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'인텔 파운드리'통합검색 결과 입니다. (83건)

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퀄컴, 인텔 인수설 실현 가능한 시나리오인가

스마트폰·태블릿 등 모바일 기기와 통신 분야 강자인 미국 퀄컴이 PC·서버용 프로세서 등 종합반도체기업(IDM) 인텔을 인수하려 한다는 보도가 잇따르면서 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다. 로이터통신은 이달 초 익명의 관계자를 인용해 "퀄컴이 인텔 사업 부문 중 일부를 인수하려 한다"고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 한발 더 나아가 지난 20일 "퀄컴이 인텔 사업 전체를 인수하려 시도한다"고 전했다. 퀄컴은 스마트폰과 태블릿용 SoC에 강점을 지닌 반면 PC 시장 점유율은 미미하다. 반면 인텔은 30년 이상 PC·서버 시장을 지배해 온 강자다. 두 회사의 역량이 합쳐지면 모든 분야에 영향력을 발휘하는 초거대 반도체 기업이 탄생한다. 그러나 인텔과 AMD가 2009년 맺은 크로스 라이선스 규정의 경영권 관련 단서 조항과 각국 경쟁당국의 기업 결합 심사, 미국 정부 보조금이 투입된 파운드리 매각 문제 등 실제 넘어야 할 장벽이 만만치 않다. ■ 인텔-AMD, 2009년 크로스 라이선스로 양사 IP 공동 활용 퀄컴이 인텔 인수에 나설 경우 가장 먼저 문제가 되는 사안은 2009년 인텔과 AMD가 맺은 크로스 라이선스다. 인텔이 출시한 모든 PC·서버용 프로세서에 포함된 x86-64 명령어 관련 IP(지적재산권) 문제가 있다. 인텔은 80368 프로세서에서 시작된 32비트 명령어와 호환성이 없는 64비트 명령어 체계인 IA-64를 개발하고 이를 아이태니엄 등 서버 프로세서에 적용했지만 보급에는 실패했다. 현재 PC·서버용으로 쓰이는 인텔 프로세서의 64비트 명령어는 2004년 AMD가 개발한 64비트 명령어인 AMD64를 크로스 라이선스 형식으로 구현한 것이다. AMD64는 32비트 응용프로그램도 그대로 실행하면서 4GB 이상의 메모리를 활용할 수 있다는 특징을 지녔다. ■ 경영권 변동시 '크로스 라이선스 종료' 조항이 문제 인텔과 AMD는 2009년 맺은 크로스 라이선스에 따라 x86(32비트) 명령어와 x86-64(64비트) 명령어를 자유롭게 이용하고 있다. 그러나 이 크로스 라이선스는 인텔이나 AMD 양사 중 한 곳이라도 지배구조가 바뀌면 종료된다는 조항을 담았다. 퀄컴이 64비트(AMD64) 명령어 체계 기반 서버용 프로세서를 생산하려면 AMD와 크로스 라이선스에 대해 다시 협상해야 한다. AMD가 이에 동의하지 않는다면 퀄컴은 Arm IP를 기반으로 서버용 프로세서를 생산해야 한다. x86 기반 소프트웨어를 Arm 기반으로 빠른 시일 안에 전환할 수 없는 중소규모 기업이나 개인 이용자가 AMD 라이젠·에픽(EPYC)으로 돌아서는 상황이 벌어질 수 있다. AMD가 크로스 라이선스를 거부할 경우 퀄컴은 표준특허에 대해 '공정하고, 합리적이고, 비차별적인' 계약을 체결해야 하는 FRAND 의무를 내세워 소송을 제기할 수 있다. 그러나 특허권을 둘러싼 법적 공방은 긴 시간이 걸리며 대부분 법정 밖에서 합의로 해결된다. 퀄컴은 이미 누비아(Nuvia) 인수 이후 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU IP 관련해 Arm과도 법적 분쟁을 진행중이다. Arm은 2022년 8월 말 퀄컴과 누비아를 라이선스 계약 위반으로 제소했고, 퀄컴 역시 Arm을 제소해 현재 여전히 소송이 진행중이다. ■ 미국 정부 보조금 투입된 파운드리 매각도 문제 각국 경쟁당국이 인텔 사업 부문 매각을 조건으로 인수를 승인한다면 파운드리 사업 부문이 대상이 될 가능성이 가장 크다. 인텔 파운드리 시설 중 향후 수 년간 이익을 낳을 3나노급 이하 공정 시설은 현재 미국과 아일랜드에 있다. 이 중 미국 시설은 바이든 행정부의 반도체지원법 관련 보조금이 투입됐다. 대만 TSMC나 삼성전자가 이를 인수하려 할 경우 반도체 안보 논리로 승인되지 않을 가능성이 크다. 퀄컴이 향후 막대한 시설투자를 감당할 수 있는지도 미지수다. 인텔은 브룩필드자산운용 등 외부 투자자와 함께 공동 투자로 비용을 줄였지만 그럼에도 불구하고 매 분기 100억 달러(약 13조 3천600억원) 가량이 투입된다. 현재 주력제품을 생산하지 않는 14나노급 이전 공정은 매각 대상이 될 수 있다. 그러나 3차원 반도체 기술 '포베로스'(FOVEROS)에는 인텔 22나노급 공정에서 생산한 베이스 타일이 투입된다. 이를 분리해 매각할 수 있는지도 의문이다. ■ 주식 교환 방식으로 인수시 전세계 주주 설득 필요 현재 퀄컴 시가 총액은 약 1천880억 달러, 인텔 시가 총액은 930억 달러다. 반면 퀄컴이 7월 말 발표한 2분기(회계연도 기준 2024년 3분기) 실적에 따르면 현재 퀄컴이 가지고 있는 현금성 자산은 78억 달러(약 10조 4천200억원)다. 퀄컴이 인텔을 인수하려면 시가 총액 절반 가량을 주식 교환 형태로 투입하는 방안이 가장 합리적이다. 그러나 현재 퀄컴 전체 보통주(Stock A) 11억 1천400만 주 중 59.5%를 기관 투자자가 보유하고 있다. 최대 주주인 미국 자산운용사 뱅가드그룹도 전체 약 10%인 1억 1천207만 주만 보유하고 있다. 퀄컴이 인텔 인수에 나서려면 뱅가드그룹을 포함해 전세계 은행과 자산운용사를 설득해야 한다. ■ 궈밍치 "퀄컴, 인텔 인수 나설 강한 동기가 없다" 퀄컴은 스마트폰 수요 감소로 지난 해 10월 1천250명에 이어 오는 11월 미국 샌디에이고 본사에서도 220여 명을 감원할 예정이다. 이런 상황에서 인텔 인수를 감행할 수 있는지도 의문이다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 22일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄' 계정에서 "여러 국가의 기업결합 심사를 고려하면 퀄컴의 인텔 인수는 단기간 안에 끝나기 어렵다"고 전망했다. 그는 이어 "퀄컴이 인수에 따른 재정적 부담을 줄이기 위해 인텔 자산을 매각한다 해도 빠른 결정을 내리기는 어려우며 인수 진행 과정의 불확실성은 퀄컴 주가에도 악영향을 미친다. 퀄컴이 인텔을 인수할 만한 강한 동기가 없다"고 평가했다. 인텔은 월스트리트저널과 CNBC 보도 관련 지디넷코리아의 질의에 "시장의 루머에 대해 답변하지 않는다", 퀄컴은 "별도 답변할 내용이 없다"고 회신했다.

