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AI PC·스마트폰 경쟁 '그들만의 리그'...소비자 "굳이 필요해?"

PC와 스마트폰, 태블릿 주요 제조사가 AI를 전면에 내세우고 있지만 많은 소비자들이 여전히 AI 기능을 반기지 않거나 필요성을 느끼지 못한다는 조사 결과가 나왔다. 미국 시장조사업체 서카나(Circana)가 18세 이상 성인 소비자들 대상으로 설문조사 결과를 정리한 보고서 "진화하는 생태계"에 따르면, 응답자 중 86%는 스마트폰과 PC 등 기기에 AI 기능이 포함돼 있다는 사실을 알고 있었다. 그러나 응답자 중 35%는 자신이 쓰는 기기에 AI 기능이 포함되는 것을 원치 않는다고 답했다. 이렇게 답한 사람 중 59%는 사생활 침해나 개인정보 유출 우려, 43%는 AI 기능으로 인해 기기 가격이 상승한다는 것을 달갑지 않아했다. AI 구동 위해 메모리 16GB 이상 요구 실제로 마이크로소프트는 윈도11에 포함되는 AI 기능인 코파일럿+ 활용을 위해 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 이상 성능을 갖춘 NPU, 최소 16GB 이상 메모리를 요구한다. 이를 충족하려면 2024년 출시된 최신 프로세서 내장 PC가 필요하다. 애플 역시 오픈AI·구글 등 AI 기업과 손잡고 구현한 AI 기능 '애플 인텔리전스' 구동을 위해 2024년 하반기부터 맥북에어·맥북프로 기본 메모리를 8GB에서 16GB로 올렸다. 그러나 지난 해 하반기부터 시작된 메모리 반도체 수급난으로 메모리와 SSD 공급 단가가 오르면서 이 마저도 복병을 만났다. 주요 제조사는 이미 작년 말부터 가격 상승을 예고했고 올해 출시 신제품부터는 가격이 크게 올랐다. 나이 많을수록 AI 기능 관심도도 하락 AI 기능에 대한 관심도도 나이에 따라 크게 차이가 있었다. 응답자 중 AI 기능을 쓰고 싶다고 답한 사람은 평균 65%였고 이 비율은 18~24세 응잡자에서 82%까지 상승했다. 반면 연령대가 높아질 수록 AI 관련 기능에 대한 관심이 떨어졌다. 서카나는 보고서에서 "소비자들이 AI 기능을 반기지 않는 현상은 AI 기술 자체를 근본적으로 거부하는 것이 아니라 '효용성·비용·신뢰' 등 3가지 요소에서 현실적으로 만족하지 않기 때문이라고 분석한다. 일부 소비자들은 음성 검색이나 이미지 검색 등 AI 기능을 일상적으로 쓰고 있지만 그렇다고 해서 AI 기능이 기기 구매나 교체를 검토하는 핵심 요인이 되지 못한다는 것이다. 서카나 "AI 기능 확산 위해 가치·신뢰 확보 필요" 주요 제조사들은 기기 내 GPU·NPU를 활용해 클라우드 도움 없이 실행되는 각종 편리한 기능을 늘리고 있다. 마이크로소프트는 코파일럿+ 기능을 연 2회 빈도로 추가하고 있고 인텔은 주요 소프트웨어 제조사와 700개 이상의 AI 기능을 구현했다. 그러나 서카나는 "AI는 현재 소비자에게 '반드시 필요한 기능'이 아니라 '있으면 좋은 기능'으로 인식되고 있다"고 설명했다. AI 기능보다는 아니라 두께·무게 등 폼팩터, 배터리 지속시간과 디자인 등이 더 많은 영향을 미치고 있다는 것이다. 서카나는 이어 "AI 관련 기술이 클라우드와 온디바이스 측면에서 모두 발전하고 있는 것은 사실이다. 그러나 AI 기능이 현재 이상으로 확산되려면 소비자가 실제로 체감할 수 있는 가치와 신뢰를 확보하는 것이 핵심 과제"라고 지적했다.

2026.02.18 12:00권봉석 기자

中 클라우드 업체, 메모리 대란에 서버 교체 서둘러

인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 CPU 납기 지연 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다. 중국 내 클라우드서비스 업체, 하이퍼스케일러가 작년 말부터 시작된 서버용 D램과 낸드 플래시메모리 가격 상승에 장비 교체를 서두르며 수요가 몰리고 있기 때문이다. 로이터에 따르면 인텔은 제온6 프로세서 고객사 인도까지 최장 6개월, AMD는 5세대 에픽 프로세서 인도까지 최대 10주 가량이 걸린다. 이들 제품 생산에 쓰이는 3나노급 공정에서 양사 간 생산 여력 차이가 납기 격차로 이어지고 있다. TSMC의 N3 공정은 성숙도와 생산량 면에서 안정화 단계에 진입한 반면, 인텔이 2024년 하반기부터 가동한 인텔 3 공정은 생산 규모가 상대적으로 제한적이다. 인텔은 제온6 프로세서 생산을 우선하며 대응하고 있지만 보급형 PC 출하량에 영향을 미친다. AMD가 활용하는 TSMC 3나노 생산 역량도 이미 포화상태로 확대가 어렵다. 가격 상승과 납기 지연도 당분간 계속될 것으로 보인다. 로이터 "인텔·AMD, 중국 시장 서버 CPU 납기 지연" 로이터는 6일(현지시간) 인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 프로세서 시장 공급 문제를 겪고 있다고 설명했다. 알리바바와 텐센트 등 중국 내 클라우드 서비스 업체가 D램과 낸드 플래시메모리 등 메모리 가격 폭등에 4~5년 전 도입된 서버 교체를 앞당기고 있다는 것이다. 로이터는 중국 내 고객사 관계자를 인용해 "AMD는 서버용 에픽 프로세서 중 일부 제품 납기가 8주에서 10주 가량 지연된다고 통보했고 인텔은 제온 프로세서 납기가 최대 6개월 지연될 수 있다고 통보했다"고 밝혔다. 이어 "인텔 제온 프로세서 가격은 10% 가량 올랐지만 최종 공급가는 여전히 인텔과 고객사가 맺은 계약에 따라 달라질 것"이라고 덧붙였다. TSMC, 3나노 공정 성숙도·생산량 등 인텔 대비 우위 AMD보다 인텔의 납기가 길어지는 것은 인텔의 생산 역량에 한계가 있기 때문이다. 인텔 제온6 프로세서와 AMD 5세대 에픽 프로세서 모두 3나노급 공정에서 생산되지만 생산 물량에서는 대만 TSMC를 활용하는 AMD에 다소 여유가 있다. 제온6 프로세서는 인텔이 2024년부터 가동한 3나노급 '인텔 3' 공정을, 5세대 에픽 프로세서는 대만 TSMC가 2022년부터 가동한 N3 공정을 활용한다. 양사 모두 '3나노급'이라고 부르지만 공정 정의와 성숙도, 생산 규모에서는 차이가 있다. TSMC N3 공정은 2022년부터 대만 내 시설 '팹18(Fab 18)'에서 가동됐고 수율이나 생산량 면에서 충분히 안정된 것으로 평가받는다. 현재는 매달 12만 장 가량 웨이퍼를 생산 가능한 것으로 알려져 있다. 인텔 3 공정은 2024년 하반기부터 미국 오레곤 주 힐스보로에서 처음 생산을 시작했고 작년 하반기부터는 아일랜드 리슬립에서도 양산에 들어갔다. 업계에서는 인텔 3 공정의 월간 웨이퍼 처리량이 TSMC N3 대비 상당히 제한적인 것으로 보고 있다. 인텔, PC용 칩보다 제온6 우선 생산 인텔은 현재 인텔 3 공정 생산 역량을 PC보다 데이터센터 위주로 돌리고 있다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 1월 말 진행된 컨퍼런스 콜에서 "제온6 프로세서 수요를 내부 제조 네트워크가 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. "PC용 제품은 중·고급 제품에 집중하고 있다"는 인텔 설명에 비추어 보면, 지난 해 출시한 코어 울트라5 225U, 코어 울트라7 255U 등 인텔 3 공정을 활용하는 보급형 프로세서 출하량도 줄었을 것으로 추정된다. 1월부터 본격 공급되기 시작한 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 목표 성능에 따라 GPU 구성에도 일부 차이가 있다. 고성능 제품군은 TSMC가 생산한 Xe3 10/12코어 GPU를, 보급형 제품은 인텔 3 공정에서 생산한 Xe3 4코어 GPU를 쓴다. 일부 PC 제조사가 Xe3 4코어 GPU 내장 프로세서 기반 노트북 신제품 출시 시기를 3월 말에서 4월 초로 연기한 것도 인텔 우선순위 변화와 무관하지 않은 것으로 보인다. AMD, TSMC 3나노 추가 확보 곤란 적어도 현재 상황에서는 AMD가 납기 측면에서 인텔 대비 조금 더 유리하다. 중국 내 고객사들이 x86 기반 기존 응용프로그램을 가능한 한 그대로 유지하며 대기 시간을 최소화하고 싶다면 선택지는 AMD 에픽 프로세서만 남는다. 그러나 TSMC 3나노급 공정은 AMD 뿐만 아니라 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 다른 회사도 함께 활용한다. AMD 역시 활용 가능한 물량 중 시장 상황과 필요에 따라 서버와 PC용 프로세서 비율을 조절하고 있는 상황이다. TSMC의 3나노 생산량은 내년까지 예약이 끝나 추가 확보도 불가능하다. TSMC가 미국 애리조나와 일본 쿠마모토에 3나노 생산 역량을 확충하는 중이지만 이는 2028년 이후로 전망된다. 인텔 "공급망 수시 점검하며 고객과 소통" 시장조사업체 트렌드포스는 2일 "올 1분기 서버용 D램 가격은 북미와 중국 소재 주요 클라우드 업체와 서버 제조사가 한정된 수량을 두고 경쟁을 벌이고 있어 4분기 대비 두 배 가까이 오를 것"이라고 전망한 바 있다. 제온6, 5세대 에픽 등 프로세서 납기 지연에 더해 서버용 ECC 메모리, 낸드 플래시메모리 등 가격 상승을 접한 하이퍼스케일러나 클라우드 서비스 제공업체들이 서버 교체 규모를 줄이거나 연기할 가능성도 있다. 인텔 대변인은 10일 납기와 가격 인상 여부 관련 지디넷코리아 질의에 "제품 포트폴리오를 유지하고 기술 발전을 지속하기 위한 비용과 공급망을 수시 점검하고 있다. 가격 변동과 관련해 고객사와 적절히 소통하고 있다"고 답했다. AMD 관계자는 중국을 포함한 글로벌 시장 납기 지연 여부, 현재 공급 상황 관련 질문에 "현재 답할 수 있는 내용이 없다"고 회신했다.

