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'인텔 AI'통합검색 결과 입니다. (121건)

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LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

"모든 AI 처리에 고성능 GPU만 쓰지 않는다... CPU 역할 ↑"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "AI 시대는 GPU의 시대라는 인식이 보편적이다. 그러나 에이전틱 AI가 확산되면서 상대적으로 주목받지 못했던 CPU의 중요성은 더 커질 것이다." 1일(현지시간) 오후, 대만 타이베이 험블하우스 내 인텔 행사장에서 각국 기자단과 만난 아닐 난두리 인텔 데이터센터그룹 AI 제품 및 GTM 담당이 이렇게 강조했다. 그는 이날 생성 AI가 자율적으로 업무를 수행하는 에이전트형 AI로 진화하면서 데이터센터 구조 자체가 변화하고 있다고 설명했다. 아닐 난두리 담당은 "AI가 코드를 생성하면 CPU가 이를 컴파일하고 실행하며 오류를 검증한 뒤 다시 모델에 피드백을 보내는 과정을 반복한다"며 "에이전트가 복잡해질수록 GPU뿐 아니라 CPU, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반의 중요성이 함께 커지고 있다"고 말했다. "AI 산업, 성능 경쟁에서 효율 경쟁으로 이동중" 아닐 난두리 담당은 "기업들이 AI 인프라 구축 과정에서 경쟁적으로 GPU와 메모리를 투입하며 성능을 높이는 데 치중했다. 그러나 GPU 공급 부족과 메모리 가격 상승, 전력·냉각 등 에너지 비용 증가로 총소유비용(TCO)이 중요한 과제가 됐다"고 설명했다. 이에 따라 기업들은 GPU 활용률, CPU 활용률, 메모리 사용량, 네트워크 병목 현상 등을 종합적으로 고려하며 데이터센터 전체 효율을 최적화하는 방향으로 움직이고 있다. 인텔 역시 AI 산업이 '성능 경쟁'에서 '효율 경쟁'으로 이동하고 있다고 판단한다. 아닐 난두리는 "단순히 더 많은 연산 자원을 투입하던 방식은 이제 더 이상 지속 불가능하다. 현재 보유한 인프라를 대상으로 얼마나 더 많은 성능을 효율적으로 끌어내는 지가 중요하다"고 밝혔다. CPU·GPU·가속기 공존하는 '이기종 컴퓨팅' 보편화 전망 현재 업계는 AI 데이터센터에서 CPU와 GPU에 더해 특정 분야 처리에 특화된 저전력·고효율 시스템반도체(SoC), 가속기 등이 공존하며 주요한 연산을 처리하는 '이기종 컴퓨팅' 구조가 주류가 될 것으로 보고 있다. 아닐 난두리 담당 역시 "AI는 더 이상 하나의 컴퓨팅 아키텍처만으로 해결할 수 있는 문제가 아니다. CPU 역시 오케스트레이션과 에이전트 구동, 검증을 담당하며 여기에 내장된 다양한 가속기도 특정 작업에서 높은 효율을 제공할 것"이라고 말했다. 특히 오케스트레이션 기술 중 엔비디아 다이나모, SG랭, LLM-D 등 실행하는 작업에 가장 적합한 하드웨어로 워크로드를 자동 배분하는 소프트웨어가 개발중이다. 아닐 난두리 담당은 "앞으로는 소프트웨어가 스스로 가장 효율적인 컴퓨팅 자원을 선택해 워크로드를 배치할 것이며 이 분야에서 향후 1년간 큰 혁신이 일어날 가능성이 높다"고 예상했다. "일부 AI 워크로드, CPU만으로도 충분히 해결 가능" 최근 소형언어모델(SLM)과 증류 모델(DM)이 발전하고 CPU 내 AI 연산을 위한 명령어가 추가되며 CPU의 AI 처리 속도도 높아지고 있다. 일부 AI 워크로드는 CPU만으로도 충분히 처리할 수 있는 수준으로 평가된다. 아닐 난두리 담당은 "모든 AI가 최고급 GPU를 필요로 하는 것은 아니다. 전통적인 머신러닝이나 산업용 분석 응용프로그램은 여전히 CPU가 더 효과적"이라고 말했다. 이어 "인텔 제온 프로세서는 이미 AI 처리에 특화된 명령어인 '고급행렬확장(AMX)' 등을 내장하고 있다. 향후에는 CPU 내부와 외부의 다양한 가속기를 소프트웨어가 효율적으로 활용하는 방향으로 발전할 것"이라고 덧붙였다. "제온6+, AI 데이터센터 변화 대응 위한 제품" 인텔은 이날 오전 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버·데이터센터용 프로세서 '제온6+'를 정식 출시했다. 세 환경 모두 높은 처리량과 연산 밀도가 중요시되는 스케일아웃 환경이라는 공통점을 지녔다. 아닐 난두리 담당은 "제온6+는 비용 절감과 에이전틱 AI 증가에 따른 CPU 연산량 증가, TCO 절감 등 변화하는 AI 데이터센터 요구사항을 충족하는 데 적합한 제품"이라고 설명했다. 이어 "AI 시대의 경쟁은 더 이상 GPU 숫자만으로 결정되지 않는다"며 "CPU와 GPU, 네트워크, 메모리, 스토리지를 어떻게 균형 있게 활용하느냐가 차세대 AI 인프라의 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 09:39권봉석 기자

인텔 "에이전틱 AI 시대, CPU 중요성 다시 커진다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 생성 AI와 AI 모델 훈련에 집중되던 데이터센터와 연산 수요가 에이전틱 AI 워크로드와 자체 개발 AI 모델을 활용한 추론으로 옮겨가고 있다. 인텔이 1일(현지시간) 정식 출시한 서버·데이터센터용 프로세서 '제온6+'는 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥했다. 세 환경 모두 높은 처리량과 연산 밀도가 중요시되는 스케일아웃 환경이라는 공통점을 지녔다. 1일 오전 대만 타이베이 험블하우스 내 행사장에서는 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄을 비롯해 주요 업계 관계자들이 참석한 가운데 AI 워크로드 변화 속 제온6+의 방향성에 대한 패널 토론이 진행됐다. AI 처리 과정에서 CPU 역할 확대 가속 다니엘 허우 기가컴퓨팅 CEO, 마그누스 에버브링 에릭슨 아태지역 CTO, GPU 클라우드 서비스 기업인 GMI클라우드의 유징 치엔 엔지니어링 부사장 등은 "AI 처리 과정에서 CPU의 역할이 다시 커지는 등 중요도가 높아졌다"고 입을 모았다. 다양한 AI 에이전트가 데이터를 처리하고, 네트워크·스토리지·메모리를 조율하며, GPU 자원을 효율적으로 활용하기 위해서는 강력한 CPU가 필수적이다. 케보크 케치치안 인텔 총괄은 "AI 시대에도 제온은 여전히 제어판이자 기반 인프라가 될 것"이라고 강조했다. AI 에이전트 훈련 위한 환경 조성에도 CPU 필수 과거 AI 인프라 논의의 중심에는 GPU가 있었다. 그러나 에이전틱 AI 확산은 CPU 수요를 구조적으로 늘리고 있다. 위징치엔 GMI클라우드 부사장은 "최근 대형 AI 기업들은 단순히 데이터를 입력하는 사전학습보다 강화학습 기반 후처리에 더 많은 자원을 투입하고 이 과정에서 실제 인터넷 환경을 본딴 대규모 샌드박스 환경이 필요하다"고 설명했다. 이어 "AI 에이전트가 작동하는 환경을 CPU가 만들고 있으며 에이전트 밀도를 높일 수록 학습 속도와 서비스 효율성이 크게 향상된다"고 덧붙였다. "제온6+, 통신사업자의 전력 효율 향상" 마그누스 에버브링 에릭슨 CTO는 "향후 디지털 생태계는 AI와 클라우드, 모바일 네트워크 삼각축으로 구성되며 이동통신망은 AI 서비스를 전달하는 핵심 플랫폼이 될 것"이라고 설명했다. 문제는 폭증하는 트래픽이다. 에릭슨은 향후 10년 동안 이동통신 트래픽이 10~15배 증가할 것으로 전망한다. 마그누스 에버브링 에릭슨 CTO는 "통신사업자에게 가장 중요한 것은 효율성과 예측 가능성이며 제온6+는 성능 대비 전력 효율을 크게 향상시키면서도 장기적인 네트워크 확장성을 제공한다"고 평가했다. 그는 기지국 인근 엣지 데이터센터부터 지역 거점, 중앙 데이터센터까지 다양한 환경에서 동일한 소프트웨어 아키텍처를 유지할 수 있다는 점도 장점으로 꼽았다. "코어 밀도 향상으로 데이터센터 전력 절감 가능" AI 데이터센터가 끌어다 쓰는 막대한 전력이 향후 확장을 가로막는 가장 큰 문제가 될 것이라는 우려가 커지고 있다. 이날 패널들도 AI 데이터센터의 전력 효율성을 당면 과제로 지적했다. 패널들은 제온6+의 높은 코어 밀도와 랙당 처리량을 핵심 가치로 평가했다. 동일한 전력량 안에서 더 많은 AI 에이전트를 운영하고 더 많은 샌드박스를 생성하는 동시에 절감된 전력을 GPU로 돌릴 수 있기 때문이다. 케보크 케치치안 인텔 총괄은 "이제 업계는 단순 코어 수가 아니라 랙 단위에서 얼마나 많은 AI 에이전트를 처리할 수 있는지를 평가하기 시작했다"며 "에이전트 밀도와 전력 효율이 새로운 평가 기준이 될 것"이라고 설명했다.

