• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
반도체
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'인텔 AI'통합검색 결과 입니다. (108건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

점점 가시화되는 테라팹...머스크, 이번엔 인텔 공정 전문가 영입

일론 머스크가 추진하는 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(TeraFab)'이 인텔과 연결고리를 더욱 분명히 드러내고 있다. 반도체 생산 공정에 1.4나노급 '인텔 14A'를 활용하기로 결정한 데 이어 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테슬라가 최근 영입한 인사는 인텔 파운드리에서 첨단 공정의 초기 구축과 양산 전환, 팹 복제 업무를 담당했던 전문가인 게리 장이다. 그는 작년 말부터 양산에 들어간 '인텔 18A' 가동을 위한 초기 설치 장비를 미국 오레곤 주에서 구축하는 작업에도 참여했다. 업계에서는 이를 단순한 경력 이동이 아니라 테라팹의 실행 단계가 본격화되고 있음을 보여주는 신호로 해석하고 있다. 인텔 출신 인사 영입, 반도체 생산 '제조 노하우' 확보 앞서 일론 머스크는 테라팹 프로젝트의 제조 기반으로 인텔 14A 공정을 채택하겠다는 구상을 공개했다. AI 반도체를 위한 자체 생산체제를 구축하면서 세계 최고 수준의 첨단 공정을 확보하기 위해 인텔과 협력하는 방향을 선택한 것이다. 테라팹 관련 인력으로 게리 장이 투입된 것 역시 테라팹 구축 과정에서 시행착오를 최대한 줄이기 위한 노력의 일환으로 파악된다. 공정 구축을 위한 장비 못지 않게 중요한 생산 노하우를 확보하기 위한 것이다. 첨단 반도체 공장은 장비보다 공정을 안정화하는 제조 경험이 경쟁력으로 꼽힌다. 이번 영입 역시 장비가 아닌 '제조 노하우'를 확보하려는 전략으로 풀이된다. 게리 장이 갖춘 '팹 복제' 관련 노하우는 신규 팹을 기존 생산라인과 동일한 수준으로 빠르게 안정화 시킬 수 있다. 동일한 공정을 새로운 생산시설에서도 같은 수율로 구현하는 기술은 첨단 파운드리 기업의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 핵심 인재 이동, 협력 확대 신호탄인가 더욱 주목되는 부분은 인재 이동의 성격이다. 첨단 공정 관련 핵심 인사가 인텔의 큰 반발 없이 동종 업체로 옮기는 것은 극히 드문 일이다. 인텔과 테슬라가 공개적으로 협력이나 인력 이전에 대한 내용을 발표한 것은 아니다. 그러나 이번 영입이 단순한 개인의 이직만으로 설명되기에는 시점과 대상이 절묘하게 맞아떨어진다는 평가도 나온다. 특히 인텔의 차세대 파운드리 전략에서 핵심 역할을 수행했던 인물이 곧바로 테라팹 프로젝트를 총괄하게 됐다는 점은 양사가 최소한 기술 이전과 생산체계 구축 과정에서 일정 수준의 공감대를 형성했을 가능성을 시사한다. 테슬라 입장에서도 인텔이 축적한 제조 경험을 가장 빠르게 흡수할 수 있는 방법이며, 인텔 역시 자사 공정을 대규모 고객이 채택하는 사례를 확보한다는 점에서 이해관계가 맞아떨어질 수 있다. 설계보다 어려운 제조, 양산 경험이 관건 테라팹은 단순히 AI 칩을 설계하는 프로젝트가 아니다. 웨이퍼 제조부터 첨단 패키징, 테스트까지 하나의 캠퍼스 안에서 수행하는 초대형 수직 통합 반도체 생산기지를 목표로 한다. 궁극적으로는 테슬라와 xAI, 스페이스X가 필요로 하는 AI 반도체를 외부 공급망에 의존하지 않고 직접 생산하는 것이 목표다. 문제는 첨단 반도체 제조 경험은 단기간에 확보할 수 있는 역량이 아니라는 점이다. 설계 능력과 제조 능력은 전혀 다른 경쟁력이며, 실제 양산 경험을 가진 인재 확보가 프로젝트의 성패를 좌우할 가능성이 크다. 테라팹, 구상 넘어 실행 국면 진입 이번 인재 영입은 머스크의 반도체 구상이 선언 단계를 넘어 실행 단계로 이동하고 있다는 점을 보여주는 가장 분명한 신호 가운데 하나로 평가된다. 일론 머스크가 인텔의 공정을 선택한 데 그치지 않고, 그 공정을 구현했던 사람까지 확보하면서 테라팹을 실제 공장 건설 단계로 끌어올리고 있음을 보여주는 대목이다. 향후 인텔이 테라팹의 공식 파운드리 파트너로 자리 잡을지, 또는 양사의 협력이 어느 수준까지 확대될지는 아직 미지수다. 다만 실제 양산으로 이어지기 위해서는 생산시설 구축과 수율 확보라는 과제가 남아 있어, 향후 인텔과의 협력 범위가 테라팹 성공 여부를 가를 핵심 변수로 작용할 전망이다.

2026.07.03 14:09권봉석 기자

SK인텔릭스 나무엑스, AI 맞춤 건강상담 서비스 시작

SK인텔릭스가 '나무엑스'를 통해 인공지능(AI) 건강상담 서비스 '마이 헬스케어'를 선보인다고 30일 밝혔다. 나무엑스는 자율주행 공기청정기다. 마이 헬스케어는 각종 질환은 물론 수면, 식단, 운동법 등 건강 관련 정보를 제공하는 AI 건강상담 서비스다. SK인텔렉스는 "해당 서비스는 공공기관과 학술 자료 등 검증된 전문 의·약학 정보를 기반으로 사용자의 건강 관련 질문에 답변한다"며 "국내 주요 대형병원 전문의와 교수진의 검수를 거쳤다"고 말했다. 또 체온, 맥박, 산소포화도, 심장활동강도, 스트레스 지수 등 총 5가지 건강 지표를 측정해 맞춤 건강 정보를 제공한다. 축적된 사용 이력은 추가될 맞춤형 웰니스 서비스 이용에 활용될 예정이다. SK인텔릭스는 나무엑스를 AI 웰니스 플랫폼으로 키울 방침이다. 이를 위해 AI 기반 사용자 생활 패턴과 건강 상태를 종합적으로 분석하고, 정교한 건강관리 솔루션을 제공할 계획이다. 마이 헬스케어는 나무엑스 전용 앱 '하이나무'에서 무료로 이용할 수 있다. SK인텔릭스 관계자는 "마이 헬스케어는 사용자 건강 데이터를 기반으로 맞춤형 웰니스 케어를 제공한다"며 "글로벌 수준의 보안 체계를 바탕으로 서비스를 보다 고도화할 것"이라고 말했다.

