• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'인텔 파운드리'통합검색 결과 입니다. (74건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

인텔, IEDM 2024에서 차세대 트랜지스터와 패키징 기술 공개

인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서 트랜지스터 스케일링, 패키징, 신소재 등 연구 성과를 공개했다. 인텔은 기존 구리 배선 기반 공정의 한계점으로 꼽히던 정전 용량 증가와 누설 전류, 간섭 등을 해결할 수 있는 새로운 소재 '감극성 루테늄'을 제시했다. 이 기술은 박막 저항 특성을 통해 25nm 이하의 피치에서도 정전 용량을 최대 25%까지 감소시킨다. 새로운 이기종 패키징 방식인 '선택적 층전송'(SLT) 기술은 기존 칩-웨이퍼 본딩 기술을 대신해 초박형 칩렛을 기판 위에 부착하는 방식이다. 소형화와 성능 향상, AI 응용프로그램이 요구하는 높은 처리량과 유연한 아키텍처 설계를 지원한다. 인텔은 GAA(게이트-올-어라운드) 스케일링을 넘어서는 새로운 트랜지스터 기술도 공개했다. 실리콘 리본펫 CMOS는 6nm 길이에서 뛰어난 쇼트 채널 효과를 제공하며, 무어의 법칙을 지속할 수 있는 기반을 마련한다. 또한, 2차원(평면) FET를 위한 게이트 산화물 모듈을 개발하며 트랜지스터 성능을 극대화했다. IEDM 2024에서는 업계 최초로 300mm GaN-on-TRSOI 기판을 활용한 강화 모드 GaN MOSHEMT 기술도 소개됐다. 이 기술은 전력 및 RF 전자 장비에서 신호 손실을 줄이고, 고온 및 고전압 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 산제이 나타라잔 인텔 파운드리 기술 리서치 총괄 수석 부사장은 "이번에 발표한 신기술은 미국 반도체지원법(CHIPS Act) 아래 글로벌 공급망을 강화하고 미국 내 반도체 제조 리더십을 회복하려는 인텔의 노력을 보여주는 사례"라고 밝혔다. 이어 "우리의 연구는 반도체 산업의 미래를 설계하는 중요한 이정표가 될 것”이라고 덧붙였다.

