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'인텔 LTE-A 모뎀'통합검색 결과 입니다. (504건)

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스마트폰 통신 모뎀 보안 취약..."조작패킷 하나로도 폰 마비 가능"

스마트폰 통신 모뎀에서 구조적인 보안 문제가 발견됐다. KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 김용대 교수팀이 경희대 박철준 교수팀과 스마트폰 통신 모뎀 하위 계층에서 단 하나의 조작된 무선 패킷(네트워크의 데이터 전송 단위)만으로도 통신을 마비시킬 수 있는 심각한 보안 취약점을 발견했다고 27일 밝혔다. 보안 문제를 드러낸 폰은 애플, 삼성전자, 구글, 샤오미 등 글로벌 제조사의 상용 스마트폰 15종이다. 실험결과 이들에서 총 11개의 취약점이 발견됐다. 이 중 7개는 공식 CVE(일반적인 취약점 및 노출) 번호를 부여받았다. 또 제조사는 이 취약점에 대한 보안패치를 적용했다. 그러나 나머지 4개는 아직 공개되지 않은 상태다. 김용대 교수는 "이 취약점들은 잠재적으로 원격 코드 실행(RCE)으로 이어질 수 있다는 점에서 매우 심각하다"고 언급했다. 연구팀은 자체 개발한 'LLFuzz'((Lower Layer Fuzz)'라는 테스트 프레임워크를 통해 모뎀 하위계층 상태 전이 및 오류 처리 로직을 분석했다. 'LLFuzz'는 3GPP(전세계 이동통신 표준을 만드는 국제협력기구) 표준 기반 상태 기계와 실제 단말 반응을 비교 분석하고, 오류 등으로 인한 취약점을 정밀하게 추출 가능하다. 보안 취약점은 통신 모뎀 하위계층(RLC, MAC, PDCP, PHY)에서 발생했다. 이들 영역은 암호화나 인증이 적용되지 않는 구조적 특성 때문에 외부 신호 주입만으로도 동작 오류가 유발됐다. 연구팀은 실험용 노트북에 생성된 패킷을 소프트웨어 정의 라디오(SDR) 기기를 통해 상용 스마트폰에 조작된 무선 패킷을 주입하자, 스마트폰의 통신 모뎀이 즉시 크래시(동작 멈춤)되는 데모 영상도 공개했다. 연구팀은 "문제가 된 모뎀 칩(통신용 부품)은 프리미엄 스마트폰 뿐 아니라 저가형 스마트폰, 태블릿, 스마트 워치, IoT 기기까지 포함되는 확산성으로 인해 사용자 피해 가능성이 광범위하다"고 언급했다. 연구팀은 또 5G 모뎀 하위계층 테스트에서도 2주 만에 취약점 2개를 찾았다. 김용대 교수는 “이번 연구는 스마트폰 등 IoT 기기의 이동통신 모뎀 보안 테스팅의 표준화 필요성을 입증한 사례”라고 말했다. 연구팀은 'LLFuzz'를 활용해 5G 하위계층에 대한 추가적인 분석을 이어가고 있다. LTE 및 5G 상위 계층 테스트를 위한 도구 개발 또한 진행 중이다. 향후 도구 공개를 위한 협업도 추진 중이다. 연구 논문에서 전기및전자공학부 박사과정 투안 딘 호앙(Tuan Dinh Hoang) 학생이 제1 저자로 등재됐다. 연구 결과는 사이버보안 분야 국제학회인 유즈닉스 시큐리티(USENIX Security) 2025에서 오는 8월 발표될 예정이다.

2025.07.27 15:35박희범

립부 탄 인텔 CEO "파운드리 백지수표 투자는 끝"

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 24일(현지시간) 임직원에 보낸 메일에서 매 분기마다 수십억 달러 이상 적자를 내는 파운드리 사업의 방향 전환을 예고했다. 대규모 시설투자 중단, 일부 시설 운영 중단 등이 언급됐다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 재직 시기인 2021년부터 지난 해까지 약 3년간 미국과 유럽 등 다양한 지역에 반도체 생산과 조립, 테스트와 패키징 등 시설을 확충했다. 그러나 립부 탄 CEO는 이날 "최근 몇 년간 적절한 수요 없이 너무 많이, 너무 빨리 투자해 왔고 이 가운데 생산 역량이 불필요하게 파편화되고 제대로 쓰이지 못했다"며 "앞으로는 고객사의 요구사항에 맞춰 체계적으로 투자할 것"이라고 밝혔다. 이어 "독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하고 있던 반도체 생산과 테스트 관련 시설 건립을 중단하는 한편 코스타리카의 반도체 조립과 테스트 기능을 베트남과 말레이시아로 통합할 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 "미국 내 투자에도 같은 기준을 적용해 오하이오에서 진행중인 반도체 생산시설 진척도 늦출 것"이라며 "이는 새로운 고객사 확보를 위한 유연성을 확보하면서 수요에 맞춘 지출을 확보하기 위한 것"이라고 설명했다. 인텔은 향후 2나노급 이하 공정에서도 일정 부분 정책 변화를 예고했다. 립부 탄 CEO는 "현재 최대 목표는 중요한 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 대량 생산이다. 이 공정을 통해 인텔 자체 생산 제품은 물론 미국 정부 등 중요한 고객사 제품 생산으로 외부 고객사 확보를 위한 요건이 나아질 것"이라고 설명했다. 이어 "인텔 14A(1.4나노급) 공정은 대형 외부 고객사와 협업 아래 처음부터 완전히 새로운 공정으로 개발중이며 향후 투자는 확실한 고객사 확보 이후 진행할 것이다. 더 이상 백지수표는 없고 모든 투자는 경제적으로 타당해야 한다"고 밝혔다. 인텔은 올 연말까지 전체 인력을 총 7만 5천 명 까지 줄이는 한편 중간관리자를 절반 수준으로 줄이는 등 효율화를 계속 추진할 예정이다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 보다 빠르고 민첩하며 활기 있는 회사가 될 것이며 관료주의를 걷어내고 엔지니어가 혁신할 수 있도록 힘을 실어줄 것"이라고 설명했다.

2025.07.25 08:34권봉석

인텔, 2분기 매출 17.7조... 전년比 0.2% 증가

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 24일(현지시간) 2분기 매출이 129억 달러(약 17조 7천207억원)로 전년 대비 0.2% 상승했다고 발표했다. 영업 이익은 각종 비용 발생 영향으로 5억 달러(약 6천869억원) 적자를 기록했다. 인텔은 지난 4월 말 2분기 매출이 112억 달러(약 15조 3천854억원)에서 124억 달러(약 17조 3천499억원) 수준이 될 것이라고 예상했다. 이날 공개한 실제 매출은 자체 예상 최대치 대비 5억 달러(약 6천869억원) 높았다. 영업이익은 향후 재활용이 불가능한 장비의 장부상 손상차손 비용 8억 달러(약 1조 990억원), 2분기에 발생한 일회성 비용 2억 달러(약 2천747억원) 등 총 10억 달러(약 1조 3천737억원) 비용 발생 영향으로 5억 달러(약 6천869억원) 손실을 기록했다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 129억 달러(약 17조 7천207억원)로 전년 동기와 비슷한 수준을 유지했다. 데이터 센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 대비 4% 오른 39억 달러(약 5조 3천574억원)로 1분기에 이어 지속 성장했다. 반면 PC용 칩을 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 79억 달러(약 10조 8천522억원)로 전년 대비 3% 줄었다. 인텔 파운드리 사업 매출은 44억 달러(약 6조 444억원)로 전년 대비 3% 늘었지만 영업이익은 32억 달러(약 4조 3천958억원) 적자를 기록했다. 기타 부문의 매출은 11억 달러(약 1조 5천111억원)로 전년 대비 20% 늘어났다. 인텔은 비핵심 자산 정리 계획 일환으로 자율주행 관련 자회사인 모빌아이 보통주 5천750만 주를 이번 달 중 매각해 총 9억 2천200만 달러(약 1조 2천665억원)를 확보할 것이라고 밝혔다. 또 올 연말까지 전체 인력을 7만 5천명 수준으로 줄이는 한편 독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하던 반도체 조립·테스트 시설 확장을 중단한다고 밝혔다. 인텔은 "2분기에 출시한 서버용 제온 6776P 프로세서가 엔비디아 DGX B300 시스템에 탑재됐으며 노트북용 차세대 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)에 필요한 인텔 18A(Intel 18A)는 미국 애리조나 주에서 양산용 웨이퍼 생산에 들어갔다"고 밝혔다. 인텔은 3분기(7~9월) 매출을 126억 달러(약 17조 3,086억원)에서 136억 달러(약 18조 6,823억원) 수준으로 예상했다.

