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엔비디아, PC 프로세서 시장 진출…인텔·AMD와 정면 승부

엔비디아가 신규 프로세서인 'RTX 스파크(RTX Spark)'를 통해 고성능 PC 시장을 공략한다. 해당 칩을 탑재한 노트북 및 데스크탑은 올 가을 출시될 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 회사의 첫 윈도 PC용 프로세서인 RTX 스파크를 공개했다. RTX 스파크는 엔비디아가 마이크로소프트와 협력해 새롭게 선보이는 Arm 아키텍처 기반의 윈도 PC용 프로세서다. 그간 엔비디아는 서버용 프로세서 개발에 집중해 왔으나, 이번 칩 개발로 개인용 PC 시장에도 진출하게 됐다. RTX 스파크는 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 적용된 GB10를 노트북 환경에 맞게 성능을 하향 조정했다. 미디어텍과 공동 설계한 Arm 아키텍처 20코어 기반의 그레이스 CPU(N1X)와 블랙웰 RTX GPU 및 128기가바이트(GB) 용량의 메모리를 갖췄다. 이를 통해 RTX 스파크는 1페타플롭스의 AI 처리 성능, 업계 최로 수준의 전력 효율성을 구현했다는 게 엔비디아의 설명이다. 1200억개의 매개변수를 가진 대규모언어모델(LLM)을 실행하고, 1440p 해상도에서 초당 100프레임 이상으로 초고사양 게임을 구동할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 "RTX 스파크는 40년만에 PC 제품군 전반에 걸쳐 이뤄진 첫 번째 재발명으로, 데스크탑과 노트북 및 워크스테이션을 아우르는 혁신"이라며 "이들은 윈도 OS와 100% 호환되고, 엔비디아 쿠다(CUDA) 소프트웨어를 100% 지원한다"고 강조했다. 전세계 PC 제조사들은 올 가을 RTX 스파크 기반의 최신 노트북 및 소형 데스크탑을 공개할 예정이다. ASUS와 델, HP, 레노버, 마이크로소프트 서피스, MSI 등이 여기에 해당한다. 에이서와 기가바이트 역시 추후 제품을 출시할 계획이다. 업계는 엔비디아의 이번 발표가 PC용 프로세서 시장에 미칠 영향에 주목한다. 기존 PC용 프로세서는 인텔, AMD가 시장을 주도해왔다. 퀄컴 역시 '스냅드래곤 X' 시리즈를 통해 PC용 프로세서 시장을 공략하고 있다.

2026.06.01 15:09장경윤 기자

인텔, 아크 G3 기반 휴대형 게임PC로 10억 게이머 정조준

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "2029년까지 전 세계 게이머 수가 10억 명에 달할 것으로 예상된다. 또 이 중 약 35%는 PC와 콘솔 등 여러 기기를 넘나드는 이용자로 추산된다." 1일(현지시간) 오전 대만 타이베이 험블하우스 내 브리핑룸에서 톰 피터슨 인텔 펠로우가 이렇게 강조했다. 인텔은 지난 주 휴대형 게임PC에 특화된 시스템반도체(SoC)인 '아크 G3' 2종을 발표했다. 이어 31일에는 대만 PC 제조사 MSI와 함께 아크 G3 기반 제품 중 하나인 '클로8 EX AI+'를 공개했다. 이날 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 과거 ATX와 같은 PC 플랫폼 표준을 구축한 것처럼 향후 성장 가능성이 보이는 휴대형 게임PC 시장에서도 새 폼팩터를 확립할 수 있도록 노력할 것"이라고 밝혔다. 아크 G3, 휴대형 게임PC 위해 맞춤형 설계 적용 휴대형 게임PC는 높은 성능과 긴 배터리 지속시간, 소형화된 통합 설계외 최적화된 소프트웨어를 동시에 충족해야 하는 까다로운 분야다. 인텔이 공개한 아크 G3는 이런 요구사항에 맞춰 GPU 성능을 이끌어 내는데 주력한 첫 맞춤형 SoC다. 톰 피터슨 펠로우는 "아크 G3는 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 바탕으로 했지만 기존 CPU 중심 설계와 다른 방식을 적용했다. 과거와 달리 GPU 안에 CPU가 들어간 첫 제품"이라고 설명했다. 아크 G3는 배터리 지속시간 확보를 위해 고성능 P(퍼포먼스) 코어 수를 2개로 줄이고 저전력·고성능 E(에피션트) 코어 8개, 초저전력 LP-E코어 4개로 구성된 CPU에 Xe3 12코어 GPU를 더했다. 코어 울트라 시리즈3를 구성하는 주요 요소를 그대로 가져왔지만 휴대형 게임PC의 특성에 맞도록 코어 수와 최대 연결 가능 모니터, 전력 관리 구조 등도 조절했다. XeSS 프레임 생성과 전력 최적화로 배터리 효율 극대화 인텔은 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 스택도 핵심 경쟁력으로 내세웠다. 대표 기술은 AI 기반 업스케일링 및 프레임 생성 기술인 XeSS다. 톰 피터슨 펠로우는 "멀티프레임생성(MFG) 기능을 이용하면 한 프레임을 그릴 에너지로 한번에 네 프레임을 생성해 전력 효율을 높인다. 여기에 저지연 기술을 결합해 부드러운 화면을 구현했다"고 설명했다. 인텔은 CPU 성능 최적화를 위한 지능형 바이어스 컨트롤(IBC) 기술도 투입했다. 아크 G3에 탑재된 최신 버전은 E코어를 우선 활용하고 P코어는 완전히 끄며 GPU에 더 많은 전력을 배분한다. 프레임 제어 기술은 초당 프레임을 30프레임 수준으로 제한해 전력 사용량 4W 수준가지 낮춘다. 충전이 불가능한 환경에서 배터리로 긴 시간 게임을 실행해야 하는 경우 유용하다. "Xe 생태계 확대와 휴대형 게임PC 시장에 지속 투자" 톰 피터슨 펠로우는 "Xe GPU를 지원하는 게임은 현재 3000개 이상이며, 아크 GPU를 500개 이상 게임 개발사에 제공했다. 또 최신 게임 출시 시기에 맞춰 제공된 데이제로 드라이버는 200종이며 XeSS를 지원하는 게임도 400개 이상으로 늘어났다"고 밝혔다. 톰 피터슨 펠로우 또 AI 기반 프레임 생성 기술이 이용자에게 많은 이득을 줄 것이라고 강조했다. "멀티프레임생성(MFG) 기술은 전력 소모를 1/4 수준으로 줄이는 등 성능 향상과 배터리 지속 시간 모두를 향상시킬 것이다." 작년 4분기부터 이어진 메모리 반도체 수급난으로 PC 등 제품의 가격도 크게 상승했다. 인텔은 아크 G3의 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 두 개 제품을 공급하고 있지만 실제 제품의 가격 차이는 크지 않을 것이라는 전망도 나온다. 톰 피터슨 펠로우는 "휴대형 게임PC는 여전히 시작 단계 제품이며 인텔은 이 분야에 지속적으로 투쟈할 것이다. 또 향후 메모리 공급 상황이 개선되면 두 프로세서 사이 가격 차이도 두드러질 것"이라고 설명했다.

2026.06.01 13:29권봉석 기자

인텔 오픈비노, 피지컬 AI로 확장... "개발 시간·복잡도 개선"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 1일(현지시간) AI 처리용 프레임워크 '오픈비노(OpenVINO)'를 휴머노이드와 로봇 등 피지컬 AI를 지원할 수 있도록 확장한다고 밝혔다. 오픈비노는 CPU와 GPU, NPU 등 시스템반도체(SoC) 내 모든 자원을 AI 연산에 활용할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 인텔이 이날 공개한 오픈비노 피지컬 AI는 로봇 산업에서 가장 큰 문제로 지적된 실험실 내 AI 모델과 실제 환경 간 간극을 줄이는 데 중점을 뒀다. 다양한 센서, 액추에이터, 추론 루프가 얽힌 복잡한 로봇 시스템에서도 일관된 배포 파이프라인을 유지할 수 있도록 설계됐다. 인텔이 제공하는 소프트웨어 도구인 '피지컬 AI 스튜디오'를 활용하면 데이터 수집, 모델 미세 조정, 양자화, 최적화까지 수행한 뒤, 사전 검증된 모델을 배포용 형태로 변환할 수 있다. 오픈비노 피지컬 AI는 오픈소스 저장소인 깃헙에서 프리뷰 형태로 제공중이며 올 하반기 정식 출시 예정이다. 피지컬 AI 스튜디오는 현재 바로 활용 가능하다. 인텔은 오픈비노 피지컬 AI 발표와 함께 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)/코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 활용한 엣지 AI 설계 사례가 130건 이상 진행중이라고 밝혔다. 인텔은 작년 9월 '테크투어 US' 당시 엣지용 코어 울트라 시리즈3를 PC용 제품과 같은 시점에 투입할 것이라고 밝힌 바 있다. 올 초부터 공급에 들어간 엣지용 코어 울트라 시리즈3는 극저온/고온 환경에서 정상 작동, 24시간 주 7일 구동되는 안정성과 긴 수명주기로 스마트시티, 헬스케어, 자동화 시스템의 엣지 AI 구현을 목표로 했다. 인텔은 코어 울트라 X7 358H 기반으로 카메라 3개를 갖춘 휴머노이드 개발시 엔비디아 젯슨 AGX 오린 대비 절반 비용으로 50% 이상 더 빠른 성능을 수 있다고 설명했다. '센서리 AI'가 개발한 프로젝트 '엘라'는 CPU와 별도 가속기 대신 코어/코어 울트라 시리즈3에 포함된 CPU와 GPU, NPU를 활용해 실시간 제어와 AI 추론을 동시에 수행한다. 이 시스템에서는 '아바타', '가디언', '엘라 에이전트' 등 3개 에이전트가 동시에 작동해 고객 응대, 운영 관리, 업무 현황 등을 수집한다. 오케스트레이터는 이를 바탕으로 로봇 동작을 제어해 안정성과 응답성을 동시에 확보한다. 인텔은 "코어 울트라 시리즈3와 오픈비노 피지컬 AI의 결합을 통해 개발 시간과 비용 등 문제를 해결하고 공장, 물류센터, 소매업 등에서 같은 소프트웨어 스택을 재사용할 수 있다"고 설명했다.

