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GPU 기반 추론 워크스테이션 '배틀매트릭스' 힘 주는 인텔

엔비디아·AMD GPU 대비 가격 대비 성능을 극대화한 인텔 AI GPU 워크스테이션 '프로젝트 배틀매트릭스'(Project Battlematrix)가 최근 리눅스용 소프트웨어 정식 버전(1.0)을 공개하고 지속적인 업데이트를 예고했다. 프로젝트 배틀매트릭스는 최대 1만 달러(약 1천383만원) 가격에 1천500억 개 매개변수로 구성된 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있는 AI 추론 특화 워크스테이션이다. 비용 대비 효율을 중시하는 중/소규모 기업과 개발자 대상으로 클라우드 의존도가 높은 현 AI 워크로드 운영 방식을 온프레미스 중심으로 일부 전환할 수 있는 가능성을 제공한다는 점에서 의미가 크다. 5월 아크 프로 GPU 기반 '배틀매트릭스' 공개 프로젝트 배틀매트릭스는 인텔이 지난 5월 워크스테이션 GPU인 아크 프로 B시리즈와 함께 공개한 AI 워크스테이션 플랫폼이다. Xe2 코어 20개와 24GB 메모리를 탑재한 아크 프로 B60 GPU 최대 8개를 결합해 INT8(정수, 8비트) 기준 1,576 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 연산 성능을 구현했다. GPU가 활용하는 메모리 용량은 192GB로 1천500억 개 매개변수로 구성된 거대언어모델(LLM)을 구동할 수 있다. 운영체제 구동에는 워크스테이션급 제온 프로세서를 활용하고 운영체제는 리눅스를 활용하다. 가격대는 5천 달러(약 691만원)에서 1만 달러(약 1천383만원)로 AI 추론 인프라에 대한 진입 장벽을 낮추는 것을 목표로 한다. LLM 스케일러 1.0 공개... 추론 속도 최대 4배 향상 인텔은 배틀매트릭스용 소프트웨어 구축에 CPU와 GPU, NPU와 가속기 등 연산 자원을 모두 활용하는 원API(OneAPI)를 활용하고 이를 지속적으로 개선하고 있다. 이달 초순 공개된 LLM 스케일러 1.0 버전은 초기 버전 대비 LLM 처리 속도 향상에 중점을 뒀다. 매개변수 320억 개 규모 모델 기준 처리 속도는 1.8배, 700억 개급 모델 처리 성능은 4.2배 높아졌다. 레이어별 온라인 양자화를 통해 GPU 메모리 요구량을 줄였고, vLLM 기반 파이프라인 병렬 처리를 실험적으로 도입해 대규모 모델 추론의 병목을 완화했다. 임베딩·재순위 모델 지원, 멀티모달 입력 처리 강화, 최대 길이 자동 감지, 데이터 병렬 처리 최적화 기능도 새롭게 추가됐다. 원격 관리가 필요한 기업 환경에서 GPU 전력 관리와 펌웨어 업데이트, 메모리 대역폭 모니터링 등 기능을 갖춘 XPU 매니저를 추가했다. GPU 1개를 여러 가상화 인스턴스가 활용할 수 있는 SR-IOV 기능도 추가했다. 중소기업·개인 개발자 위한 온프레미스 추론 인프라 제공 현재 GPU 시장은 엔비디아와 AMD가 성능 중심의 서버 시장을 양분하다시피 하는 상황이다. 반면 인텔이 하바나랩스 인수 후 출시하고 있는 AI 가속기인 가우디3는 제한적인 시장 점유율을 확보하고 있다. 배틀매트릭스는 정체된 서버 시장 대신 합리적인 가격·멀티 GPU 확장성·관리 편의성을 무기로 중소기업과 개인 개발자층을 직접 공략하기 위한 제품이다. 향후 로드맵도 공격적이다. 인텔은 이달 LLM 스케일러 공개에 이어 오는 SR-IOV 고도화, VDI 지원, 관리 소프트웨어 배포 기능 등 모든 기능을 구현한 완전판을 공개 예정이다.

2025.08.14 15:36권봉석

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤

[AI는 지금] 초거대 AI 네트워크 전쟁…GPU 넘어 '연결'에 답 있다

거대 인공지능(AI) 모델의 발전이 데이터센터의 숨은 약점인 '네트워크'의 한계를 드러내고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁을 넘어 방대한 데이터를 효율적으로 처리하고 연결하는 기술이 AI 시대의 새로운 승부처로 떠올랐다. 19일 업계에 따르면 지난 20년간 GPU 등 AI 연산 장치의 성능은 6만 배 이상 향상됐지만 이들을 잇는 네트워크 기술 발전은 30배 수준에 그쳤다. AI 모델의 파라미터가 조 단위로 커지면서 소프트웨어의 요구 수준은 급격히 높아졌지만 이를 뒷받침할 하드웨어 인프라가 따라가지 못하는 '성능 불균형'이 심화된 탓이다. 이러한 병목 현상은 AI 시스템 전체의 효율 저하로 이어진다. 과거 데이터센터는 중앙처리장치(CPU)가 애플리케이션 구동 외에 가상화, 네트워킹, 스토리지, 보안 등 온갖 부가 작업을 떠안아왔다. 특정 연산에 특화되지 않은 CPU에 과부하가 걸리면서 데이터 처리의 비효율이 발생했다. AI 병목 해결사 'DPU'…엔비디아 독주 속 경쟁 본격화 이 문제를 해결할 대안으로 데이터처리장치(DPU)가 주목받고 있다. DPU는 CPU를 대신해 데이터센터 운영에 필요한 각종 입출력(I/O) 작업을 오프로드(Offload)하고 가속하는 특화 반도체다. 이를 통해 CPU는 본연의 연산에 집중하고 데이터센터는 ▲성능 향상 ▲운영 비용 절감 ▲비용 효율적 확장이라는 세 마리 토끼를 잡을 수 있다. 다만 DPU 시장은 현재 특정 기업의 기술 종속이라는 그림자에 갇혀 있다. AI 인프라 시장의 절대 강자인 엔비디아가 자사의 독자 규격 '인피니밴드(InfiniBand)'를 기반으로 GPU와 DPU를 함께 공급하며 폐쇄적인 생태계를 구축했기 때문이다. 이로 인해 고객사들은 다른 업체의 장비를 쓸 때 호환성 문제에 부딪혀 결국 엔비디아에 락인 된 상태다. 엔비디아의 독주 체제에 균열을 내려는 시도는 세계 곳곳에서 일어나고 있는 상황이다. AMD는 지난 2022년 DPU 스타트업 '펜산도'를 약 인수하며 추격에 나섰고 인텔 역시 '마운트 에반스'와 같은 인프라처리장치(IPU)로 경쟁에 뛰어들었다. 최근에는 중국이 정부와 빅테크의 지원에 힘입어 DPU 스타트업의 새로운 산실로 떠오르는 추세다. 중커위수(Yusur Tech), 윈바오즈넝(Jaguar Microsystems) 등 수많은 현지 기업들이 엔비디아의 아성에 도전하고 있다. 이러한 글로벌 격전지 속에서 국내에서는 망고부스트가 사실상 유일하게 이들과 어깨를 나란히 하는 플레이어로 평가받는다. 망고부스트, SW·HW '풀스택' 역량…'엠엘퍼프 1위'로 기술력 입증 지난 2022년 김장우 서울대 교수가 10년간의 연구 결과를 바탕으로 창업한 망고부스트는 개방형 표준 기술인 '이더넷' 기반의 DPU 솔루션으로 시장을 공략한다. 엔비디아의 폐쇄 생태계와 달리 망고부스트의 DPU는 이더넷을 지원하는 모든 장비와 호환돼 다양한 업체의 GPU나 신경망 처리장치(NPU)를 자유롭게 활용할 수 있는 점이 특징이다. 이 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 아우르는 '풀스택' 역량을 강점으로 내세운다. 주요 제품으로는 ▲DPU 카드인 'GPU부스트'와 '스토리지부스트' ▲DPU 칩렛·IP ▲AI 시스템 소프트웨어 'LLM부스트' 등이 있다. 망고부스트의 기술력은 객관적인 성능 지표로도 입증됐다. AI 추론 성능을 측정하는 '엠엘퍼프(MLPerf) 인퍼런스 5.0' 벤치마크에서 AMD 인스팅트 '엠아이300엑스(MI300X)' GPU 4개 노드를 활용해 '라마2 70B' 모델 기준 역대 최고 처리량을 기록했다. 이는 망고부스트의 소프트웨어가 멀티노드 환경에서 선형적인 성능 확장을 이끌어낸 결과다. 스토리지 성능을 비교하는 '엠엘퍼프 스토리지 1.0'에서도 경쟁사인 뉴타닉스, 해머스페이스 등을 압도하며 1위를 차지했다. 망고부스트는 더 적은 수의 스토리지 노드를 사용하고도 더 많은 GPU를 효율적으로 지원하며 높은 성능을 보였다. 창업 2년 만에 4천억원의 기업가치를 인정받은 망고부스트는 글로벌 빅테크와의 협력도 가속하고 있다. 칩 단에서는 프로그래머블 반도체(FPGA) 제조사인 AMD, 인텔과 협력하고 서버 단에서는 삼성전자, 슈퍼마이크로 등과 공동 마케팅을 진행 중이다. 미국 경제 전문지 포브스는 망고부스트의 성과를 두고 "엔비디아가 AI 분야에서 모든 주목을 받는 동안 AMD는 파트너인 망고부스트가 엠엘퍼프에 최초로 멀티노드 제출을 하는 등 업계 지원을 유치하며 진전을 이루고 있다"고 평가했다.

