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인텔, 고개구율 EUV 상용화 선점...TSMC·삼성보다 앞서

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 네덜란드 반도체 노광장비업체 ASML의 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV)를 활용해 첫 상용 생산에 돌입했다. 연구개발(R&D)과 시험 생산에 머물던 고개구율 EUV가 실제 판매 제품에 적용된 것은 이번이 처음이다. ASML은 15일(현지시간) 2분기 실적발표에서 "인텔이 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 생산에 고개구율 EUV를 활용하고 있으며 양산에 필요한 수율과 생산 안정성도 확보했다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 말까지 "1.8나노급 인텔 18A 공정에 고개구율 EUV를 적용하지 않는다"고 밝힌 바 있다. 그러나 인텔 18A 공정에서 생산되는 실제 제품에 고개구율 EUV를 활용해 인텔 기존 전략이 일부 수정됐음을 보여준다. 공정 미세화 달성 핵심 기술 '고개구율 EUV' 고개구율 EUV는 현재 0.33 수준인 EUV 개구수(NA)를 0.55까지 높여 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광기술이다. 회로를 여러 번 그려 겹치는 멀티 패터닝 과정이 줄어드는 것은 물론 같은 회로를 더 적은 공정으로 구현해 효율을 높일 수 있다. 대만 TSMC와 삼성전자는 일정 부분 위험을 감수하고 EUV를 선택한 반면 인텔은 과거 기술인 심자외선(DUV)에 머물렀다. 그러나 이 선택 때문에 2010년대 이후 10나노 이하 공정에서 경쟁사에 우위를 내주기 시작했다. 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 TSMC와 격차를 따라잡기 위해 고개구율 EUV를 승부수로 삼았다. 2023년 12월 세계 최초로 ASML 고개구율 EUV를 미국 오리건주 힐스보로에 설치했다. 이후 2024년 4월 장비 설치와 초기 가동을 완료하고 시험 웨이퍼 노광을 시작했다. 작년 12월에는 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'를 인수했다. "인텔 18A에는 안 쓴다"던 전략 변화, 공정 검증 앞당겨 인텔은 당초 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에는 기존 0.33NA EUV를 유지하고, 고개구율 EUV는 후속 공정인 1.4나노급 '인텔 14A'부터 본격 활용한다는 계획을 가지고 있었다. 또 고개구율 EUV의 경제성과 생산성을 충분히 검증한 뒤 차세대 공정에 적용하는 것이 합리적이라는 입장을 유지해 왔다. 작년 인텔은 "인텔 18A는 이미 설계를 마친 상태였기 때문에 새로운 노광 기술을 적용하기에는 개발 일정과 공정 안정성 측면에서 부담이 크다"고 밝힌 바 있다. 그러나 고개구율 EUV의 공정 검증이 예상보다 빠르게 진척되며 이런 전략에도 변화가 생긴 것으로 보인다. 팬서레이크 일부 레이어에 적용…"듀얼 인증" 완료 ASML은 15일 "고개구율 EUV가 노트북용 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 구성하는 일부 핵심 레이어에 활용되고 있다"고 밝혔다. 이 계층을 제외한 나머지 레이어는 여전히 기존 0.33NA EUV 장비로 생산된다. 즉 인텔 18A로 생산되는 CPU 타일 전체에 고개구율 EUV를 적용하는 대신 비용 대비 효과가 큰 공정부터 단계적으로 적용해 위험을 줄이고 있는 것이다. ASML에 따르면 인텔이 고개구율 EUV로 생산한 레이어는 기존 0.33NA EUV와 같은 수준의 수율을 확보했고, 0.33/0.55NA EUV 장비에서 모두 생산이 가능한 '듀얼 인증(Dual Qualification)'도 완료했다. 듀얼 인증은 생산량 변화나 장비 유지보수 상황에 따라 기존 EUV와 고개구율 EUV를 자유롭게 전환할 수 있다는 의미다. 특정 장비에 생산이 묶이지 않기 때문에 양산 안정성과 공급 유연성을 동시에 확보할 수 있다. 인텔, 고개구율 EUV 선 도입으로 시행착오 줄여 TSMC와 삼성전자도 고개구율 EUV 장비를 도입하고 이를 실제 공정에 투입할 예정이다. 그러나 실제 고객사에 공급하는 상용 반도체 생산에 적용한 사례는 아직 공개되지 않았다. 인텔 역시 당초 2027년 말부터 리스크 생산에 들어갈 1.4나노급 인텔 14A 공정부터 고개구율 EUV를 활용할 예정이었다. 그러나 고개구율 EUV를 타사 대비 빨리 도입하면서 시행착오를 줄이고 이를 인텔 18A에도 적용하는 데 성공했다. 이를 통해 인텔 14A 양산 이전부터 실제 생산 데이터를 확보하고 장비 운용 경험을 축적할 수 있게 됐다. 이는 향후 인텔 14A 공정의 수율 안정화와 생산성 향상에도 도움이 될 것으로 전망된다.

2026.07.16 14:35권봉석 기자

"한국은 AI 시대 혁신 엔진...인텔도 동참할 것"

"한국은 세계의 '혁신 엔진' 역할을 하는 나라입니다. 과거 전자제품과 휴대전화에서 시작해 스마트폰과 다양한 폼팩터의 PC, 고성능 메모리 반도체까지 모든 새로운 것들이 한국에서 먼저 시작해 다른 시장으로 확산되기 때문입니다." 13일 오후 서울 삼성동 강남파이낸스센터에서 국내 기자단과 만난 산토쉬 비스와나탄 인텔 세일즈그룹 아태지역(APJ) 총괄부사장이 AI 시대 한국의 산업적 중요성과 역할을 이렇게 강조했다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 미국 인텔 본사와 동남아시아, 호주, 뉴질랜드 등을 거치며 20년 이상 경력을 쌓았다. 이후 인텔 인도 지역 총괄을 거쳐 지난 4월 세일즈그룹 아태지역 총괄부사장에 올랐다. 이날 그는 "한국 기업들은 더 이상 한국만을 위한 제품을 만드는 것이 아니라 세계를 위한 혁신을 만들 수 있는 위치에 있다"며 "인텔은 한국 고객 및 파트너와 협력을 강화해 AI 시대의 새로운 생태계를 함께 구축하고 싶다"고 강조했다. "아태지역, 전 세계 축소판... AI 혁신 시험대" 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 취임 전에도 한국을 여러 차례 방문했다고 밝히고 "아태지역은 한국과 일본, 대만 등 제조 강국과 인도, 인도네시아 등 신흥시장이 함께 존재해 전 세계를 가장 잘 반영하는 지역"이라고 설명했다. 이어 "한국처럼 혁신을 만드는 국가와 인도처럼 대규모 디지털 시장이 결합되면 새로운 AI 활용 모델을 먼저 만들고 이를 세계로 확산시킬 수 있다"고 설명했다. 한국이 세계 최초 상용화한 5G를 비롯한 다양한 기술 혁신이 세계 시장으로 퍼져 나갔듯 AI 역시 같은 경로를 밟을 것이라는 전망이다. "인텔 파운드리에 중요한 것은 '적시 실행'" 인텔은 2021년 전임 CEO인 팻 겔싱어 취임 이후 새로운 성장 동력으로 파운드리 사업 재건을 선택했다. 이후 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)' 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A' 공정을 완성했다. 지난 해 3월 취임한 첫 외부 출신 립부 탄 CEO는 '실행'을 강조하고 있다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장 역시 "현재 가장 중요한 것은 고객사 이름을 공개하는 것이 아니라 고객사가 원하는 기술과 공정을 약속한 일정에 맞춰 제공하는 것"이라고 말했다. 지난 6월 중순 인텔 파운드리로 이동한 SK하이닉스·SK온 출신 이석희 수석부사장에 대해 그는 "AI 시대에는 첨단 패키징이 여러 컴퓨팅 아키텍처를 결합하는 핵심 기술"이라며 "인텔 경험과 외부 경험을 모두 가진 이석희 부사장이 중요한 역할을 할 것으로 기대한다"고 말했다. "토큰당 비용 낮추는 '검소한 AI' 전략 필요" 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 과거 인도 총괄 시절 '검소한 AI' 철학을 강조하기도 했다. AI 처리시 소모되는 토큰당 비용을 낮추려면 GPU에만 의존해서는 안된다는 것이 핵심 메시지다. 그는 이날 '검소한 AI' 철학이 인도 뿐만 아니라 한국을 포함한 모든 시장에서 적용 가능한 AI 전략이라고 강조했다. "많은 국가들은 인프라와 전력 문제를 안고 있는데 모든 AI가 GPU 하나에서만 돌아가야 한다면 AI를 충분히 확산시킬 수 없다. AI 시대에는 토큰당 비용을 낮추는 것이 가장 큰 경쟁력이 될 것이다." '검소한 AI' 철학을 위해 필요한 조건에 대해 그는 "GPU뿐 아니라 CPU, NPU, 맞춤형 가속기를 조합하는 이기종 컴퓨팅이 필수"라고 답했다. 실행하는 작업에 대해 가장 효율적인 컴퓨팅 자원을 활용해야 한다는 의미다. "AI PC, 가격보다 제공하는 가치를 보라" 지난 해 4분기부터 시작된 메모리 반도체 수급난 이후 AI PC를 구성하는 핵심 부품인 D램과 SSD 가격도 크게 올랐다. 6월 말 애플이 PC 제품 가격을 올린 데 이어 이달 들어 주요 제조사가 일제히 판매가를 올렸다. 문제는 이런 현 상황이 인텔을 포함해 여러 회사가 강조해 온 '하이브리드 AI' 전략과 상충한다는 것이다. 개인 소비자와 기업이 PC 교체를 미루거나 포기하는 대신 클라우드에 의존하게 된다는 것이다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "단순히 오른 가격보다 AI PC가 제공하는 가치의 변화에 주목할 필요가 있다"고 주장했다. 그는 "지금의 PC는 정보를 저장하고 검색하는 기기지만 앞으로는 사용자의 지능을 보완하는 플랫폼이 될 것"이라며 "가격은 결국 제품이 제공하는 가치에 의해 결정된다"고도 덧붙였다. "코어 시리즈3, AI PC 대중화 위한 프로세서" 인텔은 지난 4월 교육기관과 중소기업 등 B2B 시장과 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서를 시장에 출시했다. 지난 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 시제품을 시연하기도 했다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 AI PC를 보다 합리적인 가격대로 확대하기 위한 제품"이라며 "NPU를 탑재해 AI 기능을 제공하면서 메인스트림 가격대를 목표로 하고 있다"고 말했다. 이어 "코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 시리즈3를 포함해 총 300개 이상의 제품 디자인이 준비됐다. 올 하반기부터 더 다양한 가격대의 AI PC가 출시될 예정이며 AI PC의 혜택을 프리미엄 제품에만 머물게 하지 않는 것이 인텔의 목표"라고 밝혔다. "AI는 이미 거품 아닌 현실... 나는 매우 낙관한다" GPU와 고대역폭메모리(HBM), 빅테크의 AI 투자와 주요 프로세서 제조사의 에이전틱 AI 특화 CPU가 어우러진 AI 시장의 상승세가 지나치게 낙관적이라는 'AI 거품론'이 최근 불거지고 있다. 그러나 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 'AI 거품론'에 대해 "AI는 이미 현실에서 인류의 문제를 해결하고 있다"며 동의하지 않았다. "인도 교육 현장을 보자. 수억 명의 학생에게 훌륭한 교사를 제공하기는 어렵지만 AI는 그 격차를 메울 수 있다. 금융과 피트니스, 생산성 등 다양한 분야에서도 AI가 실제 가치를 만들고 있다." 그는 "인터넷이 등장했을 때처럼 AI 역시 근본적인 변화를 가져올 것"이라며 "버블인지 아닌지를 논쟁하기보다 AI가 실제 어떤 문제를 해결하고 있는지를 봐야 한다. 개인적으로는 AI 시장에 대해 매우 낙관적(Bullish)"이라고 말했다. "추론과 에이전틱 AI 확산, GPU 의존도 낮출 것" 현재 국내 뿐만 아니라 전 세계 시장에서 AI 처리용 GPU를 공급하는 엔비디아의 영향력은 절대적이다. 그러나 이런 흐름이 AI 생태계를 엔비디아에 묶는 결과를 가져올 것이라는 우려도 존재한다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "향후 AI는 GPU 하나만으로 움직이지 않는다. CPU와 GPU, NPU가 함께 작동하는 이기종 컴퓨팅이 AI의 미래를 결정하게 될 것"이라고 지적했다. 이어 "대형 데이터센터에서 AI를 훈련하던 시기에는 GPU 비중이 절대적이었다. 하지만 에이전틱 AI 시대로 오면서 CPU의 역할이 빠르게 커지고 있다. 불과 2년 만에 CPU와 GPU의 배치 비중이 달라지고 있다"고 설명했다. 그는 또 "엣지 AI 역시 중요하다. 모든 AI가 데이터센터에서만 돌아야 한다는 법은 없다. 앞으로는 소형 모델과 SLM과 로컬 AI가 노트북과 로봇 등에서도 실행돼야 한다. AI의 진정한 확산은 데이터센터뿐 아니라 엣지에서 이뤄질 것"이라고 말했다. "한국 고객사·파트너사의 혁신 여정에 동참" 이날 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "아태지역 총괄 취임 이후 매 주마다 다른 나라를 방문한다. 예를 들어 인도 방갈로르에는 각종 연구 개발 역량이, 베트남과 말레이시아에는 반도체 패키징 시설이, 대만에는 PC·서버 제조사 등 고객사들이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "이번 한국 방문 목적 역시 핵심 고객사와 협력사 관계 강화에 있다. 새로운 엣지 기기, 새로운 PC, 로보틱스, 피지컬 AI에 대해 협력할 수 있을 것이다. 이를 통해 한국 회사들도 세계를 위한 혁신을 수행할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 정부는 지난 6월 말 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터를 중심으로 한 첨단산업 육성 구상 '3대 메가프로젝트'를 공식화 한 바 있다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "인텔은 데이터센터 뿐만 아니라 인프라부터 엣지, 하이브리드 AI까지 아우르는 이기종 AI가 미래라고 생각한다. 한국 정부가 AI 역량을 확대하는 과정에서 인텔은 다양한 모범 사례와 기술을 제공할 수 있다"고 말했다.

