검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'인텔 18A'통합검색 결과 입니다. (20건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석

TSMC, 인텔과 합작 부인... 인텔, '18A 공정'에 사활 건다

도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 계속해서 흘러 나왔던 인텔-TSMC 합작법인(JV) 관련 루머가 TSMC의 부인으로 일단락됐다. TSMC는 최근 실적발표를 통해 인텔 파운드리 사업 투자, 기술 이전 등 그동안 나온 루머를 전면 부정했다. 인텔은 지난 해 이후 반도체 생산시설 신규투자로 인한 적자를 감수하며 하반기부터 생산에 들어갈 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 명운을 걸고 투자중이다. 올 하반기에서 연말에 걸쳐 생산을 시작할 이 공정은 향후 인텔 파운드리, 인텔 프로덕트 등 양대 그룹의 미래에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 2월 초부터 인텔-TSMC 협력안 부상 대만 디지타임스, 미국 CNBC와 디인포메이션 등 양국 IT·경제 매체에 따르면, 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 대만 TSMC에 미국 내 반도체 생산 강화를 요구하며 여러 가지 방안을 제시했다. 미국 정부는 2월 중순 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 이달 초에는 미국 디인포메이션이 "양사가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다"고 보도하기도 했다. 당시 양사는 디인포메이션 보도에 대해 어떤 반응도 내놓지 않았다. TSMC, 실적 발표서 "JV 투자 논의 없다" 부정 디인포메이션은 당시 "양사가 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보하고 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공하는 안이 유력하다"며 "백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 설명했다. 그러나 TSMC는 지난 주 실적 발표에서 두 달간 이어진 루머를 전면 부정했다. TSMC는 특정 회사 이름을 언급하지 않았지만 "반도체 JV 투자에 대해 어떤 논의도 진행하지 않고 있다"고 선을 그었다. 이는 이미 어느 정도 예견된 상황이었다. 반도체 업계 전문가들은 두 기업의 경영 방식, 인력 구성, 기술 로드맵 계획 등 기본적인 요소들이 너무나 상이하여 통합이 쉽지 않을 것이라는 분석을 내놓고 있었다. ■ 인텔, 5N4Y 로드맵 마지막 단계 '인텔 18A' 주력 합작 논의가 무산된 가운데, 인텔은 올 하반기 양산을 목표로 개발중인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 모든 역량을 집중하고 있다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 가장 마지막에 있는 공정이다. 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 이미 지난 해에는 공정에서 생산한 칩 시제품이 윈도 운영체제 부팅에 성공했다. 6월 VLSI 행사서 인텔 18A 공정 논문 공개 예정 인텔은 오는 6월 진행될 반도체 업계 학술행사인 'IEEE VLSI(초고밀도 집적회로)' 심포지엄에서 인텔 18A 공정의 향상 수준을 공개할 예정이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용한 두 번째 인텔 공정인 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 인텔이 제출한 논문에 따르면 표준 Arm IP 기반 코어를 기준으로 시험한 결과 1.1V 전압에서 인텔 3 생산 제품 대비 25% 더 빠른 속도와 36%의 전력 소비 감소를 보였다. 인텔 18A 기반 타사 반도체 논문도 공개 예정 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말 '인텔 비전' 행사에서 "인텔 18A 공정 안착을 위해 팬서레이크, 클리어워터 포레스트 등 자체 제품 이외에 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 VLSI 심포지엄에서 알파웨이브 세미, 애플, 엔비디아 관계자와 함께 인텔 18A 양산 공정에서 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'를 결합해 생산된 PAM(진폭변조)-4 전송 반도체 관련 논문도 공개 예정이다. 인텔 18A 공정 안착 여부는 인텔의 향후 전략에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔은 이달 말 열리는 행사 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트'에서도 향후 파운드리 전략과 진척 상황, 로드맵 등을 공개 예정이다.

2025.04.22 16:19권봉석

인텔 "올해 고객 중심 혁신 지속... AI 포트폴리오 확장"

"전일(31일, 이하 현지시각) 립부 탄 CEO가 언급했듯 인텔에 아직 많은 과제가 남아 있다. 현재 인텔의 1순위 목표는 고객의 성공에 있다." 1일 오전 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 고객사 대상 행사 '인텔 비전' 2일차 기조연설에서 700명 이상의 고객과 파트너들이 참석한 가운데 크리스토프 쉘 인텔 최고사업책임자(CCO)가 이렇게 설명했다. 이날 행사에는 코어 울트라·제온·가우디 등 프로세서와 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹, 인텔 내부 제품과 외부 반도체를 수주 생산하는 인텔 파운드리 그룹 주요 인사가 참석해 향후 전망을 소개했다. AI PC 출하량 1천만 대 돌파... SDV 포트폴리오도 확대 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "인텔은 '훌륭한 AI PC는 좋은 PC에서 시작한다'는 원칙 아래 배터리 지속시간, 우수한 성능과 x86 소프트웨어 호환성을 결합한 프로세서를 개발중"이라고 밝혔다. 이어 "현재 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 AI PC 출하량이 1천만 대를 넘어 섰으며 PC 뿐만 아니라 엣지 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 소프트웨어정의차량(SDV) 등으로 전략을 확장중"이라고 설명했다. 인텔은 지난 1월 CES 2025에서 자동차용 아크 B시리즈 GPU와 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 공개하기도 했다. 짐 존슨 총괄은 "이달 중국 상하이모터쇼에서 SDV용 제품 로드맵을 공개할 것"이라고 설명했다. "제온6, 범용 AI 연산에 최적... 혁신 기술도 개발" 카린 엡시츠 시갈 인텔 데이터센터·AI 그룹 임시 총괄은 인텔의 서버향 AI 전략을 ▲ 범용 컴퓨팅을 위한 제온 프로세서 ▲ AI 연산 가속을 위한 가우디 ▲ 특수한 요구를 위한 맞춤형 x86 칩 등 3가지로 소개했다. 카린 총괄은 "AI 지출은 2027년까지 생성형 AI에 1천530억 달러, 머신러닝과 분석에 3천610억 달러에 이를 것으로 예상된다. 제온 프로세서는 가속기가 탑재된 AI 시스템의 호스트 CPU와 AI 연산을 위한 주요 CPU로 활용되고 있다"고 설명했다. 이어 "인텔은 메모리 집적도를 두 배로 높인 서버용 MRDIMM(멀티랭크 DIMM)과 에너지 효율적 냉각 솔루션 등 다양한 기술을 개발하고 있으며 내년에는 성능과 전력 효율성을 더욱 향상시키기 위한 P/E-코어 제온 라인업을 계획중"이라고 밝혔다. "가우디3, TCO서 엔비디아 H100/H200 대비 효율적" 사친 카티 인텔 네트워크·엣지 그룹(NEX) 수석부사장은 "AI는 여전히 초기 단계지만 극소수 기업만이 고급 인프라에 접근하고 있다"며 "분산형 아키텍처로 AI를 더 널리 보급하는 것이 인텔 목표"라고 설명했다. 인텔은 지난 해 3분기 출시한 AI 가속기인 가우디3의 비용 효율성을 강조하고 있다. IBM은 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용했고 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합했다. 사친 카티 수석부사장은 IBM 클라우드의 벤치마크 결과를 인용해 "가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적"이라고 밝혔다. "인텔 18A 공정, 리스크 생산 단계 진입" 케빈 오버클리 인텔 파운드리 수석부사장은 "차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 적용한 2나노급 공정 '인텔 18A'(Intel 18A)이 리스크 생산 단계에 진입했다"고 밝혔다. '리스크 생산'(Risk Production)은 대량 생산에 앞서 공정 시험과 수율 조정을 위한 단계다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 18A 공정은 고객 검증을 통과했으며 하루 수백 개 단위의 생산량을 수천, 수만, 수십만 단위로 확장하는 과정에 있다"고 설명했다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 파운드리는 인텔 뿐만 아니라 팹리스(fabless) 기업 전체를 대상으로 하는 서비스로 전환중이며 이달 말 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 고객 대상 행사 '다이렉트 커넥트'를 통해 향후 로드맵을 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.02 08:55권봉석

