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'인텔 LTE-A 모뎀'통합검색 결과 입니다. (505건)

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인텔-AWS, P코어 제온6 기반 클라우드 인스턴스 출시

인텔은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 탑재 제온6 프로세서 기반 EC2 R8i·R8i-플렉스 인스턴스를 아마존웹서비스(AWS)에서 출시한다고 밝혔다. 인텔은 AWS와 협업해 프로세서 마이크로아키텍처와 펌웨어 튜닝, 하이퍼바이저 튜닝, 가상화, 소프트웨어 프레임워크 등 클라우드 컴퓨팅 인스턴스의 모든 스택에 최적화를 진행했다. 데이터 분석과 머신러닝, 인메모리 데이터베이스 등 메모리 성능에 민감한 DDR5-7200MT/s 대역폭으로 지연 시간을 최소화했다. 프로세서 내장 AMX 명령어는 AI 추론과 머신러닝 성능을 전 세대 대비 최대 2배 향상했다. AWS는 "신규 인스턴스 2종은 전 세대(R7i) 인스턴스 대비 포스트그레SQL 데이터베이스 처리 속도 30% 향상, NGINX 웹 응용프로그램 속도 60% 향상, 딥러닝 기반 AI 추천 모델 처리 속도는 40% 향상 등 성능이 향상됐다"고 밝혔다. 넷플릭스, 크라우드스트라이크 등 주요 기업들은 제온6 인스턴스를 조기 도입해 AI 기반 클라우드 네이티브 애플리케이션을 구동하고 있다. 해당 기업들은 컴퓨팅 처리량, AI 성능, 인프라 효율성 측면에서 뚜렷한 개선 효과를 거두고 있다고 밝혔다 니샨트 메타 AWS EC2 제품 관리 부사장은 "새로운 아마존 EC2 R8i 및 R8i-플렉스 인스턴스는 전 세대 대비 메모리 대역폭은 2.5배 높이는 한편 가격 대비 성능은 15% 향상됐다. 이는 고객사의 성능 극대화와 비용 절감을 지원하는 혁신"이라고 밝혔다. 로낙 싱할 인텔 선임 펠로우는 "제온6 기반 8세대 EC2 인스턴스 출시는 AWS와의 협업에서 중요한 이정표"라며 "인텔과 AWS는 AI 가속화, 메모리 성능 향상, 쉬운 배포를 통해 고객이 인사이트를 빠르게 얻고 강력한 투자수익률(ROI)을 달성할 수 있도록 지원하는 인프라를 함께 구축했다"고 밝혔다. R8i와 R8i-플렉스 인스턴스는 미국 동부(버지니아 북부/오하이오), 미국 서부(오리건), 유럽(스페인)에서 제공된다.

2025.08.22 13:28권봉석

나무엑스, 인터넷진흥원 IoT 보안 인증

SK인텔릭스는 웰니스 로보틱스 브랜드 '나무엑스(NAMUHX)'가 한국인터넷진흥원(KISA)으로부터 사물인터넷(IoT) 보안 인증을 획득했다고 21일 밝혔다. KISA IoT 보안 인증은 로봇청소기, 월패드 등 다양한 사물인터넷(IoT) 제품을 안전하게 사용할 수 있도록 보안성을 검증하는 국가 공인 제도다. 제품 보안 기능, 개인정보 보호 체계, 취약점 대응 절차 등을 종합 평가한다. 수개월 동안 심층 심사와 수십 가지 보안 검증 항목을 충족해야 인증이 주어진다. 나무엑스가 설계부터 사후 관리까지 지속 가능한 보안 역량을 갖춘 제품임을 입증했다는 평가다. 제품 출시 전 보안 검증을 넘어 운영 이후까지 고려된 취약점 대응 체계와 검증 프로세스를 포함해 전 생애주기를 아우르는 보안 요건을 충족했다. 또한 이번 인증을 통해 기기 보안, 데이터 보호, 암호 및 통신 보안, 소프트웨어 업데이트 등 주요 보안 영역 전반에서 신뢰성을 확보했다. 유럽과 미국 등 주요 국가가 제시하는 글로벌 보안 권고 기준과의 정합성도 입증했다. 나무엑스는 개발 단계부터 온디바이스 기반 보안 체계로 설계됐다. 에어 솔루션, 바이탈 사인 체크, 음성 제어 및 일상 대화 기능을 안전하게 활용할 수 있다. 사용자 음성과 얼굴, 생체 정보 등 민감한 개인정보는 외부 서버에 저장하지 않고 암호화된 상태로 기기 내부에서 처리한다. 네트워크 환경과 무관하게 기기를 언제든 사용할 수 있으며 민감한 정보는 기기 내에서 보호한다. 이러한 온디바이스 보안 구조에 더해 유럽 표준(ETSI EN 303 645)과 미국 표준(NIST) 등 10종 이상 국내외 보안 요건을 분석해 설계 단계부터 반영했다. 국제 정보보호 관리체계 인증인 ISO27001도 취득했다. 이번 KISA IoT 보안 인증 추가 획득으로 하드웨어, 소프트웨어, 네트워크 전 영역에 걸친 전방위적 보안 체계가 구축됐음을 공식 검증받았다. 지난 5월에는 100여 명의 윤리적 해커가 참여한 대규모 버그바운티 프로그램을 운영해 시스템 취약점을 검증했다. 이를 통해 보안 완성도를 한층 높였으며 사용자 신뢰를 공고히 하는 핵심 경쟁력이 되고 있다. 나무엑스 관계자는 "이번 인증 획득은 기술 검증을 넘어, 국제 최고 수준의 보안 경쟁력을 확보했다는 의미"라며 "앞으로도 글로벌 최고 수준의 보안 경쟁력을 바탕으로 품질과 서비스를 지속적으로 고도화할 것"이라고 말했다.

