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'인텔 AMD'통합검색 결과 입니다. (46건)

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인텔, 256코어 '다이아몬드 래피즈'로 AI 데이터센터 정조준

인텔이 매년 8월 열리는 반도체 업계 연례 행사 '핫칩스 2026'을 통해 내년 출시할 차세대 데이터센터용 '다이아몬드 래피즈' 프로세서 세부 구조를 공개했다. 다이아몬드 래피즈는 최대 256개의 P(퍼포먼스) 코어와 1.28GB 최종레벨캐시(LLC), 12800MT/s 고대역폭 메모리를 지원하는 프로세서다. 인텔은 단순히 코어 수를 늘리는 데 그치지 않고 CPU 코어와 메모리·입출력(I/O)을 분리한 뒤 3D 적층과 칩렛 인터페이스로 연결하는 새로운 구조를 적용했다. 인텔이 처음 제품에 적용한 '팬아웃 패브릭' 구조를 기반으로 컴퓨트 빌딩 블록(CBB)을 필요한 만큼 확장하고 중앙의 패브릭 허브를 통해 메모리와 I/O를 통합하는 방식이다. 제온6부터 시작된 '칩렛 전환'…다이아몬드 래피즈로 확대 인텔은 5세대 제온 프로세서까지 모든 구성 요소를 한 다이(Die) 안에 넣는 모놀리식 설계를 꾸준히 유지했다. 그러나 2024년 출시한 제온6 프로세서부터는 생산 공정의 수율 등을 감안해 CPU 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 전환했다. 올해 정식 출시한 E(에피션트) 코어 기반 제온6+(클리어워터 포레스트) 부터는 CPU 코어를 구성하는 타일을 분리한 구조를 적용했다. 다이아몬드 래피즈 역시 제온6+와 비슷하게 설계됐다. CPU 코어를 최대 64개 모을 수 있는 '컴퓨트 빌딩 블록(CBB)' 4개, 그리고 입출력과 메모리를 관리하는 '패브릭 허브' 등으로 구성됐다. CPU 코어는 CBB, 메모리·I/O는 패브릭 허브에 배치 컴퓨트 빌딩 블록은 다시 CPU 코어만 모은 '코어 칩렛', 캐시 메모리와 패브릭 허브 연결을 담당하는 '베이스 타일' 등 두 개로 구성된다. 코어 칩렛에는 최대 16개 코어를 담을 수 있다. 64코어를 구성하려면 코어 칩렛 4개를 모아야 한다. 인텔은 "한 베이스 타일 당 코어 칩렛 수, 그리고 프로세서 당 컴퓨트 빌딩 블록 수는 요구 성능이나 전력 소모 등에 맞춰 조절 가능하다"고 설명했다. 패브릭 허브는 컴퓨트 빌딩 블록을 제어하고 PCI 익스프레스 6.0 128레인, 16채널 DDR5 메모리 입출력을 담당한다. 각종 연산을 가속하는 가속기, 메모리 컨트롤러도 함께 내장된다. 모든 구성 요소에 인텔 자체 공정 적용 다이아몬드 래피즈의 모든 생산 공정과 패키징은 인텔 파운드리 자체 역량을 활용한다. 컴퓨트 빌딩 블록의 기초가 되는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3-T, CPU를 담은 코어 칩렛은 인텔 18A-P 공정에서 생산된다. 인텔 3-T는 2024년 공개된 3나노급 '인텔 3' 공정을 기반으로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 것을 고려해 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 파생 공정이다. 이미 제온6+의 베이스 타일로도 활용됐다. 인텔 18A-P는 작년 말부터 양산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'를 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 생산에 맞도록 개선했다. 인텔 18A 대비 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다. 3D 적층에 UCIe-S까지... 칩렛 연결 방식도 바꿨다 베이스 타일과 코어 칩렛을 연결하는 데는 인텔 반도체 적층 기술 '포베로스 3D 다이렉트'가 적용됐다. 두 반도체 사이 구리 접점을 직접 맞닿게 해 저항을 줄이는 가장 최신 기술이다. 컴퓨트 빌딩 블록과 패브릭 허브 등 다이 간 연결에는 UCIe-S 16G를 이용한다. UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)는 서로 다른 제조사와 공정에서 생산된 반도체를 연결할 수 있는 개방형 표준이다. 인텔은 이미 평면상의 반도체를 연결할 수 있는 EMIB 기술을 가지고 있다. 그러나 UCIe-S는 일반 반도체 기판의 배선만으로 각종 신호와 데이터를 연결해 생산 비용과 복잡도를 줄일 수 있다는 이점을 지녔다. UCIe-S를 이용해 인텔 이외 회사에서 생산된 AI 가속기 등을 연결하기 위한 가능성도 열어뒀다. 레지스터 32개로 늘리고 AI 명령어도 강화 다이아몬드 래피즈에는 인텔과 AMD 협업의 결과물 중 하나인 '고급성능확장(APX)'도 포함된다. CPU 안에서 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘려 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄였다. APX는 기존 x86 서버용으로 설계된 소프트웨어와 호환성도 확보하고 있다. 인텔은 "다이아몬드 래피즈 등 새 프로세서에 맞게 소프트웨어를 다시 컴파일만 하면 늘어난 레지스터를 활용해 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. AI 연산 등에 쓰이는 명령어인 AVX 10.2는 FP8(실수 8비트), FP16(실수 16비트), BF16 등 고성능 처리에 최적화됐다. CPU의 역할 변화에 대응한 '모듈화' 다이아몬드 래피즈의 핵심은 256코어라는 숫자보다 모듈화에 있다. 인텔은 모놀리식 다이에서 타일 구조로 이동한 뒤, 코어·캐시·I/O를 각각 최적의 공정에서 생산하고 패키지 단계에서 하나의 프로세서로 결합하는 방향으로 진화했다. 이는 AI 데이터센터에서 CPU의 역할이 단순한 범용 연산을 넘어 GPU·AI 가속기·메모리 확장 장치를 연결하고 제어하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 다이아몬드 래피즈는 내년 출시 예정이다. 경쟁사인 AMD는 한 발 앞서 2나노급 공정에서 생산한 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 3분기부터 시장에 공급 예정이다. 실제 성능과 전력 효율 등에서 두 제품간 점유율 경쟁이 벌어질 전망이다.

2026.08.28 15:01권봉석 기자

DDR5 이어 DDR4도 오른다...PC 시장 메모리 값 급등

PC 시장에서 최신 규격인 DDR5 메모리에 이어 한 세대 전 규격인 DDR4 메모리 가격까지 오를 전망이다. 주요 메모리 제조사들이 AI 데이터센터 수요에 대응해 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 생산에 집중하면서 상대적으로 수익성이 낮은 DDR4의 생산 비중과 공급량을 줄이고 있기 때문이다. 투자은행 모건스탠리는 최근 DDR4 메모리 가격이 2분기 대비 3분기에 최대 50% 오르고 오는 4분기에도 추가로 10% 이상 오를 수 있다고 전망했다. DDR5 가격 급등을 피해 상대적으로 저렴한 DDR4로 새 PC를 장만하려던 소비자에게는 적지 않은 부담이 될 전망이다. DDR5 가격 급등에 DDR4로 역주행하는 PC 시장 DDR4 메모리는 구형 규격이지만 가격 상승은 PC 시장에 더 큰 영향을 미친다. 성능에 민감하지 않지만 가격을 낮춰야 하는 기업용 데스크톱 PC나 키오스크, 산업용 PC 등에 여전히 폭 넓게 쓰이기 때문이다. 최근에는 DDR5 메모리 가격 급등으로 소비자들이 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 프로세서를 찾는 이른바 '역주행' 현상까지 나타나고 있다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 24일 기준 국내 시장에서 DDR5-5600 16GB 모듈 평균 가격은 35만원대까지 오른 반면 DDR4-3200 16GB 모듈은 약 20만원 수준이다. DDR4와 DDR5 간 가격 차이가 여전히 존재하는 만큼 DDR4 플랫폼을 선택할 요인도 여전히 남아 있다. 다나와가 집계한 지난 주(8/17~8/23) 데스크톱 PC용 프로세서 판매 비중은 DDR5 전용 AMD 소켓 AM5(47%) 이외에 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 인텔 LGA 1700(19%), AMD 소켓 AM4(17%) 순으로 나타났다. AMD·인텔도 DDR4 지원 프로세서 공급 유지 인텔과 AMD 등 데스크톱 PC용 x86 프로세서 제조사도 이런 수요 충족을 위해 DDR4 지원 프로세서 공급을 유지하려는 추세다. 인텔은 최근 DDR4를 지원하는 LGA 1700 플랫폼의 수요를 감안해 관련 프로세서 공급을 상당 기간 지속하겠다고 밝히기도 했다. LGA 1700은 12~14세대 코어 프로세서용 소켓으로 DDR4와 DDR5를 모두 사용할 수 있다. AMD 역시 소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 프로세서를 지속 공급하며 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 선택지를 유지하고 있다. 마이크론 DDR4 생산 시작해도 공급은 여전히 '부족' 문제는 주요 메모리 제조사가 범용 메모리 대신 고대역폭메모리(HBM) 생산을 우선하고 있으며 범용 메모리 생산 우선순위도 DDR5가 앞선다는 점이다. DDR4 메모리 공급은 오히려 줄어든 추세다. 마이크론은 지난 5월 미국 버지니아 주 '팹6'에서 1α 나노미터 공정을 적용한 LPDDR4와 DDR4 메모리 생산을 시작했다. 그러나 시장조사업체 트렌드포스는 "이는 DDR4 공급 확대를 위한 신규 증설로 보기 어렵다"고 지적했다. 트렌드포스는 "팹6 생산 확대가 기존 대만 생산라인의 일부 장비를 이전·재배치하는 성격에 가깝기 때문에 글로벌 DDR4 공급량 자체가 크게 늘어나는 효과는 제한적"이라고 분석했다. 이어 "마이크론 전체 D램 생산에서 DDR4가 차지하는 비중이 올해 약 7%까지 낮아지고 이후에도 계속 감소할 것"으로 전망했다. 글로벌 PC 제조사는 DDR5 전환 준비 익명을 요구한 해외 PC 제조사 구매·공급망 관계자는 "DDR4 지원 프로세서나 DDR5 지원 프로세서 모두 가격이 비슷하게 상승하고 있어 DDR4 메모리를 고집할 이유가 사라진 상황"이라고 설명했다. 그는 이어 "내년 이후부터는 DDR5 지원 프로세서로 넘어갈 예정이며 이에 필요한 DDR4 메모리는 이미 충분히 확보해 가격 인상에 큰 영향을 받지 않을 것"이라고 설명했다. 소켓 AM4·LGA 1700 경쟁력 저하 전망 DDR4 가격까지 본격적인 상승세에 접어들 경우 AMD 소켓 AM4와 인텔 LGA 1700 기반 PC의 가격 경쟁력도 지금보다 낮아질 수밖에 없다. 메모리 가격 차이가 줄어들면 향후 공급량과 수명 등에서 DDR4 플랫폼을 선택할 유인이 그만큼 떨어진다. DDR5 가격이 높아 DDR4 플랫폼으로 눈을 돌렸던 소비자와 업체들까지 다시 DDR5 기반 시스템을 검토하면서 PC 시장의 DDR5 전환 시점도 앞당겨질 전망이다.

