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'인텔 18A-P'통합검색 결과 입니다. (417건)

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인텔 "서버 CPU 수요 급증에 생산능력 확대 주력"

인텔이 29일(현지시간) 에이전틱 AI 확산에 따른 서버용 CPU 수요 증가를 성장 동력으로 제시했다. 서버 CPU 시장이 향후 5년간 2000억 달러(약 267조 7840억원) 규모로 확대될 수 있다고 전망했다. 인텔이 이날 공시한 3분기 매출은 165억 달러(약 22조 922억원)로 전년 동기 대비 21% 증가했다. 또 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 73억 달러(약 9조 7741억원)로 전년 동기 대비 78%, 전분기 대비 17% 증가했다. 3분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜에서 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "서버 CPU 수요가 급증하고 있지만 공급 부족으로 고객 수요를 충분히 충족하지 못하고 있다"며 생산능력 확대를 최우선 과제로 꼽았다. 이어 "3분기 강력한 고객 수요를 충족하지 못했다는 점에 실망했으며 이러한 과제를 시급하게 해결하면서도 우리 앞에 놓인 거대한 기회를 놓치지 않아야 한다"고 밝혔다. 서버용 '제온', 에이전틱 AI 확산에 성장 기대 인텔은 AI 활용이 모델 학습에서 추론과 다단계 작업 수행으로 확장되면서 CPU의 역할이 커지고 있다고 진단했다. 립부 탄 CEO는 "GPU가 대규모 연산에 강점을 보이는 반면 CPU는 결정과 선택 등 작업을 효율적으로 처리한다"며, 에이전트형 AI 확산이 서버 CPU 시장의 성장을 이끌 것으로 전망했다. 그는 "에이전트형 워크로드가 주도하는 서버 CPU의 전체 시장(TAM)은 앞으로 5년간 2000억 달러(약 267조 7840억원) 이상으로 성장할 수 있다"고 내다봤다. AI 에이전트가 늘어나면서 CPU가 담당하는 작업과 연산 수요도 확대될 것이라는 설명이다. 문제는 수요만큼 공급을 늘리기 어렵다는 점이다. 립부 탄 CEO는 "인텔 3 공정의 수율과 생산 주기를 개선하고 있지만, 첨단 패키징에 필요한 기판 공급 부족도 생산 확대를 제약한다"고 밝혔다. 데이비드 진스너 CFO는 "인텔 3 공정을 생산하는 아일랜드 리슬립 생산 역량 확장에 이어 미국 오레곤 주 소재 시설에서도 인텔 3 생산 체제를 갖춰 내년 하반기부터 가동할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년 상반기에는 웨이퍼와 기판 공급이 빠듯하고 하반기로 갈수록 상황이 개선될 것"으로 전망했다. 인텔은 이날 차세대 서버용 프로세서 로드맵도 언급했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "내년 출시할 서버용 프로세서 '다이아몬드래피즈', 2028년 인텔 14A 공정에서 생산할 차세대 서버용 제온 프로세서 '코럴래피즈'를 통해 경쟁력을 강화할 예정"이라고 밝혔다. PC 시장, 가격 부담에 수요/출하량 위축 반면 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 코어 시리즈3(와일드캣레이크) 등 PC용 프로세서 사업에 큰 영향을 미치는 PC 시장 전망은 밝지 않다. 메모리 가격 상승과 공급 부족이 PC 제조사의 원가 부담을 키우고, 소비자와 기업의 구매 여력을 떨어뜨리고 있기 때문이다. 실제로 PC용 프로세서 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 그룹(CCPG) 매출은 81억 달러(약 10조 8452억원)로 전년 동기 대비 5%, 전분기 대비 9% 감소했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 대비 올해 PC 시장의 전체 출하량이 약 12% 감소하고, 하반기에는 감소 폭이 20%를 넘을 것"으로 예상했다. 2027년에도 연간 출하량이 약 10% 줄어들 것으로 내다봤다. 그는 "메모리 공급이 개선되고 가격이 정상화되기 전까지 지속적인 회복을 기대하기 어렵다"고 밝혔다. 특히 내년 상반기에는 전년 대비 감소세가 더 두드러질 수 있다고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A 기반 코어 울트라 시리즈3는 대량생산 중이며 보급형 PC용 제품인 코어 시리즈3는 수요가 공급을 웃돈다. 차세대 제품인 '노바레이크'도 계획보다 앞서 진행되고 있으며 내년 CES에서 상세 내용을 공개할 것"이라고 밝혔다. 파운드리, 공정 개선·외부 고객 확보에 집중 반도체 위탁생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹 매출은 67억 달러(약 8조 9708억원)로 전년 동기 대비 58%, 전분기 대비 16% 증가했다. 그러나 시설투자 등 영향으로 19억 달러(약 2조 5439억원)의 영업손실을 기록했다. 립부 탄 CEO는 "인텔 3와 인텔 18A 공정 수율이 개선됐고, 인텔 18A의 수율 개선 폭은 두 자릿수에 달했다"고 밝혔다. 또 "인텔 18A-P는 연말 출시를 목표로 하고 있으며, 외부 고객사와 협의도 진전되고 있다. 인텔 18A-P는 외부 파운드리 고객사에 매력적인 선택지가 될 것"이라고 설명했다. 차세대 공정인 인텔 14A도 고객 확보를 위한 준비를 이어가고 있다. 립부 탄 CEO는 "약속한 일정에 맞춰 이달 일부 고객사에 0.9 버전 공정설계키트(PDK)를 제공했다"고 설명하고 "구체적인 고객사 정보는 공개하지 않는 것이 원칙이며 공개 여부는 고객사 의사를 존중하겠다고 덧붙였다. 첨단 패키징 역시 성장 기회로 제시됐다. 립부 탄 CEO는 "기판 공급 능력과 수율, 생산 주기를 개선하는 데 집중하고 있으며 향후 두 분기(6개월) 안에 외부 고객사 관련 발표가 나올 가능성이 있다"고 말했다.

2026.10.30 09:08권봉석 기자

인텔, 3분기 매출 증가에도 주가 급락...PC 침체 4분기 전망이 발목

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 29일(미국 현지시간) 시장 기대치를 웃도는 3분기 실적을 내놨다. AI 인프라 확대로 서버용 프로세서 수요가 급증하며 데이터센터 부문이 전체 실적을 견인했다. 그러나 메모리 가격 상승과 공급 부족에 따른 PC 수요 위축, 이스라엘 생산시설 사고 등으로 4분기 실적 전망을 하향 조정했다. 주가 역시 실적 발표 이후 22% 가량 급락했다. 인텔 3분기 매출은 165억 달러(약 22조 922억원)로 전년 동기 대비 21% 증가했다. 순이익은 33억 달러(약 4조 4184억원)로 전년 동기 대비 18% 감소했다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "8개 분기 연속으로 재무 전망을 초과 달성했으며 인텔 3와 인텔 18A 공정의 제조원가 개선, 유리한 제품 구성 등이 매출총이익률 상승에 기여했다"고 밝혔다. 서버 CPU 수요 급증...데이터센터 매출 15년 만에 최대 성장 사업 부문별로 보면 PC·서버용 프로세서 등을 담당하는 인텔 프로덕트 그룹 매출은 154억 달러(약 20조 6천194억원)로 전년 동기 대비 22% 증가했다. 이 중 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 73억 달러(약 9조 7741억원)로 전년 동기 대비 78%, 전분기 대비 17% 증가했다. 최근 15년간 가장 높은 성장률이다. DCAI 부문 영업이익은 전분기 대비 6억 달러 늘어난 30억 달러(약 4조 167억원)로 매출의 42%를 차지했다. 인텔은 "대형 클라우드 사업자와 기업, 신생 클라우드 사업자 등 전반에서 서버 CPU 수요가 증가했다"고 설명했다. 맞춤형 반도체 사업 매출도 전분기 대비 50% 이상, 전년 동기 대비 두 배 이상 증가했다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라 구축에 따른 서버 CPU 수요가 급증하고 있지만 생산량 확대에도 고객 수요를 충족하지 못하고 있다"고 밝혔다. 현재 인텔 서버 제품군에서 가장 큰 비중을 차지하는 제품은 인텔 3 공정 기반 제온6(그래나이트래피즈)다. 인텔은 아일랜드 생산시설을 중심으로 해당 제품의 공급을 확대하고 있다. 인텔 18A 공정 기반 제온6+(클리어워터포레스트)도 대량 생산중이다. 인텔 18A-P 공정 기반 차세대 서버 프로세서 '다이아몬드래피즈'는 시제품 공급중이며 내년 양산을 목표로 한다. 그러나 인텔 3 공정의 생산능력과 첨단 패키징에 필요한 유기 기판 공급 부족이 서버 제품 출하 확대를 제한하고 있다. 데이비드 진스너 CFO는 "데이터센터 제품에 대한 수요가 공급능력을 크게 웃돌고 있다"며 "현재 전망대로라면 올해 DCAI 매출은 연초 예상보다 약 100억 달러(13조 3892억원) 증가할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 시장이 장기적으로 크게 성장할 것으로 전망했다. 립부 탄 CEO는 "CPU는 정형화된 작업을 높은 에너지 효율로 처리할 수 있다"며 "에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 시장 규모가 향후 5년간 현재 5배 규모인 2000억 달러(약 267조 7840억원) 이상으로 성장할 수 있다"고 예상했다. 메모리 가격 상승에 PC 시장 위축...내년 출하량 10% 감소 전망 반면 PC용 프로세서 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 그룹(CCPG) 매출은 81억 달러(약 10조 8452억원)로 전년 동기 대비 5%, 전분기 대비 9% 감소했다. CCPG 부문 영업이익은 23억 달러(약 3조 796억원)로 매출의 28% 수준이었다. 인텔은 메모리 가격 상승과 공급 부족이 PC 완제품 가격을 끌어올리면서 기업 IT 예산과 소비자 구매 수요에 부담을 주고 있다고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "최근 수 주간 고객사들이 메모리 가격과 공급 상황을 이유로 PC 시장 둔화를 알리기 시작했다"며 "지난 두 달간 PC 시장 조정 속도가 빨라졌고 PC 제조사들이 판매 둔화에 맞춰 재고를 적극적으로 관리하고 있다"고 밝혔다. 이어 "메모리 공급 상황과 가격이 정상화될 때까지 현재 환경이 지속될 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 인텔은 올해 전체 PC 시장 출하량이 전년 대비 약 12% 감소하고 하반기 출하량은 20% 이상 줄어들 것으로 전망했다. 2027년에도 PC 시장 출하량이 약 10% 감소할 것으로 내다봤다. 특히 내년 상반기 감소폭이 상대적으로 클 것으로 예상했다. 보급형 PC를 겨냥한 인텔 18A 공정 기반 코어 시리즈3(와일드캣레이크) 프로세서 출하량은 전분기 대비 약 70% 증가했으며 현재 공급 물량이 모두 판매된 상태다. 인텔은 차세대 PC 프로세서 '노바레이크'도 예정대로 개발하고 있다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A-P 공정에서 생산되는 노바레이크는 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 당시 대비 두 배 수준의 디자인윈(설계 채택)을 확보할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔 파운드리 매출 58% 증가...18A 제조원가 40% 절감 반도체 위탁생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹 매출은 67억 달러(약 8조 9708억원)로 전년 동기 대비 58%, 전분기 대비 16% 증가했다. 다만 매출은 시설투자 등 영향으로 19억 달러(약 2조 5439억원)의 영업손실을 기록했다. 전분기 대비 손실 규모는 약 2억 3600만 달러(약 3160억원) 줄었다. 외부 고객 대상 파운드리 매출은 4억 1100만 달러(약 5503억원)로 전분기 대비 1억 1800만 달러(약 1580억원) 증가했다. 이 중 일부는 일회성 고객 프로그램에 따른 것이다. 인텔은 공정 수율과 생산주기 개선으로 웨이퍼 제조원가가 낮아지고 있다고 밝혔다. 인텔에 따르면 인텔 3 공정의 제조원가는 1분기 대비 약 15% 개선됐다. 같은 기간 생산량도 10%대 중반 수준으로 증가했다. 인텔 18A 공정의 제조원가도 1분기 대비 약 40% 감소했다. 수율 역시 두 자릿수 비율로 개선되며 회사 내부 예상치를 웃돌았다. 인텔 18A 기반 PC 프로세서가 전체 클라이언트 CPU 매출에서 차지하는 비중도 1분기 5% 미만에서 3분기 약 3분의 1까지 증가했다. 차세대 인텔 18A-P 공정은 연말 출시 일정에 맞춰 개발되고 있으며 인텔 14A 공정 역시 계획대로 진행 중이다. 인텔은 이달 외부 고객사 일부에 인텔 14A 공정용 0.9 버전 공정설계키트(PDK)를 제공했다. 2027년 위험생산(리스크 프로덕션)을 준비하는 한편, 외부 고객 확보를 위한 협의를 이어가고 있다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A-P 공정에 전략적으로 중요한 고객사 두 곳이 관심을 보이고 있다"며 "인텔 14A와 첨단 패키징 분야에서도 여러 잠재 고객사와 협의를 진행하고 있다"고 설명했다. 이스라엘 공장 사고에 4분기 매출 3억 달러 감소 예상 인텔은 4분기 매출을 150억~160억 달러(약 20조 838억~21조 4천227억원)로 전망했다. 특히 이달 초 이스라엘 키르얏 갓 생산시설 '팹 28'에서 일어난 폭발 사고 관련 영향도 반영됐다. 팹28은 기존 10나노미터급 공정을 개선한 '인텔 7' 기반 반도체를 생산하는 시설이다. 해당 공정은 4·5세대 제온 서버 프로세서와 제온 6 일부 구성 요소 등에 활용된다. 립부 탄 CEO는 "해당 시설 가동이 장기간 중단되며 4분기 10나노급 서버 제품 출하에 영향을 줄 것"이라고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "해당 사고로 4분기 매출이 약 3억 달러(약 417억원) 감소할 것"이라고 전망했다. 인텔 주가는 이날 28일 대비 3.62% 내린 92.07달러로 정규장을 마감했지만 실적 발표 이후 시간외 거래에서 23% 급락한 70달러 안팎에서 거래되고 있다. 전체 매출의 40% 이상을 차지하는 PC 부문의 하락과 이스라엘 생산시설 가동 중단에 대한 우려가 주가에 반영됐다.