2026.06.02 06:56권봉석 기자

엔비디아, PC 프로세서 시장 진출…인텔·AMD와 정면 승부

엔비디아가 신규 프로세서인 'RTX 스파크(RTX Spark)'를 통해 고성능 PC 시장을 공략한다. 해당 칩을 탑재한 노트북 및 데스크탑은 올 가을 출시될 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 회사의 첫 윈도 PC용 프로세서인 RTX 스파크를 공개했다. RTX 스파크는 엔비디아가 마이크로소프트와 협력해 새롭게 선보이는 Arm 아키텍처 기반의 윈도 PC용 프로세서다. 그간 엔비디아는 서버용 프로세서 개발에 집중해 왔으나, 이번 칩 개발로 개인용 PC 시장에도 진출하게 됐다. RTX 스파크는 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 적용된 GB10를 노트북 환경에 맞게 성능을 하향 조정했다. 미디어텍과 공동 설계한 Arm 아키텍처 20코어 기반의 그레이스 CPU(N1X)와 블랙웰 RTX GPU 및 128기가바이트(GB) 용량의 메모리를 갖췄다. 이를 통해 RTX 스파크는 1페타플롭스의 AI 처리 성능, 업계 최로 수준의 전력 효율성을 구현했다는 게 엔비디아의 설명이다. 1200억개의 매개변수를 가진 대규모언어모델(LLM)을 실행하고, 1440p 해상도에서 초당 100프레임 이상으로 초고사양 게임을 구동할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 "RTX 스파크는 40년만에 PC 제품군 전반에 걸쳐 이뤄진 첫 번째 재발명으로, 데스크탑과 노트북 및 워크스테이션을 아우르는 혁신"이라며 "이들은 윈도 OS와 100% 호환되고, 엔비디아 쿠다(CUDA) 소프트웨어를 100% 지원한다"고 강조했다. 전세계 PC 제조사들은 올 가을 RTX 스파크 기반의 최신 노트북 및 소형 데스크탑을 공개할 예정이다. ASUS와 델, HP, 레노버, 마이크로소프트 서피스, MSI 등이 여기에 해당한다. 에이서와 기가바이트 역시 추후 제품을 출시할 계획이다. 업계는 엔비디아의 이번 발표가 PC용 프로세서 시장에 미칠 영향에 주목한다. 기존 PC용 프로세서는 인텔, AMD가 시장을 주도해왔다. 퀄컴 역시 '스냅드래곤 X' 시리즈를 통해 PC용 프로세서 시장을 공략하고 있다.

2026.06.01 15:09장경윤 기자

인텔 오픈비노, 피지컬 AI로 확장... "개발 시간·복잡도 개선"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 1일(현지시간) AI 처리용 프레임워크 '오픈비노(OpenVINO)'를 휴머노이드와 로봇 등 피지컬 AI를 지원할 수 있도록 확장한다고 밝혔다. 오픈비노는 CPU와 GPU, NPU 등 시스템반도체(SoC) 내 모든 자원을 AI 연산에 활용할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 인텔이 이날 공개한 오픈비노 피지컬 AI는 로봇 산업에서 가장 큰 문제로 지적된 실험실 내 AI 모델과 실제 환경 간 간극을 줄이는 데 중점을 뒀다. 다양한 센서, 액추에이터, 추론 루프가 얽힌 복잡한 로봇 시스템에서도 일관된 배포 파이프라인을 유지할 수 있도록 설계됐다. 인텔이 제공하는 소프트웨어 도구인 '피지컬 AI 스튜디오'를 활용하면 데이터 수집, 모델 미세 조정, 양자화, 최적화까지 수행한 뒤, 사전 검증된 모델을 배포용 형태로 변환할 수 있다. 오픈비노 피지컬 AI는 오픈소스 저장소인 깃헙에서 프리뷰 형태로 제공중이며 올 하반기 정식 출시 예정이다. 피지컬 AI 스튜디오는 현재 바로 활용 가능하다. 인텔은 오픈비노 피지컬 AI 발표와 함께 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)/코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 활용한 엣지 AI 설계 사례가 130건 이상 진행중이라고 밝혔다. 인텔은 작년 9월 '테크투어 US' 당시 엣지용 코어 울트라 시리즈3를 PC용 제품과 같은 시점에 투입할 것이라고 밝힌 바 있다. 올 초부터 공급에 들어간 엣지용 코어 울트라 시리즈3는 극저온/고온 환경에서 정상 작동, 24시간 주 7일 구동되는 안정성과 긴 수명주기로 스마트시티, 헬스케어, 자동화 시스템의 엣지 AI 구현을 목표로 했다. 인텔은 코어 울트라 X7 358H 기반으로 카메라 3개를 갖춘 휴머노이드 개발시 엔비디아 젯슨 AGX 오린 대비 절반 비용으로 50% 이상 더 빠른 성능을 수 있다고 설명했다. '센서리 AI'가 개발한 프로젝트 '엘라'는 CPU와 별도 가속기 대신 코어/코어 울트라 시리즈3에 포함된 CPU와 GPU, NPU를 활용해 실시간 제어와 AI 추론을 동시에 수행한다. 이 시스템에서는 '아바타', '가디언', '엘라 에이전트' 등 3개 에이전트가 동시에 작동해 고객 응대, 운영 관리, 업무 현황 등을 수집한다. 오케스트레이터는 이를 바탕으로 로봇 동작을 제어해 안정성과 응답성을 동시에 확보한다. 인텔은 "코어 울트라 시리즈3와 오픈비노 피지컬 AI의 결합을 통해 개발 시간과 비용 등 문제를 해결하고 공장, 물류센터, 소매업 등에서 같은 소프트웨어 스택을 재사용할 수 있다"고 설명했다.

