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UL 솔루션즈, LLM 성능 측정 벤치마크 S/W 출시

글로벌 시험·인증 기관 UL 자회사, UL 솔루션즈가 10일 AI PC의 거대언어모델(LLM) 구동 시간을 측정하는 '프로시온 AI 텍스트 생성 벤치마크'를 출시했다. 이 벤치마크 소프트웨어는 클라우드가 아닌 PC 상에서 LLM 구동시 성능을 측정하며 CPU와 GPU 상대 성능 비교에 활용할 수 있다. AMD 라데온, 인텔 아크, 엔비디아 지포스 등 주요 GPU, 마이크로소프트 다이렉트ML과 인텔 오픈비노 등 AI 구동을 위한 프레임워크를 모두 지원한다. 내장한 오픈소스 LLM은 파이 3.5 미니, 미스트랄 7B, 라마 3.1 8B, 라마2 13B 등으로 소형, 중형, 대형 LLM 구동 성능을 모두 확인할 수 있다. UL 솔루션즈는 "이번 벤치마크 개발을 위해 주요 하드웨어·소프트웨어 선도 업체와 협력했으며 이를 통해 PC 내 AI 가속 하드웨어를 최대한 활용한다"고 밝혔다. 프로시온 AI 텍스트 생성 벤치마크는 프로시온 AI 벤치마크 이용권을 가진 개인이나 기업 이용자에게 무료로 제공된다.

2024.12.10 08:49권봉석

윈도11 코파일럿+ '리콜', 윈도 인사이더 프리뷰에 공급

마이크로소프트가 윈도11 기반 코파일럿+ PC 주요 기능 중 하나로 내세웠던 '리콜'(Recall) 기능을 첫 공개한 후 반 년만에 일반 소비자 대상으로 제공하기 시작했다. 리콜은 PC가 작동하는 화면을 갈무리한 후 NPU(신경망처리장치)를 이용해 실시간 분석하고 그 결과를 PC 내부 데이터베이스에 저장한다. 이후 자연어로 입력된 질문에서 키워드를 추출해 과거 이용 내역을 보여준다. 마이크로소프트가 5월 '빌드' 행사에서 리콜 기능을 공개한 이후 영국 개인정보감독기구(ICO), 모질라재단 등 여러 개인정보 관련 기관과 단체에서 사생활 침해와 개인정보 유출 우려를 드러냈다. 이후 마이크로소프트는 리콜 기능을 기본 활성화에서 이용자가 선택한 경우에만 활성화되도록 변경하는 한편 일반 공개를 미뤘다. 당초 10월 공개 예정이었지만 지난 달 말 "적어도 12월까지 제공할 것"이라고 밝혔다. 리콜 기능이 내장된 윈도11 빌드 26120.2415(KB5046723)은 윈도 인사이더 프로그램의 '개발자 채널'(Dev Channel)에 등록한 이용자 대상으로 공급된다. 마이크로소프트가 밝힌 대로 활성화 절차를 거쳐야 작동한다. 현재 리콜 기능은 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 SoC를 탑재한 노트북에서만 작동한다. 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 시리즈용 업데이트도 곧 제공될 예정이다.

2024.11.24 08:34권봉석

카날리스 "3분기 AI PC 출하량 1천300만 대 돌파"

AI 작업을 가속할 수 있는 NPU(신경망처리장치)를 프로세서 내 탑재한 데스크톱PC와 노트북 출하량이 지난 3분기 1천330만 대를 넘어섰다. 시장조사업체 카날리스가 최근 이같은 내용을 담은 분석 결과를 공개했다. 카날리스는 "AI PC 출하량은 2분기 900만 대 가량에서 3분기 1천300만 대로 49% 이상 늘어났다. 또 윈도 기반 PC 비중은 전분기(41%) 대비 12% 늘어난 53%까지 확대됐다"고 밝혔다. AI PC 2대 중 1대는 윈도11 기반으로 작동한다는 의미다. 새 프로세서 등장하며 윈도 기반 AI PC 비중 확대 카날리스에 따르면 지난 해 4분기 AI PC 출하량 중 상당수는 뉴럴엔진을 탑재한 애플 실리콘 M시리즈 탑재 맥북프로·맥북에어·맥미니·아이맥 등 애플 제품이 차지했다. 그러나 올 2분기 AI PC 출하량에서 윈도 PC 비중이 41%를 넘어서기 시작했다. 윈도 기반 AI PC 점유율 확대는 마이크로소프트가 윈도11에 각종 AI 기능을 통합한 코파일럿+ PC를 내세운 데 이어 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크), AMD 라이젠 AI 300 등 출시 제품 확대가 이어지고 있기 때문이다. 아이샨 두트 카날리스 수석 분석가는 "윈도 기반 제품이 AI PC 성장세를 견인하고 있지만 하드웨어를 넘어선 차별화가 주요 PC 제조사의 성공 여부를 결정할 것"이라고 설명했다. "윈도 진영은 협력, 애플은 자체 생태계 강화" 카날리스는 AI PC를 바라 보는 윈도 기반 PC 제조사와 애플의 접근 전략에도 차이가 있다고 밝혔다. HP와 레노버, 델테크놀로지스 등 주요 제조사는 자체 개발한 소프트웨어와 파트너사가 개발한 소프트웨어 탑재를 통해 관련 AI 기능을 추가하고 있다. HP는 지난 9월 '이매진 AI' 행사에서 파트너사와 협력해 새로운 AI 기능을 공개했다. 레노버도 생성 AI 기반 크리에이터 존, 각종 편의 기능을 통합한 '레노버 AI 나우' 등을 내세웠다. 반면 애플은 하드웨어와 운영체제, 소프트웨어를 일체화한 생태계를 통해 차별화를 고려하고 있다. "코파일럿+ PC 성능과 가격이 보급에 걸림돌" 주요 PC 제조사는 코로나19 범유행이 끝난 이후 둔화된 PC 출하량을 끌어 올리기 위한 수단으로 AI PC를 선택했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하해 가장 넓은 생태계를 확보한다는 계획을 세우고 있다. 그러나 카날리스는 AI PC 시장 확대에 여전히 과제가 남아 있다고 지적했다. 아이샨 듀트 수석 분석가는 "코파일럿+ PC 등 프리미엄 PC는 최소 40 TOPS 이상 NPU를 요구하며 각종 유통 채널과 소비자 설득에 어려움이 있다"고 지적했다. 카날리스가 이달 중 주요 유통사 249개를 대상으로 실시한 설문조사에서 응답자 중 31%는 "내년에 코파일럿+ PC 판매 예정이 없다"고 답했다. 또 응답자 중 34%는 "전체 윈도 PC 판매 비중에서 코파일럿+ PC가 차지하는 비중이 10%대 이하일 것"이라고 예측했다.