2025.08.21 09:42신영빈

美 "보조금 줄게, 지분 내놔"...삼성·SK까지 확대되나

도널드 트럼프 2기 행정부가 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금을 지분 투자로 전환하는 정책을 공식화했다. 반대 급부 없는 보조금 지원을 추진했던 조 바이든 행정부와 달리 투자에 대한 이득을 챙기겠다는 의도로 해석된다. 미국 백악관이 19일(이하 현지시각) 보조금을 활용한 인텔 지분 10% 투자를 공식 확인한 데 이어, 같은 날 하워드 러트닉 미국 상무부 장관도 "도널드 트럼프 대통령이 반도체지원법 보조금을 받은 다른 기업에도 비슷한 거래를 시도할 수 있다"고 밝혔다. 따라서 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체과학법 지원을 받은 글로벌 주요 반도체 기업에게도 유사한 정책이 적용될 가능성이 크다. 보조금 지급 속도가 빨라질 가능성이 있는 반면 미국 정부가 의결권이나 경영권 등에 간섭할 수 있다는 우려는 여전히 남는다. 특정 기업의 주식이나 지분을 직접 가질 수 없는 미국 정부가 지분을 어떻게 관리할 지도 문제다. 백악관 "인텔 지분 확보, 납세자에게도 이익" 지난 18일 블룸버그통신은 핵심 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용해 최대 10% 지분을 확보할 수 있다"고 밝혔다.(관련기사 참조) 19일(미국 현지시간) 진행된 미국 백악관 정례 브리핑에서는 "미국 정부가 보조금 대가로 인텔 지분을 얻는 문제에 대한 대통령 입장은 무엇인가"라는 현지 언론 질문이 나왔다. 캐롤라인 래빗 백안관 대변인은 "10% 투자 관련 하워드 러트닉 상무부 장관이 세부사항을 조율 중이다. 이는 미국 납세자에게도 이익이 돌아가며 핵심 공급망을 미국으로 되돌리는 창의적인 아이디어"라고 답했다. 러트닉 상무장관 "인텔 외 다른 기업에도 지분 요구 가능성" 하워드 러트닉 상무부 장관도 같은날 미국 CNBC와 인터뷰에서 "바이든 행정부가 약속한 반도체과학법 보조금을 인텔에 지급할 것이고 그 대가로 지분을 받게 될 것"이라고 밝혔다. 그는 "미국 정부가 얻을 지분은 의결권이 없는 보통주이며 경영권도 부여하지 않을 것이다. 단지 트럼프 행정부와 미국 국민을 위해 바이든 행정부 때의 보조금을 지분으로 전환하는 것 뿐"이라고 설명했다. 이어 도널드 트럼프 대통령이 반도체과학법 보조금을 받은 다른 기업에도 비슷한 거래를 시도할 수 있다고 덧붙였다. 수혜 기업에 대규모 금액 일시 지급 가능 트럼프 행정부가 보조금 지급 대신 해당 기업 지분과 맞바꾸는 투자 형태로 전환하는 것은 수혜 기업들에게는 일정 부분 이득일 수 있다. 대규모 금액을 한 번에 받아 시설 투자 등 속도를 높일 수 있기 때문이다. 조 바이든 행정부가 반도체과학법을 통과시킨 것은 지난 2022년 7월이다. 그러나 실제로 보조금 지급이 시작된 것은 올 초부터다. 신제품 생산이나 반도체 생산시설 건설 상황을 확인하며 보조금을 순차 지급하겠다는 미국 상무부의 정책 기조가 이를 지연시켰다. 가장 큰 수혜업체로 꼽혔던 인텔도 지난 해 2월 200억 달러 규모의 오하이오 생산 시설 건립을 일시 중단한 바 있다. 전임 CEO인 팻 겔싱어 역시 "보조금 지급이 늦어지고 있다"며 여러 번 불만을 드러냈다. 의결권·경영 간섭 우려는 여전히 남아 반면 반도체과학법 수혜 기업은 보조금 규모에 따라서는 적지 않은 지분을 미국 정부에 맡겨야 한다는 부담이 따른다. 현재까지 미국 정부의 공식적인 입장은 '의결권 없는 일반주 확보'이며 경영에도 참여하지 않겠다는 것이다. 특히 반도체지원법 보조금은 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 외국 기업까지 지급 대상에 포함됐다. 외국 기업 경영에 간섭한다는 우려를 피하려면 다른 기업에도 인텔과 동일한 정책이 적용될 가능성이 크다. 단 트럼프 행정부가 입장을 뒤집고 경영권 등을 요구할 수 있다는 불확실성은 여전히 남아 있다. 또한 이를 빌미로 기업의 장비 선택권이나 제조 우선 순위에 영향력을 행사할 수 있다는 우려가 나온다. 삼성전자는 미국 텍사스주 내 첨단 파운드리 팹 구축에 370억 달러를 투자할 계획이다. 이에 미 상무부는 47억5천만 달러의 보조금을 지급하기로 한 바 있다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 해, 미 상무부와 4억5천800만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출금을 제공하는 계약을 체결했다. 美 정부, 기업 지분 직접 소유 불가능...관리 누가 하나 미국 정부가 보조금 대가로 얻은 여러 반도체 기업의 주식을 어떻게 관리할 지도 문제다. 이해충돌 방지, 시장 중립성 유지, 개입 최소화 등 원칙에 따라 미국 정부 부처가 특정 기업의 주식이나 지분을 직접 소유할 수 없기 때문이다. 단 연방직원퇴직제도(FERS) 등 정부 연·기금이 주요 기업 주식에 투자하는 것은 허용된다. 또 2008년 금융위기 당시 파산 위기에 몰렸던 은행과 보험사 주식을 미국 정부가 매입할 수 있도록 특별법이 제정되기도 했다. 이에 따라 기존 반도체지원법을 보완하거나, 관련 지분을 관리할 새로운 정부 산하 투자사 등 설립이 필요할 수 있다.

2025.08.20 11:07권봉석

"美정부, 인텔 이어 삼성·TSMC 지분 인수 검토"

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 미국 내 설비투자로 보조금을 받는 기업들의 지분을 인수하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 현지 투자를 계획 중인 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 이에 따른 영향이 불가피할 것으로 전망된다. 20일 로이터통신은 하워드 러트닉 미국 상무부 장관이 반도체지원법(칩스법)의 보조금을 받는 반도체 제조기업들의 지분을 연방 정부가 인수하는 방안을 검토 중이라고 보도했다. 로이터는 소식통을 인용해 "미국이 인텔의 지분을 사들이는 계획을 확장해 삼성전자·TSMC·마이크론 등 다른 기업들에 대해서도 칩스법 보조금 제공 시 지분을 확보하는 방안을 논의하고 있다"며 "아직 상당수의 자금이 지급되지 않았다"고 밝혔다. 앞서 캐롤라인 리빗 백악관 대변인은 러트닉 장관이 인텔 지분 10%를 확보하는 논의를 진행 중이라고 밝힌 바 있다. 이 경우 미국 정부는 인텔의 최대 주주로 올라서게 된다. 러트닉 장관은 CNBC와의 인터뷰에서 "미국 정부는 인텔의 경영에 간섭하고자 하는 것이 아니다"라고 했으나, 외신은 기업에 대한 미국 정부의 영향력이 확대되는 단초가 될 수 있다고 지적했다. 로이터는 "비슷한 사례로 트럼프 대통령은 올해 초 일본 니폰제철의 미국 US스틸 인수 건을 승인하면서, 투자 약속 이행을 보장하기 위해 '황금주(Golden share)' 조건을 붙인 바 있다"며 "이는 투자 축소 및 해외 이전, 공장 폐쇄 등을 대통령 승인 없이는 하지 못하게 하는 장치"라고 설명했다. 한편 삼성전자는 미국 텍사스주 내 첨단 파운드리 팹 구축에 370억 달러를 투자할 계획이다. 이에 따라 미 상무부는 47억5천만 달러의 보조금을 지급하기로 한 바 있다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 해, 미 상무부와 4억5천800만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출금을 제공하는 계약을 체결했다.

2025.08.20 08:43장경윤

日 소프트뱅크-인텔, 2.7조 전략적 투자 계약 체결

일본 소프트뱅크 그룹과 인텔은 19일 20억 달러(약 2조 7천768억원) 규모 투자 계약을 맺었다고 밝혔다. 소프트뱅크는 "이번 투자는 인텔과 소프트뱅크 그룹이 미국 첨단기술과 반도체 혁신에 대한 투자를 한층 강화하고 있는 가운데 진행됐다"고 밝혔다. 이어 "이번 투자는 디지털 전환, 클라우드 컴퓨팅, 차세대 인프라 기반이 되는 첨단 기술에 대한 접근성을 높이고 AI 혁명의 실현을 목표로 하는 소프트뱅크의 장기적 비전을 보다 촉진할 것"이라고 밝혔다. 손정의 소프트뱅크그룹 회장은 "반도체는 여러 산업의 기반이며 인텔은 50년 이상 신뢰받은 혁신의 리더다. 이번 전략적 투자는 인텔이 중요한 역할을 수행할 선진적인 반도체 제조와 공급이 미국 내에서 보다 발전할 것이라는 기대 하에 진행된 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "소프트뱅크는 첨단 기술과 혁신의 다양한 분야에서 최전선에 있으며 미국 기술과 제조업 리더십을 발전시키려는 인텔의 약속을 공유하는 회사다. 소프트뱅크와 보다 밀접한 관계를 갖게 된 것에 대해 기쁘게 생각한다"고 밝혔다. 이어 "손정의 회장과 지난 수십년 간 협력해 왔으며 이번 투자를 통해 인텔에 보낸 신뢰에 감사한다"고 덧붙였다. 이번 계약에 따라 소프트뱅크 그룹은 1주당 23달러 인텔 주식을 총 8천695만 6천 주 가량 인수한다. 미국 블랙록 자산운용, 뱅가드 그룹, 스테이트 스트리트 코퍼레이션, 지오드 캐피탈에 이어 5대 주주가 될 예정이다.

2025.08.19 10:23권봉석

"美 정부, 인텔 지분 10% 인수 검토"...사실상 국영화?