2026.10.30 08:49권봉석 기자

인텔, 클래시크 인수 계기 "양자시장 HW→SW로 전환될까"

인텔의 양자 알고리즘 전문기업 클래시크(Classiq) 인수에 귀추가 주목됐다. 양자컴퓨팅 산업의 무게중심이 하드웨어에서 소프트웨어로 본격 이동하고 있다는 '변곡점'이 될 수 있다는 인식 때문이다. 인텔은 지난 26일(현지시간) 양자컴퓨팅 소프트웨어 기업 클래시크를 인수하기 위한 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 거래 금액은 블룸버그 보도를 인용한 외신에 따르면 23억달러(약 3조원) 규모다. 거래는 규제 당국의 승인 등 관련 절차를 거쳐 오는 2027년 상반기 마무리될 예정이다. 방승현 한국양자산업협회 부회장(오리엔텀 대표)은 "이번 인텔의 클래시크 인수는 양자 컴퓨팅 산업의 무게 중심이 '물리적 큐비트 확보(하드웨어)'에서 '실질적 활용(소프트웨어)'으로 이동했음을 증명하는 결정적 변곡점"이라고 말했다. 방 부회장은 "양자컴퓨터의 일반 큐비트 수를 늘리는데 치중해 온 산업계가 앞으로는 복잡한 양자 하드웨어를 실제 산업 현장에서 활용할 수 있도록 지원하는 소프트웨어와 응용 생태계 구축에 열을 올릴 것으로 예측된다"며 이같이 덧붙뎠다. 인텔은 지난 2015년부터 양자컴퓨팅 기술을 개발해 왔다. 실리콘 스핀 큐비트와 극저온 제어 전자장치, 반도체 제조 기술 등을 확보했다. 여기에 양자 알고리즘을 설계하고 최적화하는 소프트웨어를 결합해 연구개발 중심의 기술을 상용 사업으로 확장한다는 구상이다. 특히, 인텔은 클래시크의 다중 하드웨어 지원 환경을 유지한다는 전략을 갖고 있다. 이는 개발자들이 초전도체(IBM, 구글), 이온 트랩(아이온큐, 퀀티누엄), 중성원자(큐에라) 등 경쟁사의 하드웨어를 사용하더라도, 설계와 코딩 자체는 '인텔의 소프트웨어 플랫폼' 안에서 돌아가게 하겠다는 복안이다. 이에는 결과적으로 전체 양자 산업의 표준 개발 환경과 데이터 주도권을 인텔이 쥐고 가겠다는 전략이 숨어 있다고 볼 수 있다. 지난 2020년 설립된 이스라엘 기업 클래시크는 양자 알고리즘을 자동으로 합성하고 양자 회로 설계를 최적화하는 플랫폼을 보유했다. 기존 양자컴퓨팅 개발에서는 알고리즘을 실제 하드웨어에서 실행할 수 있는 회로로 구현하는 과정에 고도의 전문성이 필요한 데 이 점을 클래시크가 타깃팅했다. 클래시크는 개발자가 하드웨어의 세부 구조를 일일이 다루지 않고도 양자 응용 프로그램을 설계할 수 있도록 지원하는 플랫폼을 개발했다. 업계에서는 양자 컴퓨팅 시장에서 '승자 독식' 경쟁이 시작되었음을 알리는 신호탄으로 인식하는 분위기다. 독립적으로 운영되던 유망 양자 알고리즘, 에러 보정(QEC), 미들웨어 기업들에 대한 글로벌 테크 기업들의 M&A 경쟁이 가속화될 것이라는 전망도 나왔다. 실제 그동안 전세계는 IBM과 아이온큐, 리게티 컴퓨팅 등 주로 하드웨어 기업 중심으로 양자산업 시장을 끌어왔다. 특히, 아이온큐 등 양자로 나스닥에 상장 기업은 대부분 하드웨어 업체다. 업계에서는 양자컴퓨팅 다음 경쟁은 누가 더 많은 큐비트를 확보하느냐가 아니라, 누가 그 하드웨어를 가장 효율적으로 활용하고 실제 산업 문제를 해결하는 알고리즘·소프트웨어 생태계를 구축하느냐에 달려 있다는 시각이다. 현재 국내 양자 소프트웨어 관련 기업은 양자 컴퓨팅 오리엔텀(대표 방승현)을 비롯한 큐노바(대표 이준구), 큐심플러스(대표 노광석), 이와이엘 등 6~7개 기업이 마케팅 활동에 열을 올리고 있다. 상대적으로 양자컴퓨터 R&D에 치어있던 상황이어서, 일단 클래시크 인수 분위기에 고무된 분위기다. 오리엔텀은 양자 미들웨어 '아톰-큐(Atom-Q™) V1.0'을 내세워 금융시장 문을 두드리고 있다. 아톰-규는 초전도·이온트랩·중성원자·광자 등 방식이 제각각인 16개 양자컴퓨터를 하나의 창구로 연결하는 미들웨어다. 양자컴퓨팅 1호 기업인 큐노바는 양자 알고리즘 하이-브이큐이(HI-VQE)를 중심으로 신약·신소재 개발과 양자-HPC 융합 분야 시장 돌파에 주력하며 일본 등 해외 시장을 노크하고 있다. 큐심플러스는 지난 2021년 설립된 양자통신 전문기업으로 ▲양자통신 시뮬레이터 '큐심프로(QSIMpro)' ▲근거리 양자통신 운용 소프트웨어 'QSIMpro-LAN' ▲양자암호통신 장비·제어 모듈 등을 보유했다. 큐심프로와 양자통신망 운용 기술을 바탕으로 설계부터 실제 운용까지 연결, 고객이 양자기술을 보다 쉽게 도입하고 활용할 수 있도록 하는 마케팅 전략을 구사 중이다. 코스닥 상장을 추진 중인 이와이엘은 초소형 양자난수생성기(QRNG)에 강점을 가진 양자보안 기업이다. 암호칩·암호모듈·보안통신 및 인증 솔루션 등을 보유했다. 노광석 대표는 "클래시크 인수는 양자 하드웨어를 실제 산업적 가치로 연결하는 소프트웨어의 전략적 중요성을 보여주는 사례"라며 "최근 학회에서도 양자 소프트웨어 관련 논의가 활발해지는 모습을 보면서, 연구와 산업을 연결하는 생태계의 확산이 가속화되고 있음을 현장에서 체감한다"고 말했다.

2026.10.29 16:28박희범 기자

고려아연, 美 반도체 공장에 황산 공급 나서…마이크론·인텔과 협의

고려아연이 미국 현지 생산을 기반으로 글로벌 반도체 기업들에 고순도 황산을 공급하는 방안을 추진한다. 고려아연은 이달 미국에서 열린 반도체 산업 전시회 '세미콘 웨스트 2026'에서 마이크론·인텔·글로벌파운드리스 등과 반도체용 황산 공급 방안을 협의했다고 29일 밝혔다. 미국 진출 생산 기반은 '프로젝트 크루서블'로 추진하는 통합 제련소다. 고려아연은 이곳에 반도체용 황산 생산라인을 설치해 현지 공급체계를 갖출 계획이다. 이번 전시회에서는 잠재 고객 수요와 공급 조건을 파악하고, 생산 제품의 품질 검증 등 후속 협의 사항을 논의했다. 반도체용 황산은 웨이퍼를 세정하는 데 쓰이는 소재다. 반도체 제조에 투입하려면 높은 순도뿐 아니라 일정한 품질과 안정적인 공급이 요구된다. 고려아연은 아연·연 제련 과정에서 나오는 이산화황을 정제해 순도 99.9999% 이상 반도체용 황산을 생산하고 있다. 고객사별 협의는 생산시설 위치와 기존 거래 관계에 맞춰 진행됐다. 마이크론과는 아이다호주와 뉴욕주에 추진 중인 반도체 생산시설에 황산을 공급하는 방안을 논의했다. 고려아연에 따르면 마이크론은 현지 생산시설 구축 계획에 우호적인 반응을 보였으며, 양사는 품질과 가격 등 조건을 토대로 협력 여부를 검토하기로 했다. 게르마늄 등 다른 핵심 소재로 협력을 넓히는 방안도 의제로 다뤘다. 인텔과의 논의에서는 원료 특성과 품질 검증이 주요 쟁점이었다. 인텔은 제련 기반 원료로 만든 반도체용 황산의 품질을 확인할 필요가 있다는 의견을 제시했다. 미국 현지에서 생산한 제품의 샘플 테스트 결과를 바탕으로 공급 여부를 검토할 예정이다. 인텔은 애리조나주와 오리건주에 생산시설을 운영하고 있으며 오하이오주에 신규 공장 건설을 추진하고 있다. 글로벌파운드리스와는 싱가포르에 공급한 경험을 미국 사업으로 연결하는 방안을 협의했다. 고려아연은 기존 공급 이력을 바탕으로 뉴욕주 생산시설에 대한 협력 가능성을 논의했으며, 현지 공급을 위한 협의를 이어가기로 했다고 설명했다. TSMC의 애리조나주 공장에 대해서는 스미토모화학을 거쳐 제품을 공급하는 방안을 타진했다. 대만 Kanto-PPC와도 기존 TSMC 공급 협력을 논의하고, 미국 진출에 필요한 공급 실적과 고객 기반을 넓힐 방안을 모색했다. 다만 실제 공급까지는 고객별 품질 평가와 가격 등 세부 조건 협의가 남아 있다. 고려아연은 이번에 파악한 수요를 바탕으로 후속 검증을 진행하고, 미국 생산·공급체계 구축과 연계해 사업화 가능성을 높일 방침이다.

