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AMD 라이젠, 국내 조립PC 시장서 과반 점유

국내 조립PC 시장에서 지난 해 9월 이후 AMD 라이젠 프로세서 점유율이 지속 상승중이다. 지난 해 10월 출시된 인텔 14세대 코어 프로세서 성능 향상 폭이 기대에 못 미치자 소비자들이 같은 시기 출시된 라이젠 7000 시리즈로 이동했다. 19일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 7월 기준 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 55%, 인텔 코어 프로세서 점유율은 45%대다. 여기에 전력 효율을 개선한 라이젠 9000 시리즈 프로세서가 이달 초 출시되며 점유율 차이는 더 커질 것으로 보인다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서에서 불거진 과전압 문제를 아직 완전히 해결하지 못했다. 라이젠 9000 시리즈에 대항할 제품인 애로우레이크(Arrow Lake) 역시 10월 이후에나 출시될 예정이다. ■ AMD 라이젠, 작년 9월 이후 상승세 지속 다나와가 집계한 국내 조립PC 시장 프로세서 점유율에 따르면 인텔 코어 프로세서는 지난 해 8월 이전까지 점유율 55% 이상을 꾸준히 기록했다. 그러나 9월을 기점으로 점유율이 서서히 하락해 올 2월에는 45% 이하로 떨어졌다. 반면 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 해 4분기부터 45% 이상으로 올라와 올 초부터는 완전히 인텔을 역전했다. 현재 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 6월을 제외하면 줄곧 50% 이상을 유지했다. 조립PC 뿐만 아니라 국내 중견업체가 공급하는 PC에서도 라이젠 프로세서 판매량이 크게 늘어났다. 한 중견 제조사 관계자는 "현재 일반 소비자 대상 제품에서도 라이젠 5 7500F 등 제품 판매량이 크게 늘었고 인텔 프로세서 탑재 제품은 줄었다"고 설명했다. ■ 소켓 AM4 기반 전세대 제품도 판매 지속 AMD는 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈 프로세서부터 새 소켓 규격인 AM5를 적용했다. 메인보드 뿐만 아니라 DDR5 메모리까지 함께 구입해야 한다는 점 때문에 출시 직후부터 지난 해 1월까지 판매가 부진했다. 그러나 DDR5 메모리 가격이 급격히 하락하고 보급형 A620 메인보드가 출시되자 소켓 AM5 기반 라이젠 프로세서 판매량도 60%를 넘어서는 등 증가 추세다. 지난 7월 기준 소켓 AM5용 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량은 65% 내외까지 확대됐다. 다나와 관계자는 "소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 등 판매량은 점차 줄고 있지만 여전히 30%대를 유지하고 있다"고 설명했다. AMD는 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 위해 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT 등 소켓 AM4 기반 프로세서도 꾸준히 출시중이다. 다나와 관계자는 "소비자에게 다양한 선택지를 제공한다는 측면에서 긍정적인 영향을 주고 있다"고 평가했다. ■ 인텔 점유율, 최고점 대비 10% 이상 하락 인텔 코어 프로세서 판매량은 2021년 8월 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 출시 이후 60%대를 유지하며 AMD 라이젠 프로세서 대비 우위에 있었다. 그러나 현재는 기대에 못 미치는 성능 향상 폭과 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 등으로 점유율을 상당히 내줬다. 라이젠 9000 시리즈에 대응할 새 제품인 애로우레이크는 최소 2개월 뒤에나 시장에 공급될 예정이다. 다나와 관계자는 "현재 라이젠 9000 시리즈의 초기 판매량은 미미하지만 일반 소비자를 겨냥한 논-X 시리즈 프로세서 출시를 기점으로 판매량이 늘어날 것"이라고 밝혔다. 이어 "인텔 차세대 프로세서 '애로우레이크'의 초기 판매량 추이가 인텔에 중요한 시점이 될 것"이라고 전망했다.

2024.08.19 16:57권봉석

"올 2분기 AI PC 출하량 880만대 돌파"

올 2분기 세계 PC 시장에 NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC가 880만 대 이상 출하됐다. 시장조사업체 카날리스가 13일(미국 현지시간) 이 같이 밝혔다. 카날리스에 따르면 올 2분기 출하된 완제PC(약 6천300만 대) 중 14%에 달하는 880만 대가 NPU 탑재 프로세서를 내장했다. 애플은 2020년 하반기 자체 개발 M1 시리즈 이후 지속적으로 NPU를 탑재중이다. 인텔도 지난 해 말부터 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)를 주요 PC 제조사에 공급하고 있다. 6월부터 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/울트라 탑재 PC가 주요 제조사를 통해 출시됐다. AMD는 지난 7월부터 주요 PC 제조사에 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공급중이다. 전체 AI PC 출하량에서 맥OS 기반 애플 기기가 차지하는 비율도 60%까지 내려왔고 윈도 운영체제 비율은 39%까지 상승했다. 크롬OS 기반 기기 비율은 1%(약 8만 8천대) 이하로 집계됐다. 가격이 800달러(약 110만원) 이상인 윈도 PC에서 AI PC가 차지하는 비율은 1분기(7%) 대비 두 배인 14%까지 상승했다. 카날리스는 글로벌 AI PC 출하량을 올해 4천400만 대, 내년 1억 300만 대 전후로 예상했다. 핵심 프로세서 제조사인 인텔은 이달 초 실적 발표에서 "지난 해 12월부터 지난 6월 말까지 코어 울트라 기반 AI PC가 150만 대 이상 출하됐다"고 밝힌 바 있다.

2024.08.14 10:38권봉석

PC 펌웨어 변조 막는 '시큐어부트' 무력화 가능성 제기

악성코드 등으로 변조된 부팅 프로그램을 막는 PC 보안 기능 '시큐어부트'(Secure Boot)가 일부 PC에서 제 구실을 못할 수 있다는 주장이 제기됐다. PC용 펌웨어를 공급하는 미국 업체인 AMI가 가지고 있던 암호화 키가 유출됐지만 일부 PC 업체가 이를 새로운 암호화 키로 교체하는 작업을 게을리 해 벌어진 문제다. 보안업체 바이널리는 최근 자사 블로그와 별도 웹사이트를 통해 이 문제를 공개하고 'PK페일'(PKFail)이라는 이름을 붙였다. PK페일 웹사이트에 펌웨어 파일을 올리면 노출된 암호화 키 포함 여부를 확인할 수 있다. 바이널리는 "문제가 있는 암호화 키를 저장한 장치가 여전히 가동중이며 인텔·AMD 등 x86 프로세서 뿐만 아니라 스냅드래곤 등 Arm 프로세서 기반 PC도 같은 문제를 겪고 있다"고 설명했다. ■ 시큐어부트, 암호화 키 노출시 정상 작동 불가 시큐어부트는 제조사가 허가한 암호화 키로만 부팅을 허용하는 보안 기능이다. PC 전원이 켜지면 메인보드에 저장된 UEFI 펌웨어(바이오스)가 운영체제 로딩을 위한 파일을 읽어들인 후 올바른 암호화 키로 서명되지 않은 파일은 로딩을 거부한다. 문제는 암호화 키가 유출될 때 발생한다. 악성코드 제작자가 암호화 키를 입수한 다음 악성코드에 적용하면 윈도 운영체제 부팅 후 작동하는 보안 소프트웨어도 이를 감지할 수 없다. 보안 소프트웨어의 감시를 벗어난 악성코드는 PC 이용자가 키보드로 입력하는 ID와 비밀번호를 가로챌 뿐만 아니라 와이파이 등 네트워크로 오가는 데이터도 빼돌릴 수 있다. ■ "주요 제조사 813개 제품이 PK페일에 노출" 문제가 된 암호화 키는 기기 제조시 테스트용으로만 쓰여야 하고 펌웨어 공급사인 AMI도 '신뢰할 수 없음' 카테고리로 분류한다. 바이널리는 "주요 PC 제조사는 제품 출시 단계에서 암호화 키를 올바른 제품으로 교체해야 하지만 이를 소홀히 하는 경우가 있다"고 설명했다. 바이널리는 자체 분석 결과를 토대로 "에이서, 델테크놀로지스, 기가바이트, HP, 인텔, 레노버, 슈퍼마이크로 등 세계 주요 PC 제조사 제품 813개에서 관련 문제가 발견됐다"고 설명했다. 이어 "델테크놀로지스는 바이널리와 협력해 데스크톱PC인 XPS 8960 내 펌웨어 이미지에서 문제가 된 암호화 키를 찾아내고 적절한 조치를 취했다"고 설명했다. 바이널리는 또 "시큐어부트는 인텔·AMD 등 x86 프로세서 뿐만 아니라 퀄컴 스냅드래곤 등 Arm 프로세서 기반 PC 등 윈도 운영체제가 실행되는 기기 모두에 내장된 기능이며 제조사의 빠른 대처가 필요하다"고 설명했다. ■ 바이널리, PK페일 노출 여부 확인 가능한 웹사이트 개설 바이널리는 현재 PK페일 웹사이트를 개설하고 이용자가 직접 펌웨어 파일을 올려 문제 있는 펌웨어 여부를 확인할 수 있게 했다. PC 제조사나 메인보드 제조사가 업데이트용으로 제공하는 파일을 올리면 해당 키 포함 여부를 확인할 수 있다. 단 PK페일은 문제가 된 PC에 물리적으로(다시 말해 PC 앞에서 직접) 접근하지 못하는 경우 악용하기 어려운 취약점이다. USB 플래시 메모리 등에 저장한 악성코드 포함 파일을 직접 PC에 설치하는 과정이 필요하기 때문이다. 일반 이용자는 장시간 PC 앞에서 자리를 비울 때 암호 등으로 외부인의 접근을 차단하고 최신 펌웨어 업데이트를 적용해 이 문제에서 벗어날 수 있다.

