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인텔 "韓, 로봇 도입 기대 높지만 전략 마련은 미흡"

클라우드와 GPU에 머물던 AI 모델을 실제 세계로 끌어낼 수단으로 피지컬 AI와 로봇이 주목받고 있다. 그러나 로봇을 실제 업무에 투입하려는 기업들의 속도에 비해 이를 뒷받침할 전략과 인력, 안전 체계 등 운영 기반은 충분히 마련되지 않은 것으로 나타났다. 인텔은 20일(현지시간) 이 같은 내용을 담은 '로보틱스 준비도 격차 조사' 보고서를 공개했다. 인텔은 보고서를 통해 "로봇의 성능 자체보다 이를 실제 산업 현장에 얼마나 안정적으로, 그리고 대규모로 배치할 수 있느냐가 더 큰 문제로 부상했다"고 진단했다. 또 "한국은 로봇 도입에 대한 기대는 높지만 인간과 로봇이 함께 일하는 환경에 대한 공식 전략과 안전 기준 마련에서는 주요국보다 준비가 부족하다"고 평가했다. "5년 내 로봇 도입 전망 크지만 준비 수준은 전반적으로 미흡" 이번 조사는 미국·중국·독일·일본·영국·한국 등 6개 나라의 연 매출 5억 달러(약 6970억원) 이상인 기업의 경영진과 로봇 전문가, 정부·의료 관계자 등 800명을 대상으로 진행했다. 존 힐리 인텔 산업 및 로보틱스 부문 총괄부사장은 사전 브리핑에서 "조사 결과 응답자의 60%는 향후 5년 내 자사 또는 소속 조직이 로봇을 운영할 것으로 예상했다"고 설명했다. 이어 "반면 인간과 로봇이 함께 일하는 환경을 관리하기 위한 공식적인 전략을 마련했다는 응답은 40%에 그쳤다. 로봇 도입에 대한 기업의 의지는 높지만 실제 운영과 확장을 위한 준비 수준은 이를 따라가지 못하고 있다"고 지적했다. "인간과 로봇이 공존할 전략 갖춘 기업 40%에 불과" 인텔은 보고서에서 기업의 로봇 도입 준비도를 가르는 주요 요소로 전략(Strategy), 기술·역량(Skills), 안전(Safety), 형태(Shape), 확장(Scale) 등 '5S'를 내세웠다. 우선 전략 측면에서는 준비 수준과 기대 사이의 격차가 두드러졌다. 응답자의 67%는 2030년까지 인간과 로봇이 혼합된 작업 환경을 관리할 준비가 될 것으로 예상했지만, 기업이나 조직 차원 인간·로봇 활용 전략을 갖춘 기업은 40%에 불과했다. 존 힐리 총괄부사장은 "고도화된 적응형 로봇의 경우 명확한 책임과 소유권이 없으며 로봇 도입 과정에서 CTO, CIO, COO 등 여러 관계자가 관여하며 책임과 의사결정이 분산되는 점을 개선해야 한다"고 설명했다. "로봇 도입, 인간 대체보다 보조·공존 전망" 대부분의 응답자는 인력 측면에서 로봇이 인간을 대체하기보다는 인간을 도우며 공존할 것으로 예상했다. 또 응답자의 3분의 2는 로봇 도입이 인간 노동자의 기술 수준을 높일 것으로 봤다. 반복적이고 단순한 작업은 로봇이 담당하고 인간은 판단과 감독, 의사결정 등 보다 높은 수준의 업무에 집중할 수 있다는 것이다. 다만 로봇과 AI를 동시에 이해할 수 있는 인력이 부족하다는 점도 부각됐다. 안전 역시 로봇 확산의 핵심 변수로 꼽혔다. 응답자의 31%는 로봇 도입의 가장 큰 가치 가운데 하나로 안전을 꼽았지만, 안전성이나 인증 문제는 오히려 도입을 늦추는 요인으로 작용하고 있다. 존 힐리 총괄부사장은 "안전은 마지막에 설계할 수 있는 것이 아니라 처음부터 고려해야 한다. 안전을 로봇 기기뿐 아니라 주변 인프라와 관리 계층, 실제 작업 프로세스까지 포함한 전 과정에서 확보해야 한다"고 강조했다. "로봇 외형보다 성능·신뢰성 더 중요" 주요 로봇 기업들은 자사 기술력을 내세우기 위한 수단으로 인간과 닮은 휴머노이드 형 로봇을 전면에 내세운다. 그러나 응답자 중 77%는 로봇의 외형보다 신뢰성과 성능이 중요하다고 답했다. 존 힐리 부사장은 "의료나 서비스 분야에서는 사람과 상호작용하기 쉬운 형태가 적합하다. 그러나 수행하는 작업에 맞춰 형태를 결정해야 한다. 예를 들어 정밀 조립에는 다관절 로봇이 더 적합하다"고 설명했다. 확장 단계에서는 엣지 AI와 온디바이스 AI가 중요해질 것으로 전망했다. 조사 응답자의 55%는 주요 로봇 의사결정에 100ms(0.1초) 이하 지연시간이 필요하다고 답했다. 존 힐리 부사장은 "엣지용 코어 울트라 시리즈3 프로세서는 최대 180 TOPS의 AI 연산 성능을 바탕으로 제한된 전력 환경에서도 로봇의 센싱부터 AI 추론, 실제 동작으로 이어지는 전체 처리 과정에서 요구되는 시간과 성능을 충족할 수 있도록 하는 것이 핵심"이라고 설명했다. "한국, 로봇 도입 기대와 준비도 격차 커" 보고서에 따르면 국내 업계의 로봇 도입에 대한 기대와 실제 준비 사이의 간극이 더욱 뚜렷했다. 국내 응답자 중 67%는 향후 5년 내 로봇이 사업장에 도입될 것으로 예상했고, 76%는 2030년까지 인간과 로봇이 협동하는 환경에 대응 가능하다고 답했다. 그러나 이에 대한 구체적인 전략을 갖췄다는 응답은 27%로 주요 조사국 가운데 가장 낮았다. 국내 기업의 과제는 안전 분야에서도 확인됐다. 글로벌 안전 표준이 마련되면 로봇 도입이 빨라질 것이라는 응답은 64%였지만, 표준화된 글로벌 안전 기준을 갖추고 있다는 응답은 31%에 그쳤다. 로봇의 처리 속도와 응답 속도에 대한 요구 수준도 다른 나라 대비 높았다. 응답자의 82%가 주요 로봇 애플리케이션에서 100ms 이내의 의사결정이 필요하다고 답했고, 38%는 10ms(0.01초) 이내의 응답이 필요하다고 봤다. "로봇 가격 하락에 경제성 확보 시점 빨라진다" 인텔은 로봇이 인력보다 비용 측면에서 유리해지는 시점도 가까워지고 있다고 봤다. 조사에 참여한 기업들은 향후 3년 내 로봇 도입이 추가적인 인간 노동력 투입보다 비용 효율적인 수준에 도달할 것으로 예상했다. 존 힐리 부사장은 "로봇 가격 하락과 규모의 경제, 로봇 한 대가 수행할 수 있는 업무 범위 확대 등이 작용하면 중소 규모 기업에서도 로봇 도입 사례가 늘어날 것'이라고 전망했다. 그는 이어 "인텔은 실험실 내 AI 모델과 실제 환경 간 간극을 줄이는 AI 처리용 프레임워크 '오픈비노 피지컬 AI' 등 AI 모델 개발부터 실제 로봇 배포까지 이어지는 소프트웨어·하드웨어 생태계를 구축하는 데 주력하고 있다"고 덧붙였다.

2026.08.21 09:00권봉석 기자

엔비디아, 스페이스X 210억 달러·인텔 300억 달러 지분 보유

글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 일론 머스크의 우주 기업 스페이스X와 미국 반도체 기업 인텔에 각각 수백억 달러 규모 지분을 보유하고 있다고 공시했다. 엔비디아가 스페이스X 주식 1억2280만 주(약 210억 달러)와 인텔 주식 2억 1480만 주(약 300억 달러)를 보유하고 있다고 블룸버그를 비롯한 주요 외신들이 14일(현지시간) 보도했다. 이 같은 사실은 엔비디아가 이날 미국 증권거래위원회(SEC) 제출 보고서를 통해 공시하면서 알려지게 됐다. 엔비디아가 구체적인 스페이스X 지분 규모를 공개한 것은 이번이 처음이다. 앞서 엔비디아는 2025년 일론 머스크의 AI 스타트업 xAI에 특수목적법인(SPV)을 통한 지분·부채 투자 형태로 최대 20억 달러를 투입한 바 있다. 이후 xAI가 스페이스X로 흡수 합병되면서 스페이스X 지분을 대량 확보하게 됐다. 인텔 지분 가치 역시 가파르게 치솟았다. 불과 3개월 전 약 95억 달러 수준으로 평가받던 인텔 지분 가치는 최근 300억 달러 규모로 수직 상승했다. 엔비디아는 지난해 경영난을 겪던 경쟁사 인텔에 50억 달러 규모 깜짝 투자를 단행하며 PC 및 데이터센터용 반도체 공동 개발 계획을 발표한 바 있다. 이 외에도 엔비디아의 포트폴리오에는 코히런트(Coherent), 제너레이트 바이오메디신(Generate Biomedicines), 네비우스 그룹(Nebius Group), 노키아(Nokia), 시놉시스(Synopsys) 등의 주요 기술 기업 지분이 포함된 것으로 확인됐다.