2025.07.20 09:59조이환

"구글 '제미나이 1.5'가 0점"…인텔 나간 팻 겔싱어가 만든 벤치마크, AI 윤리성 체크한다

"나뿐 아니라 많은 사람들이 인공지능(AI)이 미칠 영향력을 과소평가했습니다." 최근 일본 닛케이 아시아와의 인터뷰에서 이처럼 밝혔던 팻 겔싱어 전 인텔 최고경영자(CEO)가 AI 시장에서 새로운 기회를 엿보고 있다. AI 모델이 인간의 가치에 얼마나 잘 부합하는지를 테스트하는 벤치마크를 통해서다. 11일 테크크런치에 따르면 겔싱어 전 CEO는 미국 하버드대와 베일러대가 주도한 '글로벌 플로리싱 연구(The Global Flourshing Study)'를 기반으로 한 '플로리싱 AI(Flourishing AI, FAI)' 벤치마크를 공개했다. 글루라는 신앙 기반 기술과 협력해 개발한 것으로, 겔싱어 전 CEO는 약 10년 전 글루에 투자한 바 있다. 겔싱어 전 CEO는 지난 2021년 2월 15일 인텔 수장으로 합류한 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 또 지난 6월에는 초전도 기술을 사용해 AI 컴퓨팅 칩을 개발하는 스타트업인 스노우캡 컴퓨트에도 투자했다. 글루와 연구팀은 인간의 삶의 질을 측정하는 6가지 핵심 요소를 선정해 'FAI' 연구를 진행했다. 핵심 요소는 ▲성격과 덕목 ▲사회적 관계 ▲행복과 삶의 만족 ▲의미와 목적 ▲정신 및 신체 건강 ▲경제적 안정성이 포함되며 추가적으로 신앙과 영성이 더해졌다. 현재 FAI 벤치마크는 GPT-4, 어니 X1(Ernie X1), 클로드 2.1(Claude 2.1), 제미나이 1.5(Gemini 1.5) 등 주요 AI 모델을 테스트하는 데 활용되고 있다. 결과는 다양하게 나타나고 있는데 특히 '신앙과 영성' 항목에서 일부 모델이 긍정적인 결과를 보였다. 하지만 구글 '제미나이 1.5'는 100점 만점에 0점을 기록해 논란이 되고 있다. 겔싱어 전 CEO는 "AI가 행복, 사회적 관계, 의미, 정신적·신체적 건강, 경제적 안정성 등 인간의 중요한 가치와 얼마나 잘 조화되는지를 측정하는 것이 중요하다"며 "FAI가 AI 기술의 윤리적 기준을 정립하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "AI가 인간 중심의 가치를 지원하도록 지속적으로 평가하고 개선할 필요가 있다"고 덧붙였다.

2025.07.11 10:36장유미

팻 겔싱어 "인텔 퇴임은 어려운 결단...AI 영향력 과소평가"

인텔 퇴임 후 미국 팔로알토 기반 벤처캐피털 '플레이그라운드 글로벌'에서 반도체 부문 투자 책임자로 활동하는 팻 겔싱어가 최근 닛케이아시아, 임프레스 PC워치 등 인터뷰에서 인텔 관련 견해를 밝혔다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 일본 임프레스 PC워치에 따르면 팻 겔싱어는 "인텔에서 물러나기로 결정한 것은 매우 어려운 결단이었고 스스로 시작한 일을 직접 마무리하고 싶었지만 기회가 주어지지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 AI 관련 분야에서 상당 부분 경쟁력을 상실한 상황이다. 팻 겔싱어는 닛케이 아시아와 인터뷰에서 "나 뿐만 아니라 많은 사람들이 AI가 미칠 영향력을 과소평가했다. 오늘날 AI 반도체는 AI에 필요한 연산 성능을 계속 향상시키고 있지만 이들 반도체의 전력 효율은 3세대에 가까이 변화가 없다"고 밝히기도 했다. 그는 또 "한 회사가 반도체 제조와 생산 시설을 동시에 제조하는 것은 여전히 옳은 일"이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어는 취임 후 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 슬로건 아래 내부 파운드리 경쟁력 강화, 외부 파운드리 활용 등을 내세워 체질 개선에 앞장섰다. 지난 해 1분기부터 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 '인텔 파운드리' 그룹으로, 반도체 설계와 상품화 관련 조직을 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리하고 전사적자원관리(ERP)도 분리했다. 그러나 인텔이 외부 고객사 확보 핵심으로 꼽은 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정은 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극히 소수 고객사만 확보했다. 최근에는 립부 탄 현 CEO가 인텔 18A 공정 외부 고객사 확대를 중단하는 대신 이후 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)에 역량을 집중할 수 있다는 보도도 나왔다. 인텔 14A 공정은 일러도 2027년에야 실제 생산에 들어갈 예정이다.

