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'인텔 파운드리'통합검색 결과 입니다. (83건)

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"인텔-UMC 제휴는 '윈-윈'"

인텔이 최근 대만 파운드리 업체 UMC(聯華電子)와 2027년 양산을 목표로 12나노급 공정 개발에 나서기로 한 것과 관련해 "이번 제휴는 양사에 큰 도움을 줄 것"이라는 평가가 나왔다. 시장조사업체 트렌드포스는 26일 "인텔과 UMC의 협업은 인텔에 파운드리 생산 경험을, UMC에 생산 역량 확대와 지정학적 리스크 회피를 가져다 줄 것이며 UMC의 초기 투자 비용을 최대 80%까지 줄일 것"이라고 전망했다. 트렌드포스는 또 "양사의 12나노급 공정 생산에 인텔 애리조나 주 챈들러 소재 팹 22/32를 활용하면 장비 재배치, 생산라인 재구성 등 비용만 필요하며 신규 장비 도입 대비 비용을 80% 가량 줄일 것"이라고 예상했다. ■ 인텔-UMC, 2027년 목표로 12나노 공정 개발 인텔과 UMC는 25일(미국/대만 현지시간) 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발해 오는 2027년부터 시장에 공급한다고 밝혔다. 양사가 개발하는 12나노급 새 반도체 공정은 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)을 활용한다. UMC는 주요 고객사에 12나노급 새 공정용 반도체 개발에 필요한 PDK(공정개발킷)를 공급하고 설계 지원에 나선다. 양사는 EDA(전자자동화설계)와 외부 생태계 협력사의 반도체 IP(지적재산권) 강화를 통해 12나노급 새 공정 안착에 주력할 예정이다. 실제 제품 생산은 오는 2027년부터 시작될 예정이다. ■ "인텔에는 경험을, UMC에는 생산 역량을 가져올 것" 트렌드포스는 "이번 양사 협업은 UMC의 다양한 기술 서비스와 인텔의 기존 생산 역량을 활용하며 인텔이 IDM(종합 반도체 기업)에서 파운드리 비즈니스 모델로 이행하는 데 도움을 줄 것"이라고 전망했다. 이어 "뿐만 아니라 인텔이 다양한 생산 경험을 쌓고 제조 유연성을 확보하는 데도 도움을 줄 것"이라고 평가했다. 트렌드포스는 이번 양사 협업이 UMC에도 이득이라며 "UMC는 막대한 투자 없이 핀펫 반도체 생산 역량을 늘릴 수 있고 경쟁이 치열한 기존 공정 시장에서 유일한 틈새 시장을 만들게 될 것"이라고 설명했다. ■ "인텔 시설 활용해 초기 설비투자 최대 80% 절감" UMC는 2017년부터 14나노급 공정을 생산하면서 외부 고객사를 다수 확보했고 PDK 등도 갖추고 있다. 그러나 생산 역량은 극히 제한적인 것으로 파악된다. UMC가 현재 14나노급 웨이퍼를 생산하는 시설인 대만 타이난 소재 '팹 12A'의 월간 웨이퍼 처리량은 5만 5천장에 그친다. 반면 인텔은 2018년 하반기 코어·제온 프로세서 수급난을 겪으며 14나노급 생산 시설을 크게 확충했다. 현재 인텔의 주력 제품은 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정에서 생산되는 코어 울트라 프로세서, 인텔 7 공정에서 생산되는 4·5세대 제온 프로세서이며 14나노급 공정에는 상당한 여유가 있다. 트렌드포스는 "양사의 12나노급 공정 생산에 인텔 애리조나 주 챈들러 소재 팹 22/32를 활용하면 장비 재배치, 생산라인 재구성 등 비용만 필요하며 신규 장비 도입 대비 비용을 80% 가량 줄일 것"이라고 추측했다. ■ "양사 이해관계 맞아 떨어져 성사된 협업" 양사의 12나노급 공정 공동 개발을 바라보는 반도체 업계의 시선도 트렌드포스의 분석과 대부분 일치한다. 이번 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "UMC가 12나노급 공정 개발 필요성을 느끼고 이를 진행하고 있지만 대규모 시설투자는 어려운 상황이었다고 본다"고 설명했다. 이 관계자는 "반면 인텔은 14나노급 시설에서 더 이상 핵심 제품을 생산하지 않으며 이를 파운드리 사업에 역량을 활용하기 위해 공정 개량이 필요했다. 이번 협업은 양사 이해관계가 맞아떨어져 성사된 것"이라고 평가했다. ■ UMC 12나노급 공정 진척도 변수로 꼽혀 트렌드포스는 "UMC가 인텔 미국 생산 시설을 공동 관리하면서 진출 시장을 넓히는 한편 지정학적 리스크를 벗어날 수 있어 양사에 모두 이득"이라고 설명했다. 단 트렌드포스는 "UMC가 2017년부터 개발한 14나노급 공정은 아직 대량생산 단계에 들어서지 못했으며 12나노급 공정 역시 아직 연구·개발 단계에 있다"고 설명했다. 양사가 2027년 양산 목표를 충족하려면 늦어도 내년 상반기 전후로 공정 개발을 마무리하고 나머지 반 년간 잠재 고객사의 테스트용 시제품 생산 등을 거쳐야 한다. 트렌드포스는 "양사의 여정에는 도전과제가 따른다. 양사가 정한 시한인 2027년에 생산이 가능하려면 핀펫 트랜지스터 구조의 안정성이 관건이 될 것"이라고 지적했다.