2024.11.17 08:42권봉석

日 NEC "인텔+AMD 조합으로 세계 20위권 슈퍼컴 구축"

일본 NEC가 인텔 제온6 6900P와 AMD 인스팅트 MI300A를 혼합해 세계 20위권 슈퍼컴퓨터를 구축하겠다고 밝혔다. 두 경쟁사 제품을 한데 모아 구축한 이례적인 사례로 관심을 끈다. NEC는 지난 13일 "양자과학기술연구개발기구와 자연과학연구핵융합과학연구소가 발주한 슈퍼컴퓨터 구축 프로젝트를 수주해 오는 2025년 7월부터 가동할 예정"이라고 밝혔다. NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 인텔 제온6 6900P 프로세서 두 개를 탑재한 연산 모듈인 LX 204Bin-3 360개, AMD 인스팅트 MI300A 가속기 4개를 탑재한 GPU 모듈인 LX 401Bax-3GA 70개로 구성된다. 제온6 6900P 프로세서는 720개, 인스팅트 MI300A 가속기는 280개가 투입된다. 제온6 6900P가 지원하는 대용량 메모리인 MRDIMM도 탑재되며 연산 성능은 40.4페타플롭스(PFlops)로 예상된다. NEC는 새로 구축될 슈퍼컴퓨터가 세계 슈퍼컴퓨터 연산 성능 순위 '톱500' 기준으로 22위(올 6월 기준)인 유럽 소재 슈퍼컴퓨터 '마레노스트럼5'과 비슷한 수준의 연산 능력을 갖출 것으로 전망했다. 오기 브리치(Ogi Brkic) 인텔 기술 가속 사무소 총괄은 "NEC가 구축할 슈퍼컴퓨터는 MRDIMM을 지원하는 첫 서버 프로세서인 제온 6900P를 통합해 핵융합 연구에 필요한 복잡한 계산과 시뮬레이션에 이상적"이라고 밝혔다. 존 로보텀(Jon Robottom) AMD 일본법인 대표는 "NEC가 AMD 인스팅트 MI300A를 선택한 것은 이들 제품이 슈퍼컴퓨터용 가속기 솔루션으로 적합하다는 증거이며 AMD의 혁신과 NEC 첨단 기술이 결합해 향후 연구에 기여할 것"이라고 밝혔다. NEC는 새로 구축할 슈퍼컴퓨터를 일본 아오모리현 롯카쇼융합에너지연구소에 설치해 2025년 7월부터 가동할 예정이다.

2024.11.15 09:49권봉석

인텔, 코어 울트라 200S 초기 판매 부진에 고심

인텔이 지난달 말 국내를 포함해 전 세계 시장에 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서의 초반 흥행이 부진하다. 코어 울트라 200S 프로세서는 미국이나 일본 등 일부 시장에서는 초기 물량이 소진된 반면 독일이나 국내 시장에서는 눈에 띄는 성과를 내지 못한 것으로 보인다. 전 세대 제품인 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시) 대비 게임 성능 향상이 기대에 못 미친 결과로 추정된다. 여기에 AMD가 3D V캐시를 활용해 게임 성능을 대폭 개선한 라이젠 7 9800X3D를 출시한 것도 인텔에 큰 위협이다. 인텔은 코어 울트라 200S의 내부 코드나 운영체제(윈도11)의 최적화가 미진했다는 판단 아래 다음 달까지 추가 업데이트를 통해 이를 보완할 방침이다. 코어 울트라 200S 초반 성적, 지역 별로 엇갈려 코어 울트라 200S 시리즈의 초기 판매량은 지역별로 엇갈린다. 미국과 일본 시장에서는 1차 물량이 대부분 소진됐고, 특히 일본에서는 박스 제품이 조기 매진되어 Z890 메인보드와의 번들 상품만 판매 중인 상황이다. 반면, 독일 시장과 국내 시장에서는 판매가 부진한 편이다. 국내 시장 관계자는 "현재 코어 울트라 200S의 판매량은 전 세대 제품에 비해 저조하다"라고 전했다. 또 다른 관계자는 "코어 울트라 200S 시리즈가 채택한 소켓 LGA 1851 기반 메인보드가 한 세대에만 활용되고 그칠 수 있다는 전망 때문에 소비자들이 업그레이드를 망설이는 것도 이유"라고 설명했다. P코어 성능, 유독 게임에서 발휘되지 못하는 딜레마 코어 울트라 200S 프로세서를 구성하는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'는 기존 프로세서 대비 높은 성능을 보여준다. 문제는 이 성능이 게임에서 제대로 발휘되지 않는다는 것이다. 일부에서는 윈도11이 코어별로 적절히 작업을 분배하지 못해 일어나는 현상일 수 있다고 분석한다. PC게이머가 지난 달 말 공개한 게임 벤치마크 역시 이런 추론을 뒷받침한다. PC게이머가 '토탈워:워해머 3'로 테스트한 결과에 따르면 P코어와 E코어를 모두 활용했을 때(24코어) 대비 P코어 1개, E코어 7개 등 총 8개 코어만 활성화했을 때 초당 프레임 수가 전체적으로 향상됐다. AMD, 라이젠 7 9800X3D로 인텔 압박 AMD가 최근 글로벌 출시한 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 3D V캐시를 이용해 캐시 활용도가 높은 게임 등 성능을 향상시켰다. 3D V캐시 위치를 프로세서 바로 위에서 아래로 내리는 등 재배치해 오버클록 효율도 높였다. 국내외 주요 매체 테스트 결과에 따르면 라이젠 7 9800X3D 프로세서는 게임에서 전 세대 제품인 라이젠 7 7800X3D 대비 16% 가량 성능을 향상했다. 인텔 코어 울트라9 285K 대비 30% 가량 성능 향상이 있다. 코어 울트라9 285K 프로세서 권장가는 589달러(약 83만원), 라이젠 7 9800X3D 권장가는 479달러(약 67만원)로 현 시점에서는 코어 울트라9 285K의 장점을 내세우기 힘든 상황이다. 단 국내 시장에서는 11일 현재 두 제품 모두 90만원 전후에 형성됐다. 인텔, 코어 울트라 200S 성능 보완책 준비중 인텔은 코어 울트라 200S의 성능 문제를 해결하기 위한 보완책을 준비중이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 최근 '핫하드웨어'와 인터뷰에서 "코어 울트라 200S가 특정 작업에서 이상 작동하는 원인을 파악했다"고 설명했다. 이어 "이는 펌웨어(바이오스)와 운영체제(윈도11) 설정이 복합적으로 작용해 벌어지는 일이며 이르면 이달 말에서 다음 달 초까지 관련 업데이트를 제공할 예정"이라고 밝혔다. AMD 라이젠, 국내 시장에서 60% 점유율 확보 시장조사업체 머큐리리서치가 최근 공개한 올 3분기 x86 프로세서 점유율에 따르면, AMD는 데스크톱PC 시장에서 28.7% 점유율을 확보했다. 이는 지난 해 3분기 대비 8.5% 상승한 수치다. AMD 라이젠 프로세서는 국내 조립PC 시장에서도 지난 해 9월 이후 지속적으로 점유율을 높이고 있다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 주 기준 프로세서 판매량에서 AMD는 62%, 인텔은 38%를 차지했다. 국내 유통 관계자들은 "현재 상황이 지속된다면 큰 이변이 없는 한 AMD 라이젠 프로세서 점유율 상승은 상당 시간 계속될 것"이라고 전망했다.