'취임 한달' 립부 탄 인텔 CEO "기술 회사로 돌아가겠다"

"인텔은 혁신에 뒤처졌고 고객들의 요구사항을 따라가지 못했다. 다년간 반도체 업계에서 일하며 얻은 많은 파트너와 고객사에게 매우 솔직한 피드백을 받았고, 많은 영역에서 고객사 기대를 충족하지 못했다." 31일 오후(이하 현지시간) 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 '인텔 비전' 행사 기조연설에서 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)가 현재 인텔의 상황을 이렇게 진단했다. 이번 기조연설은 립부 탄 CEO가 지난 3월 초순 CEO로 취임한 후 불과 한 달 만에 진행된 공식 석상 발언에서 주목된다. 그는 "과거 전자설계자동화(EDA) 회사인 케이던스 CEO 재직시 고객사에서 박한 평가를 받았지만 이는 변화의 촉매가 됐으며 인텔에서도 고객사의 목소리에 귀기울일 것"이라고 강조했다. "인텔, 기술 우선 회사로 돌아갈 것" 립부 탄 CEO는 과거 주요 인텔 CEO의 행적에 따라 인텔이 '기술 우선 회사'로 돌아갈 것이라고 강조했다. 그는 "인텔은 수 년간 이런 재능을 잃었다"며 혁신 중심 문화를 재건하겠다고 약속했다. 그는 "내 리더십 아래에서 인텔은 기술 우선 회사로 돌아갈 것이며 스타트업처럼 행동하고, 고객의 의견을 경청하며, 무엇보다 고객의 성공을 이끄는 제품을 창출할 것"이라고 밝혔다. 실제로 인텔은 지난 3월 말 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보고서에서 오마르 이시락 메드트로닉 CEO, 인류학자인 리사 라비조 머니, 추재킹 리우 미국 캘리포니아 대학교 공대 학장 등 반도체 산업과 관련이 먼 이사들을 이사회에서 해임할 것이라고 밝히기도 했다. "소프트웨어 우선 접근 방향으로 선회" 립부 탄 CEO는 "AI가 컴퓨팅 아키텍처의 총체적 변화를 이끌고 있다"고 강조하며 인텔의 접근법도 바뀌어야 한다고 지적했다. 그는 "과거 인텔은 하드웨어를 먼저 설계 한 후 이를 활용할 소프트웨어를 찾는 '인사이드 아웃' 전략을 취했지만 이제는 세상이 바뀌었고 그 접근법을 뒤집어야 한다"고 설명했다. 이어 "앞으로는 해결해야 하는 문제와 이를 처리할 워크로드에서 시작해 이를 처리할 수 있는 실리콘을 만들 것이며 시스템 설계에 AI를 적용해 새로운 플랫폼 개발을 가속할 것"이라고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 성능과 전력 효율성에서 두 자릿수 이상 개선을 이룰 수 있을 것"이라고 전망했다. "프로덕트 그룹, 시장에서 이기는 최고의 제품 만들 것" 립부 탄 CEO는 코어 울트라·제온 등 각종 프로세서와 가우디 등 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹에 대해 ▲ 미래 워크로드를 위한 성능 제공 ▲ 소비 전력 제약이 있는 환경에서 효율성 제공 ▲ 정시(on-time)에 제품 제공 등 3가지 우선 순위를 강조했다. PC용 프로세서를 만드는 클라이언트 컴퓨팅 부문에서는 혁신을 지속하고 있지만 경쟁이 심화되고 있다고 인정했다. 그는 올 하반기 차세대 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 인텔 18A 공정에서 대량 생산 예정이며 외부 소프트웨어 업체와 AI 응용프로그램 생태계 구축에 집중할 것이라고 밝혔다. 제온 등 서버용 프로세서를 만드는 데이터센터 부문에 대한 그의 평가는 "현재 위치에 만족할 수 없으며 고객들도 만족하지 않는다"고 설명하고 핵심 인재를 다시 인텔로 불러 모으는 것이 최우선 과제라고 강조했다. "파운드리 사업, 고객사의 방법론 중시할 것" 인텔 제품과 외부 고객사 반도체를 생산하는 인텔 파운드리 그룹에 대해 립부 탄 CEO는 "이는 서비스 사업이며 신뢰의 원칙 위에 기반하는 것"이라고 강조했다. 그는 케이던스 시절 경험을 바탕으로 "모든 파운드리 고객이 고유한 설계 방법론과 스타일을 가지고 있다"는 점을 강조하며, 인텔이 고객의 선호도에 맞추겠다고 약속했다. 그는 "우리는 고객의 말을 듣고, 고객사가 선호하는 패턴 인식 기술, EDA 소프트웨어, 반도체 IP를 파악해 이에 맞는 성능과 수율을 최적화하고 추진할 것"이라고 밝혔다. 1.8나노급 인텔 18A 공정은 올 하반기 팬서레이크를 시작으로 대량 생산에 돌입할 예정이며 첫 외부 고객사 제품도 준비중이라고 밝혔다. 그는 "성공적인 모델을 구축하기 위해서는 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"며, 이들과 협력해 성능과 수율을 개선해 나갈 것이라고 강조했다. "인텔, 첨단 반도체 설계·제조하는 유일한 미국 기업" 립부 탄 CEO는 "인텔은 미국 안에서 첨단 반도체를 설계하고 만드는 유일한 미국 기업이며 트럼프 행정부가 미국 기술과 제조업 리더십 강화에 중점을 두고 있어 기쁘다. 트럼프 행정부의 도움을 받기 위해 노력할 것"이라고 설명했다. 이어 "많은 사람들이 '왜 이렇게 힘든 역할을 맡았느냐'고 묻는데, 인텔을 좋아하기 때문이며 인텔이 어려움을 겪는 것을 보는 것이 매우 힘들었고, 이 상황을 바꿀 수 있다는 것을 알면서 방관할 수 없었다"고 설명했다. 그는 과거 케이던스와 마찬가지로 "회사와 이사회가 필요로 하는 한 인텔에 있을 것"이라고 공언하며 "인텔을 변화시키는 여정에 전념할 것"이라고 마무리했다.