2024.09.23 14:36권봉석

반세기 파운드리 떼어낸 인텔은 무엇을 노리나...전망과 과제

인텔이 창립 이후 50년간 이상 내부 조직으로 뒀던 반도체 제조 부문을 자회사로 분리하는 초강수를 뒀다. 시설 투자로 확대되는 적자가 인텔 전체 실적에 악영향을 미치는 것을 막고 IP(지적재산권) 유출 우려를 최소화해 추가 고객사를 유치하기 위한 목적이다. 지난 16일(미국 현지시간) 인텔의 파운드리 자회사 분리 결정은 인텔 파운드리의 독립성을 강화해 다양한 외부 고객사를 유치하는 한편 독자적인 자금 조달로 재무 구조를 개선하기 위한 목적이 크다. 특히 외부 고객사 추가 확보에 성공하면 2위 자리를 두고 경쟁하는 삼성전자 파운드리 사업에도 상당한 영향을 미칠 것으로 보인다. 그러나 인텔이 공정 리더십 회복을 목표로 추진중인 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 수율과 생산 능력에 대한 시장의 우려는 여전히 존재한다. 또 인텔 18A를 통한 수익 실현은 일러도 내년 하반기 이후에나 가능해 당분간 적자 누적은 불가피하다. ■ 최근 EDA S/W 공급사와 협업 강화 현재까지 인텔 파운드리 사업이 가지고 있던 불확실성은 3개로 요약된다. ▲외부 고객사 위한 라이브러리 전무(全無) ▲정보 유출의 가능성 ▲재정 건전성 문제 등이다. 팹리스 업체가 특정 파운드리에 반도체 설계를 맡기려면 해당 생산 시설이 제공하는 공정에 맞게 이를 최적화하는 과정이 필요하다. 이 과정에서 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA(전자설계자동화) 업체 소프트웨어를 활용한다. 인텔 파운드리는 그간 코어·제온 등 내부 제품 위주로 생산해 위탁생산 경험이 적었다. 그러나 지난 8월 주요 EDA 업체에 인텔 18A 공정용 PDK(제품개발키트) 1.0을 공개하는 등 협업을 강화하고 있다. EDA 관련 문제는 시간이 지나면 비교적 쉽게 해결될 것으로 보인다. ■ 외부 고객사 수주 위해 올 초부터 내부 조직 분할 인텔 파운드리 사업이 순항하려면 인텔이 자체 설계한 내부 제품 이외에 외부 고객사 수주가 반드시 필요하다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2일 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사 당시 질의응답에서 "인텔 파운드리가 엔비디아, AMD는 물론 구글이 설계하는 TPU 칩, 아마존이 AWS를 위해 설계한 추론용 칩에 쓰이기를 원한다"고 밝힌 바 있다. 대만 TSMC나 삼성전자와 달리 인텔은 x86 기반 프로세서 분야에서 강점을 가지고 있는 기업이다. 경쟁사의 IP(지적재산권)가 인텔에 흘러들어가는 등 고객사 지적재산권을 침해할 수 있다는 우려를 불식시키지 못했다. ■ 파운드리 부문 자회사화로 기술 유출 우려 불식 인텔은 이미 올 초부터 반도체 생산 관련 부문을 '인텔 파운드리 그룹'으로, 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 분리했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 최근 미국 씨티그룹이 연 컨퍼런스에서 "두 그룹의 ERP(전사적자원관리) 시스템도 이미 분리된 상황"이라고 설명하기도 했다. 팻 겔싱어 CEO는 16일 임직원에게 발송한 메일에서 "인텔 파운드리 분사는 외부 고객사와 공급사에 보다 분명한 분리성을 주는 동시에 인텔의 나머지 사업 부문에서 독립을 가져올 것"이라고 밝혔다. 인텔 파운드리가 코어·제온 프로세서 등 인텔 자체 제품과 함께 외부 고객사 제품을 자유롭게 생산할 수 있도록 결정권을 주는 동시에 고객사의 기술 유출 우려를 최소화하겠다는 의도다. ■ 향후 별도 투자 유치·IPO 가능성 열어둬 인텔 파운드리 사업 자체는 꾸준히 성장 중이다. 2분기 매출은 43억 달러(약 5조 8천953억원)로 전년 동기 대비 4% 늘어났지만 적자는 53억 달러(약 7조 982억원)다. 적어도 현 시점에서는 매출 이상의 금액이 시설 투자에 들어가는 것을 피할 수 없다. 인텔 파운드리 자회사화는 재무 구조 건전성 개선에도 적지 않은 도움을 줄 것으로 보인다. 팻 겔싱어 CEO는 "미래에 독립적인 자금 확보 가능성을 검토할 수 있는 유연성을 줄 것"이라고 설명했다. 단 인텔은 파운드리 부문을 매각하는 대신 일정 시점에서 IPO(기업 공개)나 추가 투자 유치 등을 선택할 것으로 보인다. 팻 겔싱어 CEO 역시 "설계와 제조에 걸친 인텔의 역량은 경쟁력을 갖춘 차별화의 원천"이라고 밝혀 완전 매각 의사가 없음을 재확인했다. ■ 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에 엇갈리는 시선 앞으로 남은 문제는 1.8나노급 인텔 18A 공정의 수율과 생산 물량이다. 인텔 18A 공정의 기반이 되는 인텔 20A 웨이퍼는 이미 여러 차례 공개됐지만 실제 양산까지 이어지지는 못했다. 여기에 이달 초 브로드컴이 인텔 18A 공정 시제품에 대해 '현 단계에서 대량생산이 적절치 않다'는 평가를 내렸다는 로이터통신발 보도가 나와 의문도 커진 상황이다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문에서 "인텔 18A의 '결함 밀도'는 이미 0.40 미만"이라고 이를 반박했다. '결함 밀도'(D0, defect density)는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이며 업계 통념상 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 양호하다고 본다. ■ 파운드리 분사 이후에도 당분간 적자 불가피 인텔 파운드리는 최근 AWS와 향후 수 년간 수십 억 달러 규모 반도체 생산 계약을 확보했다. 미국 국방부와 방위산업 관련 업체도 미사일과 전투기, 인공위성 등 국가 안보에 직결되는 제품에 탑재될 반도체 생산에 자국 업체인 인텔 파운드리를 활용할 예정이다. 여기에 팻 겔싱어 인텔 CEO 구상대로 퀄컴이나 엔비디아 등 경쟁사 제품 수주까지 실현되면 2위 자리를 두고 경쟁하는 삼성전자 파운드리 사업에도 악영향을 미칠 것으로 보인다. 단 인텔 18A 공정을 통한 수익 실현은 빨라도 내년 하반기 이후에나 가능하다. 또 코어 울트라 200V(루나레이크), 애로레이크 등 프로세서 신제품을 전량 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산하기로 해 당분간 흑자 전환은 쉽지 않다.

2024.09.19 11:26권봉석

위기의 인텔, 파운드리 사업 분사...유럽 공장 건설도 일시 중단

인텔이 내부·외부 반도체를 만드는 파운드리 부문을 올해 안에 인텔 내부 자회사로 분리할 예정이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 16일(미국 현지시간) 전체 임직원에게 보낸 메일에서 이와 같이 밝혔다. 인텔은 올 초부터 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 전략의 마지막 단계인 조직 개편을 진행중이다. 현재 반도체 설계를 담당하는 각 부문은 '프로덕트 그룹', 반도체 공정 개발과 생산 관련 부문은 '파운드리 그룹'에 속했다. 인텔 파운드리는 인텔 내부 독립 자회사로 운영되며 주요 임원도 그대로 유지된다. 인텔은 여기에 더해 사외 이사를 영입해 운영 위원회도 설립 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "올 초부터 인텔 파운드리·프로덕트 그룹 분리와 회계 기준 분리로 시작한 과정이 인텔 파운드리 분리로 완성될 것"이라고 설명했다. 이어 "인텔 파운드리 자회사화는 인텔 파운드리와 이를 제외한 나머지 부분 사이에 보다 명확한 분리와 독립성을 부여할 것이며 외부 자금 조달 가능성 뿐만 아니라 각 사업의 재무구조 최적화로 성장 최대화와 주주가치 창출의 이득이 있다"고 덧붙였다. 이달 초 미국 씨티그룹이 진행한 컨퍼런스에서 데이빗 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 "이미 프로덕트 그룹과 파운드리 그룹은 ERP(전사적자원관리)를 분리한 상태"라고 발언하기도 했다. 인텔은 적어도 현 단계에서 인텔 파운드리 매각 의사가 없다는 점을 분명히 했다. 팻 겔싱어 CEO는 "설계와 제조에 걸친 인텔의 역량은 경쟁력을 갖춘 차별화의 원천"이라고 설명했다. 인텔은 또 독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프 등에 짓고 있는 반도체 생산 시설 건립도 2년 가량 연기할 예정이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 "아일랜드는 앞으로 수 년간 유럽 내 반도체 생산 허브가 될 것이며, 말레이시아에 건설 중인 반도체 패키징 시설은 계획대로 건설하되 가동 시점을 조절할 것"이라고 밝혔다. 단 애리조나, 오레곤, 뉴멕시코, 오하이오 등 미국 내에 건설중인 신규 반도체 생산시설은 계획대로 진행된다. 이들 시설 대부분이 반도체지원법(CHIPS act)에 따라 건설 진척 상황에 따라 순차적으로 보조금을 지금받기 때문이다.

2024.09.17 08:36권봉석

美 인텔·日 라피더스, 파운드리 사업 사실상 실패?