2024.01.29 16:44권봉석

인텔, 대만 파운드리 UMC와 12나노급 새 공정 공동 개발

인텔과 대만 UMC(聯華電子)는 25일(미국/대만 현지시간) 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발한다고 밝혔다. 양사가 개발하는 12나노급 새 반도체 공정은 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)을 활용한다. UMC는 주요 고객사에 12나노급 새 공정용 반도체 개발에 필요한 PDK(공정개발킷)를 공급하고 설계 지원에 나선다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "이번 제휴는 모바일, 통신 인프라와 네트워킹 등 고성장 분야를 겨냥한 것이며 인텔과 UMC의 파운드리 공정 포트폴리오를 확대하고 인텔 애리조나 시설을 활용한 원활한 고객의 공급을 도울 것"이라고 설명했다. 인텔이 2022년 하반기부터 시험 생산에 들어간 '인텔 16' 공정은 2011년 상용화한 22나노미터급 공정을 개선한 것이다. 성능과 전력 소모, 집적도를 향상시켰고 더 적은 마스크와 단순한 백엔드 디자인으로 16nm급 성능을 제공한다는 것이 당시 인텔 설명이었다. 인텔은 지금까지 미세 공정이 반드시 필요하지 않은 자동차나 통신 영역 반도체 생산에 인텔 16 공정을 활용했다. 그러나 성능이나 소비 전력 효율 면에서 불충분하다는 판단을 내리고 한 단계 앞선 새 공정을 개발하기로 한 것으로 보인다. 인텔 14나노급 공정은 수 년간 코어·제온 프로세서 등 핵심 제품 생산을 통해 충분히 성숙됐고 대량 생산도 가능하다. 그러나 이 공정은 그간 내부 제품에만 활용돼 외부 고객사에 제공하기 쉽지 않다. 반면 UMC는 2017년부터 14나노급 공정을 생산하면서 외부 고객사를 다수 확보했고 PDK 등도 갖추고 있다. 그러나 생산 역량은 제한적이다. UMC는 현재 14나노급 웨이퍼를 대만 타이난 소재 '팹 12A'에서 생산중이지만 월 웨이퍼 처리량은 5만 5천장 가량에 그친다. 이번 양사 협업은 PDK 관련 노하우가 필요한 인텔과 생산 역량 확충을 원하는 UMC의 이해가 일치한 것으로 볼 수 있다. 인텔은 "12나노급 새 공정은 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 시설인 팹 12·22·32를 활용하며 이를 통해 초기 투자 비용을 크게 줄일 것"이라고 설명했다. 양사는 EDA(전자자동화설계)와 외부 생태계 협력사의 반도체 IP(지적재산권) 강화를 통해 12나노급 새 공정 안착에 주력할 예정이다. 실제 제품 생산은 오는 2027년부터 시작될 예정이다.

2024.01.26 11:14권봉석

반도체 수요 회복세↑...새해 신규 공장 가동 수 '껑충'

올해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 6.4% 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 세계 각국이 추진해 온 반도체 공급망 강화 전략에 따른 효과로, 올해 신규 가동되는 공장의 수도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 전 세계에서 가동을 시작하는 신규 반도체 공장의 수는 42개를 기록할 전망이다. 전 세계 신규 반도체 공장 가동 수는 2022년 29개, 지난해 11개를 기록한 바 있다. 올해는 전년 대비 4배 가까이 증가한 수치로, 이를 반영한 전 세계 반도체 월간 생산능력은 전년 대비 올해 6.4% 성장한 3150만 장에 달할 것으로 예상된다. SEMI는 "지난해에는 반도체 수요 감소와 재고 조정으로 설비투자가 위축됐으나, 올해는 세계 각국의 인센티브 정책에 힘입어 다시 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보에서 반도체 공급망의 중요성이 높아지면서 이러한 추세는 지속될 것"이라고 설명했다. 국가 별로는 중국의 움직임이 가장 활발하다. 중국 반도체 제조기업들은 올해 18개의 신규 라인 가동으로 생산능력이 전년 대비 13% 증가한 월 860만 장을 기록할 전망이다. 대표적으로 현지 최대 파운드리인 SMIC는 올해 상하이, 톈진 신규 공장의 가동을 시작할 예정이다. 두 공장에 투자된 규모만 160억 달러(한화 약 20조 원)에 달하며, 28나노미터(nm) 공정을 주력 양산할 것으로 알려졌다. TSMC, UMC 등 주요 파운드리가 위치한 대만도 올해 5개의 신규 공장 가동에 나선다. 생산능력은 전년 대비 4.2% 증가한 월 570만 장을 기록할 것으로 예상된다. 한국은 신규 공장 1개가 가동되면서 생산능력이 전년 대비 5.4% 증가한 월 510만 장이 될 것으로 관측된다. SEMI가 보고서에 기술한 신규 공장은 SK하이닉스가 2022년 착공에 나선 청추 'M15X'로, 3D 낸드를 양산할 것으로 내다봤다. 다만 SK하이닉스가 관련 투자를 집행한 사례는 아직 포착된 바 없어, 실제 가동 시기 및 생산 제품에 대해서는 상황을 더 지켜봐야 한다는 의견도 제기된다. 미국은 6개의 신규 공장이 가동을 시작하면서 생산능력이 전년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 절대적인 생산 규모는 타 국가에 비해 작지만, 미국에는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 주요 기업들의 첨단 공정 투자가 이어지고 있다. 특히 삼성전자는 올 하반기 미국 테일러시의 신규 파운드리 공장에서 4나노 공정 초도 물량 생산을 시작할 예정이다. 지난해 하반기부터 이를 위한 장비를 발주하기 시작했다. 현재까지 확정된 생산능력은 월 5천장 수준인 것으로 알려졌다.

2024.01.03 13:50장경윤

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