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'인텔 LTE-A 모뎀'통합검색 결과 입니다. (452건)

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립부 탄 인텔 CEO "새 인텔 구축에 대만 파트너와 협력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 립부 탄(Lip-Bu tan, 陳立武) 인텔 CEO가 19일(이하 현지시각) 인텔 타이완 설립 40주년을 맞아 대만 내 주요 파트너사와 만찬을 진행하고 "새로운 인텔을 구축하는 과정에서 파트너사와 약속을 다질 것"이라고 밝혔다. 이날 만찬은 타이베이 시청 인근 르메르디앙 타이베이 호텔에서 19일 오후 6시경부터 진행됐다. 연합보 등 대만 현지 언론에 따르면, 립부 탄 CEO는 만찬 전 기념사에서 "대만은 세계에서 가장 큰 기술과 혁신 중심지"라고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 2022년부터 지난 해까지 약 2년간 인텔 이사회에 참여했다 사퇴한 뒤 올 3월 다시 인텔 CEO로 선임됐다. 그는 이 경험에 대해 "이는 나 자신도 예상치 못한 일이었지만, 회사(인텔)가 나를 필요로 하는 한 5년, 10년, 20년이든 계속 일할 것"이라고 밝혔다. 이어 "지난 40년 동안 대만 기술 생태계와 맺어 온 강력한 파트너십은 세상을 더 나은 방향으로 변화시킨 혁신의 원동력이 됐다"며 "앞으로 새로운 인텔을 구축하는 과정에서 파트너사와 약속을 다짐은 물론 고객을 만족시키고 앞으로의 흥미로운 기회를 활용할 수 있는 훌륭한 제품을 만들겠다"고 덧붙였다.

2025.05.19 22:12권봉석

"비즈니스 혁신 모여"…SAP, 기업 혁신 무대 '사파이어 2025' 연다

SAP가 차세대 생성형 인공지능(AI)과 클라우드 전사적자원관리(ERP) 등을 앞세워 기업이 꿈꾸는 미래를 현실로 구현하는 무대를 연다. 올해 SAP 사파이어에서는 기술 그 자체를 넘어, 비즈니스 목표를 실제 성과로 연결하는 혁신 사례들이 대거 공개된다. 현장에서 직접 체험할 수 있는 데모, 실습 프로그램, 고객사 중심 발표가 디지털 전환의 실질적 해법을 제시한다. SAP의 연례 최대 규모 기술 행사인 'SAP 사파이어 2025'가 19일부터 21일까지(현지시간) 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다. 온라인 생중계도 병행되며 누구나 SAP 공식 홈페이지를 통해 등록 후 접속할 수 있다 올해 행사는 AI 기반 업무 자동화, 지속가능경영(ESG) 내재화, 클라우드 ERP 진화 등 글로벌 디지털 전환의 핵심 키워드를 총망라한 전략 발표가 예고된다. SAP의 크리스티안 클라인 최고경영자(CEO)가 기조연설자로 나서 'AI 기반 비즈니스 혁신의 다음 단계'를 주제로 SAP의 전략 방향을 발표하며 행사 시작을 알린다. 그는 생성형 AI, 프로세스 자동화, ESG 내재화가 향후 SAP 제품군 전반에 어떻게 적용될지 구체적인 청사진을 공유할 예정이다. 이번 행사의 공식 슬로건은 '당신의 최고를 현실로 만든다(Your best. Made real)'이다. 고객이 목표하는 최고의 비즈니스 성과를 SAP의 기술과 플랫폼으로 이를 지원하겠다는 메시지를 담고 있다. 이를 위해 생성형 AI와 ESG 통합, 클라우드 ERP 고도화 등의 기술을 이번 현장에서 선보일 예정이다. 올해 행사 테마는 ▲생성형 AI 기반의 업무 혁신(AI-Powered Business Transformation) ▲회계에 통합된 지속 가능성 전략(Embedded Sustainability) ▲유연하고 확장 가능한 클라우드 ERP 전환(Next-Gen ERP in the Cloud)이다. 이를 통해 SAP는 단순한 ERP를 넘어 데이터·AI·지속가능성 중심의 '지능형 기업(Intelligent Enterprise)'으로 나아가야 할 시점이라는 전략을 제시한다. 특히 생성형 AI 디지털 어시스턴트 'SAP 쥴(Joule)'을 행사 전면에 내세웠다. SAP 쥴은 자연어 기반 질의에 대해 ERP, 인사, 재무, 공급망 등 주요 업무 도메인에서 자동 응답·분석·실행을 수행하는 AI다. SAP는 쥴을 활용한 실제 고객 사례와 워크플로우 자동화 데모를 통해 AI가 업무 생산성을 어떻게 실질적으로 향상시키는지 현장에서 직접 선보일 예정이다. 새로운 클라우드 ERP 전략도 선보인다. 라이즈 위드 SAP(RISE with SAP)는 2.0 버전으로 고도화돼 ▲프로세스 마이닝 도구 SAP 시그나비오 ▲산업별 클라우드 모듈 ▲SAP BTP 기반 로우코드 자동화 툴 SAP 빌드와의 연계 강화 전략을 선보인다. 더불어 중소기업 및 고속 성장 기업을 위한 SaaS형 ERP 전략도 주요 세션에서 집중 소개된다. 국내 기업 중에서는 LG CNS가 공식 참가를 확정하고 SAP 통합 기반 설비관리·테스트 자동화 솔루션을 전시할 예정이다. 이번 행사에서 LG CNS는 스페이스N(SPACE-N)과 퍼펙트트윈(PerfecTwin)을 선보인다. 스페이스N은 통신사와 에너지 기업을 위한 오픈 GIS 기반 설비관리 솔루션으로 설계부터 현장 작업까지 전 주기를 관리하며 SAP 시스템과의 네이티브 통합을 통해 실시간 데이터 연계 및 운영 최적화를 실현한다. 퍼펙트트윈은 AI 기반 SAP S/4HANA 테스트 자동화 솔루션으로 실제 트랜잭션 데이터를 활용한 대규모 품질 테스트를 자동화하고, 시스템 전환 리스크를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 이 밖에도 이번 현장에서는 SAP ERP에서 탄소 배출량과 지속가능 지표를 통합 관리할 수 있는 ESG 관련 서비스와 기업 사례들도 집중적으로 공개될 전망이다. 참가자들이 실제 코드를 다루며 기술을 익힐 수 있는 다양한 실습형 프로그램이 운영된다. 특히 쥴과 연계한 AI 에이전트 설계 실습, 데이터 기반 자동화 시나리오 구현, SAP 빌드를 활용한 로우코드 개발 체험 같은 실전 위주의 기술 교육이 집중 편성돼 있다. SAP 필립 헤르지히 최고 기술 책임자(CTO)를 비롯해 각 제품 플랫폼 제품군의 총괄 리더들이 직접 기술 세션을 진행한다. 참가자들은 자신이 원하는 기술 주제, 난이도, 산업 분야에 따라 맞춤형 러닝 트랙을 구성할 수 있다. 또한 SAP 사파이어의 핵심 파트너사인 마이크로소프트, AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등도 행사에 참여한다. 이들은 AI 가속 기술, 하이브리드 클라우드 인프라, LLM 기반 엔터프라이즈용 애플리케이션 구현 도구 등을 몰입형 데모 랩과 전시 부스를 통해 공개할 예정이다. SAP는 "이번 사파이어 2025를 고객의 비전을 현실로 연결하는 실전 무대"라며 "불확실성 속에서도 확신을 갖고 실질적인 비즈니스 성과를 이끌어낼 수 있는 가능성을 체감할 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.05.18 10:36남혁우

