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'인텔 LTE-A 모뎀'통합검색 결과 입니다. (559건)

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美 정부, 인텔·퀄컴에 中화웨이 수출허가 8건 취소

미국 정부는 올해 중국 통신 장비 대기업 화웨이에 대한 미국 기업의 상품을 배송할 수 있도록 허용한 면허(라이선스) 8개를 취소했다. 3일 로이터통신은 미국 수출 정책을 총괄하는 상무부는 퀄컴, 인텔 등 기업에 화웨이 수출을 허가했던 8건의 면허를 취소했다고 보도했다. 이 같은 내용은 마이클 맥컬 공화당 하원의원의 질의답변 문서에서 "2024년 초부터 화웨이와 관련된 8개 추가 라이선스를 취소했다"고 밝히면서 알려졌다. 이 문건에 따르면 화웨이에 대한 라이선스 승인에는 운동 기구, 사무용 가구, 태블릿용 터치패드, 터치스크린 센서와 같은 대중 시장 소비자 품목을 위한 저기술 부품만이 포함된다. 이는 미국 정부가 화웨이의 부상을 여전히 강력히 견제하고 있음을 보여준다. 미국의 제재속에서도 화웨이는 지난해 8월 중국의 칩 제조업체 SMIC를 통해 첨단 공정인 7나노 칩(기린 9000S)을 탑재한 스마트폰 '메이트프로 60'을 출시하며 미국에 충격을 줬다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 화웨이는 스마트폰 메이트프로 60'의 인기로 올해 상반기에 스마트폰 판매율이 전년대비 64% 급증하는데 도움이 됐고, 지난해 화웨이는 4년 만에 가장 빠른 매출 성장을 기록했다. 화웨이는 미국을 감시할 수 있다는 우려로 2019년 미국의 무역제한 목록에 올랐다. 이에 따라 이 회사에 대한 공급업체는 사전에 미국 정부의 까다로운 수출 라이센스를 받아야 한다. 트럼프 행정부가 도입한 이 정책 덕분에 화웨이의 미국 공급업체는 제품과 기술을 판매하기 위해 수십억 달러 규모의 라이선스를 받았다. 한편, 인텔과 퀄컴은 해당 사항에 대한 논평을 거부했다.

2024.07.03 10:41이나리

인텔, 내년 5월 옵테인 메모리 200 시리즈 단종 예고

인텔이 3D 크로스포인트(3D XPoint) 기술을 적용한 서버용 메모리 제품인 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈를 내년 5월 단종하겠다고 밝혔다. 인텔은 2019년 초 D램과 낸드 플래시메모리의 중간 정도의 성능을 내는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 출시한 바 있다. 당시 용량이 부족한 D램, 상대적으로 용량은 크지만 작동 시간이 느린 SSD를 보완하기 위한 용도였다. 그러나 현재는 서버용 메모리 가격이 크게 내려간 데다 용량과 속도를 모두 늘릴 수 있는 MCR DIMM 기술도 상용화를 앞두고 있다. 인텔 역시 2022년 8월 채산성을 이유로 옵테인 관련 신규 사업을 중단한다고 밝힌 바 있다. 인텔은 최근 주요 서버 제조사와 고객사 대상으로 발행하는 PCN(제품변경통보)를 통해 "2020년 2분기 출시한 인텔 옵테인 퍼시스턴트 메모리 200 시리즈는 올 연말까지 최종 주문을 받을 예정이며 이후 신규 주문은 불가능하다"고 밝혔다. 인텔은 주문받은 물량을 생산해 내년(2025년) 연말까지 공급할 예정이다. 주문은 128GB, 256GB, 512GB 모듈을 4개, 또는 50개 단위로만 가능하다. 지난 해 인텔 4세대 제온 프로세서(사파이어래피즈)와 함께 공개된 옵테인 퍼시스턴트 메모리 300 시리즈는 변함 없이 주요 고객사나 서버 제조사에 공급된다.

2024.07.03 10:00권봉석

한국레노버, 서울일러스트레이션페어에 노트북 신제품 출품

한국레노버가 오는 4일부터 7일까지 나흘간 서울 코엑스 C홀에서 열리는 '서울일러스트레이션페어'에서 요가 프로 9i 등 노트북 체험존을 운영한다. 서울일러스트레이션페어는 2014년 첫 개최 이후 올해 10주년을 맞는 일러스트레이션 분야 최대 전시회이며 일러스트레이션, 그래픽디자인, 캘리그라피, 타이포그라피 등 다양한 분야의 크리에이터가 참여한다. 한국레노버는 행사장인 코엑스 C홀 내에 체험존을 마련하고 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 프로세서를 탑재한 요가 프로 9i, 요가 프로 7i, 요가북 9i 등 콘텐츠 제작 특화 노트북을 선보인다. 아이디어존에서는 인텔 AI 이미지 생성 기능을 활용해 즉석에서 이미지를 생성하고 출력, 우수 이미지를 선정하여 레고 모던아트를 제공한다. 크리에이티브존에서는 어도비 일러스트레이터를 활용해 나만의 스타일로 디퓨저 라벨을 만들고 직접 붙일 수 있다. 신규식 한국레노버 대표는 "최신 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 프리미엄 AI PC 요가 라인업을 통해 크리에이터를 비롯한 부스 방문객들은 새로운 차원의 기술과 혁신을 체감할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.07.02 16:03권봉석

티맥스티베로가 제시한 DB 현대화 사업 전략은?

티맥스티베로가 데이터베이스 관리 시스템(DBMS)을 활용한 기업 디지털 전환 전략을 공유한다. 티맥스티베로는 이달 17일 인텔코리아와 온라인으로 '클라우드 네이티브 시대의 DBMS 요건과 DB 현대와 전략' 웨비나를 개최한다고 1일 밝혔다. 이번 웨비나에서는 마이크로서비스 아키텍처(MSA) 도입이 애플리케이션 레이어에 치중돼 논의되고 있는 것을 넘어, 데이터와 DBMS 관점에서 고려돼야 하는 이유를 짚는다. 이를 위해 기업별 구축 모델에 적합한 DB 현대화 전략을 소개하고, 데이터 마이그레이션 사례를 산업별로 안내한다. 인텔코리아는 '하이브리드 클라우드상에서의 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 활용한 성능 향상 방안'에 대해 설명한다. 생방송으로 진행하는 이번 웨비나에 대한 사전 등록 및 자세한 사항은 티맥스티베로 공식 홈페이지 또는 블로그를 통해 확인할 수 있다. 발표자로 나설 티맥스티베로 DBMS 컨설팅실장 성기훈 상무는 "날이 갈수록 데이터 기반으로 하는 의사결정 추진이 기업의 데이터 관리 전략에서 주요한 요소로 작동하고 있는 만큼, DB 현대화에 대한 내용을 중점적으로 다룰 예정"이라고 말했다.

