD도 글로벌파운드리의 12나노 공정에서 주요 제품을 생산했지만 PPAC(전력/성능/면적/비용)에 실망해 2019년 이후 TSMC로 돌아섰다. ■ 인텔 'IDM 2.0', TSMC·삼성전자 약점 파고 들다 반면 TSMC와 삼성전자 모두 '세계를 위한 팹'으로 나아가기 힘든 원초적인 문제를 안고 있다. TSMC는 대만 타이중 지역에 막대한 시설투자로 거대한 팹(반도체 생산시설)을 구축했다. 그러나 이 지역은 환태평양 조산대에 위치해 지진으로 인한 정전과 생산 중단 등을 한 해에도 여러 차례 겪고 있다. 여기에 TSMC가 위치한 대만은 중국과, 삼성전자가 위치한 한국은 북한과 군사적 긴장관계를 유지하고 있다. 두 나라 중 한 곳에서라도 군사적 충돌이 발생한다면 전세계의 첨단 산업은 하루 아침에 멈춰설 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 2021년 취임하며 내세운 'IDM 2.0' 전략은 이런 지리학적 허점을 파고든 것이다. ■ 외부 고객사 제품 생산 위해 미국·유럽에 신규 팹 건설 인텔 IDM(종합반도체기업) 2.0 전략은 크게 ▲ 핵심 제품 자체 생산 ▲ 일부 제품은 외부 파운드리도 활용 ▲ 내부 파운드리를 외부 고객사에 개방 등 세 개로 요약된다. 이를 위해 ① 3나노급 이하 초미세공정 확보(관련기사 참조) ② 신규 생산 역량 확보가 필요하다. 인텔은 대부분의 제품을 내부에서 생산할 수 있는 역량을 갖췄지만 앞으로는 외부 고객사 제품도 생산해야 한다. 인텔의 목표는 현재까지 상대적으로 소외된 미국과 유럽 지역에 대규모 시설투자를 통해 신규 팹을 늘리는 것이다. 이들 신규 팹은 2.0나노급 '인텔 20A' 등 초미세공정 제품 생산을 목표로 한다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 "향후 전세계 반도체 생산 비중을 미국·유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"이라고 밝힌 바 있다. ■ 미국·유럽에 초미세공정 팹 연이어 확장 인텔의 파운드리 확장 전략은 '머니 게임'으로 요약된다. 경쟁사 대비 뒤처진 규모를 대규모 투자로 가능한 한 빠른 시일 안에 따라잡겠다는 것이다. 인텔은 지난 2019년부터 3년간 아일랜드 레익슬립에 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정 제품 생산을 위한 '팹34'를 건립했다. 현재 이 시설에서는 코어 울트라(메테오레이크)의 CPU에 해당하는 컴퓨트 타일을 생산중이다. 이에 더해 2022년 1월에는 미국 오하이오 주 콜럼버스시에 인텔 18A 등 초미세공정용 팹 신규 건립을 위해 총 200억 달러(약 23조 8천500억원)를 투자한다고 밝혔다. 같은 해 3월에는 독일 마그데부르크에 2027년부터 가동될 1.4나노급 '인텔 14A' 이하 공정 생산을 담당할 신규 팹 건설에 총 170억 유로(약 23조 2천800억원)를 투자한다고 밝혔다. 이미 가동중인 아일랜드 레익슬립 소재 '팹34'도 향후 수요 증가에 대비해 생산시설 규모를 2배로 늘릴 예정이다. 여기에만 총 120억 유로(약 16조 4천360억원)가 투입된다. ■ 인텔의 '123조 머니게임', 재원 조달이 문제 2022년 이후 인텔이 미국 오하이오, 독일 마그데부르크, 아일랜드 레익슬립 등에 투자하겠다고 밝힌 비용은 모두 625억 달러(약 77조 8천440억원)다. 또 애리조나 주 챈들러 소재 생산시설 확충에도 300억 달러(약 39조원)가 들어간다. 이를 모두 합치면 930억 달러(약 123조 6천528억원)로 지난 해 인텔 전체 매출(542억 달러, 약 72조 697억원)의 두 배에 가깝다. 해당 투자가 한꺼번에 일어나지 않는다는 점을 감안해도 인텔 독자적으로 모든 비용을 조달하는 것은 불가능하다. 실제로 인텔은 2022년 8월 미국 애리조나 주 챈들러 소재 생산시설 추가 건립에 필요한 300억 달러(약 39조원) 비용 중 절반인 150억 달러를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에서 조달했다. ■ 각국 정부 보조금 지연에 시설 완공 계획도 차질 인텔은 파운드리 시설 확장을 위해 미국과 EU(유럽연합) 등 각국 정부의 반도체 산업 육성을 위한 보조금에도 적지 않게 의존하고 있다. 그러나 보조금 집행 시기가 지연되며 시설 확장 계획에 차질이 생기는 것도 문제다. 일례로 미국 오하이오 주 콜럼버스시 소재 팹 완공시기는 2025년에서 2026년으로, 또 2027년으로 연기된 상태다. 또 마그데부르크 신규 팹 보조금 규모도 독일 정부와 몇 차례 줄다리기 끝에 지난 해 6월에야 확정됐다. ■ 외부 고객사 IP 보호 위해 올해 조직 개편 예고 인텔 파운드리가 외부 고객사를 유치하려면 생산 역량 확충과 초미세공정 기술력 이외에 외부 고객사의 IP 보호 방안도 갖춰야 한다. 대만 TSMC는 '고객과 경쟁하지 않는다'는 기치 아래 오직 반도체 위탁생산에 전념한다. 반면 인텔은 제온·코어 등 제품을 보유하고 있다. 외부 고객사의 IP가 향후 인텔 자체 제품에 유입되는 것이 아니냐는 우려도 가능하다. 인텔은 이런 이해 충돌 문제를 해결하기 위해 올해 내부 조직 개편을 예고한 상태다. 기존 IFS(인텔 파운드리 서비스)를 공정·기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망과 내부·외부 제품 생산까지 책임지는 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하기로 했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 질의응답에서 "파운드리·프로덕트 그룹 사이에는 분명한 선이 있으며 올해 안에 인텔 파운드리를 독립적으로 분리하기 위해 준비할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.15 16:54권봉석

