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'인텔 LTE-A 모뎀'통합검색 결과 입니다. (624건)

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에이수스, 엣지 AI용 미니 PC 'IoT PE3000G' 출시

에이수스가 4일 엣지 AI 처리를 위한 미니PC인 'IoT PE3000G'를 국내 출시했다. 이 제품은 인텔 12세대 코어 i7 프로세서 기반으로 DDR5 메모리를 최대 64GB 장착 가능하다. 엔비디아 RTX A2000, 인텔 아크 A730M 등 60W급 MXM GPU를 추가 장착해 컴퓨터 비전, 머신러닝, 추론 작업을 가속할 수 있다. MXM GPU 슬롯 1개와 SSD 장착을 위한 PCI 익스프레스 4.0 기반 NVMe M.2 2280 슬롯, 1Gbps 이더넷 단자 1개, 2.5Gbps 이더넷 단자 3개를 내장했다. 이더넷 케이블을 통해 전력을 전달하는 PoE 구성도 가능하다. 기본 구성에서 최대 4개 디스플레이 연결이 가능하며 MXM GPU 장착시 외부 디스플레이를 최대 8개로 확대해 영상 감시 솔루션 운용에 활용할 수 있다. 지능형 영상 분석, 교통, 스마트 헬스케어, 의료 영상 처리 등 지연시간 단축한 AI 응용프로그램 실행 등 다양한 용도로 활용 가능하다. 작동 온도는 섭씨 20도에서 60도이며 미 국방성 기준을 만족하는 내구성을 갖췄다.

2023.12.04 10:35권봉석

애플, 5G 모뎀 칩 자체 개발 중단하나

애플이 자체 5G 모뎀 칩 개발 프로젝트를 중단할 것이라는 소식이 나왔다. IT매체 맥루머스는 29일(현지시간) 국내 IT팁스터 란즈크(@yeux1122)의 전망을 인용해 애플이 자체적으로 개발하던 5G모뎀 개발 부서와 인력에 대한 투자를 정리하려는 단계에 들어갔다고 보도했다. 그는 관련 업체 소식통을 인용해 이 같은 소식을 전하며, 애플의 자체 모뎀 개발 시도는 실패로 보이며 완전히 정리될 것으로 예상된다고 밝혔다. 또, 다른 팁스터 레베그너스(@Tech_Reve)도 이날 일본 공급망업체 관계자로부터 유사한 보고서를 들었다고 밝혔다. 아직 이 전망이 확실하다고 말하긴 이르지만, 애플의 5G 모뎀 칩 개발 프로젝트가 난항을 겪고 있다는 소식은 오래 전부터 나왔다. 지난 9월 월스트리트저널은 애플이 2018년부터 아이폰에 들어가는 퀄컴 칩을 대체하기 위해 자체 모뎀 칩을 개발하고 있지만 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다고 보도했다. 애플은 시제품 모뎀 칩 개발에는 성공했으나 성능이 떨어지고 발열이 심할 뿐 아니라 크기가 너무 컸다고 이 매체가 전했다. 이에 따라 애플 경영진이 무선 통신 칩 개발의 어려움을 과소평가했다는 지적이 나오고 있다. 이번 달 블룸버그통신도 “애플이 퀄컴 칩과 동급 수준의 칩 개발까지는 수년이 더 걸릴 것”이라며 여전히 어려움을 겪고 있다고 보도했다. 현재 시점에서 애플 자체 모뎀 칩 출시는 2025년 말 또는 2026년 초로 미뤄질 것이 유력하다고 이 매체는 전했다. 애플이 자체적으로 5G 모뎀 칩을 만들려는 이유는 퀄컴 의존도를 줄이기 위해서다. 2017년 애플은 퀄컴이 관련 없는 기술에 대해 부당하게 로열티를 징수하고 있다며 퀄컴을 고소했다. 애플은 2년 뒤인 2019년 퀄컴과 합의로 분쟁을 마무리하고 2020년과 2021년 아이폰에 퀄컴 5G 모뎀을 탑재했다. 현재 애플은 퀄컴과 5G 모뎀 공급 계약을 2026년까지 연장한 상태다.

2023.11.30 08:43이정현

파운드리 1나노 공정 경쟁 돌입...2030년 주류 전망

반도체 파운드리업체들이 1나노미터 첨단 공정 기술 경쟁에 돌입했다. 지난해 삼성전자와 대만 TSMC가 선도적으로 3나노 공정 양산을 시작한데 이어, 후발주자인 미국 인텔과 일본 라피더스까지 가세하면서 파운드리 업계는 2025년 양산을 목표로 2나노 공정 기술을 준비 중이다. 이런 상황에서 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하자 파운드리 업계는 2027년 1나노 공정 양산을 시작한다는 계획을 잇달아 발표했다. 시장조사업체 트렌드포스는 "아직 2나노 공정으로 양산이 시작되지 않은 시점에 반도체 업계의 관심이 1나노급 칩으로 쏠리고 있다"라며 "AI와 고성능 컴퓨팅 같은 혁신에 힘입어 파운드리 시장에서 첨단 공정의 중요성이 더욱 커지고 있다"고 분석했다. 또 "2030년대 주류화될 것으로 예상되는 1나노 칩의 컴퓨팅 성능은 2나노보다 10~20% 앞설 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 데 이어 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 삼성전자는 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼'에서 "1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다"고 밝히며 1년 전 발표한 로드맵에 차질이 없다는 점을 강조했다. 삼성전자 1.4나노 칩 생산거점은 현재 선단 공정을 양산하는 평택 팹과 내년 가동을 목표로 건설 중인 테일러 팹이 유력하다. 다만, TSMC, 인텔 등 반도체 업계에서 첨단 공정 생산거점과 연구개발(R&D) 등은 자국에 유지하는 추세에 따라 삼성전자 또한 국내에서 1.4나노 공정 칩을 생산할 가능성이 높아 보인다. TSMC는 지난달 말 대만 타이중에 위치한 중부과학단지에 1.4나노 팹(공장)을 건설하는 것을 확정했다. 대만 국가과학기술위원회(NSTC)는 내년 6월 해당 용지를 TSMC에 인도할 예정이다. 그동안 TSMC는 신규 첨단 공정 팹 건설을 위한 부지 선정에 난항을 겪어왔다. TSMC는 북부 룽탄 과학단지에 1.4나노 공정 팹을 2026년까지 건설해 2027년부터 양산에 들어갈 계획이었으나, 주민들의 반발로 결국 지난달 18일 포기를 결정했다. 차선책으로 TSMC는 타이중 과학단지에 팹 건설을 지난달 말 확정하면서 앞으로 1나노급 공정 기술 개발에 속도가 붙을 전망이다. 최근 일본 반도체 연합 라피더스도 1나노 공정 개발을 추진한다. 라피더스는 지난주 도쿄대학과 프랑스 전자정보기술연구소 레티(CEA-Leti)와 협력해 1나노 IC 설계 기초 기술을 공동 개발한다고 밝혔다. 도쿄대, 일본 국립대, 이화학연구소가 참여한 '최첨단 반도체 기술 센터(LSTC)'는 레티와 해당 내용을 담은 양해각서를 체결했고, 내년부터 인재 교류와 기술 공유를 시작할 예정이다. 또 라피더스는 미국 IBM과 협력해 2나노 공정 반도체 기술을 공동 개발에 이어 1나노 칩에 대한 기술 개발 협의도 고려중인 것으로 알려졌다. 라피더스는 2025년 2나노 공정으로 시험 생산을 목표로 하며, 2027년까지 대량 양산을 목표로 하고 있다. 1나노 칩은 2029~2030년에 양산할 것으로 전망된다. 라피더스는 정부 지원을 받고 토요타, 소니, 키옥시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 2022년 11월에 설립한 반도체 회사다. 라피더스는 일본 북부 주요 섬인 홋카이도에 최첨단 반도체 공장을 건설 중이다. 네덜란드 극자외선(EUV) 반도체 장비 업체인 ASML은 내년 일본 훗카이도에 기술 지원 허브를 구축해 장비 지원, 유지 보수 및 검사 지원을 약속했다. 파운드리 시장 재진출을 선언한 인텔은 공격적인 투자로 2025년 가장 먼저 인텔 18A(1.8나노급) 공정으로 칩 양산을 시작한다는 목표를 세웠다. 인텔은 삼성전자와 TSMC가 2025년 2나노 양산, 2027년 1.4나노 양산한다는 계획 보다 앞서겠다는 포부다. 일각에서는 인텔이 아직 3나노도 생산하지 않는 단계에서 단숨에 TSMC와 삼성전자의 역전을 노리기는 현실적으로 어렵다는 의견이 나온다. TSMC와 삼성전자는 일찌감치 각각 2018년, 2019년에 7나노 공정 칩 양산을 시작했고, 지난해 3나노 공정 칩 양산을 시작했다. 반면 인텔은 올해 인텔4(7나노급)과 인텔 3(4나노급) 공정으로 칩 양산에 들어서면서 약 3~4년 뒤처졌기 때문이다. 이에 대한 반격으로 인텔은 지난 9월 미국 새너제이에서 개최한 '인텔 이노베이션 2023' 행사에서 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개하기도 했다. 앞서 4월에는 영국 반도체 설계자산(IP) 업체와 18A 공정에서 설계 협력을 발표하기도 했다.