2026.06.01 12:15권봉석 기자

인텔, 클라우드·통신사·에이전틱 AI 겨냥 제온6+ 정식 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 작년 9월 말 시제품 공개 이후 9개월만이다. 인텔은 2023년 3월 말 투자자 대상 행사에서 코드네임 '클리어워터 포레스트'를 처음 공개했다. 작년 9월 말 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사 중 정식 명칭인 '제온6+'와 시제품 실물을 선보였다. 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 소켓당 최대 288개 코어를 탑재해 서버당 연산 밀도를 높일 수 있다. 인텔 파운드리 첨단 공정·패키징 기술 집약 제온6+는 인텔 파운드리가 갖춘 각종 패키징 기술을 모두 활용했다. 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 반도체 다이를 쌓아 올리는 인텔 기술인 포베로스 3D를 활용했다. 여기에 평면 칩렛 연결 기술인 EMIB를 결합해 고대역폭·저지연 데이터 전송을 구현했다. 사전 브리핑에서 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "리본펫 트랜지스터와 파워비아를 적용한 결과 동일한 전력 조건에서 더 높은 성능과 효율을 확보하고 집적도를 높였다"고 설명했다. "많은 코어로 처리량 높여야 하는 분야에 적합" 키라 보이코 인텔 데이터센터그룹 제온 제품 라인 디렉터는 제온6+ 프로세서의 주요 수요처로 높은 처리량과 집적도가 요구되는 스케일아웃 환경을 꼽았다. 그는 "5G 코어 네트워크와 데이터 플레인, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN), 미디어 트랜스코딩, 웹 서비스, 마이크로서비스, 데이터 분석, 스토리지 등이 대표적이며 특히 통신 인프라와 클라우드 서비스 제공자(CSP)의 활용도가 높을 것"이라고 내다봤다. 인텔은 에이전틱 AI를 차세대 AI 시장으로 판단하고 있다. 오는 2030년까지 AI 워크로드와 기존 전통적인 서버 연산 수요가 각각 절반 가량을 차지할 것이라는 것이 인텔 추산이다. 키라 보이코 디렉터는 "수랭식 환경 기반 32U 랙 단위 구성시 제온6+ 코어를 최대 3만6864개 집적할 수 있고 이를 통해 대규모 에이전트 실행 환경을 지원할 수 있을 것"이라고 설명했다. "데이터센터 현대화와 TCO 절감이 가장 큰 장점" 키라 보이코 디렉터는 제온6+의 가장 큰 장점으로 데이터센터 현대화와 총소유비용(TCO) 절감을 꼽았다. 서버 수 감축을 통해 데이터센터 상면 면적과 전력 사용량, 냉각 등 에너지 비용을 줄일 수 있다는 것이다. "48개 랙과 960대 서버로 구성된 2세대 제온 플랫폼을 제온6+로 전환할 경우 기존 대비 1/9 수준인 10개 랙, 100대 서버로 줄일 수 있다. 확보된 전력과 공간을 신규 서비스 확장이나 AI 인프라 구축으로 돌릴 수 있다." 인텔은 작년 9월 당시 공개하지 않았던 경쟁사 제품 대비 비교 결과도 함께 공개했다. 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "제온6+ 6990E+는 AMD 에픽 9965 대비 데이터센터 주요 워크로드에서 최대 1.3배 높은 스레드당 성능과 최대 1.3배 높은 스레드당 전력 효율을 제공한다"고 밝혔다. 클라우드 과금 돕는 'AET' 기능 내장 제온6+는 클라우드 서비스 제공자에게 유용한 기능인 '응용프로그램 에너지 텔레메트리(AET)'를 내장했다. 응용프로그램이 이용한 전력 등 에너지 이용량을 실시간으로 측정하는 기능으로 고객사 과금 등에 참고 자료로 활용할 수 있다. 키라 보이코 디렉터는 "AET는 별도 설정 없이 즉시 사용할 수 있으며 모든 제온6+ 제품군에 기본 제공된다. 현재 일부 고객사와 공동 검증을 진행중"이라고 말했다. 인텔은 내년 출시할 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드래피즈' 관련 내용도 일부 언급했다. 인텔 18A-P 공정 기반으로 메모리 대역폭을 두 배 확장하는 한편 PCI 익스프레스 6.0을 지원해 입출력 성능을 높일 예정이다. 인텔은 "보다 자세한 내용은 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2026'에서 공개할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.01 12:00권봉석 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고

SK하이닉스가 인텔과 최첨단 패키징 분야에서 협력 도모에 나서 주목된다. 현재 인텔로부터 2.5D 패키징 기술을 도입해 고대역폭메모리(HBM) 및 시스템반도체를 집적하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징 업계 선두주자인 대만 TSMC가 최근 극심한 공급난을 겪는 가운데, AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망이 다변화될 수 있다는 기대가 나온다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기가 있다. AI 가속기는 GPU 등 각종 고성능 시스템반도체와 HBM을 2.5D 패키징으로 결합해 만들어진다. 현재 글로벌 빅테크의 2.5D 패키징 공급망은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. SK하이닉스 역시 TSMC와 긴밀한 협력관계를 맺고, HBM 및 2.5D 패키징과 관련한 연구개발을 함께 진행해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 인텔의 2.5D 패키징 기술인 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)' 도입을 검토하고 있다. 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 및 시스템반도체를 결합하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "아직은 초기 연구개발 단계이긴 하나, SK하이닉스가 인텔 EMIB로 2.5D 패키징을 구현하는 테스트를 적극적으로 진행하고 있다"며 "실제 양산 적용에 필요한 소재·부품 후보도 물색하고 있는 상황"이라고 밝혔다. SK하이닉스와 인텔 간 협력 논의는 양사 간 이해관계가 잘 맞물려 있는 것으로 풀이된다. TSMC의 2.5D 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'는 최근 AI 반도체 호황으로 극심한 공급난을 겪고 있다. 때문에 여러 빅테크 기업들은 인텔 EMIB를 CoWoS의 유망한 대체재로서 주목하고 있다. SK하이닉스 입장에서도 인텔 EMIB에 대한 선제적인 연구개발이 필요하다. SK하이닉스가 2.5D 패키징을 직접 양산하지는 않지만, 2.5D 패키징의 구조 및 특성을 고려해 HBM을 개발하면 수율 및 안정성을 높이는 데 유리하기 때문이다. 실제로 SK하이닉스는 국내에 2.5D 패키징을 연구개발하기 위한 소규모 라인을 가동하고 있다. 또한 양사 협력을 통해 인텔은 자사 최첨단 패키징 사업을 크게 확장할 수 있을 것으로 기대된다. 인텔 EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 인텔이 SK하이닉스와 주요 OSAT를 대상으로 EMIB 기술을 적극 프로모션하고 있다"며 "중장기적으로는 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망에 인텔 EMIB가 추가될 것으로 예상된다"고 설명했다.

2026.05.11 15:02장경윤 기자

CPU 시대 다시 온다...인텔 주가, 100달러 눈앞 '최고가 경신'

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔 주가가 과거 닷컴 버블 시기(2000년 7월) 기록한 73.19달러를 넘어 연일 최고가를 경신하고 있다. 시가총액 역시 4762억 달러(약 707조 2239억원) 수준으로 확대됐다. 이르면 이번 주 중 100달러 돌파 가능성도 제기된다. 인텔 주가는 29일(현지시간) 전날 대비 12.06% 오른 94.75달러로 정규장을 마감한 데 이어, 실적 발표 이후 시간외 거래에서도 5% 가까이 상승하며 98달러 안팎에서 움직이고 있다. 인텔 주가 상승의 주된 이유 중 하나로 AI 서버 수요 확대에 따른 CPU 판매 증가가 꼽힌다. 실제로 인텔은 지난주 시장 기대를 크게 웃도는 1분기 실적을 발표했다. 인텔에 따르면 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 증가했다. 특히 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원)를 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 "AI 워크로드가 학습 중심에서 추론 및 에이전틱 AI로 이동하면서 CPU 중요성이 커지고 있다"며 "GPU 8개당 CPU 1개 수준이던 비율이 최근 4대 1 수준까지 변화했다"고 설명했다. 인텔 주가는 23일 실적 발표 이전 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 시간외 거래에서 20% 가까이 급등한 80달러까지 상승했다. 인텔이 2021년 이후 매 분기 수십억 달러 규모 투자를 이어온 파운드리 분야에서도 추가 고객사를 확보할 수 있다는 전망이 나온다. 시장조사업체 트렌드포스는 29일 대만 공상시보 보도를 인용해 "애플이 맥북 에어·맥북 프로와 아이패드 프로 등에 쓰이는 M시리즈 실리콘 생산을 인텔 1.8나노급 18A-P 공정에서 진행하는 방안을 검토 중"이라고 전했다. 이어 "구글 역시 차세대 TPU 반도체 생산에 인텔 패키징 기술 중 하나인 'EMIB'를 활용할 가능성이 있다"고 덧붙였다.