2025.07.06 09:36권봉석

[유미's 픽] "이번엔 글로벌 공략"…AI 조직 개편 나선 네이버, 인텔 협업 더 높일까

"인텔과 오랜 기간 클라우드 인프라 분야에서 긴밀히 협력해왔습니다. (앞으로) 인텔과 함께 글로벌 시장을 타깃으로 다양한 인공지능(AI) 기반 클라우드 서비스를 공동 개발할 것입니다." 김유원 네이버클라우드 대표가 최근 인텔과의 협력 강화에 대한 의지를 드러내며 인공지능(AI) 반도체 전략 재편에도 속도를 내고 있다. 삼성전자와 인공지능(AI) 반도체 '마하' 주도권을 두고 갈등을 벌이다 사실상 프로젝트가 무산되자, 자체 반도체 개발보다 인텔과 협업으로 선회하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 네이버클라우드는 지난 4월 조직 개편과 비정기 인사를 진행하며 반도체 조달 전략에 변화를 줬다. 하이퍼스케일 AI 부서에 소속된 이동수 이사를 전무로, 권세중 리더를 이사로 승진시킨 동시에 해당 조직 이름을 'AI 컴퓨팅 솔루션'으로 변경한 것이다. 특히 이 전무가 인텔과 네이버가 공동으로 설립한 AI 반도체 연구소를 총괄했다는 점에서 이번 승진에 관심이 쏠린다. 이 전무는 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하는 데 앞장 선 인물로, 삼성전자와 함께 추진하던 '마하' 프로젝트에도 관여를 한 바 있다. 하지만 지난 해 하반기께 삼성전자와의 협업이 물거품되면서 인텔, 카이스트와 힘을 합쳐 탈(脫)엔비디아 중심의 AI 생태계 확대를 위해 노력해 왔다. 업계 관계자는 "네이버는 초거대 AI인 '하이퍼클로바X'를 업데이트 하고 싶어도 클라우드 운영 비용 부담이 갈수록 커지면서 쉽지 않았던 상황"이라며 "인텔은 AI 칩 시장 진출을 위해 엔비디아 타도가 불가피한 만큼 양사의 니즈가 서로 맞는 상황"이라고 밝혔다. AI 컴퓨팅 솔루션 부서에서 실무를 총괄해왔던 권 이사도 승진과 함께 대외 협력과 기술 기획까지 맡게 되며 영향력을 키웠다. 권 이사는 한국과학기술원(KAIST)에서 전기 및 전자공학 박사 학위를 취득한 AI 전문가로, 2018년부터 3년간 삼성전자에서 일한 경험이 있다. 이곳에서 AI 가속기용 하드웨어 시뮬레이션과 검증, 시뮬레이터 개발, 딥러닝 모델 압축 등 관련 업무를 담당하다가 2021년 7월에 네이버로 자리를 옮겼다. 2023년 1월부터는 네이버클라우드에서 리더직을 맡으며 삼성전자와 '마하' 프로젝트를 이끌었다. 업계 관계자는 "네이버가 당초 추론 영역에 자체 AI 반도체를 적용해 AI 인프라 구축 비용을 낮추려는 계획을 갖고 있었지만, 삼성전자와 관계가 어긋난 후 AI 반도체 조달 전략 방향을 대거 수정했다"며 "칩 개발 비용과 양산 시점을 고려했을 때 채산성이 떨어질 것이란 예상이 나온 것도 프로젝트를 끝까지 추진하지 못한 이유"라고 말했다. 이에 네이버클라우드는 올 들어 AI 전략 방향을 대거 수정하고 나섰다. 그간 네이버의 AI 선행 기술을 총괄했던 하정우 전 네이버클라우드 AI 이노베이션 센터장이 지난 달 15일 대통령실 AI미래기획수석으로 발탁되며 인력 공백이 생기게 된 것도 다소 영향을 줬다. 이곳은 조만간 파편화 됐던 AI 조직을 하나로 통합해 업무 효율성을 높일 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "하 수석이 맡았던 자리는 네이버의 '소버린 AI' 전략에 대한 근거를 마련하기 위한 것으로, 하 수석은 재직 당시 기술보다는 대외 활동에 집중했던 것으로 안다"며 "네이버가 조만간 조직 개편을 통해 하 수석이 있었던 조직을 없애고, 그 자리도 없애면서 기술력 강화에 좀 더 역량을 집중시키려는 움직임을 보이고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "최근 인텔, 카이스트와 함께 추진했던 '가우디 공동 연구'를 마무리 지은 후 양사가 협업과 관련해 새로운 계획 마련에 나선 것으로 안다"며 "이번 조직 개편도 이를 준비하기 위해 선제적으로 나선 것으로 보인다"고 덧붙였다. 일각에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업 성과에 대해 기대 이상으로 만족하고 있는 만큼, 향후 인텔 AI 가속기인 '가우디'를 대거 도입할 것으로 예상했다. 실제 지난 5월 진행된 양사의 '가우디 공동 연구 성과 공유 간담회'에선 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 없이도 비용 효율성을 높인 결과물들이 대거 공개됐다. 특히 네이버클라우드는 데이터센터 환경에서 인텔 가우디를 기반으로 LLM 성능을 검증한 결과, 오픈소스 모델 '라마' 기준으로 엔비디아 A100과 비교해 최대 1.2배 빠른 추론 성능을 확보했다고 밝혀 주목 받았다. 또 이 자리에서 이 전무는 AI 반도체 생태계 강화를 위해 서비스 기업과 반도체 기업이 실험 결과를 나누고 기술적 문제를 공유할 수 있는 소통 창구 마련이 필요하다는 점을 강조하고 나서 향후 인텔과의 협업을 계속하겠다는 뜻을 내비쳤다. 다만 양사는 향후 프로젝트에 대한 구체적인 계획을 현재 내놓지는 못하고 있다. 최근 인텔 내부 리더십 교체에 다소 발목 잡힌 모양새다. 하지만 네이버클라우드는 AI 컴퓨팅 솔루션 부서를 향후 인텔과의 협업 강화 방향에 맞춰 운영할 것으로 예상된다. 네이버클라우드 관계자는 "인텔과의 산학 연구는 현재 일단락 된 상태로, 현재는 다음 단계를 위해 양사가 잠시 숨 고르기를 하고 있는 상황"이라며 "앞으로의 협력 방향은 인텔에서 결정하는 것에 따라 정해질 듯 하다"고 말했다. 인텔 관계자는 "최근 우리 측 최고경영자(CEO)가 변경되면서 네이버 측과의 협업 방향에도 향후 많은 변화가 있을 듯 하다"며 "양사의 협업 의지는 여전히 굳건한 상황으로, 제온 프로세서 기반의 서비스와 AI 기반 클라우드 서비스 쪽으로 초점을 맞춰 협업이 진행되지 않을까 싶다"고 설명했다. 김유원 네이버클라우드 대표는 지난 1일 '2025 인텔 AI 서밋 서울'에 참석해 "인텔 제온 프로세서 기반의 서비스부터 최근의 AI 가속기 가우디에 이르기까지 양사의 협력 범위와 깊이가 꾸준히 확장되고 있다"며 "(앞으로) 인텔과 기술 혁신, 해외 진출이라는 두 축에서 협력을 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.

2025.07.02 16:34장유미

레노버ISG, '인텔 AI 서밋'서 AI 인프라 인사이트 소개

레노버인프라스트럭처솔루션그룹(ISG)은 지난 1일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 진행된 '2025 인텔 AI 서밋' 행사에 참가해 AI 인프라에 대한 최신 인사이트와 전략을 공유하고 주요 ISV 파트너들과의 협업을 통해 제공하는 첨단 솔루션을 소개했다고 밝혔다. 2025 인텔 AI 서밋은 AI 기술의 최신 트렌드와 혁신적인 적용 사례를 공유하고 산업 전반에 걸친 AI의 잠재력과 미래 발전 방향을 모색하기 위한 행사다. 당일 레노버ISG 이외에 국내외 AI 관련 업체와 기관 관계자 900여 명이 참석했다. 수미르 바티아 레노버ISG 아시아태평양 사장은 행사 오전 "모두를 위한 스마트한 AI"를 주제로 한 기조연설에서 AI 인프라 도입이 빠르게 진행되고 있는 상황에서 기업들이 기대하는 바와 직면하고 있는 과제를 설명했고, 이에 전략적으로 대응하기 위한 방안으로 하이브리드 AI를 제시했다. 수미르 바티아 사장은 "클라우드의 대규모 연산 능력에 엣지와 온프레미스 컴퓨팅을 결합함으로써 빠르고 안전하며, 유연하고 확장 가능한 AI 구현이 가능하다"고 밝혔다. 또 데이터센터 냉각과 에너지 소모 최적화를 위한 레노버 수랭식 AI 인프라 '넵튠'(Neptue)도 소개했다. 레노버ISG는 로비 내 파트너사 전시 부스에서 국내 독립소프트웨어개발사(ISV) 크랜베리, 세이지와 공동으로 산업 현장에서 스마트 AI를 구현할 수 있는 솔루션도 시연했다. 크랜베리는 다양한 상황에서 들리는 소리와 CCTV 영상 이미지를 AI로 분석해 위험 상황을 감지하는 멀티모달 엣지 솔루션을, 세이지는 딥러닝 영상 데이터 기반 품질 검사 자동화 솔루션 '세이지 비전'을 공개했다. 양사 솔루션은 레노버 씽크시스템 SR650 V4 서버에서 최적 성능으로 구현됐다. 윤석준 레노버 글로벌테크놀로지코리아 부사장은 "앞으로도 다양한 파트너들과의 전략적 협업을 통해 AI 도입에 있어 투자 효과, 운영 복잡성, 데이터 관리, 지속가능성 등 다양한 과제에 직면하고 있는 기업들에게 최적화된 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.02 11:35권봉석

KT클라우드, 인텔과 AI 생태계 확대 맞손…'AI 파운드리' 본격 시동

KT클라우드가 인공지능(AI)·클라우드 사업 협력을 넓히며 'AI 파운드리' 생태계 확장을 가속화한다. KT클라우드는 인텔과 AI·클라우드 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다. 이날 KT클라우드 본사에서 열린 협약식에서는 인텔 한스 촹 세일즈·마케팅 그룹(SMG) 아시아태평양 지역 총괄, 배태원 인텔코리아 대표, 최지웅 KT클라우드 대표가 참석해 구체적인 협력 방안을 논의했다. 이번 협약은 인텔의 첨단 반도체 기술과 서비스를 KT클라우드의 AI 서비스 플랫폼 AI 파운드리에 접목함으로써 AI 및 클라우드 서비스의 성능을 극대화하고 비용 효율성을 높여 고객에게 혁신적인 솔루션을 제공하기 위한 목적이다. KT클라우드는 AI 파운드리를 중심으로 추론용 인프라의 가성비를 높이는 방안을 지속 고민 중이며 방안 중 하나로 인텔 AI 가속기인 가우디 도입을 검토하고 있다. 양사는 협력을 통해 다양한 산업군 수요에 대응할 수 있는 클라우드 특화 상품 개발 등 상품 라인업 고도화 및 기술 협력을 함께 추진한다. KT클라우드의 AI 파운드리는 검색증강생성(RAG), AI 모델, 추론용 인프라 등 AI 각 분야에서 검증된 파트너사들과 협력해 기업의 AI 수요를 엔드투엔드로 실현하는 사업이다. 이를 위해 KT클라우드는 지난 5월 업스테이지·디노티시아·폴라리스오피스·리벨리온 등과 함께 경량화된 AI 모델과 모듈형 RAG 서비스를 기반으로 신뢰성 높은 AI 시스템을 간편하게 구현할 수 있는 서비스를 선보이겠다는 계획하에 AI 파운드리 사업의 본격적인 시작을 알렸다. KT클라우드는 AI 파운드리 서비스의 정식 출시에 앞서 고객 참여형 파일럿 프로그램을 운영할 예정이며 선정된 기업에게는 8월 한 달간 서비스를 무료로 제공한다. 참여 방법과 선정 절차는 다음 달 24일 KT클라우드 포털에서 송출되는 AI 파운드리 웨비나를 통해 안내할 예정이다. 인텔 한스 촹 SMG 아시아태평양 지역 총괄은 "AI 인프라 시장에서 KT클라우드와 전략적 협력을 진행하게 돼 매우 뜻깊게 생각한다"며 "우리는 가우디와 제온 프로세서 기반 AI 기술을 통해 기술검증(PoC) 단계부터 상용화까지 실질적인 성과가 도출될 수 있도록 앞으로 적극 협력해 나가겠다"고 말했다. 최지웅 KT클라우드 대표는 "양사 협력을 통해 대규모 AI 모델 서빙에 있어 경제성과 확장성을 갖춘 새로운 대안을 제시할 수 있을 것으로 기대한다"며 "단순 기술 도입을 넘어 추론 비용 증가라는 구조적 문제를 해결하고 제조업과 공공부문을 포함한 AI 생태계 전반에 실질적인 기여를 할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2025.06.30 11:00한정호

