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[르포] 인텔 1.8나노 공정의 현장, 애리조나 주 '팹52'에 가다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 최고경영자(CEO) 취임 이후 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 아래 각종 첨단 공정 리빌딩에 들어갔다. 그간 도입하지 않았던 극자외선(EUV) 기반 4나노급 공정 '인텔 4'(Intel 4), 이를 개선한 '인텔 3'(Intel 3)에 이어 올 하반기부터는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정을 가동중이다. 인텔 18A 공정은 EUV를 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔은 지난 9월 28일부터 30일까지 3일간 진행된 연례 기술행사 '테크투어' 기간 중 인텔 18A로 각종 제품을 생산하는 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 일부를 글로벌 기자단과 애널리스트에 공개하는 행사를 진행했다. 인텔, 1979년 이후 애리조나에 70조 투자 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에만 500억 달러(약 70조 1150억 원) 이상을 투자했다. 1990년대 초 2.83 제곱킬로미터(700에이커) 규모 농지를 매입해 반도체 생산 시설을 건립한 뒤 팹12가 가동을 시작했고 1996년 팹22, 2000년대 초 팹32가 완공됐다. 팹52는 2021년 말에 착공돼 2년 뒤에 완공됐다. 새 건물을 올리기 위해 올림픽 규격 수영장 400개를 채울 수 있는 흙과 바위를 파냈고 60만 입방미터의 콘크리트와 7만 5천 톤의 철근, 900만 미터에 달하는 배관과 케이블 등 설비 라인을 설치했다. 팹52 옆에는 시설 확장을 위한 새로운 시설인 '팹62'의 기초 공사가 한창이었다. 향후 인텔 18A 공정의 수요가 늘어나면 이 부지에도 새로운 건물을 세우고 장비가 반입될 예정이다. 팹52와 팹62를 만드는 데 드는 비용은 총 320억 달러(약 44조 9천억 원) 가량이다. 막대한 시설투자에 따른 부담을 줄이기 위해 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘기기도 했다. 인텔 18A, 애리조나와 오레곤 주서 가동 인텔은 첨단 공정을 미국 오레곤 주 힐스보로에서 먼저 개발한 다음 이를 전세계 생산시설에 그대로 옮기는 방식으로 사업을 진행한다. 인텔 18A 역시 미국 오레곤 주와 애리조나 주 두 곳에서 가동된다. 인텔 18A 공정은 인텔 자체 제품과 외부 고객사 제품에 활용된다. 또 향후 인텔 파운드리의 자립 여부를 가늠할 수 있는 매우 중요한 공정이다. 이 공정의 가장 큰 고객사는 모바일(노트북)용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크), E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)를 생산하는 인텔 프로덕트 그룹이다. 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부, Arm 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 부지 내 주요 교차로마다 특이한 표지판 눈길 지난 9월 30일 오후, '인텔 테크투어 US' 행사장에서 약 35킬로미터(22마일) 떨어진 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 사업장으로 향했다. 애리조나는 사막이라 한 낮 기온이 40도를 넘는 일도 곧잘 벌어진다. 야외 주차장에는 직사광선으로 자동차 내 온도가 오르는 것을 막는 용도로 태양광 발전을 겸한 차단막을 설치했다. 시설 안 주요 교차로마다 인텔이 생산하는 제품에 걸맞는 '혁신로', '프로세서 길' 같은 특이한 표지판이 눈길을 끈다. 30마일 통로 돌아다니며 웨이퍼 자동 운송 팹52는 사무동인 'OC43' 건물을 거쳐 들어간다. 기자단을 안내한 입사 19년차 한인 엔지니어는 "오늘 들어갈 시설은 실제로 상품화될 반도체가 생산될 시설이니 어떤 장비든 함부로 손을 대면 안된다"고 설명했다. 덧신과 두건, 보안경과 장갑을 쓰는 복잡한 절차 끝에 들어선 생산 시설은 웨이퍼에 영향을 적게 주는 노란색 조명을 시작으로 머리 위를 부지런히 돌아다니는 FOUP(풉, 전면개방통합포드), 반도체 생산을 위한 고가 장비가 돌아가는 소리로 어수선하다. FOUP은 애리조나 반도체 생산시설에 마련된 30마일(약 48.28km) 길이 통로를 따라 돌아다니며 반도체 웨이퍼 20-40장을 각 공정마다 실어나른다. 각 팹 사이 통로는 약 1마일(약 1.6km) 가량이다. 분당 6번 먼지 걸러내..."코로나도 못 버텨" 반도체 생산 공정은 미세한 입자가 불량률에 큰 영향을 미친다. 반도체 다이 한 조각이 손상되면 이를 공급받는 고객사는 적게는 수백 달러, 많게는 수천 달러까지 손해를 본다. 인텔은 일정 전 기자단에 "미세한 입자가 날릴 수 있는 화장이나 헤어 스프레이 사용도 불가능하다"고 설명했다. 취재에 필요한 메모도 먼지가 날리지 않도록 만들어진 특수 노트와 전용 펜으로만 가능했다. 내부 공조 기기는 10초당 한 번, 분당 여섯 번씩 공기를 순환시키며 먼지를 제거한다. 인텔 시설은 클래스10 등급으로 입방피트당 10개 이하의 먼지만 허용한다. 한인 엔지니어는 "이런 환기 시설 때문에 코로나19 바이러스조차 살아남을 수 없다"고 말했다. EUV 장비 부지런히 가동되는 팹52 팹42 연결 통로를 거쳐 들어선 팹52는 2022년 둘러봤던 이스라엘 키르얏 갓 소재 14나노급 반도체 생산시설 '팹28' 대비 훨씬 층고가 높았다. 한인 엔지니어는 "극자외선(EUV) 없이는 새로운 트랜지스터 구조인 '리본펫'도 존재할 수 없다"며 "EUV 장비의 덩치가 큰 데다 진동 등에 민감하게 반응하기 때문에 이에 맞는 건물을 새로 울려야 했다"고 설명했다. 노란색 조명 역시 다른 공정 대비 훨씬 짙었다. 공정이 미세할 수록 주위 빛에 더 민감하게 반응하기 때문에 영향을 최대한 줄이기 위한 조치라는 것이 엔지니어 설명이다. 내부에서는 대당 3억 달러(약 4천248억원)짜리 EUV 노광장비 여러 대를 비롯해 다양한 회사들의 장비를 볼 수 있었다. 인텔은 영업 비밀을 이유로 여러 장비의 제조사나 모델명 확인이나 공개를 거부했지만, 현재 EUV 노광장비 시장에서 두각을 드러내는 회사는 단 한 곳 뿐이다. 팹52를 둘러볼 수 있는 시간은 극히 제한적이었다. 첨단 공정인 만큼 정보 노출을 최대한으로 줄이기 위한 의도로 읽혔다. 멀리 보이는 여러 장비에는 더 이상 다가가지 못하고 발길을 돌려야 했다. 물 재활용 후 자연에 환원 '워터 포지티브' 실현 팹52가 들어선 애리조나 지역은 물이 부족한 사막이다. 인텔은 애리조나 사업장 안에 물 처리 및 재활용 시설을 세우고 하루 최대 900만 갤런의 물을 재활용한다. 28일 진행된 브리핑에서 지빗 카츠-차메레트 인텔 파운드리 제조 및 공급망, 팩토리 매니저는 "인텔은 애리조나 시설 운영 과정에서 단순히 물을 절약하는 것 뿐만 아니라 깨끗한 물을 자연으로 돌려보내는 '워터 포지티브' 경영을 실천하고 있다"고 설명했다. 이어 "운영 과정에서 물을 절약하고 지역 사회 기반 물 복원 프로젝트를 지원해, 2023년 한 해에만 11억 갤런의 물을 자연에 환원했다"고 덧붙였다.