2025.04.01 08:51권봉석

립부 탄 인텔 CEO, 주주 대상 첫 메시지 공개

이달 중순 취임한 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO가 27일(미국 현지시간) 주주 대상 연간 보고서를 통해 인텔 프로덕트와 인텔 파운드리 등 회사 양대 핵심 사업 부문의 진척 상황을 공개했다. 인텔이 27일 미국 증권거래위원회(SEC)에 등록한 연간 보고서에는 립부 탄 CEO가 작성한 주주 대상 서한이 첨부됐다. 그는 이 서한에서 지난 해 발표한 100억 달러 규모의 비용 절감 계획을 언급하며, 이를 통해 조직을 미래에 맞게 재편성하고 있다고 밝혔다. 특히 지난 해 15%의 인력 감축을 단행하는 등 적극적인 구조조정을 통해 운영 비용을 줄이고 조직의 복잡성을 해소하겠다는 방침을 천명했다. 코어 울트라·제온과 아크(Arc) GPU, 가우디 AI 가속기 등을 담당하는 인텔 프로덕트 그룹에 대해 그는 "전 세계 PC의 약 70%가 인텔 프로세서를 탑재하고 있으며, AI PC 시장에서도 코어 울트라 프로세서로 리더십을 확보했다. 데이터센터 시장에서도 제온6로 경쟁력을 확보하고 있다"고 설명했다. 또 "올 하반기 인텔 18A 공정의 핵심 제품인 차세대 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 출시하고 내년에는 '노바레이크'(Nova Lake)를 출시할 것"이라고 밝혔다. 반도체 생산과 공정 개발을 담당하는 인텔 파운드리 그룹에 대한 평가도 보인다. 그는 "뛰어난 제품을 만들기 위해 제품 뿐만 아니라 공정 기술에도 주목하고 있으며 이는 세계급 파운드리를 만들겠다는 전략의 핵심"이라고 설명했다. 이어 "취임 후 인텔 18A 공정의 진척도를 확인했으며 이는 여전히 건전하고 시장에서 경쟁력을 키울 것이다. 인텔 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) 이외에 인텔 18A 공정을 활용하는 외부 고객사 제품의 최종 설계 단계에 들어섰고 올해 중반 경 출시될 것"이라고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "미국과 해외 양쪽에서 늘어나는 첨단 반도체 생산 요구를 충족하는 데 중요한 역할을 맡고 있으며 올해 안으로 애리조나 주 새 시설에서 인텔 18A 대량 생산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "몇몇 회사들이 미국으로 돌아오거나 사상 최초로 미국에 투자하고 있지만 인텔은 미국을 떠난 적이 없으며 미국 내에서 사업 영역을 지속 확장할 것"이라고 덧붙였다. 립 부탄 CEO는 "고객을 중심에 두고 기업 문화를 변화시키겠다"며 "우리의 경쟁력을 강화하고 주주가치를 높이는 데 전력을 다하겠다"고 강조했다.

2025.03.28 08:41권봉석

인텔, 올해 AI·데이터센터 전략 전면 수정

인텔이 올해 AI와 데이터센터 시장을 겨냥한 신제품 출시 일정을 대폭 수정했다. 2022년 초 첫 등장 이후 개발 노선 변경을 거쳐 올해 출시 예정이었던 GPU 기반 AI 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon shore)는 내부 테스트용으로만 쓰이게 됐다. 현재까지 인텔이 개발한 미세 공정 중 최선단 공정인 인텔 18A(Intel 18A)를 활용한 E코어 기반의 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 출시 일정도 일부 조정됐다. 시장 수요와 신규 패키징 기술 완성도가 주요 변수로 작용했다. 클리어워터 포레스트는 컴퓨트 타일에 인텔 18A를, 베이스 타일에는 실리콘 관통전극(TSV)을 추가된 인텔 3-T 공정을 적용하는 복잡한 구조로 설계됐다. 이로 인해 추가적인 개발 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 팰콘 쇼어, 2022년 첫 등장...XPU→GPU→출시 백지화 팰콘 쇼어는 인텔이 2022년 초 처음 공개한 새로운 형태의 프로세서였다. x86 기반 프로세서와 GPU, 고성능 메모리를 조합해 소켓당 연산 성능, 메모리 입출력 성능, 전력 효율성 등을 끌어올리는 것이 목표였다. 인텔은 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 대신 올해 GPU만 탑재한 팰콘 쇼어를 출시 예정이었다. 그러나 인텔은 지난 주 실적발표에서 팰콘 쇼어를 내부 테스트용 칩으로만 활용하겠다고 밝혔다. 현재 인텔 제품 라인업에서 AI 가속기는 가우디2와 가우디3만 존재하지만 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. "새 제품 '재규어 쇼어' 출시에 자원 집중" 인텔 관계자는 3일 "이런 결정은 고객 피드백과 시장 상황에 따른 것이며 팰콘 쇼어를 바탕으로 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시에 자원을 집중할 계획"이라고 설명했다. 팰콘 쇼어에 어느 정도의 성능을 지닌 GPU가 탑재됐는지, 혹은 고객사 피드백에서 성능이나 가격, 혹은 전력 중 어느 것이 가장 큰 문제로 지목됐는지는 아직 드러나지 않았다. 이 관계자는 "인텔의 AI 기회는 컴퓨팅 비용을 줄이고 효율성을 높이는데 있으며 획일적인 접근방식은 충분하지 않다. 인텔이 보유한 핵심 자산과 기존 자산을 새로운 방식으로 활용할수 있는 확실한 기회를 찾을 것"이라고 설명했다. 다만 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히고 있는 상황이다. 최소 1년 이상 아무런 제품을 내놓지 못하고 있다는 것은 인텔에는 여러 모로 달갑지 않은 상황이다. "클리어워터 포레스트, 올 하반기부터 출시" 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서는 올해 출시 예정인 E(에피션트) 코어를 집적한 '클리어워터 포레스트' 출시 시점 관련 언급이 있었다. 애초 인텔은 클리어워터 포레스트를 올 3분기 경 출시할 예정이었다. 그러나 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "내년 상반기 출시할 인텔 18A 공정 기반 클리어워터 포레스트 개발에 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "서버용 프로세서 시장 중 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정의 패키징도 그 이유"라고 설명했다. 인텔 관계자는 3일 클리어워터 포레스트의 정확한 출시 시점에 대한 질의에 "올 하반기부터 출시를 시작해 내년 상반기부터 대량 공급할 예정"이라고 답했다. 일부 고객사에 소량을 공급한 후 물량을 늘리겠다는 의미로 보인다. "인텔 18A 공정 최우선 목표는 팬서레이크" 현재 인텔 파운드리가 운영하는 반도체 생산 시설 중 인텔 18A 공정 제품을 대량 생산 가능한 시설은 미국 애리조나 주 오코틸로(팹52) 정도다. 오하이오 주 소재 '팹27'도 인텔 18A를 소화 가능하지만 아직 생산 단계에 들어서지 못했다. 시장에서는 인텔 18A 공정의 전력 소모나 수율에 문제가 있는 것이 아닌지 의심하기도 했다. 실제로 인텔은 지난 해 9월 선행 공정인 인텔 20A 양산을 포기하고 데스크톱PC·노트북용 프로세서인 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정으로 옮겼다. 그러나 이 관계자는 "(출시 시점 조정은) 인텔 18A 공정 진척 상황과는 무관하며 인텔 파운드리의 최우선 목표는 차세대 노트북용 프로세서인 팬서레이크 출시"라고 답했다. "새 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것" 클리어워터 포레스트는 CPU를 구성하는 컴퓨트 타일에 인텔 18A 공정을, 각 타일을 결합하는 베이스 타일은 인텔 3-T 공정을 적용했다. 인텔 3-T 공정은 지난 해 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV를 추가했다. 문제는 인텔 3-T 공정 역시 처음 시도되는 것이며 내부에서 시행착오가 반복되는 것으로 보인다. 인텔 관계자 역시 "클리어워터 포레스트에 적용한 특별한 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것"이라고 답했다.

