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'인텔 LTE-A 모뎀'통합검색 결과 입니다. (475건)

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노트북 내장 그래픽 성능 향상에 외장 GPU '개점휴업'

노트북용 프로세서 경쟁은 코어 수와 IPC(클록당 실행 명령어 수), 전력 효율 등 CPU 뿐만 아니라 GPU 분야에서도 치열하게 진행 중이다. AI PC에서 클라우드 도움 없이 LLM(거대언어모델), 생성 AI를 실행하는 데 CPU나 NPU(신경망처리장치) 못지 않게 GPU 성능 향상도 필요하다. 인텔이 이달 초 정식 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 지속적으로 성능을 강화해 과거 엔비디아 등이 공급하던 외장 그래픽칩셋에 필적하는 수준까지 향상됐다. 과거 씬앤라이트 노트북이나 투인원 노트북에서는 게임을 즐기기 어렵다는 고정관념도 깨질 가능성이 커졌다. 주요 PC 제조사도 코어 울트라 200V 기반 휴대형 게임PC 출시 확대를 검토중이다. ■ 인텔, 2020년부터 노트북용 내장 GPU 성능 향상 22일 시장조사업체 존페디리서치에 따르면 올 2분기 현재 PC용 GPU 시장에서 가장 큰 비율을 차지하는 업체는 인텔(64%)이다. 2011년 출시한 2세대 코어 프로세서부터 '빌트인 비주얼'을 내세워 거의 모든 프로세서에 GPU를 통합하고 있기 때문이다. 인텔은 2017년부터 자체 개발한 Xe 그래픽 기술을 기반으로 2020년부터 노트북용 프로세서 그래픽 성능을 매년 두 배 가까이 향상시켰다. 2021년 11세대 코어 프로세서(타이거레이크) 내장 Xe 그래픽스는 1920×1080 해상도에서 초당 90프레임 이상을 넘겼다. 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 인텔 아크 A시리즈 그래픽칩셋의 레이트레이싱, XeSS 등 게임 관련 기능을 대거 추가했다. 해상도를 낮추는 대신 AI 기반 업스케일 기능으로 초당 프레임을 최대 1.72배 높였다. ■ 코어 울트라 200V, AI·그래픽 성능 향상에 주력 다음 주부터 국내를 포함한 전 세계 시장에 정식으로 공급될 코어 울트라 200V는 그래픽을 담당하는 Xe 코어의 후속작인 Xe2 코어 8개를 적용했다. 내부 구조를 완전히 새로 설계해 전 세대 대비 성능을 최대 1.5배 향상시켰다. AI PC에서 이미지 생성, LLM(거대언어모델) 구동 등에 자주 쓰이는 행렬 연산 강화를 위해 과거 노트북용 프로세서에는 탑재되지 않았던 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진도 8개 추가했다. 스테이블 디퓨전 1.5로 그림 한 장을 만드는 시간은 절반으로 단축됐다. 지난 4일 인텔이 공개한 도타 2(DOTA 2) 구동 비교 영상에서 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 70프레임 전후로 유사했지만 전체 소비 전력은 약 32W로 AMD 대비 10W 가량 낮았다. ■ 노트북용 보급형 GPU 신제품 개발 멈춘 엔비디아 노트북 시장에 지포스 MX150/MX200 등 보급형 GPU를 공급하던 엔비디아는 최근 2-3년간 신규 제품 개발을 중단한 상태다. 현재는 H100 등 서버용 AI GPU, 게임용 데스크톱PC와 노트북용 RTX 40 시리즈로 무게 중심을 옮겼다. 컴퓨텍스 2024 기간 중 만난 글로벌 노트북 제조사 관계자는 "GPU를 따로 탑재하면 전력 소모가 늘어 배터리 지속시간이 줄어들고 제조 원가가 상승함은 물론 메인보드 소형화, 내부 냉각 구조 설계에도 영향을 준다"고 설명했다. 이어 "게임이나 동영상 처리에서 고성능 외장 GPU가 필요한 일부 제품을 제외하면 현재는 대부분의 제품이 프로세서 내장 그래픽에 의존하는 상황"이라고 설명했다. ■ 내장 GPU 성능 강화, 휴대형 게임PC 시장에도 변화 오나 코어 울트라 200V 프로세서는 휴대형 게임PC 시장에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 30W 내외 저전력으로 높은 그래픽 성능을 발휘하는 특성 때문이다. 레노버 리전고, 에이수스 ROG 앨리(ROG ALLY) 등 현재까지 출시된 휴대형 게임PC는 대부분 AMD 라이젠 Z1/Z1 프리미엄 APU 기반이다. 인텔 프로세서 기반 제품은 올 초 MSI가 공개한 '클로 A1M'이 유일하며 이 회사는 내년 초 코어 울트라 200V 탑재 '클로 8 AI+'를 출시 예정이다. 이 외에 대형 제조사 한 곳 역시 비슷한 제품 출시를 검토 중이다.

2024.09.22 14:00권봉석

"애플, 내년부터 아이폰에 자체개발 5G 모뎀 탑재"

애플이 내년 출시 예정인 아이폰부터 자체 개발 5G 모뎀과 와이파이 칩셋을 사용하는 동시에 일부 주파수 대응을 위해 퀄컴 의존도를 낮추기 어려울 것이란 전망이 나왔다. 이와 관련해 애플이 퀄컴과 5G 모뎀 계약을 12개월 연장하면서 자체 칩셋 완성이 연기됐다는 분석이 나오기도 했다. 20일(현지시간) 모바일월드라이브는 디지타임스 등을 인용, 이같이 전했다. 앞서 TF인터내셔널의 밍치궈 연구원은 애플의 자체 개발 모뎀이 퀄컴의 스냅드래곤 5G 모뎀을 완전히 대체할 것이고 전망했다. 애플의 자체 5G 모뎀 탑재가 유력한 모델은 내년 초 출시가 예상되는 아이폰SE4가 꼽힌다. 이어 내년 하반기 출시될 아이폰17 시리즈에도 자체 개발 5G 모뎀이 쓰일 것으로 점쳐졌다. 아울러 자체 개발 와이파이 칩셋은 내년 출시 예정인 아이패드에 탑재되고, 2026년 출시될 아이폰18 시리즈에 탑재될 것으로 전망됐다. 애플은 지난 2019년 10억 달러에 인텔의 스마트폰 모뎀 사업 부분을 인수하고, 이듬해부터 자체 모뎀 개발에 착수한 것으로 알려졌다.

2024.09.21 14:07박수형

WSJ "퀄컴, 인텔 인수 시도... 성사 여부 불투명"

퀄컴이 실적 악화와 주가 하락으로 고전하고 있는 인텔 인수를 시도하고 있다고 월스트리트저널과 CNBC가 20일(현지시간) 익명의 소식통을 인용해 보도했다. 퀄컴의 인텔 인수 관련 소식은 이번에 처음 나온 것은 아니다. 로이터통신은 이달 초 퀄컴이 인텔의 PC 사업 부문 등을 포함해 일부 사업 부문 인수에 관심을 가지고 있다고 보도했다. 이번 보도는 한 발 더 나아가 퀄컴이 인텔 전체를 인수할 의사가 있다고 밝힌 것이다. 월스트리트저널은 익명의 소식통을 인용해 "퀄컴의 인텔 인수는 미국의 첨단 반도체 산업을 강화하는 계기가 될 수 있지만 거래 규모가 커서 각국 경쟁당국의 반독점 심사를 거치게 될 것"이라고 보도했다. 이 매체는 또 "퀄컴은 인수 절차를 마무리하기 위해 인텔 사업 부문이나 자산을 다른 업체에 매각할 수 있다"며 "해당 인수 절차 성사 여부는 불확실하다"고 밝혔다. CNBC 역시 익명을 요구한 정보원을 인용해 "인텔이 퀄컴의 제안에 응했는지, 혹은 인수 조건이 무엇이었는지는 불분명하다"고 보도했다. 이어 "퀄컴의 인텔 인수는 중국 경쟁 당국의 심사에 가로막힐 수 있다"고 전망했다. 실제로 인텔은 2022년 2월부터 이스라엘 반도체 회사인 타워 세미컨덕터 인수를 진행했지만 중국 경쟁당국의 불허로 실패했다. 퀄컴 역시 NXP세미컨덕터 인수 과정에서 중국 경쟁당국의 승인을 받지 못해 이를 포기했다. 2018년 7월 퀄컴은 NXP세미컨덕터에 인수 불발 위약금으로 20억 달러(약 2조 6천720억원)를 지불했다.