2025.10.12 12:00권봉석

인텔 팬서레이크, GPU·NPU 강화로 엣지 AI 시장 파고든다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "과거 엣지(Edge)용 프로세서는 현행 제품 대비 한 단계 전 제품이거나 PC 제품보다 출시가 늦었다. 그러나 팬서레이크는 PC용 제품과 같은 시기에 엣지용 제품을 동시 출시 예정이다." 30일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 마이크 마치, 인텔 엣지 제품 관리 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔이 올 연말을 시작으로 본격적으로 시장에 공급할 팬서레이크는 120 TOPS(1초 당 1조번 연산)급 GPU, 50 TOPS급 NPU와 10 TOPS 급 CPU를 합쳐 최대 180 TOPS 수준이다. 여기에 최대 3개 카메라를 제어할 수 있는 IPU 7.5를 탑재했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 단일 칩 안에 강력한 GPU와 NPU를 통합해 지연 시간에 민감한 엣지 환경에서 AI 워크로드를 보다 신속하게 처리할 수 있다. 이를 이용해 모든 엣지 환경에서 AI를 기본 워크로드로 만드는 전환점이 될 것"이라고 설명했다. "엣지용 팬서레이크, 가혹한 환경에서 작동 보장" 인텔은 제조, 의료, 리테일, 스마트시티 등 다양한 산업의 엣지 환경에 적합한 에서 프로세서를 공급해 왔다. 그러나 제한된 연산 능력을 보강하기 위해 GPU나 외부 가속기를 별도로 장착해야 했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 고성능 CPU·GPU·NPU를 단일 칩에 통합해 복잡성을 줄이고 AI 연산을 본격적으로 엣지로 끌어올 것"이라고 설명했다. 이어 "엣지에서 구동되는 프로세서는 주변 환경에 맞춰야 하며 섭씨 영하 –40도부터 105도까지 작동을 보장하며 팬리스 설계를 통해 혹독한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있다"고 덧붙였다. "로봇 산업과 휴머노이드에 필요한 안전성 보장" 엣지용 팬서레이크는 인텔이 오랜 기간 산업용 고객과 함께 다듬어 온 '시간 조정 컴퓨팅'(Time-Coordinated Computing)도 지원한다. 마이크 마치 총괄은 "로봇 팔처럼 정밀한 동기화가 필요한 분야에서 각 코어 연산 타이밍을 0.001초 단위로 조정해 안정적인 제어를 보장한다"고 설명했다. 여기에 기능 안전성도 내장돼, 로보틱스나 휴머노이드 등 인명 안전이 중요한 산업군에서 신뢰성을 확보했다. 인텔은 엣지용 팬서레이크를 PC용과 같은 시점에 1.8나노급 인텔 18A 공정을 적용해 출시 예정이다. 마이크 마치 총괄은 "한 세대 전의 성능이 아니라 데스크톱 PC와 동일한 AI 성능이 산업 환경에 투입되는 것"이라고 강조했다. AI 처리 성능 강화로 활용도 증대 팬서레이크의 등장은 엣지 AI 적용의 폭을 크게 넓힌다. 예를 들어 스마트시티 분야에서는 교통 신호등에 설치된 팬서레이크 기반 모듈이 실시간 교통 흐름 분석과 이상 상황 인지를 수행한다. 제조 산업에서는 로봇 제어와 품질 검사를 동시에 수행하는 AI 로봇이 등장할 것으로 보인다. 마이크 마치 총괄은 "제조 로봇 및 자동화 설비 개발자가 손쉽게 AI를 통합할 수 있도록 로봇 공학 AI 스위트를 포함한 소프트웨어 개발 키트를 제공할 것"이라고 설명했다. 소매업 환경에서는 도난 감지, 주문 정확도 향상, 실시간 POS 분석 등의 기능이 가능하다. 마이크 마치 총괄은 "기존에는 GPU를 별도 탑재해야 했지만 이제는 팬서레이크 단일 칩으로 구현이 가능하며 이는 설치 공간, 전력, 비용 측면에서 50% 이상의 총소유비용(TCO) 절감을 가져온다"고 밝혔다. 이어 "기존 x86 기반 시스템을 그대로 활용하면서, 별도의 보드 추가 없이 AI 성능을 확보할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이며 OEM과 ODM 파트너 모두 큰 관심을 보였다"고 덧붙였다. "경쟁사, 산업 환경에 대한 이해 쌓는데 시간 걸릴 것" 마이크 마치 총괄은 "영상을 처리하는 엣지 기기는 하루에도 수 TB(테라바이트) 단위 데이터를 생성하며 비용이나 시간 문제 때문에 이를 모두 클라우드에서 처리할 수 없다. 엣지용 팬서레이크는 데이터 분석을 기기 자체적으로 수행하고 필요할 때만 관련 정보를 클라우드에 보낼 것"이라고 설명했다. 엣지 환경은 데이터센터 대비 물리적으로 훨씬 더 개방된 환경에 있다. 마이크 마치 총괄은 "신뢰 컴퓨팅 모듈(TPM)과 부트가드 등 하드웨어 보안과 함께 AI를 실행하는 오픈비노 환경에는 AI 모델 보호 기술을 적용해 보안 우려를 해소할 것"이라고 밝혔다. 퀄컴이 '드래곤윙' 등 사물인터넷·산업용 시장 확대에 나서는 것에 대해 그는 "경쟁 업체의 I/O 지원이나 산업 환경에 대한 이해도는 아직 미성숙하며 경험을 쌓는 데 오랜 시간이 걸릴 것"이라고 평가했다. 이어 "인텔은 이미 900개 이상의 AI 모델을 지원하는 오픈비노 스택을 보유하고 있으며, 수십 년의 현장 경험을 통해 쌓은 신뢰성이 최대의 차별점"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석

인텔, 1.8나노 기반 '제온6+' 시연... 288코어로 운영 효율 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 내년 상반기 출시를 앞둔 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(개발명 클리어워터 포레스트)'를 시연했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 최선단 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 기반으로 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 소켓당 최대 288개 탑재해 고성능과 전력 효율을 동시에 강화했다. 30일 오후 시연장에서는 E코어 제온6+ 시제품과 생산에 쓰인 인텔 18A 웨이퍼 전시, 주 수요층으로 예상되는 통신사 가입자 인증을 가정한 시뮬레이션, 기존 제온6에서 제온6+로 서비스 이동시 시나리오 등을 시연했다. 인텔 18A/3/7 등 3개 공정 조합... 내년 상반기 출시 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 프로세서부터 CPU 코어를 여러 개로 나누는 칩렛(타일) 설계를 적용했다. E코어 제온6+도 기판 위에 여러 역할을 가진 반도체 조각 29개를 얹어 3층 구조로 완성된다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 기존 제온6 기반 컨테이너 쉽게 전환 가능 제온6+는 전세대 E코어 제온 대비 최대 2배로 늘어난 코어 수로 한 서버당 더 많은 서비스와 가상 서버를 구동할 수 있다. 시연장에서는 제온6 6700과 288 코어 탑재 제온6+를 탑재한 두 개의 시스템으로 성능을 비교했다. 인텔 관계자는 "제온6에서 실행되던 120개의 컨테이너를 제온6+로 옮긴 다음 이를 240개로 늘려도 별도 튜닝이나 조정 없이 모든 컨테이너가 첫 시도에 즉시 실행된다"며 "이는 기존 제온6에서 전환의 용이성을 보여주는 사례"라고 설명했다. 행사장에는 제온 6900P 프로세서 기반으로 설계된 레노버 CSP HD350 서버도 전시됐다. 인텔 관계자는 "기존 제온6 플랫폼을 가진 서버 공급 업체들이 개발 시간과 비용을 최소화하면서 제온6+ 제품을 빠른 시간 안에 출시할 수 있다"고 설명했다. 통신사 운용시 가입자 기존 대비 2배 이상 수용 지난 해 출시된 E코어 제온6(시에라포레스트)와 내년 출시될 E코어 제온6+는 모두 클라우드 서비스나 가상 머신, 이동통신사 기지국 등 동시에 많은 이용자를 수용해야 하는 환경을 겨냥한 제품이다. 인텔은 통신사 5G 서버에 요구되는 '인증과 이동성 관리'(AMF)로 최대 수용 가능한 가입자를 시뮬레이션하는 시연을 준비했다. 현장 인텔 관계자는 "E코어 제온6+는 최종 제품이 아닌 엔지니어링 샘플(ES) 단계 제품이지만 작년 출시한 제온6 대비 50% 이상 많은 가입자를 수용할 수 있으며 최적화 작업이 완료되면 2배 이상의 성능 향상이 예상된다"고 설명했다. 그는 이어 "이런 성능 향상은 통신 사업자가 동일한 서버 공간에서 두 배 이상의 작업을 처리할 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 총 소유 비용(TCO) 개선으로 이어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석