미국 인텔과 일본 반도체 연합 라피더스가 정부의 전폭적인 지원을 받으며 파운드리 사업에 도전했지만, 사실상 실패했다는 평가가 나온다. 인텔은 사업 악화로 일부 생산시설 건설을 중단했으며 파운드리 사업 매각설까지 나오고 있는 상황이다. 라피더스 역시 자금부족으로 공장 건설에 차질을 빚고 있다. 양사는 파운드리 공장 완공, 수율 안정화, 전문인력 확보, 고객사 유치 등 앞으로 해결해야 할 장벽이 많다. 삼성전자는 이를 기회로 삼아 기술 개발에 매진해 파운드리 시장에서 확고한 입지를 다져야 한다는 조언이 나오고 있다. ■ '반도체 거인' 인텔의 위기, 주요 사업 매각 검토…라피더스, 자금 부족으로 난항 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 2030년까지 삼성전자를 제치고 파운드리 시장에서 2위로 올라선다는 목표를 밝혔다. 이와 함께 인텔은 '5N4Y'라는 로드맵을 통해 4년 동안 5개 공정을 실현하고, 기술에서 TSMC를 앞서겠다는 자신감을 보였다. 미국 정부 또한 반도체산업지원법(칩스법)에서 인텔에게 가장 많은 지원금(85억 달러 보조금+110억 달러 대출)을 확정하면서 자국 기업을 적극적으로 밀어주고 있다. 하지만 최근 인텔은 창사 이래 최대 위기에 직면하면서 파운드리 사업의 성공 가능성이 불투명해진 상황이다. 인텔은 수익성 악화로 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하고, 올해 4분기부터 배당을 중단하기로 했다. 또한 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패했다는 소식이 전해지면서 파운드리 기술력에 대한 의구심이 커지고 있다. 업계에 따르면 인텔은 자회사 알테라, 모빌아이를 비롯해 설계 사업, 파운드리 사업까지 매각을 검토 중이며, 현재 독일에 건설 중인 파운드리 팹 중단 가능성도 거론되고 있다. 인텔은 이달 말 이사회를 열고 사업 개편을 논의할 예정이다. 일본 라피더스 또한 상황이 어렵다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 일본 정부도 3년간 총 9천200억 엔(약 8조2천억원)의 보조금을 약속했다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 라피더스는 현재까지 유치한 투자액으로는 대규모 양산 시설을 갖추는 것이 불가능할 것으로 내다봤다. 2나노 칩을 생산하기 위해서는 2027년까지 최초 5조엔이 필요할 것으로 추정되면서, 최근 라피더스는 기존 투자자와 일본 3대 은행에 1천억 엔(약 9천441억원) 투자를 추가로 요구하고, 이달 말까지 답변을 요청한 상태다. ■ 美日반도체 굴기 사실상 실패...삼성, 기술 개발로 기회 삼아야 반도체 업계에서는 인텔과 라피더스가 파운드리 사업에서 어려움을 겪으면서 결국 실패로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “인텔이 지금까지 막대한 자금을 투자한 만큼, 당장 파운드리를 포기하지 않겠지만 성공 여부는 불투명하다”며 “최근 인텔이 18A 공정에서 난관에 부딪힌 것을 보면, 기술적인 문제도 쉽게 해결되지 않을 것 같다”고 덧붙였다. 유회준 반도체공학회 회장 겸 카이스트(한국과학기술원) 석좌교수는 “인텔은 점점 더 수렁으로 빠지면서 파운드리 사업을 정리할 가능성이 높아 보인다”라며 “향후 라피더스도 인텔처럼 파운드리 사업을 매각할 가능성도 제기된다”고 전망했다. 또한, 라피더스의 생산 기술력 부족과 일본 내 반도체 설계 인력 부족도 큰 장애물로 지적되고 있다. 유 회장은 “최근 일본 젊은 교수들을 만나 애기를 들어보면, 라피더스 사업이 공장을 지으면서 건설업자의 수익만 높여줄 뿐, 반도체 사업을 제대로 하려는 것이 맞느냐며 회의론을 갖고 있다”고 말했다. 이어 “일본 내에는 반도체 설계 엔지니어 인력이 없고, 젊은 사람들이 반도체에 관심이 없다는 점도 걸림돌이 될 것”이라고 말했다. 김 단장은 “라피더스와 협력 중인 IBM이 보유한 기술은 생산기술이 아니라 개발 기술이며, 이를 양산에 적용하는 것이 쉽지 않을 것”이라며 “또 2나노 파운드리를 하려면 최소 15조원이 있어야 하는데, 현재 라피더스가 확보한 자금은 2나노를 하기에 턱없이 부족하다”고 설명했다. 업계에서는 인텔과 라피더스의 부진은 삼성전자에게 기회가 될 수 있을 것이란 관측이 나온다. 유 회장은 “삼성에게 기회는 맞다. 그래서 더 분발해야 한다”라며 “과거 삼성전자가 14나노 공정에서 기술력을 인정받아 도약했던 것처럼 고객사를 확보하려면 기술력을 강화하고, IP 및 팹리스 생태계를 적극적으로 구축해야 한다”고 조언했다. 이어 그는 “서비스 마인드도 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해서 성장했듯이 삼성전자도 조그마한 회사들을 키워서 큰 고객으로 만들어야 한다”고 덧붙였다.

2024.09.13 14:20이나리

TSMC 독주 속 삼성 파운드리 투자 '안갯속'

삼성전자가 진행 중인 신규 파운드리 공장 건설 계획이 더뎌지고 있다. 현재 국내 제4 평택캠퍼스(P4)는 파운드리 라인을 생략하는 방안이 유력하며, 미국 테일러 파운드리 팹 역시 설비투자 일정이 또 다시 연기될 가능성이 높은 것으로 파악됐다. 최선단 공정에서 핵심 고객사의 주문을 확보하기가 어렵기 때문으로, 선두업체인 TSMC의 '승자독식' 구조가 지속될 수 있다는 우려가 제기된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자의 국내외 파운드리 설비투자가 당초 예상보다 지연될 수 있다는 전망이 나오고 있다. 현재 삼성전자가 투자를 계획한 신규 파운드리 생산거점은 국내 P4와 미국 텍사스주 테일러시 두 곳이다. 두 팹 모두 4나노미터(nm) 및 그 이하의 3·2나노 등 업계 최첨단 공정의 양산을 담당할 것으로 알려졌다. ■ P4 파운드리 라인 생략…테일러 팹 추가 지연 가능성도 다만 삼성전자의 파운드리향 설비투자는 지연되고 축소되는 추세다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹으로, P3와 동일하게 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인으로 할당됐다. 그러나 이후 삼성전자는 P4의 구축 순서를 낸드·D램 등 메모리반도체 라인을 우선하는 방향으로 바꿨으며, 최근에는 아예 파운드리 라인을 D램으로 전환하는 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 "P4 파운드리 라인은 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 양산용으로 변경되는 방안이 거의 확실시되는 분위기"라며 "고객사 확보가 불확실한 상황에서 선제적인 투자가 부담스럽다는 판단이 작용하고 있다"고 설명했다. 테일러 파운드리 팹도 상황은 비슷하다. 당초 삼성전자 는 테일러 파운드리 팹 페이즈1에서 올해 말 4나노 공정을 주력 양산할 예정이었으나, 이를 위한 투자 규모를 대폭 축소했다. 지난해 하반기 진행된 장비 발주는 생산능력 기준 월 5천장으로 파일럿(시생산) 라인에 해당한다. 대신 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 양산 시기를 2026년으로 미루고, 4나노 대신 2나노 공정 투자를 진행하기로 했다. 이를 위한 설비투자는 내년 1분기 클린룸 설치, 2분기 초기 인프라 장비 도입 등으로 예정돼 있었다. 그러나 최근 업계에서는 테일러 파운드리 팹 투자 일정이 또 다시 늦춰질 수 있다는 관측이 제기되고 있다. 지연 기간은 길지는 않지만 1개 분기 정도다. 또 다른 업계 관계자는 "내년 상반기 테일러 파운드리 팹 투자를 집행하려면, 삼성전자가 이미 관련 계획을 협력사에 어느 정도 설명했어야 한다"며 "그러나 현재까지 논의된 내용이 없어, 두세달 정도 투자 계획이 밀릴 가능성이 높아진 상황"이라고 밝혔다. ■ 인텔도 파운드리 난항…TSMC 최선단 공정 '독식' 한편 삼성전자의 주요 경쟁사였던 인텔도 최근 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 앞서 인텔은 지난 2021년 파운드리 재진출을 선언하고, 막대한 투자금을 통한 최선단 공정 연구개발(R&D) 및 양산을 추진해 왔다. 그러나 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 영업손실 70억 달러(한화 약 9조5천억원)를 기록했다. 올 상반기 적자 규모도 이미 53억 달러를 기록했다. 이에 미국 주요 은행인 씨티그룹은 최근 "인텔이 파운드리 사업을 중단하는 방안을 적극 추진해야 한다"는 권고를 보내기도 했다. 반면 파운드리 선두업체인 대만 TSMC는 AI 수요에 따른 호황을 맞고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올 2분기 매출은 208억 2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분으로, 시장 점유율 또한 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 이에 TSMC는 올 2분기 실적발표와 동시에 올해 연간 실적 전망치를 상향 조정했다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤으나, 이를 "20% 중반"으로 변경했다.