2024.12.09 10:45권봉석

격변의 파운드리...삼성·인텔 수장 교체하고 위기 극복 나서

파운드리 업계가 격변의 시기에 놓여 있다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를, 인텔도 2030년 파운드리 시장 점유율 2위로 도약하겠다는 야심 찬 목표를 세웠지만, 양사는 업계 1위인 대만 TSMC의 높은 벽을 넘지 못하고 파운드리 사업에서 부진에서 벗어나지 못하고 있다. 결국 인텔은 최고경영자(CEO)를, 삼성전자는 파운드리 사업부문 사장을 각각 교체하며 사업 쇄신에 나섰다. 이 같은 리더십 변화는 사업을 재정비하고 시장에서 잃어버린 신뢰를 다시 회복하겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 인텔 파운드리 재도전 이끈 팻 겔싱어 CEO, 사실상 경질 인텔은 2일(현지시간) 2021년 취임해 약 3년 9개월간 인텔을 이끌었던 팻 겔싱어 CEO가 12월 1일자로 사임했다고 밝혔다. 전격 은퇴를 선언한 팻 CEO는 이사회로부터 신뢰를 잃고 사실상 경질된 것으로 알려졌다. 블룸버그통신은 소식통을 인용해 지난주 인텔 이사회는 팻 겔싱어 CEO와 사업 회복을 논의하면서 충돌이 극에 달했고, 결국 팻 CEO에게 은퇴 또는 해임의 선택권을 줬다고 보도했다. 인텔은 이사회가 새로운 CEO를 찾는 동안 데이비드 진스너 인텔 수석 부사장 겸 CFO(최고 재무 책임자)와 미쉘 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트의 CEO를 임시 공동 CEO로 임명했다. 이 같은 소식은 인텔이 지난달 26일 미국 정부로부터 78억6천만 달러의 보조금을 받는 것을 확정한지 일주일도 채 지나지 않아 발표돼 업계의 적지 않은 충격을 줬다. 팻 겔싱어 CEO는 한때 인텔의 구원투수로 주목받았다. 2021년 2월 인텔에 복귀한 겔싱어 CEO는 파운드리 사업 재진출을 선언하며 마국 내 4개 팹에 2년간 250억 달러(35조1천875억원)를 투자했지만, 뚜렷한 성과를 내지 못했다. 또 인텔이 칩 사업에서 가장 큰 기업이었던 시절 보다 더 많은 인력(13만2000명)을 고용하며 막대한 지출을 했다. 로이터통신은 겔싱어 CEO에 대해 "돈을 흥청망청 썼다"고 표현할 정도다. 인텔은 지난 3분기에만 166억달러(23조원)의 적자를 기록했고, 결국 1만5천명을 감축하는 고강도 구조조정에 들어갔으며 배당금 지급도 중단했다. 아울러 인텔은 파운드리 사업 외에도 엔비디아 등 경쟁 기업이 치고 나간 AI 반도체 시장에서 기회를 잡지 못해 선두와의 격차가 벌어지고 있다는 평가를 받는다. 이 같은 인텔의 사업 부진은 주식 시장에서도 여실히 드러났다. 겔싱어 CEO 취임 후 인텔 주가는 61% 하락했다. 반도체 업계 관계자는 "겔싱어 전 CEO의 비전과 전략은 과감했지만, 실행 과정에서의 성과 부족이 시장의 부정적 평가를 불러왔다"며 "이번 CEO 교체는 인텔이 시장 신뢰를 회복하기 위한 새로운 돌파구를 찾겠다는 의지로 보인다"고 분석했다. 블룸버그통신은 팻 겔싱어 CEO의 사임으로 인텔의 새로운 거래의 문이 열렸다고 평가했다. 파운드리 사업 분사, 알테라 및 모빌아이 사업부 매각, 알폴로가 인텔에 투자 제안 등의 여러 가능성이 열렸다. 삼성, 전영현·한진만 체제로 변화…메모리 경쟁력 회복, 파운드리 재정비 삼성전자 또한 지난달 27일 정기 사장단 인사를 통해 반도체 수장을 교체하며 쇄신에 나섰다. 2021년부터 약 3년간 삼성전자 파운드리 사업을 담당하던 최시영 사장이 물러나고, 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장이 파운드리 사장이 새로 임명됐다. 메모리 사업에서도 이정배 사장이 물러나면서 전영현 DS부문 대표이사(부회장)가 메모리 사업부장을 겸임하는 체제로 변화했다. 삼성전자는 핵심인 메모리 사업에서 고대역폭메모리(HBM) 등을 중심으로 경쟁력을 강화하고, 파운드리 사업에서는 공정의 수율 문제를 해결하고 고객 신뢰도를 회복하는 데 집중할 방침이다. 삼성전자는 2017년 파운드리 사업부를 출범하고 2019년 '시스템반도체 2030' 비전을 발표하며 2030년까지 시스템반도체 1위 달성 목표를 세웠지만 실상은 1위인 TSMC와 점유율 격차가 점차 벌어졌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 파운드리 점유율은 TSMC 62.3%, 삼성전자 11.5%를 각각 기록 중이다. 이는 1년 전(TSMC 56.4%, 삼성전자 11.7%)과 비교해 두 기업간 점유율 격차가 더울 벌어진 상태다. 삼성전자는 첨단 패키징 기술 개발과 수율 향상을 통해 TSMC와의 기술 격차를 좁히고, 파운드리 사업에서 점유율을 확대해야 하는 과제를 안고 있다. 업계 관계자는 "삼성과 인텔 모두 이번 리더십 교체를 계기로 기술 혁신과 시장 전략을 강화해야 한다"며 "파운드리 사업에서는 TSMC와의 기술 격차를 좁히는 데 성공 여부가 중요하다"고 평가했다.