2024.07.29 16:58권봉석

AMD, 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시 8월로 연기

AMD가 다음 주(31일) 국내 포함 전세계 출시 예정이었던 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서(개발명 '그래나이트 리지') 출시일을 8월로 연기했다. 패키징 과정에서 문제가 발생한 제품이 최종 점검 과정에서 발견됐다는 것이 그 이유다. AMD는 현재 일반 소비자와 PC 제조사에 공급될 제품을 모두 회수해 문제 없는 제품으로 교체중이다. 출시 방식 역시 4종 동시 출시에서 2종씩 2회에 걸쳐 출시하는 것으로 바뀌었다. AMD에 따르면 이번 문제는 ▲ 프로세서 다이(Die)와 기판을 연결하고 ▲ 다이 위를 덮고 열을 발산하는 금속 재질 히트스프레더를 붙이는 패키징 과정에서 발생했다. ■ 신제품 4종 출시 시기 7월 말→8월 초로 순연 AMD는 6월 초 컴퓨텍스 2024 기조연설 당시 라이젠 9 9950X를 포함한 프로세서 신제품 4종을 이달 중 동시에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 AMD는 이들 프로세서 출시 일정을 최대 2주간 미뤘다. AMD에 따르면 16코어 탑재 라이젠 9 9950X와 12코어 탑재 라이젠 9 9900X는 8월 8일, 8코어 탑재 라이젠 7 9700X와 6코어 탑재 라이젠 5 9600X는 8월 15일 출시되며 광복절 휴일을 감안하면 8/6코어 제품 국내 출시일은 8월 16일로 밀릴 것으로 보인다. 이에 따라 프로세서 정식 출시 시점에 공개되는 벤치마크 데이터 공개 시점도 1주에서 2주 가량 지연됐다. ■ "패키징 공정 마친 일부 제품서 문제 발견" AMD는 "패키지 테스트 과정에 문제가 있으며 내부 품질 기준을 통과하지 못한 극히 소수 제품이 시장에 공급될 제품에 포함된 것을 확인했다"고 밝혔다. AMD는 문제가 있는 제품이 이미 다음 주 시장에 풀릴 물량에 소수 포함된 것을 확인하고 주요 시장에 공급될 제품을 모두 회수하는 한편 PC 제조사 등에 공급된 시제품을 모두 회수해 교체중이다. ■ "굳이 위험 감수하며 신제품 출시 서두를 필요 없다" 해당 사안에 정통한 한 관계자는 "경쟁사(인텔)가 프로세서 자체 버그로 게임 충돌과 다운 등 문제를 겪고 있는 상황에서 굳이 피할 수 있는 문제를 남기고 신제품을 출시하지 않겠다는 것이 AMD의 의도"라고 설명했다. 인텔은 지난 5월부터 국내외 PC 커뮤니티에서 활발히 제기된 13/14세대 코어 프로세서 게임/애플리케이션 충돌 문제로 곤욕을 치르고 있다. 과도한 전압 공급 문제를 해결하기 위한 설정값 배포에 이어 8월 중 해당 문제를 해결할 마이크로코드(microcode) 패치를 다음 달 중순 공급할 예정이다. 그러나 해당 조치로 문제가 완전히 해결될지는 미지수다. ■ X870/X870E 메인보드는 9월 말에 출시 AMD가 라이젠 9000 프로세서와 함께 공개한 X870/X870E 칩셋 탑재 메인보드는 라이젠 9000 시리즈 정식 출시 이후 한 달 이상 지난 9월 말 출시 예정이다. 주요 메인보드 제조사 국내 유통사/법인 관계자들은 "공급 일정은 예정대로 진행 예정이며 메인보드를 구성하는 칩셋이나 펌웨어에 문제가 있는것은 아니다"라고 설명했다. 한 제조사 관계자는 "라이젠 9000 시리즈 프로세서는 AM5 소켓 탑재 기존 메인보드와 호환되며 X870/X870E 메인보드는 메모리 속도와 USB 지원 외에 큰 변화가 없어 출시를 서두를 필요가 없다. 오히려 인텔 차세대 코어 프로세서 '애로레이크'(Arrow Lake)용 메인보드에 더 신경을 쓰고 있는 상황"이라고 설명했다.

2024.07.26 14:39권봉석

"AMD 브랜드 가치 인텔 제쳤다...전년比 53% 껑충"

AMD의 브랜드 인지도가 인텔을 넘어섰다는 통계 결과가 나왔다. 시장조사업체 칸타가 최근 발표한 '브랜드Z 가장 가치있는 글로벌 브랜드 2024' 보고서를 통해 이같이 밝혔다. 칸타는 해당 브랜드를 지닌 기업의 금전적 가치와 브랜드의 기여도를 곱해 브랜드 가치를 환산한 다음 순위를 매겼다. 일반 대중들이 회사에 대해 잘 알고 있을 수록 가치가 올라가는 구도다. '비즈니스 기술과 서비스 플랫폼' 분야에서 AMD의 브랜드 가치는 5천186만 달러(약 717억 5천350만원)로 집계됐다. 이는 칸타가 집계한 작년 가치에서 53% 상승한 수치다. 칸타가 매긴 세계 100대 가치있는 브랜드 중 반도체 기업에서는 엔비디아(6위), 퀄컴(40위), AMD(41위), 인텔(48위), 텍사스 인스트루먼트(TI, 50위), 삼성전자(51위)가 이름을 올렸다. AMD는 브랜드 가치 급상승 10대 기업에도 이름을 올렸다. 1위는 AI GPU와 주가 상승으로 화제를 모은 엔비디아로 전년 대비 178% 상승했고 인스타그램(93% 상승), 페이스북(79% 상승), 구글 클라우드(74% 상승), 우버(71% 상승) 등이 그 뒤를 이었다.

2024.07.09 10:51권봉석

"AMD, 2000년대 초 엔비디아 인수 검토했었다"