2024.09.09 11:08장경윤

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

'반도체 거인'이라고 불리던 인텔이 창사 이래 최대 위기에 직면했다. 인텔은 수익성 개선을 위해 자회사인 FPGA(프로그래머블반도체) 업체 알테라와 자율주행 시스템 업체 모빌아이 지분을 매각, 설계 사업 매각 등의 방안을 검토 중이다. 더불어 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. ■ 모빌아이·알테라 매각 검토 중…퀄컴, 설계사업 인수에 관심 6일(현지시간) 블룸버그통신은 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도했다. 앞서 인텔은 지난해에도 모빌아이의 일부 지분을 매각해 15억 달러(약 1조9천922억원)의 자금을 조달한 바 있다. 모빌아이는 이달 말 뉴욕에서 열릴 이사회에서 이 계획을 논의할 예정이다. 인텔은 2017년 모빌아이를 153억 달러(약 20조4천억 원)에 인수해 5년 후인 2022년 나스닥 시장에 상장시켰다. 그러나 코로나19 팬데믹 이후 자동차 업계가 잇따라 생산량을 감축하면서 모빌아이는 최근 2년 연속 연간 손실을 기록했고, 올해도 적자자 예상된다. 모빌아이의 주가는 올해에만 70.87% 추락했고, 시가총액은 102억달러로 인텔의 인수액(153억 달러)보다도 적은 상태다. 인텔은 또 다른 자회사 알테라의 매각도 검토 중이다. 알테라는 2015년 167억 달러(약 22조원)에 인수한 FPGA 전문 기업으로, 올해 초 인텔로부터 분리되어 자회사로 설립됐다. FPGA는 제조 후에도 다시 프로그래밍할 수 있는 반도체로, 인텔은 이를 통해 반도체 시장에서 경쟁력을 유지해왔다. 인텔은 컴퓨터·통신네트워크 사용 칩 제조 기업 네트워킹 부문 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. '네트워크·에지(Network and Edge)' 사업 부문의 지난해 매출은 58억 달러로 전년 대비 약 3분의 1로 줄었다. 이처럼 인텔이 사업을 정리한다는 전망이 나오고 있는 가운데 미국 모바일 칩 제조업체 퀄컴이 인텔의 설계 사업 부문 일부 지분을 인수하는 방안을 모색 중이라는 관측이 나왔다. 로이터통신은 6일(현지시간) 소식통을 인용해 "퀄컴 경영진이 인텔의 설계 사업부 전체를 들여다보고 있으며, 특히 클라이언트 PC 설계사업에 큰 관심을 보이고 있다"고 전했다. 다만 퀄컴 경영진은 서버 부문 등 인텔의 다른 사업 부문 인수는 고려하지 않는 것으로 알려졌다. ■ 파운드리 사업 매각설까지 나와…글로벌 2위 목표 물거품되나 인텔의 파운드리 사업 매각 가능성도 제기되고 있다. 블룸버그는 지난 30일 인텔이 파운드리 분사, 제조시설 확장 프로젝트 중단 등 다양한 구조조정 방안을 검토 중이라고 보도했다. 인텔과 오랫동안 거래해온 투자은행 모건스탠리와 골드만삭스가 매각 관련 내용을 조언하고 있다는 전언이다. 다만, 인텔이 파운드리 부분을 매각할 가능성은 낮을 것이란 전망이 우세하다. 독일 신규 파운드리 팹도 전면 백지화할 가능성이 크다. 인텔은 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 25조2천억원)을 투자해 건설 중이다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔은 삼성전자를 제치고 글로벌 2위로 도약하겠다는 목표를 세우면서 'TSMC-삼성-인텔' 삼각구도가 형성되기도 했다. 하지만 최근 여러 사업 매각설이 나오면서 해당 계획이 차질을 빚을 것으로 보인다. 한편, 인텔은 올 2분기에만 2조원 넘는 손실을 내면서 수익성 악화로 올해 4분기부터 배당을 중단하고, 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하기로 결정했다. 또 인텔은 지난 4일 투자자 컨퍼런스에서 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화하고, 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하겠다고 밝혔다. 여기에 최근 인텔 주가가 60% 가까이 급락하면서 다우존스지수에서 제외될 가능성까지 제기되고 있다. 인텔은 최근 주가가 60% 가까이 떨어지며 올해 다우지수 편입 종목 중 가장 부진한 성적을 거둔 영향이다.

2024.09.08 08:36이나리

TSMC, 2분기도 삼성 파운드리와 격차 유지…"AI 수요 강력"

2분기 파운드리 시장이 신규 스마트폰 출시, AI 서버용 칩 주문 확대에 따라 견조한 성장세를 기록했다. 삼성전자는 주요 경쟁사인 TSMC와의 점유율 격차를 줄이지 못한 것으로 나타났다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분이다. 해당 분기 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억3천만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 애플 및 퀄컴의 5G 모뎀 칩, OLED DDI(디스플레이구동칩) 등 시스템반도체의 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. 파운드리 사업(IFS)의 진출을 추진해 온 인텔은 올 1분기와 2분기 각각 44억, 43억 달러 매출을 올렸다. 그러나 영업손실률이 각각 57%, 66%에 달할 만큼 수익성이 좋지 못하고, 대부분의 매출이 내부에서 발생한 상황이다. 트렌드포스는 "인텔 IFS의 내부 매출이 98~99%에 달하기 때문에, IFS의 외부 수익만을 고려하면 결국 이번 분기 상위 10대 파운드리에 진입하지 못했다"고 설명했다. 한편 파운드리 시장은 올 하반기에도 견조한 성장세를 지록할 것으로 전망된다. 3분기가 고객사의 재고 축적이 일어나는 전통적인 성수기에 해당하고, 신규 스마트폰과 주변 집적회로의 매출 발생이 활발히 일어나기 때문이다. 또한 AI 서버용 고성능 칩 수요도 지속될 것으로 관측된다. 트렌드포스는 "일부 고급 공정 주문은 이미 내년까지 가시성을 확보했다"며 "상위 10대 파운드리 매출은 올 3분기 더 증가할 가능성이 높고, 성장률은 2분기와 유사할 것"이라고 내다봤다.

2024.09.03 10:04장경윤

로이터 "인텔, 9월 이사회서 알테라 매각 결의 가능성"