2026.08.24 16:57권봉석 기자

AI 서버 공급, 납기 지연·가격 상승 '이중고'

국내 기업과 대학, 공공기관 등이 AI 처리에 필요한 서버를 제때 확보하지 못하는 사례가 늘고 있다. 글로벌 AI 데이터센터 투자가 급증하면서 핵심 부품과 서버 공급이 대형 고객사 중심으로 재편된 영향이다. 서버를 구성하는 CPU와 메모리, SSD 등 핵심 부품 가격이 오르는 데다 주요 공급사가 클라우드서비스업체(CSP)와 하이퍼스케일러로 공급을 우선하며 이마저도 지연되고 있다. 6일 국내 복수 서버 유통사 관계자들에 따르면, 최근 AI 서버를 발주한 고객 상당수가 예정보다 훨씬 긴 납기를 안내받고 있다. GPU를 제외한 일반 x86 프로세서 기반 서버도 3~4개월 이상, GPU를 탑재한 AI 서버는 반 년 이상 기다려야 한다. 서버용 메모리와 SSD, CPU 등 주요 부품 공급이 동시에 빠듯해지면서 서버 제조사의 생산 일정 자체가 지연되고 있다는 것이다. 서버용 메모리·SSD 가격, 작년 하반기부터 지속 상승 서버 도입의 가장 큰 난관으로 꼽히는 것은 서버용 DDR5 메모리와 고성능 SSD 가격 상승이다. 일반 PC와 달리 서버는 연산 과정에서 발생할 수 있는 오류를 방지할 수 있는 오류정정(ECC) 기능을 갖춘 메모리를 써야 한다. 같은 용량 대비 단가가 더 비싸다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 서버용 DDR5 ECC 메모리 모듈 가격은 작년 하반기부터 상승세를 이어왔으며, 올 상반기에도 AI 서버 수요 확대와 공급 부족 영향으로 강세가 지속됐다. 서버용 고성능 SSD 역시 공급 부족과 가격 상승에 큰 영향을 받고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 키오시아 등 주요 낸드 플래시메모리 제조사는 올해 공급 물량에 대한 계약을 대부분 상반기에 마무리한 것으로 알려졌다. 예상보다 더 비싸진 메모리... 용량 줄이기도 특히 서버용 메모리 가격 상승은 지난 해 말 서버 구매 예산을 책정했던 기업이나 기관의 예상 범위를 벗어나고 있다. 실제 발주 단계에서 당초 산정했던 금액을 크게 웃도는 견적을 받는 사례가 잇따르고 있다는 것이다. 6일 익명을 요구한 한 서버 유통업체 관계자는 "서버 도입을 주도하는 실무자가 예산 변경과 추가 승인 절차 과정에서 결정권자 설득에 어려움을 겪으며 일정 자체가 늦어지는 사례도 적지 않다"고 설명했다. 이 관계자는 "일부 기업들은 초기 구축 비용을 줄이기 위해 메모리 용량을 낮춰 서버를 도입하고 있다. 원래 512GB 메모리를 장착하려던 서버를 우선 256GB 또는 128GB 구성으로 구매한 뒤 향후 메모리 가격이 안정되면 증설하려는 시도"라고 설명했다. 인텔·AMD 서버용 CPU도 공급 부족 심화 서버용 프로세서 공급도 원활하지 않다. 인텔 제온6, AMD 에픽 등 x86 프로세서는 AI 데이터센터 투자 확대, 에이전틱 AI 등장 등으로 수요가 급증했지만 생산 역량은 제한적이다. 인텔은 올해 상반기부터 PC용 프로세서 일부 생산능력을 제온6 등 서버용 제품에 우선 배분하고 있다. 리사 수 AMD CEO 역시 최근 컨퍼런스 콜에서 "웨이퍼와 패키징, 기판 등 공급망 전반의 생산능력을 확대하고 있지만 수요 증가 속도가 여전히 빠른 상황"이라고 설명했다. 이는 AI 데이터센터 수요 증가 속도가 이를 웃돌고 있음을 시사한다. 그러나 이들 물량 중 대부분은 대형 글로벌 고객사에 우선 공급되고 있다. CPU 공급이 늦어지면 메모리와 SSD 등 다른 부품을 확보하더라도 완제품 서버를 조립해 출하하기 어렵다는 것이 업계 관계자들의 설명이다. 글로벌 AI 투자에 국내 공급 '후순위' 업계는 이러한 공급난이 단기간에 해소되기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 투자가 지속되면서 서버용 CPU와 메모리, SSD 확보 경쟁이 더욱 치열해지고 있기 때문이다. 마이크로소프트, 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 등 글로벌 CSP와 하이퍼스케일러들이 수십만 대 단위로 서버를 선제 확보하면서 제조사 생산 물량이 이들 고객에게 우선 배정되고 있기 때문이다. 글로벌 AI 인프라 투자가 이어지는 한 국내 기업들이 체감하는 AI 서버 가격 상승과 납기 지연도 당분간 지속될 가능성이 높다는 분석이다. 또다른 서버 제조사 관계자는 "예전에는 서버를 언제 설치할지를 논의했다면 지금은 언제 받을 수 있는지를 먼저 설명해야 하는 상황"이라고 말했다. 이어 "서버 수요는 늘지만 공급망이 이를 충족하지 못해 국내 시장도 공급 부족과 가격 상승 영향을 피하기 어려울 것"이라고 덧붙였다.

2026.08.06 16:14권봉석 기자

PC 메인보드 제조사, 中 CXMT DDR5 메모리 지원 확대

에이수스, 기가바이트, MSI 등 PC용 메인보드를 주로 생산하는 대만계 메인보드 제조사가 중국 최대 D램 업체인 창신메모리(CXMT)의 DDR5 메모리 공식 지원을 확대하고 있다. 이들 업체는 최근 메인보드용 UEFI 펌웨어(바이오스) 업데이트를 통해 CXMT DDR5 모듈이 적용된 메모리의 호환성 강화에 나섰다. PC용 메인보드의 절대 다수를 차지하는 글로벌 제조사 3곳이 모두 CXMT 메모리를 공식 지원하면서 중국산 D램이 사실상 PC 생태계 주류에 편입되는 단계에 진입했다. 주요 메인보드 3사, CXMT 메모리 지원 확대 대만에 본사를 둔 제조사인 기가바이트는 최근 AMD 600·800 시리즈와 인텔 700·800 시리즈 메인보드에서 CXMT의 16Gb(2GB)/24Gb(3GB) 모듈 기반 DDR5 메모리 지원을 확대한다고 밝혔다. AMD 플랫폼은 라이젠 프로세서의 동작을 제어하는 펌웨어인 AGESA 1.3.0.1c 업데이트를 통해 지원되며 속도는 최대 8200MT/s(DDR5-8200)까지 지원한다. 인텔 코어 프로세서용 메인보드는 별도 업데이트 없이 기존 UEFI 펌웨어에서 CXMT 메모리를 지원한다. 기가바이트는 "이번 지원 확대를 통해 소비자들에게 새로운 메모리 공급원을 제공하고, 최근 이어지는 D램 공급 부족 문제를 완화하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했다. 또다른 대형 제조사인 에이수스와 MSI 역시 CXMT DDR5 메모리에 대한 최적화와 공식 지원을 잇달아 발표한 바 있다. D램 빅3 HBM 집중... 빈틈 파고 드는 CXMT 그동안 글로벌 D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 이른바 '빅3'가 대부분을 점유해 왔다. 그러나 AI 서버 확산으로 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 폭증하면서 주요 업체들이 생산능력을 HBM 중심으로 전환하고 있다. 그 결과 PC용 DDR5 공급은 상대적으로 빠듯해졌고 가격 역시 상승세를 이어가고 있다. 특히 대형 제조사 대비 가격 결정력이 상대적으로 미약한 개인 조립PC 시장에서는 수요 감소가 뚜렷하다. 이러한 상황에서 CXMT는 부족한 범용 D램 공급을 메우는 새로운 공급자로 주목받고 있다. 에이수스와 기가바이트, MSI 등은 "CXMT 메모리가 소비자들에게 환영받을 추가 공급원이 될 것"이라고 평가했다. 성능·안정성 향상... 모듈 제조사도 채용 확대 과거 중국산 메모리는 호환성과 안정성 측면에서 한계를 지적받았지만 최근에는 상황이 달라지고 있다. 기가바이트는 "AMD AM5 플랫폼에서 CXMT 기반 DDR5 메모리를 8200MT/s까지 안정적으로 구동했으며, 테스트 시스템에서는 약 65ns 수준의 메모리 지연시간을 기록했다"고 밝혔다. 생태계 확장도 빠르게 진행되고 있다. 현재 렉사를 비롯한 중국 메모리 모듈 업체들은 물론 일부 글로벌 브랜드 역시 중국 시장을 중심으로 CXMT 칩을 적용한 제품 출시를 검토하고 있다. D램 생산 역량 당분간 정체... CXMT 점유율 상승 가능성 ↑ 주요 D램 업체들은 신규 생산능력 확대를 위해 투자에 나서고 있지만 이것이 현실화되려면 빨라도 2028년 이후여야 한다. PC와 일반 서버 시장에서는 새로운 공급자의 역할이 더욱 중요해질 전망이다. 이러한 환경은 CXMT에게 시장 점유율 확대의 기회로 작용할 가능성이 크다. 또 메인보드 제조사의 공식 지원은 메모리 모듈 업체들의 CXMT 채택을 촉진하는 요인으로 작용할 가능성이 높다. 단 CXMT는 미국 정부의 대중국 반도체 규제와 지정학적 리스크에 영향을 받을 가능성이 있으며, 글로벌 시장 확대 과정에서 정치적 변수 역시 무시하기 어렵다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 기술 경쟁력과 생산 규모에서 여전히 우위를 유지하고 있다는 점도 변함없는 사실이다.