인텔, 코어 i9-14900KS 한정판 프로세서 출시

인텔이 15일 한정판 프로세서 '코어 i9-14900KS'를 국내 포함 전세계 출시했다. 코어 i9-14900KS 프로세서는 지난 해 10월 출시한 코어 i9-14900K 프로세서 중 특성이 우수한 다이(Die)를 일부 선별해 판매하는 제품이다. 코어 구성은 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어 8개, 고효율·저전력을 담당하는 E(에피션트) 코어 16개 등 총 24개다. P코어 일부 작동 클록은 최대 6.2GHz까지 높아졌다. 코어 i9-14900KS 프로세서는 2021년 11월 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)와 함께 등장한 소켓 규격인 LGA 1700 기반 마지막 제품이다. 올 하반기 출시될 차세대 코어 프로세서는 더 많은 신호·전력전달용 핀이 필요한 상황을 고려해 LGA 1851 소켓을 적용 예정이다. Z790/Z690 칩셋 메인보드와 최신 펌웨어, 수랭식 냉각장치 등이 권장되며 가격은 699달러(약 93만원)로 책정됐다. 전세계 유통망과 PC 제조사에 공급되며 국내 책정 가격은 미정.

2024.03.15 10:08권봉석

"美 바이든, 다음 주 인텔 '반도체 보조금' 발표"

조 바이든 미국 대통령이 다음 주 애리조나주 인텔 공장을 방문해 반도체 보조금 지원을 발표할 예정이라고 로이터통신이 14일 보도했다. 로이터통신은 소식통을 인용해 "바이든 대통령과 지나 러몬도 상무장관이 인텔에 대한 수십억 달러의 반도체 보조금 계획을 공개할 계획"이라며 "인텔의 고객사 및 협력사들도 행사에 초대됐다"고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 미국 애리조나주에 신규 반도체 공장 2곳을 건설하기로 하고, 약 200억 달러의 투자를 계획했다. 또한 오하이오, 뉴멕시코 등에서도 설비투자를 진행 중이다. 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따라 BAE시스템즈, 마이크로칩, 글로벌파운드리 등이 지원을 받았다. 로이터통신은 "인텔은 이번 보조금으로 대만 TSMC와 함께 애리조나주의 최대 반도체 제조 기업으로서의 입지를 확고히 하게 될 것"이라며 "반도체과학법 관련 발표 중에서 가장 중요한 내용이 될 것"이라고 논평했다. 한편 삼성전자, TSMC 등 미국 내 투자를 진행 중인 또 다른 반도체 기업들도 몇 주 안에 반도체 보조금을 지원받을 것으로 알려졌다.

2024.03.15 09:34장경윤

美 국방부, 인텔에 주려던 25억弗 반도체 보조금 철회