2024.11.11 16:18권봉석

퀄컴 "오라이온 2세대 CPU, 모바일서 데스크톱 성능 구현"

[하와이(미국)=권봉석 기자] 퀄컴이 21일(한국시간 22일) 미국 하와이에서 진행된 '스냅드래곤 서밋 2024'에서 자체 설계한 CPU인 오라이온 2세대를 공개했다. 오라이온 2세대는 제조공정을 대만 TSMC 3나노급 공정으로 옮겨 소모 전력과 면적을 줄였다. 같은 날 공개된 안드로이드 스마트폰용 최신 SoC(시스템반도체)인 스냅드래곤8 엘리트에도 탑재됐다. 이날 제럴드 윌리엄스 퀄컴 수석부사장은 "오라이온 2세대는 스마트폰 등 소형 기기가 직면하는 배터리 용량 제약을 극복할 수 있는 모바일 특화 CPU"라고 설명했다. 오라이온 2세대가 첫 적용된 스냅드래곤8 엘리트 탑재 스마트폰은 이달 말부터 샤오미, 아너 등 주요 제조사를 중심으로 시장에 공급될 예정이다. ■ 오라이온 2세대 CPU, 전세대 대비 성능 30% 향상 제럴드 윌리엄스 수석부사장은 "오라이온 2세대 CPU는 1세대 대비 성능을 최대 30% 높였지만 전력 소모는 최대 57% 줄었다"고 설명했다. 이어 "스냅드래곤8 엘리트는 오라이온 2세대를 통해 안드로이드용 SoC 시장에서 성능 리더십을 확보했다"고 덧붙였다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 긱벤치 싱글코어(1코어)를 이용한 자체 성능 측정 결과를 토대로 "오라이온 2세대 CPU는 인텔 코어 울트라7 256V 프로세서 대비 최고 성능은 62% 더 높다. 반면 코어 울트라7 256V 프로세서는 1.9배 더 많은 전력을 쓴다"고 주장했다. ■ 퀄컴 "스냅드래곤 X 엘리트, 여전히 경쟁사 대비 우위" 퀄컴은 이날 자체 성능측정 결과를 토대로 오라이온 1세대 CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트가 인텔과 AMD 등 경쟁사 제품 대비 여전히 전력 소모와 성능 면에서 우위에 있다고 강조했다. 아몬 CEO는 벤치마크 프로그램 '긱벤치' 싱글코어 테스트 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 엘리트는 9월에 출시된 인텔 코어 울트라7 256V 대비 같은 전력소모 수준에서 여전히 10% 더 빠르며 전력소모는 38% 더 많다"고 말했다. 그는 또 "주요 경쟁사는 작동 성능을 낮춰 배터리 지속시간을 늘리고 있다"며 "배터리로 작동할 때 긱벤치 싱글코어 테스트 기준으로 스냅드래곤 X 엘리트는 성능 변화가 없지만 인텔 코어 울트라7 256V는 최대 45%, AMD 라이젠 AI 9 HX 370 프로세서는 최대 30% 성능이 하락한다"고 밝혔다.

2024.10.22 16:20권봉석

엔비디아 젠슨 황, 인텔-AMD 'x86 자문 그룹' 지지

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 인텔과 AMD가 결성한 'x86 생태계 자문 그룹'에 지지 의사를 밝혔다. 코어·제온 프로세서를 공급하는 인텔과 라이젠·에픽 프로세서를 공급하는 AMD는 15일(미국 현지시간) 진행된 레노버 행사 '테크월드 2024' 기간 중 x86 생태계 자문 그룹 결성을 발표했다. 16일(현지시간) 미국 CRN에 따르면, 젠슨 황 CEO는 '테크월드 2024' 행사에서 "엔비디아는 x86을 지지하며 x86은 우리에게 매우 중요하다. PC와 워크스테이션, 데이터센터를 위해 지지한다"고 밝혔다. 엔비디아가 시장에 공급하는 데스크톱PC용 지포스 RTX 40 시리즈는 인텔·AMD 고성능 프로세서 기반으로 작동한다. 쿼드로와 RTX A 시리즈 등 워크스테이션용 그래픽카드는 인텔 제온W·AMD 라이젠 스레드리퍼 등 프로세서를 필요로 한다. 엔비디아는 GPU 기반 서버 중 일부에도 x86 프로세서를 활용한다. 2020년 출시된 DGX A100에 AMD 2세대 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재했지만 지난 해 1월 출시한 DGX H100부터 인텔 제온 프로세서로 전환했다. 올 4월 공개한 블랙웰 B200 기반 생성 AI 플랫폼인 DGX B200에는 인텔 5세대 제온 플래티넘 8570 프로세서 두 개가 탑재된다. 젠슨 황 CEO는 이어 "x86 아키텍처는 최근 파편화됐으며 업계 전반에 바람직하지 않다. 그래서 그들(인텔-AMD)의 행보가 좋다. 두 회사는 x86이 x86으로 존재할 수 있도록 노력하고 있으며 이런 과정이 없다면 x86은 더 이상 x86이 아니다. 그런 면에서 두 회사의 행보를 기쁘게 생각한다"고 덧붙였다. x86 생태계 자문 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체와 오픈소스 운영체제인 리눅스 창시자, 리누스 토발즈와 팀 스위니 에픽게임즈 창업자도 참여한다. 인텔과 AMD는 이들 업체와 협업을 통해 표준화된 x86 명령어를 양사간 공유하는 방향으로 나아갈 것으로 보인다.

2024.10.18 09:24권봉석

인텔-AMD 손잡았다…'x86 자문그룹' 공동 구성

PC와 서버 프로세서 분야 경쟁업체인 인텔과 AMD가 현재 가장 널리 쓰이는 명령어체계(ISA)인 x86 호환성과 확장성 향상을 위해 손을 잡았다. 두 회사는 15일(미국 현지시간) 진행된 레노버 행사 '테크월드 2024' 중 이같이 밝혔다. 인텔과 AMD는 x86 시장에서 경쟁자인 동시에 PCI, PCI 익스프레스, ACPI, USB 등 업계 표준 보급과 보안 향상을 위해 노력해 왔다. 양사는 "x86 생태계 자문 그룹은 과거 지속된 협업을 전체 컴퓨팅 생태계의 이익과 제품 혁신의 촉매가 될 수 있도록 다음 단계로 격상할 것"이라고 설명했다. 양사가 결성한 x86 생태계 자문 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체가 모두 참여한다. 오픈소스 운영체제인 리눅스 창시자, 리누스 토발즈와 팀 스위니 에픽게임즈 창업자도 이름을 올렸다. 자문 그룹은 x86 하드웨어 제조사와 소프트웨어 개발자들이 요구하는 필수 기능에 대한 의견을 수렴하고 이를 토대로 x86 명령어의 호환성과 예측 가능성, 지속성을 개선하기 위해 노력할 예정이다. 인텔과 AMD는 "x86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅 환경의 토대가 됐고 세계 데이터센터와 PC가 가장 선호하는 아키텍처가 됐다"며 "AI 워크로드와 맞춤형 칩렛, 3D 패키징과 시스템 아키텍처 진화 등 현재 진화하는 환경에서 x86의 중요성이 더 커졌다"고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "우리는 x86 아키텍처와 생태계에서 가장 중요한 변화 시점에 서 있고 현재와 미래 고객의 요구를 충족하기 위한 새로운 수준의 호환성, 확장성이 필요하다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 AMD, 자문 그룹의 창립 회원사와 함께 미래 컴퓨팅을 시작했으며 많은 업계 리더의 지원에 감사한다"고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 "이번 x86 생태계 자문 그룹 설립은 x86 아키텍처가 개발자와 고객 모두에 계속해서 선택받는 컴퓨팅 플랫폼으로 진화하도록 도울 것"이라고 설명했다. 리사 수 CEO는 또 "AMD와 인텔은 업계를 한데 모아 미래의 아키텍처 개선 방향을 제시하고, x86의 놀라운 성공을 앞으로 수십 년 동안 확장해 나갈 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.