2026.07.29 16:22권봉석 기자

에이전틱 AI 시대, CPU 역할 확대 추세 '뚜렷'

생성 AI 시대에 주목받던 반도체는 GPU였다. 그러나 AI가 스스로 계획을 세우고 외부 시스템과 상호작용하는 '에이전틱 AI'로 진화하면서 데이터센터 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다. 최근 인텔의 올해 2분기 실적발표와 AMD의 차세대 서버 프로세서 발표는 이러한 변화를 보여주는 대표적인 사례다. 인텔은 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 데이터센터용 제온 프로세서 수요가 예상 외로 견고하다고 밝혔다. 인텔 "제온6 시장 공급 빠듯한 상태" 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 2024년 출시해 현재 시장에 공급중인 제온6(그래나이트 래피즈) 프로세서에 대해 "시장 반응이 매우 좋아 공급이 빠듯한 상황"이라고 말했다. 이어 그는 "서버 제품을 위해 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정의 웨이퍼 투입량을 확대하는 한편 후공정과 기판 생산능력도 함께 확대하고 있다"고 설명했다. 이는 AI 데이터센터에서 GPU뿐 아니라 CPU 수요도 빠르게 증가하고 있음을 보여준다. GPU가 AI 모델의 연산을 담당한다면 CPU는 메모리 관리와 스케줄링, 네트워크, 스토리지, API 호출, AI 모델 간 데이터 이동 등을 담당한다. 특히 에이전틱 AI에서는 하나의 AI 서비스가 여러 모델과 데이터베이스, 외부 애플리케이션을 동시에 활용하기 때문에 CPU의 역할이 더욱 커질 수밖에 없다는 분석이다. AMD "데이터센터용 CPU 시장 2조 달러 규모 성장" AMD도 같은 방향성을 제시했다. 최근 열린 '어드밴싱 AI' 행사에서 AMD는 2030년 전체 컴퓨팅 시장(TAM)이 2조 달러 규모로 성장할 것으로 전망하면서 AI 시대에도 CPU가 핵심 성장축이 될 것으로 내다봤다. AMD는 CPU를 단순한 범용 프로세서가 아니라 '시스템 오케스트레이터'라고 정의했다. GPU가 AI 연산을 수행하는 동안 CPU는 수많은 AI 에이전트와 메모리, 스토리지, 네트워크 자원을 조율하는 역할을 맡는다는 의미다. AMD는 에이전틱 AI 수요를 흡수하기 위해 올 하반기부터 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 공급할 예정이다. 2030억 개의 트랜지스터를 집적했고 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반 최대 256개 코어와 512개 스레드를 처리한다. AMD는 이러한 설계를 통해 이전 세대보다 더 많은 AI 에이전트를 동일 전력으로 처리할 수 있도록 했다고 설명했다. AI 인프라, CPU·GPU 함께 진화하는 방향으로 확대 양사의 발표는 AI 인프라 경쟁이 GPU 중심에서 CPU와 GPU가 함께 진화하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 생성 AI 시대에는 GPU의 연산 성능이 경쟁력을 좌우했다면, 에이전틱 AI 시대에는 수많은 AI 에이전트의 실행을 관리하고 시스템 자원을 효율적으로 배분하는 CPU의 역할이 갈수록 중요해지고 있다는 것이다. 업계에서는 앞으로 AI 데이터센터 경쟁의 핵심이 GPU 성능뿐 아니라 CPU의 코어 확장성과 메모리 대역폭, 입출력 성능, 전력 효율로까지 확대될 것으로 전망하고 있다.

2026.07.28 16:25권봉석 기자

AMD "에이전틱 AI 승부수는 CPU 아닌 '인프라 조화'"

올 상반기부터 주요 CPU 제조사는 '에이전틱 AI를 위한 CPU'를 내세우며 경쟁하고 있다. 업계는 이용자의 요청에 따라 여러 작업을 수행하는 AI 에이전트를 정밀하게 조율하는 역할에는 GPU보다 CPU가 더 적합하다고 판단하고 있다. 이들은 과거 데이터센터에서 CPU와 GPU 비율이 1:8 수준이었다면 앞으로는 CPU와 GPU 비율이 1:1 등 대등한 수준으로, 혹은 CPU 비율이 GPU를 앞지를 수 있다고 예상하고 있다. Arm은 3월 말 진행된 'Arm 에브리웨어' 행사에서 이를 겨냥한 AGI CPU를 공개했다. 인텔은 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 E(에피션트) 코어를 최대 288개 담은 제온6+(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 엔비디아 역시 Arm 코어 88개를 내장한 단일 제품인 베라 CPU를 단품으로 주요 AI 업체에 공급할 예정이다. 퀄컴은 지난 6월 말 '인베스터 데이' 행사에서 2028년부터 공급할 '드래곤플라이 C1000' CPU 로드맵을 공개하기도 했다. AMD, 지난 달부터 '인프라 관점' 메시지 집중 경쟁사들이 모두 새로운 CPU를 전면에 내세운 것과 달리 AMD는 아직까지 에이전틱 AI를 겨냥한 CPU 신제품 공개를 미루고 있다. 대신 지난 달 초부터 최근까지 공식 블로그를 통해 에이전틱 AI 대응에 필요한 전략과 인프라 설계 관련 메시지를 내놓고 있다. AMD는 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 개막을 전후해 "생성 AI 시대에는 GPU의 추론 성능이 핵심 경쟁력이었지만, 에이전틱 AI에서는 CPU의 역할이 다시 확대되고 있다"고 진단했다. AI 에이전트가 작업을 계획하고 여러 모델과 도구를 조율하며 데이터 이동과 검증을 수행하는 과정에서 CPU의 개입 비중이 크게 늘어나기 때문이다. AMD는 앞으로 데이터센터의 경쟁력은 GPU 수를 늘리는 것보다 CPU와 GPU가 각각 가장 적합한 워크로드를 분담하도록 시스템을 설계하는 데 달려 있다고 강조했다. "에이전틱 AI는 하나의 워크로드가 아니다" AMD는 한 발 더 나아가 최근 "에이전틱 AI는 하나의 워크로드가 아니라 엔드투엔드 워크플로"라고 규정했다. 에이전틱 AI는 단순히 거대언어모델(LLM)이 답변을 생성하는 과정이 아니라 이용자의 요청을 판단하는 '계획', AI 모델을 바탕으로 한 '추론', 코드 실행과 검증을 반복하며 작업을 수행하는 복합적인 처리 과정이라는 설명이다. AMD는 이 같은 특성 때문에 AI 인프라도 GPU 중심에서 벗어나 CPU와 GPU, 메모리, 네트워크를 모두 포함하는 시스템 관점에서 설계해야 한다고 강조했다. 또 에이전틱 AI 환경에서는 모든 CPU가 동일한 특성을 가질 필요도 없다고 분석했다. 일부 작업은 높은 작동 속도가 중요하지만 또 다른 작업은 많은 코어나 대용량 메모리 대역폭이 더 큰 영향을 미친다. 결국 CPU와 GPU를 워크로드 특성에 맞게 배치하는 것이 시스템 전체 성능과 비용 효율을 결정하게 된다는 것이 AMD의 주장이다. 이달 말 '베니스' 공개 앞두고 인프라 구상 선공개 AMD가 최근 에이전틱 AI 관련 설계 철학을 강조하는 것은 AMD가 이달 말 개최할 연례 행사 '어드밴싱 AI'를 앞둔 포석으로 해석된다. AMD는 올 초 CES 2026 기조연설에서 서버·데이터센터용 차세대 '에픽(EPYC)' 프로세서인 '베니스', AI GPU 가속기인 인스팅트 MI455X 등 실물을 공개하기도 했다. 이번 행사에서는 이들 제품을 정식 출시하는 한편 AI 랙 및 서버 플랫폼 전략 등을 공개할 것으로 보인다. AMD가 최근 강조하는 엔드투엔드 인프라 최적화 전략에서 '베니스' 프로세서, 인스팅트 MI455X이 핵심이 될 것으로 예상된다.

2026.07.08 15:54권봉석 기자

美 반도체 주식 무더기 폭락…"메타발 악재 직격탄"

2분기에 무섭게 상승했던 미국 반도체 기업들의 주가가 3분기엔 약세로 첫 발을 디뎠다. 마이크론을 비롯한 미국 3대 반도체 주식들이 1일(현지시간) 일제히 하락했다고 CNBC가 보도했다. 이날 나스닥 시장에서 마이크론 주가는 11% 하락 마감했다. 이 회사 시가총액은 하루 만에 1천380억 달러가 사라졌다. 인텔 주가도 9% 떨어졌으며, 라이벌인 AMD 역시 7% 하락으로 3분기를 시작했다. 마이크론을 비롯한 3개 기업 주가는 인공지능(AI) 바람을 타고 2분기에 무섭게 상승했다. 세 회사 합산 시가총액이 2조 달러가 늘어났을 정도다. 2분기 71% 상승했던 반에크 반도체 ETF도 이날 5% 이상 떨어졌다. 대표적인 반도체 장비 회사들인 램리서치, KLA, 어플라이드 머티어리얼즈 등도 최소 10% 이상 떨어졌다. 이 업체들 역시 2분기엔 주가가 두 배 이상으로 치솟았다. 반도체 관련주들이 일제히 하락한 것은 '메타발 악재'가 큰 영향을 미쳤다. AI 인프라 최대 손 큰 손 중 하나인 메타는 이날 보고서를 통해 남는 컴퓨팅 용량을 외부 대여하는 방안을 검토하고 있다고 밝혔다.

2026.07.02 08:21김익현 미디어연구소장

엔비디아, PC 프로세서 시장 진출…인텔·AMD와 정면 승부

엔비디아가 신규 프로세서인 'RTX 스파크(RTX Spark)'를 통해 고성능 PC 시장을 공략한다. 해당 칩을 탑재한 노트북 및 데스크탑은 올 가을 출시될 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 회사의 첫 윈도 PC용 프로세서인 RTX 스파크를 공개했다. RTX 스파크는 엔비디아가 마이크로소프트와 협력해 새롭게 선보이는 Arm 아키텍처 기반의 윈도 PC용 프로세서다. 그간 엔비디아는 서버용 프로세서 개발에 집중해 왔으나, 이번 칩 개발로 개인용 PC 시장에도 진출하게 됐다. RTX 스파크는 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 적용된 GB10를 노트북 환경에 맞게 성능을 하향 조정했다. 미디어텍과 공동 설계한 Arm 아키텍처 20코어 기반의 그레이스 CPU(N1X)와 블랙웰 RTX GPU 및 128기가바이트(GB) 용량의 메모리를 갖췄다. 이를 통해 RTX 스파크는 1페타플롭스의 AI 처리 성능, 업계 최로 수준의 전력 효율성을 구현했다는 게 엔비디아의 설명이다. 1200억개의 매개변수를 가진 대규모언어모델(LLM)을 실행하고, 1440p 해상도에서 초당 100프레임 이상으로 초고사양 게임을 구동할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 "RTX 스파크는 40년만에 PC 제품군 전반에 걸쳐 이뤄진 첫 번째 재발명으로, 데스크탑과 노트북 및 워크스테이션을 아우르는 혁신"이라며 "이들은 윈도 OS와 100% 호환되고, 엔비디아 쿠다(CUDA) 소프트웨어를 100% 지원한다"고 강조했다. 전세계 PC 제조사들은 올 가을 RTX 스파크 기반의 최신 노트북 및 소형 데스크탑을 공개할 예정이다. ASUS와 델, HP, 레노버, 마이크로소프트 서피스, MSI 등이 여기에 해당한다. 에이서와 기가바이트 역시 추후 제품을 출시할 계획이다. 업계는 엔비디아의 이번 발표가 PC용 프로세서 시장에 미칠 영향에 주목한다. 기존 PC용 프로세서는 인텔, AMD가 시장을 주도해왔다. 퀄컴 역시 '스냅드래곤 X' 시리즈를 통해 PC용 프로세서 시장을 공략하고 있다.

