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'인텔 18A'통합검색 결과 입니다. (42건)

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바람 잘 날 없는 인텔... 인수설 또 불거져

인텔은 2일(미국 현지시간) 팻 겔싱어 CEO가 1일 퇴임하고 이사회에서도 물러났다고 밝혔다. 2021년 2월 15일 취임 후 3년 9개월 반 만이다. 세계 최대 반도체종합기업(IDM)으로 꼽히는 인텔에 부는 칼바람이 올 초부터 거세다. 지난 해 12월 팻 겔싱어 CEO가 사임한 이후 이사회 내부에서 외부 인사 영입을 검토중이지만 후보군조차 정해지지 않은 상황이다. 팻 겔싱어 사임 이후 인텔 주가는 20달러(약 2만 9천원)대까지 떨어졌다. 여기에 도널드 트럼프 2기 행정부 출범에 맞춰 실세로 등극한 일론 머스크 등이 인텔 인수를 고려하고 있다는 루머까지 확산중이다. 인텔 이사회, 외부 인사 CEO로 영입 시도중 인텔 이사회는 데이빗 진스너 최고재무책임자(CFO)와 미셸 존스턴 홀타우스 프로덕트 그룹 CEO를 임시 공동 CEO로 내세우고 후임자 인선에 들어갔다. 임시 이사회 의장인 프랭크 이어리를 필두로 이사회 인원 중 4명이 외부 인사와 접촉중인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신과 로이터 등에 따르면 매트 머피 마벨 테크놀로지 CEO, 2022년부터 올 8월까지 인텔 이사회에 참여했던 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO 등이 거론된다. 일각에서는 마크 리우 TSMC 창업자도 꼽는다. 마크 리우는 1980년대 초반 인텔에서 CMOS 반도체 생산을 연구하기도 했지만 지난 해 초 TSMC에서 은퇴했다. 그러나 이들 중 현재까지 명확한 의사를 밝힌 사람은 아무도 없다. "특정 기업이 인텔 통째로 사려고 한다" 주장도 도널드 트럼프 2기 행정부 출범과 맞물려 인텔 인수자가 나타났다는 소문도 지난 주부터 무성하다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트는 지난 주말 "현재까지 거론된 적이 없는 한 기업이 인텔 전체 인수를 고려한다"고 보도했다. 시장조사업체 트렌드포스는 주말 중 소셜미디어에 돌았던 여러 추측을 바탕으로 "일론 머스크와 퀄컴 경영진, 글로벌파운드리 관계자가 미국 플로리다 주 소재 트럼프 별장 '마라라고'에 집결했다"며 "이들이 인텔 인수를 논의했을 수 있다"고 전했다. 시장점유율 5위권(카운터포인트 2024년 3분기 기준) 업체인 글로벌파운드리가 인텔을 인수할 것이라는 추측도 있다. 그러나 글로벌파운드리 지분 중 80%는 아부다비 무바달라투자공사 소유이며 '미국산 반도체 부흥'을 내세우고 보조금을 받은 인텔 합병에 문제가 따른다. 또 글로벌파운드리는 10나노급 이하 미세공정 개발을 사실상 포기한 상태다. 마지막 카드 '인텔 18A' 공정은 시제품 생산 돌입 인텔에 남아 있는 마지막 희망은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 공정, 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)다. 선행 공정인 2나노급 '인텔 20A' 개발을 모두 마쳤지만 비용 절감 등을 이유로 양산은 중지했다. 인텔 18A는 인텔이 하반기 생산할 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 칩 '클리어워터 포레스트' 이외에 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴 등 고객사를 확보했다. CES 2025 기간 중 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "인텔 18A에서 생산한 팬서레이크 시제품은 이미 주요 고객사에 공급중"이라고 밝혔다. 그러나 수율이나 성능, 전력 소모 등 지표가 기대에 미치지 못한다면 이를 기반으로 한 인텔 파운드리 향후 로드맵도 흔들릴 수밖에 없다. 인텔 관계자는 차기 CEO 인선 상황, 인수 시나리오 등 관련 지디넷코리아 질의에 "답할 내용이 없다"고 회신했다.

2025.01.21 15:41권봉석 기자

인텔 "팬서레이크는 살아 있다...올 하반기 양산"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 팬서레이크(Panther Lake)는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산돼 올해부터 투입될 노트북용 차세대 프로세서다. 2023년 9월 인텔 이노베이션 행사 당시 팻 겔싱어 전 CEO가 기조연설에서 처음 언급하며 그 존재가 드러났으며 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등을 적용 예정이다. 6일 오전(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 기조연설에서는 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 팬서레이크 실물을 공개하기도 했다. 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "팬서레이크는 올 하반기 출시 예정이며 코어 울트라 200V의 장점을 가져와 다른 차원으로 끌어올릴 것이다. 팬서레이크를 인텔 18A 공정을 활용해 생산하는 첫 고객사가 될 예정"이라고 설명했다. 같은 날 오후 인텔은 별도 행사장에서 기자단 대상으로 팬서레이크를 탑재한 노트북 시제품을 처음 공개했다. 이들 시제품은 대만 페가트론, 위스트론, 컴팔 등 노트북 ODM 업체가 생산했고 윈도11 운영체제를 구동중이었다. 단 노트북 구성 요소를 확인하거나 직접 조작하는 것은 불가능했다. 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 모든 구성 요소를 TSMC N3B(3나노급) 공정에서 생산했다. 반면 팬서레이크는 CPU 타일 제조에 인텔 18A를 활용하고 구성 요소 중 70% 가량을 인텔에서 생산 예정이다. 현장에서 만난 인텔 관계자는 "시제품에 내장된 팬서레이크 프로세서는 막 팹에서 생산된 새 제품이며 초기 단계 제품이다. 실제 출시까지 여러 단계가 남아 있지만 인텔 18A 공정에서 생산돼 어제(5일)부터 전원을 끄지 않은 채 연속 가동중"이라고 설명했다.

2025.01.08 08:56권봉석 기자

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