검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'인텔 AI'통합검색 결과 입니다. (139건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

머스크 "테슬라 AI칩, 삼성도 생산…팹은 인텔과 협력"

테슬라가 고성능 AI 반도체 생산능력 확보에 속도를 낸다. 기존 TSMC에 이어 삼성전자를 주요 파운드리 공급망으로 활용하는 한편, 인텔 등과 협력해 대규모 제조시설을 구상하고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 연례 주주총회장에서 대규모 AI 반도체 생산능력 확보를 위해 다양한 기업들과 협력할 계획이라고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 "자율주행 기술을 구현하기 위해 AI5 칩을 설계하고 있다"며 "잠재적인 제조 계획으로 인텔과 협력할 수 있다. 아직 계약은 체결하지 않았으나 인텔과 논의해 볼 만한 가치가 있을 것"이라고 말했다. AI5는 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체로, 이전에는 대만 TSMC가 3나노미터(nm) 공정을 통해 독점 양산할 것으로 알려져 있었다. 그러나 일론 머스크 CEO는 지난달 말 "AI5 칩은 TSMC와 삼성전자가 함께 만들 것"이라고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 이날에도 "AI5 칩이 기본적으로 4곳에서 생산될 것"이라며 "한국에서 삼성전자, 대만의 미국 애리조나, 텍사스 공장 등이 포함된다"고 말했다. AI5 칩은 내년부터 초도 양산에 들어갈 예정으로, 대량 양산은 2027년에야 가능할 것으로 전망된다. 이보다 더 앞선 세대의 AI6 칩은 2028년 대량 양산에 들어가는 것이 목표다. 테슬라는 이에 맞춰 주요 파운드리 협력사와의 협력을 강화하는 한편, 자체 생산능력 확보에도 나서려는 것으로 풀이된다. 일론 머스크 CEO는 "우리가 반도체 공급사로부터 최상의 시나리오를 도출하더라도 생산여력이 여전히 충분치 않다"며 "때문에 테라팹(테슬라가 구상 중인 초대형 반도체 생산시설)을 만들어야 할 것 같다. 기가급이지만 훨씬 큰 규모로, 우리가 원하는 칩 생산량을 확보할 다른 방법은 보이지 않는다"고 강조했다.

2025.11.07 14:23장경윤

인텔, 11월 서울 강남서 AI PC 팝업스토어 연다

인텔이 최신 AI PC 기능과 응용프로그램을 체험할 수 있는 팝업 스토어를 서울을 포함해 전 세계 주요 5개 도시에서 오는 11월 한 달간 운영한다. 아시아 지역에서는 유일하게 서울이 선정됐다. 인텔은 서울 강남 소재 오퍼스407에서 삼성전자, LG전자와 델테크놀로지스, 에이수스, HP, MSI 등 국내외 글로벌 파트너사와 함께 쇼케이스를 진행한다. 콘텐츠 제작자를 위한 '크리에이터 존', 게이머를 위한 '게이머 존'에서 AI PC의 각종 기능을 체험할 수 있다. 인텔은 서울 팝업스토어 정식 운영을 앞둔 28일 오전 국내 기자단을 초청해 이번 팝업 스토어 운영 배경과 국내 독립소프트웨어개발사(ISV)의 주요 제품을 소개했다. 한스 촹 인텔 세일즈 마케팅 그룹(SMG) 아태지역 총괄은 "한국은 최신 기술을 빠르게 수용하며 글로벌 AI 산업에서 중요한 역할을 담당한다. 한국에서 많은 파트너 및 고객과 쌓은 견고하고 오랜 관계는 매우 소중하며, 많은 기업들이 글로벌 산업의 선두주자"라고 강조했다. "아시아권 팝업스토어로 본사 차원에서 서울 선정" 인텔은 지난 해 2월 성수동에서 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 AI PC를 활용한 팝업스토어를 운영했다. 그러나 이 행사는 인텔코리아 차원에서 진행된 것이며 올해 행사는 인텔이 본사 차원에서 진행하는 것이라 성격이 엄연히 다르다. 인텔이 올해 11월 진행하는 행사 개최지로 미국(뉴욕), 영국(런던), 유럽(파리·뮌헨)과 함께 아시아권에서 유일하게 서울이 선정됐다. 그렉 언스트 인텔 세일즈마케팅 총괄은 "이 행사는 몇 달 전부터 구상한 것이며 5대 행사 개최지 중 서울이 선정된 것은 우연이 아니다. 뛰어난 제조사와 소프트웨어 회사, 유통업체가 있는 서울을 팝업 스토어 개최 도시로 선택해 영광"이라고 설명했다. 이어 "앞으로 한 달간 주요 PC 제조사와 G마켓, 쿠팡, 네이버 등 뛰어난 한국 내 유통 파트너, AI PC를 위한 소프트웨어 업체가 집결할 것"이라고 덧붙였다. 팝업스토어서 게임·콘텐츠 제작 관련 AI 기능 시연 인텔은 서울 강남구 소재 오퍼스407에 서울 팝업스토어를 마련하고 고성능 게이밍 PC와 코어 울트라 200V(루나레이크) 탑재 노트북, 각종 AI 기능 등을 시연한다. 게이머 존에서는 델테크놀로지스 에일리언웨어와 고성능 모니터 외에 주요 하드웨어 제조사 고성능 그래픽카드와 메인보드를 이용한 조립 PC로 게이밍 기술을 시연한다. 지마켓과 쿠팡, 네이버쇼핑 등 온라인 유통 채널에서도 각기 정해진 기간에 맞춰 다양한 프로모션을 운영할 예정이다. 그렉 언스트 총괄은 "한국 내 주요 업체를 통해 판매된 인텔 프로세서 기반 AI PC 중 코어 울트라 2세대 기반 제품의 비율은 40%에 달한다"고 설명했다. 국내 ISV 개발 AI 응용프로그램 3종 함께 소개 AI PC의 보급을 좌우할 주요 요소로 CPU나 GPU, NPU 등 하드웨어 연산 성능 뿐만 아니라 실제 생활이나 업무에 도움을 줄 '킬러 앱'이 꼽힌다. 이날 업스테이지와 지지큐, 한컴 등 국내 주요 소프트웨어 개발사 3곳이 관련 사례를 소개했다. 최홍준 업스테이지 부사장은 자체 개발한 솔라 LLM으로 클라우드 없이 생산성을 강화할 수 있는 보고서 자동화 응용프로그램 '라이트업'을 소개하며 "향후 출시될 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 GPU 고도화로 성능이 강화될 것"이라고 설명했다. 이용수 지지큐 대표는 인텔 코어 울트라 프로세서 내장 NPU를 활용해 리그오브레전드 게이머에게 실시간 코칭과 하이라이트 영상 등을 제공하는 AI 컴패니언을 소개했다. 김연수 한컴 대표는 공공 부문을 공략하기 위한 업무용 도구인 한컴어시스턴트를 소개하고 "내년에 인텔, LG전자와 협업해 내년 초 한층 강화된 제품을 공급 예정"이라고 밝혔다. "새 프로세서 출시 시점 맞춰 추가 행사 계획중" 국내 노트북 시장 성수기는 매년 12월에서 내년 3월까지 약 4개월 간으로 꼽힌다. 그러나 인텔 팝업 스토어는 이보다 한 달 앞선 11월에 열린다. 차세대 프로세서인 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 탑재 제품은 내년 1월 말부터 본격 공급 예정이다. 행사의 주목도나 효율이 떨어질 수 있다는 지적에 배태원 인텔코리아 지사장은 "내년 1분기 프로세서 신제품 출시에 맞춰 추가 행사를 검토중"이라고 설명했다. 한편 주요 제조사 중 레노버는 인텔이 주도하는 이번 팝업 스토어 행사에 불참했다. 한국레노버는 다음 달 서울 내 별도 행사장에서 AI PC 관련 팝업스토어를 운영 예정이다.