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔 지분 10%를 인수하는 방식으로 직접 투자를 계획중이다. 18일(이하 미국 현지시간) 블룸버그통신이 핵심 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 11일 하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관과 함께 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)와 백악관에서 만났다고 밝히면서 "립부 탄 CEO와 내각 관료들이 논의해 다음 주 제안을 가져올 것"이라고 설명한 바 있다. 미국 정부의 지분 투자가 끝나면 인텔 지분 중 9.37%를 확보해 블랙록(자산운용사)을 제치고 최대 주주로 올라선다. 인텔이 사실상 미국 국영 기업이나 공기업처럼 운영될 수 있다는 의미다. 블룸버그 "美 정부, 인텔 지분 직접 투자 검토" 미국 상무부는 지난 해 11월 말 민간·군사용 반도체 생산을 전제로 인텔과 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 보조금 지급에 최종 합의한 바 있다. 인텔은 지난 1월 시점으로 총 22억 달러 가량을 지급받았다. 당시 상무부는 "반도체지원법 보조금은 생산시설 건설과 기술 개발, 제품 생산과 상업적 성과에 따라 단계적으로 지급될 것이며 각 수혜자의 보고에 따라 성과를 판단할 것"이라고 밝혔다. 블룸버그는 11일 익명을 요구한 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용할 수 있다"고 설명했다. 美 정부, 블랙록 제치고 1대 주주로 올라서나 18일 현재 인텔의 총 발행 주식은 약 43억 7천900만 주 가량, 시가 총액은 1천37억 달러(약 1천438조)다. 미국 정부가 이 중 10%인 103억 7천만 달러(약 144조원)를 투자하려면 18일 종가(23.65달러) 기준 4억 3천900만 주를 새로 발행해야 한다. 투자가 끝나면 1대 주주는 지분 9.1%를 확보한 미국 정부가 된다. 현재 최대 주주인 미국 자산운용사 블랙록의 지분율은 8.92%에서 8.10%로 내려간다. 인텔이 사실상 미국 국영 기업이 되는 셈이다. 블룸버그는 관계자를 인용해 "구체적인 투자 금액은 물론 백악관이 이 계획을 진행할 지도 여전히 유동적인 상황"이라고 밝혔다. 파운드리 생존 추진 중인 립부 탄 입지 강화 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 7일 '이해충돌'을 이유로 립부 탄 인텔 CEO의 사임을 요구한 바 있다(관련기사 참조). 같은 날 월스트리트저널(WSJ)은 인텔 파운드리 사업 지속 추진을 요구하는 립부 탄 CEO와 분리·매각을 요구하는 인텔 이사회 사이 불화설이 있다고 설명했다. 당시 립부 탄 CEO는 "이사회는 회사 변혁, 고객 혁신, 원칙에 기반한 실행을 전폭적으로 지지한다"고 반박했다. 미국 정부의 인텔 직접 투자는 파운드리 사업 지속 투자를 추진하는 립부 탄 CEO를 뒷받침할 수 있다. 미국 정부 측 인사가 인텔 이사회에 들어와 사업 방향 조정에 나설 가능성도 있다. 립부 탄 CEO는 최근 2분기 실적 발표에서 반도체 후공정 거점 통합과 함께 오하이오 주에 건설중이던 반도체 생산시설 건립을 일시 중단한다고 밝힌 바 있다. 미국 정부는 지분 투자와 함께 오하이오 주 반도체 생산 시설 재개를 요구할 것으로 보인다. 현금 흐름 개선 효과...파운드리 투자 재원에 충분한 지는 의문 현재 인텔은 6월 말 기준 총 96억 4천300만 달러(약 13조 3천700억원) 가량 현금성 자산을 확보하고 있다. 미국 정부의 100억 달러 규모 투자가 성사되면 현금 흐름을 개선하는 한편 파운드리 등 시설 투자에 활용할 수 있다. 그러나 인텔 파운드리는 2023년 이후 매출을 넘어서는 적자를 내고 있다. 지난 해부터는 매 분기 최소 20억 달러 가량 순손실을 기록 중이며 지난 2분기에도 32억 달러(약 4조 4천400억원) 적자를 냈다. 미국 정부가 100억 달러 규모 신규 투자를 시행해도 현재 인텔이 계획중인 각종 시설투자와 인텔 18A 공정 생산 준비, 또 향후 공정인 인텔 14A(1.4나노급) 개발에 필요한 비용을 충분히 충당할 수 있는지는 의문이다.

2025.08.19 09:31권봉석

AMD, 2분기 서버용 CPU 점유율 27% 돌파

AMD는 시장조사업체 머큐리리서치가 최근 공개한 x86 프로세서 출하량 보고서를 인용해 "올 2분기 서버용 x86 프로세서 시장에서 역대 최고 수준인 27.3% 점유율을 기록했다"고 밝혔다. AMD는 서버용 x86 프로세서 시장에서 2024년 1분기를 시작으로 올 2분기까지 6분기 연속 성장세를 기록중이다. 지난 6월에는 통신사와 기업용 응용프로그램을 위한 노키아 클라우드에 AMD 5세대 에픽 9005 시리즈 프로세서를 공급했다. AMD는 "머큐리리서치의 수량 기준 점유율 데이터를 기반으로 자체 산출한 서버 부문 매출 점유율 역시 역대 최대치인 41%로 추정된다"고 밝혔다. 실제로 올 2분기 AMD 데이터센터 부문 매출은 32억 4천만 달러(약 4조 6천234억원)로 전년 동기 대비 14% 늘어났다. 이는 전체 매출 76억 8천500만 달러(약 10조 9천664억원) 중 42%에 달한다. AMD는 이달 초순 실적발표 당시 "에픽 프로세서에 대한 강력한 수요가 인스팅트 MI308 출하 중단 여파를 상쇄했다"고 밝히기도 했다. AMD는 올 2분기 데스크톱 PC용 프로세서 시장에서도 최근 5년간 최대 수치인 32.2% 점유율을 확보했다. 지난 해 3분기 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시를 기점으로 28.7%를 기록 후 1년만이다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 지난 주 집계한 국내 시장 점유율은 AMD가 65%, 인텔 35% 수준이다. 지난 해 말 인텔이 출시한 코어 울트라 200S 시리즈의 부진으로 AMD 쏠림 현상이 두드러졌다. 국내 PC 업계 관계자들은 "AMD는 프로세서 소켓 규격을 오래 유지하는 정책을 적용중이다. 이전 제품인 라이젠 7000 시리즈부터 도입된 소켓 AM5 역시 올해를 포함해 최소 5년 이상 유지될 전망이다"라고 설명했다. 이어 "인텔 코어 울트라 프로세서에서 AMD 라이젠 프로세서로 교체한 소비자들은 기존 부품을 최대한 활용할 수 있다는 이점 때문에 다음에도 AMD 프로세서를 선택할 것이다. 이는 인텔 프로세서 시장 확대에도 일정 부분 영향을 미칠 것"이라고 전망했다.

2025.08.18 15:30권봉석

블룸버그 "트럼프 행정부, 인텔에 지분 투자 검토"