2026.07.14 09:00권봉석 기자

점점 가시화되는 테라팹...머스크, 이번엔 인텔 공정 전문가 영입

일론 머스크가 추진하는 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(TeraFab)'이 인텔과 연결고리를 더욱 분명히 드러내고 있다. 반도체 생산 공정에 1.4나노급 '인텔 14A'를 활용하기로 결정한 데 이어 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테슬라가 최근 영입한 인사는 인텔 파운드리에서 첨단 공정의 초기 구축과 양산 전환, 팹 복제 업무를 담당했던 전문가인 게리 장이다. 그는 작년 말부터 양산에 들어간 '인텔 18A' 가동을 위한 초기 설치 장비를 미국 오레곤 주에서 구축하는 작업에도 참여했다. 업계에서는 이를 단순한 경력 이동이 아니라 테라팹의 실행 단계가 본격화되고 있음을 보여주는 신호로 해석하고 있다. 인텔 출신 인사 영입, 반도체 생산 '제조 노하우' 확보 앞서 일론 머스크는 테라팹 프로젝트의 제조 기반으로 인텔 14A 공정을 채택하겠다는 구상을 공개했다. AI 반도체를 위한 자체 생산체제를 구축하면서 세계 최고 수준의 첨단 공정을 확보하기 위해 인텔과 협력하는 방향을 선택한 것이다. 테라팹 관련 인력으로 게리 장이 투입된 것 역시 테라팹 구축 과정에서 시행착오를 최대한 줄이기 위한 노력의 일환으로 파악된다. 공정 구축을 위한 장비 못지 않게 중요한 생산 노하우를 확보하기 위한 것이다. 첨단 반도체 공장은 장비보다 공정을 안정화하는 제조 경험이 경쟁력으로 꼽힌다. 이번 영입 역시 장비가 아닌 '제조 노하우'를 확보하려는 전략으로 풀이된다. 게리 장이 갖춘 '팹 복제' 관련 노하우는 신규 팹을 기존 생산라인과 동일한 수준으로 빠르게 안정화 시킬 수 있다. 동일한 공정을 새로운 생산시설에서도 같은 수율로 구현하는 기술은 첨단 파운드리 기업의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 핵심 인재 이동, 협력 확대 신호탄인가 더욱 주목되는 부분은 인재 이동의 성격이다. 첨단 공정 관련 핵심 인사가 인텔의 큰 반발 없이 동종 업체로 옮기는 것은 극히 드문 일이다. 인텔과 테슬라가 공개적으로 협력이나 인력 이전에 대한 내용을 발표한 것은 아니다. 그러나 이번 영입이 단순한 개인의 이직만으로 설명되기에는 시점과 대상이 절묘하게 맞아떨어진다는 평가도 나온다. 특히 인텔의 차세대 파운드리 전략에서 핵심 역할을 수행했던 인물이 곧바로 테라팹 프로젝트를 총괄하게 됐다는 점은 양사가 최소한 기술 이전과 생산체계 구축 과정에서 일정 수준의 공감대를 형성했을 가능성을 시사한다. 테슬라 입장에서도 인텔이 축적한 제조 경험을 가장 빠르게 흡수할 수 있는 방법이며, 인텔 역시 자사 공정을 대규모 고객이 채택하는 사례를 확보한다는 점에서 이해관계가 맞아떨어질 수 있다. 설계보다 어려운 제조, 양산 경험이 관건 테라팹은 단순히 AI 칩을 설계하는 프로젝트가 아니다. 웨이퍼 제조부터 첨단 패키징, 테스트까지 하나의 캠퍼스 안에서 수행하는 초대형 수직 통합 반도체 생산기지를 목표로 한다. 궁극적으로는 테슬라와 xAI, 스페이스X가 필요로 하는 AI 반도체를 외부 공급망에 의존하지 않고 직접 생산하는 것이 목표다. 문제는 첨단 반도체 제조 경험은 단기간에 확보할 수 있는 역량이 아니라는 점이다. 설계 능력과 제조 능력은 전혀 다른 경쟁력이며, 실제 양산 경험을 가진 인재 확보가 프로젝트의 성패를 좌우할 가능성이 크다. 테라팹, 구상 넘어 실행 국면 진입 이번 인재 영입은 머스크의 반도체 구상이 선언 단계를 넘어 실행 단계로 이동하고 있다는 점을 보여주는 가장 분명한 신호 가운데 하나로 평가된다. 일론 머스크가 인텔의 공정을 선택한 데 그치지 않고, 그 공정을 구현했던 사람까지 확보하면서 테라팹을 실제 공장 건설 단계로 끌어올리고 있음을 보여주는 대목이다. 향후 인텔이 테라팹의 공식 파운드리 파트너로 자리 잡을지, 또는 양사의 협력이 어느 수준까지 확대될지는 아직 미지수다. 다만 실제 양산으로 이어지기 위해서는 생산시설 구축과 수율 확보라는 과제가 남아 있어, 향후 인텔과의 협력 범위가 테라팹 성공 여부를 가를 핵심 변수로 작용할 전망이다.

2026.07.03 14:09권봉석 기자

트럼프 "애플, 인텔과 반도체 설계·생산 추진"

도널드 트럼프 미국 대통령이 18일(현지시간) "애플이 인텔과 함께 미국 내에서 반도체를 설계·생산할 것"이라고 밝혔다. 작년 말부터 반도체 업계를 중심으로 흘러나오던 인텔 파운드리의 애플 수주설을 뒷받침하는 발언으로 해석된다. 도널드 트럼프 대통령은 이날 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에서 작년 8월 말 진행된 인텔 투자 성과를 소개하며 이렇게 밝혔다. 애플은 현재 대부분의 첨단 반도체를 TSMC에 위탁 생산하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 증가와 지정학적 리스크 확대, 미국 정부의 제조업 육성 정책 등을 고려하면 공급망 다변화 필요성이 커지고 있는 상황이다. "미국 정부 투자 금액, 89억 달러→600억 달러로 늘어" 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 8월 말 인텔에 89억 달러(약 13조7천264억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주로 올라섰다. 도널드 트럼프 대통령은 18일 "미국 반도체를 미국에서 설계하고 생산할 필요가 있어 인텔을 돕기로 결정했다"고 설명했다. 이어 "투자 결정 당시 인텔의 시총은 1000억 달러였지만 아홉 달 만에 현재 가치가 6000억 달러를 넘어섰다. 미국 정부 지분 가치도 600억 달러 이상으로 늘어났다"고 덧붙였다. 애플, 주요 반도체 생산 TSMC에 의존 애플은 현재 아이폰용 A시리즈 칩, 아이패드와 맥용 M시리즈 칩 등을 전량 대만 TSMC에서 위탁 생산한다. 그러나 TSMC 생산시설은 대부분 대만에 집중돼 있고 중국-대만 양안 관계에 따른 지정학적 긴장과 지진 등 자연재해 리스크도 상존한다. 여기에 AI 반도체 수요가 TSMC로 집중되면서 적시에 원하는 만큼의 생산 물량을 확보하기 어려워지고 있다. 미국 정부가 자국 내 첨단 제조시설 확대를 강하게 요구하고 있다는 점도 애플 입장에서는 부담 요인이다. 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 파운드리 시설 투자와 공정 개발에 대규모 투자를 이어오고 있다. 2021년 7월 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)' 로드맵의 마지막 단계인 1.8나노급 '인텔 18A' 공정도 작년 말부터 가동에 들어갔다. 애플이 실제 고객으로 합류할 경우 인텔 파운드리는 단숨에 글로벌 최상위 고객사를 확보하게 된다. M시리즈 칩 생산에 '인텔 18A-P' 공정 활용 전망 WSJ와 대만 디지타임스 등에 따르면 애플은 이르면 내년부터 M시리즈 칩 생산에 1.8나노급 '인텔 18A-P', 2028년에는 아이폰용 A시리즈 칩 생산에 1.4나노급 '인텔 14A' 공정 활용을 검토중이다. 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 개선한 파생 공정으로 동일 전력 기준 최대 9% 성능 향상 또는 동일 성능 기준 최대 18% 전력 절감 효과를 제공한다. 또 기존 18A 설계 자산(IP)과 설계 규칙을 그대로 활용할 수 있어 고객사가 비교적 적은 비용과 시간으로 차세대 공정으로 이전할 수 있다는 장점이 있다. 인텔은 최근 인텔 18A-P 공정의 양산을 앞둔 최종 단계인 '리스크 생산(Risk Production)' 절차에 진입했다고 밝히기도 했다. 인텔 주가, 10% 상승... 130달러대 진입 주식시장 내 투자자들은 트럼프 대통령의 발언을 인텔 파운드리의 대형 고객 확보 가능성을 시사하는 신호로 받아들였다. 애플은 세계 최대 규모의 첨단 반도체 수요 기업 중 하나인 만큼 실제 수주가 성사될 경우 인텔 파운드리 사업의 지속 가능성과 향후 전망에 적지 않은 영향을 줄 수 있다. 인텔 주가는 전날(17일) 종가인 121.10달러 대비 9.89% 오른 133달러 선까지 상승했다. 시가총액도 6600억 달러를 넘어섰다. 립부 탄 CEO "시설 투자 늘리면 수주했다는 신호" 인텔은 트럼프 대통령이 언급한 '애플 수주설'에 대해 공식적으로 긍정도 부정도 하지 않고 있다. 이는 TSMC와 삼성전자 등 경쟁 파운드리 업체가 고객사 관련 사항을 직접 언급하지 않는 업계 관행과도 일치한다. 립부 탄 인텔 CEO도 이달 초 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 질의응답에서 비슷한 답변을 내놨다. 그는 엔비디아 등 잠재 고객사 수주 여부를 묻는 질문에 "여러 잠재 고객사와 협력하고 있으며 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 이어 "나는 케이던스 시절부터 고객사를 공개하지 않는 철학을 갖고 있다. 성공 여부를 확인하는 가장 좋은 방법은 시설 투자 금액이 늘어나는지 확인하는 것"이라고 말했다. 인텔 파운드리의 애플과 엔비디아 등 외부 고객사 수주 여부는 결국 인텔의 시설투자 확대 여부를 통해 드러날 전망이다. 립부 탄 CEO가 언급한 대로 대규모 설비투자가 시작된다면 이는 대형 고객사 확보 여부를 가늠할 수 있는 지표가 될 것으로 보인다.