엔비디아는 인공지능(AI) GPU 바람을 타고 IT 분야 시가 총액 3조 1천억달러(약 4천291조 원)를 넘어선 회사다. 주당 1천 달러(약 130만원)로 불어난 주가를 감당할 수 없어 얼마 전 10대 1로 액면분할까지 감행했다. 그런데 이런 엔비디아의 현재 위치를 AMD가 누릴 수도 있었다는 증언이 나와 눈길을 끈다. 당시 AMD에 몸담았던 전문가인 허만트 모하파트라가 최근 X(구 트위터)에 이와 같이 증언했다. 그의 증언에 따르면 AMD는 당시 엔비디아 인수를 고려했지만 AMD·엔비디아를 합친 새 회사 CEO는 자신이 되어야 한다는 젠슨 황 CEO와 의견 차이로 이를 포기했다. 결국 AMD는 2006년 ATI를 인수했고 훗날 이것이 AMD를 파산 위기에서 구했다. ■ "AMD, 엔비디아 인수 고려했지만 의견차로 불발" 2000년 초반 당시 AMD는 PC에서 최초로 1GHz 벽을 깬 애슬론 프로세서를 출시하는 한편 2003년 64비트 서버용 프로세서인 옵테론(Opteron)을 공개하는 등 인텔 대비 우위에 있었다. 반면 엔비디아는 설립 후 10년이 채 안된 팹리스로 ATI 등 많은 경쟁사와 싸워야 했다. 2000년대 중반부터 후반까지 CPU/APU/GPU 설계에 관여했다고 밝힌 허만트 모하파트라는 X(구 트위터)에 "엔비디아는 AMD와 인텔의 시가총액을 넘어섰으며 당시만 해도 AMD가 시가총액에서 인텔을 넘어서리라고는 상상하지 못했다"고 설명했다. 이어 "당시 AMD는 엔비디아를 거의 인수할 뻔 했지만 젠슨(황 엔비디아 CEO)이 합병한 회사 CEO는 자신이 되어야 한다며 이를 거부했다. 만약 이것이 성사됐다면 세계는 매우 달라졌을 것"이라고 설명했다. 실제로 AMD는 2006년 캐나다 소재 그래픽업체인 ATI를 인수했다. ATI가 가지고 있던 라데온 등 GPU IP(지적재산권)는 AMD의 손으로 넘어갔다. 이 선택이 훗날 고전하던 AMD를 연명하게 하는 '신의 한수'로 평가받는다. ■ AMD, 인텔 반격에 팹까지 분사 인텔은 2005년 노트북용 코어 프로세서, 2006년 코어 2 듀오 등을 출시하며 AMD에 반격했다. 허만트 모하파트라는 "AMD는 '진정한' 듀얼코어 프로세서를 만들기 위해 노력했지만 이것은 실수였다. 너무 많은 시간이 걸렸고 막상 제품이 나왔을 때는 인텔이 단단한 기반을 구축했다"고 돌이켰다. AMD 창립자 제리 샌더스는 "진정한 남자는 팹(Fab, 반도체 생산 시설)을 가져야 한다"는 명언을 남겼다. 그러나 자금난에 시달리던 AMD는 2009년 팹을 분사하고 중동계 투자자를 끌어들여 글로벌파운드리를 설립한다. ■ AMD, CPU·GPU 통합한 APU로 보릿고개 넘기다 위기에 몰린 AMD를 구한 것은 CPU와 GPU를 통합한 'APU'다. 2006년 ATI를 인수하지 않았다면 개발 자체가 불가능한 제품이다. 인텔 역시 2011년 출시한 2세대 코어 프로세서(샌디브리지)부터 '빌트인 비주얼'을 내세우며 GPU를 통합하고 있다. 그러나 AMD는 한 다이(Die) 안에 CPU와 GPU를 한 데 넣어 지연시간과 개발 복잡성을 줄였다. 소니는 2006년 출시한 플레이스테이션3에 도시바·IBM과 공동 개발한 고성능 프로세서인 셀(Cell)을 통합했지만 개발 복잡성 문제로 게임 출시 등에 문제를 겪고 있었다. 이후 소니는 플레이스테이션4부터 x86 기반 프로세서로 돌아섰고 여기에 AMD APU가 탑재됐다. 레나토 프라게일(Renato Fragale) AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 최근 전문가용 소셜미디어인 링크드인 프로파일에 "현재까지 9천100만 대 이상이 팔린 소니 플레이스테이션용 개발팀을 꾸렸고 이는 AMD 역사에서 파산을 막은 가장 성공적인 출시"라고 설명했다. 2005년부터 AMD에 20년 가까이 몸담고 있는 메모리 부문 전문가 필 박(Phil Park) 역시 레나토 프라게일의 증언을 뒷받침했다. 그는 "내가 알고 있는 한 이것은 사실이다. 2008년 세계 경제 위기와 인텔의 경쟁력 회복은 AMD를 엄청나게 나쁜 위치로 몰아넣었다. 돈을 만들기 위해 '아드레노'(Adreno)를 포함한 많은 IP를 팔아야 했고 임금도 삭감됐다"고 부연했다. 실제로 퀄컴은 2009년 1월 "AMD의 휴대용 그래픽·멀티미디어 자산을 인수했다"고 밝혔다. 이후 이 IP 자산은 스냅드래곤 등 퀄컴 모바일용 SoC(시스템반도체)의 GPU인 '아드레노'로 투입된다. '아드레노'(Adreno)의 철자를 거꾸로 잘 조합하면 '라데온'(Radeon)이 되는 이유가 여기에 있다. 레나토 프라게일 시니어 디렉터는 링크드인에 올린 내용이 미국을 포함해 전세계 IT 관련 매체를 통해 알려지자 해당 내용을 삭제했다. ■ GPU 독자노선 선택한 인텔... 올 하반기 'Xe2' 투입 인텔은 2011년 2세대 코어 프로세서(샌디브리지)부터 '빌트인 비주얼'을 내세워 프로세서 내장그래픽을 장점으로 내세웠다. 2017년 11월에는 AMD 출신 라자 코두리를 영입해 새 그래픽 아키텍처인 Xe를 개발했다. 이후 2022년 노트북용, 같은 해 하반기 데스크톱PC용 그래픽카드를 연이어 출시했지만 출시 시기와 성능 면에서 엔비디아와 AMD에 밀려 좋은 평가를 받지 못했다. 실제로 지난 해 하반기부터 업계 일각에서는 인텔이 GPU 개발 우선순위를 낮추거나 포기할 수 있다는 전망도 나왔다. 그러나 노트북 시장에서 AI 처리 성능이 요구되는 가운데 GPU를 쉽게 포기할 수 없는 것 또한 사실이다. 톰 피터슨(Tom Peterson) 인텔 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 지난 5월 말 '테크투어 타이완' 행사에서 "차세대 프로세서 '루나레이크'에는 성능과 AI 연산 성능을 크게 강화한 Xe2 그래픽 기술이 탑재될 것"이라며 이를 일축했다.

2024.07.08 17:34권봉석

커넥트웨이브 샵다나와, AI용 조립PC 섹션 오픈

커넥트웨이브 PC 전문 쇼핑 서비스 샵다나와가 5일 AI 처리에 최적화된 조립PC 구성을 제안하는 'AI PC' 섹션을 오픈했다. 샵다나와 AI PC는 엔비디아 RTX 시리즈, 인텔 코어 프로세서, AMD 라이젠 프로세서, AMD 라데온RX 시리즈 등 프로세서와 그래픽카드 별 최적화된 AI PC 구성을 제안한다. PC 구성 부품이 처리할 수 있는 AI 기능 정보도 함께 제공한다. 다나와 관계자는 "올해 AI 수요가 크게 늘고 보편화 되면서 업무용 PC에서도 본격적인 상향평준화가 이뤄질 것으로 보인다"며 "업무별 필요한 AI 기술의 수준이 다르고 가격 편차도 크기 때문에 최대한 구성을 세분화 시키는데 주력했다"고 밝혔다. 국내 노트북 시장에서도 AI 처리 역량을 갖춘 제품 점유율이 절반에 가까워졌다. 다나와가 집계한 지난 6월 국내 노트북 시장 자료에 따르면 NPU(신경망처리장치) 탑재 노트북 거래액 점유율은 46%로 지난 해 같은 기간(6%) 대비 7배 이상 늘었다. 다나와 관계자는 "최근 AI 노트북에 대한 관심 증가와 함께 노트북용 PC 프로세서의 NPU 탑재율이 크게 늘어난 결과"라고 밝혔다.

2024.07.05 09:44권봉석

인텔, 14나노 기반 10세대 보급형 CPU 단종절차 돌입

인텔이 14나노급 공정에서 생산되는 데스크톱PC용 10세대 코어 프로세서 단종 절차에 들어갔다. 이번에 단종되는 10세대 코어 프로세서는 2020년 2분기 출시된 제품이며 14나노 공정 후반기에 생산됐다. 현재는 성능보다는 단가가 중요한 사무용·업무용, 조달 납품용 PC에 주로 탑재된다. 인텔은 해당 프로세서 최종 주문을 내년 초까지 받은 후 마지막 생산 과정을 거쳐 내년 7월 생산을 완전 중단할 예정이다. 국내 주요 PC 제조사 관계자들은 단종 절차가 시장에 큰 영향을 주지 않을 것으로 전망했다. ■ 인텔, '제품변경안내' 통해 10세대 CPU 단종 예고 인텔은 지난 1일 PC 제조사와 유통사 등 고객사를 대상으로 발행하는 공지문인 '제품변경안내'(PCN)를 통해 일반 소비자용(박스)·제조사용(트레이) 10세대 코어 프로세서 단종 방침을 밝혔다. PCN에 따르면 코어 i5-10400F/10500/10600, 코어 i3-10100F/10105/10300/10305와 펜티엄 골드·셀러론 등 중저가 보급형 PC에 널리 쓰이는 프로세서는 물론 제온 W-1250 등 엔트리급 워크스테이션용 프로세서까지 30종 이상이 단종된다. 단 단종과 무관하게 고객지원은 지속된다. 일반 소비자용 박스 제품은 국내 유통 채널에서, 완제PC에 내장된 프로세서 불량은 각 제조사가 처리한다. ■ 국내 PC 업계 "단종 영향 크지 않을 것" 취재에 응한 국내 PC 업계 관계자들은 인텔의 단종 조치가 제품 생산 등에 큰 영향을 주지는 않을 것으로 예상했다. 한 중견 제조사 관계자는 "실제 판매량은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 탑재 제품 판매량이 더 높으며 AMD 라이젠 프로세서 기반 PC 판매량도 늘어난 상황"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "12세대 코어 프로세서나 AMD 라이젠 프로세서 등 대체 제품이 있어 향후 제품 생산에는 차질이 없다. 단종보다는 오히려 단가 상승이 더 큰 문제가 될 수 있다"고 밝혔다. 일반 소비자 대상 제품 판매에도 큰 영향은 없을 것으로 보인다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와 관계자는 "단종 대상 제품의 판매 점유율은 대부분 지난 해 하반기 이후 큰 의미 없는 수준인 1% 미만으로 하락했다"고 설명했다. 이어 "단종 예고 이후 국내 시장에서 재고가 소진되며 판매량이 일시적으로 늘어날 수는 있을 것"이라고 덧붙였다. ■ 주력 제품 생산 공정, EUV 기반 인텔 4/3으로 이동 인텔은 이미 14나노급 공정에서 생산하던 프로세서 중 상당수를 정리한 상태다. 14나노급 공정에서 생산되던 데스크톱PC용 11세대 코어 프로세서(로켓레이크)는 지난 해 2월 단종 예고를 거쳐 올 2월 생산을 마무리했다. 현재 주력 제품은 인텔 7(Intel 7), EUV 기반 인텔 4/3 공정에서 생산되며 하반기 주력 제품으로 꼽히는 루나레이크(Lunar Lake)는 대만 TSMC N3B 공정을 이용한다. 내년 7월 10세대 코어 프로세서가 단종되면 14나노급 공정에는 상당한 여유가 생긴다. 그러나 14나노급 공정 활용 방안이 마땅치 않다는 것이 문제다. 인텔은 2018년 하반기 코어·제온 프로세서 수급난을 겪으며 14나노급 생산 시설을 크게 확충했다. 수십 억 달러의 비용을 들인 시설을 놀려 두는 것도 바람직하지 않다. ■ 인텔, 14나노급 공정 활용 위해 올 초 UMC와 협업 인텔은 올 초 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 14나노급 공정을 개선한 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발하기로 했다. 그러나 양산 시점은 2027년 이후이며 아직 가시적인 성과도 나오지 않았다. 인텔 관계자는 내년 7월 이후 14나노급 공정 활용 방안과 신규 고객사 확보 여부 등 지디넷코리아 질의에 "확정된 사항이 없다"고 답했다.