도널드 트럼프 행정부가 미국 반도체종합기업(IDM) 인텔에 지분 투자를 검토 중이라는 관측이 나왔다. 블룸버그가 14일(미국 현지시간) 해당 사안에 정통한 관계자를 인용해 이렇게 보도했다. 블룸버그는 관계자 말을 인용해 "트럼프 행정부가 인텔 지분 중 일부에 투자하는 방안에 대해 협의중이며 이는 인텔이 오하이오에 짓고 있는 반도체 생산시설을 지원하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했다. 미국 정부의 지분 투자가 성사되면 파운드리 부문 적자로 시설투자를 줄인 인텔의 부담을 덜 수 있다. 또 오하이오 주 반도체 생산시설 건립을 재개해 미국 내 일자리 확대를 목표로 한 트럼프 2기 행정부의 목표 실현에도 도움을 줄 수 있다. 트럼프, '사임해라' 요구 후 1주일만에 립부 탄 만나 도널드 트럼프 대통령은 지난 6일 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에 립부 탄 인텔 CEO 사임을 요구했다. 그러나 11일 트루스소셜 계정에 "하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관을 대동하고 립부 탄 CEO와 만났다"고 썼다(관련기사 참조) 이어 "이번 회동은 흥미로웠고 립부 탄 CEO의 성장과 부상은 놀라운 이야기였다. 립부 탄 CEO와 내각 관료들이 논의해 다음 주 제안을 가져올 것"이라고 밝혔다. 같은 날 인텔도 "립부 탄 CEO와 트럼프 대통령이 인텔의 미국 기술 및 제조업 리더십 강화에 대한 솔직하고 건설적인 논의를 진행했다"고 밝혔다. 인텔, 오하이오 주 반도체 팹 건설... 현재 중단 인텔은 2022년 초 오하이오 주 콜럼버스시 외곽 뉴 앨버니의 4.04제곱킬로미터(1천에이커) 부지 안에 새로운 반도체 생산 시설을 세운다고 밝힌 바 있다. 이 시설에서 2025년부터 인텔 18A(1.8나노급) 등 초미세 공정으로 반도체를 생산한다는 것이 인텔 계획이었다. 그러나 인텔은 지난 해 2월 조 바이든 행정부의 반도체과학법(CHIPS act)에 따른 보조금 지연을 이유로 오하이오 주 생산 시설 건설을 연기했다. 립부 탄 CEO도 지난 7월 말 "새 고객사 확보를 위한 유연성을 확보하고 합리적인 투자를 진행하는 차원에서 오하이오 주 시설 투자도 늦출 것"이라고 밝혔다. 인텔, 2022년부터 반도체 공동투자 프로그램 운영 트럼프 행정부의 지분 투자는 인텔 주식 인수보다는 오하이오 주 반도체 생산시설 지분 중 일부를 인수하는 방향으로 이어질 가능성이 크다. 인텔은 2022년부터 시설투자 부담을 줄이기 위해 외부 자산운용사와 공동으로 반도체 생산시설 투자 비용을 조달하는 '반도체 공동투자 프로그램'(SCIP)을 진행중이다. 인텔은 이 프로그램을 통해 미국 애리조나 주 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘겼다. 당시 인텔은 이를 통해 총 150억 달러(약 20조 8천545억원)를 조달했다. 블룸버그 "투자 계획 불확실... 결렬 가능성도" 블룸버그는 "오하이오 주는 도널드 트럼프 대통령이 대선에서 모두 승리한 곳이며 JD 밴스 부통령 역시 오하이오 주 상원의원을 지내는 등 공화당 세가 강한 곳"이라고 설명했다. 이어 "트럼프 행정부의 지분 투자 관련 계획은 아직 확정되지 않았고 합의가 결렬될 가능성도 있다"고 덧붙였다. 백악관 대변인 역시 "관련 논의는 행정부가 공식 발표하지 않는 한 추측으로 간주된다"고 밝혔다.

2025.08.15 09:23권봉석

GPU 기반 추론 워크스테이션 '배틀매트릭스' 힘 주는 인텔

엔비디아·AMD GPU 대비 가격 대비 성능을 극대화한 인텔 AI GPU 워크스테이션 '프로젝트 배틀매트릭스'(Project Battlematrix)가 최근 리눅스용 소프트웨어 정식 버전(1.0)을 공개하고 지속적인 업데이트를 예고했다. 프로젝트 배틀매트릭스는 최대 1만 달러(약 1천383만원) 가격에 1천500억 개 매개변수로 구성된 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있는 AI 추론 특화 워크스테이션이다. 비용 대비 효율을 중시하는 중/소규모 기업과 개발자 대상으로 클라우드 의존도가 높은 현 AI 워크로드 운영 방식을 온프레미스 중심으로 일부 전환할 수 있는 가능성을 제공한다는 점에서 의미가 크다. 5월 아크 프로 GPU 기반 '배틀매트릭스' 공개 프로젝트 배틀매트릭스는 인텔이 지난 5월 워크스테이션 GPU인 아크 프로 B시리즈와 함께 공개한 AI 워크스테이션 플랫폼이다. Xe2 코어 20개와 24GB 메모리를 탑재한 아크 프로 B60 GPU 최대 8개를 결합해 INT8(정수, 8비트) 기준 1,576 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 연산 성능을 구현했다. GPU가 활용하는 메모리 용량은 192GB로 1천500억 개 매개변수로 구성된 거대언어모델(LLM)을 구동할 수 있다. 운영체제 구동에는 워크스테이션급 제온 프로세서를 활용하고 운영체제는 리눅스를 활용하다. 가격대는 5천 달러(약 691만원)에서 1만 달러(약 1천383만원)로 AI 추론 인프라에 대한 진입 장벽을 낮추는 것을 목표로 한다. LLM 스케일러 1.0 공개... 추론 속도 최대 4배 향상 인텔은 배틀매트릭스용 소프트웨어 구축에 CPU와 GPU, NPU와 가속기 등 연산 자원을 모두 활용하는 원API(OneAPI)를 활용하고 이를 지속적으로 개선하고 있다. 이달 초순 공개된 LLM 스케일러 1.0 버전은 초기 버전 대비 LLM 처리 속도 향상에 중점을 뒀다. 매개변수 320억 개 규모 모델 기준 처리 속도는 1.8배, 700억 개급 모델 처리 성능은 4.2배 높아졌다. 레이어별 온라인 양자화를 통해 GPU 메모리 요구량을 줄였고, vLLM 기반 파이프라인 병렬 처리를 실험적으로 도입해 대규모 모델 추론의 병목을 완화했다. 임베딩·재순위 모델 지원, 멀티모달 입력 처리 강화, 최대 길이 자동 감지, 데이터 병렬 처리 최적화 기능도 새롭게 추가됐다. 원격 관리가 필요한 기업 환경에서 GPU 전력 관리와 펌웨어 업데이트, 메모리 대역폭 모니터링 등 기능을 갖춘 XPU 매니저를 추가했다. GPU 1개를 여러 가상화 인스턴스가 활용할 수 있는 SR-IOV 기능도 추가했다. 중소기업·개인 개발자 위한 온프레미스 추론 인프라 제공 현재 GPU 시장은 엔비디아와 AMD가 성능 중심의 서버 시장을 양분하다시피 하는 상황이다. 반면 인텔이 하바나랩스 인수 후 출시하고 있는 AI 가속기인 가우디3는 제한적인 시장 점유율을 확보하고 있다. 배틀매트릭스는 정체된 서버 시장 대신 합리적인 가격·멀티 GPU 확장성·관리 편의성을 무기로 중소기업과 개인 개발자층을 직접 공략하기 위한 제품이다. 향후 로드맵도 공격적이다. 인텔은 이달 LLM 스케일러 공개에 이어 오는 SR-IOV 고도화, VDI 지원, 관리 소프트웨어 배포 기능 등 모든 기능을 구현한 완전판을 공개 예정이다.

2025.08.14 15:36권봉석

SK인텔릭스, 2분기 영업익 195억원…전년比 33%↓

SK인텔릭스는 올해 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 33.4% 감소한 195억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 같은 기간 매출액은 1.1% 감소한 2천141억원을 기록했다. 국내 누적 렌털 계정 수는 약 238만개로 전년 동기 대비 약 3만개 감소했다. 해외 누적 렌털 계정 수는 약 24만개로 약 2만개 늘었다. SK인텔릭스 측은 "신규 계정은 증가했으나 가입자당 평균 매출액(ARPU) 감소로 인해 매출이 소폭 하락했다"고 설명했다. 웰니스 로보틱스 신제품 하반기 출시 준비 비용 영향으로 영업이익은 감소했다. SK인텔릭스는 지난 4월 웰니스 로보틱스 브랜드 '나무엑스'를 론칭하고 첫 번째 제품 'A1' 출시를 앞두고 있다. A1은 공기청정 기능을 탑재한 실내 자율주행 로봇이다. 사용자 얼굴을 전면 카메라와 AI로 분석해 스트레스 지수와 맥박, 산소포화도 등 생체 정보를 측정한다. A1은 지난달 출시될 예정이었으나 베타 테스트가 추가로 진행되면서 출시 시기가 다소 늦춰졌다.