2026.06.19 09:56권봉석 기자

"인텔 18A-P 공정 리스크 생산 단계 진입"

인텔이 16일(현지시간) 1.8나노급 파생 공정 '인텔 18A-P'가 예정대로 '리스크 생산' 단계에 접어들었다고 밝혔다. 지난 해 공개한 로드맵을 일정대로 이행하며 파운드리 사업 신뢰 강화에 나선 것이다. 인텔 18A-P는 지난해 4월 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025'에서 처음 공개된 공정이다. 지난해 4분기 양산에 들어간 인텔 18A를 기반으로 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 생산에 최적화했다. 이번 발표는 지난 14일(현지시간)부터 18일까지 미국 하와이에서 열린 연례 글로벌 반도체 학회 '2026 VLSI 심포지엄' 기간 중 이뤄졌다. "인텔 18A-P, 현재 리스크 생산 단계" 인텔 18A 공정을 총괄하는 크리스 오스 인텔 파운드리 부사장은 정식 발표 전 사전 브리핑에서 "인텔 파운드리 고객사가 원하는 가장 중요한 것은 예측 가능한 일정이며 약속한 시점에 약속했던 성능의 기술을 제공한다는 신뢰를 구축하는 것이 중요하다"고 설명했다. 그는 "지난해 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 올해 중 리스크 생산에 진입하겠다고 설명한 바 있으며 현재 인텔 18A-P가 실제로 리스크 생산 단계에 들어갔다"고 설명했다. 리스크 생산은 반도체 업계에서 최종 인증 단계를 앞두고 현재까지의 수율과 품질 데이터를 바탕으로 향후 고객사 제품 출하가 가능하다고 판단해 생산을 시작하는 단계를 일컫는다. 그는 "인텔 18A-P 공정은 현재 매우 양호한 상태이며 이번 리스크 생산은 양산에 들어갈 수 있다는 것을 보여주는 중요한 이정표"라고 설명했다. 같은 전력에서 인텔 18A 대비 최대 9% 성능 향상 인텔 18A는 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아' 등 신기술이 적용된 첫 공정이다. 인텔 18A를 활용한 주요 제품으로는 PC용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)', 서버용 고효율 E(에피션트) 코어 '제온6+(클리어워터포레스트)' 등이 있다. 이외 외부 고객사는 인텔 정책상 명확히 밝혀지지 않았다. 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 바탕으로 성능과 설계 유연성을 강화한 첫 파생 공정이다. 크리스 오스 부사장은 "인텔 18A-P 공정에서 생산한 Arm CPU 코어 기반 시제품으로 확인한 결과, 인텔 18A-P는 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다"고 설명했다. 더 높은 구동 전류 확보 '파워부스트' 추가 인텔 18A-P에는 게이트를 구성하는 트랜지스터에 '파워부스트'라는 새로운 옵션도 추가했다. 트랜지스터의 전류가 흐르는 접점을 하나에서 두 개로 늘려 저항을 줄였다. 파워부스트를 쓸 수 있는 고성능 트랜지스터인 'W3P'는 기존 W3 트랜지스터와 동일한 면적을 유지하면서도 더 높은 성능을 제공한다. 크리스 오스 부사장은 "기존에는 공연장의 모든 관객이 하나의 출구로 몰리는 것과 같은 구조였다면, 파워부스트는 새로운 출구를 추가한 것과 같다"고 설명했다. 이어 "파워부스트가 적용된 트랜지스터는 같은 면적에서 더 높은 구동 전류를 확보할 수 있다”고 설명했다. 발열 억제 위한 새로운 재료·설계 기법 도입 AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서는 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 내보내는 방법이 중요하다. 인텔 18A 공정에 적용된 파워비아는 반도체 다이를 위 아래로 각각 신호 전달층과 전력 전달층이 둘러싸기 때문에 열을 내보내기 쉽지 않다. 인텔 18A-P 공정은 새로운 재료와 설계 기법을 적용해 열 저항을 20~40% 개선했다. 또 열이 집중되는 영역을 자동으로 분석해 추가 배선과 비아를 배치하는 열 인지(Thermal-Aware) EDA 기술도 도입했다고 설명했다. 크리스 오스 부사장은 "후면 전력 공급 기술인 파워비아는 성능 측면의 장점뿐 아니라 열 관리 측면에서도 지속적인 혁신이 필요하다"며 "인텔 18A-P는 이러한 개선 사항을 반영한 결과물"이라고 말했다. "기존 인텔 18A와 설계 규칙 호환"...내년 양산 예정 인텔은 인텔 18A-P 공정을 인텔 18A의 상위 호환(Superset)' 공정으로 규정하고 있다. 기존 18A용 설계를 별도 수정 없이 그대로 활용할 수 있다는 의미다. 크리스 오스 부사장은 "고객사가 인텔 18A용으로 개발한 기존 반도체 설계 자산을 큰 수정 없이 그대로 활용해 개발 기간과 비용을 절감할 수 있다"고 밝혔다. 인텔 18A-P는 미세 공정 개발을 담당하는 미국 오레곤 주 힐스보로와 이를 바탕으로 대량 생산을 진행하는 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 시설에서 생산된다. 가장 큰 내부 고객사인 인텔 프로덕트 그룹은 내년 출시될 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 서버용 프로세서 '다이아몬드래피즈'의 CPU 타일(반도체 조각) 등 생산에 활용 예정이다. 주요 공급망 등에 따르면 일부 외부 고객사 대상으로 인텔 18A-P 공정에서 반도체를 생산하는 데 필요한 제품개발키트(PDK) 0.9.1GA가 전달된 것으로 알려져 있다. 다만 인텔은 정책상 현재까지 18A-P를 활용할 외부 고객사는 공개하지 않고 있다.

2026.06.17 07:00권봉석 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "새로운 인텔 만들기에 주력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "어제(현지시간 1일) 1000개 계단과 고도 284미터 구간이 포함된 양명산 등산 코스를 올랐다. 예상보다 쉽지 않은 산행이었지만 무사히 돌아왔다. 정상에서 바라본 풍경은 매우 아름다웠고 여러분들도 꼭 가보길 추천한다." 2일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 립부 탄 인텔 CEO는 기술적인 이야기가 아닌 등산 이야기를 꺼냈다. 뒤이어 나올 '실리콘밸리'와 '실리콘 아일랜드'의 핵심 메시지를 전달하기 위함이었다. "약 60년 전 인텔과 애플 등 실리콘밸리 기업이 탄생했듯이, 대만은 반도체 산업을 기반으로 '실리콘 아일랜드'를 만들었다. 대만의 OEM·ODM 생태계는 지난 40년간 인텔 성장의 핵심 동력이었으며 공급망과 고객사, 파트너사의 협력에 감사한다." 이날 립부 탄 인텔 CEO는 대만 생태계에 대한 감사를 시작으로 PC와 데이터센터, AI 인프라, 맞춤형 실리콘 사업을 아우르는 인텔의 새로운 성장 전략을 공개했다. "인텔, 기술 우선 회사로 바꿨다" 립부 탄 인텔 CEO는 작년 3월 '순혈주의'를 고집하던 인텔 이사회가 전통을 버리고 처음 맞은 외부 출신 CEO다. 1년 2개월 간 도널드 트럼프 2기 행정부 상호관세, 트럼프 대통령의 사퇴 요구에 이은 100억 달러(약 15조원) 투자 등 많은 사건을 겪었다. 립부 탄 CEO는 "인텔은 본질적으로 엔지니어링 기업이다. 취임 직후 모든 엔지니어링 조직이 CEO에게 직접 보고하도록 바꿨다. 고객과 파트너들은 이미 변화가 시작됐다는 것을 체감하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "인텔은 매년 수억 개의 시스템반도체(SoC)를 출하하며 실리콘에서 소프트웨어까지 컴퓨팅 생태계 전반에 참여하고 있다. PC, 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터, 미래 인텔리전스 센터까지 모두 거대한 성장 기회"라고 밝혔다. "인텔 18A 순항... 코어 울트라 시리즈3 기반 다양한 PC 출시" 인텔이 올 초 공개한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 최근 공개한 보급형 PC용 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 모두 인텔 18A 공정에서 생산된 제품이다. 배터리 지속시간과 CPU, GPU, NPU 성능 향상이 개선점으로 꼽힌다. 4월 말 퀄컴에서 인텔로 이적한 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 18A 공정은 본격 양산 단계에 진입했으며 이 공정에서 생산된 프로세서를 활용한 수 백개의 제품이 출시중"이라고 설명했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 프리미엄 PC 경험을 보급형 시장까지 확장하기 위한 결과물이며 이미 70개 이상의 제품 출시를 앞두고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 주 컴퓨텍스를 앞두고 공개한 휴대형 게임PC용 SoC '아크 G3'를 공개한 바 있다(관련기사 참조). 알렉스 카투지안 수석부사장은 "아크 G3는 동급 경쟁 제품 대비 40% 이상 높은 성능을 보이며 AAA 게임을 1080p, 120fps 이상으로 구동할 수 있다"고 설명했다. 퍼플렉시티, 인텔 AI PC로 '하이브리드 추론' 구현 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 이날 기조연설 연단에 올라 코어 울트라 시리즈3 프로세서 탑재 PC 기반 하이브리드 AI 엔진 '퍼플렉시티 컴퓨터'를 시연했다. 시연에서는 사모펀드 직원이 기밀 인수합병 자료를 분석하는 상황을 가정했다. 민감한 문서와 NDA 자료는 코어 울트라 시리즈3의 CPU/GPU/NPU를 활용한 로컬 AI가 처리하고, 외부 조사나 일반 분석은 클라우드 AI가 담당하는 방식이다. 아라빈드 스리니바스 CEO는 "중요 정보는 기기 내부에 남기고 필요한 작업만 클라우드와 연계하는 구조로 와트당 토큰 처리 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다. "에이전틱 AI 시대에도 x86은 든든한 기반" 주요 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 과거 인텔 제온·AMD 에픽 등 x86 프로세서에서 벗어나 자체 설계한 Arm 기반 프로세서 도입을 서두르고 있다. 그러나 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 시대에도 x86 아키텍처는 여전히 중요하다"고 강조했다. "IDC에 따르면 2030년까지 서버 10대 중 8대는 여전히 x86 기반이 될 것이다. 인텔 역시 세계 최고의 CPU를 만들겠다는 목표에는 변함이 없다." 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄(수석부사장)은 지난 1일 정식 출시한 서버·데이터센터용 E코어 제온6+ 프로세서(관련기사 참조)에 대해 "최대 288개의 E코어와 576MB L3 캐시를 탑재했으며, 높은 집적도와 전력 효율을 통해 AI 데이터센터 구축 비용을 줄일 것"이라고 밝혔다. 인텔을 포함한 주요 CPU 제조사들은 한결같이 "에이전틱 AI로 CPU 역할이 중요해지는 가운데 코어 갯수가 중요하다"고 말한다. 이날 케보크 케치치안 수석부사장은 "E코어 제온6+를 32U 랙으로 구성시 3만6000개 이상의 CPU 코어와 최대 15만 개 AI 에이전트 운영이 가능하다"고 말했다. "칩·서버 단품 벗어나 '랙스케일'로 간다" 인텔은 이날 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략도 처음 공개했다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하고 다양한 서버업체와 협업해 이를 공급하겠다는 것이다. 립부 탄 CEO는 "랙스케일 블루프린트는 독점적 기술이나 특정 제조사 종속 없이 개방형 표준에 따라 자신들의 인텔리전트 인프라를 신속하게 확장하도록 도울 것"이라고 말했다. 미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바의 로드리고 리앙 CEO는 새 AI 추론용 칩인 SN50과 인텔 제온6 프로세서, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 단위 시스템 시연을 진행하고 "분리형 구조는 단순히 GPU만 활용할 때보다 2~3배 빠른 성능을 낸다"고 강조했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 주요 기업들과 진행중인 맞춤형 실리콘 사업 내용도 일부 공개했다. 구글과 데이터 이동 등을 관리하는 IPU를, 에릭슨과 차세대 통신 인프라용 실리콘 개발에 이어 바이오메디컬, 신약 개발, 에너지, 산업 자동화 분야로 AI 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다. "새 인텔 만들기, 아직 시작에 불과... 모든 영역에 도전" 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 과거의 영광에 머물지 않을 것이다. 1.8나노급 인텔 18A 양산, 첨단 패키징, 파운드리 사업 확대, AI 중심 제품 포트폴리오 구축이 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "우리는 새로운 인텔을 만들고 있다. PC에서 데이터센터, AI 에이전트와 인텔리전스 인프라까지 모든 영역에서 기회를 확대한다. 지금까지는 시작에 불과하다. 인텔은 초고속으로 실행해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.06.02 21:03권봉석 기자