다나와 "올 상반기 AI 노트북 판매량 전년比 1.74배 상승"

올 상반기 국내 노트북 시장에서 신경망처리장치(NPU)를 내장한 AI 노트북 판매량이 전년 같은 기간 대비 1.74배 늘어난 것으로 집계됐다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 30일 이렇게 밝혔다. 다나와는 AI 노트북을 'CPU·GPU에 더해 AI 기능 집중 처리를 위한 NPU 내장 제품'으로 정의했다. 해당 분류에 해당하는 제품 판매량은 전년 상반기 대비 1.74배, 하반기 대비 1.07배 늘어났다. 또 전체 노트북 판매량에서 AI 노트북 비중은 전년 상반기 3.9%에서 올 상반기 12.4%까지 높아졌다. AI 노트북 판매량 중 40 TOPS(1초당 40조 번 연산) 이상 고성능 NPU를 내장한 제품 판매량은 75%로 고성능 제품에 수요가 집중됐다. 다나와 관계자는 "AI 노트북 평균 구매가는 176.4만원으로 전체 노트북 평균 구매가인 128.3만원 대비 30% 이상 비싸지만 AI 기능에 대한 높은 가치를 부여하는 소비자가 늘어나며 수요가 확대되고 있다"고 설명했다. 이어 "소비자들이 코로나19 범유행 기간이던 2020년 경 구매한 노트북 교체 수요와 AI 기능에 대한 기대감으로 AI 노트북에 시선을 돌리고 있어 점유율 향상이 예상된다"고 밝혔다.

2025.06.30 10:27권봉석

기술은 도착, 시장은 지연…CXL 딜레마, 왜?

“CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 시장은 올해 하반기 열립니다. 제품도 준비가 다 됐습니다.” 지난해 7월 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 'CXL 기술과 삼성전자 CXL 솔루션' 브리핑에서 이같이 전망했다. 그러나 최 상무의 예상과 달리 1년 가까이 시간이 지난 현재 CXL 시장은 아직 열리지 않고 있다. 리더들이 멈추자, 시장도 멈췄다 27일 반도체 업계에서는 CXL 시장 지연 이유로 삼성전자와 인텔의 부진을 지목하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “최근에 CXL 관련된 이야기가 쏙 들어갔다”며 “기존 시장 리더였던 삼성전자와 인텔 부진 영향”이라고 분석했다. 특히 인텔의 부진이 뼈아프다. 인텔은 CXL 컨소시엄 이사회 멤버로, CXL 지원 CPU를 양산한다. 인텔이 프로세서를 출시해야 메모리 역시 판매할 수 있다. 문제는 인텔의 차세대 서버용 CPU인 '다이아몬드 래피즈' 출시가 지연될 가능성이 제기된다는 점이다. 이 프로세서는 올해 하반기 출시가 예정됐으나, 인텔 내부 대규모 인력 구조조정 등으로 인해 일정이 밀릴 수 있다는 분석이 나온다. 다이아몬드 래피즈는 CXL 3.0을 지원하는 최초의 프로세서다. CXL 2.0이 단순히 CPU와 메모리 각 하나씩만 연결됐다면, CXL 3.0부터는 여러 개의 프로세서가 동시에 단일 메모리 풀에 접근할 수 있다. 쉽게 말해 CXL 2.0은 한 사람이 메모리라는 창고 하나를 혼자서 쓴다면, CXL 3.0은 여러 사람이 동시에 거대한 메모리 창고를 나눠 쓰는 방식이다. 게다가 CXL 3.0은 연결 통로도 훨씬 더 넓고 빠르다. 삼성전자의 경우 CXL 시장 개화를 기다리는 입장이다. CXL은 시장 특성상 프로세서 출시와 함께 메모리 시장도 함께 열린다. CXL 지원 메모리를 개발하더라도, 프로세서가 없다면 CXL을 이용할 수 없기 때문이다. 정명수 파네시아 대표는 “메모리가 CXL을 리드하기는 쉽지 않다”며 “시장을 열어줘야 메모리는 따라올 수 있다”고 설명했다. 삼성·인텔, CXL에 기회와 위기 공존 양사 입장에선 CXL 시장 개화에 따라 기회와 위기가 공존한다. CXL이 도입될 경우 프로세서와 메모리의 판매량이 다소 감소할 것으로 보인다. 기본적으로 CXL의 콘셉트는 메모리와 프로세서를 더 효율적으로 사용하는 것이다. 메모리와 프로세서를 더 많이 판매해야 하는 양사 입장에선 악재인 셈이다. 다만 CXL 지원 칩이 고부가인 만큼 실적에는 호재로 작용할 수 있다. 현재 반도체 업계의 추세는 고부가 제품으로의 체질 개선이다. 업황을 덜 타며, 저가용 시장의 황소개구리인 중국 업체와 정면 대결을 피할 수 있기 때문이다. 한편 업계에서는 CXL의 본격적인 개화 시기를 내년 2026년으로 보고 있다. “CXL 시장, 하이퍼스케일러가 주도할 것” 일각에선 CXL 시장을 하이퍼스케일러(대규모 클라우드 서비스 제공 기업)가 주도할 것이라는 의견이 나온다. 수백만대 서버를 운영하는 하이퍼스케일러 입장에선 자원 활용 효율이 곧 비용 절감이기 때문이다. 반도체를 공급하는 칩 메이커보다, 고객사 입장에서 더욱 간절한 기술인 셈이다. 정 대표는 “CXL은 AI 인프라 입장에서 링크(연결) 기술로 봐야 한다”며 “이 링크를 사용하는 AI 인프라가 포인트다. AI 인프라 활성이 곧 메모리 활성화의 마중물이 될 것”이라고 설명했다.