2026.06.01 15:09장경윤 기자

인텔·AMD, x86 생태계 공동 전선...신규 ISA 'APX' 공개

PC·서버용 x86 프로세서 부문 경쟁사인 인텔과 AMD가 x86 명령어 체계(ISA) 개선에 함께 나서고 있다. AI 연산용 ACE에 이어 성능 개선용 x86 아키텍처용 차세대 핵심 기술(Advanced Performance Extensions, APX)까지 공개하며 Arm 서버 CPU 확산에 대응한 공동 전선을 구축했다. 양사는 AI 관련 연산을 CPU 차원에서 실행하기 위한 표준 ISA인 'ACE' 제정을 추진중이며 최근 더 많은 레지스터로 성능을 확장한 'APX'를 공개했다. 내부 구현 방식은 각사 CPU 설계에 따라 달라도, 명령어 동작 규격은 통일해 소프트웨어 호환성을 높이겠다는 것이다. 이는 Arm 지적재산권(IP)을 활용한 서버·데이터센터용 프로세서가 잇달아 등장하는 가운데 x86 생태계 경쟁력을 강화하기 위한 시도로 해석된다. 인텔·AMD, 2024년 10월 자문 그룹 결성 인텔과 AMD는 2024년 10월 레노버 연례 행사 '테크월드 2024' 기간 중 x86 명령어의 호환성은 유지하고 확장성을 강화하기 위한 'x86 생태계 자문 그룹'을 결성했다. 양사는 당시 "AI 워크로드, 칩렛(Chiplet) 설계, 3D 패키징, 시스템 아키텍처의 진화가 가속화되는 상황에서 x86의 역할은 오히려 더 중요해지고 있다"고 강조했다. 이 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체가 모두 참여중이다. 인텔은 2023년 16비트 관련 요소를 완전히 걷어낸 새 ISA인 'x86-S'를 추진했지만 자문그룹 출범 이후 이를 중단하기도 했다. 자문 그룹, 출범 이후 표준안 지속 개발 x86 생태계 자문 그룹은 출범 이후 기존의 복잡한 인터럽트 모델을 단순화하고 지연 시간을 줄이는 새로운 인터럽트 처리 구조인 'FRED', 메모리 관련 보안 문제를 강화할 수 있는 기술 '체크태그(ChkTag)' 등을 공동 개발했다. 이 중 '체크태그'는 메모리 공간에 일종의 꼬리표(태그)를 붙여 프로그램이 메모리에 접근할 때 이를 확인(체크)한다. 메모리 관련 보안상 문제를 해결할 수 있는 수단으로 이르면 내년부터 양사 새 프로세서에 적용될 가능성이 있다. 양사는 AI 연산을 CPU 차원에서 처리하기 위한 새 ISA인 'AI 연산 확장(ACE)'도 함께 정의했다. AI 연산에 자주 쓰이는 2차원 행렬 연산을 GPU뿐 아니라 CPU에서도 효율적으로 처리할 수 있도록 표준화했다. 연산 효율 높인 새 ISA 'APX' 제안 x86 생태계 자문 그룹은 29일(현지시간) 공식 블로그를 통해, 일반적인 연산을 담당하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개까지 늘린 새 체계인 '고급성능확장(APX)'에 대한 상세 내용을 공개했다. '레지스터'는 CPU 내 각종 연산 회로에 가장 가까운 초고속 저장장치로 각종 연산에 필요한 데이터를 담는다. 이 레지스터 수를 최대한 늘려서 더 많은 값을 저장하고 불필요한 데이터 입출력을 줄이겠다는 것이다. 자문 그룹은 "APX는 CPU 코어가 차지하는 면적이나 전력 소비를 크게 높이지 않으면서 성능을 높이기 위한 용도로 설계됐다"며 "레지스터 증가로 메모리 접근 과정에서 발생하는 전력 소비와 지연시간을 줄이고, 데이터 처리 명령 효율도 높일 수 있다"고 설명했다. APX는 레지스터 확대 외에도 조건부 명령어를 늘려 분기 예측 실패로 인한 성능 저하를 줄이는 방향으로 설계됐다. 데이터센터 내 Arm CPU 비중 증가추세 현재 대부분의 AI 서비스는 클라우드 상에서 실행된다. 이를 뒷받침하는 주요 클라우드 서비스 업체는 Arm 네오버스 IP를 활용한 프로세서를 자체 개발해 투입하고 있다. 또 Arm 역시 지난 3월 네오버스 IP 기반 자체 제작 프로세서인 'AGI CPU'를 공개했다. 인텔 제온과 AMD 에픽 등 기존 x86용 프로세서의 입지가 좁아지고 있는 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 지난 4월 "맞춤형 반도체 기반 AI 서버 시장에서 Arm 기반 프로세서 점유율은 작년 약 25%지만 2029년에는 최소 90% 이상을 차지할 것"이라고 전망했다. 인텔·AMD, x86 호환성 바탕으로 확장 나서 인텔과 AMD는 Arm 진영이 갖지 못한 기존 x86 기반 응용프로그램 호환성으로 맞서고 있다. 기존 구축된 운영체제와 응용프로그램 등에서 호환성을 유지하며 성능을 높이겠다는 것이 APX의 기본 구상이다. 자문 그룹은 "APX에 최적화되지 않은 기존 소프트웨어와 호환성은 유지 예정이며 재컴파일 시 APX를 활용할 수 있다. 컴파일 없이 실행되는 워크로드도 런타임이 업데이트되는 대로 혜택을 볼 수 있을 것"이라고 전망했다. 이어 "APX의 기능 추가는 기존 x86 ISA의 가변 길이 명령어 인코딩 구조 때문으로 호환성을 유지하면서 최소한의 변경으로 구현할 수 있는 장점 때문"이라고 설명했다.

2026.05.04 16:11권봉석 기자

"애플, 올해 노트북 3위 등극 전망"...맥북네오·메모리통합설계 영향

애플이 올해 델을 제치고 노트북 출하량 3위에 오를 것이란 전망이 나왔다. 최근 출시한 보급형 맥북 네오, 그리고 통합 메모리 아키텍처(UMA) 영향이다. 올해 전세계 노트북 시장은 8% 역성장하는 가운데, 메모리 반도체 구매력이 큰 레노버와 델 등이 선방할 것으로 예상됐다. 26일 시장조사업체 시그마인텔은 올해 전세계 노트북 출하량을 지난해 1억9670만대보다 8% 줄어든 1억8110만대로 예상했다. 메모리 반도체 등 부품 가격 상승과 시장 침체 영향이다. 올해 업체별 출하량 전망치는 ▲레노버 4300만대 ▲HP 3900만대 ▲애플 2800만대 ▲델 2250만대 ▲에이수스 1650만대 ▲에이서 1090만대 ▲기타 2120만대 등이다. 애플만 지난해 2300만대에서 올해 2800만대로 22% 상승하고, 나머지 주요 업체는 모두 출하량이 전년비 감소할 것으로 예상됐다. 델의 노트북 출하량이 지난해 2420만대에서 올해 2250만대로 줄면서, 애플이 델을 제치고 3위를 차지할 것으로 기대됐다. 애플은 올해 보급형 맥북 네오 출시로 맥북 라인업을 보완했다. 기존 맥북 라인업은 프로와 에어 등으로 구성됐는데, 올해 처음 출시한 네오보다 비싸다. 맥북 네오 기본가격은 99만원이다. 시그마인텔은 애플의 통합 메모리 아키텍처(UMA)도 주목했다. UMA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 메모리 자원을 공유하는 애플 실리콘 특유의 설계 방식이다. 시그마인텔은 애플이 여러 제품군의 메모리 규격을 통일해 부품 조달 유연성을 높였다고 밝혔다. 애플 수익 모델도 차별화 요인이다. 애플은 앱스토어나 아이클라우드 등 서비스 매출 규모가 크다. 메모리 가격이 크게 올라도 완제품 가격 인상에 모두 반영하지 않을 수 있다. 애플은 맥북 같은 하드웨어를 소비자가 애플 생태계로 진입하는 '입구'로 활용하고, 서비스 매출로 이를 메울 수 있다. 시그마인텔은 애플 수익 모델이, 인텔·AMD의 CPU를 사용하는 x86 진영 윈도(Windows) 노트북 업체와 차별화된다고 평가했다. x86 진영은 하드웨어 판매 의존도가 크다. 애플의 노트북 출하량 전망치는 레노버 등보다 적지만, 대당 이익과 수익성이 다른 업체보다 높을 것으로 기대됐다. x86 진영 노트북 업체도 올해 희비가 엇갈릴 것으로 예상됐다. 메모리 구매력 차이 때문이다. 서버 사업 규모가 큰 레노버와 델은 상대적으로 선방하고, 서버 시장 점유율이 미약한 에이수스와 에이서는 어려움이 클 것으로 전망됐다. 서버는 노트북보다 메모리 사용량이 많기 때문에, 서버 사업 규모가 크면 메모리 구매력이 커진다. 메모리를 상대적으로 낮은 가격에 대량 확보하면 노트북 원가 압박을 완화할 수 있다. 올해 x86 진영 주요 노트북 업체 출하량은 모두 감소가 예상됐지만 변동폭은 다르다. 서버 시장 점유율이 높은 레노버는 6% 감소(4560만대→4300만대), 델은 7% 감소(2420만대→2250만대)로 전망됐다. 올해 전세계 노트북 출하량이 8% 감소할 것으로 예상된 것과 비교하면 감소폭이 작다. 반면 HP는 11% 감소(4370만대→3900만대), 에이수스는 10% 감소(1840만대→1650만대), 에이서는 15% 감소(1290만대→1090만대)할 것으로 예상됐다. 전체 노트북 시장 감소 전망치(8%)보다 변동폭이 크다. 에이서의 저가품 의존도가 특히 높다. 이들 주요 업체를 제외한 나머지 업체의 노트북 출하량 합계는 지난해 2890만대에서 올해 2120만대로 27% 급감할 것으로 예상됐다.