CPU 시대 다시 온다...인텔 주가, 100달러 눈앞 '최고가 경신'

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔 주가가 과거 닷컴 버블 시기(2000년 7월) 기록한 73.19달러를 넘어 연일 최고가를 경신하고 있다. 시가총액 역시 4762억 달러(약 707조 2239억원) 수준으로 확대됐다. 이르면 이번 주 중 100달러 돌파 가능성도 제기된다. 인텔 주가는 29일(현지시간) 전날 대비 12.06% 오른 94.75달러로 정규장을 마감한 데 이어, 실적 발표 이후 시간외 거래에서도 5% 가까이 상승하며 98달러 안팎에서 움직이고 있다. 인텔 주가 상승의 주된 이유 중 하나로 AI 서버 수요 확대에 따른 CPU 판매 증가가 꼽힌다. 실제로 인텔은 지난주 시장 기대를 크게 웃도는 1분기 실적을 발표했다. 인텔에 따르면 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 증가했다. 특히 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원)를 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 "AI 워크로드가 학습 중심에서 추론 및 에이전틱 AI로 이동하면서 CPU 중요성이 커지고 있다"며 "GPU 8개당 CPU 1개 수준이던 비율이 최근 4대 1 수준까지 변화했다"고 설명했다. 인텔 주가는 23일 실적 발표 이전 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 시간외 거래에서 20% 가까이 급등한 80달러까지 상승했다. 인텔이 2021년 이후 매 분기 수십억 달러 규모 투자를 이어온 파운드리 분야에서도 추가 고객사를 확보할 수 있다는 전망이 나온다. 시장조사업체 트렌드포스는 29일 대만 공상시보 보도를 인용해 "애플이 맥북 에어·맥북 프로와 아이패드 프로 등에 쓰이는 M시리즈 실리콘 생산을 인텔 1.8나노급 18A-P 공정에서 진행하는 방안을 검토 중"이라고 전했다. 이어 "구글 역시 차세대 TPU 반도체 생산에 인텔 패키징 기술 중 하나인 'EMIB'를 활용할 가능성이 있다"고 덧붙였다.

2026.04.30 10:26권봉석 기자

인텔 "데이터센터 내 CPU 비율, GPU 추월 가능"

인텔이 23일(현지시각) 올 1분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "에이전틱 AI 수요 등으로 CPU 수요가 크게 늘어나고 있으며 향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다. 이날 인텔이 내놓은 1분기 실적에 따르면 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 처리가 추론으로 이동하는 상황에서 작업 조율과 제어, 다양한 에이전트와 데이터 관리 측면에서 CPU가 더 효율적"이라고 설명했다. 이어 "과거 CPU:GPU 비율은 1:8이었지만 현재는 1:4까지 왔다. 앞으로는 CPU:GPU 비율이 1:1로 동등해지거나 CPU 비중이 더 커질 수 있다"고 강조했다. "공급량 부족으로 기회 놓쳐... 수율 개선 위해 노력" 단 서버용 주력 제품을 생산하는 인텔 3 공정의 공급 부족은 작년 4분기에 이어 1분기에도 영향을 미쳤다. 데이비드 진스너 CFO 역시 "1분기 충족하지 못한 수요에 대해 구체적인 숫자를 밝힐 수 없지만 'b(10억 달러)'로 시작하는 의미 있는 수준"이라며 이를 간접적으로 시인했다. 이어 "인텔 7, 인텔 3, 인텔 18A 등 세 개 공정의 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다. 립부 탄 CEO가 수율과 처리량 확보를 위해 인텔 파운드리 담당자들을 독려했고 1분기 의미있는 성과를 얻었다"고 설명했다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+(클리어워터 포레스트) 등을 생산하는 인텔 18A 공정 수율에 대해서는 "구체적인 수치를 공개할 수 없지만 올 연말 달성했던 목표를 연 중반까지 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. "패키징·ASIC 사업에서 수십억 달러 매출 예상" 립부 탄 CEO는 인텔 파운드리 사업의 한 분야인 맞춤형반도체(ASIC)과 관련해 "인텔은 CPU와 패키징, 첨단 공정을 모두 갖추고 있어 고객사 요구에 최적화된 실리콘을 생산할 수 있는 특별한 위치에 있다"고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 9월 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장과 립부 탄 CEO가 ASIC 사업을 시작했고 연간 10억 달러(약 1조 4820억원) 규모 매출이 예상된다"고 설명했다. 각종 패키징 관련 사업에 대해 "당초 수억 달러 규모 수요를 예측했지만 현재는 수십억 달러 규모 매출이 예상된다"며 "수주 잔고량(백로그)가 이미 증가한 상태이며 이를 처리하기 위해 말레이시아(페낭) 내 시설 확장에 나선 상태"라고 밝혔다. "테라팹, 반도체 수요 충족 위한 공동 프로젝트" 인텔 1분기 실적 발표 전날인 22일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 CEO는 1분기 실적발표에서 "반도체 생산시설 신규 건립을 위한 테라팹 프로젝트에 인텔 14A(1.4나노급) 공정을 활용할 것"이라고 밝힌 바 있다. 립부 탄 CEO는 "일론 머스크와 나는 글로벌 반도체 공급망이 AI 수요의 급격한 증가를 따라가지 못한다는 문제 인식을 공유한다"며 "공정과 제조에서 혁신적인 방법을 함께 연구하는 매우 폭넓은 관계"라고 설명했다. 다만 테라팹 운영 방식이 인텔이 주도하는 방식인지, 혹은 공정 기술을 라이선스하는 방식인지를 묻는 질문에는 구체적인 답변을 피했다. 그는 "향후 테라팹 관련 내용을 진행하며 추후 구체적인 내용을 공개할 예정이며 기다려 달라"고 답했다. "올해 수율 등 개선해 시장 수요 충족에 주력" 립부 탄 CEO는 x86 기반 프로세서 제조사인 AMD와 서버 시장에서 경쟁에 대해 "현재 로드맵을 계속 조정하고 있다. 현행 제온6 프로세서의 차세대 제품인 '코랄래피즈'에는 하이퍼스레딩(SMT) 기술을 투입해 경쟁력을 확보할 것"이라고 설명했다. Arm에 대해서는 "Arm은 IP 라이선스 모델을 효과적으로 운용해 왔고 아마존과 구글이 Arm 기반 네오버스 CSS로 자체 CPU를 만드는 것은 새로운 일이 아니다"라고 평가했다. 그는 컨퍼런스 콜 말미에 "작년에는 인텔이 생존하기 위해 노력했다면 지금은 얼마나 빨리 공급량을 늘리느냐가 더 큰 문제"라며 "2026년은 실행의 해로 수율, 생산성, 사이클 타임을 개선해 수요를 따라잡겠다"고 강조했다.

2026.04.24 09:32권봉석 기자

인텔, 보급형 노트북 겨냥 '코어 시리즈3' CPU 출시

인텔이 17일 교육기관과 중소기업 등 B2B 시장과 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서를 출시했다. 인텔은 고성능 AI PC 시장에서는 1월 출시한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 공급하는 한편 보급형 시장에서는 코어 시리즈3 프로세서로 대응할 예정이다. 코어 시리즈3는 11세대 코어 i7-1185G7 프로세서 등 5년 전 출시된 업무용 PC 등 교체 수요를 겨냥했다. 또 CPU와 GPU, NPU를 담은 타일(반도체 조각)을 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산해 공급 단가 상승 요인을 줄였다. D램과 SSD 등 메모리 반도체 가격 상승으로 PC 수요가 줄어든 가운데 추가 수요를 이끌어 낼지 주목된다. 1월 고성능 AI PC 겨냥 '코어 울트라 시리즈3' 출시 인텔은 올 1월 CES 2026에서 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 출시했다. 인텔 자체 미세 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산된 CPU 타일(반도체 조각)과 TSMC에서 생산한 고성능 Xe3 GPU, 50 TOPS 급 NPU 등을 결합했다. AI 연산 성능은 120 TOPS(1초 당 1조번 연산)급 GPU, 50 TOPS급 NPU와 10 TOPS 급 CPU를 합쳐 최대 180 TOPS 수준이다. PC 제조사에는 최상위 제품인 코어 울트라 X9 388H 프로세서를 시작으로 CPU 코어와 GPU 성능을 달리한 제품이 공급된다. 국내에서는 삼성전자와 LG전자가 1월 말 각각 '갤럭시북6 프로/울트라', 'LG 그램 프로 AI' 등 코어 울트라 시리즈3 탑재 제품을 출시했다. 레노버, HP, 델테크놀로지스 등도 관련 제품을 출시한 바 있다. CPU·GPU 코어 수 줄여...타일 2개로 생산 단가 절감 코어 울트라 시리즈3는 CPU/GPU/NPU 성능이나 AI 성능 면에서 전 세대 대비 확실히 개선됐지만 보급형 PC에 넣기는 과도한 성능을 지녔다. 코어 시리즈3 프로세서는 CPU 코어 수를 절반 가량으로 줄이고 GPU와 NPU 성능을 낮췄다. CPU와 NPU, GPU 등을 한 타일에 집약해 인텔 18A 공정에서 자체 생산하고 타일 2개 구조로 생산 원가도 낮췄다. CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 2개, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 4개를 조합한 하이브리드 구조다. Xe3 GPU 코어는 최대 2개다. AI 성능은 CPU를 합해 약 40 TOPS로 NPU 단일 40 TOPS를 요구하는 윈도11 코파일럿+ 기준에는 못미친다. 메모리는 PC 메인보드에 직접 장착하는 LPDDR5X-7467MHz, 메모리 슬롯에 장착하는 DDR5-6400MHz 등 두 종류를 지원한다. "5년 전 PC 대비 연산 성능 40% 향상" 코어 시리즈3는 코어 울트라 시리즈3와 비슷한 수준의 확장성을 확보했다. 4K 60Hz 모니터는 최대 3개까지 연결할 수 있고 와이파이7(802.11be)과 블루투스 6.0 등 무선 기능을 지원한다. 인텔은 자체 성능 측정 결과를 토대로 "코어7 360 프로세서는 5년 전 출시된 11세대 코어 i7-1185G7(타이거레이크) 프로세서 대비 1코어 성능은 최대 47%, 다중작업 성능은 최대 41% 향상됐다"고 설명했다. 최상위 제품인 코어7 350 프로세서 기준 배터리 작동 시간은 줌 화상통화 연속 9.6시간, 워드/엑셀 등 오피스 연속 작업시 최대 12시간 30분, 넷플릭스 연속 재생시 최대 18시간 30분이다. 주요 PC 제조사, 탑재 제품 70종 이상 출시 예정 코어 시리즈3 프로세서는 총 7종으로 구성됐다. 이 중 Xe3 GPU 코어를 1개로 줄이고 NPU를 뺀 코어5 305 프로세서는 POS 시스템과 산업용 기기 등 엣지 시스템에만 공급된다. 삼성전자 갤럭시북6을 시작으로 레노버, HP, 델테크놀로지스 등 주요 PC 제조사가 코어 시리즈3 탑재 노트북 70종 이상을 국내외 시장에 출시 예정이다. 인텔은 엣지 시스템을 위해 설계한 코어 시리즈3 프로세서도 2분기부터 산업용 PC 제조사 등에 공급 예정이다.