2026.06.30 09:43진운용 기자

인텔, 자체 개발 에이전틱 AI 플랫폼 '슈퍼클로' 베타 공개

인텔이 기업 환경을 겨냥한 에이전틱 AI 플랫폼 '슈퍼클로' 베타 버전을 공개하고 오는 7월 정식 출시한다. 슈퍼클로는 오픈소스 프로젝트 '오픈클로'와 달리 인텔 내부에서 처음부터 자체 개발한 우분투 리눅스 기반 플랫폼이다. 기업 내부에서 거대언어모델(LLM)과 에이전틱 AI를 안전하고 비용 효율적으로 활용하는 데 초점을 맞췄다. 로컬 AI와 검색증강생성(RAG)을 결합하면서도 민감한 데이터를 클라우드로 보내지 않고 기업 내 방화벽에서 자체 처리한다. 또 이용자별 가상 컨테이너를 통해 보안성과 작업 연속성도 강화했다. 인텔은 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 아크 프로 B70 기반 워크스테이션과 팬서레이크 노트북을 활용한 시연을 진행했으며, 윈도용 베타 버전을 공개한 데 이어 오는 7월 정식 출시할 예정이다. 인텔 자체 개발... 아크 GPU에 최적화 슈퍼클로는 인텔이 개인용 PC와 워크스테이션을 위해 개발중인 에이전틱 AI 플랫폼이다. 오픈소스 에이전틱 AI 플랫폼 '오픈클로', 이를 기반으로 파생된 엔비디아 '네모클로'와 이름은 비슷하지만 내용물은 전혀 다르다. 인텔 관계자는 "슈퍼클로는 처음부터 인텔이 자체 개발한 코드를 바탕으로 설계했고 오픈클로와 전혀 관계가 없다. 다만 유사한 기술임을 알리기 위해 이름만 비슷하게 가져온 것"이라고 설명했다. 또 GPU 없이 순수 CPU만 있어도 구동이 가능한 오픈클로와 달리 인텔 아크 GPU에 최적화됐다. 워크스테이션·일반 소비자용 아크 GPU, 또는 코어 울트라 프로세서에 내장된 내장 GPU가 반드시 필요하다. 기업이나 조직 내 안전한 AI 활용에 중점 오픈클로와 슈퍼클로가 겨냥하는 플랫폼에도 차이가 있다. 오픈클로는 개인이 미니PC나 노트북에서 여러 반복된 작업을 자동화할 수 있도록 설계됐다. 반면 슈퍼클로는 기업이나 조직 내 AI 활용을 염두에 두고 도커 등 가상화까지 시야에 넣었다. 강력한 GPU를 내장하지 못한 노트북으로 기업이나 조직 내 서버나 워크스테이션에서 거대언어모델(LLM)을 실행하도록 했다. 챗GPT나 제미나이, 클로드 등 클라우드 기반 LLM 대비 일정한 이점을 준다. 클라우드 서비스에 무심코 입력하는 대외비 정보나 개인정보 유출, LLM이 학습하지 못한 정보를 기반으로 인사이트를 얻기 위한 검색증강생성(RAG)시 위험을 최소화할 수 있는 방식이다. 인텔 관계자는 "외부 AI 서비스 활용시 비용과 토큰을 아끼기 위해 기본적으로는 성능이 뛰어난 로컬 AI 모델을 우선한다. 그러나 외부 데이터가 필요하거나 AI 서비스 접근이 필요하면 이용자가 이를 선택할 수 있다"고 설명했다. 컴퓨텍스서 아크 프로 B70 기반 시연 진행 인텔은 이달 초 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 아크 B70 GPU 탑재 워크스테이션과 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 노트북에서 구동되는 슈퍼클로를 시연했다. 워크스테이션은 작년 인텔이 공개한 아크 프로 B시리즈 플랫폼 '프로젝트 배틀매트릭스'를 바탕으로 했다. Xe2 코어 32개와 32GB 메모리를 탑재한 아크 프로 B70 GPU 4개를 장착해 800억 개 매개변수 내장 모델 'Qwen3-Coder-Next-80B'를 구동했다. 당시 현장 인텔 관계자는 "널리 알려진 AI 서비스는 이용자가 그동안 주고 받은 대화 내용이나 지시한 작업에 대해 연속성 있는 결과물을 주지 못한다"고 지적했다. 이어 "슈퍼클로는 이런 단점을 보완해 작업 이력, 대화의 문맥을 추적해 보안 걱정 없는 AI 서비스를 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 가상 컨테이너로 보안 강화... 7월 출시 예정 슈퍼클로는 이용자별 가상 컨테이너 할당 기능도 가지고 있다. 이는 정보보호나 보안, 시스템 안정성 면에서도 일정한 이점을 지닌다. AI 에이전트가 수행하는 작업이 다른 이용자의 작업까지 영향을 미치거나 전체 작업을 날리는 치명적인 오류를 막을 수 있다. 인텔은 현재 아크 프로 B70이 장착된 워크스테이션에서 구동되는 슈퍼클로 서버, 그리고 여기에 접근할 수 있는 윈도용 슈퍼클로 앱 베타 버전을 공개했다. 정식 버전은 7월 출시를 앞두고 있다. 코어 울트라 시리즈3는 Xe3 코어 기반 아크 B390 등 강력한 GPU로 LLM 구동이 가능하다. 64GB 메모리를 탑재한 고성능 노트북을 위한 단독 버전도 추후 출시 예정이다.

2026.06.29 15:43권봉석 기자

에이수스, 엑스퍼트북 울트라 출시... "100kg 하중도 견딘다"

"소비자가 노트북 선택시 높은 성능을 원하면 무거워지며 휴대성을 포기하기 쉽다. 디자인이 뛰어난 제품의 실용도나 내구성은 떨어진다. 엑스퍼트북은 기업 소비자가 요구하는 성능과 디자인, 휴대성과 이용자 경험, 성능을 모두 만족하도록 설계됐다." 23일 오후 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 '엑스퍼트북 울트라' 출시 행사에서 카이 람 에이수스코리아 커머셜 PC 총괄이 이렇게 강조했다. 이날 에이수스는 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 기반 고성능 업무용 노트북 '엑스퍼트북 울트라'를 공개하고 시판에 들어갔다. 경량 알루미늄 합금과 코닝 고릴라글래스 빅투스 등을 적용해 화면 휨, 찍힘, 눌림, 낙하 등 손상을 방지하도록 설계됐다. 미국 국방부 기준인 MIL-STD-810H에 더해 에이수스 자체 테스트 절차 157개를 더해 내구성을 강화했다. 무게 990g, 두께 10.9mm... 항공 등급 마그네슘 합금 적용 엑스퍼트북 울트라는 무게 990g, 두께 10.9mm 등 휴대성을 강조한 폼팩터에 항공기나 F1 경주용 자동차에 주로 쓰이는 마그네슘 합금인 'AZ31B'를 적용했다. 알루미늄 소재로 제작했을 때 대비 무게를 34% 더 줄일 수 있다는 것이 회사 설명이다. 상판이나 하판, 키보드 프레임에는 나노세라믹 표면처리를 이용해 지문이나 긁힘, 얼룩이나 이염 현상을 최소화했다. 화면 테두리는 화면 상단 6.7mm, 화면 좌/우 각각 3.1mm에 불과하다. 프로세서는 인텔 코어 울트라 X9까지 선택 가능하며 CPU와 GPU, NPU를 합쳐 최대 180 TOPS(1초당 1조 번 연산) AI 처리 성능을 확보했다. 냉각 시스템은 화면을 닫았을 때도 냉각이 유지되도록 공기 흐름 통로를 설계했다. 100kg 무게추 노트북 위에 올리는 강도 시연 디스플레이는 POLED와 탠덤 OLED 중 선택 가능하다. 탠덤 OLED 패널의 최대 밝기는 1400니트이며 HDR 영상 재생을 지원한다. 행사 현장에 배치된 POLED/탠덤 OLED 디스플레이 비교시 배터리 작동시에도 최대 밝기에 큰 차이가 있음을 볼 수 있었다. 이날 에이수스가 가장 강조한 것은 내구성이었다. 카이 람 매니저는 제품 발표 도중 10kg 무게추 10개(100kg)를 제품 상판에 쌓았다 내린 다음 노트북이 정상작동하는 시연을 보였다. 디스플레이에는 햇빛이나 실내 조명 반사를 최소화하는 코닝 고릴라 매트 코팅, 내구성을 강화한 코닝 고릴라글래스 빅투스 커버 유리를 적용했다. 화면 모서리를 한 손으로 잡고 휘어진 상태에서도 쉽게 제품이 파손되지 않는다. 기업 고객용 MDM 서비스 지원... 가격 269.9만원부터 에이수스는 기업 고객 환경에 맞는 모바일기기관리(MDM) 서비스도 제공할 예정이다. 기업 환경에 맞는 펌웨어 주문제작, 새 기기 배포와 관리를 위한 웹 인터페이스, 기업 내 소프트웨어 사전 설치를 위한 운영체제 이미지 설치 도구를 지원한다. 무상보증기간은 구입 후 별도 계약에 따라 최대 5년간 지원하며 제품 현장 수리, 롯데하이마트 등 전국 거점을 활용한 수리도 지원한다. 엑스퍼트북 울트라 가격은 인텔 코어 울트라5 325 프로세서와 LPDDR5X 16GB 메모리, 512GB SSD와 3K 120Hz POLED 디스플레이 탑재 제품 기준 269만 9000원으로 책정됐다. 코어 울트라7 358X 프로세서와 LPDDR5X 64GB 메모리, 2TB SSD와 3K 탠덤 OLED 적용 모델 가격은 599만 9000원이다.