2026.04.26 14:13이기종 기자

조립 PC 시장, 메모리 가격 폭등에 DDR4로 '역주행'

D램과 SSD 등 주요 부품 가격 상승과 수급난이 국내 조립 PC 시장에서 '역주행' 현상을 일으키고 있다. DDR5만 지원하는 최신 프로세서 대신 DDR4를 사용할 수 있는 이전 세대 프로세서와 메인보드가 다시 주목받고 있다. 제조사들은 구세대 플랫폼을 유지하거나, DDR4와 DDR5를 모두 지원하는 절충형 제품을 검토하는 등 시장 수요에 대응하는 움직임을 보이고 있다. DDR4 메모리, DDR5 대비 30% 저렴 PC용 DDR5 메모리 모듈 가격은 작년 9월을 전후해 급상승했다. 9일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 DDR5-5600MHz 16GB 모듈 평균가는 30만원 초반으로 작년 8월 7만원대 대비 5배 가까이 올랐다. 반면 DDR4-3200MHz 16GB 모듈 평균가는 20만원 초반으로 DDR5 대비 30% 가량 저렴하다. 8GB 두 개로 16GB 메모리를 구성할 경우 20만원으로 초기 비용 부담을 대폭 줄일 수 있다. 이 때문에 PC 업그레이드나 신규 조립을 원하는 소비자들 사이에서 신제품으로의 자연스러운 전환 대신 구세대 플랫폼 수요가 늘고 있다. DDR5 메모리만 지원하는 인텔 코어 울트라 200S나 AMD 라이젠 9000 시리즈 대신 한 세대 전 제품을 찾는 것이다. 인텔 "14세대 코어 프로세서 지속 공급" 로버트 할록 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 지난 6일(현지시간) 영국 IT매체 '클럽386'과 인터뷰에서 "14세대 코어 프로세서는 인텔 전략에서 큰 부분을 차지하고 있다"고 설명했다. 그는 "14세대 코어 프로세서는 여전히 뛰어나며 여러 PC 제조사가 이를 탑재한 제품을 여러 세대에 걸쳐 내놓고 있어 사라지지 않을 것이다. 14세대 코어 프로세서가 시장에 지속적으로 공급될 것이라는 것을 이해해 주기 바란다"고 설명했다. 이는 DDR4 기반 기존 플랫폼 수요가 당분간 유지될 것이라는 시장 판단과 맞물린다. DDR4/5 메모리 모두 지원하는 메인보드도 등장 일부 메인보드 제조사도 DDR4/DDR5 메모리 규격을 모두 지원하는 제품을 투입하기 위해 준비중이다. 대만 애즈락이 3월 공개한 'H610M 콤보Ⅱ'는 12~14세대 코어 프로세서를 지원하는 LGA 1700 소켓 기반 메인보드로 DDR4/DDR5 모듈을 모두 쓸 수 있다. 이는 DDR5 전환 부담을 완화하려는 과도기적 해법으로 풀이된다. DDR4 메모리와 DDR5 메모리를 동시에 쓰는 것은 불가능하며 DDR4 모듈은 하나만 꽂을 수 있다. 게임이나 콘텐츠 제작 등 고성능 대신 비용 절감에 중점을 뒀다. 단 이런 시도가 보편화 될 지는 미지수다. 9일 대만계 메인보드 제조사 국내 법인 관계자는 "근본 원인인 메모리와 SSD 가격이 의미 있는 수준으로 내려가지 않는 한 큰 효과를 얻기 힘들 것"이라고 설명했다. 인텔 "소켓 호환성 장기 과제로 해결" 업계에서는 메모리 가격이 안정되지 않는 한 DDR4 '역주행' 흐름이 올해 내내 지속될 것으로 본다. 이런 흐름이 이어질 경우 인텔 플랫폼에 더 불리하다. AMD는 DDR4 메모리를 쓸 수 있는 소켓 AM4 메인보드의 프로세서 지원 범위를 최대한 넓히면서 기존 사용자 업그레이드 비용을 낮췄다. 반면 인텔은 12~14세대 코어 프로세서용 LGA 1700 메인보드에서만 DDR4 메모리를 쓸 수 있다. 인텔 역시 이런 소비자들의 불만을 알고 있지만 현재 시점에서는 바로 해결이 어렵다는 입장이다. 에린 마이오리노 인텔 CPU 기술 마케팅 디렉터는 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 ""커뮤니티와 소비자들의 불만과 피드백을 진지하게 경청하고 신경쓰고 있다. 여러 세대에 걸쳐 중요한 과제를 해결하기 위해 노력할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.09 15:15권봉석 기자

델테크놀로지스, 기업용 PC '델 프로' 신제품 공개

델테크놀로지스가 30일 기업 시장을 겨냥한 PC 제품군 '델 프로' 신제품을 국내 출시했다. 올해 출시된 델 프로 제품군은 펌웨어 공격 방어를 위해 새로운 양자 내성 기술, 랜섬웨어 공격을 방어하는 '할시온' 기술을 기본 탑재했다. 클라우드 기반 인텔 v프로 기술로 원격 기기 제어가 가능하다. 델 프로 14 프리미엄은 1.15kg 무게 본체에 인텔 코어 울트라7 366H(16코어) 프로세서, 14인치 디스플레이를 탑재한 고성능 노트북이다. 키 사이 간격을 최소화한 제로 래티스 키보드를 적용했고 올해 안에 탠덤 OLED 디스플레이 옵션도 추가 예정이다. 델 프로 5 마이크로는 1.2리터 부피 폼팩터에 코어 울트라 시리즈3 프로세서, 최대 64GB DDR5 메모리를 탑재했다. 데이터 분석과 머신러닝 등 업무용 응용프로그램 구동 성능을 강화했다. 델 프로 5/3 노트북은 보편적인 업무 수행을 고려해 설계된 제품이며 14/16형 디스플레이와 인텔·AMD 프로세서를 모두 선택할 수 있다. 델 프로 7은 13/14형 디스플레이를 기반으로 클램셸과 투인원 모델이 동시 공급된다. PC 제품 외에 하이브리드 업무를 지원하는 델 프로 P 34 USB-C 허브 컨퍼런싱 모니터, 프로그래밍 가능 키와 정밀 센서를 내장한 델 프로 7 슬림 키보드 마우스 세트 등 주변기기 신제품도 함께 공급된다. 델 프로 14 프리미엄, 델 프로 5 마이크로는 이달 말에, 델 프로 노트북 3종은 5월에 출시된다. 델 프로 P 모니터 신제품은 이달 초부터 국내 시장 공급중이며 키보드∙마우스 콤보 신제품 2종은 4월까지 순차 출시된다.

2026.03.30 09:15권봉석 기자

AI PC·스마트폰 경쟁 '그들만의 리그'...소비자 "굳이 필요해?"

PC와 스마트폰, 태블릿 주요 제조사가 AI를 전면에 내세우고 있지만 많은 소비자들이 여전히 AI 기능을 반기지 않거나 필요성을 느끼지 못한다는 조사 결과가 나왔다. 미국 시장조사업체 서카나(Circana)가 18세 이상 성인 소비자들 대상으로 설문조사 결과를 정리한 보고서 "진화하는 생태계"에 따르면, 응답자 중 86%는 스마트폰과 PC 등 기기에 AI 기능이 포함돼 있다는 사실을 알고 있었다. 그러나 응답자 중 35%는 자신이 쓰는 기기에 AI 기능이 포함되는 것을 원치 않는다고 답했다. 이렇게 답한 사람 중 59%는 사생활 침해나 개인정보 유출 우려, 43%는 AI 기능으로 인해 기기 가격이 상승한다는 것을 달갑지 않아했다. AI 구동 위해 메모리 16GB 이상 요구 실제로 마이크로소프트는 윈도11에 포함되는 AI 기능인 코파일럿+ 활용을 위해 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 이상 성능을 갖춘 NPU, 최소 16GB 이상 메모리를 요구한다. 이를 충족하려면 2024년 출시된 최신 프로세서 내장 PC가 필요하다. 애플 역시 오픈AI·구글 등 AI 기업과 손잡고 구현한 AI 기능 '애플 인텔리전스' 구동을 위해 2024년 하반기부터 맥북에어·맥북프로 기본 메모리를 8GB에서 16GB로 올렸다. 그러나 지난 해 하반기부터 시작된 메모리 반도체 수급난으로 메모리와 SSD 공급 단가가 오르면서 이 마저도 복병을 만났다. 주요 제조사는 이미 작년 말부터 가격 상승을 예고했고 올해 출시 신제품부터는 가격이 크게 올랐다. 나이 많을수록 AI 기능 관심도도 하락 AI 기능에 대한 관심도도 나이에 따라 크게 차이가 있었다. 응답자 중 AI 기능을 쓰고 싶다고 답한 사람은 평균 65%였고 이 비율은 18~24세 응잡자에서 82%까지 상승했다. 반면 연령대가 높아질 수록 AI 관련 기능에 대한 관심이 떨어졌다. 서카나는 보고서에서 "소비자들이 AI 기능을 반기지 않는 현상은 AI 기술 자체를 근본적으로 거부하는 것이 아니라 '효용성·비용·신뢰' 등 3가지 요소에서 현실적으로 만족하지 않기 때문이라고 분석한다. 일부 소비자들은 음성 검색이나 이미지 검색 등 AI 기능을 일상적으로 쓰고 있지만 그렇다고 해서 AI 기능이 기기 구매나 교체를 검토하는 핵심 요인이 되지 못한다는 것이다. 서카나 "AI 기능 확산 위해 가치·신뢰 확보 필요" 주요 제조사들은 기기 내 GPU·NPU를 활용해 클라우드 도움 없이 실행되는 각종 편리한 기능을 늘리고 있다. 마이크로소프트는 코파일럿+ 기능을 연 2회 빈도로 추가하고 있고 인텔은 주요 소프트웨어 제조사와 700개 이상의 AI 기능을 구현했다. 그러나 서카나는 "AI는 현재 소비자에게 '반드시 필요한 기능'이 아니라 '있으면 좋은 기능'으로 인식되고 있다"고 설명했다. AI 기능보다는 아니라 두께·무게 등 폼팩터, 배터리 지속시간과 디자인 등이 더 많은 영향을 미치고 있다는 것이다. 서카나는 이어 "AI 관련 기술이 클라우드와 온디바이스 측면에서 모두 발전하고 있는 것은 사실이다. 그러나 AI 기능이 현재 이상으로 확산되려면 소비자가 실제로 체감할 수 있는 가치와 신뢰를 확보하는 것이 핵심 과제"라고 지적했다.