2024.09.21 10:38권봉석

빅테크 이어 반도체 업계 칼바람...대규모 정리 해고

꿈의 직장으로 불리던 빅테크 기업에 이어 반도체 업계에서 최근 대규모 정리해고가 이어지고 있다. 인텔, 퀄컴, 인피니언, 온세미, IBM 등 글로벌 상위 반도체 기업에서 수백명에서 만명 규모의 정리해고가 결정되면서 전자 업계에 주는 파장이 크다. 기업들은 수익성이 낮은 사업에서는 인력을 과감하게 줄이고, 신사업에 인력을 재배치하는 등 수익구조 개편을 실시함에 따라 대규모 해고를 결정했다. 월스트리트저널은 19일 “한때 기업들이 기술 인재를 영입하기 위해 앞다퉈 경쟁했지만, 현재 인력들은 희소한 직책을 놓고 씨름하고 있다”고 평가하며 “기업은 수익을 창출하는 제품과 서비스에 집중하기 위해 신입사원 채용을 철회하고 인사팀을 감축하고 있으며, 큰 수익을 내지 못하는 분야의 프로젝트와 일자리를 줄이고 있다”고 말했다. 미국 반도체 기업 인텔은 수익성 악화에 따라 비용 절감을 위해 올해 말까지 전체 직원의 15%인 1만5000명을 해고하는 구조정책을 지난달 발표했다. 인텔은 1992년부터 시행해 온 배당도 4분기부터 중단하기로 했다. 한때 '반도체 제국'으로 불리던 인텔이 대규모 해고를 결정함에 따라 반도체 업계는 적지 않은 충격을 받았다. 앞서 인텔은 2023년 전체 인력의 5%를 감축한 바 있다. 인텔은 2021년 파운드리 시장 재진출을 선언하며 대규모 투자를 감행했지만 고객사 확보에 어려움을 겪으면서 올해 상반기 누적 적자 53억 달러(약 7조 2800억원)를 기록했다. 또 PC 시장 침체와 경쟁사 AMD의 추격에 따라 본업인 CPU(중앙처리장치)에서도 경쟁력이 하락했고, 신사장으로 떠오른 AI 반도체 시장에서는 엔비디아에 밀렸다는 평가를 받는다. 인텔은 해결책으로 파운드리 사업 분사를 결정한 상황이다. 또 인텔은 독일, 폴란드 파운드리 팹 건설을 2년간 중단하고 말레이시아의 제조 프로젝트를 보류하기로 했다. 스마트폰 칩셋 점유율 1위인 미국 퀄컴은 지난해 이어 올해 또다시 인력 감축에 나선다. 샌디에이고 유니온-트리뷴의 보도에 따르면 퀄컴은 이번주 대규모 해고(WARN) 통지를 통해 올해 말까지 샌디에이고 본사에서 226명의 직원을 해고할 예정이라고 전해졌다. 퀄컴은 오는 11월 12일부터 해고를 단행할 예정이다. 퀄컴의 이번 대규모 해고 결정은 지난해 10월 1천250명 이상의 직원을 감축한지 불과 1년도 채 되지 않아 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 당시 퀄컴은 전체 직원의 2.5% 수준을 해고했으며, 대부분은 엔지니어 인력이었다. 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) '스냅드래곤' 시리즈를 공급하는 퀄컴은 최근 스마트폰 수요 부진에 따라 실적 감소에 영향을 받았다. 퀄컴의 전체 매출 중 스마트폰 사업이 절반을 차지하기 때문이다. 앞서 지난해 9월 퀄컴은 대만에서도 200명의 직원을 해고한 바 있다. 미국 반도체 기업 온세미는 지난 6월 연내 약 1000명의 인력 감축 계획을 발표했다. 또 전세계 9개 사업장을 통합하고 300명의 직원을 다른 사업장으로 재배치하기로 했다. 차량용 반도체 공급 업체인 온세미는 전기자동차에 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 공급하며 높은 점유율을 차지한다. 최근 전기 자동차 시장의 침체와 고객사의 과잉 재고로 인해 반도체 수요의 회복이 더디게 이뤄지면서 온세미는 인건비를 줄이고, 절감된 금액을 신규 사업에 재투자한다는 방침이다. 독일 반도체 기업 인피니언도 지난 5월 대규모 구조조정을 실시했다. 인피니언은 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축했으며, 한국 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹을 대만 후공정 업체 ASE에 매각함에 따라 인력을 줄였다. 인피니언 천안 팹에는 약 300명이, 필리핀 카비테 공장에는 약 900명의 직원이 근무해 왔다. 인피니언은 절감한 인건비를 2026년부터 가동을 시작하는 신규 드레스덴 팹에 투입할 예정이다. 지난 12일 로이터통신에 따르면 삼성전자도 올해 말까지 전 세계 자회사에 영업 및 마케팅 직원을 약 15%, 행정 직원을 최대 30% 줄이도록 지시했다고 전했다. 한편, 빅테크 업계에서는 구글, 마이크로소프트, 메타, 애플, 아마존, IBM, 시스코 등에서 잇달아 대규모 해고가 이어지고 있다. 아마존은 2022년부터 지난해 말까지 약 2만7000명을 줄였고, 마이크로소프트는 지난해 1만명을 감원, 메타는 지난해 1만1000명을 감원했다. 구글은 올해 1월 역대 최대 규모인 1만2000명을 해고했으며, 애플은 '애플카' 프로젝트를 중단하면서 600명의 엔지니어를 감축했다. IBM은 지난 8월 중국에서 연구소를 폐쇄하며 1000명을 해고했다.

2024.09.20 17:57이나리

블룸버그 "서버용 Arm 칩 제조사 암페어컴퓨팅 매각 검토"

Arm IP 기반으로 서버·데이터센터용 프로세서를 개발하는 암페어컴퓨팅이 기업공개(IPO) 대신 매각을 검토중이다. 블룸버그통신이 19일(미국 현지시간) 내부 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 암페어컴퓨팅은 2018년 인텔 회장 출신인 르네 제임스(Renée James)가 세운 회사로 서버용 시장에서 Arm IP를 이용해 저전력 다코어 프로세서에 주력했다. 암페어컴퓨팅은 2020년 128 코어 탑재 암페어 알트라, 지난 해 192코어 탑재 암페어원, 올해 256코어 탑재 암페어원을 공개했다. 이들 제품 중 대부분은 오라클 클라우드를 중심으로 구글과 마이크로소프트도 활용한다. 오라클은 2019년 10월 4천만 달러(약 532억원)를 투자했다. 2022년 소프트뱅크는 이 회사 가치를 80억 달러(약 10조 6천544억원)로 평가했다. 블룸버그통신은 내부 관계자를 인용해 "인텔과 AMD가 최근 한 소켓당 100코어 이상을 탑재할 수 있는 새 프로세서를 공급 중이며 Arm 역시 서버용 네오버스 플랫폼을 공개해 경쟁이 격화된 상태"라고 전했다. 이어 "암페어컴퓨팅은 현 상황에서 IPO 가능성이 불투명하며 매각이 더 적절하다고 판단하고 있다. 그러나 가까운 미래 IPO 가능성도 열어둔 상태"라고 덧붙였다.