2024.10.16 09:22권봉석

TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

데스크톱 PC용 고성능 DDR5 메모리, 'CUDIMM' 통해 한계 돌파

데스크톱 PC용 프로세서의 성능 향상 폭이 더뎌지면서 이를 보완하기 위한 고성능 메모리 관련 기술이 상용화를 앞두고 있다. 올 4분기부터 DDR5 메모리의 작동 속도와 안정성을 동시에 높이는 CUDIMM 규격 기반 고성능 메모리가 시장에 등장한다. CUDIMM은 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장해 외부 전기적 간섭(노이즈) 없이 상대적으로 정확한 신호를 전달한다. 작동 클록을 끌어올리면서 안정성도 높일 수 있다. AMD X870/X870E 메인보드와 함께 곧 시장에 공급될 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 메인보드가 CUDIMM을 지원한다. 대만 에이데이터도 최근 CUDIMM 기반 제품을 시장에 투입하겠다고 밝혔다. ■ 프로세서 오버클록, 소모전력·발열에 영향 데스크톱 PC용 프로세서의 처리 속도를 끌어올리는 방법은 크게 두 가지가 있다. 첫 번째는 CPU 코어의 작동 속도 자체를 끌어올리는 것이다. 인텔 코어 울트라9 285K 등 K시리즈 프로세서, AMD 라이젠 9 9950X 프로세서 등 X시리즈 프로세서는 이를 위한 오버클록을 지원한다. 단 프로세서를 구성하는 실리콘 특성에 따라 이용자가 인위적으로(혹은 자동으로) 끌어올릴 수 있는 클록도 제약을 받는다. 전력 소모도 이에 비례해 높아지며 발열을 억제하고 안정적인 작동을 위해 일체형 수랭식 냉각 장치까지 동원해야 한다. ■ 프로세서·메인보드 특성에 영향받는 고성능 메모리 또다른 방법은 프로세서와 연결된 외부 메모리 작동 클록을 끌어올리는 것이다. 외부 메모리는 프로세서에 내장된 레지스터(Register)나 캐시 메모리 대비 데이터를 읽고 쓰는 속도가 느리다. 이를 끌어 올리면 자연히 시간 당 처리 가능한 데이터와 대역폭이 늘어나는 구조다. 에이데이터, 지스킬, 에센코어 등 외부 메모리 제조사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 DDR5 메모리 제조사의 제품 중 높은 작동 클록에 잘 버티는 칩을 따로 모아 고성능 메모리를 제조한다. 그러나 메모리 작동 클록이 프로세서에서 직접 공급되기 때문에 이를 전달하는 메인보드 특성이나 프로세서에 내장된 메모리 컨트롤러 성능에 큰 영향을 받는다. ■ JEDEC, 올 초 새 메모리 표준 'CUDIMM' 확정 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올 초 고성능 메모리 작동을 위한 새로운 메모리 규격인 CUDIMM(클록드 언버퍼드 DIMM) 표준을 완성했다(JESD323). CUDIMM은 기존 데스크톱PC용 메모리와 큰 차이가 없지만 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장했다. 외부에서 발생하는 전기적 잡음(노이즈)에 영향을 받지 않는 정확한 신호를 공급할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. CUDIMM을 지원하지 않는 기존 메인보드와 하위 호환성도 확보했다. ■ 최신 프로세서·메인보드, DDR5 CUDIMM 지원 대만 메모리 제조사 에이데이터는 지난 10일 고성능 게이밍 PC용 메모리 브랜드 'XPG' 라인업에 DDR5 CUDIMM 제품군을 추가한다고 밝혔다. 에이데이터는 "DDR5 CUDIMM 신제품 작동 속도는 DDR5-6400MHz부터 시작하며 Z890 칩셋 메인보드와 조합해 최대 9000MHz(9000MT/s)까지 성능을 끌어올릴 수 있다"고 설명했다. AMD가 라이젠 9000 시리즈 등 소켓 AM5 기반 고성능 프로세서용으로 시장에 공급중인 X870/X870E 메인보드는 CUDIMM을 지원한다. 인텔은 25일부터 공급될 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 칩셋 메인보드에서 CUDIMM을 지원할 예정이다. ■ "고성능 메모리, 향후 CUDIMM으로 전환 전망" 외국계 PC용 메모리 모듈 제조사 관계자는 "고성능 메모리가 반드시 CUDIMM일 필요는 없지만 작동 클록을 6000MHz 이상을 끌어올릴 경우 프로세서 자체 메모리 컨트롤러에만 의존할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 "인텔 코어 울트라 200S 기본 작동 클록이 DDR5-6400으로 향상된데다 AMD 라이젠 프로세서 역시 차기 제품에서 작동 클록을 향상시킬 전망이 크다. 이에 따라 고성능 메모리 중 대부분은 CUDIMM으로 전환될 것"이라고 전망했다.

2024.10.14 16:33권봉석

엔비디아 "세계 첫 GPU '지포스 256' 출시 25주년"

엔비디아가 1999년 출시한 '지포스'(GeForce) 브랜드 첫 GPU인 '지포스 256'이 출시 25주년을 맞았다. 존 펜노(John Fenno) 엔비디아 지포스 마케팅 이사가 11일(미국 현지시간) 공식 블로그에 이를 기념하는 게시물을 공개했다. 엔비디아는 이 게시물에서 "25년 전 출시된 지포스 256은 열성 PC 게이머와 최신기술 고관여층의 관심을 모았고 오늘날 생성 AI의 토대를 마련했다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 단순한 그래픽카드가 아니며 세계 최초로 'GPU'라는 개념을 소개했고 미래 게임과 컴퓨팅 발전의 무대를 만든 제품"이라고 밝혔다. ■ 엔비디아, 1998년 '리바 TNT' 출시 지포스 256은 엔비디아가 처음 출시한 GPU는 아니다. 한 해 전인 1998년 128비트 3D 처리 성능을 갖춘 '리바 TNT'(RIVA TNT)가 출시됐다. 730만 개 트랜지스터를 집적한 리바 TNT 탑재 그래픽카드 가격은 당시 199달러(현재 물가 기준 약 385달러/약 52만원)에 책정됐다. 3D 그래픽 시장에서 강자로 꼽혔던 3dfx 부두(Voodoo) 시리즈와 경쟁할 수 있는 초석을 놓은 제품으로 평가받는다. 지난 8월 운영을 중단한 미국 PC 매체 아난드테크는 1998년 10월 12일자 기사에서 "리바 TNT는 3Dfx 부두2와 비교했을 때 거의 대등한 성능을 낸다"고 평가하기도 했다. ■ "가장 빠른 GPU 찾는다면 지포스 256이 유일한 선택지" 지포스 256은 그래픽 구현에 필요한 모든 기능을 칩 하나에 집적하고 당시 고해상도 영상으로 평가받았던 DVD 영상을 처리할 수 있는 점, 당시 최신 그래픽 API였던 마이크로소프트 다이렉트X 7 완전 지원으로 인기를 모았다. 아난드테크는 1999년 10월 11일자 기사에서 "지포스 256은 현재 시장에 나온 3D 가속기 중 가장 빠른 제품이다. 돈이 넉넉하고 가장 빠른 제품을 찾는다면 사야 할 제품은 명확하다"고 평가했다. 이 평가는 25년이 지난 지금 엔비디아 PC용 그래픽카드 최상위 제품인 지포스 RTX 4090에도 그대로 적용된다. ■ 현재 엔비디아만 생존... 3Dfx도 S3도 소멸 1999년 당시 그래픽 기술 강자로 꼽혔던 수 많은 업체들 중 현재까지 온전히 생존한 업체는 엔비디아가 유일하다. 부두 시리즈로 인기를 모았던 3Dfx는 2000년 엔비디아에 모든 IP(지적재산권)를 넘기고 역사의 뒤안길로 사라졌다. '새비지'(Savage) 시리즈를 앞세운 S3 그래픽스도 2000년 대만 팹리스 비아(VIA)에 인수됐다. 1998년 2월 PC 시장에 i740 그래픽칩셋을 공급했던 인텔은 2021년 '아크'(Arc) GPU를 앞세워 재진출했다. 최근 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)에는 1080p 해상도에서 초당 60프레임 이상을 소화하는 Xe2 기반 아크 140V GPU가 내장됐다. ■ 최대 경쟁업체 ATI, 2006년 AMD에 흡수 캐나다 소재 그래픽 업체 ATI는 '레이지'(RAGE)·'라데온'(RADEON) GPU로 엔비디아와 치열한 경쟁을 벌였다. 2003년경 출시한 라데온 XT 9000 시리즈는 엔비디아 지포스 FX 대비 대등한 성능에 더 저렴한 가격으로 주목받았다. 2000년대 초 엔비디아 인수까지 검토하던 ATI는 2006년 AMD에 인수됐다. ATI의 GPU IP(지적재산권)는 AMD에 모두 흡수됐고 '라데온'이라는 이름만 남았다. 2006년 당시 한 국내 PC 업계 관계자는 PC 전문 월간지 'PC라인' 인터뷰에서 "(AMD의 ATI 인수에 따라) 그래픽카드가 프로세서에 통합돼 사라지게 될 날도 멀지 않아 보인다"고 평가하기도 했다. 이런 그의 전망은 5년 뒤 2011년 AMD가 한 다이(Die) 안에 CPU와 GPU를 통합한 '퓨전 APU'를 공개하며 일부 실현됐다. AMD의 APU는 이후 콘솔 게임기인 소니 플레이스테이션4, 마이크로소프트 X박스 등에 투입됐다. 레나토 프라게일(Renato Fragale) AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 지난 8월 전문가용 소셜미디어인 링크드인 프로파일에 "소니 플레이스테이션용 개발팀을 꾸렸고 이는 AMD 역사에서 파산을 막은 가장 성공적인 출시"라고 밝히기도 했다. ■ 엔비디아 "지포스 256, 세계 바꿀 토대 놓은 제품" 엔비디아는 "지포스 256으로 시작된 혁명은 오늘날 게임과 엔터테인먼트에 계승되고 있으며 개인 컴퓨팅에서는 엔비디아 GPU로 가속된 AI가 일상생활의 일부분이 됐다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 게이밍과 컴퓨팅, AI가 단순히 진화하는 것에서 그치지 않고 함께 세계를 변화시킬 수 있는 토대를 만들었다"고 평가했다.