2026.02.18 12:00권봉석 기자

中 클라우드 업체, 메모리 대란에 서버 교체 서둘러

인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 CPU 납기 지연 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다. 중국 내 클라우드서비스 업체, 하이퍼스케일러가 작년 말부터 시작된 서버용 D램과 낸드 플래시메모리 가격 상승에 장비 교체를 서두르며 수요가 몰리고 있기 때문이다. 로이터에 따르면 인텔은 제온6 프로세서 고객사 인도까지 최장 6개월, AMD는 5세대 에픽 프로세서 인도까지 최대 10주 가량이 걸린다. 이들 제품 생산에 쓰이는 3나노급 공정에서 양사 간 생산 여력 차이가 납기 격차로 이어지고 있다. TSMC의 N3 공정은 성숙도와 생산량 면에서 안정화 단계에 진입한 반면, 인텔이 2024년 하반기부터 가동한 인텔 3 공정은 생산 규모가 상대적으로 제한적이다. 인텔은 제온6 프로세서 생산을 우선하며 대응하고 있지만 보급형 PC 출하량에 영향을 미친다. AMD가 활용하는 TSMC 3나노 생산 역량도 이미 포화상태로 확대가 어렵다. 가격 상승과 납기 지연도 당분간 계속될 것으로 보인다. 로이터 "인텔·AMD, 중국 시장 서버 CPU 납기 지연" 로이터는 6일(현지시간) 인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 프로세서 시장 공급 문제를 겪고 있다고 설명했다. 알리바바와 텐센트 등 중국 내 클라우드 서비스 업체가 D램과 낸드 플래시메모리 등 메모리 가격 폭등에 4~5년 전 도입된 서버 교체를 앞당기고 있다는 것이다. 로이터는 중국 내 고객사 관계자를 인용해 "AMD는 서버용 에픽 프로세서 중 일부 제품 납기가 8주에서 10주 가량 지연된다고 통보했고 인텔은 제온 프로세서 납기가 최대 6개월 지연될 수 있다고 통보했다"고 밝혔다. 이어 "인텔 제온 프로세서 가격은 10% 가량 올랐지만 최종 공급가는 여전히 인텔과 고객사가 맺은 계약에 따라 달라질 것"이라고 덧붙였다. TSMC, 3나노 공정 성숙도·생산량 등 인텔 대비 우위 AMD보다 인텔의 납기가 길어지는 것은 인텔의 생산 역량에 한계가 있기 때문이다. 인텔 제온6 프로세서와 AMD 5세대 에픽 프로세서 모두 3나노급 공정에서 생산되지만 생산 물량에서는 대만 TSMC를 활용하는 AMD에 다소 여유가 있다. 제온6 프로세서는 인텔이 2024년부터 가동한 3나노급 '인텔 3' 공정을, 5세대 에픽 프로세서는 대만 TSMC가 2022년부터 가동한 N3 공정을 활용한다. 양사 모두 '3나노급'이라고 부르지만 공정 정의와 성숙도, 생산 규모에서는 차이가 있다. TSMC N3 공정은 2022년부터 대만 내 시설 '팹18(Fab 18)'에서 가동됐고 수율이나 생산량 면에서 충분히 안정된 것으로 평가받는다. 현재는 매달 12만 장 가량 웨이퍼를 생산 가능한 것으로 알려져 있다. 인텔 3 공정은 2024년 하반기부터 미국 오레곤 주 힐스보로에서 처음 생산을 시작했고 작년 하반기부터는 아일랜드 리슬립에서도 양산에 들어갔다. 업계에서는 인텔 3 공정의 월간 웨이퍼 처리량이 TSMC N3 대비 상당히 제한적인 것으로 보고 있다. 인텔, PC용 칩보다 제온6 우선 생산 인텔은 현재 인텔 3 공정 생산 역량을 PC보다 데이터센터 위주로 돌리고 있다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 1월 말 진행된 컨퍼런스 콜에서 "제온6 프로세서 수요를 내부 제조 네트워크가 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. "PC용 제품은 중·고급 제품에 집중하고 있다"는 인텔 설명에 비추어 보면, 지난 해 출시한 코어 울트라5 225U, 코어 울트라7 255U 등 인텔 3 공정을 활용하는 보급형 프로세서 출하량도 줄었을 것으로 추정된다. 1월부터 본격 공급되기 시작한 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 목표 성능에 따라 GPU 구성에도 일부 차이가 있다. 고성능 제품군은 TSMC가 생산한 Xe3 10/12코어 GPU를, 보급형 제품은 인텔 3 공정에서 생산한 Xe3 4코어 GPU를 쓴다. 일부 PC 제조사가 Xe3 4코어 GPU 내장 프로세서 기반 노트북 신제품 출시 시기를 3월 말에서 4월 초로 연기한 것도 인텔 우선순위 변화와 무관하지 않은 것으로 보인다. AMD, TSMC 3나노 추가 확보 곤란 적어도 현재 상황에서는 AMD가 납기 측면에서 인텔 대비 조금 더 유리하다. 중국 내 고객사들이 x86 기반 기존 응용프로그램을 가능한 한 그대로 유지하며 대기 시간을 최소화하고 싶다면 선택지는 AMD 에픽 프로세서만 남는다. 그러나 TSMC 3나노급 공정은 AMD 뿐만 아니라 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 다른 회사도 함께 활용한다. AMD 역시 활용 가능한 물량 중 시장 상황과 필요에 따라 서버와 PC용 프로세서 비율을 조절하고 있는 상황이다. TSMC의 3나노 생산량은 내년까지 예약이 끝나 추가 확보도 불가능하다. TSMC가 미국 애리조나와 일본 쿠마모토에 3나노 생산 역량을 확충하는 중이지만 이는 2028년 이후로 전망된다. 인텔 "공급망 수시 점검하며 고객과 소통" 시장조사업체 트렌드포스는 2일 "올 1분기 서버용 D램 가격은 북미와 중국 소재 주요 클라우드 업체와 서버 제조사가 한정된 수량을 두고 경쟁을 벌이고 있어 4분기 대비 두 배 가까이 오를 것"이라고 전망한 바 있다. 제온6, 5세대 에픽 등 프로세서 납기 지연에 더해 서버용 ECC 메모리, 낸드 플래시메모리 등 가격 상승을 접한 하이퍼스케일러나 클라우드 서비스 제공업체들이 서버 교체 규모를 줄이거나 연기할 가능성도 있다. 인텔 대변인은 10일 납기와 가격 인상 여부 관련 지디넷코리아 질의에 "제품 포트폴리오를 유지하고 기술 발전을 지속하기 위한 비용과 공급망을 수시 점검하고 있다. 가격 변동과 관련해 고객사와 적절히 소통하고 있다"고 답했다. AMD 관계자는 중국을 포함한 글로벌 시장 납기 지연 여부, 현재 공급 상황 관련 질문에 "현재 답할 수 있는 내용이 없다"고 회신했다.

2026.02.10 16:44권봉석 기자

인텔, 퀄컴 '아드레노' GPU 설계 주역 에릭 데머스 영입

인텔이 데이터센터·서버용 GPU 전략 타개를 위해 AMD-퀄컴 출신 GPU 전문가 에릭 데머스(Eric Demers)를 영입했다. 에릭 데머스 수석부사장은 2012년부터 최근까지 퀄컴에서 수석부사장(SVP)으로 재직하며 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에 내장되는 모바일용 GPU인 '아드레노(Adreno)'에 깊게 관여한 전문가다. 2020년 이후 AI GPU 시장에서 고전중인 인텔은 조직 개편과 로드맵 수정에도 불구하고 데이터센터용 AI GPU 시장에서 존재감을 회복하지 못했다. GPU 아키텍처 설계와 조직 운영 역량을 갖춘 전문가를 통해 기술적 방향성과 실행력을 동시에 강화하겠다는 의도로 보인다. 에릭 데머스, 작년 11월 퀄컴 행사에 등장 에릭 데머스는 2000년대 초반부터 ATI(AMD에 피인수), AMD 등을 거치며 그래픽관련 하드웨어와 소프트웨어 설계를 도맡은 전문가다. 가장 최근까지 몸담은 곳은 퀄컴으로 2012년 3월부터 지난 주까지 수석부사장(SVP)으로 재직했다. 에릭 데머스는 지난 해 11월 퀄컴이 미국 캘리포니아 주 샌디에이고에서 진행한 기술 행사 '스냅드래곤 X 엘리트 딥 다이브' 행사에서 스냅드래곤 X2 엘리트/익스트림 내장 GPU에 대해 설명하기도 했다. 그는 당시 "14년 전에 퀄컴에 합류해서 3세대 아드레노 GPU를 처음 만들었고 아드레노 X2는 퀄컴이 지금까지 만든 GPU 중 가장 크고 빠른 제품"이라고 강조하기도 했다. "이번 주부터 인텔서 수석부사장으로 근무" 16일(이하 현지시간) 미국 CRN에 따르면, 에릭 데머스는 이번 주부터 인텔에서 수석부사장으로 AI 처리 성능에 중점을 두고 GPU 엔지니어링 조직을 이끌 예정이다. 에릭 데머스 수석부사장은 자신의 링크드인 계정을 통해 "지난 몇 달간 립부 탄 인텔 CEO와 조직 내 몇몇 수장을 만났고 2025년 동안 일어났던 여러 사건 이후에도 CEO에 대한 확신과 긍정적인 전망에 깊은 인상을 받았다"고 설명했다. 이어 "새로운 인텔에서 일하고 지속적인 전환 과정에 참여할 수 있다는 점에서 기대감이 크다. 당분간 원격근무 예정이지만 다친 어깨가 낫는 대로 여러 팀을 방문할 것"이라고 덧붙였다. 인텔, 최근 수 년간 AI GPU 가속기 분야서 고전 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 제품과 조직 모두 현재 매우 불안정한 상태다. 2022년 5월 처음 개발 계획을 밝혔던 '팰콘 쇼어'는 CPU와 GPU, 메모리를 자유롭게 조합할 수 있는 제품으로 출발했다. 그러나 이는 GPU만 조합한 제품으로 퇴보했고 지난 해 2월에는 이마저도 출시를 포기했다. 인텔 로드맵대로라면 올해는 서버용 GPU '재규어 쇼어'를 출시 예정이지만 시제품이나 구체적인 제원 중 어느 것도 드러나지 않았다. 지난 해 10월에는 추론 특화 GPU '크레센트 아일랜드'(Crescent Island)를 공개하고 올해 안에 시제품 공급을 선언했지만 이 역시 불투명하다. 에릭 데머스 구심점으로 AI·GPU 전략 재정비 전망 립부 탄 CEO는 지난 해 3월 취임 이후 데이터센터와 묶여 있던 AI 부문을 독립 조직으로 분리하고 사친 카티를 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)로 선임하기도 했다. 그러나 사친 카티는 지난 해 11월 오픈AI로 이적했다. 인텔은 에릭 데머스 영입을 통해 엔비디아와 AMD 대비 뒤처진 AI GPU 가속기 전략과 로드맵 등 재정비에 나설 것으로 보인다. GPU가 수행할 수 있는 여러 분야 중 AI에 중점을 뒀다는 면에서 특히 그렇다. 시장조사업체 무어인사이트 소속 안셸 색 수석 분석가는 "에릭 데머스의 이적은 사람들의 생각보다 큰 의미가 있다. 그는 임원인 동시에 GPU 구조를 백지 상태부터 시작해 완전히 만들 수 있는 수준의 아키텍트"라고 평가했다. 인텔, 과거에도 엔비디아·AMD 등 경쟁사 임원 영입 인텔은 에릭 데머스 이전에도 AMD와 엔비디아 등 GPU 경쟁사의 임원들을 다수 영입했다. 가장 대표적인 인물은 애플과 AMD를 거쳐 2017년 11월 인텔로 이적했던 라자 코두리다. 그는 노트북부터 서버까지 커버할 수 있는 그래픽 구조인 Xe 아키텍처를 개발하고 2022년 1월 가속 컴퓨팅 시스템·그래픽 그룹(AXG) 수장까지 올랐다. 라자 코두리는 2023년 초 인텔을 떠난 후 비슷한 커리어 경로를 거친 짐 켈러가 이끄는 RISC-V(리스크파이브) 기반 팹리스인 텐스토렌트 이사회에 이름을 올렸다. 2019년 엔비디아에서 인텔로 이적한 톰 피터슨 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 인텔이 주최하는 여러 행사에서 GPU 관련 기술적인 해설에 꾸준히 나서고 있다.