2025.02.03 16:27권봉석

바람 잘 날 없는 인텔... 인수설 또 불거져

인텔은 2일(미국 현지시간) 팻 겔싱어 CEO가 1일 퇴임하고 이사회에서도 물러났다고 밝혔다. 2021년 2월 15일 취임 후 3년 9개월 반 만이다. 세계 최대 반도체종합기업(IDM)으로 꼽히는 인텔에 부는 칼바람이 올 초부터 거세다. 지난 해 12월 팻 겔싱어 CEO가 사임한 이후 이사회 내부에서 외부 인사 영입을 검토중이지만 후보군조차 정해지지 않은 상황이다. 팻 겔싱어 사임 이후 인텔 주가는 20달러(약 2만 9천원)대까지 떨어졌다. 여기에 도널드 트럼프 2기 행정부 출범에 맞춰 실세로 등극한 일론 머스크 등이 인텔 인수를 고려하고 있다는 루머까지 확산중이다. 인텔 이사회, 외부 인사 CEO로 영입 시도중 인텔 이사회는 데이빗 진스너 최고재무책임자(CFO)와 미셸 존스턴 홀타우스 프로덕트 그룹 CEO를 임시 공동 CEO로 내세우고 후임자 인선에 들어갔다. 임시 이사회 의장인 프랭크 이어리를 필두로 이사회 인원 중 4명이 외부 인사와 접촉중인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신과 로이터 등에 따르면 매트 머피 마벨 테크놀로지 CEO, 2022년부터 올 8월까지 인텔 이사회에 참여했던 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO 등이 거론된다. 일각에서는 마크 리우 TSMC 창업자도 꼽는다. 마크 리우는 1980년대 초반 인텔에서 CMOS 반도체 생산을 연구하기도 했지만 지난 해 초 TSMC에서 은퇴했다. 그러나 이들 중 현재까지 명확한 의사를 밝힌 사람은 아무도 없다. "특정 기업이 인텔 통째로 사려고 한다" 주장도 도널드 트럼프 2기 행정부 출범과 맞물려 인텔 인수자가 나타났다는 소문도 지난 주부터 무성하다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트는 지난 주말 "현재까지 거론된 적이 없는 한 기업이 인텔 전체 인수를 고려한다"고 보도했다. 시장조사업체 트렌드포스는 주말 중 소셜미디어에 돌았던 여러 추측을 바탕으로 "일론 머스크와 퀄컴 경영진, 글로벌파운드리 관계자가 미국 플로리다 주 소재 트럼프 별장 '마라라고'에 집결했다"며 "이들이 인텔 인수를 논의했을 수 있다"고 전했다. 시장점유율 5위권(카운터포인트 2024년 3분기 기준) 업체인 글로벌파운드리가 인텔을 인수할 것이라는 추측도 있다. 그러나 글로벌파운드리 지분 중 80%는 아부다비 무바달라투자공사 소유이며 '미국산 반도체 부흥'을 내세우고 보조금을 받은 인텔 합병에 문제가 따른다. 또 글로벌파운드리는 10나노급 이하 미세공정 개발을 사실상 포기한 상태다. 마지막 카드 '인텔 18A' 공정은 시제품 생산 돌입 인텔에 남아 있는 마지막 희망은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 공정, 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)다. 선행 공정인 2나노급 '인텔 20A' 개발을 모두 마쳤지만 비용 절감 등을 이유로 양산은 중지했다. 인텔 18A는 인텔이 하반기 생산할 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 칩 '클리어워터 포레스트' 이외에 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴 등 고객사를 확보했다. CES 2025 기간 중 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "인텔 18A에서 생산한 팬서레이크 시제품은 이미 주요 고객사에 공급중"이라고 밝혔다. 그러나 수율이나 성능, 전력 소모 등 지표가 기대에 미치지 못한다면 이를 기반으로 한 인텔 파운드리 향후 로드맵도 흔들릴 수밖에 없다. 인텔 관계자는 차기 CEO 인선 상황, 인수 시나리오 등 관련 지디넷코리아 질의에 "답할 내용이 없다"고 회신했다.

2025.01.21 15:41권봉석

인텔 "팬서레이크는 살아 있다...올 하반기 양산"

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 팬서레이크(Panther Lake)는 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산돼 올해부터 투입될 노트북용 차세대 프로세서다. 2023년 9월 인텔 이노베이션 행사 당시 팻 겔싱어 전 CEO가 기조연설에서 처음 언급하며 그 존재가 드러났으며 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등을 적용 예정이다. 6일 오전(이하 현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 컨벤션에서 진행된 기조연설에서는 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 팬서레이크 실물을 공개하기도 했다. 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "팬서레이크는 올 하반기 출시 예정이며 코어 울트라 200V의 장점을 가져와 다른 차원으로 끌어올릴 것이다. 팬서레이크를 인텔 18A 공정을 활용해 생산하는 첫 고객사가 될 예정"이라고 설명했다. 같은 날 오후 인텔은 별도 행사장에서 기자단 대상으로 팬서레이크를 탑재한 노트북 시제품을 처음 공개했다. 이들 시제품은 대만 페가트론, 위스트론, 컴팔 등 노트북 ODM 업체가 생산했고 윈도11 운영체제를 구동중이었다. 단 노트북 구성 요소를 확인하거나 직접 조작하는 것은 불가능했다. 지난 해 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 모든 구성 요소를 TSMC N3B(3나노급) 공정에서 생산했다. 반면 팬서레이크는 CPU 타일 제조에 인텔 18A를 활용하고 구성 요소 중 70% 가량을 인텔에서 생산 예정이다. 현장에서 만난 인텔 관계자는 "시제품에 내장된 팬서레이크 프로세서는 막 팹에서 생산된 새 제품이며 초기 단계 제품이다. 실제 출시까지 여러 단계가 남아 있지만 인텔 18A 공정에서 생산돼 어제(5일)부터 전원을 끄지 않은 채 연속 가동중"이라고 설명했다.

2025.01.08 08:56권봉석

인텔 임시 CEO "파운드리 사업 분사 여부 미정"

인텔이 내년 가동할 미세공정 '인텔 18A'(Intel 18A) 수율과 고객사 확보 등 진척 여하에 따라 파운드리 분사를 고려할 수 있다고 밝혔다. 로이터와 블룸버그통신이 12일(미국 현지시간) 바클레이스 컨퍼런스 행사를 인용해 이렇게 보도했다. 인텔은 이달 초 팻 겔싱어 전 CEO 퇴임 이후 데이빗 진스너 CFO와 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 공동으로 임시 CEO를 맡고 있다. 이사회는 원칙적으로 외부 인사 영입을 목표로 반도체 업계 주요 인사와 접촉중이다. 12일 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 열린 바클레이스 기술 컨퍼런스에서 데이빗 진스너 CFO는 "현재 파운드리 사업은 독립된 형태로 운영중이며 별도 이사회와 비즈니스 프로세스 시스템을 구축 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "완전한 분사 여부는 이후 결정될 것"이라고 밝혔다. 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 "설계와 제조의 완전한 분리가 적절한지 여부는 논의가 필요하다"면서도 "양측이 긴밀하게 연결되는 것이 더 나은 방향일 수 있다"고 신중한 입장을 보였다. 두 임시 CEO는 "차세대 리더십 하에 인텔의 경쟁력 회복을 위한 장기적인 계획을 세우고 있으며 내년까지 제온 등 데이터센터 제품군 시장 점유율 하락을 막고 고객사가 원하는 제품을 공급하기 위해 투자할 것"이라고 밝혔다.

