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인텔 "팬서레이크 와이파이7, 더 빠르고 더 멀리 갈 것"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2003년 펜티엄M 프로세서와 와이파이 모듈을 통합한 센트리노 플랫폼으로 노트북 와이파이 보편화를 이끌어냈다. 이후 노트북용 주요 프로세서에 최신 와이파이 기술을 통합해 속도와 품질, 지연시간 향상에 주력하고 있다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)에도 현행 최신 규격인 와이파이7(802.11be)이 탑재되지만 속도와 반응성은 한층 더 개선될 예정이다. 또 블루투스6.0/LE 기능을 통합한 편의 기능도 함께 제공 예정이다. 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 카를로스 코데이로 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우겸 무선 부문 최고기술책임자는 "팬서레이크는 단순히 빠른 연결을 넘어 더 믿을 수 있고 더 똑똑하며 더 안전한 무선 연결을 제공할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크, 와이파이/블루투스 새 모듈 'BE211' 탑재 팬서레이크는 와이파이7과 블루투스6 등 PC의 무선 연결을 구성하는 상당 부분을 플랫폼 제어 타일에 직접 통합해 처리 속도를 높이는 한편 전력 소모를 최소화했다. 전파 처리를 직접 담당하는 모듈도 신제품인 'BE211'을 새로 탑재한다. 최대 11Gbps에 이르는 와이파이7 전송 속도를 뒷받침할 수 있도록 팬서레이크와 BE211은 인텔이 독자 개발한 데이터 전송 기술 'CNVio3 인터페이스'로 연결된다. 팬서레이크는 블루투스 안테나 두 개를 활용해 전파 도달 거리를 최대 52미터까지 늘리는 듀얼 블루투스 기술도 지원한다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "기존 블루투스 기술은 와이파이와 안테나를 나눠썼지만 듀얼 블루투스 기술은 여러 기기 활용시 신호 품질을 높일 것"이라고 설명했다. "인텔 와이파이7, 경쟁사 대비 더 빠르다" 와이파이7 기술의 핵심은 최대 320MHz에 이르는 대역폭과 2.4/5/6GHz 등 다양한 주파수를 동시에 활용하는 '멀티 링크 오퍼레이션'(MLO), 4K QAM 신호 전송 기술, 256비트 암호화로 신뢰성을 높인 WPA3 보안 등을 모두 활용하는 것이다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 핵심 기능을 모두 지원하며 예전 와이파이7 처리용 BE201을 활용해 테스트한 결과에서도 퀄컴과 미디어텍 등 경쟁사 PC용 와이파이7 대비 전송 속도와 지연 시간 등에서 우위에 있다"고 주장했다. 그는 이어 케이블랩, AT&T, 컴스코어 등과 협업해 실제 가정과 기업 환경에서 와이파이7 성능을 측정한 결과도 함께 공개했다. "기존 와이파이6/6E에서는 연결이 아예 불가능했던 지하 환경에서 와이파이7을 연결한 결과 1.54Gbps 속도를 냈고 복수 사용자가 동시 접속한 기업 환경에서도 다운로드·업로드 모두에서 큰 폭의 성능 향상이 관찰됐다." 와이파이7 R2, 전력 효율과 스마트 링크 관리 기능으로 진화 와이파이 표준을 정하는 업계 단체인 와이파이 얼라이언스는 올해 말 경 와이파이7 표준을 개정해 성능을 향상시킨 표준 '와이파이7 R2'를 공개할 예정이다. 와이파이7 R2는 다중 연결 환경에서 주파수 상태에 따라 자동으로 연결 상태를 제어하는 멀티링크 재설정, 저지연 연결이 필요한 기기에 채널을 우선 배분하는 제한적 TWT, 기기끼리 와이파이로 직접 통신할 때 간섭을 줄이는 P2P 채널 조정 기능 등을 포함한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 R2를 차질없이 지원할 것이다. 