2025.07.25 08:24권봉석

[AI는 지금] 초거대 AI 네트워크 전쟁…GPU 넘어 '연결'에 답 있다

거대 인공지능(AI) 모델의 발전이 데이터센터의 숨은 약점인 '네트워크'의 한계를 드러내고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁을 넘어 방대한 데이터를 효율적으로 처리하고 연결하는 기술이 AI 시대의 새로운 승부처로 떠올랐다. 19일 업계에 따르면 지난 20년간 GPU 등 AI 연산 장치의 성능은 6만 배 이상 향상됐지만 이들을 잇는 네트워크 기술 발전은 30배 수준에 그쳤다. AI 모델의 파라미터가 조 단위로 커지면서 소프트웨어의 요구 수준은 급격히 높아졌지만 이를 뒷받침할 하드웨어 인프라가 따라가지 못하는 '성능 불균형'이 심화된 탓이다. 이러한 병목 현상은 AI 시스템 전체의 효율 저하로 이어진다. 과거 데이터센터는 중앙처리장치(CPU)가 애플리케이션 구동 외에 가상화, 네트워킹, 스토리지, 보안 등 온갖 부가 작업을 떠안아왔다. 특정 연산에 특화되지 않은 CPU에 과부하가 걸리면서 데이터 처리의 비효율이 발생했다. AI 병목 해결사 'DPU'…엔비디아 독주 속 경쟁 본격화 이 문제를 해결할 대안으로 데이터처리장치(DPU)가 주목받고 있다. DPU는 CPU를 대신해 데이터센터 운영에 필요한 각종 입출력(I/O) 작업을 오프로드(Offload)하고 가속하는 특화 반도체다. 이를 통해 CPU는 본연의 연산에 집중하고 데이터센터는 ▲성능 향상 ▲운영 비용 절감 ▲비용 효율적 확장이라는 세 마리 토끼를 잡을 수 있다. 다만 DPU 시장은 현재 특정 기업의 기술 종속이라는 그림자에 갇혀 있다. AI 인프라 시장의 절대 강자인 엔비디아가 자사의 독자 규격 '인피니밴드(InfiniBand)'를 기반으로 GPU와 DPU를 함께 공급하며 폐쇄적인 생태계를 구축했기 때문이다. 이로 인해 고객사들은 다른 업체의 장비를 쓸 때 호환성 문제에 부딪혀 결국 엔비디아에 락인 된 상태다. 엔비디아의 독주 체제에 균열을 내려는 시도는 세계 곳곳에서 일어나고 있는 상황이다. AMD는 지난 2022년 DPU 스타트업 '펜산도'를 약 인수하며 추격에 나섰고 인텔 역시 '마운트 에반스'와 같은 인프라처리장치(IPU)로 경쟁에 뛰어들었다. 최근에는 중국이 정부와 빅테크의 지원에 힘입어 DPU 스타트업의 새로운 산실로 떠오르는 추세다. 중커위수(Yusur Tech), 윈바오즈넝(Jaguar Microsystems) 등 수많은 현지 기업들이 엔비디아의 아성에 도전하고 있다. 이러한 글로벌 격전지 속에서 국내에서는 망고부스트가 사실상 유일하게 이들과 어깨를 나란히 하는 플레이어로 평가받는다. 망고부스트, SW·HW '풀스택' 역량…'엠엘퍼프 1위'로 기술력 입증 지난 2022년 김장우 서울대 교수가 10년간의 연구 결과를 바탕으로 창업한 망고부스트는 개방형 표준 기술인 '이더넷' 기반의 DPU 솔루션으로 시장을 공략한다. 엔비디아의 폐쇄 생태계와 달리 망고부스트의 DPU는 이더넷을 지원하는 모든 장비와 호환돼 다양한 업체의 GPU나 신경망 처리장치(NPU)를 자유롭게 활용할 수 있는 점이 특징이다. 이 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 아우르는 '풀스택' 역량을 강점으로 내세운다. 주요 제품으로는 ▲DPU 카드인 'GPU부스트'와 '스토리지부스트' ▲DPU 칩렛·IP ▲AI 시스템 소프트웨어 'LLM부스트' 등이 있다. 망고부스트의 기술력은 객관적인 성능 지표로도 입증됐다. AI 추론 성능을 측정하는 '엠엘퍼프(MLPerf) 인퍼런스 5.0' 벤치마크에서 AMD 인스팅트 '엠아이300엑스(MI300X)' GPU 4개 노드를 활용해 '라마2 70B' 모델 기준 역대 최고 처리량을 기록했다. 이는 망고부스트의 소프트웨어가 멀티노드 환경에서 선형적인 성능 확장을 이끌어낸 결과다. 스토리지 성능을 비교하는 '엠엘퍼프 스토리지 1.0'에서도 경쟁사인 뉴타닉스, 해머스페이스 등을 압도하며 1위를 차지했다. 망고부스트는 더 적은 수의 스토리지 노드를 사용하고도 더 많은 GPU를 효율적으로 지원하며 높은 성능을 보였다. 창업 2년 만에 4천억원의 기업가치를 인정받은 망고부스트는 글로벌 빅테크와의 협력도 가속하고 있다. 칩 단에서는 프로그래머블 반도체(FPGA) 제조사인 AMD, 인텔과 협력하고 서버 단에서는 삼성전자, 슈퍼마이크로 등과 공동 마케팅을 진행 중이다. 미국 경제 전문지 포브스는 망고부스트의 성과를 두고 "엔비디아가 AI 분야에서 모든 주목을 받는 동안 AMD는 파트너인 망고부스트가 엠엘퍼프에 최초로 멀티노드 제출을 하는 등 업계 지원을 유치하며 진전을 이루고 있다"고 평가했다.

2025.07.20 09:59조이환

한국레노버, 전문가용 씽크스테이션 P2·P3 국내 출시

한국레노버가 14일 다양한 폼팩터로 구성된 전문가용 씽크스테이션 P2·P3 신제품을 국내 출시했다. 씽크스테이션 P2·P3는 AI 모델 개발, 뉴럴 렌더링, 레이트레이싱 등 각종 설계나 공학용 응용프로그램 구동에 최적화된 데스크톱 워크스테이션이다. 엔비디아 RTX 에이다, RTX 프로 6000 블랙웰 맥스Q(8월 말 출시) 등 GPU를 선택할 수 있다. 씽크스테이션 P3 타워 2세대는 인텔 코어 울트라9 프로세서와 엔비디아 RTX 프로 6000 GPU로 최대 3,500 TOPS(1초당 3천500조번 AI 연산) 성능을 낸다. DDR5 메모리 최대 용량이 전세대 대비 향상됐고 스토리지와 레이드(RAID) 구성을 유연하게 맞춤 설정할 수 있다. 씽크스테이션 P2 타워 2세대는 입문용 CAD, 제품 설계, STEAM(과학∙기술∙공학∙예술∙수학) 교육 등 다양한 분야에 활용할 수 있다. 17리터 폼팩터로 공간 활용도를 높여 좁은 공간이나 사무실을 겨냥했다. 씽크스테이션 P3 울트라 SFF(소형) 2세대는 4리터 미만 섀시에 AI 컴퓨팅 역량을 집약해 하이브리드/원격근무 환경에 최적화됐다. 엔비디아 RTX 5000 SFF 에이다 제너레이션 GPU를 지원하며, DDR5 메모리를 256GB까지 탑재할 수 있다. 함께 공개된 레노버 액세스는 씽크스테이션 P3 울트라 SFF 워크스테이션 7대로 구성된 원격근무/하이브리드 작업을 위한 원격 솔루션이다. 클라우드 기반 가상 환경 대비 성능을 강화했고 주요 프로세서 제조사 원격 관리 도구, 레노버 보안 솔루션 씽크쉴드를 지원한다. 레노버 액세스 솔루션 및 블루프린트에 대한 자세한 내용은 레노버 액세스 공식 온라인 데모 페이지에서 확인할 수 있다.