2024.09.20 08:36권봉석

반세기 파운드리 떼어낸 인텔은 무엇을 노리나...전망과 과제

인텔이 창립 이후 50년간 이상 내부 조직으로 뒀던 반도체 제조 부문을 자회사로 분리하는 초강수를 뒀다. 시설 투자로 확대되는 적자가 인텔 전체 실적에 악영향을 미치는 것을 막고 IP(지적재산권) 유출 우려를 최소화해 추가 고객사를 유치하기 위한 목적이다. 지난 16일(미국 현지시간) 인텔의 파운드리 자회사 분리 결정은 인텔 파운드리의 독립성을 강화해 다양한 외부 고객사를 유치하는 한편 독자적인 자금 조달로 재무 구조를 개선하기 위한 목적이 크다. 특히 외부 고객사 추가 확보에 성공하면 2위 자리를 두고 경쟁하는 삼성전자 파운드리 사업에도 상당한 영향을 미칠 것으로 보인다. 그러나 인텔이 공정 리더십 회복을 목표로 추진중인 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 수율과 생산 능력에 대한 시장의 우려는 여전히 존재한다. 또 인텔 18A를 통한 수익 실현은 일러도 내년 하반기 이후에나 가능해 당분간 적자 누적은 불가피하다. ■ 최근 EDA S/W 공급사와 협업 강화 현재까지 인텔 파운드리 사업이 가지고 있던 불확실성은 3개로 요약된다. ▲외부 고객사 위한 라이브러리 전무(全無) ▲정보 유출의 가능성 ▲재정 건전성 문제 등이다. 팹리스 업체가 특정 파운드리에 반도체 설계를 맡기려면 해당 생산 시설이 제공하는 공정에 맞게 이를 최적화하는 과정이 필요하다. 이 과정에서 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA(전자설계자동화) 업체 소프트웨어를 활용한다. 인텔 파운드리는 그간 코어·제온 등 내부 제품 위주로 생산해 위탁생산 경험이 적었다. 그러나 지난 8월 주요 EDA 업체에 인텔 18A 공정용 PDK(제품개발키트) 1.0을 공개하는 등 협업을 강화하고 있다. EDA 관련 문제는 시간이 지나면 비교적 쉽게 해결될 것으로 보인다. ■ 외부 고객사 수주 위해 올 초부터 내부 조직 분할 인텔 파운드리 사업이 순항하려면 인텔이 자체 설계한 내부 제품 이외에 외부 고객사 수주가 반드시 필요하다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2일 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사 당시 질의응답에서 "인텔 파운드리가 엔비디아, AMD는 물론 구글이 설계하는 TPU 칩, 아마존이 AWS를 위해 설계한 추론용 칩에 쓰이기를 원한다"고 밝힌 바 있다. 대만 TSMC나 삼성전자와 달리 인텔은 x86 기반 프로세서 분야에서 강점을 가지고 있는 기업이다. 경쟁사의 IP(지적재산권)가 인텔에 흘러들어가는 등 고객사 지적재산권을 침해할 수 있다는 우려를 불식시키지 못했다. ■ 파운드리 부문 자회사화로 기술 유출 우려 불식 인텔은 이미 올 초부터 반도체 생산 관련 부문을 '인텔 파운드리 그룹'으로, 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 분리했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 최근 미국 씨티그룹이 연 컨퍼런스에서 "두 그룹의 ERP(전사적자원관리) 시스템도 이미 분리된 상황"이라고 설명하기도 했다. 팻 겔싱어 CEO는 16일 임직원에게 발송한 메일에서 "인텔 파운드리 분사는 외부 고객사와 공급사에 보다 분명한 분리성을 주는 동시에 인텔의 나머지 사업 부문에서 독립을 가져올 것"이라고 밝혔다. 인텔 파운드리가 코어·제온 프로세서 등 인텔 자체 제품과 함께 외부 고객사 제품을 자유롭게 생산할 수 있도록 결정권을 주는 동시에 고객사의 기술 유출 우려를 최소화하겠다는 의도다. ■ 향후 별도 투자 유치·IPO 가능성 열어둬 인텔 파운드리 사업 자체는 꾸준히 성장 중이다. 2분기 매출은 43억 달러(약 5조 8천953억원)로 전년 동기 대비 4% 늘어났지만 적자는 53억 달러(약 7조 982억원)다. 적어도 현 시점에서는 매출 이상의 금액이 시설 투자에 들어가는 것을 피할 수 없다. 인텔 파운드리 자회사화는 재무 구조 건전성 개선에도 적지 않은 도움을 줄 것으로 보인다. 팻 겔싱어 CEO는 "미래에 독립적인 자금 확보 가능성을 검토할 수 있는 유연성을 줄 것"이라고 설명했다. 단 인텔은 파운드리 부문을 매각하는 대신 일정 시점에서 IPO(기업 공개)나 추가 투자 유치 등을 선택할 것으로 보인다. 팻 겔싱어 CEO 역시 "설계와 제조에 걸친 인텔의 역량은 경쟁력을 갖춘 차별화의 원천"이라고 밝혀 완전 매각 의사가 없음을 재확인했다. ■ 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에 엇갈리는 시선 앞으로 남은 문제는 1.8나노급 인텔 18A 공정의 수율과 생산 물량이다. 인텔 18A 공정의 기반이 되는 인텔 20A 웨이퍼는 이미 여러 차례 공개됐지만 실제 양산까지 이어지지는 못했다. 여기에 이달 초 브로드컴이 인텔 18A 공정 시제품에 대해 '현 단계에서 대량생산이 적절치 않다'는 평가를 내렸다는 로이터통신발 보도가 나와 의문도 커진 상황이다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문에서 "인텔 18A의 '결함 밀도'는 이미 0.40 미만"이라고 이를 반박했다. '결함 밀도'(D0, defect density)는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이며 업계 통념상 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 양호하다고 본다. ■ 파운드리 분사 이후에도 당분간 적자 불가피 인텔 파운드리는 최근 AWS와 향후 수 년간 수십 억 달러 규모 반도체 생산 계약을 확보했다. 미국 국방부와 방위산업 관련 업체도 미사일과 전투기, 인공위성 등 국가 안보에 직결되는 제품에 탑재될 반도체 생산에 자국 업체인 인텔 파운드리를 활용할 예정이다. 여기에 팻 겔싱어 인텔 CEO 구상대로 퀄컴이나 엔비디아 등 경쟁사 제품 수주까지 실현되면 2위 자리를 두고 경쟁하는 삼성전자 파운드리 사업에도 악영향을 미칠 것으로 보인다. 단 인텔 18A 공정을 통한 수익 실현은 빨라도 내년 하반기 이후에나 가능하다. 또 코어 울트라 200V(루나레이크), 애로레이크 등 프로세서 신제품을 전량 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산하기로 해 당분간 흑자 전환은 쉽지 않다.

2024.09.19 11:26권봉석

위기의 인텔, 파운드리 사업 분사...유럽 공장 건설도 일시 중단

인텔이 내부·외부 반도체를 만드는 파운드리 부문을 올해 안에 인텔 내부 자회사로 분리할 예정이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 16일(미국 현지시간) 전체 임직원에게 보낸 메일에서 이와 같이 밝혔다. 인텔은 올 초부터 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 전략의 마지막 단계인 조직 개편을 진행중이다. 현재 반도체 설계를 담당하는 각 부문은 '프로덕트 그룹', 반도체 공정 개발과 생산 관련 부문은 '파운드리 그룹'에 속했다. 인텔 파운드리는 인텔 내부 독립 자회사로 운영되며 주요 임원도 그대로 유지된다. 인텔은 여기에 더해 사외 이사를 영입해 운영 위원회도 설립 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "올 초부터 인텔 파운드리·프로덕트 그룹 분리와 회계 기준 분리로 시작한 과정이 인텔 파운드리 분리로 완성될 것"이라고 설명했다. 이어 "인텔 파운드리 자회사화는 인텔 파운드리와 이를 제외한 나머지 부분 사이에 보다 명확한 분리와 독립성을 부여할 것이며 외부 자금 조달 가능성 뿐만 아니라 각 사업의 재무구조 최적화로 성장 최대화와 주주가치 창출의 이득이 있다"고 덧붙였다. 이달 초 미국 씨티그룹이 진행한 컨퍼런스에서 데이빗 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 "이미 프로덕트 그룹과 파운드리 그룹은 ERP(전사적자원관리)를 분리한 상태"라고 발언하기도 했다. 인텔은 적어도 현 단계에서 인텔 파운드리 매각 의사가 없다는 점을 분명히 했다. 팻 겔싱어 CEO는 "설계와 제조에 걸친 인텔의 역량은 경쟁력을 갖춘 차별화의 원천"이라고 설명했다. 인텔은 또 독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프 등에 짓고 있는 반도체 생산 시설 건립도 2년 가량 연기할 예정이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 "아일랜드는 앞으로 수 년간 유럽 내 반도체 생산 허브가 될 것이며, 말레이시아에 건설 중인 반도체 패키징 시설은 계획대로 건설하되 가동 시점을 조절할 것"이라고 밝혔다. 단 애리조나, 오레곤, 뉴멕시코, 오하이오 등 미국 내에 건설중인 신규 반도체 생산시설은 계획대로 진행된다. 이들 시설 대부분이 반도체지원법(CHIPS act)에 따라 건설 진척 상황에 따라 순차적으로 보조금을 지금받기 때문이다.

2024.09.17 08:36권봉석

인텔, 3.9조 규모 美 정부 반도체 보조금 추가 확보

미국 정부가 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 인텔에 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 추가 지원한다고 밝혔다. 이번에 추가 확정된 30억 달러 규모 보조금은 '시큐어 인클레이브' 보조금이다. 시큐어 인클레이브(Secure Enceval)는 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 저장하는 반도체 내 독립 영역이다. 인텔은 미국 국방부 요구사항에 따라 시큐어 인클레이브 기술을 개발 후 이를 반영한 반도체를 미국 내에서 생산·설계해 미국 국방부에 공급하게 된다. 인텔은 2020년부터 미국 국방부의 반도체 관련 각종 프로그램 대상 기업으로 선정됐다. 2020년에는 '최첨단 이기종 통합 프로토타입'(SHIP) 프로그램 2단계, 2021년에는 미국 내 상용 반도체 파운드리 기업 대상 맞춤형 통합 회로와 상용 제품 공급을 돕는 RAMP-C 프로그램 대상에 선정됐다. 크리스 조지 인텔 연방부문 총괄은 "이번 발표는 미국 내 반도체 공급망을 견고히 유지하고 미국이 첨단 제조업과 전자산업, 공정 기술 분야에서 정상급 위치를 유지하기 위한 인텔과 미국 국방부의 노력을 반영한 것"이라고 밝혔다. 시큐어 인클레이브 보조금은 인텔이 지난 3월 미국 정부와 합의한 85억 달러(약 11조 3천985억원) 규모 보조금과 별개로 진행된다. 이에 따라 인텔이 지급받는 반도체 보조금은 총 115억 달러(약 15조 3천180억원) 규모로 늘어났다.