동아시아 최대 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2025' 이번 주 개막

타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2025'(이하 컴퓨텍스 2025)가 이번 주 개막한다. 컴퓨텍스 행사는 과거 PC 중심 행사에서 AI가 부각된 2022년 이후 AI와 IoT, GPU 등 반도체와 주변 산업을 다루는 행사로 거듭났다. AI 관심도가 높아지며 관람객 수도 2023년 4만 8천여 명, 2024년 8만 5천여 명 등으로 성장중이다. 행사 기간 중 타이베이시 동쪽에 위치한 공식 행사장인 난강전람관(TAINEX)에서는 주요 기업들이 전시와 기조연설을 진행한다. 타이베이 시청 인근 여러 호텔에서도 각국 기자단 대상 1:1 브리핑과 소규모 행사를 진행한다. 주요 업체 CEO·임원 기조연설 예정 올해 컴퓨텍스 주제는 'AI 넥스트'(AI Next)를 주제로 기조연설에 주요 글로벌 반도체 기업 인사를 대거 초청했다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 AI PC용 프로세서 공급업체는 19일부터 이어지는 기조연설과 미디어 브리핑을 열고 올 하반기부터 투입할 신제품 관련 정보와 향후 로드앱을 공개할 예정이다. 엔비디아는 공식 개막 전날인 19일 오전, 퀄컴은 같은 날 오후, AMD는 21일 오전 기조연설을 진행한다. 지난 3월 새 CEO를 맞은 인텔은 별도 기조연설 없이 각국 기자단 대상 소규모 브리핑을 진행 예정이다. SK하이닉스·삼성디스플레이도 참가 국내 반도체·디스플레이 기업도 컴퓨텍스 기간 중 난강전람관에 제품을 전시하고 관람객을 맞을 예정이다. SK하이닉스는 지난 해에 이어 올해도 난강전람관에서 PC용 SSD와 서버용 HBM 메모리, 데스크톱 PC/노트북용 차세대 규격인 LPCAMM 메모리 등을 전시할 예정이다. 삼성디스플레이는 올해 업계 관계자와 취재진 대상으로 각종 제품용 OLED 기술을 공개하는 부스를 운영한다. 태블릿용 8인치부터 대형 모니터용 49인치 OLED 패널, 저전력 OLED, 접거나 구부릴 수 있는 OLED 제품을 전시한다. HDD·SSD 관련 업체, 대용량·저전력 기술 등 시연 하드디스크 드라이브(HDD)는 2010년 초부터 SSD가 PC용 주류 저장장치로 자리잡은 후 상대적으로 주목도가 떨어졌다. 그러나 AI를 위한 방대한 데이터를 비용 효율적으로 담을 수 있다는 점에서 중요도가 커지고 있다. 세계 HDD 시장 점유율 1·2위를 다투는 씨게이트, 최근 낸드 플래시메모리 업체 '샌디스크'를 떼어낸 웨스턴디지털도 행사 기간 중 부스를 차리고 AI 처리 전후로 생성되는 데이터를 저장할 수 있는 기업용 HDD 관련 로드맵과 비전을 설명할 예정이다. SSD를 제어하는 핵심 부품인 컨트롤러를 생산하는 대만 양대 팹리스 업체인 파이슨과 실리콘모션은 행사 기간 중 난강전람관 내 부스와 관계자 전용 코너에서 새 컨트롤러 관련 정보와 신제품을 공개 예정이다.

2025.05.18 10:14권봉석

인텔리콘연구소, 보고서 자동화 시장 '정조준'…국정원 보안도 '통과'

인텔리콘연구소가 기업 보고서 자동 생성 인공지능(AI) '딥리서치 울트라'를 선보였다. 기업 내부 문서와 외부 지식을 동시에 분석해 맞춤형 리서치를 지원하기 위함이다. 인텔리콘연구소는 공공기관, 로펌, 기업 대상 보고서 작성용 AI '딥리서치 울트라'를 개발했다고 14일 밝혔다. 이 기술은 자체 보유한 법률 추론 원천기술과 다단계 추론형 멀티 에이전트 기술을 결합해 만들어졌으며 외부 정보뿐 아니라 사내문서 기반 분석을 병행할 수 있는 것이 특징이다. 연구소는 '딥리서치 울트라'가 기존 오픈AI나 구글의 리서치 툴과 달리 기업 내부의 방대한 문서 자산과 규정, 정책, 법률자료 등을 바탕으로 리서치 보고서를 자동 생성할 수 있다고 밝혔다. 단순 웹 검색이 아닌 심층 문서 분석을 통해 보고서의 정밀도를 높였다는 설명이다. 이 솔루션은 인텔리콘의 문서 분석 솔루션 '도큐브레인'과 연동돼 사용된다. '도큐브레인'은 검색증강생성(RAG) 기반의 기업형 검색 시스템으로 대용량 문서에서 의미 있는 정보를 추출하는 기능을 제공하며 '딥리서치 울트라'와 함께 내부 정보에 특화된 리서치 결과를 생성할 수 있도록 돕는다. '도큐브레인'은 보안성 검증도 완료했다. 한국산업인력공단 도입 사례에서 국가정보원 보안 심사를 통과했으며 국무조정실 산하 기관의 보안 테스트와 모의해킹 절차도 모두 통과한 것으로 알려졌다. 인텔리콘 측은 이 같은 보안성 확보가 공공기관과 기업의 디지털 전환 리스크를 줄이는 데 기여할 수 있다고 설명했다. 이번 기술 출시는 인텔리콘이 리걸테크 영역에서 쌓아온 기술 역량의 연장선이다. 도큐브레인은 조달청 혁신제품으로 지정된 바 있으며 법률 문서 분석 특화 거대언어모델(LLM)로 기업과 공공기관의 문서 업무 자동화 수요를 충족시켜왔다. 임영익 인텔리콘연구소 대표는 "이번에 출시한 기업용 보고서 생성 AI는 단순한 정보 검색 도구를 넘어 기관 및 기업의 핵심 업무 효율성을 극대화하는 혁신적인 솔루션"이라며 "국정원 및 국무조정실의 보안 심사를 통과해 공공기관 및 기업들이 안심하고 사용할 수 있으며 '도큐브레인'과의 결합을 통해 문서 분석 및 보고서 생성 기능을 더욱 강화해 차별화된 가치를 제공할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.14 13:04조이환

레노버, 고성능 게임용 노트북 '리전 9i' 공개

레노버가 '테크월드 상하이 2025' 행사에서 게이머와 게임 개발자, 콘텐츠 제작자를 겨냥한 고성능 게임용 노트북 '리전 9i'를 공개했다. 리전 9i는 인텔 코어 울트라9 275HX(애로우레이크) 프로세서, 엔비디아 지포스 RTX 5090 GPU와 최대 192GB DDR5 메모리와 8TB SSD 등으로 게임과 콘텐츠 제작에 필요한 성능과 스토리지를 모두 지원한다. 디스플레이는 4K/240Hz, 풀HD 440Hz로 작동하는 18인치 디스플레이나 무안경 2K 3D 중 선택 가능하다. 레노버 3D 스튜디오로 각종 콘텐츠를 3D 디스플레이로 즐길 수 있다. 구동 응용프로그램이나 게임에 따라 성능을 자동 조절하는 레노버 AI 코어 칩과 AI 엔진+ 소프트웨어를 탑재했다. 게임 코치, 게임 클립 마스터, 게임 컴패니언 등 AI 활용 게이밍 소프트웨어도 기본 제공된다. 장시간 작동시 발열이나 소음을 최소화하는 냉각 구조인 '레노버 리전 콜드프론트'가 적용됐고 프로세서와 GPU, 와이파이 모듈과 SSD, 메모리 전용 냉각팬을 배치했다. 배터리 용량은 항공기 기내 반입 가능한 99.99Wh로 장시간 작동한다. 레노버는 오는 6월 2일부터 미국 플로리다 올랜도에서 개최되는 '언리얼 페스트'에 제품을 출품 예정이다. 오는 6월부터 유럽 시장 출시 예정이며 가격은 4천499유로(약 714만원)부터 시작한다. 국내 출시 일정과 가격은 미정. 레노버는 리전 9i와 함께 전용 액세서리인 '레노버 리전 18인치 아머드 백팩Ⅱ'도 함께 공개했다. 방수 기능과 내구성을 갖춘 EVA 재질 전면 보호판과 노트북 수납부 이중 구조로 외부 충격에서 제품을 보호하며 각종 주변기기 수납 전용 포켓, 통풍형 등판을 적용했다. 가격과 출시 일정은 미정.