2024.07.04 16:53권봉석

노트북 기본 메모리 16GB 시대, AI PC가 앞당긴다

올 하반기 이후 출시될 노트북 메모리 용량이 기본 16GB를 넘길 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시되는 노트북 컴퓨터 메모리 평균 용량이 11.8GB까지 늘어날 것으로 예상했다. 또 내년 출시되는 노트북이 대부분 16GB 이상 메모리를 탑재할 것으로 전망했다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 조건으로 최소 16GB 메모리를 요구한다. 또 AI PC의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 각종 응용프로그램도 AI 모델을 구동하기 위해 메모리를 더 많이 쓰기 때문에 16GB 이상 메모리 탑재가 필수 조건이다. ■ 코파일럿+ PC, 최소 메모리 16GB 요구 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 하드웨어 요구사항으로 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 프로세서와 256GB SSD/UFS 저장장치, DDR5/LPDDR5 16GB 메모리를 요구한다. 마이크로소프트가 윈도11 구동에 요구하는 최소 메모리는 4GB인데 코파일럿+ PC는 이의 4배 이상을 요구하는 것이다. 갑자기 많은 용량을 요구하는 것처럼 보일 수 있지만 실제로는 마냥 넉넉하지도 않다. 16GB 메모리를 설치한 PC에서는 통상적으로 윈도11 부팅 후 약 8GB 가량이 남는다. 또 윈도11에서 제공하는 AI 관련 기능인 코크리에이터, 라이브 캡션 등을 활용하려면 이에 맞는 AI 모델이 메모리에 올라와야 한다. 여기에 16GB 메모리를 윈도11이 모두 쓸 수 있는 것도 아니다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC는 내부 하드웨어와 아드레노 GPU 등을 위해 전체 메모리 용량 중 약 600MB를 따로 떼어 놓는다. 결국 실제 이용 가능한 용량은 15.4GB가 된다. ■ 트렌드포스 "올해 노트북 메모리 평균 용량, 전년比 12% 증가" 시장조사업체 트렌드포스는 25일 "노트북에 탑재되는 평균 메모리 용량은 지난 해 10.5GB에서 올해 12% 늘어난 11.8GB까지 늘어날 것"이라고 전망했다. 이어 "내년에는 최소 16GB 이상 메모리를 갖춘 AI 처리 가능 노트북 보급률이 20%까지 높아지며 메모리 평균 용량은 12GB까지 높아질 것"이라고 설명했다. 트렌드포스는 "AI 노트북 등장은 노트북 메모리 평균 용량을 높이고 LPDDR 등 저전력 고성능 메모리 수요도 불러올 것"이라고 전망했다. ■ 노트북 메모리 교체 대부분 불가능... 16/32GB 양자택일 필요 메모리 용량이 넉넉할 수록 좋다는 데는 이견이 없다. 문제는 대부분의 PC 제조사가 메모리를 교체/업그레이드 할 수 없는 형태로 노트북을 출시하는데다 메모리 용량이 늘어난 만큼 노트북 가격을 더 비싸게 매긴다는 것이다. 다음 달부터 공급될 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 이를 공급받는 PC 제조사 설계에 따라 메인보드 일체형이나 SO-DIMM 모듈 등을 선택할 수 있다. 인텔이 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서는 프로세서 다이에 LPDDR5 메모리를 집적한 상태로 공급되며 별도 업그레이드나 메모리 모듈 교체가 불가능하다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 슬림 노트북 위주로 공급 예정이며 대부분 메인보드에 메모리 모듈을 결합한 형태로 생산된다. 이들 제품을 구입할 경우 16GB나 32GB 용량 중 원하는 메모리 용량을 신중하게 선택해야 한다는 과제가 남는다.

2024.06.28 09:46권봉석

AI PC 성능, NPU TOPS 값만 놓고 판단할 수 있나

AI PC용 프로세서와 SoC(시스템반도체)를 개발하는 여러 제조사는 현재 NPU(신경망처리장치)의 AI 연산 처리 속도를 나타내는 값인 TOPS(1초당 1조번 연산)로 치열한 신경전을 벌이고 있다. 애플은 지난 5월 아이패드 프로에 M4 칩을 탑재하며 "M4의 뉴럴 엔진 성능은 지금까지 출시된 어떤 AI PC의 NPU보다 빠르다"고 자평하기도 했다. 인텔은 오는 3분기 출시할 루나레이크(Lunar Lake)의 NPU 성능이 메테오레이크 대비 3배 이상인 48 TOPS라고 공언했다. 다음 달 출시를 앞둔 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 50 TOPS를 내세웠다. 그러나 많은 제조사가 경쟁적으로 내세우는 TOPS 값은 단순 계산을 통해 얻은 이상적인 최대치이며 실제 AI 연산의 성능까지 반영하지 못한다. 또 NPU가 처리하는 데이터의 정밀도 기준을 바꾸면 두 배로 늘어나거나, 정반대로 반토막날 수 있다. ■ TOPS 값은 어떻게 얻나 TOPS는 이미지 생성, LLM(거대언어모델) 등에 필요한 AI 연산을 1초 당 몇 번 수행할 수 있는지 계산을 통해 얻은 숫자다. AI 연산에 가장 널리 쓰이는 계산 방식은 행렬로 구성된 숫자를 서로 곱한 다음 더하는 방식인 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산)이다. 이를 바탕으로 CPU나 NPU, GPU가 한 클록당 수행 가능한 'MAC 연산 갯수', 내장된 MAC 처리 가능 '엔진 숫자', 작동 클록을 모두 곱한 다음 1조 번(10의 12승)으로 나눈 값이 TOPS다. 이런 계산 방식에는 각 제조사간 이론의 여지가 없다. ■ 각 제조사 간 TOPS 산출시 데이터 정밀도 모두 달라 각 제조사는 이를 토대로 계산한 값을 TOPS 값으로 내세운다. 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 내장 NPU 3의 TOPS는 11.5, 루나레이크(Lunar Lake) 내장 NPU 4의 TOPS는 48이다. AMD 라이젠 AI 300 시리즈의 TOPS는 50이다. 그러나 주요 프로세서 제조사가 내놓은 TOPS 값 계산 과정이 대등하지 않다는 것이 문제다. 가장 대표적인 것이 바로 MAC 연산 처리량에 가장 큰 영향을 미치는 자료형(데이터타입)의 정밀도 수준이다. 가령 생성 AI로 그림 파일을 생성할 경우 처리하는 데이터의 비트 수가 늘어날 수록 보다 선명하고 사실적인 이미지를 얻을 수 있다. 단 MAC 연산량은 비트 수에 반비례 해 떨어진다. 반대로 정밀도를 낮추는 대신 연산 속도를 높이는 선택도 가능하다. ■ 인텔·AMD·퀄컴은 INT8, 애플은 INT4 기준 산출 문제는 TOPS를 산출할 때 각 제조사가 기준으로 삼은 자료형이 같지 않다는 것이다. 다시 말해 동일 선상에서 단순 비교가 어렵다는 것이다. 전통적인 x86 프로세서 제조사인 인텔과 AMD는 INT8(정수, 8비트) 데이터 처리시를 기준으로 TOPS를 산출해 이를 밝히고 있다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스의 헥사곤 NPU도 INT8을 기준으로 했다. 애플이 M4 칩 공개 당시 내세운 뉴럴 엔진의 TOPS는 38 TOPS이며 INT4(정수, 4비트) 기준이다. 정밀도가 절반으로 떨어지면 TOPS는 두 배로 오른다. INT8 기준으로 TOPS를 다시 계산하면 애플 M4의 AI 성능은 절반으로 떨어진다. ■ 작동 클록 증감도 NPU 성능에 영향 미친다 작동 기기의 전원 공급 상태(어댑터/배터리)에 따라 NPU의 작동 클록이 떨어지거나 높아지면 TOPS 값도 자연히 달라진다. 그러나 TOPS 값은 어디까지나 NPU를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)의 이론상 제원을 토대로 계산한 가장 이상적인 값이다. 여기에 AI 연산의 성격이 모두 달라 CPU나 NPU, GPU 어느 하나만으로 원활한 처리가 쉽지 않다는 것도 고려할 필요가 있다. NPU는 저전력 상시구동으로 기존 CPU의 전력 소모 등 부담을 덜기 위한 장치다. 연산량이 집중되는 생성 AI는 NPU에만 의존할 수 없다. 또 GPU는 AI 연산에 가장 뛰어난 성능을 내지만 장시간 구동시 배터리를 크게 소모한다. ■ "일관성 지닌 벤치마크 등장할 때까지 최소 반년 이상 걸릴 것" PC 탑재 프로세서와 메모리, SSD 등 각 부품의 상태를 보여주는 윈도11 기본 프로그램인 '작업 관리자'는 지난 해 업데이트를 통해 NPU의 활용률과 메모리 이용량을 표시하는 기능을 추가했다. 그러나 실제 작동 클록까지 실시간으로 보여 주지 않는다. 가장 이상적인 방법은 모든 제조사가 TOPS의 기준점이 되는 데이터 정밀도에 INT8, FP16(부동소수점, 16비트) 등 동일한 기준을 적용해 최소한의 일관성을 확보하는 것이다. 하지만 NPU TOPS 값으로 우열을 가리고 싶은 제조사 사이에 중립적인 논의는 사실상 불가능하다. 컴퓨텍스 2024 기간 중 진행된 라운드테이블에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "아직까지 좋은 비교 기준으로 삼을 수 있는 벤치마크 소프트웨어가 없으며 관련 업계에 일관성 있는 기준이 생기기까지 최소 반년, 적어도 1년 이상이 걸릴 것"이라고 전망했다.