"인텔 부활, 리더십·실행력·고객 신뢰 회복에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "오늘은 인텔 직원으로 일한지 18일째지만 25년간 반도체 업계의 변화를 직접 겪었다. 인텔이 현재 어려움을 겪고 있는 것은 사실이지만 다시 1위로 도약할 수 있는 시점이라 본다. 핵심은 기술이 아니라 리더십과 실행력을 되찾는 것이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장이 이렇게 강조했다. 케보크 케치찬 수석부사장은 립부 탄 CEO가 영입한 외부 인사다. ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 인텔 이적 후 첫 공식 행사에서 케보크 케치찬 수석부사장은 자신이 진단한 인텔의 현주소는 물론 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)도 소개했다. "인텔, 고객 중심 사고로 시장 선도할 것" 케보크 케치찬 부사장은 "스마트폰 시절 퀄컴 스냅드래곤 팀을 이끌며 '규모의 가치'와 '효율성'을 배웠고, NXP에서는 사업성과를 중심으로 한 의사결정 구조를 익혔다. 이후 Arm에서는 AI 전환기의 핵심 프로젝트를 주도했다"고 설명했다. 그는 "인텔은 그간 기술이나 팹(fab)이 아닌 신뢰할 수 있는 리더십을 갖추지 못했다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 이후 고객의 목소리를 듣고, 경쟁력 있는 제품을 제때 제공하며, 품질을 확보하겠다는 세 가지 원칙이 확고해졌다"고 설명했다. 케보크 케치찬 부사장은 인텔이 가진 자산을 기술 중심 문화와 반도체 생산 시설(팹), 그리고 오랜 기간 구축한 파트너십으로 정의했다. 그러나 동시에 "팹을 가진 강점에 안주하지 말고 R&D 조직이 팹리스처럼 기민하게 움직여야 한다"며 "연구개발(R&D)의 철저한 효율화와 고객 중심 사고를 통해 인텔이 다시 시장을 선도할 수 있다"고 자신했다. "지금은 데이터센터 비즈니스 적기... 연산 수요 폭발적 증가" 그가 인텔에서 맡은 핵심 업무는 서버용 프로세서 '제온'(Xeon)을 중심으로 한 데이터센터 사업 재정비다. 현재 제온 프로세서는 x86 진영에서는 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁중이며 Arm 기반 맞춤형 서버용 칩과도 경쟁해야 한다. 케보크 케치찬 부사장은 "AI와 일반 연산, 가속기 등 다양한 형태의 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어난 지금이 데이터센터 비즈니스를 하기 가장 좋은 시기"라고 설명했다. 그는 "클라우드 서비스 업체(CSP), 하이퍼스케일러와의 관계는 인텔의 최대 자산"이라며 인텔의 최대 강점으로 수십 년간 축적된 생태계와 고객 신뢰를 꼽았다. 반면 현실적 과제도 명확히 짚었다. 그는 "과거 인텔 제품들이 경쟁력과 일정에서 뒤처졌던 이유는 R&D 문제가 아니라 리더십 문제였다"며 "이제는 고객 요구를 우선하고, 최고 성능의 제품을 제때 내놓아야 한다"고 말했다. 전략 전환 예고... "CPU만 자랑하던 시대 끝났다" 그는 이날 인텔 데이터센터 전략을 단순한 프로세서 중심에서 플랫폼 중심으로 전환하겠다고 설명했다. "단순히 CPU나 시스템반도체(SoC)를 자랑하는 시대는 끝났다. 플랫폼 전체, 즉 트랜지스터에서 소프트웨어까지 통합적으로 설계된 솔루션이 중요하다.” 그는 CPU뿐 아니라 메모리 서브시스템, 인터커넥트(CXL, PCIe), 전력 효율성 등 시스템 전반을 아우르는 접근이 필요하다고 강조했다. "최고의 CPU를 가졌다고 해도 메모리 구조가 따라주지 않으면 세 세대 뒤떨어진 제품처럼 보일 수 있다"는 것이다. 또한 인텔이 오픈소스 생태계에 막대한 투자를 해왔음을 언급하며, "개방의 이점을 유지하되 인텔에 유리한 차별화 포인트를 만들어야 한다"고 했다. 그는 "데이터센터의 본질은 신뢰성, 보안, 업타임"이라며, 인텔 솔루션을 도입하는 고객이 데이터가 안전하게 보호된다는 확신을 가질 수 있도록 하겠다고 밝혔다. "E코어 모은 제온6+, 인텔 모든 자산 모은 결과물" 인텔은 제온6부터 고객 요구에 맞춰 고성능 연산용 P(퍼포먼스) 코어, 고효율·고밀도 연산용 E코어 등 두 가지 코어만 모은 형태로 양분해 공급하고 있다. 케보크 케치찬 수석부사장은 "지난 해 출시한 E코어 기반 제온6(시에라포레스트)는 이미 통신, 5G 인프라 기업 중심으로 확산되고 있다"고 설명했다. 그는 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트'만 모아 구성된 차세대 서버용 프로세서 '제온6+(플러스)'(개발명 클리어워터 포레스트)도 소개했다. "제온6+는 인텔 18A(1.8나노급) 공정에서 설계된 제품으로 전 세대 대비 코어 밀도는 두 배, 메모리 대역폭은 최대 1.9배 높아졌다. 트랜지스터부터 소프트웨어까지 인텔의 모든 자산이 결합된 결과물이다." 케보크 케치찬 수석부사장은 "고객, 파트너, 그리고 우리가 가진 자산을 하나로 묶어 경쟁력 있는 솔루션을 제때 제공한다면, 인텔은 다시 데이터센터 시장의 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.10.12 10:44권봉석

인텔 "E코어 제온6+, 최신 공정·새 코어로 효율 극대화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "클리어워터 포레스트는 인텔의 첨단 공정과 패키징, 새로운 E코어 아키텍처가 결합된 차세대 제온6+ 프로세서다. 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 뒤를 이어 최고의 소켓당 연산 밀도와 전력 효율을 제공할 제품이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 SOC 총괄이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 내년 상반기 출시를 앞둔 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트' 기반 차세대 서버용 프로세서 '제온6+'(개발명 클리어워터 포레스트)를 공개했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 극자외선(EUV) 기반 1.8나노급 공정 '인텔 18A'와 3차원 패키징 기술 '포베로스 다이렉트'를 이용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 인텔 18A 등 3개 공정 반도체, 3차원 패키징 기술로 결합 E코어 제온6+의 핵심은 공정과 패키징 기술의 혁신에 있다. E코어를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 리본펫 트랜지스터는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 통해 누설 전류를 줄이고, 낮은 전압에서도 높은 성능을 제공한다. 파워비아는 전력 공급층을 칩 후면으로 이동시켜 저항 손실을 최소화함으로써 전력 효율을 극대화했다. 패키징 구조는 반도체 다이를 금속(구리) 접점끼리 맞닿게 하는 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스 다이렉트'로 완성됐다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 EUV 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 팀 윌슨 총괄은 "큰 다이 대신 소형 컴퓨트 타일을 병렬로 연결해 인텔 18A 공정의 수율을 높임은 물론 차세대 공정으로 전환을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 미래 공정 혁신을 앞당기는 인텔의 전략적 기반"이라고 강조했다. E코어 '다크몬트', 서버 워크로드에 최적화 E코어 제온6+에 탑재되는 코어 아키텍처 '다크몬트'는 팬서레이크에 투입되는 것과 기본적으로 같은 구조를 지닌다. 그러나 서버 워크로드에 적합하도록 확장형 구조를 더했다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "제온6+에 탑재되는 다크몬트 코어는 서버 환경의 복잡한 코드, 다양한 언어(language) 기반 응용프로그램을 처리하도록 최적화됐다"고 설명했다. 다크몬트 코어는 E코어 제온6(시에라포레스트)에 탑재된 전세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 분기 예측 정확도는 30% 향상됐다. 곱셈·덧셈(FMA) 명령어를 처리하는 유닛이 두 배로 늘어 AI·벡터 연산 성능이 대폭 향상되었으며, L1 데이터 캐시에 ECC가 적용되어 단일 비트 오류를 교정할 수 있다. 코어가 과도하게 데이터를 가져와서 부하를 주는 경우 대역폭을 자동 조절해 병목 현상 등을 예방하는 적응형 프리페처(prefetcher) 기능도 추가됐다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "서버 워크로드의 부하 변동에 따라 이를 최적화해 효율을 높인다"고 설명했다. "5년 전 서버 교체시 서버 수 1/8로 절감 가능" E코어 제온6+는 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 대비 코어 수는 최대 두 배, 클록당 명령어 처리 수(IPC)는 17%, 메모리 채널 및 I/O 대역폭을 50%, 메모리 속도는 20% 끌어올렸다. 그 결과, 전세대 대비 성능은 1.9배, 전력 효율은 최대 23% 높아졌다. 팀 윌슨 총괄은 "5년 전 세대 서버와 비교할 경우, 동일한 성능을 1/8의 서버 수로 달성할 수 있으며, 데이터센터 전력 사용량을 750kW 절감하고 공간은 70% 이상 절약할 수 있다”고 밝혔다. 팀 윌슨 총괄은 "E코어 제온6+는 단순한 속도 향상이 아니라, 데이터센터의 지속 가능성과 운영 효율을 새롭게 정의하는 제품"이라며 "클라우드 네이티브, AI 인퍼런스, 대규모 멀티테넌트 환경에서 최적의 전력 효율과 관리성을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.12 09:17권봉석