2026.04.30 10:26권봉석 기자

넷앱 "대규모 'AI 추론 부담' 던다…韓 공공·제조 공략"

"중소·중견 기업은 인공지능(AI) 인프라에 대규모로 투자할 여력이 없습니다. 우리는 인텔·국내 파트너사 손잡고 AI 도입 장벽을 낮추는 통합 추론 솔루션을 공개한 이유입니다. 이를 통해 AI 추론 도입 과정을 간소화하고, 비용·복잡성 문제를 잡을 것입니다." 김기석 한국넷앱 상무는 29일 기자간담회에서 '넷앱 AI팟 미니 위드 인텔' 출시 소식을 이같이 알렸다. 해당 제품은 테라텍, SK네트웍스서비스, 인텔코리아 손잡고 만든 제품으로 인텔 제온 6 프로세서 기반으로 작동한다. 해당 제품은 통합형 AI 추론 솔루션이다. 검색증강생성(RAG) 또는 거대언어모델(LLM) 워크플로 기반으로 기업 데이터 자산을 효과적으로 활용할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 기업은 생성형 AI로 보다 정밀한 맥락에 기반한 인사이트를 얻을 수 있다. 신제품은 인텔 제온 6 프로세서와 인텔 AMX 기술을 넷앱의 올플래시 스토리지·데이터 관리 기술과 결합해 작동한다. 이르 통해 대규모 AI 추론을 고성능·고효율로 처리한다. 여기에 쿠버네티스 통합 환경을 제공해 최신 인프라 환경에서도 유연하게 AI 애플리케이션을 구동할 수 있다. 김 상무는 주요 활용 사례로 법무팀 문서 초안 작성, 연구 자동화, 리테일 개인화 쇼핑 경험, 동적 가격 책정 등을 꼽았다. 제조업 분야에서도 예측 유지보수와 공급망 최적화 같은 특화된 로컬 AI 애플리케이션 환경을 불필요한 기술적 복잡성 없이 구축할 수 있다고 설명했다. 김 상무는 한국 기업이 AI를 활발히 사용하고 있지만, 개별 사업부 단위에서는 여전히 예산과 기술 역량 부족으로 어려움을 겪고 있다고 지적했다. 실제 한국은행이 지난해 발표한 자료에 따르면 국내 노동 인구 약 63.5%가 업무에 AI를 사용하고 있는 것으로 집계됐다. 그는 "한국에선 AI를 사용하기 위해 무조건 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 구입해야 한다는 압박감을 갖고 있다"며 "대기업을 제외한 다수 중소·중견 기업이 구축하기 힘든 환경"이라고 설명했다. 이어 "우리는 이 점을 넷앳 AI팟 미니로 해결할 수 있다"며 "고효율 AI 추론 환경을 GPU 구축 비용보다 저렴하게 제공할 수 있다"고 강조했다. 넷앱은 이번 제품을 통해 공공·민간 부문 전반의 인공지능 전환(AX)을 적극 지원할 방침이다. 강유진 테라텍 수석 엔지니어는 "한국 기업들은 제조·공공 부문 중심으로 AI 도입을 가속하고 있지만 비용·복잡성 문제로 어려움을 겪고 있다"며 "이번 솔루션을 통해 효율적으로 비용 효과적인 대규모 RAG 추론을 쉽게 도입할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 유재성 한국넷앱 대표는 "넷앱 AI팟 미니는 기존 인프라 대비 높은 비용이나 복잡한 구축 과정 없이도 AI 솔루션 이점을 제공한다"며 "기업이 고유 데이터를 생산성 향상과 같은 강력한 비즈니스 성과로 전환할 수 있도록 한다"고 밝혔다.

2026.04.29 12:44김미정 기자

인텔 PC 사면 AI 마케팅 툴 딸려온다…사이버링크, 글로벌 파트너십 체결

사이버링크가 인텔과 글로벌 파트너십을 맺고 인공지능(AI) 기반 마케팅 디자인 플랫폼을 인텔 PC 구매자에게 직접 제공한다. 사이버링크는 AI 기반 마케팅 디자인 플랫폼 '프로메오(Promeo)'를 포함한 소프트웨어 번들을 출시한다고 28일 밝혔다. 인텔 기반 시스템 구매 고객에겐 프로메오 프리미엄 3개월 구독권이 제공되며, 인텔의 온라인 플랫폼과 전 세계 제휴 리테일 채널을 통해 배포된다. 프로메오는 소셜 미디어 콘텐츠·광고·브랜드 에셋 등 마케팅 콘텐츠 제작을 위한 올인원 솔루션이다. 직관적인 디자인 도구와 AI 기능을 결합해 기획부터 완성까지 작업 흐름을 원활하게 지원한다. 최신 인텔 플랫폼에 최적화된 온디바이스 AI 가속을 활용해 편집·렌더링 전반에서 빠른 성능을 제공하는 게 특징이다. AI 작업을 로컬에서 처리해 클라우드 의존 없이 콘텐츠를 생성할 수 있어 효율성과 데이터 프라이버시도 동시에 강화한다. 초기 구독 기간 종료 후에도 특별 할인으로 계속 이용할 수 있다. 사이버링크는 동영상·사진 편집 기능이 필요한 사용자를 위해 파워디렉터·포토디렉터 에센셜 등 추가 콘텐츠 제작 솔루션도 번들에 포함할 계획이다. 빈센트 린 사이버링크 제1사업부 사장은 "인텔과의 협력으로 사용자들이 새 PC를 켜자마자 바로 임팩트 있는 마케팅 콘텐츠를 만들 수 있게 됐다"며 "아이디어를 빠르게 실행에 옮겨 시선을 끄는 비주얼 콘텐츠로 고객 참여를 이끌 수 있다"고 강조했다.

2026.04.28 17:57이나연 기자

HP "AI는 도구 아닌 동료... 새 AI PC로 기업 지원"