2023.11.21 17:32이나리

애플, 자체 5G 모뎀 칩 개발 '첩첩산중'

애플의 자체 5G 모뎀 칩 개발이 또 다시 어려움에 부딪혔다는 소식이 나왔다. 블룸버그통신은 16일(현지시간) 애플이 퀄컴의 5G 모뎀 칩을 대체하기 위해 개발 중인 자체 모뎀 칩 개발 프로젝트가 어려움을 겪고 있다고 보도했다. 애플은 2019년 인텔의 스마트폰 사업 부문을 인수하며, 자체 모뎀을 개발에 착수했다. 하지만 해당 프로젝트는 그 동안에도 여러 어려움을 겪었다. 보도에 따르면, 애플이 퀄컴 칩과 비슷하거나 그보다 더 나은 성능을 보이는 칩을 개발하기까지 아직 수년이 더 걸릴 것으로 전망됐다. 블룸버그 마크 거먼은 “애플이 당초 2024년까지 자체 모뎀 칩 개발을 목표로 했으나, 이는 불가능한 목표였다"면서 "다시 설정된 2025년 봄 출시 목표도 달성하기 힘들 것”이라고 전망했다. 현재 시점에서 애플 자체 모뎀 칩 출시는 2025년 말 또는 2026년 초로 미뤄질 것이 유력한 상황이다. 애플의 모뎀 칩 개발은 아직 초기 단계이며 경쟁사에 비해 몇 년 뒤질 수도 있는 상황인 것으로 알려졌다. 현재 개발 중인 버전 중 하나는 더 빠른 mmWave 기술을 지원하지 않으며, 작업 중이던 인텔 코드와도 문제를 일으키고 있다고 전해졌다. 이로 인해 코드 재작성이 필요하며 신규 기능을 추가하는 과정에서 기존 기능이 중단되는 경우가 발생하고 있다. 또, 자체 칩 개발 중에 애플은 퀄컴의 특허권 침해에도 주의를 기울여야 하는 어려움을 겪고 있다. 한 애플 직원은 "우리가 왜 인텔의 실패한 프로젝트를 받아들여 성공할 수 있다고 생각했는지는 미스터리"라고 밝혔다. 현재 애플의 하드웨어 기술 그룹도 수 많은 프로젝트에 걸쳐 빽빽하기 투입돼 버그 해결에 어려움을 겪고 있는 상황이다. 애플은 2017년 퀄컴과 법적 분쟁을 진행하면서 2020년 아이폰에 인텔 5G 칩을 탑재할 계획이었지만, 인텔이 애플 기준에 맞는 5G 칩을 생산하지 못해 이 계획이 틀어졌다. 2019년 애플은 퀄컴과의 법적 분쟁을 마치고, 2020년과 2021년 출시한 아이폰에 퀄컴 5G 모뎀을 탑재했다. 이런 어려움 때문인지 애플은 최근 퀄컴과 5G 모뎀 공급 계약을 2026년까지 연장했다. 애플의 첫 번째 자체 모뎀 칩은 독립형 칩이 될 예정이지만, 결국에는 브로드컴과 같은 5G 부품 공급사를 배제하고 부품 개발에 대한 더 많은 통제권을 부여하는 시스템온칩(SoC)을 개발하기를 희망하고 있다고 외신들은 전했다.

2023.11.17 08:45이정현

PC용 Arm CPU 점유율, x86 CPU 반등에 소폭 감소

올 3분기 Arm 계열 PC용 칩 점유율이 인텔·AMD 등 기존 x86 프로세서 판매량 증가에 따라 소폭 줄어들었다. 자체 개발 PC용 칩인 M2·M3를 활용하는 애플의 출하량 감소도 영향을 미쳤다. 시장조사업체 머큐리리서치가 최근 공개한 자료에 따르면 올 3분기 프로세서 시장에서 PC용 Arm 계열 출하량은 전체 물량의 약 10.6%로 전년(14.6%) 대비 약 4% 줄었다. 머큐리리서치는 "3분기 Arm 기반 PC용 칩 출하량이 늘었지만 기존 x86 프로세서 출하량 증가가 2분기보다 더 컸다"고 설명했다. 같은 기간 인텔의 점유율은 70%, AMD의 점유율은 19.4%였다. ■ 애플 M시리즈 등장 이후 성장세 지속 현재 Arm 계열 PC용 칩을 생산하는 회사로 애플(M시리즈), 미디어텍(콤파니오), 퀄컴(스냅드래곤) 등이 꼽힌다. 이중 애플은 PC용 칩을 자급자족하는 구조이며 미디어텍은 주로 크롬OS 기반 크롬북에, 퀄컴은 윈도11 기반 노트북에 칩을 공급한다. Arm 계열 PC용 칩은 애플이 2020년경 11월 경 자체 개발한 M1칩 탑재 맥북프로·맥북에어 등을 출시하면서 출하 수량과 비중 모두 늘어나는 추세다. 머큐리리서치에 따르면 전체 프로세서 시장에서 Arm 프로세서 점유율은 올 2분기 기준 7%, 3분기 기준 8%로 계속해 오름세다. 지난 해 3분기 이후 현재까지 10% 이상을 꾸준히 유지하고 있다. 애플이 차지하는 비중이 큰 만큼 Arm 계열 PC용 칩 점유율은 애플 PC 판매량에도 상당한 영향을 받는다. 일례로 지난 해 상반기 코로나19를 막기 위한 중국의 마지막 봉쇄 조치 등으로 애플 PC 출하량은 480만 대까지 떨어졌다(IDC 기준). 같은 시기 Arm 계열 PC용 칩 점유율도 9.4%까지 하락했다. ■ "크롬북용 Arm 칩 출하량 늘었지만 x86 증가량 더 커" 머큐리리서치는 "올 3분기 인텔의 보급형 CPU 출하량이 줄어들며 크롬북용 Arm 칩 출하량이 늘어났다"고 설명했다. 이어 "유통업체들이 지닌 PC 재고량이 감소하면서 올 3분기 인텔·AMD등 전통적인 x86 프로세서 업체의 출하량이 늘어났고 Arm 계열 PC용 칩의 출하량이 상대적으로 적게 보이는 것"이라고 밝혔다. ■ 내년 퀄컴 새 칩 출시도 Arm PC 점유율 확대에 영향 Arm 계열 PC용 칩 점유율은 퀄컴이 내년 중반경 출시를 계획하고 있는 PC용 칩 '스냅드래곤 X 엘리트'에도 영향을 받을 것으로 보인다. 퀄컴은 2021년 PC용 칩인 스냅드래곤 8cx 3세대 출시 이후 2년 가까이 새 제품 출시가 없는 상태다. 내년 하반기부터 스냅드래곤 X 엘리트를 탑재한 노트북이 출하되면 Arm 계열 프로세서 출하량도 늘어날 수 있다. 스냅드래곤 X 엘리트는 2021년 인수한 누비아 IP를 활용해 새로 개발하는 '오라이온'(Oryon) CPU를 탑재하며 최근 공개된 벤치마크 결과에서는 애플 M2 칩을 일부 넘어서는 결과를 보이기도 했다. 단 이 칩을 'Arm 계열'에 합산할 수 있을지는 의문이다. CPU는 퀄컴이 자체 개발했지만 GPU 등 프로세서를 구성하는 다른 블록(Block)은 여전히 Arm IP에 기반을 둘 가능성이 크기 때문이다.