2025.07.14 09:26권봉석

SK매직, 'SK인텔릭스'로 사명 변경

SK매직은 'SK인텔릭스'로 사명을 변경하고 'AI 웰니스 플랫폼 기업'으로 도약을 가속화한다고 11일 밝혔다. SK인텔릭스는 사명 변경을 통해 기존 환경가전에 국한된 'SK매직' 브랜드 이미지를 넘어, 새롭게 선보이는 웰니스 로보틱스 '나무엑스' 혁신성과 미래지향적인 브랜드 가치를 포괄할 수 있는 통합 브랜드 체계를 마련했다. SK인텔릭스는 AI의 핵심가치인 '지능적'을 상징하는 '인텔리전트'와 고객 웰니스 경험의 지속 혁신을 의미하는 알파벳 '엑스(X)'를 결합해 탄생한 이름이다. AI 기술 기반 오픈 생태계 구축을 통해 고객의 웰니스 파트너로서 지속적인 혁신을 실현하겠다는 의지를 담고 있다. 이번 사명 변경을 계기로 SK매직과 나무엑스는 각 브랜드의 정체성과 역할을 보다 명확히 하고 ▲고객 웰니스 경험 ▲AI 기반 맞춤형 기술 ▲오픈 생태계 구축 등 핵심 가치를 중심으로 비즈니스를 고도화해 나간다는 계획이다. 헬스 플랫폼 브랜드 SK매직은 헬스 워터 등 신규 혁신 제품 카테고리를 창출해 신뢰 받는 헬스 사업 브랜드로 성장해 나갈 계획이다. 웰니스 로보틱스 브랜드 나무엑스는 오픈 생태계 구축과 지속적인 기능 확장 등을 통해 웰니스 혁신을 이끄는 로보틱스 전문 브랜드로 자리매김한다. 김완성 SK인텔릭스 대표는 "사명 변경과 함께 시장에 없던 차별화된 경험과 혁신적인 가치를 지속적으로 선보여 고객의 진정한 웰니스 파트너가 되기 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2025.07.11 11:37신영빈

"구글 '제미나이 1.5'가 0점"…인텔 나간 팻 겔싱어가 만든 벤치마크, AI 윤리성 체크한다

"나뿐 아니라 많은 사람들이 인공지능(AI)이 미칠 영향력을 과소평가했습니다." 최근 일본 닛케이 아시아와의 인터뷰에서 이처럼 밝혔던 팻 겔싱어 전 인텔 최고경영자(CEO)가 AI 시장에서 새로운 기회를 엿보고 있다. AI 모델이 인간의 가치에 얼마나 잘 부합하는지를 테스트하는 벤치마크를 통해서다. 11일 테크크런치에 따르면 겔싱어 전 CEO는 미국 하버드대와 베일러대가 주도한 '글로벌 플로리싱 연구(The Global Flourshing Study)'를 기반으로 한 '플로리싱 AI(Flourishing AI, FAI)' 벤치마크를 공개했다. 글루라는 신앙 기반 기술과 협력해 개발한 것으로, 겔싱어 전 CEO는 약 10년 전 글루에 투자한 바 있다. 겔싱어 전 CEO는 지난 2021년 2월 15일 인텔 수장으로 합류한 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 또 지난 6월에는 초전도 기술을 사용해 AI 컴퓨팅 칩을 개발하는 스타트업인 스노우캡 컴퓨트에도 투자했다. 글루와 연구팀은 인간의 삶의 질을 측정하는 6가지 핵심 요소를 선정해 'FAI' 연구를 진행했다. 핵심 요소는 ▲성격과 덕목 ▲사회적 관계 ▲행복과 삶의 만족 ▲의미와 목적 ▲정신 및 신체 건강 ▲경제적 안정성이 포함되며 추가적으로 신앙과 영성이 더해졌다. 현재 FAI 벤치마크는 GPT-4, 어니 X1(Ernie X1), 클로드 2.1(Claude 2.1), 제미나이 1.5(Gemini 1.5) 등 주요 AI 모델을 테스트하는 데 활용되고 있다. 결과는 다양하게 나타나고 있는데 특히 '신앙과 영성' 항목에서 일부 모델이 긍정적인 결과를 보였다. 하지만 구글 '제미나이 1.5'는 100점 만점에 0점을 기록해 논란이 되고 있다. 겔싱어 전 CEO는 "AI가 행복, 사회적 관계, 의미, 정신적·신체적 건강, 경제적 안정성 등 인간의 중요한 가치와 얼마나 잘 조화되는지를 측정하는 것이 중요하다"며 "FAI가 AI 기술의 윤리적 기준을 정립하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "AI가 인간 중심의 가치를 지원하도록 지속적으로 평가하고 개선할 필요가 있다"고 덧붙였다.

2025.07.11 10:36장유미

"인텔, 이스라엘 반도체 생산시설 인력도 감원 예고"

인텔이 각종 프로세서를 설계·생산하는 서아시아 중요 거점인 이스라엘 내 반도체 생산시설(팹)에서도 대규모 감원을 진행할 예정이다. 하이파(Haifa) 소재 각종 프로세서를 설계하는 이스라엘 개발 센터(IDC)에서 감원한 데 이어 키르얏 갓(Kiryat Gat) 소재 제조 시설에서도 감원을 진행한다. 키르얏 갓 소재 반도체 생산 시설 '팹28'(Fab 28)에서는 10나노급 공정을 개선한 인텔 7(Intel 7) 공정 기반으로 2023년까지 주력 제품을 생산했다. 그러나 2025년 현재는 이들 공정 활용도가 떨어졌다. 극자외선(EUV) 장비를 들여올 예정이었던 '팹38'(Fab 38) 건설 계획도 지난 해 6월 중단됐다. 이스라엘 현지 언론을 중심으로 활용도가 떨어진 팹28 폐쇄설도 나오는 상황이다. 인텔, 키르얏 갓 '팹28'에서 주력 제품 생산 인텔은 이스라엘 내 두 지역에서 각종 프로세서 설계와 생산을 진행했다. 이스라엘 서부 최대 도시, 텔아비브에서 약 90km 떨어진 북부 항구도시 하이파(Haifa)에서는 각종 프로세서를 설계하는 이스라엘 개발 센터(IDC)를 운영한다. 이 곳에서는 1979년 PC용 8088 프로세서, 2003년에는 노트북용 프로세서에 와이파이를 통합한 센트리노 플랫폼을 만들었다. 키르얏 갓(Kiryat Gat)에서는 인텔 7(Intel 7) 공정 반도체 생산시설 '팹28'(Fab 28)을 운영했다. 2021년경부터 팹28 인근에 극자외선(EUV)을 이용할 차세대 생산 시설인 '팹38'(Fab 38)과 신규 사무동 등 부대 시설도 함께 건설중이었다. 지난 해 6월 팹38 확장 계획 돌연 중단 인텔은 2022년 하반기 당시 팹38 관련 총 소요 예산을 100억 달러(약 13조 6천억원) 규모로 추정했다. 2023년 12월에는 이스라엘 정부에서 32억 달러(약 4조 3천964억원) 규모 보조금을 확보하기도 했다. 그러나 인텔은 지난 해 중순 팹38 건립을 중단했다. 당시 인텔은 "팹38 중단은 사업, 시장 상황, 자본 상황을 바탕에 둔 결정이며 이스라엘은 여전히 인텔 연구개발 중심지다. 이스라엘 관련 투자는 지속될 것"이라고 설명했다. "팹28서 원격 운영 인력 포함 200여 명 감원" 인텔은 이스라엘 정부의 보조금과 팹38 확장 등을 고려해 이들 시설을 인력 감원 대상에서 제외했다. 그러나 지난 3월 립부 탄 신임 CEO 취임 이후 이스라엘 역시 감원 대상 지역에 올랐다. 이스라엘 매체 칼칼리스트(Calcalist)는 인텔 이스라엘 법인 임직원을 인용해 "인텔이 키르얏 갓 팹28에서 근무하는 200여 명의 인력을 감원할 예정"이라고 보도했다. 칼칼리스트에 따르면 해고 대상자들은 중간 관리자, 일선 감독관, 그리고 원격운영센터(ROC) 기술자들이다. 특히 ROC 소속 기술자들은 공장 현장이 아닌 원격지에서 컴퓨터 시스템을 통해 생산 시설을 운영하고 모니터링하는 업무를 담당한다. 인텔 관계자는 칼칼리스트에 "이번 조치는 더욱 날렵하고 빠르며 효율적인 기업이 되기 위한 조치"라며 "조직의 복잡성을 제거하고 엔지니어들에게 권한을 부여함으로써 고객의 요구를 더 잘 충족하고 실행력을 강화할 것"이라고 설명했다. 팹28 주력 공정 '인텔 7' 활용도 감소 키르얏 갓 소재 팹28은 10나노급 공정을 개선한 심자외선(DUV) 기반 '인텔 7'(Intel 7) 공정을 활용해 데스크톱PC용 12-14세대 코어 프로세서, 서버용 4-5세대 제온 프로세서 등을 생산했다. 그러나 2023년부터는 거의 모든 제품이 EUV 기반 새 공정에서 생산된다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)은 미국 오레곤과 아일랜드에서 인텔 4(Intel 4) 공정을 활용해 생산됐다. 6세대 제온 프로세서는 이를 개선한 인텔 3(Intel 3) 공정을 활용했다. 지난 해 출시된 코어 울트라 200V/S/H/HX 등 프로세서의 CPU에 해당하는 컴퓨트 타일은 생산 비용 절감을 위해 전량 대만 TSMC 3나노급 N3B 공정에서 생산됐다. 올 연말 출시될 차세대 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)의 컴퓨트 타일도 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산된다. 이스라엘 현지 언론서 '팹28 폐쇄설' 대두 인텔은 한 발 더 나아가 팹28 폐쇄도 고려하는 상황이다. 이스라엘 언론 Y네트는 "인텔이 키르얏 갓 팹28의 장기적 생존 가능성에 의문을 제기하고 있다"고 보도했다. 인텔 7 공정을 활용하는 주요 제품도 최근 2년간 계속해 단종되고 있다. 지난 해 6월에는 13세대 코어 프로세서 7종, 올해 3월 말에는 4세대 제온 프로세서도 단종됐다. 현재 인텔 7 공정에서 생산되는 제품은 5세대 제온 스케일러블 프로세서와 14세대 코어 프로세서 등이며 인텔 이외 외부 고객사 현황은 불분명하다. 팹28까지 가동하지 않아도 관련 수요를 충분히 감당할 수 있는 상황이다. 팹28이 경쟁력을 갖추려면 현재 4년 전 수준 공정인 인텔 7을 대신할 새로운 장비를 반입하고 시설을 업그레이드해야 한다. 그러나 인텔은 이스라엘 뿐만 아니라 독일 마그데부르크, 미국 오하이오 등에서 진행하던 시설 투자를 중단하고 있다.