2026.02.10 16:44권봉석 기자

인텔, 퀄컴 '아드레노' GPU 설계 주역 에릭 데머스 영입

인텔이 데이터센터·서버용 GPU 전략 타개를 위해 AMD-퀄컴 출신 GPU 전문가 에릭 데머스(Eric Demers)를 영입했다. 에릭 데머스 수석부사장은 2012년부터 최근까지 퀄컴에서 수석부사장(SVP)으로 재직하며 퀄컴 스냅드래곤 시리즈에 내장되는 모바일용 GPU인 '아드레노(Adreno)'에 깊게 관여한 전문가다. 2020년 이후 AI GPU 시장에서 고전중인 인텔은 조직 개편과 로드맵 수정에도 불구하고 데이터센터용 AI GPU 시장에서 존재감을 회복하지 못했다. GPU 아키텍처 설계와 조직 운영 역량을 갖춘 전문가를 통해 기술적 방향성과 실행력을 동시에 강화하겠다는 의도로 보인다. 에릭 데머스, 작년 11월 퀄컴 행사에 등장 에릭 데머스는 2000년대 초반부터 ATI(AMD에 피인수), AMD 등을 거치며 그래픽관련 하드웨어와 소프트웨어 설계를 도맡은 전문가다. 가장 최근까지 몸담은 곳은 퀄컴으로 2012년 3월부터 지난 주까지 수석부사장(SVP)으로 재직했다. 에릭 데머스는 지난 해 11월 퀄컴이 미국 캘리포니아 주 샌디에이고에서 진행한 기술 행사 '스냅드래곤 X 엘리트 딥 다이브' 행사에서 스냅드래곤 X2 엘리트/익스트림 내장 GPU에 대해 설명하기도 했다. 그는 당시 "14년 전에 퀄컴에 합류해서 3세대 아드레노 GPU를 처음 만들었고 아드레노 X2는 퀄컴이 지금까지 만든 GPU 중 가장 크고 빠른 제품"이라고 강조하기도 했다. "이번 주부터 인텔서 수석부사장으로 근무" 16일(이하 현지시간) 미국 CRN에 따르면, 에릭 데머스는 이번 주부터 인텔에서 수석부사장으로 AI 처리 성능에 중점을 두고 GPU 엔지니어링 조직을 이끌 예정이다. 에릭 데머스 수석부사장은 자신의 링크드인 계정을 통해 "지난 몇 달간 립부 탄 인텔 CEO와 조직 내 몇몇 수장을 만났고 2025년 동안 일어났던 여러 사건 이후에도 CEO에 대한 확신과 긍정적인 전망에 깊은 인상을 받았다"고 설명했다. 이어 "새로운 인텔에서 일하고 지속적인 전환 과정에 참여할 수 있다는 점에서 기대감이 크다. 당분간 원격근무 예정이지만 다친 어깨가 낫는 대로 여러 팀을 방문할 것"이라고 덧붙였다. 인텔, 최근 수 년간 AI GPU 가속기 분야서 고전 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 제품과 조직 모두 현재 매우 불안정한 상태다. 2022년 5월 처음 개발 계획을 밝혔던 '팰콘 쇼어'는 CPU와 GPU, 메모리를 자유롭게 조합할 수 있는 제품으로 출발했다. 그러나 이는 GPU만 조합한 제품으로 퇴보했고 지난 해 2월에는 이마저도 출시를 포기했다. 인텔 로드맵대로라면 올해는 서버용 GPU '재규어 쇼어'를 출시 예정이지만 시제품이나 구체적인 제원 중 어느 것도 드러나지 않았다. 지난 해 10월에는 추론 특화 GPU '크레센트 아일랜드'(Crescent Island)를 공개하고 올해 안에 시제품 공급을 선언했지만 이 역시 불투명하다. 에릭 데머스 구심점으로 AI·GPU 전략 재정비 전망 립부 탄 CEO는 지난 해 3월 취임 이후 데이터센터와 묶여 있던 AI 부문을 독립 조직으로 분리하고 사친 카티를 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)로 선임하기도 했다. 그러나 사친 카티는 지난 해 11월 오픈AI로 이적했다. 인텔은 에릭 데머스 영입을 통해 엔비디아와 AMD 대비 뒤처진 AI GPU 가속기 전략과 로드맵 등 재정비에 나설 것으로 보인다. GPU가 수행할 수 있는 여러 분야 중 AI에 중점을 뒀다는 면에서 특히 그렇다. 시장조사업체 무어인사이트 소속 안셸 색 수석 분석가는 "에릭 데머스의 이적은 사람들의 생각보다 큰 의미가 있다. 그는 임원인 동시에 GPU 구조를 백지 상태부터 시작해 완전히 만들 수 있는 수준의 아키텍트"라고 평가했다. 인텔, 과거에도 엔비디아·AMD 등 경쟁사 임원 영입 인텔은 에릭 데머스 이전에도 AMD와 엔비디아 등 GPU 경쟁사의 임원들을 다수 영입했다. 가장 대표적인 인물은 애플과 AMD를 거쳐 2017년 11월 인텔로 이적했던 라자 코두리다. 그는 노트북부터 서버까지 커버할 수 있는 그래픽 구조인 Xe 아키텍처를 개발하고 2022년 1월 가속 컴퓨팅 시스템·그래픽 그룹(AXG) 수장까지 올랐다. 라자 코두리는 2023년 초 인텔을 떠난 후 비슷한 커리어 경로를 거친 짐 켈러가 이끄는 RISC-V(리스크파이브) 기반 팹리스인 텐스토렌트 이사회에 이름을 올렸다. 2019년 엔비디아에서 인텔로 이적한 톰 피터슨 그래픽 및 소프트웨어 아키텍처 부문 펠로우는 인텔이 주최하는 여러 행사에서 GPU 관련 기술적인 해설에 꾸준히 나서고 있다.

2026.01.19 16:42권봉석 기자

그래픽카드도 메모리 쇼크...16GB 줄고 8GB 모델 늘어난다

글로벌 빅테크가 서버와 데이터센터 등 AI 관련 투자에 경쟁적으로 나서며 메모리 반도체 관련 수급난과 가격 상승이 이어지고 있다. PC용 그래픽카드도 메모리 반도체 수급난의 여파를 피해갈 수 없게 됐다. 그래픽카드 원가에서 큰 비중을 차지하는 GDDR6·GDDR7 메모리 가격이 급등하면서, 제조사들은 제품 구성과 출하 전략 조정에 나서고 있다. 엔비디아가 지포스 RTX 50 GPU 중 16GB 모델 수량을 조절한데 이어 AMD도 이르면 이달부터 공급가를 올릴 전망이다. 고해상도 게임이나 대용량 AI 모델을 실행하려는 일반 소비자들은 당분간 8GB 내장 그래픽카드를 써야 할 형편이다. 트렌드포스 "엔비디아, 16GB 메모리 GPU 출하량 조정" 시장조사업체 트렌드포스는 공급망 관계자를 인용해 "엔비디아가 16GB 메모리를 적용한 지포스 RTX 5060 Ti와 RTX 5070 Ti 출하량을 줄이고 메모리를 8GB로 줄인 지포스 RTX 5060/5060 Ti 출하량을 늘릴 것"이라고 밝혔다. 트렌드포스는 "엔비디아는 2월부터 16GB 이상 GPU 출하량을 조정하고 AMD도 1월부터 일부 제품군의 가격을 올릴 것으로 예상된다"고 설명했다. 국내 시장에서 지포스 RTX 5060 Ti/5070 Ti와 RTX 5080 탑재 그래픽카드 가격도 오르기 시작했다. RTX 5070 Ti 16GB 모델, RTX 5080 모두 지난 해 말 대비 적게는 15만원, 크게는 20만원까지 상승했다. 작년 10월 대비 GDDR6/7 원가 3배 상승 엔비디아와 AMD가 공급하는 AI GPU 가속기는 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리를 주로 적용했다. 그러나 HBM 가격이 비싸지자 추론 등에 중점을 둔 일부 제품에는 상대적으로 단가가 낮은 GDDR6/7 등 메모리가 쓰이고 있다. 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 그래픽카드 구성을 위해 주로 쓰이는 GDDR6 모듈 가격은 지난 해 10월 대비 3배 이상 올랐다. GDDR6 8Gb(1GB) 모듈의 평균 거래가는 지난 해 10월 하순 2.80달러였지만 현재는 8.40달러까지 상승했다. 8GB를 구성하기 위한 원가는 22.4달러에서 67.2달러까지 상승했다. 8GB GPU 메모리는 현 시점에 다소 부족 그래픽카드 메모리는 게임 그래픽 품질과 거대언어모델(LLM) 로딩 가능 용량에 큰 영향을 미친다. 용량이 클 수록 더 높은 해상도를 구현할 수 있고 더 큰 용량의 LLM을 그래픽카드에 올릴 수 있다. 최근 출시되는 게임을 QHD(2560×1440) 해상도로 실행하면 그래픽카드에 탑재된 메모리를 10GB에서 14GB 가량 쓴다. 메모리가 모자라면 PC 메모리를 끌어다 쓰며 이 과정에서 성능이 하락한다. 2K 이상 고해상도로 게임 실행을 원하는 소비자들에게 8GB 메모리는 극히 부족하게 느껴질 수 밖에 없다. 그래픽카드로 LLM을 구동하려는 개발자는 AI 모델 용량을 낮춰야 한다. AMD "그래픽카드 가격 적정 수준 유지 위해 노력" 엔비디아와 AMD 등 GPU 제조사가 8GB 메모리를 주력 모델로 추진하면 8GB 이상 메모리를 탑재한 그래픽카드 중 가장 저렴한 그래픽카드로는 인텔 아크 B570/B580만 남게 된다. 15일(미국 현지시간) 데이비드 맥아피 AMD 클라이언트 비즈니스 그룹 부문 제품 관리 및 마케팅 총괄 부사장은 "AMD는 모든 D램 제조사와 다년간 전략적인 파트너십을 구축해 왔다. 이를 통해 그래픽 사업에서 필요한 물량과 가격대를 적정한 수준으로 유지하도록 보장한다"고 밝혔다. 이어 "AMD는 주요 그래픽카드 제조사와 실제 가격을 AMD 권장가에 유사하게 유지하도록 협업하고 있다. 그러나 앞으로 상황을 예측하기는 어렵다"고 덧붙였다.