2024.06.20 10:01권봉석

대만 미디어텍, Arm 기반 '윈도우용 PC 칩' 개발 착수..."인텔 위협"

대만 반도체 팹리스 기업 미디어텍이 마이크로소프트의 윈도우 운영체제를 실행할 Arm 기반의 노트북용 칩을 개발 중이라고 로이터통신이 12일 보도했다. 두 명의 소식통에 따르면 미디어텍의 PC 칩은 퀄컴의 독점 계약이 만료된 후 내년 말 출시될 예정이다. 이 칩은 Arm의 기존 플랫폼을 기반으로 하고, 이미 테스트된 칩 구성 요소를 사용함으로써 설계 기간을 단축할 수 있다. 마이크로소프트가 미디어텍의 PC 칩을 코파일럿+(Copilot+) 윈도우 프로그램에 승인했는지는 아직 확인되지 않았다. 지난달 마이크로소프트는 Arm 기술로 설계된 칩을 탑재한 차세대 인공지능(AI) 노트북을 공개했다. 미디어텍 또한 해당 시장을 타겟하는 것으로 알려졌다. 2016년 마이크로소프트는 스마트폰, 소형 배터리 기반의 디바이스 제품 중심으로 윈도우 운영체제를 Arm의 기본 프로세서 아키텍처로 이전하면서 퀄컴과 손잡았다. 지난해 마이크로소프트는 퀄컴에 ARM 기반 윈도우 호환 칩을 개발할 수 있는 독점 권한을 2024년까지 부여했다. 이 독점 계약이 만료되면 다른 설계자들도 마이크로소프트의 최신 Arm 설계 추진을 지원하기 위해 칩을 제작할 수 있다. 마이크로소프트의 이 같은 결정은 애플이 지난 4년간 Arm 기반으로 자체 칩을 개발해 맥 컴퓨터에 탑재한 성공 사례를 견제하기 위한 것으로 해석된다. 업계에서는 마이크로소프트의 윈도우를 Arm에 최적화하려는 결정은 PC 시장에서 인텔의 오랜 지배력을 위협할 수 있다고 평가했다. 즉 윈도우 PC 시장에서 인텔과 AMD의 의존도가 줄어든다는 전망이다. 이런 시장 변화에 발맞춰 엔비디아와 AMD도 윈도우용 PC를 위해 Arm 기반의 칩을 개발하고 있다고 지난해 로이터 통신은 보도한 바 있다.

2024.06.12 10:44이나리

한국레노버, 모바일 워크스테이션 신제품 5종 출시

한국레노버가 10일 AI 처리를 강화한 모바일 워크스테이션 신제품을 국내 출시했다. 신제품은 씽크패드 P1 7세대/P16v i 2세대/P14s i 5세대, P16s i 3세대 등 인텔 프로세서 기반 제품 4종, AMD 프로세서 탑재 씽크패드 P14s 5세대 등 5종이다. 최상위 제품인 씽크패드 P1 7세대는 인텔 코어 울트라9 시리즈1 프로세서와 엔비디아 RTX 3000 에이다 GPU, 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 이용해 AI 워크로드를 처리할 수 있다. 마이크론과 협업해 기존 DDR5 SODIMM 규격 대비 소모 전력과 차지 면적을 60% 가량 줄인 LPDDR5x LPCAMM2 메모리를 탑재했다. 씽크패드 P16v i 2세대, 씽크패드 P14s i 5세대, 씽크패드 P16s i 3세대도 프로세서 내장 CPU와 GPU, NPU를 활용해 AI 연산을 가속한다. 씽크패드 P14s 5세대는 AMD 라이젠 프로 8040 HS 프로세서 기반 제품이며 메모리는 최대 96GB, SSD는 최대 2TB까지 선택할 수 있다. 내장 GPU인 라데온 그래픽으로 각종 산업용 애플리케이션을 구동한다. 16:10 비율의 최대 2.8K OLED 디스플레이는 3M 광학 필름 솔루션을 적용해 400니트(nit) 밝기를 최대 16% 적은 전력으로 지원한다. 신제품 5종 모두 주요 ISV 인증을 통과했고 펌웨어와 운영체제 변조를 막는 씽크쉴드 보안 솔루션을 적용했다. 신규식 한국레노버 대표는 "씽크패드 P 시리즈는 레노버의 워크스테이션 설계 노하우에 뛰어난 AI 성능과 휴대성을 더했다”며 "창의성을 발휘해야 하는 전문가와 엔지니어, 데이터 과학자는 언제 어디서나 복잡한 워크로드를 처리할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.06.10 11:18권봉석

컴퓨텍스 2024 폐막... AI PC 힘입어 질적·양적 성장

동북아 최대 규모 ICT 전시회, 컴퓨텍스 타이베이 2024(이하 '컴퓨텍스 2024')가 4일간의 일정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 6월 4일부터 7일까지 8만 5천179명이 방문했다고 밝혔다. 타이트라는 "컴퓨텍스는 B2B 전시회로 'AI 연결'이라는 주제 아래 세계 정상급 바이어를 불러 모았고 이를 통해 글로벌 업계의 관심을 모았다"고 자평했다. ■ AI PC 주목 받으며 관심도 급상승 그간 컴퓨텍스는 PC 전시회에 불과했다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기가 상승세를 타던 2015-2017년에는 주목도가 떨어졌다. 주최측인 타이트라는 몇 년간 AI와 IoT(사물인터넷)을 내세웠지만 큰 효과를 보지 못했다. 코로나19 범유행 이후 PC가 학습과 업무, 여가를 위한 도구로 주목받고 엣지 AI의 마지막 영역으로 남아 있던 PC에 NPU(신경망처리장치)가 투입되며 컴퓨텍스, 그리고 그 뒤에 있는 대만 생태계도 주목 대상으로 떠올랐다. 이런 추세는 숫자로도 확인된다. 과거 컴퓨텍스 역대 관람객 수는 지난 해 최대치인 4만 5천명 가량 수준이었다. 그러나 올해 행사에는 8만 5천명 이상이 몰려 기록을 갈아치웠다. ■ 폐막 당일에도 인파 집중..."영상 찍기도 힘들다" 컴퓨텍스는 폐막 하루 전(3일째) 오후부터 한산해지기 시작해 마지막날 오전부터는 관람객이 평소 대비 절반 이하로 줄어든다. 그러나 올해 행사는 모객 면에서 확연히 차이가 있다. 3일째(6일) 오후에도 사람들이 몰려 발디딜 틈이 없었다. 현장을 찾은 국내외 매체 관계자들은 입을 모아 "사람이 너무 몰려 영상을 찍기 어려울 정도"라고 평했다. 이런 추세가 지속되면 컴퓨텍스는 수 년 안에 관람객 10만명을 넘기는 초대형 행사로 발전할 가능성이 매우 크다. ■ 주요 글로벌 기업 CEO 기조연설에 총출동 지난 해 컴퓨텍스는 대만 정부의 코로나19 방역조치 완화 이후 처음 진행되는 행사로 관람객 수는 코로나19 범유행 이전인 2019년 대비 소폭 늘었다. 반면 기조연설 연사나 참가 기업 등 질적인 면에서는 큰 진전이 없었다. 올해는 인텔과 AMD, 퀄컴 등 AI PC 분야 글로벌 기업과 엔비디아, Arm 등 서버용 AI 기술을 제공하는 기업 CEO가 직접 기조연설에 나서 자사 로드맵과 경쟁력 강조에 여념이 없었다. 컴퓨텍스 개막 이틀 전인 2일 저녁 진행된 엔비디아 기조연설에는 행사 시작(오후 7시) 3시간 전부터 대만 현지 언론 관계자가 몰렸다. CEO 취임 이후 처음 기조연설을 진행한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 묵는 호텔에도 현지 취재진이 진을 쳤다. 여기에 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 전문 기업도 컴퓨텍스 기간 중 별도 행사를 진행했다. ■ 컴퓨텍스, CES와 견줄만한 행사로 발전...내년 5월 하순 개최 올해 참가한 모든 국내외 기자들은 "이제 컴퓨텍스는 PC 생태계만 다루던 과거에서 벗어나 CES와 비견할 만한 중요도를 가지는 ICT 행사로 변모했다"고 평가했다. 컴퓨텍스 2025는 5월 20일부터 23일까지 나흘간 진행 예정이다. AI PC를 둘러싸고 컴퓨텍스 무대에서 펼쳐지는 주요 기업들의 경쟁은 내년에도 지속될 것으로 예상된다.