2024.07.01 16:40김미정

최태원 회장, 美아마존·인텔 CEO 만나 'AI·반도체' 협업 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 사업 관련 협업 방안을 논의했다. 특히 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업확대 방안을 모색했다. 1일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난 주 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나 AI, 반도체 협력에 대해 논의했다. 재시 CEO는 AI, 클라우드 전문가로 아마존웹서비스(AWS) CEO를 거쳐 2021년부터 아마존 CEO로 재직하고 있다. 아마존은 최근 각각 머신러닝(ML) 학습과 추론에 특화한 자체 AI 반도체 '트레이니움', '인퍼런시아'를 개발하는 등 반도체 설계부터 서비스까지 AI 전 영역으로 사업을 확대하고 있다. 두 반도체는 처음부터 AI를 위해 개발한 반도체로 고성능 고대역폭메모리(HBM)를 필요로 한다. SK하이닉스는 올해 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 'HBM3E' 양산과 고객사 납품을 시작하며, AI 메모리 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 또 새너제이의 인텔 본사에서 팻 겔싱어 CEO를 만나 반도체 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 두 사람은 SK하이닉스와 인텔의 오랜 반도체 파트너십을 높이 평가하고 AI 시대를 맞아 첨단 반도체 제조 협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서' 간 호환성 검증을 세계 최초로 인증 받았다. 이 결과를 백서(White Paper)로 공개하는 등 양사간 협력 관계를 이어왔다. 인텔은 서버용 CPU 시장에서 높은 시장 점유율을 갖고 있으며, 최근에는 AI 가속기인 '가우디3'를 출시하는 등 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 최근에는 반도체 위탁생산 (파운드리) 사업 확대에 나서는 등 AI 반도체 설계부터 생산에 이르는 전 영역에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 가진 것으로 평가받고 있다. 최 회장은 22일 출국한 이후 27일에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등과도 만난 사진을 올리며 "AI라는 거대한 흐름의 심장 박동이 뛰는 이곳에 전례 없는 기회들이 눈에 보인다"고 했다. 그는 반도체부터 서비스까지 AI 전 영역의 업계 리더들과 대화하며, SK의 AI 경쟁력 강화 방안, '사람'을 향하는 SK의 AI 사업 방향성을 구체화했다. 앞서 최 회장은 지난 4월 엔비디아를 시작으로 TSMC, 오픈AI, MS, 아마존, 인텔 등 세계 AI 산업을 이끄는 '빅 테크' 리더들을 잇따라 만나 협력 네트워크를 구축하고 공동 사업기회를 모색하는 광폭 행보를 이어가고 있다. 이와 관련, SK그룹은 지난달 28~29일 개최한 경영전략회의를 통해 2026년까지 80조원의 투자 재원을 확보해 AI 및 반도체 등 미래 성장 분야에 투자한다는 계획을 밝혔다. 또한 SK하이닉스는 2028년까지 5년 간 HBM 등 AI 관련 사업분야에 82조원을 투자하는 것을 비롯해 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화하기로 했다. SK 관계자는 "SK는 앞으로도 반도체부터 서비스까지 망라한 'AI 생태계'를 적극 육성해 국가 경쟁력 강화와 인류 발전에 기여할 계획"이라고 말했다.

2024.07.01 13:32이나리

ISC "반도체 테스트 솔루션에 AI 공정 자동화 추진"

아이에스시(ISC)는 선제적인 투자와 기술 개발로 AI반도체 테스트 솔루션 시장의 리더십을 강화할 계획이라고 1일 밝혔다. 회사는 이를 위해 '선택과 집중'을 기반으로 한 'ISC 2.0' 프로젝트를 추진 중이다. 또한 주력 사업인 테스트 소켓의 경쟁력을 강화해, 초격차를 달성하고 차세대 먹거리인 AI반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 공고히 할 방침이다. 대표적인 사례로 베트남 공장의 생산능력(CAPA) 증설과 공정 자동화를 들 수 있다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산능력의 75%를 차지하는 핵심 생산시설로, 이를 2027년까지 전체 생산물량의 90%를 차지하는 핵심 생산거점으로 확장할 계획이다. ISC 관계자는 "비메모리 양산 테스트 시장에 본격 진입한 이후 글로벌 팹리스와 파운드리 고객사들의 양산 발주가 증가하고 있다"며 "현재 매출 기준 약 2천500억 원 수준의 생산능력을 약 5천억 원까지 확대하고, 공정 자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 최고 품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획"이라고 말했다. 또한 고객 영업 접점을 확대하고 차세대 제품 개발에 집중하며 고객 다변화와 매출 성장을 도모하고 있다. 지난 2012년 미국 실리콘밸리에 현지 영업 지사를 개설한 이후, 올해는 미국 애리조나 챈들러시에 'ISC 애리조나 R&D 지원센터'를 설립했다. 이 센터는 글로벌 반도체 고객사의 최신 칩 개발 초기 단계부터 R&D 소켓 및 차세대 반도체 테스트 솔루션 개발을 담당한다. 챈들러는 인텔이 첨단 반도체 공장을 설립 중인 지역으로 삼성, TSMC 등 글로벌 고객사들과 가까워 최적화된 위치라는 게 회사 측 설명이다. ISC 관계자는 "AI반도체 시장 개화와 패키징 공정 고도화로 인해 테스트 솔루션의 정밀성과 비용 효율성에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 R&D와 제조, 마케팅 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다"며 "이러한 노력들이 글로벌 고객사들과의 파트너십을 강화하고 더 나아가 매출 성장에도 기여할 것”이라고 강조했다.

2024.07.01 09:56장경윤

노트북 기본 메모리 16GB 시대, AI PC가 앞당긴다

올 하반기 이후 출시될 노트북 메모리 용량이 기본 16GB를 넘길 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시되는 노트북 컴퓨터 메모리 평균 용량이 11.8GB까지 늘어날 것으로 예상했다. 또 내년 출시되는 노트북이 대부분 16GB 이상 메모리를 탑재할 것으로 전망했다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 조건으로 최소 16GB 메모리를 요구한다. 또 AI PC의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 각종 응용프로그램도 AI 모델을 구동하기 위해 메모리를 더 많이 쓰기 때문에 16GB 이상 메모리 탑재가 필수 조건이다. ■ 코파일럿+ PC, 최소 메모리 16GB 요구 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 하드웨어 요구사항으로 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 프로세서와 256GB SSD/UFS 저장장치, DDR5/LPDDR5 16GB 메모리를 요구한다. 마이크로소프트가 윈도11 구동에 요구하는 최소 메모리는 4GB인데 코파일럿+ PC는 이의 4배 이상을 요구하는 것이다. 갑자기 많은 용량을 요구하는 것처럼 보일 수 있지만 실제로는 마냥 넉넉하지도 않다. 16GB 메모리를 설치한 PC에서는 통상적으로 윈도11 부팅 후 약 8GB 가량이 남는다. 또 윈도11에서 제공하는 AI 관련 기능인 코크리에이터, 라이브 캡션 등을 활용하려면 이에 맞는 AI 모델이 메모리에 올라와야 한다. 여기에 16GB 메모리를 윈도11이 모두 쓸 수 있는 것도 아니다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC는 내부 하드웨어와 아드레노 GPU 등을 위해 전체 메모리 용량 중 약 600MB를 따로 떼어 놓는다. 결국 실제 이용 가능한 용량은 15.4GB가 된다. ■ 트렌드포스 "올해 노트북 메모리 평균 용량, 전년比 12% 증가" 시장조사업체 트렌드포스는 25일 "노트북에 탑재되는 평균 메모리 용량은 지난 해 10.5GB에서 올해 12% 늘어난 11.8GB까지 늘어날 것"이라고 전망했다. 이어 "내년에는 최소 16GB 이상 메모리를 갖춘 AI 처리 가능 노트북 보급률이 20%까지 높아지며 메모리 평균 용량은 12GB까지 높아질 것"이라고 설명했다. 트렌드포스는 "AI 노트북 등장은 노트북 메모리 평균 용량을 높이고 LPDDR 등 저전력 고성능 메모리 수요도 불러올 것"이라고 전망했다. ■ 노트북 메모리 교체 대부분 불가능... 16/32GB 양자택일 필요 메모리 용량이 넉넉할 수록 좋다는 데는 이견이 없다. 문제는 대부분의 PC 제조사가 메모리를 교체/업그레이드 할 수 없는 형태로 노트북을 출시하는데다 메모리 용량이 늘어난 만큼 노트북 가격을 더 비싸게 매긴다는 것이다. 다음 달부터 공급될 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 이를 공급받는 PC 제조사 설계에 따라 메인보드 일체형이나 SO-DIMM 모듈 등을 선택할 수 있다. 인텔이 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서는 프로세서 다이에 LPDDR5 메모리를 집적한 상태로 공급되며 별도 업그레이드나 메모리 모듈 교체가 불가능하다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 슬림 노트북 위주로 공급 예정이며 대부분 메인보드에 메모리 모듈을 결합한 형태로 생산된다. 이들 제품을 구입할 경우 16GB나 32GB 용량 중 원하는 메모리 용량을 신중하게 선택해야 한다는 과제가 남는다.