미국 국방부가 인텔에 약속했던 반도체 보조금 25억달러 지원을 철회할 예정이다. 국방 예산이 부족한데다가 한 기업에 몰아주기식 투자에 대한 비판 때문이다. 보조금 부족분은 미국 상무부가 다른 예산을 전용해 충당할 예정이다. 12일(현지시간) 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해서 미국 국방부가 인텔에 지원하려 했던 25억달러 반도체 보조금을 전면 철회했다고 보도했다. 이번 조치는 인텔이 연방 자금으로 받을 것으로 예상하는 총액을 제한할 가능성이 있어 반도체 업계에 주는 파장이 크다. 의회에선 국방부가 약속한 지원금을 미국 상무부가 다른 기금을 전용해서 메우라고 촉구했다. 당초 조 바이든 행정부는 반도체 법(Chips Act)을 통해 인텔에 35억달러가량의 보조금을 지급하려 했다. 인텔이 첨단 군사용 반도체를 생산하는 데 대한 대가로 국방부는 25억달러를 지원하고, 상무부가 10억달러를 보조할 계획이었다. 인텔은 당시 인센티브를 포함해 100억달러 지원을 요구한 바 있다. 하지만 미 국방부는 저부 자금 지원 마감일을 앞두고 내부에서 비공개 심의를 거친 뒤 보조금을 전액 삭감하기로 결정했다. 반도체 법이 제정된 뒤 조성한 '보안 기금(Secure Enceval Funding)'에 지나치게 많은 예산이 배정됐다는 비판이 나와서다. 인텔에 지급할 35억달러는 총 반도체 지원금(390억 달러)의 8.9%를 차지한다. 2022년 반도체 법이 제정된 뒤 지금까지 미국 상무부에 지원금을 요청한 기업은 600여곳에 달한다. 한 기업에 지원금이 과도하게 몰렸다는 지적이 나오는 이유다. 인텔 경쟁사의 로비 활동이 영향을 끼쳤다는 분석도 나온다. 정통한 소식통에 따르면 지난주 정부 자금 지원 법안이 의회를 통과하자 글로벌파운드리는 인텔의 방어 조항에 반대하는 로비 활동을 펼쳤다. 일부 국회의원들은 또한 가장 민감한 미국 정부 애플리케이션을 위한 최첨단 칩을 만들기 위해 인텔이라는 한 회사에만 의존하는 것에 대해 우려를 표명했다. 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리는 미군에 레거시 반도체를 공급하는 업체다. 앞서 지난 2월 글로벌파운드리는 미국 정부로부터 반도체 보조금 15억 달러를 지급받는 것이 확정됐다. 국방부는 "마이크로 전자공학 요구 사항을 충족할 수 있는 보안 기능을 제공하기 위해 여러 기관 및 의회의 파트너와 계속 협력할 것"이라며 "현재로서는 공급업체나 기능의 성격을 추측하는 것은 시기상조"라고 말했다. 한편, 인텔 보조금 삭감이 TSMC, 삼성전자 등 해외 반도체 기업에게 반사익으로 돌아올 수 있을 것으로 기대된다. 아니면 기업당 받는 보조금이 축소될 가능성도 따른다. 상무부는 삼성전자와 인텔, TSMC 등 첨단 반도체 제조사를 대상으로 한 대규모 보조금 지급 발표를 앞두고 있다. 미 상무부는 성명을 통해 "아직 보안 기금을 어떻게 배분할지 정확히 결정된 바가 없다"며 "별도 평가 절차를 거쳐서 지원 대상 기업을 선정하려 한다"고 말을 아꼈다.