2025.08.13 18:08신영빈

키사이트 EDA, 인텔 파운드리와 'EMIB-T' 실리콘 브리지 기술 협력

키사이트테크놀로지스는 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 13일 밝혔다. 이 기술은 인공지능(AI) 및 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을 향상시키기 위한 첨단 혁신 기술로, 인텔 18A 공정 노드도 함께 지원한다. AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 증가함에 따라 칩렛과 3DIC 간의 안정적인 통신이 점점 더 중요해지고 있다. 차세대 반도체 애플리케이션의 성능 요구를 충족하려면 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수적이다. 반도체 산업은 이러한 과제를 해결하기 위해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 이들 표준은 첨단 2.5D/3D 또는 라미네이트·유기 패키지 내에서 칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해 다양한 설계 플랫폼 간 일관되고 고품질의 통합을 가능하게 한다. 키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이러한 표준을 채택하고 칩렛의 규격 준수 및 링크 마진을 검증함으로써 칩렛 상호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용을 줄이고 위험을 완화하며 반도체 설계의 혁신 속도를 높이는 것을 목표로 한다. 키사이트 EDA의 칩렛 PHY 디자이너는 AI 및 데이터 센터 애플리케이션에 맞춘 고속 디지털 칩렛 설계를 위한 최신 솔루션으로, UCIe 2.0 표준에 대한 고급 시뮬레이션 기능과 BoW 표준 지원을 새롭게 제공한다. 이 솔루션은 시스템 수준의 칩렛 설계와 다이 간(D2D) 설계를 위한 고급 툴로, 실리콘 제작 전 검증을 가능하게 해 테이프아웃까지의 경로를 단축한다. 석 리 인텔 파운드리 생태계 기술 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA와의 EMIB-T 실리콘 브리지 기술 협력은 고성능 패키징 솔루션을 발전시키는 중요한 진전”이라며 “UCIe 2.0과 같은 표준을 통합함으로써 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 칩렛 설계 유연성을 높이고, 혁신 속도를 가속화하며 고객들이 차세대 요구사항을 정확하게 충족할 수 있다”고 말했다. 닐 파셰 키사이트 디자인 엔지니어링 소프트웨어 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA의 혁신적인 칩렛 PHY 디자이너는 실리콘 제작 전 검증을 재정의하며 칩렛 설계자들이 빠르고 정확하게 검증할 수 있도록 돕고 있다”며 "설계 엔지니어들이 혁신을 가속화하고 제조 전에 발생할 수 있는 비효율적인 설계 반복을 줄일 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

2025.08.13 10:46장경윤

델, 게이밍 노트북 '에일리언웨어' 신제품 2종 공개

델테크놀로지스가 13일 게임용 고성능 노트북 '에일리언웨어 오로라' 신제품 2종을 공개했다. 델테크놀로지스는 최근 에일리언웨어 노트북 라인업을 프리미엄급 '에어리어-51'과 일반(메인스트림)급 '오로라'로 통합·단순화했다. 13일 공개한 신제품은 간결한 폼팩터와 고성능 부품을 내장해 게임과 콘텐츠 제작 등 다용도로 쓸 수 있는 메인스트림급 '에일리언웨어 16 오로라', '에일리언웨어 16X 오로라' 등 2종이다. 두 제품은 에일리언웨어 30주년을 기념하는 'AW30' 디자인 컨셉에 따라 우주를 연상시키는 '인터스텔라 인디고' 색상을 적용했다. 에일리언웨어 16 오로라는 인텔 코어 i9, 에일리언웨어 16X 오로라는 인텔 코어 울트라9 프로세서를 탑재하며 엔비디아 지포스 RTX 5070 GPU, DDR5-5600MHz 32/64GB 메모리, 2/4TB SSD로 고성능 게임과 응용프로그램을 실행할 수 있다. 에일리언웨어 16X 오로라는 화면주사율 240Hz, 최대 밝기 500니트의 16인치 QHD+ 디스플레이와 윈도11 얼굴인식 로그온을 지원하는 적외선 카메라를 내장한다. 화면 끊김이나 잘림을 줄이는 엔비디아 지싱크 기술도 지원한다. 구리 소재 히트파이프 3개, 공기 흡입구와 배기구 4개, 이중 블레이드 팬으로 장시간 구동시 열을 효과적으로 식히는 '에일리언웨어 크라이오-챔버' 기술이 적용됐다. 도서관과 교실 등 정숙이 필요한 공간에서 F7 키를 누르면 키보드 백라이트를 흰 색으로 바꾸고 냉각팬 작동 속도를 낮추는 '스텔스 모드'가 작동한다. 에일리언웨어 16 오로라는 이달 말 쿠팡에서 예약판매를 진행한다. 에일리언웨어 16X 오로라는 9월 출시 예정이며 두 제품 모두 가격은 미정.

2025.08.13 10:39권봉석

트럼프, '물러나라' 요구했던 인텔 립부 탄 CEO 만나

도널드 트럼프 미국 대통령과 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 11일(미국 현지시간) 백악관에서 만났다. 트럼프 대통령은 지난 6일 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에 "인텔 CEO는 큰 '이해충돌' 문제를 일으켰고 지금 당장 사임해야 한다. 이 문제에 대한 다른 해결책은 없다"고 썼다. 같은 날 립부 탄 CEO는 트럼프 대통령의 사임 요구에 대해 "정확한 사실을 전달하고 우려를 해소하기 위해 트럼프 행정부와 협력하고 있다"고 밝혔다. 트럼프 대통령은 11일 트루스소셜 계정에 "하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관을 대동하고 립부 탄 CEO와 만났다"고 썼다. 이어 "이번 회동은 흥미로웠고 립부 탄 CEO의 성장과 부상은 놀라운 이야기였다. 립부 탄 CEO와 내각 관료들이 논의해 다음 주 제안을 가져올 것"이라고 밝혔다. 같은 날 인텔도 공식 입장을 내고 "립부 탄 CEO와 트럼프 대통령이 인텔의 미국 기술 및 제조업 리더십 강화에 대한 솔직하고 건설적인 논의를 진행했다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 대통령이 이러한 중요한 우선순위를 추진하기 위해 보여준 강력한 리더십에 감사하며, 위대한 미국 기업을 재건하는 과정에서 대통령과 그의 행정부와 긴밀히 협력해 나갈 것을 기대한다"고 밝혔다.

2025.08.12 14:44권봉석

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤

인텔 감원, 리눅스용 드라이버 지원에도 타격

지난 해부터 계속된 인텔의 대규모 감원이 오픈소스 운영체제인 리눅스 지원에도 영향을 미치고 있다. 최근까지 리눅스용 인텔 하드웨어 드라이버 개발에 기여하던 사람들이 인텔을 떠나며 일부 개발이 중단되는 사례가 포착됐다. 리눅스는 오픈소스 운영체제이며 새로운 하드웨어에 대한 드라이버 개발이나 유지보수는 이를 개발한 제조사의 몫으로 남는다. 인텔은 그래픽, 네트워킹, 스토리지, CPU별 기능 등 다양한 드라이버 개발에 적극적으로 참여해왔다. 리눅스 전문 매체 포로닉스는 지난 8일 "인텔 프로세서 온도 모니터링 드라이버 'coretemp'를 개발하던 인텔 인력이 퇴사하며 이를 관리할 사람이 사라졌다. 이 때문에 현재 이 드라이버는 돌볼 사람이 없는 '고아 상태'로 전환됐다"고 보도했다. 이어 "서버용 제온 프로세서를 위한 일부 드라이버 역시 '고아 상태'로 전환됐다"고 설명했다. '고아 상태'로 전환된 리눅스 드라이버는 관리자 부재로 버그가 발생해도 수정될 가능성이 낮고, 새로운 하드웨어나 리눅스 커널 새 버전에서 호환성 문제가 생겨도 해결이 어려워진다. 인텔은 지난 해 1만 5천 명을 감원한 데 이어 올 3월 립부 탄 CEO 취임 이후 비핵심 사업 매각/정리 등을 진행중이다. 지난 해 기준 10만 명 수준이었던 전체 인력을 올 연말까지 7만 5천 명 수준으로 줄이는 것이 인텔 목표다. 인텔은 지난 7월 중순 서버용 제온 프로세서에 최적화된 리눅스 배포본인 '클리어 리눅스' 개발과 지원을 중단하기도 했다. 오픈소스 저장소인 깃헙에 올라왔던 소스코드도 기여가 불가능한 읽기 전용 상태로 전환됐다. 인텔은 공지사항을 통해 "앞으로 보안 패치나 업데이트, 유지보수는 중단됐고 향후 보안과 안정성을 위해 다른 리눅스 배포본으로 가급적 빨리 전환하라"고 권고했다. 포로닉스는 "인텔의 대규모 감원이 리눅스 커널과 드라이버 개발, 성능 튜닝 등 리눅스에 기여하던 인텔 소속 개발자들에게 타격을 줬다"고 평가했다. 이어 "인텔 프로세서나 GPU 등에서 발견되는 버그나 보안 취약점 대응, 앞으로 출시될 하드웨어에 대한 테스트 범위 감소 등 문제가 생길 수 있다"고 우려했다.