2026.01.19 16:42권봉석 기자

그래픽카드도 메모리 쇼크...16GB 줄고 8GB 모델 늘어난다

글로벌 빅테크가 서버와 데이터센터 등 AI 관련 투자에 경쟁적으로 나서며 메모리 반도체 관련 수급난과 가격 상승이 이어지고 있다. PC용 그래픽카드도 메모리 반도체 수급난의 여파를 피해갈 수 없게 됐다. 그래픽카드 원가에서 큰 비중을 차지하는 GDDR6·GDDR7 메모리 가격이 급등하면서, 제조사들은 제품 구성과 출하 전략 조정에 나서고 있다. 엔비디아가 지포스 RTX 50 GPU 중 16GB 모델 수량을 조절한데 이어 AMD도 이르면 이달부터 공급가를 올릴 전망이다. 고해상도 게임이나 대용량 AI 모델을 실행하려는 일반 소비자들은 당분간 8GB 내장 그래픽카드를 써야 할 형편이다. 트렌드포스 "엔비디아, 16GB 메모리 GPU 출하량 조정" 시장조사업체 트렌드포스는 공급망 관계자를 인용해 "엔비디아가 16GB 메모리를 적용한 지포스 RTX 5060 Ti와 RTX 5070 Ti 출하량을 줄이고 메모리를 8GB로 줄인 지포스 RTX 5060/5060 Ti 출하량을 늘릴 것"이라고 밝혔다. 트렌드포스는 "엔비디아는 2월부터 16GB 이상 GPU 출하량을 조정하고 AMD도 1월부터 일부 제품군의 가격을 올릴 것으로 예상된다"고 설명했다. 국내 시장에서 지포스 RTX 5060 Ti/5070 Ti와 RTX 5080 탑재 그래픽카드 가격도 오르기 시작했다. RTX 5070 Ti 16GB 모델, RTX 5080 모두 지난 해 말 대비 적게는 15만원, 크게는 20만원까지 상승했다. 작년 10월 대비 GDDR6/7 원가 3배 상승 엔비디아와 AMD가 공급하는 AI GPU 가속기는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리를 주로 적용했다. 그러나 HBM 가격이 비싸지자 추론 등에 중점을 둔 일부 제품에는 상대적으로 단가가 낮은 GDDR6/7 등 메모리가 쓰이고 있다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 그래픽카드 구성을 위해 주로 쓰이는 GDDR6 모듈 가격은 지난 해 10월 대비 3배 이상 올랐다. GDDR6 8Gb(1GB) 모듈의 평균 거래가는 지난 해 10월 하순 2.80달러였지만 현재는 8.40달러까지 상승했다. 8GB를 구성하기 위한 원가는 22.4달러에서 67.2달러까지 상승했다. 8GB GPU 메모리는 현 시점에 다소 부족 그래픽카드 메모리는 게임 그래픽 품질과 거대언어모델(LLM) 로딩 가능 용량에 큰 영향을 미친다. 용량이 클 수록 더 높은 해상도를 구현할 수 있고 더 큰 용량의 LLM을 그래픽카드에 올릴 수 있다. 최근 출시되는 게임을 QHD(2560×1440) 해상도로 실행하면 그래픽카드에 탑재된 메모리를 10GB에서 14GB 가량 쓴다. 메모리가 모자라면 PC 메모리를 끌어다 쓰며 이 과정에서 성능이 하락한다. 2K 이상 고해상도로 게임 실행을 원하는 소비자들에게 8GB 메모리는 극히 부족하게 느껴질 수 밖에 없다. 그래픽카드로 LLM을 구동하려는 개발자는 AI 모델 용량을 낮춰야 한다. AMD "그래픽카드 가격 적정 수준 유지 위해 노력" 엔비디아와 AMD 등 GPU 제조사가 8GB 메모리를 주력 모델로 추진하면 8GB 이상 메모리를 탑재한 그래픽카드 중 가장 저렴한 그래픽카드로는 인텔 아크 B570/B580만 남게 된다. 15일(미국 현지시간) 데이비드 맥아피 AMD 클라이언트 비즈니스 그룹 부문 제품 관리 및 마케팅 총괄 부사장은 "AMD는 모든 D램 제조사와 다년간 전략적인 파트너십을 구축해 왔다. 이를 통해 그래픽 사업에서 필요한 물량과 가격대를 적정한 수준으로 유지하도록 보장한다"고 밝혔다. 이어 "AMD는 주요 그래픽카드 제조사와 실제 가격을 AMD 권장가에 유사하게 유지하도록 협업하고 있다. 그러나 앞으로 상황을 예측하기는 어렵다"고 덧붙였다.

2026.01.16 15:55권봉석 기자

데스크톱 PC용 그래픽카드, 올해는 정체 국면

올해 데스크톱 PC용 GPU 시장이 정체될 것으로 보인다. 주요 GPU 공급사가 AI, 데이터센터, 서버용 가속기 등 고부가가치 영역으로 우선순위를 옮기며 일반 소비자용 그래픽카드는 후순위로 밀려났다. 엔비디아, AMD는 올해 CES 2026에서 PC용 그래픽카드 새 제품이나 파생 제품을 공개하지 않았다. 인텔은 2024년 말 아크 B570/B580 GPU에 이어 성능을 높인 B770 GPU를 내부에서 테스트하고 있지만 출시가 현실화 될지는 미지수다. 엔비디아, 올해 일반 소비자용 GPU 전무 엔비디아는 일반 소비자용 GPU 출시 이후 일정 시간이 지나면 작동 클록을 높이고 메모리 탑재량을 늘린 '슈퍼' 시리즈를 추가 출시했다. 이는 제품 수명을 연장하고 경쟁사 대응력을 유지하기 위한 전통적인 전략이었다. 그러나 올해 CES에서는 신제품 출시가 없었다. 엔비디아가 CES 기간 중 PC용 새 GPU를 공개하지 못한 것은 2020년 이후 6년만에 처음이다. 엔비디아는 새 GPU 대신 DLSS 4.5 등 AI 기반으로 성능을 개선할 수 있는 기술을 전면에 내세웠다. 하드웨어 교체 없이 드라이버와 소프트웨어 개선으로 경쟁력을 유지하겠다는 의도로 보인다. AMD, 서버용 AI GPU 가속기 'MI455X'만 공개 AMD는 지난 해 3월 3세대 레이트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 내장한 라데온 RX 9070·9070 XT를 공개했다. 올해 CES 2026 기조연설에서는 서버용 인스팅트 MI455X AI GPU 가속기만 공개됐다. 인스팅트 MI455X는 연산에 특화된 AMD GPU 아키텍처인 CDNA 기반으로 설계됐다. 대규모 AI 모델 학습과 추론 작업을 처리하는 고대역폭 메모리 및 병렬 처리 성능을 MI355X 대비 최대 10배 강화했다. AMD 역시 엔비디아와 마찬가지로 CPU·GPU 실리콘 생산을 대만 TSMC에 위탁하고 있다. 생산 우선 순위를 인스팅트 GPU와 서버용 에픽 프로세서로 돌리면서 PC용 GPU 우선 순위도 내려갈 것으로 보인다. 인텔, '아크 B770' 물밑에서 꾸준히 테스트 인텔은 2024년 말 출시한 아크 B570/580 GPU 대비 더 많은 코어를 내는 고성능 제품인 아크 B770 GPU 출시 시기를 저울질하고 있다. 지난 해 6월 PCI-SIG가 관리하는 기기 고유 ID에 PCI 익스프레스 5.0 기반 기기 3개를 신규 등록했고 이들 기기 중 하나가 현재 출시된 제품 대비 고성능인 BMG-G31 GPU로 추정됐다. 각종 선적 자료에서 B770 관련 언급이 등장한 데 이어 최근 인텔 아크용 드라이버에서 BMG-G31 관련 펌웨어도 발견됐다. 정황상 인텔이 실제 제품을 내부에서 계속 테스트하는 것으로 추측되지만 실제 제품화 여부는 미지수다. 메모리 반도체 가격 상승으로 조립 PC 시장도 영향 올해 데스크톱 PC용 GPU 시장은 신제품 부족과 세대 교체 지연으로 인해 전반적인 정체가 예상된다. 여기에 작년 말부터 시작된 D램·SSD 가격 상승으로 데스크톱 PC용 그래픽카드 주요 수요처인 조립PC 시장 위축도 우려되고 있다. 데스크톱 GPU 분야에서는 기존 제품과 소프트웨어 업데이트 중심의 제한적인 변화가 이어질 가능성이 높다. 소비자 입장에서는 단기간 내 대대적인 업그레이드보다는 현 세대 제품을 활용하는 흐름이 지속될 전망이다.