2026.01.16 15:55권봉석 기자

데스크톱 PC용 그래픽카드, 올해는 정체 국면

올해 데스크톱 PC용 GPU 시장이 정체될 것으로 보인다. 주요 GPU 공급사가 AI, 데이터센터, 서버용 가속기 등 고부가가치 영역으로 우선순위를 옮기며 일반 소비자용 그래픽카드는 후순위로 밀려났다. 엔비디아, AMD는 올해 CES 2026에서 PC용 그래픽카드 새 제품이나 파생 제품을 공개하지 않았다. 인텔은 2024년 말 아크 B570/B580 GPU에 이어 성능을 높인 B770 GPU를 내부에서 테스트하고 있지만 출시가 현실화 될지는 미지수다. 엔비디아, 올해 일반 소비자용 GPU 전무 엔비디아는 일반 소비자용 GPU 출시 이후 일정 시간이 지나면 작동 클록을 높이고 메모리 탑재량을 늘린 '슈퍼' 시리즈를 추가 출시했다. 이는 제품 수명을 연장하고 경쟁사 대응력을 유지하기 위한 전통적인 전략이었다. 그러나 올해 CES에서는 신제품 출시가 없었다. 엔비디아가 CES 기간 중 PC용 새 GPU를 공개하지 못한 것은 2020년 이후 6년만에 처음이다. 엔비디아는 새 GPU 대신 DLSS 4.5 등 AI 기반으로 성능을 개선할 수 있는 기술을 전면에 내세웠다. 하드웨어 교체 없이 드라이버와 소프트웨어 개선으로 경쟁력을 유지하겠다는 의도로 보인다. AMD, 서버용 AI GPU 가속기 'MI455X'만 공개 AMD는 지난 해 3월 3세대 레이트레이싱 가속기와 2세대 AI 가속기를 내장한 라데온 RX 9070·9070 XT를 공개했다. 올해 CES 2026 기조연설에서는 서버용 인스팅트 MI455X AI GPU 가속기만 공개됐다. 인스팅트 MI455X는 연산에 특화된 AMD GPU 아키텍처인 CDNA 기반으로 설계됐다. 대규모 AI 모델 학습과 추론 작업을 처리하는 고대역폭 메모리 및 병렬 처리 성능을 MI355X 대비 최대 10배 강화했다. AMD 역시 엔비디아와 마찬가지로 CPU·GPU 실리콘 생산을 대만 TSMC에 위탁하고 있다. 생산 우선 순위를 인스팅트 GPU와 서버용 에픽 프로세서로 돌리면서 PC용 GPU 우선 순위도 내려갈 것으로 보인다. 인텔, '아크 B770' 물밑에서 꾸준히 테스트 인텔은 2024년 말 출시한 아크 B570/580 GPU 대비 더 많은 코어를 내는 고성능 제품인 아크 B770 GPU 출시 시기를 저울질하고 있다. 지난 해 6월 PCI-SIG가 관리하는 기기 고유 ID에 PCI 익스프레스 5.0 기반 기기 3개를 신규 등록했고 이들 기기 중 하나가 현재 출시된 제품 대비 고성능인 BMG-G31 GPU로 추정됐다. 각종 선적 자료에서 B770 관련 언급이 등장한 데 이어 최근 인텔 아크용 드라이버에서 BMG-G31 관련 펌웨어도 발견됐다. 정황상 인텔이 실제 제품을 내부에서 계속 테스트하는 것으로 추측되지만 실제 제품화 여부는 미지수다. 메모리 반도체 가격 상승으로 조립 PC 시장도 영향 올해 데스크톱 PC용 GPU 시장은 신제품 부족과 세대 교체 지연으로 인해 전반적인 정체가 예상된다. 여기에 작년 말부터 시작된 D램·SSD 가격 상승으로 데스크톱 PC용 그래픽카드 주요 수요처인 조립PC 시장 위축도 우려되고 있다. 데스크톱 GPU 분야에서는 기존 제품과 소프트웨어 업데이트 중심의 제한적인 변화가 이어질 가능성이 높다. 소비자 입장에서는 단기간 내 대대적인 업그레이드보다는 현 세대 제품을 활용하는 흐름이 지속될 전망이다.

2026.01.13 17:17권봉석 기자

글로벌 반도체 기업 CEO, 레노버 테크월드 기조연설에 총출동

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버가 6일(이하 현지시간) 저녁 라스베이거스 소재 대규모 전시장 '스피어'에서 진행한 테크월드 2026 기조연설에 글로벌 반도체 기업 CEO가 대거 등장해 눈길을 끈다. 이날 행사에는 CPU와 GPU, 인프라 등에서 레노버와 협력관계에 있는 굴지의 글로벌 IT 기업 CEO가 다수 참여해 최신 기술과 제품을 소개하고 향후 협력 방안을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "레노버 최신 제품에 인텔 코어 울트라 시리즈3 프로세서가 폭넓게 적용되며 레노버와 인텔의 협업은 미래 PC 및 AI 경험 향상에 있어 중요한 이정표"라고 설명했다. 이어 "인텔은 레노버 하드웨어 로드맵에서 필수적인 역할을 하고 있으며 앞으로도 PC와 서버 시장에서 레노버 제품의 AI 성능과 제조 기술 향상에 기여할 것"이라고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 "AMD는 레노버와 긴밀히 협력해 AI 인프라/서버 라인업의 AI 추론과 고성능컴퓨팅(HPC) 지원을 강화할 것"이라고 설명했다. 이어 "AMD 서버용 에픽(EPYC) 프로세서 기반 서버 플랫폼은 다양한 AI 워크로드 처리에 도움을 줄 것"이라고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "최신 응용프로그램 구축시 핵심은 AI이며 기업들이 연구개발 예산을 AI 중심으로 이동시키고 있다"고 지적했다. 4일 진행된 CES 2026 기조연설에서 공개한 AI GPU '베라 루빈' 플랫폼과 관련해 그는 "베라 루빈 기반 AI 인프라는 IT 산업에서 중요한 역할을 담당할 것이며 레노버와 파트너십으로 AI 클라우드 인프라 구축 가속에 나설 것"이라고 밝혔다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스마트폰과 태블릿, PC 등 기존 기기 뿐만 아니라 지능형 웨어러블 등 새로운 기기 카테고리에서 퀄컴의 역할이 더욱 커질 것으로 기대한다"고 밝혔다. 그는 또 "퀄컴은 레노버와 모토로라를 포함한 다양한 제조사와 협력해 스냅드래곤 기반 기기들을 시장에 출시하고 사용자와 기기가 자연스럽게 상호작용하는 보다 스마트하고 직관적인 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2026.01.07 17:39권봉석 기자

레노버, 테크월드 기조연설서 하이브리드 AI 시대 선언

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 레노버가 6일(이하 현지시간) 저녁 라스베이거스 소재 대규모 전시장 '스피어'에서 테크월드 2026 기조연설을 진행하고 디바이스부터 인프라, 산업 협업까지 전방위 AI 비전을 제시했다. 레노버는 이날 개인화 AI 에이전트, AI PC와 스마트폰, 에이전트 네이티브 웨어러블 개념증명(PoC) 제품, 차세대 엔터프라이즈 AI 인프라를 대거 선보였다. 또 AI가 개인의 삶과 기업, 산업 전반에 어떻게 스며들고 있는지를 체감형으로 보여주는 데 초점을 맞췄다. 이날 행사에는 양위안칭 레노버 CEO를 비롯해 업계 리더와 주요 파트너들이 한자리에 모였다. 또 CPU와 GPU, 인프라 등에서 레노버와 협력관계에 있는 굴지의 글로벌 IT 기업 CEO가 다수 참여해 눈길을 끌었다. 레노버, 하이브리드 AI 전략에 '방점' 레노버가 이번 테크월드에서 가장 강하게 내세운 키워드는 클라우드와 온디바이스 AI를 결합한 '하이브리드 AI'다. 퍼블릭 모델과 프라이빗 모델, 온디바이스 AI를 유기적으로 결합해 성능과 보안, 확장성을 동시에 확보하겠다는 전략이다. 레노버는 수년간 축적한 AI 기술과 경험을 바탕으로, AI가 이제 개인화되고 인지하며 선제적으로 작동하고, 모든 환경에 존재하는 단계에 진입했다고 진단했다. 새로운 솔루션들은 개인과 조직의 특성에 맞춰 최적화되며, 디지털 트윈처럼 작동해 복잡한 활동을 조율한다. 레노버 생태계 넘나드는 에이전트 '키라' 공개 레노버는 이날 인텔·AMD·퀄컴 등 주요 반도체 제조사가 공급하는 최신 시스템반도체(SoC)를 탑재한 차세대 AI PC와 플래그십 스마트폰, 인지형 AI 펜던트와 스마트 글래스 콘셉트 등 다양한 AI 네이티브 디바이스를 공개했다. 씽크패드 롤러블 XD 콘셉트, 레노버 리전 프로 롤러블 콘셉트, AI 인지 컴패니언, 개인형 AI 허브 등 실험적 성격이 강한 각종 개념증명(PoC) 제품도 등장했다. 레노버가 모토로라와 공동으로 개발한 통합 개인화 AI 슈퍼 에이전트 '키라'(Qira)도 이날 처음 공개됐다. 키라는 PC, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 등 레노버 기기 전반을 넘나들며 작동한다. 레노버는 이를 '하나의 AI, 다수 기기'(one AI, multiple devices)' 비전의 구현 사례로 소개했다. 엔비디아와 협력해 'AI 기가팩토리' 공개 엔터프라이즈 영역에서는 AI 추론 성능을 대폭 강화한 새로운 씽크시스템과 씽크엣지 서버가 발표됐다. 레노버 하이브리드 AI 어드밴티지는 에이전틱 AI 서비스를 포함해 한 단계 진화했다. 레노버는 엔비디아와 협력해 '레노버 AI 클라우드 기가팩토리'를 선보이며, 기업 고객이 AI 모델 생성부터 실제 운영 환경 구축까지 신속하게 이어갈 수 있도록 지원한다는 계획을 밝혔다. 오는 6월 월드컵에 공식 기술 파트너로 참여 레노버는 국제축구연맹(피파) 공식 기술 파트너사로 참여해 오는 6월 11일부터 7월 19일까지 미국, 캐나다, 멕시코에서 진행되는 '2026 피파 월드컵'을 지원할 예정이다. 아울러 씽크패드, 씽크북, 요가, 리전, 모토로라 등 주요 제품 카테고리에서 월드컵을 테마로 한 한정판 기기도 출시 예정이다. 또한 포뮬러원(F1)과의 파트너십을 통해 레노버 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술을 글로벌 방송 인프라에 도입하고 안정성과 효율성을 높이겠다는 전략도 제시했다. 양위안칭 "AI, 인간 잠재력 한 차원 더 끌어올릴 것" 이날 양위안칭 레노버 CEO는 "AI는 우리의 언어와 습관, 기억을 학습하며 인간의 창의성과 직관을 증폭시키고 있다. 이는 인간의 잠재력을 한 차원 끌어올리는 근본적 변화"라고 강조했다. 그는 이어 “기업에 있어 AI는 단순한 프로세스 자동화를 넘어, 스스로 학습하고 혁신하는 '자기 재발명적 실체'로 진화하도록 지원하는 핵심 요소"라고 덧붙였다. 톨가 쿠르토글루 레노버 CTO는 "AI 슈퍼 에이전트는 매 순간 가장 적합한 모델을 선택해 성능과 보안, 비용을 동시에 최적화한다"며 "온디바이스부터 클라우드까지 연결되는 하이브리드 구조가 레노버 AI의 본질"이라고 밝혔다.