2025.08.10 07:45권봉석

사임 압박 받은 인텔 CEO "우려 해소 위해 노력"

도널드 트럼프 미국 대통령이 사임을 요구하자 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "트럼프 행정부와 협력해 최근 제기된 우려를 해소하겠다"고 답했다. 트럼프 대통령은 7일(현지시간) 오전 자신이 운영하는 '트루스소셜' 계정에 “인텔 CEO는 큰 '이해충돌' 문제를 일으켰고 지금 당장 사임해야 한다. 다른 해결책은 없다”고 썼다. 앞서 톰 코튼(Tom Cotton) 미국 아칸소 주 상원의원(공화당)은 6일 프랭크 이어리(Frank Yeary) 인텔 이사회 의장 앞으로 공개서한을 보내, 립부 탄 CEO의 과거 중국 관련 투자 내역에 대한 해명을 오는 15일까지 요구한 바 있다. 립부 탄 CEO는 같은 날 오후 임직원들에게 보낸 이메일에서 "월든 인터내셔널과 케이던스 디자인시스템에서 맡았던 역할에 대한 오해가 많다"고 해명했다. 이어 "40년 이상 반도체 업계에서 일하며 전 세계 다양한 생태계와 관계를 구축했고, 최고 수준의 법적·윤리적 기준 안에서 일해왔다"고 강조했다. 그는 "내 평판은 말하는 대로 행동하는 신뢰 위에 세워졌다”며 “인텔 경영 역시 같은 방식으로 하고 있다"고 덧붙였다. 트럼프 대통령의 사임 요구에 대해서는 "정확한 사실을 전달하고 우려를 해소하기 위해 트럼프 행정부와 협력하고 있다"며 "미국 국가 안보와 경제 안보를 강화하려는 대통령의 취지에 공감하며, 이런 목표의 중심에 있는 회사를 이끄는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 같은 날 월스트리트저널(WSJ)이 제기한 이사회와 자신 간 불화설에 대해 "이사회는 회사 변혁, 고객 혁신, 원칙에 기반한 실행을 전폭적으로 지지한다"고 반박했다. 또 로이터통신 등이 보도한 '인텔 18A'(1.8나노급) 공정 수율 저하설에 대해 "올 연말, 미국 내에서 가장 앞선 반도체 공정 기술로 대량 생산을 시작하게 될 것을 매우 고무적으로 보고 있다"고 설명했다. 이어 "이는 임직원의 헌신과 노력의 결실이며, 인텔이 미국 기술 생태계에서 맡은 중요한 역할을 보여줄 뜻깊은 이정표가 될 것"이라고 강조했다.

2025.08.08 14:39권봉석

트럼프 "인텔 립부 탄 CEO 당장 사임하라"...왜?

미국 반도체종합기업(IDM) 인텔이 AMD·퀄컴 등 경쟁자의 부상, 파운드리 적자 누적에 미국 정치권의 압박까지 직면했다. 지난 3월 취임한 립부 탄 최고경영자(CEO)의 중국 관련 투자를 둘러싸고 공화당 상원의원이 공개서한을 통해 해명을 요구한 데 이어 도널드 트럼프 대통령까지 직접 나서 사임을 요구하고 있다. 립부 탄 CEO는 자신이 설립한 벤처캐피털을 통해 중국 최대 반도체 제조사 SMIC를 비롯해 감시기술업체, 러시아 드론 부품 공급업체 등에 투자한 것으로 알려졌다. 인텔은 미국이 반도체 주권 확보를 위해 추진하는 반도체지원법(CHIPS Act)의 최대 수혜기업이며 현재 국방부의 30억 달러 규모 보안 기술 개발 프로젝트를 수행하고 있다. 이런 상황에서 CEO의 중국 관련 이해관계 충돌을 두고 논란이 커지는 양상이다. 립부 탄, 취임 직후부터 중국 투자 이력 관련 의문 부상 립부 탄 CEO는 지난 해 12월 팻 겔싱어 전임 CEO 퇴임 이후 4개월간 공석이던 인텔 CEO를 맡았다. 지난 5개월간 비핵심 사업 정리, 인원 감축과 파운드리 투자 보류 등 전방위 구조조정을 시행중이다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 직후인 4월부터 CNBC와 AP 등 미국 언론을 중심으로 그와 중국 공산당·인민해방군의 관계성에 의문을 제기하는 기사가 나왔다. 그가 1987년에 설립한 벤처캐피털 '월든 인터내셔널' 등이 투자한 기업 목록이 문제였다. 그는 월든 인터내셔널과 자회사를 통해 중국 내 40개 이상의 회사를 지배하고 있다. 또 중국 내 600개 이상 기업에 중국 국유 기업이나 지방 정부가 지원하는 투자 펀드와 공동으로 총 2억 달러 상당 지분을 가지고 있다. 인텔, 美 국방부 프로젝트 다수 수행 인텔은 미국 국방부를 통해 수주한 반도체를 설계부터 생산까지 모두 미국 내에서 마칠 수 있는 유일한 기업이다. 인텔은 2020년부터 '최첨단 이기종 통합 프로토타입'(SHIP) 프로그램 2단계, 2021년에는 미국 내 상용 반도체 파운드리 기업 대상 맞춤형 통합 회로와 상용 제품 공급을 돕는 RAMP-C 프로그램 등 국방부 관련 프로그램에 선정됐다. 또 지난 해 9월부터는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 미국 국방부에서 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 지원받고 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 저장하는 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발중이다. 이런 기업의 CEO가 중국 반도체 업계나 군사 관련 기업과 이해관계로 얽혀 있다는 것은 충분히 논란의 대상이 될 수 있다. 립부 탄 CEO가 투자한 회사 목록에는 중국 최대 반도체 제조사인 SMIC(2021년 투자 종료), 중국 반도체 장비 회사인 우시신장정보기술 등 반도체 관련 기업, 감시기술을 보유한 인텔리퓨전, 러시아산 드론에 센서를 공급한 QST 그룹 등 군사 관련 기업이 포함됐다. 케이던스, 대중 수출규제 위반으로 1천940억 벌금 립부 탄 CEO의 전 직장인 전자설계자동화(EDA) 업체, 케이던스시스템에서도 중국 관련 문제가 생겼다. 미국 정부의 허가 없이 중국 국방과기대학에 2015년부터 2021년까지 EDA 소프트웨어와 하드웨어를 공급한 사실이 적발된 것이다 미국 상무부는 2015년부터 국방과기대학을 수출 규제 대상으로 지정했다. 이 대학교가 보유한 슈퍼컴퓨터를 이용해 핵폭발 시뮬레이션과 군사 시뮬레이션을 수행하는 것으로 의심되는 것이 원인이다. 미국 산업안보국과 법무부에 따르면, 케이던스는 국방과기대학 출신 인사가 설립한 중국 텐진 소재 반도체 설계 회사 '파이시움'(Phytium·飛騰)에 EDA 소프트웨어와 장비를 공급하는 방식으로 규제를 피했다. 수출된 소프트웨어와 장비는 이후 국방과기대학으로 유입된 것으로 추정된다. 케이던스는 지난 7월 말 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 기업 중대사항 관련 8-K 보고서에서 "미국 산업안보국·법무부의 유죄를 인정함과 동시에 1억 4천만 달러 벌금을 납부하기로 했다"고 밝혔다. 美 상원의원, 인텔 이사회에 우려 담은 서한 보내 톰 코튼(Tom Cotton) 미국 아칸소 주 상원의원(공화당)은 6일 프랭크 이어리 인텔 이사회장 앞으로 공개서한을 보내고 오는 15일까지 답변할 것을 요구했다. 그는 공개서한에서 각종 언론 보도를 통한 의혹을 나열하고 "인텔은 반도체과학법(CHIPS Act)에 따라 단일 회사 중 최대 규모인 80억 달러에 가까운 보조금을 받았다. 미국 납세자에 책임있는 태도를 보이고 안보 규제를 준수해야 한다"고 밝혔다. 이어 ▲ 이사회가 립부 탄을 CEO로 임명하기 전에 케이던스의 기소 사실을 알았는가, 그렇다면 립부 탄 취임 당시 케이던스 활동에 대한 우려를 해소하기 위해 어떤 일을 했는가 ▲ 이사회가 인텔 CEO로 이해충돌 가능성을 지닌 중국 공산당이나 인민해방군 등과 연관이 있는 반도체 업체에서 손을 떼도록 요구했는가 ▲ 시큐어 인클레이브 프로그램 계약 조건에 따라 립부 탄 CEO가 중국 정부와 관련된 투자나 직책, 연관성 등을 미국 정부에 충분히 설명했는지 등 3개 사항에 대해 해명을 요구했다. 트럼프 "인텔 CEO, 당장 사임해라... 다른 해결책 없다" 인텔은 톰 코튼 상원의원의 공개서한 관련 "인텔과 립부 탄 CEO는 미국의 국가 안보와 미국 국방 생태계 내에서 우리가 맡은 역할의 진실성을 중요시하고 있으며 공개서한 관련 이사회와 협력할 것"이라고 밝혔다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 한 발 더 나아가 립부 탄 퇴진까지 요구했다. 그는 6일 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에 "인텔 CEO는 큰 '이해충돌' 문제를 일으켰고 지금 당장 사임해야 한다. 이 문제에 대한 다른 해결책은 없다"고 썼다. 인텔, 립부 탄 사임해도 적임자 찾기 어려워 자본주의 대표 국가로 꼽히는 미국에서 행정부 수반인 대통령이 사기업의 CEO에 공개적으로 압력을 행사하는 것은 지극히 이례적이다. 립부 탄 CEO나 인텔 이사회가 어떤 선택을 할 지는 미지수다. 단 립부 탄 CEO가 사임해도 이를 대신할 적임자를 찾기 어렵다. 립부 탄이 물러나면 지난 해부터 올 3월까지 CEO 인선에 관여했던 프랭크 이어리 의장 등에 대한 책임론도 나올 수 있다. 현재로서는 그가 보유한 월든 인터내셔널의 경영에서 완전히 손을 떼거나 중국 관련 투자를 정리하는 것이 가장 이상적인 해결책으로 꼽힌다. 인텔 이사회는 오는 15일까지 톰 코튼 상원의원의 질의에 답변해야 한다. 인텔 "미국 반도체 제조에 수 조 투자... 행정부와 지속 협력" 인텔은 7일(미국 현지시각) "미국 국가 및 경제 안보 증진에 대한 인텔의 헌신"이라는 입장문을 공개했다. 인텔은 "인텔, 이사회, 그리고 립부 탄은 미국 국가 및 경제 안보 이익을 증진하는 데 헌신하고 있으며, 도널드 트럼프 대통령의 '아메리카 퍼스트' 정책과 일치하는 중요한 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 미국에서 56년간 제조업을 운영하며 미국 내 반도체 연구개발(R&D) 및 제조에 수십억 달러를 지속 투자하고 있다. 특히 애리조나에 건설 중인 신규 공장에서는 미국에서 가장 첨단 제조 공정 기술을 적용할 예정"이라고 설명했다. 인텔은 또 "인텔은 미국에서 선도적인 로직 공정 개발에 투자하는 유일한 기업이며 행정부와 지속적으로 협력할 것"이라고 설명했다.