2025.07.10 16:21권봉석

에이수스, 게이밍 미니PC 'ROG NUC 2025' 출시

에이수스코리아가 9일 인텔 코어 울트라 시리즈2 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5080 GPU를 탑재한 게이밍 미니PC 'ROG NUC 2025'를 국내 출시했다. ROG NUC 2025는 24코어를 내장한 인텔 코어 울트라9 275HX 프로세서 기반으로 내장된 NPU를 활용해 온디바이스 AI 작업에 최적화됐다. DDR5-6400MHz 메모리는 최대 96GB까지 선택 가능하며 GPU는 지포스 RTX 5080/5070 Ti/5070/5060 중 선택할 수 있다. 저해상도 화면을 업스케일하는 DLSS 4 기술로 최대 4K 화면을 구현 가능하며 거대언어모델(LLM)을 이용한 챗봇, 생성AI를 이용한 이미지 생성 등에도 활용할 수 있다. 별도 도구 없이 내부 부품 교체나 업그레이드가 가능한 툴리스 설계를 적용했다. 썬더볼트4(USB-C)를 포함 총 8개 USB 단자를 내장했고 디스플레이포트 1개, HDMI 2개 등을 활용해 외부 모니터는 최대 4개 연결할 수 있다. 무상보증기간은 구입 후 3년간이며 어도비 크리에이티브 클라우드 3개월 무료 이용권을 제공한다.

2025.07.09 10:12권봉석

팻 겔싱어 "인텔 퇴임은 어려운 결단...AI 영향력 과소평가"

인텔 퇴임 후 미국 팔로알토 기반 벤처캐피털 '플레이그라운드 글로벌'에서 반도체 부문 투자 책임자로 활동하는 팻 겔싱어가 최근 닛케이아시아, 임프레스 PC워치 등 인터뷰에서 인텔 관련 견해를 밝혔다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 일본 임프레스 PC워치에 따르면 팻 겔싱어는 "인텔에서 물러나기로 결정한 것은 매우 어려운 결단이었고 스스로 시작한 일을 직접 마무리하고 싶었지만 기회가 주어지지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 AI 관련 분야에서 상당 부분 경쟁력을 상실한 상황이다. 팻 겔싱어는 닛케이 아시아와 인터뷰에서 "나 뿐만 아니라 많은 사람들이 AI가 미칠 영향력을 과소평가했다. 오늘날 AI 반도체는 AI에 필요한 연산 성능을 계속 향상시키고 있지만 이들 반도체의 전력 효율은 3세대에 가까이 변화가 없다"고 밝히기도 했다. 그는 또 "한 회사가 반도체 제조와 생산 시설을 동시에 제조하는 것은 여전히 옳은 일"이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어는 취임 후 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 슬로건 아래 내부 파운드리 경쟁력 강화, 외부 파운드리 활용 등을 내세워 체질 개선에 앞장섰다. 지난 해 1분기부터 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 '인텔 파운드리' 그룹으로, 반도체 설계와 상품화 관련 조직을 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리하고 전사적자원관리(ERP)도 분리했다. 그러나 인텔이 외부 고객사 확보 핵심으로 꼽은 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정은 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극히 소수 고객사만 확보했다. 최근에는 립부 탄 현 CEO가 인텔 18A 공정 외부 고객사 확대를 중단하는 대신 이후 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)에 역량을 집중할 수 있다는 보도도 나왔다. 인텔 14A 공정은 일러도 2027년에야 실제 생산에 들어갈 예정이다.

2025.07.06 09:36권봉석

인텔, 올 하반기 '애로우레이크 리프레시' 투입 전망

인텔이 올 하반기 데스크톱PC용 프로세서로 코어 울트라 200S 프로세서 성능을 소폭 향상한 '애로우레이크 리프레시'를 출시 예정이다. 인텔은 지난 해 10월 오버클록이 가능한 데스크톱PC용 코어 울트라 200S 프로세서 5종, 올 1분기에 오버클록 기능을 제외한 17종 등 총 22종을 시장에 투입했다. 그러나 전 세대(14세대, 랩터레이크 리프레시) 대비 성능 향상 폭이 높지 않다는 평가가 지배적이다. 올 하반기 출시될 애로우레이크 리프레시는 작동 클록 소폭 향상, NPU 교체 등으로 AI 수요를 겨냥할 것으로 보인다. 성능 개선 펌웨어 등 지속 투입해도 점유율은 하락 인텔은 올 초 CES 2025 기간 중 코어 울트라 200S 프로세서용 메인보드 대상으로 성능 개선을 위한 펌웨어를 배포하는 한편 지난 5월 컴퓨텍스 기간을 전후해 메모리 작동 클록을 향상시킬 수 있는 '200S 부스트'도 추가로 공개했다. 200S 부스트 기능은 코어 울트라 200S-K 프로세서에 내장된 4개 타일 중 메모리를 관리하는 SOC 타일의 작동 속도는 최대 600MHz까지, 메모리 작동 클록은 최대 800MHz까지 높인다. 이를 활용하면 게임 성능 지표로 꼽히는 초당 프레임 수가 최대 10%까지 향상된다는 것이 인텔 설명이다. 그러나 이런 조치가 국내 조립PC 시장에서 인텔 코어 프로세서 점유율 상승에는 큰 영향을 주지 못했다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 주 기준 국내 조립PC 시장에서 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 62%, 인텔 코어 프로세서 점유율은 38%에 달한다. 판매 점유율에서도 14세대 코어 프로세서(20%)가 코어 울트라 200S(7%)를 압도하고 있다. 올 하반기 성능 소폭 높인 '애로우레이크 리프레시' 투입 4일 국내 PC 업계 관계자들에 따르면, 인텔이 올 하반기 투입할 '애로우레이크 리프레시'는 CPU·GPU 코어 수를 동일하게 유지하며 작동 클록 등을 소폭 향상할 예정이다. 소켓 규격은 LGA 1851로 지난 해 출시된 코어 울트라 200S와 같으며 기존 메인보드와 호환된다. 가장 큰 특징으로는 NPU 성능 향상이 예상된다. 코어 울트라 200S 내장 NPU는 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 내장된 것과 동일한 'NPU 3'다. 이를 코어 울트라 200V(루나레이크) 등에 포함된 'NPU 4'로 교체한다는 것이다. 완전히 새로 설계한 '노바레이크'는 내년 하반기 출시 인텔은 완전히 새로운 CPU와 GPU 등을 탑재한 데스크톱 PC용 프로세서 '노바레이크'(Nova Lake)를 내년 하반기 출시 예정이다. 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO 역시 이를 재확인한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 "노바레이크는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 16개, E(에피션트) 코어 32개, 저전력 E코어 4개 등 최대 52개 코어를 탑재할 예정이며 프로세서를 구성하는 타일 중 일부를 대만 TSMC에서 위탁생산할 것"이라고 전망했다. AMD 역시 새 아키텍처 '젠6'와 TSMC 2나노급(N2) 공정을 적용한 새 프로세서를 출시할 예정이다.