2026.08.15 18:55전화평 기자

투모로로보틱스, 인텔 손잡고 '엣지 피지컬 AI' 실증

피지컬 인공지능(AI) 기업 투모로로보틱스가 중소벤처기업부가 주관하고 창업진흥원이 진행하는 글로벌 기업 협업 프로그램 '인텔 인지니어스'에 선정됐다고 13일 밝혔다. 투모로로보틱스는 인텔의 AI 개발 도구와 연산 장치를 활용해 로컬 환경에서 구동되는 피지컬 AI를 실증한다는 구상이다. 투모로로보틱스는 이번 프로그램을 통해 시각언어행동(VLA) 모델 로봇 엣지 연산 디바이스 기술검증(PoC)을 구축하고, 자사의 '하빌리스 엣지 런타임'과 연동해 산업 현장에서 작동하는 로봇 실행을 검증할 방침이다. 개발 중인 하빌리스 플랫폼은 데이터 수집부터 로봇 파운데이션 모델(RFM) 학습, 현장 실행 및 운영, 재학습까지 전 과정을 연결하는 피지컬 AI 플랫폼이다. 투모로로보틱스는 인텔의 AI 개발 도구 오픈비노(OpenVINO)와 AI PC ·산업용 엣지 하드웨어 제품을 활용할 예정이다. 이를 통해 회사는 비전 인식, 자세 추정, 안전 모니터링, VLA 추론 보조 등의 기능을 최적화한다. 또한 반도체, 디스플레이, 전자부품, 물류센터 등 높은 보안 수준이 요구되는 산업군에 맞춤형 피지컬 AI 배포 모델을 제시한다는 구상이다. 제조와 물류 현장은 보안, 지연시간, 네트워크 안정성 제약이 큰 만큼 클라우드 의존도를 줄이고 현장에서 연산 처리를 한다. 장병탁 투모로로보틱스 대표는 "피지컬 AI가 현장에서 실질적으로 쓰이려면 로봇과 현장 시스템 간 안정적인 배포 실행 구조가 확보돼야 한다"며 "글로벌 기업 인텔과의 기술 협업을 통해 제조·물류 현장에 적용 가능한 로봇 엣지 연산 기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.08.13 15:06진운용 기자

인텔, 수천개 위성 관리하는 '궤도 데이터센터' 특허 확보

인텔이 여러 궤도의 위성을 연결해 저궤도(LEO) 위성군을 통합 관리하는 '궤도 데이터센터' 기술을 특허로 확보했다. 미국 특허 분석 전문 업체 '페이턴트라이즈'가 6일(현지시간) 소개한 인텔의 특허에는 여러 궤도에 위성을 배치해 하나의 분산 데이터센터처럼 활용하는 구조가 담겼다. 해당 특허는 2022년 우선권을 확보하고 2023년 공개됐으며, 올해 2월 미국 특허로 등록됐다. 인텔이 제시한 구조는 수천 개의 저궤도 위성에 고성능 컴퓨팅 기능을 각각 탑재하는 대신, 중궤도(MEO)·정지궤도(GEO)·고타원궤도(HEO) 등에 상대적으로 강력한 컴퓨팅 위성을 배치하는 방식이다. 저궤도 위성은 통신이나 데이터 수집 등 개별 임무를 수행하고, 상위 궤도의 데이터센터 역할을 하는 위성은 위성군 전체의 네트워크를 관리한다. 라우팅과 제어 계산, 위성 간 통신 조정, 데이터 처리 등의 작업을 상위 위성에서 수행하고 그 결과를 저궤도 위성으로 전달하는 구조다. 특허는 서로 다른 궤도에 있는 위성들이 위성 간 링크를 통해 통신하는 방식도 제시한다. 광통신이나 고주파 통신 등을 활용해 상위 궤도의 데이터센터와 저궤도 위성군을 연결할 수 있도록 한 것이다. 특허에는 데이터 처리 과정에서 AI와 머신러닝(ML)을 활용하는 내용도 포함됐다. 단순히 위성의 상태를 확인하고 명령을 전달하는 수준을 넘어, 우주에 배치된 컴퓨팅 자원을 활용해 네트워크와 데이터를 처리하는 '우주 엣지 컴퓨팅'에 가까운 구조다. 앞서 7월 인텔은 제품 정보 웹사이트를 통해 인공위성 등 우주 환경에서 사용할 수 있는 x86 프로세서 '스타파이어(Starfire)'를 공개하기도 했다. 스타파이어는 미국 정부를 위해 개발된 우주용 시스템온칩(SoC)이다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 파생 제품으로 인텔 18A 공정으로 제조한 8코어 CPU와 NPU 타일, 인텔 3 공정 기반 GPU 타일을 하나의 패키지에 통합했다. AI 연산 성능은 최대 75 TOPS(1초당 1조번 연산)이며 우주 환경에 맞춰 성능뿐 아니라 전력 소비와 크기, 무게를 줄이는 동시에 방사선과 극한 환경에 대한 내구성도 고려했다. 지상용 프로세서와 달리 우주에서 장기간 안정적으로 연산을 수행하는 것을 목표로 한 제품이다. 스타파이어와 이번 궤도 데이터센터 특허가 직접적으로 연결된 것은 아니지만, 두 기술은 우주에서 컴퓨팅 기능을 수행한다는 공통점을 갖는다. 스타파이어가 우주에서 AI 연산을 수행할 수 있는 하드웨어 기반을 제공한다면, 궤도 데이터센터 특허는 이러한 고성능 컴퓨팅 자원을 위성 네트워크의 상위 계층에 배치하는 시스템 아키텍처를 제시한다. 단 이번에 공개된 특허는 인텔이 이 기술을 실제 위성 사업으로 추진하고 있다는 의미는 아니다. 기술적 과제도 적지 않다. 우주에서 고성능 프로세서를 운용하려면 방사선 내성과 전력 공급, 발열 처리, 통신 지연, 발사 비용 등을 해결해야 한다.

2026.08.09 07:31권봉석 기자

AI 서버 공급, 납기 지연·가격 상승 '이중고'

국내 기업과 대학, 공공기관 등이 AI 처리에 필요한 서버를 제때 확보하지 못하는 사례가 늘고 있다. 글로벌 AI 데이터센터 투자가 급증하면서 핵심 부품과 서버 공급이 대형 고객사 중심으로 재편된 영향이다. 서버를 구성하는 CPU와 메모리, SSD 등 핵심 부품 가격이 오르는 데다 주요 공급사가 클라우드서비스업체(CSP)와 하이퍼스케일러로 공급을 우선하며 이마저도 지연되고 있다. 6일 국내 복수 서버 유통사 관계자들에 따르면, 최근 AI 서버를 발주한 고객 상당수가 예정보다 훨씬 긴 납기를 안내받고 있다. GPU를 제외한 일반 x86 프로세서 기반 서버도 3~4개월 이상, GPU를 탑재한 AI 서버는 반 년 이상 기다려야 한다. 서버용 메모리와 SSD, CPU 등 주요 부품 공급이 동시에 빠듯해지면서 서버 제조사의 생산 일정 자체가 지연되고 있다는 것이다. 서버용 메모리·SSD 가격, 작년 하반기부터 지속 상승 서버 도입의 가장 큰 난관으로 꼽히는 것은 서버용 DDR5 메모리와 고성능 SSD 가격 상승이다. 일반 PC와 달리 서버는 연산 과정에서 발생할 수 있는 오류를 방지할 수 있는 오류정정(ECC) 기능을 갖춘 메모리를 써야 한다. 같은 용량 대비 단가가 더 비싸다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 서버용 DDR5 ECC 메모리 모듈 가격은 작년 하반기부터 상승세를 이어왔으며, 올 상반기에도 AI 서버 수요 확대와 공급 부족 영향으로 강세가 지속됐다. 서버용 고성능 SSD 역시 공급 부족과 가격 상승에 큰 영향을 받고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 키오시아 등 주요 낸드 플래시메모리 제조사는 올해 공급 물량에 대한 계약을 대부분 상반기에 마무리한 것으로 알려졌다. 예상보다 더 비싸진 메모리... 용량 줄이기도 특히 서버용 메모리 가격 상승은 지난 해 말 서버 구매 예산을 책정했던 기업이나 기관의 예상 범위를 벗어나고 있다. 실제 발주 단계에서 당초 산정했던 금액을 크게 웃도는 견적을 받는 사례가 잇따르고 있다는 것이다. 6일 익명을 요구한 한 서버 유통업체 관계자는 "서버 도입을 주도하는 실무자가 예산 변경과 추가 승인 절차 과정에서 결정권자 설득에 어려움을 겪으며 일정 자체가 늦어지는 사례도 적지 않다"고 설명했다. 이 관계자는 "일부 기업들은 초기 구축 비용을 줄이기 위해 메모리 용량을 낮춰 서버를 도입하고 있다. 원래 512GB 메모리를 장착하려던 서버를 우선 256GB 또는 128GB 구성으로 구매한 뒤 향후 메모리 가격이 안정되면 증설하려는 시도"라고 설명했다. 인텔·AMD 서버용 CPU도 공급 부족 심화 서버용 프로세서 공급도 원활하지 않다. 인텔 제온6, AMD 에픽 등 x86 프로세서는 AI 데이터센터 투자 확대, 에이전틱 AI 등장 등으로 수요가 급증했지만 생산 역량은 제한적이다. 인텔은 올해 상반기부터 PC용 프로세서 일부 생산능력을 제온6 등 서버용 제품에 우선 배분하고 있다. 리사 수 AMD CEO 역시 최근 컨퍼런스 콜에서 "웨이퍼와 패키징, 기판 등 공급망 전반의 생산능력을 확대하고 있지만 수요 증가 속도가 여전히 빠른 상황"이라고 설명했다. 이는 AI 데이터센터 수요 증가 속도가 이를 웃돌고 있음을 시사한다. 그러나 이들 물량 중 대부분은 대형 글로벌 고객사에 우선 공급되고 있다. CPU 공급이 늦어지면 메모리와 SSD 등 다른 부품을 확보하더라도 완제품 서버를 조립해 출하하기 어렵다는 것이 업계 관계자들의 설명이다. 글로벌 AI 투자에 국내 공급 '후순위' 업계는 이러한 공급난이 단기간에 해소되기는 쉽지 않을 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 투자가 지속되면서 서버용 CPU와 메모리, SSD 확보 경쟁이 더욱 치열해지고 있기 때문이다. 마이크로소프트, 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 등 글로벌 CSP와 하이퍼스케일러들이 수십만 대 단위로 서버를 선제 확보하면서 제조사 생산 물량이 이들 고객에게 우선 배정되고 있기 때문이다. 글로벌 AI 인프라 투자가 이어지는 한 국내 기업들이 체감하는 AI 서버 가격 상승과 납기 지연도 당분간 지속될 가능성이 높다는 분석이다. 또다른 서버 제조사 관계자는 "예전에는 서버를 언제 설치할지를 논의했다면 지금은 언제 받을 수 있는지를 먼저 설명해야 하는 상황"이라고 말했다. 이어 "서버 수요는 늘지만 공급망이 이를 충족하지 못해 국내 시장도 공급 부족과 가격 상승 영향을 피하기 어려울 것"이라고 덧붙였다.