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔 "1.4나노급 '인텔 14A' 공정, 고객사 의견 적극 반영"

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 2027년 이후 가동을 목표로 개발중인 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 진척 사항과 프로세서 제품 로드맵을 공개하고 파운드리 사업 강화 의지를 드러냈다. 지난 8일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 진행된 금융계 행사 '골드만삭스 커뮤나토피아·테크놀로지 컨퍼런스'에 참석한 존 피처 인텔 기업 관계 담당 부사장은 "인텔 14A 공정의 개발을 위해 잠재적인 외부 고객사와 협업중"이라고 밝혔다. 특히 인텔은 그동안 내부 제품 중심으로 설계해온 18A 공정과 달리, 차세대 14A 공정은 초기 단계부터 외부 고객사의 요구사항을 적극 반영하겠다는 전략 변화를 시사했다. "인텔 18A, 올해 팬서레이크 생산에 주력" 인텔은 지금까지 실적발표 등에서 줄곧 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔(프로덕트 그룹) 자신이며 외부 고객사는 많지 않다"고 설명해 왔다. 이날 존 피처 부사장 역시 이를 재확인했다. 그는 "올해 인텔 18A 생산 역량은 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 지원하는데 집중됐다. 내년에는 차세대 PC용 프로세서 '노바레이크', 서버용 프로세서인 '클리어워터 포레스트', '다이아몬드래피즈' 생산에 쓰일 것"이라고 설명했다. 팬서레이크는 컴퓨트(CPU) 타일, GPU 타일, NPU 타일과 SOC 등 네 개 구성 요소를 조합한 제품이며 올 연말 양산 예정이다. 서버용 제온 프로세서 중 E(에피션트) 코어만 모은 클리어워터 포레스트, P(퍼포먼스) 코어만 모은 다이아몬드래피즈는 내년 생산 예정이다. 존 피처 부사장은 "올 연말 첫 제품 출시에 이어 내년 상반기까지 여러 신제품이 나올 것이며 이는 수익성 면에서 도움이 될 것"이라고 설명했다. "인텔 14A 공정, 현재 개념 정의 단계... 내년 하반기 구체화" 존 피처 부사장은 인텔이 2027년 경 실제 생산을 목표로 개발중인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정의 진척 사항도 소개했다. 그는 인텔 14A 공정이 설계 초기 단계부터 외부 고객사를 염두에 뒀다고 밝혔다. "반도체 공정 개발은 정의/개발/대량생산 등 3단계로 진행된다. 인텔 18A와 관련해 내린 모든 결정은 내부 고객사(인텔 프로덕트)에 최적화됐다"고 설명했다. 이어 "이런 상황이 어떤 고객사에는 큰 차이가 없지만 다른 고객사에는 큰 차이가 있다. 반면 인텔 14A 공정은 현재 정의 단계에 있으며 공정의 특성을 결정하기 위해 외부 고객사와 활발히 협업하고 있다"고 설명했다. 그는 "외부 고객사에서 예전보다 더 일찍, 더 많이, 더 나은 피드백을 받고 있고 고객사가 필요한 제품 생산에 필요한 인텔 14A 공정 관련 어려운 결정을 내년 하반기 중 마무리할 예정"이라고 밝혔다. "PC 10대 중 7대는 여전히 '인텔 인사이드'" 현재 인텔은 같은 x86-64 명령어를 쓰는 경쟁사인 AMD, Arm 기반 자체 프로세서를 생산하는 애플과 퀄컴 등 경쟁자의 도전에 직면해 있다. 존 피처 부사장은 "현재 생산되는 PC 10대 중 7대는 인텔 기반이며 경쟁사(AMD)는 두 대, Arm 경쟁사는 1대 정도를 차지한다"고 밝혔다. 지난 해 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S는 전작인 14세대 코어 프로세서 대비 성능 폭이 크지 않다는 평가를 받았다. 인텔은 이를 개선하기 위해 메인보드 펌웨어 개선, 코어 별 작업 최적화 프로그램 'APO' 업데이트, 메모리 대역폭을 끌어올리는 '200S 부스트' 기능 등을 적용했지만 시장 반응은 기대에 못 미쳤다. 존 피처 부사장은 "올해 하이엔드 데스크톱 시장에서 분명히 도전에 직면했고 이를 개선하기 위한 제품을 곧 투입할 예정"이라고 밝혔다.

2025.09.10 15:30권봉석

인텔, 핫칩스서 차세대 서버 칩 '클리어워터 포레스트' 공개

인텔이 매년 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2025'(Hot Chips 2025)에서 내년 출시할 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 관련 정보를 공개했다. 클리어워터 포레스트는 인텔이 서버 시장에서 가상화와 클라우드 컴퓨팅 용도에 최적화해 출시할 프로세서다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트'를 소켓당 288개 활용해 서버 랙 하나당 1천 개 이상의 가상 CPU를 구동할 수 있다. 인텔은 CPU 코어를 담은 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정을, 컴퓨트 타일을 앉힐 베이스 타일 생산에 3나노급 인텔 3-T(Intel 3-T) 등 극자외선(EUV) 기반 공정을 대거 활용 예정이다. 웹서비스·가상화에 중점 두고 고효율 E코어로 구성 인텔은 제온6 플랫폼부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 제온 프로세서 제품군을 두 개로 분리했다. 클리어워터 포레스트는 2023년 3월 말 투자자 대상 인텔 행사에서 처음 이름이 공개됐다. 많은 코어로 가상화를 수행해야 하는 클라우드 컴퓨팅과 웹 서비스, 응용프로그램 구동에 최적화된 E코어만 모아 구성됐다. 지난 해 8월 생산된 클리어워터 포레스트 시제품은 운영체제(리눅스로 추정) 부팅에도 성공했다. 올 4분기부터 생산을 시작해 내년 상반기부터 고객사 공급 예정이다. 새로 개발한 E코어 '다크몬트' 적용 클리어워터 포레스트는 새로 개발된 E코어 '다크몬트'(Darkmont)를 활용한다. 다크몬트 코어는 명령어를 해독하는 디코더 엔진, 명령어 실행 순서를 재배치해 속도를 높이는 비순차실행(out-of-order) 범위를 확대했다. 클록 당 명령어 실행 수(IPC)를 2023년 출시된 전 세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 17% 높였다. 클리어워터 포레스트는 한 소켓 당 다크몬트 코어를 288개, 소켓 두 개를 활용시 576개 구동한다. 가상화 솔루션을 위해 활용시 서버 랙 하나 당 가상 CPU(vCPU)는 1천 개 이상 활용할 수 있고 전력 효율은 전 세대 대비 3.5배 향상 됐다. 주요 구성 요소 생산에 인텔 파운드리 EUV 활용 클리어워터 포레스트는 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'와 함께 인텔 파운드리의 최선단 공정인 인텔 18A(1.8나노급)를 활용하는 양대 주요 제품 중 하나다. 다크몬트 코어가 모이는 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 인텔 반도체 적층 기술인 포베로스 3D를 활용했다. PCI 익스프레스 등 입출력과 가속기를 모으는 I/O 칩렛은 제온6 부품을 그대로 활용하며 인텔 7 공정에서 생산된다. 모든 공정이 인텔 파운드리 역량을 활용해 생산되며 컴퓨트 타일과 베이스 타일 모두 극자외선(EUV)을 활용한다. 기존 제온6와 소켓 차원 호환... 내년 상반기 출시 클리어워터 포레스트는 기존 제온6 6900E/P 프로세서용으로 설계된 서버 메인보드와 소켓 차원에서 호환성을 지녔다. DDR5-8000 메모리를 활용해 최대 1.3TB/s 메모리 대역폭을 확보했다. 클리어워터 포레스트는 당초 올 3분기 출시 예정이었다. 그러나 올 2월 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "서버용 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정 패키징 등을 해결해야 한다"며 이를 연기했다. 클리어워터 포레스트는 내년 상반기 경 주요 서버 제조사와 ODM 업체 등에 공급 예정이다. 인텔 관계자는 "클리어워터 포레스트 관련 자세한 정보는 가까운 시일 안에 공개될 것"이라고 설명했다.