2024.06.28 09:46권봉석

인텔, 별도 트랜시버 없는 광학 I/O 반도체 칩렛 구현

인텔이 27일 별도 트랜시버 없이 광섬유를 직접 실리콘에 연결해 데이터를 주고 받는 완전 통합형 광학 입출력 반도체 칩렛을 구현했다고 밝혔다. 인텔은 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 'OFC 2024' 기간 중 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 인텔 프로세서에 패키징해 실시간 데이터를 전송하는 기술을 시연했다. OCI 칩렛은 길이 최대 100미터 광섬유를 이용해 양방향 32Gbps 데이터 전송이 가능한 채널 최대 64개를 지원한다. 이를 모두 활용하면 단방향 최대 256GB/s(2048Gbps), 양방향 512GB/s(4096Gbps)로 데이터를 전송할 수 있다. 광섬유로 전달된 데이터는 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스로 연결된 프로세서나 GPU, AI 가속기에 전달된다. OCI 칩렛은 인텔 프로세서 이외에 차세대 프로세서, GPU, IPU나 SoC(시스템반도체)와 통합 가능하다. 토마스 릴제버그(Thomas Liljeberg) 인텔 IPS 그룹 제품 관리 및 전략 담당 선임 디렉터는 "서버 간 데이터 이동이 지속적으로 증가함에 따라 오늘날 데이터센터 인프라의 성능에 부담이 가중되고 있다"고 밝혔다. 이어 "인텔 OCI 칩렛은 대역폭을 높이고, 전력 소비를 줄이며, 도달 거리를 늘려 고성능 AI 인프라의 혁신을 약속하는 머신러닝(ML) 워크로드 가속화를 지원한다"고 밝혔다. 인텔이 이번에 공개한 OCI 칩렛은 시제품이며 현재 일부 고객사와 협력해 OCI를 SoC와 패키징하고 있다.

2024.06.27 11:59권봉석

인텔 13·14세대 CPU 게임 튕김 오류 상반기 넘기나

올 4월을 전후해 국내외 PC·게임 커뮤니티를 중심으로 불거진 인텔 13·14세대 코어 프로세서 안정성 문제가 해결되지 못한 채 상반기를 넘길 것으로 보인다. 인텔은 현재 주요 메인보드 제조사와 해당 문제의 근본 원인을 찾기 위해 조사중이다. 코어 작동 클록을 자동으로 끌어올리는 기능인 '인핸스드 서멀 벨로시티 부스트'(eTVB)에 버그가 있다는 사실이 발견됐지만 이는 결정적인 원인이 아니라는 것이 인텔 설명이다. 문제가 장기화되며 국내 조립PC 시장에서 인텔 프로세서 점유율은 지속 하락중이다. 최대 경쟁사인 AMD 점유율은 지난 주 기준 55%로 과반을 넘어섰다. 오는 7월 새 아키텍처를 적용한 라이젠 9000 시리즈 프로세서가 출시되면 이런 추세는 더 커질 전망이다. ■ 언리얼 엔진 적용 게임에서 안정성 문제 대두 인텔 13·14세대 코어 프로세서 제품에서 게임 구동시 발생하는 문제는 미국과 유럽, 국내 PC·게임 커뮤니티에서 지난 3월 말부터 제기됐다(관련기사 참조). PC용 게임 '철권8'을 시작으로 더파이널스, 배틀필드 2042, 램넌트2, 로드오브폴른, 호그와트 레거시, 팰월드, 호라이즌, 오버워치2, P의 거짓말 등 언리얼 엔진으로 개발된 게임에서 문제가 발생한다는 것이다. 철권8은 메모리가 넉넉하고 그래픽카드 메모리도 충분한 PC에서 게임을 실행해도 '메모리가 모자라다'는 오류 메시지를 띄우며 게임이 강제 종료된다. 다른 게임에서도 실행 중 강제 종료 등 사례가 공개됐다. ■ 과다한 전압 공급으로 불안정성 추정 인텔은 이런 문제가 일부 메인보드 펌웨어(바이오스)에서 지나치게 높은 전압을 공급해 프로세서를 불안정하게 만든다고 보고 있다. 온도가 상승한 상황에서 급격히 부하가 걸리는 작업을 실행할 경우 강제 종료 현상이 발생한다는 것이다. 인텔은 지난 5월 주요 메인보드 제조사를 대상으로 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 이 설정값은 프로세서 고성능 작동시 안정성을 확보하기 위한 CEP(전류 일탈 방지), 서멀 벨로시티 부스트 작동시 전압 최적화 등을 모두 활성화하고 최대 전류량을 제한한다. ■ 인텔 "eTVB 기능 버그 확인, 다음 달까지 패치 예정" 인텔은 18일 고객지원 커뮤니티에 "13/14세대 코어 프로세서의 기능 중 하나인 '인핸스드 서멀 벨로시티 부스트'(eTVB) 알고리듬에 버그가 있다는 사실을 파악했다"고 추가로 밝혔다. eTVB 기능은 프로세서 작동 온도와 전원 공급에 여유가 있는 상황에서 최대 2코어(듀얼코어)의 작동 클록을 자동으로 끌어올린다. 인텔은 "eTVB 알고리듬의 버그는 작동 조건에 문제를 일으킬 수 있다"고 설명했다. 이어 "주요 메인보드 제조사와 함께 이 문제를 해결할 수 있는 패치를 개발했으며 오는 7월 19일까지 펌웨어(바이오스) 업데이트를 통해 제공 예정"이라고 설명했다. 또 "모든 이용자에게 '인텔 디폴트 설정'을 권고한다"고 밝혔다. 문제는 근본 원인이 언제 밝혀질 지 모른다는 점이다. 인텔은 "eTVB 기능이 안정성에 영향을 미칠 수 있지만 근본 원인은 아니"라고 설명했다. ■ 안정성 문제, 국내 시장 점유율에도 영향 국내 조립PC 시장에서 인텔 점유율도 크게 떨어졌다. 인텔 14세대 코어 프로세서의 성능 향상 폭이 크지 않은데다 4월 중순 이후 안정성 문제가 불거지며 소비자들이 인텔 프로세서 대신 AMD 라이젠 프로세서를 선택한 것이다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 1주(6/16-6/22) 판매된 데스크톱PC용 프로세서 중 AMD 라이젠 비중은 55%로 과반을 넘어섰다. AMD는 새로운 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 오는 7월 출시 예정이다. 이후 점유율 차이는 더 커질 것으로 보인다. 익명을 요구한 메인보드 제조사 국내 법인 관계자는 "안정성 문제가 명확하게 해결되지 않으면 소비자 불신을 키우고 인텔이 4분기 출시할 데스크톱PC용 새 프로세서 '애로레이크'(Arrow Lake) 판매량도 줄어들 것"이라고 설명했다.

2024.06.26 16:01권봉석

신세계I&C가 밝힌 AX 시대 클라우드 최적화 전략은?