2025.08.08 08:38권봉석

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤

엔비디아 윈도 PC용 'N1X' 칩, 벤치마크서 포착

엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 공동 개발중인 윈도 PC용 Arm 시스템반도체(SoC)의 구성과 성능 정보가 최근 벤치마크(성능 측정) 프로그램 '긱벤치' 수행 결과를 통해 연이어 포착되고 있다. 'N1X'로 명명된 이 칩은 데스크톱 PC용 인텔 14세대 코어 프로세서와 비슷한 수준의 성능을 내는 CPU와 함께 현재까지 출시된 노트북용 프로세서 대비 1.6배 이상 높은 성능을 내는 GPU를 내장했다. 특히 최근에 공개된 GPU 벤치마크 결과는 Arm용 윈도11 환경에서 실행됐다. 이는 엔비디아와 마이크로소프트가 긴밀히 협력하고 있음을 보여준다. 10년 이상 Arm 기반 윈도 PC 시장의 유일한 주자였던 퀄컴은 머지 않아 큰 경쟁자를 맞게 될 전망이다. 상반기 컴퓨텍스 앞두고 SoC 2종 공개설 대두 엔비디아가 대만 미디어텍과 함께 윈도 PC용 칩을 개발중이라는 관측은 지난 해 하반기부터 꾸준히 제기됐다. 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025'를 앞두고 두 회사가 공동으로 이 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔지만 이는 실현되지 않았다. 컴퓨텍스 당시 진행된 질의응답에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 윈도용 SoC 개발 관련 질문에 "현재 많은 PC는 메모리 부족이나 GPU 부족, 텐서 코어 결여 등으로 AI 개발 환경에 적합하지 않다"며 직접적인 언급을 피했다. 이어 "GB10을 내장한 DGX 스파크는 개발자가 구매해 책상 위에서 거대 모델을 테스트할 수 있어 클라우드 기반 AI 모델 개발의 제약을 해소할 것"이라고 설명했다. N1X·N1 등 2개 SoC 거론... N1X 먼저 노출 현재 대만 내 공급망과 주요 PC 제조사 관계자를 중심으로 거론되는 윈도 PC용 엔비디아 SoC는 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 등 두 개로 지목된다. 이 중 CPU는 DGX 스파크 등에 탑재된 GB10과 구성이 정확히 일치하며 연산 성능도 지난 6월 초 벤치마크 프로그램 '긱벤치6' 실행 결과를 통해 일부 노출됐다. HP가 시제품으로 리눅스 배포본인 우분투 24.04.1에서 CPU 성능을 확인한 결과가 공개된 것이다. 1코어만 활용하는 싱글코어 점수는 3,096점, 20개 코어를 모두 활용하는 멀티코어 점수는 18,837점으로 집계됐다. 이는 같은 테스트를 수행한 데스크톱 PC용 인텔 코어 i9-14900K 프로세서(싱글코어 3,080/멀티코어 20,367)와 비슷한 수준이다. Arm용 윈도11에서 구동한 GPU 테스트도 노출 N1X SoC의 GPU 구성도 최근 수행된 긱벤치6 오픈CL 테스트에서 노출됐다. GPU를 이용한 각종 연산 성능을 확인하는 이 테스트에서는 쿠다(CUDA) 코어와 텐서 코어, 레이트레이싱(RT) 코어를 한 데 묶은 단위인 스트리밍 멀티프로세서(SM)가 총 48개로 식별됐다. 엔비디아 기술문서에 따르면 블랙웰 GPU의 SM 하나 당 쿠다 코어 128개를 포함하고 있어 총 쿠다 코어 갯수는 6천144개로 추정된다. 이는 지난 1분기 말부터 시장에 공급된 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5070 GPU(GB205)와 같다. 오픈CL 테스트 점수는 46,361로 노트북용 엔비디아 지포스 RTX 3050 GPU와 비슷하며(46,414), 애플 M3 프로(47,153)보다 한 단계 아래로 예상된다. 그러나 인텔 아크 140V(27,406)나 AMD 라데온 780M(27,813) 대비 1.6배 이상 높은 성능을 낸다. 한 가지 더 주목할 점은 이 테스트가 리눅스가 아닌 Arm용 윈도11에서 수행됐다는 것이다. 엔비디아와 마이크로소프트가 윈도11 구동을 위해 협력하고 있다는 점을 시사한다. 이르면 내년 상반기 출시 전망... 퀄컴 GPU와 경쟁 예고 현재까지 노출된 정보를 종합하면 엔비디아 N1X SoC는 인텔 14세대급 프로세서와 비슷한 성능을 내는 CPU, 지금까지 출시된 x86 프로세서 대비 더 높은 성능을 내는 GPU를 조합한 제품이 될 것으로 보인다. 컴퓨텍스 타이베이 2025 당시 만난 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 블랙웰 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다. N1X가 내년 상반기 출시될 경우 인텔이 올 연말부터 본격적으로 출시할 PC용 칩 '팬서레이크'(Panther Lake), 퀄컴이 출시할 스냅드래곤 X 2세대(가칭)와 경쟁 예정이다. 실리콘 최적화는 물론 향후 운영체제나 소프트웨어 등 개선으로 현재 대비 성능이 향상될 가능성도 남아 있다. 특히 Arm 기반 윈도 PC 시장에서 유일한 업체였던 퀄컴은 GPU 성능 면에서 강력한 경쟁자를 상대해야 한다. 스냅드래곤 X 엘리트에 내장된 아드레노 X1 GPU 성능은 2022년 공개된 스냅드래곤8 2세대와 거의 같으며 PC용 GPU 대비 성능이나 호환성 면에서 좋은 평가를 받지 못했다.