2025.10.29 09:00권봉석

인텔 팬서레이크, LP E코어로 일상 작업 전성비 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)의 각종 신기능을 대거 공개했다. 30일 오후 시연장에서는 새로 탑재된 '다크몬트' LP E코어 4개의 저전력 구동, NPU를 활용한 음성 인식 자동 프롬프터, GPU 기반 로컬 AI 브라우저, HDR 콘텐츠 재생 시 전력을 최대 50% 절감하는 스마트 파워 기술 등을 공개했다. 특히 행사에서는 인텔이 자체 18A 공정으로 생산한 팬서레이크 컴퓨트 타일 웨이퍼도 전시돼 눈길을 끌었다. 전세대 코어 울트라 200 시리즈가 전량 TSMC에서 생산된 것과 달리, 팬서레이크부터는 CPU·NPU가 집약된 컴퓨트 타일 전량과 GPU 타일 중 일부를 인텔 파운드리에서 직접 생산해 기술 자립도를 높였다. 팬서레이크 LP E 코어, 다중작업 7W대로 처리 팬서레이크는 각종 연산을 담당하는 컴퓨트 타일 안에 새로 개발된 고성능 P코어 '쿠거 코브', 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 탑재했다. 여기에 대기시나 높은 성능이 필요하지 않은 상태에서 배터리 소모를 줄이는 '다크몬트' LP E코어 4개도 추가됐다. 시연장에서는 마이크로소프트 팀즈, 엑셀, 파워포인트, 10개 탭이 열린 브라우저와 동영상 재생을 LP E코어 4개로만 구동하는 시연이 진행됐다. 팬서레이크 탑재 노트북 시제품은 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 0.7W, 코어 울트라 200H(애로우레이크) 대비 4W 낮은 전력소모를 보였다. 현장 관계자는 "코어 울트라 200H 프로세서에 탑재된 LP E코어는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 탑재된 것과 같은 크레스트몬트로 전력 소모가 컸다. 그러나 팬서레이크에 탑재된 다크몬트 LP E코어는 더 나은 성능을 내면서 전력 소모는 더 낮다"고 설명했다. NPU와 음성인식 기술 결합해 프롬프터 자동 스크롤 프롬프터는 생방송 도중 카메라에 시전을 맞추고 방송 원고를 정확히 읽을 수 있도록 도와주는 장치다. 인텔은 인텔 오픈비노 API, 위스퍼 언어 모델과 방송 장비 전문 기업인 엘가토의 마이크를 결합해 NPU로 자동 스크롤 기능을 구현한 시연을 공개했다. 마이크로 입력되는 음성을 자동 인식해 NPU로 실시간으로 처리하면서 문장을 읽는 속도에 따라 자연스럽게 프롬프터에 나타난 문장이 흘러갔다. 인식하는 언어(영어)가 아닌 한국어나 일본어 등으로 혼잣말을 하면 스크롤이 멈췄다. 현장 인텔 관계자는 "모든 작업이 실시간으로 NPU에서 처리되기 때문에 CPU와 GPU는 4K 카메라 녹화, 스트리밍, AI 분석 등 다른 작업에 집중할 수 있다"며 "실제 출시 시점에는 영어 이외에 한국어 등 더 많은 언어를 지원할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크 AI 역량 활용하는 웹브라우저 플러그인 인텔은 팬서레이크의 GPU 등 AI 관련 자원을 활용할 수 있는 웹브라우저 플러그인 형태 프로그램도 개발중이다. '인텔 AI 수퍼브라우저'라는 이 플러그인을 설치하면 클라우드 힘을 빌지 않은 로컬 상태에서 유튜브 영상 요약 등을 수행한다. 현장의 인텔 관계자는 "현재 인텔 AI 수퍼브라우저는 개발 단계에 있으며 GPU만 활용한다. 그러나 개발이 진척되면 NPU를 함께 활용해 효율을 높일 것"이라고 설명했다. HDR 재생시 OLED 패널 전력 소모 최적화 기능 시연 OLED 패널을 탑재한 노트북에서 HDR 모드를 활성화하면 전력 소모가 줄어들고 배터리 지속시간이 급격히 줄어드는 경향이 있다. 현장 인텔 관계자는 "이는 패널이 콘텐츠의 밝기를 감지하지 못하기 때문"이라고 설명했다. 이 관계자는 "인텔은 팬서레이크에 영상 콘텐츠 소스의 밝기를 식별하고 이 정보를 패널에 전달해 휘도 변화에 따라 전압을 동적으로 조정하는 '스마트 파워 HDR' 기술을 탑재했다"고 밝혔다. 시연에서는 세 대의 시스템이 동일한 HDR 콘텐츠를 재생했다. 첫 번째는 일반 HDR 모드(빨간색 그래프), 두 번째도 HDR 모드, 세 번째는 인텔의 최적화된 스마트 파워 HDR(파란색 그래프)로 작동했다. 최적화된 모드는 일반 HDR과 동일한 밝기와 선명도를 유지하면서도 전력 소비는 현저히 낮았으며, 콘텐츠 휘도를 실시간으로 감지해 패널 전압을 동적으로 조절했다. 특히 HDR 콘텐츠에서 SDR 콘텐츠로 전환될 때, 시스템이 자동으로 휘도 변화를 감지하고 패널 전압을 조정해 전력 소비를 SDR 수준까지 낮췄다. 실시간 전력 측정 그래프에서 파란색 선(최적화 HDR)은 SDR 모드의 전력 소비와 거의 동일한 수준이었다. 팬서레이크 컴퓨트 다이 생산한 인텔 18A 웨이퍼도 전시 시연장 한 켠에는 팬서레이크에서 CPU와 NPU, 캐시 메모리 등을 집약한 컴퓨트 타일 웨이퍼가 전시됐다. 팬서레이크의 컴퓨트 타일은 모두 인텔 18A 공정을 활용하며 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 '팹52'에서 생산된다. 인텔 코어 울트라 200V/H는 모든 공정을 대만 TSMC N3B에서 생산했다. 반면 팬서레이크부터는 반도체 타일 중 많은 부분을 인텔 파운드리에서 만들 예정이다. 먼저 면적의 상당 부분을 차지하는 컴퓨트 타일은 인텔 18A에서 생산한다. 또 Xe3 4코어로 구성된 GPU도 극자외선(EUV)을 활용한 인텔 3 공정에서 생산한다.

2025.10.10 00:09권봉석

인텔의 이유 있는 자신감 "보급형 외장 GPU 필요 없다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "올 연말부터 대량 생산될 차세대 모바일(노트북)용 프로세서, '팬서레이크'(Panther Lake)는 그간 게임 성능을 위해 탑재하던 보급형 외장 GPU 필요성을 줄일 것이다." 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 각국 기자단과 마주한 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우가 이렇게 강조했다. 톰 피터슨 펠로우는 "이제 노트북에서도 AI 기반 프레임 생성 기술 'XeSS-MFG'을 활용해 AAA급 유명 타이틀을 원활하게 구동할 수 있다. 과거 초당 30프레임 대에 그쳤던 게임 성능이 초당 150프레임까지 상승할 수 있을 것"이라고 설명했다. "프레임 생성 신기능 더해 최대 3배 성능 향상" 팬서레이크 내장 GPU인 Xe3는 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 'Xe2' GPU 대비 L1 캐시 33% 확대, L2 캐시 16MB 증설 등으로 클록당 명령어 처리(IPC) 성능을 크게 높였다(관련기사 참조). 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3는 전 세대 대비 기본 성능이 최대 50% 향상됐다. 여기에 오늘(29일) 공개한 신기술인 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기술을 더하면 기존 대비 최대 3배의 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. 실제로 이날 인텔은 10월 말 출시를 앞둔 일인칭시점슈팅(FPS) 게임인 '페인킬러 리바이벌' 시연을 통해 초당 220프레임을 넘기는 장면을 공개하기도 했다. XeSS 2 지원 게임, XeSS 3로 업그레이드 가능 2020년 이후 출시된 최신 GPU는 상대적으로 처리 시간이 더 짧은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이며 초당 프레임 수를 크게 높인다. 인텔은 이 기술에 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)라는 이름을 붙였다. XeSS-MFG는 인텔이 제공하는 XeSS 3 기술의 일부이다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS 2.0을 지원하던 62개 게임이 자동으로 XeSS 3.0을 지원하게 되며, 드라이버 UI에서 간단히 XeSS-MFG 기능을 활성화할 수 있다"고 밝혔다. 단 XeSS-MFG는 현 단계에서 팬서레이크 내장 GPU와 배틀메이지 외장 GPU만 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS-MFG 구동 과정에서 AI 처리에서 주로 쓰이는 행렬 연산을 가속하는 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진을 활용하기 때문"이라고 설명했다. 신경망처리장치(NPU)를 활용하는 방안에 대해서는 "코파일럿+ 등 다른 작업과 게임이 NPU를 효과적으로 공유하기 어렵다. GPU가 기본 프레임을 생성하고 NPU가 중간 프레임을 생성하는 것이 가장 이상적이지만 NPU 탑재 PC가 더 늘어날 필요가 있다"고 설명했다. "AI 프레임 생성 기술, 지연 시간 크지 않아" AI 프레임 생성 기술은 GPU만 온전히 활용하던 것과 달리 초당 프레임 수는 높일 수 있지만 생성하는 시간이 지연될 수 있다는 우려도 낳는다. 톰 피터슨 펠로우는 "AI 프레임 생성 기술을 활용하는 경우에도 과거 단일 프레임 생성 대비 지연시간이 크게 늘지는 않는다. 최악의 경우에도 한 프레임 시간, 초당 60프레임 기준으로 16ms 정도만 지연된다"고 설명했다. 이어 "대부분의 사용자는 이를 감지하지 못하며, 초당 프레임이 향상되기 때문에 체감 지연 시간은 오히려 줄어든다. 또 XeSS는 지연 시간에 민감한 소비자를 위해 일부 게임을 대상으로 저지연성(LL) 모드도 내장하고 있다"고 덧붙였다. 인텔 클라우드로 게임 데이터 사전 구성... 로딩 시간도 단축 인텔은 팬서레이크 탑재 노트북 대상으로 게임을 처음 실행할 때 로딩 시간을 대폭 줄일 수 있는 '사전 컴파일 셰이더'를 제공할 예정이다. 현재는 밸브가 운영하는 게임 판매 플랫폼 '스팀'에 등록된 게임만 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 구동하는 클라우드 서비스가 게임과 드라이버 변경에 맞춰 셰이더를 자동 업데이트하면, 인텔 게이밍 소프트웨어가 이를 사전 다운로드해 설치하는 방식"이라고 설명했다. 팬서레이크는 CPU와 GPU 부하를 실시간으로 감지해 필요할 경우 GPU에 더 많은 전력을 공급하는 기술인 '인텔리전트 바이어스 컨트롤' v3를 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "이 기능은 0.001초마다 이를 파악해 세밀하게 작동하는 반응형 기술"이라고 설명했다. 이어 "이 과정에서 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 활용한다. 프레임 하락이나 반응성 저하에 대한 염려가 있을 수 있지만 이는 기우다. E코어 성능은 대부분의 게임에 충분한 성능을 낸다"고 덧붙였다.