2026.06.01 12:15권봉석 기자

인텔, 추론용 GPU '크레센트 아일랜드' 내년 출시 재확인

[타이베이(대만)=권봉석 기자] AI 가속용 GPU 시장에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사 대비 열세에 있었던 인텔이 반격을 준비한다. 에이전틱 AI 처리에 필요한 추론 연산의 가격 대비 성능을 높인 새 GPU '크레센트 아일랜드'를 내세웠다. 크레센트 아일랜드는 작년 10월 '2025 OCP 글로벌 서밋' 행사에서 처음 공개됐다. 기존 인텔 Xe GPU에서 레이트레이싱 등 그래픽 처리를 제외하고 대규모 연산에 적합하도록 설계한 새 아키텍처 'Xe3P' 기반으로 개발된다. 컴퓨텍스를 앞두고 진행된 사전 브리핑에서 아닐 난두리 인텔 데이터센터그룹 AI 제품 담당 부사장은 "크레센트 아일랜드는 AI 추론과 에이전틱 AI 처리에 최적화된 GPU이며 CPU·GPU·네트워크를 결합한 인텔 데이터센터 플랫폼의 핵심 축이 될 것"이라고 설명했다. 비용 효율 추구하는 기업용 AI 추론 시장 겨냥 아닐 난두리 부사장은 "현재 텍스트와 이미지, 음성과 영상을 만드는 생성 AI 대비 에이전틱 AI는 한층 복잡한 인프라를 요구한다. 데이터가 CPU와 GPU 사이를 여러 차례 오고가고 AI 에이전트도 결과물을 얻기 위해 상호작용을 진행한다"고 설명했다. 특히 그는 기업용 AI 인프라에서 가장 중요한 과제 중 하나로 추론 비용 절감을 들고 "크레센트 아일랜드는 이처럼 가격 대비 성능을 요구하는 기업 시장의 요구사항을 충복하기 위해 개발중"이라고 말했다. 실제로 크레센트 아일랜드는 현재 가격 상승과 공급난 등 이중고를 겪는 고대역폭메모리(HBM) 대신 공급단가가 낮은 LPDDR5X 메모리를 이용한다. LPDDR5X 메모리로 소모전력·단가·냉각 비용 절감 대용량 AI 모델과 에이전트를 GPU 위에서 돌리려면 메모리도 그만큼 커져야 한다. HBM은 속도가 빠르지만 가격과 전력 소모 문제로 무한정 용량을 늘릴 수 없다. 엔비디아 현행 GPU인 GB300은 GPU당 HBM3e를 최대 288GB밖에 탑재하지 못했다. 반면 크레센트 아일랜드는 메모리 탑재량을 최저 160GB에서 최대 480GB까지 탑재할 수 있다. 아닐 난두리 부사장은 "다수의 메모리 채널을 고밀도로 구성해 대용량 AI 모델과 에이전트 워크로드에 필요한 메모리 성능을 확보했다"고 밝혔다. LPDDR5X는 전력 소모를 줄여 발열을 줄이고 냉각 비용을 억제하는 효과를 거둘 수 있다. 실제로 인텔이 제시한 크레센트 아일랜드의 전력 소모는 최대 350W 수준이며 수랭식 대신 냉각팬과 방열판을 이용한 공랭식으로 작동한다. "제온·크레센트 아일랜드 결합해 합리적 추론 제공" 인텔은 앞으로 AI 처리 플랫폼을 서버용 제온 프로세서와 차세대 GPU를 결합한 형태로 제공할 예정이다. 제온 프로세서는 운영체제나 응용프로그램, AI 에이전트 조율과 GPU 등 제어를 수행하고 핵심 연산인 추론을 GPU에 맡기는 형태다. 아닐 난두리 부사장은 "거대언어모델(LLM)이 만든 코드나 결과물을 검증하는 과정에서 CPU와 GPU의 상호작용이 발생한다. 에이전틱 AI 처리시 CPU는 '실행자(Doer)', GPU는 '사고자(Thinker)'로 작동한다"고 밝혔다. 이어 "x86 기반으로 현재까지 개발된 다양한 응용프로그램을 실행하는 제온 프로세서 위에 AI 추론을 전담하는 크레센트 아일랜드를 더해 우수한 성능과 비용 절감 효과를 동시에 거둘 수 있을 것"이라고 전망했다. '재규어 쇼어' GPU, 출시 여부 여전히 '미정' 인텔은 2022년 5월 CPU와 GPU, 메모리를 자유롭게 조합할 수 있는 통합형 GPU '팰콘 쇼어' 개발 계획을 밝혔지만 추후 GPU로만 구성된 제품으로 계획이 변경됐다. 작년 2월에는 팰콘 쇼어 출시 계획을 접고 내부 테스트용으로만 활용한다고 밝혔다. 올해는 서버용 GPU '재규어 쇼어'를 출시할 예정이지만 현재까지 구체적인 진척 상황을 밝히지 못했다. 인텔이 밝힌 로드맵에서도 '재규어 쇼어'는 모습을 드러내지 않았다. 아닐 난두리 부사장은 재규어 쇼어 GPU의 진척 상황에 대한 별도 질의에 "사전 브리핑 당시 공유한 로드맵은 Xe 아키텍처 진화에 초점을 맞춘 것이다. Xe 아키텍처 기반 향후 제품에 대해 적절한 시점에 더 많은 내용을 공유할 것"이라고 답했다.

2026.06.01 12:10권봉석 기자

인텔, 데이터센터용 이더넷 플랫폼 'E835' 공개

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) AI와 클라우드, 분산 컴퓨팅 환경 확산에 대응하기 위한 200G급 이더넷 플랫폼 '이더넷 E835'를 공개했다. 현재 데이터센터에서 AI 학습과 추론, 클라우드 서비스 등은 단일 서버가 아닌 여러 서버가 동시에 데이터를 주고 받는 형태로 진행된다. CPU나 GPU 뿐만 아니라 데이터 전송 통로인 네트워크 성능 역시 초당 처리량(스루풋)에 큰 영향을 주는 요소로 부상했다. 이더넷 E835는 데이터센터, 엔터프라이즈, 엣지 컴퓨팅, AI 환경을 대상으로 설계된 이더넷 컨트롤러다. 최대 대역폭은 200Gbps(25GB/s)이며 2×25GbE, 4×25GbE, 2×100GbE, 1×200GbE 등 필요에 따라 전송 포트 수와 속도를 자유롭게 구성 가능하다. 인텔이 가장 강조하는 부분은 전력 효율성이다. 브라이언 존슨 인텔 이더넷 네트워크 제품 담당 수석 엔지니어는 사전 브리핑에서 "E835는 200GbE 양방향 트래픽 환경에서 엔비디아 커넥트X-6 대비 40%, 브로드컴 토르(Thor) 대비 28% 더 전력 소모가 낮다"고 설명했다. 이어 "네트워크에서 절감된 전력을 GPU나 스토리지, 또는 추가 워크로드를 처리할 수 있는 CPU 등에 활용할 수 있다"고 덧붙였다. 이더넷 E835는 AI 데이터센터 환경을 겨냥한 네트워크 최적화 기능도 탑재됐다. 데이터 전송 과정에서 CPU 개입을 최소한으로 줄이는 RDMA(RoCEv2·iWARP), 패킷 처리 과정을 최적화하는 DDP(동적 기기 개인화)를 지원한다. 지원 운영체제는 윈도 서버와 리눅스, VM웨어 등이다. 또 수명주기는 최초 출시 이후 10년 이상으로 데이터센터의 장기 인프라 운용과 유지보수에 적합하다. 브라이언 존슨 수석 엔지니어는 "이더넷 E835는 특히 여러 코어를 탑재한 E코어 제온6+(클리어워터 포레스트) 플랫폼에서 코어 당 네트워크 대역폭을 높여줄 것"이라고 설명했다. 이더넷 E835는 카드 형태로 구성된 완제품과 칩 형태로 구성된 실리콘 등 두 가지 형태로 서버 제조사나 하이퍼스케일러 등에 공급된다. 시스코, 델테크놀로지스, HPE, 레노버 등 주요 서버 제조사도 이를 통합한 제품을 출시 예정이다.