2024.09.17 07:05권봉석

인텔-AWS, 다년간 AI 반도체 공동 개발 계약 체결

인텔과 아마존웹서비스(AWS)가 16일(미국 현지시간) 앞으로 수 년간 인텔 반도체 설계·생산 역량을 활용한 맞춤형 AI 반도체 생산에 합의했다고 밝혔다. 인텔은 이번 합의에 따라 내년부터 양산을 시작할 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 AWS가 주문한 AI 반도체를 생산 예정이다. 인텔은 인텔 3(Intel 3) 공정에서 생산중인 제온6 프로세서도 AWS 요구사항에 맞춰 일부 제원 등을 바꿔 맞춤형으로 공급 예정이다. 맷 가만 AWS CEO는 "AWS는 고객사에 가장 강력하고 혁신적인 클라우드 저변을 제공하기 위해 노력하고 있다. 인텔 18A 공정 기반 차세대 AI 패브릭 칩 공동 개발을 통해 2006년부터 시작된 협업을 지속할 것"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "AWS와 협업 연장은 인텔 공정 기술의 강점을 드러낸 것이며 고객사 워크로드에 차별화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝히고 "인텔의 설계와 제조 역량이 AWS의 서비스와 결합해 양사의 성장과 미국 내 AI 공급망 지속성을 뒷받침할 것"이라고 밝혔다. 인텔과 AWS 협업은 앞으로 여러 해 동안 수십억 달러 규모로 진행 예정이다. 내년부터 양산에 들어가는 인텔 18A를 시작으로 일부 성능을 개선한 '인텔 18AP', 1.4나노급 인텔 14(Intel 14) 공정 활용도 검토 예정이다.

2024.09.17 06:03권봉석

인텔, 경비 절감 압박에 올림픽 후원도 중단하나

지난 2018년 2월 초순, 평창 동계올림픽 개막식에서는 인텔 드론 '슈팅스타' 1천218대로 완성한 오륜기가 화제를 모았다. 인텔이 2017년 IOC(국제올림픽위원회)와 VR, AI, 프로세서, 드론과 5G 부문 공식 파트너 후원 계약을 맺은 뒤 첫 작품이었다. 인텔은 이후 2018년 평창 동계올림픽을 시작으로 지난 7월 26일부터 8월 11일까지 열린 파리 하계 올림픽, 8월 29일부터 이달 8일까지 열린 파리 패럴림픽까지 세계 모든 지역에서 열리는 올림픽 행사를 후원했다. 인텔의 올림픽 후원 계약은 올해로 끝난다. 그러나 최근 실적 악화와 감원, 구조조정으로 몸살을 앓고 있는 인텔이 수십억 원의 비용 지출이 필요한 올림픽 파트너 계약을 연장할 수 있을지는 미지수다. 드론 사업부는 물론 스포츠 사업부문 역시 이미 매각돼 동력을 상실했다. ■ 브라이언 크르자니치 전임 CEO 주도 아래 후원 결정 인텔과 IOC는 2017년 1월부터 불과 반 년도 안 되는 기간동안 올림픽 파트너십 협상을 마쳤다. 당시 올림픽 후원을 결정한 것은 브라이언 크르자니치 CEO로 알려져 있다. 2017년 6월 하순 미국 뉴욕에서 열린 서명식에서 브라이언 크르자니치 인텔 CEO(당시)는 "협상이 100미터 달리기처럼 빠르게 진행됐다. 인텔이 이 분야에서 신기록을 세웠다"고 설명하기도 했다. 토마스 바흐 IOC 조직위원장은 "올림픽은 앞으로 더 진보해야 하며 오늘 인텔과 체결한 파트너십이 올림픽이 미래로 나아가는 첫 걸음이 될 것"이라고 밝혔다. ■ 2018 평창 올림픽서 드론쇼로 화제 모아 당시 인텔은 IOC와 오는 2024년까지 동북아시아와 기타 지역에서 열리는 모든 올림픽을 후원하기로 협약했다. 인텔 코어·제온 프로세서와 AI, 드론과 5G 기술을 투입해 올림픽을 지원하기로 했다. 올림픽 후원 계약 이후 처음 열린 2018년 2월 평창 동계올림픽 개막식과 폐막식은 인텔 드론을 활용한 쇼로 화제를 모았다. 개막식에서는 오륜기를, 폐막식에서는 하늘에 평창올림픽 마스코트 '수호랑'을 그렸다. 인텔은 경기장에 다양한 각도로 설치된 카메라로 수집한 영상을 제온 서버로 가공한 다음 IOC 산하 기관인 '올림픽 방송 서비스'(OBS)에 전달해 VR 영상으로 가공하는 것도 도왔다. ■ 2020 도쿄 올림픽 파행 이후 관심도 하락 2018 평창 올림픽에서 드론쇼와 VR 중계로 성공을 거둔 인텔은 2019년 9월부터 국제올림픽위원회(IOC), 도쿄올림픽조직위원회 및 광범위한 파트너사들과 협력해 2020 도쿄올림픽에 각종 IT 기술을 도입하기 위한 준비에 나섰다. 그러나 2020년 코로나19 범유행이 세계를 덮치자 인텔의 계획에도 차질이 생겼다. 2020 도쿄올림픽은 예정보다 1년 늦은 2021년 열렸지만 코로나19 범유행 여파로 무관중으로 진행됐다. 여기에 유치를 둘러싼 뇌물 수수 의혹부터 방역을 도외시한 강행, 선수단 감염 속출, 조직위 관계자 추문 등 하루가 멀다하고 터지는 사건 사고로 개막 전부터 그 밑바닥을 드러내며 외면을 샀다. 2022 베이징 올림픽 역시 오미크론 변이 여파로 무관중으로 진행됐고 무려 4년만에 유관중으로 치러진 파리 올림픽·패럴림픽도 큰 관심을 모으지 못했다. 인텔 역시 이번 파리 올림픽에서 AI를 활용한 선수들의 빅데이터 분석과 OBS를 통한 8K 중계 영상 송출 등 협력 이외에 눈에 띄는 메시지를 내놓지 않았다. ■ 올해로 후원 계약 종료... 연장 여부 불투명 인텔이 IOC와 맺은 후원 계약은 올해로 끝난다. 그러나 후원 계약을 연장하는 것은 거의 불가능에 가까워 보인다. 해당 사안에 정통한 한 관계자는 "계약 갱신에도 만만찮은 비용이 드는데다 올림픽때마다 수십억원의 비용이 들고 특별한 효과를 거두기 힘든 것도 사실"이라고 지적했다. 인텔은 현재 데이터센터 부문 부진으로 인한 실적 하락, 파운드리 시설 투자로 인한 적자를 만회하기 위해 감원과 사업 매각, 비용 절감 등에 나서고 있다. 직원 복지까지 일부 줄이고 있는 마당에 올림픽 후원까지 나서는 것은 쉽지 않은 일이다. 팻 겔싱어 CEO는 2021년 취임 이후 반도체나 AI와 무관한 사업 부문, 혹은 수익성이 떨어진다고 판단되는 사업을 대거 정리했다. 이 과정에서 올림픽과 관련있던 사업 부문도 매각됐다. 경기장 모습을 여러 대 카메라로 포착해 보여주는 '트루뷰' 기술을 개발하던 인텔 스포츠 그룹은 2021년 버라이즌에 매각됐다. 드론 사업 부문 역시 2022년 일론 머스크의 동생인 킴벌 머스크가 차린 회사인 '노바스토리스카이즈'에 팔렸다.