2026.08.06 16:14권봉석 기자

에이전틱 AI 시대, CPU 역할 확대 추세 '뚜렷'

생성 AI 시대에 주목받던 반도체는 GPU였다. 그러나 AI가 스스로 계획을 세우고 외부 시스템과 상호작용하는 '에이전틱 AI'로 진화하면서 데이터센터 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다. 최근 인텔의 올해 2분기 실적발표와 AMD의 차세대 서버 프로세서 발표는 이러한 변화를 보여주는 대표적인 사례다. 인텔은 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 데이터센터용 제온 프로세서 수요가 예상 외로 견고하다고 밝혔다. 인텔 "제온6 시장 공급 빠듯한 상태" 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 2024년 출시해 현재 시장에 공급중인 제온6(그래나이트 래피즈) 프로세서에 대해 "시장 반응이 매우 좋아 공급이 빠듯한 상황"이라고 말했다. 이어 그는 "서버 제품을 위해 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정의 웨이퍼 투입량을 확대하는 한편 후공정과 기판 생산능력도 함께 확대하고 있다"고 설명했다. 이는 AI 데이터센터에서 GPU뿐 아니라 CPU 수요도 빠르게 증가하고 있음을 보여준다. GPU가 AI 모델의 연산을 담당한다면 CPU는 메모리 관리와 스케줄링, 네트워크, 스토리지, API 호출, AI 모델 간 데이터 이동 등을 담당한다. 특히 에이전틱 AI에서는 하나의 AI 서비스가 여러 모델과 데이터베이스, 외부 애플리케이션을 동시에 활용하기 때문에 CPU의 역할이 더욱 커질 수밖에 없다는 분석이다. AMD "데이터센터용 CPU 시장 2조 달러 규모 성장" AMD도 같은 방향성을 제시했다. 최근 열린 '어드밴싱 AI' 행사에서 AMD는 2030년 전체 컴퓨팅 시장(TAM)이 2조 달러 규모로 성장할 것으로 전망하면서 AI 시대에도 CPU가 핵심 성장축이 될 것으로 내다봤다. AMD는 CPU를 단순한 범용 프로세서가 아니라 '시스템 오케스트레이터'라고 정의했다. GPU가 AI 연산을 수행하는 동안 CPU는 수많은 AI 에이전트와 메모리, 스토리지, 네트워크 자원을 조율하는 역할을 맡는다는 의미다. AMD는 에이전틱 AI 수요를 흡수하기 위해 올 하반기부터 차세대 에픽 프로세서 '베니스'를 공급할 예정이다. 2030억 개의 트랜지스터를 집적했고 젠6(Zen 6) 아키텍처 기반 최대 256개 코어와 512개 스레드를 처리한다. AMD는 이러한 설계를 통해 이전 세대보다 더 많은 AI 에이전트를 동일 전력으로 처리할 수 있도록 했다고 설명했다. AI 인프라, CPU·GPU 함께 진화하는 방향으로 확대 양사의 발표는 AI 인프라 경쟁이 GPU 중심에서 CPU와 GPU가 함께 진화하는 방향으로 확대되고 있음을 보여준다. 생성 AI 시대에는 GPU의 연산 성능이 경쟁력을 좌우했다면, 에이전틱 AI 시대에는 수많은 AI 에이전트의 실행을 관리하고 시스템 자원을 효율적으로 배분하는 CPU의 역할이 갈수록 중요해지고 있다는 것이다. 업계에서는 앞으로 AI 데이터센터 경쟁의 핵심이 GPU 성능뿐 아니라 CPU의 코어 확장성과 메모리 대역폭, 입출력 성능, 전력 효율로까지 확대될 것으로 전망하고 있다.

2026.07.28 16:25권봉석 기자

인텔, 2분기 AI발 수요 광풍에 15년만 최고 매출 성장률

인텔이 인공지능(AI)발 컴퓨팅 수요 폭증에 힘입어 15년 만에 가장 높은 분기 매출 성장률을 기록했다. 고객들과 중앙처리장치(CPU) 장기 공급 계약을 체결해 이 같은 성장 흐름은 당분간 지속될 전망이다. 인텔은 지난 23일(현지시간) 2분기 실적발표를 통해 매출 161억3000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 전분기 대비 19%, 전년 동기 대비 25% 증가한 수치로 시장 예상치를 12% 웃돈 수치다. 매출총이익률(GPM)은 41.8%로 전분기 대비 2%포인트, 전년 동기 대비 12.1%포인트 개선됐다. 희석 주당순이익(EPS)은 0.42달러로 전분기 대비 45% 늘며 전년 동기 적자에서 흑자로 돌아섰다. CPU 장기 공급계약 체결…설비투자 200억 달러로 증액 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "AI가 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 이끌고 있으며, 인텔은 전략을 차질 없이 실행해 CPU 사업, 맞춤형반도체(ASIC), 첨단 패키징, 광범위한 웨이퍼 파운드리 네트워크 전반에서 지속 가능한 성장을 실현할 수 있는 유리한 위치에 있다"며 "2분기 실적은 속도, 책임경영, 고객 중심 전략을 강화한 결과로, 지난 15년여 동안 가장 높은 매출 성장률을 기록다"고 말했다. AI가 CPU의 전례 없는 수요를 일으킨 가운데, 공장(팹) 수율 상승과 생산 리드타임 단축으로 생산량이 예상보다 늘어난 것이 시장 예상치 상회의 배경이다. 데이브 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔은 견조한 수요와 실행력 개선에 힘입어 2분기에 당초 제시한 실적 가이던스를 상회하는 성과를 거뒀다"며 "특히 공장 수율 향상과 생산 리드타임 단축으로 생산량이 예상보다 늘어난 것이 실적 개선에 기여했다"고 말했다. 그러면서 "AI가 이끄는 컴퓨팅 수요는 계속 강화되고 있으며, 올해와 내년 제품 및 파운드리 사업의 성장이 예상되는 만큼 장비, 클린룸 공간, 기판(서브스트레이트) 등에 대한 투자를 의미 있는 수준으로 확대하고 있다"고 강조했다. 인텔은 이번 분기 고객들과 CPU 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. AI 인프라 투자 확대 기조 속에 향후 수요에 대한 가시성을 확보한 셈이다. 수요 강세에 대응해 설비투자(CapEx)도 상향했다. 인텔은 올해 설비투자 규모를 기존 180억 달러에서 200억 달러로 증액하고, 2027년에는 이보다 의미 있는 수준으로 더 늘리겠다고 예고했다. 18A 기반 첫 서버 CPU '제온 6+' 출시…파운드리 리스크 생산 돌입 신제품 개발과 출시에서 진전도 잇따랐다. 인텔은 자체 최선단 공정인 '인텔 18A' 기반의 첫 서버급 제품인 차세대 데이터센터 CPU '제온(Xeon) 6+'를 출시했다. 파운드리 공정 로드맵도 순항 중이다. 차세대 CPU 제품인 '팬서레이크'의 일부 생산을 자사 파운드리 18A(1.8나노급) 공정에서 리스크 생산에 진입했다. 생산에는 ASML의 최첨단 극자외선(High-NA EUV) 노광 장비가 활용됐다. 인텔은 "50억 유로를 투자해 파운드리 생산능력을 확대하고, 인텔3(5나노급) 공정 기반의 제온6 및 차세대 제온 프로세서 생산을 늘릴 것"이라고 말했다.