2024.06.09 12:59권봉석

인텔 루나레이크, 저전력·고효율 목표로 경쟁력 강화

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "3분기 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake)는 x86 프로세서에 대해 사람들이 가진 생각은 물론 AI PC를 경험하는 방식을 바꿀 것이다. CPU와 GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 모두 경쟁에서 이길 것이다." 컴퓨텍스 타이베이 2024 전 주 진행된 '인텔 테크투어 타이완' 기조연설에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 총괄(수석부사장)이 이렇게 강조했다. 인텔 테크투어는 2022년부터 시작된 연례 기술 행사다. 매년 새 프로세서 출시를 앞두고 각국 기자단에 강점과 특징 등을 소개한다. 올해 행사에는 한국을 포함해 15개 국가와 지역에서 150개 매체, 227명이 참석했다. 올해 행사 핵심은 오는 3분기 출시될 모바일용 프로세서, 루나레이크다. 이달부터 국내 포함 전 세계 시장에 출시되는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 하반기 출시될 AMD 라이젠 프로세서와 경쟁할 제품이다. ■ TSMC 위탁생산 타일과 메모리, 인텔 기술로 조립 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 컴퓨트(CPU), GPU, SOC, I/O 등 4개 타일을 인텔과 TSMC가 생산한 다음 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)로 결합해 구성했다. 반면 루나레이크는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치/통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. ■ 컴퓨트 타일 내 P·E코어, 전력 효율성 강화에 방점 컴퓨트 타일은 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개, 총 8개 코어로 구성된다. 대부분의 작업은 E코어가 먼저 처리하며 고성능이 필요한 작업에서 P코어가 작동한다. P코어와 E코어는 최근 강조되는 지표인 와트 당 성능, 다시 말해 전력 효율성 향상에 중점을 뒀다. E코어 '스카이몬트'는 P코어 '라이언코브'보다 적은 전력으로 같은 성능을 내도록 설계됐다. 인텔 자체 검증 결과 전작(메테오레이크) 대비 클록 당 명령어 처리 성능은 P코어 최대 14%, E코어 최대 68%까지 향상됐다. 동영상 재생이나 대기 상태 등 단순한 작업만 처리하던 '저전력 아일랜드 E코어' 성능도 전세대 대비 최대 2배 향상됐다. P코어 한 개를 두 개처럼 쓰는 프로세서 효율 향상 기술인 '하이퍼스레딩'은 루나레이크에서 빠졌다. 하이퍼스레딩이 빠진 대신 IPC(클록당 처리 가능 명령어 수)를 크게 높여 성능 하락이 일어나지 않을 것이라는 것이 인텔 관계자 설명이다. ■ 성능 높이고 전력소모 줄인 Xe2 GPU로 AI 가속 GPU는 게임이나 동영상 처리 뿐만 아니라 AI PC에서 중요도가 한층 커졌다. 고밀도 연속 AI 연산을 단시간에 처리하려면 GPU의 도움은 필수다. AI 연산 성능을 가늠하는 지표인 TOPS(1초 당 1조 번 AI 연산) 중 상당수가 GPU에서 나온다. 루나레이크의 GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2'다. 내부 구조를 보완해 메테오레이크 대비 성능은 50% 가까이 늘어났다. AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. Xe2 GPU의 AI 연산 성능은 최대 67 TOPS다. 디스플레이 규격은 2022년 하반기 정식 확정된 디스플레이포트 2.1, HDMI 2.1과 함께 노트북 직결 디스플레이 패널과 연결되는 eDP 1.5도 함께 지원한다. 처리가 쉽지 않은 차세대 코덱인 VVC(H.266) 재생도 지원한다. ■ AI 연산 성능 NPU 단독 48 TOPS, 최대 120 TOPS 가능 마이크로소프트는 최근 '빌드' 행사에서 PC 이용 이력을 추적하는 기능인 '리콜' 등을 담은 새로운 PC 카테고리인 '코파일럿+ PC'를 공개한 바 있다. 코파일럿+ PC는 40 TOPS 이상 NPU 탑재를 요구한다. 루나레이크에 탑재된 인텔 4세대 NPU인 'NPU 4' 성능은 전작(10.5 TOPS) 대비 3배 이상인 최대 48 TOPS까지 향상됐다. 과거 2개에 그쳤던 NPU 내 연산 장치를 최대 6개까지 늘리는 한편 작동 클록도 끌어올렸다. NPU와 GPU의 성능 강화에 따라 루나레이크의 AI 연산 성능도 세 자릿수까지 올라섰다. NPU 48 TOPS, GPU 67 TOPS와 CPU 5 TOPS를 합해 최대 120 TOPS까지 AI 연산이 가능해졌다는 것이 인텔 설명이다. ■ S/W 생태계 확대 위해 루나레이크 개발킷도 보급 AI PC의 쓰임새를 최대한 확보할 수 있는 소프트웨어 관련 역량 확보도 중요하다. 인텔은 이미 AI 모델 500개를 코어 울트라에 최적화하는 한편 에이수스와 협력해 코어 울트라 시리즈1 기반 개발자 키트도 보급중이다. 미셸 존스턴 홀타우스 총괄은 "최대 120 TOPS를 실현 가능한 개발자 키트를 생산해 AI PC용 소프트웨어 개발자에게 공급할 것이다. 업그레이드가 가능한 구조로 개발돼 향후 등장할 '팬서레이크'(Panther Lake) 등 다음 제품과도 호환될 것"이라고 설명했다. 인텔은 현재 루나레이크 제품화 단계인 'B0' 스테핑 단계 실리콘이 생산에 들어갔다고 밝혔다. 오는 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급되며 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.06.04 12:00권봉석