2024.12.03 17:11이나리

인텔, 美 정부 보조금 받는 대신 매각·분사 어려워져

인텔이 최근 미국 상무부와 합의한 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금에 인텔 인수·매각이나 파운드리 분사·상장을 제한하는 조건이 상당 수 포함됐다. 미국 상무부는 인텔에 직접 지급하는 78억 6천만 달러(약 10조 9천764억원), 국방부 소요에 따른 시큐어 인클레이브 기술 개발을 위한 30억 달러(약 4조 1천886억원)를 합쳐 총 108억 6천만 달러를 지원 예정이다. 인텔은 미국 상무부와 합의 직후 자금 조달, 유상증자 등 중요 변화 관련 8-K 보고서를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다. 이 보고서에 따르면 인텔의 지분이나 의사결정권 중 35% 이상을 제3자에 넘겨줄 수 없으며 인수나 합병 등으로 지배권에 변동이 생길 경우 보조금 지급이 중단된다. 인텔이 파운드리 사업을 분사할 때도 지분이나 의결권 중 50.1%는 인텔 소유여야 한다. 분사한 회사를 상장할 때도 인텔이 최대 주주로 남아야 하며 제3자의 지분률도 35% 미만으로 제한했다. 인텔이 파운드리 부문을 떼어낸 뒤 인수/합병으로 지배권이 바뀌어도 분사한 파운드리에서 반도체 웨이퍼를 구매하라는 조건도 딸려 있다. 이를 충족하지 못하는 거래가 발생할 것으로 예상되면 미국 상무부의 사전 승인을 거치도록 했다. 인텔이 상무부와 합의한 조건에서 지분율 제한, 매각 후 웨이퍼 구매 등을 명시하면서 지난 8월 이후 쏟아졌던 인텔 피인수설도 당분간 잦아들 것으로 전망된다. 9월 말 로이터통신과 월스트리트저널이 보도했던 퀄컴의 인텔 인수설도 동력을 잃은 것으로 보인다. 블룸버그통신은 최근 "퀄컴은 파운드리 매각이나 각국 경쟁당국 기업결합 심사 등 복잡한 요소가 많아 인텔 전체 인수에 흥미를 가지지 않는다"며 "퀄컴이 인텔 사업부 중 일부를 인수하거나, 혹은 나중에 다시 검토할 수 있다"고 보도했다. 10월 말 미국 하와이에서 진행된 퀄컴 연례 기술행사 '스냅드래곤 서밋' 중 기자와 마주친 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 '인텔의 전부, 혹은 일부를 살(buy) 의사를 가지고 있느냐'는 질문에 "나는 스냅드래곤 X 엘리트가 들어간 PC를 살 것"이라며 즉답을 피하기도 했다.

2024.12.01 12:03권봉석

美 바이든 정부 "트럼프 오기 전 반도체 보조금 확정 목표"

미국 조 바이든 정부가 도널드 트럼프 대통령 당선인이 취임하기 전 반도체 보조금을 모두 지급하기로 확정하는 게 목표라고 밝혔다. 지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 20일(현지시각) 미국 정치신문 폴리티코와의 인터뷰에서 “바이든 정부가 떠날 때까지 거의 모든 보조금을 의무화하는 게 목표”라며 “대기업과 관련해 발표하고 싶다”고 말했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 미국 인텔과 마이크론, 삼성전자와 SK하이닉스 등이 상무부가 확약하기를 기다리고 있다. 지금까지 대만 TSMC, 미국 글로벌파운드리와 폴라반도체가 상무부와 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 라이몬도 장관은 “마감일은 행정부가 바뀌는 날”이라고 언급했다. 내년 1월 20일 트럼프 당선인이 취임할 예정이다. 라이몬도 장관은 공화당이 반도체 보조금 예산을 없앨 가능성에는 선을 그었다. 그는 “반도체법은 국가 안보”라며 “오늘날까지도 양당의 강력한 지지를 받고 있다”고 강조했다. 미국에서 반도체 보조금이 삭감될 수 있다는 우려가 나오는 이유는 트럼프 당선인이 반도체법에 적대적이기 때문이다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금을 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다.