2026.01.13 17:17권봉석 기자

글로벌 반도체 기업 CEO, 레노버 테크월드 기조연설에 총출동

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버가 6일(이하 현지시간) 저녁 라스베이거스 소재 대규모 전시장 '스피어'에서 진행한 테크월드 2026 기조연설에 글로벌 반도체 기업 CEO가 대거 등장해 눈길을 끈다. 이날 행사에는 CPU와 GPU, 인프라 등에서 레노버와 협력관계에 있는 굴지의 글로벌 IT 기업 CEO가 다수 참여해 최신 기술과 제품을 소개하고 향후 협력 방안을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "레노버 최신 제품에 인텔 코어 울트라 시리즈3 프로세서가 폭넓게 적용되며 레노버와 인텔의 협업은 미래 PC 및 AI 경험 향상에 있어 중요한 이정표"라고 설명했다. 이어 "인텔은 레노버 하드웨어 로드맵에서 필수적인 역할을 하고 있으며 앞으로도 PC와 서버 시장에서 레노버 제품의 AI 성능과 제조 기술 향상에 기여할 것"이라고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 "AMD는 레노버와 긴밀히 협력해 AI 인프라/서버 라인업의 AI 추론과 고성능컴퓨팅(HPC) 지원을 강화할 것"이라고 설명했다. 이어 "AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 기반 서버 플랫폼은 다양한 AI 워크로드 처리에 도움을 줄 것"이라고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "최신 응용프로그램 구축시 핵심은 AI이며 기업들이 연구개발 예산을 AI 중심으로 이동시키고 있다"고 지적했다. 4일 진행된 CES 2026 기조연설에서 공개한 AI GPU '베라 루빈' 플랫폼과 관련해 그는 "베라 루빈 기반 AI 인프라는 IT 산업에서 중요한 역할을 담당할 것이며 레노버와 파트너십으로 AI 클라우드 인프라 구축 가속에 나설 것"이라고 밝혔다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스마트폰과 태블릿, PC 등 기존 기기 뿐만 아니라 지능형 웨어러블 등 새로운 기기 카테고리에서 퀄컴의 역할이 더욱 커질 것으로 기대한다"고 밝혔다. 그는 또 "퀄컴은 레노버와 모토로라를 포함한 다양한 제조사와 협력해 스냅드래곤 기반 기기들을 시장에 출시하고 사용자와 기기가 자연스럽게 상호작용하는 보다 스마트하고 직관적인 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2026.01.07 17:39권봉석 기자

레노버, 테크월드 기조연설서 하이브리드 AI 시대 선언

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버가 6일(이하 현지시간) 저녁 라스베이거스 소재 대규모 전시장 '스피어'에서 테크월드 2026 기조연설을 진행하고 디바이스부터 인프라, 산업 협업까지 전방위 AI 비전을 제시했다. 레노버는 이날 개인화 AI 에이전트, AI PC와 스마트폰, 에이전트 네이티브 웨어러블 개념증명(PoC) 제품, 차세대 엔터프라이즈 AI 인프라를 대거 선보였다. 또 AI가 개인의 삶과 기업, 산업 전반에 어떻게 스며들고 있는지를 체감형으로 보여주는 데 초점을 맞췄다. 이날 행사에는 양위안칭 레노버 CEO를 비롯해 업계 리더와 주요 파트너들이 한자리에 모였다. 또 CPU와 GPU, 인프라 등에서 레노버와 협력관계에 있는 굴지의 글로벌 IT 기업 CEO가 다수 참여해 눈길을 끌었다. 레노버, 하이브리드 AI 전략에 '방점' 레노버가 이번 테크월드에서 가장 강하게 내세운 키워드는 클라우드와 온디바이스 AI를 결합한 '하이브리드 AI'다. 퍼블릭 모델과 프라이빗 모델, 온디바이스 AI를 유기적으로 결합해 성능과 보안, 확장성을 동시에 확보하겠다는 전략이다. 레노버는 수년간 축적한 AI 기술과 경험을 바탕으로, AI가 이제 개인화되고 인지하며 선제적으로 작동하고, 모든 환경에 존재하는 단계에 진입했다고 진단했다. 새로운 솔루션들은 개인과 조직의 특성에 맞춰 최적화되며, 디지털 트윈처럼 작동해 복잡한 활동을 조율한다. 레노버 생태계 넘나드는 에이전트 '키라' 공개 레노버는 이날 인텔·AMD·퀄컴 등 주요 반도체 제조사가 공급하는 최신 시스템반도체(SoC)를 탑재한 차세대 AI PC와 플래그십 스마트폰, 인지형 AI 펜던트와 스마트 글래스 콘셉트 등 다양한 AI 네이티브 디바이스를 공개했다. 씽크패드 롤러블 XD 콘셉트, 레노버 리전 프로 롤러블 콘셉트, AI 인지 컴패니언, 개인형 AI 허브 등 실험적 성격이 강한 각종 개념증명(PoC) 제품도 등장했다. 레노버가 모토로라와 공동으로 개발한 통합 개인화 AI 슈퍼 에이전트 '키라'(Qira)도 이날 처음 공개됐다. 키라는 PC, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 레노버 기기 전반을 넘나들며 작동한다. 레노버는 이를 '하나의 AI, 다수 기기'(one AI, multiple devices)' 비전의 구현 사례로 소개했다. 엔비디아와 협력해 'AI 기가팩토리' 공개 엔터프라이즈 영역에서는 AI 추론 성능을 대폭 강화한 새로운 씽크시스템과 씽크엣지 서버가 발표됐다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 에이전틱 AI 서비스를 포함해 한 단계 진화했다. 레노버는 엔비디아와 협력해 '레노버 AI 클라우드 기가팩토리'를 선보이며, 기업 고객이 AI 모델 생성부터 실제 운영 환경 구축까지 신속하게 이어갈 수 있도록 지원한다는 계획을 밝혔다. 오는 6월 월드컵에 공식 기술 파트너로 참여 레노버는 국제축구연맹(피파) 공식 기술 파트너사로 참여해 오는 6월 11일부터 7월 19일까지 미국, 캐나다, 멕시코에서 진행되는 '2026 피파 월드컵'을 지원할 예정이다. 아울러 씽크패드, 씽크북, 요가, 리전, 모토로라 등 주요 제품 카테고리에서 월드컵을 테마로 한 한정판 기기도 출시 예정이다. 또한 포뮬러원(F1)과의 파트너십을 통해 레노버 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술을 글로벌 방송 인프라에 도입하고 안정성과 효율성을 높이겠다는 전략도 제시했다. 양위안칭 "AI, 인간 잠재력 한 차원 더 끌어올릴 것" 이날 양위안칭 레노버 CEO는 "AI는 우리의 언어와 습관, 기억을 학습하며 인간의 창의성과 직관을 증폭시키고 있다. 이는 인간의 잠재력을 한 차원 끌어올리는 근본적 변화"라고 강조했다. 그는 이어 “기업에 있어 AI는 단순한 프로세스 자동화를 넘어, 스스로 학습하고 혁신하는 '자기 재발명적 실체'로 진화하도록 지원하는 핵심 요소"라고 덧붙였다. 톨가 쿠르토글루 레노버 CTO는 "AI 슈퍼 에이전트는 매 순간 가장 적합한 모델을 선택해 성능과 보안, 비용을 동시에 최적화한다"며 "온디바이스부터 클라우드까지 연결되는 하이브리드 구조가 레노버 AI의 본질"이라고 밝혔다.

2026.01.07 17:17권봉석 기자

글로벌 빅테크 거물들, 새해 벽두 'CES 2026' 총출동

새해 벽두부터 미국 네바다 주 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026'에 글로벌 반도체 기업과 PC 제조사가 집결한다. 올 상반기를 시작으로 시장에 투입할 AI PC 관련 신제품과 전략을 공개할 예정이다. 오는 5일(현지시간)에는 퀄컴과 인텔, AMD와 엔비디아 기조연설이 예정됐다. 6일 저녁에는 세계 1위 PC 기업인 레노버가 대형 공연장 '스피어'에서 테크월드 기조연설을 진행한다. 각 회사는 시스템반도체(SoC)와 CPU, GPU, NPU 전반에서 초당 수십~수백 TOPS에 이르는 AI 연산 능력을 강조할 예정이다. 온디바이스 AI 구현을 위한 하드웨어 경쟁이 한층 가속화되는 모습이다. 퀄컴, 스냅드래곤 X2 엘리트 정식 출시 퀄컴은 오는 5일(이하 현지시간) 오전 윈(Wynn) 호텔에서 AI PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X2 엘리트 정식 출시 행사를 진행한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 작년 9월 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 공개됐다. 대만 TSMC 3나노급(N3X) 공정에서 생산되며 전 세대 제품 '스냅드래곤 X 엘리트' 대비 최대 18개 코어로 구성된 오라이언(Oryon) CPU를 내장했다. 스냅드래곤 X2 엘리트가 내세운 가장 큰 무기는 바로 80 TOPS(1초당 1조번 연산) 성능을 갖춘 신경망처리장치(NPU)다. 전세대(45 TOPS) 대비 2배 가까이 성능이 향상됐다. 레노버, 삼성전자 등 국내외 주요 PC 제조사가 스냅드래곤 X2 엘리트 탑재 PC를 1분기부터 출시 예정이다. 인텔, 코어 울트라 시리즈3 정식 공개 5일 오후에는 인텔이 베니션 호텔에서 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 제품인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 행사를 진행한다. 코어 울트라 시리즈3는 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 Xe3 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. 전력 소모를 줄이며 처리 속도를 높일 수 있는 새 트랜지스터 구조인 리본펫, 전력 전달 회로를 CPU 다이(Die) 아래로 배치한 파워비아 구조를 적용했다. 코어 울트라 시리즈3는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. Xe3 12 코어 구성시 최대 120 TOPS 연산이 가능하며 NPU 5는 최대 50 TOPS 연산이 가능하다. 이를 탑재한 PC는 이달 말부터 국내 포함 전세계 시장에 출시된다. 엔비디아·AMD도 5일 CEO 기조연설 예정 엔비디아는 5일 오후 젠슨 황 CEO가 진행하는 CES 기조연설을 진행한다. 지난 해 CES에서 일반 PC용 지포스 RTX 50 시리즈 GPU를 공개했지만 올해는 서버용 AI GPU 신제품 '루빈'(Rubin)에 대한 테마가 주를 이룰 것으로 보인다. AMD는 같은 날 저녁 베니션 호텔에서 리사 수 CEO의 CES 2026 기조연설을 진행한다. AMD는 이 행사에서 AI PC 시장을 겨냥해 GPU 성능을 보강한 라이젠 AI 400(가칭) 프로세서, 데스크톱 PC용 프로세서 등을 공개할 전망이다. 레노버, 6일 저녁 '스피어'에서 기조 연설 IDC, 가트너 등 시장조사업체 기준 출하량 1위 회사인 레노버는 6일 저녁 라스베이거스 소재 초대형 공연장 '스피어'에서 신기술과 제품, 솔루션 공개 행사 '테크월드' 기조연설을 진행한다. 기조연설에는 양위안칭 레노버 CEO가 직접 나서 AI, 디바이스, 인프라, 서비스의 융합을 통해 레노버가 어떻게 미래를 정의하고 있는지 공개할 예정이다. 또 포뮬러 원(F1)과 2026 FIFA 월드컵 기술 파트너인 레노버의 혁신도 공개한다. 행사에는 젠슨 황 엔비디아 CEO, 립부 탄 인텔 CEO, 리사 수 AMD CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등 PC·서버용 프로세서와 GPU 공급사, 지아니 인판티노 피파 회장 등도 등장 예정이다.

2026.01.04 09:29권봉석 기자

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