2023.11.15 15:53권봉석

"AI PC, 소프트웨어 없이 수요 창출 어렵다"

코로나19 엔데믹 이후 수요 감소를 겪고 있는 PC 시장이 신경망처리장치(NPU) 등을 내장한 AI PC에서 돌파구를 찾기 위해 노력하고 있다. 애플·퀄컴 등 Arm 기반 PC용 칩 업체 뿐만 아니라 인텔·AMD 등 기존 x86 프로세서 업체들도 올 연말부터 AI 가속 기능을 갖춘 프로세서를 시장에 공급할 예정이다. 그러나 일각에서는 AI PC가 주요 PC 제조사의 기대만큼 큰 수요를 이끌어내지 못할 수 있다고 전망했다. 거시경제 상황과 코로나19 엔데믹 이후 지출 우선순위 변화를 겪은 소비자가 교체를 원할 만큼 극적인 응용프로그램이 없다는 것이 그 이유다. ■ 주요 PC용 프로세서 모두 AI 가속 기능 탑재 PC용 프로세서에 가장 먼저 개별 AI 엔진을 탑재한 것은 애플이다. 2020년 11월 자체 개발 '애플 실리콘' 첫 제품인 M1 칩에 A14 바이오닉(아이폰 12 시리즈)과 동일한 16코어 뉴럴엔진을 탑재했다. 퀄컴은 2021년 말 공개한 스냅드래곤 8cx 3세대 칩에 '퀄컴 AI 엔진'을 내장했다. 이를 활용하는 대표적인 기능으로 윈도11에 내장된 '스튜디오 효과', 포토샵·라이트룸·아크로뱃 등 어도비 소프트웨어 내장 AI 엔진 '센세이'(Sensei) 등을 들 수 있다. 인텔은 다음 달 정식 공개할 노트북용 '코어 울트라'(메테오레이크) 프로세서의 'SoC 타일'에 AI 가속엔진 '모비디우스 VPU'를 탑재했다. AMD도 라이젠 7040 시리즈 프로세서 중 일부 제품에 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI'를 내장한다고 밝혔다. ■ 트렌드포스 "AI PC, 초기 수요처 한정적" 시장조사업체 트렌드포스는 "AI PC 활용을 위해 하드웨어와 소프트웨어 업그레이드가 필요하기 때문에 초기 제품은 고성능 업무용 노트북과 콘텐츠 제작자에 집중될 것"이라고 예측했다. 트렌드포스는 "이들 두 소비자층은 생산성을 향상시킬 수 있는 AI에 대한 요구사항을 가지고 있고 관련 응용프로그램에서 바로 효과를 체감 가능해 바로 이어질 것"이라고 설명했다. 이어 "AI PC가 등장한다 해서 PC 구매 수요로 바로 이어지지는 않겠지만 2024년 이후 장비 교체 과정에서 자연스러운 업그레이드를 예측하는 것으로 보는 것이 바람직하다"고 결론내렸다. ■ "획기적인 AI 응용프로그램 없이 수요 창출 어려워" 실제로 AI PC의 효용성을 체감할 수 있는 응용프로그램은 많지 않다. 애플은 맥OS에 사진 파일 내 텍스트 인식, 음성 인식, 전면 카메라 피사체 포착 등 기능을 내장했다. 퀄컴 스냅드래곤, 인텔 코어 울트라, AMD 라이젠 등이 이용하는 윈도11은 '윈도 스튜디오 효과'를 통해 화상회의 시 배경 흐림, 주위 잡음 제거 등을 수행할 수 있고 최근 코파일럿 기능을 포함한 업데이트가 배포되기 시작했다. 트렌드포스는 "대부분의 AI 응용프로그램이 일상생활에서 자주 쓰이는 클라우드 상에서 작동하며 획기적인 AI 애플리케이션이 등장하지 않는다면 일반 소비자용 AI PC 보급은 쉽지 않을 수 있다"고 설명했다. ■ 인텔, 소프트웨어 개발사와 AI PC 가속 프로그램 추진 오는 12월 AI 처리 NPU 내장 노트북용 프로세서 '코어 울트라' 1세대 제품을 출시할 인텔은 소프트웨어 생태계 확보를 위한 AI PC 가속화 프로그램 추진에 나섰다. 딥렌더, 리와인드 AI, 매직스, 버퍼존, 블랙매직, 비디오컴, 사이버링크, 스카이럼, 어도비, 엑스플릿, 오다시티, 원더쉐어필모라, 웹엑스, 줌, 토파즈 등 100여 개 이상의 소프트웨어 개발사와 함께 AI 기능 활성화에 나서는 것이 목표다. 권상준 한국IDC 이사는 "AI는 PC의 성능 향상, 소비 전력 효율성 개선, 노이즈 감소, 이미지 처리 등을 지원하고 있지만, 실질적인 사용 사례는 아직 개발되어야 한다"고 밝혔다. 이어 "보안이 확보된 PC에서 개인 데이터를 직접 처리함으로써 개인 정보의 유출도 막고 보다 심화된 개인화 경험을 제공할 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다.

2023.11.14 16:58권봉석

AMD 에픽 기반 '프론티어', 슈퍼컴 연산성능 1위 수성

세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위를 1년에 두 번 집계해 발표하는 '톱500' 순위표에서 AMD 3세대 에픽 기반 '프론티어'가 1위 자리를 지켰다. 톱500재단이 13일(미국 현지시간) 공개한 2023년 11월 톱500 리스트에 따르면, 연산성능 1위 슈퍼컴퓨터는 미국 에너지부 오크리지 국립연구소에 설치된 AMD 3세대 에픽 프로세서 기반 '프론티어'다. 프론티어는 지난 해 초 등장 이후 18개월간 전세계 슈퍼컴퓨터 연산 순위를 겨루는 '톱500'에서 1위를 지켜왔다. 연산 성능은 1.194엑사플롭스(EFLOPS)로 초당 부동소수점 연산을 119경(京)번 수행할 수 있다. 인텔이 지난 6월 말 미국 아르곤 국립연구소에 설치를 마친 슈퍼컴퓨터 '오로라'는 2위에 올랐다. 이번에 제출된 연산 성능은 585.34페타플롭스(PFLOPS)로 프론티어의 절반 수준이다. 톱500 재단은 "오로라의 연산 성능은 전체 시스템의 절반만 구동한 결과이며 구축이 완료될 경우 최대 성능은 2엑사플롭스로 프론티어를 넘어설 것"이라고 밝혔다. 마이크로소프트 애저 클라우드에 설치된 4세대 제온 기반 슈퍼컴퓨터 '이글'은 561.20페타플롭스로 3위를 기록했다. 톱500 재단은 "클라우드 기반 슈퍼컴퓨터가 지금까지 톱500에서 기록한 순위 중 가장 높다"고 설명했다. 톱500 재단은 "인텔 4세대 제온 프로세서 기반 슈퍼컴퓨터가 기존 25대에서 20대 늘어나 총 45대가 되었지만 이들 중 총 4대만 인텔 GPU를 이용하고 있으며 규모 면에서 오로라가 가장 크다"고 설명했다. 일본 고베 소재 이화학연구소 전산과학센터에 설치된 Arm 기반 슈퍼컴퓨터 '후가쿠'는 2020년 6월 톱500 순위 1위에 처음 등장했다. 그러나 지난 해 6월 프론티어 등장으로 2위로 밀려난 데 이어 이번 오로라·이글 등 새 슈퍼컴퓨터 등장에 따라 4위로 밀려났다. 톱500 재단은 "후가쿠는 미국 이외 지역에 구축된 슈퍼컴퓨터 중 여전히 가장 고성능 제품"이라고 설명했다.