다만 새로 추가된 기능을 제대로 활용하려면 액세스포인트(AP)와 유무선공유기 등 기기 측의 최신 펌웨어 적용이 필요하다"고 설명했다. 팬서레이크 탑재 블루투스, 두 헤드셋 동시 연결 '오라캐스트' 지원 팬서레이크의 블루투스 기능은 두 헤드셋을 한 PC에 동시에 연결해 같은 소리를 들을 수 있는 기능인 '오라캐스트'(Auracast)도 지원한다. 윈도 운영체제에서 두 헤드셋의 음량을 달리해 동시에 연결할 수 있다. 블루투스 기기의 거리를 10센티미터 단위 정밀도로 측정해 자동 잠금 해제, 잃어버린 기기 찾기나 자동 로그인을 구현하는 '채널 사운드' 기능도 지원한다. 인텔이 제공하는 와이파이 최적화 전용 소프트웨어 '커넥티비티 퍼포먼스 스위트 앱'은 5.0으로 업데이트됐다. AI를 이용해 네트워크 트래픽을 분류하고, 코파일럿이나 챗GPT 등 응답 속도가 필요한 소프트웨어 데이터를 우선 전송한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "최적화 기능을 통해 AI 워크로드 응답 지연 시간을 최대 30% 단축했다. 또 블루투스 장치 신호 상태를 실시간으로 모니터링하고 QoS 협상을 통해 화상회의·게임 등 실시간 응용 프로그램의 품질을 보장한다"고 설명했다. "오라캐스트, 3개 이상 헤드셋으로 확장 가능" 같은 날 브리핑 이후 이어진 라운드테이블에서 카를로스 코데이라 펠로우는 "듀얼 블루투스 기술은 안테나 두 개를 단순히 활용하는 것이 아니라 상황에 따라 두 번째 안테나를 자동 활성화하거나 비활성화해 전력 효율을 유지한다"고 설명했다. 이어 "오라캐스트 기능은 현재 헤드셋 두 개만 동시에 지원하지만 향후 세 개 이상의 음향기기와 연결될 가능성이 있다. 현재 마이크로소프트와 협력해 두 기기를 제어할 수 있는 새로운 인터페이스를 개발중"이라고 덧붙였다. VR·AR 분야 협업과 관련해 "메타와 와이파이7 기반 저지연 무선 스트리밍을 이미 구현한 바 있으며 이는 향후 무선 확장현실(XR) 스트리밍 및 공간 인식 기능으로 확장될 예정"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:20권봉석

"인텔, 이스라엘 반도체 생산시설 인력도 감원 예고"

인텔이 각종 프로세서를 설계·생산하는 서아시아 중요 거점인 이스라엘 내 반도체 생산시설(팹)에서도 대규모 감원을 진행할 예정이다. 하이파(Haifa) 소재 각종 프로세서를 설계하는 이스라엘 개발 센터(IDC)에서 감원한 데 이어 키르얏 갓(Kiryat Gat) 소재 제조 시설에서도 감원을 진행한다. 키르얏 갓 소재 반도체 생산 시설 '팹28'(Fab 28)에서는 10나노급 공정을 개선한 인텔 7(Intel 7) 공정 기반으로 2023년까지 주력 제품을 생산했다. 그러나 2025년 현재는 이들 공정 활용도가 떨어졌다. 극자외선(EUV) 장비를 들여올 예정이었던 '팹38'(Fab 38) 건설 계획도 지난 해 6월 중단됐다. 이스라엘 현지 언론을 중심으로 활용도가 떨어진 팹28 폐쇄설도 나오는 상황이다. 인텔, 키르얏 갓 '팹28'에서 주력 제품 생산 인텔은 이스라엘 내 두 지역에서 각종 프로세서 설계와 생산을 진행했다. 이스라엘 서부 최대 도시, 텔아비브에서 약 90km 떨어진 북부 항구도시 하이파(Haifa)에서는 각종 프로세서를 설계하는 이스라엘 개발 센터(IDC)를 운영한다. 이 곳에서는 1979년 PC용 8088 프로세서, 2003년에는 노트북용 프로세서에 와이파이를 통합한 센트리노 플랫폼을 만들었다. 