2026.04.17 08:35권봉석 기자

인텔, 머스크 손 잡았다...36조 프로젝트 '테라팹' 참여 공식화

인텔이 7일(현지시간) X를 통해 일론 머스크가 추진하는 250억 달러(약 36조원) 규모 반도체 생산 프로젝트 '테라팹' 프로젝트 합류를 공식화했다. 테슬라는 테라팹을 통해 국제 정세와 관세 문제와 무관한 미국 내 안정적인 반도체 공급망을 얻는 것이 목표다. 인텔은 테라팹에 참여해 대형 고객사를 확보하고 미국 내 생산 역량을 강화할 수 있다. 다만 양사의 협업 형태와 250억 달러(약 36조원)에 이르는 투자 비용 마련 방안, 장비 수급 문제 등 현실적인 제약도 여전히 남아 있다. 테라팹 구상이 실제로 실현될 수 있을지는 여전히 미지수다. 일론 머스크, 3월 '테라팹' 구상 구체화 테라팹은 일론 머스크가 주도하는 초대형 반도체 생산 프로젝트로 테슬라와 스페이스X 등 관련 기업이 이용하는 반도체를 직접 조달하려는 구상에서 시작됐다. 지난 1월 말 실적발표에서 일론 머스크는 "3~4년 내 반도체 공급 부족이 예상되는 상황에서 이를 막으려면 반도체 생산과 패키징을 모두 처리할 수 있는 자체 시설이 반드시 필요하다"고 밝힌 바 있다. 이어 지난 3월 21일에는 미국 텍사스 주 오스틴에서 테라팹 프로젝트를, 22일에는 반도체 공장 건설 계획을 공개했다. 그러나 반도체 생산에 반드시 필요한 각종 장비 도입 계획과 이를 활용한 공정 기술에 대한 구체적인 내용은 내놓지 못했다. 인텔 "테라팹 프로젝트 참여" 공식화 테슬라는 테라팹 핵심 요소인 공정 기술과 생산 역량을 공급할 파트너로 인텔 파운드리를 선택했다. 인텔은 7일(현지시간) 공식 X 계정에 립부 탄 CEO와 일론 머스크가 함께 찍은 사진을 공개하고 "스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 테라팹 프로젝트에 참여해 실리콘 제조 기술 재구성을 지원하게 됐다"고 밝혔다. 이어 "대규모로 초고성능 칩을 설계, 제조 및 패키징할 수 있는 인텔의 역량은 테라팹이 인공지능 및 로봇 공학의 미래 발전을 뒷받침할 연간 1테라와트(TW)급 컴퓨팅 성능을 생산하려는 목표를 가속화하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했다. 테슬라는 공급망, 인텔은 외부 고객사 확보 인텔은 현재 미국 내에서 2나노 이하급 반도체를 대량 생산 가능한 유일한 회사다. 미국 애리조나 주에 2023년 완공한 '팹52'에서 1.8나노급 '인텔 18A' 공정을 활용해 코어 울트라 시리즈3, 제온6+ 등 PC/서버용 프로세서를 생산중이다. 반도체 직접 생산 경험이 없는 테슬라는 인텔의 공정 기술과 대규모 생산 역량을 활용해 시행착오와 시간, 비용을 최소화할 수 있다. 인텔 역시 테슬라와 스페이스X, xAI 등 대규모 고객사를 확보하고 미국 내 생산 역량을 확대할 수 있다. 테슬라는 이미 지난 해 슈퍼컴퓨터용 칩 '도조(Dojo)' 생산 공정 중 패키징에서 인텔 파운드리 의사를 밝히기도 했다. 테슬라 입장에서는 안정적인 칩 공급망 확보, 인텔 입장에서는 대형 고객 확보라는 이해관계가 맞아 떨어진 결과다. 재원·장비 확보 여전히 과제로 남아 테라팹 프로젝트는 가장 큰 변수였던 반도체 공정기술을 인텔 참여로 해결했다. 그러나 250억 달러(약 36조원) 가량의 재원 확보와 함께 반도체 생산에 반드시 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 공급 상황 등이 여전히 해결할 과제로 남아있다. 현재 EUV 노광장비 공급사는 네덜란드 ASML이 유일하다. 2나노급 이하 초미세 공정 실현에는 ASML이 생산하는 '트윈스캔 EXE:5200B' 등 최신 장비가 반드시 필요하다. 하지만 파운드리에 이어 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 반도체 제조사들이 주문을 늘리며 공급 역량에 큰 압박을 받고 있다. 실제 장비 반입부터 생산 가능한 시점을 고려하면 2028년 이후가 될 것으로 보인다. 립부 탄 "테라팹, 반도체 제조 근본적인 변화" 평가 립부 탄 인텔 CEO는 "일론 머스크는 산업 전반을 재구성해온 입증된 혁신가"라며 "테라팹은 반도체 제조 방식에 근본적인 변화를 가져올 프로젝트”라고 평가했다. 이어 "인텔은 해당 전략적 프로젝트의 파트너로 참여하게 된 것을 자랑스럽게 생각하며 향후 긴밀히 협력할 것"이라고 덧붙였다. 다만 인텔과 테슬라 모두 구체적인 협력 방식이나 일정까지 공개하지는 않았다. 인텔 주가는 전날(6일) 대비 4.19% 오른 52.91달러로 마감했다. 이후 장외 거래에서 2.8% 상승한 54달러 선에서 거래되고 있다. 반면 테슬라 주가는 1.75% 내린 346.65 달러로 마감했다. 8일 인텔 관계자는 "X에 공개한 사진과 메시지 이외에 별도 설명하거나 답변할 내용이 없다"고 밝혔다.

2026.04.08 08:48권봉석 기자

엔비디아, 2028년 GPU '파인만' 생산에 인텔과 협력설

엔비디아가 차세대 GPU '파인만' 생산에 필요한 반도체 중 일부를 인텔 파운드리에서 만들 수 있다는 관측이 나왔다. 대만 디지타임스는 28일 "엔비디아가 도널드 트럼프 2기 행정부의 미국 투자 확대와 관세 등 정치적 압박을 피하기 위해 인텔 파운드리와 협력할 계획을 가지고 있다"고 전했다. 엔비디아는 모든 구성 요소를 한 파운드리에서 모두 생산해 왔다. 현재까지 대만 TSMC 중심으로 유지돼 온 엔비디아의 파운드리 전략이 변화할 수 있다는 점에서 눈길을 끈다. 다만 인텔의 첨단 공정 성숙도와 비용 구조, 미국 내 정치적 문제 등 여러 변수가 얽혀 있어 양사 협력이 실제 실현될 지는 미지수다. 디지타임스 "엔비디아, 파인만 I/O 다이 인텔에 맡긴다" 디지타임스에 따르면 엔비디아는 2028년 출시할 GPU 아키텍처 '파인만' 구성에 필요한 반도체 중 GPU간 통신, 메모리 입출력과 관련된 I/O 다이(Die)를 인텔에서 생산할 예정이다. 핵심 연산을 담당하는 GPU 다이는 기존처럼 TSMC 생산을 유지한다. 디지타임스는 I/O 다이를 생산할 후보 공정으로 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A)나 2028년 본격 가동될 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A)를 거론했다. 디지타임스는 "TSMC가 생산한 GPU와 인텔이 생산한 I/O 다이가 인텔 평면 반도체 연결 기술인 EMIB으로 연결된다. 또 파인만 최종 패키징 공정 중 25%는 인텔이 미국에서, 75%는 대만에서 TSMC가 처리할 것"이라고 주장했다. 1.8나노급 인텔 18A, 외부 고객사 비중은 미미 단 디지타임스가 거론한 인텔 18A 공정은 외부 고객사보다는 내부 고객사, 다시 말해 인텔 PC·서버 생산 용도에 치중한 공정이다. 인텔 역시 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔 자신"이라고 설명해 왔다. 인텔 18A 공정을 거칠 PC용 프로세서로는 이 달부터 본격 공급에 들어간 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 포함해 올 하반기 공개될 데스크톱 PC·노트북용 노바레이크(Nova Lake) 등이 예정됐다. 서버용으로는 제온6+(클리어워터 포레스트)를 포함해 다이아몬드래피즈, 코랄래피즈 등이 인텔 18A를 활용할 예정이다. 반대로 인텔이 직접 밝힌 인텔 18A 공정 외부 고객사는 AWS(아마존웹서비스), Arm 등 극소수에 그친다. 1.4나노급 인텔 14A, 단가·수율 등 여전히 미지수 디지타임스가 후보로 거론한 또다른 공정인 인텔 14A 공정은 시작부터 외부 고객사 요구사항에 맞춘 공정이다. 그러나 단가나 비용 효율성, 수율 면에서 아직 충분히 검증되지 않았다. 인텔 역시 시설 투자 규모조차 결정하지 못한 상태다. 또 입출력을 관리하는 I/O 다이는 단가나 비용 효율성, 수율 등을 고려해 충분히 성숙된 공정을 활용하는 것이 일반적이다. 현재 엔비디아 주력 GPU인 블랙웰 역시 I/O 다이에 5나노급 N5 공정을 개량한 N4P 공정을 활용한다. 작년 9월 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A 공정 생산 단가는 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 활용으로 비싸질 것"이라고 밝힌 바 있다. 엔비디아가 I/O 다이 생산에 인텔 14A 공정을 선택할 경우 원가 상승은 불가피하다. 단 엔비디아 GPU는 현재 사실상 과점 상태에 있으며 주요 기업들이 단가 상승을 감수할 요인도 분명하다. 트럼프 행정부 압박, 11월 이후 지속 여부 불투명 디지타임스는 엔비디아-인텔 협력설 배경으로 미국 정부의 정치적 압력을 들었다. 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 9월 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 1대 주주로 올라선 한편 대만 등에는 미국 내 반도체 생산시설 투자를 종용하고 있다. 단 지난 해 초 취임 이후 47%로 시작한 트럼프 2기 행정부 지지율은 최근 최저치인 38%대까지 내려왔다. 미국 미네소타주 미니애폴리스에서 진행된 이민 단속 작전에서 민간인 희생자가 발생한 여파로 해석된다. 이는 오는 11월 미국 상/하원 의원, 주지사 등을 선출하는 중간선거에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 중간 선거 결과에 따라 트럼프 2기 행정부의 기조가 바뀐다면 엔비디아가 굳이 비용 부담이 큰 선택을 할 이유도 줄어든다. 인텔 14A 고객사 윤곽, 올 하반기 확정 전망 디지타임스의 엔비디아-인텔 협력설 실현 여부는 올 하반기에 판가름날 것으로 보인다. 반도체 업계 통례에 따르면 제품 개발부터 출시까지는 평균 2년 가량 걸린다. 엔비디아 역시 올 상반기, 늦어도 올 3분기 안에는 차기 GPU 구성 요소 중 어느 부분을 어떤 파운드리에 맡길 지 선택해야 한다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 2025년 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "외부 고객사가 인텔 14A의 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 29일 디지타임스발 보도 관련 실현 가능성, 논의 진척 사항 등 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2026.01.29 10:05권봉석 기자