2026.06.23 18:07권봉석 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "새로운 인텔 만들기에 주력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "어제(현지시간 1일) 1000개 계단과 고도 284미터 구간이 포함된 양명산 등산 코스를 올랐다. 예상보다 쉽지 않은 산행이었지만 무사히 돌아왔다. 정상에서 바라본 풍경은 매우 아름다웠고 여러분들도 꼭 가보길 추천한다." 2일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 립부 탄 인텔 CEO는 기술적인 이야기가 아닌 등산 이야기를 꺼냈다. 뒤이어 나올 '실리콘밸리'와 '실리콘 아일랜드'의 핵심 메시지를 전달하기 위함이었다. "약 60년 전 인텔과 애플 등 실리콘밸리 기업이 탄생했듯이, 대만은 반도체 산업을 기반으로 '실리콘 아일랜드'를 만들었다. 대만의 OEM·ODM 생태계는 지난 40년간 인텔 성장의 핵심 동력이었으며 공급망과 고객사, 파트너사의 협력에 감사한다." 이날 립부 탄 인텔 CEO는 대만 생태계에 대한 감사를 시작으로 PC와 데이터센터, AI 인프라, 맞춤형 실리콘 사업을 아우르는 인텔의 새로운 성장 전략을 공개했다. "인텔, 기술 우선 회사로 바꿨다" 립부 탄 인텔 CEO는 작년 3월 '순혈주의'를 고집하던 인텔 이사회가 전통을 버리고 처음 맞은 외부 출신 CEO다. 1년 2개월 간 도널드 트럼프 2기 행정부 상호관세, 트럼프 대통령의 사퇴 요구에 이은 100억 달러(약 15조원) 투자 등 많은 사건을 겪었다. 립부 탄 CEO는 "인텔은 본질적으로 엔지니어링 기업이다. 취임 직후 모든 엔지니어링 조직이 CEO에게 직접 보고하도록 바꿨다. 고객과 파트너들은 이미 변화가 시작됐다는 것을 체감하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "인텔은 매년 수억 개의 시스템반도체(SoC)를 출하하며 실리콘에서 소프트웨어까지 컴퓨팅 생태계 전반에 참여하고 있다. PC, 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터, 미래 인텔리전스 센터까지 모두 거대한 성장 기회"라고 밝혔다. "인텔 18A 순항... 코어 울트라 시리즈3 기반 다양한 PC 출시" 인텔이 올 초 공개한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 최근 공개한 보급형 PC용 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 모두 인텔 18A 공정에서 생산된 제품이다. 배터리 지속시간과 CPU, GPU, NPU 성능 향상이 개선점으로 꼽힌다. 4월 말 퀄컴에서 인텔로 이적한 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 18A 공정은 본격 양산 단계에 진입했으며 이 공정에서 생산된 프로세서를 활용한 수 백개의 제품이 출시중"이라고 설명했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 프리미엄 PC 경험을 보급형 시장까지 확장하기 위한 결과물이며 이미 70개 이상의 제품 출시를 앞두고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 주 컴퓨텍스를 앞두고 공개한 휴대형 게임PC용 SoC '아크 G3'를 공개한 바 있다(관련기사 참조). 알렉스 카투지안 수석부사장은 "아크 G3는 동급 경쟁 제품 대비 40% 이상 높은 성능을 보이며 AAA 게임을 1080p, 120fps 이상으로 구동할 수 있다"고 설명했다. 퍼플렉시티, 인텔 AI PC로 '하이브리드 추론' 구현 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 이날 기조연설 연단에 올라 코어 울트라 시리즈3 프로세서 탑재 PC 기반 하이브리드 AI 엔진 '퍼플렉시티 컴퓨터'를 시연했다. 시연에서는 사모펀드 직원이 기밀 인수합병 자료를 분석하는 상황을 가정했다. 민감한 문서와 NDA 자료는 코어 울트라 시리즈3의 CPU/GPU/NPU를 활용한 로컬 AI가 처리하고, 외부 조사나 일반 분석은 클라우드 AI가 담당하는 방식이다. 아라빈드 스리니바스 CEO는 "중요 정보는 기기 내부에 남기고 필요한 작업만 클라우드와 연계하는 구조로 와트당 토큰 처리 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다. "에이전틱 AI 시대에도 x86은 든든한 기반" 주요 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 과거 인텔 제온·AMD 에픽 등 x86 프로세서에서 벗어나 자체 설계한 Arm 기반 프로세서 도입을 서두르고 있다. 그러나 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 시대에도 x86 아키텍처는 여전히 중요하다"고 강조했다. "IDC에 따르면 2030년까지 서버 10대 중 8대는 여전히 x86 기반이 될 것이다. 인텔 역시 세계 최고의 CPU를 만들겠다는 목표에는 변함이 없다." 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄(수석부사장)은 지난 1일 정식 출시한 서버·데이터센터용 E코어 제온6+ 프로세서(관련기사 참조)에 대해 "최대 288개의 E코어와 576MB L3 캐시를 탑재했으며, 높은 집적도와 전력 효율을 통해 AI 데이터센터 구축 비용을 줄일 것"이라고 밝혔다. 인텔을 포함한 주요 CPU 제조사들은 한결같이 "에이전틱 AI로 CPU 역할이 중요해지는 가운데 코어 갯수가 중요하다"고 말한다. 이날 케보크 케치치안 수석부사장은 "E코어 제온6+를 32U 랙으로 구성시 3만6000개 이상의 CPU 코어와 최대 15만 개 AI 에이전트 운영이 가능하다"고 말했다. "칩·서버 단품 벗어나 '랙스케일'로 간다" 인텔은 이날 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략도 처음 공개했다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하고 다양한 서버업체와 협업해 이를 공급하겠다는 것이다. 립부 탄 CEO는 "랙스케일 블루프린트는 독점적 기술이나 특정 제조사 종속 없이 개방형 표준에 따라 자신들의 인텔리전트 인프라를 신속하게 확장하도록 도울 것"이라고 말했다. 미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바의 로드리고 리앙 CEO는 새 AI 추론용 칩인 SN50과 인텔 제온6 프로세서, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 단위 시스템 시연을 진행하고 "분리형 구조는 단순히 GPU만 활용할 때보다 2~3배 빠른 성능을 낸다"고 강조했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 주요 기업들과 진행중인 맞춤형 실리콘 사업 내용도 일부 공개했다. 구글과 데이터 이동 등을 관리하는 IPU를, 에릭슨과 차세대 통신 인프라용 실리콘 개발에 이어 바이오메디컬, 신약 개발, 에너지, 산업 자동화 분야로 AI 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다. "새 인텔 만들기, 아직 시작에 불과... 모든 영역에 도전" 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 과거의 영광에 머물지 않을 것이다. 1.8나노급 인텔 18A 양산, 첨단 패키징, 파운드리 사업 확대, AI 중심 제품 포트폴리오 구축이 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "우리는 새로운 인텔을 만들고 있다. PC에서 데이터센터, AI 에이전트와 인텔리전스 인프라까지 모든 영역에서 기회를 확대한다. 지금까지는 시작에 불과하다. 인텔은 초고속으로 실행해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.06.02 21:03권봉석 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