2026.10.29 14:50류은주 기자

인텔·SAP, 기업 시스템과 연동한 창고 자동화 로봇 시연

인텔은 29일 전사적 자원 관리(ERP) 소프트웨어·서비스 공급 기업인 SAP와 함께 기업 내 시스템과 자율 로봇을 연동하는 피지컬 AI 기반 창고 자동화 기술 구축 사례를 공개했다. 양사는 27일(현지시간)부터 29일까지 독일 베를린에서 진행되는 SAP 연례 기술 행사 '테크에드 2026' 기조연설에서 기업 내 IT 시스템과 현장 장비를 제어하는 운영 기술을 연계하는 협력 사례를 소개했다. 인텔은 중국 청두 사업장에서 SAP EWM(확장형 창고관리 솔루션)과 엣지 AI 기반 자율 로봇을 연계한 개념검증(PoC)을 진행했다. SAP EWM에서 생성한 자재 운반 요청은 자율 로봇에 작업 명령으로 발행된다. 로봇은 현장에서 자재를 운반한 뒤 작업 진행 상황과 완료 여부를 SAP EWM에 보고한다. 이를 통해 업무 지시부터 물리적 작업 수행, 결과 보고까지 연결하는 폐루프(Closed-loop) 운영 체계를 구현했다. 인텔에 따르면 이번 PoC에서는 자재 운송 거리와 반복적인 수작업을 줄이는 등 운영 효율성 개선 효과를 확인했다. SAP는 기업의 업무 맥락과 프로세스 규칙, 워크플로 오케스트레이션을 제공하며, 인텔은 로봇의 환경 인식과 자율 이동, 실시간 제어를 지원하는 엣지 AI 하드웨어·소프트웨어 기반을 담당한다. 인텔은 CPU·GPU·NPU를 함께 활용하는 이기종 컴퓨팅 기술과 함께 오픈비노 피지컬 AI, 피지컬 AI 스튜디오, 로보틱스 AI 스위트 등 로보틱스 관련 소프트웨어와 개발도구를 제공한다. 양사는 특정 로봇 제조사에 종속되지 않으며 고객이 로봇 제조사와 운영체제, AI 모델, 클라우드 및 온프레미스 배포 방식을 선택할 수 있는 개방형 아키텍처도 강조했다. 존 힐리 인텔 산업 및 로보틱스 부문 부사장 겸 총괄은 "SAP의 기업 업무 맥락 및 오케스트레이션 역량과 인텔의 엣지 AI·로보틱스 기술을 결합해 기업의 의사결정을 실제 현장 작업으로 연결할 수 있다"고 말했다. 인텔과 SAP는 이번 PoC를 다양한 사업장과 로봇 플랫폼에 반복 적용할 수 있는 기업용 피지컬 AI 참조 모델로 발전시킬 계획이다.

2026.10.29 14:27권봉석 기자

"2029년 윈도 PC 절반은 Arm"... 엔비디아 진입으로 현실화되나

인텔과 AMD가 주도해 온 x86 중심 윈도 PC 생태계가 퀄컴에 이어 엔비디아 참여로 올해 이후 크게 변화할 전망이다. 2030년을 전후해 Arm 계열 프로세서가 PC 시장의 절반을 차지할 수 있다는 전망도 다시 주목받고 있다. 그동안 윈도 PC 시장은 인텔과 AMD의 x86 프로세서가 사실상 양분해 왔다. 퀄컴이 스냅드래곤 시리즈로 Arm 기반 윈도 PC 시장을 개척했지만 콘텐츠 제작과 AI 처리 등에서 기존 수요를 흡수하는 데는 한계가 있었다. 그러나 엔비디아가 고성능 GPU와 Arm CPU를 결합한 RTX 스파크 플랫폼을 선보이면서 상황이 달라지고 있다. 퀄컴이 배터리 효율과 휴대성을 중시하는 노트북 시장을 공략한다면 엔비디아는 AI 개발과 고성능 그래픽 처리가 필요한 시장을 겨냥한다. 두 회사의 제품이 서로 다른 수요를 흡수하며 Arm PC 시장을 확대할 가능성이 커졌다. Arm CEO "2029년 윈도 PC 절반은 Arm 기반" 전망 르네 하스 Arm CEO는 컴퓨텍스 2024 기조연설에서 "2029년까지 윈도 PC 중 50% 이상이 x86 프로세서 대신 Arm 기반 칩을 쓸 것"이라고 전망했다. 퀄컴이 자체 개발 오라이언 CPU를 내장한 윈도 PC용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤 X 엘리트를 공개한 직후였다. 이후 스냅드래곤 X 시리즈는 긴 배터리 지속시간과 오라이언 CPU, 헥사곤 NPU의 높은 연산 성능으로 인텔·AMD 등 기존 x86 프로세서 대비 경쟁력 확보에 성공했다. 마이크로소프트도 Arm 기반 프로세서에 최적화된 윈도와 코파일럿+ PC 기능을 선보이며 시장 확대를 지원했다. Arm PC 점유율 15.3%... 애플 영향 여전히 커 단 스냅드래곤 X 시리즈의 성능과 전력 효율 개선이 곧바로 시장 점유율 확대로 이어지지는 않았다. 현재 미국 800달러(약 115만원) 이상 윈도 PC 시장에서 퀄컴 스냅드래곤 기반 PC는 두 자릿수 점유율을 확보했지만, 전체 윈도 PC 시장에서는 여전히 인텔과 AMD가 압도적인 우위를 유지하고 있다. 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 지난 2분기 Arm 기반 PC용 프로세서 점유율은 15.3%다. 인텔·AMD 등 x86 기반 프로세서 비중은 약 85% 수준이다. 머큐리리서치는 "x86 프로세서 비율이 매우 크지만 Arm 기반 프로세서 점유율은 2025년 말 13.9%, 올 1분기 14.4%로 지속 성장하고 있으며 이는 PC용 프로세서를 자체 개발하는 애플 영향이 크다"고 설명했다. 엔비디아 참전으로 Arm PC의 AI 개발 경쟁력 강화 그러나 엔비디아가 서버와 PC 시장에서 이미 검증이 끝난 블랙웰 GPU를 내장한 RTX 스파크로 가세하면서 Arm 윈도 PC의 저변이 확대될 가능성이 커졌다. 특히 엔비디아의 쿠다 기반 개발 환경과 AI 소프트웨어 생태계는 어떤 업체도 단시간에 따라잡을 수 없는 강력한 경쟁력이다. 강력한 AI 처리 성능이 필요하지만 맥OS는 여건상 쓰기 어렵고 GPU 성능도 요구하던 수요를 흡수할 수 있게 된 것이다. 스냅드래곤 기반 PC가 전력 효율과 NPU를 활용한 온디바이스 AI에 초점을 맞췄다면, RTX 스파크는 GPU 가속을 활용한 생성 AI 모델 실행과 개발 작업까지 활용 범위를 넓힐 수 있다. RTX 스파크, AI 개발 수요 높지만 가격은 부담 엔비디아 RTX 스파크는 당분간 틈새 시장을 공략하는 제품으로 자리잡을 것이 분명해 보인다. RTX 스파크가 Arm PC 시장 확대의 계기가 될 수 있지만 모든 노트북 시장을 대체하기는 어렵다는 의미다. 국내에 RTX 스파크 기반 PC를 공급하는 한 글로벌 제조사 관계자는 "RTX 스파크 플랫폼은 현재 DGX 스파크의 대체재 내지는 보완재로 여겨지며 개인보다는 AI 관련 기업 수요가 확실히 높다"고 설명했다. 이 관계자는 "32GB 메모리 내장 모델 가격은 500만원대로 가장 저렴하지만 큰 AI 모델을 구동하려는 개발자들에게는 맞지 않다. 게임 구동도 가능하지만 그 용도로는 인텔·AMD 기반 노트북이 합리적"이라고 설명했다. 엔비디아는 AI 개발, 퀄컴은 업무용... x86과 시장 분화 엔비디아는 올해 출시한 RTX 스파크 1세대에 이어 내년에는 베라 CPU와 루빈 GPU를 통합한 2세대 모델을 출시할 예정이다. 특히 엔비디아가 일반 PC용 GPU 신제품 대신 서버용 AI GPU에 전념하고 있는 상황이라는 것을 감안하면 루빈 GPU를 쓸 수 있는 유일한 PC 플랫폼으로 주목도를 모을 것으로 보인다. 이에 따라 인텔이나 AMD 등 기존 x86 프로세서 기반 PC는 호환성이 중요한 게임이나 업무용 소프트웨어 활용이 필요한 환경, 혹은 조립 PC 분야에서 경쟁력을 확보하게 될 것이다. 엔비디아 RTX 스파크 플랫폼은 AI 개발자나 콘텐츠 제작자를 대상으로 한 고성능 노트북이나 워크스테이션에서, 퀄컴 스냅드래곤 X 시리즈는 배터리 지속 시간이 중요한 업무용 환경에서 경쟁력을 확보할 것으로 보인다.

2026.10.28 16:32권봉석 기자

한미마이크로닉스, 서버·워크스테이션용 CPU 냉각장치 출시

한미마이크로닉스가 28일 서버·워크스테이션용 프로세서 냉각장치인 'AI프로 A712WS 컴플리트', 'AI프로 L360WS 컴플리트' 등 신제품 2종을 출시했다. 신제품 2종은 AI 딥러닝과 3D 렌더링, 시뮬레이션 등 장시간 부하가 이어지는 환경에서 성능 저하 없는 처리를 목표로 개발됐다. A712WS 컴플리트는 히트파이프 7개와 이중 냉각팬을 결합한 공랭식 냉각장치로 서버·워크스테이션 CPU의 넓은 히트스프레더에 맞춰 구리 베이스를 설계했다. 히트스프레더에서 흡수한 열은 직경 6mm 히트파이프 7개를 거쳐 방열판으로 전달된다. L360WS 컴플리트는 360mm 일체형 수랭식 냉각장치로 최대 500W 열설계전력(TDP) 프로세서를 지원한다. 워터블록은 3상 6슬롯 모터로 장시간 구동에 필요한 내마모성과 냉각수 순환 안정성을 고려했다. 방열장치는 PC용 제품 대비 더 두터운 38mm로 설계하고 이중 볼베어링을 적용한 120mm 냉각팬 3개를 장착해 열을 내보낸다. 두 제품 모두 인텔 제온과 AMD 에픽·라이젠 스레드리퍼 플랫폼 장착용 브래킷을 기본 제공한다. 지원 소켓은 인텔 LGA 3647/4677/4710, AMD TR5/SP5/SP6 등이다. 무상보증기간은 A712WS 컴플리트가 2년, L360WS 컴플리트는 3년간이다. 제품 관련 상세 정보는 한미마이크로닉스 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2026.10.28 11:41권봉석 기자

인텔, 양자컴퓨팅 소프트웨어 기업 '클래식' 인수

인텔이 26일(현지시간) 양자컴퓨팅 소프트웨어 기업 '클래식(Classiq)' 인수를 위한 최종 계약을 맺었다고 밝혔다. 클래식은 2020년 이스라엘 텔아비브에 설립된 양자컴퓨팅 스타트업으로 개발자가 큐비트 구현 방식이나 하드웨어에 구애받지 않고 원하는 알고리듬을 구현할 수 있는 합성 플랫폼을 개발·공급중이다. 지난 4월에는 자연어 문장을 바탕으로 양자 응용프로그램을 자동으로 만들어 주는 AI 에이전트를 공개하기도 했다. 인텔은 "클래식 합성 플랫폼은 인텔이 2015년부터 개발한 실리콘 기반 큐비트 제조 역량을 보완해 사용자 친화적인 풀스택 양자컴퓨팅 플랫폼 구축에 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 이어 "CPU와 GPU, 맞춤형 반도체(ASIC) 등 인텔이 지닌 컴퓨팅 포트폴리오에 양자처리장치(QPU)를 더하게 될 것"이라고 덧붙였다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "인텔은 지난 10여 년간 실리콘 스핀 큐비트 기술 개발로 양자컴퓨팅 분야에서 진전을 이뤄왔다. 인텔 양자컴퓨팅 그룹은 클래식 인수를 계기로 풀스택 양자 컴퓨팅 비즈니스로 전환될 것"이라고 밝혔다. 니르 미네르비 클래식 공동 창업자 겸 CEO는 "인텔과 클래식은 함께 양자 컴퓨팅의 잠재적 혜택을 실현하고 보다 빠른 도입을 촉진할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이번 인수는 각국 경쟁당국 승인을 거쳐 내년 상반기 중 완료될 예정이다. 인텔은 "인수 완료 뒤에도 클래식의 기존 멀티플랫폼 통합 환경을 지속적으로 지원하고, 큐비트 구현 방식 및 하드웨어에 구애받지 않는 소프트웨어 솔루션을 유지할 것"이라고 밝혔다.