2024.03.14 13:18이나리

팻 겔싱어 이끄는 인텔, 고개구율 EUV로 공정 격차 맹추격

세계 최대 반도체종합기업(IDM), 인텔의 행보가 매섭습니다. 잠시 인텔을 떠났다 2021년 초 돌아온 팻 겔싱어 CEO가 'IDM 2.0' 전략 아래 수백억 달러에 이르는 막대한 투자를 집행하며 체질개선을 진행하고 있습니다. 인텔은 동북아 지역에 편중된 반도체 생산 역량을 미국과 유럽으로 분산하겠다는 목표 아래 미국과 독일 등 여러 지역에 신규 반도체 생산시설을 연이어 세우고 있습니다. 또 인텔은 그동안 뒤처진 미세공정에서도 역전을 준비하고 있습니다. 인텔의 IDM 2.0 전략은 향후 세계 반도체 시장은 물론 반도체를 먹거리로 삼은 한국에도 적지 않은 영향을 줄 것입니다. 국내 반도체 업계도 과거 3년간 인텔의 행보를 복기하고 향후 변화할 지형에 대비할 시점이 다가왔습니다. [편집자주] 2020년 연말, IDM을 자처하는 인텔은 반도체 생산 공정과 제품에서 모두 문제를 겪고 있었다. EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선) 기술로 가까스로 완성한 10나노급 공정은 노트북용 제품에만 적용됐다. 다음 해 출시를 앞둔 데스크톱PC용 11세대 코어 프로세서는 여전히 14나노 공정에 의존해야 했다. 프로세서 부문 최대 경쟁사인 미국 AMD는 TSMC 파운드리에서 생산한 7나노급 공정 기반 라이젠·에픽(EPYC) 프로세서로 시장 점유율을 잠식하고 있었다. 미국 행동주의 사모펀드 '서드포인트' 등 일부 투자자는 공개서한으로 "반도체 제조시설(팹)을 분사하거나 매각하라"며 압박에 나섰다. 인텔에는 전환이 필요한 시점이었지만 사령탑을 맡을 이가 없었다. 당시 인텔 CEO는 CFO 출신 로버트 스완이다. 그는 전임 CEO인 브라이언 크르자니치가 불상사로 사임한 2018년 6월부터 임시 CEO로, 2019년 1월부터 정식 CEO로 인텔을 이끌었다. 그러나 대규모 시설투자나 인수·합병 등 '큰 그림'을 내릴 결단을 내릴 수 없었다. ■ 돌아온 올드보이, 공정 로드맵을 바꾸다 인텔 이사회의 선택은 '올드보이', 팻 겔싱어였다. 그는 1980년 인텔 입사 후 초대 CTO(최고기술책임자)를 역임하고 80486 프로세서를 설계하는 등 여러 업적을 쌓았다. 그러나 CEO를 넘보던 그는 꿈이 좌절되자 2009년 인텔을 떠나 EMC를 거쳐 VM웨어 CEO로 이적했다. 2021년 2월 복귀한 팻 겔싱어 CEO는 "기술 발전의 모든 측면에서 중요한 역할을 했던 인텔을 다시 미래의 리더로 만들겠다"고 선언했다. 또 타사 대비 뒤처졌던 공정 경쟁력 회복을 기치로 내세웠다. 2021년 7월 '인텔 액셀러레이티드' 행사에서는 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵도 공개했다. 이 행사를 통해 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미를 지닌 '인텔 20A' 공정 명칭이 처음 드러났다. ■ 공정 이름에서 '나노미터' 빼 경쟁사와 보조 맞춰 인텔은 당시까지 공정 명칭에 '10nm 슈퍼핀' 등 nm를 붙였다. 이런 '정직한' 명명법이 경쟁사인 TSMC나 삼성전자 대비 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)에서 뒤처진다는 인상을 주고 있었다. 이미 반도체 생산 공정은 공정 명칭과 트랜지스터 게이트 길이가 일치하지 않는 방향으로 나아가고 있었다. 이런 현상은 2011년 3차원 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조 등장 이후 심화됐다. 필립 웡 TSMC 연구부문 부사장은 2019년 반도체 업계 행사인 '핫칩스 31' 기조연설에서 "반도체 생산 공정 앞에 숫자는 그저 숫자이며 자동차 모델명처럼 다음 공정을 가리킬 뿐이다. 반도체 공정 이름과 실제 내용물을 혼동하지 말자"고 발언하기도 했다. 결국 인텔도 '인텔 액셀러레이티드' 행사를 기점으로 모든 공정 명칭에서 'nm'(나노미터)를 뺀다. 단 2나노급으로 평가받는 '인텔 20A' 등 초미세공정에는 기존 공정과 구별을 위해 '옹스트롬'급이라는 의미로 알파벳 'A'를 붙였다. ■ 인텔 4 공정으로 경쟁사 추격...