"모든 AI 처리에 고성능 GPU만 쓰지 않는다... CPU 역할 ↑"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "AI 시대는 GPU의 시대라는 인식이 보편적이다. 그러나 에이전틱 AI가 확산되면서 상대적으로 주목받지 못했던 CPU의 중요성은 더 커질 것이다." 1일(현지시간) 오후, 대만 타이베이 험블하우스 내 인텔 행사장에서 각국 기자단과 만난 아닐 난두리 인텔 데이터센터그룹 AI 제품 및 GTM 담당이 이렇게 강조했다. 그는 이날 생성 AI가 자율적으로 업무를 수행하는 에이전트형 AI로 진화하면서 데이터센터 구조 자체가 변화하고 있다고 설명했다. 아닐 난두리 담당은 "AI가 코드를 생성하면 CPU가 이를 컴파일하고 실행하며 오류를 검증한 뒤 다시 모델에 피드백을 보내는 과정을 반복한다"며 "에이전트가 복잡해질수록 GPU뿐 아니라 CPU, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반의 중요성이 함께 커지고 있다"고 말했다. "AI 산업, 성능 경쟁에서 효율 경쟁으로 이동중" 아닐 난두리 담당은 "기업들이 AI 인프라 구축 과정에서 경쟁적으로 GPU와 메모리를 투입하며 성능을 높이는 데 치중했다. 그러나 GPU 공급 부족과 메모리 가격 상승, 전력·냉각 등 에너지 비용 증가로 총소유비용(TCO)이 중요한 과제가 됐다"고 설명했다. 이에 따라 기업들은 GPU 활용률, CPU 활용률, 메모리 사용량, 네트워크 병목 현상 등을 종합적으로 고려하며 데이터센터 전체 효율을 최적화하는 방향으로 움직이고 있다. 인텔 역시 AI 산업이 '성능 경쟁'에서 '효율 경쟁'으로 이동하고 있다고 판단한다. 아닐 난두리는 "단순히 더 많은 연산 자원을 투입하던 방식은 이제 더 이상 지속 불가능하다. 현재 보유한 인프라를 대상으로 얼마나 더 많은 성능을 효율적으로 끌어내는 지가 중요하다"고 밝혔다. CPU·GPU·가속기 공존하는 '이기종 컴퓨팅' 보편화 전망 현재 업계는 AI 데이터센터에서 CPU와 GPU에 더해 특정 분야 처리에 특화된 저전력·고효율 시스템반도체(SoC), 가속기 등이 공존하며 주요한 연산을 처리하는 '이기종 컴퓨팅' 구조가 주류가 될 것으로 보고 있다. 아닐 난두리 담당 역시 "AI는 더 이상 하나의 컴퓨팅 아키텍처만으로 해결할 수 있는 문제가 아니다. CPU 역시 오케스트레이션과 에이전트 구동, 검증을 담당하며 여기에 내장된 다양한 가속기도 특정 작업에서 높은 효율을 제공할 것"이라고 말했다. 특히 오케스트레이션 기술 중 엔비디아 다이나모, SG랭, LLM-D 등 실행하는 작업에 가장 적합한 하드웨어로 워크로드를 자동 배분하는 소프트웨어가 개발중이다. 아닐 난두리 담당은 "앞으로는 소프트웨어가 스스로 가장 효율적인 컴퓨팅 자원을 선택해 워크로드를 배치할 것이며 이 분야에서 향후 1년간 큰 혁신이 일어날 가능성이 높다"고 예상했다. "일부 AI 워크로드, CPU만으로도 충분히 해결 가능" 최근 소형언어모델(SLM)과 증류 모델(DM)이 발전하고 CPU 내 AI 연산을 위한 명령어가 추가되며 CPU의 AI 처리 속도도 높아지고 있다. 일부 AI 워크로드는 CPU만으로도 충분히 처리할 수 있는 수준으로 평가된다. 아닐 난두리 담당은 "모든 AI가 최고급 GPU를 필요로 하는 것은 아니다. 전통적인 머신러닝이나 산업용 분석 응용프로그램은 여전히 CPU가 더 효과적"이라고 말했다. 이어 "인텔 제온 프로세서는 이미 AI 처리에 특화된 명령어인 '고급행렬확장(AMX)' 등을 내장하고 있다. 향후에는 CPU 내부와 외부의 다양한 가속기를 소프트웨어가 효율적으로 활용하는 방향으로 발전할 것"이라고 덧붙였다. "제온6+, AI 데이터센터 변화 대응 위한 제품" 인텔은 이날 오전 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버·데이터센터용 프로세서 '제온6+'를 정식 출시했다. 세 환경 모두 높은 처리량과 연산 밀도가 중요시되는 스케일아웃 환경이라는 공통점을 지녔다. 아닐 난두리 담당은 "제온6+는 비용 절감과 에이전틱 AI 증가에 따른 CPU 연산량 증가, TCO 절감 등 변화하는 AI 데이터센터 요구사항을 충족하는 데 적합한 제품"이라고 설명했다. 이어 "AI 시대의 경쟁은 더 이상 GPU 숫자만으로 결정되지 않는다"며 "CPU와 GPU, 네트워크, 메모리, 스토리지를 어떻게 균형 있게 활용하느냐가 차세대 AI 인프라의 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 09:39권봉석 기자