2023.11.14 10:00권봉석

최첨단 파운드리 시장 매출·수주 '꿈틀'

TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 주요 파운드리 기업들이 올 하반기 실적 개선에 대한 기대감을 드러내고 있다. HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등 첨단 산업을 중심으로 시스템반도체 수요가 증가한 데 따른 효과다. 13일 업계에 따르면 선단 파운드리 공정을 다루는 주요 기업들은 최근 매출 및 수주를 적극적으로 확대하고 있다. TSMC는 지난달 2천432억 대만달러의 매출을 기록했다. 전년동월 대비 15.7%, 전월 대비 34.8% 증가한 수치다. 또한 TSMC의 월 매출 기준 역대 최대치에 해당한다. 이번 TSMC의 실적은 주요 고객사인 애플의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주요했던 것으로 관측된다. 애플은 3나노미터(nm) 공정 기반의 최신형 AP 'A17'를 탑재한 아이폰15 프로 모델을 지난 9월부터 판매하기 시작했다. TSMC는 올 3분기에도 2천110억 대만달러의 순이익으로 증권가 전망치(1천904억 대만달러)를 상회한 바 있다. TSMC는 당시 실적에 대해 "3나노의 강력한 성장과 5나노 수요 증가에 따른 성과"라고 설명했다. 삼성전자는 3분기 DS(반도체) 부문에서 영업손실이 3조7천500억원에 이르는 등 부진한 실적을 이어갔으나, 고성능 반도체 분야를 중심으로 고객사 확보가 적극적으로 이뤄지고 있음을 강조했다. 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 "HPC 응용처를 중심으로 분기 최대 신규 수주를 달성했다"며 "향후에도 GAA(게이트-올-어라운드) 주문 증가와 함께 신규 주문 규모가 10% 중반의 강한 연간 성장을 기록할 것으로 기대한다"고 밝혔다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 해당 기술은 삼성전자가 세계 최초로 상용화했다. 인텔 역시 3분기 전체 매출은 전년 동기 대비 8% 감소한 142억 달러로 집계됐다. 다만 파운드리 사업부인 IFS 부문 매출은 전년동기 대비 299% 증가한 3억1천100만 달러를 기록했다. 오는 2025년 양산을 앞둔 최선단 공정 18A(옹스트롬; 0.1나노미터)에 대해서도 긍정적인 전망을 제시했다. 인텔은 "18A 공정 고객사 3곳을 확보한 데 이어, 연말까지 4번째 고객사와 계약을 체결할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2023.11.13 17:31장경윤

'AI PC' 시대 성큼...에이서·에이수스 등 노트북 공개

개인의 노트북PC에서 초거대 AI 모델이 운영되는 인공지능(AI) PC 시대가 성큼 다가왔다. 8일 일본 니혼게이자이신문은 인텔이 대만에서 코어 울트라 프로세서 탑재 노트북PC 세 종류를 공개했다고 보도했다. 제조사는 에이서, 에이수스, 그리고 MSI다. 인텔은 이 세 노트북PC가 'AI PC'라고 소개했다. 전시회 현장에서는 이 노트북들이 AI 기술을 활용해 '이미지 확대', '텍스트 투 이미지', '코딩'을 해내는 모습이 시연됐다. 인텔은 이날 에이서의 AI PC를 이용해 '텍스트 투 이미지(이미지를 설명하는 텍스트를 입력해 AI 일러스트를 생성)' 기능을 테스트했다. 기기에 오픈소스 그래픽 편집 프로그램 김프(GIMP)를 설치하고 동시에 오픈비노(OpenVINO)의 AI 플러그인을 사용해 소프트웨어에 스테이블디퓨전(Stable Diffusion, 오픈소스 라이선스 기반의 텍스트 투 이미지 AI 모델) 기능을 추가하는 시연을 했다. 오픈비노는 인텔의 딥러닝 모델 툴킷이다. 이어 기본 해상도 512×512로 이미지를 출력한 이후, 또 다른 AI 모델을 사용해 이 이미지를 2048×2048로 4배 고속 확대했다. 이를 통해 이미지 생성 및 이미지 확대에 있어 AI PC의 속도 이점을 강조했다. 이뿐 아니라 70억 개 매개변수의 라마(Llama)2 대형언어모델(LLM)을 사용한 추론을 통해 코어 울트라의 메모리 대역폭 추론 장점을 강조했다. 질문에 답변하고 코드를 생성하는 등의 기능이 시연됐다. 인텔은 대형언어모델이 노트북PC의 로컬 오프라인에서 실행되므로 어떤 상황에서도 자유롭게 사용할 수 있다고 설명했다. 에이수스가 선보인 코어 울트라 AI PC 노트북PC는 라마2 모델을 실행하는 데 신경처리장치(NPU)를 사용하지 않고 그래픽처리장치(GPU)만 사용해 관련 작업을 수행했다. 인텔은 에이수스와 현재 라마2 모델을 지속적으로 최적화하고 있으며 향후 NPU를 사용해 관련 모델을 실행할 수도 있다고 전했다. 에이서와 에이수스는 애플의 전면 카메라에 있는 인물 중심 기능 등 AI 앱과 유사한 이미지 생성 모델도 공개한 것으로 알려졌다. MSI는 코어 울트라 AI PC 노트북PC의 편집 기능을 강조했다. 원더쉐어 필모라 영상 편집 소프트웨어를 이용해 여러 개의 4K 영상 셋트에 일괄적으로 특수 효과를 넣거나 AI 배경 이미지를 추가했다. 또 전체 프로세스가 칩의 NPU를 전용한다고도 밝혔다. 인텔은 오는 12월 14일 인텔 코어 울트라 프로세서를 출시하고 AI PC 시대를 열겠다고 선언한 바 있다. 코어 울트라 프로세서는 인텔 최초의 NPU 탑재 칩이다.

2023.11.09 08:42유효정

美 정부, 군사용 반도체 생산 위해 인텔에 5조원 투자

미국 정부가 군사용 반도체 생산을 늘리기 위해 인텔 애리조나 공장 단지에 최대 40억 달러(약 5조 2000억 원)를 투자할 계획이라고 월스트리트저널(WSJ)이 6일(현지시간) 보도했다. 미국은 중국과 갈등이 심해지면서 군사용 반도체 생산과 관련해 대만의 의존도를 줄이고, 자국 내에서 생산량을 늘린다는 취지다. 반도체는 최첨단 전투기, 미사일 등 무기에 필수적으로 사용된다. WSJ은 해당 사안에 정통한 복수 소식통을 인용해 조 바이든 행정부는 반도체 지원법(CHIPS Act·이하 반도체법)에 투입된 예산 530억 달러(약 69조 원) 가운데 약 30~40억 달러(약 3조9억원~5조2천300억원)를 군사용 반도체 생산설비 구축에 사용할 계획이라고 전했다. 현재 미 상무부와 국가정보국(DNI)은 해당 프로젝트에 대해 인텔 측과 논의 중인 것으로 알려졌다. WSJ는 "반도체가 지정학적인 힘이나 군사력의 핵심으로 자리 잡는 가운데 미국 정부는 반도체 공급망을 확보하고자 민간 산업에 깊이 개입하고 있는 것으로 보인다"라며 "조 바이든 행정부는 아직까지 지원 규모에 대해 정확하게 확정하지 않았다"라고 전했다. 다만, 일각에서는 인텔에 막대한 보조금이 투입되면 다른 반도체 기업이 사용할 자금이 부족해질 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 미 상원의원 3명(민주당 소속의 잭 리드 상원 군사위원회 위원장과 로저 위커 상원 군사위원회 공화당 간사, 마리아 캔트웰 상원 상무위 위원장)은 지난달 지나 러몬도 미 상무장관에게 반대 입장의 서한을 전달했다. WSJ이 입수한 서한에 따르면 "단일 기업에만 막대한 지원금이 지급되면 다른 반도체 기업에 대한 자금 조달이 제한될 것"이라고 지적했다.