"올해는 AI로 지식노동 중 상당 부분이 자동화되고 AI가 도구가 아닌 동료가 될 것이다. 특히 기업 환경에서는 더 이상 클라우드에만 의존할 수 없다. AI를 업무에 투입하려면 기업 내 절차를 바꾸는 한편 연산 성능도 중요하다." 28일 오전 서울 청담 앤헤이븐에서 열린 신제품 출시 기자간담회에서 강용남 HP코리아 대표가 이렇게 강조했다. 이날 HP코리아는 올 2분기부터 시장에 투입할 인텔·AMD·퀄컴 최신 프로세서 기반 AI PC 신제품과 이를 뒷받침할 솔루션인 'HP IQ'를 공개했다. 강용남 대표는 "HP는 PC, 프린터, 협업 디바이스 등 사무 환경 전반을 아우르는 포트폴리오를 기반으로, 각각의 기기가 하나의 지능형 시스템처럼 연결되는 '일의 미래'를 만들어가고 있다"고 말했다. "기업 규모와 용도, 예산에 맞는 다양한 기기 공급" 소병홍 HP코리아 전무는 "HP가 지난 3년간 전 세계 12개 나라, 1만 5000명의 지식근로자 대상으로 설문조사 결과 일과 건강한 관계를 유지하는 근로자는 전체 20%였고 이 중 AI 도구를 일상적으로 활용한다고 답했다"고 설명했다. 이어 "AI 중심이 클라우드에서 엣지로 옮겨오고 있으며 이를 구현하기 위한 AI PC는 중소·중견기업부터 대기업 모두에 중요한 도구다. HP는 이를 위해 용도와 예산에 맞는 다양한 기기를 출시할 예정"이라고 설명했다. 이날 공개된 엘리트북 X G2는 14인치, 3K OLED 디스플레이를 탑재했다. 무게는 999g, 두께는 15.9mm이며 인텔과 AMD, 퀄컴 등 다양한 제조사 실리콘을 탑재한다. 퀄컴 스냅드래곤 X2 기반 제품은 최대 85 TOPS(1초당 1조번 연산) NPU를 내장한다. 키보드형 AI PC/퀄컴 기반 보급형 제품도 공급 엘리트보드 G1a는 올 초 CES 2026에서 공개된 새 컨셉 제품으로 676g 무게 본체에 AMD 라이젠 프로세서와 SSD, 메모리를 담았다. 윈도11 코파일럿+ 기준을 충족하는 50 TOPS NPU를 내장했고 4K 모니터를 최대 4개 장착할 수 있다. 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트/플러스를 탑재한 엘리트북6 G2q도 국내 출시 예정이다. 소병홍 전무는 "퀄컴 스냅드래곤 기반 PC에 대한 기업 시장의 인식이 개선되고 있고 긴 배터리 지속시간과 고성능 등 장점이 있어 기업 도입 사례가 늘어날 것"이라고 설명했다. 사내 데이터 처리를 위한 AI 워크스테이션으로는 인텔 제온 600 프로세서와 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰을 조합한 Z8 퓨리 G6i, 엔비디아 블랙웰 GB10 기반 초소형 워크스테이션인 ZGX 나노 등이 공급된다. AI 기반 협업·LLM 강화 'HP IQ' 탑재 HP는 지난 해까지 기업용 노트북에 거대언어모델(LLM) 기반으로 여러 지식을 검색하는 '디스커버', 각종 문서 파일을 분석해 주는 '애널라이즈' 등 기능을 내장한 'AI 컴패니언'을 탑재했다. 올해는 AI 컴패니언의 일부 기능을 계승하면서 회의 지원, 주위 기기 인식과 문서 요약 등 기능을 넓힌 'HP IQ'를 기본 제공한다. 차성호 HP코리아 매니저는 "HP IQ는 오픈소스 LLM인 GPT-OSS-20B(200억개 매개변수) 모델 기반으로 구동되며 PC 내 문서 요약과 검색, 회의록 자동 작성, 회의 참석자 간 파일 공유 기능을 내장했다"고 설명했다. 이어 "HP는 PC 뿐만 아니라 프린터, 화상회의 솔루션 등 폭 넓은 포트폴리오를 가졌고 이를 자동으로 인식하는 '니어센스' 기능을 확장해 미래 업무 환경을 구축할 것"이라고 덧붙였다. 강용남 대표 "모든 분야 1위 달성 목표" 지난 3월 취임한 강용남 HP코리아 대표는 이날 취임 후 첫 공식석상에서 "게이밍 PC와 워크스테이션 뿐만 아니라 모든 분야에서 시장점유율 1위를 달성하는 것이 목표"라고 밝혔다. 강용남 대표는 "HP는 GPU가 들어간 고성능 AI 워크스테이션과 게이밍 PC 등 다양한 폼팩터 제품을 갖췄다. Z시리즈 워크스테이션과 하이퍼X 오멘 게이밍 PC는 현재 국내 시장점유율 1위를 기록중"이라고 밝혔다. 이어 "최근 주목받는 AI를 바탕으로 이들 제품 뿐만 아니라 전체 시장에서 1위를 차지할 수 있을 것이다. 그 시점을 최대한 앞당기는 것이 포부이자 목표"라고 설명했다.

2026.04.28 14:41권봉석 기자

인텔 "데이터센터 내 CPU 비율, GPU 추월 가능"

인텔이 23일(현지시각) 올 1분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "에이전틱 AI 수요 등으로 CPU 수요가 크게 늘어나고 있으며 향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다. 이날 인텔이 내놓은 1분기 실적에 따르면 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 처리가 추론으로 이동하는 상황에서 작업 조율과 제어, 다양한 에이전트와 데이터 관리 측면에서 CPU가 더 효율적"이라고 설명했다. 이어 "과거 CPU:GPU 비율은 1:8이었지만 현재는 1:4까지 왔다. 앞으로는 CPU:GPU 비율이 1:1로 동등해지거나 CPU 비중이 더 커질 수 있다"고 강조했다. "공급량 부족으로 기회 놓쳐... 수율 개선 위해 노력" 단 서버용 주력 제품을 생산하는 인텔 3 공정의 공급 부족은 작년 4분기에 이어 1분기에도 영향을 미쳤다. 데이비드 진스너 CFO 역시 "1분기 충족하지 못한 수요에 대해 구체적인 숫자를 밝힐 수 없지만 'b(10억 달러)'로 시작하는 의미 있는 수준"이라며 이를 간접적으로 시인했다. 이어 "인텔 7, 인텔 3, 인텔 18A 등 세 개 공정의 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다. 립부 탄 CEO가 수율과 처리량 확보를 위해 인텔 파운드리 담당자들을 독려했고 1분기 의미있는 성과를 얻었다"고 설명했다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+(클리어워터 포레스트) 등을 생산하는 인텔 18A 공정 수율에 대해서는 "구체적인 수치를 공개할 수 없지만 올 연말 달성했던 목표를 연 중반까지 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. "패키징·ASIC 사업에서 수십억 달러 매출 예상" 립부 탄 CEO는 인텔 파운드리 사업의 한 분야인 맞춤형반도체(ASIC)과 관련해 "인텔은 CPU와 패키징, 첨단 공정을 모두 갖추고 있어 고객사 요구에 최적화된 실리콘을 생산할 수 있는 특별한 위치에 있다"고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 9월 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장과 립부 탄 CEO가 ASIC 사업을 시작했고 연간 10억 달러(약 1조 4820억원) 규모 매출이 예상된다"고 설명했다. 각종 패키징 관련 사업에 대해 "당초 수억 달러 규모 수요를 예측했지만 현재는 수십억 달러 규모 매출이 예상된다"며 "수주 잔고량(백로그)가 이미 증가한 상태이며 이를 처리하기 위해 말레이시아(페낭) 내 시설 확장에 나선 상태"라고 밝혔다. "테라팹, 반도체 수요 충족 위한 공동 프로젝트" 인텔 1분기 실적 발표 전날인 22일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 CEO는 1분기 실적발표에서 "반도체 생산시설 신규 건립을 위한 테라팹 프로젝트에 인텔 14A(1.4나노급) 공정을 활용할 것"이라고 밝힌 바 있다. 립부 탄 CEO는 "일론 머스크와 나는 글로벌 반도체 공급망이 AI 수요의 급격한 증가를 따라가지 못한다는 문제 인식을 공유한다"며 "공정과 제조에서 혁신적인 방법을 함께 연구하는 매우 폭넓은 관계"라고 설명했다. 다만 테라팹 운영 방식이 인텔이 주도하는 방식인지, 혹은 공정 기술을 라이선스하는 방식인지를 묻는 질문에는 구체적인 답변을 피했다. 그는 "향후 테라팹 관련 내용을 진행하며 추후 구체적인 내용을 공개할 예정이며 기다려 달라"고 답했다. "올해 수율 등 개선해 시장 수요 충족에 주력" 립부 탄 CEO는 x86 기반 프로세서 제조사인 AMD와 서버 시장에서 경쟁에 대해 "현재 로드맵을 계속 조정하고 있다. 현행 제온6 프로세서의 차세대 제품인 '코랄래피즈'에는 하이퍼스레딩(SMT) 기술을 투입해 경쟁력을 확보할 것"이라고 설명했다. Arm에 대해서는 "Arm은 IP 라이선스 모델을 효과적으로 운용해 왔고 아마존과 구글이 Arm 기반 네오버스 CSS로 자체 CPU를 만드는 것은 새로운 일이 아니다"라고 평가했다. 그는 컨퍼런스 콜 말미에 "작년에는 인텔이 생존하기 위해 노력했다면 지금은 얼마나 빨리 공급량을 늘리느냐가 더 큰 문제"라며 "2026년은 실행의 해로 수율, 생산성, 사이클 타임을 개선해 수요를 따라잡겠다"고 강조했다.