2025.10.09 23:57권봉석

팬서레이크 Xe3 GPU, 게임 성능 가속 'XeSS-MFG' 기술 투입

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장. 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우가 10월 말 출시를 앞둔 일인칭시점슈팅(FPS) 게임인 '페인킬러 리바이벌' 시연을 시작했다. "이것은 게임 개발사인 안샤 스튜디오와 협력해 처음 공개하는 시연이다. 팬서레이크로 구동되고 있으며 동기화 기능(V싱크)을 끈 1920×1080 해상도에서 초당 220프레임을 소화한다. 오늘 공개할 신기술을 활용해 이런 성능을 구현했다." 이날 톰 피터슨 펠로우는 팬서레이크 내장 GPU 'Xe3'에서 구동되는 AI 기반 프레임 생성 기술 'XeSS-MFG'와 지능형 전력 제어 시스템 등을 현지에 참여한 기자단에 공개했다. Xe3, 전세대 대비 프레임 생성 지연시간 단축 팬서레이크 내장 GPU인 Xe3는 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 'Xe2' GPU 대비 L1 캐시 33% 확대, L2 캐시 16MB 증설 등으로 클록당 명령어 처리(IPC) 성능을 크게 높였다(관련기사 참조). 톰 피터슨 펠로우는 "그래픽 고정함수 유닛 강화와 벡터 엔진 스레드 확장, 개선된 레이 트레이싱 유닛 덕분에 마이크로 벤치마크에서 최대 50% 이상 성능 향상을 달성했다"고 설명했다. 한 프레임을 구성하는 데 필요한 시간은 전 세대(45ms) 절반 수준인 22ms까지 줄어들었다. 렌더 프리패스 단계에서 2.93ms, L2 캐시 확대로 0.39ms, 레지스터 활용 최적화로 1.63ms를 아껴 같은 시간에 더 많은 프레임을 처리하게 됐다. 게임 체감 성능 최대 네 배 강화 'XeSS-MFG' 공개 2020년 이후 출시된 최신 GPU는 상대적으로 처리 시간이 더 짧은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이며 초당 프레임 수를 크게 높인다. 인텔은 이 기술에 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)라는 이름을 붙였다. 톰 피터슨 펠로우는 "예전에는 모든 프레임을 GPU가 일일이 그려야 했지만 이제는 AI가 저해상도 이미지를 업스케일(SR)하고, AI 프레임 생성(FG)으로 초당 프레임을 높인다"고 설명했다. 팬서레이크 내장 Xe3는 한 단계 나아가 신기능인 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기능을 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "기준 프레임 두 개로 최대 세 개 중간 프레임을 AI로 생성하며 체감상 최대 4배 성능 향상 효과가 있다"고 밝혔다. "게임 로딩 시간 단축·끊김 현상 완화 기술 제공" 게임을 처음 실행할 때 로딩 단계에서 그래픽 데이터를 재구성하는 과정을 겪는다. 데스크톱 PC 대비 성능이 제한된 노트북에서는 실제 게임 실행까지 많은 시간이 걸린다. 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 클라우드를 활용해 필요한 데이터를 미리 구성한 다음 게임을 처음 실행하면 이 데이터를 다운로드해 지연 시간을 줄이는 '사전 컴파일 셰이더'를 제공할 것"이라고 밝혔다. 이어 "CPU와 GPU 부하를 실시간으로 감지해 필요할 경우 GPU에 더 많은 전력을 공급하는 기술인 '인텔리전트 바이어스 컨트롤' v3를 이용해 화면 끊김 현상을 최소화할 예정"이라고 설명했다.

2025.10.09 23:37권봉석

인텔 "팬서레이크, 엣지 시장 겨냥해 IPU 강화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "카메라는 단순한 도구가 아니라 일과 교류를 위한 도구이다. 특히 엣지 AI 환경에서 카메라는 선택이 아닌 필수 조건이다. 어떤 환경에서든 일관된 영상 품질을 제공하는 것이 인텔 목표다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 토머 라이더 인텔 IPU 제품 마케팅 매니저가 이렇게 밝혔다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)는 화면 위 웹캠, 혹은 산업용 PC에 연결된 카메라에서 들어오는 영상을 실시간으로 최적화하는 IPU 7.5를 통합했다. 최대 3개 카메라를 동시에 지원하고 윈도 운영체제 뿐만 아니라 리눅스, 크롬OS 등 다양한 운영체제로 지원을 확대한 것도 눈여겨 볼 점이다. 단순히 PC 시장만 겨냥하고 있다는 것이 아니라는 사실을 쉽게 눈치챌 수 있다. CMOS 센서 데이터, IPU 통해 실시간 보정 처리 IPU는 렌즈를 거쳐 CMOS 센서에서 들어오는 데이터를 실시간으로 분석하고 처리해 실제 영상 데이터를 만드는 역할을 하는 연산장치다. 조명 조건과 렌즈 왜곡, 초점과 어두운 환경에서 생기는 노이즈 제약 등을 최대한 제거해 사람 눈으로 보는 것에 가까운(경우에 따라서는 더 나은) 이미지를 만든다. 토머 라이더 매니저는 "전 세계 기업의 75% 이상이 영상통화를 도입하고, 전문직 종사자는 연간 약 50일을 온라인 미팅에 쏟는다. 뿐만 아니라 영상 보안, 공장 자동화 등 환경에서는 고품질 시각 인지가 필수"라고 설명했다. 이어 "팬서레이크에 탑재된 IPU 7.5는 '엣지 비전'을 위한 처리장치로 언제 어디서나 어떤 조명·환경에서도 일관된 결과를 만들어 내도록 설계됐다"고 설명했다. 통합형 구조로 진화한 인텔의 비전 프로세싱 인텔은 2014년 화상회의용 웹캠 영상을 처리할 목적으로 IPU를 처음 개발해 탑재하기 시작했다. 처음에는 IPU를 USB로 프로세서와 연결했지만 현재는 IPU를 프로세서 안에 직접 품는 형태로 변화했다. 팬서레이크의 IPU 7.5도 CPU와 NPU가 포함된 컴퓨트 타일 안에 직접 내장된다. 토머 라이더 매니저는 "CPU·GPU·NPU와 직접 연결된 통합형 IPU 구조를 통해 메모리 병목현상으로 인한 처리 지연이 사라지고 프레임간 분석과 AI를 활용한 실시간 보정이 가능해졌다"고 설명했다. 3대 AI 관련 기능으로 화질 향상 팬서레이크는 IPU 7.5에 AI 기술을 적용해 어두운 환경이나 역광이 비치는 환경에서도 화질을 크게 향상시켰다. 먼저 AI 노이즈 감소 기술은 CMOS 센서로 받은 최대 500만 화소 영상을 NPU로 처리해 노이즈를 줄이는 한편 질감을 좌우하는 디테일을 보존한다. 조명이 충분하지 않은 실내에서 밝고 선명한 이미지를 얻을 수 있다. AI 로컬 톤매핑은 화소(픽셀) 단위로 밝기 정보를 조정해 HDR 효과를 보다 자연스럽게 구현하며, AI 글로벌 도메인은 이미지 전체의 명암비를 분석해 지나치게 밝거나 어두운 영역을 균형 있게 조정한다. HDR·4K·3카메라… 실시간 엣지 비전 완성 IPU 7.5에는 최대 4K 해상도로 HDR 이미지를 실시간 생성하는 '스태거드 HDR 블렌딩' 기술도 포함된다. 토머 라이더 매니저는 "HDR 처리 과정에서 필요한 전력 소모를 최대 1.5W 가량 절감했다"고 설명했다. 또 최대 세 대 카메라를 연결해 동시에 처리할 수 있도록 카메라 제어 기능도 강화했다. 동시에 여러 카메라를 장착하는 사물인터넷(IoT) 환경을 고려한 것이다. 토머 라이더 매니저는 "카메라 개방형 개발킷, 세부 조정 도구 등은 윈도와 리눅스, 크롬OS 등 주요 운영체제를 모두 지원하며 주요 제조사와 소프트웨어 공급사가 이를 활용해 카메라 화질을 보다 세밀하게 조절할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:03권봉석