기술 격차 '2년' 인텔이 10나노급 공정에 안착하지 못한 가장 큰 이유로 EUV를 꼽을 수 있다. TSMC와 삼성전자는 일정 부분 위험을 감수하고 EUV를 선택한 반면 인텔은 과거 기술인 DUV에 머물렀다. 시행착오가 거듭되며 공정 개시 시점도 늦어졌다. 2012년 예상했던 10나노 진입 시점인 2014년에서 무려 4년이나 늦은 2018년에야 10나노급 제품인 '캐논레이크'를 내놨다. 그러나 성능이나 생산 규모에서 긍정적인 평가를 받기 힘든 시험작에 가까웠다. 실제로 인텔이 10나노급 공정을 적용해 본격 양산한 제품은 2019년 하반기 출시한 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)다. 그러나 고성능이 필요한 게임용 노트북, 데스크톱PC용 프로세서는 2021년 상반기까지 여전히 14나노급 공정을 활용했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 성숙하지 못했다. 따라서 당시에는 EUV를 쓸 수 없었다. 그러나 이에 따라 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명했다. 반면 EUV는 DUV 대비 미세한 패턴으로 회로를 새길 수 있고 반도체를 구성하는 웨이퍼 장수를 줄일 수 있다. 이를 통해 복잡성은 줄이며 수율(yield)을 높일 수 있다. EUV 기반 4나노급 공정 '인텔 4'는 작년 하반기부터 양산에 들어갔다. 이를 통해 TSMC·삼성전자(2021년) 대비 기술 격차는 2년 수준으로 좁혀졌다. 올 2분기부터는 3나노급 공정 '인텔 3'을 활용해 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반) 생산에 활용된다. 그러나 TSMC·삼성전자(2022년) 대비 2년 가까이 격차가 남아 있다. ■ 올 하반기 2나노급 공정 양산 돌입 반면 2나노급 공정부터는 인텔의 역전 가능성이 열려 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로 잡았다. 반면 인텔은 올 하반기부터 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품 양산에 들어간다. 이는 경쟁사 대비 최대 반 년 가량 앞선 것이다. 인텔은 향후 고개구율 EUV를 이용해 격차를 더 벌릴 예정이다. 이미 지난 해 말에는 고개구율 EUV를 이용한 공정 개발에 필요한 장비인 ASML사의 '트윈스캔 EXE:5000'이 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 전달됐다. 지난 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 커넥트 2024'에서는 1.4나노급 공정 '인텔 14A'를 공개하고 2027년부터 양산에 들어가겠다고 밝혔다. 같은 해 말부터는 1.0나노급 '인텔 10A' 공정에서 공정 시험과 수율 조정을 위한 '리스크 생산'이 시작될 예정이다. ■ 내년 상반기 '인텔 18A'로 4년간 로드맵 마무리 인텔이 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵은 내년 상반기 1.8나노급 공정 '인텔 18A'로 일단락된다. 인텔은 이미 인텔 18A 공정 고객사로 마이크로소프트와 대만 팹리스 '패러데이' 등 고객사를 확보했다. 단 인텔의 로드맵이 모두 예정대로 진행된 것은 아니다. 2021년 당시 인텔은 "2023년 하반기부터 인텔 3 공정 제품을 양산할 것"이라고 밝혔지만 실제로는 계획 대비 반 년 가량 지연됐다. 그러나 국내 반도체 업계 관계자들은 "팻 겔싱어 CEO가 대외 행사때마다 웨이퍼 시제품을 공개하는 것은 이미 해당 공정의 진척도가 상당하다는 것을 보여주기 위한 것"이라고 설명했다. 해당 생산 공정이 원활히 가동되지 않는다면 불가능한 일이라는 것이다. 인텔 역시 여건이 되는대로 주요 공정 가동 시기를 앞당기고 있다. 일례로 2021년 7월 인텔은 "2025년 적용을 목표로 '인텔 18A' 공정 개발을 마칠 것"이라고 밝혔지만, 약 8개월 뒤인 2022년 3월에는 이를 반 년 이상 앞당겨 2024년까지 양산 채비를 마칠 것이라고 밝혔다. 익명을 요구한 한 관계자는 "TSMC는 물론 전세계 2위 파운드리 업체인 삼성전자 역시 긴장해야 하는 상황이다. 삼성전자가 최근 3나노급 2세대 공정 명칭을 '2나노'로 바꾼 것도 그런 맥락에서 볼 수 있다"고 설명했다.