2024.11.22 09:48유혜진

TSMC, 연말도 '첨단 파운드리' 독주…월매출 최대치 경신

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난달 사상 최대 월매출을 기록했다. AI 등 첨단 산업에서의 고성능 반도체 수요가 지속된 덕분으로, 연말에도 삼성전자·인텔 등과의 격차를 확고히 벌릴 수 있을 것으로 관측된다. 10일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 월매출이 3천142억4천만 대만달러(한화 약 13조5천800억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이번 실적은 전년동월 대비 29.2% 증가한 수치다. 전월 대비로도 24.8% 늘었다. TSMC가 월 매출에서 3천 대만달러를 돌파한 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 기록에 해당한다. TSMC의 지속적인 성장세는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가 덕분이다. 앞서 TSMC는 3분기 총 매출 7천597억 대만달러로 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록한 바 있다. 당시 최첨단 공정인 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중은 20%로, 전분기 대비 5%p 늘었다. 첨단 공정인 5나노·7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 보였다. 특히 올 4분기는 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈의 양산이 본격화되는 시점이기도 하다. 이에 따라 엔비디아는 4분기 매출 가이던스로 3분기보다 높은 중간값 기준 8천480억 대만달러를 제시했다. 중장기적인 미래 성장동력도 꾸준히 확보하고 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 첫 파운드리 공장에서 만족스러운 수준의 수율을 확보했으며, 내년 본격적인 양산에 나선다. 2, 3번째 공장은 각각 2028년과 2030년 양산을 시작한다. 미국 상무부 역시 이달 6일 TSMC와 반도체 공장 건설 보조금 및 대출지원에 대한 계약 협상을 마친 것으로 알려졌다. 이는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 것으로, 보조금 66억 달러와 대출금 50억 달러 규모다.

2024.11.10 09:31장경윤

전략 제품 '코어 울트라 200V' 원가 상승에 골치 앓는 인텔

인텔이 지난 9월 IFA 기간 중 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서가 생산 과정의 문제로 원가 상승 문제를 겪고 있는 것으로 보인다. 코어 울트라 200V는 설계 초기부터 대만 TSMC의 3나노급(N3B) 공정 생산을 염두에 뒀다. 또 처리 속도를 높이기 위해 프로세서 다이(Die) 위에 LPDDR5X 메모리를 직접 통합한 후 PC 제조사에 공급된다. 그러나 이런 문제로 코어 울트라 200V의 생산 원가도 상승했다. 일각에서는 "메모리 통합이 PC 제조사의 부품 선택권을 해쳤다"고 지적했다. 인텔 역시 "향후 출시할 제품은 구성 요소 중 상당수를 내부에서 생산하고 메모리 통합도 중단할 것"이라고 밝혔다. 코어 울트라 200V, TSMC N3B 생산 목표로 개발 반도체 설계부터 양산까지 최소 2년에서 2년 반 이상이 걸리는 것을 감안하면 코어 울트라 200V는 2021년 경부터 대만 TSMC 생산을 염두에 두고 개발된 제품이 맞다. 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵을 발표했지만 당시만 해도 EUV(극자외선) 도입 공정인 '인텔 4'(Intel 4) 이후 공정의 진척도를 장담할 수 없었다. 인텔 관계자 역시 "2023년 9월 인텔 이노베이션 행사에서 시연된 루나레이크 역시 TSMC에서 생산한 것"이라고 확인했다. LPDDR5X 메모리 통합으로 원가 상승 인텔 코어 울트라 200V의 원가를 상승시키는 것은 또 있다. 프로세서 다이 위에 올라가는 LPDDR5X 메모리다. 지연시간을 낮추고 전력소모를 줄이는 효과가 있지만 원가는 그만큼 비싸진다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 공급받는 비용은 애플 대비 비쌌을 것"이라고 추측했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하한다는 목표를 세우고 있다. 이런 목표를 감안하면 최대한 판매 대수를 늘리는 것이 좋지만 출하량을 늘려도 매출 증대에는 큰 도움을 주지 못한다는 딜레마가 생긴다. 팻 겔싱어 "팬서레이크, 내부 제조 비중 높인다" 지난 주 3분기 실적 발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 출시할 PC용 프로세서 '팬서레이크'는 전체 면적의 70% 이상을 자체 제조할 것"이라고 밝혔다. 이는 핵심인 컴퓨트 타일(CPU) 뿐만 아니라 입·출력을 담당하는 I/O 타일, SOC 타일 등 프로세서를 구성하는 대부분의 반도체 조각을 인텔 4(Intel 4) 등 자체 공정으로 해결하겠다는 것이다. 아울러 "(메모리를 통합한) 코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 실제로 지난 달 레노버 테크월드 행사에 참석한 팻 겔싱어 CEO가 양위안칭 레노버 CEO에게 건넨 팬서레이크 시제품은 2023년 인텔이 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)과 비슷한 형태다. 궈밍치 "인텔의 근본 문제 아직 해결되지 않았다" 궈밍치는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔은 코어 울트라 200V에 탑재하는 메모리로 원가가 상승해 좋지 않은 영향을 미쳤다고 주장했지만 실제로는 다르다"고 반박했다. 그는 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하며 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 잃었고 소비자들도 아직 미성숙한 AI에는 큰 관심을 보이지 않았다"고 반박했다. 이어 "코어 울트라 200V에서 보이듯이 인텔의 도전 과제는 공정 기술 뿐만 아니라 제품 기획에도 남아 있다. 인텔의 근본적인 문제는 조직에 있고 이 때문에 제품 관련 잘못된 결정을 내리고 있다"고 지적했다.