인텔 "에이전틱 AI 시대, CPU 중요성 다시 커진다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 생성 AI와 AI 모델 훈련에 집중되던 데이터센터와 연산 수요가 에이전틱 AI 워크로드와 자체 개발 AI 모델을 활용한 추론으로 옮겨가고 있다. 인텔이 1일(현지시간) 정식 출시한 서버·데이터센터용 프로세서 '제온6+'는 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥했다. 세 환경 모두 높은 처리량과 연산 밀도가 중요시되는 스케일아웃 환경이라는 공통점을 지녔다. 1일 오전 대만 타이베이 험블하우스 내 행사장에서는 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄을 비롯해 주요 업계 관계자들이 참석한 가운데 AI 워크로드 변화 속 제온6+의 방향성에 대한 패널 토론이 진행됐다. AI 처리 과정에서 CPU 역할 확대 가속 다니엘 허우 기가컴퓨팅 CEO, 마그누스 에버브링 에릭슨 아태지역 CTO, GPU 클라우드 서비스 기업인 GMI클라우드의 유징 치엔 엔지니어링 부사장 등은 "AI 처리 과정에서 CPU의 역할이 다시 커지는 등 중요도가 높아졌다"고 입을 모았다. 다양한 AI 에이전트가 데이터를 처리하고, 네트워크·스토리지·메모리를 조율하며, GPU 자원을 효율적으로 활용하기 위해서는 강력한 CPU가 필수적이다. 케보크 케치치안 인텔 총괄은 "AI 시대에도 제온은 여전히 제어판이자 기반 인프라가 될 것"이라고 강조했다. AI 에이전트 훈련 위한 환경 조성에도 CPU 필수 과거 AI 인프라 논의의 중심에는 GPU가 있었다. 그러나 에이전틱 AI 확산은 CPU 수요를 구조적으로 늘리고 있다. 위징치엔 GMI클라우드 부사장은 "최근 대형 AI 기업들은 단순히 데이터를 입력하는 사전학습보다 강화학습 기반 후처리에 더 많은 자원을 투입하고 이 과정에서 실제 인터넷 환경을 본딴 대규모 샌드박스 환경이 필요하다"고 설명했다. 이어 "AI 에이전트가 작동하는 환경을 CPU가 만들고 있으며 에이전트 밀도를 높일 수록 학습 속도와 서비스 효율성이 크게 향상된다"고 덧붙였다. "제온6+, 통신사업자의 전력 효율 향상" 마그누스 에버브링 에릭슨 CTO는 "향후 디지털 생태계는 AI와 클라우드, 모바일 네트워크 삼각축으로 구성되며 이동통신망은 AI 서비스를 전달하는 핵심 플랫폼이 될 것"이라고 설명했다. 문제는 폭증하는 트래픽이다. 에릭슨은 향후 10년 동안 이동통신 트래픽이 10~15배 증가할 것으로 전망한다. 마그누스 에버브링 에릭슨 CTO는 "통신사업자에게 가장 중요한 것은 효율성과 예측 가능성이며 제온6+는 성능 대비 전력 효율을 크게 향상시키면서도 장기적인 네트워크 확장성을 제공한다"고 평가했다. 그는 기지국 인근 엣지 데이터센터부터 지역 거점, 중앙 데이터센터까지 다양한 환경에서 동일한 소프트웨어 아키텍처를 유지할 수 있다는 점도 장점으로 꼽았다. "코어 밀도 향상으로 데이터센터 전력 절감 가능" AI 데이터센터가 끌어다 쓰는 막대한 전력이 향후 확장을 가로막는 가장 큰 문제가 될 것이라는 우려가 커지고 있다. 이날 패널들도 AI 데이터센터의 전력 효율성을 당면 과제로 지적했다. 패널들은 제온6+의 높은 코어 밀도와 랙당 처리량을 핵심 가치로 평가했다. 동일한 전력량 안에서 더 많은 AI 에이전트를 운영하고 더 많은 샌드박스를 생성하는 동시에 절감된 전력을 GPU로 돌릴 수 있기 때문이다. 케보크 케치치안 인텔 총괄은 "이제 업계는 단순 코어 수가 아니라 랙 단위에서 얼마나 많은 AI 에이전트를 처리할 수 있는지를 평가하기 시작했다"며 "에이전트 밀도와 전력 효율이 새로운 평가 기준이 될 것"이라고 설명했다.

2026.06.02 06:56권봉석 기자

엔비디아, PC 프로세서 시장 진출…인텔·AMD와 정면 승부

엔비디아가 신규 프로세서인 'RTX 스파크(RTX Spark)'를 통해 고성능 PC 시장을 공략한다. 해당 칩을 탑재한 노트북 및 데스크탑은 올 가을 출시될 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 회사의 첫 윈도 PC용 프로세서인 RTX 스파크를 공개했다. RTX 스파크는 엔비디아가 마이크로소프트와 협력해 새롭게 선보이는 Arm 아키텍처 기반의 윈도 PC용 프로세서다. 그간 엔비디아는 서버용 프로세서 개발에 집중해 왔으나, 이번 칩 개발로 개인용 PC 시장에도 진출하게 됐다. RTX 스파크는 엔비디아 개인용 AI 워크스테이션 'DGX 스파크'에 적용된 GB10를 노트북 환경에 맞게 성능을 하향 조정했다. 미디어텍과 공동 설계한 Arm 아키텍처 20코어 기반의 그레이스 CPU(N1X)와 블랙웰 RTX GPU 및 128기가바이트(GB) 용량의 메모리를 갖췄다. 이를 통해 RTX 스파크는 1페타플롭스의 AI 처리 성능, 업계 최로 수준의 전력 효율성을 구현했다는 게 엔비디아의 설명이다. 1200억개의 매개변수를 가진 대규모언어모델(LLM)을 실행하고, 1440p 해상도에서 초당 100프레임 이상으로 초고사양 게임을 구동할 수 있다. 젠슨 황 CEO는 "RTX 스파크는 40년만에 PC 제품군 전반에 걸쳐 이뤄진 첫 번째 재발명으로, 데스크탑과 노트북 및 워크스테이션을 아우르는 혁신"이라며 "이들은 윈도 OS와 100% 호환되고, 엔비디아 쿠다(CUDA) 소프트웨어를 100% 지원한다"고 강조했다. 전세계 PC 제조사들은 올 가을 RTX 스파크 기반의 최신 노트북 및 소형 데스크탑을 공개할 예정이다. ASUS와 델, HP, 레노버, 마이크로소프트 서피스, MSI 등이 여기에 해당한다. 에이서와 기가바이트 역시 추후 제품을 출시할 계획이다. 업계는 엔비디아의 이번 발표가 PC용 프로세서 시장에 미칠 영향에 주목한다. 기존 PC용 프로세서는 인텔, AMD가 시장을 주도해왔다. 퀄컴 역시 '스냅드래곤 X' 시리즈를 통해 PC용 프로세서 시장을 공략하고 있다.