키르얏 갓(Kiryat Gat)에서는 인텔 7(Intel 7) 공정 반도체 생산시설 '팹28'(Fab 28)을 운영했다. 2021년경부터 팹28 인근에 극자외선(EUV)을 이용할 차세대 생산 시설인 '팹38'(Fab 38)과 신규 사무동 등 부대 시설도 함께 건설중이었다. 지난 해 6월 팹38 확장 계획 돌연 중단 인텔은 2022년 하반기 당시 팹38 관련 총 소요 예산을 100억 달러(약 13조 6천억원) 규모로 추정했다. 2023년 12월에는 이스라엘 정부에서 32억 달러(약 4조 3천964억원) 규모 보조금을 확보하기도 했다. 그러나 인텔은 지난 해 중순 팹38 건립을 중단했다. 당시 인텔은 "팹38 중단은 사업, 시장 상황, 자본 상황을 바탕에 둔 결정이며 이스라엘은 여전히 인텔 연구개발 중심지다. 이스라엘 관련 투자는 지속될 것"이라고 설명했다. "팹28서 원격 운영 인력 포함 200여 명 감원" 인텔은 이스라엘 정부의 보조금과 팹38 확장 등을 고려해 이들 시설을 인력 감원 대상에서 제외했다. 그러나 지난 3월 립부 탄 신임 CEO 취임 이후 이스라엘 역시 감원 대상 지역에 올랐다. 이스라엘 매체 칼칼리스트(Calcalist)는 인텔 이스라엘 법인 임직원을 인용해 "인텔이 키르얏 갓 팹28에서 근무하는 200여 명의 인력을 감원할 예정"이라고 보도했다. 칼칼리스트에 따르면 해고 대상자들은 중간 관리자, 일선 감독관, 그리고 원격운영센터(ROC) 기술자들이다. 특히 ROC 소속 기술자들은 공장 현장이 아닌 원격지에서 컴퓨터 시스템을 통해 생산 시설을 운영하고 모니터링하는 업무를 담당한다. 인텔 관계자는 칼칼리스트에 "이번 조치는 더욱 날렵하고 빠르며 효율적인 기업이 되기 위한 조치"라며 "조직의 복잡성을 제거하고 엔지니어들에게 권한을 부여함으로써 고객의 요구를 더 잘 충족하고 실행력을 강화할 것"이라고 설명했다. 팹28 주력 공정 '인텔 7' 활용도 감소 키르얏 갓 소재 팹28은 10나노급 공정을 개선한 심자외선(DUV) 기반 '인텔 7'(Intel 7) 공정을 활용해 데스크톱PC용 12-14세대 코어 프로세서, 서버용 4-5세대 제온 프로세서 등을 생산했다. 그러나 2023년부터는 거의 모든 제품이 EUV 기반 새 공정에서 생산된다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)은 미국 오레곤과 아일랜드에서 인텔 4(Intel 4) 공정을 활용해 생산됐다. 6세대 제온 프로세서는 이를 개선한 인텔 3(Intel 3) 공정을 활용했다. 지난 해 출시된 코어 울트라 200V/S/H/HX 등 프로세서의 CPU에 해당하는 컴퓨트 타일은 생산 비용 절감을 위해 전량 대만 TSMC 3나노급 N3B 공정에서 생산됐다. 올 연말 출시될 차세대 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)의 컴퓨트 타일도 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산된다. 이스라엘 현지 언론서 '팹28 폐쇄설' 대두 인텔은 한 발 더 나아가 팹28 폐쇄도 고려하는 상황이다. 이스라엘 언론 Y네트는 "인텔이 키르얏 갓 팹28의 장기적 생존 가능성에 의문을 제기하고 있다"고 보도했다. 인텔 7 공정을 활용하는 주요 제품도 최근 2년간 계속해 단종되고 있다. 지난 해 6월에는 13세대 코어 프로세서 7종, 올해 3월 말에는 4세대 제온 프로세서도 단종됐다. 현재 인텔 7 공정에서 생산되는 제품은 5세대 제온 스케일러블 프로세서와 14세대 코어 프로세서 등이며 인텔 이외 외부 고객사 현황은 불분명하다. 팹28까지 가동하지 않아도 관련 수요를 충분히 감당할 수 있는 상황이다. 팹28이 경쟁력을 갖추려면 현재 4년 전 수준 공정인 인텔 7을 대신할 새로운 장비를 반입하고 시설을 업그레이드해야 한다. 그러나 인텔은 이스라엘 뿐만 아니라 독일 마그데부르크, 미국 오하이오 등에서 진행하던 시설 투자를 중단하고 있다.