2026.01.07 17:17권봉석 기자

글로벌 빅테크 거물들, 새해 벽두 'CES 2026' 총출동

새해 벽두부터 미국 네바다 주 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026'에 글로벌 반도체 기업과 PC 제조사가 집결한다. 올 상반기를 시작으로 시장에 투입할 AI PC 관련 신제품과 전략을 공개할 예정이다. 오는 5일(현지시간)에는 퀄컴과 인텔, AMD와 엔비디아 기조연설이 예정됐다. 6일 저녁에는 세계 1위 PC 기업인 레노버가 대형 공연장 '스피어'에서 테크월드 기조연설을 진행한다. 각 회사는 시스템반도체(SoC)와 CPU, GPU, NPU 전반에서 초당 수십~수백 TOPS에 이르는 AI 연산 능력을 강조할 예정이다. 온디바이스 AI 구현을 위한 하드웨어 경쟁이 한층 가속화되는 모습이다. 퀄컴, 스냅드래곤 X2 엘리트 정식 출시 퀄컴은 오는 5일(이하 현지시간) 오전 윈(Wynn) 호텔에서 AI PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X2 엘리트 정식 출시 행사를 진행한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 작년 9월 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋'에서 공개됐다. 대만 TSMC 3나노급(N3X) 공정에서 생산되며 전 세대 제품 '스냅드래곤 X 엘리트' 대비 최대 18개 코어로 구성된 오라이언(Oryon) CPU를 내장했다. 스냅드래곤 X2 엘리트가 내세운 가장 큰 무기는 바로 80 TOPS(1초당 1조번 연산) 성능을 갖춘 신경망처리장치(NPU)다. 전세대(45 TOPS) 대비 2배 가까이 성능이 향상됐다. 레노버, 삼성전자 등 국내외 주요 PC 제조사가 스냅드래곤 X2 엘리트 탑재 PC를 1분기부터 출시 예정이다. 인텔, 코어 울트라 시리즈3 정식 공개 5일 오후에는 인텔이 베니션 호텔에서 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 제품인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 행사를 진행한다. 코어 울트라 시리즈3는 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 Xe3 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. 전력 소모를 줄이며 처리 속도를 높일 수 있는 새 트랜지스터 구조인 리본펫, 전력 전달 회로를 CPU 다이(Die) 아래로 배치한 파워비아 구조를 적용했다. 코어 울트라 시리즈3는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. Xe3 12 코어 구성시 최대 120 TOPS 연산이 가능하며 NPU 5는 최대 50 TOPS 연산이 가능하다. 이를 탑재한 PC는 이달 말부터 국내 포함 전세계 시장에 출시된다. 엔비디아·AMD도 5일 CEO 기조연설 예정 엔비디아는 5일 오후 젠슨 황 CEO가 진행하는 CES 기조연설을 진행한다. 지난 해 CES에서 일반 PC용 지포스 RTX 50 시리즈 GPU를 공개했지만 올해는 서버용 AI GPU 신제품 '루빈'(Rubin)에 대한 테마가 주를 이룰 것으로 보인다. AMD는 같은 날 저녁 베니션 호텔에서 리사 수 CEO의 CES 2026 기조연설을 진행한다. AMD는 이 행사에서 AI PC 시장을 겨냥해 GPU 성능을 보강한 라이젠 AI 400(가칭) 프로세서, 데스크톱 PC용 프로세서 등을 공개할 전망이다. 레노버, 6일 저녁 '스피어'에서 기조 연설 IDC, 가트너 등 시장조사업체 기준 출하량 1위 회사인 레노버는 6일 저녁 라스베이거스 소재 초대형 공연장 '스피어'에서 신기술과 제품, 솔루션 공개 행사 '테크월드' 기조연설을 진행한다. 기조연설에는 양위안칭 레노버 CEO가 직접 나서 AI, 디바이스, 인프라, 서비스의 융합을 통해 레노버가 어떻게 미래를 정의하고 있는지 공개할 예정이다. 또 포뮬러 원(F1)과 2026 FIFA 월드컵 기술 파트너인 레노버의 혁신도 공개한다. 행사에는 젠슨 황 엔비디아 CEO, 립부 탄 인텔 CEO, 리사 수 AMD CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등 PC·서버용 프로세서와 GPU 공급사, 지아니 인판티노 피파 회장 등도 등장 예정이다.

2026.01.04 09:29권봉석 기자

AI PC 확산 본격화... 새해도 GPU·NPU 성능 경쟁 예고

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI에너지로봇반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼소프트웨어모빌리티유통금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다[편집자주] 2025년 PC 산업은 신경망처리장치(NPU)를 앞세운 로컬 AI 구동과 각종 편의기능 구현, 윈도10 지원 종료를 핵심 동력으로 삼아 전진했다. IDC, 가트너 등 주요 시장조사업체는 올해 출하량이 2024년 대비 5% 내외 증가할 것으로 내다봤다. 새해 역시 GPU와 NPU 성능 강화를 앞세운 AI PC 보급에 따라 기업 시장의 생산성 향상, 콘텐츠 제작, 엔터프라이즈 응용프로그램 확산 등이 기대된다. 또 클라우드 의존성을 낮춘 로컬 AI 실행 및 보안 강화도 더 많은 소비자의 관심을 끌 전망이다. 그러나 올해 11월부터 시작된 메모리 반도체 수급난이 AI PC의 판매와 보급 확대에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 주요 글로벌 제조사들은 기존 제품 가격은 그대로 유지하며 새해 출시할 신제품 가격을 올리는 방안을 검토중이다. 올해 NPU 탑재 PC용 프로세서 대거 등장 올해 인텔, AMD, 퀄컴 등 주요 PC용 프로세서 제조사들은 거의 모든 신제품에 NPU를 내장한 프로세서를 출시했다. 인텔은 데스크톱 PC·노트북용 코어 울트라 시리즈2 프로세서, AMD는 라이젠 AI 프로세서에 NPU를 내장했다. 퀄컴은 PC용 스냅드래곤 X 엘리트에 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 급 NPU를 앞세웠다. NPU는 배경 흐림, 소음 감소, 보안 강화, 상시 구동이 필요한 각종 기능을 GPU 대비 저전력으로 실행하면서 지연 시간 단축 등을 실현한다. 이를 통해 클라우드에 의존하지 않는 다양한 AI 기능을 실행할 수 있게 됐다. 새해도 GPU·NPU 성능 경쟁 치열 새해 PC 시장은 AI 처리 능력 강화를 두고 GPU와 NPU 강화 흐름이 더 거세질 것으로 보인다. 단 GPU와 NPU 중 어느 쪽에 중점을 둘 것인지는 강점을 지닌 IP 포트폴리오가 서로 다른 회사마다 차이가 있다. 인텔과 AMD등 전통적인 x86 기반 프로세서 제조사는 게임 성능과 AI 성능을 동시에 높일 수 있는 GPU에 중점을 뒀다. 새해 본격 출시될 코어 울트라 시리즈3 프로세서 내장 GPU는 120 TOPS, NPU는 50 TOPS급이다. 퀄컴이 새해 공급할 스냅드래곤 X2 엘리트/엘리트 익스트림은 전 세대 대비 두 배 가까운 80 TOPS급 NPU를 탑재한다. 주요 연산을 저전력 NPU로 처리해 배터리 지속시간이 중요한 노트북 분야에서 경쟁력을 확보하겠다는 것이다. 다만 올 11월 이후 심화된 D램·SSD(낸드 플래시메모리) 등 메모리 반도체 수급난은 AI PC 보급에 적지 않은 변수가 될 것으로 보인다. 제조 원가 상승은 물론 출하량 감소도 예상되는 상황이다. 메모리 반도체 수급난, PC 출하량·가격 전체에 영향 IDC는 이달 중순 발표한 보고서에서 "최악의 경우 새해 PC 출하량이 올해 대비 8.9% 줄어들고 가격 상승 압박도 커질 것"이라고 설명했다. 또 이런 메모리 반도체 수급난이 AI PC에 더 큰 영향을 줄 것이라고 설명했다. IDC는 "AI PC는 소형언어모델(SLM)과 대형언어모델(LLM)을 PC 메모리에 바로 올려 실행해야 하기 때문에 기존 PC 대비 메모리를 더 많이 쓴다. 많은 고성능 시스템이 32GB 이상 메모리로 옮겨갈 것이며 원가와 출하량 관련 압박도 커질 것"이라고 설명했다. 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자들도 "원가 부담이 더해진 탓에 이득을 줄이면서 판매 대수를 늘리는 행사를 진행하기 어려워졌다. 출고가·권장판매가와 실제 시장가의 차이도 급속히 줄어들 것"이라고 내다봤다. AI 처리의 중심을 클라우드 대신 PC나 하이브리드 환경으로 옮기려는 주요 PC 제조사의 계획도 지연될 가능성이 있다. 웹 기반으로 구동되는 클라우드 기반 각종 서비스는 접속하는 PC 성능에 큰 영향을 받지 않기 때문이다.

2025.12.31 10:13권봉석 기자

트럼프 "엔비디아 H200 中 수출 허용"…HBM 수요 촉진 기대

미국 정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H(호퍼)200' 수출을 허가하기로 했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 8일(현지시간) SNS 트루스소셜을 통해 "미국 국가안보 유지 조건 하에, 엔비디아가 중국 및 다른 국가의 승인된 고객에 H200을 공급하는 것을 허용할 것이라고 시진핑 중국 국가주석에게 통보했다"며 "시 주석도 긍정적으로 반응했다"고 밝혔다. H200은 엔비디아가 지난해 본격 양산한 AI 반도체다. 최신 세대인 '블랙웰' 시리즈보다는 구형이지만, 매우 강력한 데이터 처리 성능을 자랑한다. 특히 일부 AI 기능이 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만들었던 H20의 6배를 웃도는 것으로 알려져 있다. 엔비디아는 지난 2022년 미국의 규제로 AI 반도체를 중국에 수출할 수 없게 되자, AI반도체인 H100의 성능을 대폭 낮춰 H20을 개발한 바 있다. 트럼프 대통령의 결정으로, 엔비디아는 H200 판매액의 25%를 미국에 지급하는 조건으로 수출을 재개할 것으로 예상된다. 다만 블랙웰이나 엔비디아가 내년 출시할 '루빈' 칩 등은 이번 계약에 포함되지 않는다. 또한 트럼프 대통령은 “상무부가 세부 사항을 조율하고 있다"며 "AMD, 인텔 등 다른 미국 기업들에도 이러한 접근 방식이 적용될 것"이라고 밝혔다. 로이터통신은 이에 대해 "트럼프 대통령이 최신형 칩인 블랙웰 칩의 중국 수출을 허가하거나, 아예 칩 수출을 막는 방안 사이의 타엽한을 낸 것으로 보인다"고 논평했다. H200의 수출 재개는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 HBM 수요를 촉진할 수 있을 것으로 관측된다. H200은 HBM3E 8단 제품을 탑재한다. 현재 HBM은 HBM3E 12단까지 상용화된 상태로, 내년부터는 HBM4 양산이 본격화된다.