2026.06.01 15:09장경윤 기자

인텔 오픈비노, 피지컬 AI로 확장... "개발 시간·복잡도 개선"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 1일(현지시간) AI 처리용 프레임워크 '오픈비노(OpenVINO)'를 휴머노이드와 로봇 등 피지컬 AI를 지원할 수 있도록 확장한다고 밝혔다. 오픈비노는 CPU와 GPU, NPU 등 시스템반도체(SoC) 내 모든 자원을 AI 연산에 활용할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 인텔이 이날 공개한 오픈비노 피지컬 AI는 로봇 산업에서 가장 큰 문제로 지적된 실험실 내 AI 모델과 실제 환경 간 간극을 줄이는 데 중점을 뒀다. 다양한 센서, 액추에이터, 추론 루프가 얽힌 복잡한 로봇 시스템에서도 일관된 배포 파이프라인을 유지할 수 있도록 설계됐다. 인텔이 제공하는 소프트웨어 도구인 '피지컬 AI 스튜디오'를 활용하면 데이터 수집, 모델 미세 조정, 양자화, 최적화까지 수행한 뒤, 사전 검증된 모델을 배포용 형태로 변환할 수 있다. 오픈비노 피지컬 AI는 오픈소스 저장소인 깃헙에서 프리뷰 형태로 제공중이며 올 하반기 정식 출시 예정이다. 피지컬 AI 스튜디오는 현재 바로 활용 가능하다. 인텔은 오픈비노 피지컬 AI 발표와 함께 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)/코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 활용한 엣지 AI 설계 사례가 130건 이상 진행중이라고 밝혔다. 인텔은 작년 9월 '테크투어 US' 당시 엣지용 코어 울트라 시리즈3를 PC용 제품과 같은 시점에 투입할 것이라고 밝힌 바 있다. 올 초부터 공급에 들어간 엣지용 코어 울트라 시리즈3는 극저온/고온 환경에서 정상 작동, 24시간 주 7일 구동되는 안정성과 긴 수명주기로 스마트시티, 헬스케어, 자동화 시스템의 엣지 AI 구현을 목표로 했다. 인텔은 코어 울트라 X7 358H 기반으로 카메라 3개를 갖춘 휴머노이드 개발시 엔비디아 젯슨 AGX 오린 대비 절반 비용으로 50% 이상 더 빠른 성능을 수 있다고 설명했다. '센서리 AI'가 개발한 프로젝트 '엘라'는 CPU와 별도 가속기 대신 코어/코어 울트라 시리즈3에 포함된 CPU와 GPU, NPU를 활용해 실시간 제어와 AI 추론을 동시에 수행한다. 이 시스템에서는 '아바타', '가디언', '엘라 에이전트' 등 3개 에이전트가 동시에 작동해 고객 응대, 운영 관리, 업무 현황 등을 수집한다. 오케스트레이터는 이를 바탕으로 로봇 동작을 제어해 안정성과 응답성을 동시에 확보한다. 인텔은 "코어 울트라 시리즈3와 오픈비노 피지컬 AI의 결합을 통해 개발 시간과 비용 등 문제를 해결하고 공장, 물류센터, 소매업 등에서 같은 소프트웨어 스택을 재사용할 수 있다"고 설명했다.

2026.06.01 12:15권봉석 기자

인텔, 클라우드·통신사·에이전틱 AI 겨냥 제온6+ 정식 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 작년 9월 말 시제품 공개 이후 9개월만이다. 인텔은 2023년 3월 말 투자자 대상 행사에서 코드네임 '클리어워터 포레스트'를 처음 공개했다. 작년 9월 말 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사 중 정식 명칭인 '제온6+'와 시제품 실물을 선보였다. 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 소켓당 최대 288개 코어를 탑재해 서버당 연산 밀도를 높일 수 있다. 인텔 파운드리 첨단 공정·패키징 기술 집약 제온6+는 인텔 파운드리가 갖춘 각종 패키징 기술을 모두 활용했다. 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 반도체 다이를 쌓아 올리는 인텔 기술인 포베로스 3D를 활용했다. 여기에 평면 칩렛 연결 기술인 EMIB를 결합해 고대역폭·저지연 데이터 전송을 구현했다. 사전 브리핑에서 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "리본펫 트랜지스터와 파워비아를 적용한 결과 동일한 전력 조건에서 더 높은 성능과 효율을 확보하고 집적도를 높였다"고 설명했다. "많은 코어로 처리량 높여야 하는 분야에 적합" 키라 보이코 인텔 데이터센터그룹 제온 제품 라인 디렉터는 제온6+ 프로세서의 주요 수요처로 높은 처리량과 집적도가 요구되는 스케일아웃 환경을 꼽았다. 그는 "5G 코어 네트워크와 데이터 플레인, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN), 미디어 트랜스코딩, 웹 서비스, 마이크로서비스, 데이터 분석, 스토리지 등이 대표적이며 특히 통신 인프라와 클라우드 서비스 제공자(CSP)의 활용도가 높을 것"이라고 내다봤다. 인텔은 에이전틱 AI를 차세대 AI 시장으로 판단하고 있다. 오는 2030년까지 AI 워크로드와 기존 전통적인 서버 연산 수요가 각각 절반 가량을 차지할 것이라는 것이 인텔 추산이다. 키라 보이코 디렉터는 "수랭식 환경 기반 32U 랙 단위 구성시 제온6+ 코어를 최대 3만6864개 집적할 수 있고 이를 통해 대규모 에이전트 실행 환경을 지원할 수 있을 것"이라고 설명했다. "데이터센터 현대화와 TCO 절감이 가장 큰 장점" 키라 보이코 디렉터는 제온6+의 가장 큰 장점으로 데이터센터 현대화와 총소유비용(TCO) 절감을 꼽았다. 서버 수 감축을 통해 데이터센터 상면 면적과 전력 사용량, 냉각 등 에너지 비용을 줄일 수 있다는 것이다. "48개 랙과 960대 서버로 구성된 2세대 제온 플랫폼을 제온6+로 전환할 경우 기존 대비 1/9 수준인 10개 랙, 100대 서버로 줄일 수 있다. 확보된 전력과 공간을 신규 서비스 확장이나 AI 인프라 구축으로 돌릴 수 있다." 인텔은 작년 9월 당시 공개하지 않았던 경쟁사 제품 대비 비교 결과도 함께 공개했다. 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "제온6+ 6990E+는 AMD 에픽 9965 대비 데이터센터 주요 워크로드에서 최대 1.3배 높은 스레드당 성능과 최대 1.3배 높은 스레드당 전력 효율을 제공한다"고 밝혔다. 클라우드 과금 돕는 'AET' 기능 내장 제온6+는 클라우드 서비스 제공자에게 유용한 기능인 '응용프로그램 에너지 텔레메트리(AET)'를 내장했다. 응용프로그램이 이용한 전력 등 에너지 이용량을 실시간으로 측정하는 기능으로 고객사 과금 등에 참고 자료로 활용할 수 있다. 키라 보이코 디렉터는 "AET는 별도 설정 없이 즉시 사용할 수 있으며 모든 제온6+ 제품군에 기본 제공된다. 현재 일부 고객사와 공동 검증을 진행중"이라고 말했다. 인텔은 내년 출시할 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드래피즈' 관련 내용도 일부 언급했다. 인텔 18A-P 공정 기반으로 메모리 대역폭을 두 배 확장하는 한편 PCI 익스프레스 6.0을 지원해 입출력 성능을 높일 예정이다. 인텔은 "보다 자세한 내용은 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2026'에서 공개할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.01 12:00권봉석 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고