2025.05.14 09:07권봉석

美 상원, 고성능 GPU에 위치 추적 기능 의무화 추진

미국 국회가 AI 처리를 위한 고성능 GPU와 프로세서, 서버 등 제품의 작동 위치를 추적할 수 있는 기술을 도입하기 위한 법안을 추진중이다. 톰 코튼(Tom Cotton) 아칸소 주 상원의원이 제출한 '칩 보안법'(Chip Security Act)은 고성능 반도체 수출이 제한된 중국, 테러 지원 국가인 북한이나 이란 등에 제품이 우회 수출되지 않도록 차단하는 것을 목적으로 했다. AI 처리를 위한 고성능 프로세서와 GPU, 이를 탑재한 서버가 대상이며 군사 목적으로 쓰일 수 있는 일반 전자제품도 대상으로 했다. 엔비디아 지포스 RTX 4090 등 PC용 그래픽카드 역시 규제 대상이다. 이 법안에 따르면 미국 상무부가 수출을 제한하는 고성능 프로세서나 그래픽카드, GPU에 실시간으로 작동하는 위치를 추적할 수 있는 기술을 내장해야 한다. 제품을 수출한 업체는 작동 위치를 추적할 의무를 지며 상무부 장관은 이를 추적할 권한을 지닌다. 법안이 통과되면 미국 상무부와 국방부가 공동으로 1년간 연구를 수행해 필요한 기술을 제품에 탑재하게 된다. 또 법 시행 후 3년간 매년 평가를 실시해 위치 추적에 필요한 최신 보안 기술을 검토해야 한다. 이 법이 시행되면 엔비디아와 AMD, 인텔 등 각종 기업에 추가 부담이 필요하다. 또 작동 위치 추적에 필요한 정보를 전송하는 과정에서 사생활 관련 논란이 있을 것으로 예상된다.

2025.05.13 10:07권봉석

인텔, 워크스테이션용 '아크 프로' 2세대 GPU 공개 임박

인텔이 워크스테이션용 '아크 프로' 2세대 GPU를 이르면 이달 하순 진행되는 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기간 중 공개 예정이다. 2023년 '아크 프로 A60' 출시 이후 약 2년만이다. 인텔은 연산 성능과 전력 효율, AI 처리를 최적화한 Xe2 아키텍처 기반 아크 2세대 GPU(배틀메이지)를 지금까지 데스크톱PC용 B570/B580 그래픽카드와 노트북용 코어 울트라 200V(루나레이크) 내 GPU 타일에만 공급했다. 아크 프로 2세대 GPU는 기존 데스크톱PC용으로 출시된 아크 B580(BMG-G21)을 기반으로 최대 24GB 메모리를 탑재해 AI 처리를 강화할 것으로 보인다. 초급 AI 개발자나 보급형 워크스테이션 탑재가 예상된다. 지난 해 9월부터 노트북·데스크톱용 제품 출시 인텔 아크 2세대 GPU는 연산 성능을 개선한 Xe2 코어로 구성됐다. 전세대 Xe 코어 대비 전력 효율과 AI 처리 성능 향상에 중점을 뒀다. AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진이 추가됐고 INT2, INT4, INT8, FP16, BF16 등 AI 연산이 요구하는 자료형을 폭넓게 지원한다. Xe2 코어를 적용한 GPU는 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서에 내장된 아크 130V/140V GPU, 데스크톱PC용으로 출시된 아크 B570/B580 등이 전부다. 노트북용 코어 울트라 200H(애로우레이크)에는 아크 1세대 GPU에 XMX를 더한 제품이 탑재됐다. 반면 일반 소비자용 제품과 달리 Xe2 아키텍처를 적용한 워크스테이션용 GPU는 현재까지 출시되지 않았다. 티저 이미지로 아크 프로 2세대 GPU 공개 예고 인텔은 2022년 8월 모바일(노트북) 워크스테이션용 '아크 프로 A30M', 데스크톱PC용 '아크 프로 A40·A50'을 시작으로 2023년 '아크 프로 A60·A60M'까지 총 5종의 전문가·워크스테이션용 GPU를 출시했다. 그러나 인텔은 8일 공식 X(구 트위터) 계정에 '새 인텔 아크 프로 GPU가 기다리고 있다. 타이베이에서 만나자'며 아크 프로 GPU 탑재 그래픽카드로 추정되는 티저 이미지를 노출했다. AI·LLM 처리 위해 최대 24GB 메모리 탑재 전망 아크 프로 2세대 제품 관련 정보는 이미 지난 3월 말부터 포착되기 시작했다. 아크 B580의 다이(Die)에 부여된 모델명인 'BMG-G21' 관련 부품이 베트남으로 선적됐다는 사실이 드러난 바 있다. 전 세대 제품인 아크 프로 A60이 탑재 가능한 메모리는 최대 12GB다. 그러나 매개변수(패러미터)가 100억 개 이상인 거대언어모델(LLM) 용량은 8GB에서 10GB를 가볍게 넘어서며 이를 원활히 처리하려면 최소 16GB 이상이 필요하다. BMG-G21(B580)은 Xe2 코어 20개로 구성됐고 최대 24GB 메모리를 탑재할 수 있다. 곧 공개될 아크 프로 그래픽카드도 최대 24GB 메모리를 탑재해 의료 영상 분석, 8K 영상 편집 등 대용량 데이터 처리 최적화를 꾀할 것으로 보인다. 인텔, 이달 하순 타이베이서 브리핑 진행 단 아크 B580 GPU의 성능은 엔비디아 지포스 RTX 4060과 비슷하거나 조금 아래 수준인 것으로 평가된다. 이에 따라 고성능보다는 가격 대비 성능을 앞세워 보급형 워크스테이션이나 AI 개발자를 겨냥할 것으로 보인다. 관련 업계에 따르면 인텔은 이달 하순 컴퓨텍스 타이베이 2025 기간 중 각국 기자단을 대상으로 아크 프로 GPU 관련 브리핑을 진행할 예정이다. 구체적인 제품군(SKU)과 출시 일정도 해당 시점에 공개될 전망이다.

2025.05.09 16:22권봉석

인텔, 맞춤형 트랜지스터 '터보 셀' 기술 공개

인텔이 29일(현지시간) 오는 2027년부터 리스크 생산에 들어갈 1.4나노급 미세공정 '인텔 14A'(Intel 14A)에 도입될 새로운 트랜지스터 적층 구조 '터보 셀'(Turbo Cell)을 투입할 예정이다. 인텔 14A 공정은 2세대 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN)인 '파워다이렉트'를 이용해 인텔 18A 대비 와트 당 성능을 최대 20% 향상시키고 같은 면적에 넣을 수 있는 트랜지스터 수를 최대 1.3배 높였다. 30일 미국 IT 매체 톰스하드웨어에 따르면, 인텔은 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행한 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사에서 전력 소모와 성능을 최소화할 수 있는 새로운 트랜지스터 구조인 '터보 셀'을 공개했다. 인텔 14A 공정은 반도체 설계시 ▲ 고주파수 작동에 최적화됐지만 전력 소모가 큰 '톨'(Tall), ▲ 와트 당 성능에 최적화된 '중간'(mid-size), ▲ 면적과 전력 소모를 줄인 '숏'(Short) 등 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어에서 활용할 수 있는 셀 라이브러리를 3개 제공한다. 이 중 숏 라이브러리는 전력 소모 최적화와 트랜지스터 수 확보가 필요한 CPU와 GPU 설계에 주로 활용된다. 인텔은 숏 라이브러리에 터보 셀을 투입해 전력 소모와 성능 최적화를 구현할 예정이다. 터보셀 기술은 반도체 안에서 성능이 중요한 부분에는 고성능 트랜지스터를, 전력 소모를 줄여야 하는 트랜지스터에는 고효율 트랜지스터를 배치하는 맞춤형 설계가 가능하다. 이를 통해 CPU와 GPU의 작동 성능은 높이면서 전력 소모와 발열은 최소화한 설게를 구현할 수 있다. 반도체 성능 평가에 흔히 쓰이는 지표인 전력·성능·면적(PPA)의 균형을 찾아 같은 트랜지스터 수에서 더 우수한 제품을 만들 수 있다. 인텔은 인텔 14A 공정의 파생 공정인 '인텔 14A-E'에 터보 셀을 적용할 예정이다. 공정 뒤에 붙은 알파벳 'E'는 '기능 확장'을 의미한다. 인텔은 인텔 14A 공정의 PPA를 향상시키기 위해 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 공정 활용도 검토하고 있다. 지난 29일 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 기조연설에서 나가 찬드라세카란 인텔 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 적절한 시점에 활용을 검토 중"이라고 말했다.