개막 앞둔 컴퓨텍스 2024, AI PC 바람에 관심 집중

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024'(이하 컴퓨텍스 2024)가 오는 4일부터 7일까지 4일간 열린다. WHO(세계보건기구)가 코로나19 범유행 종식을 선언한 후 완전 오프라인 행사로 재개된 작년 행사는 26개 나라에서 총 1천 개 업체가 전시에 참여했다. 또 150개 나라에서 4만 7천500여 명이 행사장을 찾아 관람하는 등 2019년 대비 성장세를 기록했다. 지난 해 말 인텔 코어 울트라 시리즈1 프로세서(메테오레이크) 출시 이후로 AI PC 바람이 거세다. 올해 컴퓨텍스 주제도 이에 맞춰 'AI 컴퓨팅'을 선정하고 기조연설에 주요 글로벌 반도체 기업 인사를 대거 초청했다. ■ 올해 컴퓨텍스 기조연설 연사 CEO 일색 인텔, AMD, 퀄컴 등 AI PC용 프로세서 공급업체는 올 하반기부터 투입할 신제품 관련 정보와 향후 로드앱을 공개할 예정이다. 부사장이나 총괄 등 실무 담당 최고 책임자가 연사로 나서던 예년과 달리 올해는 이들 기업 모두 CEO를 전면에 내세웠다. 3일부터 4일까지 이틀간 이어지는 기조연설 등록은 관련 업계 종사자나 관람객, 각국 언론의 높은 관심에 힘입어 개막 2주를 앞둔 시점에서 마감됐다. 등록 시기를 놓친 관람객은 당일 타이트라가 유튜브로 제공하는 온라인 중계에 의존해야 한다. 서버용 AI GPU와 프로세서 성장세로 대표 AI 반도체 기업으로 성장한 엔비디아는 오는 2일 저녁 컴퓨텍스와 별개로 국립대만대학교 스포츠센터에서 역대 최대 규모 기조연설을 진행한다. ■ 엔비디아, 개막 2일 전 역대 최대 규모 기조연설 진행 코로나19 이후 각종 업무를 효율적으로 처리할 수 있는 도구로 PC가 다시 주목받고 있다. 컴퓨텍스에 대한 관심도 자연히 커지자 기조연설 등 행사를 진행할 장소와 시간을 확보하는 것이 가장 큰 과제로 등장했다. 엔비디아 역시 컴퓨텍스 2024 공식 개막보다 이틀 앞선 오는 2일 저녁 7시부터 국립대만대학교 스포츠센터에서 역대 최대 규모로 기조연설을 진행 예정이다. 마땅한 시간과 장소를 확보하지 못한 결과라는 속사정이 숨었다. 엔터프라이즈/데이터센터용 AI 애플리케이션과 일반 PC용 GPU인 지포스 RTX 40 시리즈의 새로운 기능도 함께 공개될 것으로 보인다. 엔비디아는 특히 대만 현지에서 사랑받는 글로벌 기업 중 하나다. 창업자 중 한 명인 젠슨 황 CEO가 대만계 미국인이라는 배경을 지녔으며 컴퓨텍스 기간 중 그의 행보는 많은 주목을 받는다. 이날 기조연설 역시 매우 혼잡할 것으로 예상된다. ■ AMD, 컴퓨텍스 개막 하루 앞두고 공식 기조연설 AMD는 PC용 라이젠·서버용 에픽(EPYC) 프로세서가 궤도에 오른 2019년부터 타이트라가 진행하는 컴퓨텍스 공식 기조연설에 참여하고 있다. 올해도 컴퓨텍스 개막을 하루 앞둔 3일 오전 9시 30분에 리사 수 AMD CEO가 공식 기조연설을 진행한다. AMD는 올 하반기 새로운 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 출시 예정이다. 아키텍처 전환으로 CPU 성능을 강화하는 동시에 NPU(신경망처리장치) 성능 향상을 통해 AI PC 관련 시장에서 최대 경쟁사 인텔의 빈 자리를 노린다. AMD가 올해 출시할 노트북용 새 프로세서부터 AI 처리 능력을 강조하는 방향으로 새로운 명명 방식을 적용할 것이라는 전망도 끊이지 않는다. 실제로 AMD는 지난 주 진행 예정이던 컴퓨텍스 사전 브리핑을 '내부 사정'을 이유로 갑자기 취소하기도 했다. ■ 퀄컴, 스냅드래곤 X 엘리트/플러스로 AI PC 첫 걸음 퀄컴은 2022년 10월 첫 공개 이후 1년 반만인 이달 중순부터 윈도 PC용 새 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스' 탑재 제품을 시장에 본격 공급한다. 이들 프로세서는 최근 진행된 마이크로소프트 '빌드' 행사에서도 윈도 11의 새로운 AI 기반 기능 '리콜' 등을 가장 먼저 실행할 수 있는 '코파일럿+ PC' 플랫폼으로 주목받았다. 퀄컴은 3일 오후 기조연설을 통해 AI PC 혁신 이미지를 전달할 예정이다. 기조연설 인사도 본부장급(작년)에서 올해는 크리스티아노 아몬 CEO가 직접 진행하는 방식으로 격상했다. 퀄컴은 기조연설 이후 컴퓨텍스 기간 중 타이베이 시청 인근 W호텔에서 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 탑재 PC도 전시/시연할 예정이다. ■ 인텔, 차세대 프로세서 '루나레이크' 상세 정보 공개 예정 인텔은 2016년을 기점으로 컴퓨텍스 전시장에 직접 부스를 차린 적이 없다. 2019년에는 타이베이 시내 중심부에 위치한 르메르디앙호텔을 거점으로 소규모 전시장을 운영했다. 또 지난 해에는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 내장된 NPU 관련 기능을 주제로 각국 기자단 대상 1:1 브리핑을 진행했다. 반면 올해는 거의 10년만에 난강전람관에 전시 부스를 개설하고 각종 기술 전시에 나선다. 기조연설 연사로는 팻 겔싱어 인텔 CEO가 직접 등판한다. 올해 기조연설 주제로는 3분기 이후 시장에 공급될 모바일(노트북)용 새 프로세서, '루나레이크'(Lunar Lake), 4분기 이후 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 등이 예상된다. 인텔은 컴퓨텍스 전 주인 5월 말 타이베이 현지에서 연례 행사인 '테크투어'를 진행하고 각국 기자단 대상으로 각종 브리핑과 시연도 진행했다. 기조연설 당일을 기점으로 관련 내용이 일제히 공개될 예정이라 주목을 모은다. ■ Arm 르네 하스 CEO, 컴퓨텍스서 PC 프로세서 공개하나 Arm은 지난 해 뉴욕 나스닥에 상장을 마친 데 이어 Arm IP 기반 PC 플랫폼이 속속 등장하면서 최근 크게 주목받는 반도체 IP 기업 중 하나다. Arm은 이번 주 AI에 특화된 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 공개했다. 다음 주 컴퓨텍스에서는 스마트폰 등 고성능 기기를 위한 IP인 코어텍스(Cortex) X5 아키텍처가 공개될 가능성도 크다. Arm은 3일 오전 11시 30분부터 르네 하스 CEO의 기조연설을 진행한다. 단 행사장은 난강전람관에서 도보로 15분 거리인 하이라이 호텔로 결정됐다. 같은 날 오전 진행되는 리사 수 AMD CEO 기조연설 후 30분만에 이동해야 한다는 난제가 남았다.

2024.06.01 07:36권봉석

에이수스코리아, 플레이엑스포에 게임PC용 하드웨어 전시

에이수스코리아가 오는 26일까지 경기도 일산 킨텍스 제1전시장에서 진행되는 게임쇼 '플레이엑스포'(PlayX4)에 참가해 게임PC용 하드웨어를 전시한다. 에이수스코리아는 기간 중 인텔 14세대 코어 프로세서와 AMD 라이젠 프로세서를 지원하는 ROG, 스트릭스, TUF, 프라임 시리즈 메인보드와 전문가용 프로아트 시리즈 PC 시스템을 전시한다. 또 고주사율 게임용 모니터, 개인·기업 사용자를 위해 모니터에 부착 가능한 PN 시리즈 미니PC 등 게이머뿐만 아니라 다양한 소비자층을 아우르는 제품들을 전시 예정이다. 소셜미디어 이벤트에 참가하는 관람객 대상으로 신제품 '마운틴듀 제로 슈거 블루'를 제공하며 매일 추첨을 통해 모니터, 메인보드, 게이밍 키보드, 마우스, 마운틴듀 등 경품도 증정한다. 에이수스 게이밍 기어 대리점인 제이웍스 부스, 스마일게이트 스토브 부스에도 에이수스 모니터와 미니PC, 키보드 등 에이수스 하드웨어를 전시한다. 에이수스코리아 관게자는 "지난 해에 올해도 수도권 최대 규모 게임 행사인 플레이엑스포를 통해 게이머와 일반 소비자에게 에이수스 제품을 체험할 수 있는 기회를 마련해 기쁘다"고 밝혔다.

2024.05.23 13:13권봉석

인텔 제온 기반 '오로라' 슈퍼컴, 세계서 가장 빠른 AI 성능 달성

인텔과 HPE가 지난 해 6월 미국 아르곤 국립연구소에 구축한 슈퍼컴퓨터 '오로라'(Aurora)가 가장 빠른 AI 성능을 달성했다. 인텔과 HPE, 아르곤 국립연구소는 13일(독일 현지시간) 독일 함부르크에서 열리는 ISC 하이퍼포먼스 2024 컨퍼런스에서 "오로라가 전체 연산 성능에서 1.012 EFLOPS(엑사플롭스, 초당 부동소수점 연산을 100경번 수행), AI 연산 성능에서 10.6 AI EFLOPS를 달성했다"고 밝혔다. 오로라는 HBM(고대역폭 메모리)을 내장한 제온 CPU 맥스 2개, 데이터센터 GPU 맥스 6개를 내장한 블레이드 서버 1만 624개로 구성됐다. 전체 CPU는 2만 1천248개, GPU는 6만 3천744개다. 인텔은 부동소수점 연산을 병렬처리하는 성능을 측정하는 HPL(고성능 린팩) 벤치마크에서 오로라에 탑재된 블레이드 서버 중 87%인 9천234개 노드만 활용해 1.012 EFLOPS를 달성했다고 밝혔다. 또 AI에 필요한 32·64비트 부동소수점 연산 성능을 측정하는 HPL-MxP(고성능 린팩-복합정도) 벤치마크 성능은 10.6 AI 엑사플롭스로 14일 현재 가장 빠르다고 설명했다. 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위를 1년에 두 번 집계해 발표하는 '톱500' 순위표도 이 날 2024년 6월 기준으로 갱신됐다. 1위 슈퍼컴퓨터는 2023년 순위에 처음 등장한 미국 에너지부 오크리지 국립연구소 소속 '프론티어'이며 최대 1.206 엑사플롭스 연산이 가능하다. 오로라는 1.012 엑사플롭스, 마이크로소프트 애저 클라우드에 설치된 4세대 제온 기반 슈퍼컴퓨터 '이글'은 561페타플롭스로 3위에 올랐다. 톱500 재단은 "오로라는 현재 완전히 가동되지 않지만 엑사스케일 장벽을 공식적으로 넘어선 두 번째 슈퍼컴퓨터이며 지난 해 11월(585.34 페타플롭스) 대비 성능이 크게 향상됐다"고 설명했다.

2024.05.14 09:41권봉석

HP "다양한 고객 위한 AI PC 공급해 미래 대비 도울 것"