2026.10.27 10:30권봉석 기자

삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

퀄컴이 닦은 길에 엔비디아 진입...Arm 윈도 PC 경쟁 본격화

지난 9년간 Arm 기반 윈도 PC 시장을 사실상 독점해 온 퀄컴이 강력한 경쟁자를 맞았다. 엔비디아가 GPU 기술력을 앞세운 'RTX 스파크'를 정식 출시하면서다. 퀄컴은 마이크로소프트와 함께 소프트웨어 호환성 문제를 해결하고 Arm 기반 PC 생태계를 구축해 왔다. 특히 자체 설계한 오라이언 CPU를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트로 Arm 기반 윈도 PC의 성능을 한 단계 끌어올렸다. 엔비디아는 이렇게 구축된 생태계에 PC와 서버 시장에서 검증된 블랙웰 GPU를 앞세워 진입했다. CPU 성능과 전력 효율을 강조해 온 퀄컴에 GPU 성능이라는 새로운 경쟁 과제를 던진 셈이다. 마이크로소프트는 윈도용 시스템반도체(SoC)의 선택지를 넓히고 Arm은 자사 CPU IP(설계자산)를 활용하는 PC 플랫폼의 새로운 성공 가능성을 확보했다. 반면 퀄컴은 독점적 지위를 잃고 GPU 경쟁력 강화라는 어려운 숙제를 안게 됐다. 엔비디아 테그라3 기반 '서피스RT' 실패에 퀄컴과 손잡은 MS 마이크로소프트는 2012년 엔비디아 테그라3를 활용한 Arm 기반 윈도 기기인 서피스RT를 출시했다. 그러나 기존 x86 소프트웨어 호환성이 발목을 잡았고 이는 시장에서 실패했다. 5년 뒤 '컴퓨텍스 2017' 기조연설에서는 칩 제조사로 퀄컴을, PC 제조사로 레노버, 에이수스, HP를 선택하고 Arm용 윈도 PC 시장에 재도전 의사를 밝혔다. 이후 연말에 스냅드래곤 835 기반 PC가 실제로 등장했다. 퀄컴과 마이크로소프트는 이후 '올웨이즈 커넥티드 PC(ACPC)'라는 이름으로 Arm 기반 윈도 PC 시장에 도전해 왔다. x86 기반 응용프로그램 실행을 위한 명령어 번역 프로그램 '프리즘(PRISM)' 등 개발에도 협력했다. 애플 M 시리즈 등장에 깊어진 퀄컴·MS 협력 양사의 협력은 2020년 이후 인텔과 AMD 등 주요 x86 프로세서 제조사의 성능 향상이 더뎌지고 애플이 자체 설계한 PC용 칩인 M 시리즈가 모습을 드러내며 한층 더 깊어졌다. 마이크로소프트는 애플의 경쟁자로 윈도가 구동되는 고성능 PC가 필요했고 퀄컴은 스마트폰 이외 영역으로 사업 확장이 필요했다. 퀄컴은 2021년 Arm IP(지적재산권) 기반 '크라이요(Kryo)' CPU가 아닌 스타트업 '누비아'의 IP를 기반으로 CPU를 새롭게 설계한다고 밝힌 바 있다. 이후 2024년 6월 '컴퓨텍스 2024' 기간 중 첫 제품인 스냅드래곤 X 엘리트를 출시했다. 당시 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO는 "PC가 다시 태어났다"며 "스냅드래곤 X 엘리트 기반 코파일럿+ PC는 지금까지 만들어진 윈도 PC 중 가장 빠르고 지능적인 제품이며 이러한 변화는 퀄컴과 협력을 통해 가능했다"고 극찬했다. 엔비디아 RTX 스파크 등장...퀄컴 9년 독점 끝 한편 엔비디아가 Arm 기반 윈도 PC용 칩을 개발중이라는 이야기는 2023년 4분기부터 꾸준히 등장했다. 2024년 상반기에는 대만 공급망을 중심으로 미디어텍이 엔비디아와 CPU를 공동 개발중이라는 구체적인 정황도 흘러나왔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 결국 올해 6월 '컴퓨텍스 2026'에서 Arm 윈도 PC 플랫폼인 'RTX 스파크'를 정식 공개하고 "주요 PC 제조사를 통해 올 가을부터 실제 제품을 출시하겠다"고 밝혔다. 엔비디아는 이어 지난 16일 에이수스, MSI, 레노버, 델테크놀로지스, 마이크로소프트 등 주요 제조사와 함께 RTX 스파크를 전세계 정식 출시했다. 2017년부터 현재까지 약 9년간 이어진 Arm 기반 윈도 PC 독점이 끝난 것이다. 퀄컴 약점인 '게임 성능' 파고든 엔비디아 퀄컴 스냅드래곤 X 시리즈는 긴 배터리 지속시간과 오라이언 CPU, 헥사곤 NPU의 높은 연산 성능으로 인텔·AMD 등 기존 x86 프로세서 대비 우위를 확보하는 데 성공했다. 그러나 게임 성능은 여전히 미완의 과제로 남아 있었다. 반면 RTX 스파크는 이미 PC 시장에서 검증이 끝난 블랙웰 GPU를 내장했고 엔비디아의 핵심 게이밍 기술인 DLSS, 옵틱스, 리플렉스, 지싱크를 모두 지원한다. 마이크로소프트는 윈도 온 Arm 환경의 마지막 과제였던 게임 성능을 보완할 수 있게 됐다. 윈도 온 Arm의 약점으로 지적됐던 응용프로그램 호환성도 과거보다 크게 개선됐다. 퀄컴이 9년간 시행착오를 거듭하며 생태계를 구축해 왔기 때문이다. 엔비디아는 퀄컴이 구축한 생태계를 RTX 스파크로 큰 위험 부담 없이 활용할 수 있게 됐다. 자체 CPU 쓰는 퀄컴, Arm IP 활용하는 엔비디아 Arm은 엔비디아가 PC 시장에 진입하는 것을 반기는 눈치다. 자체 개발 CPU IP를 이용하는 퀄컴보다 Arm IP를 활용하는 RTX 스파크가 더 호의적으로 보일 수 밖에 없다. Arm은 누비아를 인수한 퀄컴과 2022년부터 법적 분쟁중이기도 하다. 이후 퀄컴은 오라이언 CPU를 'Arm 호환'이라고 정의한다. Arm 명령어를 실행할 수 있지만 Arm IP를 그대로 이용하지는 않기 때문이다. 반면 RTX 스파크의 그레이스 CPU는 Arm 코어텍스-X925(고성능), 코어텍스-A725(저전력) 등 모두 Arm IP를 이용한다. 컴퓨텍스 2026 기간 중 지디넷코리아와 만난 제임스 맥니븐 Arm 엣지 AI 사업부문 부사장은 "클라우드 서비스 시장에서 Arm의 급성장이 이제 PC 시장에서도 재현될 것"이라고 전망하기도 했다. 엔비디아 공세에 핵심 인력 이탈까지...퀄컴 과제 산적 엔비디아는 퀄컴이 개척한 윈도 온 Arm 생태계에 GPU 기술력을 바탕으로 진입했고 인텔과 AMD 역시 기존 x86 PC 시장을 지키기 위한 경쟁을 이어가고 있다. 엔비디아와 경쟁이 현실화된 앞으로는 CPU와 NPU 뿐만 아니라 GPU 성능 향상도 과제로 부상했다. 그러나 퀄컴이 경쟁력을 강화해야 하는 시점에 GPU와 PC 사업을 이끌었던 핵심 인사들이 잇따라 경쟁사로 이동했다. 2012년부터 작년까지 퀄컴 모바일용 GPU인 '아드레노(Adreno)'에 깊게 관여한 전문가인 에릭 데머스 전 수석부사장은 올 초 인텔로 이적했다. 스냅드래곤 기반 윈도 PC 사업의 기반을 만들었던 알렉스 카투지안 전 총괄 부사장 역시 5월 인텔로 이동했다. 지난 9년간 퀄컴의 과제가 Arm 기반 윈도 PC의 가능성을 입증하는 것이었다면, 앞으로는 경쟁사보다 뛰어난 제품을 지속적으로 선보이는 것이 과제가 됐다. 시장을 먼저 개척했다는 사실만으로는 더 이상 우위를 보장받기 어려워진 셈이다.

2026.10.23 08:00권봉석 기자

인텔 "애리조나 '팹62' 제조장비 반입 본격화...2028년 가동"

인텔이 21일(현지시간) 미국 애리조나주에 건설 중인 반도체 생산시설 '팹62(Fab 62)'에서 제조장비 설치를 본격화했다고 밝혔다. 또 건설 일정이 여러 차례 연기된 오하이오 주 시설에서도 구조물(트러스) 설치를 마쳤다. 인텔은 이날 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 수석부사장 겸 최고기술운영책임자(CTOO) 명의 기고문을 통해 이같이 밝히고 미국 내 반도체 생산시설 건설 현황과 투자 진척 상황을 소개했다. 인텔은 올해 초 캘리포니아 주 산타클라라에서 신규 포토마스크 제조시설 건설에 착수한 사실도 공개했다. 또 오레곤 주에서 첨단 로직 반도체 연구개발과 제조를, 뉴멕시코 주에서 첨단 패키징 양산을 진행하고 있다고 덧붙였다. 팹52, 2023년 완공 후 2025년부터 가동 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에 500억 달러(약 66조 3000억원) 이상을 투자했다. 2021년에는 팻 겔싱어 당시 최고경영자(CEO)의 첨단 반도체 제조 역량 확충 전략에 따라 팹52와 팹62 건설에 나섰다. 팹52는 2021년 말 착공해 2023년 건물이 완공됐다. 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술 '리본펫(RibbonFET)'과 후면 전력 공급 기술 '파워비아(PowerVia)'를 적용한 공정 '인텔 18A'를 이용해 2025년 말부터 상용 제품 생산에 들어갔다. 반면 인접한 팹62는 상대적으로 건설 진척이 더뎠다. 2025년 9월 인텔이 글로벌 기자단에 팹52를 공개했을 당시 팹62 부지에서는 기초공사가 진행되고 있었다. 팹62도 2028년 목표로 생산 준비...적용 공정은 미공개 당시 인텔은 향후 첨단 공정 수요가 증가하면 팹62에 건물을 세우고 제조장비를 반입할 것이라고 설명하기도 했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 21일 "현재 팹62의 건설과 제조장비 설치가 본격적으로 진행되고 있으며, 2028년 말까지 가동을 시작할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 다만 인텔은 팹62에 적용할 구체적인 공정까지는 밝히지 않았다. 다만 2028년 이후 생산을 목표로 한다는 점에서 현재 생산중인 인텔 18A보다는 1.4나노급 '인텔 14A'가 거론된다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. "오하이오 첫 공장, 대형 구조물 설치 완료" 인텔은 미국 오하이오주 뉴앨버니에서 추진하는 '오하이오 원(Ohio One)' 프로젝트 진척 사항도 일부 공개했다. 오하이오 원은 인텔이 2022년 발표한 대규모 반도체 생산시설 투자 프로젝트다. 뉴앨버니 소재 약 4.04제곱킬로미터 부지에 첨단 반도체 공장 2개를 건설하는 것이 초기 목표였다. 당초 인텔은 이 시설을 활용하고 2025년부터 인텔 18A 공정 기반 반도체를 생산할 계획이었다. 그러나 반도체 시장 환경 변화와 재무 부담 등으로 건설 일정이 연기됐다. 인텔은 2025년 2월 첫 번째 팹의 건설 완료 시점을 2030년, 가동 시점을 2030~2031년으로 조정했다. 두 번째 팹은 2031년 건설을 마치고 2032년 가동한다는 계획을 제시했다. 이날 나가 찬드라세카란 CTOO는 "첫 번째 팹에서 건물 지붕 등을 지지하는 구성 요소인 대형 구조 트러스(Structural Truss) 설치를 마쳤다"고 밝혔다. 애리조나 팹62가 제조장비 설치 단계에 진입한 것과 달리 오하이오 공장은 아직 건물 구조물 설치 단계에 있다. 실제 반도체 생산에 들어가기까지는 제조장비 반입과 설치, 공정 검증 등의 절차가 남아 있다. "미국 내 단순 생산 넘어 제조기술 역량 확보" 인텔은 미국 내 연구개발부터 첨단 반도체 제조, 패키징까지 연결되는 생산체계를 구축하고 있다는 점을 강조했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 "미국에서 생산된 기술과 미국에서 직접 개발·생산한 기술 사이에는 중요한 차이가 있다"고 밝혔다. 이는 미국에 반도체 생산시설을 직접 짓고 있는 대만 TSMC(애리조나), 삼성전자(텍사스) 등을 염두에 둔 언급으로 읽힌다. 다만 생산시설 확충이 실제 파운드리 사업 성과로 이어지려면 차세대 공정의 개발·양산 역량을 확보하는 동시에 외부 고객사도 확대해야 한다.