인텔이 이달 중순 예정된 이사회에서 알테라 등 일부 자회사 매각을 포함한 자구책을 검토할 예정이다. 로이터가 1일(미국 현지시각) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 로이터는 "팻 겔싱어 인텔 CEO가 인텔 자회사인 알테라 매각이나 기업공개(IPO), 신규 시설 투자 연기·취소를 포함한 실적 개선 방안을 이사회에 제시할 예정"이라고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 최근 도이체방크가 주최한 투자자 대상 컨퍼런스에서 "최근 몇 주간 어려움을 겪었으며 문제를 해결하기 위해 많은 노력을 기울였다. 투자자의 우려를 진지하게 받아들이고 있으며 회복 계획 2단계에 집중하고 있다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 파운드리 부문, 올 상반기 7.9조 적자 인텔은 지난 8월 2분기 실적 발표를 통해 매출 128억 달러(약 17조 5천488억원), 영업이익은 16억 1천만 달러(약 2조 2천73억원) 적자를 기록했다고 밝혔다. 또 배당금 지급 일시 중단과 조기퇴직, 구조조정 등을 시행할 것이라고 밝힌 바 있다. 블룸버그는 지난 30일 익명의 소식통을 인용해 "인텔이 파운드리(반도체 제조 부문) 분사나 매각 이외에 신규 반도체 시설 투자 중단 등 다양한 방안을 강구하고 있다"고 보도하기도 했다. 올 상반기 인텔 파운드리 부문은 매출 87억 달러(약 11조 6천519억원), 적자 53억 달러(약 7조 982억원)를 기록했다. 인텔 내부 제품 생산과 외부 고객사 제품 생산 등으로 올린 매출 이상을 시설 투자 등에 쓰고 있다는 의미다. ■ 인텔, 2월 파운드리·프로덕트 그룹 이미 분할 그러나 로이터는 "최근 블룸버그 등이 제기한 파운드리 부문(반도체 생산시설) 매각은 현 시점에서 개선 방안에 포함되지 않았다"고 설명했다. 인텔은 2월 초 이미 사업 조직 분할을 마쳤다. '인텔 파운드리 서비스'를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하는 한편 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 통합했다. 현재 양대 그룹은 서로 분리됐으며 외부 파운드리 고객사의 영업비밀 등이 이를 넘을 수 없도록 차단됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 당시 "파운드리·프로덕트 그룹 사이에는 분명한 선이 있다"고 밝히기도 했다. 미국 시장조사업체인 무어 인사이트&스트래티지의 패트릭 무어헤드 CEO는 최근 X(구 트위터)에 "인텔 파운드리 분사로 얻을 수 있는 유일한 이득은 AMD와 퀄컴 등 회사를 고객사로 확보할 확률이 조금 높아지는 것 뿐"이라고 지적하기도 했다. ■ "인텔 경영진, 올 2월 분사한 알테라 매각·IPO도 검토" 로이터는 "팻 겔싱어 CEO 등 주요 경영진은 올 초 분사한 자회사 알테라(Altera) 완전 매각이나 상장, 또는 신규 반도체 생산 시설 투자 연기나 중단 등을 고려하고 있다"고 밝혔다. 인텔은 2015년 167억 달러(약 18조 6천억원)에 알테라를 인수하고 이를 FPGA(프로그래머블반도체) 부문으로 흡수했지만 지난 2월 말 이를 다시 인텔 조직에서 분리해 자회사로 만들었다. 당시 산드라 리베라 CEO는 "인텔에서 회계와 인사 등 법적인 절차를 분리하는 작업이 진행중이며 3년 안에 재상장을 염두에 두고 있다"고 밝히기도 했다. 로이터는 소식통을 인용해 "인텔이 알테라 완전 매각을 추진할 경우 각종 컨트롤러를 생산하는 반도체 업체인 마밸이 잠재적인 업체가 될 것"이라고 보도했다. ■ "독일 마그데부르크 신규 생산시설 취소·연기 가능성" 로이터는 "팻 겔싱어 CEO를 포함한 주요 경영진들이 현재 미국과 유럽 등에서 진행하고 있는 반도체 생산 시설 확장 계획도 일부 연기하거나 축소할 수 있다"고 보도했다. 인텔은 지난 2022년 3월 독일 마그데부르크에 총 170억 유로(약 23조 2천800억원)를 들여 새로운 반도체 생산시설을 설립할 것이라고 밝힌 바 있다. 지난 해 6월에는 독일 연방 정부와 보조금 협상에도 합의했다. 독일 언론 하이제는 지난 8월 중순 "마그데부르크를 관할하는 작센안할트 주 정부는 인텔 반도체 생산시설 건립이 무산될 가능성이 매우 낮다. 만약 무산될 경우 해당 부지를 다른 공업·상업시설로 넘기는 방안을 검토중"이라고 보도하기도 했다. 인텔 관계자는 블룸버그와 로이터 보도 관련 내용 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머에는 답변하지 않는다"고 회신했다.

2024.09.02 16:29권봉석

SK실트론, '2나노'용 공정 기술 개발…웨이퍼 업계도 '초미세' 대응

SK실트론이 최근 초미세 파운드리 공정에 해당하는 2나노미터(nm)급 EPI(에피) 기술을 개발했다. 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업들이 내년 2나노 공정 상용화를 앞다퉈 추진 중인 상황에 대응하기 위한 준비다. 20일 SK실트론의 반기보고서에 따르면 이 회사는 지난 6월 '300mm(12인치) 로직용 2나노급 EPI'를 개발했다. SK실트론은 주요 반도체 제조 기업의 요청에 의해 해당 기술을 연구개발(R&D) 해온 것으로 알려졌다. 현재 2나노 수준의 초미세 파운드리 공정을 다루는 기업은 전 세계적으로 삼성전자, TSMC, 인텔 등 3곳에 불과하다. EPI는 공정은 연마가 끝난 실리콘 웨이퍼(폴리시드 웨이퍼) 위에 화학기상증착법(CVD)으로 초고순도의 단결정 실리콘 레이어를 성장시키는 기술이다. 이 과정을 거친 웨이퍼를 에피 웨이퍼라 부른다. 에피 웨이퍼는 폴리시드 웨이퍼 대비 표면에 존재하는 미세 결함이 적으며, 특정 용도에 맞춰 유연하게 특성을 변경할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 에피 웨이퍼는 주로 CPU, GPU 등 로직 반도체 제조에 활용돼 왔다. SK실트론이 이번에 2나노급 EPI 공정을 개발한 이유는 곧 다가올 초미세 공정 시대에 대응하기 위한 준비로 풀이된다. 웨이퍼 제조기업은 반도체 최후방산업에 속하는 업계 특성 상, 고객사와의 긴밀한 협의를 거쳐 차세대 제품을 선제 개발해야 한다. 대표적으로 삼성전자는 일본 팹리스 PFN(Preferred Networks)로부터 처음으로 2나노 공정 기반의 AI 가속기 칩을 수주한 바 있다. 이에 따라 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 양산을 본격화할 계획이다. TSMC 역시 2025년 2나노 공정 양산을 공식화한 상황이다. 한편 SK실트론은 국내 유일의 실리콘 반도체 웨이퍼 전문 제조기업이다. 올 2분기 매출은 5천30억 원, 영업이익은 700억 원을 기록했다. 전분기 대비 각각 5.6%, 66.8% 증가했다. 전년동기 대비로는 매출은 2.2% 증가했으며, 영업이익은 동일한 수준이다.

2024.08.20 10:20장경윤

인텔 "1.8나노급 공정 순항중...시제품 2종 운영체제 부팅 성공"