2026.07.24 08:15진운용 기자

SK인텔릭스-KAIST, AI 정신건강·웰니스 기술 맞손

SK인텔릭스가 한국과학기술원(KAIST)과 손잡고 인공지능(AI) 기반 정신건강·웰니스 서비스 소프트웨어 개발에 나선다고 21일 밝혔다. 이번 협약은 웰니스 로보틱스와 AI 기술을 접목한 차세대 정신건강·웰니스 서비스의 상용화를 위한 산학협력 체계 구축을 목적으로 마련됐다. 양 기관은 협약을 통해 웰니스 로보틱스 기반 AI 정신건강 서비스 소프트웨어 공동 연구개발, 연구 데이터셋 수집 및 AI 알고리즘 개발, 개인 맞춤형 정신건강 솔루션 실증, 정부 연구 과제 공동 수행, 제품 및 API를 활용한 공동 연구·실증 환경 구축 등 다각도로 협력을 추진한다. SK인텔릭스는 공기청정기 로봇 '나무엑스'의 개발자용 API를 연구 플랫폼으로 제공한다. 이를 통해 연구진이 실제 서비스 환경에서 AI 알고리즘을 검증하고, 개인 맞춤형 정신건강 관리 서비스 상용화를 가속화할 방침이다. 대전 한국과학기술원 본원에서 열린 협약식에는 김형진 SK인텔릭스 나무엑스사업본부장, 류기철 AX 테크 실장, 이의진 한국과학기술원 AI컴퓨팅학과장 등 관계자가 참석했다. 김형진 본부장은 "한국과학기술원과의 공동 연구를 통해 AI와 로보틱스를 활용한 웰니스 서비스를 강화하고, 정신건강을 비롯한 다양한 헬스케어 영역으로 서비스를 확대할 것"이라며 "연구 결과를 바탕으로 개발된 AI 기술을 보다 빠르게 서비스에 적용하고, 개인 맞춤형 정신건강 서비스를 고도화하겠다"고 말했다.

2026.07.21 09:43진운용 기자

SK인텔릭스, '나무엑스'로 서울·충북 공공실증사업자로 선정

SK인텔릭스가 공공실증사업에서 2건 연속 사업자에 선정됐다고 14일 밝혔다. SK인텔릭스는 관련 실증사업에서 자사 로봇 공기청정기 '나무엑스'를 사업 현장에 배치해 공간 맞춤형 서비스를 선보일 계획이다. SK인텔릭스는 서울시 강남구 주관 '제3회 강남구 로봇(AI) 테스트베드 공모사업'에서 '이용객 건강·정서케어 및 공간 맞춤형 공기질 관리를 위한 인공지능(AI) 웰니스 로봇 실증 사업'을 추진한다. 못골도서관, 강남구 보건소 로비, 강남구 기록실 등 관내 3곳에 나무엑스를 투입해 공간별 맞춤 공기정화, 비접촉 건강 체크, 지능형 정서 케어 서비스를 제공한다. 이와 함께 한국로봇산업진흥원(KIRIA)이 주관하는 국책사업 '2026년 대규모 융합 로봇 실증사업'에도 참여자로 선정됐다. SK인텔릭스는 충북과학기술혁신원이 주관하고 청주시, KT, TYM 등이 참여한 컨소시엄 일원으로 '전국 최초 AI 로봇 융합형 스마트 별빛 휴양림 서비스 실증 및 확산' 과제를 수행할 방침이다. 나무엑스는 청주시 '미원별빛자연휴양림' 내 주요 실내 시설에서 공기청정 로봇 실증을 담당하며, 타 제조사의 순찰·배송·안내 로봇 및 통합관제시스템과 연계된 서비스를 선보일 계획이다. SK인텔릭스는 "환경이 전혀 다른 공간에서 동일 제품 기반의 솔루션이 연속 채택되며 나무엑스의 기술 확장성과 완성도를 입증했다"며 "검증된 통합 솔루션 기술력으로 공공·민간 시장 진출을 가속하겠다"고 말했다.

2026.07.14 10:34진운용 기자

"한국은 AI 시대 혁신 엔진...인텔도 동참할 것"

"한국은 세계의 '혁신 엔진' 역할을 하는 나라입니다. 과거 전자제품과 휴대전화에서 시작해 스마트폰과 다양한 폼팩터의 PC, 고성능 메모리 반도체까지 모든 새로운 것들이 한국에서 먼저 시작해 다른 시장으로 확산되기 때문입니다." 13일 오후 서울 삼성동 강남파이낸스센터에서 국내 기자단과 만난 산토쉬 비스와나탄 인텔 세일즈그룹 아태지역(APJ) 총괄부사장이 AI 시대 한국의 산업적 중요성과 역할을 이렇게 강조했다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 미국 인텔 본사와 동남아시아, 호주, 뉴질랜드 등을 거치며 20년 이상 경력을 쌓았다. 이후 인텔 인도 지역 총괄을 거쳐 지난 4월 세일즈그룹 아태지역 총괄부사장에 올랐다. 이날 그는 "한국 기업들은 더 이상 한국만을 위한 제품을 만드는 것이 아니라 세계를 위한 혁신을 만들 수 있는 위치에 있다"며 "인텔은 한국 고객 및 파트너와 협력을 강화해 AI 시대의 새로운 생태계를 함께 구축하고 싶다"고 강조했다. "아태지역, 전 세계 축소판... AI 혁신 시험대" 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 취임 전에도 한국을 여러 차례 방문했다고 밝히고 "아태지역은 한국과 일본, 대만 등 제조 강국과 인도, 인도네시아 등 신흥시장이 함께 존재해 전 세계를 가장 잘 반영하는 지역"이라고 설명했다. 이어 "한국처럼 혁신을 만드는 국가와 인도처럼 대규모 디지털 시장이 결합되면 새로운 AI 활용 모델을 먼저 만들고 이를 세계로 확산시킬 수 있다"고 설명했다. 한국이 세계 최초 상용화한 5G를 비롯한 다양한 기술 혁신이 세계 시장으로 퍼져 나갔듯 AI 역시 같은 경로를 밟을 것이라는 전망이다. "인텔 파운드리에 중요한 것은 '적시 실행'" 인텔은 2021년 전임 CEO인 팻 겔싱어 취임 이후 새로운 성장 동력으로 파운드리 사업 재건을 선택했다. 이후 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)' 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A' 공정을 완성했다. 지난 해 3월 취임한 첫 외부 출신 립부 탄 CEO는 '실행'을 강조하고 있다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장 역시 "현재 가장 중요한 것은 고객사 이름을 공개하는 것이 아니라 고객사가 원하는 기술과 공정을 약속한 일정에 맞춰 제공하는 것"이라고 말했다. 지난 6월 중순 인텔 파운드리로 이동한 SK하이닉스·SK온 출신 이석희 수석부사장에 대해 그는 "AI 시대에는 첨단 패키징이 여러 컴퓨팅 아키텍처를 결합하는 핵심 기술"이라며 "인텔 경험과 외부 경험을 모두 가진 이석희 부사장이 중요한 역할을 할 것으로 기대한다"고 말했다. "토큰당 비용 낮추는 '검소한 AI' 전략 필요" 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 과거 인도 총괄 시절 '검소한 AI' 철학을 강조하기도 했다. AI 처리시 소모되는 토큰당 비용을 낮추려면 GPU에만 의존해서는 안된다는 것이 핵심 메시지다. 그는 이날 '검소한 AI' 철학이 인도 뿐만 아니라 한국을 포함한 모든 시장에서 적용 가능한 AI 전략이라고 강조했다. "많은 국가들은 인프라와 전력 문제를 안고 있는데 모든 AI가 GPU 하나에서만 돌아가야 한다면 AI를 충분히 확산시킬 수 없다. AI 시대에는 토큰당 비용을 낮추는 것이 가장 큰 경쟁력이 될 것이다." '검소한 AI' 철학을 위해 필요한 조건에 대해 그는 "GPU뿐 아니라 CPU, NPU, 맞춤형 가속기를 조합하는 이기종 컴퓨팅이 필수"라고 답했다. 실행하는 작업에 대해 가장 효율적인 컴퓨팅 자원을 활용해야 한다는 의미다. "AI PC, 가격보다 제공하는 가치를 보라" 지난 해 4분기부터 시작된 메모리 반도체 수급난 이후 AI PC를 구성하는 핵심 부품인 D램과 SSD 가격도 크게 올랐다. 6월 말 애플이 PC 제품 가격을 올린 데 이어 이달 들어 주요 제조사가 일제히 판매가를 올렸다. 문제는 이런 현 상황이 인텔을 포함해 여러 회사가 강조해 온 '하이브리드 AI' 전략과 상충한다는 것이다. 개인 소비자와 기업이 PC 교체를 미루거나 포기하는 대신 클라우드에 의존하게 된다는 것이다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "단순히 오른 가격보다 AI PC가 제공하는 가치의 변화에 주목할 필요가 있다"고 주장했다. 그는 "지금의 PC는 정보를 저장하고 검색하는 기기지만 앞으로는 사용자의 지능을 보완하는 플랫폼이 될 것"이라며 "가격은 결국 제품이 제공하는 가치에 의해 결정된다"고도 덧붙였다. "코어 시리즈3, AI PC 대중화 위한 프로세서" 인텔은 지난 4월 교육기관과 중소기업 등 B2B 시장과 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서를 시장에 출시했다. 지난 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 시제품을 시연하기도 했다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 AI PC를 보다 합리적인 가격대로 확대하기 위한 제품"이라며 "NPU를 탑재해 AI 기능을 제공하면서 메인스트림 가격대를 목표로 하고 있다"고 말했다. 이어 "코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 시리즈3를 포함해 총 300개 이상의 제품 디자인이 준비됐다. 올 하반기부터 더 다양한 가격대의 AI PC가 출시될 예정이며 AI PC의 혜택을 프리미엄 제품에만 머물게 하지 않는 것이 인텔의 목표"라고 밝혔다. "AI는 이미 거품 아닌 현실... 나는 매우 낙관한다" GPU와 고대역폭메모리(HBM), 빅테크의 AI 투자와 주요 프로세서 제조사의 에이전틱 AI 특화 CPU가 어우러진 AI 시장의 상승세가 지나치게 낙관적이라는 'AI 거품론'이 최근 불거지고 있다. 그러나 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 'AI 거품론'에 대해 "AI는 이미 현실에서 인류의 문제를 해결하고 있다"며 동의하지 않았다. "인도 교육 현장을 보자. 수억 명의 학생에게 훌륭한 교사를 제공하기는 어렵지만 AI는 그 격차를 메울 수 있다. 금융과 피트니스, 생산성 등 다양한 분야에서도 AI가 실제 가치를 만들고 있다." 그는 "인터넷이 등장했을 때처럼 AI 역시 근본적인 변화를 가져올 것"이라며 "버블인지 아닌지를 논쟁하기보다 AI가 실제 어떤 문제를 해결하고 있는지를 봐야 한다. 개인적으로는 AI 시장에 대해 매우 낙관적(Bullish)"이라고 말했다. "추론과 에이전틱 AI 확산, GPU 의존도 낮출 것" 현재 국내 뿐만 아니라 전 세계 시장에서 AI 처리용 GPU를 공급하는 엔비디아의 영향력은 절대적이다. 그러나 이런 흐름이 AI 생태계를 엔비디아에 묶는 결과를 가져올 것이라는 우려도 존재한다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "향후 AI는 GPU 하나만으로 움직이지 않는다. CPU와 GPU, NPU가 함께 작동하는 이기종 컴퓨팅이 AI의 미래를 결정하게 될 것"이라고 지적했다. 이어 "대형 데이터센터에서 AI를 훈련하던 시기에는 GPU 비중이 절대적이었다. 하지만 에이전틱 AI 시대로 오면서 CPU의 역할이 빠르게 커지고 있다. 불과 2년 만에 CPU와 GPU의 배치 비중이 달라지고 있다"고 설명했다. 그는 또 "엣지 AI 역시 중요하다. 모든 AI가 데이터센터에서만 돌아야 한다는 법은 없다. 앞으로는 소형 모델과 SLM과 로컬 AI가 노트북과 로봇 등에서도 실행돼야 한다. AI의 진정한 확산은 데이터센터뿐 아니라 엣지에서 이뤄질 것"이라고 말했다. "한국 고객사·파트너사의 혁신 여정에 동참" 이날 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "아태지역 총괄 취임 이후 매 주마다 다른 나라를 방문한다. 예를 들어 인도 방갈로르에는 각종 연구 개발 역량이, 베트남과 말레이시아에는 반도체 패키징 시설이, 대만에는 PC·서버 제조사 등 고객사들이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "이번 한국 방문 목적 역시 핵심 고객사와 협력사 관계 강화에 있다. 새로운 엣지 기기, 새로운 PC, 로보틱스, 피지컬 AI에 대해 협력할 수 있을 것이다. 이를 통해 한국 회사들도 세계를 위한 혁신을 수행할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 정부는 지난 6월 말 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터를 중심으로 한 첨단산업 육성 구상 '3대 메가프로젝트'를 공식화 한 바 있다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "인텔은 데이터센터 뿐만 아니라 인프라부터 엣지, 하이브리드 AI까지 아우르는 이기종 AI가 미래라고 생각한다. 한국 정부가 AI 역량을 확대하는 과정에서 인텔은 다양한 모범 사례와 기술을 제공할 수 있다"고 말했다.