2024.12.13 10:31유혜진

인텔-美 상무부, 15.9조 규모 반도체법 보조금 최종 합의

미국 상무부와 인텔은 26일(미국 현지시간) 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 보조금 지급에 최종 합의했다고 밝혔다. 직접 지원 보조금 규모는 3월 양해각서 체결시 85억 달러에서 6억 4천만 달러(약 8천940억원) 줄어들었다. 인텔은 "시큐어 인클레이브 지원을 위한 30억 달러 보조금이 반도체지원법 아래에서 이뤄져 의회 요구 사항에 따라 당초 예상보다 감액됐다"고 설명했다. 인텔-미국 상무부, 3월 양해각서 초안에 서명 인텔과 미국 상무부는 지난 3월 반도체 지원법에 따른 양해각서 초안에 서명했다. 이 양해각서는 미국 내 신규 반도체 생산 시설과 신규 공정 개발을 위한 85억 달러(약 11조 8천702억원) 규모 보조금 지급을 약속했다. 양해각서에는 향후 연간 50억 달러(약 6조 9천825억원), 5년간 최대 250억 달러(약 34조 9천125억원) 규모 세액공제안도 담겼다. 인텔은 지난 9월 중순 미국 국방부 요구사항에 따라 기밀 정보 저장을 위한 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발 후 이를 반영한 반도체를 미국 내에서 생산·설계하기 위한 보조금인 30억 달러(약 4조 1천886억원)를 추가 확보했다. 그러나 인텔과 상무부가 합의한 보조금은 현재까지 전혀 지급되지 않았다. 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 3분기 실적발표에서 이에 대한 불만을 우회적으로 드러내기도 했다. 미국 상무부, 보조금 최종 규모 108억 6천만 달러로 확정 이날 미국 상무부는 인텔에 직접 지급하는 78억 6천만 달러(약 10조 9천764억원), 국방부 소요에 따른 시큐어 인클레이브 기술 개발을 위한 30억 달러를 합쳐 총 108억 6천만 달러를 지원한다고 밝혔다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 3(Intel 3, 3나노급) 공정이 이미 대량생산 단계에 접어들었고 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 공정이 내년 양산에 들어가고 있어 첨단 반도체가 다시 미국 내에서 만들어지고 있다"고 밝혔다. 이어 "미국 기술과 제조업 리더십을 회복하기 위한 양당의 강력한 지지는 향후 미국의 장기적 경제 성장과 국가 안보에 중요한 역사적 투자를 이끌어 냈다. 인텔은 향후 수 년간 미국 내 사업을 확대해 이런 공공의 우선순위를 실천하는 데 앞장설 것"이라고 덧붙였다. 인텔, 향후 700억 달러 이상 추가 투자 예정 인텔은 미국 상무부와 합의에 따라 향후 10년간 1천억 달러(약 139조 7천500억원)를 미국 내 반도체 생산 시설과 기술에 투자해야 한다. 이는 지난 3월 양자 합의시 조건인 '5년간 1천억 달러'에서 다소 완화된 것이다. 인텔은 오레곤 주 힐스보로, 뉴멕시코 주 리오랜초, 오하이오주 뉴 앨바니, 애리조나 주 챈들러 등 미국 내 4개 지역의 반도체 신규 생산 시설과 공정 개발에 현재까지 300억 달러(약 41조 9천250억원)를 투자했다. 인텔은 앞으로도 미국 내 반도체 관련 생산시설에 700억 달러(약 97조원) 이상을 투자할 것으로 보인다. 미국 상무부는 "반도체지원법 보조금은 생산시설 건설과 기술 개발, 제품 생산과 상업적 성과에 따라 단계적으로 지급될 것이며 각 수혜자의 보고에 따라 성과를 판단할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.26 23:33권봉석

전략 제품 '코어 울트라 200V' 원가 상승에 골치 앓는 인텔

인텔이 지난 9월 IFA 기간 중 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서가 생산 과정의 문제로 원가 상승 문제를 겪고 있는 것으로 보인다. 코어 울트라 200V는 설계 초기부터 대만 TSMC의 3나노급(N3B) 공정 생산을 염두에 뒀다. 또 처리 속도를 높이기 위해 프로세서 다이(Die) 위에 LPDDR5X 메모리를 직접 통합한 후 PC 제조사에 공급된다. 그러나 이런 문제로 코어 울트라 200V의 생산 원가도 상승했다. 일각에서는 "메모리 통합이 PC 제조사의 부품 선택권을 해쳤다"고 지적했다. 인텔 역시 "향후 출시할 제품은 구성 요소 중 상당수를 내부에서 생산하고 메모리 통합도 중단할 것"이라고 밝혔다. 코어 울트라 200V, TSMC N3B 생산 목표로 개발 반도체 설계부터 양산까지 최소 2년에서 2년 반 이상이 걸리는 것을 감안하면 코어 울트라 200V는 2021년 경부터 대만 TSMC 생산을 염두에 두고 개발된 제품이 맞다. 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵을 발표했지만 당시만 해도 EUV(극자외선) 도입 공정인 '인텔 4'(Intel 4) 이후 공정의 진척도를 장담할 수 없었다. 인텔 관계자 역시 "2023년 9월 인텔 이노베이션 행사에서 시연된 루나레이크 역시 TSMC에서 생산한 것"이라고 확인했다. LPDDR5X 메모리 통합으로 원가 상승 인텔 코어 울트라 200V의 원가를 상승시키는 것은 또 있다. 프로세서 다이 위에 올라가는 LPDDR5X 메모리다. 지연시간을 낮추고 전력소모를 줄이는 효과가 있지만 원가는 그만큼 비싸진다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 공급받는 비용은 애플 대비 비쌌을 것"이라고 추측했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하한다는 목표를 세우고 있다. 이런 목표를 감안하면 최대한 판매 대수를 늘리는 것이 좋지만 출하량을 늘려도 매출 증대에는 큰 도움을 주지 못한다는 딜레마가 생긴다. 팻 겔싱어 "팬서레이크, 내부 제조 비중 높인다" 지난 주 3분기 실적 발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 출시할 PC용 프로세서 '팬서레이크'는 전체 면적의 70% 이상을 자체 제조할 것"이라고 밝혔다. 이는 핵심인 컴퓨트 타일(CPU) 뿐만 아니라 입·출력을 담당하는 I/O 타일, SOC 타일 등 프로세서를 구성하는 대부분의 반도체 조각을 인텔 4(Intel 4) 등 자체 공정으로 해결하겠다는 것이다. 아울러 "(메모리를 통합한) 코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 실제로 지난 달 레노버 테크월드 행사에 참석한 팻 겔싱어 CEO가 양위안칭 레노버 CEO에게 건넨 팬서레이크 시제품은 2023년 인텔이 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)과 비슷한 형태다. 궈밍치 "인텔의 근본 문제 아직 해결되지 않았다" 궈밍치는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔은 코어 울트라 200V에 탑재하는 메모리로 원가가 상승해 좋지 않은 영향을 미쳤다고 주장했지만 실제로는 다르다"고 반박했다. 그는 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하며 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 잃었고 소비자들도 아직 미성숙한 AI에는 큰 관심을 보이지 않았다"고 반박했다. 이어 "코어 울트라 200V에서 보이듯이 인텔의 도전 과제는 공정 기술 뿐만 아니라 제품 기획에도 남아 있다. 인텔의 근본적인 문제는 조직에 있고 이 때문에 제품 관련 잘못된 결정을 내리고 있다"고 지적했다.

2024.11.05 16:23권봉석

인텔 "1.8나노급 인텔 18A 고객사 두 곳 추가 확보"

팻 겔싱어 인텔 CEO가 31일(미국 현지시간) 3분기 실적발표에서 인력 감축과 내부 사업 조정 등 비용 절감 절차를 차질 없이 수행할 것이라고 밝혔다. 이날 팻 겔싱어 CEO는 "3분기동안 인원 감축에 필요한 대부분의 절차를 마쳤으며 올 연말까지 15% 이상 인력 감축을 마칠 것"이라고 말했다. 이어 "올 초 대비 비용 지출 규모도 20% 가량 줄였다. 생산 공정을 EUV(극자외선) 기반으로 전환하는 작업을 마치고 차세대 공정인 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 공정 출시 시기가 다가오면서 향후 공정 개발 속도도 조정될 것"이라고 덧붙였다. 인텔은 이날 실적발표에서 인텔 7(Intel 7) 공정을 31억 달러(약 4조 2천656억원)에 감가상각 처리했다고 밝히기도 했다. 인텔 7 공정은 12·13·14세대 코어 프로세서와 4세대 제온 스케일러블 프로세서 생산에 활용됐다. 팻 겔싱어 CEO는 "코로나19 범유행 기간동안 인텔 7 공정 생산을 위한 장비와 시설을 확충했지만 현재 반도체 생산 공정을 EUV(극자외선)로 전환했고 남아 있던 장비를 선단 공정으로 전환할 수 없다는 결론을 내렸다"고 설명했다. 인텔은 이날 지난 9월 출시한 AI 가속기인 가우디3 올해 목표치가 당초 예상했던 5억 달러(약 6천878억원)에 이르지 못할 것이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 "장기적으로 보면 개방된 표준에 따른 총소유비용(TCO)이 뛰어난 솔루션에 대한 요구사항이 있으며 가우디의 가치를 높이는 데 주목할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵에 따라 내년 마지막 공정인 1.8나노급 '인텔 18A'에서 주요 제품을 생산 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "인텔 18A 공정은 양호하며 개발 단계를 차질없이 수행중이다. 인텔 18A에서 생산할 제품인 PC용 프로세서 '팬서레이크', 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 내년 출실르 앞두고 주요 목표치를 충족했다"고 밝혔다. 이어 "지난 9월 AWS(아마존웹서비스)에 이어 컴퓨트 역량과 관련된 두 고객사를 추가로 인텔 18A 공정 고객사로 확보했으며, 반도체 패키징 관련 고객사도 추가로 다수 확보했다"고 덧붙였다.