2026.04.24 09:32권봉석 기자

인텔, 1분기 깜짝 실적...시간외 주가 20% 상승

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 23일(현지시각) 시장 기대치를 웃도는 1분기 실적을 내놨다. 에이전틱 AI 확대와 구글 등 신규 고객사 확대로 서버 부문 매출이 전년 동기 대비 20% 이상 성장하며 전년 대비 성장세를 이어갔다. 인텔 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 늘어났다. 또 인텔이 지난 1월 제시한 최대 전망치인 127억 달러(약 18조 7960억원)를 9억 달러(약 1조 3320억원) 초과 달성했다. 영업이익은 1.4나노급 인텔 14A 공정 투자 비용, 모빌아이 영업권 등 무형자산 상각 등으로 약 38억 달러(약 5조 6240억원) 순손실을 기록했다. 단 이러한 비용을 제외한 Non-GAAP 기준 영업이익은 약 16억 달러(약 2조 3680억원)로 집계됐다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “AI 시장 흐름이 에이전틱 AI로 수렴하며 인텔의 CPU, 웨이퍼, 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 크게 높이고 있다”며 “고객 중심 전략 수행으로 6분기 연속 시장 기대치를 넘어서는 매출을 거뒀다”고 밝혔다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "1분기 매출은 예상 대비 의미 있는 수준으로 더 높아질 수 있었지만 공급 역량이 여전히 수요를 따라가지 못하는 상황"이라고 설명했다. 사업 부문별로 보면, PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 담당하는 프로덕트 그룹 매출은 77억 달러(약 11조 3960억원)로 전년 동기 대비 약 1% 증가했다. 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹은 서버용 제온6 프로세서 수요 증가에 힘입어 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 인텔 내부 제품과 외부 고객사의 반도체를 생산하는 파운드리 그룹 매출도 성장세를 이어갔다. 이 부문 1분기 매출은 54억 달러(약 7조 9920억원)로 전년 대비 16% 증가했다. 다만 인텔 파운드리 부문 영업이익은 1.4나노급 인텔 14A 공정에 대한 선행 투자 확대 등으로 전년 동기와 비슷한 수준인 24억 달러(약 3조 5520억원) 적자를 기록했다. 인텔은 "인텔 7·4·3 공정 수율이 꾸준히 개선되고 있으며, 1.4나노급 차세대 공정인 인텔 14A의 개발 진척도는 같은 시기 인텔 18A보다 더 양호한 수준"이라고 설명했다. 2분기 전망도 긍정적이다. 인텔은 2분기 매출을 138억~148억 달러(약 20조 4240억원~21조 9040억원)로 제시했으며, 이익률 역시 전년 대비 9.3%포인트 상승한 39% 수준을 예상했다. 데이비드 진스너 CFO는 "1분기 실적은 AI 시대에서 CPU 역할이 확대되면서 과거와 다른 수준의 수요가 발생하고 있음을 보여준다"며 "앞으로도 생산 네트워크를 극대화해 공급을 개선하고 연중 내내 고객 수요 대응에 집중할 것"이라고 밝혔다. 인텔 주가는 이날 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 실적 발표 이후 시간외 거래에서 20% 가까이 급등했다. 닷컴 버블 시기였던 2000년 7월 기록한 최고가(73.19달러)를 넘어 한때 80.19달러로 최고가를 경신했고 현재는 80달러 안팎에서 등락을 이어가고 있다.

2026.04.24 08:29권봉석 기자

인텔 "아크 프로 B70·B65, 추론 특화 GPU 시장 현실적 선택지"

"아크 프로 B70은 클라우드에 의존하지 않는 온프레미스(On-Premise) AI를 구축할 수 있는 성능과 32GB 대용량 메모리를 갖췄습니다. AI가 실험 단계를 넘어 실무로 확산되는 현 시점에서 현실적인 선택지입니다." 21일 서울 여의도 인텔코리아에서 만난 주민규 인텔코리아 한국 채널영업본부장(전무)가 이렇게 강조했다. 인텔은 지난 3월 말 AI 추론 수요를 겨냥한 워크스테이션용 GPU '아크 프로 B70/B65'를 출시했다. GDDR6 32GB 메모리를 탑재해 중소규모 기업과 개발자가 대형 언어모델(LLM)을 로컬 환경에서 직접 구동할 수 있게 한 것이 핵심이다. "32GB 메모리로 클라우드 없이 대용량 LLM 구동" 아크 프로 B70은 Xe2 코어 32개와 32GB 메모리 기반으로 대용량 AI 모델을 분할 없이 구동할 수 있다는 점이 차별화 포인트다. 연산 성능은 최대 367 INT8 TOPS(초당 1조 회 연산) 수준이다. 현재 시중에서 32GB 메모리를 탑재한 엔비디아 지포스 RTX 5090이 500만원을 웃도는 반면, 아크 프로 B70은 949달러(약 140만원) 수준이다. 200억 개 이상 매개변수를 가진 모델도 로컬 GPU에서 직접 실행할 수 있다. 메모리 용량과 비용 효율을 중시하는 환경을 겨냥했다. 주민규 본부장은 "보안 규제로 클라우드 활용이 제한된 기업이나 기관에서 관심이 높다"며 "비용 부담을 낮추려는 중소규모 조직에도 현실적인 대안이 될 수 있다"고 말했다. "추론 특화 GPU 시장 선점 노린다" 주 본부장은 아크 프로 B70/B65를 소비자용이 아닌 '추론 특화 GPU'로 규정했다. 그는 "현재 AI 시장은 학습보다 실제 서비스 운영 단계의 추론 수요가 더 빠르게 증가하고 있다"며 "다수 기업이 참여하는 성장 초기 시장이라고 판단했다"고 설명했다. 이어 "기업들이 AI를 실험 단계에서 실제 적용 단계로 전환하면서, 추론을 효율적으로 처리할 수 있는 인프라에 대한 관심이 높아지고 있다"며 "이 수요를 겨냥해 선제적으로 제품을 출시했다"고 덧붙였다. "AI 도입 초기 설치 장벽 낮추는 SW도 준비" 온프레미스 AI 확산의 걸림돌로는 초기 구축 난이도가 꼽힌다. 현재는 비개발자가 로컬 환경에서 AI를 실행하기까지 복잡한 설치 과정을 거쳐야 한다. 에이전틱 AI 소프트웨어 '오픈클로'도 윈도 환경에서 최소 5단계를 거쳐야 구동된다. 주 본부장은 "AI 활용의 확산은 초기 진입 장벽을 얼마나 낮추느냐에 달려 있다"고 말했다. 인텔은 이를 해결하기 위해 소프트웨어 협력사와 함께 클릭 한 번으로 AI 실행 환경을 구성할 수 있는 설치 도구를 준비 중이다. 해당 소프트웨어는 근시일 내 배포될 예정이다. "안정적 드라이버 지원으로 제품 수명·활용 범위 확장" 인텔은 아크 GPU 출시 이후 드라이버 지원을 지속적으로 강화해왔다. 게임 출시와 동시에 대응하는 '데이제로' 드라이버를 제공하고, 월 2~3회 업데이트를 유지하고 있다. 최근 펄어비스 신작 게임 '붉은사막'이 아크 GPU에서 실행되지 않는 문제가 발생하자 약 10일 만에 수정 드라이버를 배포하기도 했다. 신규 장비 도입 후 장기간 운영되는 기업 환경에서는 드라이버 업데이트의 중요성이 더 크다. AI 모델과 소프트웨어 지원을 통해 활용 범위를 지속적으로 확장할 수 있기 때문이다. 주 본부장은 "제품 수명주기 동안 일관된 드라이버 지원은 필수"라며 "시장 점유율과 무관하게 지원을 지속하는 것이 인텔의 방향"이라고 강조했다. "방향성 다른 소비자·기업 만족 위해 노력" 인텔은 2022년 이후 아크 GPU 라인업을 확대해왔다. 데스크톱용 A770·A750을 시작으로 B580/B570을 출시했고, 워크스테이션용으로는 A60, B60/B50, B70/B65까지 제품군을 확장했다. 주 본부장은 "인텔은 일반 소비자 시장과 전문가용 시장 모두 중요하게 보고 있다. 일반 소비자용 시장은 경쟁이 치열하지만 전체적인 시장 규모는 기업용 시장이 크다. 어느 시장에 더 중점을 둔다고 말하기는 어렵다"고 말했다. 그는 "다만 일반 소비자가 원하는 게임 성능과 기업·개발자가 요구하는 추론 성능은 기술적으로 차이가 있다"며 "두 시장을 동시에 만족시키는 것이 인텔의 목표"라고 덧붙였다.