2026.07.14 09:00권봉석 기자

SK인텔릭스, DDP에 로봇 공기청정기 '나무엑스' 공급

SK인텔릭스가 서울디자인재단과 업무협약(MOU)을 맺고, 동대문디자인플라자(DDP)에 로봇 공기청정기 '나무엑스'를 공급한다고 10일 밝혔다. 구체적인 규모는 확정되지 않았다. 양사는 DDP 디자인랩에서 업무협약(MOU)을 체결하고 DDP 방문객을 위한 스마트 디자인 환경 조성과 디자인 콘텐츠 확산에 협력하기로 했다. SK인텔릭스는 나무엑스를 통해 DDP 방문객에게 자율주행 기반 공기 정화 솔루션과 생체 활력징후(체온·산소포화도·맥박 등) 측정 등을 제공할 방침이다. 양사는 온·오프라인 공동 마케팅을 추진하고 각 기관의 디자인 사업 콘텐츠를 연계해 서울의 디자인 경쟁력을 강화할 방침이다. 이를 통해 기술과 예술이 공존하는 새로운 미래 산업 생태계를 활성화한다는 전략이다. 협약식에는 안무인 SK인텔릭스 대표와 차강희 서울디자인재단 대표 등 양사 주요 경영진이 참석했다. 안무인 SK인텔릭스 대표는 "웰니스 로봇 나무엑스가 서울의 디자인 랜드마크인 DDP와 만나 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "에이전틱 인공지능(AI) 기술을 바탕으로 고객의 일상을 풍요롭게 만들겠다"고 밝혔다.

2026.07.10 09:30진운용 기자

AI 메모리 새 해법 찾는 반도체 업계..."HBM만이 답 아니다"

AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 요소가 연산 능력뿐 아니라 메모리 대역폭으로 옮겨가면서 고대역폭메모리(HBM)은 AI 시대의 필수 부품으로 자리 잡았다. 거대언어모델(LLM)의 학습과 추론 과정에서는 초당 수 테라바이트(TB)에 이르는 메모리 대역폭이 요구되기 때문이다. 엔비디아 블랙웰 울트라(GB300), AMD 인스팅트 MI350 등 최신 AI GPU 대부분은 200GB 이상의 HBM을 탑재하고 있으며, 구글의 텐서처리장치(TPU) 역시 HBM을 활용한다. 그러나 높은 성능만큼 치러야 하는 대가도 크다. HBM은 여러 개의 D램 다이를 수직으로 적층한 뒤 GPU나 AI 가속기와 연결하는 구조여서 제조 공정이 복잡하고 생산 단가가 높다. 여기에 첨단 패키징 공정과 실리콘 인터포저까지 필요해 생산량 확대에도 한계가 있다. 퀄컴 "LPDDR6 메모리와 가속기를 보다 가까이" 글로벌 반도체 기업들이 HBM 의존도를 낮추기 위한 새로운 해법을 찾기 시작했다. 퀄컴은 지난 6월 말 인베스터 데이에서 추론용 AI 가속기 'AI250'에 HBM 대신 LPDDR6 메모리를 활용하는 '고대역폭 연산(HBC)' 구조를 적용할 것이라고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 노트북 등에 사용되는 저전력 메모리다. HBM보다 메모리 대역폭은 낮지만 가격 경쟁력이 높고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 퀄컴은 메모리의 성능보다 시스템 구조를 바꾸는 방식을 선택했다. 절대적인 메모리 속도보다 데이터 이동 효율을 높여 AI 추론 성능을 끌어올리겠다는 접근이다. HBC는 AI 가속기 등 연산 유닛을 D램 바로 아래 배치하는 2.5차원 구조를 적용해 데이터 이동 거리를 최소화했다. 이를 통해 복잡한 배선 구조와 발열, 전력 소모를 줄이면서 HBM 없이도 높은 메모리 효율을 확보한다는 전략이다. 인텔, 실리콘 인터포저 없앤 'XBM' 특허 출원 현재 HBM은 GPU나 AI 가속기와 연결하기 위해 '실리콘 인터포저'를 사용한다. 인터포저는 HBM과 프로세서를 초고속으로 연결하는 핵심 부품이지만, 대면적 실리콘을 사용해야 하는 만큼 패키징 비용을 높이는 대표적인 요인으로 꼽힌다. 인텔은 최근 공개된 특허에서 '크로스배치 메모리(XBM)'라는 새로운 메모리 구조를 제안했다. 실리콘 인터포저 대신 칩렛 연결 표준인 UCIe를 이용해 메모리와 프로세서를 연결하는 방식을 제시했다. HBM 대체 대신 HBM이 안고 있는 높은 패키징 비용과 제조 난도를 구조적으로 개선하려는 시도로 해석된다. 여기에 배선층 상부에 트랜지스터를 배치하는 백엔드 트랜지스터 기술을 적용해 동일 면적에서 집적도를 높이고 데이터 이동 경로를 줄이도록 설계했다. 또 메모리 일부에 결함이 발생하더라도 자동으로 우회하는 자체 복구(Self Repair) 기능도 포함했다. 다층으로 적층되는 메모리 특성상 생산 수율을 높이고 제조 비용을 낮추기 위한 설계로 풀이된다. 'HBM 우선'에서 '메모리 효율' 경쟁으로 인텔은 메모리 구조 자체를 바꾸려 하고, 퀄컴은 연산 유닛과 메모리의 배치를 최적화하는 길을 선택했다. 접근 방식은 다르지만 두 회사가 지향하는 바는 같다. AI 성능을 좌우하는 메모리 대역폭을 비용효율적으로 늘리며 전력 소비를 낮추는 것이다. 특히 AI 시장의 중심이 대규모 모델 학습에서 추론으로 이동하면서 이러한 변화는 더욱 빨라질 것으로 전망된다. 추론용 AI는 클라우드 데이터센터뿐 아니라 기업 서버와 AI PC, 엣지 시스템 등 훨씬 다양한 환경에 적용된다. 모든 시스템에 고가의 HBM을 탑재하는 것은 비용 효율 측면에서 현실적인 선택이 아니기 때문이다. HBM은 당분간 AI 메모리의 주류 지위를 유지할 가능성이 높다. 다만 AI 시장의 중심이 추론으로 이동하고 비용 효율이 새로운 경쟁력으로 부상하면서 HBM 의존도를 낮추기 위한 시도는 더욱 다양해질 전망이다.