2025.07.04 15:19권봉석

"인텔, 1.8나노 '인텔 18A' 외부 고객사 확대 중단 검토"

인텔이 2021년부터 추진해 온 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 외부 고객사를 더 이상 늘리지 않는 방안을 검토중이다. 2일(현지시간) CNBC 등 미국 언론은 "립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 18A 공정의 외부 고객사 유치를 축소하는 대신 역량을 차세대 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)로 집중하는 방안을 고려중"이라고 보도했다. 이들 언론에 따르면 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에 대한 잠재적인 고객사의 관심이 떨어지고 있으며 애플이나 엔비디아 등 대형 고객사 확보를 위해 인텔 14A 공정에 집중하는 것이 더 바람직하다"는 견해를 밝힌 것으로 전해진다. 인텔 18A, 아마존·MS 등 외부 고객사 확보 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔 18A 공정은 시제품 생산을 거쳐 올 연말 출시될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 시작으로 고효율·저전력 E코어만 모은 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 등 생산에도 활용 예정이다. 인텔 18A 공정은 인텔 프로덕트 그룹 이외에 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 단 외부 고객사 제품 생산 일정은 미정이다. 인텔 14A, 2027년부터 리스크 생산 예정 인텔 14A 공정은 1.4나노급으로 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입된다. 인텔은 지난 해 4월 경 인텔 14A 공정 안착 여부를 평가하기 위한 리스크 생산 시점을 2026년 말로 예상했다. 1년이 지난 올 4월에는 생산 시점을 2027년으로 미뤘다. 인텔이 외부 고객사 유치 시점을 2027년경으로 미루면 파운드리 사업의 수익성 회복도 그만큼 늦어질 수 있다. 그러나 적은 고객사를 위해 관련 장비를 가동하는 비용 역시 무시할 수 없다. 주요 외신은 "인텔 18A 관련 정책은 올 가을경 이사회 논의를 거쳐 연내 결정될 것"이라고 전망했다. 팻 겔싱어 "인텔 18A 주 고객사는 여전히 인텔" 인텔이 추진하는 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 가장 먼저 제안한 사람은 지난 해 말 물러난 팻 겔싱어 전임 CEO다. 그는 2일 자신의 X(구 트위터) 계정에 "인텔이 애초에 외부 고객을 위해 충분한 생산 여력을 계획하지 않았다는 것은 이미 명백하지 않은가"라고 반문했다. 이어 지난 5월 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)의 발언을 인용해 "인텔 18A 생산 물량 중 대부분은 항상 자체 제품이 될 것으로 예상됐다"고 설명했다. 실제로 데이비드 진스너 CFO는 지난 5월 진행된 JP모건 컨퍼런스에서 "인텔 18A 첫 고객사는 인텔 프로덕트 그룹이며 인텔 18A 공정의 가치를 높이는 데 많은 고객사가 필요하지 않을 것"이라고 밝히기도 했다. "인텔 14A, 더 많은 외부 고객사 필요" 팻 겔싱어 전임 CEO는 "인텔 18A와 달리 인텔 14A 공정은 더 많은 외부 고객사를 필요로 할 것"이라고 관측했다. 인텔 14A 공정 생산의 원가가 더 비싸진다는 이유에서다. 데이비드 진스너 CFO 역시 이미 지난 5월 "인텔 14A는 더 비싼 장비인 고개구율 EUV 장비를 활용할 것으로 예상되며 인텔 18A 대비 인텔 14A는 더 많은 외부 고객사가 필요하다고 본다"고 밝혔다. 인텔 관계자는 3일 인텔 18A 공정 관련 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머나 추측에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2025.07.03 15:24권봉석

[유미's 픽] "이번엔 글로벌 공략"…AI 조직 개편 나선 네이버, 인텔 협업 더 높일까

"인텔과 오랜 기간 클라우드 인프라 분야에서 긴밀히 협력해왔습니다. (앞으로) 인텔과 함께 글로벌 시장을 타깃으로 다양한 인공지능(AI) 기반 클라우드 서비스를 공동 개발할 것입니다." 김유원 네이버클라우드 대표가 최근 인텔과의 협력 강화에 대한 의지를 드러내며 인공지능(AI) 반도체 전략 재편에도 속도를 내고 있다. 삼성전자와 인공지능(AI) 반도체 '마하' 주도권을 두고 갈등을 벌이다 사실상 프로젝트가 무산되자, 자체 반도체 개발보다 인텔과 협업으로 선회하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 네이버클라우드는 지난 4월 조직 개편과 비정기 인사를 진행하며 반도체 조달 전략에 변화를 줬다. 하이퍼스케일 AI 부서에 소속된 이동수 이사를 전무로, 권세중 리더를 이사로 승진시킨 동시에 해당 조직 이름을 'AI 컴퓨팅 솔루션'으로 변경한 것이다. 특히 이 전무가 인텔과 네이버가 공동으로 설립한 AI 반도체 연구소를 총괄했다는 점에서 이번 승진에 관심이 쏠린다. 이 전무는 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하는 데 앞장 선 인물로, 삼성전자와 함께 추진하던 '마하' 프로젝트에도 관여를 한 바 있다. 하지만 지난 해 하반기께 삼성전자와의 협업이 물거품되면서 인텔, 카이스트와 힘을 합쳐 탈(脫)엔비디아 중심의 AI 생태계 확대를 위해 노력해 왔다. 업계 관계자는 "네이버는 초거대 AI인 '하이퍼클로바X'를 업데이트 하고 싶어도 클라우드 운영 비용 부담이 갈수록 커지면서 쉽지 않았던 상황"이라며 "인텔은 AI 칩 시장 진출을 위해 엔비디아 타도가 불가피한 만큼 양사의 니즈가 서로 맞는 상황"이라고 밝혔다. AI 컴퓨팅 솔루션 부서에서 실무를 총괄해왔던 권 이사도 승진과 함께 대외 협력과 기술 기획까지 맡게 되며 영향력을 키웠다. 권 이사는 한국과학기술원(KAIST)에서 전기 및 전자공학 박사 학위를 취득한 AI 전문가로, 2018년부터 3년간 삼성전자에서 일한 경험이 있다. 이곳에서 AI 가속기용 하드웨어 시뮬레이션과 검증, 시뮬레이터 개발, 딥러닝 모델 압축 등 관련 업무를 담당하다가 2021년 7월에 네이버로 자리를 옮겼다. 2023년 1월부터는 네이버클라우드에서 리더직을 맡으며 삼성전자와 '마하' 프로젝트를 이끌었다. 업계 관계자는 "네이버가 당초 추론 영역에 자체 AI 반도체를 적용해 AI 인프라 구축 비용을 낮추려는 계획을 갖고 있었지만, 삼성전자와 관계가 어긋난 후 AI 반도체 조달 전략 방향을 대거 수정했다"며 "칩 개발 비용과 양산 시점을 고려했을 때 채산성이 떨어질 것이란 예상이 나온 것도 프로젝트를 끝까지 추진하지 못한 이유"라고 말했다. 이에 네이버클라우드는 올 들어 AI 전략 방향을 대거 수정하고 나섰다. 그간 네이버의 AI 선행 기술을 총괄했던 하정우 전 네이버클라우드 AI 이노베이션 센터장이 지난 달 15일 대통령실 AI미래기획수석으로 발탁되며 인력 공백이 생기게 된 것도 다소 영향을 줬다. 이곳은 조만간 파편화 됐던 AI 조직을 하나로 통합해 업무 효율성을 높일 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "하 수석이 맡았던 자리는 네이버의 '소버린 AI' 전략에 대한 근거를 마련하기 위한 것으로, 하 수석은 재직 당시 기술보다는 대외 활동에 집중했던 것으로 안다"며 "네이버가 조만간 조직 개편을 통해 하 수석이 있었던 조직을 없애고, 그 자리도 없애면서 기술력 강화에 좀 더 역량을 집중시키려는 움직임을 보이고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "최근 인텔, 카이스트와 함께 추진했던 '가우디 공동 연구'를 마무리 지은 후 양사가 협업과 관련해 새로운 계획 마련에 나선 것으로 안다"며 "이번 조직 개편도 이를 준비하기 위해 선제적으로 나선 것으로 보인다"고 덧붙였다. 일각에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업 성과에 대해 기대 이상으로 만족하고 있는 만큼, 향후 인텔 AI 가속기인 '가우디'를 대거 도입할 것으로 예상했다. 실제 지난 5월 진행된 양사의 '가우디 공동 연구 성과 공유 간담회'에선 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 없이도 비용 효율성을 높인 결과물들이 대거 공개됐다. 특히 네이버클라우드는 데이터센터 환경에서 인텔 가우디를 기반으로 LLM 성능을 검증한 결과, 오픈소스 모델 '라마' 기준으로 엔비디아 A100과 비교해 최대 1.2배 빠른 추론 성능을 확보했다고 밝혀 주목 받았다. 또 이 자리에서 이 전무는 AI 반도체 생태계 강화를 위해 서비스 기업과 반도체 기업이 실험 결과를 나누고 기술적 문제를 공유할 수 있는 소통 창구 마련이 필요하다는 점을 강조하고 나서 향후 인텔과의 협업을 계속하겠다는 뜻을 내비쳤다. 다만 양사는 향후 프로젝트에 대한 구체적인 계획을 현재 내놓지는 못하고 있다. 최근 인텔 내부 리더십 교체에 다소 발목 잡힌 모양새다. 하지만 네이버클라우드는 AI 컴퓨팅 솔루션 부서를 향후 인텔과의 협업 강화 방향에 맞춰 운영할 것으로 예상된다. 네이버클라우드 관계자는 "인텔과의 산학 연구는 현재 일단락 된 상태로, 현재는 다음 단계를 위해 양사가 잠시 숨 고르기를 하고 있는 상황"이라며 "앞으로의 협력 방향은 인텔에서 결정하는 것에 따라 정해질 듯 하다"고 말했다. 인텔 관계자는 "최근 우리 측 최고경영자(CEO)가 변경되면서 네이버 측과의 협업 방향에도 향후 많은 변화가 있을 듯 하다"며 "양사의 협업 의지는 여전히 굳건한 상황으로, 제온 프로세서 기반의 서비스와 AI 기반 클라우드 서비스 쪽으로 초점을 맞춰 협업이 진행되지 않을까 싶다"고 설명했다. 김유원 네이버클라우드 대표는 지난 1일 '2025 인텔 AI 서밋 서울'에 참석해 "인텔 제온 프로세서 기반의 서비스부터 최근의 AI 가속기 가우디에 이르기까지 양사의 협력 범위와 깊이가 꾸준히 확장되고 있다"며 "(앞으로) 인텔과 기술 혁신, 해외 진출이라는 두 축에서 협력을 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.