2026.04.22 08:49권봉석 기자

LIG D&A, 인텔렉투스와 무인체계 핵심 기술 협력

LIG D&A가 국내 중소 기술기업과 협력을 확대하며 무인체계와 로봇 기반 무기체계 핵심 기술 확보에 나섰다. 국방 통신 미들웨어 등 기반 기술의 국산화와 산업 생태계 협력 강화를 함께 추진하겠다는 구상이다. LLIG D&A는 최근 차세대 미들웨어 솔루션 전문기업 인텔렉투스와 '무인체계 및 유관 아키텍처 개발 사업'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 양사는 관련 사업 수주와 수행 과정에서 협력하기로 했다. 미들웨어는 서로 다른 프로그램을 연결하는 소프트웨어다. 이번 협약은 국방 통신 미들웨어인 DDS 분야 국내 기술력 강화 측면에서 의미가 있다는 게 회사 측 설명이다. DDS는 방산 무인체계 개발 과정에서 표준 기술로 자리 잡고 있다. 이번 협약에 따라 LIG D&A는 피지컬 AI 기반 무기체계 전체 설계와 통합 업무를 맡고, 인텔렉투스는 DDS 솔루션인 'int2DDS'를 바탕으로 국방 무기체계 환경에 최적화한 코어 엔진 기술을 공급할 계획이다. LIG D&A는 이번 협약 외에도 기술력을 보유한 국내 중소 기술기업들과 협력을 확대할 방침이다. 이를 통해 국내 무인체계 산업 생태계를 강화하고 기술 개발의 선순환 구조를 구축하겠다는 구상이다. 이승영 LIG D&A 최고기술책임자(CTO)는 “혁신 기술을 보유한 중소기업들이 역량을 발휘할 수 있도록 협력 기회를 넓혀가겠다”며 “국내 기술기업과의 협력을 바탕으로 글로벌 무인체계 시장 경쟁력도 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.04.17 17:47류은주 기자

인텔, 보급형 노트북 겨냥 '코어 시리즈3' CPU 출시

인텔이 17일 교육기관과 중소기업 등 B2B 시장과 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서를 출시했다. 인텔은 고성능 AI PC 시장에서는 1월 출시한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 공급하는 한편 보급형 시장에서는 코어 시리즈3 프로세서로 대응할 예정이다. 코어 시리즈3는 11세대 코어 i7-1185G7 프로세서 등 5년 전 출시된 업무용 PC 등 교체 수요를 겨냥했다. 또 CPU와 GPU, NPU를 담은 타일(반도체 조각)을 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산해 공급 단가 상승 요인을 줄였다. D램과 SSD 등 메모리 반도체 가격 상승으로 PC 수요가 줄어든 가운데 추가 수요를 이끌어 낼지 주목된다. 1월 고성능 AI PC 겨냥 '코어 울트라 시리즈3' 출시 인텔은 올 1월 CES 2026에서 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 출시했다. 인텔 자체 미세 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산된 CPU 타일(반도체 조각)과 TSMC에서 생산한 고성능 Xe3 GPU, 50 TOPS 급 NPU 등을 결합했다. AI 연산 성능은 120 TOPS(1초 당 1조번 연산)급 GPU, 50 TOPS급 NPU와 10 TOPS 급 CPU를 합쳐 최대 180 TOPS 수준이다. PC 제조사에는 최상위 제품인 코어 울트라 X9 388H 프로세서를 시작으로 CPU 코어와 GPU 성능을 달리한 제품이 공급된다. 국내에서는 삼성전자와 LG전자가 1월 말 각각 '갤럭시북6 프로/울트라', 'LG 그램 프로 AI' 등 코어 울트라 시리즈3 탑재 제품을 출시했다. 레노버, HP, 델테크놀로지스 등도 관련 제품을 출시한 바 있다. CPU·GPU 코어 수 줄여...타일 2개로 생산 단가 절감 코어 울트라 시리즈3는 CPU/GPU/NPU 성능이나 AI 성능 면에서 전 세대 대비 확실히 개선됐지만 보급형 PC에 넣기는 과도한 성능을 지녔다. 코어 시리즈3 프로세서는 CPU 코어 수를 절반 가량으로 줄이고 GPU와 NPU 성능을 낮췄다. CPU와 NPU, GPU 등을 한 타일에 집약해 인텔 18A 공정에서 자체 생산하고 타일 2개 구조로 생산 원가도 낮췄다. CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 2개, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 4개를 조합한 하이브리드 구조다. Xe3 GPU 코어는 최대 2개다. AI 성능은 CPU를 합해 약 40 TOPS로 NPU 단일 40 TOPS를 요구하는 윈도11 코파일럿+ 기준에는 못미친다. 메모리는 PC 메인보드에 직접 장착하는 LPDDR5X-7467MHz, 메모리 슬롯에 장착하는 DDR5-6400MHz 등 두 종류를 지원한다. "5년 전 PC 대비 연산 성능 40% 향상" 코어 시리즈3는 코어 울트라 시리즈3와 비슷한 수준의 확장성을 확보했다. 4K 60Hz 모니터는 최대 3개까지 연결할 수 있고 와이파이7(802.11be)과 블루투스 6.0 등 무선 기능을 지원한다. 인텔은 자체 성능 측정 결과를 토대로 "코어7 360 프로세서는 5년 전 출시된 11세대 코어 i7-1185G7(타이거레이크) 프로세서 대비 1코어 성능은 최대 47%, 다중작업 성능은 최대 41% 향상됐다"고 설명했다. 최상위 제품인 코어7 350 프로세서 기준 배터리 작동 시간은 줌 화상통화 연속 9.6시간, 워드/엑셀 등 오피스 연속 작업시 최대 12시간 30분, 넷플릭스 연속 재생시 최대 18시간 30분이다. 주요 PC 제조사, 탑재 제품 70종 이상 출시 예정 코어 시리즈3 프로세서는 총 7종으로 구성됐다. 이 중 Xe3 GPU 코어를 1개로 줄이고 NPU를 뺀 코어5 305 프로세서는 POS 시스템과 산업용 기기 등 엣지 시스템에만 공급된다. 삼성전자 갤럭시북6을 시작으로 레노버, HP, 델테크놀로지스 등 주요 PC 제조사가 코어 시리즈3 탑재 노트북 70종 이상을 국내외 시장에 출시 예정이다. 인텔은 엣지 시스템을 위해 설계한 코어 시리즈3 프로세서도 2분기부터 산업용 PC 제조사 등에 공급 예정이다.