2025.05.01 15:32권봉석

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석

인텔, AI GPU 전략 재정비...'실리콘 포토닉스'로 활로 모색

인텔이 립부 탄 신임 CEO 취임과 함께 AI 가속기 전략을 전면 재정비하고 있다. 특히 연이은 GPU 출시 지연과 취소로 흔들렸던 AI 하드웨어 로드맵을 새롭게 구축하는 데 총력을 기울이고 있다. 인텔은 가우디 시리즈를 통해 '가성비' 전략으로 AI 가속기 시장에 진입했지만 엔비디아와 AMD가 주도하는 GPU 시장에서 큰 성과를 거두지 못하고 있다. 립부 탄 CEO는 데이터센터와 묶여 있던 AI 부문을 독립 조직으로 분리하고 신임 CTO를 임명하는 등 조직 개편도 단행했다. x86 아키텍처와 광전송 기술의 결합이라는 독자적 접근법으로 대형 하이퍼스케일러 고객을 확보하는 데 집중할 전망이다. 출시 연기·취소·중단에 시달린 인텔 AI GPU 인텔의 AI 처리용 GPU 전략은 출시 시점 지연, 개발 취소, 출시 연기 등으로 계속해서 흔들리고 있다. 2019년부터 개발이 시작된 서버용 GPU '데이터센터 GPU 맥스'는 2021년 시제품 공개, 2022년 11월 출시 이후 미국 아르곤 국립연구소에 구축한 슈퍼컴퓨터 '오로라'(Aurora) 등에 탑재됐지만 지난 해 5월 단종됐다. 데이터센터 GPU 맥스 후속 제품인 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 출시 계획도 2023년 3월 좌절됐다. 이를 대신할 서버용 GPU '팰콘 쇼어'(Falcon Shore)는 개발을 마쳤지만 시장 출시를 포기했다. 지난 1월 말 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "관련 업계 피드백에 따라 팰콘 쇼어는 내부 테스트용으로만 활용하고 외부 판매하지 않을 것"이라고 밝혔다. 가우디 시리즈, 성능 아닌 '가성비'에 초점 현재 인텔의 AI 관련 주력 제품은 GPU가 아닌 AI 연산 가속기 '가우디'(Gaudi)다. 2019년 20억 달러(약 2조 5천530억원)에 인수한 이스라엘 스타트업 업체인 하바나랩스 기술력을 기반으로 2022년 '가우디2', 지난 해 6월 '가우디3'를 출시했다. 인텔은 가우디 시리즈의 강점을 성능이 아닌 '가격 대비 성능'으로 잡고 있다. 가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적이라는 것이다. 그러나 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히는 가운데 가우디3의 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. 인텔이 AI 소프트웨어 개발을 위해 제공하는 오픈소스 기반 '원API'가 가우디 시리즈를 제한적으로 지원하는 것도 문제다. 립부 탄 인텔 CEO, AI 전략 전면 재수정 이에 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 GPU를 포함해 AI 전략 전반 재조정에 나섰다. 먼저 인텔 프로덕트 그룹 내 '데이터센터·AI'(DCAI) 부문에서 AI 부문을 독립시켰다. 또 네트워크·엣지(NEX) 담당 사친 카티(Sachin Katti) 부사장을 최고기술책임자(CTO)와 AI 담당 최고 책임자로 승진시켰다. 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트와 추론 모델이 정의하는 새로운 컴퓨팅 시대에 진입하는 가운데 새로운 AI 워크로드에 대응하기 위해 제품 로드맵을 조정하고 있다"고 설명했다. 재규어 쇼어에 실리콘 포토닉스 통합 가능성 ↑ 재규어 쇼어(Jaguar Shore)는 출시가 좌절된 팰콘 쇼어 후속 제품으로 내년 출시 예정이다. 인텔은 재규어 쇼어에 광전송 기술 '실리콘 포토닉스'를 결합하는 방안도 고려중이다. 광섬유와 레이저를 이용한 데이터 전송은 구리선 대비 더 먼 거리로 대용량 데이터를 주고 받을 수 있다. 이를 처리하려면 광신호를 데이터로 변환해 주고 받는 장치인 '트랜시버'(Transceiver)가 반드시 필요하다. 실리콘 포토닉스는 트랜시버 없이 광섬유를 직접 실리콘에 연결해 데이터를 주고 받기 위한 기술이다. 여러 GPU로 구성되는 클러스터의 데이터 처리량을 극적으로 향상시킬 수 있다. 인텔은 지난 해 6월 광통신 전시회 'OFC 2024' 기간 중 단방향 최대 256GB/s(2048Gbps), 양방향 512GB/s(4096Gbps)로 데이터를 전송하는 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 공개하고 시연하기도 했다. 인텔 "x86·실리콘 포토닉스, AI 기회 넓힐 것" 인텔은 재규어 쇼어와 함께 고성능 x86 프로세서, 실리콘 포토닉스, 타일(Tile) 단위 칩렛 설계, 패키징 기술을 활용해 신규 고객사를 확보할 예정이다. 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "실리콘 포토닉스는 랙 스케일 대형 아키텍처에서 매우 중요한 요소이며 인텔은 파운드리 고객사에 실리콘 포토닉스 기술을 제공할 수 있는 유일한 회사"라고 설명했다. 이어 "실리콘 포토닉스가 랙 스케일 아키텍처 구축 기회를 더욱 넓혀줄 것으로 매우 낙관한다. 또한 오픈 x86 역시 강점이다. 고객들은 x86 생태계와 그 소프트웨어를 선호한다. x86으로 AI 인프라를 구축할 수 있다면 매우 관심이 크다. 이미 대형 맞춤형 설계 계약을 하나 체결했고, 추가 계약도 기대한다"고 덧붙였다.

2025.04.29 14:25권봉석

보스반도체, 인텔과 차량용 AI 솔루션 공동 프로모션

차량용 AI 반도체 팹리스 기업인 보스반도체는 인텔과 함께 차량용 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 IVI(차량용 인포테인먼트) 분야에서의 AI 성능 혁신 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 보스반도체의 차량용 AI 칩렛 가속기 'Eagle-N' 등의 제품군과, 인텔의 자동차용 소프트웨어 정의 반도체(Software-defined SoCs)를 통해 자동차 제조사에 더욱 뛰어난 AI 연산 능력을 제공할 계획이다. 이번 파트너십으로 보스반도체와 인텔은 개방형 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처를 공동으로 지원하여 자동차 제조사들에게 더 높은 유연성을 제공하고 차량의 지능화를 더욱 앞당길 것으로 기대된다. 보스반도체의 Eagle ADAS 반도체 제품군의 첫 번째 제품인 'Eagle-N'은 업계 최초의 차량용 칩렛 AI 가속기 반도체로, 250/185/125 TOPS (Dense) AI 성능 NPU와 PCIe Gen5, UCIe 인터페이스를 탑재해, 자율주행 및 몰입형 차내 경험을 위한 AI 서브시스템을 구현할 수 있도록 설계됐다. 해당 칩의 NPU는 Tenstorrent사의 NPU 하드웨어 및 소프트웨어를 사용하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “인텔과의 협업은 AI 모빌리티의 미래를 실현하기 위한 중요한 발걸음”이라며 “보스반도체의 첨단 AI 칩렛 반도체 기술과 인텔의 강력한 소프트웨어 정의 플랫폼(Software-defined Platform)이 만나 차량용 AI 성능의 한계를 뛰어넘는 동시에, 차량 제조 고객사가 더욱 스마트하고 안전하며 유연한 차량을 개발할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄 부문장은 ”보스반도체와의 파트너십은 비전과 혁신의 강력한 결합을 상징한다”며 "보스반도체의 AI 반도체 기술을 인텔의 말리부레이크 및 프리스코레이크(Frisco Lake) 플랫폼과 통합함으로써 차세대 지능형 커넥티드 카를 위한 기반을 마련할 계획"이라고 밝혔다.