2026.06.01 12:05권봉석 기자

인텔, 클라우드·통신사·에이전틱 AI 겨냥 제온6+ 정식 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 작년 9월 말 시제품 공개 이후 9개월만이다. 인텔은 2023년 3월 말 투자자 대상 행사에서 코드네임 '클리어워터 포레스트'를 처음 공개했다. 작년 9월 말 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사 중 정식 명칭인 '제온6+'와 시제품 실물을 선보였다. 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 소켓당 최대 288개 코어를 탑재해 서버당 연산 밀도를 높일 수 있다. 인텔 파운드리 첨단 공정·패키징 기술 집약 제온6+는 인텔 파운드리가 갖춘 각종 패키징 기술을 모두 활용했다. 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 반도체 다이를 쌓아 올리는 인텔 기술인 포베로스 3D를 활용했다. 여기에 평면 칩렛 연결 기술인 EMIB를 결합해 고대역폭·저지연 데이터 전송을 구현했다. 사전 브리핑에서 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "리본펫 트랜지스터와 파워비아를 적용한 결과 동일한 전력 조건에서 더 높은 성능과 효율을 확보하고 집적도를 높였다"고 설명했다. "많은 코어로 처리량 높여야 하는 분야에 적합" 키라 보이코 인텔 데이터센터그룹 제온 제품 라인 디렉터는 제온6+ 프로세서의 주요 수요처로 높은 처리량과 집적도가 요구되는 스케일아웃 환경을 꼽았다. 그는 "5G 코어 네트워크와 데이터 플레인, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN), 미디어 트랜스코딩, 웹 서비스, 마이크로서비스, 데이터 분석, 스토리지 등이 대표적이며 특히 통신 인프라와 클라우드 서비스 제공자(CSP)의 활용도가 높을 것"이라고 내다봤다. 인텔은 에이전틱 AI를 차세대 AI 시장으로 판단하고 있다. 오는 2030년까지 AI 워크로드와 기존 전통적인 서버 연산 수요가 각각 절반 가량을 차지할 것이라는 것이 인텔 추산이다. 키라 보이코 디렉터는 "수랭식 환경 기반 32U 랙 단위 구성시 제온6+ 코어를 최대 3만6864개 집적할 수 있고 이를 통해 대규모 에이전트 실행 환경을 지원할 수 있을 것"이라고 설명했다. "데이터센터 현대화와 TCO 절감이 가장 큰 장점" 키라 보이코 디렉터는 제온6+의 가장 큰 장점으로 데이터센터 현대화와 총소유비용(TCO) 절감을 꼽았다. 서버 수 감축을 통해 데이터센터 상면 면적과 전력 사용량, 냉각 등 에너지 비용을 줄일 수 있다는 것이다. "48개 랙과 960대 서버로 구성된 2세대 제온 플랫폼을 제온6+로 전환할 경우 기존 대비 1/9 수준인 10개 랙, 100대 서버로 줄일 수 있다. 확보된 전력과 공간을 신규 서비스 확장이나 AI 인프라 구축으로 돌릴 수 있다." 인텔은 작년 9월 당시 공개하지 않았던 경쟁사 제품 대비 비교 결과도 함께 공개했다. 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "제온6+ 6990E+는 AMD 에픽 9965 대비 데이터센터 주요 워크로드에서 최대 1.3배 높은 스레드당 성능과 최대 1.3배 높은 스레드당 전력 효율을 제공한다"고 밝혔다. 클라우드 과금 돕는 'AET' 기능 내장 제온6+는 클라우드 서비스 제공자에게 유용한 기능인 '응용프로그램 에너지 텔레메트리(AET)'를 내장했다. 응용프로그램이 이용한 전력 등 에너지 이용량을 실시간으로 측정하는 기능으로 고객사 과금 등에 참고 자료로 활용할 수 있다. 키라 보이코 디렉터는 "AET는 별도 설정 없이 즉시 사용할 수 있으며 모든 제온6+ 제품군에 기본 제공된다. 현재 일부 고객사와 공동 검증을 진행중"이라고 말했다. 인텔은 내년 출시할 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드래피즈' 관련 내용도 일부 언급했다. 인텔 18A-P 공정 기반으로 메모리 대역폭을 두 배 확장하는 한편 PCI 익스프레스 6.0을 지원해 입출력 성능을 높일 예정이다. 인텔은 "보다 자세한 내용은 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2026'에서 공개할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.01 12:00권봉석 기자