2025.07.10 16:21권봉석

한국레노버, 고성능 게임PC '리전 타워 7i' 출시

한국레노버가 4일 고성능 게임용 데스크톱PC '리전 타워 7i'를 출시했다. 리전 타워 7i는 24코어(8P+16E) 내장 인텔 코어 울트라9 285K 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 5080 그래픽카드를 기반으로 고사양 게임과 AI 워크로드를 실행한다. 저장장치는 PCI 익스프레스 4.0 기반 NVMe SSD이며 용량은 최대 2TB까지 선택할 수 있다. DDR5-5600MHz 메모리는 최대 64GB까지 선택할 수 있다. 레노버 독자 냉각 기술 '리전 콜드프론트'를 적용했고 360mm 일체형 수랭식 프로세서 냉각장치와 120mm 냉각팬 6개로 장시간 작동시 발열로 인한 성능 저하(스로틀링)를 최소화했다. 측면 패널은 별도 공구 없이 개방해 내부 부품을 쉽게 교체할 수 있다. 내장 RGB 조명은 기본 탑재 소프트웨어 '리전 스펙트럼 RGB'로 색상이나 조명 패턴을 조절할 수 있다. 와이파이7(802.11be)을 지원하며 USB-A, USB-C 등 각종 확장 단자를 전면 5개, 후면 17개 내장했다. 무상보증기간은 구입 후 3년간이며 문제 발생시 엔지니어가 직접 방문해 수리를 진행한다. 가격은 인텔 코어 울트라7 265KF 프로세서와 지포스 RTX 5080 그래픽카드, DDR5-5600MHz 16GB 메모리와 1TB SSD 탑재 모델 기준 409만원(레노버 직판가).