2025.04.28 14:28장경윤

인텔, 1분기 매출 18.4조원...전년比 8% 감소

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 24일(미국 현지시각) 올해 1분기 매출 127억 달러(약 18조 4천억원)를 기록했다고 밝혔다. 데이터센터·AI 부문에서 전년 대비 8% 성장한 반면, PC용 칩을 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 8% 감소했다. 인텔이 지난 1월 말 예상한 1분기 실적은 117억 달러(약 16조9천123억원)에서 127억 달러(약 18조3천578억원)였다. 시장 예상은 125억 달러였지만 예상치 이상의 성과를 거뒀다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 118억 달러(약 16조 8천976억원)로 전년 동기 대비 3% 줄었다. 데이터 센터 및 AI(DCAI) 그룹은 매출이 전년 대비 8% 증가한 41억 달러(약 5조 8천712억원)를 기록하며 성장세를 보였다. 반면 PC용 칩을 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 76억 달러(약 10조 8천832억원)로 전년 대비 8% 감소했다. 인텔 파운드리 사업 매출은 47억 달러(약 6조 7천304억원)로 전년 대비 7% 늘었다. 인텔은 18A(Intel 18A) 양산을 위한 초기 비용과 인텔 7 웨이퍼를 활용하는 고객사의 선구매, 첨단 패키징 서비스 수요 증가로 인한 결과라고 밝혔다. 기타 부문의 매출은 9억 달러(약 1조 2천888억원)로 전년 대비 47% 증가했다. 인텔은 올해 상호 관세 부과, 거시경제 약화 등을 고려해 총 운영 비용 목표를 당초 175억 달러(약 25조 600억원)에서 5억 달러 적은 170억 달러로 줄였다. 이를 위해 최근 의사 결정 구조를 조정함은 물론 2분기부터 다시 인력 감축에 나설 예정이다. 립부 탄 인텔 CEO는 "시장 점유율을 회복하고 지속 가능한 성장을 이루기 위해서는 빠른 해결책이 없다"며 "고객의 말에 귀 기울이고 새로운 인텔을 구축하는 데 필요한 변화를 추진하고 있다"고 밝혔다. 인텔은 2분기(4~6월) 매출을 112억 달러(약 16조 384억원)에서 124억 달러(약 17조 7천568억원) 사이로 예상했다.

2025.04.25 10:49권봉석

[리뷰] 업무에서 게임까지 OK...두께 13mm 노트북 '씽크패드 X9-14 1세대'