2025.12.09 08:31장경윤 기자

퀄컴, 독자 CPU·NPU로 AI 추론 인프라 도전장...인텔과 맞붙나

퀄컴이 27일(미국 현지시간) AI 시스템반도체(SoC) 2종을 공개하며 내년 데이터센터 시장 재진입을 선언했다. 엔비디아나 AMD처럼 대규모 AI 모델을 훈련시키기 위한 칩이 아니라, 기존 모델 활용을 위한 저전력·고효율 추론용 반도체에 초점을 맞췄다. GPU 중심의 AI 훈련 수요보다 실제 비즈니스 적용 단계에서 요구되는 추론 연산 효율을 극대화해 대안을 제시하겠다는 것이다. 이런 접근 방식으로 AI PC 분야는 물론 최근 AI 추론 시장 확장에 나선 인텔과 경쟁 심화를 피할 수 없게 됐다. GPU 기반 모델 훈련 시장에서는 엔비디아가 압도적인 우위를 점하고 있는 만큼, 퀄컴과 인텔 모두 저전력·고효율을 내세운 '추론 최적화' 반도체 시장을 차세대 성장 영역으로 지목하고 있다. 퀄컴, 누비아 인수 2년만에 새 CPU '오라이온' 투입 퀄컴이 2021년 인수한 반도체 스타트업 누비아(Nubia)는 본래 Arm IP(지적재산권)를 활용해 데이터센터용 고성능 CPU '피닉스(Phoenix)'를 개발하던 회사였다. 퀄컴은 누비아 인수 이후 해당 기술을 흡수해 자사 CPU 설계 역량을 강화했고, 2022년 10월 '스냅드래곤 서밋'에서 누비아 기술을 바탕으로 한 새 CPU '오라이온(Oryon)' 개발을 공식화했다. 당시 누비아 출신으로 퀄컴에 합류한 제러드 윌리엄스 수석부사장은 "오라이온 CPU는 기존 크라이오(Kryo) CPU IP를 대체하며, 모바일부터 XR, 컴퓨트까지 다양한 플랫폼으로 확장될 것"이라고 설명했다. 퀄컴, 5월 데이터센터 진출 공식화 오라이온 CPU는 이후 PC용 '스냅드래곤 X'(2023), 스마트폰용 '스냅드래곤8 엘리트'(2024), 자동차용 '스냅드래곤 라이드 엘리트'(2024) 등 퀄컴 고성능 SoC에 순차적으로 투입됐다. 퀄컴은 지난해 말 20년 이상 서버용 프로세서를 설계한 인텔 출신 사일레시 코타팔리를 영입하고 데이터센터용 CPU 개발을 총괄하는 수석부사장으로 임명했다. 올해 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기조연설에서는 오라이온 CPU를 서버 시장으로 확대할 계획을 공식화했다. 업계 관계자들은 당시 퀄컴이 이동통신 기지국의 데이터 처리용 서버·어플라이언스 분야를 우선 공략할 것으로 전망했다. 퀄컴, 예상 깨고 AI 추론 시장 먼저 겨냥 퀄컴이 27일 공개한 AI200/250 SoC는 오라이온 CPU와 헥사곤 NPU를 결합해 철저히 추론(인퍼런스)에 최적화된 제품이다. 새 AI 모델을 훈련하기보다 이미 완성된 모델을 저전력·비용 효율적으로 실행하려는 기업 수요를 겨냥했다. AI200은 LPDDR5 메모리를 채택해 비용 효율을 강조했으며, 최대 768GB LPDDR 메모리를 지원해 대규모 AI 추론 환경에서 유연성과 확장성을 높였다. AI200 기반 랙의 전력 소모는 약 160킬로와트(kW) 수준이다. AI250은 메모리 인접 연산 구조를 통해 지연시간을 줄이고, 대역폭을 10배 이상 향상시킬 계획이다. 퀄컴은 AI200을 2026년, AI250을 2027년 출시할 예정으로 예측 가능한 로드맵도 제시했다. 최초 고객사로 사우디 AI 스타트업 '휴메인' 나서 AI200 SoC 최초 고객사로 사우디아라비아 무함마드 빈 살만 왕세자가 설립한 AI 스타트업 '휴메인'(Humain)이 참여했다. 휴메인은 이미 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 기반으로 AI PC를 개발 중이며, 퀄컴과의 협력을 지속 강화하고 있다. 휴메인은 '미래 투자 이니셔티브(FII)' 제9차 포럼을 앞둔 28일(사우디 현지시간) 퀄컴 AI200·AI250 기반 200메가와트(MW)급 랙 솔루션을 도입, 사우디 및 글로벌 시장에 공급할 계획을 밝혔다. 휴메인은 자체 개발한 아랍어 기반 멀티모달 LLM 구현에도 퀄컴 인프라를 적극 활용할 방침이다. 인텔과 AI PC 이어 추론 시장서도 충돌 불가피 AI 관련 후발 주자로 볼 수 있는 퀄컴이 추론 시장 진출을 선언하며 비슷한 입지에 있는 인텔과 충돌이 불가피해졌다. 인텔은 엔비디아나 AMD에 비해 GPU 포트폴리오가 약하다는 평가를 받지만, 제온6 프로세서·코어 울트라·가우디3 AI 가속기를 결합한 추론 플랫폼으로 대응 중이다. 내년에는 저비용 추론용 GPU '크레센트 아일랜드' 출시도 예고돼 있다. 현재 퀄컴은 인텔과 함께 AI PC용 프로세서 시장에서도 경쟁 중이다. 인텔의 차세대 코어 울트라 시리즈 3(팬서레이크) 탑재 PC는 내년 1월 말부터, 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트 탑재 PC는 내년 6월 전후 출시 전망이다.

2025.10.28 16:07권봉석 기자

AMD-인텔 x86 동맹, Arm 공세 속 '표준화'로 반격

지난 해 10월 레노버 연례 행사 '테크월드 2024' 기간 중 공식 출범한 'x86 생태계 자문 그룹'이 결성 1년을 맞았다. 인텔과 AMD가 결성하고 이해관계를 지닌 여러 회사가 참여한 이 자문 그룹은 x86의 호환성과 확장성을 유지하기 위해 만들어졌다. 자문 그룹 결성 당시 인텔과 AMD는 "AI 워크로드, 칩렛(Chiplet) 설계, 3D 패키징, 시스템 아키텍처의 진화가 가속화되는 상황에서 x86의 역할은 오히려 더 중요해지고 있다"고 강조했다. 양사는 13일(이하 미국 현지시간) x86 생태계 자문 그룹 결성 1주년을 맞아 그간 성과와 향후 운영 방향을 공개했다. Arm과 리스크파이브(RISC-V) 등 x86 대체재 도전이 거센 가운데, 이번 발표는 일관성을 유지하고 파편화를 막기 위한 시도로 읽힌다. 인텔·AMD 외에 주요 업체들 자문위 참여 x86 생태계 자문 그룹은 인텔·AMD 두 회사가 만드는 PC·서버·엣지용 프로세서에서 구동되는 x86 명령어의 표준화를 강화하기 위한 목적으로 결성됐다. 양사 이외에 델테크놀로지스, HP, 레노버, 마이크로소프트, 구글, 메타, 오라클, 레드햇 등 주요 하드웨어·소프트웨어 기업이 모두 참여했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 "x86은 엔비디아의 핵심 파트너이며, PC와 워크스테이션, 데이터센터에서 여전히 중요한 생태계 기반"이라고 언급하며 지지 의사를 표명한 바 있다. x86 명령어 공동 확장... 벡터 연산 명령어 단일화 자문 그룹 결성 이후 두 달 만에 팻 겔싱어가 인텔 CEO에서 물러났지만 자문 그룹의 활동은 지속되고 있다. 양사는 x86 명령어 확장을 공동으로 추진할 예정이다. 기존의 복잡한 인터럽트 모델을 단순화하고 지연 시간을 줄이는 새로운 인터럽트 처리 구조인 'FRED' 등을 공동 구현할 예정이다. AI 처리에 필요한 대량 벡터 데이터를 처리할 수 있는 명령어인 AVX10도 공동 개발한다. 이 명령어를 PC와 워크스테이션, 서버에서 같은 구조로 실행되도록 하고 개발자들에게 일관된 개발 환경을 제공할 예정이다. "메모리 보호 기술 '체크태그', 내년 상용화" 양사는 x86 기반 컴퓨터의 메모리 관련 보안을 향상할 수 있는 기술인 '체크태그'(ChkTag)도 공동 개발 예정이다. 최근 발생하는 보안 취약점 중 상당수가 메모리 관련으로 발생한다는 점에 주목했다. 이 기술의 목적은 메모리 공간에 일종의 꼬리표(태그)를 붙여 프로그램이 메모리에 접근할 때 이를 확인(체크)하는 것이다. 프로그램이 지정된 범위를 넘어 잘못된 공간에 접근할 경우 이를 차단할 수 있다. 지금까지 이런 문제를 소프트웨어에서 처리하려면 처리 시간이 늘어나 실제 서비스에 적용하기 어려웠다. 그러나 체크태그 기술은 이를 하드웨어 수준에서 빠르고 효율적으로 검사할 수 있도록 설계됐다. 양사는 올 연말까지 체크태그 기술의 상세한 구조를 공개하고, 마이크로소프트 등 주요 운영체제 공급사와 함께 2026년까지 이를 상용화할 예정이다. 지난 해 Arm 서버 지출 비용 2.6배 이상 증가 양사는 지난 해 생태계 자문 그룹 결성 당시 “x86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅 환경의 토대가 됐고 세계 데이터센터와 PC가 가장 선호하는 아키텍처가 됐다”고 설명했다. 그러나 최근 비(非)x86 프로세서 기반 서버 성장세는 x86을 넘어섰다. 시장조사업체 IDC에 따르면 지난해 주요 클라우드 서비스 공급자 등이 x86 서버를 구매하는 데 쓴 돈은 548억 달러(약 78조6천100억 원)로 2023년 대비 59.9% 늘어났다. 반면 Arm 등 비 x86 기반 서버 구매에 쓴 예산은 225억 달러(약 32조2천760억 원)로 2023년 대비 2.6배 이상 늘어났다. 구글 클라우드, 아마존웹서비스(AWS), 오라클, 마이크로소프트 등 주요 클라우드 서비스 공급자도 Arm IP 기반 자체 프로세서로 서버를 구성하고 있다. 퀄컴도 자체 설계한 Arm IP 호환 CPU를 앞세워 데이터센터 서버 시장 진출을 선언한 상황이다. 명령어·보안 체계·구현 방법은 표준화, 성능은 '경쟁' 이런 상황에서 x86 생태계 자문 그룹의 목표는 매우 명확하다. x86 명령어와 이를 실제로 실행하고 구현하는 방법의 파편화를 줄이는 한편 생태계의 일관성을 유지하겠다는 것이다. 향후 양사는 x86 명령어와 보안 체계는 일관성 있게 공동 개발해 운영체제와 소프트웨어 개발자의 부담을 덜 것으로 보인다. 다만 이를 처리하는 코어 울트라·라이젠(PC용), 에픽·제온(서버용) 등 프로세서의 속도와 효율 면에서 양사의 경쟁은 지속될 전망이다. 양사는 “앞으로 전략적 소프트웨어 공급 업체를 파트너로 영입하는 한편 고객에게 실질적인 이점을 제공할 수 있는 새로운 명령어 확장/추가 검토, x86 아키텍처의 장기적인 안정성과 예측 가능성 강화 등을 추진할 것”이라고 밝혔다.