"PC 시장은 10년 단위로 큰 변화를 맞고 있으며 올해는 AI가 그 핵심이다. HP가 국내 공급할 AI PC는 성능이나 단순한 기능을 뛰어넘어 모든 환경에 대한 요구사항을 만족한다. 'AI PC가 왜 필요한가'라는 질문에 대한 해답이 될 것으로 기대한다." 김대환 HP코리아 대표이사가 30일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 신제품 기자간담회에서 이렇게 밝혔다. HP코리아는 올해 AI 모델을 개발하는 전문가, 하이브리드 근무 기업 이용자, 일반 소비자 등 다양한 국내 소비자를 대상으로 인텔 코어 울트라(메테오레이크)·AMD 라이젠/라이젠 프로 8000 프로세서 탑재 PC를 공급할 예정이다. HP코리아 관계자는 "앞으로도 AI PC와 솔루션, 관련 교육 프로그램 개발에 앞장서 사용자 개개인을 위한 맞춤 AI PC 환경을 제공하고 이를 통해 개인이 이뤄낼 가능성과 잠재력을 끌어낸다는 것이 목표"라고 밝혔다. ■ NPU로 구동되는 보안 소프트웨어 기본 탑재 HP코리아는 화면이 360도 회전하는 투인원인 '스펙터 x360 14', 엔비디아 지포스 RTX 30 GPU 내장 경량 게임용 노트북 '오멘 14 슬림' 등을 일반 소비자 대상 공급 예정이다. 스펙터 x360 14는 인텔 코어 울트라 내장 NPU(신경망처리장치)와 전면 카메라를 활용해 이용자가 자리를 비우거나 다른 사람이 화면을 엿 볼때 이를 감지하는 보안 기능을 탑재했다. 오멘 14 슬림은 인텔 코어 울트라9 185H, 엔비디아 지포스 RTX 4070 GPU로 게임 구동 성능과 동영상·사진 편집 기능을 강화했다. NPU는 일부 처리를 분담해 CPU와 GPU에 걸리는 부하를 덜고 성능을 개선한다. ■ 업무용 노트북에 펌웨어 변조 방지 기능 추가 업무용 노트북으로는 펌웨어 변조 방지 기능을 갖춘 엘리트북 x360 1040 G11이 투입된다. 가로폭 2천800만 화소 OLED 디스플레이와 500만 화소 카메라, 인텔 코어 울트라7 프로세서 등이 탑재되며 전력 소모와 성능을 자동 조절하는 'HP 스마트 센스' 소프트웨어가 제공된다. Z북 파워 G11은 복잡한 AI 연산을 이동하며 수행할 수 있는 모바일 워크스테이션이다. 엔비디아 지포스 RTX 3000 에이다로 3D 모델링, AI 기반 콘텐츠 제작과 같이 까다로운 워크플로우를 빠르고 효율적으로 처리한다. ■ 폴리 기술력과 NPU 더한 편의 기능 기본 탑재 주요 PC 제조사는 AI PC 출시에 발맞춰 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 활용할 수 있는 기본 탑재 소프트웨어와 편의 기능 확충에 고심하고 있다. HP는 2022년 인수한 폴리(Poly) 기술을 활용한 화상회의 편의 기능을 대거 투입했다. 폴리 스튜디오는 줌, 마이크로소프트 팀즈 등 주요 화상회의 솔루션과 호환된다. 통화 중 끼어드는 잡음 억제, 전면 카메라에 비치는 인물 이외 배경 흐림, 움직이는 얼굴에 자동으로 초점을 맞추는 기능 등을 NPU로 수행한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "화상회의 편의 기능과 AI 기반 성능 최적화 이외에 다양한 기능을 제공하기 위해 주요 소프트웨어 개발 업체와 협업중이며 향후 더 많은 내용을 공개할 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ "현재 최상의 제품으로 미래 AI 환경 준비해 달라" 마이크로소프트는 올 하반기 이후 출시할 윈도 운영체제 새 버전에서 대화형 AI 비서 '코파일럿' 기능을 클라우드가 아닌 PC 자체적으로 구동하기 위해 준비중이다. 일각에서는 현재 출시된 CPU 내장 NPU나 메모리 용량 등이 이에 충분하지 않다고 지적한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "마이크로소프트가 오는 5월 중순 이후 차세대 AI PC의 성능 지표를 제시할 것으로 본다"며 "HP의 메시지는 지금 준비된 최상의 제품으로 AI가 널리 보급될 미래를 준비해 달라는 것"이라고 덧붙였다. HP코리아는 이날 국내 시장에서 AI 전문가 대상 워크스테이션 점유율도 함께 공개했다. 차성호 매니저는 "시장조사업체 한국IDC 잠정치 기준 지난 1분기 국내 시장에서 HP 점유율은 54.5%로 10분기 연속 1위를 수성중"이라고 밝혔다.

2024.04.30 16:47권봉석

퀄컴, 보급형 PC용 프로세서 '스냅드래곤 X 플러스' 공개

퀄컴이 24일(미국 현지시간) PC용 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤 X 플러스를 추가 공개했다. 스냅드래곤 X 플러스는 지난 해 10월 퀄컴이 공개한 스냅드래곤 X 엘리트 하위 제품으로 CPU 코어 수와 GPU 성능, 작동 클록 등에 일부 제한을 뒀다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 스냅드래곤 X 플러스는 저전력/보급형 노트북에 주로 탑재될 것으로 보인다. 인텔 코어 울트라 U시리즈, AMD 라이젠 U시리즈 등 기존 x86 프로세서와 치열한 경쟁이 예상된다. 삼성전자, 델테크놀로지스, 레노버 등 주요 제조사도 올 하반기부터 제품을 출시 예정이다. ■ 스냅드래곤 X 시리즈, CPU 코어로 고성능 오라이온만 탑재 스마트폰용 SoC인 스냅드래곤 8 시리즈는 고성능(코어텍스 X3), 일반(코어텍스 A720), 저전력·고효율(코어텍스 A520) 등 Arm IP 기반 세 종류 CPU 코어를 탑재하고 전력 소모나 부하 등 상황에 맞게 골라 쓰는 방식이다. 반면 퀄컴이 지난 해 10월 '스냅드래곤 서밋' 행사에서 정식 공개한 스냅드래곤 X 엘리트는 독자 개발한 '오라이온'(Oryon) 코어 한 종류만 쓴다. 전력 소모와 성능에 차이를 두려면 최고 작동 클록이나 GPU 성능에 차등을 둬야 한다. 최하위 모델인 'XIE-78-100'은 12코어를 기반으로 최대 작동 속도는 3.4GHz이며 필요시 작동 클록을 올리는 '듀얼 코어 부스트' 기능을 뺐다. 아드레노 GPU의 성능도 3.8 TFLOPS(테라플롭스, 초당 1조번 부동소수점 연산)로 제한했다. ■ CPU 코어 줄이고 GPU 성능 제한해 전력 소모 낮춰 이번에 공개된 스냅드래곤 X 플러스는 오라이온 CPU 코어 수를 10개로 줄이고 최대 작동 속도도 3.4GHz로 제한했다. 아드레노 GPU 성능 역시 3.8 TFLOPS로 낮췄다. 최대 소모 전력은 공개되지 않았지만 스냅드래곤 X 엘리트 대비 낮을 것으로 보인다. 퀄컴은 프로세서 벤치마크 프로그램인 '시네벤치 2024'를 이용한 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 플러스는 인텔 코어 울트라7 155H나 AMD 라이젠 9 7940HS 등 경쟁사 x86 프로세서 대비 전력은 최대 39% 덜 쓰며 같은 성능을 낸다"고 설명했다. 또 GPU 벤치마크 프로그램인 UL 3D마크 와일드라이프 익스트림 실행 결과를 토대로 "인텔 코어 울트라7 155H 내장 아크 GPU 대비 최대 성능 구동시 소비 전력은 약 50% 더 낮고 20W 수준에서는 36% 더 높은 성능을 낸다"고 밝혔다. ■ NPU는 상위 제품과 같은 수준으로 유지 CPU나 GPU와 달리 NPU 성능은 스냅드래곤 X 엘리트와 같은 45 TOPS 급이다. 이미 인텔 코어 울트라(메테오레이크, 11 TOPS)나 AMD 라이젠 8000 시리즈(16 TOPS) 대비 최대 4배 이상 차이가 나는 만큼 이를 강점으로 내세운 것이다. 특히 현재까지 출시된 AMD 라이젠/라이젠 프로 8000 프로세서는 상위 일부 제품에만 NPU를 탑재한다. 반면 퀄컴은 모든 라인업에 동일한 성능의 NPU를 탑재했다. 5G 모뎀은 2021년 출시한 최대 다운로드 속도 10Gbps, 업로드 속도 3.5Gbps급 스냅드래곤 X65, 와이파이·블루투스는 2022년 출시한 와이파이7(802.11be) 지원 패스트커넥트 7800으로 스냅드래곤 X 엘리트와 같다. ■ TSMC 4나노급 공정서 생산... 올 하반기 실 제품 출시 전망 스냅드래곤 X 플러스는 TSMC 4나노급 공정에서 생산된다. 캐시 메모리 용량 역시 42MB로 같다. 생산 원가를 낮추고 복잡성을 줄이기 위해 4가지 SoC를 한 공정에서 생산한 다음 작동 특성에 따라 다른 제품으로 출하할 가능성이 크다. 퀄컴은 오는 6월 초 대만에서 진행되는 '컴퓨텍스 2024' 기간 중 크리스티아노 아몬 CEO가 직접 진행하는 기조연설을 통해 스냅드래곤 X SoC 관련 상세 정보를 공개할 전망이다. 삼성전자, 델테크놀로지스, 레노버 등 국내외 PC 제조사는 올 하반기부터 스냅드래곤 X 플러스 탑재 노트북을 출시 예정이다.

2024.04.25 07:01권봉석

커세어, 워크스테이션용 DDR5 ECC 메모리 출시

커세어가 15일 오류 정정 기능을 내장한 'WS DDR5 RDIMM 메모리 키트'를 출시했다. WS DDR5 RDIMM 메모리 키트는 입출력 오류를 정정할 수 있는 ECC 기능을 내장해 정밀한 수치 계산이 필요한 워크스테이션에 최적화됐다. 최대 속도는 6,400MHz이며 인텔 XMP 3.0, AMD EXPO를 지원한다. 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서, AMD 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈와 호환된다. 16/32GB 모듈로 작동 속도와 클록 레이턴시에 따라 64GB(16GB×4), 128GB(16GB×8, 32GB×4), 256GB(32GB×8) 용량 중 선택할 수 있다. 제품 단종 전까지 문제 제품을 교환 가능한 제한 보증 서비스가 적용되며 국내 판매 가격은 미정.

2024.04.15 10:19권봉석

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