인텔 파운드리가 6일(미국 현지시간) 케빈 오버클리 파운드리 서비스 수석부사장과 일문일답 형식으로 내년부터 본격 투입될 차세대 공정 '인텔 18A' 진척사항을 공개했다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 내세운 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 1.8나노급 성능을 지녔다는 의미에서 '인텔 18A'(옹스트롬, 1A는 0.1nm)라는 이름을 붙였다. 인텔 18A는 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 지난 2일 2분기 실적발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "해당 공정에서 생산한 칩 시제품이 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ "인텔, 급증하는 반도체 수요 충족할 유일한 회사" 케빈 오버클리는 IBM, 글로벌파운드리, 마벨을 거쳐 지난 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 그는 "데이터센터용 제품 개발을 위해 팹리스에 몇 년 몸담았지만 파운드리와 OSAT(외주 반도체 조립과 테스트)에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 덧붙였다. ■ "인텔 파운드리, 고객사 위한 모든 기술 제공 가능" 인텔은 지난 2월 말 미국 캘리포니아에서 개최한 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 'AI 시대를 위한 시스템 파운드리'를 내세웠다. 케빈 오버클리 부사장은 "반도체 업계의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 수익은 이미 모바일 분야의 수익을 넘어섰고 2028년에는 칩렛과 SoC(시스템반도체) 수익이 모놀리식(단일 칩 구조) 반도체 수익을 넘어설 것"이라고 전망했다. 그는 "인텔 파운드리는 트랜지스터 혁신과 상호 연결, 고급 패키징 기술 사이의 경계선이 사라지는 전환을 위한 모든 기술을 가지고 있다. 여기에 사내/외 서버 개발을 위해 쌓은 경험까지 합하면 고객사가 AI 솔루션에 필요한 확장성과 전력 효율성을 얻기 위한 모든 기술을 제공할 수 있다"고 설명했다. ■ "인텔 18A 통해 공정 리더십 회복" 인텔 18A는 인텔이 2021년 이후 추진한 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 우리 고객사에 꼭 필요한 여러 선진 기술을 도입중이며 이를 통해 공정 리더십을 되찾을 것"이라고 말했다. 이어 "리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터는 기기 성능 향상을, 파워비아는 새로운 인터커넥트 기술을 개발할 수 있을 것이다. 밀도 향상과 소모 전력 관리를 위한 EMIB(반도체 평면 연결 기술)과 포베로스 다이렉트 3D 등 첨단 패키징 기술도 있다"고 밝혔다. 그는 "이는 고객사가 무어의 법칙에 따른 효과를 얻기 위해 필요한 혁신이며 인텔은 이를 통해 반도체 업계의 다른 어떤 업체보다 앞서 나가고 있다"고 자평했다. ■ "PC·서버용 차세대 칩, 운영체제 부팅까지 성공" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 차세대 AI 혁신을 인텔 제품에 가져 올 것이며 초기 성과는 긍정적이다. PC용 프로세서 '팬서레이크', 데이터센터용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 설계 마무리 후 2분기만에 시제품을 생산했다"고 밝혔다. 인텔은 같은 날 별도 공개한 자료를 통해 "두 프로세서 시제품은 별도 설정 추가나 변경 없이 운영체제 부팅에 성공했다. 팬서레이크의 DDR 메모리 컨트롤러는 이미 목표 주파수에서 작동중이며 클리어워터 포레스트는 칩렛 결합에 인텔 3-T 공정을 활용할 것"이라고 밝혔다. 인텔 3-T 공정은 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV(실리콘 관통전극)를 추가해 반도체 다이(Die)를 수직으로 쌓을 수 있는 적층 구조 실현에 필요하다. ■ "EDA 업체도 인텔 18A 위한 솔루션 공급" 케빈 오버클리 부사장은 "EDA(전자설계자동화) 업체도 인텔이 내놓은 PDK(제품개발키트) 1.0에 맞춰 이를 수정하고 있으며 여러 외부 고객사가 인텔 18A를 이용한 설계를 진행하고 있다"고 부연했다. 인텔 18A를 활용할 외부 고객사로는 Arm과 에릭슨, 대만 팹리스 패러데이 등이 꼽힌다. 톰 베클리 케이던스 커스텀 IC&PCB 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 파운드리와 케이던스의 협업은 양사 고객사의 인텔 18A 공정을 위한 EDA 솔루션과 IP 접근을 도와 혁신을 가속할 것"이라며 "인텔 18A가 중요한 이정표를 넘어선 것은 매우 고무적이며 첨단 설계를 인텔 18A에서 구현할 수 있도록 지원할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. 샨카르 크리슈나무르티 시높시스 EDA그룹 총괄은 "인텔 파운드리는 양사 고객사가 요구하는 차세대 AI 솔루션 설계에 필요한 요소를 모두 제공하고 있으며 시높시스의 EDA·IP 솔루션을 인텔 18A 공정에 맞게 제공할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.08.07 13:33권봉석

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

인텔, 파운드리 부문 나가 찬드라세카란 CCO 선임

인텔은 26일 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌운영책임자(COO)로 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 박사를 선임했다고 밝혔다. 나가 찬드라세카란 신임 COO(수석부사장)는 미국 반도체 업체 마이크론에서 20년 이상 재직하며 공정 R&D 및 운영 부문 수석 부사장을 거쳤다. 최근에는 최신 메모리 기술의 확장, 첨단 패키징 기술, 그리고 신규 기술 솔루션과 관련된 마이크론의 글로벌 기술 개발 및 엔지니어링을 주도했다. 나가 찬드라세카란 COO는 오는 8월 12일부터 인텔에 합류하며 팹 제조(Fab Sort Manufacturing), 조립 및 테스트(Assembly Test Manufacturing), 인텔 파운드리 전략 기획, 기업 품질 보증 및 공급망을 포함한 인텔 파운드리의 전 세계 제조 운영을 책임지게 된다. 또 인텔 경영진에 소속되어 팻 겔싱어 CEO에게 직접 보고한다. 인텔 기술 개발 총괄인 앤 켈러허(Ann Kelleher)수석부사장, 인텔 파운드리 서비스 총괄인 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley)수석 부사장, 인텔 파운드리 최고 재무 책임자(CFO)인 로렌조 플로레스(Lorenzo Flores) 등 다른 인텔 파운드리 리더들과 긴밀히 협력예정이다. 전임자인 케이반 에스파르자니(Keyvan Esfarjani) 수석부사장은 원활한 업무 전환을 위해 연말까지 인텔에 남아있을 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "나가 찬드라세카란 수석 부사장은 반도체 제조 및 기술 개발에 대한 깊은 전문성을 갖춘 뛰어난 경영진으로서 인텔에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "인텔이 전 세계적으로 탄력적인 반도체 공급망을 구축하고 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리를 만드는 과정에서 나가의 리더십은 우리의 발전을 가속화하고 미래의 중요한 장기 성장 기회를 활용하는 데 도움이 될 것"이라고 덧붙였다.

2024.07.26 14:05권봉석

SEMI "세계 반도체 생산능력, 올해 6%·내년 7% 성장할 것"

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최근 보고서를 통해 전 세계 반도체 업계 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해 내년 기준 월 3천370만 장(8인치 웨이퍼 환산)에 도달할 것이라고 24일 밝혔다. 5나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 예상된다. 특히 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 주요 공급사들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(게이트-올-어라운드)를 도입하고 있다. 이에 따라 내년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력이 17% 증가할 것으로 예상된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다”고 말했다. 지역별로는 중국이 올해 15%, 내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 생산능력을 확보할 것으로 전망된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국 제조사들은 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이 이러한 흐름을 주도하고 있다. 대부분의 다른 지역은 내년 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 내년에 4% 성장한 월 580만 장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 올해 처음으로 월 5백만 장을 넘긴 후 내년 7% 성장한 월 540만 장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 산업별로는 파운드리 부문의 생산능력이 올해 11%, 내년 10% 성장한 뒤, 2026년에는 월 1천270만 장에 이를 것으로 예상된다. 메모리 부문은 AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등에서 대규모 투자가 발생하고 있다. 이에 따라 D램은 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 보이겠다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에는 5% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.24 11:34장경윤

인텔, VLSI 심포지엄서 인텔 3 공정 개선 사항 공개

인텔은 최근 미국 하와이에서 진행된 연례 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 최근 본격 가동에 들어간 '인텔 3'(Intel 3) 공정의 개선 사항을 공개했다고 밝혔다. 인텔 3 공정은 EUV(극자외선)을 활용하는 인텔 두 번째 공정이며 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 공개된 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵의 세 번째 단계에 있다. 인텔 3 공정은 지난 해 하반기부터 대량생산 단계(HVM)에 돌입한 인텔 4(Intel 4) 공정의 트랜지스터와 메탈 커넥트 등을 개선했다. 전체 프로세서 코어에서 동일 전력 공급시 인텔 4 공정 대비 최대 18% 더 나은 성능을 내며 같은 면적에서 최대 10% 더 많은 트랜지스터를 집적했다. 인텔 3 공정은 미국 오레곤과 아일랜드 레익슬립 소재 시설에서 가동중이다. 오는 3분기부터 시장에 공급될 제온6 6700E 프로세서 등 인텔 내부 제품은 물론 외부 고객사 반도체 위탁 생산에도 활용된다. 인텔은 올 하반기부터 인텔 3 공정을 다양한 고객사의 요구사항에 맞게 확장 예정이다. 컴퓨트 노드와 메모리 등 3차원 적층을 위한 인텔 3-T 공정, I/O 세트를 추가한 인텔 3-E 공정, 9나노미터급 TSV와 하이브리드 본딩 등을 적용하고 성능을 개선한 인텔 3-PT 공정 등이 내부/외부 파운드리 고객사를 위해 가동 예정이다.

2024.06.21 19:41권봉석

인텔, 34兆 규모 이스라엘 신공장 건설 계획 중단

미국 주요 반도체 기업 인텔이 250억 달러(한화 약 34조3천억원) 규모의 이스라엘 반도체 공장 설립 프로젝트를 중단했다고 로이터통신이 10일 보도했다. 로이터통신은 현지 금융 뉴스 웹사이트의 보도를 인용해 "인텔이 이스라엘에 공장을 짓기로 한 계획을 중단했다"며 "인텔은 해당 계획에 대해 직접적으로 언급하지는 않았으나, 상황에 따라 계획을 조정할 필요성이 있음을 이야기했다"고 설명했다. 그동안 인텔은 이스라엘 중부 키르얏 갓 지역에 제조공장인 '팹 28'과 연구개발(R&D) 센터를 포함해 총 4개의 시설을 운영해왔다. 이후 지난해 12월에는 250억 달러를 들여 새 파운드리 공장인 '팹 38'을 건설하기로 결정했다. 이에 이스라엘 정부도 인텔 측에 32억달러의 보조금을 제공하기로 한 바 있다. 팹 38은 10나노미터(nm)급 공정인 '인텔 7'을 주력으로 양산할 것으로 알려졌다. 목표 가동시점은 2028년부터 2035년까지였다. 이와 관련 인텔은 성명서에서 "이스라엘은 계속해서 당사의 주요 글로벌 제조 및 연구개말(R&D) 거점 중 하나"라며 "반도체 업계에서 대규모 프로젝트를 관리하려면 변화하는 일정에 적응해야 하는 경우가 많다"고 답변했다.