2025.08.27 16:51권봉석

인텔 파운드리, Arm 고객사에 손짓..."우리도 잘 해요"

인텔이 공식 유튜브 채널에 Arm 지적재산권(IP)을 활용해 만든 시스템반도체(SoC) 시제품 '디어크릭 폴스' 구동 영상을 공개했다 돌연 비공개 처리했다. 이 시제품은 인텔이 올 4분기 말부터 대량 생산하는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정에서 생산된 7코어 CPU SoC로, 퀄컴이나 삼성 엑시노스와 유사한 모바일용 구조를 갖추고 있다. Arm과 인텔은 2023년 인텔 18A 공정 고객사로 참여한다고 밝힌 바 있으며 Arm의 대주주인 일본 소프트뱅크 그룹은 최근 인텔에 20억 달러 투자를 단행했다. 이를 전후해 공개된 영상은 TSMC가 독점하고 있는 Arm 칩 위탁생산 시장에 인텔 파운드리도 충분한 경쟁력을 갖췄다는 메시지를 전달하려는 전략적 시도로 분석된다. 인텔, Arm 7코어 SoC '디어크릭 폴스' 영상 공개 인텔은 최근 공식 유튜브 채널에 Arm IP를 활용해 만든 칩 시제품 '디어크릭 폴스'(Deer Creek Falls) 구동 모습을 담은 영상을 공개했다. 디어크릭 폴스는 1.8 나노급 인텔 18A 공정에서 만들어진 제품이며 고성능 코어 1개, 중간급 코어 2개, 초저전력 코어 4개 등 총 7개 코어로 구성됐다. 여기에 PCI 익스프레스 컨트롤러 2개, 4채널 메모리 컨트롤러 등을 통합했다. 이는 퀄컴 스냅드래곤8 시리즈나 미디어텍 헬리오, 삼성전자 엑시노스 등 모바일과 임베디드용으로 설계된 Arm 기반 SoC와 유사한 구조다. 디어크릭 폴스가 구동되는 화면에는 64비트 Arm 명령어체계(ISA)를 의미하는 'AArch64'가 표시됐다. 또 인텔이 공급하는 전용 컴파일러 'V튠'(VTune)을 이용한 성능 최적화 전/후 결과도 함께 공개됐다. 인텔은 해당 영상이 공개된 후 주요 IT 매체가 기사화하자 이를 비공개처리했다. 7월 '인텔 18A' 고객사 유치 중단 검토설 등장 지난 7월 CNBC 등 미국 언론은 "립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 18A 공정의 외부 고객사 유치를 축소하는 대신 역량을 차세대 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)로 집중하는 방안을 고려중"이라고 보도했다. 이들 언론에 따르면 립부 탄 CEO는 "인텔 18A 공정에 대한 잠재적 고객사의 관심이 떨어지고 있으며, 애플이나 엔비디아 등 대형 고객사 확보를 위해 인텔 14A 공정에 집중하는 것이 더 바람직하다"는 견해를 밝혔다. 실제로 인텔 18A 공정의 최대 고객사는 올 연말부터 대량 생산에 들어갈 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'다. 외부 고객사는 아마존, 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극소수로 꼽힌다. Arm, 2년 전 '인텔 18A' 공정 고객사 참여 밝혀 반면 인텔은 지난 2023년 4월 Arm과 함께 인텔 18A 공정의 고객사로 Arm이 참여할 것이라고 밝히기도 했다. 당시 양사는 "모바일 기기용 SoC(시스템 반도체)를 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 협업할 것"이라고 밝힌 바 있다. 르네 하스 Arm CEO는 2024년 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에 등장해 "Arm IP(지적재산권)을 이용한 제품을 설계하는 고객사 지원을 위한 Arm 토털 디자인에서 인텔은 파트너사로 참여할 것"이라고 설명했다. 여기에 Arm의 최대 주주인 일본 소프트뱅크 그룹은 지난 19일 인텔에 20억 달러(약 2조 7천768억원) 규모 투자 계약을 맺기도 했다. 손정의 소프트뱅크그룹 회장은 "이번 투자는 인텔이 중요한 역할을 수행할 선진적인 반도체 제조와 공급이 미국 내에서 보다 발전할 것이라는 기대 하에 진행된 것"이라고 밝혔다. 인텔 18A 활용 Arm SoC 생산 역량 강조 의도 현재 대부분의 Arm IP 기반 SoC는 업계 1위 파운드리인 대만 TSMC를 활용해 생산중이다. 소프트뱅크의 인텔 투자를 전후해 공개된 이번 영상은 주요 팹리스 대상으로 "우리도 Arm 칩을 만들 수 있다"는 메시지를 전달하기 위한 것으로 보인다. 또 단순한 시제품 뿐만 아니라 컴파일러와 최적화 툴체인 시연까지 포함된 것은 인텔 파운드리가 강조하는 설계-기술 공동 최적화(DTCO)를 강조하기 위한 것으로 해석된다.

2025.08.25 15:52권봉석

사임 압박 받은 인텔 CEO "우려 해소 위해 노력"

도널드 트럼프 미국 대통령이 사임을 요구하자 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "트럼프 행정부와 협력해 최근 제기된 우려를 해소하겠다"고 답했다. 트럼프 대통령은 7일(현지시간) 오전 자신이 운영하는 '트루스소셜' 계정에 “인텔 CEO는 큰 '이해충돌' 문제를 일으켰고 지금 당장 사임해야 한다. 다른 해결책은 없다”고 썼다. 앞서 톰 코튼(Tom Cotton) 미국 아칸소 주 상원의원(공화당)은 6일 프랭크 이어리(Frank Yeary) 인텔 이사회 의장 앞으로 공개서한을 보내, 립부 탄 CEO의 과거 중국 관련 투자 내역에 대한 해명을 오는 15일까지 요구한 바 있다. 립부 탄 CEO는 같은 날 오후 임직원들에게 보낸 이메일에서 "월든 인터내셔널과 케이던스 디자인시스템에서 맡았던 역할에 대한 오해가 많다"고 해명했다. 이어 "40년 이상 반도체 업계에서 일하며 전 세계 다양한 생태계와 관계를 구축했고, 최고 수준의 법적·윤리적 기준 안에서 일해왔다"고 강조했다. 그는 "내 평판은 말하는 대로 행동하는 신뢰 위에 세워졌다”며 “인텔 경영 역시 같은 방식으로 하고 있다"고 덧붙였다. 트럼프 대통령의 사임 요구에 대해서는 "정확한 사실을 전달하고 우려를 해소하기 위해 트럼프 행정부와 협력하고 있다"며 "미국 국가 안보와 경제 안보를 강화하려는 대통령의 취지에 공감하며, 이런 목표의 중심에 있는 회사를 이끄는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 같은 날 월스트리트저널(WSJ)이 제기한 이사회와 자신 간 불화설에 대해 "이사회는 회사 변혁, 고객 혁신, 원칙에 기반한 실행을 전폭적으로 지지한다"고 반박했다. 또 로이터통신 등이 보도한 '인텔 18A'(1.8나노급) 공정 수율 저하설에 대해 "올 연말, 미국 내에서 가장 앞선 반도체 공정 기술로 대량 생산을 시작하게 될 것을 매우 고무적으로 보고 있다"고 설명했다. 이어 "이는 임직원의 헌신과 노력의 결실이며, 인텔이 미국 기술 생태계에서 맡은 중요한 역할을 보여줄 뜻깊은 이정표가 될 것"이라고 강조했다.