2026.10.22 13:45권봉석 기자

인텔 "AI PC 성장 잠재력 충분... 내장 GPU로 게이밍·로컬 AI 공략"

D램과 SSD 등 핵심 부품 원가 상승으로 PC 구매 부담이 커지며 구매를 미루는 소비자가 늘어나고 있다. IDC와 가트너 등 주요 시장조사업체 역시 올 3분기 PC 출하량이 작년 대비 20% 가량 줄어들었다고 밝혔다. 20일 오후 서울 여의도에서 국내 기자단과 만난 디노 스털컬제빅 인텔 아태지역 컨슈머 세일즈 담당은 "이런 상황에서 소비자 예산에 맞는 제품을 제공해 좋은 성능과 사용 경험을 확보하는 것이 인텔 역할"이라고 설명했다. 디노 스털컬제빅 담당은 보스니아 출신으로 2000년 이후 호주 PC 관련 커뮤니티 등에서 제품 리뷰어와 오버클러커로 활동해왔다. 이후 PC 기가바이트 호주 지역 마케팅 담당자를 거쳐 2018년부터 인텔에서 PC와 클라이언트 제품 판매 전략을 담당하고 있다. 그는 이날 "내년 출시할 데스크톱 PC용 프로세서 '노바레이크'를 통해 경쟁력을 회복하는 한편 AI PC와 프로세서 내장 GPU를 활용한 시장 확대에도 주력할 것"이라고 설명했다. "PC 시장 정체... 보급형 제품으로 선택지 확대" 디노 스털컬제빅 담당은 현재 PC 시장 상황에 대해 "최상의 환경은 아니다. 가격 상승으로 소비자 구매 여력이 줄어들며 기대했던 것보다 다소 둔화됐다"고 설명했다. 이어 "현재 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 함께 보급형 시장을 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 공급하고 있다. 같은 6코어 제품이라면 두 제품군 간 CPU 성능은 차이가 없다. 그러나 팬서레이크는 AI 경험을 위해 훨씬 큰 NPU를 갖추는 등 프리미엄 기능에서 차별화된다"고 말했다. PC 교체를 유도할 수 있는 요소로는 성능과 배터리 작동 시간 향상을 제시했다. "과거에는 세대교체에 따른 성능 향상이 5% 수준에 그치거나 배터리 사용 시간이 소폭 늘어나는 경우가 많았지만, 최근에는 다중 코어(멀티스레드) 성능은 두 자릿수로 높아지고 배터리 작동 시간도 수 시간 단위로 늘어나고 있다." 그는 "제품 가격이 200~300달러 더 비싸진다면 소비자 부담을 어떻게 줄일 수 있을지 고민해야 한다"며 "인텔은 다양한 프로그램을 통해 가격 상승 영향을 최소화하려고 노력하고 있다"고 말했다. "코어 울트라 200S, 높은 기대치 부응하지 못했다" 인텔이 2024년 10월 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서는 경쟁 제품인 AMD 라이젠 X3D 프로세서는 물론 전 세대 제품인 14세대 코어 프로세서 대비 게임 성능이 떨어진다는 평가를 받았다. 디노 스털컬제빅 담당은 "소비자들이 인텔에 갖는 높은 기대에 당시 제품이 충분히 부응하지 못한 측면이 있었다. 그러나 인텔 프로세서가 일부 작업에서 AMD 대비 경쟁력 있는 멀티스레드 성능을 제공하는 측면도 있다"고 설명했다. 그는 내년 출시 예정인 차세대 제품인 '노바레이크'에 대해 "오랫동안 PC 업계에서 일하면서 최상위 제품이 시장 전체에 미치는 영향이 얼마나 중요한지 알고 있다"며 "성능 리더십을 상징하는 제품을 확보하는 것은 매우 중요하다"고 강조했다. 이어 "노바레이크에 매우 큰 기대를 갖고 있다. 로버트 할록(인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄)도 매우 흥미로운 전략을 마련할 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 내장 GPU로 여는 '씬앤라이트 게이밍' 시장 현재 GPU 양대 공급사인 엔비디아와 AMD의 지포스·라데온 등 고성능 GPU 가격 상승과 품귀 현상이 지속되고 있다. 일반 소비자들은 구매에 어려움을 겪고 있으며 게이머가 아닌 AI 스타트업이 시장의 '큰 손'으로 꼽힌다. 디노 스털컬제빅 담당은 "이런 상황에서는 고성능 GPU를 내장한 프리미엄 노트북에 기회가 찾아올 수 있다"고 설명했다. "코어 울트라 시리즈3에 내장된 12코어 Xe GPU는 XeSS 3 업스케일링과 프레임 생성 기술을 활용해 F1 25에서 초당 200프레임 이상을 달성했다. 이는 업무와 게임을 모두 기기 한 대로 해결하려는 소비자에게 매우 매력적인 제품이 될 수 있다." 그는 이어 "GPU는 게임 뿐만 아니라 로컬 AI·에이전틱 AI에도 활용할 수 있다. 나 역시 최근 코어 울트라 시리즈3 PC 기반으로 로컬 AI 구동이나 에이전틱 AI를 구축하는 실험을 거듭하고 있다"고 덧붙였다. "AI PC, TOPS 숫자보다 실제 경험 따져야" 디노 스털컬제빅 담당은 이날 "현재 세계 시장에서 판매되는 PC 가운데 약 절반이 AI PC인데 내년에는 그 비중이 더욱 높아질 것"이라며 AI PC 시장 성장 잠재력이 여전히 남아 있다고 말했다. "AI PC를 뒷받침하는 소프트웨어 생태계도 확대되고 있다. 코어 울트라 첫 제품(2023, 메테오레이크) 출시 당시 AI 기능은 8~9개 수준이었지만 코어 울트라 200V(2024, 루나레이크)에서 30개, 현재는 70개 이상으로 늘어났다." AI PC 성능 측정 기준으로 흔히 쓰였던 TOPS(1초 당 1조번 연산) 경쟁에는 "소비자에게 몇 TOPS인지는 중요하지 않으며 올바른 접근 방식도 아니"라며 작업 특성에 맞춰 CPU·GPU·NPU를 활용하고 이를 소프트웨어에서 원활하게 연결하는 것이 중요하다고 강조했다. "NPU는 마이크 소음 제거처럼 장시간 지속되는 저전력 작업에, CPU는 순간적인 고성능 처리에, GPU는 다양한 고성능 AI 연산에 적합하다. 중요한 것은 소프트웨어가 원활히 작동해 이용자가 원하는 경험을 제공하는 것이다." "모든 PC가 AI PC로"... 가정용 AI 어플라이언스 가능성 주목 디노 스털컬제빅 담당은 이날 "장기적으로는 PC 뿐만 아니라 로컬 AI를 구동하는 전용 기기인 'AI 어플라이언스' 시장에도 기대를 걸고 있다"고 밝혔다. 그는 "현재 AI 모델 발전 속도가 빠르다. 3년 전에는 1조 개 매개변수(패러미터) 규모 LLM이 하던 일을 현재는 270억 개 규모 모델이 더 잘 수행하기도 한다. 모델 크기는 줄지만 성능은 발전하고 있다"고 설명했다. "앞으로 3년 뒤에는 약 30억 개 매개변수를 가진 매우 작은 모델이 더 나은 성능을 낼 가능성도 있다. 그렇게 되면 16~32GB 메모리를 탑재한 소형 AI 기기에서도 여러 모델을 동시에 활용해 강력한 기능을 구현할 수 있다." 이어 "가까운 미래에는 모든 PC가 AI PC가 될 것이라고 확신한다. AI는 PC 기본 기능이 될 것이며 AI 어플라이언스는 이를 보조하는 새로운 제품으로 등장할 것"이라고 강조했다."

2026.10.22 09:10권봉석 기자

인텔·AMD "x86 CPU 파이토치 최적화 협력"