2024.06.11 09:32장경윤

美, 中 화웨이 압박 강화…인텔·퀄컴 반도체 수출 허가 취소

미국 상무부가 현지 주요 반도체 기업인 인텔·퀄컴에 부여했던 화웨이에 대한 반도체 수출 허가를 취소했다고 파이낸셜타임즈가 7일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "미국 상무부의 조치는 화웨이의 노트북과 스마트폰용 반도체 공급에 영향을 미칠 것"이라며 "그간 미국 상무부는 수출 허가 취소의 영향을 받을 기업에 이 같은 사실을 통보했으나 자세한 내용은 공개하지 않았었다"고 밝혔다. 이러한 움직임은 화웨이가 미국의 수출 규제 속에서도 고성능 반도체 개발에 성공한 가운데 나온 것이다. 앞서 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다. 그럼에도 화웨이는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재했다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 또한 화웨이가 지난달 출시한 '메이트북 X pro'에는 AI 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 9 프로세서가 탑재됐다. 이에 복수의 미국 정부 인사들은 인텔의 화웨이향 반도체 수출 허가를 취소해야 한다는 목소리를 내왔다. 미국 상무부 대변인은 이 같은 보도에 "우리는 끊임없이 변화하는 위협 환경과 기술 환경을 고려해 우리의 통제가 어떻게 국가 안보와 외교 정책 이익을 가장 잘 보호할 수 있는지 지속적으로 평가하고 있다"며 "이 과정의 일환으로, 과거에 그랬던 것처럼 수출 허가를 취소하는 경우도 있다"고 답변했다.

2024.05.08 09:17장경윤

삼성 '파운드리 포럼' 美서 6월 개최...TSMC·인텔과 맞대결

삼성전자가 오는 6월 미국 실리콘밸리에서 전세계 파운드리 고객사를 대상으로 기술 포럼을 개최한다. 30일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 6월 12~13일 양일간 미국 새너제이 소재 삼성반도체 캠퍼스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 개최한다. 이후 7월 서울, 8월 일본(도쿄), 9월 독일(뮌헨)에서도 파운드리 포럼을 개최하며, 일정은 추후에 공지할 예정이다. 파운드리 포럼은 고객사에 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개함과 동시에 마케팅 및 고객사를 유치하는 자리다. 또 삼성전자의 파운드리 파트너사들도 참가해 기술 협업을 알린다. 삼성전자는 2019년 10월 파운든리 및 SAFE 포럼을 처음 개최한 이후, 연례행사로 진행하고 있다. 올해 파운드리 및 SAFE 포럼은 5회째를 맞이했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 올해 하반기 양산하는 3나노 2세대 공정과 내년에 선보이는 2나노 공정, 2027년 목표로 한 1.4나노 공정 등 파운드리 로드맵과 기술 개발 현황을 공유할 예정이다. 또 협력사와 최신 반도체 기술도 함께 발표한다. 삼성전자는 30일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "6월에는 미국에서 삼성 파운드리 행사 개최해서 AI 플랫폼 비전을 공유할 계획"이라며 "2분기에 2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용처에 제공되는 인프라를 준비해 고객 확보에 매진할 방침이다"고 언급했다. 삼성전자는 이번 포럼에서 미국 시장에서 신규 고객사 확보를 위한 영업활동을 적극적으로 전개할 것으로 보인다. 최근 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 기존 파운드리 1공장 건설에 이어 추가로 파운드리 2공장, R&D 센터, 첨단 패키징 시설 투자를 확정했다. 파운드리 팹은 2026년부터 양산하고, 첨단 패키징 시설은 2027년부터 운영된다. 총 투자 비용은 총 400억 달러(약 55조3000억원)에 달하며, 미국 상무부는 삼성전자에 64억달러(8조9000억원)의 생산 보조금 지급을 약속했다. 한편, 파운드리 경쟁사인 TSMC와 인텔 또한 기술 포럼을 통해 고객사 확보에 나서고 있다. TSMC는 지난 24일 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'을 개최하고 파운드리 로드맵과 기술을 공유했다. 이를 시작으로 TSMC는 오는 6월까지 미국 오스틴, 보스턴과 대만, 유럽, 이스라엘, 중국, 일본에서 워크숍 및 심포지엄을 개최할 계획이다. TSMC는 2026년 하반기부터 1.6나노(16A) 공정으로 반도체를 생산할 계획이다. 앞서 파운드리 시장에 재진출한 인텔은 지난 2월 미국 새너제이에서 '인텔 파운드리 서비스(IFS) 2024' 포럼을 처음으로 열고 기술 공유와 고객사 확보에 나섰다. 이날 인텔은 2027년 업계 최초로 1.4나노 초미세 공정을 도입하겠다고 밝혔다.

2024.04.30 16:05이나리

인텔 파운드리, 1분기 적자 3.4조원 '역대 최대'

2030년까지 생산 물량 기준 세계 2위 파운드리(반도체 위탁생산)로 올라서겠다는 인텔의 목표 달성이 여전히 험로를 걷고 있다. 올 1분기 매출은 줄어든 반면 적자는 다시 최고치를 갱신했다. 25일(미국 현지시간) 인텔에 따르면 올 1분기 인텔 파운드리 사업 매출은 44억 달러(약 6조 487억원)로 전년 동기(48억 달러) 대비 8.33% 줄었다. 반면 적자는 25억 달러(약 3조 4천390억원)로 역대 최대치다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 이달 초 "파운드리 사업 적자는 올해 최대치를 기록한 후 2027년에 손익분기점을 넘을 것"이라고 예상한 바 있다. 데이브 진스너 인텔 CFO는 이날 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 "초기 투자 비용이 늘어나고 있어 파운드리 사업의 손실은 올 연말까지 비슷한 수준으로 유지될 것"이라고 설명했다. 인텔은 이미 지난 한 해 파운드리 사업에서 70억 달러(약 9조 4천710억원) 순손실을 기록했다. 최악의 경우 최대 100억 달러(약 13조 7천580억원) 가량의 손실이 예상된다. 데이브 진스너 CFO는 "팻 겔싱어 CEO는 2030년 이전에 손익분기점을 달성할 수 있도록 매 분기마다 순실을 줄이라고 지시했으며 이는 달성 가능한 목표"라고 덧붙였다. 인텔은 2나노급 이하 공정에서 고객사를 늘리는데 주력하고 있다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "1.8나노급 '인텔 18A' 고객사로 미국 방위산업·항공 분야 선두 업체를 신규 확보해 총 고객사가 6개로 늘어났다"고 밝혔다. 이어 "이 고객사는 인텔 18A 공정의 이점 뿐만 아니라 미국에서 완결되는 공급망 필요성으로 인텔 파운드리를 선택했다"고 설명했다. 26일 현재 1.8나노급 '인텔 18A' 공정은 6개 고객사를 확보했으며 잔고 수주 물량은 150억 달러(약 20조 6천475억원)에 달한다. 그러나 인텔 18A 공정은 내년부터 가동될 예정이며 흑자 전환은 당분간 쉽지 않을 것으로 보인다.