2025.08.08 14:39권봉석

립부 탄 인텔 CEO "파운드리 백지수표 투자는 끝"

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 24일(현지시간) 임직원에 보낸 메일에서 매 분기마다 수십억 달러 이상 적자를 내는 파운드리 사업의 방향 전환을 예고했다. 대규모 시설투자 중단, 일부 시설 운영 중단 등이 언급됐다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 재직 시기인 2021년부터 지난 해까지 약 3년간 미국과 유럽 등 다양한 지역에 반도체 생산과 조립, 테스트와 패키징 등 시설을 확충했다. 그러나 립부 탄 CEO는 이날 "최근 몇 년간 적절한 수요 없이 너무 많이, 너무 빨리 투자해 왔고 이 가운데 생산 역량이 불필요하게 파편화되고 제대로 쓰이지 못했다"며 "앞으로는 고객사의 요구사항에 맞춰 체계적으로 투자할 것"이라고 밝혔다. 이어 "독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하고 있던 반도체 생산과 테스트 관련 시설 건립을 중단하는 한편 코스타리카의 반도체 조립과 테스트 기능을 베트남과 말레이시아로 통합할 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 "미국 내 투자에도 같은 기준을 적용해 오하이오에서 진행중인 반도체 생산시설 진척도 늦출 것"이라며 "이는 새로운 고객사 확보를 위한 유연성을 확보하면서 수요에 맞춘 지출을 확보하기 위한 것"이라고 설명했다. 인텔은 향후 2나노급 이하 공정에서도 일정 부분 정책 변화를 예고했다. 립부 탄 CEO는 "현재 최대 목표는 중요한 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 대량 생산이다. 이 공정을 통해 인텔 자체 생산 제품은 물론 미국 정부 등 중요한 고객사 제품 생산으로 외부 고객사 확보를 위한 요건이 나아질 것"이라고 설명했다. 이어 "인텔 14A(1.4나노급) 공정은 대형 외부 고객사와 협업 아래 처음부터 완전히 새로운 공정으로 개발중이며 향후 투자는 확실한 고객사 확보 이후 진행할 것이다. 더 이상 백지수표는 없고 모든 투자는 경제적으로 타당해야 한다"고 밝혔다. 인텔은 올 연말까지 전체 인력을 총 7만 5천 명 까지 줄이는 한편 중간관리자를 절반 수준으로 줄이는 등 효율화를 계속 추진할 예정이다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 보다 빠르고 민첩하며 활기 있는 회사가 될 것이며 관료주의를 걷어내고 엔지니어가 혁신할 수 있도록 힘을 실어줄 것"이라고 설명했다.

2025.07.25 08:34권봉석

인텔, 2분기 매출 17.7조... 전년比 0.2% 증가

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 24일(현지시간) 2분기 매출이 129억 달러(약 17조 7천207억원)로 전년 대비 0.2% 상승했다고 발표했다. 영업 이익은 각종 비용 발생 영향으로 5억 달러(약 6천869억원) 적자를 기록했다. 인텔은 지난 4월 말 2분기 매출이 112억 달러(약 15조 3천854억원)에서 124억 달러(약 17조 3천499억원) 수준이 될 것이라고 예상했다. 이날 공개한 실제 매출은 자체 예상 최대치 대비 5억 달러(약 6천869억원) 높았다. 영업이익은 향후 재활용이 불가능한 장비의 장부상 손상차손 비용 8억 달러(약 1조 990억원), 2분기에 발생한 일회성 비용 2억 달러(약 2천747억원) 등 총 10억 달러(약 1조 3천737억원) 비용 발생 영향으로 5억 달러(약 6천869억원) 손실을 기록했다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 129억 달러(약 17조 7천207억원)로 전년 동기와 비슷한 수준을 유지했다. 데이터 센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 대비 4% 오른 39억 달러(약 5조 3천574억원)로 1분기에 이어 지속 성장했다. 반면 PC용 칩을 포함한 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 79억 달러(약 10조 8천522억원)로 전년 대비 3% 줄었다. 인텔 파운드리 사업 매출은 44억 달러(약 6조 444억원)로 전년 대비 3% 늘었지만 영업이익은 32억 달러(약 4조 3천958억원) 적자를 기록했다. 기타 부문의 매출은 11억 달러(약 1조 5천111억원)로 전년 대비 20% 늘어났다. 인텔은 비핵심 자산 정리 계획 일환으로 자율주행 관련 자회사인 모빌아이 보통주 5천750만 주를 이번 달 중 매각해 총 9억 2천200만 달러(약 1조 2천665억원)를 확보할 것이라고 밝혔다. 또 올 연말까지 전체 인력을 7만 5천명 수준으로 줄이는 한편 독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하던 반도체 조립·테스트 시설 확장을 중단한다고 밝혔다. 인텔은 "2분기에 출시한 서버용 제온 6776P 프로세서가 엔비디아 DGX B300 시스템에 탑재됐으며 노트북용 차세대 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)에 필요한 인텔 18A(Intel 18A)는 미국 애리조나 주에서 양산용 웨이퍼 생산에 들어갔다"고 밝혔다. 인텔은 3분기(7~9월) 매출을 126억 달러(약 17조 3,086억원)에서 136억 달러(약 18조 6,823억원) 수준으로 예상했다.

2025.07.25 08:24권봉석

팻 겔싱어 "인텔 퇴임은 어려운 결단...AI 영향력 과소평가"

인텔 퇴임 후 미국 팔로알토 기반 벤처캐피털 '플레이그라운드 글로벌'에서 반도체 부문 투자 책임자로 활동하는 팻 겔싱어가 최근 닛케이아시아, 임프레스 PC워치 등 인터뷰에서 인텔 관련 견해를 밝혔다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 일본 임프레스 PC워치에 따르면 팻 겔싱어는 "인텔에서 물러나기로 결정한 것은 매우 어려운 결단이었고 스스로 시작한 일을 직접 마무리하고 싶었지만 기회가 주어지지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 AI 관련 분야에서 상당 부분 경쟁력을 상실한 상황이다. 팻 겔싱어는 닛케이 아시아와 인터뷰에서 "나 뿐만 아니라 많은 사람들이 AI가 미칠 영향력을 과소평가했다. 오늘날 AI 반도체는 AI에 필요한 연산 성능을 계속 향상시키고 있지만 이들 반도체의 전력 효율은 3세대에 가까이 변화가 없다"고 밝히기도 했다. 그는 또 "한 회사가 반도체 제조와 생산 시설을 동시에 제조하는 것은 여전히 옳은 일"이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어는 취임 후 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 슬로건 아래 내부 파운드리 경쟁력 강화, 외부 파운드리 활용 등을 내세워 체질 개선에 앞장섰다. 지난 해 1분기부터 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 '인텔 파운드리' 그룹으로, 반도체 설계와 상품화 관련 조직을 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리하고 전사적자원관리(ERP)도 분리했다. 그러나 인텔이 외부 고객사 확보 핵심으로 꼽은 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정은 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극히 소수 고객사만 확보했다. 최근에는 립부 탄 현 CEO가 인텔 18A 공정 외부 고객사 확대를 중단하는 대신 이후 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)에 역량을 집중할 수 있다는 보도도 나왔다. 인텔 14A 공정은 일러도 2027년에야 실제 생산에 들어갈 예정이다.