2024.10.13 07:56권봉석

인텔·AMD, 10월 PC용 새 프로세서 투입

인텔과 AMD가 이달 중 PC용 프로세서 신제품을 공개하고 주요 PC 제조사와 일반 소비자 대상 공급에 들어간다. 인텔은 9월 초순 슬림노트북·투인원을 겨냥한 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 이어 이달 중 데스크톱PC용 프로세서인 애로우레이크(Arrow Lake)를 출시 예정이다. 애로우레이크는 프로세서를 구성하는 반도체 다이(Die)를 기능별로 나눈 타일(Tile) 구조를 적용했고 성능을 개선한 CPU 코어를 탑재한다. 성능·전력효율 면에서 지난 8월 초순 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 경쟁 예정이다. AMD는 기업 시장에 요구하는 관리 기능 등을 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 시리즈를 이달 중 정식 공개 예정이다. 주요 PC 제조사도 이들 제품을 탑재한 노트북 신제품 출시를 준비하고 있다. ■ 인텔, 이달 중 데스크톱PC용 '애로우레이크' 출시 애로우레이크는 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 처음으로 코어 종류와 내부 구조를 완전히 바꾼 새 프로세서다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 코어 울트라 200V와 마찬가지로 프로세서 각 부분을 타일로 분할했다. 인텔은 애로우레이크 생산에 대만 TSMC의 3나노급(N3B)와 자체 2나노급 공정(인텔 20A)을 모두 활용할 계획이었다. 그러나 최근 1.8나노급 공정(인텔 18A)에 집중한다는 결정에 따라 주요 타일은 모두 TSMC에서 생산한다. 인텔은 생산된 각 타일을 말레이시아와 미국 뉴멕시코 주 소재 패키징 시설에서 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 최종 조립 후 공급한다. 각 타일을 연결하는 베이스 타일에는 인텔 22나노 핀펫 트랜지스터 기술이 적용된다. ■ DDR5 메모리만 지원, 소켓 규격도 교체 예정 애로우레이크 CPU 타일은 앞서 출시된 코어 울트라 200V와 마찬가지로 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어인 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율로 작동하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)로 구성된다. DDR4/5 메모리를 모두 지원했던 13/14세대 코어 프로세서와 달리 메모리는 DDR5만 지원한다. 2021년부터 현재까지 이용했던 소켓 규격인 LGA 1700 대신 새 규격인 LGA 1851을 적용해 새 메인보드 구입이 필요하다. 주요 메인보드 제조사는 이미 지난 6월 컴퓨텍스 2024 행사에서 애로우레이크를 지원하는 새 메인보드 시제품을 공개했다. 이들 제품은 애로우레이크 정식 공개/출시 시점에 맞춰 국내 포함 전세계 시장에 출시 예정이다. ■ 코어 교체·생산 공정 변경으로 성능 향상 전망 애로우레이크는 코어 교체와 내부 아키텍처, 생산 공정 변경 등으로 기존 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능과 전력 효율 향상을 거둘 것으로 예상된다. AI 처리를 위한 NPU(신경망처리장치)도 탑재되지만 코어 울트라 200V 등 노트북용 프로세서 대비 처리 성능은 떨어질 것으로 보인다. 그래픽 성능 강화가 쉽지 않은 노트북과 달리 데스크톱PC는 그래픽카드를 별도 탑재해 AI 성능을 높일 수 있기 때문이다. 애로우레이크의 가장 큰 경쟁 제품은 AMD가 8월 출시한 라이젠 9000 시리즈 프로세서다. AMD는 애로우레이크 출시를 앞두고 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 프로세서 2종의 펌웨어 업데이트(AGESA PI 1.2.0.2)를 통해 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다. 오버클록 등으로 성능을 최대 10% 추가 확보할 수 있다는 것이 AMD 설명이다. ■ AMD, 이달 중 '라이젠 AI 프로 300' 추가 출시 AMD는 지난 6월 NPU를 탑재한 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 이달 중에는 기업이나 조직 대상으로 관리 기능을 강화한 프로 시리즈를 추가 출시 예정이다. 정식 출시 전 벤치마크 프로그램인 긱벤치 테스트 결과 등을 통해 노출된 제원에 따르면, 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 라데온 880M 내장 GPU와 젠5 기반 8코어 CPU, 최대 50 TOPS급 NPU 등을 탑재한다. HP는 지난 9월 말 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 엘리트북 X G1a 등 신제품을 선공개하기도 했다. 이외 주요 제조사도 이르면 이달 말부터 연말에 걸쳐 탑재 제품을 출시 예정이다.