2024.03.12 17:19권봉석

TSMC, 삼성과 격차 더 벌렸다...점유율 60% 재돌파

작년 4분기 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자의 점유율 격차가 이전보다 더 벌어졌다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 TSMC의 작년 4분기 매출은 196억6천만달러로 전 분기 대비 14.0% 늘었다. TSMC 점유율은 61.2%로 압도적인 1위다. TSMC는 지난해 1분기 60.1%에서 2분기 56.4%로 하락한 후 3분기에 소폭 상승했다가 3개 분기 만에 60%를 재돌파했다. 2위 삼성전자의 파운드리 작년 4분기 매출은 전분기 보다 1.9% 감소한 36억1천900만달러로 집계됐다. 시장 점유율은 3분기 12.4%에서 4분기 11.3%로 소폭 하락했다. 이에 TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 지난해 3분기 45.5%포인트(P)에서 4분기에 49.9%P로 더 벌어졌다. 양사의 매출은 5배 이상 차이나는 셈이다. 파운드리 상위 10개 기업중 TSMC만 전분기 보다 두자릿수 이상 증가한 점이 주목된다. 트렌드포스는 “TSMC의 웨이퍼 출하량은 스마트폰, 노트북, AI 관련 HPC 등의 수요로 인해 4분기 매출 증가로 이어졌다”라며 “7나노 이하 프로세스의 매출 점유율은 3분기 59%에서 4분기 67%로 증가했고, 3나노 공정에서 생산이 점진적으로 확대되면서 향후 첨단 공정 매출 비중이 70%를 넘어설 전망”이라고 진단했다. 파운드리 6~10위 구간에서는 순위 변동이 컸다. PSMC는 특수 D램 웨이퍼 생산량 회복과 스마트폰 부품 긴급 주문의 혜택을 받아 8위로 올라섰다. 넥스칩은 TDDI 주문과 CIS 신제품의 대량 출하에 힘입어 9위에 오르면서 다시 10위권에 진입했다. 반면 작년 3분기에 처음으로 톱10권에 진입한 인텔파운드리서비스(IFS)는 인텔 CPU 재고 모멘텀 부진으로 10위권 밖으로 밀려났다. 작년 4분기 상위 10개 파운드리 시장 매출은 전년 보다 13.6% 감소한 1115억 4천만 달러를 기록하며 침체기를 겪었다. 트렌드포스는 “올해 상위 10개 파운드리 업체 매출은 AI 기반 수요가 연간 수익을 12% 증가시켜 1252억 4천만 달러를 예상한다”라며 “특히 꾸준한 첨단 공정 수주로 수혜를 입은 TSMC는 업계 평균 성장률을 훨씬 뛰어넘을 전망이다”고 말했다.