2025.10.15 07:54권봉석 기자

가트너 "올해 AI PC 출하량, 전년比 2배 증가 전망"

시장조사업체 가트너는 28일(미국 현지시간) 올해 세계 AI PC 출하량이 작년 대비 2배 이상 늘어날 것이라고 전망했다. 란짓 아트왈 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "AI PC가 시장 재편을 주도하고 있지만, 관세의 영향과 시장 불확실성으로 인해 PC 구매가 보류되면서 올해 도입 속도는 다소 둔화될 전망"이라고 설명했다. 가트너에 따르면 올해 전체 PC 시장에서 AI PC 점유율은 약 31.0%로 전년 대비 두 배로 늘어난다. 출하량은 약 7천792만 대로 예상된다. 가트너는 "각종 응용프로그램 호환성 문제가 해소되며 일반 소비자 시장에서는 Arm 기반 노트북의 점유율이 늘어나지만 기업 시장에서는 인텔·AMD 등 기존 x86 기반 노트북 선호가 뚜렷하다"고 설명했다. 이어 "올해 기업용 AI 노트북 시장에서 x86 기반 제품은 71%, Arm 기반 노트북은 24% 점유율을 차지할 것"이라고 밝혔다. 가트너는 2026년에는 AI PC 출하량이 1억 4천300만 대에 이르고, 전체 PC 시장의 55%를 차지할 것으로 예측했다. 또한, 2029년까지 AI PC가 시장의 표준으로 자리 잡을 것으로 전망했다. 가트너는 AI PC 보급이 확대됨에 따라 내년 말까지 소프트웨어 공급업체의 40%가 PC에 AI를 내장하기 위한 투자를 우선적으로 진행할 것으로 전망했다. 이는 2024년의 2%에서 크게 증가한 수치다. 또한, 소규모언어모델(SLM)이 PC에서 로컬로 실행되는 사례가 2023년에는 존재하지 않았지만 2026년에는 여럿 증가할 것으로 예상했다. 가트너는 PC 공급업체가 하드웨어를 넘어, 특정 역할과 사용 사례에 최적화된 소프트웨어 정의형, 사용자 중심 기기를 제공하는 것이 AI PC의 미래이자 새로운 성장 동력이라고 조언했다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "AI PC의 미래는 맞춤화이며 사용자가 AI PC와 더 많이 상호작용할수록 공급업체는 사용자 데이터를 기반으로 이해도를 높이고, 지속적인 개선과 강력한 브랜드 충성도를 이끌어낼 수 있다"고 밝혔다.

2025.08.29 10:28권봉석 기자

AMD, 2분기 서버용 CPU 점유율 27% 돌파

AMD는 시장조사업체 머큐리리서치가 최근 공개한 x86 프로세서 출하량 보고서를 인용해 "올 2분기 서버용 x86 프로세서 시장에서 역대 최고 수준인 27.3% 점유율을 기록했다"고 밝혔다. AMD는 서버용 x86 프로세서 시장에서 2024년 1분기를 시작으로 올 2분기까지 6분기 연속 성장세를 기록중이다. 지난 6월에는 통신사와 기업용 응용프로그램을 위한 노키아 클라우드에 AMD 5세대 에픽 9005 시리즈 프로세서를 공급했다. AMD는 "머큐리리서치의 수량 기준 점유율 데이터를 기반으로 자체 산출한 서버 부문 매출 점유율 역시 역대 최대치인 41%로 추정된다"고 밝혔다. 실제로 올 2분기 AMD 데이터센터 부문 매출은 32억 4천만 달러(약 4조 6천234억원)로 전년 동기 대비 14% 늘어났다. 이는 전체 매출 76억 8천500만 달러(약 10조 9천664억원) 중 42%에 달한다. AMD는 이달 초순 실적발표 당시 "에픽 프로세서에 대한 강력한 수요가 인스팅트 MI308 출하 중단 여파를 상쇄했다"고 밝히기도 했다. AMD는 올 2분기 데스크톱 PC용 프로세서 시장에서도 최근 5년간 최대 수치인 32.2% 점유율을 확보했다. 지난 해 3분기 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시를 기점으로 28.7%를 기록 후 1년만이다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 지난 주 집계한 국내 시장 점유율은 AMD가 65%, 인텔 35% 수준이다. 지난 해 말 인텔이 출시한 코어 울트라 200S 시리즈의 부진으로 AMD 쏠림 현상이 두드러졌다. 국내 PC 업계 관계자들은 "AMD는 프로세서 소켓 규격을 오래 유지하는 정책을 적용중이다. 이전 제품인 라이젠 7000 시리즈부터 도입된 소켓 AM5 역시 올해를 포함해 최소 5년 이상 유지될 전망이다"라고 설명했다. 이어 "인텔 코어 울트라 프로세서에서 AMD 라이젠 프로세서로 교체한 소비자들은 기존 부품을 최대한 활용할 수 있다는 이점 때문에 다음에도 AMD 프로세서를 선택할 것이다. 이는 인텔 프로세서 시장 확대에도 일정 부분 영향을 미칠 것"이라고 전망했다.

2025.08.18 15:30권봉석 기자

엔비디아 윈도 PC용 'N1X' 칩, 벤치마크서 포착

엔비디아가 대만 팹리스 미디어텍과 공동 개발중인 윈도 PC용 Arm 시스템반도체(SoC)의 구성과 성능 정보가 최근 벤치마크(성능 측정) 프로그램 '긱벤치' 수행 결과를 통해 연이어 포착되고 있다. 'N1X'로 명명된 이 칩은 데스크톱 PC용 인텔 14세대 코어 프로세서와 비슷한 수준의 성능을 내는 CPU와 함께 현재까지 출시된 노트북용 프로세서 대비 1.6배 이상 높은 성능을 내는 GPU를 내장했다. 특히 최근에 공개된 GPU 벤치마크 결과는 Arm용 윈도11 환경에서 실행됐다. 이는 엔비디아와 마이크로소프트가 긴밀히 협력하고 있음을 보여준다. 10년 이상 Arm 기반 윈도 PC 시장의 유일한 주자였던 퀄컴은 머지 않아 큰 경쟁자를 맞게 될 전망이다. 상반기 컴퓨텍스 앞두고 SoC 2종 공개설 대두 엔비디아가 대만 미디어텍과 함께 윈도 PC용 칩을 개발중이라는 관측은 지난 해 하반기부터 꾸준히 제기됐다. 지난 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025'를 앞두고 두 회사가 공동으로 이 칩을 공개할 수 있다는 전망도 나왔지만 이는 실현되지 않았다. 컴퓨텍스 당시 진행된 질의응답에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 윈도용 SoC 개발 관련 질문에 "현재 많은 PC는 메모리 부족이나 GPU 부족, 텐서 코어 결여 등으로 AI 개발 환경에 적합하지 않다"며 직접적인 언급을 피했다. 이어 "GB10을 내장한 DGX 스파크는 개발자가 구매해 책상 위에서 거대 모델을 테스트할 수 있어 클라우드 기반 AI 모델 개발의 제약을 해소할 것"이라고 설명했다. N1X·N1 등 2개 SoC 거론... N1X 먼저 노출 현재 대만 내 공급망과 주요 PC 제조사 관계자를 중심으로 거론되는 윈도 PC용 엔비디아 SoC는 ▲ Arm 코어텍스(Cortex)-X925 CPU 코어 10개, 저전력·고효율 코어텍스-A725 코어 10개와 블랙웰 GPU를 결합한 'N1X' ▲ 코어 수를 줄이고 GPU 성능을 낮춘 'N1' 등 두 개로 지목된다. 이 중 CPU는 DGX 스파크 등에 탑재된 GB10과 구성이 정확히 일치하며 연산 성능도 지난 6월 초 벤치마크 프로그램 '긱벤치6' 실행 결과를 통해 일부 노출됐다. HP가 시제품으로 리눅스 배포본인 우분투 24.04.1에서 CPU 성능을 확인한 결과가 공개된 것이다. 1코어만 활용하는 싱글코어 점수는 3,096점, 20개 코어를 모두 활용하는 멀티코어 점수는 18,837점으로 집계됐다. 이는 같은 테스트를 수행한 데스크톱 PC용 인텔 코어 i9-14900K 프로세서(싱글코어 3,080/멀티코어 20,367)와 비슷한 수준이다. Arm용 윈도11에서 구동한 GPU 테스트도 노출 N1X SoC의 GPU 구성도 최근 수행된 긱벤치6 오픈CL 테스트에서 노출됐다. GPU를 이용한 각종 연산 성능을 확인하는 이 테스트에서는 쿠다(CUDA) 코어와 텐서 코어, 레이트레이싱(RT) 코어를 한 데 묶은 단위인 스트리밍 멀티프로세서(SM)가 총 48개로 식별됐다. 엔비디아 기술문서에 따르면 블랙웰 GPU의 SM 하나 당 쿠다 코어 128개를 포함하고 있어 총 쿠다 코어 갯수는 6천144개로 추정된다. 이는 지난 1분기 말부터 시장에 공급된 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5070 GPU(GB205)와 같다. 오픈CL 테스트 점수는 46,361로 노트북용 엔비디아 지포스 RTX 3050 GPU와 비슷하며(46,414), 애플 M3 프로(47,153)보다 한 단계 아래로 예상된다. 그러나 인텔 아크 140V(27,406)나 AMD 라데온 780M(27,813) 대비 1.6배 이상 높은 성능을 낸다. 한 가지 더 주목할 점은 이 테스트가 리눅스가 아닌 Arm용 윈도11에서 수행됐다는 것이다. 엔비디아와 마이크로소프트가 윈도11 구동을 위해 협력하고 있다는 점을 시사한다. 이르면 내년 상반기 출시 전망... 퀄컴 GPU와 경쟁 예고 현재까지 노출된 정보를 종합하면 엔비디아 N1X SoC는 인텔 14세대급 프로세서와 비슷한 성능을 내는 CPU, 지금까지 출시된 x86 프로세서 대비 더 높은 성능을 내는 GPU를 조합한 제품이 될 것으로 보인다. 컴퓨텍스 타이베이 2025 당시 만난 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 블랙웰 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다. N1X가 내년 상반기 출시될 경우 인텔이 올 연말부터 본격적으로 출시할 PC용 칩 '팬서레이크'(Panther Lake), 퀄컴이 출시할 스냅드래곤 X 2세대(가칭)와 경쟁 예정이다. 실리콘 최적화는 물론 향후 운영체제나 소프트웨어 등 개선으로 현재 대비 성능이 향상될 가능성도 남아 있다. 특히 Arm 기반 윈도 PC 시장에서 유일한 업체였던 퀄컴은 GPU 성능 면에서 강력한 경쟁자를 상대해야 한다. 스냅드래곤 X 엘리트에 내장된 아드레노 X1 GPU 성능은 2022년 공개된 스냅드래곤8 2세대와 거의 같으며 PC용 GPU 대비 성능이나 호환성 면에서 좋은 평가를 받지 못했다.