신세계아이앤씨가 AX(AI Experience) 시대를 맞아 클라우드를 최적화하기 위한 전략을 공유하는 자리를 가졌다. 신세계아이앤씨는 최근 클라우드 세미나 '저니 투 더 클라우드(JOURNEY to the CLOUD)'를 열었다고 26일 밝혔다. 이번 세미나는 AI 기술 확산되며 다양한 클라우드 아키텍처 기반의 인프라로 복잡성이 심화되는 상황에서 효율적인 클라우드 인프라 전략을 논의하기 위해 마련됐다. 올해로 2회째를 맞이한 이번 행사에는 뉴타닉스, 인텔코리아 등 클라우드 파트너사와 함께 대상정보기술, 삼양데이터시스템, 동원산업, 네파 등 주요 기업 관계자 60여 명이 참석했다. 신세계아이앤씨는 AX 시대 클라우드 최적화 전략을 위해 유연성, 비용 효율성, 보안성이 가장 중요하다고 설명했다. 하이브리드·멀티 클라우드에 최적화된 프로세스로 운영 효율을 높이는 것은 물론 다양한 AI 서비스 별 맞춤형 클라우드 전환도 민첩하게 대응할 수 있는 전략이 필요하다고 강조했다. 또 '스파로스 CMP'를 활용해 프라이빗 클라우드부터 퍼블릭 클라우드 자원까지 통합 관리하며 하이브리드, 멀티 클라우드 전략까지 확장할 수 있는 로드맵도 제시했다. 이 밖에도 인텔의 AI 가속기 '가우디(Gaudi)' 기반 개방형 생태계 구축을 위한 전략과 함께 엔터프라이즈 전반에서 고객의 AI 여정을 가속화할 수 있는 뉴타닉스의 플랫폼 'GPT 인어박스(GPT in a box)'에 대한 구축 사례도 공개했다. 신세계아이앤씨는 가상화 솔루션 이관부터 프라이빗 클라우드, 퍼블릭 클라우드, 하이브리드 클라우드까지 클라우드 전 분야에 대해 컨설팅, 인프라 구축은 물론 클라우드 네이티브 애플리케이션 개발, 운영 분야까지 클라우드 인프라 풀스텍 서비스를 제공하며 클라우드 비즈니스를 꾸준히 확대 중이다. 형태준 신세계아이앤씨 대표는 "다양한 AI 기술 기반의 서비스가 빠르게 변하고 확산되면서 수많은 데이터와 파라미터 학습에 대응할 수 있는 가변적인 인프라 설계와 비용 효율성까지 고려한 클라우드 전략이 필요한 시점"이라며 "신속하고 안정적인 데이터 처리 역량은 물론, 비용 효율성, 유연성을 향상시켜 기업의 디지털 전환을 더욱 가속화할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2024.06.26 10:29장유미

SEMI "세계 반도체 생산능력, 올해 6%·내년 7% 성장할 것"

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최근 보고서를 통해 전 세계 반도체 업계 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해 내년 기준 월 3천370만 장(8인치 웨이퍼 환산)에 도달할 것이라고 24일 밝혔다. 5나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 예상된다. 특히 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 주요 공급사들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(게이트-올-어라운드)를 도입하고 있다. 이에 따라 내년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력이 17% 증가할 것으로 예상된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다”고 말했다. 지역별로는 중국이 올해 15%, 내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 생산능력을 확보할 것으로 전망된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국 제조사들은 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이 이러한 흐름을 주도하고 있다. 대부분의 다른 지역은 내년 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 내년에 4% 성장한 월 580만 장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 올해 처음으로 월 5백만 장을 넘긴 후 내년 7% 성장한 월 540만 장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 산업별로는 파운드리 부문의 생산능력이 올해 11%, 내년 10% 성장한 뒤, 2026년에는 월 1천270만 장에 이를 것으로 예상된다. 메모리 부문은 AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등에서 대규모 투자가 발생하고 있다. 이에 따라 D램은 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 보이겠다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에는 5% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.24 11:34장경윤

인텔, VLSI 심포지엄서 인텔 3 공정 개선 사항 공개

인텔은 최근 미국 하와이에서 진행된 연례 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 최근 본격 가동에 들어간 '인텔 3'(Intel 3) 공정의 개선 사항을 공개했다고 밝혔다. 인텔 3 공정은 EUV(극자외선)을 활용하는 인텔 두 번째 공정이며 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 공개된 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵의 세 번째 단계에 있다. 인텔 3 공정은 지난 해 하반기부터 대량생산 단계(HVM)에 돌입한 인텔 4(Intel 4) 공정의 트랜지스터와 메탈 커넥트 등을 개선했다. 전체 프로세서 코어에서 동일 전력 공급시 인텔 4 공정 대비 최대 18% 더 나은 성능을 내며 같은 면적에서 최대 10% 더 많은 트랜지스터를 집적했다. 인텔 3 공정은 미국 오레곤과 아일랜드 레익슬립 소재 시설에서 가동중이다. 오는 3분기부터 시장에 공급될 제온6 6700E 프로세서 등 인텔 내부 제품은 물론 외부 고객사 반도체 위탁 생산에도 활용된다. 인텔은 올 하반기부터 인텔 3 공정을 다양한 고객사의 요구사항에 맞게 확장 예정이다. 컴퓨트 노드와 메모리 등 3차원 적층을 위한 인텔 3-T 공정, I/O 세트를 추가한 인텔 3-E 공정, 9나노미터급 TSV와 하이브리드 본딩 등을 적용하고 성능을 개선한 인텔 3-PT 공정 등이 내부/외부 파운드리 고객사를 위해 가동 예정이다.

2024.06.21 19:41권봉석

에이수스 "인텔 제온6 기반 서버 하반기 국내 출시"

에이수스코리아가 20일 "인텔 제온6 기반 AI 서버를 하반기 국내 시장에 도입 예정"이라고 밝혔다. 인텔은 이달 초 컴퓨텍스 타이베이 2024 기간 중 마이크로 웹서비스와 미디어 서버 시장을 겨냥한 E(에피션트) 코어 기반 제온6(Xeon 6, 6세대) 6700E 프로세서(개발명 시에라포레스트)를 출시했다. 6700E 프로세서는 E코어를 최대 144개 탑재할 수 있고 듀얼 소켓 구성이 가능하다. 메모리 채널은 최대 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로)은 88개까지 쓸 수 있다. 20일 오전 서울 신도림에서 진행된 채널 대상 세미나에서 박기순 에이수스코리아 매니저는 "오는 3분기부터 내년 2분기까지 제온6 기반 서버를 국내 시장에 순차 출시 예정"이라고 설명했다. 이어 "해당 서버는 인텔과 SK하이닉스가 협업해 출시한 MCR DIMM을 선택 가능하다. 이 경우 서버 1U 당 메모리 집적도와 탑재 용량을 확대 가능하며 현재 이 메모리를 쓸 수 있는 서버는 인텔 제온6 플랫폼이 유일하다"고 밝혔다. 인텔은 내년 1월에 E코어 탑재 제온 6900E, P코어 탑재 제온 6700P(개발명 그래나이트래피즈) 등을 출시 예정이다. 박기순 매니저는 "제온6 프로세서와 가우디3 AI 가속기를 탑재한 서버를 내년 1분기부터, 제온 6900P와 엔비디아 블랙웰 B200을 내장한 서버는 내년 2분기부터 양산할 것"이라고 설명했다.