씽크패드 X9-14 1세대 아우라 에디션은 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 탑재한 초경량 노트북이다. 설계 단계부터 인텔과 협업해 배터리 효율, 냉각과 AI 구동 등 모든 것을 최적화했다. 슬림한 디자인에 냉각과 성능을 최적화한 '엔진 허브' 디자인을 적용했고 썬더볼트4 단자와 HDMI 2.1, 헤드폰/이어폰 단자 등 4개 확장 단자를 내장했다. 프로세서 내장 48 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 신경망처리장치(NPU)로 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 기능을 지원하며 Xe2 아키텍처 기반 아크 GPU로 게임과 AI 응용프로그램을 처리한다. 메타 라마3 LLM 기반으로 탑재한 '레노버 AI 나우'로 문서 요약과 대화식 PC 관리 기능을 지원하며 향후 다국어 지원 기능이 추가될 예정이다. 2880×1800 화소 OLED 터치스크린과 32GB 메모리, 2TB SSD를 선택할 수 있다. 미국 국방부 MIL-STD-810H 기준에 따라 견고도를 강화했고 50% 재활용된 프리미엄 알루미늄 소재, 100% 재활용된 코발트 셀 배터리를 탑재했다. 색상은 썬더 그레이 한 종류이며 가격은 코어 울트라5 226V 프로세서, 16GB 메모리와 256GB SSD, WUXGA 디스플레이 탑재 제품 기준 177만원(레노버 직판가). 14인치 화면에 13mm 두께, 새 냉각 시스템 '엔진 허브' 내장 씽크패드 X9 14-1세대 아우라 에디션은 전세대 제품 대비 두께를 줄이기 위해 스피커와 냉각 시스템, 힌지와 내부 케이블을 완전히 새로 설계했다. 두께는 13mm, 무게는 1.24kg으로 비슷한 화면을 탑재한 제품 중 최소 수준이다. 입력 장치는 6열 키보드와 터치패드로 구성됐지만 씽크패드의 상징으로 여겨지는 빨간색 트랙포인트는 없다. 기존 씽크패드와 다른 새로운 고객층에 접근하기 위한 시도라는 것이 레노버 설명이다. 키보드는 트랙포인트가 빠졌지만 장시간 긴 문서를 입력할 때 피로가 적고 적당한 반발력을 유지한다. 본체 하단의 상당 부분을 최신 스마트폰 화면과 비슷한 6인치(25.4mm) 터치패드가 차지해 마우스 없이 각종 작업을 처리할 수 있다. 확장 단자는 풀사이즈 HDMI 2.1 단자 1개, USB-C(썬더볼트4) 2개, 헤드폰/마이크 콤보 1개 등 총 4개로 구성됐다. 왼쪽 USB-C 단자는 전원 입력 단자를 겸하며 기존 USB-A 기기를 연결하려면 별도 확장 단자가 필요하다. 새로 적용된 냉각 시스템인 엔진 허브는 냉각팬이 닿는 곳에 미세한 구멍을 뚫고 공기가 지나다니는 통로를 차단해 냉각 효율을 높였다. 게임 설치와 벤치마크 실행 등으로 12시간 이상 최대 성능으로 연속 구동해도 안정적으로 실행된다. CPU 코어 당 성능 향상 두드러져 평가 제품은 코어 울트라7 268V 프로세서(P4/E4 8코어, 2.2/5.0GHz)와 DDR5 32GB 메모리, PCI 익스프레스 4.0 NVMe 1TB SSD와 WUXGA(1920×1200 화소) 해상도, 60Hz OLED 디스플레이를 탑재했다. 실제 프로그램을 구동하며 반응 속도와 성능을 측정하는 UL 프로시온(Procyon)으로 마이크로소프트 오피스 구동, 어도비 포토샵과 라이트룸을 활용한 사진 편집 테스트를 수행한 결과 전 세대 한 단계 위 프로세서인 코어 울트라9 185H(메테오레이크)와 비슷한 성능을 보였다. 2023년 출시된 코어 울트라9 185H 프로세서는 고성능 P코어 6개, 저전력·고효율 E코어 8개 등 총 14개 코어, 22 스레드로 작동한다. P코어가 2개 적고 E코어가 절반 수준으로 줄어들었지만 거의 비슷한 성능을 내는 점에서 코어 당 성능이 크게 향상됐음을 알 수 있다. 1080p 해상도에서 초당 60프레임 게임 구동 가능 코어 울트라7 268V 내장 GPU는 인텔 Xe2 아키텍처 기반 8코어 제품이며 최대 2GHz로 작동한다. 저해상도 화면을 AI로 업스케일하는 '슈퍼 레졸루션'(SR), 게임 장면 사이 프레임을 추가로 그리는 '프레임 생성'(FG) 등을 지원한다. UL 솔루션즈(구 퓨처마크)가 개발한 벤치마크 프로그램인 3D마크 내 다이렉트X 12 테스트 '타임스파이'(Time Spy) 실행 결과 노트북용 아크 1세대 GPU인 '아크 A350M', 코어 울트라 1세대에 탑재된 '아크 그래픽스' 대비 성능 향상이 보인다. 파크라이5/6, 사이버펑크 2077, 히트맨3, GTA Ⅴ 인핸스드, F1 24 등 6개 게임으로 1920×1080 해상도, 그래픽 수준 '높음'에서 테스트한 결과 업스케일 기능을 활용하면 초당 60프레임으로 비교적 원활하게 게임을 구동할 수 있다. 다만 레노버가 공식 제공하는 그래픽 드라이버 버전은 아직 32.0.101.6556(1/29)에 머물러 있다. 인텔은 아크 GPU 성능 향상을 위해 그래픽 드라이버를 한 달에 한 번 이상 업데이트 중인데 게임 등에서 최상의 성능을 끌어내려면 인텔 드라이버를 직접 설치할 필요가 있다. ※ 테스트 조건 : 모든 게임은 내장 벤치마크 모드 활용. 인텔 드라이버 버전은 32.0.101.6734(4/8). V싱크 기능과 프레임 제한 기능은 해제. 그래픽 옵션은 '높음'. 업스케일시 수준은 '균형'(Balanced)으로 설정. CPU·GPU·NPU 모두 활용해 AI 응용프로그램 구동 평가 제품에 탑재된 코어 울트라7 268V은 신경망처리장치(NPU) 48 TOPS(1초당 1조 번 연산), GPU 66 TOPS 등 최대 118 TOPS 급 AI 처리가 가능하다. UL 프로시온에 내장된 AI 관련 벤치마크 2종으로 성능을 확인했다. AI 이미지 생성 벤치마크는 스테이블 디퓨전 1.5로 FP16(부동소수점 16비트), INT8(정수 8비트) 등 두 가지 정밀도에서 이미지 생성 시간을 측정한다. INT8에서는 모든 과정에 GPU만 이용할 때보다 NPU와 GPU를 모두 활용할 경우 가장 우수한 성능을 낸다. FP16에서는 인텔이 제공하는 오픈비노(OpenVINO)로 구동시 가장 빨랐다. 중간급 데스크톱 GPU인 인텔 아크 B580 대비 1/3 수준의 성능을 낸다. AI 텍스트 생성 벤치마크는 파이3.5, 미스트랄(70억), 라마 3.1(80억), 라마2(130억) 등 4개 LLM 구동시 성능을 측정한다. 매개변수가 80억개 수준인 미스트랄과 라마 3.1에서 초당 토큰(단어) 생성 속도는 최대 19개로 100개 단어 생성시 5.26초 걸린다. 오피스 작동 13시간, 동영상 연속 재생 18시간 이상 씽크패드 X9 14-1세대는 3셀 55Whr 배터리를 내장했고 필요할 경우 직접 부품을 주문해 교체할 수 있는 구조를 적용했다. 기본 제공 어댑터는 65W급 제품이며 질화갈륨(GaN) 반도체를 적용해 부피를 크게 줄였다. UL 프로시온에 내장된 배터리 작동 시간 테스트 결과 오피스 프로그램 반복 실행은 13시간 3분, 1080p 동영상 연속 재생은 18시간 43분 버텼다. 구글 크롬을 이용한 넷플릭스 연속 재생은 10시간 32분 후 꺼졌다. 씽크패드 X9 14-1세대는 기존 제품과 달리 일반 충전과 고속 충전 등 모드 구분이 없다. 화면이 켜져 있고 작동하는 상태에서 충전하면 30분만에 35%, 1시간만에 68%를 채우며 완전충전에는 1시간 50분이 걸렸다. ※ 테스트 조건 : 와이파이/블루투스 활성화 상태에서 화면 밝기 40%로 설정. 성능 모드는 '균형'이며 자동으로 꺼질 때까지 반복 실행. 로컬 AI 구동 가능한 '레노버 AI 나우' 탑재 씽크패드 X9 14-1세대에는 AI 역량을 활용할 수 있는 소프트웨어인 '레노버 AI 나우'를 탑재한다. 메타 라마3 거대언어모델(LLM)을 이용해 파워포인트, 엑셀, PDF, 문서를 스캔한 JPEG 파일 등 다양한 문서를 읽어들여 문서 요약, 지식 저장소 구축이 가능하다. 모든 과정은 와이파이를 차단한 비행기 모드에서 기기 내 CPU·NPU·GPU만 활용해 구동된다. 전체 분량이 100페이지 이상인 법원 판결문 PDF 파일을 읽어들이면 6초 안에 분석을 마친다. '법원 판결문의 요지가 무엇인가'라고 영어로 질문하자 올바른 답변을 내놨다. PC 어시스턴트는 외부 모니터 연결, 메모리 확장 등 PC 활용시 궁금한 점을 질문하고 답변을 얻을 수 있는 기능이며 이 역시 인터넷 접속 없이 작동한다. 단 현재 버전에서는 모든 질문과 답변이 영어로만 진행된다. 한글로 질문하고 답을 얻으려면 클라우드에서 GPT-o4로 구동되는 클라우드 챗 기능을 활용해야 한다. 인텔 AI 플레이그라운드를 별도 설치하면 내장 아크 GPU를 활용한 이미지 생성과 문자 처리, 사진 업스케일도 처리한다. 단 LLM 구동시 매개변수가 커질수록 메모리 소모량이 커지므로 원활한 구동을 위해서는 16GB 이상 메모리가 필수다. 성능 조절·편의 기능 앱 하나에 집약 과거 레노버 노트북은 Fn 키와 특정 키 조합으로 성능 모드를 조절했다. 씽크패드 X9 14-1세대는 작동 성능이나 각종 편의 기능을 한 곳에서 제어할 수 있는 '모드' 앱에 이를 집약했다. F8 키를 누르면 패널이 나타나 보다 직관적이다. 주위 사람들이 화면을 엿보는 것을 방지하는 '보호', 업무에 집중할 수 있도록 돕는 '주의', 화상회의시 카메라 화질을 향상하는 '협업', 바른 자세 유지에 도움을 주는 '자세' 등 편의 기능도 활용할 수 있다. '보호'와 '자세' 등 기능은 화면을 엿보는 사람이 없는지, 또 바른 자세를 유지하는지 확인하기 위해 화면 상단 카메라를 지속적으로 구동한다. 유용한 기능이지만 기본 상태에서는 전원을 연결한 상태에서만 작동한다. 업무부터 게임까지 다용도 활용 가능한 가벼운 노트북 씽크패드 X9-14 1세대 아우라 에디션은 인텔 코어 울트라 200V 프로세서의 고효율·고성능을 바탕으로 일상 업무부터 사진·동영상 편집, 게임과 AI 응용프로그램 구동까지 모든 용도에 활용할 수 있는 제품이다. 특히 아크 GPU 성능 향상으로 두께 15mm 이하, 무게 1.3kg 이하인 '씬앤라이트' 카테고리에서 그래픽 옵션 조절, 업스케일링(XeSS) 등을 이용해 초당 60프레임 가량을 확보하며 게임과 AI 성능까지 향상됐다. 제품 구성 중 불만 포인트를 꼽자면 기본 옵션으로 선택할 수 있는 14인치, WUXGA(1920×1200 화소) 해상도 OLED 패널을 들 수 있다. 색 재현도에는 불만이 없고 HDR 콘텐츠 재생이 가능하다는 것은 장점이지만 인치당 픽셀 밀도가 아쉽다. 해당 해상도에서는 인치 당 픽셀 수가 161.13ppi로 260ppi 이상인 최신 스마트폰이나 태블릿에 익숙해진 눈에 차지 않는다. 고해상도 사진이나 영상 편집을 자주 한다면 한 단계 위인 2880×1800 패널(242.59ppi)을 선택하는 것이 좋다. 레노버 AI 나우는 월 이용료와 정보 유출 우려 없이 민감한 정보를 담은 문서를 분석하고 활용할 수 있지만 현 시점에서는 영어만 지원한다. 비슷한 기능을 지원하는 경쟁사 제품은 한국어 프롬프트와 답변까지 지원가능하다. 신속한 업데이트로 다양한 언어 지원이 요구된다.