2025.08.04 16:18권봉석 기자

[AI는 지금] 초거대 AI 네트워크 전쟁…GPU 넘어 '연결'에 답 있다

거대 인공지능(AI) 모델의 발전이 데이터센터의 숨은 약점인 '네트워크'의 한계를 드러내고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁을 넘어 방대한 데이터를 효율적으로 처리하고 연결하는 기술이 AI 시대의 새로운 승부처로 떠올랐다. 19일 업계에 따르면 지난 20년간 GPU 등 AI 연산 장치의 성능은 6만 배 이상 향상됐지만 이들을 잇는 네트워크 기술 발전은 30배 수준에 그쳤다. AI 모델의 파라미터가 조 단위로 커지면서 소프트웨어의 요구 수준은 급격히 높아졌지만 이를 뒷받침할 하드웨어 인프라가 따라가지 못하는 '성능 불균형'이 심화된 탓이다. 이러한 병목 현상은 AI 시스템 전체의 효율 저하로 이어진다. 과거 데이터센터는 중앙처리장치(CPU)가 애플리케이션 구동 외에 가상화, 네트워킹, 스토리지, 보안 등 온갖 부가 작업을 떠안아왔다. 특정 연산에 특화되지 않은 CPU에 과부하가 걸리면서 데이터 처리의 비효율이 발생했다. AI 병목 해결사 'DPU'…엔비디아 독주 속 경쟁 본격화 이 문제를 해결할 대안으로 데이터처리장치(DPU)가 주목받고 있다. DPU는 CPU를 대신해 데이터센터 운영에 필요한 각종 입출력(I/O) 작업을 오프로드(Offload)하고 가속하는 특화 반도체다. 이를 통해 CPU는 본연의 연산에 집중하고 데이터센터는 ▲성능 향상 ▲운영 비용 절감 ▲비용 효율적 확장이라는 세 마리 토끼를 잡을 수 있다. 다만 DPU 시장은 현재 특정 기업의 기술 종속이라는 그림자에 갇혀 있다. AI 인프라 시장의 절대 강자인 엔비디아가 자사의 독자 규격 '인피니밴드(InfiniBand)'를 기반으로 GPU와 DPU를 함께 공급하며 폐쇄적인 생태계를 구축했기 때문이다. 이로 인해 고객사들은 다른 업체의 장비를 쓸 때 호환성 문제에 부딪혀 결국 엔비디아에 락인 된 상태다. 엔비디아의 독주 체제에 균열을 내려는 시도는 세계 곳곳에서 일어나고 있는 상황이다. AMD는 지난 2022년 DPU 스타트업 '펜산도'를 약 인수하며 추격에 나섰고 인텔 역시 '마운트 에반스'와 같은 인프라처리장치(IPU)로 경쟁에 뛰어들었다. 최근에는 중국이 정부와 빅테크의 지원에 힘입어 DPU 스타트업의 새로운 산실로 떠오르는 추세다. 중커위수(Yusur Tech), 윈바오즈넝(Jaguar Microsystems) 등 수많은 현지 기업들이 엔비디아의 아성에 도전하고 있다. 이러한 글로벌 격전지 속에서 국내에서는 망고부스트가 사실상 유일하게 이들과 어깨를 나란히 하는 플레이어로 평가받는다. 망고부스트, SW·HW '풀스택' 역량…'엠엘퍼프 1위'로 기술력 입증 지난 2022년 김장우 서울대 교수가 10년간의 연구 결과를 바탕으로 창업한 망고부스트는 개방형 표준 기술인 '이더넷' 기반의 DPU 솔루션으로 시장을 공략한다. 엔비디아의 폐쇄 생태계와 달리 망고부스트의 DPU는 이더넷을 지원하는 모든 장비와 호환돼 다양한 업체의 GPU나 신경망 처리장치(NPU)를 자유롭게 활용할 수 있는 점이 특징이다. 이 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 아우르는 '풀스택' 역량을 강점으로 내세운다. 주요 제품으로는 ▲DPU 카드인 'GPU부스트'와 '스토리지부스트' ▲DPU 칩렛·IP ▲AI 시스템 소프트웨어 'LLM부스트' 등이 있다. 망고부스트의 기술력은 객관적인 성능 지표로도 입증됐다. AI 추론 성능을 측정하는 '엠엘퍼프(MLPerf) 인퍼런스 5.0' 벤치마크에서 AMD 인스팅트 '엠아이300엑스(MI300X)' GPU 4개 노드를 활용해 '라마2 70B' 모델 기준 역대 최고 처리량을 기록했다. 이는 망고부스트의 소프트웨어가 멀티노드 환경에서 선형적인 성능 확장을 이끌어낸 결과다. 스토리지 성능을 비교하는 '엠엘퍼프 스토리지 1.0'에서도 경쟁사인 뉴타닉스, 해머스페이스 등을 압도하며 1위를 차지했다. 망고부스트는 더 적은 수의 스토리지 노드를 사용하고도 더 많은 GPU를 효율적으로 지원하며 높은 성능을 보였다. 창업 2년 만에 4천억원의 기업가치를 인정받은 망고부스트는 글로벌 빅테크와의 협력도 가속하고 있다. 칩 단에서는 프로그래머블 반도체(FPGA) 제조사인 AMD, 인텔과 협력하고 서버 단에서는 삼성전자, 슈퍼마이크로 등과 공동 마케팅을 진행 중이다. 미국 경제 전문지 포브스는 망고부스트의 성과를 두고 "엔비디아가 AI 분야에서 모든 주목을 받는 동안 AMD는 파트너인 망고부스트가 엠엘퍼프에 최초로 멀티노드 제출을 하는 등 업계 지원을 유치하며 진전을 이루고 있다"고 평가했다.

2025.07.20 09:59조이환 기자

다나와 "올 상반기 AI 노트북 판매량 전년比 1.74배 상승"

올 상반기 국내 노트북 시장에서 신경망처리장치(NPU)를 내장한 AI 노트북 판매량이 전년 같은 기간 대비 1.74배 늘어난 것으로 집계됐다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 30일 이렇게 밝혔다. 다나와는 AI 노트북을 'CPU·GPU에 더해 AI 기능 집중 처리를 위한 NPU 내장 제품'으로 정의했다. 해당 분류에 해당하는 제품 판매량은 전년 상반기 대비 1.74배, 하반기 대비 1.07배 늘어났다. 또 전체 노트북 판매량에서 AI 노트북 비중은 전년 상반기 3.9%에서 올 상반기 12.4%까지 높아졌다. AI 노트북 판매량 중 40 TOPS(1초당 40조 번 연산) 이상 고성능 NPU를 내장한 제품 판매량은 75%로 고성능 제품에 수요가 집중됐다. 다나와 관계자는 "AI 노트북 평균 구매가는 176.4만원으로 전체 노트북 평균 구매가인 128.3만원 대비 30% 이상 비싸지만 AI 기능에 대한 높은 가치를 부여하는 소비자가 늘어나며 수요가 확대되고 있다"고 설명했다. 이어 "소비자들이 코로나19 범유행 기간이던 2020년 경 구매한 노트북 교체 수요와 AI 기능에 대한 기대감으로 AI 노트북에 시선을 돌리고 있어 점유율 향상이 예상된다"고 밝혔다.

2025.06.30 10:27권봉석 기자

17년 애플 SoC 마에스트로, AI 칩 개발 책임자로 인텔行

인텔이 지난 3월 립부 탄 CEO 취임 이후 AI 경쟁력 회복을 위한 업계 전문가 영입에 나섰다. 17년 간 아이폰·아이패드·맥 등 30여개 애플 제품의 SoC(시스템반도체) 설계에 관여한 전문가, 구글에서 반도체 간 인터커넥트 등을 담당한 임원 등 2명의 전문가가 최근 인텔에 합류했다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 경쟁사인 엔비디아나 AMD 대비 AI 경쟁력에서 뒤처진 상태다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난 3월 취임 후 첫 공개 행사인 '인텔 비전' 기조연설에서 "업계 최고의 인재들을 영입하여 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 탈바꿈하겠다"고 밝힌 바 있다. 두 전문가의 영입은 이러한 전략의 연장선상에 있다. 인텔, 빅테크 출신 AI 반도체 전문가 두 명 영입 인텔은 18일(미국 현지시간) 장-디디에 알레그루치(Jean-Didier Allegrucci), 샤일렌드라 데사이(Shailendra Desai) 등 과거 애플·구글에서 근무한 AI 반도체 전문가 두 명을 영입했다고 밝혔다. 장-디디에 알레그루치 신임 부사장은 2007년 6월부터 지난 해 6월까지 17년간 아이폰, 맥, 애플워치, 아이패드 등 애플 기기에 탑재된 SoC 개발을 총괄했다. 지난 해 7월부터 최근까지는 샘 알트먼이 투자한 스타트업 '레인AI' 엔지니어링 부사장을 지냈다. 샤일렌드라 데사이 신임 부사장도 2008년부터 2013년까지 5년간 애플 수석 엔지니어로 근무 후 2015년 7월부터 2021년까지 프로비노 테크놀로지스 창립자 겸 CEO를 지냈다. 구글은 이 회사를 2021년에 인수했다. 장-디디에 알레그루치, 저전력 통합 SoC 설계 관여 전망 장-디디에 알레그루치 부사장은 인텔에서 AI SoC 엔지니어링 부문을 맡았다. 인텔은 "그는 인텔 AI 로드맵의 일부가 될 다양한 SoC의 개발을 관리할 것"이라고 밝혔다. 그가 관여한 애플 제품군은 모두 자체 설계한 Arm IP 기반 반도체를 결합해 높은 성능으로 저전력·고효율로 작동한다는 공통점을 지녔다. 또 맥북에어·맥북프로·맥미니 등에 탑재된 애플 실리콘(M시리즈)은 CPU와 GPU가 같은 메모리를 공유하며 성능을 높이는 통합 메모리 아키텍처로 성능을 높였다. 이에 따라 올 연말 공개될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 후속 제품인 '노바레이크'(Nova Lake) 등 차세대 AI 프로세서 개발과 저전력 SoC 등에 관여할 것으로 예상된다. 구글 출신 샤일렌드라 데사이, AI GPU 개발에 참여 샤일렌드라 데사이 부사장은 애플 퇴직 후 프로비노 테크놀로지스를 세우고 서로 다른 반도체를 연결하는 인터커넥트 기술을 연구했다. 2021년 구글 피인수 이후에는 스마트폰용 SoC인 텐서(Tensor) 관련 설계에 관여했다. 인텔은 "샤일렌드라 데사이 부사장은 AI 패브릭·네트워킹 부문에서 인텔 AI GPU와 향후 로드맵상의 혁신적인 SoC 아키텍처 개발을 이끌 것"이라고 설명했다. 그의 전문 영역인 인터커넥트 기술은 대규모 AI 시스템에서 칩 간 고속 통신을 돕는 핵심 기술이다. 특히 데이터센터급 AI 워크로드에서 성능 병목을 해결하는 열쇠이기도 하다. 인텔은 팰콘 쇼어 GPU 출시 중단 결정 이후 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시를 위해 기술력을 집중하고 있다. 그의 합류로 멀티 GPU 환경에서의 확장성과 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 사친 카티 CTO "인텔 AI 실리콘 전략 가속" 인텔은 이들의 전문성을 바탕으로 PC에서 서버, 데이터센터까지 다양한 환경에서 워크로드별 특화 AI 가속기 개발에 나설 것으로 보인다. 장-디디에 알레그루치 부사장의 SoC 설계 전문성, 샤일렌드라 데사이 부사장의 인터커넥트 기술이 결합하면 CPU, GPU, NPU가 효율적으로 통합된 AI 솔루션 개발이 가능하다. 두 사람은 지난 4월 말 최고기술·AI책임자(CTO)로 승진한 사친 카티에게 직보할 예정이다. 사친 카티 CTO는 링크드인에 두 사람의 약력을 소개하며 "인텔의 AI 실리콘 전략을 가속화하는 과정에서 이들의 리더십과 함께하게 되어 매우 기쁘다"고 밝혔다.