x86 기반 서버용 프로세서를 공급하는 인텔과 AMD가 20일(현지시간) 파이썬 기반 오픈소스 딥러닝 라이브러리 '파이토치(PyTorch)' 최적화를 위해 협력한다고 밝혔다. x86 AI 생태계의 파편화를 줄이고 파이토치 응용프로그램을 개발·배포하는 과정을 단순화해 x86 CPU의 AI 소프트웨어 경쟁력을 높이기 위한 의도다. 파이토치는 메타(구 페이스북) AI 연구소가 2016년에 개발해 공개한 오픈소스 머신러닝 라이브러리다. 파이썬 패키지 저장소인 'PyPI'에서 지난 8월 다운로드된 파이토치 패키지 'torch' 다운로드 수는 약 8천620만 건으로 텐서플로(1천670만 건) 대비 5배 이상 많다. 인텔·AMD "x86 AI 소프트웨어 파편화 해소" 인텔과 AMD는 그간 파이토치 처리 가속을 위해 각자 공급하는 서버용 프로세서에 맞춘 라이브러리를 따로 제공했다. 인텔은 제온 등 서버용 CPU의 AI 처리 가속에서 원API 기반 '원DNN(oneDNN)'을 활용했다. 원DNN은 행렬 곱셈과 합성곱 등 딥러닝에 자주 쓰이는 연산을 CPU에 맞게 최적화한다. 인텔이 개발을 시작한 오픈소스 라이브러리로 현재는 UXL 재단에서 관리한다. AMD가 개발하는 '젠DNN(ZenDNN)'은 원DNN을 기반으로 AMD 에픽 프로세서의 젠(Zen) 아키텍처에 특화된 최적화 기능을 추가한 파생형이다. 양사는 x86 생태계 자문 그룹 권고에 따라 파이토치의 x86 CPU 가속을 위한 기본 오픈소스 라이브러리로 원DNN을 채택하기로 했다. 또 AMD는 젠DNN의 최적화 기능을 원DNN으로 통합할 예정이다. 인텔과 AMD가 원DNN으로 일원화된 라이브러리를 제공하면 개발자는 프로세서 제조사별 최적화 경로를 별도로 관리해야 하는 부담을 줄일 수 있다. 또 제조사별로 별도 라이브러리를 유지하는 데 필요한 중복 개발 부담도 줄어들 전망이다. AMD, 'UXL 재단'에 운영 회원사로 신규 가입 AMD는 이날 리눅스 재단 산하 비영리 업계 단체인 통합가속(Unified Acceleration, UXL) 재단에 각종 정책을 결정하는 운영 회원사로 신규 가입하겠다는 의사도 밝혔다. UXL 재단은 2023년 9월 설립된 개방형 기술 협력 단체로, 특정 하드웨어 제조사에 종속되지 않는 개방형 가속 컴퓨팅 생태계 구축을 목표로 한다. AMD 가입 이전 회원사는 총 44개이며, 이 중 핵심이 되는 운영 회원사에는 Arm, 후지쯔, 구글 클라우드, 이매지네이션, 인텔, 퀄컴, 삼성전자가 참여하고 있다. 인텔은 2023년 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 UXL 재단 참여 의사를 밝히고 CPU와 GPU, FPGA(프로그래머블 반도체) 등 다양한 처리장치의 역량을 모두 활용하는 소프트웨어 개발을 위한 API인 '원API' 사양을 제공하기도 했다. AMD의 참여로 UXL 재단 회원사는 총 45개, 이 중 운영 회원사는 8개로 늘어났다. ■ x86 생태계 자문 그룹 결성... x86 공동 표준화 양사는 2024년 10월 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체가 참여한 'x86 생태계 자문 그룹'을 결성한 이후 호환성 유지와 확장성 강화를 위해 협력하고 있다. 양사는 x86 생태계 자문 그룹을 통해 AI 연산을 CPU 차원에서 처리하기 위한 새로운 명령어 집합 확장인 'AI 연산 확장(ACE)'을 정의한 바 있다. AI 연산에 자주 쓰이는 2차원 행렬 연산을 x86 CPU에서도 효율적으로 처리할 수 있도록 표준화했다. 또 지난 5월에는 CPU 안에서 일반적인 연산 결과를 저장하는 '범용 레지스터(GPR)'를 현행 16개에서 최대 32개로 늘리는 새 체계인 '고급성능확장(APX)'에 대한 상세 내용을 공개하기도 했다. 양사는 원DNN 업데이트를 통해 파이토치에서도 ACE의 가속 기능을 활용할 수 있도록 지원할 계획이다. AMD, 인텔 주도 x86 AI 생태계에 합류 양사는 "이번 협력을 통해 개발자들이 프로세서 제조사의 제약 없이 AI 워크로드를 최적화할 수 있는 공통 소프트웨어 경로를 활용하고, 소프트웨어 파편화를 줄이며 현재와 미래의 x86 AI 기능 지원을 가속화하게 됐다"고 설명했다. 스티븐 와트 레드햇 최고기술책임자실 부사장 겸 파이토치 앰배서더는 "AMD와 인텔이 협력해 x86 CPU 최적화 표준화에 나서는 것은 생태계 파편화를 해소하기 위한 중요한 진전으로 레드햇은 이러한 수준의 개방형 협업을 매우 뜻깊게 생각한다"고 밝혔다. 이번 협력으로 AMD는 별도로 개발·유지해 온 최적화 기능을 원DNN에 통합하고, 파이토치의 공통 x86 CPU 가속 경로를 활용하게 된다. 이는 AMD가 인텔 주도로 개발된 소프트웨어를 x86 AI 가속의 공통 기반으로 받아들였다는 의미도 있다. 다만 AMD가 x86 AI 가속 기술의 개발 주도권을 포기한 것도 아니다. AMD는 원DNN을 관리하는 UXL 재단의 운영 회원사로 참여해 향후 기술 개발 방향과 재단 운영에도 관여할 예정이다.

2026.10.21 11:13권봉석 기자

한미반도체, 美 산호세에 '한미USA' 설립..."밀착 기술 지원"

한미반도체가 미국 캘리포니아주 산호세에 미국 법인 '한미USA'를 설립하고 현지 고객 대상 기술 지원에 나선다. 한미반도체는 현지시간 16일 산호세 한미USA 오피스에서 오픈식을 열었다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다. 한미반도체는 한미USA를 통합 운영 거점으로 삼아 미국 내 반도체 기업과 빅테크 고객에게 기술을 지원할 계획이다. 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 현지에 배치하는 방식이다. 이로써 한미반도체는 대만, 중국, 싱가포르에 이어 네 번째 해외 법인을 갖추게 됐다. 회사 측은 법인명에 담긴 창업 취지도 설명했다. '한미'라는 사명은 한국과 미국의 반도체 산업을 잇겠다는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻을 담고 있다. 곽 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무한 뒤, 1980년 한국에서 한미반도체를 설립했다. 한미반도체는 창립 46년 만에 미국 법인을 세우게 됐다. 한미반도체가 미국에 법인을 설립한 것은 현지 반도체 투자 확대가 주요 배경이다. 미국은 반도체법(CHIPS Act)에 기반한 정부 지원과 민간 투자를 바탕으로 반도체 생산 기반을 넓히고 있다. 한미반도체에 따르면 인텔은 2025년 말 애리조나주 챈들러 팹에서 18A 공정과 첨단 패키징을 시작했다. 마이크론은 2027년 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 짓고 있으며, 1000억 달러(약 134조원) 규모의 뉴욕주 클레이 공장도 올해 착공해 2030년 가동할 계획이다. SK하이닉스는 올해 8월 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 패키징 공장을 착공했으며, 2028년 하반기 가동을 시작할 예정이다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아 캠퍼스 투자 규모를 120억 달러(약 16조원)로 늘렸으며 2028년 초 생산 시작을 예정하고 있다. 이 시설은 미국 본토에 처음 들어서는 반도체 외주 패키지 생산설비(OSAT)다. 한미반도체는 HBM 제조 장비인 'TC 본더'와 반도체 칩 절단·검사 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위라고 밝혔다. 파운드리와 OSAT 기업에는 2.5D TC 본더 3종과 2.5D FC 본더 2종을 공급하고 있으며, 이 밖에 메모리 생산용 'BOC COB 본더'와 스마트 기기·우주항공 시장을 겨냥한 'EMI 쉴드' 장비도 취급하고 있다. 곽동신 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA를 통해 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하겠다"고 말했다.

2026.10.19 11:27전화평 기자

"LG디스플레이, 2029년 플립 OLED 양산 목표"...애플 스튜디오 겨냥 추정

"LG디스플레이가 플립(FLiPP) 유기발광다이오드(OLED)를 2029년 양산한다는 목표를 정했다"고 시장조사업체 시그마인텔이 최근 밝혔다. 플립 OLED는 유기재료 증착 후 노광 공정으로 적녹청(RGB) OLED 서브픽셀을 형성하는 기술이다. 아직 양산성이 검증된 기술은 아니다. 현재 상용화한 대부분의 RGB OLED는 파인메탈마스크(FMM)를 사용해 서브픽셀을 증착한다. LG디스플레이는 물론 삼성디스플레이, BOE, CSOT, 티엔마, 비전옥스 등이 양산 중인 RGB OLED는 대부분 FMM 방식 기술이다. 시그마인텔 전망에 앞서, LG디스플레이는 지난 8일 '플립 온라인 테크 세미나'에서 "플립 OLED는 아직 개발 중이고 양산 시기는 결정하지 않았다"며 "앞으로 1년간 기존 화이트(W)-OLED와 액정표시장치(LCD) 설비를 그대로 사용하는 경우, 개조해야 하는 경우, 그리고 신규 설비가 필요한 경우를 분류하는 작업을 할 예정"이라고 밝혔다. LG디스플레이는 "FMM 방식 IT OLED는 시장에 (대량으로) 나오기 쉽지 않을 것"이라며 "(FMM IT OLED는) 기술·가격 면에서 어려움이 있다"고 밝혔다. 이어 "플립을 통해 IT (OLED) 시장을 열겠다는 각오"라고 덧붙였다. 당시 LG디스플레이 플립 온라인 테크 세미나, 그리고 이번 시그마인텔 전망에서 공개된 내용은 아니지만, 업계에선 "LG디스플레이가 플립 기술로 애플 스튜디오 디스플레이 납품을 겨냥하고 있다"는 관측이 나온다. 스튜디오 디스플레이는 본체가 별도로 없는 독립형 외장 모니터다. 맥북 등 애플 기기에 케이블을 꽂아 화면을 연결해 사용할 수 있다. LG디스플레이가 지난 8월 부산 IMID에서 처음 공개한 플립 화면 크기 27인치는, 애플의 5K 스튜디오 디스플레이 화면 크기 27인치와 같다. 애플이 곧 출시할 첫 번째 OLED 맥북 패널은 현재 삼성디스플레이가 IT 8.6세대 OLED A6 라인(FMM 방식)에서 만들고 있고, 2029~2030년께 출시가 예상되는 애플의 아이맥 OLED 프로젝트도 당장은 삼성디스플레이만 대형 퀀텀닷(QD)-OLED 기술로 대응 중이다. 한 업계 관계자 A는 "LG디스플레이로선 사실상 유일한 스마트폰·IT 패널 고객인 애플의 IT OLED 개발 프로젝트에 대응해야 한다"며 "IT 8.6세대 OLED 투자가 늦었다는 점 등 제한된 여건에서 플립 기술을 적극 개발하고 있다"고 밝혔다. 또 다른 관계자 B는 "LG디스플레이가 플립 연구개발에 100명 이상 인력을 투입했다"며 "양산이 목표여서 많은 인력을 투입한 것이고, 의지가 강하다"고 말했다. 시그마인텔은 비전옥스가 8.6세대 V5 1단계 라인에서 내년 하반기 ViP 방식 노트북 OLED 양산을 목표로 정했다고 밝혔다. ViP 역시 노광으로 RGB OLED 서브픽셀을 패터닝하는 기술로, 콘셉트 자체는 LG디스플레이 플립과 같다. 비전옥스는 V5 1단계 라인을 8.6세대 유리원판 투입 기준 월 8000장(8K) 규모로 구축 중이다. 비전옥스는 지난 2024년 V5를 월 32K 규모로 구축하겠다고 밝혔지만 1단계(ViP 월 8K) 외에 나머지 2~4단계에 대한 구체적인 계획을 내놓지 않았다. 비전옥스는 6세대 ViP 파일럿 라인에서 만든 OLED를 아너 등에 스마트워치용으로 납품 중이다. 생산수율은 아직 낮은 것으로 알려졌다. 시그마인텔은 전 세계 노트북 시장에서 OLED 침투율이 2026년 8%에서 2030년 20%로 상승할 것이라고 전망했다. 기술 사양이 낮은 비정질실리콘(a-Si) LCD 비중은 2026년 74%에서 2030년 48%로 줄어들고, 이보다 사양이 높은 산화물(옥사이드) LCD 비중은 2026년 13%에서 2030년 29%까지 늘어날 것으로 예상됐다. 현재 전 세계 노트북 OLED 시장에선 삼성디스플레이 비중이 70% 이상으로 절대적이다. 시그마인텔은 노트북 시장에서 OLED 적용이 기존 크리에이터용 프리미엄 제품 외에 보급형 제품까지 확산했고, 노트북 업체도 OLED 채택을 늘리고 있다고 밝혔다. CSOT는 지난 3분기부터 5.5세대 T12 잉크젯 프린팅 OLED 라인에서 모니터 OLED를 양산했다. 4분기 물량은 늘어날 전망이다. CSOT는 2027년 하반기 8.6세대 T8 잉크젯 프린팅 OLED 라인을 양산 가동할 예정이다. 현재 T8은 월 22.5K 규모로 구축 중이다. 박막트랜지스터(TFT) 기준으로 산화물 TFT 월 16K, 저온다결정산화물(LTPS) TFT 월 6.5K로 계획했다. BOE의 IT 8.6세대 OLED B16 라인은 2분기 양산을 시작했다. 1단계 라인 생산능력을 월 8K에서 16K로 늘리고 있다. 2단계 라인 월 16K도 투자를 집행했다. 시그마인텔은 BOE의 2027년 B16 라인 OLED 출하량 목표를 100만~200만대로 추산했다. 내년에 B16에서 만드는 라인업은 14인치 2.8K 해상도 플렉시블 OLED, 16인치 3.2K 제품 등이다.