2024.10.02 15:23권봉석

中 자체 생산 PC용 8코어 프로세서 성능, 어느 정도일까

중국 팹리스, 상하이자오신반도체(上海兆芯集成电路, 이하 '자오신')가 중국 시장에 공급하는 x86 호환 프로세서인 '자오신 KX-7000/8' 성능을 분석한 결과가 외신을 통해 공개됐다. 일본 임프레스 그룹 산하 IT 매체인 'PC워치'가 다양한 프로그램을 이용한 성능 평가 결과 일부 테스트에서 2017년 출시된 인텔 보급형 코어 i3-8100 프로세서를 앞서지만 그래픽 성능은 크게 뒤떨어진다는 결론이 나왔다. 자오신은 2013년 대만 비아 테크놀로지스와 상하이시 정부가 공동 설립한 회사로 현재 약 85% 가량의 지분을 상하이시 정부가 소유하고 있다. 비아 테크놀로지가 가지고 있는 x86 명령어 라이선스를 바탕으로 2019년부터 x86 호환 프로세서를 생산중이다. 중국 정부는 공공 분야에 쓰이는 모든 외국산 하드웨어와 소프트웨어를 자국 개발 제품으로 대체하는 계획을 진행중이다. 자오신은 이런 기조에 맞춰 2021년 'KX-6000', 지난 해 4분기에 8코어 탑재 프로세서인 'KX7000/8'을 공개했다. 레노버는 올해 5월 경 KX7000/8 프로세서와 DDR4-3200 16GB 메모리, PCI 익스프레스 4.0 기반 512GB M.2 NVMe SSD를 탑재한 사무용 PC인 'P90z G1t'를 공개하기도 했다. PC워치는 최근 중국 현지에서 KX7000/8 프로세서와 전용 메인보드를 각각 4만엔(37만원), 2만엔(약 18만 5천원)에 입수해 성능을 측정한 결과를 기사로 소개했다. 비교 대상이 된 제품은 2017년 출시된 인텔 8세대 코어 i3-8100 프로세서(4코어/4스레드), 2021년 8월 출시된 AMD 라이젠 5 5600G 등 현재 시점에서 최소 3년 전, 최대 8년 전에 출시된 프로세서다. PC워치는 "KX-7000/8 단일 코어 성능은 코어 i3-8100 프로세서에 뒤지지만 코어 숫자가 늘어 여러 코어를 활용하는 시나리오에서는 앞선다. 그러나 이 역시 라이젠 5 5600G와 비교하면 절반 수준"이라고 평가했다. UL 퓨쳐마크가 공급하는 3D 성능 측정 프로그램인 '3D마크' 내장 테스트 '타임스파이'에서는 코어 i3-8100 프로세서 내장 그래픽칩셋(UHD 그래픽스 630)으로 얻을 수 있는 점수의 10%에 그치는 성적을 냈다. PC워치는 "KX7000/8 프로세서는 2021년 출시된 전세대 제품인 KX-6000보다는 성능이 향상됐지만 이는 최대 8코어를 활용하며 얻은 성과로 볼 수 있다. 내장 그래픽칩셋 성능 역시 10년 전 출시된 그래픽카드와 비슷한 수준"이라는 결론을 내렸다.

2024.09.29 09:10권봉석

美 법무부, 세계 3위 서버 제조사 슈퍼마이크로 조사 착수

미국 법무부가 세계 시장 점유율 3위 서버 업체인 슈퍼마이크로 조사에 들어갔다고 월스트리트저널이 26일(미국 현지시간) 익명의 소식통을 인용해 보도했다. 슈퍼마이크로는 인텔·AMD·엔비디아 등 미국 내 주요 반도체 기업이 생산한 프로세서와 GPU, AI 가속기 기반 서버를 생산해 공급한다. 세계 서버 시장에서 델테크놀로지스와 HPe에 이어 3위 업체로 5%~7% 가량 점유율을 유지하고 있다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 고객사 중 규모 면에서 세 번째에 이른다. 인텔이 최근 출시한 제온6와 가우디3 AI 가속기 탑재 서버도 시장에 공개 예정이다. 월스트리트저널은 소식통을 인용해 "미국 법무부가 회사를 회계부정으로 고발한 전 임직원 관련 정보를 요청했다"고 밝혔다. 단 조사 관련 세부 내용까지 밝히지 않았다. 부실 기업이나 회계부정 기업 공매도로 차익을 올리는 미국 행동주의 펀드, 힌덴버그 리서치(Hindenburg Research)는 지난 8월 "슈퍼마이크로가 회계 부정을 저지르고 있다"고 주장하는 보고서를 내고 공매도에 나섰다. 힌덴버그 리서치는 "슈퍼마이크로가 부풀려진 수요에 따라 유통 채널에 물량을 공급하고 있고 회계규정 위반으로 미국 증권거래위원회(SEC)가 적발한 임원을 재고용했으며 지난 3년간 10억 달러(약 1조 3천173억원) 가량을 특수 관계에 있는 회사에 지원했다"고 주장했다. 슈퍼마이크로는 이달 초 "힌덴버그 리서치의 보고서는 사전에 공개한 정보를 잘못된 방법으로 해석한 부정확한 정보를 포함하고 있다"고 반박했다. 슈퍼마이크로는 예정대로라면 8월 말 끝났어야 하는 2분기 실적 공시도 연기한 상태다.

2024.09.27 10:16권봉석

"AI PC, 내년 출하량 1억 대 돌파... 올해보다 2.6배 ↑"

NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 출하량이 내년 1억 대를 넘어 설 전망이다. 시장조사업체 가트너가 26일 '전 세계 Arm 및 x86 기반 AI PC 전망 분석' 보고서에서 이렇게 밝혔다. 가트너에 따르면 올해 전 세계 AI PC 출하량은 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC 250만 7천대 등 총 4천300만 대 규모다. 노트북과 데스크톱PC 모두 작년 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 보인다. 내년 AI PC 출하량은 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천대 등 1억 1천400만 대로 올해 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 예상된다. 란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "결과적으로 대부분의 PC에 NPU가 통합되며 표준으로 자리 잡을 것"이라고 밝혔다. 가트너는 내년 PC 출하량에서 AI PC 비중이 43%까지 늘어나며 데스크톱PC보다 노트북 비중이 더 커질 것이라고 밝혔다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "PC 시장의 중심이 AI PC로 이동함에 따라 x86 아키텍처의 지배력이 줄어들고 있다"며 "2025년에는 x86·윈도 기반 AI 노트북이 비즈니스 부문에서 주도하겠지만, 결국 Arm 기반 AI 노트북이 더 많은 점유율을 차지할 것"이라고 덧붙였다. 그는 이어 "보통 기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2024.09.26 08:51권봉석

블룸버그 "서버용 Arm 칩 제조사 암페어컴퓨팅 매각 검토"

Arm IP 기반으로 서버·데이터센터용 프로세서를 개발하는 암페어컴퓨팅이 기업공개(IPO) 대신 매각을 검토중이다. 블룸버그통신이 19일(미국 현지시간) 내부 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 암페어컴퓨팅은 2018년 인텔 회장 출신인 르네 제임스(Renée James)가 세운 회사로 서버용 시장에서 Arm IP를 이용해 저전력 다코어 프로세서에 주력했다. 암페어컴퓨팅은 2020년 128 코어 탑재 암페어 알트라, 지난 해 192코어 탑재 암페어원, 올해 256코어 탑재 암페어원을 공개했다. 이들 제품 중 대부분은 오라클 클라우드를 중심으로 구글과 마이크로소프트도 활용한다. 오라클은 2019년 10월 4천만 달러(약 532억원)를 투자했다. 2022년 소프트뱅크는 이 회사 가치를 80억 달러(약 10조 6천544억원)로 평가했다. 블룸버그통신은 내부 관계자를 인용해 "인텔과 AMD가 최근 한 소켓당 100코어 이상을 탑재할 수 있는 새 프로세서를 공급 중이며 Arm 역시 서버용 네오버스 플랫폼을 공개해 경쟁이 격화된 상태"라고 전했다. 이어 "암페어컴퓨팅은 현 상황에서 IPO 가능성이 불투명하며 매각이 더 적절하다고 판단하고 있다. 그러나 가까운 미래 IPO 가능성도 열어둔 상태"라고 덧붙였다.