[ZD브리핑] 대만서 '컴퓨텍스' 개막...MS는 '빌드' 개최

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 이번 주 산업계는 대만'컴퓨텍스 2026'과 마이크로소프트의 '빌드 2026' 등에서 제시될 AI 비전에 주목할 것으로 예상됩니다. 컴퓨텍스에는 젠슨 황 엔비디아 CEO와 국내 기업 관계자도 참석할 예정입니다. 국내에선 배터리 업계 ESS 중앙계약시장 입찰과 HD현대중공업의 임단협 돌입 등 현안이 있습니다. 6월 3일 지방선거 결과도 관심사입니다. 2~5일 대만서 '컴퓨텍스' 개막...젠슨 황·최태원 등 참석 6월 2~5일 대만 타이베이에서 동아시아 최대 규모 ICT 전시회 '컴퓨텍스'가 개막합니다. 과거 컴퓨텍스는 PC 생태계 중심이었지만, 2024년 이후 인공지능(AI) 바람을 타고 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 기업 등이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO, 립부 탄 인텔 CEO 등 글로벌 반도체 거물들이 참석합니다. 행사 기간 중 엔비디아 'GTC 타이베이'에는 젠슨 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장 등 국내 기업 관계자들과 만날 예정입니다. 올해 테마는 'AI 투게더'입니다. AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았습니다. ESS 중앙계약 시장 3차 사업 입찰 예정 배터리 업계가 수주 경쟁하는 에너지저장장치(ESS) 중앙계약시장 3차 사업 입찰이 6월 진행될 것으로 보입니다. 앞서 1차 사업에선 삼성SDI가 약 80%를, 2차 사업에선 SK온이 절반가량을 수주했습니다. 정부가 배터리를 대규모로 지속 발주하는 사업인 점에서 산업 발전에 마중물 효과를 기대하는 시각도 있지만, 저가 경쟁 심화에 대한 우려도 지속 제기되고 있습니다. HD현대중공업 노사가 6월 2일 올해 임단협 협상에 돌입합니다. 노조가 조선업계 최초로 '영업이익 30% 성과 공유'를 요구해 주목을 받고 있습니다. HD현대중공업 노조는 올해 임단협에서 총 161개 요구안을 제시할 예정입니다. 한국자율주행산업협회(KAAMI)가 6월 1일 서울 강남구 슈피겐홀에서 자율주행 산업 관계자를 대상으로 정례 세미나 'KAAMI ON AIR(자율주행, 감이 오네요)'를 개최합니다. 이번 행사는 기술, 법·제도, 투자 전문가들이 참여해 국내외 자율주행 산업 현황과 미래 전망을 공유하는 자리입니다. 행사는 '자율주행의 오늘'과 '자율주행의 내일' 두 개 세션으로 구성합니다. 1부에서는 현대모비스, 한국자동차연구원, 법무법인 광장, 한국교통안전공단, 손해보험협회 관계자들이 국내 자율주행 기술 현황과 자동차 데이터 플랫폼, 관련 법·제도, 사고 사례, 보험 시장 동향 등을 발표합니다. 2부에서는 한국과학기술원(KAIST), 뮤렉스파트너스, 한국산업은행, 한국도로교통공단 등이 참여해 글로벌 자율주행 기술 경쟁 현황, 투자 시장 흐름, 미래 모빌리티 산업과 국민성장펀드, 자율주행 시대 안전교육 등을 주제로 발표합니다. 한국자율주행산업협회는 정례 세미나를 통해 자율주행 산업 내 정보 교류를 활성화하고 기술·법제도·투자 분야 간 소통을 확대해 자율주행 기술에 대한 사회적 수용성을 높인다는 계획입니다. 행사는 오후 1시부터 4시까지 진행하며, 자율주행 산업 관련 산·학·연·관 관계자 약 50명이 참석합니다. 장소는 서울 강남구 봉은사로 446 슈피겐홀 지하 2층입니다. 6월 3일 지방선거...이재명 정부 출범 1년 제9회 전국동시지방선거 및 국회의원 재·보궐선거 본투표가 3일 치러집니다. 사전투표율이 역대 지방선거 최고 수준을 기록한 터라 최종 투표율에 많은 관심이 집중되고 있습니다. 최근 들어 사전투표율이 높으면 본투표율이 기대보다 떨어지는 경향도 보이고 있습니다. 지방선거는 지난해 21대 대통령선거와 같은 날 진행됩니다. 이에 따라 선거 다음날인 6월4일은 이재명 대통령 임기가 시작된 국민주권정부의 1년이 되는 날입니다. 또 22대 국회의 전반기가 지난 29일에 끝나며 우원식 국회의장의 임기도 종료됐습니다. 이에 따라 이재명 정부 2년차에 접어들며 지방정부가 새롭게 바뀌고 국회도 임기 후반기 일정을 시작하게 됐습니다. MS, 개발자 행사 '빌드' 개최...한국IBM, '밥' 솔루션 공개 마이크로소프트는 6월 2일 미국 시애틀에서 개발자 행사 '빌드 2026'을 개최합니다. 이번 행사에서 코파일럿, 깃허브, 애저 등 주요 플랫폼을 중심으로 AI 에이전트 개발·운영 전략이 공개될 예정입니다. 이를 통해 기업이 AI 기반 개발 도구와 클라우드 인프라, 보안·거버넌스를 어떻게 통합할지가 핵심 관전 포인트입니다. 한국IBM은 4일 여의도 사옥에서 AI 개발 파트너 'IBM 밥(Bob)' 출시 기념 미디어 간담회를 개최합니다. 이번 행사에는 마이클 쿽 IBM 밥 솔루션 부사장 겸 캐나다 연구소장이 방한해 밥의 주요 기능 및 전략 방향을 소개하고 소프트웨어 개발 수명주기(SDLC) 혁신 방안에 대해 제시할 예정입니다. EDB 코리아는 5일 삼성동 아셈타워에서 '에이전틱 레이크하우스' 발표 간담회를 실시합니다. 허베 팀싯 EDB 최고수익책임자(CRO)와 채드윅 크룩 최고고객책임자(CCO)가 방한해 에이전틱 레이크하우스에 대한 소개와 함께 기업 IT 인프라를 혁신하기 위한 '오픈소스 트랜스포메이션(OX)' 전략을 제시합니다. 대원미디어, 카드 컬처 종합 페스티벌 'KCCF 2026' 6일 막 올라 대원미디어가 오는 6월 6일부터 7일까지 서울 aT센터에서 글로벌 카드 컬처 종합 페스티벌 'Korea Card Culture Fair 2026(이하 KCCF 2026)'을 개최합니다. 이번 행사는 대원미디어와 카드 하비 코리아가 공동 주최하는 행사로, 유희왕, 원피스, 디지몬, 니벨아레나, 뱅가드, 쿠키런, SCC, TOPPS, PANINI 등 30여개사의 다양한 인기 카드가 출품됩니다. 회사 측은 행사기간 세계 글로벌 카드 기업과 인기 지식재산권(IP)이 한자리에 모일 예정이고, 카드 컬쳐 팬에게 '카드 유니버스'를 체험할 수 있는 자리로 꾸밀 계획이라고 밝혔습니다. 전국의사협의회, 검체수탁 투쟁 로드맵 발표 기자회견 전국의사협의회(전의협)는 6월 1일 오전 10시 대한의사협회 1층 프레스룸에서 검체위수탁 고시 개정안이 일차의료기관에 미치는 치명적 영향을 고발하는 기자회견을 개최합니다. 이 자리에서는 정부의 밀실 행정 규탄 및 고시 전면 철회 요구, 향후 법적 대응(시행 금지 가처분 신청 등) 및 전면 투쟁 로드맵을 발표할 예정입니다. 전의협은 보건복지부가 추진 중인 검체위수탁 고시 개정안이 내과, 소아청소년과, 비뇨의학과, 산부인과, 가정의학과 등 전국 일차의료기관의 존립을 흔들고 폐업을 위협하고 있다며, 무너져가는 풀뿌리 의료를 지키고 정부의 일방적인 고시 강행에 강력히 대응하겠다고 밝히고 있습니다. 한국정보보호학회, CPS보안 워크숍 개최 한국정보보호학회 CPS보안연구회가 6월 4~5일 '제18회 CPS보안워크숍'을 개최합니다. CPS 보안은 사이버와 물리 시스템이 연결된 환경에서 발생할 수 있는 복합적 위협으로부터 시스템 및 인명 피해를 방지하기 위한 보안을 최우선으로 하는 것을 말합니다. 이날 행사에서는 한전KDN, 엔키화이트햇, 슈프리마 등 보안 기업들과 더불어 한국인터넷진흥원, 한국전자통신연구원등 관계 기관 전문가들이 대거 참가해 컨퍼런스를 열 예정입니다. 행사 2일차인 5일에는 에이전틱 AI 보안 취약성 분석, 국가 망보안 체계(N2SF), 제로트러스트 등 최근 보안 화두에 대한 전문가들의 발표가 예정돼 있습니다.

2026.05.31 10:58이기종 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

인텔, 휴대형 게임PC용 새 프로세서 '아크 G3' 공개

인텔이 28일(현지시간) 휴대형 게임PC용 새 프로세서 '아크 G3'를 공개했다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 내장 CPU와 Xe3 GPU IP를 바탕으로 휴대형 게임기에 맞도록 최적화한 제품이다. 올 초 CES 2026에서 진행된 코어 울트라 시리즈3 출시 행사 당시 댄 로저스 인텔 PC 제품 마케팅 총괄은 "코어 울트라 시리즈3의 Xe3 GPU 성능 향상을 고려하면 노트북 이후 플랫폼 확장을 고려하는 것은 자연스러운 흐름"이라고 밝힌 바 있다. 이날 인텔이 공개한 아크 G3는 Xe3 GPU의 성능과 1.8나노급 인텔 18A 공정의 전력 효율성을 살려 외부에서도 장시간 게임을 즐길 수 있도록 설계됐다. 아크 G3는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 2개, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 8개, LP E코어 4개 등 총 14개 코어 CPU 기반으로 구성됐다. 여기에 Xe3 12코어 B390 GPU를 더한 '아크 G3 익스트림', Xe3 10코어 B370 GPU를 더한 '아크 G3'등 총 2개 모델이 공급된다. Xe3 GPU가 지원하는 AI 기반 업스케일링 'XeSS', AI 기반 프레임 생성 기능 등을 지원한다. 두 프로세서 모두 원하는 상황에 맞게 작동 모드를 최고성능, 균형, 배터리 등 3개 모드 중 선택해 쓸 수 있다. 와이파이7 R2(802.11be), 각종 컨트롤러와 헤드셋 연결을 위한 블루투스 6.0과 외부 저장장치 등 연결을 위한 썬더볼트4를 지원한다. 인텔은 새 게임 출시에 맞춰 당일(데이제로) 최신 그래픽 드라이버를 지원하며, 게임 최초 로딩시 필요한 그래픽 데이터(셰이더) 다운로드를 제공한다. 전체화면과 컨트롤러에 최적화된 'X박스 모드'도 지원한다. 댄 로저스 총괄은 "아크 G시리즈 프로세서는 수년에 걸친 집중적인 혁신과 게이밍에 대한 깊은 헌신의 결과물이다. 타협 없는 PC 성능을 손에 잡히는 크기로 제공하면서 게이머들이 기대하는 콘솔 수준의 접근성과 즉각적인 사용 경험을 구현했다"고 설명했다. 이어 "아크 G시리즈는 첨단 그래픽 기술인 XeSS 3와 더 긴 배터리 작동시간을 가능하게 하는 전력 효율성을 통해, 다른 제품들이 타협을 선택하는 상황에서도 게이머들은 그럴 필요가 없다는 점을 입증한다"고 덧붙였다. 2024년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 기반 '클로 A1M'을 출시한 MSI를 시작으로 원X플레이어, 에이서 등 주요 PC 제조사가 아크 G3 기반 휴대형 게임PC를 출시 예정이다. 인텔은 "다음 주 대만 타이베이에서 진행되는 '컴퓨텍스 2026' 기간 중 주요 제조사와 함께 아크 G3 프로세서에 대한 보다 상세한 정보를 공개할 예정"이라고 밝혔다.