2024.06.20 11:45권봉석

AI PC 성능, NPU TOPS 값만 놓고 판단할 수 있나

AI PC용 프로세서와 SoC(시스템반도체)를 개발하는 여러 제조사는 현재 NPU(신경망처리장치)의 AI 연산 처리 속도를 나타내는 값인 TOPS(1초당 1조번 연산)로 치열한 신경전을 벌이고 있다. 애플은 지난 5월 아이패드 프로에 M4 칩을 탑재하며 "M4의 뉴럴 엔진 성능은 지금까지 출시된 어떤 AI PC의 NPU보다 빠르다"고 자평하기도 했다. 인텔은 오는 3분기 출시할 루나레이크(Lunar Lake)의 NPU 성능이 메테오레이크 대비 3배 이상인 48 TOPS라고 공언했다. 다음 달 출시를 앞둔 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 50 TOPS를 내세웠다. 그러나 많은 제조사가 경쟁적으로 내세우는 TOPS 값은 단순 계산을 통해 얻은 이상적인 최대치이며 실제 AI 연산의 성능까지 반영하지 못한다. 또 NPU가 처리하는 데이터의 정밀도 기준을 바꾸면 두 배로 늘어나거나, 정반대로 반토막날 수 있다. ■ TOPS 값은 어떻게 얻나 TOPS는 이미지 생성, LLM(거대언어모델) 등에 필요한 AI 연산을 1초 당 몇 번 수행할 수 있는지 계산을 통해 얻은 숫자다. AI 연산에 가장 널리 쓰이는 계산 방식은 행렬로 구성된 숫자를 서로 곱한 다음 더하는 방식인 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산)이다. 이를 바탕으로 CPU나 NPU, GPU가 한 클록당 수행 가능한 'MAC 연산 갯수', 내장된 MAC 처리 가능 '엔진 숫자', 작동 클록을 모두 곱한 다음 1조 번(10의 12승)으로 나눈 값이 TOPS다. 이런 계산 방식에는 각 제조사간 이론의 여지가 없다. ■ 각 제조사 간 TOPS 산출시 데이터 정밀도 모두 달라 각 제조사는 이를 토대로 계산한 값을 TOPS 값으로 내세운다. 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 내장 NPU 3의 TOPS는 11.5, 루나레이크(Lunar Lake) 내장 NPU 4의 TOPS는 48이다. AMD 라이젠 AI 300 시리즈의 TOPS는 50이다. 그러나 주요 프로세서 제조사가 내놓은 TOPS 값 계산 과정이 대등하지 않다는 것이 문제다. 가장 대표적인 것이 바로 MAC 연산 처리량에 가장 큰 영향을 미치는 자료형(데이터타입)의 정밀도 수준이다. 가령 생성 AI로 그림 파일을 생성할 경우 처리하는 데이터의 비트 수가 늘어날 수록 보다 선명하고 사실적인 이미지를 얻을 수 있다. 단 MAC 연산량은 비트 수에 반비례 해 떨어진다. 반대로 정밀도를 낮추는 대신 연산 속도를 높이는 선택도 가능하다. ■ 인텔·AMD·퀄컴은 INT8, 애플은 INT4 기준 산출 문제는 TOPS를 산출할 때 각 제조사가 기준으로 삼은 자료형이 같지 않다는 것이다. 다시 말해 동일 선상에서 단순 비교가 어렵다는 것이다. 전통적인 x86 프로세서 제조사인 인텔과 AMD는 INT8(정수, 8비트) 데이터 처리시를 기준으로 TOPS를 산출해 이를 밝히고 있다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 헥사곤 NPU도 INT8을 기준으로 했다. 애플이 M4 칩 공개 당시 내세운 뉴럴 엔진의 TOPS는 38 TOPS이며 INT4(정수, 4비트) 기준이다. 정밀도가 절반으로 떨어지면 TOPS는 두 배로 오른다. INT8 기준으로 TOPS를 다시 계산하면 애플 M4의 AI 성능은 절반으로 떨어진다. ■ 작동 클록 증감도 NPU 성능에 영향 미친다 작동 기기의 전원 공급 상태(어댑터/배터리)에 따라 NPU의 작동 클록이 떨어지거나 높아지면 TOPS 값도 자연히 달라진다. 그러나 TOPS 값은 어디까지나 NPU를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)의 이론상 제원을 토대로 계산한 가장 이상적인 값이다. 여기에 AI 연산의 성격이 모두 달라 CPU나 NPU, GPU 어느 하나만으로 원활한 처리가 쉽지 않다는 것도 고려할 필요가 있다. NPU는 저전력 상시구동으로 기존 CPU의 전력 소모 등 부담을 덜기 위한 장치다. 연산량이 집중되는 생성 AI는 NPU에만 의존할 수 없다. 또 GPU는 AI 연산에 가장 뛰어난 성능을 내지만 장시간 구동시 배터리를 크게 소모한다. ■ "일관성 지닌 벤치마크 등장할 때까지 최소 반년 이상 걸릴 것" PC 탑재 프로세서와 메모리, SSD 등 각 부품의 상태를 보여주는 윈도11 기본 프로그램인 '작업 관리자'는 지난 해 업데이트를 통해 NPU의 활용률과 메모리 이용량을 표시하는 기능을 추가했다. 그러나 실제 작동 클록까지 실시간으로 보여 주지 않는다. 가장 이상적인 방법은 모든 제조사가 TOPS의 기준점이 되는 데이터 정밀도에 INT8, FP16(부동소수점, 16비트) 등 동일한 기준을 적용해 최소한의 일관성을 확보하는 것이다. 하지만 NPU TOPS 값으로 우열을 가리고 싶은 제조사 사이에 중립적인 논의는 사실상 불가능하다. 컴퓨텍스 2024 기간 중 진행된 라운드테이블에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "아직까지 좋은 비교 기준으로 삼을 수 있는 벤치마크 소프트웨어가 없으며 관련 업계에 일관성 있는 기준이 생기기까지 최소 반년, 적어도 1년 이상이 걸릴 것"이라고 전망했다.