2025.07.02 16:34장유미

레노버ISG, '인텔 AI 서밋'서 AI 인프라 인사이트 소개

레노버인프라스트럭처솔루션그룹(ISG)은 지난 1일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 진행된 '2025 인텔 AI 서밋' 행사에 참가해 AI 인프라에 대한 최신 인사이트와 전략을 공유하고 주요 ISV 파트너들과의 협업을 통해 제공하는 첨단 솔루션을 소개했다고 밝혔다. 2025 인텔 AI 서밋은 AI 기술의 최신 트렌드와 혁신적인 적용 사례를 공유하고 산업 전반에 걸친 AI의 잠재력과 미래 발전 방향을 모색하기 위한 행사다. 당일 레노버ISG 이외에 국내외 AI 관련 업체와 기관 관계자 900여 명이 참석했다. 수미르 바티아 레노버ISG 아시아태평양 사장은 행사 오전 "모두를 위한 스마트한 AI"를 주제로 한 기조연설에서 AI 인프라 도입이 빠르게 진행되고 있는 상황에서 기업들이 기대하는 바와 직면하고 있는 과제를 설명했고, 이에 전략적으로 대응하기 위한 방안으로 하이브리드 AI를 제시했다. 수미르 바티아 사장은 "클라우드의 대규모 연산 능력에 엣지와 온프레미스 컴퓨팅을 결합함으로써 빠르고 안전하며, 유연하고 확장 가능한 AI 구현이 가능하다"고 밝혔다. 또 데이터센터 냉각과 에너지 소모 최적화를 위한 레노버 수랭식 AI 인프라 '넵튠'(Neptue)도 소개했다. 레노버ISG는 로비 내 파트너사 전시 부스에서 국내 독립소프트웨어개발사(ISV) 크랜베리, 세이지와 공동으로 산업 현장에서 스마트 AI를 구현할 수 있는 솔루션도 시연했다. 크랜베리는 다양한 상황에서 들리는 소리와 CCTV 영상 이미지를 AI로 분석해 위험 상황을 감지하는 멀티모달 엣지 솔루션을, 세이지는 딥러닝 영상 데이터 기반 품질 검사 자동화 솔루션 '세이지 비전'을 공개했다. 양사 솔루션은 레노버 씽크시스템 SR650 V4 서버에서 최적 성능으로 구현됐다. 윤석준 레노버 글로벌테크놀로지코리아 부사장은 "앞으로도 다양한 파트너들과의 전략적 협업을 통해 AI 도입에 있어 투자 효과, 운영 복잡성, 데이터 관리, 지속가능성 등 다양한 과제에 직면하고 있는 기업들에게 최적화된 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.02 11:35권봉석

인텔, '2025 인텔 AI 서밋 서울' 성황리 개최

인텔은 지난 1일 인텔 AI 기술과 최신 전략, 협력 사례를 공유하는 연례 행사 '2025 인텔 AI 서밋 서울'을 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 진행했다고 밝혔다. 당일 행사장에는 레노버, 델테크놀로지스, 슈퍼마이크로, 시스코, HPE 등 글로벌 서버·컴퓨팅 제조사, 네이버클라우드, 마이크로소프트, 삼성SDS 등 클라우드 관련 업체, SK하이닉스, LG이노텍, LG전자 등 국내 주요 협력사와 학계·공공 부문 관계자 900여 명이 참석했다. 이날 한스 촹 인텔 세일즈마케팅그룹 아태·일본 총괄은 "인텔의 개방형 프로그래밍 모델은 단일 제조사 하드웨어나 GPU에서만 동작하는 폐쇄형 모델 대비 비용과 유연성 측면에서 실질적 비즈니스 우위를 제공한다"고 밝혔다. 이어 "한국은 글로벌 혁신의 최전선에 서 있으며, AI로 인해 모든 산업이 혁신하는 여정 속에서 한국 파트너들과 소통하며 함께 혁신과 공동의 성공을 이끌어내도록 노력하겠다"고 덧붙였다. 이어 수미르 바티아 레노버 아태지역 인프라솔루션그룹 사장은 "기업들의 AI 가속화에 따른 높은 전력수요로 지속가능성이 해결해야 할 주요 과제로 떠올랐다"고 밝히고 이를 해결할 수 있는 최신 냉각 기술과 AI 추론 최적화 솔루션을 소개했다. 정우석 SK하이닉스 부사장은 '메모리 중심 AI 컴퓨팅 시대의 새로운 기회' 발표에서 AI 컴퓨팅 시대를 맞아 부각되고 있는 메모리 기술의 중요성을 강조하고 인텔과 데이터센터용 솔루션의 다양한 영역에서 긴밀히 협력 중이라고 밝혔다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "네이버클라우드는 인텔과 오랜 기간 클라우드 인프라 분야에서 긴밀히 협력해왔으며, 제온 프로세서 기반의 서비스부터 최근의 AI 가속기 가우디에 이르기까지 협력의 범위와 깊이가 꾸준히 확장되고 있다"고 밝혔다. 오후 세션에서 삼성SDS는 인텔 AI 가속기 '가우디3' 기반 거대언어모델(LLM) 추론 성능 분석 사례를, LG이노텍은 인텔 AI 솔루션 기반 스마트 팩토리 사례를 소개했다. 전북특별자치교육청도 AI PC를 활용한 수업 혁신 사례를 공유했다. 행사 당일 배태원 인텔코리아 사장과 윤일용 포스코DX AI기술센터장은 인텔 제온 프로세서의 AI 가속기능과 오픈비노 기술을 활용해 비용 효율적인 AI 에이전트 생태계 구축 협력을 위한 상호양해각서(MOU)를 체결했다. KT클라우드는 'AI 파운드리' 내 가우디 AI 가속기 도입 검토, AI 추론 개발에 특화된 저비용 고효율 GPUaaS 상품 출시, 기술 협력을 위해 지난 달 30일 인텔과 MOU를 체결했다. 인텔 관계자는 "다양한 파트너사와 함께 올 하반기에도 국내 AI 생태계 발전을 위한 협력을 확대할 예정"이라고 설명했다.