2025.03.04 10:22권봉석

인텔 "제온6, AI·HPC 데이터센터에 최적 제품"

"현재 AI 관련 처리 시장이 주로 GPU에 주목하고 있지만 AI는 여전히 초기 단계이며 CPU 역시 GPU 못지 않게 다양한 작업을 처리한다. 엔터프라이즈 데이터베이스, 대형 ERP(전사적 자원관리) 처리에는 여전히 CPU 코어의 성능 향상이 중요하다." 26일 오전 서울 여의도에서 진행된 제온6 프로세서·가우디3 AI 가속기 브리핑에서 나승주 인텔코리아 상무가 제온6 프로세서 강점에 대해 이렇게 설명했다. 인텔이 25일 전세계 출시한 제온6 6900P 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 한 소켓 당 코어 수를 최대 128개까지 늘렸다. 2018년 이후 코어 수를 앞세워 서버·데이터센터 시장을 파고든 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 동등한 수준까지 올라왔다. 이날 나승주 인텔코리아 상무는 "제온6 6900P 프로세서는 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 위한 제품이며 조만간 주요 OEM에서 오늘 출시한 인텔 제품을 탑재한 서버를 국내 출시 예정"이라고 밝혔다. ■ 인텔 3 기반 코어 다이 3개로 최대 128코어 구현 제온6 6900P 프로세서는 프로세서 코어를 포함한 컴퓨트 다이(Die)는 EUV(극자외선)를 활용한 인텔 3(Intel 3) 공정에서, 메모리와 각종 가속기를 포함한 I/O 다이는 인텔 7(Intel 7) 공정에서 생산했다. 나승주 상무는 "성능과 집적도가 중요한 컴퓨트 다이는 최신 공정을, 제조 원가와 작동 주파수 등에서 요구사항이 큰 I/O 다이는 한 세대 전 공정인 인텔 7을 활용한 것"이라고 설명했다. 최대 128개 코어를 탑재할 수 있는 UCC는 컴퓨트 다이 3개, 최대 86개 코어를 탑재할 수 있는 XCC 모델은 컴퓨트 다이 2개, 최대 48개 코어를 탑재하는 HCC는 컴퓨트 다이 1개로 구성된다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)와 메모리 대역폭을 축소한 LCC 모델은 최대 16개 코어를 탑재한다. 각 타일은 반도체 평면 연결 기술인 인텔 EMIB로 연결된다. 이 중 128개 코어 탑재 UCC 모델이 우선 공급되며 나머지 모델은 내년 초부터 시장에 공급된다. ■ MRDIMM·CXL 2.0 타입3로 최대 3TB 메모리 운용 가능 인메모리 데이터베이스 등 대용량 데이터 처리시 가능한 한 많은 데이터를 메모리에 올려야 처리 효율을 높일 수 있다. 제온6 6900P는 DDR5-6400MHz와 MRDIMM 8400MHz 메모리와 CXL 2.0 타입3를 활용해 최대 3TB 메모리를 운용할 수 있다. MRDIMM(멀티랭크 DIMM)은 디램 메모리 집적도를 두 배로 높여 최대 접근 가능한 메모리 용량을 늘려서 성능을 30-50% 가량 높일 수 있다. 나승주 상무는 "현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사와 협업하고 있다"고 설명했다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술은 PCI 익스프레스 기반으로 디램을 유연하게 확장할 수 있다. 제온6는 CXL로 연결된 메모리 모듈까지 메모리와 직접 연결된 상태로 활용할 수 있다. 나승주 상무는 "데이터센터 업데이트 후 남은 DDR4 메모리를 모아 CXL 2.0 방식으로 연결하면 메모리 탑재 비용은 줄이면서 더 큰 메모리 용량을 쓸 수 있고 성능 저하는 프로세서와 직접 연결된 메모리 대비 3%에 불과해 효율적"이라고 밝혔다. ■ AI 처리 확대 위한 명령어 추가... BF16/FP16 모두 지원 AI 처리의 대부분은 행렬(matrix) 형태로 구성된 데이터를 처리하는 과정으로 진행된다. 