2025.06.27 16:50전화평

17년 애플 SoC 마에스트로, AI 칩 개발 책임자로 인텔行

인텔이 지난 3월 립부 탄 CEO 취임 이후 AI 경쟁력 회복을 위한 업계 전문가 영입에 나섰다. 17년 간 아이폰·아이패드·맥 등 30여개 애플 제품의 SoC(시스템반도체) 설계에 관여한 전문가, 구글에서 반도체 간 인터커넥트 등을 담당한 임원 등 2명의 전문가가 최근 인텔에 합류했다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 경쟁사인 엔비디아나 AMD 대비 AI 경쟁력에서 뒤처진 상태다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난 3월 취임 후 첫 공개 행사인 '인텔 비전' 기조연설에서 "업계 최고의 인재들을 영입하여 인텔을 엔지니어링 중심 회사로 탈바꿈하겠다"고 밝힌 바 있다. 두 전문가의 영입은 이러한 전략의 연장선상에 있다. 인텔, 빅테크 출신 AI 반도체 전문가 두 명 영입 인텔은 18일(미국 현지시간) 장-디디에 알레그루치(Jean-Didier Allegrucci), 샤일렌드라 데사이(Shailendra Desai) 등 과거 애플·구글에서 근무한 AI 반도체 전문가 두 명을 영입했다고 밝혔다. 장-디디에 알레그루치 신임 부사장은 2007년 6월부터 지난 해 6월까지 17년간 아이폰, 맥, 애플워치, 아이패드 등 애플 기기에 탑재된 SoC 개발을 총괄했다. 지난 해 7월부터 최근까지는 샘 알트먼이 투자한 스타트업 '레인AI' 엔지니어링 부사장을 지냈다. 샤일렌드라 데사이 신임 부사장도 2008년부터 2013년까지 5년간 애플 수석 엔지니어로 근무 후 2015년 7월부터 2021년까지 프로비노 테크놀로지스 창립자 겸 CEO를 지냈다. 구글은 이 회사를 2021년에 인수했다. 장-디디에 알레그루치, 저전력 통합 SoC 설계 관여 전망 장-디디에 알레그루치 부사장은 인텔에서 AI SoC 엔지니어링 부문을 맡았다. 인텔은 "그는 인텔 AI 로드맵의 일부가 될 다양한 SoC의 개발을 관리할 것"이라고 밝혔다. 그가 관여한 애플 제품군은 모두 자체 설계한 Arm IP 기반 반도체를 결합해 높은 성능으로 저전력·고효율로 작동한다는 공통점을 지녔다. 또 맥북에어·맥북프로·맥미니 등에 탑재된 애플 실리콘(M시리즈)은 CPU와 GPU가 같은 메모리를 공유하며 성능을 높이는 통합 메모리 아키텍처로 성능을 높였다. 이에 따라 올 연말 공개될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 후속 제품인 '노바레이크'(Nova Lake) 등 차세대 AI 프로세서 개발과 저전력 SoC 등에 관여할 것으로 예상된다. 구글 출신 샤일렌드라 데사이, AI GPU 개발에 참여 샤일렌드라 데사이 부사장은 애플 퇴직 후 프로비노 테크놀로지스를 세우고 서로 다른 반도체를 연결하는 인터커넥트 기술을 연구했다. 2021년 구글 피인수 이후에는 스마트폰용 SoC인 텐서(Tensor) 관련 설계에 관여했다. 인텔은 "샤일렌드라 데사이 부사장은 AI 패브릭·네트워킹 부문에서 인텔 AI GPU와 향후 로드맵상의 혁신적인 SoC 아키텍처 개발을 이끌 것"이라고 설명했다. 그의 전문 영역인 인터커넥트 기술은 대규모 AI 시스템에서 칩 간 고속 통신을 돕는 핵심 기술이다. 특히 데이터센터급 AI 워크로드에서 성능 병목을 해결하는 열쇠이기도 하다. 인텔은 팰콘 쇼어 GPU 출시 중단 결정 이후 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시를 위해 기술력을 집중하고 있다. 그의 합류로 멀티 GPU 환경에서의 확장성과 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 사친 카티 CTO "인텔 AI 실리콘 전략 가속" 인텔은 이들의 전문성을 바탕으로 PC에서 서버, 데이터센터까지 다양한 환경에서 워크로드별 특화 AI 가속기 개발에 나설 것으로 보인다. 장-디디에 알레그루치 부사장의 SoC 설계 전문성, 샤일렌드라 데사이 부사장의 인터커넥트 기술이 결합하면 CPU, GPU, NPU가 효율적으로 통합된 AI 솔루션 개발이 가능하다. 두 사람은 지난 4월 말 최고기술·AI책임자(CTO)로 승진한 사친 카티에게 직보할 예정이다. 사친 카티 CTO는 링크드인에 두 사람의 약력을 소개하며 "인텔의 AI 실리콘 전략을 가속화하는 과정에서 이들의 리더십과 함께하게 되어 매우 기쁘다"고 밝혔다.

2025.06.19 16:35권봉석

기업이 AI PC 도입 망설이는 이유는

인텔과 AMD, 퀄컴 등 프로세서 공급업체와 주요 글로벌 PC 제조사는 지난 2023년부터 업무 효율 강화, 생산성 향상 등을 앞세워 AI PC 보급 확대에 주력하고 있다. 특히 시장조사업체 IDC는 올해 초 PC 출하량 중 40%가 AI PC로 예상된다고 전망하기도 했다. 그러나 국내 대기업이나 기관 등은 AI PC를 실제 업무에 안전하게 활용할 수 있는지 여전히 회의적인 시선을 보내고 있다. 18일 국내외 PC 제조사 관계자들은 "기업들이 AI 활용보다는 일정 주기에 따라 PC를 교체하고 있으며 성급한 도입보다 관망에 무게를 두고 있다"며 "AI PC가 업무 방식의 혁신을 가져올 수 있는 도구로 인식되려면 더 많은 시간이 필요하다"고 지적했다. AI PC 활용도 높일 '킬러 앱' 부재 스마트폰이 국내 시장에 보급되던 2010년 초반 카카오톡 등 모바일 메신저가 보급을 앞당기는 '킬러 앱'(Killer App) 역할을 했다. 반면 현재 출시되는 AI PC에는 이런 역할을 할 수 있는 응용프로그램이 없다. 글로벌 PC 제조사 국내 법인 관계자는 "문서 요약이나 화상회의 보조 기능, 그림판을 이용한 이미지 생성 이외에 구체적으로 어떤 일을 할 수 있는지 문의하지만 이에 대해 답을 내놓기 쉽지 않은 것도 사실"이라고 설명했다. 또 다른 제조사 관계자는 "글로벌 차원에서 다양한 시도가 이어지고 있지만 국내 완제PC 시장 규모가 연간 470만 대 수준으로 미미해 확대되기 어렵다. 국내 환경에 맞는 AI 기능 개발을 위해 외부 소프트웨업체(ISV)의 참여가 더 필요하다"고 밝혔다. 클라우드 통한 정보 유출 우려 여전해 현재 챗GPT(오픈AI), 클로드(앤트로픽), 제미나이(구글) 등 주요 생성 AI 서비스는 대부분 클라우드 형태로 작동하며 여러 데이터와 프롬프트가 인터넷을 통해 클라우드로 전달된다. 레노버 AI 나우, AI 컴패니언(HP) 등 주요 제조사가 기본 탑재하는 소프트웨어도 하이브리드 모드로 실행할 경우 기기 자체에 설치된 거대언어모델(LLM)을 벗어나 클라우드를 이용한다. 이 과정에서 정보 유출 등 우려가 여전히 남아 있다. 한 글로벌 제조사 관계자는 "고객 정보나 프라이버시, 내부 기밀 등을 중요시하는 일부 기업은 오히려 '기본 탑재 AI 소프트웨어는 물론 마이크로소프트 윈도11 기본 기능인 코파일럿까지 삭제하는 방법이 없느냐'라고 문의하기도 한다"고 설명했다. "윈도10 전환에는 아직도 시간 부족해" IDC, 가트너 등 주요 시장조사업체는 오는 10월 윈도10 지원 종료로 인해 AI PC 수요가 늘어날 것으로 예측하기도 했다. 실제로 마이크로소프트는 오는 10월 14일 윈도10 지원이 끝나면 보안 업데이트도 지원되지 않으며 새로운 보안 위협에 대응하려면 윈도11 전환이 필수적이라고 설명하고 있다. 그러나 취재에 응한 주요 PC 제조사 관계자들은 "기업 규모가 클수록 호환성 문제가 크기 때문에 일반 소비자처럼 쉽게 윈도11 전환을 검토할 수 없다"고 지적했다. 업계 관계자는 "1년에 PC 한 대당 일정 비용(30달러, 약 4만 1천원)을 내면 보안 업데이트를 추가로 제공 받을 수 있다. 이를 이용해 호환성 문제를 해결할 시간을 벌면서 교체 시기를 내년 이후로 바꿀 수 있다"고 설명했다. 자체 클라우드·AI 모델 확립이 관건 결국 AI PC가 일반 소비자 뿐만 아니라 대형 기업과 기관까지 자리잡으려면 보안 우려를 줄일 수 있는 자체 클라우드와 자체 AI 모델 개발, 또 AI PC의 역량을 활용할 수 있는 새로운 기능 개발이 반드시 필요하다는 지적이다. 글로벌 PC 제조사 관계자는 "기업과 기관의 자체 AI 모델 개발에는 강력한 GPU와 대용량 메모리, 저장장치를 갖춘 워크스테이션이 반드시 필요하며 본사 역시 이런 수요에 대비하고 있다"고 설명했다.