SK하이닉스가 인텔과 최첨단 패키징 분야에서 협력 도모에 나서 주목된다. 현재 인텔로부터 2.5D 패키징 기술을 도입해 고대역폭메모리(HBM) 및 시스템반도체를 집적하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징 업계 선두주자인 대만 TSMC가 최근 극심한 공급난을 겪는 가운데, AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망이 다변화될 수 있다는 기대가 나온다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기가 있다. AI 가속기는 GPU 등 각종 고성능 시스템반도체와 HBM을 2.5D 패키징으로 결합해 만들어진다. 현재 글로벌 빅테크의 2.5D 패키징 공급망은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. SK하이닉스 역시 TSMC와 긴밀한 협력관계를 맺고, HBM 및 2.5D 패키징과 관련한 연구개발을 함께 진행해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 인텔의 2.5D 패키징 기술인 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)' 도입을 검토하고 있다. 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 및 시스템반도체를 결합하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "아직은 초기 연구개발 단계이긴 하나, SK하이닉스가 인텔 EMIB로 2.5D 패키징을 구현하는 테스트를 적극적으로 진행하고 있다"며 "실제 양산 적용에 필요한 소재·부품 후보도 물색하고 있는 상황"이라고 밝혔다. SK하이닉스와 인텔 간 협력 논의는 양사 간 이해관계가 잘 맞물려 있는 것으로 풀이된다. TSMC의 2.5D 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'는 최근 AI 반도체 호황으로 극심한 공급난을 겪고 있다. 때문에 여러 빅테크 기업들은 인텔 EMIB를 CoWoS의 유망한 대체재로서 주목하고 있다. SK하이닉스 입장에서도 인텔 EMIB에 대한 선제적인 연구개발이 필요하다. SK하이닉스가 2.5D 패키징을 직접 양산하지는 않지만, 2.5D 패키징의 구조 및 특성을 고려해 HBM을 개발하면 수율 및 안정성을 높이는 데 유리하기 때문이다. 실제로 SK하이닉스는 국내에 2.5D 패키징을 연구개발하기 위한 소규모 라인을 가동하고 있다. 또한 양사 협력을 통해 인텔은 자사 최첨단 패키징 사업을 크게 확장할 수 있을 것으로 기대된다. 인텔 EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 인텔이 SK하이닉스와 주요 OSAT를 대상으로 EMIB 기술을 적극 프로모션하고 있다"며 "중장기적으로는 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망에 인텔 EMIB가 추가될 것으로 예상된다"고 설명했다.

2026.05.11 15:02장경윤 기자

CPU 시대 다시 온다...인텔 주가, 100달러 눈앞 '최고가 경신'

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔 주가가 과거 닷컴 버블 시기(2000년 7월) 기록한 73.19달러를 넘어 연일 최고가를 경신하고 있다. 시가총액 역시 4762억 달러(약 707조 2239억원) 수준으로 확대됐다. 이르면 이번 주 중 100달러 돌파 가능성도 제기된다. 인텔 주가는 29일(현지시간) 전날 대비 12.06% 오른 94.75달러로 정규장을 마감한 데 이어, 실적 발표 이후 시간외 거래에서도 5% 가까이 상승하며 98달러 안팎에서 움직이고 있다. 인텔 주가 상승의 주된 이유 중 하나로 AI 서버 수요 확대에 따른 CPU 판매 증가가 꼽힌다. 실제로 인텔은 지난주 시장 기대를 크게 웃도는 1분기 실적을 발표했다. 인텔에 따르면 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 증가했다. 특히 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원)를 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 "AI 워크로드가 학습 중심에서 추론 및 에이전틱 AI로 이동하면서 CPU 중요성이 커지고 있다"며 "GPU 8개당 CPU 1개 수준이던 비율이 최근 4대 1 수준까지 변화했다"고 설명했다. 인텔 주가는 23일 실적 발표 이전 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 시간외 거래에서 20% 가까이 급등한 80달러까지 상승했다. 인텔이 2021년 이후 매 분기 수십억 달러 규모 투자를 이어온 파운드리 분야에서도 추가 고객사를 확보할 수 있다는 전망이 나온다. 시장조사업체 트렌드포스는 29일 대만 공상시보 보도를 인용해 "애플이 맥북 에어·맥북 프로와 아이패드 프로 등에 쓰이는 M시리즈 실리콘 생산을 인텔 1.8나노급 18A-P 공정에서 진행하는 방안을 검토 중"이라고 전했다. 이어 "구글 역시 차세대 TPU 반도체 생산에 인텔 패키징 기술 중 하나인 'EMIB'를 활용할 가능성이 있다"고 덧붙였다.

2026.04.30 10:26권봉석 기자

넷앱 "대규모 'AI 추론 부담' 던다…韓 공공·제조 공략"

"중소·중견 기업은 인공지능(AI) 인프라에 대규모로 투자할 여력이 없습니다. 우리는 인텔·국내 파트너사 손잡고 AI 도입 장벽을 낮추는 통합 추론 솔루션을 공개한 이유입니다. 이를 통해 AI 추론 도입 과정을 간소화하고, 비용·복잡성 문제를 잡을 것입니다." 김기석 한국넷앱 상무는 29일 기자간담회에서 '넷앱 AI팟 미니 위드 인텔' 출시 소식을 이같이 알렸다. 해당 제품은 테라텍, SK네트웍스서비스, 인텔코리아 손잡고 만든 제품으로 인텔 제온 6 프로세서 기반으로 작동한다. 해당 제품은 통합형 AI 추론 솔루션이다. 검색증강생성(RAG) 또는 거대언어모델(LLM) 워크플로 기반으로 기업 데이터 자산을 효과적으로 활용할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 기업은 생성형 AI로 보다 정밀한 맥락에 기반한 인사이트를 얻을 수 있다. 신제품은 인텔 제온 6 프로세서와 인텔 AMX 기술을 넷앱의 올플래시 스토리지·데이터 관리 기술과 결합해 작동한다. 이르 통해 대규모 AI 추론을 고성능·고효율로 처리한다. 여기에 쿠버네티스 통합 환경을 제공해 최신 인프라 환경에서도 유연하게 AI 애플리케이션을 구동할 수 있다. 김 상무는 주요 활용 사례로 법무팀 문서 초안 작성, 연구 자동화, 리테일 개인화 쇼핑 경험, 동적 가격 책정 등을 꼽았다. 제조업 분야에서도 예측 유지보수와 공급망 최적화 같은 특화된 로컬 AI 애플리케이션 환경을 불필요한 기술적 복잡성 없이 구축할 수 있다고 설명했다. 김 상무는 한국 기업이 AI를 활발히 사용하고 있지만, 개별 사업부 단위에서는 여전히 예산과 기술 역량 부족으로 어려움을 겪고 있다고 지적했다. 실제 한국은행이 지난해 발표한 자료에 따르면 국내 노동 인구 약 63.5%가 업무에 AI를 사용하고 있는 것으로 집계됐다. 그는 "한국에선 AI를 사용하기 위해 무조건 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 구입해야 한다는 압박감을 갖고 있다"며 "대기업을 제외한 다수 중소·중견 기업이 구축하기 힘든 환경"이라고 설명했다. 이어 "우리는 이 점을 넷앳 AI팟 미니로 해결할 수 있다"며 "고효율 AI 추론 환경을 GPU 구축 비용보다 저렴하게 제공할 수 있다"고 강조했다. 넷앱은 이번 제품을 통해 공공·민간 부문 전반의 인공지능 전환(AX)을 적극 지원할 방침이다. 강유진 테라텍 수석 엔지니어는 "한국 기업들은 제조·공공 부문 중심으로 AI 도입을 가속하고 있지만 비용·복잡성 문제로 어려움을 겪고 있다"며 "이번 솔루션을 통해 효율적으로 비용 효과적인 대규모 RAG 추론을 쉽게 도입할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 유재성 한국넷앱 대표는 "넷앱 AI팟 미니는 기존 인프라 대비 높은 비용이나 복잡한 구축 과정 없이도 AI 솔루션 이점을 제공한다"며 "기업이 고유 데이터를 생산성 향상과 같은 강력한 비즈니스 성과로 전환할 수 있도록 한다"고 밝혔다.