2025.04.25 10:13권봉석

인텔 립부 탄 CEO, 4월부터 추가 구조조정 예고

지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO가 24일(미국 현지시각) 임직원에게 보낸 이메일에서 대규모 인력 감축과 근무 형태 변화 등을 포함한 구조조정 계획을 발표했다. 이날 립부 탄 CEO는 "우리 경쟁자들은 민첩하고 빠르지만 많은 팀이 8개 이상 계층으로 구성돼 있으며 이는 불필요한 관료주의를 낳는다. 조직 복잡성을 제거하고 우리의 뿌리로 돌아가 엔지니어들에게 권한을 부여해야 한다"고 강조했다. 립부 탄 CEO는 관리자 평가 방식에 문제가 있다고도 지적했다. 그는 "최근 몇 년 동안 인텔 내 많은 관리자의 핵심 성과 지표(KPI)가 팀의 규모라는 사실에 놀랐다. 앞으로는 이런 일이 없을 것"이라고 설명했다. 이어 "가장 적은 인원으로 가장 많은 일을 해내는 리더가 최고의 리더라는 철학을 믿는다"며 "우리는 이러한 사고방식을 회사 전체에 적용할 것"이라고 덧붙였다. 구조조정은 올 2분기부터 시작해 향후 몇 달간 진행 예정이다. 립부 탄 CEO는 "이런 변화로 인력 감축은 피할 수 없다"고 설명했지만 구체적인 규모는 밝히지 않았다. 인텔은 조직 구조뿐만 아니라 근무 문화도 변화시킬 계획이다. 현재 주 3일 출근을 권장하는 하이브리드 정책을 9월 1일부터 주 4일 출근으로 바꾸는 한편 불필요한 회의를 없애고 회의 참석자 수도 줄이는 방안을 추진한다. 립부 탄 CEO는 "우리가 직접 만나 시간을 보낼 때, 더 활발하고 생산적인 토론과 논쟁이 촉진된다. 그것은 더 나은, 더 빠른 의사결정을 이끈다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 이메일 말미에 "우리는 너무 느리고, 너무 복잡하며, 우리 방식에 너무 고착되어 있다는 평가를 받고 있다"고 인정했다. 이어 "어렵고 고통스러운 결정이 필요하지만 고객들에게 더 나은 서비스를 제공하고 미래를 위한 새로운 인텔을 구축하기 위해 우리가 해야 할 일"이라고 강조했다.

2025.04.25 09:54권봉석

인텔 "美·中 상호 관세에 타격 우려"... 2분기 매출 전망치 하향

인텔이 24일(현지시각) 1분기 실적발표에서 미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 추진하는 상호 관세가 올 한 해 전반적으로 부정적인 영향을 끼칠 것으로 우려했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO는 이날 "최근 몇 달간 트럼프 행정부의 관세 정책 변화가 경제적 불확실성을 불러오고 있으며 이는 올 2분기 전망에도 영향을 미쳤다"고 설명했다. 실제로 인텔은 올 2분기(4~6월) 매출 전망치를 시장 예상치인 128억 달러보다 하향해 112억 달러(약 16조 384억원)에서 124억 달러(약 17조 7천568억원)로 잡았다. 데이비드 진스너 인텔 CFO는 "올 1분기 실적은 주요 기업들이 상호 관세 시행을 앞두고 선구매해 예상보다 양호했지만 이런 효과는 일시적이며 앞으로 수요 둔화와 재고 부담 등 부정적 영향을 미칠 수 있다"고 설명했다. 이날 인텔은 중국 정부가 미국산 반도체 제품에 최대 125%까지 관세를 부과하기로 한 조치를 언급하고 "인텔 매출의 29% 가량을 차지하는 중국 내 사업이 타격을 받을 수 있다"고 우려했다. 데이비드 진스너 CFO는 "글로벌 공급망을 다변화해 관세 리스크를 완화하려고 하지만, 단기간에 네트워크를 최적화하기는 어렵다. 또 관세 및 규제 리스크로 전체 시장 축소, 투자·소비 위축 가능성이 커졌다"고 강조했다. 이어 "거시경제 불확실성, 무역·관세 정책 변화, 인플레이션, 규제 리스크 등 외부 환경의 불확실성이 높아진 상황에서, 보수적이고 효율적인 비용 관리가 필요하다”고 덧붙였다. 인텔은 1분기 알테라 지분 매각에 이어 2분기부터 추가 인원 감축, 비핵심 사업 매각 등으로 지속적인 비용 절감에 나설 예정이다. 올해 운영 비용은 올 초 대비 5억 달러(약 7천161억원) 줄였다. 로이터통신 등은 인텔 1분기 실적발표 직전인 22일 "인텔이 최대 2만 명 가량을 감원할 수 있다"고 전망했다. 데이비드 진스너 CFO는 "구체적인 감원 규모는 미정이지만 비용 구조 최적화를 위해 면밀히 검토 중”이라고 설명했다.

2025.04.25 09:28권봉석

인텔, 상하이모터쇼 2025에 SDV 솔루션 출품

인텔이 23일 개막해 오는 5월 2일까지 열리는 2025 상하이모터쇼에 참가해 소프트웨어정의차량(SDV)을 위한 시스템반도체(SoC)와 GPU 등을 공개하고 현지 기업과 협업을 발표했다. 인텔이 이번에 공개한 2세대 SDV SoC는 여러 공정에서 생산된 반도체를 칩렛으로 한데 모아 생산한 제품으로 인텔리전트 커넥티드 차량에 최적화했다. 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능 등 완성차 업체가 필요로 하는 성능과 수준에 따라 유연한 구성이 가능하다. AI 성능은 종전 대비 최대 10배, 그래픽 성능은 최대 3배 향상됐으며 자율주행과 ADAS(첨단운전자지원시스템) 지원을 위해 최대 12개 카메라 레인을 지원한다. 인텔은 신규 SoC 공개와 함께 자동차 내 거대언어모델(LLM)을 활용한 맞춤형 경험을 제공하기 위해 중국 현지 기업인 모델베스트와 협업을 발표했다. 또 ADAS 기술 구현을 위해 블랙세서미 테크놀로지스와도 협업한다고 밝혔다. 인텔은 지난 해 CES 2024에서 SDV 반도체 시장 진출을 선언한 이후 x86 기반 통합 반도체, 자동차용 아크 GPU 등을 공개하고 있다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄(펠로우)은 "인텔 2세대 SDV SoC는 칩렛 기술의 유연성과 인텔의 검증된 총체적 차량 접근 방식을 결합해, SDV 혁신을 실현해 나가고 있다"고 밝혔다. 이어 "에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계가 직면한 실질적인 과제들을 파트너들과 함께 해결하며 SDV 시대를 모두를 위한 현실로 만들 것"이라고 덧붙였다.

2025.04.24 10:44권봉석

삼성·인텔 지붕 쳐다보나...TSMC "2028년 1.4나노 공정 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 1.4나노미터(nm)급 공정을 오는 2028년 양산 개시할 계획이다. 삼성전자·인텔 등 경쟁사들과의 기술 격차를 유지하기 위한 초미세 공정 개발에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 컨퍼런스'를 열고 회사의 차세대 기술 로드맵을 공개했다. 이날 TSMC는 A14(1.4나노) 공정을 공개하면서 "오는 2028년 양산될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 1.4나노는 초미세 공정의 영역으로, 주요 파운드리 기업들은 올해 하반기부터 2나노급 공정 양산에 돌입한다. 또한 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 A14 공정은 2029년 출시할 예정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. A14은 2나노 공정인 N2 대비 성능은 최대 15% 향상되며, 전력 소모량은 30% 저감할 수 있다. 칩의 집적도는 최소 1.2배 높아진다. 세부적으로 A14에는 TSMC의 2세대 GAA(게이트-올-어라운드) 나노시트 트랜지스터가 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.