2024.09.15 09:06권봉석

90만원대 AI PC 경쟁 시동... 퀄컴 이어 AMD도 가세

799달러(약 92만원)대 AI PC 시장을 두고 주요 프로세서 제조사들이 보급형 노트북용 프로세서 경쟁에 나섰다. 퀄컴이 최근 폐막한 IFA 2024에서 CPU 코어를 8개로 줄인 스냅드래곤 X 플러스를 공개한 데 이어 AMD도 내년 초부터 비슷한 컨셉의 프로세서인 '크라켄 포인트'를 투입 예정이다. 이들 제품은 CPU·GPU 성능을 내리는 대신 주요 PC 제조사에 공급하는 단가도 낮출 예정이다. 대량 도입시 제품 단가가 중요한 기업이나 공공 시장에 공급할 수 있도록 돕는다. 단 NPU(신경망처리장치) 성능은 40 TOPS(1초당 1조번 연산) 이상으로 유지해 마이크로소프트가 제시한 윈도11 기반 코파일럿+ PC 성능 기준을 충족하는 것이 목표다. ■ 퀄컴, 8코어 '스냅드래곤 X 플러스' 투입 퀄컴이 지난 4일 독일 베를린에서 공개한 8코어 탑재 스냅드래곤 X 플러스 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 오라이온 CPU 작동 클록을 최대 3.4GHz, 2코어 최대 4GHz까지 내렸다. 기존 출시된 상위 모델 대비 오라이온 CPU 최대 작동 속도, 아드레노 X1 GPU 성능에 차등을 뒀다. GPU 연산 성능은 최대 2.1 TFLOPS(테라플롭스, 초당 1조번 부동소수점 연산)로 12코어 탑재 스냅드래곤 X 엘리트의 약 50% 수준이다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 실행 요건 중 하나인 NPU 연산 성능(40 TOPS 이상)을 의식한 것이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), AMD 라이젠 7 8840U 등 기존 x86 기반 프로세서 대비 성능과 전력 소모 면에서 앞선다"고 강조하기도 했다. ■ AMD, 내년 초 '크라켄 포인트' 출시 전망 AMD는 지난 7월 AI 노트북을 위한 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합해 고성능 제품에 적합하다. 그러나 현재 출시된 프로세서 제품군은 보급형 노트북에 탑재하기에는 지나치게 높은 성능을 지녔다. AMD는 이를 해결하기 위해 이르면 내년 초 보급형 PC를 위한 통합 칩 '크라켄 포인트'(Krackan Point)를 출시 예정이다. 독일 IT매체 컴퓨터베이스는 IFA 2024 기간 중 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 부사장 발언을 인용해 이와 같이 보도했다. 크라켄 포인트 역시 8코어 스냅드래곤 X 플러스처럼 권장가가 799달러부터 시작하는 보급형 노트북을 겨냥한 제품이다. CPU 코어 갯수나 GPU 성능 등 구체적인 제원은 드러나지 않았지만 코파일럿+ 구동 문제 때문에 NPU는 기존 제품과 유사한 50 TOPS 내외를 유지할 가능성이 크다. ■인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북, 권장가 1천200달러 내외 인텔이 이달 초 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 휴대성을 강조한 씬앤라이트 노트북이나 투인원에 특화된 제품이다. 그러나 현 시점에서는 경쟁사 수준으로 단가를 낮추기 쉽지 않다. 코어 울트라 200V를 구성하는 반도체 조각(타일) 중 CPU를 포함한 컴퓨트 타일은 원가가 높은 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산된다. 또 소모 전력과 지연시간을 줄이기 위해 LPDDR5X 메모리를 기본 내장해 공급된다. 이 때문에 오는 24일 출시될 코어 울트라 200V 탑재 노트북의 권장가는 1천200달러(약 160만원) 내외에 형성됐다. 현재 상황에서 실제 제품 가격을 799달러(약 92만원) 전후까지 내리는 것은 불가능하다. 오는 10월 공개를 앞둔 데스크톱PC/노트북용 제품인 애로레이크(Arrow Lake), 혹은 내년 초 출시될 기업용 코어 울트라 시리즈2 프로세서 신규 출시와 함께 보급형 AI PC를 위한 새 프로세서가 공개될 가능성이 크다.

2024.09.15 09:01권봉석

美 인텔·日 라피더스, 파운드리 사업 사실상 실패?

미국 인텔과 일본 반도체 연합 라피더스가 정부의 전폭적인 지원을 받으며 파운드리 사업에 도전했지만, 사실상 실패했다는 평가가 나온다. 인텔은 사업 악화로 일부 생산시설 건설을 중단했으며 파운드리 사업 매각설까지 나오고 있는 상황이다. 라피더스 역시 자금부족으로 공장 건설에 차질을 빚고 있다. 양사는 파운드리 공장 완공, 수율 안정화, 전문인력 확보, 고객사 유치 등 앞으로 해결해야 할 장벽이 많다. 삼성전자는 이를 기회로 삼아 기술 개발에 매진해 파운드리 시장에서 확고한 입지를 다져야 한다는 조언이 나오고 있다. ■ '반도체 거인' 인텔의 위기, 주요 사업 매각 검토…라피더스, 자금 부족으로 난항 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 2030년까지 삼성전자를 제치고 파운드리 시장에서 2위로 올라선다는 목표를 밝혔다. 이와 함께 인텔은 '5N4Y'라는 로드맵을 통해 4년 동안 5개 공정을 실현하고, 기술에서 TSMC를 앞서겠다는 자신감을 보였다. 미국 정부 또한 반도체산업지원법(칩스법)에서 인텔에게 가장 많은 지원금(85억 달러 보조금+110억 달러 대출)을 확정하면서 자국 기업을 적극적으로 밀어주고 있다. 하지만 최근 인텔은 창사 이래 최대 위기에 직면하면서 파운드리 사업의 성공 가능성이 불투명해진 상황이다. 인텔은 수익성 악화로 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하고, 올해 4분기부터 배당을 중단하기로 했다. 또한 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패했다는 소식이 전해지면서 파운드리 기술력에 대한 의구심이 커지고 있다. 업계에 따르면 인텔은 자회사 알테라, 모빌아이를 비롯해 설계 사업, 파운드리 사업까지 매각을 검토 중이며, 현재 독일에 건설 중인 파운드리 팹 중단 가능성도 거론되고 있다. 인텔은 이달 말 이사회를 열고 사업 개편을 논의할 예정이다. 일본 라피더스 또한 상황이 어렵다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 일본 정부도 3년간 총 9천200억 엔(약 8조2천억원)의 보조금을 약속했다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 라피더스는 현재까지 유치한 투자액으로는 대규모 양산 시설을 갖추는 것이 불가능할 것으로 내다봤다. 2나노 칩을 생산하기 위해서는 2027년까지 최초 5조엔이 필요할 것으로 추정되면서, 최근 라피더스는 기존 투자자와 일본 3대 은행에 1천억 엔(약 9천441억원) 투자를 추가로 요구하고, 이달 말까지 답변을 요청한 상태다. ■ 美日반도체 굴기 사실상 실패...삼성, 기술 개발로 기회 삼아야 반도체 업계에서는 인텔과 라피더스가 파운드리 사업에서 어려움을 겪으면서 결국 실패로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “인텔이 지금까지 막대한 자금을 투자한 만큼, 당장 파운드리를 포기하지 않겠지만 성공 여부는 불투명하다”며 “최근 인텔이 18A 공정에서 난관에 부딪힌 것을 보면, 기술적인 문제도 쉽게 해결되지 않을 것 같다”고 덧붙였다. 유회준 반도체공학회 회장 겸 카이스트(한국과학기술원) 석좌교수는 “인텔은 점점 더 수렁으로 빠지면서 파운드리 사업을 정리할 가능성이 높아 보인다”라며 “향후 라피더스도 인텔처럼 파운드리 사업을 매각할 가능성도 제기된다”고 전망했다. 또한, 라피더스의 생산 기술력 부족과 일본 내 반도체 설계 인력 부족도 큰 장애물로 지적되고 있다. 유 회장은 “최근 일본 젊은 교수들을 만나 애기를 들어보면, 라피더스 사업이 공장을 지으면서 건설업자의 수익만 높여줄 뿐, 반도체 사업을 제대로 하려는 것이 맞느냐며 회의론을 갖고 있다”고 말했다. 이어 “일본 내에는 반도체 설계 엔지니어 인력이 없고, 젊은 사람들이 반도체에 관심이 없다는 점도 걸림돌이 될 것”이라고 말했다. 김 단장은 “라피더스와 협력 중인 IBM이 보유한 기술은 생산기술이 아니라 개발 기술이며, 이를 양산에 적용하는 것이 쉽지 않을 것”이라며 “또 2나노 파운드리를 하려면 최소 15조원이 있어야 하는데, 현재 라피더스가 확보한 자금은 2나노를 하기에 턱없이 부족하다”고 설명했다. 업계에서는 인텔과 라피더스의 부진은 삼성전자에게 기회가 될 수 있을 것이란 관측이 나온다. 유 회장은 “삼성에게 기회는 맞다. 그래서 더 분발해야 한다”라며 “과거 삼성전자가 14나노 공정에서 기술력을 인정받아 도약했던 것처럼 고객사를 확보하려면 기술력을 강화하고, IP 및 팹리스 생태계를 적극적으로 구축해야 한다”고 조언했다. 이어 그는 “서비스 마인드도 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해서 성장했듯이 삼성전자도 조그마한 회사들을 키워서 큰 고객으로 만들어야 한다”고 덧붙였다.

2024.09.13 14:20이나리

한국레노버, 초소형 데스크톱 '씽크센터 네오 울트라' 출시

한국레노버가 13일 초소형 데스크톱PC '씽크센터 네오 울트라'를 출시했다. 씽크센터 네오 울트라는 기업용 관리 기능을 갖춘 인텔 14세대 코어 v프로 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈 GPU를 내장했다. 부피는 3.6리터이며 프로세서는 최대 코어 i9까지, GPU는 지포스 RTX 4060까지, DDR5 메모리는 최대 64GB까지 탑재 가능하다. CPU와 GPU를 활용해인터넷 접속이 없는 로컬 환경에서 LLM(거대언어모델), 이미지/텍스트 생성 등 AI 관련 작업을 처리할 수 있다. 메모리와 NVMe SSD 등 스토리지는 필요에 따라 업그레이드 가능하다. 외부 찬 공기를 상단에서 빨아들여 하단 후면으로 배출해 장시간 고성능 작동시 열 발생으로 인한 성능 저하를 최소화했다. 와이파이7(802.11be)로 유선 연결 없이 빠른 네트워크 접속이 가능하며 외부 모니터는 최대 8개 연결할 수 있다. 제품 외장에는 생산 후 재활용 플라스틱을 최대 85% 활용했고 에너지스타 8.0, EPEAT 골드 등 에너지 효율 인증을 획득했다. 가격은 인텔 코어 i5-14500 v프로 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4060(GDDR6 8GB), DDR5-4800MHz 16GB와 PCI 익스프레스 4.0 256GB SSD 탑재 제품 기준 203만원(레노버 직판가). 한국레노버는 11번가와 네이버 스마트스토어 등 오픈마켓에서 판매 가격 할인, 모니터 추가 제공, SSD 추가 장착 등 행사를 진행한다. 상세 내용은 각 오픈마켓 제품 페이지에서 확인 가능하다.