인텔 "작년 4분기 매출 감소, 내부 생산량 문제... 수요는 견조"

인텔이 22일(미국 현지시간) 2025년 4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "작년 매출 감소는 수요 둔화가 아닌 공급량 제약의 결과"라고 설명했다. 이날 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)는 "현재 서버용 제온6 프로세서 수요가 예상보다 빠르게 늘어났지만 내부 제조 네트워크가 이를 즉각적으로 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. 이어 "작년 하반기에는 기존 완제품 재고로 출하량을 유지할 수 있었다. 그러나 현재 재고는 정점 대비 약 40% 수준으로 줄어들었고 올 1분기는 생산량이 바로 출하돼야 하는 상황"이라고 설명했다. "올해 공급량 제약에서 완전히 벗어나기 어렵다" 데이비드 진스너 CFO는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출 감소 역시 같은 맥락에서 설명했다. 제한된 자체 생산 웨이퍼를 데이터센터 부문에 우선 배정하면서 클라이언트 부문에는 외부 파운드리 비중이 확대됐고, 그 결과 단기적으로 매출이 줄어들었다고 말했다. 다만 그는 "작년 4분기 AI PC 출하량은 3분기 대비 16% 늘어났고 PC 수요 자체는 여전히 견조하다"고 설명했다. 이어 "심자외선(DUV) 공정인 인텔 7(Intel 7), 극자외선(EUV) 공정인 인텔 3(Intel 3) 등 주요 공정에서 매 분기마다 출하량을 개선하고 있지만 수요 증가 속도가 워낙 가파르기 때문에 올해 안에 공급 제약에서 완전히 벗어나기 어렵다"고 설명했다. "인텔 18A 수율, 꾸준히 개선... 인텔 14A는 고객사 평가중" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 당시 그렸던 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 작년 말 1.8나노급 인텔 18A 공정으로 완성했다(관련기사 참조). 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정은 리스크 생산을 벗어나 코어 울트라 시리즈3 등 실제 출하용 제품을 만드는 양산 단계에 들어왔다"고 평가하고 "인텔 18A 공정의 수율은 매달 7~8%씩 개선되는 등 의미있는 성과를 보이고 있지만 업계 최고 수준은 아니다"라고 설명했다. 인텔 18A 다음으로 큰 개선이 예상되는 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에 대해 그는 "현재 여러 외부 고객사에 제품개발키트(PDK) 0.5를 제공하고 테스트용 칩과 생산 논의를 진행하고 있다"고 설명했다. 이어 "외부 고객사는 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것이다. 리스크 생산은 2027년 하반기, 대량생산은 2028년이 목표"라고 밝혔다. 단 립부 탄 CEO는 인텔 14A 공정을 위한 투자 시기에 대한 질문에 "고객사의 명확한 물량 확보가 있기 전까지는 시설투자를 진행하지 않을 것"이라고 밝히고 파운드리 사업을 철저히 수요 기반으로 운영하겠다고 설명했다. "메모리 반도체 수급난, 고객사 제품 출하에도 악영향" 작년 말부터 본격화된 메모리 반도체 수급 관련 문제에 대해 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 인프라 확산으로 디램과 낸드 플래시메모리, 기판 등 핵심 부품 전반에 공급 압박이 커지고 있다"고 진단했다. 이어 "대형 하이퍼스케일러와 주요 제조사는 비교적 안정적인 메모리 확보가 가능하지만, 규모가 작은 고객들은 메모리 수급에 상당한 어려움을 겪고 있다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "프로세서를 공급받은 고객들이 PC나 서버 등 시스템을 완성하지 못하는 상황도 벌어질 수 있고 이를 고려해 고객사별 물량 배분을 조절하고 있다"고 밝혔다. 데이비드 진스너 CFO는 "메모리를 통합해 공급하는 코어 울트라 200V(루나레이크) 등 일부 제품군의 이익률에도 부정적인 영향은 있지만 현재 메모리 수급 상황은 관리 가능한 수준"이라고 설명했다.

2026.01.23 09:32권봉석 기자

인텔, '18A' 양산으로 2021년 로드맵 일단락... 다음 행보는

인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 상용화에 성공했다. 이를 적용한 첫 제품은 이달 말부터 공급될 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)이며 올 상반기 중 최대 288코어를 탑재한 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)'도 출시 예정이다. 인텔 18A 공정 이후 인텔이 향후 추진할 미세공정에도 관심이 쏠린다. 먼저 인텔 18A 공정에서 성능을 개선한 파생 공정인 인텔 18A-P가 현재 개발중이다. 또 1.4나노급 인텔 14A 공정 역시 내년 가동을 목표로 개발중이다. 립부 탄 "인텔 18A, 약속 앞당겨 실현" 립부 탄 인텔 CEO는 지난 주 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 행사에서 예고 없이 등장했다. 그는 이 행사에서 "인텔이 지난 1년간 아키텍처, 반도체 공정, 패키징, 그리고 하드웨어·소프트웨어 공동 최적화 전반에서 기술 수준을 끌어올렸으며, 그 결과가 바로 18A 공정"이라고 설명했다. 이어 "인텔은 당초 2025년 말까지 18A 공정의 첫 제품을 출하하겠다고 밝혔고 코어 울트라 시리즈3 출시로 그 약속을 앞당겨 실현했다"고 강조했다. 인텔 18A 공정의 수율과 진척 사항에 대한 의구심을 불식시키는 메시지로 해석된다. 팻 겔싱어 "향후 공정이 중요" 2024년 말 인텔을 떠난 팻 겔싱어 전임 CEO는 12일(현지시각) 폭스 비즈니스와 인터뷰에서 "인텔 18A의 완성과 팬서레이크(코어 울트라 시리즈3) 출하를 달성한 인텔 팀에 축하를 보내며 나도 많은 것을 공헌했다"고 설명했다. 팻 겔싱어는 이어 "인텔 18A 기반 제품 발표는 중요한 이저표지만 앞으로도 지속적으로 기술적 성과를 보여줘야 한다"고 설명했다. 이어 "인텔 파운드리가 외부 고객사를 확보하려면 인텔 18A의 파생 공정인 인텔 18A-P와 인텔 14A(1.4나노급) 등 후속 공정이 필요하다. 장기젹인 경쟁력을 확보하기 위한 지속적인 기술 개발이 중요하다"고 덧붙였다. 성능 향상에 중점 둔 파생 공정 '인텔 18A-P' 개발중 팻 겔싱어가 언급한 인텔 18A-P는 2024년 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 처음 공개됐다. 인텔 18A 공정을 기반으로 성능(P) 향상에 중점을 두고 개발중이다. 지난 해 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장, 당시)는 "인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 밝힌 바 있다. 인텔 역시 "새로운 저임계 전압과 누설 전류 최적화 소자, 더욱 정밀해진 리본 폭을 통해 와트당 성능을 크게 높이고 트랜지스터 성능을 향상시켰다"고 설명했다. 반도체 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "애플이 인텔 18A-P 공정을 바탕으로 이르면 2027년부터 인텔 파운드리를 이용해 애플 M시리즈 시스템반도체(SoC) 생산에 나설 수도 있다"고 전망했다. 인텔 "14A 공정에 전면적으로 뛰어들었다" 인텔의 다음 반도체 생산 공정은 내년 출시를 목표로 개발중인 인텔 14A다. 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입된다. 인텔은 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 첫 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000' 두 대를 미국 오레곤 주 힐스보로에 인도받은 데 이어, 지난 연말에는 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'의 인수 시험 절차에 들어갔다. 인텔은 지난 해 7월 실적발표 이후 공시로 "인텔 14A의 고객사를 확보하지 못할 경우 이를 중단할 가능성이 있다"고 밝히기도 했다. 그러나 올해 CES 기간 중 공개된 영상에서 립부 탄 인텔 CEO는 "우리는 14A 공정에 전면적으로 뛰어들고 있다(go big time into 14A)"고 강조했다. 이는 작년 인텔 14A 공정을 포기할 수 있다고 밝혔던 방향성에서 완전히 선회한 것이다. 이어 "인텔 14A 공정은 고객사를 더 잘 서비스하기 위한 수율과 설계자산(IP)에서 상당한 향상을 보게 될 것"이라고 덧붙였다.

2026.01.14 16:11권봉석 기자

인텔 "2세대 고개구율 EUV 노광장비 오레곤 반입"

인텔이 파운드리 경쟁사인 삼성전자나 대만 TSMC 대비 뒤처진 미세공정 경쟁력 강화를 위해 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 기술에 투자를 이어가고 있다. 인텔은 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 첫 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000' 두 대를 미국 오레곤 주 힐스보로에 인도받은 데 이어, 지난 15일 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'의 인수 시험 절차에 들어간다고 밝혔다. 인텔은 이번 투자로 쌓은 기술력을 바탕으로 이르면 2027년부터 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 생산에 나설 예정이다. 그러나 인텔이 이를 실제 양산까지 성공적으로 끌고 갈 수 있을지는 여전히 불투명하다. 인텔, 2023년 말 첫 고개구율 EUV 장비 도입 인텔은 ASML이 생산하는 고개구율 EUV 장비 최초 고객사다. 2022년 1분기 ASML과 도입 계약을 맺은 데 이어 2023년 말부터 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 총 두 대 인도 받은 바 있다. 트윈스캔 EXE:5200은 0.55 NA(렌즈수차) 플랫폼으로 0.33 NA(렌즈수차) 플랫폼을 적용한 기존 기기에 비해 보다 정밀하고 미세한 회로도를 웨이퍼에 그릴 수 있다. ASML은 지난 7월 2분기 실적발표에서 "고개구율 EUV 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B' 첫 제품을 출하했다"고 밝힌 바 있다. 당시 ASML은 고객사 이름을 밝히지 않았지만 업계 전반에서는 이 고객사가 인텔일 것으로 추측했다. 인텔 "ASML 2세대 장비 도입, 인수시험 절차 진행중" 인텔은 15일(미국 현지시간) 공식 블로그에 "2세대 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5200B' 장비를 미국 오레곤에 인수받아 ASML과 함께 인수 시험 절차에 들어섰다"고 밝혔다. 트윈스캔 EXE:5200B는 시간당 최대 175장 웨이퍼를 처리할 수 있다. EUV 강도를 높여 회로 선명도를 높이는 한편 웨이퍼 이송/저장 관련 장치를 개선했다. 인텔은 "고개구율 EUV는 설계 유연성 강화, 공정 간소화로 수율과 생산 속도를 모두 높이며 아직 초기 단계지만 긍정적인 진전을 보이고 있다"고 설명했다. 2027년 '인텔 14A' 공정부터 본격 활용 인텔은 2022년 ASML 극자외선 EUV 장비 도입 계획을 밝힐 당시 이를 2025년부터 실제 제품 생산에 활용할 예정이었다. 그러나 2023년 말 '트윈스캔 EXE:5000' 인도를 앞두고 원가 상승 등 문제로 이 계획을 취소했다. 현재 미국 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 피닉스 소재 '팹52'에서 생산중인 1.8 나노급 공정인 인텔 18A(Intel 18A)는 0.33 NA(렌즈수차) 플랫폼을 적용한 기존 EUV 장비를 활용하는 것으로 알려져 있다. 인텔이 고개구율 EUV 기술을 실제 제품 생산에 활용하는 것은 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정부터다. 인텔은 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 리스크 생산 시점을 이르면 2027년 정도로 예상했다. ASML 역시 고개구율 EUV를 활용한 실제 대량 생산이 2027년부터 2028년 사이에 실현될 것으로 보고 있다. 웨이퍼 생산 비용은 증가... 인텔 14A 고객사 확보가 관건 인텔은 지금까지 고개구율 EUV 개발에 투자한 비용은 대당 약 3억 달러인 ASML 노광장비 도입 비용인 10억 달러(약 1조 4천70억원)를 포함해 수십억 달러로 추산된다. 이 과정을 통해 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC나 삼성전자보다 한 발 앞서 고개구율 EUV 관련 기술력을 확보했다. 그러나 문제는 이런 투자가 실제 제품 생산으로 이어질 수 있느냐는 것이다. 9월 초 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A는 고개구율 EUV 활용으로 웨이퍼 생산 비용이 높아질 수 있다"고 설명했다. 생산 원가 대비 성능과 전력 소모 등 인텔 14A가 지닌 강점을 평가하고 이를 수용할 고객사를 확보하는 것이 가장 큰 문제다. 시장조사업체 '무어 인사이트' 대표인 패트릭 무어헤드는 이달 초 "인텔 두 고객사가 현재까지 인텔 14A 공정 진척 사항에 매우 만족하고 있으며, 데이터센터와 PC 뿐만 아니라 모바일 등 다양한 분야에서 높은 경쟁력을 가졌다고 평가했다"고 밝히기도 했다.