인텔 "팬서레이크 내장 GPU, AI 성능 2배↑"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2011년 '빌트인 비주얼'을 내세우며 프로세서 안에 내장 그래픽칩셋을 탑재하기 시작했다. 이후 2018년부터 자체 개발한 Xe GPU 아키텍처를 이용해 내장 그래픽칩셋과 그래픽카드 등을 시장에 공급하고 있다. 지난 해 코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 Xe2 코어 기반 GPU는 기본 성능 강화로 1080p 해상도 게임 성능을 강화했다. 코어 울트라 200V의 AI 연산 성능은 GPU 67 TOPS(1초당 1조 번 연산), 신경망처리장치(NPU)는 48 TOPS에 달한다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'는 GPU AI 연산 성능을 두 배 가까운 120 TOPS, NPU 연산 성능은 소폭 상승한 50 TOPS로 높였다. 여기에 CPU(10 TOPS)를 더하면 최대 연산 성능은 180 TOPS까지 향상된다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우는 "GPU와 NPU 강화는 AI와 에이전틱 워크로드(작업)가 등장하며 변화하는 PC 요구사항을 충족하기 위한 것"이라고 설명했다. Xe3 코어 4개/6개 묶음으로 이원화... 최대 12코어 구성 가능 팬서레이크에 탑재될 내장 GPU는 Xe3 코어 기반이며 코드명 '배틀메이지', '아크 B시리즈'라는 이름으로 출시된다. 코어 울트라 200V에 탑재된 GPU는 Xe2 코어 4개와 레이트레이싱 유닛 4개를 한데 묶은 '렌더 슬라이스(조각)' 2개를 이용해 총 8코어로 구성됐다. 팬서레이크의 렌더 슬라이스는 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 4개 구성 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 6개 구성 등 총 두 개로 구성된다. 전자는 8코어 CPU(4P+4E)/16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 결합되며 4코어 렌더 슬라이스 하나만 이용한다. 후자는 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 짝을 이루며 6코어 렌더 슬라이스 2개를 활용해 12코어 GPU를 만든다. Xe3, 처리 가능 데이터에 FP8 추가 Xe3 코어는 512비트 벡터 엔진 8개, AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진 8개로 전세대 Xe3 코어와 차이가 없다. 그러나 데이터를 임시 저장하는 캐시를 33% 늘려 지연 시간과 성능을 향상시켰다. XMX 엔진은 INT2(정수 2비트), INT4, INT8, FP16(부동소수점 16비트), BF16, TF32 등 자료형을 처리할 수 있다. 여기에 정밀도에는 큰 차이가 없지만 연산 속도가 더 빠르고 배터리 소모가 적은 FP8(부동소수점 8비트) 양자화를 더했다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 120 TOPS다. 전 세대인 코어 울트라 200V 프로세서 성능을 GPU 하나만으로 감당하게 됐다. 전세대 대비 GPU 성능 최대 50% 향상 인텔은 Xe2/Xe3 대상으로 실시한 자체 벤치마크 결과를 토대로 Xe3 GPU의 성능이 전 세대 대비 평균 50% 향상됐고 깊이 쓰기(Depth write) 벤치마크에서는 7배 이상 성능이 높아졌다고 설명했다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3 GPU의 최대 성능은 루나레이크 대비 50% 높아졌고 애로우레이크H 대비 같은 전력에서 40% 더 높은 성능을 낸다"며 "게임용 고성능 노트북뿐만 아니라 휴대성을 강조한 소형·경량 노트북에서도 GPU 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 인텔은 마이크로소프트와 협력해 윈도 운영체제 그래픽 라이브러리인 다이렉트X 12에 Xe3 GPU의 XMX 연산 능력을 활용하는 '협동 벡터'(Cooperative Vectors)도 도입했다. 행사에서는 이를 활용해 2D 이미지로 3차원 입체를 만드는 'NeRF' 기술도 시연했다. NPU 5는 성능보다 작동 효율 향상에 방점 NPU는 소음 감소나 배경 흐림 등 최대한 전력을 적게 소모하며 상시 구동돼야 하는 작업에 최적화됐다. 팬서레이크에 탑재된 NPU 5도 전 세대 'NPU 4' 대비 연산 효율을 높이는 한편 인텔 18A 공정 적용으로 작동 효율을 높였다. NPU 4는 AI 처리에서 주로 쓰이는 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산) 연산과 DSP 처리를 수행하는 뉴럴 컴퓨트 엔진을 6개 탑재해 48 TOPS급 성능을 구현했다. 반면 NPU 5는 뉴럴 컴퓨트 엔진 수를 줄이는 대신 MAC를 처리하는 'MAC 어레이' 크기를 2배로 늘렸다. 톰 피터슨 펠로우는 "NPU 5는 FP16 대비 에너지 소모를 50% 줄이면서 유사한 품질을 얻을 수 있는 FP8(부동소수점 8비트)를 지원해 스테이블 디퓨전 등 생성 AI 작업에 필요한 전력량을 108J(줄)에서 30% 낮은 70J(줄)까지 끌어내렸다"고 설명했다. Xe3 4코어 GPU는 인텔 3 공정서 생산 예정 인텔은 노트북용 프로세서에 탑재되는 대부분의 내장·외장 GPU를 대부분 인텔 파운드리가 아닌 대만 TSMC에서 생산했다. 그러나 팬서레이크부터는 GPU 타일 중 Xe3 4코어 내장 제품을 극자외선(EUV) 기반 자체 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산 예정이다. 팬서레이크는 레이트레이싱과 그래픽 연산에 필요한 각종 요소를 떼어내 GPU 타일로 분리했다. CPU는 그대로 두고 GPU를 더 강력한 제품으로 교체하는 것도 얼마든지 가능하다. 인텔은 이를 위해 더 강력한 GPU인 'Xe3P'도 준비중이다. 톰 피터슨 펠로우는 "CPU(경량 AI 모델), NPU(저전력 상시구동 윈도11 코파일럿+), GPU(대형언어모델 / 생성 AI) 등 3개 요소를 균형있게 강화해 AI 처리를 최적화하는 것이 인텔 목표"라고 강조했다.

2025.10.09 22:45권봉석

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

델 테크놀로지스, AI 서버에 인텔 가우디 3 탑재

델테크놀로지스가 고비용 전력·냉각 업그레이드 없이도 고성능 인공지능(AI) 환경을 구축할 수 있는 인프라를 출시했다. 델테크놀로지스는 인텔 가우디 3 PCIe 가속기를 통합 구성한 '델 파워엣지 XE7740'을 출시했다고 22일 밝혔다. 신제품은 4U 폼팩터 서버로 파워엣지 R 시리즈의 통합 용이성과 XE 시리즈의 성능을 결합한 형태다. 이 서버는 최대 8개의 가속기를 수용할 수 있다. 필요에 따라 4-웨이 브릿지 그룹을 구성할 수 있다. RoCE v2를 통한 가속기 브릿지 연결은 대규모 AI 모델 처리와 메모리 확장을 지원한다. 이를 통해 복잡한 워크플로우에 유연하게 대응할 수 있게 돕는다. 델테크놀로지스는 이 서버가 네트워킹 확장성도 강화됐다고 밝혔다. 8개의 표준 높이 PCIe 슬롯과 OCP 네트워킹 모듈을 통해 가속기와 네트워크 인터페이스 카드를 1대1 비율로 매칭할 수 있어 데이터 전송과 처리 효율을 높였다. 이 과정에서 최대 10kW의 표준 랙 전력 한계 안에서도 안정적으로 작동할 수 있다. XE7740은 공냉식 랙 환경에서 작동하도록 설계돼 기존 인프라와 원활히 통합할 수 있다. 라마4, 라마3, 딥시크, 파이4, 쿠엔3, 팔콘3 등 주요 오픈소스 모델에 최적화됐으며 다양한 AI 워크로드 통합을 지원한다. 신제품은 거대언어모델(LLM) 추론과 미세 조정뿐 아니라 이미지·음성 인식, 의료 분석, 금융 사기 탐지, 전자상거래 개인화 등 광범위한 AI 업무에 적합하다. 특히 사용량 기반 그래픽처리장치(GPU) 구독료와 클라우드 데이터 전송 비용을 줄이면서 온프레미스 AI 프로젝트의 보안성과 효율성을 동시에 확보할 수 있다는 점에서 기업 수요가 예상된다. 김경진 한국 델테크놀로지스 총괄사장은 "현재의 경쟁력을 유지하고 AI 미래에 대비하기 위해서는 확장이 용이하고 적응력이 뛰어난 인프라를 확보해야 한다"며 "검증된 AI 설계와 기존 에코시스템과의 원활한 통합이 가능한 XE7740은 경쟁이 치열한 시장에서 특히 주목할 만한 제품"이라고 말했다.