2023.11.08 13:46이나리

팻 겔싱어 인텔 CEO, 9일 방한...삼성·SK하이닉스 등 방문할 듯

팻 겔싱어 인텔 CEO가 지난 5월 하순 이후 약 반년만에 한국을 다시 찾는다. 7일 대만을 시작으로 8일 일본을 거쳐 이날 저녁이나 9일 오전 서울 강서구 소재 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 전용기 편으로 입국한다. 팻 겔싱어 CEO는 2021년 취임 이후 코로나19 관련 국내외 방역 조치가 완화된 지난 해 5월을 기점으로 이번 방문까지 반 년에 한 번 꼴로 한국을 찾았다. 그의 한국 방문은 올해 두 번째, 통산 네 번째로 역대 인텔 CEO 중 최다 기록이다. ■ 7일 '인텔 이노베이션' 행사 위해 대만 방문 팻 겔싱어 CEO는 지난 7일 대만에서 진행된 '인텔 이노베이션 타이베이 2023' 행사에 참석했다. '인텔 이노베이션'은 2021년부터 인텔이 진행하는 연례 기술행사로 지난 9월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 먼저 진행됐다. 디지타임스, 닛케이 아시아 등 현지 언론에 따르면 팻 겔싱어 CEO는 7일 행사 기조연설에서 "이르면 내년부터 가동에 들어갈 인텔 20A/18A 공정은 TSMC의 2나노급 공정과 비견할만 하며 4년 안에 5개 공정을 실현하겠다는 목표를 완성하는 여정"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 반도체 상호 연결 기술 'UCIe' 시제품인 '파이크 크릭'(Pike Creek) 칩 시제품도 공개했다. 이 칩은 인텔 3 공정에서 생산한 인텔 UCIe 반도체 칩렛과 TSMC N3E(3나노급) 공정에서 생산한 시높시스 UCIe 반도체 칩렛을 평면 상호연결 기술인 EMIB로 연결했다. ■ 8일 일본 도쿄서 닛케이 행사 참석...9일 임직원 격려·고객사 미팅 예정 팻 겔싱어 CEO는 대만 방문 이후 닛케이가 주최하는 '세계경영자회의 2023' 참석을 위해 일본을 방문했다. 그는 오늘(8일) 오후 3시부터 30분간 '실리코노미'(Siliconomy, '실리콘 경제')를 주제로 강연 예정이다. '실리코노미'는 지난 9월 인텔 이노베이션 행사에서 팻 겔싱어 CEO가 처음 내세운 신조어로 반도체와 실리콘 산업의 성장세를 설명하기 위해 등장했다. 당시 팻 겔싱어 CEO는 "오늘날 실리콘 산업은 약 5천740억 달러(약 764조원) 규모로 성장했고 8조 달러 가치의 글로벌 기술 경제를 주도하고 있다"고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 '세계경영자회의 2023' 참석 후 이날 저녁이나 늦으면 9일 아침 전용기 편으로 국내 입국할 예정이다. 그는 지난 5월 말에도 방한했지만 입국 일자가 주말인데다 실제 국내 체류 시간도 24시간에 채 미치지 못했다. 오는 9일에는 주요 고객사 한두 곳과 회동할 것으로 보인다. 가장 유력한 목적지 중 하나로 프리미엄 노트북 '갤럭시북', 서버용 DDR5 메모리, SSD용 낸드 플래시 메모리를 모두 생산하는 삼성전자가 꼽힌다. ■ 삼성전자, 코어 울트라 탑재 '갤럭시북' 내달 출시 인텔은 내달 12월 14일 노트북용 프로세서 신제품 '코어 울트라'(메테오레이크), 서버용 프로세서 신제품 '5세대 제온 스케일러블 프로세서'(에메랄드래피즈) 등을 출시할 예정이다. 인텔은 코어 울트라 프로세서 시장 안착을 위해 이를 탑재한 신제품 노트북의 차질 없는 출시가 필요한 상황이다. 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전자는 코어 울트라 프로세서 기반 갤럭시북 신제품의 설계를 마무리하고 이르면 다음 달 하순 출시를 위한 막바지 작업에 들어갔다. 팻 겔싱어 CEO 역시 삼성전자 갤럭시북을 포함한 신제품에 큰 관심을 가지고 있다. 지난 9월 팻 겔싱어 CEO는 인텔 이노베이션 행사에서 화상회의 AI 솔루션 시연 중 "이 시연은 코어 울트라를 탑재한 삼성 갤럭시북으로 하는 것"이라고 소개하기도 했다. ■ 최근 인텔과 협력 늘린 SK하이닉스도 회동 후보로 꼽혀 SK하이닉스는 인텔 낸드 사업 인수에 이어 최근 서버용 DDR5 메모리와 HBM(고대역 메모리) 생산 과정에서 인텔과 긴밀히 협력하고 있다. 그러나 팻 겔싱어는 아직까지 한 번도 SK하이닉스를 찾지 않은 것으로 알려진다. 인텔코리아 관계자는 "팻 겔싱어 CEO가 9일 임직원 격려와 고객사 미팅을 위해 한국에 오는 것은 맞지만 세부 일정에 대한 답변은 불가능하다"고 밝혔다.

2023.11.08 13:36권봉석

VM웨어-인텔, 프라이빗 AI 확장 위해 맞손

VM웨어는 인텔과 프라이빗 인공지능(AI) 구현을 확장하기 위해 협업을 확대한다고 8일 밝혔다. VM웨어와 인텔은 공동 검증된 AI 스택을 제공하는 데 협력하고 있다. 해당 AI 스택을 통해 고객은 기존의 범용 VM웨어 및 인텔 인프라와 오픈 소스 소프트웨어를 사용해 더 간편하게 AI 모델을 구축하고 배포할 수 있다. VM웨어 클라우드 파운데이션과 인텔의 AI 소프트웨어 제품군, AI 가속기를 내장한 인텔 제온 프로세서 그리고 인텔 맥스 시리즈 GPU의 결합은 데이터 준비, 모델 학습, 미세 조정 및 추론을 위한 검증되고 벤치마크된 AI 스택을 제공하며, 과학적 발견을 가속화하고 비즈니스 및 소비자 서비스를 강화한다. VM웨어 클라우드는 전 세계 30만 개 이상의 기업 고객을 보유하고 있으며, VM웨어 가상화 소프트웨어는 데이터가 생성, 처리 및 소비되는 기업 환경 전반에 배포돼 있다 VM웨어 클라우드를 활용하면 비즈니스 전반에서 AI 가속화 컴퓨팅과 모델을 빠르게 도입할 수 있다. 인텔 역시 수십만 고객에게 확장 가능하고 신뢰할 수 있는 개방형 솔루션을 제공하고 있다. 기업 내 VM웨어와 인텔 제품의 보편화는 데이터 과학에 대한 접근성을 개선하고, 전 세계 조직이 AI를 통한 비즈니스적 이점을 누리는 동시에 개인 정보 보호 및 규정 준수 요구 사항을 충족하는 아키텍처 접근 방식인 프라이빗 AI를 도입할 수 있도록 지원한다. VM웨어 프라이빗 AI는 기존 AI/ML 워크로드 및 생성형 AI에 대한 지원을 바탕으로 퍼블릭 클라우드, 엔터프라이즈 데이터 센터, 엣지 등 엔터프라이즈 데이터가 생성, 처리 및 소비되는 모든 환경에 컴퓨팅 용량과 AI 모델을 제공한다. VM웨어와 인텔은 고객의 프라이빗 기업 데이터를 사용해 수 분에서 수 시간 내에 작업 특화 모델을 미세 조정하고, 대규모 언어 모델을 사람보다 빠르게 추론할 수 있다. 이번 협력 확장으로 양사는 공유 가상 시스템에서 업데이트 및 유지관리가 용이한 한층 작고 경제적인 최신 모델을 미세 조정할 수 있게 됐으며, 배치 ) AI 작업 후 IT 리소스 풀에 다시 제공할 수 있다. 또한 AI 지원 코드 생성, 경험 기반 고객 서비스 센터 추천 시스템, 전통적인 머신 통계 분석 등 사용 사례를 애플리케이션을 실행하는 동일 범용 서버에서 구동하는 것도 가능하다. VM웨어와 인텔은 VM웨어 클라우드 파운데이션에 인텔의 AI 소프트웨어 제품군과 인텔 제온 프로세서, 데이터 센터 GPU를 결합해 고객이 이미 보유하고 있는 인프라에 프라이빗 AI 모델을 구축 및 배포할 수 있게 함으로써 TCO(총소유비용)를 줄이고 환경 지속 가능성 문제도 해결하는 레퍼런스 아키텍처를 설계하고 있다. 인텔 AI가 적용되는 VM웨어 프라이빗 AI 레퍼런스 아키텍처는 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(AMX) 내장 4세대 인텔 제온 프로세서, 최대 128개의 Xe 코어를 제공하는 인텔 데이터센터 GPU 맥스, 인텔 AI 소프트웨어 제품군 등을 포함한다. 인텔 AI 소프트웨어 제품군은 엔드투엔드 오픈 소스 소프트웨어와 선택적 라이선스 구성 요소로 패키징됐다. 이를 통해 개발자가 데이터 준비부터 미세 조정, 추론에 이르는 전체 AI 파이프라인 워크플로우를 실행하고, 멀티 노드 확장과 엔터프라이즈 IT 인프라 상의 AI 배포를 가속화할 수 있다. 인텔의 개방형 원API 프레임워크는 프로세서 및 하드웨어 가속기에 구애받지 않는 소프트웨어 개발을 지원해, 개발자는 여러 코드 기반이나 전문 언어가 없어도 한번 작성한 코드로 다양한 아키텍처에서 코드를 실행할 수 있다. 인텔의 트랜스포머 익스텐션과 파이토치 익스텐션은 허깅 페이스 라이브러리와 긴밀하게 통합돼, 효율적인 추론을 위한 최적의 모델 미세 조정 및 압축 방법을 제공한다. VM웨어 클라우드 파운데이션은 일관성 있는 엔터프라이즈급 인프라와 운영 간소화, 향상된 보안을 제공하는 기능을 통해 프라이빗 AI를 지원한다. VM웨어 브이샌 익스프레스 스토리지 아키텍처, VM웨어 브이스피어 분산 리소스 스케줄러, VM웨어 NSX, 보안 부팅과 가상 TPM 등을 제공한다. VM웨어 프라이빗 AI는 인텔 AMX 및 인텔 맥스 시리즈 GPU가 탑재된 4세대 제온 CPU를 실행하는 델 테크놀로지스, 휴렛패커드 엔터프라이즈(HPE) 및 레노버 등의 서버에서 이용 가능하다. 크리스 울프 VM웨어 AI 랩스 부사장은 “프라이빗 AI는 AI에 대한 선택권, 개인 정보 보호, 제어 등 세 가지 요소를 모두 제공하기 때문에 고객은 AI 도입을 가속화하며 미래형 AI 인프라를 구축할 수 있다”며 “VM웨어 프라이빗 AI는 인텔과의 협력을 바탕으로 양사 고객이 직원 생산성을 획기적으로 개선하고, 주요 비즈니스 기능 전반에서 혁신을 일으키며, 경제적 효과를 창출하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다. 산드라 리베라 인텔 데이터센터 및 AI 그룹 총괄 수석부사장은 “지난 수십 년간 인텔과 VM웨어는 고객이 더 빠르게 움직이고 혁신을 거듭하며 효율적인 운영을 할 수 있도록 차세대 데이터 센터-투-클라우드 기능을 제공해 왔다”며 “AI는 새롭고 강력한 가능성을 열어주며 전 세계 모든 이들의 삶을 개선할 수 있는 잠재력을 가지고 있다. 인텔과 VM웨어는 실리콘과 소프트웨어 기반의 새로운 AI 시대로 기업을 이끌 준비가 돼 있다”고 강조했다.