2025.04.24 09:58장경윤

에이수스코리아, 인텔 Q870 칩셋 산업용 메인보드 출시

에이수스코리아가 24일 산업용 메인보드 'Q870-IM-A'를 국내 출시했다. Q870-IM-A 메인보드는 인텔 Q870 칩셋 기반으로 코어 울트라 200S 프로세서를 지원한다. DDR5 메모리는 최대 192GB까지 탑재 가능하며 PCI 익스프레스 5.0 x16 슬롯 두 개로 AI 처리를 위한 GPU와 가속기를 탑재할 수 있다. 확장 단자는 USB-A(USB 3.2 Gen.2) 6개, USB-C 1개, 시리얼ATA 6Gbps 4개 등이며 산업용 장비 연결을 위한 9핀 RS-232 시리얼 포트를 기본 탑재했다. M.2 NVMe SSD를 최대 2개 연결 가능하며 와이파이와 블루투스 확장을 위한 M.2 E키 슬롯을 추가했다. 2.5G 이더넷 단자 3개로 산업용 장비 제어에도 활용할 수 있다. 윈도11 IoT를 지원하며 스마트 생산, 헬스케어, 리테일 키오스크 등 다양한 분야에 활용할 수 있다. 내구 온도는 영하 20도에서 70도로 옥외 환경에서 활용 가능하며 라이프사이클은 최대 7년으로 유지보수 부담을 줄였다. 상세 제원과 도입 관련 문의는 에이수스코리아 내 IoT 공식 홈페이지에서 가능하다.

2025.04.24 09:54권봉석

TSMC, 인텔과 합작 부인... 인텔, '18A 공정'에 사활 건다

도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 계속해서 흘러 나왔던 인텔-TSMC 합작법인(JV) 관련 루머가 TSMC의 부인으로 일단락됐다. TSMC는 최근 실적발표를 통해 인텔 파운드리 사업 투자, 기술 이전 등 그동안 나온 루머를 전면 부정했다. 인텔은 지난 해 이후 반도체 생산시설 신규투자로 인한 적자를 감수하며 하반기부터 생산에 들어갈 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 명운을 걸고 투자중이다. 올 하반기에서 연말에 걸쳐 생산을 시작할 이 공정은 향후 인텔 파운드리, 인텔 프로덕트 등 양대 그룹의 미래에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 2월 초부터 인텔-TSMC 협력안 부상 대만 디지타임스, 미국 CNBC와 디인포메이션 등 양국 IT·경제 매체에 따르면, 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 대만 TSMC에 미국 내 반도체 생산 강화를 요구하며 여러 가지 방안을 제시했다. 미국 정부는 2월 중순 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 이달 초에는 미국 디인포메이션이 "양사가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다"고 보도하기도 했다. 당시 양사는 디인포메이션 보도에 대해 어떤 반응도 내놓지 않았다. TSMC, 실적 발표서 "JV 투자 논의 없다" 부정 디인포메이션은 당시 "양사가 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보하고 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공하는 안이 유력하다"며 "백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 설명했다. 그러나 TSMC는 지난 주 실적 발표에서 두 달간 이어진 루머를 전면 부정했다. TSMC는 특정 회사 이름을 언급하지 않았지만 "반도체 JV 투자에 대해 어떤 논의도 진행하지 않고 있다"고 선을 그었다. 이는 이미 어느 정도 예견된 상황이었다. 반도체 업계 전문가들은 두 기업의 경영 방식, 인력 구성, 기술 로드맵 계획 등 기본적인 요소들이 너무나 상이하여 통합이 쉽지 않을 것이라는 분석을 내놓고 있었다. ■ 인텔, 5N4Y 로드맵 마지막 단계 '인텔 18A' 주력 합작 논의가 무산된 가운데, 인텔은 올 하반기 양산을 목표로 개발중인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 모든 역량을 집중하고 있다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 가장 마지막에 있는 공정이다. 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 이미 지난 해에는 공정에서 생산한 칩 시제품이 윈도 운영체제 부팅에 성공했다. 6월 VLSI 행사서 인텔 18A 공정 논문 공개 예정 인텔은 오는 6월 진행될 반도체 업계 학술행사인 'IEEE VLSI(초고밀도 집적회로)' 심포지엄에서 인텔 18A 공정의 향상 수준을 공개할 예정이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용한 두 번째 인텔 공정인 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 인텔이 제출한 논문에 따르면 표준 Arm IP 기반 코어를 기준으로 시험한 결과 1.1V 전압에서 인텔 3 생산 제품 대비 25% 더 빠른 속도와 36%의 전력 소비 감소를 보였다. 인텔 18A 기반 타사 반도체 논문도 공개 예정 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말 '인텔 비전' 행사에서 "인텔 18A 공정 안착을 위해 팬서레이크, 클리어워터 포레스트 등 자체 제품 이외에 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 VLSI 심포지엄에서 알파웨이브 세미, 애플, 엔비디아 관계자와 함께 인텔 18A 양산 공정에서 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'를 결합해 생산된 PAM(진폭변조)-4 전송 반도체 관련 논문도 공개 예정이다. 인텔 18A 공정 안착 여부는 인텔의 향후 전략에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔은 이달 말 열리는 행사 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트'에서도 향후 파운드리 전략과 진척 상황, 로드맵 등을 공개 예정이다.

2025.04.22 16:19권봉석

인텔 "알테라에 2035년까지 10나노급 웨이퍼 공급"

인텔이 프로그래머블 반도체(FPGA) 자회사 알테라(Altera) 지분 매각 이후에도 10나노급 공정을 통해 반도체 위탁생산을 지속할 방침이라고 밝혔다. 인텔은 지난 14일(현지시간) 알테라 기업가치를 총 87억 5천만 달러(약 12조 4천591억원)로 평가하고, 전체 지분 중 51%를 44억 6천만 달러(6조 3천434억원)에 실버레이크 파트너스에 매각한다고 발표했다. 인텔이 17일 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 공시자료(Form 8-K)에 따르면, 인텔은 10나노급 공정에서 생산한 웨이퍼를 오는 2035년까지 약 10년간 알테라에 공급 예정이다. 인텔이 2031년 1월 1일 이전에 10나노급 공정 가동을 중단할 경우 알테라에 22억 5천만 달러(약 3조 1천959억원)를 위약금으로 지급해야 한다. 이 위약금은 2031년부터 매년 4억 5천만 달러(약 6천392억원)씩 줄어들어 2035년 사라진다. 인텔은 과거 10나노급 공정 도입에 어려움을 겪었다. 당초 예상인 2015년에서 3년 이상 지연된 2018년 노트북용 제품인 '캐논레이크'(Cannon Lake) 프로세서를 레노버 등 일부 고객사에 소량 공급했다. 10나노 공정을 적용해 양산된 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)는 2019년에 나왔다. 데스크톱 PC와 노트북용 프로세서가 모두 10나노급 공정으로 넘어간 것은 2021년이다. 인텔은 팻 겔싱어 전임 CEO가 취임한 2021년 7월부터 반도체 생산 공정을 구분하기 위해 붙이던 이름에서 nm(나노미터)를 뺐다. '10nm 인핸스드 슈퍼핀'으로 불렸던 공정 이름도 '인텔 7'(Intel 7)으로 바뀌었다. 인텔 7 공정을 활용한 마지막 제품은 2023년 출시된 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시), 서버·데이터센터용 5세대 제온 스케일러블 프로세서(에메랄드래피즈) 등이다. 현재 인텔은 주력 제품 생산에 모두 극자외선(EUV) 기반 인텔 4·3 등 공정을 활용하며 올 하반기부터 1.8나노급 인텔 18A 공정을 활용 예정이다. 10나노급 공정은 수율이나 성능이 검증됐고 낮은 비용으로 안정적인 생산이 가능하다는 장점이 있다. 인텔은 10나노급 공정 이외에도 22나노미터 공정을 개량한 '인텔 16' 공정을 가동중이다. 작년 초부터 대만 UMC(聯華電子)와 14나노급 공정을 개선한 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발중이며 오는 2027년 양산 예정이다.

2025.04.18 09:38권봉석

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