2024.09.20 08:36권봉석

90만원대 AI PC 경쟁 시동... 퀄컴 이어 AMD도 가세

799달러(약 92만원)대 AI PC 시장을 두고 주요 프로세서 제조사들이 보급형 노트북용 프로세서 경쟁에 나섰다. 퀄컴이 최근 폐막한 IFA 2024에서 CPU 코어를 8개로 줄인 스냅드래곤 X 플러스를 공개한 데 이어 AMD도 내년 초부터 비슷한 컨셉의 프로세서인 '크라켄 포인트'를 투입 예정이다. 이들 제품은 CPU·GPU 성능을 내리는 대신 주요 PC 제조사에 공급하는 단가도 낮출 예정이다. 대량 도입시 제품 단가가 중요한 기업이나 공공 시장에 공급할 수 있도록 돕는다. 단 NPU(신경망처리장치) 성능은 40 TOPS(1초당 1조번 연산) 이상으로 유지해 마이크로소프트가 제시한 윈도11 기반 코파일럿+ PC 성능 기준을 충족하는 것이 목표다. ■ 퀄컴, 8코어 '스냅드래곤 X 플러스' 투입 퀄컴이 지난 4일 독일 베를린에서 공개한 8코어 탑재 스냅드래곤 X 플러스 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 오라이온 CPU 작동 클록을 최대 3.4GHz, 2코어 최대 4GHz까지 내렸다. 기존 출시된 상위 모델 대비 오라이온 CPU 최대 작동 속도, 아드레노 X1 GPU 성능에 차등을 뒀다. GPU 연산 성능은 최대 2.1 TFLOPS(테라플롭스, 초당 1조번 부동소수점 연산)로 12코어 탑재 스냅드래곤 X 엘리트의 약 50% 수준이다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 실행 요건 중 하나인 NPU 연산 성능(40 TOPS 이상)을 의식한 것이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), AMD 라이젠 7 8840U 등 기존 x86 기반 프로세서 대비 성능과 전력 소모 면에서 앞선다"고 강조하기도 했다. ■ AMD, 내년 초 '크라켄 포인트' 출시 전망 AMD는 지난 7월 AI 노트북을 위한 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합해 고성능 제품에 적합하다. 그러나 현재 출시된 프로세서 제품군은 보급형 노트북에 탑재하기에는 지나치게 높은 성능을 지녔다. AMD는 이를 해결하기 위해 이르면 내년 초 보급형 PC를 위한 통합 칩 '크라켄 포인트'(Krackan Point)를 출시 예정이다. 독일 IT매체 컴퓨터베이스는 IFA 2024 기간 중 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 부사장 발언을 인용해 이와 같이 보도했다. 크라켄 포인트 역시 8코어 스냅드래곤 X 플러스처럼 권장가가 799달러부터 시작하는 보급형 노트북을 겨냥한 제품이다. CPU 코어 갯수나 GPU 성능 등 구체적인 제원은 드러나지 않았지만 코파일럿+ 구동 문제 때문에 NPU는 기존 제품과 유사한 50 TOPS 내외를 유지할 가능성이 크다. ■인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북, 권장가 1천200달러 내외 인텔이 이달 초 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 휴대성을 강조한 씬앤라이트 노트북이나 투인원에 특화된 제품이다. 그러나 현 시점에서는 경쟁사 수준으로 단가를 낮추기 쉽지 않다. 코어 울트라 200V를 구성하는 반도체 조각(타일) 중 CPU를 포함한 컴퓨트 타일은 원가가 높은 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산된다. 또 소모 전력과 지연시간을 줄이기 위해 LPDDR5X 메모리를 기본 내장해 공급된다. 이 때문에 오는 24일 출시될 코어 울트라 200V 탑재 노트북의 권장가는 1천200달러(약 160만원) 내외에 형성됐다. 현재 상황에서 실제 제품 가격을 799달러(약 92만원) 전후까지 내리는 것은 불가능하다. 오는 10월 공개를 앞둔 데스크톱PC/노트북용 제품인 애로레이크(Arrow Lake), 혹은 내년 초 출시될 기업용 코어 울트라 시리즈2 프로세서 신규 출시와 함께 보급형 AI PC를 위한 새 프로세서가 공개될 가능성이 크다.

2024.09.15 09:01권봉석

퀄컴, 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 추가 출시

퀄컴이 4일 오후 1시(베를린 현지시간, 한국시간 오후 8시) 독일 베를린에서 진행한 프레스 컨퍼런스에서 8코어를 탑재한 스냅드래곤 X 플러스 SoC를 추가 출시했다. 퀄컴은 지난 6월 중순 최대 12코어를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트, 10코어를 탑재한 스냅드래곤 X 플러스 등 두 개 SoC를 출시했다. 이날 공개한 스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 단가가 중요한 기업용·상업용 PC 시장을 겨냥했다. 이날 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "현재 기업들은 AI 기능이 없는 노트북 구매에 900달러(약 120만원)를 쓰고 있으며 긴 배터리 지속시간과 AI 기능, 성능을 700달러(약 94만원) 선에서 제공할 수 있다면 이를 안 살 기업이 없을 것"이라고 강조했다. ■ CPU·GPU 성능 낮추고 NPU는 45TOPS급으로 유지 스냅드래곤 X 시리즈는 퀄컴이 자체 개발한 '오라이온'(Oryon) CPU 코어의 갯수와 작동 클록, 캐시 메모리 용량과 GPU 성능을 조절해 차등을 뒀다. 이번에 투입된 8코어 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 최대 3.4GHz, 1코어 최대 4GHz로 작동하며 아드레노 GPU 성능에 제한을 뒀다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 프로세서 벤치마크 프로그램 '긱벤치 6.2' 실행 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 플러스 8코어(X1P-46-100)는 인텔 코어 울트라7 155U와 소모전력 10W 선에서 비교할 때 최대 61% 더 빠르다"고 밝혔다. 이어 같은 방법으로 AMD 라이젠 7 8840U 프로세서를 비교하며 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 소모전력 12W 공급시 AMD 대비 최대 22% 빠르다"고 강조했다. ■ "700달러대에 살 수 있는 AI PC는 좋은 거래" 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "700달러(약 94만원) 선에서 인텔·AMD 프로세서 대비 더 좋은 노트북을 살 수 있다면 이것은 분명히 좋은 거래이며 윈도 PC의 전환을 가속할 것"이라고 설명했다. 이어 "기업 환경과 상업용 환경에서 필요한 모든 소프트웨어가 퀄컴 스냅드래곤에 최적화된 상태로 작동하도록 노력할 예정이다. 보안 접속을 위해 필요한 VPN(가상사설망) 중 널리 알려진 노드VPN, 익스프레스VPN이 스냅드래곤을 지원하며 구글 드라이브 앱도 4분기 중 정식 지원될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 공개 시점에 맞춰 이를 탑재한 갤럭시북4 엣지 15형 모델을 공개했다. 레노버, 델테크놀로지스, HP 등 주요 PC 제조사는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 탑재 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 공급 예정이다.