2024.09.13 10:45권봉석

인텔 "코어 울트라 200V, 전력 효율 향상에 올인"

인텔이 최근 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크)는 애플·퀄컴 등 Arm 계열 PC용 프로세서의 전유물로 여겨졌던 저전력·고효율에 도전장을 내밀었다. 지난 4일 독일 베를린에서 진행된 출시 행사에서 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 전력 효율성이 Arm에서만 가능하다는 신화가 깨뜨렸다"고 주장했다. 코어 울트라 200V 설계에 참여한 아리크 기혼(Arik Gihon) 인텔 클라이언트 CPU SoC 수석 아키텍트는 최근 인텔이 뉴스룸에 공개한 콘텐츠에서 "냉각팬이 없는 가볍고 얇은 노트북과 투인원에 집중하기 위해 특별한 제품이 필요했으며 효율성에 집중해 모든 면을 다듬었다"고 밝혔다. ■ "전력 소모 최소한으로...필요한 부분만 빨리 쓰는 방향 선회" 인텔은 "코어 울트라 200V 프로세서는 전세대 대비 전력 소모를 최대 40% 낮췄고 그 결과 배터리 지속시간을 5시간 이상 늘리며 CPU 성능과 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰다"고 밝혔다. 이런 목표를 달성하기 위해 인텔이 세운 양대 원칙은 ▲ 필요한 순간마다 프로세서의 최소한만 활용하고 ▲ 작업을 마치는 대로 빨리 꺼버리는 것이다. 아리크 기혼 수석 아키텍트는 "전세대 제품 대비 더 많은 애플리케이션에서 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어를 활용하며 성능이 개선된 면이 있다"고 밝혔다. ■ 성능 향상된 E코어 '스카이몬트' 우선 가동 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 고성능 작업을 위한 P(퍼포먼스)코어, 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어 등 두 종류 코어를 조합하는 하이브리드 구조를 적용하고 있다. 코어 울트라 200V 프로세서 역시 P코어 4개, E코어 4개 등 총 8개 코어를 탑재했다. 아리크 기혼 수석 아키텍트가 언급한 E코어 '스카이몬트'(Skymont)는 전세대 저전력 E코어 대비 연산 성능을 정수 1.38배, 실수 1.68배 높인 제품이다. 지난 6월 '테크투어 타이완' 행사 당시 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "스카이몬트 코어 1개가 데스크톱용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에 탑재되는 P코어, 랩터코브(Raptor Cove) 대비 더 높은 성능을 내기도 한다"고 설명하기도 했다. ■ 스레드 디렉터로 알맞은 코어 활용...PMIC도 추가 P코어와 E코어에 알맞은 작업을 배정하려면 윈도·리눅스 등 운영체제에 현재 코어 활용 상황을 알려주는 장치도 필요하다. 12세대 코어 프로세서 이후 인텔 프로세서에는 운영체제를 돕기 위한 장치인 '스레드 디렉터'(Thread Director)도 기본 탑재된다. 데스크톱용 12-14세대 코어 프로세서는 성능을 중시하기 때문에 P코어를 먼저 활용한다. 그러나 코어 울트라 프로세서는 성능이 아닌 효율성에 중점을 두고 E코어를 먼저 활용한다. 스레드 디렉터 책임자인 라즈쉬리 차북스와(Rajshree Chabukswar) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우는 "코어 울트라 200V 프로세서가 배터리 상태에서 작동할 때는 E코어를 최대한 먼저 활용하며 더 무거운 작업을 실행해야 할 경우 이를 P코어로 넘긴다"고 밝혔다. 코어 울트라 200V 프로세서는 여기에 더해 여기에 P코어 4개, E코어 4개와 GPU 코어에 각각 PMIC(전력관리 반도체)를 추가해 전압을 독립적으로 관리한다. 예를 들어 P코어가 작동하지 않을때는 필요 최소한의 전압만 공급해 배터리 낭비를 줄인다. ■ 메모리 통합으로 2W 추가 소모... NPU 소모 전력도 소폭 늘어 코어 울트라 200V 프로세서는 많은 전력을 이용하는 메모리 접근 횟수를 줄이기 위해 '메모리 캐시'도 도입했다. P코어와 E코어, GPU에 필요한 데이터를 LPDDR5X 메모리에서 가져오기 전 메모리 캐시를 먼저 들러서 전력 소모와 지연 시간을 모두 낮춘다. 코어 1개를 두 개처럼 작동시키는 기술인 하이퍼스레딩도 P코어에서 빠졌다. 성능이 늘어나는 대신 코어를 구성하는 공간 중 10%를 더 써야 하며 전력 소모가 늘어나는 등 코어 울트라 200V 프로세서의 특성에 맞지 않다는 판단에서다. 단 코어 울트라 200V의 전력 소모가 모든 면에서 감소하기만 한 것은 아니다. 일례로 LPDDR5X 메모리를 프로세서에 결합하며 전세대 대비 최대 2W를 추가로 쓴다. 또 NPU 소모 전력은 코어 울트라 시리즈1이 9W, 코어 울트라 200V가 11.2W로 소폭 늘었다. 6월 초 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 대런 크루스(Darren Crews) 인텔 NPU 수석 아키텍트는 "소모 전력이 높아졌지만 소요 시간이 크게 줄어 실제 전력 소모는 줄어든다. 이를 통해 전력 효율을 2.9배 높였다"고 밝히기도 했다. ■ 전력 효율성·배터리 지속시간, 이달 말 이후 확인 가능 코어 울트라 200V가 전력 효율 면에서 전 세대 대비 상당한 향상을 거둔 것은 분명해 보인다. 지난 4일 인텔이 공개한 도타 2(DOTA 2) 구동 비교 영상에서 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 델테크놀로지스는 24일 출시할 노트북 신제품 'XPS 13 9350'에 대해 "1080p+ 화면 장착 노트북에서 동영상 스트리밍을 최대 26시간 실행 가능하다"고 설명하기도 했다. 단 배터리 지속시간은 화면 밝기나 화면 주사율, 해상도 등 다양한 요인에 영향을 받는다. 전력 효율 향상과 배터리 지속시간 증가 폭은 실제 제품이 출시되는 이달 말 이후 직접 비교 가능할 것으로 보인다.

2024.09.11 13:57권봉석

인텔 자회사 모빌아이 "자체 라이다 기술 개발 중단"

자율주행 기술을 개발하는 인텔 자회사 모빌아이가 9일(이스라엘 현지시간) 주파수 변조 연속파(FMCW) 기반 차세대 라이다(LiDAR) 개발을 중단한다고 밝혔다. 라이다는 야간, 혹은 강우·안개 등 가시거리 확보가 어려운 환경에서 레이저 신호로 주위 사물을 감지하며 자율주행의 정확성과 신뢰도를 높이는 핵심 기술로 꼽힌다. 모빌아이는 "FMCW 라이다 개발 중단은 장기 기술 로드맵에 대한 정기적인 검토의 일환"이라며 "이번 결정은 아이큐6(EyeQ6) 기반 컴퓨터 비전 인식의 상당한 진전, 내부적으로 개발한 이미징 레이더 성능의 명확성 향상을 포함한 다양한 요인에 따른 것"이라고 설명했다. 이어 "내년에 생산에 들어가는 자체 이미징 레이더는 계속 개발할 예정이다"고 덧붙였다. 모빌아이는 현재 약 100여 명이 근무하는 라이다 R&D 부문을 정리할 예정이며 관련 인력에는 총 500만 달러(약 67억 2천450만원) 가량의 주식을 지급해 보상 예정이다. 모빌아이는 "올 연말까지 라이다 R&D 부문의 운영 비용은 보상금을 포함해 총 6천만 달러(약 80억 6천940만원)이며 이 조치가 올해 모빌아이 실적에 중대한 영향을 미치지 않는다. 또 앞으로 라이다 개발 지출을 줄일 수 있다는 점에서는 긍정적"이라고 밝혔다. 앞서 모빌아이는 지난 3월 고급 운전자 지원 기술을 제공하는 애프터마켓 솔루션 사업부를 폐쇄한다고 밝혔으며, 이로 인해 약 130명의 직원이 영향을 받았다. 한편, 모빌아이 모회사 인텔은 최근 수익성 악화로 모빌아이를 비롯해 여러 사업부 매각을 검토 중이다. 블룸버그통신은 6일(현지시간) 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도한 바 있다.