2025.12.18 16:32권봉석 기자

궈밍치 "인텔, 2027년 애플 M시리즈 수주 가능성 커져"

2021년 이후 매 분기 수십 억 달러 규모 적자를 감수하며 파운드리 사업에 투자한 인텔이 이르면 2027년부터 애플 M시리즈 시스템반도체(SoC) 위탁생산에 나설 수 있다는 전망이 나왔다. 반도체 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 28일 자신의 X(구 트위터)에서 독자 조사 결과를 토대로 이런 전망을 공개했다. 궈밍치는 "인텔이 반도체 첨단 공정에서 애플 공급사로 참여할 수 있다는 소문이 오랫동안 돌았지만 가시성은 낮아보였다. 그러나 반도체 업계 조사 결과 이 소문이 실현될 가능성이 최근 상당히 높아졌다"고 설명했다. 이어 "애플은 과거 인텔과 기밀유지협약(NDA)를 맺고 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 파생 공정인 '인텔 18A-P'의 제품개발키트(PDK) 0.9.1GA를 얻었다. 애플의 시뮬레이션과 반도체 공정 평가 기준인 성능·전력소모·면적은 기대치에 가까운 상태"라고 설명했다. 인텔 18A-P는 2024년 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 처음 공개됐다. 인텔 18A 대비 성능(P) 향상에 중점을 두고 개발중이다. 지난 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장, 당시)는 "인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 밝힌 바 있다. 궈밍치는 "애플은 인텔이 내년 1분기 출시할 인텔 18A-P 공정의 PDK 1.0/1.1 출시를 기다리고 있다. 이를 바탕으로 이르면 2027년 2분기부터 보급형 M시리즈 SoC를 생산한다는 구상이지만 실제 계획은 PDK 1.0/1.1 출시 일정에 따라 달라질 것"이라고 설명했다. 애플이 인텔을 통해 생산할 보급형 M시리즈 SoC는 맥북에어나 아이패드 프로 등에 탑재되며 수량은 1천500만 개에서 2천만 개로 예상된다. 궈밍치는 "향후 수 년간 애플 SoC 생산을 전담할 대만 TSMC 대비 인텔 수주량은 상대적으로 적고 TSMC에는 거의 영향을 주지 못하겠지만 애플과 인텔 양사에는 의미 있다"고 평가했다. 그는 "애플은 TSMC의 첨단 반도체 공정에 크게 의존하고 있지만 공급망 관리르 ㄹ위해 두 번째 공급사를 확보할 필요가 있다"고 지적했다. 이어 "인텔 첨단 공정에서 애플 제품 수주의 중요성은 매출과 이익 증대 이상이다. 향후 수 년간 TSMC와 첨예한 경쟁은 불가능할 수 있지만 이런 사실은 인텔 파운드리 사업에서 가장 어려운 순간이 곧 지나갈 것임을 의미한다"고 덧붙였다. 궈밍치는 "1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 이후 공정은 애플 뿐만 아니라 다른 고객사 확보에도 도움을 주고 인텔의 장기 전망을 보다 긍정적으로 바꿀 것"이라고 전망했다. 미국은 지난 27일부터 추수감사절 연휴에 돌입해 주식시장은 휴장중이다. 그러나 궈밍치의 전망이 발표되자 인텔 주가는 장외 거래에서 26일 종가 대비 10% 이상 오른 40달러까지 상승했다.

2025.11.30 11:13권봉석 기자

인텔, 3분기 영업익 2.1조원 흑자...순이익률 40%대 회복

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔은 24일(현지시각) 올 3분기 매출을 137억 달러(약 19조 6천937억원), 영업이익을 15억 달러(약 2조 1천562억원)로 발표했다. 자체 예상 실적과 업계 예상을 넘는 실적을 거뒀다. 인텔이 지난 7월 자체 예측한 매출 최고치는 136억 달러(약 19조 5천500원)였다. 이날 공개한 실제 매출은 이보다 1억 달러(약 1천437억원) 높았고 전년 동기 대비 2.8% 상승했다. 영업이익은 15억 달러(약 2조 1천562억원) 흑자로 돌아섰다. 인텔은 순이익률이 전 분기(29.7%) 대비 10% 이상 상승한 40%대로 회복했다고 밝혔다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 127억 달러(약 18조 2천562억원)로 전년 대비 3% 상승했다. PC용 코어 울트라 프로세서와 아크 GPU 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 85억 달러(약 12조 2천187억원)로 전년 대비 5% 상승했다. 인텔은 "코로나19 사태가 시작되던 2020년에 보급된 기기 교체, 윈도10 지원 종료, AI PC 보급 등으로 PC 시장 확대가 이어지는 상황"이라고 설명했다. 데이터 센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 41억 달러(약 5조 8천937억원)로 전년 동기 대비 1% 줄었다. 인텔은 "인텔 10/7 등 비(非) EUV 공정의 생산량 제약이 있어 이에 영향을 받았다"고 밝혔다. 인텔 파운드리 사업 매출은 42억 달러(약 6조 375억원)로 전년 동기 대비 2% 줄어들었다. 다만 적자는 전 분기 대비 9억 달러 줄어든 23억 달러(3조 3천62억원) 수준으로 다소 완화됐다. 인텔은 "1.8나노급 공정인 인텔 18A(Intel 18A) 공정이 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 팹52에서 가동중이며 올 연말부터 공급될 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 생산하고 있다"고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "올 3분기에는 미국 정부와 엔비디아, 소프트뱅크 등 외부 투자와 알테라 지분 매각 등으로 유동성을 개선하고 운영 유연성을 확보했다"고 밝혔다. 인텔은 4분기(10~12월) 매출을 128억 달러(약 18조 4천억원)에서 138억 달러(약 19조 8천375억원) 수준으로 예상했다. 이는 지분 매각으로 연결 회사에서 벗어난 알테라의 매출을 제외한 수치다. 립부 탄 CEO는 "AI와 반도체 인프라 투자가 동반 성장하는 시점에서 인텔은 기술력과 신뢰를 겸비한 유일한 미국 반도체 기업"이라며 "장기적으로 고객과 함께 성장하는 파운드리로 자리매김하겠다"고 말했다. 인텔의 3분기 실적 발표에 인텔 주가도 크게 반등했다. 이날 장 종료 전 38달러였던 인텔 주가는 실적발표 이후 작년 3월 말 이후 1년 6개월 만에 41달러대로 올라섰다.

2025.10.24 09:06권봉석 기자

[르포] 인텔 1.8나노 공정의 현장, 애리조나 주 '팹52'에 가다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 최고경영자(CEO) 취임 이후 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 아래 각종 첨단 공정 리빌딩에 들어갔다. 그간 도입하지 않았던 극자외선(EUV) 기반 4나노급 공정 '인텔 4'(Intel 4), 이를 개선한 '인텔 3'(Intel 3)에 이어 올 하반기부터는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정을 가동중이다. 인텔 18A 공정은 EUV를 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔은 지난 9월 28일부터 30일까지 3일간 진행된 연례 기술행사 '테크투어' 기간 중 인텔 18A로 각종 제품을 생산하는 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 일부를 글로벌 기자단과 애널리스트에 공개하는 행사를 진행했다. 인텔, 1979년 이후 애리조나에 70조 투자 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에만 500억 달러(약 70조 1150억 원) 이상을 투자했다. 1990년대 초 2.83 제곱킬로미터(700에이커) 규모 농지를 매입해 반도체 생산 시설을 건립한 뒤 팹12가 가동을 시작했고 1996년 팹22, 2000년대 초 팹32가 완공됐다. 팹52는 2021년 말에 착공돼 2년 뒤에 완공됐다. 새 건물을 올리기 위해 올림픽 규격 수영장 400개를 채울 수 있는 흙과 바위를 파냈고 60만 입방미터의 콘크리트와 7만 5천 톤의 철근, 900만 미터에 달하는 배관과 케이블 등 설비 라인을 설치했다. 팹52 옆에는 시설 확장을 위한 새로운 시설인 '팹62'의 기초 공사가 한창이었다. 향후 인텔 18A 공정의 수요가 늘어나면 이 부지에도 새로운 건물을 세우고 장비가 반입될 예정이다. 팹52와 팹62를 만드는 데 드는 비용은 총 320억 달러(약 44조 9천억 원) 가량이다. 막대한 시설투자에 따른 부담을 줄이기 위해 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘기기도 했다. 인텔 18A, 애리조나와 오레곤 주서 가동 인텔은 첨단 공정을 미국 오레곤 주 힐스보로에서 먼저 개발한 다음 이를 전세계 생산시설에 그대로 옮기는 방식으로 사업을 진행한다. 인텔 18A 역시 미국 오레곤 주와 애리조나 주 두 곳에서 가동된다. 인텔 18A 공정은 인텔 자체 제품과 외부 고객사 제품에 활용된다. 또 향후 인텔 파운드리의 자립 여부를 가늠할 수 있는 매우 중요한 공정이다. 이 공정의 가장 큰 고객사는 모바일(노트북)용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크), E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)를 생산하는 인텔 프로덕트 그룹이다. 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부, Arm 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 부지 내 주요 교차로마다 특이한 표지판 눈길 지난 9월 30일 오후, '인텔 테크투어 US' 행사장에서 약 35킬로미터(22마일) 떨어진 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 사업장으로 향했다. 애리조나는 사막이라 한 낮 기온이 40도를 넘는 일도 곧잘 벌어진다. 야외 주차장에는 직사광선으로 자동차 내 온도가 오르는 것을 막는 용도로 태양광 발전을 겸한 차단막을 설치했다. 시설 안 주요 교차로마다 인텔이 생산하는 제품에 걸맞는 '혁신로', '프로세서 길' 같은 특이한 표지판이 눈길을 끈다. 30마일 통로 돌아다니며 웨이퍼 자동 운송 팹52는 사무동인 'OC43' 건물을 거쳐 들어간다. 기자단을 안내한 입사 19년차 한인 엔지니어는 "오늘 들어갈 시설은 실제로 상품화될 반도체가 생산될 시설이니 어떤 장비든 함부로 손을 대면 안된다"고 설명했다. 덧신과 두건, 보안경과 장갑을 쓰는 복잡한 절차 끝에 들어선 생산 시설은 웨이퍼에 영향을 적게 주는 노란색 조명을 시작으로 머리 위를 부지런히 돌아다니는 FOUP(풉, 전면개방통합포드), 반도체 생산을 위한 고가 장비가 돌아가는 소리로 어수선하다. FOUP은 애리조나 반도체 생산시설에 마련된 30마일(약 48.28km) 길이 통로를 따라 돌아다니며 반도체 웨이퍼 20-40장을 각 공정마다 실어나른다. 각 팹 사이 통로는 약 1마일(약 1.6km) 가량이다. 분당 6번 먼지 걸러내..."코로나도 못 버텨" 반도체 생산 공정은 미세한 입자가 불량률에 큰 영향을 미친다. 반도체 다이 한 조각이 손상되면 이를 공급받는 고객사는 적게는 수백 달러, 많게는 수천 달러까지 손해를 본다. 인텔은 일정 전 기자단에 "미세한 입자가 날릴 수 있는 화장이나 헤어 스프레이 사용도 불가능하다"고 설명했다. 취재에 필요한 메모도 먼지가 날리지 않도록 만들어진 특수 노트와 전용 펜으로만 가능했다. 내부 공조 기기는 10초당 한 번, 분당 여섯 번씩 공기를 순환시키며 먼지를 제거한다. 인텔 시설은 클래스10 등급으로 입방피트당 10개 이하의 먼지만 허용한다. 한인 엔지니어는 "이런 환기 시설 때문에 코로나19 바이러스조차 살아남을 수 없다"고 말했다. EUV 장비 부지런히 가동되는 팹52 팹42 연결 통로를 거쳐 들어선 팹52는 2022년 둘러봤던 이스라엘 키르얏 갓 소재 14나노급 반도체 생산시설 '팹28' 대비 훨씬 층고가 높았다. 한인 엔지니어는 "극자외선(EUV) 없이는 새로운 트랜지스터 구조인 '리본펫'도 존재할 수 없다"며 "EUV 장비의 덩치가 큰 데다 진동 등에 민감하게 반응하기 때문에 이에 맞는 건물을 새로 울려야 했다"고 설명했다. 노란색 조명 역시 다른 공정 대비 훨씬 짙었다. 공정이 미세할 수록 주위 빛에 더 민감하게 반응하기 때문에 영향을 최대한 줄이기 위한 조치라는 것이 엔지니어 설명이다. 내부에서는 대당 3억 달러(약 4천248억원)짜리 EUV 노광장비 여러 대를 비롯해 다양한 회사들의 장비를 볼 수 있었다. 인텔은 영업 비밀을 이유로 여러 장비의 제조사나 모델명 확인이나 공개를 거부했지만, 현재 EUV 노광장비 시장에서 두각을 드러내는 회사는 단 한 곳 뿐이다. 팹52를 둘러볼 수 있는 시간은 극히 제한적이었다. 첨단 공정인 만큼 정보 노출을 최대한으로 줄이기 위한 의도로 읽혔다. 멀리 보이는 여러 장비에는 더 이상 다가가지 못하고 발길을 돌려야 했다. 물 재활용 후 자연에 환원 '워터 포지티브' 실현 팹52가 들어선 애리조나 지역은 물이 부족한 사막이다. 인텔은 애리조나 사업장 안에 물 처리 및 재활용 시설을 세우고 하루 최대 900만 갤런의 물을 재활용한다. 28일 진행된 브리핑에서 지빗 카츠-차메레트 인텔 파운드리 제조 및 공급망, 팩토리 매니저는 "인텔은 애리조나 시설 운영 과정에서 단순히 물을 절약하는 것 뿐만 아니라 깨끗한 물을 자연으로 돌려보내는 '워터 포지티브' 경영을 실천하고 있다"고 설명했다. 이어 "운영 과정에서 물을 절약하고 지역 사회 기반 물 복원 프로젝트를 지원해, 2023년 한 해에만 11억 갤런의 물을 자연에 환원했다"고 덧붙였다.