2023.11.08 11:17김우용

인텔리콘연구소, 2023 서울국제발명전시회 2관왕 영예

인공지능(AI) 개발 전문 기업 인텔리콘연구소는 지난 1일부터 4일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2023 서울국제발명전시회(SIIF)'에서 금상(한국발명진흥회)과 특별상(대한상공회의소)을 수상했다고 밝혔다. 서울국제발명전시회는 발명품의 우수성을 홍보하고 국내외 바이어 상담과 같이 제품 거래 활성화 기여를 목적으로 만든 것으로 특허청과 한국발명진흥회가 주관하고, 서울특별시와 전국경제인연합회, 대한상공회의소, WIPO(세계지식재산기구), IFIA(국제발명가협회연맹) 등 유관기관 및 국제기구들이 후원했다. 26개국에서 총 484점의 국내외 우수 발명품이 출품됐다. 인텔리콘연구소는 법률 자연어 처리, 기계독해, 법률추론 알고리즘 등의 원천기술을 기반으로 법률 인공지능(Legal AI) 개발 및 서비스에 중점을 둔 기업이다. 아시아 최초로 생성형 AI와 법률인공지능을 결합한 '법률GPT(LawGPT)', 비대면 법률상담 플랫폼 '법률메카(Law-Meca)', AI 법령정보검색엔진 '유렉스(U-LEX)', AI 계약서자동분석 솔루션 '알파로(Alpha-Law)' 등의 다양한 인공지능 시스템을 개발했다. 이번 수상 대상 제품인 '도큐브레인(DocuBrain)'은 지난해 특허청 혁신제품으로 인증 받은 바 있는 생성AI 기반 스마트워크 솔루션이다. 문서 분석, 문서 검색, 문서 생성 등의 기능을 가진 국내 최초의 만능 문서 인공지능 시스템으로 문서와 지식을 다루는 모든 영역에 활용된다. 특히, 지침서, 매뉴얼, 논문, 회의록 등 다양한 분야의 문서를 검색, 요약, 내용 추출, 분석 등이 가능할 뿐 아니라 판결문 분석, 계약서 분석 등의 리걸테크 분야에도 활용할 수 있게 법률인공지능을 결합했다. 현재 국회도서관, 법무법인 원, 한국산업안전연구원 등 공공기관과 로펌, 기업, 연구기관 등에서는 생성AI 기반의 '도큐브레인'을 도입해 업무에 활용하고 있다. 임영익 인텔리콘연구소 대표는 “인텔리콘연구소가 세계적으로 인정받는 발명전시회에서 생성AI 기반의 리걸테크 기술의 우수성을 인정받았다"면서 "앞으로 도큐브레인을 활용해 공공기관, 로펌, 기업 등 다양한 산업 및 직업군에서 활용할 수 있는 서비스를 제공하겠다"고 밝혔다.

2023.11.07 20:40방은주

인텔, 베트남 공장 투자 보류...전력난·관료주의 때문

미국 반도체 기업 인텔이 베트남에 반도체 후공정(조립 및 패키징) 공장을 투자한다는 계획을 보류했다고 7일 로이터통신이 보도했다. 인텔은 2006년부터 베트남 호치민에 반도체 조립, 패키징, 테스트 공장을 운영중이다. 지난 9월 조 바이든 미국 대통령이 베트남에 방문해 반도체 산업을 육성하기 위한 협력을 체결하면서 인텔의 베트남 투자에 대한 기대감이 커져왔다. 그러나 로이터는 소식통을 인용해 "미국 정부 관리들은 일부 기업인과 전문가들에게 인텔이 지난 7월 베트남 공장 확장 계획을 보류하기로 결정했다고 알렸다"고 보도했다. 인텔은 계획을 보류한 이유를 밝히지 않았다. 다만, 최근 미국 기업과 베트남 고위 관리 사이의 두 차례 회의에 참석한 소식통에 따르면 인텔은 전력 공급의 안정성과 과도한 관료주의에 대한 우려를 제기한 것으로 알려졌다. 인텔은 로이터통신에 논평을 거부했지만 "반도체 수요가 증가함에 따라 베트남은 계속해서 우리의 글로벌 제조 운영에서 중요한 부분이 될 것"이라고 말을 아꼈다. 베트남 정부 또한 로이터의 논평 요청에 응답하지 않았다. 한편, 인텔은 베트남 외에도 말레이시아에 반도체 패키징 투자를 확대하고 있다. 로펌 베이커앤드매킨지 베트남지부의 한 파트너 변호사는 "인텔은 이미 말레이시아에 투자했기 때문에, 베트남에 추가 투자를 당연하게 생각해서는 안 된다"고 전했다.

2023.11.07 16:20이나리

'반도체 장인' 짐 켈러 "삼성전자 파운드리와 20년간 협력...잘 안다"

반도체의 전설'로 불리는 짐 켈러(Jim Keller) 텐스토렌트 CEO가 삼성전자 파운드리 협력에 대해 신뢰하고 있다고 밝혔다. 또 그는 오픈소스(개방형) 반도체 설계자산(IP) 리스크파이브(RISC-V) 기반의 차세대 AI를 개발해 컴퓨팅 혁신을 이끌겠다는 목표도 제시했다. 짐 켈러 CEO는 미국 반도체 기업 AMD, 애플, 인텔, 테슬라 등에서 아키텍처를 설계하며 반도체 업계의 혁신을 이끈 인물로 꼽힌다. 그는 캐나다 AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트에 2021년 합류해 올해 CEO를 맡았다. 짐 CEO는 7일 수원컨벤션센터에서 개최된 '삼성 AI 포럼 2023' 강연을 위해 방한했다. 이날 강연에 앞서 그는 삼성전자 파운드리와 AI 반도체 생산 협력과 관련 기자의 질문에 “삼성은 매우 훌륭하다. 지난 20년간 함께 일했기 때문에 (기술력)을 잘 알고 있다”고 답했다. 앞서 지난 10월 초 텐스토렌트는 차세대 AI 반도체를 삼성전자 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장에서 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 첨단 공정으로 양산한다고 밝힌 바 있다. 당시 짐 CEO는 "삼성 파운드리의 노력은 반도체 설계자산인 RISC-V와 AI 분야 혁신을 추진하는 우리의 비전과 일치한다"고 언급했다. 짐 CEO는 이날 'AI 포럼'에서도 '자신만의 실리콘을 소유하라(Own Your Silicon)'를 주제로 기조 강연을 진행하며 오픈소스 RISC-V의 중요성을 강조했다. RISC-V는 개방형 IP로 영국 업체 Arm의 IP와 달리 누구든지 칩과 소프트웨어를 설계하고 제조, 판매할 수 있다. 짐 CEO는 "지난 30년간 리눅스, 안드로이드 등 오픈소스는 최첨단 기술 개발에 중요한 역할을 했다"라며 "최근에는 오픈소스 RISC-V가 반도체 업계에서 대두되고 있다"고 말했다. 이어 그는 "인텔은 다양한 칩 개발을 못 하게 했지만 RISC-V는 여러 종류의 칩 개발을 가능하게 했다"며 "RISC-V는 추가적인 검증 툴 및 지원도 오픈소스로 가능해 유지 비용도 절감할 수 있다"고 강조했다. 짐 CEO는 또 AI 반도체 개발에서 패키징을 위한 칩렛(Chiplet) 기술도 중요하다고 언급했다. 칩렛은 독립적으로 생산한 여러 칩을 연결해 블록처럼 조립하는 기술을 말한다. 그는 "단일 공간에 다수의 칩을 한 번에 패키징할 수 있는 혁신적인 기술이 발전되고 있다"며 "이 기술은 비용을 줄이고 업계의 어려운 과제를 해결해 주는 역할을 한다"고 설명했다. 이어 "무어의 법칙이 지속되고 있는 가운데, 오픈소스는 AI 반도체 시장이 확대되는데 동력이 될 수 있다"라며 "오픈 소프트웨어, 오픈 AI, RISC-V 등을 활용해 독자적인 AI 반도체를 개발하는데 매진하겠다"고 밝혔다. 한편, 삼성전자도 지난 6월 비영리단체 리눅스재단이 발족한 오픈소스 소프트웨어 개발 프로젝트 'RISE(RISC-V Software Ecosystem, 라이즈)'의 운영 이사회 멤버로 활동해 RISC-V 기반 소프트웨어를 개발하기로 결정했다.