2026.05.29 07:00권봉석 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

1분기 삼성 엑시노스 출하량 11% 상승...점유율 5위

1분기 삼성전자 스마트폰 AP 엑시노스 출하량이 전년 동기보다 11% 늘었다. 시장 점유율도 1%포인트 상승했다. 24일 시장조사업체 시그마인텔에 따르면 1분기 업체별 스마트폰 AP 출하량(시장 점유율)은 ▲미디어텍 9700만개(33%) ▲퀄컴 7100만개(24%) ▲애플 5300만개(18%) ▲유니SOC 3000만개(10%) ▲삼성전자 엑시노스 2100만개(7%) ▲화웨이 하이실리콘 1600만개(5%) 순으로 많았다. 1분기 전세계 스마트폰 AP 출하량은 2억 9100만개로, 지난해 1분기 3억 300만개보다 4% 줄었다. 시그마인텔은 메모리 반도체 가격 상승이 스마트폰 제조원가 전반으로 확산해 1분기 AP 수요가 위축됐다고 풀이했다. 완제품 업체는 재고 비축과 칩 구매를 축소했다. 150달러 이하 저가 스마트폰 판매가 특히 부진했다. 시그마인텔은 자체 AP를 보유한 업체가 시장 변동성이 큰 시기에 원가 관리, 제품 차별화, 안정적 출하 확대 등에서 이점을 봤다고 평가했다. 애플과 삼성전자, 화웨이 등이 여기에 해당한다. 반면, 미디어텍과 퀄컴 등 팹리스는 성장 압박에 직면했다고 풀이했다. 애플의 1분기 AP 출하량(5300만개)은 전년 동기(4500만개)보다 18% 늘었다. 같은 기간 시장 점유율은 15%에서 18%로 상승했다. 시그마인텔은 애플이 자체 AP를 아이폰에 최적화하고, iOS 생태계와 긴밀하게 연계해 차별화 사용자 경험을 제공했다고 밝혔다. 연구개발과 생산, 공급을 효과적으로 관리해 메모리 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담을 완화했고, 출하량을 안정적으로 늘렸다는 내용도 덧붙였다. 삼성전자의 1분기 AP 출하량(2100만개)도 전년 동기(1900만개)보다 11% 상승했다. 시장 점유율은 6%에서 7%로 커졌다. 시그마인텔은 삼성전자가 1분기에 출시한 갤럭시S26 시리즈 판매 호조가 엑시노스 출하량 증가에 긍정적 영향을 미쳤다고 풀이했다. S26 시리즈 3종 중 일반형과 플러스 일부 모델에 엑시노스를 탑재했다. S26 울트라 모델은 전량 퀄컴 AP 스냅드래곤을 적용했다. 화웨이의 1분기 AP 출하량(1600만개)은 전년 동기(1000만개)보다 60% 뛰었다. 시장 점유율은 3%에서 5%로 늘었다. 시그마인텔은 화웨이가 하이실리콘을 자사 스마트폰에 맞춰 하드웨어부터 소프트웨어까지 최적화해 성능과 전력효율을 높였다고 설명했다. 칩과 단말기, 서비스 생태계를 연결하는 구조를 강화한 것도 효과가 있었다. 반면, 중저가 제품 비중이 큰 미디어텍의 1분기 AP 출하량(9700만개)은 전년 동기(1억1800만개)보다 18% 급감했다. 주요 업체 중 하락폭이 가장 컸다. 퀄컴의 1분기 AP 출하량(7100만개)은 전년 동기(7600만개)보다 7% 적었다. 갤럭시S26 시리즈 일반형과 플러스 일부 모델에 삼성전자 엑시노스를 탑재한 것도 영향을 미쳤다. 유니SOC의 1분기 AP 출하량(3000만개)도 전년 동기(3200만개)보다 6% 줄었다.

2026.05.24 05:00이기종 기자

립부 탄 인텔 CEO "1.0/0.7 나노급 공정 로드맵 구축 시작"

립부 탄 인텔 CEO가 지난 18일(현지시간)부터 미국 매사추세츠 주 보스턴에서 진행중인 'JP모건 글로벌 기술·미디어·커뮤니케이션 컨퍼런스'에 참석해 "1.0/0.7나노급 미세 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 20일 컨퍼런스에 참여해 "고객사가 단순히 현행 기술 뿐만 아니라 미래 로드맵도 함께 원하며 장기적인 사업 관계 구축을 위해 현재 인텔 10A/7A 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 인텔은 인텔 3(3나노급) 공정 이후 미세공정에 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미로 숫자 뒤에 'A'를 붙이고 있다. 립부 탄 CEO가 언급한 인텔 10A는 '1.0나노급', 인텔 7A는 '0.7나노급'에 해당한다. 이 중 '인텔 10A' 공정은 2024년 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 노출된 바 있다. 당시 노출된 로드맵에서 인텔은 인텔 10A 공정을 2027년 말부터 생산할 것으로 예측했다. 그러나 이 때 공개된 일정이 현재도 여전히 유효한 지 여부는 미지수다. 이날 립부 탄 CEO는 1.4나노급 차세대 공정인 '인텔 14A' 개발도 계획대로 진행중이라고 밝혔다. 그는 "올 1분기에 이미 반도체 설계에 필요한 PDK(공정설계키트) 0.5를 제공했고 이를 통해 외부 고객사가 테스트용 칩을 제작해 위탁생산 여부를 검토할 수 있도록 지원하고 있다"고 밝혔다. 이어 "오는 10월 외부 고객사 대상으로 버전 0.9를 제공할 예정이다. 내부 고객(인텔 프로덕트)은 이보다 먼저 받을 예정이며, 모든 공정 흐름을 정비하고 품질을 충분히 확보한 뒤 시장에 공급하려 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "현재 다수의 고객사와 인텔 14A 관련 협의를 진행 중이며, 어떤 제품을 어떤 파운드리에서 생산할지, 또 어느 정도 생산능력이 필요한지 등을 논의하고 있다. 고객사가 공정을 직접 공개하기 원한다면 인텔도 이에 따를 것"이라고 설명했다.

2026.05.21 08:01권봉석 기자

TSMC의 '애플 칩 독점' 흔들리나…"인텔, 아이폰·맥 칩 테스트"

2016년 이후 10년 동안 애플에 시스템온칩(SoC)을 독점 공급해 왔던 TSMC의 위상이 흔들릴 가능성이 제기됐다. 나인투파이브맥 등 외신은 14일(현지시간) 애플 공급망 분석가 궈밍치를 인용해 인텔이 저가형 아이폰·아이패드·맥용 프로세서 생산을 위한 소규모 테스트를 시작했다고 보도했다. 궈밍치는 자신의 엑스(X)를 통해 인텔이 18A-P 공정을 기반으로 저가형 및 구형 아이폰, 아이패드, 맥용 프로세서 생산 테스트를 진행 중이며, 오는 2027~2028년 생산 규모를 점진적으로 확대할 것으로 예상된다고 밝혔다. 다만 인텔이 애플의 A 시리즈와 M 시리즈 가운데 어떤 칩을 생산하게 될지는 구체적으로 언급하지 않았다. 외신들은 이를 두고 인텔이 현재 판매 중인 구형 아이폰·아이패드·맥 모델에 탑재되는 칩 생산을 맡을 가능성이 높은 것으로 해석했다. 반면 최첨단 공정을 필요로 하는 애플의 최신 반도체 주문은 TSMC가 계속 담당할 것으로 전망했다. 아울러 애플은 인텔의 다른 첨단 공정 기술 도입 가능성도 적극 검토 중인 것으로 전해졌다. 애플 입장에서는 복수의 공급업체를 확보함으로써 생산 비용 절감과 공급 안정성 강화 효과를 기대할 수 있다. 동시에 미국 내 제조업 확대를 추진하는 트럼프 행정부 기조에도 부합하는 전략이라는 분석이 나온다. 다만 궈밍치는 향후에도 TSMC가 애플 칩 공급 물량의 90% 이상을 차지할 것으로 내다봤다. 한편 인텔이 아이폰 칩 설계 과정에 직접 참여할 가능성은 낮으며, 제조에만 한정될 것으로 예상된다. 이는 과거 인텔 x86 프로세서를 사용했던 '인텔 맥' 시대와는 다른 형태라고 IT매체 맥루머스는 전했다. 앞서 지난 8일 월스트리트저널도 애플이 아이폰을 비롯한 주요 기기에 탑재되는 일부 칩 생산을 인텔에 맡기로 했다고 보도한 바 있다.

2026.05.15 08:43이정현 미디어연구소

"인텔 코어 울트라 200S 플러스, 코어 수 늘리고 가성비 강화"