2025.07.06 09:36권봉석

"인텔, 1.8나노 '인텔 18A' 외부 고객사 확대 중단 검토"

인텔이 2021년부터 추진해 온 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 외부 고객사를 더 이상 늘리지 않는 방안을 검토중이다. 2일(현지시간) CNBC 등 미국 언론은 "립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 18A 공정의 외부 고객사 유치를 축소하는 대신 역량을 차세대 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)로 집중하는 방안을 고려중"이라고 보도했다. 이들 언론에 따르면 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에 대한 잠재적인 고객사의 관심이 떨어지고 있으며 애플이나 엔비디아 등 대형 고객사 확보를 위해 인텔 14A 공정에 집중하는 것이 더 바람직하다"는 견해를 밝힌 것으로 전해진다. 인텔 18A, 아마존·MS 등 외부 고객사 확보 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔 18A 공정은 시제품 생산을 거쳐 올 연말 출시될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 시작으로 고효율·저전력 E코어만 모은 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 등 생산에도 활용 예정이다. 인텔 18A 공정은 인텔 프로덕트 그룹 이외에 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 단 외부 고객사 제품 생산 일정은 미정이다. 인텔 14A, 2027년부터 리스크 생산 예정 인텔 14A 공정은 1.4나노급으로 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입된다. 인텔은 지난 해 4월 경 인텔 14A 공정 안착 여부를 평가하기 위한 리스크 생산 시점을 2026년 말로 예상했다. 1년이 지난 올 4월에는 생산 시점을 2027년으로 미뤘다. 인텔이 외부 고객사 유치 시점을 2027년경으로 미루면 파운드리 사업의 수익성 회복도 그만큼 늦어질 수 있다. 그러나 적은 고객사를 위해 관련 장비를 가동하는 비용 역시 무시할 수 없다. 주요 외신은 "인텔 18A 관련 정책은 올 가을경 이사회 논의를 거쳐 연내 결정될 것"이라고 전망했다. 팻 겔싱어 "인텔 18A 주 고객사는 여전히 인텔" 인텔이 추진하는 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 가장 먼저 제안한 사람은 지난 해 말 물러난 팻 겔싱어 전임 CEO다. 그는 2일 자신의 X(구 트위터) 계정에 "인텔이 애초에 외부 고객을 위해 충분한 생산 여력을 계획하지 않았다는 것은 이미 명백하지 않은가"라고 반문했다. 이어 지난 5월 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)의 발언을 인용해 "인텔 18A 생산 물량 중 대부분은 항상 자체 제품이 될 것으로 예상됐다"고 설명했다. 실제로 데이비드 진스너 CFO는 지난 5월 진행된 JP모건 컨퍼런스에서 "인텔 18A 첫 고객사는 인텔 프로덕트 그룹이며 인텔 18A 공정의 가치를 높이는 데 많은 고객사가 필요하지 않을 것"이라고 밝히기도 했다. "인텔 14A, 더 많은 외부 고객사 필요" 팻 겔싱어 전임 CEO는 "인텔 18A와 달리 인텔 14A 공정은 더 많은 외부 고객사를 필요로 할 것"이라고 관측했다. 인텔 14A 공정 생산의 원가가 더 비싸진다는 이유에서다. 데이비드 진스너 CFO 역시 이미 지난 5월 "인텔 14A는 더 비싼 장비인 고개구율 EUV 장비를 활용할 것으로 예상되며 인텔 18A 대비 인텔 14A는 더 많은 외부 고객사가 필요하다고 본다"고 밝혔다. 인텔 관계자는 3일 인텔 18A 공정 관련 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머나 추측에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2025.07.03 15:24권봉석

인텔 "1.8나노급 18A 공정, 성능 25% ↑ 소비전력 36% ↓"

인텔은 최근 진행된 연례 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 올 연말부터 대량생산에 들어갈 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 개선 사항을 공개했다. 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 2021년 팻 겔싱어 전임 인텔 CEO 아래 만들어진 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당한다. 인텔 18A는 공정 미세화 기술 이외에 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 이를 통해 인텔 3 공정 대비 전력소모와 성능, 면적(PPA)에서 상당한 개선을 거뒀다는 것이 인텔 설명이다. PC부터 데이터센터까지 다양한 용도 겨냥 인텔 18A는 일반 PC부터 서버, 데이터센터까지 폭 넓은 제품을 생산할 수 있도록 설계됐다. 고객사는 높이 180nm(나노미터)인 고성능(HP) 라이브러리, 저전력 용도에 최적화된 높이 160nm 고밀도(HD) 등 두 가지 라이브러리 중 하나를 선택할 수 있다. 인텔은 VLSI 심포지엄에 제출한 논문에서 "180nm HD 라이브러리를 활용해 만든 Arm IP 기반 표준 코어로 테스트할 경우 인텔 18A 공정은 인텔 3 공정 대비 작동 전압 상승 없이 최대 25% 성능이 향상됐다"고 밝혔다. 또 "1.1V 전압을 투입한 상태에서 같은 작동 클록으로 구동하면 인텔 18A는 인텔 3 대비 전력 소모가 36% 감소하며, 전압을 0.75V로 내리면 속도는 18% 늘어나며 전력 소모는 38% 감소한다"고 설명했다. 새 트랜지스터·파워비아로 전력소모·면적 절감 인텔 18A에는 게이트 올 어라운드(GAA) 방식 새로운 트랜지스터 구조인 리본펫을 적용했다. 지금까지 쓰던 트랜지스터는 전류가 흐르는 핀을 평면으로 배치하지만 리본펫은 핀을 수직으로 쌓아 올리기 때문에 트랜지스터 당 면적을 줄일 수 있다. 인텔 자체 조사에 따르면 인텔 18A 공정은 인텔 3 대비 차지하는 면적을 28% 가량 줄였다. 이는 과거 대비 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 넣어 성능을 향상시킬 수 있다는 것을 의미한다. 트랜지스터 밀도를 끌어올리는 데는 후면 전력 전달 기술인 '파워비아'도 기여했다. 반도체를 구성하는 다이 뒤로 직접 전력을 전달해 인텔 3 공정 대비 트랜지스터 밀도를 10% 더 늘어나게 했다. 인텔은 2023년 6월 '파워비아'(PowerVia) 구현 관련 발표 당시 "기존 공정 대비 트랜지스터의 특성과 안정성 기준, 발열 기준도 충족했다"고 밝혔다. 인텔은 "섭씨 110도, 습도 85%도 환경에서 275시간 구동하는 테스트는 물론, 165도 환경에서 1천시간 구동, 영하 55도에서 125도까지 고온과 저온을 오가는 테스트를 750번 반복해도 고장난 시제품이 없었다"고 설명했다. 인텔 18A, 올 연말 출시 '팬서레이크'부터 적용 인텔은 인텔 18A의 선행 공정인 2나노급 '인텔 20A' 개발을 모두 마쳤지만 지난 해 9월 비용 절감 등을 이유로 양산은 중지했다. 당시 관련 업계는 인텔 20A 대신 대만 TSMC N3B 공정을 활용하는 선택으로 약 5억 달러(약 6천818억원) 가량을 절감한 것으로 추측했다. 당시 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장은 "인텔 18A로 가는 여정은 인텔 20A에서 얻은 지식을 기초로 했다. 인텔 20A를 이용해 무어의 법칙을 발전시키는 데 중요한 새로운 기술과 소재, 트랜지스터 구조를 연구할 수 있었다"고 밝혔다. 인텔 18A 공정은 올 연말 출시될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 시작으로 고효율·저전력 E코어만 모은 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 등 생산에도 활용할 예정이다. 지난 1월에는 인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 시제품 탑재 노트북이 공개됐고 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기간 중 팬서레이크 시제품이 일반에 공개됐다. 인텔 프로덕트 그룹 이외에 일부 외부 고객사도 인텔 18A에서 제품을 생산 예정이다.