2025.08.04 16:18권봉석

인텔, 유럽 확장 계획 3년만에 백지화

인텔이 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 전략 중 하나로 2022년부터 추진해 왔던 유럽 확장 계획을 사실상 철회했다. 당초 구상과 달리 파운드리 고객사 확보에 어려움을 겪는 상황에서 수요가 담보되지 않은 규모 확장을 중단했다. 팻 겔싱어 전임 CEO 시절 40조원 규모로 발표됐던 독일·폴란드 공장 건설 계획이 파운드리 사업 부진과 수요 불확실성으로 백지화되면서, 인텔의 글로벌 확장 전략에도 변화가 불가피해 보인다. 이번 결정은 반도체 공급망 다변화를 통해 아시아 의존도를 낮추려던 유럽연합(EU)의 전략적 목표에도 타격을 주고 있다. EU가 '유럽 반도체법'을 통해 100억 유로가 넘는 보조금을 승인했음에도 인텔이 투자를 철회함에 따라, 유럽의 반도체 자급률 제고 계획에 차질이 빚어질 전망이다. 팻 겔싱어 시절 유럽 시장 확대 노리고 확장 발표 인텔은 코로나19 범유행 여파가 지속되던 2022년 반도체 공급망 탄력성 회복을 내세워 독일(서유럽)과 폴란드(동유럽) 지역에 대규모 공장 건립을 발표했다. 이는 주요 완성차 업체가 밀집한 유럽 지역 수요를 겨냥한 것이었다. 당시 인텔은 독일 마그데부르크에 약 300억 유로(약 40조원)를 들여 반도체 생산 시설을, 폴란드 브로츠와프 인근에 반도체 후공정(패키징·테스트) 공장을 설립한다고 밝혔다. 유럽연합(EU) 역시 '유럽 반도체법'을 통해 이를 지원했다. 독일 정부는 마그데부르크 반도체 생산 시설 건립에 100억 유로(약 13조원)를, EU는 폴란드 지역에 16억 유로(약 2조 6천억원) 규모 보조금을 승인했다. 발표 이후 수 차례 지연... 결국 투자 중단 결정 인텔의 유럽 투자 계획은 발표 직후부터 복잡한 지원금 협상, 기술 투자에 대한 정치적 부담, 경기 불확실성 등으로 수 차례 지연됐다. 독일 마그데부르크 공장은 2023년 중반까지 착공 시점을 확정하지 못했고 지난 해 하반기에는 멈춰 섰다. 당시 인텔은 "글로벌 수요 상황 및 전략적 재조정"을 이유로 내세웠다. 폴란드 공장도 유사한 경로를 밟았다. 지난 해 9월 EU가 16억 유로 보조금을 확정했지만 인텔은 구체적인 착공 일정을 밝히지 않았다. 이후 인텔은 지난 주 2분기 실적발표에서 "독일과 폴란드의 신규 시설 투자를 중단한다"고 밝혔다. 독일·폴란드, 인텔 결정에 '당혹' 독일 내 최대 규모 노조인 IG메탈은 25일(현지시각) "인텔의 투자 중단은 지역 경제에 큰 타격"이라고 밝히고 "독일 정부에 반도체 산업 육성을 위한 노력을 지속할 것"이라고 촉구했다. 폴란드 경제개발기술부도 같은 날 "지방자치단체와 국가가 적극적으로 인프라를 마련하고 투자 유치에 나섰음에도 기업이 일방적으로 철수한 것은 유감"이라고 밝혔다. 마그데부르크가 위치한 행정구역인 작센안할트주에서는 인텔 대신 다른 글로벌 기업이나 유럽 내 반도체 기업을 유치하기 위한 대안을 찾아야 한다는 의견이 나왔다. 실제로 작센안할트주는 마그데부르크에 독일 드레스덴의 반도체 기업 FMC 신규 시설을 유치했다. 2020년 부활한 코스타리카 공장도 정리 인텔은 남미 코스타리카의 반도체 패키징과 조립 등 후공정도 베트남과 말레이시아로 통합할 예정이다. 인텔은 1997년부터 2014년까지 코스타리카 공장에서 펜티엄 프로세서, 코어 프로세서 등을 생산했다. 2000년대 초반 이 공장의 프로세서 생산량은 코스타리카 전체 수출 금액의 36%에 달했다. 인텔이 코스타리카의 생산 기능을 되살린 것은 2020년이다. 2018년 하반기 이후 지속됐던 14nm(나노미터) 기반 제온 프로세서 수급 문제를 해결하기 위해 이 곳에 조립과 테스트를 수행하는 시설을 확충하고 2020년 8월부터 가동했다. 그러나 현재 인텔 주력 제품은 모두 극자외선(EUV) 기반 인텔 4/3 공정, 혹은 대만 TSMC N3B(3나노급, 코어 울트라 시리즈2)에서 생산된다. 말레이시아 페낭과 쿨림, 베트남 등 기존 시설에서도 조립과 테스트 등을 수행하는 데 문제가 없다는 판단으로 보인다. 누적 적자·미국 정부 기조 변화가 원인 인텔은 지난 해 2분기부터 연속 적자를 기록했다. 올 2분기에는 전년 동기와 비슷한 수준인 129억 달러(약 17조 7천207억원) 매출을 기록했지만 영업 이익은 각종 비용 발생 영향으로 5억 달러(약 6천869억원) 손실을 봤다. 이에 따라 미국 내 구조조정과 투자 축소가 이어지는 가운데, 해외 신규 투자에 대한 우선순위를 낮춘 것으로 보인다. 주요 반도체 생산 거점으로 꼽히던 이스라엘에서도 이미 상당한 규모의 인력 감축이 있었다. 립부 탄 인텔 CEO 역시 "과거와 달리 앞으로는 고객사의 요구사항에 맞춰 체계적으로 투자할 것"이라고 밝혔다. 미국 정부의 '반도체법(CHIPS Act)'에 따른 대규모 국내 보조금 지급 정책과 '아메리카 퍼스트' 기조도 인텔의 해외 투자에 부담으로 작용했다. 독일 작센안할트주 경제부 장관 스벤 슐체는 “미국의 자국 중심 정책과 인텔 내부 사정 모두 유럽 투자에 부정적인 신호였다”고 말했다.

2025.07.28 17:11권봉석

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