2024.09.04 21:46권봉석

인텔 가우디3 AI 가속기, 신규 고객사로 IBM 확보

인텔이 곧 출시할 AI 가속기 '가우디3'(Gaudi 3)가 대형 고객사인 IBM을 확보했다. 양사는 29일(미국 현지시간) 공동으로 "IBM 클라우드 고객사에 내년 초부터 가우디3를 제공할 것"이라고 밝혔다. IBM은 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용 예정이며 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합 예정이다. 현재 대부분의 클라우드 서비스 제공업체(CSP)가 이미 시장을 선점한 엔비디아 하드웨어·소프트웨어 환경에 종속된 상황이다. 인텔은 이런 상황에서 전세계 10위권 내 CSP 중 하나인 IBM을 가우디3 고객사로 확보해 고민을 덜었다. ■ 가우디3, 엔비디아 대비 납기·가격 면에서 강점 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급(N5) 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간을 40% 단축할 수 있다. 또 700억 개 매개변수로 구성된 LLM인 메타 라마2(Llama 2) 구동시 가우디3 64개 클러스터는 엔비디아 H100 대비 최대 15% 빠른 학습 처리량을 제공 예정이다. ■ AI 운영 비용 부담 느끼는 CSP 고객사 겨냥 인텔은 올 3분기 출시할 가우디3 고객사 확보를 위해 많은 노력을 기울였다. 지난 6월 컴퓨텍스 2024 기조연설 당시 팻 겔싱어 CEO는 가우디3의 가격 대비 성능을 강조하며 "덜 쓰고 더 얻을 수 있다"고 강조했다. 인텔은 "인텔과 IBM은 서버·데이터센터용 5세대 제온 스케일러블 프로세서(에메랄드래피즈)와 결합한 가우디3를 통해 총소유비용(TCO)을 낮추면서 AI를 활용할 수 있는 수단을 제공하는 것이 목적"이라고 설명했다. 이어 "5세대 제온과 가우디3는 데이터센터와 클라우드의 기업용 AI 워크로드를 지원하면서 소프트웨어 스택 제어, 워크로드와 응용프로그램 관리 단순화, 비용 절감을 실현할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. ■ 올해 가우디3 공급 매출도 증가 예상 앨런 피콕(Alan Peacock) IBM 클라우드 총괄 매니저는 "IBM 클라우드에서 인텔 가우디3 가속기를 활용하면 고객들에게 비용 성능을 최적화하는 유연한 AI 솔루션을 제공할 수 있다"고 밝혔다. 양사는 클라우드와 온프레미스의 장점을 결합한 IBM 가상프라이빗클라우드(VPC)에 가우디3를 통합해 기존 x86 기반 인프라 구축 기업의 응용프로그램 실행 속도와 이용자 경험을 개선할 예정이다. 인텔은 올 한해 가우디3 공급으로 5억 달러(약 6천672억원) 매출을 올릴 것으로 예상했다. 이번 IBM 공급 계약으로 가우디3 매출도 늘어날 것으로 보인다.

2024.08.30 09:40권봉석

"라이젠 9000 게임 성능 인텔 앞선다"더니...말 바꾼 AMD

AMD가 이달 초순 국내를 비롯해 세계 시장에 출시한 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서 관련 "게임 성능이 인텔 대비 평균 6% 빠르다"는 주장에서 한 발 물러섰다. 최적 조건을 적용하면 양사 프로세서 사이 게임 성능이 거의 비슷하다는 것이다. AMD는 그간 풀HD(1920×1080 화소) 해상도, 그래픽 품질 '높음' 기준으로 30개 게임 성능을 테스트하면 자사 제품이 경쟁사(인텔) 동급 제품(14세대) 대비 평균 6% 빠르다고 설명했다. 그러나 국내외 IT 매체들의 평가 결과 AMD 주장만큼의 차이가 없다는 지적이 나왔다. AMD는 21일(미국 현지시간) 공식 블로그를 통해 "자체 게임 테스트 결과와 외부 결과에 차이가 있는 것은 인텔 프로세서에 공급되는 전력 설정과 운영체제인 윈도11 버전이 달라 일어난 일"이라고 설명했다. ■ "전력 설정·메모리 바꾸면 인텔 CPU 게임 성능 향상" AMD가 자체 테스트를 수행한 시점은 인텔이 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 대책을 위해 '인텔 디폴트 설정'을 배포한 6월이다. 이 설정값은 메인보드 제조사의 자의적인 설정 대신 인텔 권장값에 최대한 일치하도록 조정한 것이다. AMD는 "인텔 디폴트 설정은 게임 성능에 큰 영향을 미치지 않으며 인텔과 AMD 시스템에 모두 DDR5-6000MHz 메모리를 적용해 테스트했다"고 설명했다. 그러나 14세대 코어 프로세서는 메모리 성능이 뒷받침된다면 더 빠른 메모리를 장착해 성능을 향상시킬 수 있다. AMD는 "인텔 시스템에 DDR5-7200 메모리를 장착하고 전원 공급 설정을 최대한(익스트림)으로 적용하면 양사 프로세서에서 주요 게임의 성능이 거의 비슷하다"고 설명했다. ■ "젠5 아키텍처 성능 최적화 위해 윈도11 24H2 활용" AMD는 자체 테스트에 이용한 윈도11 버전에도 차이가 있다고 밝혔다. 지난 해 10월에 공개된 윈도11 버전 23H2가 아니라, 마이크로소프트가 신기능 적용을 위해 시험적으로 일부 소비자에게 배포하는 버전 24H2 '인사이더 프리뷰' 버전을 이용했다는 것이다. AMD는 "젠5 아키텍처는 전 세대 대비 앞으로 실행할 명령어를 예측하는 분기 예측 수를 늘렸고 자체 테스트는 이를 활용할 수 있는 윈도11 버전 24H2에 내장된 '관리자 모드'를 활용한 것"이라고 설명했다. 단 프로세서나 SSD, 그래픽카드 등 성능 테스트시 해당 시점에 일반적으로 쓰이는 운영체제와 소프트웨어 최신 버전을 이용하는 것이 관례다. 새로운 기능 테스트를 위해 아직 출시되지 않은 소프트웨어를 활용하는 것도 가능하지만 이 경우 해당 사실을 명시한다. ■ "같은 프로세서도 윈도11 버전 따라 성능 차이 있다" AMD는 "윈도11 24H2 인사이더 프리뷰 버전으로 테스트를 진행한 결과 라이젠 9000 시리즈는 라이젠 7000 시리즈 대비 오피스 생산성과 콘텐츠 제작 작업에서 10%, AI 처리에서 최대 30% 성능 향상이 있었다"고 설명했다. 이어 "경쟁사(인텔) 제품과 동일한 조건에서 최적 설정으로 수행시 오피스 생산성과 콘텐츠 제작 작업은 두 자릿수 위, AI 처리는 최대 30% 우위에 있지만 주요 리뷰에 적용된 게임 기준으로는 비슷한 결과가 나왔다"고 설명했다. AMD는 같은 프로세서를 쓴다 해도 윈도11 현행 버전인 23H2와 24H2 인사이더 프리뷰(빌드 26100) 사이에 게임 성능 차이가 있음도 밝혔다. 파크라이6(13%), 사이버펑크 2077(7%), 히트맨3(3%) 등의 성능이 향상된 반면 워치독: 리전에서는 변화가 없었다. AMD는 "윈도11 24H2 26100 빌드는 젠5 기반 프로세서 뿐만 아니라 젠3/4 등 다른 프로세서 성능도 향상시킬 것"이라고 설명했다. ■ "중요한 정보 빠뜨려 불필요한 오해 낳았다" 지적도 경쟁사인 인텔 현행 제품인 13/14세대 코어 프로세서는 올 1분기 말부터 불거진 과전압 인가 문제로 신뢰성에 적지 않은 타격을 받았다. 차기 제품인 애로레이크(Arrow Lake)는 올 4분기에나 출시 예정이다. 국내 PC업계 관계자들은 "AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 시장 상황이나 주위 성능 면에서 지금까지 나온 라이젠 프로세서 중 가장 큰 경쟁력을 갖췄지만 성능 관련 중요한 정보를 빠뜨려 불필요한 오해를 만들었다"고 지적했다. AMD는 "모든 새 아키텍처 출시때와 마찬가지로 라이젠 프로세서를 쓰는 고객에게 최고의 성능을 전달할 수 있도록 커뮤니티와 언론의 피드백을 지속적으로 활용할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.22 16:58권봉석

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