제온6 P시리즈는 이를 처리하는 내장 가속기인 AMX(고급 벡터 확장)에 FP16(부동소수점 16비트) 처리 기능을 추가했다. 나승주 상무는 "제온6 6972P(96코어)는 메타 라마2(Llama-2) 70억 매개변수 챗봇, GPT-J 60억 매개변수 요약 등 AI 추론 실행시 전 세대 대비 2배 이상, AMD 에픽 9654(96코어) 대비 최대 5배 이상 빠른 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "GPU를 이용한 AI 가속시에도 전통적인 서버용 프로세서는 데이터 전처리, 전송은 물론 CPU에서 더 효율적으로 처리 가능한 AI 워크로드를 실행하고 있으며 엔비디아 HGX/MGX와 조합해 더 나은 성능을 낼 수 있다"고 밝혔다. ■ "가우디3, 개방형 생태계에 최적화" 인텔은 가우디3 AI 가속기도 10월부터 국내외 시장에 공급 예정이다. 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 나승주 상무는 "가우디3 성능 비교 결과 80억 매개변수 내장 메타 라마3 처리에서 엔비디아 H100 대비 9% 더 나은 성능을 내지만 가격은 2/3 수준이다. 비용 대비 효율성은 약 2배이며 향후 소프트웨어 최적화로 더 개선될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "가우디3는 업계 표준인 이더넷 기술을 활용하는 개방형 생태계에 최적화된 제품이며 가격 효율성 측면에서 강점을 지녔다. 엔비디아 등 특정 제조사에 종속되는 것을 원하지 않는 고객사에게 충분한 장점을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2024.09.26 16:26권봉석

루나레이크, 와이파이7 IP 흡수..."끊김 없는 연결 실현"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 2003년 펜티엄M 프로세서와 와이파이 모듈을 통합한 센트리노 플랫폼으로 노트북 와이파이 보편화를 이끌어냈다. 지난 해 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 5Gbps 이상 데이터를 전송하는 와이파이7(802.11be) 모듈을 탑재했다. 올 3분기부터 주요 PC 제조사에 공급될 루나레이크는 PCI 익스프레스 인터페이스로 연결했던 와이파이 모듈 중 대부분을 프로세서 안 '플랫폼 컨트롤러 타일'에 통합했다. 이를 통해 기판 면적 축소, 전력 소모 절감 등을 구현했다. 카를로스 코데이로(Carlos Cordeiro) 인텔 무선 부문 CTO(최고기술책임자)는 지난 주 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 "루나레이크는 와이파이7과 썬더볼트4, 블루투스 5.4를 통합하고 와이파이 속도를 향상하기 위한 소프트웨어로 우수한 연결성을 확보했다"고 설명했다. ■ 와이파이 속도 최적화 소프트웨어 기본 제공 줌, 팀즈 등 화상회의 솔루션은 코로나19 범유행 기간 중 협업을 돕는 도구로 급성장했다. 그러나 와이파이 혼잡도 등 문제로 화면이나 소리가 끊기는 현상이 새로운 문제로 등장했다. 인텔은 이런 문제를 해결하기 위해 지난 해부터 '인텔 연결 성능 수트'(ICPS) 소프트웨어를 보급중이다. 이 소프트웨어는 유무선공유기와 액세스포인트(AP) 품질과 WPA/3 등 보안 수준, 속도를 자동으로 평가해 가장 우수한 곳으로 접속한다. 기업용 노트북에 탑재되는 '인텔 연결 애널리틱스'는 와이파이 채널의 혼잡도와 지연시간을 실시간 분석한다. 기업 IT 관리자는 이 정보를 토대로 AP 수를 늘리거나 채널을 재조정해 최적 무선 환경을 만들 수 있다. ■ 루나레이크, 썬더볼트4 단자 최대 3개 지원 루나레이크는 최대 전송 속도 40Gbps(5GB/s)인 썬더볼트4 단자를 최대 3개 지원한다. 