2026.10.18 19:30이기종 기자

"4분기 성숙 공정 파운드리 가동률 91%… 내년 1분기 가격 인상"

4분기 전 세계 성숙 공정 파운드리 팹 가동률이 91%이고, 내년 1분기에도 웨이퍼 가격이 오를 것이라고 시장조사업체 시그마인텔이 최근 전망했다. 시그마인텔이 집계한 성숙 공정은 12인치 웨이퍼의 28나노미터(nm)와 40나노, 90나노, 그리고 8인치 웨이퍼의 150나노, 350나노 등이다. 시그마인텔은 성숙 공정 파운드리 업계 전반 가동률이 높고 에너지·소재 비용이 올라 웨이퍼 가격 상승이 불가피하다고 설명했다. 이들 웨이퍼 가격은 내년 1분기에 전 분기 대비 12인치(28·40·90나노)는 5~8%, 8인치(150·350나노)는 4% 상승이 전망됐다. "28·40나노, 4분기 가격 동결...원가 상승 압력 내년 반영 가능성" 4분기 성숙 공정 파운드리 웨이퍼 가격은 온도차가 있다. 4분기 28나노와 40나노 웨이퍼 가격은 각각 2500달러와 1900달러로, 전 분기와 같았다. 다만 내년 1분기 가격 인상폭 전망치는 28나노(2650달러) 6%, 40나노(2000달러) 5% 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 인공지능(AI) 연산 칩과 주변 칩 사이에 끼어 있어서 이번 사이클에서 가격 상승 유인이 상대적으로 작다"고 평가했다. 28나노와 40나노의 주요 응용처는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)과 와이파이칩, 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 시장 상황이 변해도 수요가 쉽게 줄지 않지만, AI발 수요 호황에 따른 수혜는 상대적으로 완만하다"며 "올해 연간 28나노와 40나노 가격 인상이 제한적이었고, 상반기에 보합세를 유지했다"고 설명했다. 4분기부터 통신, DDI, 이미지 시그널 프로세서(ISP) 등 수요가 살아났다. 28나노에선 UMC가 대표주자다. UMC의 12인치 22나노와 28나노 공정 수요는 회복되고 있다. 시그마인텔은 "4분기 UMC의 22·28나노 등 성숙 공정 가동률이 93%에 이를 것"이라며 "UMC는 신규 고객을 고려해 2026년에 적용키로 했던 가격을 유지했다"고 밝혔다. 시그마인텔이 직접 언급하지 않았지만, UMC는 삼성전자 OLED 스마트폰 DDI를 전량 위탁생산하고 있다. 삼성전자가 3분기 공개한 여권 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드8용 DDI도 UMC가 22나노 공정에서 만든다. 삼성전자는 7월 하순 Z폴드8 공개 후 수요가 예상을 웃돌자, UMC에 '슈퍼 핫 런'(급행 서비스)을 요청했지만 무산된 바 있다. 해당 공정 가동률이 높았기 때문에 UMC가 삼성전자 요청을 수용하려면 다른 고객 반도체 생산일정을 바꿔야 하는데, 이것이 어려웠다. 40나노에선 중국 SMIC가 주요업체다. 올해 스마트폰·차량 시장 업황이 부진해 해당 공정 파운드리 업체는 40나노 가격을 조정하지 않았다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노 파운드리 업체는 올해 가격 인상을 자제했지만, 원가 상승 압력은 내년부터 반영할 수 있다"고 전망했다. 55·90나노, 4분기도 가격 상승..."내년 인상폭 확대" 전망 55나노 이상 공정은 AI 주변 칩 수요 강세로 가격이 지속 상승하고 있다. 올해 AI 인프라 구축으로 55나노와 90나노 공정에서 주로 만드는 노어(NOR) 플래시, 고성능 MCU, 고성능 전력반도체 수요가 늘었다. 소비자 시장에서는 스마트폰·태블릿·노트북 수요가 부진했지만, 리퍼브 시장 성장이 이를 소폭 보완했다. 시그마인텔은 "4분기 55나노와 90나노는 파운드리 업체들이 가격을 크게 조정하지 않아 인상폭이 상대적으로 완만했다"며 "2027년 초부터 오를 것"이라고 전망했다. 4분기 90나노 웨이퍼 가격은 1250달러로 전 분기보다 4% 올랐다. 내년 1분기 가격 전망치는 1350달러로, 4분기보다 8% 높다. 시그마인텔은 "올해 하반기 여러 2선 파운드리 업체가 낮은 가격을 무기로 55나노와 90나노 양산을 시작했다"면서도 "초기 물량이 대부분 저가 전력 아날로그 제품이나 리퍼브 DDI여서 주요 파운드리 업체 가격에 미친 영향은 제한적이었다"고 덧붙였다. 8인치 웨이퍼 가격은 올해 꾸준히 상승했고, 2027년에도 상승세가 이어질 것으로 전망됐다. 시그마인텔은 "8인치 공정은 AI 관련 전력반도체 등 주변 칩 수요 급증으로 완전 가동이 이어지고 있다"며 "업계 전반적으로 반년치 주문을 확보했다"고 밝혔다. AI 서버용 48V 고전압 전력반도체는 8인치 공정에서 주로 생산해 공급이 빠듯하다. TSMC와 삼성전자 등이 8인치 생산능력 일부를 줄였다. SMIC, VIS 등은 아직 8인치 증설 여력이 있지만 증설에 걸리는 시간을 고려하면 8인치 웨이퍼 공급 부족은 단기간 해소가 어려울 것으로 예상됐다. 전 세계 8인치 파운드리 생산능력은 2026년 전년비 6%, 2027년 2% 줄어들 전망이다.

2026.10.18 16:03이기종 기자

인텔·AMD, 에이전틱 AI 겨냥 랙단위 고밀도 CPU 경쟁

에이전틱 AI로 데이터센터에서 CPU의 중요성이 커지는 가운데 양대 x86 서버용 프로세서 공급사인 인텔과 AMD가 단위 면적당 CPU 코어를 최대화 하기 위한 랙 단위 인프라 설계에 나섰다. 두 회사는 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 '오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026'에서 에이전틱 AI에 대응하기 위한 고밀도 CPU 랙 설계를 각각 공개했다. 인텔은 랙당 4만6000개 이상의 CPU 코어를, AMD는 최대 3만2768개 코어를 구현하는 구성을 제시했다. 에이전트 동시 실행 늘수록 CPU 부담 증가 기존 생성 AI가 사용자 요청에 대한 답변을 생성하는 단일 추론 작업에 주로 초점을 맞췄다. 반면 에이전틱 AI는 목표 달성을 위해 여러 작업을 계획하고 외부 도구를 호출하며 결과를 검증하는 과정을 반복한다. 에이전틱 AI 역시 거대언어모델(LLM) 구동과 추론 등에 GPU를 활용한다. 그러나 다수의 에이전트 실행을 관리하고 여러 작업을 조율하며 데이터 입출력과 외부 응용프로그램·서비스를 연결하는 데는 CPU가 중요한 역할을 한다. 특히 여러 에이전트가 동시에 실행되면 각각의 작업을 관리하기 위한 CPU 연산량도 자연히 늘어난다. 단순히 GPU 성능을 높이거나 갯수를 늘리는 것만으로는 전체 시스템의 처리량까지 늘릴 수 없다. 인텔, 제온6+로 랙당 4만6000코어 집적 인텔은 지난 6월 컴퓨텍스 2026 행사에서 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략을 공개한 바 있다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하겠다는 구상이다. 이어 이번 행사에서는 소켓당 최대 288개 코어를 탑재하는 제온6+(클리어워터 포레스트) 기반 랙 구성을 공개했다. 이를 통해 랙 전체 소비전력 133.45kW에서 4만6000개 이상의 CPU 코어를 집적할 수 있다고 밝혔다. 새로운 랙 설계 상당수에는 OCP의 오픈 랙 v3(ORv3) 표준이 적용됐다. 기존 데이터센터 인프라와의 통합을 용이하게 하고 개방형 하드웨어 생태계를 활용하기 위한 전략이다. AMD, 최대 3만2768코어 집적 '헬리온' 공개 AMD 역시 에이전틱 AI를 겨냥한 개방형 랙 설계 '헬리온(Helion)'을 발표했다. 기존 GPU 중심의 랙 솔루션인 '헬리오스(Helios)'와 달리 CPU 기반 에이전트 실행에 초점을 맞춘 것이 특징이다. 헬리온은 6세대 에픽(베니스) 프로세서를 기반으로 최대 3만2768개의 CPU 코어를 탑재하는 구성을 지원한다. CPU 전용 랙과 CPU·GPU 통합형 랙 등 워크로드에 따라 서로 다른 구성을 선택할 수 있다. CPU 전용 구성은 별도의 GPU 추론 인프라를 운영하는 하이퍼스케일 사업자를 대상으로 한다. 대규모 에이전트 실행에 필요한 CPU 자원을 독립적으로 확장할 수 있도록 설계됐다. AMD는 헬리온 규격을 OCP에 기여할 계획이며, 협력사들과 개발 중인 랙 구성을 오는 11월부터 공급할 예정이다. CPU·GPU 구성 비율 변화... 랙 단위 집적도 경쟁 본격화 인텔과 AMD는 데이터센터 내 CPU와 GPU의 비율이 크게 변화할 것으로 예측한다. AMD는 기존 1:4 또는 1:8 수준이던 CPU와 GPU 비율이 1:1 수준으로 변화하고 있다고 예측한다. 인텔은 한발 더 나아가 지난 4월 "향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다. 인텔과 AMD의 경쟁도 향후 단위 전력과 공간에서 얼마나 많은 에이전트를 안정적으로 실행할 수 있는지를 중심으로 전개될 전망이다. 특히 두 회사 모두 OCP 기반 개방형 랙 설계를 채택했다는 점도 주목된다. 데이터센터 사업자가 특정 시스템 구성에 종속되지 않고 CPU와 GPU 자원을 워크로드에 맞게 배치할 수 있도록 하겠다는 전략이다. 다만 인텔과 AMD가 제시한 랙당 CPU 코어 수는 서로 다른 프로세서와 시스템 구성에 기반한 만큼 수치만으로 성능 우열을 판단하기는 어렵다. 실제 성능은 전력당 처리량, 메모리 및 입출력 성능, 동시 실행 가능한 에이전트 수 등에 따라 달라질 전망이다.

2026.10.16 16:01권봉석 기자

인텔 이스라엘 반도체 공장서 폭발 사고... 작업자 1명 사망

미국 반도체종합기업(IDM) 인텔이 이스라엘 남부 키르얏 갓(Kiryat Gat)에서 운영하는 반도체 생산시설에서 가스 폭발 사고가 일어났다. 현지 작업자 중 1명이 숨지고 2명이 다쳤다. 키르얏 갓은 인텔의 이스라엘 내 주요 반도체 제조 거점이다. 이곳의 팹28(Fab 28)은 인텔 7 공정을 활용해 PC용 코어 프로세서와 서버용 제온 프로세서 등을 생산해 왔다. 인텔은 생산 역량 확대를 위해 이곳에 차세대 제조 시설인 팹38(Fab 38) 건설을 추진하고 있었지만 2024년 해당 프로젝트를 일시 중단했다. 14일(현지시간) 예루살렘포스트와 타임스오브이스라엘 등에 따르면, 이번 사고는 키르얏 갓 내 반도체 생산 시설에 원료를 공급하는 과정에서 일어났다. 키르얏 갓 경찰서장은 "현장에서 첫 번째 트럭이 물질을 탱크에 옮긴 뒤 연결을 해제하고 두 번째 트럭을 연결한 후 폭발이 발생했다"고 밝혔다. 현지 응급의료기관 마겐 다비드 아돔(MDA)은 "작업자 3명이 중상을 입었고 이 중 한 명은 외부 의료기관으로 옮겨진 뒤 치료 중 숨졌다"고 밝혔다. 이스라엘 소방 당국은 사고 후 발생한 화재에 반도체 제조 공정에 쓰이는 가스인 삼불화질소(NF3)가 관여했다고 밝혔다. 타임스오브이스라엘은 "경찰이 이번 사고를 테러나 적대 행위에 따른 공격으로 의심하지 않고 있다"고 보도했다. 인텔은 15일 "현지 당국이 이스라엘 키르얏 갓 시설 사고 경위를 조사중이며 긴급 대응 당국과 긴밀히 협력하고 있다"고 밝혔다. 이어 "임직원과 협력업체 직원, 지역사회의 건강과 안전은 인텔의 최우선 사항이며, 이번 사고로 영향을 받은 모든 당사자에게 깊은 위로의 말씀을 전한다"고 덧붙였다.