2025.09.22 13:17김미정

"AI는 거스를 수 없는 시대 흐름...인텔, 韓에 기여할 것"

"AI는 더 이상 거스를 수 없는 흐름입니다. 특히 마이크로소프트 윈도10 지원 종료가 한 달 앞으로 다가온 지금, 더 늦기 전에 AI PC로 교체해야 악성코드 등 보안 위협을 막고 각종 AI 기능으로 경쟁력도 높일 수 있습니다." 12일 오후 서울 여의도 인텔코리아에서 만난 배태원 인텔코리아 지사장이 이렇게 강조했다. 이번 단독 인터뷰는 배태원 지사장 취임 1년을 즈음해 진행됐다. 그는 "취임시 '눈을 가리고 귀를 막으면 인텔의 미래는 없다'는 생각 아래 다양한 고객사의 목소리를 귀담아 듣는 것을 목표로 세웠다"고 말했다. 이어 "지난 1년간 AI PC 출시, 'AI 서밋 서울' 개최, 네이버·KT와의 협력 등 현장에서 직접 많은 파트너사를 만나 이야기를 듣는 사이에 1년이 순식간에 지나갔다"고 회상했다. "윈도10→11 전환 더딘 이유, 코로나와 맞물렸다" 마이크로소프트는 오는 10월 14일 이후 일부 기업 고객과 개인 이용자를 제외한 모든 시장에서 윈도10 지원을 마칠 예정이다. 부가 기능 추가는 이미 지난 해부터 중단됐고 앞으로는 보안 업데이트도 끊긴다. 앞으로 등장할 랜섬웨어 등 악성코드 대비가 불가능하다. 보안 소프트웨어로 이를 일부 보완할 수 있지만 근본적인 방어에는 한계가 있다. 그러나 국내 시장에서 윈도11 보급률은 아직 과반을 넘지 못했다. 시장조사업체 스탯카운터의 데스크톱 PC 운영체제 점유율 집계에 따르면 지난 8월 말 국내 시장에서 윈도10은 55%, 윈도11은 43% 가량으로 집계됐다. 배 지사장은 "코로나19 시기에 PC 교체 수요가 높았고 몇 년치 수요를 미리 당겨 쓴 면이 있다. 이 때문에 PC 교체 주기가 다소 정체된 면이 있다"고 설명했다. 그는 "소비자와 기업 입장에서 기존 PC와 차별화가 명확하지 않으면 교체를 서두르지 않는다"며 "AI PC가 주는 체감 가치가 분명해질 때 본격적인 수요가 생길 것”이라고 내다봤다. "구형 PC에도 윈도11 설치는 가능... 그러나 최소 요건" 과거 윈도 운영체제 출시는 PC 업그레이드 수요를 견인했다. 그러나 마이크로소프트가 2015년 윈도10 출시 시점부터 PC 교체 없는 무료 업그레이드를 내세웠고 '윈도 새 버전=PC 교체'라는 공식은 더 이상 통하지 않는다. 특히 국내 시장은 지난 해 말 비상계엄 이후 지난 6월 새 정부 출범까지 반 년간 국정 공백 등 혼란을 겪었고 기업들도 지출을 줄였다. 시장조사업체 한국IDC는 최근 "기기 교체 없이 윈도11로 업그레이드하는 등 기업 시장의 PC 교체가 지연됐다"고 분석했다. 이런 추세에 대해 배태원 지사장은 "2018년 경 출시된 PC에도 윈도11 설치는 가능하지만 단순히 운영체제만 업그레이드하는 것으로는 충분치 않다"고 지적했다. "예를 들어 8세대 코어 프로세서 이상이면 윈도11 구동이 가능하지만, 이는 어디까지나 최소 요건입니다. AI PC는 기존 PC가 제공하지 못하는 새로운 가치를 줍니다. 온디바이스 AI를 통한 보안 강화, 화상회의 품질 개선, 생산성 향상 등이 대표적입니다. 구형 PC는 이런 기능 활용에는 한계가 있습니다." "AI PC 확산, 소프트웨어와 킬러 앱이 성패 좌우" 인텔을 포함한 주요 PC 제조사가 2023년 하반기부터 신경망처리장치(NPU)를 통합한 프로세서를 공급하며 AI PC 시대가 시작됐다. 인텔은 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 지난 해 코어 울트라 200V/H/HX 등 프로세서를 내놨다. 배 지사장은 "온디바이스 AI는 보안·기밀·프라이버시를 지키면서 AI를 활용할 수 있는 해법"이라며 "특히 기업과 정부는 클라우드 AI 사용이 제한적인 경우가 많기 때문에 AI PC 도입은 필연적"이라고 말했다. "AI PC 확산은 거스를 수 없는 방향성입니다. 2028년까지 전체 PC 출하량 중 80%가 AI PC가 될 것이라는 전망도 있습니다." AI PC 보급의 핵심 변수로는 응용 소프트웨어(ISV) 협업을 꼽았다. "한글 특화 거대언어모델(LLM), 잡음 감소 솔루션 등 국내 업체가 다양한 시도 중이며 AI PC 필요성을 끌어올 킬러 앱이 등장하면 교체 수요도 늘어날 것입니다." "팬서레이크, 인텔 18A 최초 제품으로 의미 커" 인텔은 올 하반기부터 AI PC용 새 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 주요 시장에 본격 공급 예정이다. 배 지사장은 "팬서레이크는 '5년간 4개 공정'(5N4Y) 전략의 정점인 '인텔 18A' 공정을 적용한 최초 제품이라는 점에서 의미가 크다"고 평가했다. "2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 5N4Y 전략을 공개했을 때 불가능할 것이라는 평가가 많았지만 결국 이를 실현했습니다. 현재 국내외 다양한 제조사가 팬서레이크 기반 노트북 개발을 진행하고 있습니다." 팬서레이크 기반 노트북이 출시되는 시점은 국내 노트북 시장의 최성수기로 꼽히는 졸업·입학 시즌과도 겹친다. 그는 "주요 제조사가 진행하는 아카데미 프로모션과 함께 학생·젊은 소비자 층의 관심을 유도할 것"이라고 설명했다. "정부 AI 전략, 한 회사 집중보다 개방형에 중점 둬야" 지난 6월 초 출범한 이재명 정부는 AI를 차세대 성장동력 핵심 축으로 삼고 5년간 100조원 투자, 민간 AI 전문가 관료 등용, 국가AI전략위원회 등을 통해 '세계 3대 AI 강국'을 목표로 내세웠다. 배태원 지사장은 "정부 지원이 단기적 성과에 치중하거나 특정 기업 중심으로 흘러간다면 생태계 전반의 경쟁력을 약화시킬 수 있다. AI는 특정 기술이나 회사가 독점할 수 있는 영역이 아니기 때문에, 개방형 협력과 표준화 정책이 필요하다"고 지적했다. 이재명 대통령은 지난 12일 취임 100일 기자회견에서 "인공지능 교육을 전면시행해야 한다. 국민들에게 적응하고 활용할 수 있는 능력을 키워야 한다"고 밝히기도 했다. 배 지사장은 이에 대해 "인텔은 이미 어느 회사보다 가장 뛰어난 교육용 소프트웨어 패키지를 가지고 있다. 특히 국방의 의무를 수행하는 장병들이 군복무 중 AI를 학습하고 경쟁력을 높일 수 있도록 현재 많은 논의와 검토를 진행하고 있다"고 설명했다. "한국 시장 중요성 커져... AI 통한 발전에 기여할 것" 배 지사장은 이날 한국 시장의 중요성도 강조했다. "한국에는 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 메모리 기업과 3대 통신사, 다양한 제조사가 있습니다. 인텔 본사에도 AI 전략의 선행 지표를 얻을 수 있는 귀중한 시장입니다." 인텔 본사 역시 한국 시장의 중요성을 높이 평가한다는 것이 그의 설명이다. "지난 7월 열린 'AI 서밋' 행사는 일본과 중국을 포함한 아시아권에서 유일하게 서울만 진행한 행사입니다. 오는 11월에도 전 세계 5개 도시를 골라 진행할 AI 관련 행사에서 서울이 선정됐습니다." 그는 "인텔은 한국에서 단순히 매출을 올리는 것을 넘어 AI 통해 한국 발전에 기여하는 방안을 찾고 있다. 인텔과 한국이 함께 AI 시대를 주도할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 배태원 지사장은... 배태원 지사장은 1995년 한양대학교 졸업 이후 1999년까지 LG그룹 계열 통신기기 제조사인 LG정보통신(LG전자 합병)에 근무했다. 인텔코리아에 1999년 합류해 25년 이상 영업, 마케팅, 비즈니스 전략 기획 등 다양한 분야에서 주요 직무를 수행했다. 2017년부터 지난 해 3분기까지 7년간 삼성전자 사업 총괄 부사장으로 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)프로세서 탑재 '갤럭시북' 시리즈 출시 과정에서 삼성전자와 협력했다. 지난 해 9월 권명숙 전 사장 후임으로 선임돼 AI 시대를 맞은 인텔코리아의 전략 전환을 이끌었다.