2025.06.19 16:35권봉석 기자

기업이 AI PC 도입 망설이는 이유는

인텔과 AMD, 퀄컴 등 프로세서 공급업체와 주요 글로벌 PC 제조사는 지난 2023년부터 업무 효율 강화, 생산성 향상 등을 앞세워 AI PC 보급 확대에 주력하고 있다. 특히 시장조사업체 IDC는 올해 초 PC 출하량 중 40%가 AI PC로 예상된다고 전망하기도 했다. 그러나 국내 대기업이나 기관 등은 AI PC를 실제 업무에 안전하게 활용할 수 있는지 여전히 회의적인 시선을 보내고 있다. 18일 국내외 PC 제조사 관계자들은 "기업들이 AI 활용보다는 일정 주기에 따라 PC를 교체하고 있으며 성급한 도입보다 관망에 무게를 두고 있다"며 "AI PC가 업무 방식의 혁신을 가져올 수 있는 도구로 인식되려면 더 많은 시간이 필요하다"고 지적했다. AI PC 활용도 높일 '킬러 앱' 부재 스마트폰이 국내 시장에 보급되던 2010년 초반 카카오톡 등 모바일 메신저가 보급을 앞당기는 '킬러 앱'(Killer App) 역할을 했다. 반면 현재 출시되는 AI PC에는 이런 역할을 할 수 있는 응용프로그램이 없다. 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자는 "문서 요약이나 화상회의 보조 기능, 그림판을 이용한 이미지 생성 이외에 구체적으로 어떤 일을 할 수 있는지 문의하지만 이에 대해 답을 내놓기 쉽지 않은 것도 사실"이라고 설명했다. 또 다른 제조사 관계자는 "글로벌 차원에서 다양한 시도가 이어지고 있지만 국내 완제PC 시장 규모가 연간 470만 대 수준으로 미미해 확대되기 어렵다. 국내 환경에 맞는 AI 기능 개발을 위해 외부 소프트웨업체(ISV)의 참여가 더 필요하다"고 밝혔다. 클라우드 통한 정보 유출 우려 여전해 현재 챗GPT(오픈AI), 클로드(앤트로픽), 제미나이(구글) 등 주요 생성 AI 서비스는 대부분 클라우드 형태로 작동하며 여러 데이터와 프롬프트가 인터넷을 통해 클라우드로 전달된다. 레노버 AI 나우, AI 컴패니언(HP) 등 주요 제조사가 기본 탑재하는 소프트웨어도 하이브리드 모드로 실행할 경우 기기 자체에 설치된 거대언어모델(LLM)을 벗어나 클라우드를 이용한다. 이 과정에서 정보 유출 등 우려가 여전히 남아 있다. 한 글로벌 제조사 관계자는 "고객 정보나 프라이버시, 내부 기밀 등을 중요시하는 일부 기업은 오히려 '기본 탑재 AI 소프트웨어는 물론 마이크로소프트 윈도11 기본 기능인 코파일럿까지 삭제하는 방법이 없느냐'라고 문의하기도 한다"고 설명했다. "윈도10 전환에는 아직도 시간 부족해" IDC, 가트너 등 주요 시장조사업체는 오는 10월 윈도10 지원 종료로 인해 AI PC 수요가 늘어날 것으로 예측하기도 했다. 실제로 마이크로소프트는 오는 10월 14일 윈도10 지원이 끝나면 보안 업데이트도 지원되지 않으며 새로운 보안 위협에 대응하려면 윈도11 전환이 필수적이라고 설명하고 있다. 그러나 취재에 응한 주요 PC 제조사 관계자들은 "기업 규모가 클수록 호환성 문제가 크기 때문에 일반 소비자처럼 쉽게 윈도11 전환을 검토할 수 없다"고 지적했다. 업계 관계자는 "1년에 PC 한 대당 일정 비용(30달러, 약 4만 1천원)을 내면 보안 업데이트를 추가로 제공 받을 수 있다. 이를 이용해 호환성 문제를 해결할 시간을 벌면서 교체 시기를 내년 이후로 바꿀 수 있다"고 설명했다. 자체 클라우드·AI 모델 확립이 관건 결국 AI PC가 일반 소비자 뿐만 아니라 대형 기업과 기관까지 자리잡으려면 보안 우려를 줄일 수 있는 자체 클라우드와 자체 AI 모델 개발, 또 AI PC의 역량을 활용할 수 있는 새로운 기능 개발이 반드시 필요하다는 지적이다. 글로벌 PC 제조사 관계자는 "기업과 기관의 자체 AI 모델 개발에는 강력한 GPU와 대용량 메모리, 저장장치를 갖춘 워크스테이션이 반드시 필요하며 본사 역시 이런 수요에 대비하고 있다"고 설명했다.

2025.06.18 17:03권봉석 기자

인텔, 고성능 아크 B시리즈 GPU 추가 출시하나

인텔이 아크 B580, 아크 프로 B60 등 현재까지 출시한 아크 2세대 GPU 대비 더 높은 성능을 내는 새 GPU를 출시할 수 있다는 전망이 나온다. 그래픽카드와 프로세서를 연결하는 PCI 익스프레스 규격을 관장하는 업계 단체, PCI-SIG에 인텔이 신규 등록한 기기 제원 때문이다. 기존 아크 B시리즈는 PCI 익스프레스 5.0 레인 8개를 사용하는 반면, 인텔이 새로 등록한 기기는 레인 16개를 활용한다. 이는 더 많은 데이터 전송이 필요한 고성능 GPU 탑재를 의미한다. 인텔의 신제품 출시 여부는 불투명하다. 엔비디아와 AMD의 보급형 GPU 출시로 경쟁이 치열해진 가운데, 인텔이 립부 탄 CEO 취임 이후 수익성 위주로 사업 재편을 진행하고 있기 때문이다. 인텔, PCI-SIG에 신규 기기 3개 등록 PCI 익스프레스 규격을 관장하는 PCI-SIG는 회원사 중 주요 PC 업체나 부품 업체가 만드는 기기 고유 ID를 관리한다. PCI-SIG가 개발자 대상으로 제공하는 '통합자 목록'(Integrators List)에 따르면, 인텔은 지난 5월 초 PCI 익스프레스 5.0 기반 기기 3개를 신규 등록했다. 이 중 PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송통로) 8개만 이용하는 제품 2종은 각각 Xe2 코어를 20개 내장한 '아크 프로 B60', 16개 내장한 '아크 프로 B50'으로 추정된다. 현행 제품 대비 PCI 익스프레스 5.0 레인 두 배 요구 이 중 B시리즈 GPU 추가 출시설의 근거가 된 것은 PCI 익스프레스 5.0 레인 16개를 이용하는 기기인 '99CMLN'이다. 아크 B580/B570은 PCI 익스프레스 4.0 레인 8개를 이용하며 이 경우 이론상 최대 전송 속도는 단방향 16GB/s, 양방향 32GB/s다. 아크 프로 B60/B50 등 4종은 PCI 익스프레스 5.0 레인 8개만 이용했다. 이 때 이론상 최대 전송 속도는 단방향 32GB/s, 양방향 64GB/s다. 레인 갯수를 두 배로 늘렸다는 것은 최소 초당 32GB 이상의 데이터를 PC용 프로세서와 주고받기위한 대역폭이 필요하다는 의미다. Xe2 코어를 20개만 탑재한 아크 B580/아크 프로 B60보다 더 많은 데이터를 주고 받아야 하는 새로운 GPU를 탑재한다는 것으로 해석된다. 현행 B시리즈 대비 코어 수 늘린 'BMG-G31' 개발설 인텔은 아크 A시리즈(알케미스트) 개발 당시 두 개의 GPU를 개발했다. ACM-G10으로 명명된 GPU는 아크 A750/A770 등 고성능 제품에, ACM-G11로 명명된 GPU는 데스크톱 PC용 아크 A310, 노트북용 아크 A350M 등에 투입됐다. 현재 출시된 아크 B580/B570, 아크 프로 B60/B50은 BMG-G21 기반 GPU다. 이와는 별개로 더 높은 성능을 내는 BMG-G31 기반 GPU도 개발중이라는 추측이 끊이지 않았다. 지난 해 10월에도 'INTEL BMG-G31' 제품을 운송하기 위한 선적 정보가 노출되기도 했다. BMG-G31 탑재 GPU는 인텔 아크 GPU 명명법에 따라 'B770'으로 명명될 수 있다. 또는 일반 소비자용 제품이 아니라 거대언어모델(LLM)을 겨냥해 탑재 메모리를 24GB 이상으로 늘리고 AI 처리에 집중한 전문가용 제품으로 출시될 가능성도 있다. 아크 B시리즈 신제품 출시 가능성은 미지수 단 아크 B시리즈 신제품 출시 가능성을 확언하기는 어려운 상황이다. 아크 B580이 처음 등장하던 지난 해 말과 달리 현재는 엔비디아 지포스 RTX 5060, AMD 라데온 RX 9060 XT 등 더 강력한 경쟁 제품이 다수 출시됐다. 지난 3월 립부 탄 CEO 취임 이후 인텔이 수익성 위주로 각종 제품과 사업, 포트폴리오를 재편중인 것도 변수다. 이달 초순 뱅크오브아메리카가 진행한 글로벌 테크놀로지 컨퍼런스에서 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "업계 예측에 따라 최소한 50% 이상의 매출 총이익을 내기 어렵다고 판단되는 신규 프로젝트는 추진이 중단된 상태"라고 설명했다.

2025.06.16 15:54권봉석 기자

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