2026.10.15 09:01권봉석 기자

인텔 "韓 기업과 피지컬 AI 긴밀히 협력 중"

인텔이 최근 국내 피지컬 인공지능(AI) 기업들과 잇따라 만나 협력 방안을 논의했다. 인텔은 첨단 연산 장치와 개방형 소프트웨어 생태계를 통해 한국 제조사의 자동화를 지원한다는 구상이다. 14일 서울 서초구 JW메리어트에서 진행된 기자 간담회에서 존 힐리 인텔 산업 및 로보틱스 부문 총괄은 "지난 며칠 동안 피지컬 AI 분야의 파트너들과 만났다"며 "한국에서 발전하고 있는 파트너 관계를 매우 긍정적으로 보고 있다"고 말했다. 그는 "인텔은 한국의 여러 제조사와 긴밀한 관계를 맺고 있다"며 "소프트웨어 정의 제조로의 전환을 최적화하고 첨단 피지컬 AI를 활용해 제조 분야의 자동화를 지원하고 있다"고 밝혔다. 다만 협력 중인 기업명은 공개하지 않았다. 힐리 총괄은 "향후 고객 및 파트너와의 협력이 발전함에 따라 더 많은 내용을 공유할 기회가 있을 것"이라고 덧붙였다. 힐리 총괄은 인텔의 한국 내 활동을 두 갈래로 설명했다. 국내 고객과 파트너가 산업의 요구에 효과적으로 대응하도록 돕는 것과 한국을 글로벌 시장에서도 통할 혁신이 만들어지는 시장으로 함께 키우는 것이다. 힐리 총괄은 "새로운 기술의 혁신을 촉진하려면 개방된 파트너 생태계가 함께 협력해야 한다는 철학을 유지해 왔다"며 "피지컬 AI 역시 마찬가지"라고 강조했다. 하드웨어는 코어 울트라 시리즈3, 소프트웨어는 피지컬 AI 스튜디오 인텔은 하드웨어와 소프트웨어를 묶은 플랫폼으로 피지컬 AI 시장을 공략하고 있다. 하드웨어 측면에서는 '인텔 코어 울트라 시리즈3' 프로세서를, 소프트웨어 측면에서는 '피지컬 AI 스튜디오' 같은 개발 지원 도구를 제공한다. 피지컬 AI 스튜디오는 AI 모델 학습 전문가가 아니어도 데이터 수집부터 모방학습, 미세조정, 테스트·평가, 경량화까지 거쳐 로봇용 AI 모델을 배포할 수 있게 돕는 소프트웨어다. 힐리 총괄은 "인텔의 초점은 특정 로봇 분야 하나에 맞춰져 있다기보다 피지컬 AI를 구현하기 위한 플랫폼과 기반 기술을 제공하는 데 있다"고 설명했다. 인텔 플랫폼이 가장 빠르게 확산하는 분야는 자율이동로봇(AMR)과 비전 기능을 결합한 제조용 매니퓰레이션(로봇 팔)이다. 힐리 총괄은 "AI를 통해 주변 환경을 감지하고 판단해 행동하는 능력이 발전하면서 차세대 AMR이 등장하고 있다"며 "AMR이나 운송 로봇이 점점 더 비정형적인 환경에서 주변 상황을 인식하고 스스로 행동하도록 하는 데 인텔 솔루션이 활용되고 있다"고 말했다. 이어 "제조 분야에서도 로봇 팔에 컴퓨터 비전과 비전 기반 검사 기능을 접목하면서 더 높은 수준의 지능을 구현하고 있다"고 설명했다. 휴머노이드와 이족·사족보행 로봇도 주목하는 분야다. 힐리 총괄은 "많은 고객과 파트너들이 인텔 소프트웨어를 활용해 휴머노이드 애플리케이션을 위한 모델을 미세조정하고 개발하고 있다"고 부연했다. "개방성·비용·기능 안전이 경쟁력" 힐리 총괄은 인텔 로보틱스 플랫폼의 첫 번째 경쟁력으로 개방성을 꼽았다. 광범위한 파트너 생태계의 다양한 구성 요소와 호환되도록 해 고객이 특정 기술이나 단일 구현 방식에 종속되지 않게 한다는 설명이다. 두 번째는 구현·배포 비용이다. 코어 울트라 시리즈3는 하나의 시스템온칩(SoC)에 서로 다른 컴퓨팅 아키텍처를 통합해, 실시간 제어와 AI 추론, 센서 데이터 처리를 별도 시스템 없이 한 플랫폼에서 처리한다. 힐리 총괄은 "인텔 제품은 하드웨어와 소프트웨어 구현의 복잡성을 모두 낮춰 파트너들이 로봇을 대규모로 확장하는 데 경쟁력을 제공한다"고 강조했다. 실시간 제어와 기능 안전도 강점으로 내세웠다. 힐리 총괄은 "로봇은 AI 모델을 빠르게 실행하는 것만으로 충분하지 않다"며 "시간 결정적 성능을 제공하고 기능 안전 요구사항을 충족해야 하는데, 인텔은 오랫동안 이 분야 기술을 개발해 왔다"고 말했다. 시간 결정적이란 연산이 매번 같은 시간에 끝난다는 게 보장된다는 뜻이다.

2026.10.14 16:28진운용 기자

인텔 "실험실에선 잘 움직이는 로봇, 실제 현장은 다르다"

피지컬 인공지능(AI) 로봇이 공장과 물류센터에서 실제로 일하려면 AI 모델 성능뿐 아니라 안전성과 도입 비용, 실시간 제어 기술까지 확보해야 한다는 지적이 나왔다. 존 힐리 인텔 산업·로보틱스 사업부 부사장은 13일 서울 코엑스에서 열린 '피지컬 AI 테크 위크' 특별강연에서 "실험실에서 AI 모델이나 로봇을 구현하면 매우 인상적으로 보이지만 실제 현장에 적용하는 것은 훨씬 어렵다"고 말했다. 힐리 부사장은 로봇 기술의 발전 속도에 비해 기업들의 도입 준비가 부족하다고 진단했다. 인텔이 전 세계 기업·산업 관계자 800명을 조사한 결과, 응답자의 약 3분의 2는 향후 5년간 로봇 도입이 불가피하다고 봤지만 실제 도입 전략을 마련한 곳은 40%에 그쳤다. 기업이 원하는 로봇도 외형보다 실제 작업 능력에 초점이 맞춰져 있었다. 조사 응답자의 75%는 로봇이 사람처럼 생겼는지보다 어떤 작업을 얼마나 잘 수행하는지가 중요하다고 답했다. 힐리 부사장은 로봇 도입을 가로막는 요인이 기술뿐 아니라 기업의 업무 방식과 인력 운영, 안전 기준, 비용 문제에도 있다고 짚었다. 피지컬 AI 테크 위크는 과학기술정보통신부가 주최하고 피지컬 AI 얼라이언스와 정보통신산업진흥원이 주관하는 행사다. 로봇이 판단하고 움직이는 시간까지 관리해야 피지컬 AI는 카메라와 센서로 주변 환경을 인식하고 실제 로봇을 움직이는 기술이다. 화면에서 답변을 생성하는 AI와 달리 판단 결과가 곧바로 물리적인 움직임으로 이어진다. 힐리 부사장은 이 때문에 로봇의 반응 시간을 예측하고 제어하는 기술이 중요하다고 설명했다. 일례로 로봇이 이동하다 장애물을 발견했다면 정해진 시간 안에 멈추거나 방향을 바꿔야 한다. AI가 올바른 판단을 내리더라도 실행이 늦어지면 충돌이나 사고가 발생할 수 있다. 이를 방지하려면 AI 모델의 판단 능력뿐 아니라 센서에서 정보를 받아 처리하고 로봇을 움직이는 전체 과정이 안정적으로 작동해야 한다. 안전성 역시 개발 초기부터 확보해야 한다고 강조했다. 과거 자동화 장비는 정해진 동작을 반복하는 경우가 많았지만 피지컬 AI 로봇은 주변 상황을 판단해 스스로 행동을 결정할 수 있다. 특히 사람과 로봇이 같은 공간에서 일한다면 예상하지 못한 움직임에도 대응할 수 있어야 한다. 힐리 부사장은 "안전은 개발 마지막 단계에서 추가할 수 있는 것이 아니다"라며 "설계 초기부터 모든 기술 계층에 반영해야 한다"고 말했다. 도입 비용도 해결 과제로 꼽았다. 로봇이 기술적으로 작업을 수행할 수 있더라도 구매와 운영에 드는 비용이 높으면 기업이 대규모로 활용하기 어렵기 때문이다. 인텔은 하나의 컴퓨팅 플랫폼에서 로봇 제어와 영상 분석, AI 추론 등을 처리하는 방식을 제시했다. 각 작업에 맞는 연산 장치를 활용해 성능과 전력 효율을 높이고 로봇 종류마다 별도의 하드웨어를 개발하는 부담도 줄이겠다는 설명이다. AI 모델 개발부터 현장 배포까지…인텔, 개방형 생태계 강조 힐리 부사장은 피지컬 AI 로봇의 개발과 현장 적용을 연결하기 위한 기술도 소개했다. 로봇을 개발할 때는 먼저 AI 모델을 학습시키고 가상 환경에서 동작을 시험한다. 이후 실제 로봇에 모델을 탑재해 센서와 제어 장치 등이 함께 작동하도록 조정해야 한다. 인텔은 이 과정에서 개발자가 사용하는 기술과 로봇에 탑재되는 컴퓨팅 장치가 달라도 같은 개발 작업을 이어갈 수 있도록 지원하고 있다. 피지컬 AI 스튜디오는 개발자가 AI 모델을 학습시키거나 특정 작업에 맞게 조정하도록 돕는 도구다. AI 모델 개발에 익숙하지 않은 제조·물류 분야 전문가도 자신의 업무에 필요한 기능을 개발할 수 있도록 설계됐다. 오픈비노는 개발한 AI 모델을 실제 장비에서 효율적으로 실행하도록 돕는 소프트웨어다. 로봇의 작업에 따라 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 중 적합한 연산 장치를 활용하도록 지원한다. 힐리 부사장은 이러한 기술이 산업 전반으로 확산하려면 개별 기업의 개발 성과를 연결할 개방형 생태계가 필요하다고 설명했다. 로봇에 사용되는 반도체와 소프트웨어, 센서, 제어 장치는 여러 기업이 개발한다. 기업마다 서로 다른 기술을 사용하더라도 함께 작동하도록 지원해야 새로운 로봇을 개발하고 현장에 적용하는 시간과 비용을 줄일 수 있다. 인텔은 이를 위해 오픈소스 기반 개발 환경과 공통 소프트웨어 도구를 지원하고, 기존에 다른 컴퓨팅 환경에서 개발한 기술을 활용할 수 있도록 하고 있다. 힐리 부사장은 한국을 이 같은 산업 생태계의 협력 사례로 언급했다. 피지컬 AI를 대규모로 확산하려면 기술 개발과 제조, 현장 적용에 참여하는 기업들이 협력해야 한다는 설명이다. 그는 "빨리 가려면 혼자 가고, 멀리 가려면 함께 가야 한다는 말이 있다"며 "생태계는 함께 멀리 가기 위한 것"이라고 말했다.

2026.10.13 14:34김동원 기자

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