2024.09.10 09:56이나리

델테크놀로지스, 인텔 새 CPU 탑재 'XPS 13' 24일 출시

델테크놀로지스가 오는 24일 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 탑재 노트북 신제품 'XPS 13 9350'을 출시한다. XPS 13 9350은 최대 인텔 코어 울트라9 258V 프로세서를 선택 가능하며 최대 화면 밝기 500니트, DCI-P3 색공간 100%를 지원하는 13.4인치, 2880×1800(QHD+) 탠덤 OLED 터치스크린을 선택할 수 있다. 탠덤 OLED는 삼원색(RGB) 발광층을 2층 구조로 쌓아 화면 밝기를 높이는 한편 시간에 따라 청색 소자 수명이 줄어들어 얼룩 등을 남기는 번인 현상을 최소화할 수 있다. 키보드 양 옆 공간을 최소한으로 줄인 엣지투엣지 키보드, 정전식 펑션(Fn) 키, 이음새 없는 터치패드 등 기존 출시 모델의 디자인도 그대로 적용된다. 코어 울트라 200V 프로세서가 내장한 NPU를 이용해 텍스트 및 이미지 생성, 사진 및 동영상 편집 등 AI 기능을 가속한다. 키보드에는 윈도11 생성 AI 기능 '코파일럿'을 지원하는 전용 키를 내장했다. 리콜, 라이브 캡션 번역 등 코파일럿+ 기능은 오는 11월 마이크로소프트가 제공하는 윈도11 무료 업데이트 시점에서 활용할 수 있다. 무게는 1.2kg, 두께는 14.8mm이며 CNC 가공 알루미늄과 코닝 고릴라 글래스3 소재를 적용했다. FHD+ 디스플레이, 16GB 메모리 옵션 및 512GB SSD 탑재 모델 기준 최대 배터리 지속시간은 26시간이다. 색상은 플래티넘 실버 한 종류이며 오는 24일 출시 예정이다. 국내 출고 가격은 미정.

2024.09.10 09:16권봉석

TSMC 독주 속 삼성 파운드리 투자 '안갯속'

삼성전자가 진행 중인 신규 파운드리 공장 건설 계획이 더뎌지고 있다. 현재 국내 제4 평택캠퍼스(P4)는 파운드리 라인을 생략하는 방안이 유력하며, 미국 테일러 파운드리 팹 역시 설비투자 일정이 또 다시 연기될 가능성이 높은 것으로 파악됐다. 최선단 공정에서 핵심 고객사의 주문을 확보하기가 어렵기 때문으로, 선두업체인 TSMC의 '승자독식' 구조가 지속될 수 있다는 우려가 제기된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자의 국내외 파운드리 설비투자가 당초 예상보다 지연될 수 있다는 전망이 나오고 있다. 현재 삼성전자가 투자를 계획한 신규 파운드리 생산거점은 국내 P4와 미국 텍사스주 테일러시 두 곳이다. 두 팹 모두 4나노미터(nm) 및 그 이하의 3·2나노 등 업계 최첨단 공정의 양산을 담당할 것으로 알려졌다. ■ P4 파운드리 라인 생략…테일러 팹 추가 지연 가능성도 다만 삼성전자의 파운드리향 설비투자는 지연되고 축소되는 추세다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹으로, P3와 동일하게 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인으로 할당됐다. 그러나 이후 삼성전자는 P4의 구축 순서를 낸드·D램 등 메모리반도체 라인을 우선하는 방향으로 바꿨으며, 최근에는 아예 파운드리 라인을 D램으로 전환하는 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 "P4 파운드리 라인은 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 양산용으로 변경되는 방안이 거의 확실시되는 분위기"라며 "고객사 확보가 불확실한 상황에서 선제적인 투자가 부담스럽다는 판단이 작용하고 있다"고 설명했다. 테일러 파운드리 팹도 상황은 비슷하다. 당초 삼성전자 는 테일러 파운드리 팹 페이즈1에서 올해 말 4나노 공정을 주력 양산할 예정이었으나, 이를 위한 투자 규모를 대폭 축소했다. 지난해 하반기 진행된 장비 발주는 생산능력 기준 월 5천장으로 파일럿(시생산) 라인에 해당한다. 대신 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 양산 시기를 2026년으로 미루고, 4나노 대신 2나노 공정 투자를 진행하기로 했다. 이를 위한 설비투자는 내년 1분기 클린룸 설치, 2분기 초기 인프라 장비 도입 등으로 예정돼 있었다. 그러나 최근 업계에서는 테일러 파운드리 팹 투자 일정이 또 다시 늦춰질 수 있다는 관측이 제기되고 있다. 지연 기간은 길지는 않지만 1개 분기 정도다. 또 다른 업계 관계자는 "내년 상반기 테일러 파운드리 팹 투자를 집행하려면, 삼성전자가 이미 관련 계획을 협력사에 어느 정도 설명했어야 한다"며 "그러나 현재까지 논의된 내용이 없어, 두세달 정도 투자 계획이 밀릴 가능성이 높아진 상황"이라고 밝혔다. ■ 인텔도 파운드리 난항…TSMC 최선단 공정 '독식' 한편 삼성전자의 주요 경쟁사였던 인텔도 최근 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 앞서 인텔은 지난 2021년 파운드리 재진출을 선언하고, 막대한 투자금을 통한 최선단 공정 연구개발(R&D) 및 양산을 추진해 왔다. 그러나 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 영업손실 70억 달러(한화 약 9조5천억원)를 기록했다. 올 상반기 적자 규모도 이미 53억 달러를 기록했다. 이에 미국 주요 은행인 씨티그룹은 최근 "인텔이 파운드리 사업을 중단하는 방안을 적극 추진해야 한다"는 권고를 보내기도 했다. 반면 파운드리 선두업체인 대만 TSMC는 AI 수요에 따른 호황을 맞고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올 2분기 매출은 208억 2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분으로, 시장 점유율 또한 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 이에 TSMC는 올 2분기 실적발표와 동시에 올해 연간 실적 전망치를 상향 조정했다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤으나, 이를 "20% 중반"으로 변경했다.

2024.09.09 11:08장경윤

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

'반도체 거인'이라고 불리던 인텔이 창사 이래 최대 위기에 직면했다. 인텔은 수익성 개선을 위해 자회사인 FPGA(프로그래머블반도체) 업체 알테라와 자율주행 시스템 업체 모빌아이 지분을 매각, 설계 사업 매각 등의 방안을 검토 중이다. 더불어 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. ■ 모빌아이·알테라 매각 검토 중…퀄컴, 설계사업 인수에 관심 6일(현지시간) 블룸버그통신은 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도했다. 앞서 인텔은 지난해에도 모빌아이의 일부 지분을 매각해 15억 달러(약 1조9천922억원)의 자금을 조달한 바 있다. 모빌아이는 이달 말 뉴욕에서 열릴 이사회에서 이 계획을 논의할 예정이다. 인텔은 2017년 모빌아이를 153억 달러(약 20조4천억 원)에 인수해 5년 후인 2022년 나스닥 시장에 상장시켰다. 그러나 코로나19 팬데믹 이후 자동차 업계가 잇따라 생산량을 감축하면서 모빌아이는 최근 2년 연속 연간 손실을 기록했고, 올해도 적자자 예상된다. 모빌아이의 주가는 올해에만 70.87% 추락했고, 시가총액은 102억달러로 인텔의 인수액(153억 달러)보다도 적은 상태다. 인텔은 또 다른 자회사 알테라의 매각도 검토 중이다. 알테라는 2015년 167억 달러(약 22조원)에 인수한 FPGA 전문 기업으로, 올해 초 인텔로부터 분리되어 자회사로 설립됐다. FPGA는 제조 후에도 다시 프로그래밍할 수 있는 반도체로, 인텔은 이를 통해 반도체 시장에서 경쟁력을 유지해왔다. 인텔은 컴퓨터·통신네트워크 사용 칩 제조 기업 네트워킹 부문 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. '네트워크·에지(Network and Edge)' 사업 부문의 지난해 매출은 58억 달러로 전년 대비 약 3분의 1로 줄었다. 이처럼 인텔이 사업을 정리한다는 전망이 나오고 있는 가운데 미국 모바일 칩 제조업체 퀄컴이 인텔의 설계 사업 부문 일부 지분을 인수하는 방안을 모색 중이라는 관측이 나왔다. 로이터통신은 6일(현지시간) 소식통을 인용해 "퀄컴 경영진이 인텔의 설계 사업부 전체를 들여다보고 있으며, 특히 클라이언트 PC 설계사업에 큰 관심을 보이고 있다"고 전했다. 다만 퀄컴 경영진은 서버 부문 등 인텔의 다른 사업 부문 인수는 고려하지 않는 것으로 알려졌다. ■ 파운드리 사업 매각설까지 나와…글로벌 2위 목표 물거품되나 인텔의 파운드리 사업 매각 가능성도 제기되고 있다. 블룸버그는 지난 30일 인텔이 파운드리 분사, 제조시설 확장 프로젝트 중단 등 다양한 구조조정 방안을 검토 중이라고 보도했다. 인텔과 오랫동안 거래해온 투자은행 모건스탠리와 골드만삭스가 매각 관련 내용을 조언하고 있다는 전언이다. 다만, 인텔이 파운드리 부분을 매각할 가능성은 낮을 것이란 전망이 우세하다. 독일 신규 파운드리 팹도 전면 백지화할 가능성이 크다. 인텔은 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 25조2천억원)을 투자해 건설 중이다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔은 삼성전자를 제치고 글로벌 2위로 도약하겠다는 목표를 세우면서 'TSMC-삼성-인텔' 삼각구도가 형성되기도 했다. 하지만 최근 여러 사업 매각설이 나오면서 해당 계획이 차질을 빚을 것으로 보인다. 한편, 인텔은 올 2분기에만 2조원 넘는 손실을 내면서 수익성 악화로 올해 4분기부터 배당을 중단하고, 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하기로 결정했다. 또 인텔은 지난 4일 투자자 컨퍼런스에서 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화하고, 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하겠다고 밝혔다. 여기에 최근 인텔 주가가 60% 가까이 급락하면서 다우존스지수에서 제외될 가능성까지 제기되고 있다. 인텔은 최근 주가가 60% 가까이 떨어지며 올해 다우지수 편입 종목 중 가장 부진한 성적을 거둔 영향이다.