2024.06.20 10:01권봉석

[유미's 픽] "이젠 수익 내자"…삼성 제친 '반도체 1위' 인텔, SW서도 존재감 드러낼까

"소프트웨어 사업에서 이젠 수익을 내야 합니다." 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 2021년 6월 VM웨어에서 최고기술책임자(CTO)로 활동하고 있던 그렉 라벤더를 인텔 CTO로 영입하며 이처럼 주문했다. 그간 인텔이 컴퓨터 하드웨어 회사로 꾸준한 성장세를 보였지만, 소프트웨어 시장에선 크게 존재감을 드러내지 못했던 탓이다. 인텔에서 VM웨어로 자리를 옮겼다가 다시 인텔로 돌아온 겔싱어 CEO는 소프트웨어에서 수익을 내지 못하고 있는 것이 답답하게만 느껴졌다. 19일 업계에 따르면 겔싱어 CEO가 합류하기 전인 2020년 인텔의 전체 매출 700억 달러 중 소프트웨어 매출은 1억 달러 정도에 불과했다. 겔싱어 CEO는 취임 직후 소프트웨어 사업을 강화하기 위해 자체 개발 및 인수에 나서 관련 매출을 50%까지 늘리겠다는 목표를 세웠다. 이를 위해 겔싱어 CEO는 VM웨어에서 한솥밥을 먹던 그렉 라벤더 CTO를 지난 2021년 6월 인텔에 합류시켰다. 또 소프트웨어를 담당하는 부문과 고성능 컴퓨팅 및 그래픽에 특화된 부문도 새롭게 만들었다. 겔싱어 CEO는 인텔에서 30년 가까이 근무한 후 스토리지 업체 EMC를 거쳐 9년 간 엔터프라이즈 클라우드 소프트웨어 업체인 VM웨어 CEO로 있으며 소프트웨어 사업의 중요성을 일찌감치 알아봤다. 이에 겔싱어 CEO는 새롭게 조직한 인텔의 소프트웨어 및 고급 기술 그룹(Software and Advanced Technology Group)을 라벤더 CTO가 이끌도록 했다. 라벤더 CTO는 VM웨어 전에 시티그룹, 시스코, 선 마이크로시스템즈 등을 거쳤다. 라벤더 CTO 외에도 인텔 직원 중 소프트웨어 개발자들이 차지하는 비중은 상당하다. 실제 지난 2022년 기준 전 세계 12만 임직원 중 14%인 1만7천여 명이 소프트웨어 엔지니어로 일했는데, 이는 전 세계 빅테크 기업 중 톱3에 꼽히는 규모다. 현재는 1만9천여 명으로 늘었다. 밥 오도넬 테크낼리시스 리서치 수석 애널리스트는 "많은 이들이 인텔에 대해 잘 모르는 사실 중 하나는 하드웨어 엔지니어보다 소프트웨어 엔지니어가 더 많다는 것"이라며 "IoT와 엣지 및 HPC를 확장하는 데에는 방대한 소프트웨어가 필요하고, 이를 조직적으로 뒷받침하는 것이 도움이 된다"고 말했다. 인텔은 삼성전자와 세계 1, 2위를 다투는 종합 반도체 기업으로 잘 알려져 있지만, 반도체를 설계하고 제조하는 하드웨어 기술력뿐 아니라 소프트웨어에도 역량을 꾸준히 쏟고 있다. 기술 개발 축이 소프트웨어 쪽으로 옮겨가고 있다는 것을 빨리 인지한 덕분이다. 실제 2009년에는 임베디드 소프트웨어 업체인 윈드리버를 8억8천400만 달러에, 2011년에는 보안 업체인 맥아피를 76억8천만 달러에 인수했다. 인텔은 반도체 사업 역량 강화를 위해 필요하다는 명분을 내세우며 두 회사를 모두 사들였다. 하지만 인텔은 예상과 달리 맥아피 보안 기술을 인텔칩에 통합하는 작업을 제대로 이뤄내지 못했다. 결국 2016년에는 사모펀드에 인텔이 갖고 있던 맥아피 주요 지분을 42억 달러에 매각해 아쉬움을 남겼다. 임베디드 칩 비즈니스를 강화하기 위해 인텔이 인수했던 윈드리버 역시 제대로 사업을 펼치지 못한 채 2018년 사모펀드에 재매각됐다. 이처럼 뼈 아픈 과거를 묻고 인텔은 같은 해 개방형 통합 프로그래밍 모델 '원API(OneAPI)'를 적극 개발하고 나섰다. 이는 개발자가 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), FPGA(프로그래밍이 가능한 반도체) 등 어떤 하드웨어를 사용해도 단 하나의 코드만으로 교차가 된다는 점이 강점으로 꼽혔다. 덕분에 칩별로 코드를 달리 개발해야 하는 시간이 줄었을 뿐 아니라, 인텔이 개발자 소스 코드 오류점검(디버깅), 기계어 번역(컴파일러) 등 소프트웨어 성능 최적화를 위한 여러 도구를 모두 무료로 오픈해 비용도 훨씬 절감됐다. 하지만 수익에는 크게 도움되지 못했다. 이에 인텔은 겔싱어 CEO 체제에서 수익성 확보를 위해 다른 면모를 보여주고 있다. 특히 서비스형 소프트웨어(SaaS) 사업을 앞세워 완제품보다는 소프트웨어 제작자들을 겨냥한 제품과 서비스들을 전진배치시키는 모습을 보였다. 매니지드 AI 서비스인 씨엔브이알지.아이오(Cnvrg.io)와 클라우드 최적화 서비스인 그래뉼레이트(Granulate) 등이 대표적인 예로, 다양한 유형 데이터센터 인프라들에 걸쳐 워크로드를 관리하고 최적화할 필요가 있는 조직들을 위해 SaaS를 제공하고자 힘썼다. 겔싱어 CEO는 2022년 5월 개최한 비전 2022 행사에서 "보다 많은 SaaS를 제공할 뿐 아니라 보다 많은 SaaS들을 인수할 것"이라며 "소프트웨어는 반도체 역량 강화를 위한 솔루션"이라고 강조했다. 최근에는 AI 시장을 노리고 모듈식 개방형 소프트웨어 플랫폼 '타이버™ 비즈니스 솔루션 포트폴리오'도 공개했다. 오는 3분기에 출시될 예정인 '타이버'는 기업이 엣지 및 인공지능 애플리케이션을 대규모로 개발·배포·관리할 수 있게 지원하며, 오픈비노(OpenVINO) 인공지능 추론 런타임을 내장해 효율적인 인공지능 솔루션 개발이 가능하다. 인텔은 우리나라 기업인 네이버와 손잡고 '가우디2'를 활용한 소프트웨어 플랫폼 구축에도 나섰다. '가우디2'는 인텔이 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)에 대항하고자 만든 AI 가속기다. 엔비디아의 서버용 AI 반도체 'H100' 가격은 약 5천만원에 달하지만, 인텔 '가우디2' 가격은 'H100' 대비 3분의 1에 그친다는 점에서 가격 경쟁력이 있다. 인텔은 'H100' 대비 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델 실행이 1.5배 더 빠른 '가우디3'도 최근 공개했다. 인텔과 네이버는 지난 4월 대전 카이스트 공동연구소를 설립해 '가우디'를 기반으로 vLLM(시각거대언어모델) 운영을 위한 여러 실험도 진행하고 있다. 이와 관련해 라벤더 CTO는 다음달께 잠시 한국에 방문해 진행 상황 점검에 나설 것으로 알려졌다. 또 인텔은 개발자들에게 파이토치 표준화 등을 구현하는 식으로 지원함으로써 자사 소프트웨어 생태계 조성에 박차를 가할 계획이다. 업계 관계자는 "AI를 비롯한 하드웨어 대부분이 소프트웨어를 통해 최적화 될 때 성능을 더 높일 수 있다"며 "소프트웨어 개발자 생태계를 조성해 인텔 하드웨어가 더 많은 곳에서 더 혁신적인 솔루션을 쓸 수 있도록 함으로써 경쟁사들과 격차를 벌리려는 것이 인텔의 전략인 듯 하다"고 분석했다. 그러면서 "소프트웨어 생태계를 만드는 것은 하드웨어처럼 물건을 팔아 바로 수익을 볼 수 있는 구조가 아니라, 10년 이상 막대한 투자를 하며 인고의 과정을 거쳐야만 비로소 경쟁력을 갖출 수 있는 분야"라며 "GPU 업계 1위 엔비디아의 개발 플랫폼 '쿠다'가 점유하고 있는 공고한 생태계를 깨고 인텔이 소프트웨어 시장에서도 얼마나 존재감을 드러낼 지에 따라 AI 주도권도 잡을 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 라벤더 CTO는 "인텔은 어떠한 종류의 개방형 가속 컴퓨팅 환경에서도 고객이 인공지능을 개발할 수 있도록 요구 조건을 맞추고 있다"며 "앞으로도 최고의 AI용 하드웨어 및 소프트웨어를 제공함으로써 고객 수요를 맞추고, 최대한 빠르게 역량을 구축하기 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.06.19 09:48장유미

케이투스, 인텔 제온6 프로세서 탑재 서버 신제품 출시

IT인프라 솔루션업체 케이투스(KAYTUS)는 인텔 제온6 프로세서를 탑재한 서버 신제품을 출시한다고 17일 밝혔다. 새로 업그레이드된 KAYTUS 서버는 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 탑재 모델 대비 가상화 시나리오, 압축해제, 비디오 트랜스코딩 및 pgbench와 같은 작업에서 200% 이상의 성능 증대와 230% 이상의 와트당 성능 향상을 보여준다. 이는 AI, 클라우드 네이티브, 데이터 애널리틱스 등 다양한 애플리케이션에 대해 더욱 친환경적이고 강력한 컴퓨팅 역량을 제공한다 인공지능의 지속적인 발전, 특히 대규모 언어 모델과 같은 AI 기술의 급속한 확장과 광범위한 응용으로 인해 컴퓨팅 파워에 대한 수요 역시 지속적으로 증가하고 있다. 이런 환경에서 기업들은 AI, 웹 및 마이크로서비스, 데이터 분석 등의 다양한 워크로드 요구사항을 충족하는 동시에 아키텍처 디자인, 전원 공급, 랙 밀도, 냉각 및 지속 가능성 등의 문제도 해결해야 한다. 오늘날 많은 데이터센터는 10만개 이상의 서버 장치를 보유하고 있으며, 규모 확장은 고밀도 및 높은 에너지 소비와 관련된 문제를 초래한다. 따라서 인프라 활용을 최적화하기 위해 데이터센터는 한정된 공간 내에서 랙 밀도를 높이고, 와트당 컴퓨팅 파워 출력을 개선해야 한다. 이러한 최적화 작업은 오늘날 데이터센터 운영의 효율성과 지속 가능성을 향상시키는데 매우 중요하다. 최신 인텔 제온6 프로세서를 탑재해 최대 144코어로 성능과 랙 밀도가 크게 향상됐다. 이 서버는 더 작은 공간과 더 낮은 전력 소비로 동일한 워크로드를 처리할 수 있다. 또한 메모리 대역폭을 늘리고, 풀라인 PCIe 5.0, 최대 24GT/s의 4개의 인텔 UPI 2.0 링크, 64개의 CXL 2.0 채널 등 뛰어난 인풋/아웃풋 역량을 제공하다. DDR5 6400 메모리를 지원하는 서버는 DDR5 5600 탑재 서버보다 속도가 17% 증가했다. 고병렬 및 대량신속처리 클라우드 스케일 워크로드에 잘 대처할 수 있는 높은 성능과 에너지 효율을 제공한다. 다양한 워크로드에서 3세대 제온 스케일러블 프로세서에 비해 가상 머신 밀도 및 에너지 효율이 두 배 이상 향상됐다. KAYTUS 서버는 시스템 아키텍처, 하드웨어, 펌웨어 및 냉각에 대한 혁신적인 설계를 통해 에너지 효율을 극대화했다. 액체 냉각 데이터 센터에서는 서버가 지능형 CDU 제어 시스템을 갖추고 있어 실시간 서버 워크로드에 따라 CDU 펌프 속도를 유연하게 조정하여 에너지 절약과 탄소 배출 감소를 향상시킨다. 전통적인 공기 냉각 데이터센터의 경우, KAYTUS 서버는 최적화된 공기 덕트와 냉각 전략을 활용해 CPU, GPU, 메모리, 하드 드라이브와 같은 주요 구성 요소의 효율적인 냉각을 보장한다. 이런 설계는 시스템 전체 전력 소비를 13% 줄여 서버의 전체적인 에너지 효율을 개선한다.