각 단자는 데이터 전송 이외에 USB-PD 방식 충전과 외부 모니터 연결도 지원하며 USB-C 형식 케이블을 모두 지원한다. 카를로스 코데이로 CTO는 "인텔은 주요 PC 제조사에 썬더볼트4(USB-C) 단자를 노트북 양쪽에 달아 놓을 것을 요구한다. 썬더볼트4 단자를 한 쪽에만 몰아 놓으면 외부 모니터나 외장 GPU 연결이 불편하기 때문"이라고 설명했다. 현장에서는 최근 공개된 썬더볼트 기반 화면·파일 공유 기능인 '썬더볼트 쉐어' 시연도 함께 진행됐다. 이 기능은 썬더볼트4 이상을 탑재한 윈도 PC 두 대를 연결해 대용량 파일 전송과 원격 제어를 구현했다(관련기사 참조). 시연에서는 1GB 파일을 거의 1초만에, 10GB 영상 파일을 11초만에 전송했다. 연결된 PC에서 동영상을 재생해도 끊김이나 지연이 나타나지 않았다. 연결된 PC가 잠기자 두 PC간 연결도 중단됐다. ■ 루나레이크, 와이파이7 기술 상당 부분 통합 인텔은 최근 와이파이 모듈 기능 중 상당수를 PC 프로세서 내부에 통합하는 CNVI 기술을 추진중이다. 루나레이크는 3세대 CNVI 기술을 이용해 전파를 주고 받는 부분 이외에 물리층(PHY)과 전용 메모리를 모두 '플랫폼 컨트롤러 타일'에 통합했다. 카를로스 코데이로 CTO는 "루나레이크 프로세서 내 와이파이 기술 통합으로 메인보드에서 와이파이 칩이 차지하는 면적은 최대 28% 줄어들었다"고 설명했다. 무선 작동을 담당하는 칩은 인텔 16나노급 공정에서 개발된 BE201 모듈이며 인텔이 자체 개발한 11Gbps급 직렬(시리얼) 인터페이스로 연결된다. 카를로스 코데이로 CTO는 "DDR 메모리 등 PC 내부 반도체의 간섭 현상으로 노이즈가 발생하면 전체 스루풋(입출력 데이터양)이 최대 50% 가량 떨어질 수 있으며 이를 막기 위해 메모리 드라이버 칩과 와이파이 모듈 사이에서 작동 클록을 조절하는 기능도 추가됐다"고 밝혔다. ■ 혼잡 상황서 끊김 없는 연결 지원하는 eMLSR 기능 와이파이7(802.11be)의 핵심 기능으로 '다중연결 작동'(MLO) 기능이 꼽힌다. 2.4GHz, 5GHz, 6GHz로 유무선공유기나 AP(액세스포인트)에 미리 연결을 유지하다 데이터 전송 속도가 떨어지거나 간섭이 발생하면 덜 혼잡한 채널로 옮겨간다. 인텔은 MLO 기능을 확장한 eMLSR(개선된 다중 연결 단일 주파수) 기능을 적용했다. 노트북에 내장된 안테나 두 개를 활용해 서로 다른 주파수로 연결한 다음 혼잡 상태가 발생하면 간섭이 적은 다른 채널로 작동한다. 카를로스 코데이로 CTO는 "와이파이는 국제 ISM 대역 주파수 기반으로 다른 기기의 혼잡 상태가 항상 발생한다. 인텔은 메타와 와이파이7 관련 기술에 협력하고 있으며 eMLSR 기능을 적용 결과 혼잡 상황에서 퀘스트 헤드셋의 영상 전송 지연 등이 최대 55% 감소했다"고 설명했다. ■ 모바일 기기 연동 '유니슨', 태블릿으로 확장 대부분의 노트북은 화면 위에 와이파이 신호를 잡기 위한 안테나 두 개를 내장하며 사람이 가까워지거나 멀어지면 와이파이 전파 수신률에도 변화가 생긴다. 루나레이크는 이를 감지해 이용자가 멀어지면 화면을 끄거나 아예 잠그는 와이파이 센싱 기능을 추가했다. 인텔이 메테오레이크부터 도입한 유니슨 기능도 업데이트됐다. 스마트폰 뿐만 아니라 아이패드와 안드로이드 태블릿을 노트북 키보드와 마우스, 혹은 터치패드로 조작할 수 있다. 카를로스 코데이로 CTO는 "미래에는 와이파이 전파 감도와 AI를 접목해 거리 뿐만 아니라 각종 동작을 인식할 수 있을 것이다. AI와 연결성을 결합하면 PC 경험을 바꿀 수 있다"고 설명했다.

2024.06.04 12:00권봉석

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