2025.07.02 11:13권봉석

KT클라우드, 인텔과 AI 생태계 확대 맞손…'AI 파운드리' 본격 시동

KT클라우드가 인공지능(AI)·클라우드 사업 협력을 넓히며 'AI 파운드리' 생태계 확장을 가속화한다. KT클라우드는 인텔과 AI·클라우드 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다. 이날 KT클라우드 본사에서 열린 협약식에서는 인텔 한스 촹 세일즈·마케팅 그룹(SMG) 아시아태평양 지역 총괄, 배태원 인텔코리아 대표, 최지웅 KT클라우드 대표가 참석해 구체적인 협력 방안을 논의했다. 이번 협약은 인텔의 첨단 반도체 기술과 서비스를 KT클라우드의 AI 서비스 플랫폼 AI 파운드리에 접목함으로써 AI 및 클라우드 서비스의 성능을 극대화하고 비용 효율성을 높여 고객에게 혁신적인 솔루션을 제공하기 위한 목적이다. KT클라우드는 AI 파운드리를 중심으로 추론용 인프라의 가성비를 높이는 방안을 지속 고민 중이며 방안 중 하나로 인텔 AI 가속기인 가우디 도입을 검토하고 있다. 양사는 협력을 통해 다양한 산업군 수요에 대응할 수 있는 클라우드 특화 상품 개발 등 상품 라인업 고도화 및 기술 협력을 함께 추진한다. KT클라우드의 AI 파운드리는 검색증강생성(RAG), AI 모델, 추론용 인프라 등 AI 각 분야에서 검증된 파트너사들과 협력해 기업의 AI 수요를 엔드투엔드로 실현하는 사업이다. 이를 위해 KT클라우드는 지난 5월 업스테이지·디노티시아·폴라리스오피스·리벨리온 등과 함께 경량화된 AI 모델과 모듈형 RAG 서비스를 기반으로 신뢰성 높은 AI 시스템을 간편하게 구현할 수 있는 서비스를 선보이겠다는 계획하에 AI 파운드리 사업의 본격적인 시작을 알렸다. KT클라우드는 AI 파운드리 서비스의 정식 출시에 앞서 고객 참여형 파일럿 프로그램을 운영할 예정이며 선정된 기업에게는 8월 한 달간 서비스를 무료로 제공한다. 참여 방법과 선정 절차는 다음 달 24일 KT클라우드 포털에서 송출되는 AI 파운드리 웨비나를 통해 안내할 예정이다. 인텔 한스 촹 SMG 아시아태평양 지역 총괄은 "AI 인프라 시장에서 KT클라우드와 전략적 협력을 진행하게 돼 매우 뜻깊게 생각한다"며 "우리는 가우디와 제온 프로세서 기반 AI 기술을 통해 기술검증(PoC) 단계부터 상용화까지 실질적인 성과가 도출될 수 있도록 앞으로 적극 협력해 나가겠다"고 말했다. 최지웅 KT클라우드 대표는 "양사 협력을 통해 대규모 AI 모델 서빙에 있어 경제성과 확장성을 갖춘 새로운 대안을 제시할 수 있을 것으로 기대한다"며 "단순 기술 도입을 넘어 추론 비용 증가라는 구조적 문제를 해결하고 제조업과 공공부문을 포함한 AI 생태계 전반에 실질적인 기여를 할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2025.06.30 11:00한정호

다나와 "올 상반기 AI 노트북 판매량 전년比 1.74배 상승"

올 상반기 국내 노트북 시장에서 신경망처리장치(NPU)를 내장한 AI 노트북 판매량이 전년 같은 기간 대비 1.74배 늘어난 것으로 집계됐다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 30일 이렇게 밝혔다. 다나와는 AI 노트북을 'CPU·GPU에 더해 AI 기능 집중 처리를 위한 NPU 내장 제품'으로 정의했다. 해당 분류에 해당하는 제품 판매량은 전년 상반기 대비 1.74배, 하반기 대비 1.07배 늘어났다. 또 전체 노트북 판매량에서 AI 노트북 비중은 전년 상반기 3.9%에서 올 상반기 12.4%까지 높아졌다. AI 노트북 판매량 중 40 TOPS(1초당 40조 번 연산) 이상 고성능 NPU를 내장한 제품 판매량은 75%로 고성능 제품에 수요가 집중됐다. 다나와 관계자는 "AI 노트북 평균 구매가는 176.4만원으로 전체 노트북 평균 구매가인 128.3만원 대비 30% 이상 비싸지만 AI 기능에 대한 높은 가치를 부여하는 소비자가 늘어나며 수요가 확대되고 있다"고 설명했다. 이어 "소비자들이 코로나19 범유행 기간이던 2020년 경 구매한 노트북 교체 수요와 AI 기능에 대한 기대감으로 AI 노트북에 시선을 돌리고 있어 점유율 향상이 예상된다"고 밝혔다.

2025.06.30 10:27권봉석

기술은 도착, 시장은 지연…CXL 딜레마, 왜?

“CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 시장은 올해 하반기 열립니다. 제품도 준비가 다 됐습니다.” 지난해 7월 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 'CXL 기술과 삼성전자 CXL 솔루션' 브리핑에서 이같이 전망했다. 그러나 최 상무의 예상과 달리 1년 가까이 시간이 지난 현재 CXL 시장은 아직 열리지 않고 있다. 리더들이 멈추자, 시장도 멈췄다 27일 반도체 업계에서는 CXL 시장 지연 이유로 삼성전자와 인텔의 부진을 지목하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “최근에 CXL 관련된 이야기가 쏙 들어갔다”며 “기존 시장 리더였던 삼성전자와 인텔 부진 영향”이라고 분석했다. 특히 인텔의 부진이 뼈아프다. 인텔은 CXL 컨소시엄 이사회 멤버로, CXL 지원 CPU를 양산한다. 인텔이 프로세서를 출시해야 메모리 역시 판매할 수 있다. 문제는 인텔의 차세대 서버용 CPU인 '다이아몬드 래피즈' 출시가 지연될 가능성이 제기된다는 점이다. 이 프로세서는 올해 하반기 출시가 예정됐으나, 인텔 내부 대규모 인력 구조조정 등으로 인해 일정이 밀릴 수 있다는 분석이 나온다. 다이아몬드 래피즈는 CXL 3.0을 지원하는 최초의 프로세서다. CXL 2.0이 단순히 CPU와 메모리 각 하나씩만 연결됐다면, CXL 3.0부터는 여러 개의 프로세서가 동시에 단일 메모리 풀에 접근할 수 있다. 쉽게 말해 CXL 2.0은 한 사람이 메모리라는 창고 하나를 혼자서 쓴다면, CXL 3.0은 여러 사람이 동시에 거대한 메모리 창고를 나눠 쓰는 방식이다. 게다가 CXL 3.0은 연결 통로도 훨씬 더 넓고 빠르다. 삼성전자의 경우 CXL 시장 개화를 기다리는 입장이다. CXL은 시장 특성상 프로세서 출시와 함께 메모리 시장도 함께 열린다. CXL 지원 메모리를 개발하더라도, 프로세서가 없다면 CXL을 이용할 수 없기 때문이다. 정명수 파네시아 대표는 “메모리가 CXL을 리드하기는 쉽지 않다”며 “시장을 열어줘야 메모리는 따라올 수 있다”고 설명했다. 삼성·인텔, CXL에 기회와 위기 공존 양사 입장에선 CXL 시장 개화에 따라 기회와 위기가 공존한다. CXL이 도입될 경우 프로세서와 메모리의 판매량이 다소 감소할 것으로 보인다. 기본적으로 CXL의 콘셉트는 메모리와 프로세서를 더 효율적으로 사용하는 것이다. 메모리와 프로세서를 더 많이 판매해야 하는 양사 입장에선 악재인 셈이다. 다만 CXL 지원 칩이 고부가인 만큼 실적에는 호재로 작용할 수 있다. 현재 반도체 업계의 추세는 고부가 제품으로의 체질 개선이다. 업황을 덜 타며, 저가용 시장의 황소개구리인 중국 업체와 정면 대결을 피할 수 있기 때문이다. 한편 업계에서는 CXL의 본격적인 개화 시기를 내년 2026년으로 보고 있다. “CXL 시장, 하이퍼스케일러가 주도할 것” 일각에선 CXL 시장을 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 서비스 제공 기업)가 주도할 것이라는 의견이 나온다. 수백만대 서버를 운영하는 하이퍼스케일러 입장에선 자원 활용 효율이 곧 비용 절감이기 때문이다. 반도체를 공급하는 칩 메이커보다, 고객사 입장에서 더욱 간절한 기술인 셈이다. 정 대표는 “CXL은 AI 인프라 입장에서 링크(연결) 기술로 봐야 한다”며 “이 링크를 사용하는 AI 인프라가 포인트다. AI 인프라 활성이 곧 메모리 활성화의 마중물이 될 것”이라고 설명했다.