2024.06.17 17:43김우용

AI 시동 건 신세계I&C, 인텔과 동남아 공략 본격화

신세계아이앤씨가 리테일 테크 분야에서의 기술력을 앞세워 인텔과 함께 동남아시아 시장 공략에 속도를 낸다. 신세계아이앤씨는 싱가포르에서 진행된 유통산업 전시회 NRF APAC에서 인텔 오픈비노 기술을 활용한 AI 기반 셀프계산대 솔루션 '스파로스 스캔케어(Spharos ScanCare)'를 공개했다고 13일 밝혔다. NRF APAC은 미국 전국소매연맹이 지난 11일부터 13일까지 3일간 싱가포르에서 개최한 아시아태평양 지역 첫 행사로, 전 세계 300여개 기업이 참가했다. '스파로스 스캔케어'는 대용량 영상 데이터를 실시간으로 분석하는 AI 비전 기술로 셀프계산대의 영상 정보를 분석해 고객 행동에 맞춰 이용 방법을 가이드하고, 스캔된 상품이 정확한지 판단하는 온디바이스 AI(On-Device AI) 방식의 엣지(Edge) 솔루션이다. 신세계아이앤씨는 지난 1월 관련 기술을 처음 선보인 이후 실제 매장에서 수집한 100만 건 이상의 데이터를 활용해 신규 개발한 2세대 AI 모델을 탑재시켜 기능을 더욱 강화했다. 풀HD급 고화질 영상에서 초당 30프레임(30FPS) 이상 이미지를 실시간 분석할 수 있도록 구성해 타사 서비스 대비 속도를 5배 이상 높이고 정확도를 향상시켰다. 인텔과 기술 협력을 통해 기기에서 직접 AI 서비스를 제공할 수 있는 온디바이스 AI 방식의 엣지 솔루션으로 개발해 가격경쟁력도 극대화했다. AI 모델 최적화 소프트웨어 '인텔 오픈비노 툴킷(Intel OpenVINO™ Toolkit)'을 활용해 고가의 GPU나 클라우드 인프라 없이 CPU 기반으로 AI 서비스를 구축했다. 또 솔루션 비용을 타 서비스 대비 4분의 1수준으로 대폭 절감하며 가격 경쟁력을 높였다. 더불어 자동 배포기술을 적용해 별도 학습과정 없이 포장되지 않은 과일, 야채 등 비정형 형태의 신선식품부터 공산품까지 품목제한 없이 수많은 상품을 즉시 인식할 수 있도록 구성했다. 신세계아이앤씨는 올해 인텔과 함께 동남아시아 지역 시장 확대에 집중한다는 전략이다. 말레이시아를 중심으로 대만, 태국 등 동남아시아 주요 리테일 기업과 기술 확대를 논의할 예정이다. 김은경 신세계아이앤씨 DT센터장은 "리테일 산업에서 AI 기술은 기술 구현을 넘어 고객 경험 극대화, 업무 효율화 등 실질적인 가치를 줄 수 있는 AI 솔루션으로 확대되는 추세"라며 "자사 리테일테크 노하우와 인텔의 기술 노하우를 더해 온디바이스 방식의 엣지 솔루션으로 개발한 '스파로스 스캔케어'는 대체할 수 없는 기술 과 가격 경쟁력을 바탕으로 동남아시아 시장 확대에 집중할 계획"이라고 말했다.

2024.06.13 14:44장유미

레노버-인텔, 제온6 탑재 '씽크시스템 V4' 공개

레노버는 인텔 제온6 프로세서를 탑재한 '레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오'를 12일 발표했다. 새 포트폴리오는 새로운 AI 구현 솔루션을 통해 고객이 워크플로우에 AI를 원활하게 통합하도록 지원하고, 목표 워크로드의 성능 및 효율성 극대화에 최적화된 서버들도 새로 선보인다. 레노버의 새로운 AI 기반 시스템 매니지먼트 솔루션은 생성형 AI를 활용해 점점 더 분산되는 컴퓨팅 네트워크에 걸쳐 배포 및 구성을 자동화하고 단순화한다. 차세대 씽크시스템 V4 포트폴리오는 기업 고유의 데이터를 활용해 기업의 의사결정을 지원하고, 관리 효율성과 생산성을 높이며 정보를 보호한다. 레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오는 고급 성능과 효율성 및 관리 기능으로 모든 비즈니스에서의 AI 접근성을 높여준다. 랙 밀도와 방대한 트랜잭션 데이터에 최적화돼 기업, CSP, 고성능 컴퓨팅 및 통신 기업의 데이터 센터에서의 처리 성능을 극대화할 수 있다. 씽크시스템 V4 포트폴리오는 레노버의 공학기술과 인텔 제온 프로세서를 통해 랙당 4배 이상의 코어를 제공하고 성능을 4.3배까지 향상시킨다. 새로운 레노버 씽크시스템 SD520 V4 서버는 극도의 랙 밀도와 효율성을 보유하고 있으며, 2U 섀시에 최대 225% 더 많은 코어2를 탑재해 초밀도 처리 기능을 제공하고 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하다. 이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유하고 있어 컴퓨팅 집약적인 트랜잭션 워크로드에 이상적인 대역폭의 메모리를 제공해 온라인 뱅킹, 전자상거래, CSP 등의 처리 속도에 있어서 효율성을 제고한다. 새로운 레노버 씽크시스템 SR630 V4는 클라우드 규모, 통신사 5G 코어 및 이커머스 워크로드를 위한 전력을 재구성해 최대 42% 더 빠른 미디어 트랜스코딩으로 랙당 성능을 극대화한다. 고객사는 서버를 활용해 관리 프로세스를 효율화하고 다운타임 최소화 및 리소스 활용 최적화를 통해 비용을 절감할 수 있다. 전력 소비를 줄이면서 통신사 코어 애플리케이션의 성능을 극대화하는 인텔의 혁신적인 E-코어를 탑재한SR630 V4는 PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리를 통해 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 향상시키는 고성능과 워크로드 최적화 기능을 갖췄다. 새로운 AI의 시대의 도래와 함께 레노버의 인프라는 고객이 안심하고 혁신에 집중할 수 있도록 설계됐다. 점점 더 정교해지는 보안 위협에 대비하고 NIST SP800-193 플랫폼 펌웨어 복원력(PFR)을 비롯한 최고 수준의 비즈니스 연속성을 지원한다. 또한, AI 기반 펌웨어 코드 검사와 최신 규정 준수를 통해 보안을 강화해 잠재적 위협을 차단한다. 레노버는 10년 이상에 걸쳐 액체 냉각을 통해 에너지 효율적인 컴퓨팅을 선도해왔다. 기업들이 더 스마트한 결과를 위해 컴퓨팅 성능을 지속적으로 향상시키는 가운데, 레노버 넵튠 액체 냉각 혁신은 액체를 통해 열을 제거하여 최대 40%의 전력 소비를 절감하며 AI가 요구하는 고성능을 충족시킨다. 씽크시스템 V4의 레노버 넵튠 액체 냉각 기술은 다중 노드, 기존 엔터프라이즈, HPC 및 AI 최적화 서버의 전력 소비를 감축해 모든 규모의 기업이 AI 경쟁력과 발전 역량을 갖출 수 있도록 지원한다. 레노버는 GPU, CPU, 소프트웨어, 서포트를 적절히 조합하여 엣지부터 클라우드까지 업계에서 가장 포괄적인 AI 지원 포트폴리오를 보유하고 있다. 새로운 인텔 제온 6는 개별 가속기 추가 없이도 효율적이고 신속하게 가장 까다로운 워크로드를 처리할 수 있도록 하여 모든 단계에서의 AI 접근성을 확보한다. 인텔 프로세서와 레노버의 특수 설계 엔지니어링에 기반한 새로운 V4 인프라 포트폴리오는 모든 규모의 AI 워크로드 접근성을 높이도록 설계됐다. 최대 200억 개의 매개변수를 가진 모델에서 CPU 기반 AI 추론 솔루션, 주요 AI 워크로드를 위한 CPU+GPU 솔루션, 최대 1750억 개 이상의 매개변수에 대한 모델링 및 훈련을 위한 GPU-리치 솔루션까지 제공한다. 수미르 바티아 레노버 인프라스트럭처솔루션그룹(ISG) 아시아태평양 사장은 “레노버와 인텔은 데이터 센터를 하이브리드 클라우드와 엣지 기술을 통해 전환하는 등 오랜 혁신의 역사를 이끌어 왔다”며 “모두를 위한 더 스마트한 AI라는 레노버의 비전 아래 이번 차세대 인프라는 뛰어난 성능과 접근성으로 기업이 하이브리드 AI 인프라를 활용하고 데이터 가치를 극대화하도록 지원할 것”이라 밝혔다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 부사장은 “생성형 AI 등에 의해 혁신이 가속화되며, AI는 국내 CIO의 31%가 게임 체인저로 인식할 정도로 산업에 혁신을 일으키고 있다”며 “이러한 혁신의 시대에 레노버는 고객사들의 성공적인 AI통합 여정을 지원하는 데 전념한다”고 강조했다. 그는 “인텔의 기술력이 탑재된 씽크시스템 V4 포트폴리오는 국내 기업들의 의사결정 효율화와 생산성 향상에 기여해, 비즈니스 성공 파트너로서 레노버의 역할을 공고히 할 것”이라 덧붙였다.