2024.11.01 09:49권봉석

인텔-AWS, 다년간 AI 반도체 공동 개발 계약 체결

인텔과 아마존웹서비스(AWS)가 16일(미국 현지시간) 앞으로 수 년간 인텔 반도체 설계·생산 역량을 활용한 맞춤형 AI 반도체 생산에 합의했다고 밝혔다. 인텔은 이번 합의에 따라 내년부터 양산을 시작할 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 AWS가 주문한 AI 반도체를 생산 예정이다. 인텔은 인텔 3(Intel 3) 공정에서 생산중인 제온6 프로세서도 AWS 요구사항에 맞춰 일부 제원 등을 바꿔 맞춤형으로 공급 예정이다. 맷 가만 AWS CEO는 "AWS는 고객사에 가장 강력하고 혁신적인 클라우드 저변을 제공하기 위해 노력하고 있다. 인텔 18A 공정 기반 차세대 AI 패브릭 칩 공동 개발을 통해 2006년부터 시작된 협업을 지속할 것"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "AWS와 협업 연장은 인텔 공정 기술의 강점을 드러낸 것이며 고객사 워크로드에 차별화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝히고 "인텔의 설계와 제조 역량이 AWS의 서비스와 결합해 양사의 성장과 미국 내 AI 공급망 지속성을 뒷받침할 것"이라고 밝혔다. 인텔과 AWS 협업은 앞으로 여러 해 동안 수십억 달러 규모로 진행 예정이다. 내년부터 양산에 들어가는 인텔 18A를 시작으로 일부 성능을 개선한 '인텔 18AP', 1.4나노급 인텔 14(Intel 14) 공정 활용도 검토 예정이다.

2024.09.17 06:03권봉석

인텔, 2나노 양산 백지화..."1.8나노 공정에 집중"

인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하기로 했다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문을 통해 이렇게 밝혔다. 4분기 투입 예정이었던 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)도 인텔 20A 공정 대신 외부 파운드리(대만 TSMC)에서 생산한다. 인텔은 TSMC가 만든 반도체 조각(타일)을 3차원 패키징 기술 '포베로스'로 조립한다. ■ 인텔 20A 공정, 지난 해 하반기 윈도 운영체제 부팅 성공 인텔 20A 공정은 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 공개한 '5N4Y'(4년 동안 5개 공정 실현) 로드맵 중 4단계에 해당하는 공정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용된다. 인텔은 지난 해 6월 인텔 4(Intel 4) 공정에서 생산한 E(에피션트) CPU 코어 8개와 파워비아 기술을 결합한 시제품 생산에 성공했고, 이를 인텔 20A 공정에도 적용할 것이라고 공언하기도 했다. 또 작년 9월 진행한 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 같은 해 10월 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 20A 패싱, 8월 2분기 실적 발표서 예견 인텔은 오는 4분기 출시할 데스크톱PC·노트북용 프로세서 신제품 '애로우레이크' 생산에 인텔 20A 공정과 외부 파운드리(대만 TSMC)를 모두 활용할 예정이었다. 그러나 지난 8월 2분기 인텔 실적 발표에서 이상 기류가 포착됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 문제는 인텔 20A 역시 양대 첨단 기술을 모두 적용하는 공정이라는 것이다. 예상대로라면 팬서레이크가 아닌 인텔 20A 공정 기반 애로우레이크가 언급되는 것이 맞다. 당시 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 추후 공개할 것"이라고 답했다. ■ "애로우레이크, 주로 외부 협력사 이용해 만들 것" 벤 셀 부사장은 2분기 실적 발표 이후 한 달이 지난 4일(미국 현지시간) "인텔 18A 시제품은 전원 인가와 운영체제 부팅에 성공하고 있으며 2025년 출시 일정도 변함 없다. 이런 성과를 통해 얻은 이점은 인텔 20A에 투입하던 자원을 인텔 18A 공정으로 옮길 수 있게 된 것"이라고 밝혔다. 이어 "이런 결정에 따라 애로우레이크 프로세서는 주로 외부 협력사를 이용해 만들어질 것이며 인텔 파운드리에서 패키징될 것"이라고 덧붙였다. 이에 따라 최근 공개한 모바일(노트북)용 저전력 프로세서인 '코어 울트라 200V 시리즈'(루나레이크)에 이어 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정을 이용해 생산하게 됐다. ■ "인텔 20A 공정서 리본펫·파워비아 성공적 통합" 단 인텔 20A 공정이 로드맵에만 존재하고 실체가 없었던 공정은 전혀 아니다. 인텔 20A 공정에서 생산한 웨이퍼가 이미 인텔 이노베이션 등 외부 행사를 통해 여러 번 공개됐기 때문이다. 또 인텔 18A 공정은 인텔 20A를 개선해야 만들 수 있는 공정이기도 하다. 예를 들어 제온6 프로세서 생산에 쓰이는 인텔 3 공정이 지난 해 가동에 들어간 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 개선한 것이다. 벤 셀 부사장 역시 "인텔 18A로 가는 여정은 인텔 20A에서 얻은 지식을 기초로 했다. 인텔 20A를 이용해 무어의 법칙을 발전시키는 데 중요한 새로운 기술과 소재, 트랜지스터 구조를 연구할 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "인텔 20A 공정에서 리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 파워비아 기술을 최초로 통합했고 이를 통해 양대 기술을 인텔 18A에서 상용화할 수 있음을 깨달았다. 이런 진보를 모든 인텔 파운드리 고객사에 적용할 수 있게 돼 기쁘다"고 덧붙였다. ■ "인텔 18A 공정 수율, 업계 기준 양호" 반도체 업계는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이는 '결함 밀도'(D0, defect density)가 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 해당 공정을 양호하다고 판단한다. 벤 셀 부사장은 인텔 18A 공정 수율과 관련해 "인텔 18A의 결함 밀도는 이미 0.40 미만"이라고 밝혔다. 그는 "인텔 18A에 자원을 집중하는 것은 기술적인 투자 최적화에도 도움을 준다. 인텔 20A 공정 개발 당시 수율에 대해 얻은 교훈은 인텔 18A 공정으로도 이어질 것"이라고 밝혔다. ■ "고객사 더 많은 인텔 18A에 자원 집중 투입하겠다는 것" 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "인텔 20A 공정 양산 백지화는 비용 문제도 큰 영향을 미쳤을 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 20A 공정 고객사는 인텔 프로덕트 그룹 한 곳 뿐인 반면 인텔 18A는 인텔 뿐만 아니라 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴을 포함해 더 많은 고객사가 있어 해당 공정 개선이 더 중요하다고 판단했을 것"이라고 추측했다. 인텔은 그간 PC용 프로세서 경쟁에서 자체 파운드리를 대량 생산으로 AMD 대비 납기와 생산 물량에서 우위를 다져왔다. 그러나 적어도 내년 상반기까지는 이들 제품 생산시 대만 TSMC에 의존해야 하는 상황이 됐다. 이는 매출 중 대부분을 인텔 프로덕트 그룹 자체 물량에서 내는 인텔 파운드리 실적에도 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.09.05 13:29권봉석