2025.06.24 15:39권봉석

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석

TSMC, 인텔과 합작 부인... 인텔, '18A 공정'에 사활 건다

도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 계속해서 흘러 나왔던 인텔-TSMC 합작법인(JV) 관련 루머가 TSMC의 부인으로 일단락됐다. TSMC는 최근 실적발표를 통해 인텔 파운드리 사업 투자, 기술 이전 등 그동안 나온 루머를 전면 부정했다. 인텔은 지난 해 이후 반도체 생산시설 신규투자로 인한 적자를 감수하며 하반기부터 생산에 들어갈 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 명운을 걸고 투자중이다. 올 하반기에서 연말에 걸쳐 생산을 시작할 이 공정은 향후 인텔 파운드리, 인텔 프로덕트 등 양대 그룹의 미래에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 2월 초부터 인텔-TSMC 협력안 부상 대만 디지타임스, 미국 CNBC와 디인포메이션 등 양국 IT·경제 매체에 따르면, 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 대만 TSMC에 미국 내 반도체 생산 강화를 요구하며 여러 가지 방안을 제시했다. 미국 정부는 2월 중순 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 이달 초에는 미국 디인포메이션이 "양사가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다"고 보도하기도 했다. 당시 양사는 디인포메이션 보도에 대해 어떤 반응도 내놓지 않았다. TSMC, 실적 발표서 "JV 투자 논의 없다" 부정 디인포메이션은 당시 "양사가 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보하고 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공하는 안이 유력하다"며 "백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 설명했다. 그러나 TSMC는 지난 주 실적 발표에서 두 달간 이어진 루머를 전면 부정했다. TSMC는 특정 회사 이름을 언급하지 않았지만 "반도체 JV 투자에 대해 어떤 논의도 진행하지 않고 있다"고 선을 그었다. 이는 이미 어느 정도 예견된 상황이었다. 반도체 업계 전문가들은 두 기업의 경영 방식, 인력 구성, 기술 로드맵 계획 등 기본적인 요소들이 너무나 상이하여 통합이 쉽지 않을 것이라는 분석을 내놓고 있었다. ■ 인텔, 5N4Y 로드맵 마지막 단계 '인텔 18A' 주력 합작 논의가 무산된 가운데, 인텔은 올 하반기 양산을 목표로 개발중인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 모든 역량을 집중하고 있다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 가장 마지막에 있는 공정이다. 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 이미 지난 해에는 공정에서 생산한 칩 시제품이 윈도 운영체제 부팅에 성공했다. 6월 VLSI 행사서 인텔 18A 공정 논문 공개 예정 인텔은 오는 6월 진행될 반도체 업계 학술행사인 'IEEE VLSI(초고밀도 집적회로)' 심포지엄에서 인텔 18A 공정의 향상 수준을 공개할 예정이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용한 두 번째 인텔 공정인 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 인텔이 제출한 논문에 따르면 표준 Arm IP 기반 코어를 기준으로 시험한 결과 1.1V 전압에서 인텔 3 생산 제품 대비 25% 더 빠른 속도와 36%의 전력 소비 감소를 보였다. 인텔 18A 기반 타사 반도체 논문도 공개 예정 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말 '인텔 비전' 행사에서 "인텔 18A 공정 안착을 위해 팬서레이크, 클리어워터 포레스트 등 자체 제품 이외에 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 VLSI 심포지엄에서 알파웨이브 세미, 애플, 엔비디아 관계자와 함께 인텔 18A 양산 공정에서 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'를 결합해 생산된 PAM(진폭변조)-4 전송 반도체 관련 논문도 공개 예정이다. 인텔 18A 공정 안착 여부는 인텔의 향후 전략에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔은 이달 말 열리는 행사 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트'에서도 향후 파운드리 전략과 진척 상황, 로드맵 등을 공개 예정이다.

2025.04.22 16:19권봉석

인텔 "올해 고객 중심 혁신 지속... AI 포트폴리오 확장"

"전일(31일, 이하 현지시각) 립부 탄 CEO가 언급했듯 인텔에 아직 많은 과제가 남아 있다. 현재 인텔의 1순위 목표는 고객의 성공에 있다." 1일 오전 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 고객사 대상 행사 '인텔 비전' 2일차 기조연설에서 700명 이상의 고객과 파트너들이 참석한 가운데 크리스토프 쉘 인텔 최고사업책임자(CCO)가 이렇게 설명했다. 이날 행사에는 코어 울트라·제온·가우디 등 프로세서와 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹, 인텔 내부 제품과 외부 반도체를 수주 생산하는 인텔 파운드리 그룹 주요 인사가 참석해 향후 전망을 소개했다. AI PC 출하량 1천만 대 돌파... SDV 포트폴리오도 확대 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "인텔은 '훌륭한 AI PC는 좋은 PC에서 시작한다'는 원칙 아래 배터리 지속시간, 우수한 성능과 x86 소프트웨어 호환성을 결합한 프로세서를 개발중"이라고 밝혔다. 이어 "현재 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 AI PC 출하량이 1천만 대를 넘어 섰으며 PC 뿐만 아니라 엣지 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 소프트웨어정의차량(SDV) 등으로 전략을 확장중"이라고 설명했다. 인텔은 지난 1월 CES 2025에서 자동차용 아크 B시리즈 GPU와 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 공개하기도 했다. 짐 존슨 총괄은 "이달 중국 상하이모터쇼에서 SDV용 제품 로드맵을 공개할 것"이라고 설명했다. "제온6, 범용 AI 연산에 최적... 혁신 기술도 개발" 카린 엡시츠 시갈 인텔 데이터센터·AI 그룹 임시 총괄은 인텔의 서버향 AI 전략을 ▲ 범용 컴퓨팅을 위한 제온 프로세서 ▲ AI 연산 가속을 위한 가우디 ▲ 특수한 요구를 위한 맞춤형 x86 칩 등 3가지로 소개했다. 카린 총괄은 "AI 지출은 2027년까지 생성형 AI에 1천530억 달러, 머신러닝과 분석에 3천610억 달러에 이를 것으로 예상된다. 제온 프로세서는 가속기가 탑재된 AI 시스템의 호스트 CPU와 AI 연산을 위한 주요 CPU로 활용되고 있다"고 설명했다. 이어 "인텔은 메모리 집적도를 두 배로 높인 서버용 MRDIMM(멀티랭크 DIMM)과 에너지 효율적 냉각 솔루션 등 다양한 기술을 개발하고 있으며 내년에는 성능과 전력 효율성을 더욱 향상시키기 위한 P/E-코어 제온 라인업을 계획중"이라고 밝혔다. "가우디3, TCO서 엔비디아 H100/H200 대비 효율적" 사친 카티 인텔 네트워크·엣지 그룹(NEX) 수석부사장은 "AI는 여전히 초기 단계지만 극소수 기업만이 고급 인프라에 접근하고 있다"며 "분산형 아키텍처로 AI를 더 널리 보급하는 것이 인텔 목표"라고 설명했다. 인텔은 지난 해 3분기 출시한 AI 가속기인 가우디3의 비용 효율성을 강조하고 있다. IBM은 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용했고 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합했다. 사친 카티 수석부사장은 IBM 클라우드의 벤치마크 결과를 인용해 "가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적"이라고 밝혔다. "인텔 18A 공정, 리스크 생산 단계 진입" 케빈 오버클리 인텔 파운드리 수석부사장은 "차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 적용한 2나노급 공정 '인텔 18A'(Intel 18A)이 리스크 생산 단계에 진입했다"고 밝혔다. '리스크 생산'(Risk Production)은 대량 생산에 앞서 공정 시험과 수율 조정을 위한 단계다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 18A 공정은 고객 검증을 통과했으며 하루 수백 개 단위의 생산량을 수천, 수만, 수십만 단위로 확장하는 과정에 있다"고 설명했다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 파운드리는 인텔 뿐만 아니라 팹리스(fabless) 기업 전체를 대상으로 하는 서비스로 전환중이며 이달 말 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 고객 대상 행사 '다이렉트 커넥트'를 통해 향후 로드맵을 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.02 08:55권봉석

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