2025.06.18 17:03권봉석

한국레노버, 기업용 AI PC '씽크센터M 6세대' 출시

한국레노버가 11일 기업 생산성 극대를 위한 초소형 AI PC '씽크센터M 6세대'를 국내 출시했다. 씽크센터M 6세대는 타이니, 소형(SFF), 타워형 등 총 3개 폼팩터로 출시되며 CPU와 GPU, 독립형 NPU 확장 카드를 조합해 일반 사무부터 AI 모델 훈련, 3D 설계, 데이터 분석 등 다양한 용도로 활용할 수 있다. 씽크센터 M90q 6세대와 씽크센터 M70q 6세대는 부피 1리터 용량 크기로 설계돼 의료용, 기업, POS 등 환경에서 활용할 수 있다. 씽크센터 M90q 6세대는 외부 모니터를 최대 6개 연결 가능하다. 씽크센터 M90s 6세대와 씽크센터 M70s 6세대는 엔비디아 지포스 RTX 3050 GPU와 DDR5 128GB 메모리로 온디바이스 AI 응용프로그램 구동이 가능하며 노트북과 데스크탑 간 협업을 지원하는 스마트 케이블(Smart Cable) 옵션 선택 시 제어 권한 공유, 데이터 전송, 화면 미러링 등의 작업을 한 층 간편하게 할 수 있다. 씽크센터 M90t 6세대와 씽크센터 M70t 6세대는 타워형 데스크톱PC로 인텔 코어 울트라 프로세서와 외장 GPU를 이용한 시각 작업과 고부하 연산을 처리한다. 두 제품 모두 레이드(RAID) 구성으로 데이터 손실을 방지하고 무결성 구성이 가능하다. 신제품은 온디바이스 기반 '레노버 AI 나우', 워크로드 기반 자원 분배와 성능 최적화를 실행하는 '레노버 AI 터보 엔진', 보안 솔루션 '씽크쉴드'와 인텔 v프로 관리 솔루션을 지원한다. 함께 출시된 씽크비전 T 시리즈 모니터 신제품은 최대 4K 해상도를 지원하며 sRGB 색공간은 99% 지원한다. 콘텐츠에 따라 48Hz부터 120Hz까지 자동으로 화면 주사율이 조정되는 가변 주사율 기능을 통해 에너지 효율을 높였다. 신규식 한국레노버 대표는 "씽크센터 M 시리즈 데스크탑과 씽크비전 T 시리즈 모니터를 통해 다양한 규모의 비즈니스에서 AI 기반의 생산성과 창의성이 개선되길 기대한다"고 밝혔다.

2025.06.11 11:20권봉석

"아이폰 경험 맥에 확장"…애플, 맥OS '타호 26' 공개

애플이 맥 운영체제(OS)를 업데이트해 아이폰과의 연동성과 사용자 경험을 높였다. 10일 애플은 세계개발자컨퍼런스(WWDC2025)에서 새로운 맥OS '타호(Tahoe) 26'을 공개했다. 타호 26은 애플의 실리콘 기반 맥과 T2 보안 칩을 탑재한 인텔 맥에서 작동한다. 올 연말 정식 출시될 예정이며, 공개 베타는 7월 중 배포된다. 개발자용 베타는 즉시 제공된다. 해당 OS는 인텔 기반 맥을 지원하는 마지막 맥OS 될 예정이다. 2019년 이후 출시된 일부 인텔 맥은 향후 3년간 보안 업데이트를 받을 수 있다. 애플은 맥OS 27까지 로제타를 유지해 개발자의 앱 마이그레이션을 지원할 방침이다. 애플은 타호 26에 '리퀴드 글래스' 미학을 반영해 독을 비롯한 툴바, 아이콘, 위젯 등 전반에 반투명 효과를 적용한 새로운 시각 디자인을 도입했다고 밝혔다. 사용자는 폴더와 앱 아이콘에 테마 색상을 입혀 아이폰처럼 시각적 커스터마이징을 할 수 있다. 또 아이폰과 연동되는 전용 전화 앱을 통해 통화 스크리닝, 대기, 음성 사서함 등 기능도 이용할 수 있다. 메시지 앱에는 실시간 번역 기능이 추가됐다. 이에 수신·작성 메시지 모두 자동 번역된다. 페이스타임 통화 중 실시간 자막 번역도 지원된다. 단축어 기능은 강화돼 사용자는 앱 내에서 명령어를 바로 실행하거나 'sm' 'ar' 같은 단축 키로 빠르게 접근할 수 있다. 타호 26의 애플 인텔리전스 기반 기능도 확대됐다. 이미지 생성 도구인 '이미지 플레이그라운드'와 이모지 생성 기능 '젠모지', 향상된 미리 알림 앱, 고급 단축어 기능이 즉시 제공된다. 아이폰의 실시간 활동 정보도 연동돼 맥 메뉴바에서 우버 도착 상황 같은 외부 정보 확인이 가능하다. 애플은 타호 26의 게임 부문을 업데이트했다고 밝혔다. 새로 추가된 '애플 게임즈' 앱은 게임 실행과 관리를 통합하며, 친구와의 온라인 동기화 기능도 제공한다. 게임 오버레이 기능은 채팅이나 초대, 설정 변경을 실시간으로 처리할 수 있게 돕는다. 애플은 함께 공개한 그래픽 API 메탈4에 프레임 보간, 디노이징 등 기술을 추가해 개발자 지원을 확대했다. 애플은 맥OS 명명 방식도 개편했다. 타호라는 명칭은 기존처럼 미국 캘리포니아 지명을 따랐으나, 버전 넘버는 연식 기반인 '26'을 채택했다. 발표 연도는 2025년이지만 실제 주 사용 시기를 반영해 자동차 연식처럼 표기한 것이다. 더 버지는 "애플은 디자인 재설계와 애플 인텔리전스를 핵심 축으로 맥OS를 고도화했다"며 "아이폰 경험을 맥으로 확장한 이번 시도는 플랫폼 간 경계를 더욱 허물 것"이라고 평가했다.

2025.06.10 18:01김미정

"2030년 기업용 PC 10대 중 1대는 AI 기반 워크스테이션"

AI 기술의 급속한 발전과 함께 컴퓨팅 환경이 데이터센터 중심에서 엣지 기반으로 이동하고 있다. 글로벌 엣지 AI 시장 규모는 2024년 326억 달러(약 44조 6천620억원)에서 2029년 761억 달러(약 104조 2천570억원)로 연평균 25.9% 성장할 것으로 예측된다. AI 관련 칩 시장도 2023년 160억 달러(약 21조 9천200억원)에서 2030년까지 연평균 33.9%의 고성장이 전망된다. 이런 변화는 워크스테이션 시장에도 직접적인 영향을 미치고 있다. 시장조사업체 IDC에 따르면, 지난 해 전 세계 워크스테이션은 2023년 대비 7% 성장했다. 또 2030년까지 판매되는 기업용 PC 10대 중 1대가 워크스테이션으로 예상된다. 업계는 현재 기업용 PC 시장에서 워크스테이션 비중은 5%이며 5년 뒤에는 10%까지 성장할 것으로 예측하고 있다. "제조·연구·개발 종사자 40% 워크스테이션 활용중" 글로벌 PC 제조사 델테크놀로지스가 지난 1월 공개한 '업무용 PC 사용 현황 및 AI PC 전망 보고서'에 따르면, 응답자 2천500명 중 제조, 연구, 개발 직무 종사자의 42%가 이미 워크스테이션을 사용하고 있으며, 기존 워크스테이션 사용 기업 중 46%가 올해 AI 프로젝트를 위한 추가 투자를 계획하고 있다. 샘 버드(Sam Burd) 델테크놀로지스 클라이언트 솔루션 그룹 사장은 "델은 AI에 '올인'했다. 디바이스 측면에선 AI의 역량을 품은 PC를 제공하며, 특히 기업용 PC 고객들이 엣지에서 생성된 데이터를 로컬 PC로 이동시켜 AI 모델을 구동할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 델테크놀로지스는 올해 본격적인 AI 시대를 맞아 기존 워크스테이션 제품을 '델 프로 맥스'로 새롭게 브랜딩했다. 델 프로 맥스는 신경망처리장치(NPU)를 내장한 인텔·AMD 최신 프로세서와 AMD·엔비디아 전문가용 그래픽카드, 거대언어모델(LLM)을 원활히 처리할 수 있는 최대 128GB DDR5 메모리, AI 모델 입출력 데이터 처리에 필요한 고성능 NVMe SSD로 복잡한 AI 워크로드 처리에 필요한 사양을 갖췄다. 델 프로 맥스 타워 T2, 대규모 데이터 분석에 최적화 델 프로 맥스 타워 T2는 인텔 코어 울트라 200S 프로세서와 엔비디아 RTX 프로 6000X 블랙웰, 지포스 RTX 5090 GPU를 선택 가능한 데스크톱형 제품이다. 고성능 프로세서와 GPU 구동에 필요한 1500W급 전원공급장치와 128GB DDR5 메모리, 최대 24TB 스토리지로 대규모 데이터 분석과 모델 훈련 작업을 원활하게 수행할 수 있다. AI 처리에 필요한 데이터가 생성되는 장소를 오가며 작업해야 하는 전문가를 위한 모바일 워크스테이션은 14인치부터 18인치까지 다양한 화면 크기로 제공된다. DCI-P3 색공간을 100% 만족하는 OLED 디스플레이로 데이터 시각화와 머신러닝 결과 분석에 적합하다. 올 3월 엔비디아 GTC 2025에서 공개한 GB10과 GB300 기반 델 프로 맥스는 개인 개발자가 구매해 책상 위에서 거대 모델을 테스트할 수 있다. 27일 델테크놀로지스 관계자는 "이용료와 접근성에 제약을 받던 기존 개발 환경 대비 제약을 최소화할 것"이라고 전망했다. 델 "ISV와 협업해 AI 기능 확대... 개발자도 지원" AI 처리를 위한 강력한 하드웨어를 뒷받침하는 것이 바로 소프트웨어다. 델테크놀로지스는 'RAG(검색증강생성)을 위한 델 가속 서비스'를 제공해 개발자들의 업무를 지원한다. TPM 기반 이중 암호화를 적용한 '컨트롤볼트' 기술로 AI 모델 개발과 이에 활용되는 데이터를 보호하며 ECC 메모리와 델 RMT 프로 기술로 메모리 오류를 자동 보정해 정밀한 AI 연산 작업의 신뢰성을 보장한다. 제프 클라크(Jeff Clarke) 델 최고운영책임자(COO)는 "델테크놀로지스는 현재 150여개 ISV들이 제공하는 300여개의 기능을 검토하고 있으며, NPU 기반 애플리케이션 관련해 협력하는 것을 긍정적으로 고려하고 있다"고 설명했다. IDC "향후 10년간 워크스테이션 황금기 맞을 것" 데이터 보안과 처리 속도를 동시에 만족해야 하는 기업 환경에서 로컬 AI 처리 능력을 갖춘 워크스테이션의 중요성은 더욱 부각되고 있다. 린 황 IDC 연구부사장은 "현재 AI 시대의 시작점에 불과하고 AI 개발을 가속화하는 데 워크스테이션이 얼마나 중요한 역할을 할 것인지 고려할 때, 향후 10년간 이 카테고리는 황금기를 맞이할 것"이라고 전망했다. 그러나 많은 기업 내 IT 결정권자들은 현재의 워크로드 요구사항뿐만 아니라 보안 역시 고려해야 한다. 델테크놀로지스 관계자는 "데스크톱형 제품에는 제품을 분해하고 내부 부품에 무단 접근할 경우 부팅을 원천 차단하는 '섀시 침입 센서', 노트북 제품에는 등록되지 않은 이용자가 화면을 볼 경우 이를 감지하고 차단하는 기능을 탑재하는 등 물리 보안 기능 추가에도 주력하고 있다"고 설명했다.