2025.09.15 09:18권봉석

에이수스, 기업용 미니 PC 'NUC 15 퍼포먼스' 출시

에이수스코리아가 29일 엔비디아 지포스 RTX GPU를 탑재한 미니 PC 'NUC 15 퍼포먼스'를 출시했다. NUC 15 퍼포먼스는 인텔 코어 울트라 200H(애로우레이크) 프로세서와 노트북용 엔비디아 지포스 RTX 5070/5060 GPU, 전원공급장치를 포함한 미니 PC 케이스로 구성된다. SSD 등 저장장치와 메모리는 용도에 따라 구매자가 직접 추가하는 베어본 형태다. DDR5-6400MHz 메모리는 최대 96GB까지, PCI 익스프레스 4.0/5.0 NVMe SSD는 각각 1개씩 최대 2개를 장착할 수 있다. 운영체제는 윈도11 홈/프로/IoT 엔터프라이즈와 우분투 24.04LTS, 레드햇 엔터프라이즈 리눅스를 지원한다. HDMI 2.1 2개, 디스플레이포트 2.1 2개, USB-C(썬더볼트4) 등 영상 출력 단자를 모두 활용하면 외부 모니터를 최대 5대 연결할 수 있다. 무선 환경에서 빠른 속도를 내는 인텔 킬러 와이파이7, 블루투스 5.4를 지원한다. 장시간 구동시 내부를 보다 빠르게 식힐 수 있는 듀얼 베이퍼챔버와 내장 팬 3개를 적용했고 실시간 온도와 시스템 부하도에 따라 팬 속도를 조절한다. 국내 온라인 쇼핑몰과 오프라인 매장에 공급되며 제품 구매시 어도비 크리에이티브 클라우드 3개월 이용권을 제공한다.

2025.08.29 10:47권봉석

가트너 "올해 AI PC 출하량, 전년比 2배 증가 전망"

시장조사업체 가트너는 28일(미국 현지시간) 올해 세계 AI PC 출하량이 작년 대비 2배 이상 늘어날 것이라고 전망했다. 란짓 아트왈 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "AI PC가 시장 재편을 주도하고 있지만, 관세의 영향과 시장 불확실성으로 인해 PC 구매가 보류되면서 올해 도입 속도는 다소 둔화될 전망"이라고 설명했다. 가트너에 따르면 올해 전체 PC 시장에서 AI PC 점유율은 약 31.0%로 전년 대비 두 배로 늘어난다. 출하량은 약 7천792만 대로 예상된다. 가트너는 "각종 응용프로그램 호환성 문제가 해소되며 일반 소비자 시장에서는 Arm 기반 노트북의 점유율이 늘어나지만 기업 시장에서는 인텔·AMD 등 기존 x86 기반 노트북 선호가 뚜렷하다"고 설명했다. 이어 "올해 기업용 AI 노트북 시장에서 x86 기반 제품은 71%, Arm 기반 노트북은 24% 점유율을 차지할 것"이라고 밝혔다. 가트너는 2026년에는 AI PC 출하량이 1억 4천300만 대에 이르고, 전체 PC 시장의 55%를 차지할 것으로 예측했다. 또한, 2029년까지 AI PC가 시장의 표준으로 자리 잡을 것으로 전망했다. 가트너는 AI PC 보급이 확대됨에 따라 내년 말까지 소프트웨어 공급업체의 40%가 PC에 AI를 내장하기 위한 투자를 우선적으로 진행할 것으로 전망했다. 이는 2024년의 2%에서 크게 증가한 수치다. 또한, 소규모언어모델(SLM)이 PC에서 로컬로 실행되는 사례가 2023년에는 존재하지 않았지만 2026년에는 여럿 증가할 것으로 예상했다. 가트너는 PC 공급업체가 하드웨어를 넘어, 특정 역할과 사용 사례에 최적화된 소프트웨어 정의형, 사용자 중심 기기를 제공하는 것이 AI PC의 미래이자 새로운 성장 동력이라고 조언했다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "AI PC의 미래는 맞춤화이며 사용자가 AI PC와 더 많이 상호작용할수록 공급업체는 사용자 데이터를 기반으로 이해도를 높이고, 지속적인 개선과 강력한 브랜드 충성도를 이끌어낼 수 있다"고 밝혔다.

2025.08.29 10:28권봉석

디딤365-인텔리콘, 생성형 AI 기반 리걸테크 사업 '맞손'

디딤365가 생성형 인공지능(AI)을 기반으로 한 리걸테크 사업 추진에 속도를 낸다. 디딤365는 인텔리콘연구소와 리걸테크 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 디딤365의 AI·클라우드 역량과 인텔리콘연구소의 법률 거대언어모델(LLM) 기술을 융합해 법률·공공·기업 현장에서 적용 가능한 리걸테크 서비스를 공동 개발한다. 이를 공공기관·금융권·기업을 대상으로 사업화할 계획이다. 두 기업은 ▲다양한 법률 데이터의 수집 ▲전처리 ▲청킹 ▲임베딩 ▲벡터 데이터베이스(DB) 적재까지 이어지는 데이터 처리와 인텔리콘연구소의 정교한 문서 분석·법률 추론 기술을 결합한다. 양사는 신뢰도 높은 검색증강생성(RAG) 기반 서비스 제공에도 주력한다. 향후 다양한 산업 분야에서 긴밀한 협력으로 리걸테크 서비스의 확산을 선도할 계획이다. 김상래 디딤365 AI·빅데이터부문 대표는 "우리의 클라우드와 AI 역량을 법률 분야로 확장하고 인텔리콘연구소와 긴밀하게 협력해 리걸테크 분야에서 실질적인 성과를 만들어가겠다"며 "특히 대규모 문서 처리와 지능형 검색, 자동화된 법률 지원 등에서 구체적인 협력 결과를 도출하겠다"고 말했다. 임영익 인텔리콘연구소 대표는 "법률 분야에서 AI가 제대로 기능하기 위해서는 답변의 고도한 정확성을 담보하는 법률 최적화 기술이 필수적"이라며 "이번 협약을 통해 디딤365의 AI 기술력과 우리의 문서 분석 및 법률 추론 노하우를 결합해 정교하고 신뢰성 높은 차세대 리걸테크 서비스를 구현하고 법률·공공·기업 영역에서 새로운 가치를 창출하겠다"고 밝혔다.

2025.08.26 15:08한정호

GPU 기반 추론 워크스테이션 '배틀매트릭스' 힘 주는 인텔

엔비디아·AMD GPU 대비 가격 대비 성능을 극대화한 인텔 AI GPU 워크스테이션 '프로젝트 배틀매트릭스'(Project Battlematrix)가 최근 리눅스용 소프트웨어 정식 버전(1.0)을 공개하고 지속적인 업데이트를 예고했다. 프로젝트 배틀매트릭스는 최대 1만 달러(약 1천383만원) 가격에 1천500억 개 매개변수로 구성된 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있는 AI 추론 특화 워크스테이션이다. 비용 대비 효율을 중시하는 중/소규모 기업과 개발자 대상으로 클라우드 의존도가 높은 현 AI 워크로드 운영 방식을 온프레미스 중심으로 일부 전환할 수 있는 가능성을 제공한다는 점에서 의미가 크다. 5월 아크 프로 GPU 기반 '배틀매트릭스' 공개 프로젝트 배틀매트릭스는 인텔이 지난 5월 워크스테이션 GPU인 아크 프로 B시리즈와 함께 공개한 AI 워크스테이션 플랫폼이다. Xe2 코어 20개와 24GB 메모리를 탑재한 아크 프로 B60 GPU 최대 8개를 결합해 INT8(정수, 8비트) 기준 1,576 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 연산 성능을 구현했다. GPU가 활용하는 메모리 용량은 192GB로 1천500억 개 매개변수로 구성된 거대언어모델(LLM)을 구동할 수 있다. 운영체제 구동에는 워크스테이션급 제온 프로세서를 활용하고 운영체제는 리눅스를 활용하다. 가격대는 5천 달러(약 691만원)에서 1만 달러(약 1천383만원)로 AI 추론 인프라에 대한 진입 장벽을 낮추는 것을 목표로 한다. LLM 스케일러 1.0 공개... 추론 속도 최대 4배 향상 인텔은 배틀매트릭스용 소프트웨어 구축에 CPU와 GPU, NPU와 가속기 등 연산 자원을 모두 활용하는 원API(OneAPI)를 활용하고 이를 지속적으로 개선하고 있다. 이달 초순 공개된 LLM 스케일러 1.0 버전은 초기 버전 대비 LLM 처리 속도 향상에 중점을 뒀다. 매개변수 320억 개 규모 모델 기준 처리 속도는 1.8배, 700억 개급 모델 처리 성능은 4.2배 높아졌다. 레이어별 온라인 양자화를 통해 GPU 메모리 요구량을 줄였고, vLLM 기반 파이프라인 병렬 처리를 실험적으로 도입해 대규모 모델 추론의 병목을 완화했다. 임베딩·재순위 모델 지원, 멀티모달 입력 처리 강화, 최대 길이 자동 감지, 데이터 병렬 처리 최적화 기능도 새롭게 추가됐다. 원격 관리가 필요한 기업 환경에서 GPU 전력 관리와 펌웨어 업데이트, 메모리 대역폭 모니터링 등 기능을 갖춘 XPU 매니저를 추가했다. GPU 1개를 여러 가상화 인스턴스가 활용할 수 있는 SR-IOV 기능도 추가했다. 중소기업·개인 개발자 위한 온프레미스 추론 인프라 제공 현재 GPU 시장은 엔비디아와 AMD가 성능 중심의 서버 시장을 양분하다시피 하는 상황이다. 반면 인텔이 하바나랩스 인수 후 출시하고 있는 AI 가속기인 가우디3는 제한적인 시장 점유율을 확보하고 있다. 배틀매트릭스는 정체된 서버 시장 대신 합리적인 가격·멀티 GPU 확장성·관리 편의성을 무기로 중소기업과 개인 개발자층을 직접 공략하기 위한 제품이다. 향후 로드맵도 공격적이다. 인텔은 이달 LLM 스케일러 공개에 이어 오는 SR-IOV 고도화, VDI 지원, 관리 소프트웨어 배포 기능 등 모든 기능을 구현한 완전판을 공개 예정이다.