2024.03.12 17:16이나리

지마켓, '인텔 코어 울트라' AI 노트북 50여종 특가 판매

지마켓이 17일까지 인텔과 함께 '메가브랜드위크'를 열고, 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 AI 노트북 50여 종을 특가 판매한다. 최대 50만원 할인쿠폰 및 노트북 100원딜 등 풍성한 혜택을 선보인다. 메가브랜드위크는 지마켓의 강력한 브랜드 파트너십을 기반으로, 일주일 간 하나의 브랜드사와 함께 단독 특가, 한정판매 등 파격적인 혜택을 선보이는 월 정례 행사다. 이번 행사는 신학기 시즌을 맞아 '인텔'과 함께 진행한다. 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 ▲삼성 ▲LG ▲레노버 ▲HP ▲에이수스 ▲에이서 ▲MSI 등 9개 제조사의 최신 노트북 52종을 할인가에 판매한다. AI 가속 기능과 뛰어난 전력 효율성을 자랑하는 최신형부터 베스트셀러까지 다양한 특가 상품을 만나볼 수 있다. 먼저, 메가브랜드위크의 시그니처 '3단 할인' 혜택을 제공한다. 지마켓 모든 고객을 대상으로 10만원 이상 구매 시 최대 50만원 할인되는 '13% 할인쿠폰'을 제공한다. 각 상품 페이지에서 적용 가능한 중복 쿠폰도 있다. 브랜드에 따라 최대 15%까지 할인된다. 카드사 7% 즉시할인 혜택도 마련했다. 간편결제 스마일페이에 등록된 삼성/KB국민/롯데/NH농협/BC/스마일카드 또는 '스마일카드 에디션2', '스마일카드 에디션3', '스마일카드 더 클럽'을 통해 10만원 이상 결제 시 최대 10만원 할인된다. 프리미엄 노트북을 단돈 100원에 구매할 수 있는 기회도 제공한다. 매일 오전 10시에 진행하는 100원딜 이벤트다. ▲삼성 갤럭시북4 울트라(11일) ▲HP 프리미엄 AI기술탑재 노트북(12일) ▲LG 그램(13일) ▲레노버 Slim 5 16IMH Ultra5 OLED(14일) ▲에이서 니트로 게이밍 모니터(15일) ▲MSI 프레스티지 13(16일) ▲에이수스 비보북(17일) 등을 날짜별로 공개하고, 구매 완료한 고객 중 추첨을 통해 혜택을 제공한다. 각 상품별 ID당 1회씩 구매 가능하며, 당첨자는 26일 게시판을 통해 공지한다. 지마켓 인게이지먼트 마케팅팀 이마음 매니저는 "신학기 시즌을 맞아 3월 메가브랜드위크 파트너사로 인텔을 선정하고, 인기 노트북을 강력한 할인 혜택에 공개한다"며 "앞으로도 다양한 브랜드사와 파트너십을 강화해 시즌과 트렌드에 맞는 상품을 차별화된 혜택과 함께 선보일 예정"이라고 말했다.