2025.05.27 14:56권봉석

"비즈니스 혁신 모여"…SAP, 기업 혁신 무대 '사파이어 2025' 연다

SAP가 차세대 생성형 인공지능(AI)과 클라우드 전사적자원관리(ERP) 등을 앞세워 기업이 꿈꾸는 미래를 현실로 구현하는 무대를 연다. 올해 SAP 사파이어에서는 기술 그 자체를 넘어, 비즈니스 목표를 실제 성과로 연결하는 혁신 사례들이 대거 공개된다. 현장에서 직접 체험할 수 있는 데모, 실습 프로그램, 고객사 중심 발표가 디지털 전환의 실질적 해법을 제시한다. SAP의 연례 최대 규모 기술 행사인 'SAP 사파이어 2025'가 19일부터 21일까지(현지시간) 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다. 온라인 생중계도 병행되며 누구나 SAP 공식 홈페이지를 통해 등록 후 접속할 수 있다 올해 행사는 AI 기반 업무 자동화, 지속가능경영(ESG) 내재화, 클라우드 ERP 진화 등 글로벌 디지털 전환의 핵심 키워드를 총망라한 전략 발표가 예고된다. SAP의 크리스티안 클라인 최고경영자(CEO)가 기조연설자로 나서 'AI 기반 비즈니스 혁신의 다음 단계'를 주제로 SAP의 전략 방향을 발표하며 행사 시작을 알린다. 그는 생성형 AI, 프로세스 자동화, ESG 내재화가 향후 SAP 제품군 전반에 어떻게 적용될지 구체적인 청사진을 공유할 예정이다. 이번 행사의 공식 슬로건은 '당신의 최고를 현실로 만든다(Your best. Made real)'이다. 고객이 목표하는 최고의 비즈니스 성과를 SAP의 기술과 플랫폼으로 이를 지원하겠다는 메시지를 담고 있다. 이를 위해 생성형 AI와 ESG 통합, 클라우드 ERP 고도화 등의 기술을 이번 현장에서 선보일 예정이다. 올해 행사 테마는 ▲생성형 AI 기반의 업무 혁신(AI-Powered Business Transformation) ▲회계에 통합된 지속 가능성 전략(Embedded Sustainability) ▲유연하고 확장 가능한 클라우드 ERP 전환(Next-Gen ERP in the Cloud)이다. 이를 통해 SAP는 단순한 ERP를 넘어 데이터·AI·지속가능성 중심의 '지능형 기업(Intelligent Enterprise)'으로 나아가야 할 시점이라는 전략을 제시한다. 특히 생성형 AI 디지털 어시스턴트 'SAP 쥴(Joule)'을 행사 전면에 내세웠다. SAP 쥴은 자연어 기반 질의에 대해 ERP, 인사, 재무, 공급망 등 주요 업무 도메인에서 자동 응답·분석·실행을 수행하는 AI다. SAP는 쥴을 활용한 실제 고객 사례와 워크플로우 자동화 데모를 통해 AI가 업무 생산성을 어떻게 실질적으로 향상시키는지 현장에서 직접 선보일 예정이다. 새로운 클라우드 ERP 전략도 선보인다. 라이즈 위드 SAP(RISE with SAP)는 2.0 버전으로 고도화돼 ▲프로세스 마이닝 도구 SAP 시그나비오 ▲산업별 클라우드 모듈 ▲SAP BTP 기반 로우코드 자동화 툴 SAP 빌드와의 연계 강화 전략을 선보인다. 더불어 중소기업 및 고속 성장 기업을 위한 SaaS형 ERP 전략도 주요 세션에서 집중 소개된다. 국내 기업 중에서는 LG CNS가 공식 참가를 확정하고 SAP 통합 기반 설비관리·테스트 자동화 솔루션을 전시할 예정이다. 이번 행사에서 LG CNS는 스페이스N(SPACE-N)과 퍼펙트트윈(PerfecTwin)을 선보인다. 스페이스N은 통신사와 에너지 기업을 위한 오픈 GIS 기반 설비관리 솔루션으로 설계부터 현장 작업까지 전 주기를 관리하며 SAP 시스템과의 네이티브 통합을 통해 실시간 데이터 연계 및 운영 최적화를 실현한다. 퍼펙트트윈은 AI 기반 SAP S/4HANA 테스트 자동화 솔루션으로 실제 트랜잭션 데이터를 활용한 대규모 품질 테스트를 자동화하고, 시스템 전환 리스크를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 이 밖에도 이번 현장에서는 SAP ERP에서 탄소 배출량과 지속가능 지표를 통합 관리할 수 있는 ESG 관련 서비스와 기업 사례들도 집중적으로 공개될 전망이다. 참가자들이 실제 코드를 다루며 기술을 익힐 수 있는 다양한 실습형 프로그램이 운영된다. 특히 쥴과 연계한 AI 에이전트 설계 실습, 데이터 기반 자동화 시나리오 구현, SAP 빌드를 활용한 로우코드 개발 체험 같은 실전 위주의 기술 교육이 집중 편성돼 있다. SAP 필립 헤르지히 최고 기술 책임자(CTO)를 비롯해 각 제품 플랫폼 제품군의 총괄 리더들이 직접 기술 세션을 진행한다. 참가자들은 자신이 원하는 기술 주제, 난이도, 산업 분야에 따라 맞춤형 러닝 트랙을 구성할 수 있다. 또한 SAP 사파이어의 핵심 파트너사인 마이크로소프트, AMD, 인텔, 엔비디아, 퀄컴 등도 행사에 참여한다. 이들은 AI 가속 기술, 하이브리드 클라우드 인프라, LLM 기반 엔터프라이즈용 애플리케이션 구현 도구 등을 몰입형 데모 랩과 전시 부스를 통해 공개할 예정이다. SAP는 "이번 사파이어 2025를 고객의 비전을 현실로 연결하는 실전 무대"라며 "불확실성 속에서도 확신을 갖고 실질적인 비즈니스 성과를 이끌어낼 수 있는 가능성을 체감할 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.05.18 10:36남혁우