2026.07.09 16:52권봉석 기자

AMD "에이전틱 AI 승부수는 CPU 아닌 '인프라 조화'"

올 상반기부터 주요 CPU 제조사는 '에이전틱 AI를 위한 CPU'를 내세우며 경쟁하고 있다. 업계는 이용자의 요청에 따라 여러 작업을 수행하는 AI 에이전트를 정밀하게 조율하는 역할에는 GPU보다 CPU가 더 적합하다고 판단하고 있다. 이들은 과거 데이터센터에서 CPU와 GPU 비율이 1:8 수준이었다면 앞으로는 CPU와 GPU 비율이 1:1 등 대등한 수준으로, 혹은 CPU 비율이 GPU를 앞지를 수 있다고 예상하고 있다. Arm은 3월 말 진행된 'Arm 에브리웨어' 행사에서 이를 겨냥한 AGI CPU를 공개했다. 인텔은 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에서 E(에피션트) 코어를 최대 288개 담은 제온6+(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 엔비디아 역시 Arm 코어 88개를 내장한 단일 제품인 베라 CPU를 단품으로 주요 AI 업체에 공급할 예정이다. 퀄컴은 지난 6월 말 '인베스터 데이' 행사에서 2028년부터 공급할 '드래곤플라이 C1000' CPU 로드맵을 공개하기도 했다. AMD, 지난 달부터 '인프라 관점' 메시지 집중 경쟁사들이 모두 새로운 CPU를 전면에 내세운 것과 달리 AMD는 아직까지 에이전틱 AI를 겨냥한 CPU 신제품 공개를 미루고 있다. 대신 지난 달 초부터 최근까지 공식 블로그를 통해 에이전틱 AI 대응에 필요한 전략과 인프라 설계 관련 메시지를 내놓고 있다. AMD는 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 개막을 전후해 "생성 AI 시대에는 GPU의 추론 성능이 핵심 경쟁력이었지만, 에이전틱 AI에서는 CPU의 역할이 다시 확대되고 있다"고 진단했다. AI 에이전트가 작업을 계획하고 여러 모델과 도구를 조율하며 데이터 이동과 검증을 수행하는 과정에서 CPU의 개입 비중이 크게 늘어나기 때문이다. AMD는 앞으로 데이터센터의 경쟁력은 GPU 수를 늘리는 것보다 CPU와 GPU가 각각 가장 적합한 워크로드를 분담하도록 시스템을 설계하는 데 달려 있다고 강조했다. "에이전틱 AI는 하나의 워크로드가 아니다" AMD는 한 발 더 나아가 최근 "에이전틱 AI는 하나의 워크로드가 아니라 엔드투엔드 워크플로"라고 규정했다. 에이전틱 AI는 단순히 거대언어모델(LLM)이 답변을 생성하는 과정이 아니라 이용자의 요청을 판단하는 '계획', AI 모델을 바탕으로 한 '추론', 코드 실행과 검증을 반복하며 작업을 수행하는 복합적인 처리 과정이라는 설명이다. AMD는 이 같은 특성 때문에 AI 인프라도 GPU 중심에서 벗어나 CPU와 GPU, 메모리, 네트워크를 모두 포함하는 시스템 관점에서 설계해야 한다고 강조했다. 또 에이전틱 AI 환경에서는 모든 CPU가 동일한 특성을 가질 필요도 없다고 분석했다. 일부 작업은 높은 작동 속도가 중요하지만 또 다른 작업은 많은 코어나 대용량 메모리 대역폭이 더 큰 영향을 미친다. 결국 CPU와 GPU를 워크로드 특성에 맞게 배치하는 것이 시스템 전체 성능과 비용 효율을 결정하게 된다는 것이 AMD의 주장이다. 이달 말 '베니스' 공개 앞두고 인프라 구상 선공개 AMD가 최근 에이전틱 AI 관련 설계 철학을 강조하는 것은 AMD가 이달 말 개최할 연례 행사 '어드밴싱 AI'를 앞둔 포석으로 해석된다. AMD는 올 초 CES 2026 기조연설에서 서버·데이터센터용 차세대 '에픽(EPYC)' 프로세서인 '베니스', AI GPU 가속기인 인스팅트 MI455X 등 실물을 공개하기도 했다. 이번 행사에서는 이들 제품을 정식 출시하는 한편 AI 랙 및 서버 플랫폼 전략 등을 공개할 것으로 보인다. AMD가 최근 강조하는 엔드투엔드 인프라 최적화 전략에서 '베니스' 프로세서, 인스팅트 MI455X이 핵심이 될 것으로 예상된다.

2026.07.08 15:54권봉석 기자

점점 가시화되는 테라팹...머스크, 이번엔 인텔 공정 전문가 영입

일론 머스크가 추진하는 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(TeraFab)'이 인텔과 연결고리를 더욱 분명히 드러내고 있다. 반도체 생산 공정에 1.4나노급 '인텔 14A'를 활용하기로 결정한 데 이어 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테슬라가 최근 영입한 인사는 인텔 파운드리에서 첨단 공정의 초기 구축과 양산 전환, 팹 복제 업무를 담당했던 전문가인 게리 장이다. 그는 작년 말부터 양산에 들어간 '인텔 18A' 가동을 위한 초기 설치 장비를 미국 오레곤 주에서 구축하는 작업에도 참여했다. 업계에서는 이를 단순한 경력 이동이 아니라 테라팹의 실행 단계가 본격화되고 있음을 보여주는 신호로 해석하고 있다. 인텔 출신 인사 영입, 반도체 생산 '제조 노하우' 확보 앞서 일론 머스크는 테라팹 프로젝트의 제조 기반으로 인텔 14A 공정을 채택하겠다는 구상을 공개했다. AI 반도체를 위한 자체 생산체제를 구축하면서 세계 최고 수준의 첨단 공정을 확보하기 위해 인텔과 협력하는 방향을 선택한 것이다. 테라팹 관련 인력으로 게리 장이 투입된 것 역시 테라팹 구축 과정에서 시행착오를 최대한 줄이기 위한 노력의 일환으로 파악된다. 공정 구축을 위한 장비 못지 않게 중요한 생산 노하우를 확보하기 위한 것이다. 첨단 반도체 공장은 장비보다 공정을 안정화하는 제조 경험이 경쟁력으로 꼽힌다. 이번 영입 역시 장비가 아닌 '제조 노하우'를 확보하려는 전략으로 풀이된다. 게리 장이 갖춘 '팹 복제' 관련 노하우는 신규 팹을 기존 생산라인과 동일한 수준으로 빠르게 안정화 시킬 수 있다. 동일한 공정을 새로운 생산시설에서도 같은 수율로 구현하는 기술은 첨단 파운드리 기업의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 핵심 인재 이동, 협력 확대 신호탄인가 더욱 주목되는 부분은 인재 이동의 성격이다. 첨단 공정 관련 핵심 인사가 인텔의 큰 반발 없이 동종 업체로 옮기는 것은 극히 드문 일이다. 인텔과 테슬라가 공개적으로 협력이나 인력 이전에 대한 내용을 발표한 것은 아니다. 그러나 이번 영입이 단순한 개인의 이직만으로 설명되기에는 시점과 대상이 절묘하게 맞아떨어진다는 평가도 나온다. 특히 인텔의 차세대 파운드리 전략에서 핵심 역할을 수행했던 인물이 곧바로 테라팹 프로젝트를 총괄하게 됐다는 점은 양사가 최소한 기술 이전과 생산체계 구축 과정에서 일정 수준의 공감대를 형성했을 가능성을 시사한다. 테슬라 입장에서도 인텔이 축적한 제조 경험을 가장 빠르게 흡수할 수 있는 방법이며, 인텔 역시 자사 공정을 대규모 고객이 채택하는 사례를 확보한다는 점에서 이해관계가 맞아떨어질 수 있다. 설계보다 어려운 제조, 양산 경험이 관건 테라팹은 단순히 AI 칩을 설계하는 프로젝트가 아니다. 웨이퍼 제조부터 첨단 패키징, 테스트까지 하나의 캠퍼스 안에서 수행하는 초대형 수직 통합 반도체 생산기지를 목표로 한다. 궁극적으로는 테슬라와 xAI, 스페이스X가 필요로 하는 AI 반도체를 외부 공급망에 의존하지 않고 직접 생산하는 것이 목표다. 문제는 첨단 반도체 제조 경험은 단기간에 확보할 수 있는 역량이 아니라는 점이다. 설계 능력과 제조 능력은 전혀 다른 경쟁력이며, 실제 양산 경험을 가진 인재 확보가 프로젝트의 성패를 좌우할 가능성이 크다. 테라팹, 구상 넘어 실행 국면 진입 이번 인재 영입은 머스크의 반도체 구상이 선언 단계를 넘어 실행 단계로 이동하고 있다는 점을 보여주는 가장 분명한 신호 가운데 하나로 평가된다. 일론 머스크가 인텔의 공정을 선택한 데 그치지 않고, 그 공정을 구현했던 사람까지 확보하면서 테라팹을 실제 공장 건설 단계로 끌어올리고 있음을 보여주는 대목이다. 향후 인텔이 테라팹의 공식 파운드리 파트너로 자리 잡을지, 또는 양사의 협력이 어느 수준까지 확대될지는 아직 미지수다. 다만 실제 양산으로 이어지기 위해서는 생산시설 구축과 수율 확보라는 과제가 남아 있어, 향후 인텔과의 협력 범위가 테라팹 성공 여부를 가를 핵심 변수로 작용할 전망이다.