2024.09.08 08:36이나리

정부, 전기차 화재 징후 감지에 초점...충전율 제한 안해

정부가 전기차 화재 안전관리 차원에서 배터리 이상 징후 감지 기능 도입을 확대하는 등 종합 대책을 발표했다. 그 동안 업계에선 전기차 충전율이 높을 경우 화재 피해가 커질 수 있어 이를 제한해야 한다는 의견과 충전율과 화재 발생 여부는 관계 없다는 의견이 대립했는데 이번 대책에선 충전율을 제한하는 조치는 포함되지 않았다. 6일 정부서울청사에서 진행된 브리핑에서 오일영 환경부 대기환경정책관은 “(전기차 충전율을 파악할 수 있는)스마트 제어 충전기의 충전 제어는 차량에 문제가 있는지를 감지해 그 순간 제어하는 것을 목표로 한다”며 “특정 퍼센트를 기준으로 충전을 제어하려고 접근하고 있진 않다”고 답했다. 정부에서 현재 말하는 스마트 제어 충전기는 PLC 모뎀을 탑재한 제품으로, 이는 충전율이 특정 수치를 넘어서면 충전을 제한하는 기능을 지원한다. 이 기능은 화재 방지 목적으로 활용하지 않는다. 대신 향후 충전기로 하여금 충전율 외 정보도 전기차에서 수신받게 해 이상 징후를 확인하고, 충전을 제한하도록 한다는 것이다. ■ BMS·충전기로 이상 징후 이중 감지…"지자체 독단 조치 없앨 것" 정부는 전기차 화재 안전관리 강화 차원에서 스마트 제어 충전기를 현재 2만3천대 수준에서 내년 9만5천대까지 확대할 방침이다. 방기선 국무조정실장은 “배터리 화재의 근본적인 원인은 배터리 자체 문제로 양극재와 음극재가 섞이면서 나타나는 발열이지만, 과충전이 됐을 경우도 문제가 생길 수 있다”며 “배터리관리시스템(BMS)이 탑재된 전기차는 대부분 자체적으로 과충전을 방지하는 기능이 충분히 작동하지만, BMS 자체 문제가 발생할 경우를 대비해 충전기에서 이중으로 확인하기 위한 차원”이라고 설명했다. 충전율을 제한하지 않더라도, 과충전 문제가 발생할 가능성이 적다는 의견도 냈다. 최남호 산업부 2차관은 ”과거 태양광 ESS 화재가 발생할 때는 BMS 시스템이 고도화되지 않았는데 완충 후 완전히 방전하는 상황에서 화재가 발생했다”며 “과학적 검증이 되진 않았지만 이런 우려를 감안해 배터리 제조사들이 현재는 일정 부분 설계 마진을 두고 있다”고 첨언했다. 100% 또는 0% 충전율로 표시되더라도, 실제로는 95% 혹은 5% 충전이 되도록 완전 충전 또는 방전이 되지 않도록 한다는 것이다. 반면 서울시 등 일부 지자체는 전기차 화재 위험을 낮출 취지로 전기차 충전율이 90% 이하인 경우에만 지하주차장 사용을 허용하는 방안을 추진 중이다. 정부는 이를 막을 예정이다. 이한경 행안부 재난안전관리본부장은 “오는 9일 관련 부처와 각 지자체가 모여서 관련해 논의할 예정”이라며 “정부가 대책을 발표하면 각 지자체들은 이에 따르겠다는 게 큰 대세”라고 설명했다. ■ "BMS 탑재 못하는 전기차 6만대 집중 관리" 정부에 따르면 현재 우리나라 전기차 총 60만대 중 BMS 탑재 차량은 73%인 44만대 정도다. 그렇지 않은 전기차 중 소프트웨어 업데이트로 BMS 탑재 가능한 경우는 약 10만대 정도이고, 이마저도 불가능한 차량은 전체의 10% 수준인 6만대 정도로 추산되고 있다. 방기선 실장은 “BMS 탑재가 곤란한 차량에 대해선 제작사가 무상 특별 점검을 하도록 유도하고, 정부 적합성 조사와 차량 정기 점검 시 중점적으로 이 차량들을 살필 계획”이라고 했다. 전기차 화재가 발생할 경우 책임 배상 문제를 명확히 하기 위해 전기차 제작사와 충전기 사업자의 책임보험 가입을 의무화하는 방안도 추진된다. 정부에 따르면 전기차 제조사 중 14곳 중 거의 대부분 책임보험에 가입했다. 기업 기밀 유출 문제를 이유로 미가입한 제조사가 어딘지는 밝히지 않았다. 전기차 화재 발생 시 소방 작업이 어렵다는 이유로 전기차 충전기를 지상으로 이전해야 한다는 지적도 있어 왔다. 이에 대해 정부는 추가적인 검토를 거쳐 결정하겠다는 계획이다. 최남호 산업부 2차관은 “주거 형태가 저희가 아파트 중심인데 신축 아파트는 지상 주차장이 없는 경우가 많아 전체적인 현황을 보고 일반 주민이나 지자체와 추가 협의가 필요하다”고 설명했다. 허석곤 소방청장은 “전기차 한 대에서 발생한 화재 진압이 어렵지는 않은데, 지하 주차 공간에서 차량 여러 대로 불이 번지면 소화 약제 투입이 어려워 대형 화재로 발전한다”며 “지하주차장은 화재가 발생하면 열기가 체류하고 화재 가스가 잘 빠지지 않아 고온이 발생하고 시야가 제한돼 소방대원들이 활동하기 상당히 어려운 여건”이라고 했다. 이어 “보다 나은 소화 약제에 대한 고민을 하고 있고, 범정부 TF에서 R&D 사업으로 개발을 추진 중”이라고 덧붙였다.

2024.09.06 14:23김윤희

레노버, IFA 2024서 노트북 신제품 공개

레노버가 IFA 2024에서 최신 프로세서 기반으로 AI 성능을 강화한 노트북 신제품을 공개했다. 씽크패드 X1 카본 13세대, 요가 슬림 7i 등 두 개 제품군에는 인텔과 협업해 개발한 '아우라'(Aura) 에디션 시리즈가 추가됐다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션은 최근 공개된 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 시리즈와 아크 130V/140V 내장 GPU, 최대 45 TOPS(1초당 1조번 연산) AI 연산이 가능한 NPU(신경망처리장치)와 2.8K 해상도 OLED 돌비 비전 디스플레이를 탑재했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 역시 인텔 코어 울트라 200V 프로세서 기반으로 영상/이미지 콘텐츠 제작자를 위한 AI 기반 응용프로그램 구동을 가속한다. 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4, 썬더볼트4로 다양한 유·무선 연결을 지원한다. 두 제품 모두 활용 상황에 따라 보안, 전력소모, 올바른 자세 조언 등 맞춤 설정을 적용하는 '스마트 모드', AI 생성 이미지를 공유하는 '스마트 쉐어', 노트북 문제를 실시간 해결하는 '스마트 케어' 등 편의 기능을 탑재했다. 레노버는 이날 이용자 움직임을 실시간 추적해 노트북 종료, 노트북 모드, 태블릿 모드 등 자동으로 화면을 전환하는 오토 트위스트 디자인이 적용된 차세대 AI PC 컨셉 제품도 공개했다. 이 제품은 자연어 음성 명령어로 화면 각도를 실시간 조절하며 사용자가 자리를 비운 경우 스마트 커버가 자동으로 닫히는 등 보안 기능도 강화됐다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션, 요가 슬림 7i 아우라 에디션에는 오는 11월부터 윈도11 코파일럿+ PC 기능이 업데이트로 제공될 예정이다.

2024.09.06 12:47권봉석

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