2026.04.29 12:44김미정 기자

인텔 PC 사면 AI 마케팅 툴 딸려온다…사이버링크, 글로벌 파트너십 체결

사이버링크가 인텔과 글로벌 파트너십을 맺고 인공지능(AI) 기반 마케팅 디자인 플랫폼을 인텔 PC 구매자에게 직접 제공한다. 사이버링크는 AI 기반 마케팅 디자인 플랫폼 '프로메오(Promeo)'를 포함한 소프트웨어 번들을 출시한다고 28일 밝혔다. 인텔 기반 시스템 구매 고객에겐 프로메오 프리미엄 3개월 구독권이 제공되며, 인텔의 온라인 플랫폼과 전 세계 제휴 리테일 채널을 통해 배포된다. 프로메오는 소셜 미디어 콘텐츠·광고·브랜드 에셋 등 마케팅 콘텐츠 제작을 위한 올인원 솔루션이다. 직관적인 디자인 도구와 AI 기능을 결합해 기획부터 완성까지 작업 흐름을 원활하게 지원한다. 최신 인텔 플랫폼에 최적화된 온디바이스 AI 가속을 활용해 편집·렌더링 전반에서 빠른 성능을 제공하는 게 특징이다. AI 작업을 로컬에서 처리해 클라우드 의존 없이 콘텐츠를 생성할 수 있어 효율성과 데이터 프라이버시도 동시에 강화한다. 초기 구독 기간 종료 후에도 특별 할인으로 계속 이용할 수 있다. 사이버링크는 동영상·사진 편집 기능이 필요한 사용자를 위해 파워디렉터·포토디렉터 에센셜 등 추가 콘텐츠 제작 솔루션도 번들에 포함할 계획이다. 빈센트 린 사이버링크 제1사업부 사장은 "인텔과의 협력으로 사용자들이 새 PC를 켜자마자 바로 임팩트 있는 마케팅 콘텐츠를 만들 수 있게 됐다"며 "아이디어를 빠르게 실행에 옮겨 시선을 끄는 비주얼 콘텐츠로 고객 참여를 이끌 수 있다"고 강조했다.

2026.04.28 17:57이나연 기자

HP "AI는 도구 아닌 동료... 새 AI PC로 기업 지원"

"올해는 AI로 지식노동 중 상당 부분이 자동화되고 AI가 도구가 아닌 동료가 될 것이다. 특히 기업 환경에서는 더 이상 클라우드에만 의존할 수 없다. AI를 업무에 투입하려면 기업 내 절차를 바꾸는 한편 연산 성능도 중요하다." 28일 오전 서울 청담 앤헤이븐에서 열린 신제품 출시 기자간담회에서 강용남 HP코리아 대표가 이렇게 강조했다. 이날 HP코리아는 올 2분기부터 시장에 투입할 인텔·AMD·퀄컴 최신 프로세서 기반 AI PC 신제품과 이를 뒷받침할 솔루션인 'HP IQ'를 공개했다. 강용남 대표는 "HP는 PC, 프린터, 협업 디바이스 등 사무 환경 전반을 아우르는 포트폴리오를 기반으로, 각각의 기기가 하나의 지능형 시스템처럼 연결되는 '일의 미래'를 만들어가고 있다"고 말했다. "기업 규모와 용도, 예산에 맞는 다양한 기기 공급" 소병홍 HP코리아 전무는 "HP가 지난 3년간 전 세계 12개 나라, 1만 5000명의 지식근로자 대상으로 설문조사 결과 일과 건강한 관계를 유지하는 근로자는 전체 20%였고 이 중 AI 도구를 일상적으로 활용한다고 답했다"고 설명했다. 이어 "AI 중심이 클라우드에서 엣지로 옮겨오고 있으며 이를 구현하기 위한 AI PC는 중소·중견기업부터 대기업 모두에 중요한 도구다. HP는 이를 위해 용도와 예산에 맞는 다양한 기기를 출시할 예정"이라고 설명했다. 이날 공개된 엘리트북 X G2는 14인치, 3K OLED 디스플레이를 탑재했다. 무게는 999g, 두께는 15.9mm이며 인텔과 AMD, 퀄컴 등 다양한 제조사 실리콘을 탑재한다. 퀄컴 스냅드래곤 X2 기반 제품은 최대 85 TOPS(1초당 1조번 연산) NPU를 내장한다. 키보드형 AI PC/퀄컴 기반 보급형 제품도 공급 엘리트보드 G1a는 올 초 CES 2026에서 공개된 새 컨셉 제품으로 676g 무게 본체에 AMD 라이젠 프로세서와 SSD, 메모리를 담았다. 윈도11 코파일럿+ 기준을 충족하는 50 TOPS NPU를 내장했고 4K 모니터를 최대 4개 장착할 수 있다. 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트/플러스를 탑재한 엘리트북6 G2q도 국내 출시 예정이다. 소병홍 전무는 "퀄컴 스냅드래곤 기반 PC에 대한 기업 시장의 인식이 개선되고 있고 긴 배터리 지속시간과 고성능 등 장점이 있어 기업 도입 사례가 늘어날 것"이라고 설명했다. 사내 데이터 처리를 위한 AI 워크스테이션으로는 인텔 제온 600 프로세서와 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰을 조합한 Z8 퓨리 G6i, 엔비디아 블랙웰 GB10 기반 초소형 워크스테이션인 ZGX 나노 등이 공급된다. AI 기반 협업·LLM 강화 'HP IQ' 탑재 HP는 지난 해까지 기업용 노트북에 거대언어모델(LLM) 기반으로 여러 지식을 검색하는 '디스커버', 각종 문서 파일을 분석해 주는 '애널라이즈' 등 기능을 내장한 'AI 컴패니언'을 탑재했다. 올해는 AI 컴패니언의 일부 기능을 계승하면서 회의 지원, 주위 기기 인식과 문서 요약 등 기능을 넓힌 'HP IQ'를 기본 제공한다. 차성호 HP코리아 매니저는 "HP IQ는 오픈소스 LLM인 GPT-OSS-20B(200억개 매개변수) 모델 기반으로 구동되며 PC 내 문서 요약과 검색, 회의록 자동 작성, 회의 참석자 간 파일 공유 기능을 내장했다"고 설명했다. 이어 "HP는 PC 뿐만 아니라 프린터, 화상회의 솔루션 등 폭 넓은 포트폴리오를 가졌고 이를 자동으로 인식하는 '니어센스' 기능을 확장해 미래 업무 환경을 구축할 것"이라고 덧붙였다. 강용남 대표 "모든 분야 1위 달성 목표" 지난 3월 취임한 강용남 HP코리아 대표는 이날 취임 후 첫 공식석상에서 "게이밍 PC와 워크스테이션 뿐만 아니라 모든 분야에서 시장점유율 1위를 달성하는 것이 목표"라고 밝혔다. 강용남 대표는 "HP는 GPU가 들어간 고성능 AI 워크스테이션과 게이밍 PC 등 다양한 폼팩터 제품을 갖췄다. Z시리즈 워크스테이션과 하이퍼X 오멘 게이밍 PC는 현재 국내 시장점유율 1위를 기록중"이라고 밝혔다. 이어 "최근 주목받는 AI를 바탕으로 이들 제품 뿐만 아니라 전체 시장에서 1위를 차지할 수 있을 것이다. 그 시점을 최대한 앞당기는 것이 포부이자 목표"라고 설명했다.

2026.04.28 14:41권봉석 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

차세대중형위성 4호, 스발바르와 첫 교신…태양전지판 정상 전개

담합은 같이 했는데...대상은 2341억, CJ는 1030억 과징금 왜

홈플러스 없어도 롯데마트가 웃지 못하는 이유

이력서·연봉 정보 쌓인 HR 플랫폼, 개인정보 관리 시험대 올랐다

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.