2026.07.03 14:09권봉석 기자

SK인텔릭스 나무엑스, AI 맞춤 건강상담 서비스 시작

SK인텔릭스가 '나무엑스'를 통해 인공지능(AI) 건강상담 서비스 '마이 헬스케어'를 선보인다고 30일 밝혔다. 나무엑스는 자율주행 공기청정기다. 마이 헬스케어는 각종 질환은 물론 수면, 식단, 운동법 등 건강 관련 정보를 제공하는 AI 건강상담 서비스다. SK인텔렉스는 "해당 서비스는 공공기관과 학술 자료 등 검증된 전문 의·약학 정보를 기반으로 사용자의 건강 관련 질문에 답변한다"며 "국내 주요 대형병원 전문의와 교수진의 검수를 거쳤다"고 말했다. 또 체온, 맥박, 산소포화도, 심장활동강도, 스트레스 지수 등 총 5가지 건강 지표를 측정해 맞춤 건강 정보를 제공한다. 축적된 사용 이력은 추가될 맞춤형 웰니스 서비스 이용에 활용될 예정이다. SK인텔릭스는 나무엑스를 AI 웰니스 플랫폼으로 키울 방침이다. 이를 위해 AI 기반 사용자 생활 패턴과 건강 상태를 종합적으로 분석하고, 정교한 건강관리 솔루션을 제공할 계획이다. 마이 헬스케어는 나무엑스 전용 앱 '하이나무'에서 무료로 이용할 수 있다. SK인텔릭스 관계자는 "마이 헬스케어는 사용자 건강 데이터를 기반으로 맞춤형 웰니스 케어를 제공한다"며 "글로벌 수준의 보안 체계를 바탕으로 서비스를 보다 고도화할 것"이라고 말했다.

2026.06.30 09:43진운용 기자

인텔, 자체 개발 에이전틱 AI 플랫폼 '슈퍼클로' 베타 공개

인텔이 기업 환경을 겨냥한 에이전틱 AI 플랫폼 '슈퍼클로' 베타 버전을 공개하고 오는 7월 정식 출시한다. 슈퍼클로는 오픈소스 프로젝트 '오픈클로'와 달리 인텔 내부에서 처음부터 자체 개발한 우분투 리눅스 기반 플랫폼이다. 기업 내부에서 거대언어모델(LLM)과 에이전틱 AI를 안전하고 비용 효율적으로 활용하는 데 초점을 맞췄다. 로컬 AI와 검색증강생성(RAG)을 결합하면서도 민감한 데이터를 클라우드로 보내지 않고 기업 내 방화벽에서 자체 처리한다. 또 이용자별 가상 컨테이너를 통해 보안성과 작업 연속성도 강화했다. 인텔은 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 아크 프로 B70 기반 워크스테이션과 팬서레이크 노트북을 활용한 시연을 진행했으며, 윈도용 베타 버전을 공개한 데 이어 오는 7월 정식 출시할 예정이다. 인텔 자체 개발... 아크 GPU에 최적화 슈퍼클로는 인텔이 개인용 PC와 워크스테이션을 위해 개발중인 에이전틱 AI 플랫폼이다. 오픈소스 에이전틱 AI 플랫폼 '오픈클로', 이를 기반으로 파생된 엔비디아 '네모클로'와 이름은 비슷하지만 내용물은 전혀 다르다. 인텔 관계자는 "슈퍼클로는 처음부터 인텔이 자체 개발한 코드를 바탕으로 설계했고 오픈클로와 전혀 관계가 없다. 다만 유사한 기술임을 알리기 위해 이름만 비슷하게 가져온 것"이라고 설명했다. 또 GPU 없이 순수 CPU만 있어도 구동이 가능한 오픈클로와 달리 인텔 아크 GPU에 최적화됐다. 워크스테이션·일반 소비자용 아크 GPU, 또는 코어 울트라 프로세서에 내장된 내장 GPU가 반드시 필요하다. 기업이나 조직 내 안전한 AI 활용에 중점 오픈클로와 슈퍼클로가 겨냥하는 플랫폼에도 차이가 있다. 오픈클로는 개인이 미니PC나 노트북에서 여러 반복된 작업을 자동화할 수 있도록 설계됐다. 반면 슈퍼클로는 기업이나 조직 내 AI 활용을 염두에 두고 도커 등 가상화까지 시야에 넣었다. 강력한 GPU를 내장하지 못한 노트북으로 기업이나 조직 내 서버나 워크스테이션에서 거대언어모델(LLM)을 실행하도록 했다. 챗GPT나 제미나이, 클로드 등 클라우드 기반 LLM 대비 일정한 이점을 준다. 클라우드 서비스에 무심코 입력하는 대외비 정보나 개인정보 유출, LLM이 학습하지 못한 정보를 기반으로 인사이트를 얻기 위한 검색증강생성(RAG)시 위험을 최소화할 수 있는 방식이다. 인텔 관계자는 "외부 AI 서비스 활용시 비용과 토큰을 아끼기 위해 기본적으로는 성능이 뛰어난 로컬 AI 모델을 우선한다. 그러나 외부 데이터가 필요하거나 AI 서비스 접근이 필요하면 이용자가 이를 선택할 수 있다"고 설명했다. 컴퓨텍스서 아크 프로 B70 기반 시연 진행 인텔은 이달 초 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 아크 B70 GPU 탑재 워크스테이션과 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 노트북에서 구동되는 슈퍼클로를 시연했다. 워크스테이션은 작년 인텔이 공개한 아크 프로 B시리즈 플랫폼 '프로젝트 배틀매트릭스'를 바탕으로 했다. Xe2 코어 32개와 32GB 메모리를 탑재한 아크 프로 B70 GPU 4개를 장착해 800억 개 매개변수 내장 모델 'Qwen3-Coder-Next-80B'를 구동했다. 당시 현장 인텔 관계자는 "널리 알려진 AI 서비스는 이용자가 그동안 주고 받은 대화 내용이나 지시한 작업에 대해 연속성 있는 결과물을 주지 못한다"고 지적했다. 이어 "슈퍼클로는 이런 단점을 보완해 작업 이력, 대화의 문맥을 추적해 보안 걱정 없는 AI 서비스를 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 가상 컨테이너로 보안 강화... 7월 출시 예정 슈퍼클로는 이용자별 가상 컨테이너 할당 기능도 가지고 있다. 이는 정보보호나 보안, 시스템 안정성 면에서도 일정한 이점을 지닌다. AI 에이전트가 수행하는 작업이 다른 이용자의 작업까지 영향을 미치거나 전체 작업을 날리는 치명적인 오류를 막을 수 있다. 인텔은 현재 아크 프로 B70이 장착된 워크스테이션에서 구동되는 슈퍼클로 서버, 그리고 여기에 접근할 수 있는 윈도용 슈퍼클로 앱 베타 버전을 공개했다. 정식 버전은 7월 출시를 앞두고 있다. 코어 울트라 시리즈3는 Xe3 코어 기반 아크 B390 등 강력한 GPU로 LLM 구동이 가능하다. 64GB 메모리를 탑재한 고성능 노트북을 위한 단독 버전도 추후 출시 예정이다.

2026.06.29 15:43권봉석 기자

에이수스, 엑스퍼트북 울트라 출시... "100kg 하중도 견딘다"