2024.06.12 16:14김우용

대만 미디어텍, Arm 기반 '윈도우용 PC 칩' 개발 착수..."인텔 위협"

대만 반도체 팹리스 기업 미디어텍이 마이크로소프트의 윈도우 운영체제를 실행할 Arm 기반의 노트북용 칩을 개발 중이라고 로이터통신이 12일 보도했다. 두 명의 소식통에 따르면 미디어텍의 PC 칩은 퀄컴의 독점 계약이 만료된 후 내년 말 출시될 예정이다. 이 칩은 Arm의 기존 플랫폼을 기반으로 하고, 이미 테스트된 칩 구성 요소를 사용함으로써 설계 기간을 단축할 수 있다. 마이크로소프트가 미디어텍의 PC 칩을 코파일럿+(Copilot+) 윈도우 프로그램에 승인했는지는 아직 확인되지 않았다. 지난달 마이크로소프트는 Arm 기술로 설계된 칩을 탑재한 차세대 인공지능(AI) 노트북을 공개했다. 미디어텍 또한 해당 시장을 타겟하는 것으로 알려졌다. 2016년 마이크로소프트는 스마트폰, 소형 배터리 기반의 디바이스 제품 중심으로 윈도우 운영체제를 Arm의 기본 프로세서 아키텍처로 이전하면서 퀄컴과 손잡았다. 지난해 마이크로소프트는 퀄컴에 ARM 기반 윈도우 호환 칩을 개발할 수 있는 독점 권한을 2024년까지 부여했다. 이 독점 계약이 만료되면 다른 설계자들도 마이크로소프트의 최신 Arm 설계 추진을 지원하기 위해 칩을 제작할 수 있다. 마이크로소프트의 이 같은 결정은 애플이 지난 4년간 Arm 기반으로 자체 칩을 개발해 맥 컴퓨터에 탑재한 성공 사례를 견제하기 위한 것으로 해석된다. 업계에서는 마이크로소프트의 윈도우를 Arm에 최적화하려는 결정은 PC 시장에서 인텔의 오랜 지배력을 위협할 수 있다고 평가했다. 즉 윈도우 PC 시장에서 인텔과 AMD의 의존도가 줄어든다는 전망이다. 이런 시장 변화에 발맞춰 엔비디아와 AMD도 윈도우용 PC를 위해 Arm 기반의 칩을 개발하고 있다고 지난해 로이터 통신은 보도한 바 있다.

2024.06.12 10:44이나리

문닫은 日샤프 LCD 팹, 인텔 후공정 시설로 재활용

인텔이 일본 샤프가 생산을 중단한 LCD 공장을 반도체 후공정(패키징,테스트) 연구개발(R&D) 센터로 활용할 계획이다. 이를 위해 인텔은 후공정 생산시설에서 일본 기업 14곳과 협력하기로 했다. 11일 닛케이 뉴스에 따르면 인텔은 반도체 패키징을 위한 '백엔드 프로세스' 기술 개발에 옴론, 레조낙, 무라타기계 등 일본 공급업체 14곳과 협력할 것으로 알려졌다. 이들 기업은 샤프의 LCD 패널 공장을 연구개발 센터로 활용할 계획이며, 샤프의 오사카부 사카이 공장 또는 미에현 공장 중에서 검토 중이다. 인텔이 LCD 팹을 활용하기로 결정한 이유는 클린룸을 갖추고 있기 때문이다. 디스플레이는 반도체와 마찬가지로 제조 환경에서 오염 물질을 효과적으로 제어하는 능력이 수율 변동에 직접적인 영향을 미친다. 따라서 LCD 패널 공장은 먼지와 파티클을 최소화하도록 설계된 클린룸이 갖춰져 있어 반도체 생산과 연구개발에 적합하다. 인텔뿐 아니라 라피더스, 미쓰비시전기도 기존 샤프의 LCD 팹을 반도체 연구 개발에 활용하겠다고 밝혔다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 일본 정부가 파격적인 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 위해 전면 지원하는 기업 중 하나다. 지난달 샤프는 오는 9월부터 사카이에 위치한 젠10 공장에서 LCD 패널 생산을 중단한다고 공식 발표했다. 중국 디스플레이 업체의 저가 공세에 밀려 결국 백기를 든 것이다. 또 샤프는 미에현에 있는 중소형 LCD 패널 공장도 생산을 축소한다고 밝혔다. 대신 회사는 수익성 개선을 위해 다른 기업과 협력을 모색하고 공장을 최적화하겠다는 계획이다. 샤프는 현재 가메야마, 미헤현, 하쿠산 공장에서 중소형 LCD 패널을 생산하고 있다. 카메야마 제2공장의 일일 패널 생산량은 2천장에서 1천500장으로 감소하고, 미에현 제3공장의 일일 생산량은 2천280장에서 1천100장으로 52% 감소할 것으로 예상된다. 또한 샤프 텐지쿠 공장의 OLED 생산라인은 폐쇄될 예정이다. 앞서 지난 10일 일본 소프트뱅크도 샤프가 철수한 사카이 공장 약 44만 평방미터 부지와 연면적 약 75만 평방미터 건물에 150메가와트 데이터센터를 구축한다고 밝혔다. 향후 수전용량 400 메가와트 급의 IDC 구동을 목표로 올해 가을에 착공을 시작해 내년부터 가동시킨다는 방침이다.

2024.06.11 10:38이나리

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