2023.11.07 15:32이나리

VM웨어 "인텔·AMD 일부 윈도용 드라이버에서 보안 취약점 발견"

인텔, AMD, 델테크놀로지스, 피닉스 테크놀로지 등 PC 프로세서·완제품·주변기기 제조사가 공급하는 윈도 운영체제용 드라이버 34종에서 보안 취약점이 발견됐다. VM웨어 소속 보안 전문가, 하루야마 타카히로(春山敬宏)가 최근 VM웨어 공식 블로그를 통해 발표한 바에 따르면, 이들 드라이버의 보안 취약점을 이용해 펌웨어 변조, 운영체제 실행 권한 상승 등을 수행할 수 있다. 문제가 발견된 드라이버 중 대부분은 구형 하드웨어 지원을 위한 것이다. 인텔과 AMD 등 일부 업체는 이미 드라이버 파일 업데이트 등으로 해당 문제 해결에 나섰다. ■ 인증서 유효 여부로 설치 가능 여부 판가름 마이크로소프트 윈도 운영체제는 악성코드 등 침입을 막기 위해 제조사가 인증서로 서명한 드라이버만 설치할 수 있도록 설계됐다. 또 위조나 만료된 인증서 목록을 관리하다 해당 인증서로 서명된 드라이버는 설치를 거부한다. 또 지난 해 공개된 윈도11 2022 업데이트부터는 가상화 기술인 '하이퍼바이저 보호 코드 무결성'(HVCI)을 이용해 안전한 인증서로 서명된 드라이버만 설치를 허용한다. 문제는 드라이버 차단 방식이 '블랙리스트' 형식으로 진행된다는 것이다. 인증서에 문제가 있지만 마이크로소프트가 이를 인지하기 전까지는 설치를 허용할 수 있다. 또 윈도 8.1 등 지원이 종료된 운영체제는 블랙리스트 업데이트가 지원되지 않는다. ■ 역어셈블·자동화 프로그램으로 취약 파일 34개 탐지 VM웨어 내 보안 연구 조직인 '카본블랙 위험 분석 부서'(TAU)는 윈도 8.1 이하 운영체제 지윈을 위한 WDM(윈도 드라이버 모델), 윈도10 이후 운영체제 지원을 위한 WDF(윈도 드라이버 프레임워크) 드라이버 1만 8천여 개를 분석 대상으로 삼았다. 드라이버 파일을 역어셈블한 다음 메모리 입출력 과정을 수행하는 코드를 담은 드라이버만 걸러내는 파이썬 코드에 걸어 추린 결과 드라이버 파일 총 34종에서 보안 취약점을 찾아냈다. 또 이들 중 일부는 운영체제 핵심 부분인 커널(Kernel)이 이용하는 메모리 접근도 가능했다. 이들 드라이버를 이용하면 PC에 내장된 바이오스나 펌웨어를 변조하고 권한이 제한된 프로그램을 운영체제와 같은 수준으로 권한을 상승시켜 공격이 가능하다. ■ 윈도11 운영체제에서 권한상승 등 공격 가능 TAU는 AMD 라데온 그래픽칩셋을 제어하는 드라이버에 포함된 'PDFKRNL.sys' 파일의 취약점을 이용해 권한 상승을 시도했고 이는 성공했다. TAU가 공개한 동영상에서는 '명령 프롬프트'를 실행하기 위한 'cmd.exe'를 관리자 모드에서 실행했다. 또 키오스크나 공장 자동화 등에 쓰이는 인텔 아톰 E3900, 셀러론 N3350, 펜티엄 N4200 프로세서용 드라이버의 보안 취약점을 활용해 메인보드에 저장된 펌웨어 중 첫 4KB 분량의 데이터를 지웠다. 이렇게 공격당한 기기는 재부팅을 시도할 경우 펌웨어가 망가져 재부팅도 불가능하다. 부팅시 펌웨어 위·변조를 막는 인텔 부트 가드 기술을 무력화하고 바이오스 잠금을 해제하는 것도 가능하다. 운영체제가 부팅되기 전 펌웨어 단계에서 키로거 등이 작동하면 보안 소프트웨어로는 이를 탐지할 수 없어 더 위험하다. ■ 인텔·AMD 등 주요 업체, 업데이트로 취약점 해결 VM웨어 TAU는 해당 문제점 공개 이전 주요 제조사에 이런 문제를 통보했다. 또 하루야마 타카히로는 보안 취약점을 실제로 확인할 수 있는 개념검증용 코드를 오픈소스 저장소 깃헙(GitHub)에 공개했다. 주요 업체들도 해당 문제를 통보받고 이미 업데이트에 나섰다. AMD는 지난 10월 25일 문제가 된 라데온 드라이버의 취약점을 수정해 공개했고 인텔과 바이오스 제조사인 피닉스 테크놀로지스도 취약점을 담은 드라이버를 업데이트했다.

2023.11.06 17:06권봉석

인텔, 델-케임브리지大와 슈퍼컴퓨터 '던' 1단계 구축

인텔은 델테크놀로지스, 영국 케임브리지 대학교와 협력해 인공지능(AI) 연산 슈퍼컴퓨터 '던'(Dawn) 1단계 구축을 마쳤다고 밝혔다. 슈퍼컴퓨터 '던'은 인텔과 델테크놀로지스, 케임브리지 대학교 공동 설계 기반으로 영국 연구혁신기구의 추가 투자를 통해 구축됐다. 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서 2개와 데이터센터 GPU 맥스 가속기 4개를 탑재한 파워엣지 XE9640 서버로 구성됐다. 프로세서에 밀착한 방열판에 냉매를 흘려 냉각 효율을 높인 직접 액체 냉각 기술로 고성능 연산시 발생하는 열을 효과적으로 냉각한다. 던은 최근 영국 AI 역량 강화 목적으로 발표한 'AI 연구 자원' 등에 활용될 예정이다. 1단계 구축에 활용된 세부 사항과 성능은 이달 중순 미국 콜로라도주 덴버에서 개최되는 '슈퍼컴퓨팅23' 컨퍼런스에서 공개될 예정이다.