"소비자가 노트북 선택시 높은 성능을 원하면 무거워지며 휴대성을 포기하기 쉽다. 디자인이 뛰어난 제품의 실용도나 내구성은 떨어진다. 엑스퍼트북은 기업 소비자가 요구하는 성능과 디자인, 휴대성과 이용자 경험, 성능을 모두 만족하도록 설계됐다." 23일 오후 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 '엑스퍼트북 울트라' 출시 행사에서 카이 람 에이수스코리아 커머셜 PC 총괄이 이렇게 강조했다. 이날 에이수스는 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 기반 고성능 업무용 노트북 '엑스퍼트북 울트라'를 공개하고 시판에 들어갔다. 경량 알루미늄 합금과 코닝 고릴라글래스 빅투스 등을 적용해 화면 휨, 찍힘, 눌림, 낙하 등 손상을 방지하도록 설계됐다. 미국 국방부 기준인 MIL-STD-810H에 더해 에이수스 자체 테스트 절차 157개를 더해 내구성을 강화했다. 무게 990g, 두께 10.9mm... 항공 등급 마그네슘 합금 적용 엑스퍼트북 울트라는 무게 990g, 두께 10.9mm 등 휴대성을 강조한 폼팩터에 항공기나 F1 경주용 자동차에 주로 쓰이는 마그네슘 합금인 'AZ31B'를 적용했다. 알루미늄 소재로 제작했을 때 대비 무게를 34% 더 줄일 수 있다는 것이 회사 설명이다. 상판이나 하판, 키보드 프레임에는 나노세라믹 표면처리를 이용해 지문이나 긁힘, 얼룩이나 이염 현상을 최소화했다. 화면 테두리는 화면 상단 6.7mm, 화면 좌/우 각각 3.1mm에 불과하다. 프로세서는 인텔 코어 울트라 X9까지 선택 가능하며 CPU와 GPU, NPU를 합쳐 최대 180 TOPS(1초당 1조 번 연산) AI 처리 성능을 확보했다. 냉각 시스템은 화면을 닫았을 때도 냉각이 유지되도록 공기 흐름 통로를 설계했다. 100kg 무게추 노트북 위에 올리는 강도 시연 디스플레이는 POLED와 탠덤 OLED 중 선택 가능하다. 탠덤 OLED 패널의 최대 밝기는 1400니트이며 HDR 영상 재생을 지원한다. 행사 현장에 배치된 POLED/탠덤 OLED 디스플레이 비교시 배터리 작동시에도 최대 밝기에 큰 차이가 있음을 볼 수 있었다. 이날 에이수스가 가장 강조한 것은 내구성이었다. 카이 람 매니저는 제품 발표 도중 10kg 무게추 10개(100kg)를 제품 상판에 쌓았다 내린 다음 노트북이 정상작동하는 시연을 보였다. 디스플레이에는 햇빛이나 실내 조명 반사를 최소화하는 코닝 고릴라 매트 코팅, 내구성을 강화한 코닝 고릴라글래스 빅투스 커버 유리를 적용했다. 화면 모서리를 한 손으로 잡고 휘어진 상태에서도 쉽게 제품이 파손되지 않는다. 기업 고객용 MDM 서비스 지원... 가격 269.9만원부터 에이수스는 기업 고객 환경에 맞는 모바일기기관리(MDM) 서비스도 제공할 예정이다. 기업 환경에 맞는 펌웨어 주문제작, 새 기기 배포와 관리를 위한 웹 인터페이스, 기업 내 소프트웨어 사전 설치를 위한 운영체제 이미지 설치 도구를 지원한다. 무상보증기간은 구입 후 별도 계약에 따라 최대 5년간 지원하며 제품 현장 수리, 롯데하이마트 등 전국 거점을 활용한 수리도 지원한다. 엑스퍼트북 울트라 가격은 인텔 코어 울트라5 325 프로세서와 LPDDR5X 16GB 메모리, 512GB SSD와 3K 120Hz POLED 디스플레이 탑재 제품 기준 269만 9000원으로 책정됐다. 코어 울트라7 358X 프로세서와 LPDDR5X 64GB 메모리, 2TB SSD와 3K 탠덤 OLED 적용 모델 가격은 599만 9000원이다.

2026.06.23 18:07권봉석 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "새로운 인텔 만들기에 주력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "어제(현지시간 1일) 1000개 계단과 고도 284미터 구간이 포함된 양명산 등산 코스를 올랐다. 예상보다 쉽지 않은 산행이었지만 무사히 돌아왔다. 정상에서 바라본 풍경은 매우 아름다웠고 여러분들도 꼭 가보길 추천한다." 2일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 립부 탄 인텔 CEO는 기술적인 이야기가 아닌 등산 이야기를 꺼냈다. 뒤이어 나올 '실리콘밸리'와 '실리콘 아일랜드'의 핵심 메시지를 전달하기 위함이었다. "약 60년 전 인텔과 애플 등 실리콘밸리 기업이 탄생했듯이, 대만은 반도체 산업을 기반으로 '실리콘 아일랜드'를 만들었다. 대만의 OEM·ODM 생태계는 지난 40년간 인텔 성장의 핵심 동력이었으며 공급망과 고객사, 파트너사의 협력에 감사한다." 이날 립부 탄 인텔 CEO는 대만 생태계에 대한 감사를 시작으로 PC와 데이터센터, AI 인프라, 맞춤형 실리콘 사업을 아우르는 인텔의 새로운 성장 전략을 공개했다. "인텔, 기술 우선 회사로 바꿨다" 립부 탄 인텔 CEO는 작년 3월 '순혈주의'를 고집하던 인텔 이사회가 전통을 버리고 처음 맞은 외부 출신 CEO다. 1년 2개월 간 도널드 트럼프 2기 행정부 상호관세, 트럼프 대통령의 사퇴 요구에 이은 100억 달러(약 15조원) 투자 등 많은 사건을 겪었다. 립부 탄 CEO는 "인텔은 본질적으로 엔지니어링 기업이다. 취임 직후 모든 엔지니어링 조직이 CEO에게 직접 보고하도록 바꿨다. 고객과 파트너들은 이미 변화가 시작됐다는 것을 체감하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "인텔은 매년 수억 개의 시스템반도체(SoC)를 출하하며 실리콘에서 소프트웨어까지 컴퓨팅 생태계 전반에 참여하고 있다. PC, 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터, 미래 인텔리전스 센터까지 모두 거대한 성장 기회"라고 밝혔다. "인텔 18A 순항... 코어 울트라 시리즈3 기반 다양한 PC 출시" 인텔이 올 초 공개한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 최근 공개한 보급형 PC용 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 모두 인텔 18A 공정에서 생산된 제품이다. 배터리 지속시간과 CPU, GPU, NPU 성능 향상이 개선점으로 꼽힌다. 4월 말 퀄컴에서 인텔로 이적한 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 18A 공정은 본격 양산 단계에 진입했으며 이 공정에서 생산된 프로세서를 활용한 수 백개의 제품이 출시중"이라고 설명했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 프리미엄 PC 경험을 보급형 시장까지 확장하기 위한 결과물이며 이미 70개 이상의 제품 출시를 앞두고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 주 컴퓨텍스를 앞두고 공개한 휴대형 게임PC용 SoC '아크 G3'를 공개한 바 있다(관련기사 참조). 알렉스 카투지안 수석부사장은 "아크 G3는 동급 경쟁 제품 대비 40% 이상 높은 성능을 보이며 AAA 게임을 1080p, 120fps 이상으로 구동할 수 있다"고 설명했다. 퍼플렉시티, 인텔 AI PC로 '하이브리드 추론' 구현 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 이날 기조연설 연단에 올라 코어 울트라 시리즈3 프로세서 탑재 PC 기반 하이브리드 AI 엔진 '퍼플렉시티 컴퓨터'를 시연했다. 시연에서는 사모펀드 직원이 기밀 인수합병 자료를 분석하는 상황을 가정했다. 민감한 문서와 NDA 자료는 코어 울트라 시리즈3의 CPU/GPU/NPU를 활용한 로컬 AI가 처리하고, 외부 조사나 일반 분석은 클라우드 AI가 담당하는 방식이다. 아라빈드 스리니바스 CEO는 "중요 정보는 기기 내부에 남기고 필요한 작업만 클라우드와 연계하는 구조로 와트당 토큰 처리 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다. "에이전틱 AI 시대에도 x86은 든든한 기반" 주요 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 과거 인텔 제온·AMD 에픽 등 x86 프로세서에서 벗어나 자체 설계한 Arm 기반 프로세서 도입을 서두르고 있다. 그러나 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 시대에도 x86 아키텍처는 여전히 중요하다"고 강조했다. "IDC에 따르면 2030년까지 서버 10대 중 8대는 여전히 x86 기반이 될 것이다. 인텔 역시 세계 최고의 CPU를 만들겠다는 목표에는 변함이 없다." 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄(수석부사장)은 지난 1일 정식 출시한 서버·데이터센터용 E코어 제온6+ 프로세서(관련기사 참조)에 대해 "최대 288개의 E코어와 576MB L3 캐시를 탑재했으며, 높은 집적도와 전력 효율을 통해 AI 데이터센터 구축 비용을 줄일 것"이라고 밝혔다. 인텔을 포함한 주요 CPU 제조사들은 한결같이 "에이전틱 AI로 CPU 역할이 중요해지는 가운데 코어 갯수가 중요하다"고 말한다. 이날 케보크 케치치안 수석부사장은 "E코어 제온6+를 32U 랙으로 구성시 3만6000개 이상의 CPU 코어와 최대 15만 개 AI 에이전트 운영이 가능하다"고 말했다. "칩·서버 단품 벗어나 '랙스케일'로 간다" 인텔은 이날 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략도 처음 공개했다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하고 다양한 서버업체와 협업해 이를 공급하겠다는 것이다. 립부 탄 CEO는 "랙스케일 블루프린트는 독점적 기술이나 특정 제조사 종속 없이 개방형 표준에 따라 자신들의 인텔리전트 인프라를 신속하게 확장하도록 도울 것"이라고 말했다. 미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바의 로드리고 리앙 CEO는 새 AI 추론용 칩인 SN50과 인텔 제온6 프로세서, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 단위 시스템 시연을 진행하고 "분리형 구조는 단순히 GPU만 활용할 때보다 2~3배 빠른 성능을 낸다"고 강조했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 주요 기업들과 진행중인 맞춤형 실리콘 사업 내용도 일부 공개했다. 구글과 데이터 이동 등을 관리하는 IPU를, 에릭슨과 차세대 통신 인프라용 실리콘 개발에 이어 바이오메디컬, 신약 개발, 에너지, 산업 자동화 분야로 AI 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다. "새 인텔 만들기, 아직 시작에 불과... 모든 영역에 도전" 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 과거의 영광에 머물지 않을 것이다. 1.8나노급 인텔 18A 양산, 첨단 패키징, 파운드리 사업 확대, AI 중심 제품 포트폴리오 구축이 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "우리는 새로운 인텔을 만들고 있다. PC에서 데이터센터, AI 에이전트와 인텔리전스 인프라까지 모든 영역에서 기회를 확대한다. 지금까지는 시작에 불과하다. 인텔은 초고속으로 실행해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.06.02 21:03권봉석 기자

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