"코어 울트라 200S 플러스 프로세서는 코어 수를 늘리고 작동 클록을 높여 게임과 다중작업 성능을 개선했다. 제한된 예산으로 보다 쉽게 선택할 수 있도록 가격 대비 성능에 중점을 둔 제품이다." 13일 오전 서울 여의도 FKI타워에서 진행된 '인텔 데스크톱 퍼포먼스 워크샵' 행사에서 주민규 인텔코리아 한국 채널영업본부장(전무)이 이렇게 강조했다. 인텔은 지난 3월 데스크톱 PC용 프로세서인 코어 울트라7 270K 플러스, 코어 울트라5 250K 플러스와 워크스테이션용 GPU인 아크 프로 B70/B65를 출시한 바 있다. 인텔코리아는 이날 행사에서 국내 IT·게임 전문기자 대상으로 이들 제품의 특징을 소개하고 실제 시연도 진행했다. "코어 울트라 200S 플러스, 가성비 강화" 코어 울트라 200S 플러스는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 대신 저전력·고효율 E코어 4개를 확대했다. 게임 이외에 스트리밍, 영상 제작, 소셜미디어 업로드 등 다양한 작업을 수행할 때 성능을 향상시키는 데 주안점을 뒀다. 주민규 전무는 "현재 메모리와 SSD, 그래픽카드 등 PC를 구성하는 주요 부품 가격이 크게 상승해 데스크톱 PC 구매가 쉽지 않다. 이런 상황 속에서 현실적인 예산으로 최고의 성능을 제공하는 것이 바람직하다는 것이 인텔의 판단"이라고 설명했다. 코어 울트라7 270K 플러스는 P코어 작동 클록을, 코어 울트라5 250K 플러스는 E코어 작동 클록을 각각 100MHz씩 향상시켰다. 내부 다이 사이 통신 속도를 최대 900MHz 높여 지연시간을 줄이고 DDR5 메모리 지원 속도도 7200MHz까지 높였다. 주 전무는 "과거에는 기존 제품 대비 개선점이 있는 제품에 대해 '리프레시'라는 명칭을 적용했다. 그러나 이번에는 '플러스'라는 명칭을 썼는데 각종 최적화 기술 등이 추가된 것을 감안했다"고 밝혔다. "전 세대 대비 최대 39% 가량 성능 향상" 코어 울트라 200S 플러스는 E코어를 늘려 멀티코어(다중작업) 성능과 반응 속도 개선에 중점을 뒀다. 전 세대 대비 게임 성능 향상 폭은 코어 울트라7 270K 플러스가 최대 39%, 코어 울트라5 250K 플러스는 최대 24% 수준이다. 주 전무는 "인텔 자체 테스트 결과 시네벤치, 블렌더 등 다중작업 환경에서 코어 울트라7 270K 플러스는 AMD 라이젠 7 9700X 대비 80% 이상, 코어 울트라5 250K 플러스는 라이젠 5 9600X 대비 90% 이상 성능이 향상된다"고 설명했다. 인텔코리아가 코어 울트라7 270K 플러스와 라이젠 9 9900X 프로세서 대상으로 수행한 벤치마크에서는 다중작업과 게임 등에서 적게는 8%, 많게는 32% 가량 우위를 보였다는 설명이다. 주 전무는 "CPU 성능은 클록 당 명령어 처리 수(IPC)에 좌우된다. 새로 도입된 '인텔 바이너리 최적화 기술(IBOT)'을 이용하면 명령어 실행 방식을 최적화해 더 많은 명령어를 실행할 수 있다"고 밝혔다. "아크 프로 B70, 32GB 메모리 탑재 가성비 GPU" 인텔은 올해 워크스테이션용 GPU 시장에 아크 프로 B390과 아크 프로 B70/B65를 투입하고 있다. 아크 프로 B390은 Xe3 GPU 12코어로 구성된 제품이며 1월 출시된 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)에 내장된다. 아크 프로 B70/B65는 각각 Xe2 GPU 32/24코어, GDDR6 32/24GB 메모리를 탑재해 중소규모 기업과 개발자가 대형 언어모델(LLM)을 로컬 환경에서 직접 구동할 수 있다. 아크 프로 B70 기준 AI 연산 성능은 최대 367 INT8 TOPS(초당 1조 회 연산) 수준이다. 주 전무는 "현재 워크스테이션 비중은 노트북 형태(모바일) 제품이 60%, 전통적인 데스크톱 형태가 40% 가량이다. 노트북용 CPU/GPU의 성능이 높아지고 휴대성을 개선하면서 모바일 워크스테이션의 수요도 늘고 있다"고 설명했다. 이어 "32GB 메모리를 탑재한 워크스테이션용 GPU 중 1천달러(약 149만원) 이하에서 도입할 수 있는 제품은 현재 아크 프로 B70이 유일하다. GDDR7 24GB 메모리를 탑재한 엔비디아 RTX 프로 4000 GPU와 비교할 때 응답 속도와 달러 당 토큰 등에서 우위"라고 설명했다. 시네벤치 R23 성능비교 시연도 현장 진행 인텔코리아는 이날 코어 울트라7 270K 플러스와 AMD 라이젠 9 9900X를 이용한 벤치마크도 진행했다. CPU 코어만으로 3D 화면을 구성하며 속도와 소요 시간을 측정하는 벤치마크 프로그램인 '시네벤치 R23'이 활용됐다. 시네벤치는 코어 수가 많을 수록 더 높은 점수를 받을 수 있다는 특성을 지녔다. 현장 벤치마크에서 AMD 라이젠 9 9900X(12코어)는 30826점, 코어 울트라7 270K(P8+E16)는 39865점을 기록했다. 시연을 진행한 조민성 인텔코리아 상무는 "코어 울트라7 270K 플러스는 P코어 기본 성능이 높아 한 체급 높은 라이젠 9 9900X와도 충분히 비교 가능한 수준이다. 3D 화면을 구성하는 '블렌더' 역시 최대 23% 더 높은 성능을 낸다"고 설명했다.

2026.05.13 15:12권봉석 기자

SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고

SK하이닉스가 인텔과 최첨단 패키징 분야에서 협력 도모에 나서 주목된다. 현재 인텔로부터 2.5D 패키징 기술을 도입해 고대역폭메모리(HBM) 및 시스템반도체를 집적하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징 업계 선두주자인 대만 TSMC가 최근 극심한 공급난을 겪는 가운데, AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망이 다변화될 수 있다는 기대가 나온다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기가 있다. AI 가속기는 GPU 등 각종 고성능 시스템반도체와 HBM을 2.5D 패키징으로 결합해 만들어진다. 현재 글로벌 빅테크의 2.5D 패키징 공급망은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. SK하이닉스 역시 TSMC와 긴밀한 협력관계를 맺고, HBM 및 2.5D 패키징과 관련한 연구개발을 함께 진행해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 인텔의 2.5D 패키징 기술인 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)' 도입을 검토하고 있다. 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 및 시스템반도체를 결합하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "아직은 초기 연구개발 단계이긴 하나, SK하이닉스가 인텔 EMIB로 2.5D 패키징을 구현하는 테스트를 적극적으로 진행하고 있다"며 "실제 양산 적용에 필요한 소재·부품 후보도 물색하고 있는 상황"이라고 밝혔다. SK하이닉스와 인텔 간 협력 논의는 양사 간 이해관계가 잘 맞물려 있는 것으로 풀이된다. TSMC의 2.5D 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'는 최근 AI 반도체 호황으로 극심한 공급난을 겪고 있다. 때문에 여러 빅테크 기업들은 인텔 EMIB를 CoWoS의 유망한 대체재로서 주목하고 있다. SK하이닉스 입장에서도 인텔 EMIB에 대한 선제적인 연구개발이 필요하다. SK하이닉스가 2.5D 패키징을 직접 양산하지는 않지만, 2.5D 패키징의 구조 및 특성을 고려해 HBM을 개발하면 수율 및 안정성을 높이는 데 유리하기 때문이다. 실제로 SK하이닉스는 국내에 2.5D 패키징을 연구개발하기 위한 소규모 라인을 가동하고 있다. 또한 양사 협력을 통해 인텔은 자사 최첨단 패키징 사업을 크게 확장할 수 있을 것으로 기대된다. 인텔 EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 인텔이 SK하이닉스와 주요 OSAT를 대상으로 EMIB 기술을 적극 프로모션하고 있다"며 "중장기적으로는 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망에 인텔 EMIB가 추가될 것으로 예상된다"고 설명했다.

2026.05.11 15:02장경윤 기자

애플, 인텔에 칩 생산 맡긴다…"일부 위탁 합의"

애플이 아이폰을 비롯한 주요 기기에 들어 가는 칩 일부 생산을 인텔에 맡기기로 했다. 두 회사는 애플 기기에 사용되는 칩을 인텔이 생산하는 것을 골자로 하는 예비 합의에 도달했다고 월스트리트저널이 8일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 애플과 인텔은 1년 이상 협상을 진행한 끝에 이 같은 합의에 도달했다. 하지만 구체적으로 어떤 제품에 들어갈 칩을 인텔이 생산하게 될 지는 공개되지 않았다. 애플은 연간 2억 대 이상의 아이폰을 출하하고 있다. 또 아이패드와 맥 컴퓨터도 연간 생산량이 수 천만 대 수준에 이른다. 인텔, 최근 10년간 고전…트럼프 행정부 측면 지원으로 큰 힘 받아 인텔은 자체 칩 설계와 외부 고객 칩 생산을 맡는 파운드리 사업을 함께 운영하고 있다. 한 때 인텔은 반도체 시장 절대 강자로 군림하던 업체다. 하지만 최근 10년간 기술적 실책과 경영진 교체, 사업 재편 실패 등으로 고전을 면치 못하고 있다. 현재 인텔은 반도체 시장에서 삼성전자와 TSMC 등과의 경쟁에서 한 발 뒤진 상태다. 파운드리 분야 역시 외부 고객 확보에 어려움을 겪고 있다. 이런 상황에서 애플 칩 생산을 담당할 경우 반도체 시장에서 위상을 회복하는 데 큰 힘이 될 전망이다. 애플과 인텔이 칩 생산 합의에 도달하는 데는 도널드 트럼프 미국 행정부가 큰 역할을 했다고 월스트리트저널이 전했다. 보도에 따르면 하워드 러트닉 미국 상무장관이 지난 1년간 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)를 비롯해 일론 머스크 스페이스X CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등과 접촉하며 인텔과 협력을 설득했다. 도널드 트럼프 대통령 역시 팀 쿡과 백악관에서 회동하면서 인텔과 협력을 적극 권유했다. 특히 트럼프 행정부는 지난 해 90억 달러 규모 연방 보조금을 투자해 인텔 지분 10%를 보유하기로 했다. 이런 상황은 인텔의 경쟁력 회복에 큰 힘이 됐다. 지난 해 9월엔 세계 최대 반도체 칩 업체인 엔비디아가 인텔에 50억 달러를 투자하기로 했다. 당시 두 회사는 인텔이 엔비디아에 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 구축을 담당하는 협력 계획도 함께 공개했다. 또 인텔과 일론 머스크는 지난 달 테슬라, xAI, 스페이스X 등을 위한 반도체 제조 공장을 건설하는 테라팹 프로젝트를 함께 발표했다. 애플, 반도체 추가 공급망 확보 고전…결국 인텔 택한 듯 애플과 협력 계획도 이런 행보의 연장 선상에서 나온 것으로 풀이된다. 애를은 그 동안 아이폰, 아이패드, 맥을 비롯한 주요 제품용 칩을 설계한 뒤 대만업체 TSMC에 생산을 맡겼다. 하지만 애플은 최근 추가적인 칩 공급업체를 확보해야 한다는 압박을 받아 왔다. 특히 엔비디아를 비롯한 여러 반도체 설계업체들의 인공지능(AI) 칩 주문이 늘면서 애플이 물량을 안정적으로 확보하는 데 어려움을 겪어 왔다. 팀 쿡 CEO도 아이폰용 첨단 반도체 추가 공급망 확보에 어려움을 겪고 있다고 털어놨다. 애플은 2006년부터 맥 컴퓨터용 칩으로 인텔이 설계한 CPU를 활용해 왔다. 하지만 2020년부터 ARM 아키텍처를 기반으로 자체 설계한 M시리즈 CPU로 바꾸면서 인텔과의 관계를 청산했다. 이번 협력이 현실화될 경우 애플 입장에선 6년 여만에 인텔과 관계를 맺게 회복하게 되는 셈이다.