인텔 "1.8나노급 공정 순항중...시제품 2종 운영체제 부팅 성공"

인텔 파운드리가 6일(미국 현지시간) 케빈 오버클리 파운드리 서비스 수석부사장과 일문일답 형식으로 내년부터 본격 투입될 차세대 공정 '인텔 18A' 진척사항을 공개했다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 내세운 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 1.8나노급 성능을 지녔다는 의미에서 '인텔 18A'(옹스트롬, 1A는 0.1nm)라는 이름을 붙였다. 인텔 18A는 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 지난 2일 2분기 실적발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "해당 공정에서 생산한 칩 시제품이 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ "인텔, 급증하는 반도체 수요 충족할 유일한 회사" 케빈 오버클리는 IBM, 글로벌파운드리, 마벨을 거쳐 지난 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 그는 "데이터센터용 제품 개발을 위해 팹리스에 몇 년 몸담았지만 파운드리와 OSAT(외주 반도체 조립과 테스트)에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 덧붙였다. ■ "인텔 파운드리, 고객사 위한 모든 기술 제공 가능" 인텔은 지난 2월 말 미국 캘리포니아에서 개최한 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 'AI 시대를 위한 시스템 파운드리'를 내세웠다. 케빈 오버클리 부사장은 "반도체 업계의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 수익은 이미 모바일 분야의 수익을 넘어섰고 2028년에는 칩렛과 SoC(시스템반도체) 수익이 모놀리식(단일 칩 구조) 반도체 수익을 넘어설 것"이라고 전망했다. 그는 "인텔 파운드리는 트랜지스터 혁신과 상호 연결, 고급 패키징 기술 사이의 경계선이 사라지는 전환을 위한 모든 기술을 가지고 있다. 여기에 사내/외 서버 개발을 위해 쌓은 경험까지 합하면 고객사가 AI 솔루션에 필요한 확장성과 전력 효율성을 얻기 위한 모든 기술을 제공할 수 있다"고 설명했다. ■ "인텔 18A 통해 공정 리더십 회복" 인텔 18A는 인텔이 2021년 이후 추진한 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 우리 고객사에 꼭 필요한 여러 선진 기술을 도입중이며 이를 통해 공정 리더십을 되찾을 것"이라고 말했다. 이어 "리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터는 기기 성능 향상을, 파워비아는 새로운 인터커넥트 기술을 개발할 수 있을 것이다. 밀도 향상과 소모 전력 관리를 위한 EMIB(반도체 평면 연결 기술)과 포베로스 다이렉트 3D 등 첨단 패키징 기술도 있다"고 밝혔다. 그는 "이는 고객사가 무어의 법칙에 따른 효과를 얻기 위해 필요한 혁신이며 인텔은 이를 통해 반도체 업계의 다른 어떤 업체보다 앞서 나가고 있다"고 자평했다. ■ "PC·서버용 차세대 칩, 운영체제 부팅까지 성공" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 차세대 AI 혁신을 인텔 제품에 가져 올 것이며 초기 성과는 긍정적이다. PC용 프로세서 '팬서레이크', 데이터센터용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 설계 마무리 후 2분기만에 시제품을 생산했다"고 밝혔다. 인텔은 같은 날 별도 공개한 자료를 통해 "두 프로세서 시제품은 별도 설정 추가나 변경 없이 운영체제 부팅에 성공했다. 팬서레이크의 DDR 메모리 컨트롤러는 이미 목표 주파수에서 작동중이며 클리어워터 포레스트는 칩렛 결합에 인텔 3-T 공정을 활용할 것"이라고 밝혔다. 인텔 3-T 공정은 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV(실리콘 관통전극)를 추가해 반도체 다이(Die)를 수직으로 쌓을 수 있는 적층 구조 실현에 필요하다. ■ "EDA 업체도 인텔 18A 위한 솔루션 공급" 케빈 오버클리 부사장은 "EDA(전자설계자동화) 업체도 인텔이 내놓은 PDK(제품개발키트) 1.0에 맞춰 이를 수정하고 있으며 여러 외부 고객사가 인텔 18A를 이용한 설계를 진행하고 있다"고 부연했다. 인텔 18A를 활용할 외부 고객사로는 Arm과 에릭슨, 대만 팹리스 패러데이 등이 꼽힌다. 톰 베클리 케이던스 커스텀 IC&PCB 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 파운드리와 케이던스의 협업은 양사 고객사의 인텔 18A 공정을 위한 EDA 솔루션과 IP 접근을 도와 혁신을 가속할 것"이라며 "인텔 18A가 중요한 이정표를 넘어선 것은 매우 고무적이며 첨단 설계를 인텔 18A에서 구현할 수 있도록 지원할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. 샨카르 크리슈나무르티 시높시스 EDA그룹 총괄은 "인텔 파운드리는 양사 고객사가 요구하는 차세대 AI 솔루션 설계에 필요한 요소를 모두 제공하고 있으며 시높시스의 EDA·IP 솔루션을 인텔 18A 공정에 맞게 제공할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.08.07 13:33권봉석

인텔, 공정 신기술 투입 시점 내년으로 연기

인텔이 반도체 제조 공정 우위를 되찾기 위해 올 하반기부터 적용할 예정이었던 신기술 2종 투입을 연기했다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 적용 시점을 올 하반기에서 내년 상반기로 반 년 가량 연기했다. 리본펫은 트랜지스터를 흐르는 전류를 보다 매끄럽게 제어할 수 있도록 트랜지스터 사이를 연결하는 핀의 넓이를 넓히는 방식으로 만들어진다. 삼성전자도 3nm 공정에 유사한 기술인 '게이트올어라운드'(GAA)를 적용하고 있다. 파워비아는 신호와 전력을 공급하던 배선이 섞여 있던 구조에서 벗어나 트랜지스터 위쪽에서는 신호만 주고 받고 아래쪽에 전력을 공급하는 배선을 둔다. 이를 가리켜 '웨이퍼 후면 전력 전달 기술'이라고 부른다. 인텔은 올 하반기부터 가동될 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A) 투입을 목표로 리본펫 트랜지스터와 파워비아 기술을 연구해 왔다. 지난 해 6월에는 대만 TSMC보다 2년 앞서 파워비아 기술 구현 성공했다고 밝히기도 했다. 그러나 인텔은 1일(미국 현지시간) 실적발표에서 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 양대 기술 적용 시점을 반 년에서 1년 가량 미룬 것이다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정을 반도체 생산에 활용할 수 있는 제품설계킷(PDK)를 지난 달 출시했으며 올 연말까지 양산 준비를 마치고 계획대로 내년 상반기부터 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "PC용 팬서레이크 시제품은 윈도 운영체제 부팅에 성공했으며 리본펫, 파워비아와 첨단 패키징 기술을 활용하는 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 인텔이 올 하반기 투입할 데스크톱PC용 차세대 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)는 인텔 20A 공정에서 생산된다. 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 이를 적용한 제품인 '애로우레이크' 출시 시점에 공개할 것"이라고 답변했다.