2026.04.17 08:35권봉석 기자

인텔, 에이전틱 AI 바람 타고 주가 3배 상승

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔의 주가 최근 1년간 가파르게 상승중이다. 13일(현지시간) 인텔 주가는 지난 주 대비 4.49%, 1년 전 같은 시점(20달러) 대비 3배 오른 65.18달러로 거래를 마쳤다. 인텔 주가는 2024년 8월 실적 악화 쇼크로 폭락한 뒤 도널드 트럼프 2기 행정부의 10% 지분 인수, 엔비디아와 일본 소프트뱅크 그룹의 투자 이후 상승세를 탔다. 특히 최근에는 파운드리 분야에서 협력이 두드러진다. 일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 공장 프로젝트 '테라팹'에 파트너로 참여하며 대규모 고객사 확보와 미국 내 생산 역량을 확대했다. 미국 정부 지분 인수 후 주가 반등 시작 1년 전 인텔 주가는 20달러 선에 머물러 있었다. 팻 겔싱어 전 CEO가 2024년 말 '은퇴'라는 형식으로 물러난 데 이어 케이던스 출신 립부 탄 CEO가 취임했지만 여전히 미래는 불투명했다. 흔들리던 인텔의 구원 투수로 나선 것은 미국 정부다. 트럼프 행정부는 작년 8월 인텔 지분 9.9%(약 4억 3330만 주)를 100억 달러(약 14조 8550억원)에 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 여기에 엔비디아가 50억 달러(약 7조 4275억원), 일본 소프트뱅크 그룹이 20억 달러(약 2조 9710억원) 규모로 투자자로 가세했다. 특히 인텔과 엔비디아가 x86 기반 맞춤형 칩을 공동 개발하기로 결정했다는 사실은 엔비디아가 인텔의 제조 로드맵을 신뢰하고 잠재적인 파운드리 고객이 될 수 있다는 신호로 해석됐다. 이 시점 이후 인텔의 주가는 30달러를 넘어섰다. 에이전틱 AI 등장으로 CPU 역할 재부각 AI 인프라를 구성하는 주요 요소 중 GPU에 집중됐던 관심이 에이전틱 AI 등장 이후 CPU로 옮겨간 것도 주가 상승 원인으로 꼽을 수 있다. GPU는 내장한 많은 코어와 대용량 메모리를 이용해 AI 연산을 빠르게 처리할 수 있지만 스스로를 제어할 수는 없다. AI 에이전트가 효율적으로 작동하려면 복잡한 작업을 일정 시간별로 조율하고 데이터를 관리할 지휘자가 반드시 필요하다. 구글 클라우드, 인텔 제온과 다년간 협업 발표 에이전틱 AI 구동을 위해서는 CPU 경쟁력이 중요하다. 엔비디아도 Arm 기반 베라 CPU를 직접 개발하는 한편 Arm도 네오버스 V3 IP를 활용한 자체 생산 'AGI CPU'를 투입한다고 밝힌 바 있다. 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 지난 4분기 인텔 제온 프로세서 점유율은 60~70%를 오가는 등 여전히 지배적 위치에 있다. 지난 9일 발표된 구글 클라우드와 다년간 협업 사실 역시 이러한 'CPU 역할의 재발견'을 입증하는 사례다. 구글은 인텔의 차세대 제온6 프로세서가 AI 인프라에서 주요한 역할을 할 것이라고 판단한 것이다. 양사 발표 이후 인텔 주가는 60달러대에 안착했다. 파운드리 로드맵 일단락... 아일랜드 팹34 소유권 회복 시설 투자로 매 분기 수십 억 달러 규모 적자를 내던 파운드리는 2021년 제시된 공정 로드맵을 성공적으로 마쳤다. 1.8나노급 인텔 18A 공정 기반 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+ 등 제품을 작년 4분기부터 대량 생산에 들어갔다. 실적 악화와 현금 흐름 등 문제를 겪던 2024년 아폴로(Apollo)에 넘겼던 아일랜드 '팹34(Fab 34)' 지분을 되사온 것도 주목할 만하다. 이는 외부 도움 없이도 성장을 지속할 수 있을 만큼 상황이 개선됐음을 보이는 조치다. 일론 머스크 '테라팹' 구상에 참여 일론 머스크가 구상하는 '테라팹' 프로젝트에서 파운드리 기술을 제공하는 파트너로 참여하게 된 것도 주목할 만 하다. 미국 텍사스 주 오스틴에서 테슬라의 자율주행 칩과 스페이스X의 위성용 칩을 인텔 기술력과 공정으로 생산하게 된 것이다. 데이브 진스너 인텔 CFO는 "파운드리 사업 부문 수익은 첨단 공정 외부 고객사 확보보다는 패키징 등에서 발생할 가능성이 크다"고 설명한 바 있다. 차세대 공정인 1.4나노급 인텔 14A도 하반기 고객사를 발표할 수 있다. 외부 고객사 추가 등장시 경쟁력 강화 전망 단 인텔이 테라팹 관련 세부 내용을 공개하지 않은 것도 주목해 볼 만한 사안이다. 인텔은 이달 말 실적 발표를 앞두고 있으며 기간 중 주가에 영향을 줄 수 있는 발표를 하지 않은 '침묵 기간'에 해당한다. 이달 말 이후 테라팹 구상의 구체적인 내용이 발표된다면 인텔 경쟁력 확보에 더 큰 도움을 줄 수 있을 것으로 보인다. 이런 흐름은 올 하반기로 갈 수록 가속될 전망이다.

2026.04.14 15:44권봉석 기자

삼바노바·인텔, AI 추론 인프라 하반기 공급

미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바가 8일(현지시간) 인텔과 협력한 AI 추론 솔루션을 올 하반기부터 본격 공급한다고 밝혔다. 삼바노바는 2월 말 새 AI 추론용 칩인 SN50을 공개한 바 있다. SN50은 엔비디아 등 GPU 대비 초당 토큰 생성 등 처리 속도는 최대 5배 높이고 총소유비용(TCO)은 30% 수준으로 낮췄다. 양사가 하반기부터 공급할 솔루션은 인텔 서버용 제온6 프로세서와 삼바노바 SN50으로 구성된다. 제온6 프로세서는 메모리 대역폭과 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로), 내장 가속기와 운영체제·응용프로그램 실행을 담당한다. 랙 단위 시스템은 제온6 프로세서와 SN50 칩 256개로 구성되며 랙당 전력 소모는 30kW 수준이다. 삼바노바는 자체 측정 결과를 토대로 "LLVM 컴파일시 제온6는 Arm 기반 서버용 CPU 대비 50% 이상 빠르다"고 설명했다. 로드리고 리앙 삼바노바 공동 설립자 겸 CEO는 "에이전틱 AI가 상용화 단계에 들어가는 가운데 AI 전처리(프리필) 과정은 GPU, 실행 과정은 제온6, 최종 처리는 삼바노바 칩이 신속히 처리하는 것이 가장 합리적 패턴"이라고 설명했다. 이어 "인텔과 함게 기존 공랭식 데이터센터에 배치할 수 있고 오늘날 이미 널리 쓰이는 코딩 에이전트와 소프트웨어 도구를 처리할 수 있는 x86 기반 솔루션 청사진을 제시한다"고 덧붙였다. 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장은 "개발자와 기업, 클라우드 서비스 제공자가 신뢰하고 검증된 데이터센터 소프트웨어 생태계는 x86과 제온 기반 위에 구축돼 있다"고 설명했다. 또 "향후 이기종 컴퓨팅 구조가 요구되는 환경에서 삼바노바와의 협력을 통해 비용 효율적이면서도 고성능의 AI 추론 인프라를 제공할 것"이라고 말했다. 제온6 프로세서와 SN50 기반 랙 단위 시스템은 코딩 에이전트와 에이전틱 AI를 대규모로 구현하기 원하는 기업과 클라우드 서비스 제공자, 소버린 AI 등 대상으로 올 하반기부터 공급될 예정이다.

2026.04.09 08:23권봉석 기자

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