2023.11.06 14:38권봉석

티몬, 엔비디아·AMD·인텔 등 최신 그래픽카드 특가 판매

티몬이 최근 수요가 증가하고 있는 그래픽카드를 초특가로 선보인다. 티몬은 6일부터 11일까지 '티나는데이'기획전을 열고, 그래픽카드를 비롯 인기 PC하드웨어를 특가 판매한다고 밝혔다. 이번 기획전에서는 엔비디아와 AMD, 인텔의 최신 그래픽카드들을 모두 온라인 최저가 수준으로 준비했다. 최대 13% 전용 할인 혜택과 티몬의 연간 행사인 몬스터절 추가 할인도 누릴 수 있다. 티몬플레이 라이브 방송으로 역대급 판매도 펼쳐진다. 6일 밤 9시 라방 판매에서는 완성형 그래픽카드로 손꼽히는 'ASUS ROG Matrix Platinum GeForce RTX 4090(2대 한정)'을 선보인다. 최고사양의 플래그십 모델로 한정수량 출시된 상품이다. 이외에도 인기 상품인 ASUS GeForce RTX 4070 Ti 모델 그래픽 카드도 온라인 최저가로 전한다. 최근 인공지능 활용 등으로 그래픽카드 수요가 증가하는 가운데, 티몬의 PC하드웨어 판매액 또한 꾸준한 성장세다. 상반기 티몬의 메인보드·그래픽카드 판매액은 전년 대비 3.1배를 기록했고, 구매고객 또한 2.7배 급증했다. 대표적인 예로 올해 5월 열린 이엠텍 라방 판매에서는 1시간만에 6만 2천여명의 고객이 몰리며, 티몬 PC카테고리의 역대 판매액 기록을 경신한바 있다. 티몬은 엔비디아 지포스 RTX 40시리즈 등 고객 수요에 맞춘 인기 상품을 특가 판매하며 빠르게 충성 고객을 늘려가고 있다. 브랜드 협력을 강화하고 온라인 최저가 수준의 상품을 확보해 경쟁력을 확보한 덕분이다. 티몬 김관태 디지털사업본부장은 “그래픽카드 고객 수요 예측을 기반으로 브랜드 협력 등 적극적인 상품 소싱을 추진중"이라며 "고사양 하드웨어 구매부터 가성비 구매를 희망하는 고객까지 다양한 고객 만족을 위한 노력을 이어갈 계획"이라고 밝혔다.

2023.11.05 09:26백봉삼

인텔, 非 핵심사업 정리 가속...광전송 커넥터 사업도 매각

인텔이 지난 해 4분기부터 이어진 PC·서버 부문 실적 부진과 유럽 지역 대규모 시설투자 등이 겹치며 수익성이 낮은 사업등을 잇달아 정리중이다. 인텔은 최근 광섬유·레이저를 이용한 데이터 전송 기술 '실리콘 포토닉스' 사업 중 커넥터 사업을 미국 부품업체 '재빌'(Jabil)에 매각하기로 결정했다. 단 인텔과 재빌 양사 모두 매각 금액은 정확히 밝히지 않았다. 인텔은 올 초 약 30억 달러(약 3조 6천858억원), 2025년까지 최대 100억 달러(약 12조 2천840억원) 절감에 나선다고 밝힌 바 있다. 실리콘 포토닉스 사업 일부 매각은 팻 겔싱어 최고경영자(CEO) 취임 이후 인텔이 10번째로 정리한 사업이다. ■ 인텔, 2010년대 후반부터 실리콘 포토닉스 제품 출시 데이터센터에서 내부 대용량 네트워크를 구축하는 데는 광섬유를 이용한 전송방식도 널리 쓰인다. 현재는 라우터 등에 연결된 SFP 모듈과 광섬유, 수신측의 SPF 모듈과 라우터, 네트워크 카드 등을 거쳐야 하므로 전송 시간과 비용 면에 한계가 있다. 실리콘 포토닉스는 전기 신호를 레이저로 변환하는 송·수신부를 반도체에 직접 통합해 별도 네트워크 카드 없이 대용량 데이터를 전송할 수 있는 기술이다. 현재 데이터 전송 속도는 최대 800Gbps까지, 도달 거리는 최대 10km까지 확보할 수 있다. 인텔은 2010년대 후반부터 실리콘 포토닉스 관련 제품을 꾸준히 출시하는 한편 내부 선행 기술 연구 조직인 인텔 랩스를 통해 관련 기술을 연구해 왔다. 인텔 이외에도 대만 TSMC 등이 관련 기술 투자를 선언한 상황이다. ■ 美 재빌에 광학 트랜시버 커넥터 사업 넘긴 인텔 인텔은 최근 실리콘 포토닉스 사업 부문 중 광학 트랜시버 커넥터 사업을 미국 전자부품 업체 '재빌'(Jabil)에 넘기는 데 합의했다고 밝혔다. 단 인텔과 재빌 모두 해당 거래 금액은 밝히지 않았다. 재빌은 이미 광전송 기술 기반 커넥터와 모듈을 생산하는 포토닉스 부문을 가지고 있다. 실리콘 기반 광전송 기술 확보를 원하는 재빌과 비핵심 사업 정리를 원하는 인텔의 이해가 일치한 것이다. 향후 인텔 실리콘 포토닉스 기술 기반 커넥터 제조·개발은 재빌이 담당한다. 단 인텔은 데이터센터용 실리콘 포토닉스 관련 연구 개발을 지속할 예정이다. 지난 3분기 실적발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "실리콘 포토닉스 사업 중 커넥터 관련 부분을 떼어내 AI 인프라 강화를 위한 광학 입출력 솔루션에 집중하게 될 것"이라고 밝혔다. ■ 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 비주류 사업 정리 가속 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 하반기부터 비핵심 사업을 지속적으로 정리중이다. 지난 해 4분기부터 PC·서버용 코어·제온 프로세서 매출이 줄어들자 이런 분위기는 더욱 더 가속되고 있다. 인텔은 지난 1월 말, 2019년 인수한 베어풋 네트웍스 기술을 기반으로 개발하던 스위치·라우터 칩 향후 투자를 중단한다고 밝혔다. 완제품 제조도 협업 관계에 있던 회사로 이관하고 있다. 지난 4월에는 서버 완제품 사업 부문을 해체하고 관련 사업을 대만 업체 마이텍(MiTAC)에 매각하는 한편 7월에는 미니 PC 'NUC' 직접 제조에서 손을 떼고 모든 권한을 에이수스에 넘겼다. 인텔은 올 한 해에만 약 30억 달러(약 3조 6천858억원), 2025년까지 최대 100억 달러(약 12조 2천840억원) 절감에 나선다고 밝힌 바 있다. 팻 겔싱어 CEO는 지난 26일(현지시간) 올 3분기 실적발표를 통해 "실리콘 포토닉스 사업 일부 매각을 포함해 지금까지 10개 사업 부문을 정리했으며 이를 통해 연간 18억 달러를 절감하게 될 것"이라고 밝혔다.

2023.11.01 16:07권봉석

애플, 아이맥 24형 2년 반 만에 M3 칩으로 업데이트

애플이 미국 현지시간 30일 오후 5시(한국시간 31일 오전 9시) 온라인 행사를 통해 M3 칩을 탑재한 일체형PC인 아이맥 24형을 공개했다. 애플은 2019년 출시된 아이맥 21.5형을 대체할 수 있는 M1 칩 탑재 첫 아이맥을 2021년 4월 공개했다. 이번에 공개한 신제품은 M2 칩 탑재 대신 같은 날 공개된 M3 칩을 탑재해 성능을 강화했다. 아이맥 24형 신제품은 전작과 같은 4.5K(4480×2520 화소) 디스플레이와 1080p(풀HD급) 카메라 등을 내장했다. 무게는 4.48kg로 같다. 애플은 "M3 칩 탑재로 M1 탑재 전작 대비 사파리 속도는 최대 30%, 엑셀 처리 속도는 30%, 게임 프레임은 최대 50% 향상됐다"고 설명했다. GPU에 내장된 하드웨어 가속 레이트레이싱, 미디어 엔진에 내장된 AV1 코덱 디코딩 기능 등도 그대로 지원한다. 이어 "기존 인텔 프로세서 기반 아이맥 21.5형 대비 최대 4배, 아이맥 27형 대비 최대 2.5배 성능이 향상되었고 디자인과 해상도가 모두 향상되어 인텔 기반 모델 대체에 적합하다"고 덧붙였다. 가격은 8코어 CPU, 8코어 GPU와 8GB 메모리, 256GB SSD 탑재 모델 기준 199만원으로 동급 전제품(169만원) 대비 30만원 올랐다. 8코어 CPU, 10코어 GPU와 8GB 메모리, 512GB SSD 탑재 모델 가격은 256만원으로 전작 대비 35만원 올랐다. 색상은 8코어 CPU·GPU 탑재 모델에서 블루, 그린, 핑크, 실버 등 총 4종을 선택할 수 있다. 8코어 CPU, 10코어 GPU 탑재 모델은 옐로, 오렌지, 퍼플 등 총 3가지 색상을 더해 7종 중 선택할 수 있다. 신제품은 미국을 포함해 27개 국가와 지역에 오는 11월 7일부터 판매 예정이다. 국내 출시 일정은 미정이며 스탠드(받침대) 대신 벽걸이용 베사 마운트 어댑터를 내장한 아이맥도 동시 출시된다.

2023.10.31 11:17권봉석

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