2024.03.11 21:27백봉삼

팻 겔싱어 인텔 CEO, 컴퓨텍스 2024서 개막연설 진행

팻 겔싱어 인텔 CEO가 오는 6월 대만에서 열리는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024' 개막연설에 나선다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)가 7일 오후 이와 같이 밝혔다. 타이트라는 "팻 겔싱어 인텔 CEO는 오는 6월 4일 기조연설에서 데이터센터용 프로세서인 제온, 일반 소비자 PC용 프로세서인 코어 울트라, AI 연산 가속기 '가우디' 등 차세대 제품을 소개할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 지난 10여년 간 컴퓨텍스에서 기조연설을 진행했지만 그레고리 브라이언트, 미첼 존스턴 홀터스 등 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 부사장급이 연사로 나섰다. CEO가 직접 기조연설을 진행하는 것은 거의 처음이다. 컴퓨텍스 타이베이 2024는 올해 주제를 'AI 컴퓨팅'으로 선정하고 관련 기업 연사를 기조연설 등에 초청했다. 개막 하루 전인 3일 오전에는 리사 수 AMD CEO와 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 기조연설을 진행 예정이다.

2024.03.07 16:57권봉석

삼성전자, 인텔·TSMC 이어 'Arm 2나노 공정 생태계' 합류

삼성전자가 TSMC, 인텔에 이어 반도체 설계기술(IP) 업체 Arm의 '토탈 디자인 프로그램'에 합류하며 2나노(mn) 공정 기반의 고성능컴퓨팅 칩 양산에 속도를 낸다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 6~8일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 개최된 반도체 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT)'에서 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류한다고 밝혔다. 이로써 2나노 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보하게 된 셈이다. 삼성전자는 내년에 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성이 Arm 토탈디자인에 합류하게 돼 기쁘다"라며 "Arm의 네오버스 CSS를 핀펫(FinFET) 기반 4나노(SF4X) 공정부터 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(SF2) 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획이다"고 전했다. Arm이 작년 9월에 첫 출시한 '토탈 디자인 프로그램'은 반도체 에코시스템이다. 이 프로그램은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 고성능 반도체를 빠르게 개발하고 양산하자는 취지로 만들어졌다. Arm은 토탈 디자인 프로그램에서 '네오버스 컴퓨트 서브시스템즈(Neoverse Compute Subsystems, CSS)'을 제공한다. 네오버스 CSS는 슈퍼컴퓨팅, AI, 데이터센터, HPC, 엣지 서버 등 고성능 반도체를 만드는데 필요한 IP다. Arm이 작년 9월에 토탈 프로그램을 발표할 당시에는 파운드리 업체 TSMC, 인텔을 비롯해 국내에서는 유일하게 에이디테크놀로지가 포함됐다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 DSP 업체다. 이번 2차 발표에서는 삼성전자 등 9개 업체가 추가되면서 총 20개 업체가 에코시스템을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자의 Arm 토탈 프로그램 합류로 Arm·삼성전자·에이디테크놀로지 삼각편대가 만들어지면서 첨단 공정 칩 생산에 시너지를 낼 것으로 기대된다. DSP는 반도체 제작을 원하는 팹리스 등 고객사들과 파운드리를 잇는 가교 역할을 한다. 앞서 Arm 토탈 프로그램에 가입한 TSMC와 인텔도 DSP 업체와 협력 구도를 이뤘다. TSMC는 소시오넥스트와 협력해 2나노 공정에서 서버용 CPU를 개발할 예정이다. 인텔은 패러데이테크놀로지와 협력해 18A(1.8나노급) 공정으로 64코어 SoC(시스템온칩)을 개발한다고 밝혔다. 한편, 앞서 삼성전자는 지난달 21일 Arm과 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 Arm과 코어텍스 X와 토탈 프로그램 협력으로 맞춤형 칩 생산을 확대한다는 목표다.

2024.03.07 15:51이나리

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