2024.04.26 13:21권봉석

삼성·인텔, 반도체 IP 확보전...팹리스 유치 가속화

삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 간의 경쟁이 가열된 가운데 반도체 설계자산(IP)을 확보하려는 위한 움직임이 활발하다. 1위 TSMC를 쫓아 파운드리 점유율 확대에 나선 삼성전자와 인텔은 IP 업체와 협력을 통해 팹리스 고객사를 유치한다는 목표다. 삼성전자는 올해 Arm, 케이던스, 시놉시스 테크 행사에 잇따라 참여하며 IP 협력 강화를 공개적으로 알렸다. 삼성전자는 지난 17일 미국에서 개최된 케이던스 라이브에 플래티넘 스폰서로 참가해 세미나에서 기술을 발표하고 별도 부스에서 기술을 소개했다. 행사에 참석한 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 케이던스는 SERDES IP부터 칩렛(Chiplet) 지원, 패키지 설계, 아날로그 설계 마이그레이션까지 광범위한 분야에서 파트너십을 지속적으로 발전시키고 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 20일 시놉시스의 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에 참석해 시놉시스 StarRC팀과 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다고 발표했다. 또 지난 2월에는 Arm과 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 기준으로 50개 글로벌 IP 파트너와 4천500개 이상의 IP를 확보했다고 밝힌 바 있다. 이후 확보한 IP수는 더 늘어난 것으로 관측된다. 인텔 파운드리 또한 반도체 IP 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난 2월 '시스템즈 파운드리'를 출시하면서 18A(1.8나노급) 공정에 시놉시스, 케이던스와 IP 협력한다고 적극적으로 알렸다. 또 지멘스, 앤시스 등 파트너사들과 툴, 설계 플로우를 협력할 계획이다. 아울러 인텔은 12나노 IP 확보 차원에서 대만 파운드리 업체 UMC와 협력해 레거시 파운드리 사업으로 확대한다. UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 IP와 PDK(공정개발킷)을 인텔에 제공하고, 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 UMC에게 제공해 서로 상호 보완한다는 목표를 세웠다. 파운드리 업체는 IP 업체와 협력이 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 디자인하우스(DSP) 업체 및 팹리스 고객에게 제공한다. 애플, 엔비디아 같은 내부 시스템온칩(SoC) 개발 엔지니어가 풍부한 빅테크 기업은 필요한 IP를 스스로 개발할 수 있지만 대부분 팹리스는 외부 IP를 가져와야만 개발 시간과 비용을 단축시킬 수 있다. 반도체 IP 업체는 Arm, 시놉시스, 케이던스, 이미지네이션, 램버스, CEVA, 알파웨이브, SST 등이 대표적이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 인텔의 IP 보유수는 TSMC에 비교하면 여전히 부족한편”이라며 “파운드리 업체가 팹리스 고객사를 확보하기 위해서는 IP 확보가 중요하기에 최근 IP 업체들과 협력을 적극적으로 알리고 있는 것으로 보인다고 말했다. 이어서 “파운드리는 팹리스 고객군이 넓어지면 모든 프로젝트를 단독으로 수행하기 힘들기 때문에 공정 별, 메모리 종류별, 세대별로 서로 다른 IP를 보유해야 한다”고 설명했다. 한편, 지난해 4분기 기준으로 파운드리 시장 점유율은 TSMC(61.3%), 삼성전자(11.3%), 글로벌파운드리(5.8%) 순으로 차지했다. 인텔은 올해부터 파운드리 사업을 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1분기부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다.

2024.04.23 16:39이나리

"삼성·SK, 美 너무 믿으면 안돼...전략적 장기 투자 필요"

"과거의 역사를 보면 반도체 산업에서 정부 주도로 실행했던 프로젝트가 성공한 사례는 거의 없다. 10년 뒤에 미국의 자국 내 반도체 생산 확대 전략이 과연 성공할 수 있을지 의문이다. 우리 반도체 기업이 미국의 보조금을 받고 투자하고 있는데, 리스크 차원에서 보조를 맞춰줘야 할 뿐, 전략적인 투자 계획이 필요하다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 오후 서울 코엑스에서 열린 '대중국 수출 전략 전환 포럼' 패널토론에 참석해 이같이 말했다. 반도체가 국가 안보의 핵심 자산으로 급부상하면서 패권 경쟁으로 변화된 가운데 미국 정부가 자국 내 반도체 산업을 키우기 위해 나선 데 따른 조언이다. 이승우 센터장은 서울대 컴퓨터공학과와 경영학과 대학원을 졸업한 후 대우경제연구소에서 연구원 생활을 시작해 신영증권에서 반도체 애널리스트, BK투자증권에서 기업분석팀장과 리서치센터장을 역임했다. 이후 유진투자증권에서 리서치센터장으로 기업과 산업을 분석하면서 동시에 기재부, 산업부, 국립외교원, 금융연수원 등에서 자문 역할을 하는 반도체 전문가다. 이 센터장은 "최근 삼성전자가 미국으로부터 반도체 보조금을 받고, 텍사스에 투자 확대를 결정한 것은 우리 경제에 임팩트(영향)가 상당히 있을 수밖에 없는 부분"이라며 "현재 미국의 반도체 전략은 정부 주도하에 투자를 강제로 이끌어내는 식이다. 일본에서 반도체 연합 기업 '라피더스'가 만들어지고, 대만 파운드리 업체 TSMC가 일본에 투자하는 것도 일본 정부 주도로 이뤄지고 있다. 중국도 마찬가지다"라고 말했다. 미국 정부는 2022년 반도체법(칩스법)을 만들어 미국 내 반도체 투자를 장려하고 있다. 반도체법은 미국 내 투자하면 생산 보조금(390억 달러), 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 지금까지 파운드리 사업을 하는 ▲미국 인텔(85억 달러, 대출 최대 110억 달러) ▲대만 TSMC(66억 달러, 대출 최대 50억 달러 ) ▲삼성전자(64억 달러) 등 보조금 지급이 확정됐다. 보조금 발표와 함께 삼성전자는 대미(對美) 투자액을 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)으로 대폭 늘리기로 결정했다. 삼성전자는 텍사스주에 건설 중인 파운드리 1공장 외에 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구·개발(R&D) 센터를 추가로 건설할 예정이다. TSMC 또한 미국 보조금 지원에 힘입어 건설 중인 파운드리 1, 2고장 외에도 3공장을 추가 건설한다고 발표했다. SK하이닉스 또한 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이며, 보조금을 기다리고 있다. 이 센터장은 "그런데 과거에 반도체 산업에서 정부 주도로 실행했던 프로젝트가 성공한 사례는 거의 없다"고 꼬집으며 "10년 뒤에 미국의 반도체 자국 내 생산 확대 전략이 과연 성공할 것이냐? 저는 쉽지 않다고 본다"고 분석했다. 그는 이어 "미국 정부가 반도체법으로 인텔을 적극적으로 도와주고 있는데, 올해 들어 인텔 주가가 30억대가 떨어졌다. 이는 쉽지 않다는 것을 의미한다"라며 "돈으로 반도체를 해결할 수 없다. 결국 인력과 기술이 중요하다. 미국 정부가 일단 돈으로 몇 년을 끌고 가겠지만, 나중에 정부도 부담이 될 가능성이 있다"고 지적했다. 이 센터장은 "일본도 마찬가지다. 일본 정부가 그동안에 추진했던 반도체 통합 전략으로 엘피다를 만들었지만 결국 결과는 좋지 않았다. 우리나라도 만만치 않을 것이다"고 덧붙였다. 앞서 일본은 2002년 반도체 산업 중흥을 목표로 정부와 반도체 업체가 돈을 모아 80억엔 규모의 '차세대반도체개발(HALCA) 프로젝트', 315억엔 규모의 첨단 SoC 기술개발 '아스프라(ASPLA) 프로젝트'를 추진했지만 실패한 바 있다. ■ 삼성·SK하이닉스, 美에 리스크 차원에서만 보조 맞춰야...전략적 투자 필요 이 센터장은 우리나라 반도체 기업이 기술 개발에 주력하면서 전략적인 투자를 해야한다고 조언한다. 무엇보다 미국 정부를 너무 믿어서는 안 된다는 주장이다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스가 돈을 아낄 필요가 있다"라며 "예를 들어 10년 뒤에 인텔이 적자를 낼 수도 있다. 최근 인텔이 파운드리 사업에 재진출함에 따라 2030년 BEP(손익분기점, Break-even point)이 될 것이라고 말했듯이 그만큼 반도체가 어려운 일이라는 것이다"고 진단했다. 그는 또 "우리가 "연구 개발을 제외하고 투자를 너무 과도하게 할 필요가 없다"며 "팬데믹 기간에 전 세계에서 반도체 투자를 제일 많이 한 나라가 한국이다. 다른 나라는 팬데믹 때문에 투자를 줄였는데, 우리는 열심히 투자했다. 그 결과 (메모리 업황 부진 영향도 있지만) 삼성전자와 SK하이닉스가 엄청난 적자를 봤다. 메모리 가격이 폭락하면서 그 과실을 애플 등 미국의 빅테크 기업이 얻고, 장비 업체들이 떼돈을 벌게 됐다"고 언급했다. 이 센터장은 "미국의 압박에 우리 기업이 리스크 차원에서 어느 정도 보조를 맞춰야겠지만, 미국을 전적으로 믿어서는 안 된다"며 "인사이트를 갖고 길게 보면서 전략을 잘 세워 나가는 것이 중요하다"고 강조했다.

2024.04.19 13:43이나리

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