2026.05.09 11:40김익현 미디어연구소장

시그마인텔 "中패널업체, 삼성 갤럭시S 일반형 OLED 공급 노린다"

시그마인텔이 중국 패널 업체가 삼성전자 플래그십 스마트폰 갤럭시S 시리즈 유기발광다이오드(OLED) 납품을 노리고 있다고 시사했다. 시그마인텔은 최근 공개한 1분기 전세계 스마트폰 OLED 출하량 자료에서 "중국 플렉시블 OLED 업체들이 삼성전자 갤럭시A57 프로젝트 물량을 확보하고, 갤럭시S 시리즈 일반형 모델 OLED 공급을 타진 중이지만, 삼성전자와 애플 등에 납품하는 물량은 여전히 제한적"이라고 평가했다. 이어 "이러한 성과는 전반적인 안드로이드폰 수요 약세 영향을 완전히 상쇄하기엔 부족하다"고 덧붙였다. 시그마인텔이 직접 언급하진 않았지만, 삼성전자 중저가폰 갤럭시A57용 OLED를 납품하는 중국 업체는 CSOT다. 갤럭시A57용 OLED는 삼성디스플레이가 퍼스트 벤더, CSOT가 세컨드 벤더로 공급 중이다. 삼성전자 갤럭시S 시리즈 일반형 OLED 납품을 노리는 중국 패널 업체는 BOE다. BOE는 과거에도 갤럭시S 시리즈용 OLED 납품을 타진한 바 있다. 최종 납품한 적은 없다. 하지만 최근 업계에선 또다시 삼성전자가 내년(2027년)에 출시할 갤럭시S27용 일반형 모델 OLED를 BOE에서도 납품받는 방안을 검토할 것이란 관측이 나온다. BOE의 갤럭시S27 일반형 OLED 납품이 최종 성사돼도 전체 물량은 삼성디스플레이가 많겠지만, 삼성전자로선 OLED 가격을 낮출 수 있다. 마찬가지로 시그마인텔이 구체적으로 설명하지 않았지만, BOE와 CSOT가 갤럭시 OLED 물량을 다량 확보하지 못하는 배경에는 기술력은 물론, 삼성디스플레이의 애플 상대 협상력 문제도 있다. 삼성그룹 입장에선 삼성전자가 OLED를 저가에 구매하는 것도 중요하지만, 애플 아이폰 OLED 시장에서 LG디스플레이와 경쟁 중인 삼성디스플레이 입장도 생각해야 한다. 최근 수년간 삼성그룹 여러 계열사, 또는 삼성전자 사업부들이 돌아가며 흔들릴 때 매년 꾸준히 수조원 영업이익을 올린 곳은 삼성디스플레이가 유일했다. 삼성디스플레이가 '캡티브 마켓'인 삼성전자 갤럭시 OLED 시장에서 유지해온 99% 내외 압도적 점유율이 흔들리면 고정비 해소에 차질이 생길 수 있다. 이렇게 되면 삼성디스플레이의 애플 상대 협상력도 떨어질 수밖에 없다. 더욱이 올해는 메모리 반도체 가격 급등으로 저가품 비중이 큰 중국 스마트폰 업체가 사업계획을 축소하고 있다. 1월부터 4월까지 샤오미 등의 감산 규모 합계는 1억대에 가까운 것으로 알려졌다. 삼성디스플레이가 중국 스마트폰 업체에 공급하는 리지드 OLED 물량도 올해 줄어들 가능성이 크다. 플렉시블 OLED는 제조원가가 리지드 OLED보다 높지만, 패널 외곽 부품 일부를 꺾을 수 있어 화면 베젤을 얇게 만들 수 있다. 중국 패널 업체는 공장 가동률을 유지하기 위해 플렉시블 OLED를 헐값에 공급 중이다. 삼성전자도 리지드 OLED를 사용했던 스마트폰 모델을 플렉시블 OLED로 바꾸고 있다. 갤럭시A57이 대표적이다. 삼성전자가 A57용 플렉시블 OLED를 삼성디스플레이와 CSOT에서 함께 받는 것도 이 때문이다. 공급망 이원화로 갤럭시A57용 OLED 가격은 떨어진 것으로 알려졌다. 가격이 떨어지면서 삼성디스플레이는 갤럭시S26FE 모델 OLED 물량을 모두 확보했다. 갤럭시A57과 S26FE는 같은 OLED를 사용한다. 삼성전자도 패널 업체 기술력이 중요하기 때문에 판매량이 많은 모델에서 삼성디스플레이 OLED 비중을 극적으로 낮추긴 어렵다. 시그마인텔이 최근 공개한 자료에서도 플렉시블 OLED 채용 확대 흐름을 볼 수 있다. 1분기 전세계 스마트폰 플렉시블 OLED 출하량은 1억6600만대였다. 전년 동기(1억3900만대)보다 19% 늘었다. 같은 기간 플렉시블 OLED와 리지드 OLED 물량을 더한 전세계 스마트폰 OLED 출하량은 지난해 1분기 1억9300만대에서 올해 1분기 2억200만대로 5% 늘어나는 데 그쳤다. 리지드 OLED 물량만 놓고 보면 지난해 1분기 5400만대에서 올해 1분기 3600만대로 오히려 33% 급감했다. 시그마인텔은 1분기 스마트폰 플렉시블 OLED 출하량 상승에 대해 중국 스마트폰 업체가 주도하는 교체수요 영향이 있다고 밝혔다. 해당 수요는 3년 내외인 단순한 제품 교체주기, 그리고 액정표시장치(LCD)에서 OLED로 바꾸는 교체수요를 포함한다. 중국 패널 업체가 그만큼 싼값에 플렉시블 OLED를 공급 중이다. 시그마인텔이 저가 경쟁을 지양하고 합리적 경쟁을 해야 한다고 촉구한 것은 이러한 헐값 납품을 지적한 것으로 보인다.

2026.05.09 07:00이기종 기자

인텔, 컴퓨텍스 2026 참가... 립부 탄 CEO 기조연설 예정

인텔이 다음 달 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2026에 참가한다고 밝혔다. 인텔은 5일(현지시간) "AI PC부터 엣지 컴퓨팅, 데이터센터, 클라우드에 이르기까지 전 영역에서 자사 컴퓨팅 포트폴리오의 확장성과 경쟁력을 강조할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "CPU가 강력한 연산 성능과 전력 효율, 확장성을 기반으로 AI 시스템 구축의 중심축 역할을 수행할 수 있으며 x86 아키텍처 역시 방대한 설치 기반과 폭넓은 생태계를 바탕으로 AI 인프라의 핵심 기반으로서 지속적인 역할을 이어갈 것"이라고 덧붙였다. 립부 탄 CEO가 2일 오후 타이베이 소재 난강전람관에서 기조연설을 진행할 예정이며 자사 경영진과 글로벌 파트너사들이 함께 참여하는 비공개 세션 및 기술 시연도 진행한다. 컴퓨텍스 기간 중 난강전람관 내 '로보틱스·엣지 AI' 전시관에서는 엣지용 코어 울트라 시리즈3 프로세서 활용 사례도 공개한다. 립부 탄 CEO 기조연설은 별도 사전 등록이 필요하며 당일 온라인 생중계 예정이다. 난강전람관 내 전시는 컴퓨텍스 참가자라면 누구나 방문해 관람할 수 있다.