2025.06.27 16:50전화평

인텔 "1.8나노급 18A 공정, 성능 25% ↑ 소비전력 36% ↓"

인텔은 최근 진행된 연례 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 올 연말부터 대량생산에 들어갈 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 개선 사항을 공개했다. 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 2021년 팻 겔싱어 전임 인텔 CEO 아래 만들어진 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당한다. 인텔 18A는 공정 미세화 기술 이외에 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 이를 통해 인텔 3 공정 대비 전력소모와 성능, 면적(PPA)에서 상당한 개선을 거뒀다는 것이 인텔 설명이다. PC부터 데이터센터까지 다양한 용도 겨냥 인텔 18A는 일반 PC부터 서버, 데이터센터까지 폭 넓은 제품을 생산할 수 있도록 설계됐다. 고객사는 높이 180nm(나노미터)인 고성능(HP) 라이브러리, 저전력 용도에 최적화된 높이 160nm 고밀도(HD) 등 두 가지 라이브러리 중 하나를 선택할 수 있다. 인텔은 VLSI 심포지엄에 제출한 논문에서 "180nm HD 라이브러리를 활용해 만든 Arm IP 기반 표준 코어로 테스트할 경우 인텔 18A 공정은 인텔 3 공정 대비 작동 전압 상승 없이 최대 25% 성능이 향상됐다"고 밝혔다. 또 "1.1V 전압을 투입한 상태에서 같은 작동 클록으로 구동하면 인텔 18A는 인텔 3 대비 전력 소모가 36% 감소하며, 전압을 0.75V로 내리면 속도는 18% 늘어나며 전력 소모는 38% 감소한다"고 설명했다. 새 트랜지스터·파워비아로 전력소모·면적 절감 인텔 18A에는 게이트 올 어라운드(GAA) 방식 새로운 트랜지스터 구조인 리본펫을 적용했다. 지금까지 쓰던 트랜지스터는 전류가 흐르는 핀을 평면으로 배치하지만 리본펫은 핀을 수직으로 쌓아 올리기 때문에 트랜지스터 당 면적을 줄일 수 있다. 인텔 자체 조사에 따르면 인텔 18A 공정은 인텔 3 대비 차지하는 면적을 28% 가량 줄였다. 이는 과거 대비 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 넣어 성능을 향상시킬 수 있다는 것을 의미한다. 트랜지스터 밀도를 끌어올리는 데는 후면 전력 전달 기술인 '파워비아'도 기여했다. 반도체를 구성하는 다이 뒤로 직접 전력을 전달해 인텔 3 공정 대비 트랜지스터 밀도를 10% 더 늘어나게 했다. 인텔은 2023년 6월 '파워비아'(PowerVia) 구현 관련 발표 당시 "기존 공정 대비 트랜지스터의 특성과 안정성 기준, 발열 기준도 충족했다"고 밝혔다. 인텔은 "섭씨 110도, 습도 85%도 환경에서 275시간 구동하는 테스트는 물론, 165도 환경에서 1천시간 구동, 영하 55도에서 125도까지 고온과 저온을 오가는 테스트를 750번 반복해도 고장난 시제품이 없었다"고 설명했다. 인텔 18A, 올 연말 출시 '팬서레이크'부터 적용 인텔은 인텔 18A의 선행 공정인 2나노급 '인텔 20A' 개발을 모두 마쳤지만 지난 해 9월 비용 절감 등을 이유로 양산은 중지했다. 당시 관련 업계는 인텔 20A 대신 대만 TSMC N3B 공정을 활용하는 선택으로 약 5억 달러(약 6천818억원) 가량을 절감한 것으로 추측했다. 당시 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장은 "인텔 18A로 가는 여정은 인텔 20A에서 얻은 지식을 기초로 했다. 인텔 20A를 이용해 무어의 법칙을 발전시키는 데 중요한 새로운 기술과 소재, 트랜지스터 구조를 연구할 수 있었다"고 밝혔다. 인텔 18A 공정은 올 연말 출시될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 시작으로 고효율·저전력 E코어만 모은 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 등 생산에도 활용할 예정이다. 지난 1월에는 인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 시제품 탑재 노트북이 공개됐고 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기간 중 팬서레이크 시제품이 일반에 공개됐다. 인텔 프로덕트 그룹 이외에 일부 외부 고객사도 인텔 18A에서 제품을 생산 예정이다.

2025.06.24 15:39권봉석

17년 애플 SoC 마에스트로, AI 칩 개발 책임자로 인텔行

인텔이 지난 3월 립부 탄 CEO 취임 이후 AI 경쟁력 회복을 위한 업계 전문가 영입에 나섰다. 17년 간 아이폰·아이패드·맥 등 30여개 애플 제품의 SoC(시스템반도체) 설계에 관여한 전문가, 구글에서 반도체 간 인터커넥트 등을 담당한 임원 등 2명의 전문가가 최근 인텔에 합류했다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 경쟁사인 엔비디아나 AMD 대비 AI 경쟁력에서 뒤처진 상태다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난 3월 취임 후 첫 공개 행사인 '인텔 비전' 기조연설에서 "업계 최고의 인재들을 영입하여 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 탈바꿈하겠다"고 밝힌 바 있다. 두 전문가의 영입은 이러한 전략의 연장선상에 있다. 인텔, 빅테크 출신 AI 반도체 전문가 두 명 영입 인텔은 18일(미국 현지시간) 장-디디에 알레그루치(Jean-Didier Allegrucci), 샤일렌드라 데사이(Shailendra Desai) 등 과거 애플·구글에서 근무한 AI 반도체 전문가 두 명을 영입했다고 밝혔다. 장-디디에 알레그루치 신임 부사장은 2007년 6월부터 지난 해 6월까지 17년간 아이폰, 맥, 애플워치, 아이패드 등 애플 기기에 탑재된 SoC 개발을 총괄했다. 지난 해 7월부터 최근까지는 샘 알트먼이 투자한 스타트업 '레인AI' 엔지니어링 부사장을 지냈다. 샤일렌드라 데사이 신임 부사장도 2008년부터 2013년까지 5년간 애플 수석 엔지니어로 근무 후 2015년 7월부터 2021년까지 프로비노 테크놀로지스 창립자 겸 CEO를 지냈다. 구글은 이 회사를 2021년에 인수했다. 장-디디에 알레그루치, 저전력 통합 SoC 설계 관여 전망 장-디디에 알레그루치 부사장은 인텔에서 AI SoC 엔지니어링 부문을 맡았다. 인텔은 "그는 인텔 AI 로드맵의 일부가 될 다양한 SoC의 개발을 관리할 것"이라고 밝혔다. 그가 관여한 애플 제품군은 모두 자체 설계한 Arm IP 기반 반도체를 결합해 높은 성능으로 저전력·고효율로 작동한다는 공통점을 지녔다. 또 맥북에어·맥북프로·맥미니 등에 탑재된 애플 실리콘(M시리즈)은 CPU와 GPU가 같은 메모리를 공유하며 성능을 높이는 통합 메모리 아키텍처로 성능을 높였다. 이에 따라 올 연말 공개될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 후속 제품인 '노바레이크'(Nova Lake) 등 차세대 AI 프로세서 개발과 저전력 SoC 등에 관여할 것으로 예상된다. 구글 출신 샤일렌드라 데사이, AI GPU 개발에 참여 샤일렌드라 데사이 부사장은 애플 퇴직 후 프로비노 테크놀로지스를 세우고 서로 다른 반도체를 연결하는 인터커넥트 기술을 연구했다. 2021년 구글 피인수 이후에는 스마트폰용 SoC인 텐서(Tensor) 관련 설계에 관여했다. 인텔은 "샤일렌드라 데사이 부사장은 AI 패브릭·네트워킹 부문에서 인텔 AI GPU와 향후 로드맵상의 혁신적인 SoC 아키텍처 개발을 이끌 것"이라고 설명했다. 그의 전문 영역인 인터커넥트 기술은 대규모 AI 시스템에서 칩 간 고속 통신을 돕는 핵심 기술이다. 특히 데이터센터급 AI 워크로드에서 성능 병목을 해결하는 열쇠이기도 하다. 인텔은 팰콘 쇼어 GPU 출시 중단 결정 이후 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시를 위해 기술력을 집중하고 있다. 그의 합류로 멀티 GPU 환경에서의 확장성과 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 사친 카티 CTO "인텔 AI 실리콘 전략 가속" 인텔은 이들의 전문성을 바탕으로 PC에서 서버, 데이터센터까지 다양한 환경에서 워크로드별 특화 AI 가속기 개발에 나설 것으로 보인다. 장-디디에 알레그루치 부사장의 SoC 설계 전문성, 샤일렌드라 데사이 부사장의 인터커넥트 기술이 결합하면 CPU, GPU, NPU가 효율적으로 통합된 AI 솔루션 개발이 가능하다. 두 사람은 지난 4월 말 최고기술·AI책임자(CTO)로 승진한 사친 카티에게 직보할 예정이다. 사친 카티 CTO는 링크드인에 두 사람의 약력을 소개하며 "인텔의 AI 실리콘 전략을 가속화하는 과정에서 이들의 리더십과 함께하게 되어 매우 기쁘다"고 밝혔다.

2025.06.19 16:35권봉석

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