2024.08.02 13:40권봉석

인텔 "노트북용 프로세서 '팬서레이크', 인텔 18A로 찍는다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 내년 출시할 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 출시와 함께 그동안 뒤처졌던 반도체 제조 공정 리더십을 회복하겠다고 밝혔다. 팬서레이크는 인텔이 내년 출시 목표로 개발중인 PC용 프로세서다. 올 3분기부터 시장에 공급될 인텔 모바일(노트북)용 프로세서 '루나레이크'(Lunar Lake) 후속 제품이다. 루나레이크는 인텔이 저전력·고효율을 목표로 개발한 프로세서로 핵심 요소인 컴퓨트 타일(N3B)과 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 생산했다(관련기사 참조). ■ 인텔 "루나레이크, 개발 초기 단계부터 TSMC 선택" 지난 주 진행된 인텔 연례 행사 '테크투어 타이완' 기간 중 인텔 관계자는 "루나레이크 개발 초기 단계부터 최고의 성능과 전력 효율성을 확보하는 것을 목표로 출시 시기 등 많은 목표를 고려한 결과 외부 파운드리(TSMC)를 활용하겠다고 결정했다"고 설명했다. 인텔은 '테크투어 이스라엘 2022' 행사 당시 프로세서 개발에 평균 2년 반 정도를 투자한다고 밝힌 바 있다. 이를 토대로 역산하면 루나레이크는 2021년 말에서 2022년 초부터 제품 기획에 들어갔고 2022년 상반기 당시 가장 선도적인 미세 공정인 대만 TSMC의 3나노급 'N3'를 선택했음을 짐작할 수 있다. 인텔은 지난 해 9월 미국 새너제이에서 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션 2023' 당시 오픈소스 이미지 프로그램 '김프'(GIMP)와 스테이블 디퓨전 플러그인을 활용해 생성 AI 시연을 진행한 바 있다. 인텔 관계자는 "당시 시연에는 루나레이크 초기 단계 제품이 탑재됐으며 이 역시 대만 TSMC가 생산한 컴퓨트 타일(CPU)을 적용했다"고 설명했다. ■ 인텔 "내년 반도체 제조 공정 리더십 회복할 것" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 5개 공정을 4년 안에 실현하겠다는 목표 아래 인텔 7, 인텔 4/3, 인텔 20A/18A 등 5개 공정을 개발하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 4일(대만 현지시간) 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 컴퓨텍스 2024 기조연설 행사에서 "2025년 출시할 팬서레이크는 인텔 18A 공정에서 생산할 예정이며 전원을 넣어 작동을 확인하는 '파워 온' 공정에 진입할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년에는 반도체 제조 공정 리더십을 되찾겠다"고 덧붙였다.

2024.06.04 20:14권봉석

인텔 파운드리, 1분기 적자 3.4조원 '역대 최대'

2030년까지 생산 물량 기준 세계 2위 파운드리(반도체 위탁생산)로 올라서겠다는 인텔의 목표 달성이 여전히 험로를 걷고 있다. 올 1분기 매출은 줄어든 반면 적자는 다시 최고치를 갱신했다. 25일(미국 현지시간) 인텔에 따르면 올 1분기 인텔 파운드리 사업 매출은 44억 달러(약 6조 487억원)로 전년 동기(48억 달러) 대비 8.33% 줄었다. 반면 적자는 25억 달러(약 3조 4천390억원)로 역대 최대치다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 이달 초 "파운드리 사업 적자는 올해 최대치를 기록한 후 2027년에 손익분기점을 넘을 것"이라고 예상한 바 있다. 데이브 진스너 인텔 CFO는 이날 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 "초기 투자 비용이 늘어나고 있어 파운드리 사업의 손실은 올 연말까지 비슷한 수준으로 유지될 것"이라고 설명했다. 인텔은 이미 지난 한 해 파운드리 사업에서 70억 달러(약 9조 4천710억원) 순손실을 기록했다. 최악의 경우 최대 100억 달러(약 13조 7천580억원) 가량의 손실이 예상된다. 데이브 진스너 CFO는 "팻 겔싱어 CEO는 2030년 이전에 손익분기점을 달성할 수 있도록 매 분기마다 순실을 줄이라고 지시했으며 이는 달성 가능한 목표"라고 덧붙였다. 인텔은 2나노급 이하 공정에서 고객사를 늘리는데 주력하고 있다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "1.8나노급 '인텔 18A' 고객사로 미국 방위산업·항공 분야 선두 업체를 신규 확보해 총 고객사가 6개로 늘어났다"고 밝혔다. 이어 "이 고객사는 인텔 18A 공정의 이점 뿐만 아니라 미국에서 완결되는 공급망 필요성으로 인텔 파운드리를 선택했다"고 설명했다. 26일 현재 1.8나노급 '인텔 18A' 공정은 6개 고객사를 확보했으며 잔고 수주 물량은 150억 달러(약 20조 6천475억원)에 달한다. 그러나 인텔 18A 공정은 내년부터 가동될 예정이며 흑자 전환은 당분간 쉽지 않을 것으로 보인다.

2024.04.26 13:21권봉석

인텔 "AI PC 누적 출하량 500만대 돌파"

인텔은 25일(미국 현지시간) 2024년 1분기 실적 발표를 통해 "지난 해 말부터 올 1분기 말까지 코어 울트라 탑재 AI PC 출하량이 500만 대를 넘어섰다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 코어 울트라(메테오레이크) 정식 출시 당시 "오는 2024년 말까지 AI PC를 4천만 대 보급하는 것이 목표"라고 밝힌 바 있다. 인텔은 이날 "연말까지 AI PC 출하량이 4천만 대를 넘을 것"이라고 전망했다. 또 "올 하반기부터 AI PC용 차세대 코어 울트라 프로세서를 대량 생산할 예정이며 2025년 출시 예정인 팬서레이크(Panther Lake) 프로세서도 시험 생산중"이라고 설명했다. 인텔은 이날 인텔 3 공정 기반 서버용 프로세서인 제온6 출시 일정도 공개했다. 인텔은 "고효율·저전력 E코어 탑재 제온6(시에라 포레스트)는 이번 주 출하 준비를 마쳤고 고성능 P코어 제온6(그래나이트 래피즈)는 3분기 출시될 것"이라고 밝혔다. 이어 "서버용 AI 가속기인 가우디3는 올 2분기 출시 예정이며 하반기에 5억 달러(약 6천873억원) 이상 매출을 올릴 것"이라고 전망했다. 인텔은 내년부터 1.8나노급 '인텔 18A'공정에서 자사·타사 반도체를 생산할 예정이다. 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등이 투입된다. 이날 인텔은 "마이크로소프트가 인텔 18A 공정 기반 자체 반도체 설계를 발표한 바 있으며 항공·방위산업 부문 미국 기업 한 곳을 인텔 18A 공정 6번째 신규 고객사로 확보했다"고 밝혔다.

2024.04.26 10:23권봉석

대만 팹리스, 서버용 Arm CPU 인텔 18A 공정서 생산

대만 팹리스 업체 패러데이가 Arm 기반 64코어용 칩을 인텔 파운드리 서비스(IFS) 최신 공정인 '인텔 18A'에서 생산한다고 밝혔다. Arm은 2021년부터 클라우드 컴퓨팅 시장을 겨냥한 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 주요 반도체 팹리스 업체에 공급하고 있다. 패러데이는 네오버스 CSS 기반으로 설계한 데이터센터·5G 네트워크용 64코어 칩을 IFS가 보유한 인텔 18A 공정에서 생산한다. 실제 제품은 내년 상반기부터 시장에 공급될 예정이다. 스티브 왕 패러데이 CEO는 "패러데이는 향후 수요처의 요구 증대를 만족할 수 있는 최선단 공정을 전략적으로 선택했다"며 "Arm 네오버스 기반으로 인텔 18A 공정을 활용하는 새 플랫폼은 고객사가 첨단 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 제품 출하 시기를 단축하는 데 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 인텔과 Arm은 지난 해 3월 인텔 18A 공정을 이용해 모바일 기기, 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 다양한 분야의 반도체 생산에 협력한다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A(Å, 0.18nm급) 공정은 현재 인텔이 보유한 공정 중 가장 최신 공정이며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등으로 구성됐다. 스튜어트 판 IFS 담당 부사장은 "가장 뛰어난 경쟁력을 갖춘 인텔 18A 공정을 활용하는 Arm 네오버스 기반 SoC 개발에 패러데이와 협력하게 되어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.02.06 10:07권봉석

Prev 1 Next