동아시아 최대 ICT 전시회 '컴퓨텍스 2025' 이번 주 개막

타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 매년 개최하는 동아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2025'(이하 컴퓨텍스 2025)가 이번 주 개막한다. 컴퓨텍스 행사는 과거 PC 중심 행사에서 AI가 부각된 2022년 이후 AI와 IoT, GPU 등 반도체와 주변 산업을 다루는 행사로 거듭났다. AI 관심도가 높아지며 관람객 수도 2023년 4만 8천여 명, 2024년 8만 5천여 명 등으로 성장중이다. 행사 기간 중 타이베이시 동쪽에 위치한 공식 행사장인 난강전람관(TAINEX)에서는 주요 기업들이 전시와 기조연설을 진행한다. 타이베이 시청 인근 여러 호텔에서도 각국 기자단 대상 1:1 브리핑과 소규모 행사를 진행한다. 주요 업체 CEO·임원 기조연설 예정 올해 컴퓨텍스 주제는 'AI 넥스트'(AI Next)를 주제로 기조연설에 주요 글로벌 반도체 기업 인사를 대거 초청했다. 인텔과 AMD, 퀄컴 등 AI PC용 프로세서 공급업체는 19일부터 이어지는 기조연설과 미디어 브리핑을 열고 올 하반기부터 투입할 신제품 관련 정보와 향후 로드앱을 공개할 예정이다. 엔비디아는 공식 개막 전날인 19일 오전, 퀄컴은 같은 날 오후, AMD는 21일 오전 기조연설을 진행한다. 지난 3월 새 CEO를 맞은 인텔은 별도 기조연설 없이 각국 기자단 대상 소규모 브리핑을 진행 예정이다. SK하이닉스·삼성디스플레이도 참가 국내 반도체·디스플레이 기업도 컴퓨텍스 기간 중 난강전람관에 제품을 전시하고 관람객을 맞을 예정이다. SK하이닉스는 지난 해에 이어 올해도 난강전람관에서 PC용 SSD와 서버용 HBM 메모리, 데스크톱 PC/노트북용 차세대 규격인 LPCAMM 메모리 등을 전시할 예정이다. 삼성디스플레이는 올해 업계 관계자와 취재진 대상으로 각종 제품용 OLED 기술을 공개하는 부스를 운영한다. 태블릿용 8인치부터 대형 모니터용 49인치 OLED 패널, 저전력 OLED, 접거나 구부릴 수 있는 OLED 제품을 전시한다. HDD·SSD 관련 업체, 대용량·저전력 기술 등 시연 하드디스크 드라이브(HDD)는 2010년 초부터 SSD가 PC용 주류 저장장치로 자리잡은 후 상대적으로 주목도가 떨어졌다. 그러나 AI를 위한 방대한 데이터를 비용 효율적으로 담을 수 있다는 점에서 중요도가 커지고 있다. 세계 HDD 시장 점유율 1·2위를 다투는 씨게이트, 최근 낸드 플래시메모리 업체 '샌디스크'를 떼어낸 웨스턴디지털도 행사 기간 중 부스를 차리고 AI 처리 전후로 생성되는 데이터를 저장할 수 있는 기업용 HDD 관련 로드맵과 비전을 설명할 예정이다. SSD를 제어하는 핵심 부품인 컨트롤러를 생산하는 대만 양대 팹리스 업체인 파이슨과 실리콘모션은 행사 기간 중 난강전람관 내 부스와 관계자 전용 코너에서 새 컨트롤러 관련 정보와 신제품을 공개 예정이다.

2025.05.18 10:14권봉석

인텔리콘연구소, 보고서 자동화 시장 '정조준'…국정원 보안도 '통과'

인텔리콘연구소가 기업 보고서 자동 생성 인공지능(AI) '딥리서치 울트라'를 선보였다. 기업 내부 문서와 외부 지식을 동시에 분석해 맞춤형 리서치를 지원하기 위함이다. 인텔리콘연구소는 공공기관, 로펌, 기업 대상 보고서 작성용 AI '딥리서치 울트라'를 개발했다고 14일 밝혔다. 이 기술은 자체 보유한 법률 추론 원천기술과 다단계 추론형 멀티 에이전트 기술을 결합해 만들어졌으며 외부 정보뿐 아니라 사내문서 기반 분석을 병행할 수 있는 것이 특징이다. 연구소는 '딥리서치 울트라'가 기존 오픈AI나 구글의 리서치 툴과 달리 기업 내부의 방대한 문서 자산과 규정, 정책, 법률자료 등을 바탕으로 리서치 보고서를 자동 생성할 수 있다고 밝혔다. 단순 웹 검색이 아닌 심층 문서 분석을 통해 보고서의 정밀도를 높였다는 설명이다. 이 솔루션은 인텔리콘의 문서 분석 솔루션 '도큐브레인'과 연동돼 사용된다. '도큐브레인'은 검색증강생성(RAG) 기반의 기업형 검색 시스템으로 대용량 문서에서 의미 있는 정보를 추출하는 기능을 제공하며 '딥리서치 울트라'와 함께 내부 정보에 특화된 리서치 결과를 생성할 수 있도록 돕는다. '도큐브레인'은 보안성 검증도 완료했다. 한국산업인력공단 도입 사례에서 국가정보원 보안 심사를 통과했으며 국무조정실 산하 기관의 보안 테스트와 모의해킹 절차도 모두 통과한 것으로 알려졌다. 인텔리콘 측은 이 같은 보안성 확보가 공공기관과 기업의 디지털 전환 리스크를 줄이는 데 기여할 수 있다고 설명했다. 이번 기술 출시는 인텔리콘이 리걸테크 영역에서 쌓아온 기술 역량의 연장선이다. 도큐브레인은 조달청 혁신제품으로 지정된 바 있으며 법률 문서 분석 특화 거대언어모델(LLM)로 기업과 공공기관의 문서 업무 자동화 수요를 충족시켜왔다. 임영익 인텔리콘연구소 대표는 "이번에 출시한 기업용 보고서 생성 AI는 단순한 정보 검색 도구를 넘어 기관 및 기업의 핵심 업무 효율성을 극대화하는 혁신적인 솔루션"이라며 "국정원 및 국무조정실의 보안 심사를 통과해 공공기관 및 기업들이 안심하고 사용할 수 있으며 '도큐브레인'과의 결합을 통해 문서 분석 및 보고서 생성 기능을 더욱 강화해 차별화된 가치를 제공할 것"이라고 밝혔다.

2025.05.14 13:04조이환

보스반도체, 인텔과 차량용 AI 솔루션 공동 프로모션

차량용 AI 반도체 팹리스 기업인 보스반도체는 인텔과 함께 차량용 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 IVI(차량용 인포테인먼트) 분야에서의 AI 성능 혁신 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 보스반도체의 차량용 AI 칩렛 가속기 'Eagle-N' 등의 제품군과, 인텔의 자동차용 소프트웨어 정의 반도체(Software-defined SoCs)를 통해 자동차 제조사에 더욱 뛰어난 AI 연산 능력을 제공할 계획이다. 이번 파트너십으로 보스반도체와 인텔은 개방형 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처를 공동으로 지원하여 자동차 제조사들에게 더 높은 유연성을 제공하고 차량의 지능화를 더욱 앞당길 것으로 기대된다. 보스반도체의 Eagle ADAS 반도체 제품군의 첫 번째 제품인 'Eagle-N'은 업계 최초의 차량용 칩렛 AI 가속기 반도체로, 250/185/125 TOPS (Dense) AI 성능 NPU와 PCIe Gen5, UCIe 인터페이스를 탑재해, 자율주행 및 몰입형 차내 경험을 위한 AI 서브시스템을 구현할 수 있도록 설계됐다. 해당 칩의 NPU는 Tenstorrent사의 NPU 하드웨어 및 소프트웨어를 사용하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “인텔과의 협업은 AI 모빌리티의 미래를 실현하기 위한 중요한 발걸음”이라며 “보스반도체의 첨단 AI 칩렛 반도체 기술과 인텔의 강력한 소프트웨어 정의 플랫폼(Software-defined Platform)이 만나 차량용 AI 성능의 한계를 뛰어넘는 동시에, 차량 제조 고객사가 더욱 스마트하고 안전하며 유연한 차량을 개발할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄 부문장은 ”보스반도체와의 파트너십은 비전과 혁신의 강력한 결합을 상징한다”며 "보스반도체의 AI 반도체 기술을 인텔의 말리부레이크 및 프리스코레이크(Frisco Lake) 플랫폼과 통합함으로써 차세대 지능형 커넥티드 카를 위한 기반을 마련할 계획"이라고 밝혔다.

2025.04.28 14:28장경윤

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