2025.10.12 12:00권봉석 기자

인텔 팬서레이크, GPU·NPU 강화로 엣지 AI 시장 파고든다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "과거 엣지(Edge)용 프로세서는 현행 제품 대비 한 단계 전 제품이거나 PC 제품보다 출시가 늦었다. 그러나 팬서레이크는 PC용 제품과 같은 시기에 엣지용 제품을 동시 출시 예정이다." 30일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 마이크 마치, 인텔 엣지 제품 관리 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔이 올 연말을 시작으로 본격적으로 시장에 공급할 팬서레이크는 120 TOPS(1초 당 1조번 연산)급 GPU, 50 TOPS급 NPU와 10 TOPS 급 CPU를 합쳐 최대 180 TOPS 수준이다. 여기에 최대 3개 카메라를 제어할 수 있는 IPU 7.5를 탑재했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 단일 칩 안에 강력한 GPU와 NPU를 통합해 지연 시간에 민감한 엣지 환경에서 AI 워크로드를 보다 신속하게 처리할 수 있다. 이를 이용해 모든 엣지 환경에서 AI를 기본 워크로드로 만드는 전환점이 될 것"이라고 설명했다. "엣지용 팬서레이크, 가혹한 환경에서 작동 보장" 인텔은 제조, 의료, 리테일, 스마트시티 등 다양한 산업의 엣지 환경에 적합한 에서 프로세서를 공급해 왔다. 그러나 제한된 연산 능력을 보강하기 위해 GPU나 외부 가속기를 별도로 장착해야 했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 고성능 CPU·GPU·NPU를 단일 칩에 통합해 복잡성을 줄이고 AI 연산을 본격적으로 엣지로 끌어올 것"이라고 설명했다. 이어 "엣지에서 구동되는 프로세서는 주변 환경에 맞춰야 하며 섭씨 영하 –40도부터 105도까지 작동을 보장하며 팬리스 설계를 통해 혹독한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있다"고 덧붙였다. "로봇 산업과 휴머노이드에 필요한 안전성 보장" 엣지용 팬서레이크는 인텔이 오랜 기간 산업용 고객과 함께 다듬어 온 '시간 조정 컴퓨팅'(Time-Coordinated Computing)도 지원한다. 마이크 마치 총괄은 "로봇 팔처럼 정밀한 동기화가 필요한 분야에서 각 코어 연산 타이밍을 0.001초 단위로 조정해 안정적인 제어를 보장한다"고 설명했다. 여기에 기능 안전성도 내장돼, 로보틱스나 휴머노이드 등 인명 안전이 중요한 산업군에서 신뢰성을 확보했다. 인텔은 엣지용 팬서레이크를 PC용과 같은 시점에 1.8나노급 인텔 18A 공정을 적용해 출시 예정이다. 마이크 마치 총괄은 "한 세대 전의 성능이 아니라 데스크톱 PC와 동일한 AI 성능이 산업 환경에 투입되는 것"이라고 강조했다. AI 처리 성능 강화로 활용도 증대 팬서레이크의 등장은 엣지 AI 적용의 폭을 크게 넓힌다. 예를 들어 스마트시티 분야에서는 교통 신호등에 설치된 팬서레이크 기반 모듈이 실시간 교통 흐름 분석과 이상 상황 인지를 수행한다. 제조 산업에서는 로봇 제어와 품질 검사를 동시에 수행하는 AI 로봇이 등장할 것으로 보인다. 마이크 마치 총괄은 "제조 로봇 및 자동화 설비 개발자가 손쉽게 AI를 통합할 수 있도록 로봇 공학 AI 스위트를 포함한 소프트웨어 개발 키트를 제공할 것"이라고 설명했다. 소매업 환경에서는 도난 감지, 주문 정확도 향상, 실시간 POS 분석 등의 기능이 가능하다. 마이크 마치 총괄은 "기존에는 GPU를 별도 탑재해야 했지만 이제는 팬서레이크 단일 칩으로 구현이 가능하며 이는 설치 공간, 전력, 비용 측면에서 50% 이상의 총소유비용(TCO) 절감을 가져온다"고 밝혔다. 이어 "기존 x86 기반 시스템을 그대로 활용하면서, 별도의 보드 추가 없이 AI 성능을 확보할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이며 OEM과 ODM 파트너 모두 큰 관심을 보였다"고 덧붙였다. "경쟁사, 산업 환경에 대한 이해 쌓는데 시간 걸릴 것" 마이크 마치 총괄은 "영상을 처리하는 엣지 기기는 하루에도 수 TB(테라바이트) 단위 데이터를 생성하며 비용이나 시간 문제 때문에 이를 모두 클라우드에서 처리할 수 없다. 엣지용 팬서레이크는 데이터 분석을 기기 자체적으로 수행하고 필요할 때만 관련 정보를 클라우드에 보낼 것"이라고 설명했다. 엣지 환경은 데이터센터 대비 물리적으로 훨씬 더 개방된 환경에 있다. 마이크 마치 총괄은 "신뢰 컴퓨팅 모듈(TPM)과 부트가드 등 하드웨어 보안과 함께 AI를 실행하는 오픈비노 환경에는 AI 모델 보호 기술을 적용해 보안 우려를 해소할 것"이라고 밝혔다. 퀄컴이 '드래곤윙' 등 사물인터넷·산업용 시장 확대에 나서는 것에 대해 그는 "경쟁 업체의 I/O 지원이나 산업 환경에 대한 이해도는 아직 미성숙하며 경험을 쌓는 데 오랜 시간이 걸릴 것"이라고 평가했다. 이어 "인텔은 이미 900개 이상의 AI 모델을 지원하는 오픈비노 스택을 보유하고 있으며, 수십 년의 현장 경험을 통해 쌓은 신뢰성이 최대의 차별점"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석 기자

인텔, 1.8나노 기반 '제온6+' 시연... 288코어로 운영 효율 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 내년 상반기 출시를 앞둔 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(개발명 클리어워터 포레스트)'를 시연했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 최선단 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 기반으로 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 소켓당 최대 288개 탑재해 고성능과 전력 효율을 동시에 강화했다. 30일 오후 시연장에서는 E코어 제온6+ 시제품과 생산에 쓰인 인텔 18A 웨이퍼 전시, 주 수요층으로 예상되는 통신사 가입자 인증을 가정한 시뮬레이션, 기존 제온6에서 제온6+로 서비스 이동시 시나리오 등을 시연했다. 인텔 18A/3/7 등 3개 공정 조합... 내년 상반기 출시 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 프로세서부터 CPU 코어를 여러 개로 나누는 칩렛(타일) 설계를 적용했다. E코어 제온6+도 기판 위에 여러 역할을 가진 반도체 조각 29개를 얹어 3층 구조로 완성된다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 기존 제온6 기반 컨테이너 쉽게 전환 가능 제온6+는 전세대 E코어 제온 대비 최대 2배로 늘어난 코어 수로 한 서버당 더 많은 서비스와 가상 서버를 구동할 수 있다. 시연장에서는 제온6 6700과 288 코어 탑재 제온6+를 탑재한 두 개의 시스템으로 성능을 비교했다. 인텔 관계자는 "제온6에서 실행되던 120개의 컨테이너를 제온6+로 옮긴 다음 이를 240개로 늘려도 별도 튜닝이나 조정 없이 모든 컨테이너가 첫 시도에 즉시 실행된다"며 "이는 기존 제온6에서 전환의 용이성을 보여주는 사례"라고 설명했다. 행사장에는 제온 6900P 프로세서 기반으로 설계된 레노버 CSP HD350 서버도 전시됐다. 인텔 관계자는 "기존 제온6 플랫폼을 가진 서버 공급 업체들이 개발 시간과 비용을 최소화하면서 제온6+ 제품을 빠른 시간 안에 출시할 수 있다"고 설명했다. 통신사 운용시 가입자 기존 대비 2배 이상 수용 지난 해 출시된 E코어 제온6(시에라포레스트)와 내년 출시될 E코어 제온6+는 모두 클라우드 서비스나 가상 머신, 이동통신사 기지국 등 동시에 많은 이용자를 수용해야 하는 환경을 겨냥한 제품이다. 인텔은 통신사 5G 서버에 요구되는 '인증과 이동성 관리'(AMF)로 최대 수용 가능한 가입자를 시뮬레이션하는 시연을 준비했다. 현장 인텔 관계자는 "E코어 제온6+는 최종 제품이 아닌 엔지니어링 샘플(ES) 단계 제품이지만 작년 출시한 제온6 대비 50% 이상 많은 가입자를 수용할 수 있으며 최적화 작업이 완료되면 2배 이상의 성능 향상이 예상된다"고 설명했다. 그는 이어 "이런 성능 향상은 통신 사업자가 동일한 서버 공간에서 두 배 이상의 작업을 처리할 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 총 소유 비용(TCO) 개선으로 이어질 것"이라고 덧붙였다.