2025.08.14 15:36권봉석

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤

[AI는 지금] 초거대 AI 네트워크 전쟁…GPU 넘어 '연결'에 답 있다

거대 인공지능(AI) 모델의 발전이 데이터센터의 숨은 약점인 '네트워크'의 한계를 드러내고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁을 넘어 방대한 데이터를 효율적으로 처리하고 연결하는 기술이 AI 시대의 새로운 승부처로 떠올랐다. 19일 업계에 따르면 지난 20년간 GPU 등 AI 연산 장치의 성능은 6만 배 이상 향상됐지만 이들을 잇는 네트워크 기술 발전은 30배 수준에 그쳤다. AI 모델의 파라미터가 조 단위로 커지면서 소프트웨어의 요구 수준은 급격히 높아졌지만 이를 뒷받침할 하드웨어 인프라가 따라가지 못하는 '성능 불균형'이 심화된 탓이다. 이러한 병목 현상은 AI 시스템 전체의 효율 저하로 이어진다. 과거 데이터센터는 중앙처리장치(CPU)가 애플리케이션 구동 외에 가상화, 네트워킹, 스토리지, 보안 등 온갖 부가 작업을 떠안아왔다. 특정 연산에 특화되지 않은 CPU에 과부하가 걸리면서 데이터 처리의 비효율이 발생했다. AI 병목 해결사 'DPU'…엔비디아 독주 속 경쟁 본격화 이 문제를 해결할 대안으로 데이터처리장치(DPU)가 주목받고 있다. DPU는 CPU를 대신해 데이터센터 운영에 필요한 각종 입출력(I/O) 작업을 오프로드(Offload)하고 가속하는 특화 반도체다. 이를 통해 CPU는 본연의 연산에 집중하고 데이터센터는 ▲성능 향상 ▲운영 비용 절감 ▲비용 효율적 확장이라는 세 마리 토끼를 잡을 수 있다. 다만 DPU 시장은 현재 특정 기업의 기술 종속이라는 그림자에 갇혀 있다. AI 인프라 시장의 절대 강자인 엔비디아가 자사의 독자 규격 '인피니밴드(InfiniBand)'를 기반으로 GPU와 DPU를 함께 공급하며 폐쇄적인 생태계를 구축했기 때문이다. 이로 인해 고객사들은 다른 업체의 장비를 쓸 때 호환성 문제에 부딪혀 결국 엔비디아에 락인 된 상태다. 엔비디아의 독주 체제에 균열을 내려는 시도는 세계 곳곳에서 일어나고 있는 상황이다. AMD는 지난 2022년 DPU 스타트업 '펜산도'를 약 인수하며 추격에 나섰고 인텔 역시 '마운트 에반스'와 같은 인프라처리장치(IPU)로 경쟁에 뛰어들었다. 최근에는 중국이 정부와 빅테크의 지원에 힘입어 DPU 스타트업의 새로운 산실로 떠오르는 추세다. 중커위수(Yusur Tech), 윈바오즈넝(Jaguar Microsystems) 등 수많은 현지 기업들이 엔비디아의 아성에 도전하고 있다. 이러한 글로벌 격전지 속에서 국내에서는 망고부스트가 사실상 유일하게 이들과 어깨를 나란히 하는 플레이어로 평가받는다. 망고부스트, SW·HW '풀스택' 역량…'엠엘퍼프 1위'로 기술력 입증 지난 2022년 김장우 서울대 교수가 10년간의 연구 결과를 바탕으로 창업한 망고부스트는 개방형 표준 기술인 '이더넷' 기반의 DPU 솔루션으로 시장을 공략한다. 엔비디아의 폐쇄 생태계와 달리 망고부스트의 DPU는 이더넷을 지원하는 모든 장비와 호환돼 다양한 업체의 GPU나 신경망 처리장치(NPU)를 자유롭게 활용할 수 있는 점이 특징이다. 이 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 모두 아우르는 '풀스택' 역량을 강점으로 내세운다. 주요 제품으로는 ▲DPU 카드인 'GPU부스트'와 '스토리지부스트' ▲DPU 칩렛·IP ▲AI 시스템 소프트웨어 'LLM부스트' 등이 있다. 망고부스트의 기술력은 객관적인 성능 지표로도 입증됐다. AI 추론 성능을 측정하는 '엠엘퍼프(MLPerf) 인퍼런스 5.0' 벤치마크에서 AMD 인스팅트 '엠아이300엑스(MI300X)' GPU 4개 노드를 활용해 '라마2 70B' 모델 기준 역대 최고 처리량을 기록했다. 이는 망고부스트의 소프트웨어가 멀티노드 환경에서 선형적인 성능 확장을 이끌어낸 결과다. 스토리지 성능을 비교하는 '엠엘퍼프 스토리지 1.0'에서도 경쟁사인 뉴타닉스, 해머스페이스 등을 압도하며 1위를 차지했다. 망고부스트는 더 적은 수의 스토리지 노드를 사용하고도 더 많은 GPU를 효율적으로 지원하며 높은 성능을 보였다. 창업 2년 만에 4천억원의 기업가치를 인정받은 망고부스트는 글로벌 빅테크와의 협력도 가속하고 있다. 칩 단에서는 프로그래머블 반도체(FPGA) 제조사인 AMD, 인텔과 협력하고 서버 단에서는 삼성전자, 슈퍼마이크로 등과 공동 마케팅을 진행 중이다. 미국 경제 전문지 포브스는 망고부스트의 성과를 두고 "엔비디아가 AI 분야에서 모든 주목을 받는 동안 AMD는 파트너인 망고부스트가 엠엘퍼프에 최초로 멀티노드 제출을 하는 등 업계 지원을 유치하며 진전을 이루고 있다"고 평가했다.

2025.07.20 09:59조이환

"구글 '제미나이 1.5'가 0점"…인텔 나간 팻 겔싱어가 만든 벤치마크, AI 윤리성 체크한다

"나뿐 아니라 많은 사람들이 인공지능(AI)이 미칠 영향력을 과소평가했습니다." 최근 일본 닛케이 아시아와의 인터뷰에서 이처럼 밝혔던 팻 겔싱어 전 인텔 최고경영자(CEO)가 AI 시장에서 새로운 기회를 엿보고 있다. AI 모델이 인간의 가치에 얼마나 잘 부합하는지를 테스트하는 벤치마크를 통해서다. 11일 테크크런치에 따르면 겔싱어 전 CEO는 미국 하버드대와 베일러대가 주도한 '글로벌 플로리싱 연구(The Global Flourshing Study)'를 기반으로 한 '플로리싱 AI(Flourishing AI, FAI)' 벤치마크를 공개했다. 글루라는 신앙 기반 기술과 협력해 개발한 것으로, 겔싱어 전 CEO는 약 10년 전 글루에 투자한 바 있다. 겔싱어 전 CEO는 지난 2021년 2월 15일 인텔 수장으로 합류한 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 또 지난 6월에는 초전도 기술을 사용해 AI 컴퓨팅 칩을 개발하는 스타트업인 스노우캡 컴퓨트에도 투자했다. 글루와 연구팀은 인간의 삶의 질을 측정하는 6가지 핵심 요소를 선정해 'FAI' 연구를 진행했다. 핵심 요소는 ▲성격과 덕목 ▲사회적 관계 ▲행복과 삶의 만족 ▲의미와 목적 ▲정신 및 신체 건강 ▲경제적 안정성이 포함되며 추가적으로 신앙과 영성이 더해졌다. 현재 FAI 벤치마크는 GPT-4, 어니 X1(Ernie X1), 클로드 2.1(Claude 2.1), 제미나이 1.5(Gemini 1.5) 등 주요 AI 모델을 테스트하는 데 활용되고 있다. 결과는 다양하게 나타나고 있는데 특히 '신앙과 영성' 항목에서 일부 모델이 긍정적인 결과를 보였다. 하지만 구글 '제미나이 1.5'는 100점 만점에 0점을 기록해 논란이 되고 있다. 겔싱어 전 CEO는 "AI가 행복, 사회적 관계, 의미, 정신적·신체적 건강, 경제적 안정성 등 인간의 중요한 가치와 얼마나 잘 조화되는지를 측정하는 것이 중요하다"며 "FAI가 AI 기술의 윤리적 기준을 정립하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "AI가 인간 중심의 가치를 지원하도록 지속적으로 평가하고 개선할 필요가 있다"고 덧붙였다.