2026.05.06 08:01권봉석 기자

인텔, 퀄컴 PC 부문 임원 영입... PC·피지컬 AI 맡긴다

인텔이 4일(현지시간) 23년간 퀄컴에 재직했던 알렉스 카투지안 전 퀄컴 총괄 부사장을 PC(클라이언트 컴퓨팅)와 피지컬 AI 부문을 맡을 수석부사장으로 영입했다. 알렉스 카투지안 신임 수석부사장은 UC 샌디에이고에서 전자공학 학사 취득 후 커넥선트 시스템즈(시냅틱스 피인수, 1989~2002), 퀄컴(2002~2026) 등을 거쳤다. 퀄컴에서는 3G 기술과 단말기, 컴퓨트(PC)와 인프라, XR 등을 담당했다. 최근 5년간은 케다르 콘답 수석부사장 겸 컴퓨트·게이밍 본부장과 함께 스냅드래곤 탑재 Arm 기반 윈도 PC의 기반을 마련하는데 주력했다. 마지막 직책은 총괄 부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR그룹 본부장으로 지난 3월 말 국내에서 진행된 '스냅드래곤 엘리트 미디어데이'에도 참석했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 인텔 공식 발표 하루 전인 3일(현지시간) 자신이 운영하는 링크드인 계정에 "퀄컴에서 거의 25년을 보낸 뒤 새로운 장을 시작할 때가 됐다"며 "다음 모험을 향해 나아가겠다"고 밝히기도 했다. 립부 탄 인텔 CEO는 알렉스 카투지안 수석부사장 영입 배경으로 "깊은 기술 전문성과 함께 글로벌 컴퓨팅 플랫폼을 구축하고 확장해 온 수십 년의 경험을 갖추고 있다"고 설명했다. 이어 "전통적인 PC를 넘어 클라이언트 컴퓨팅을 재구상하고, 이러한 미래를 물리적 AI의 다음 성장 물결과 연결하는 데 적임자"라고 덧붙였다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "인텔은 AI PC와 엣지 AI 추론, 피지컬 AI 시스템의 미래 가속화 등 AI 주도 혁신의 기반을 구축하고 있는 회사"라고 밝혔다. 이어 "이 중요한 시점에 립부 탄 CEO가 이끄는 인텔에 합류해 혁신의 확장을 돕고, 차세대 컴퓨팅 경험을 제공하게 돼 기쁘다"고 설명했다. 알렉스 카투지안 신임 수석부사장은 립부 탄 CEO 직속으로 클라이언트 컴퓨팅·피지컬 AI 그룹을 맡아 5월부터 근무 예정이다. 인텔은 1월 초 타사 대비 열세인 데이터센터·서버용 GPU 전략 수정을 위해 AMD-퀄컴 출신 GPU 전문가 에릭 데머스를 스카우트하기도 했다. 에릭 데머스 수석부사장은 2012년부터 2025년까지 퀄컴에서 수석부사장(SVP)으로 재직하며 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에 내장되는 모바일용 GPU인 '아드레노(Adreno)'에 깊게 관여한 전문가다. 에릭 데머스는 현재 GPU 엔지니어링 부문 수석부사장으로 재직중이다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난 2월 '시스코 AI 서밋'에서 "최근 매우 뛰어난 수석 GPU 설계자를 영입했다"며 "데이터센터 시장을 위한 GPU 설계에 나설 것"이라고 밝히기도 했다.

2026.05.05 15:10권봉석 기자

인텔·AMD, x86 생태계 공동 전선...신규 ISA 'APX' 공개

PC·서버용 x86 프로세서 부문 경쟁사인 인텔과 AMD가 x86 명령어 체계(ISA) 개선에 함께 나서고 있다. AI 연산용 ACE에 이어 성능 개선용 x86 아키텍처용 차세대 핵심 기술(Advanced Performance Extensions, APX)까지 공개하며 Arm 서버 CPU 확산에 대응한 공동 전선을 구축했다. 양사는 AI 관련 연산을 CPU 차원에서 실행하기 위한 표준 ISA인 'ACE' 제정을 추진중이며 최근 더 많은 레지스터로 성능을 확장한 'APX'를 공개했다. 내부 구현 방식은 각사 CPU 설계에 따라 달라도, 명령어 동작 규격은 통일해 소프트웨어 호환성을 높이겠다는 것이다. 이는 Arm 지적재산권(IP)을 활용한 서버·데이터센터용 프로세서가 잇달아 등장하는 가운데 x86 생태계 경쟁력을 강화하기 위한 시도로 해석된다. 인텔·AMD, 2024년 10월 자문 그룹 결성 인텔과 AMD는 2024년 10월 레노버 연례 행사 '테크월드 2024' 기간 중 x86 명령어의 호환성은 유지하고 확장성을 강화하기 위한 'x86 생태계 자문 그룹'을 결성했다. 양사는 당시 "AI 워크로드, 칩렛(Chiplet) 설계, 3D 패키징, 시스템 아키텍처의 진화가 가속화되는 상황에서 x86의 역할은 오히려 더 중요해지고 있다"고 강조했다. 이 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체가 모두 참여중이다. 인텔은 2023년 16비트 관련 요소를 완전히 걷어낸 새 ISA인 'x86-S'를 추진했지만 자문그룹 출범 이후 이를 중단하기도 했다. 자문 그룹, 출범 이후 표준안 지속 개발 x86 생태계 자문 그룹은 출범 이후 기존의 복잡한 인터럽트 모델을 단순화하고 지연 시간을 줄이는 새로운 인터럽트 처리 구조인 'FRED', 메모리 관련 보안 문제를 강화할 수 있는 기술 '체크태그(ChkTag)' 등을 공동 개발했다. 이 중 '체크태그'는 메모리 공간에 일종의 꼬리표(태그)를 붙여 프로그램이 메모리에 접근할 때 이를 확인(체크)한다. 메모리 관련 보안상 문제를 해결할 수 있는 수단으로 이르면 내년부터 양사 새 프로세서에 적용될 가능성이 있다. 양사는 AI 연산을 CPU 차원에서 처리하기 위한 새 ISA인 'AI 연산 확장(ACE)'도 함께 정의했다. AI 연산에 자주 쓰이는 2차원 행렬 연산을 GPU뿐 아니라 CPU에서도 효율적으로 처리할 수 있도록 표준화했다. 연산 효율 높인 새 ISA 'APX' 제안 x86 생태계 자문 그룹은 29일(현지시간) 공식 블로그를 통해, 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘린 새 체계인 '고급성능확장(APX)'에 대한 상세 내용을 공개했다. '레지스터'는 CPU 내 각종 연산 회로에 가장 가까운 초고속 저장장치로 각종 연산에 필요한 데이터를 담는다. 이 레지스터 수를 최대한 늘려서 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄이겠다는 것이다. 자문 그룹은 "APX는 CPU 코어가 차지하는 면적이나 전력 소비를 크게 높이지 않으면서 성능을 높이기 위한 용도로 설계됐다"며 "레지스터 증가로 메모리 접근 과정에서 발생하는 전력 소비와 지연시간을 줄이고, 데이터 처리 명령 효율도 높일 수 있다"고 설명했다. APX는 레지스터 확대 외에도 조건부 명령어를 늘려 분기 예측 실패로 인한 성능 저하를 줄이는 방향으로 설계됐다. 데이터센터 내 Arm CPU 비중 증가추세 현재 대부분의 AI 서비스는 클라우드 상에서 실행된다. 이를 뒷받침하는 주요 클라우드 서비스 업체는 Arm 네오버스 IP를 활용한 프로세서를 자체 개발해 투입하고 있다. 또 Arm 역시 지난 3월 네오버스 IP 기반 자체 제작 프로세서인 'AGI CPU'를 공개했다. 인텔 제온과 AMD 에픽 등 기존 x86용 프로세서의 입지가 좁아지고 있는 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 지난 4월 "맞춤형 반도체 기반 AI 서버 시장에서 Arm 기반 프로세서 점유율은 작년 약 25%지만 2029년에는 최소 90% 이상을 차지할 것"이라고 전망했다. 인텔·AMD, x86 호환성 바탕으로 확장 나서 인텔과 AMD는 Arm 진영이 갖지 못한 기존 x86 기반 응용프로그램 호환성으로 맞서고 있다. 기존 구축된 운영체제와 응용프로그램 등에서 호환성을 유지하며 성능을 높이겠다는 것이 APX의 기본 구상이다. 자문 그룹은 "APX에 최적화되지 않은 기존 소프트웨어와 호환성은 유지 예정이며 재컴파일 시 APX를 활용할 수 있다. 컴파일 없이 실행되는 워크로드도 런타임이 업데이트되는 대로 혜택을 볼 수 있을 것"이라고 전망했다. 이어 "APX의 기능 추가는 기존 x86 ISA의 가변 길이 명령어 인코딩 구조 때문으로 호환성을 유지하면서 최소한의 변경으로 구현할 수 있는 장점 때문"이라고 설명했다.

2026.05.04 16:11권봉석 기자

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