2025.07.11 10:36장유미

팻 겔싱어 "인텔 퇴임은 어려운 결단...AI 영향력 과소평가"

인텔 퇴임 후 미국 팔로알토 기반 벤처캐피털 '플레이그라운드 글로벌'에서 반도체 부문 투자 책임자로 활동하는 팻 겔싱어가 최근 닛케이아시아, 임프레스 PC워치 등 인터뷰에서 인텔 관련 견해를 밝혔다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 일본 임프레스 PC워치에 따르면 팻 겔싱어는 "인텔에서 물러나기로 결정한 것은 매우 어려운 결단이었고 스스로 시작한 일을 직접 마무리하고 싶었지만 기회가 주어지지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 AI 관련 분야에서 상당 부분 경쟁력을 상실한 상황이다. 팻 겔싱어는 닛케이 아시아와 인터뷰에서 "나 뿐만 아니라 많은 사람들이 AI가 미칠 영향력을 과소평가했다. 오늘날 AI 반도체는 AI에 필요한 연산 성능을 계속 향상시키고 있지만 이들 반도체의 전력 효율은 3세대에 가까이 변화가 없다"고 밝히기도 했다. 그는 또 "한 회사가 반도체 제조와 생산 시설을 동시에 제조하는 것은 여전히 옳은 일"이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어는 취임 후 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 슬로건 아래 내부 파운드리 경쟁력 강화, 외부 파운드리 활용 등을 내세워 체질 개선에 앞장섰다. 지난 해 1분기부터 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 '인텔 파운드리' 그룹으로, 반도체 설계와 상품화 관련 조직을 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리하고 전사적자원관리(ERP)도 분리했다. 그러나 인텔이 외부 고객사 확보 핵심으로 꼽은 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정은 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극히 소수 고객사만 확보했다. 최근에는 립부 탄 현 CEO가 인텔 18A 공정 외부 고객사 확대를 중단하는 대신 이후 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)에 역량을 집중할 수 있다는 보도도 나왔다. 인텔 14A 공정은 일러도 2027년에야 실제 생산에 들어갈 예정이다.

2025.07.06 09:36권봉석

[유미's 픽] "이번엔 글로벌 공략"…AI 조직 개편 나선 네이버, 인텔 협업 더 높일까

"인텔과 오랜 기간 클라우드 인프라 분야에서 긴밀히 협력해왔습니다. (앞으로) 인텔과 함께 글로벌 시장을 타깃으로 다양한 인공지능(AI) 기반 클라우드 서비스를 공동 개발할 것입니다." 김유원 네이버클라우드 대표가 최근 인텔과의 협력 강화에 대한 의지를 드러내며 인공지능(AI) 반도체 전략 재편에도 속도를 내고 있다. 삼성전자와 인공지능(AI) 반도체 '마하' 주도권을 두고 갈등을 벌이다 사실상 프로젝트가 무산되자, 자체 반도체 개발보다 인텔과 협업으로 선회하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 네이버클라우드는 지난 4월 조직 개편과 비정기 인사를 진행하며 반도체 조달 전략에 변화를 줬다. 하이퍼스케일 AI 부서에 소속된 이동수 이사를 전무로, 권세중 리더를 이사로 승진시킨 동시에 해당 조직 이름을 'AI 컴퓨팅 솔루션'으로 변경한 것이다. 특히 이 전무가 인텔과 네이버가 공동으로 설립한 AI 반도체 연구소를 총괄했다는 점에서 이번 승진에 관심이 쏠린다. 이 전무는 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하는 데 앞장 선 인물로, 삼성전자와 함께 추진하던 '마하' 프로젝트에도 관여를 한 바 있다. 하지만 지난 해 하반기께 삼성전자와의 협업이 물거품되면서 인텔, 카이스트와 힘을 합쳐 탈(脫)엔비디아 중심의 AI 생태계 확대를 위해 노력해 왔다. 업계 관계자는 "네이버는 초거대 AI인 '하이퍼클로바X'를 업데이트 하고 싶어도 클라우드 운영 비용 부담이 갈수록 커지면서 쉽지 않았던 상황"이라며 "인텔은 AI 칩 시장 진출을 위해 엔비디아 타도가 불가피한 만큼 양사의 니즈가 서로 맞는 상황"이라고 밝혔다. AI 컴퓨팅 솔루션 부서에서 실무를 총괄해왔던 권 이사도 승진과 함께 대외 협력과 기술 기획까지 맡게 되며 영향력을 키웠다. 권 이사는 한국과학기술원(KAIST)에서 전기 및 전자공학 박사 학위를 취득한 AI 전문가로, 2018년부터 3년간 삼성전자에서 일한 경험이 있다. 이곳에서 AI 가속기용 하드웨어 시뮬레이션과 검증, 시뮬레이터 개발, 딥러닝 모델 압축 등 관련 업무를 담당하다가 2021년 7월에 네이버로 자리를 옮겼다. 2023년 1월부터는 네이버클라우드에서 리더직을 맡으며 삼성전자와 '마하' 프로젝트를 이끌었다. 업계 관계자는 "네이버가 당초 추론 영역에 자체 AI 반도체를 적용해 AI 인프라 구축 비용을 낮추려는 계획을 갖고 있었지만, 삼성전자와 관계가 어긋난 후 AI 반도체 조달 전략 방향을 대거 수정했다"며 "칩 개발 비용과 양산 시점을 고려했을 때 채산성이 떨어질 것이란 예상이 나온 것도 프로젝트를 끝까지 추진하지 못한 이유"라고 말했다. 이에 네이버클라우드는 올 들어 AI 전략 방향을 대거 수정하고 나섰다. 그간 네이버의 AI 선행 기술을 총괄했던 하정우 전 네이버클라우드 AI 이노베이션 센터장이 지난 달 15일 대통령실 AI미래기획수석으로 발탁되며 인력 공백이 생기게 된 것도 다소 영향을 줬다. 이곳은 조만간 파편화 됐던 AI 조직을 하나로 통합해 업무 효율성을 높일 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "하 수석이 맡았던 자리는 네이버의 '소버린 AI' 전략에 대한 근거를 마련하기 위한 것으로, 하 수석은 재직 당시 기술보다는 대외 활동에 집중했던 것으로 안다"며 "네이버가 조만간 조직 개편을 통해 하 수석이 있었던 조직을 없애고, 그 자리도 없애면서 기술력 강화에 좀 더 역량을 집중시키려는 움직임을 보이고 있다"고 밝혔다. 그러면서 "최근 인텔, 카이스트와 함께 추진했던 '가우디 공동 연구'를 마무리 지은 후 양사가 협업과 관련해 새로운 계획 마련에 나선 것으로 안다"며 "이번 조직 개편도 이를 준비하기 위해 선제적으로 나선 것으로 보인다"고 덧붙였다. 일각에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업 성과에 대해 기대 이상으로 만족하고 있는 만큼, 향후 인텔 AI 가속기인 '가우디'를 대거 도입할 것으로 예상했다. 실제 지난 5월 진행된 양사의 '가우디 공동 연구 성과 공유 간담회'에선 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 없이도 비용 효율성을 높인 결과물들이 대거 공개됐다. 특히 네이버클라우드는 데이터센터 환경에서 인텔 가우디를 기반으로 LLM 성능을 검증한 결과, 오픈소스 모델 '라마' 기준으로 엔비디아 A100과 비교해 최대 1.2배 빠른 추론 성능을 확보했다고 밝혀 주목 받았다. 또 이 자리에서 이 전무는 AI 반도체 생태계 강화를 위해 서비스 기업과 반도체 기업이 실험 결과를 나누고 기술적 문제를 공유할 수 있는 소통 창구 마련이 필요하다는 점을 강조하고 나서 향후 인텔과의 협업을 계속하겠다는 뜻을 내비쳤다. 다만 양사는 향후 프로젝트에 대한 구체적인 계획을 현재 내놓지는 못하고 있다. 최근 인텔 내부 리더십 교체에 다소 발목 잡힌 모양새다. 하지만 네이버클라우드는 AI 컴퓨팅 솔루션 부서를 향후 인텔과의 협업 강화 방향에 맞춰 운영할 것으로 예상된다. 네이버클라우드 관계자는 "인텔과의 산학 연구는 현재 일단락 된 상태로, 현재는 다음 단계를 위해 양사가 잠시 숨 고르기를 하고 있는 상황"이라며 "앞으로의 협력 방향은 인텔에서 결정하는 것에 따라 정해질 듯 하다"고 말했다. 인텔 관계자는 "최근 우리 측 최고경영자(CEO)가 변경되면서 네이버 측과의 협업 방향에도 향후 많은 변화가 있을 듯 하다"며 "양사의 협업 의지는 여전히 굳건한 상황으로, 제온 프로세서 기반의 서비스와 AI 기반 클라우드 서비스 쪽으로 초점을 맞춰 협업이 진행되지 않을까 싶다"고 설명했다. 김유원 네이버클라우드 대표는 지난 1일 '2025 인텔 AI 서밋 서울'에 참석해 "인텔 제온 프로세서 기반의 서비스부터 최근의 AI 가속기 가우디에 이르기까지 양사의 협력 범위와 깊이가 꾸준히 확장되고 있다"며 "(앞으로) 인텔과 기술 혁신, 해외 진출이라는 두 축에서 협력을 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.

2025.07.02 16:34장유미

Prev 1 2 3 4 5 6 7 Next