2024.11.05 16:23권봉석

파운드리 분리 두고 의견 엇갈린 인텔 전 임원들

전직 인텔 임원들이 파운드리 분사를 두고 찬성과 반대 의견을 내는 기고문을 미국 경제지 포춘에 기고했다. 크레이그 배럿(Craig Barrett)은 1998년부터 2005년까지 CEO로, 2005년부터 2009년까지 이사회 회장으로 인텔에 재직했던 인사다. 그는 26일(미국 현지시각) 포춘에 "파운드리 분사 후 매각 과정은 미국 반도체 경쟁력에 악영향을 줄 것"이라며 반대 의견을 펼쳤다. 크레이그 배럿은 "인텔의 IDM(종합반도체기업)은 반도체 기술의 발전과 안정성을 보장해왔다고 주장하며, 파운드리 분사 후 매각은 AMD가 글로벌파운드리에서 보여준 것처럼 기술 열세로 이어질 있다"고 우려했다. 크레이그 배럿은 "대규모 투자가 필요한 파운드리 산업에서 TSMC나 삼성전자 등과 경쟁하려면 통합된 기업 구조가 필수적이며, 이를 통해 일관된 연구 개발과 생산이 가능하다"고 주장했다. 반면 인텔 전 이사 네 명은 같은 날 포춘 기고문에서 "파운드리 부문 분리는 인텔 생존을 위한 필수 전략"이라고 주장했다. 미국 정부는 인텔이 제조와 설계 부문을 서로 다른 회사로 분리하게 만들어야 하며 이는 인텔 파운드리의 경쟁력 확보는 물론, 한국을 포함한 미국, 일본, 유럽 반도체 업체들이 TSMC 대신 선택할 수 있는 차선책이 될 것"이라고 주장했다. 그러나 인텔이 파운드리 부문을 완전히 분리한 뒤에 경쟁력 확보가 가능한지는 미지수다. 이미 2008년 AMD에서 분사한 글로벌파운드리의 전례가 있기 때문이다. AMD는 2012년 글로벌파운드리 지분을 모두 매각해 두 회사는 현재 전혀 관계 없는 회사가 됐다. 이후 글로벌파운드리는 2014년 삼성전자에서 14나노급 핀펫(FinFET) 공정 라이선스를 제공받아 이를 12나노 공정으로 개정했다. 그러나 10나노급 이하 초미세공정 독자 개발에는 사실상 실패했다. 현재 AMD는 모든 제품을 TSMC에서 생산중이며 글로벌파운드리는 공장 가동률 저하로 골치를 앓고 있다.

2024.10.27 09:25권봉석

TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

인텔, 美정부 지원에 50억弗 투자제안까지...IPO 성공여부 주목

미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사한다고 발표하며 위기 극복을 위한 초강수를 뒀다. 미국 정부의 든든한 지원에 힘입어 파운드리 사업을 포기하지 않고 이어가겠다는 목표다. 인텔 파운드리 사업은 향후 기업공개(IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 하지만 인텔은 이미 주요 사업 악화로 PC, 서버용 프로세서와 자회사 모빌아이 매각설에 대한 논란이 지속되고 있다. 또한 미국 외 지역인 독일, 폴란드, 말레이시아 팹 건설은 중단 또는 보류하기로 결정하면서 유럽 내 반도체 공급망 구축 계획이 실패했다는 평가가 나온다. 업계는 인텔이 IPO에 성공할 가능성이 낮다고 전망하고 있다. ■ 인텔 파운드리 분사 목적은 IPO 통해 '자금 조달' 인텔은 파운드리 사업 분사를 결정한 이유로 고객사와 이해충돌 발생을 방지하기 위한 조치라고 말한다. 독립된 사업체 운영을 통해 고객사의 설계자산(IP) 유출을 방지하고 신뢰도를 높여 추가 고객사를 확보하겠다는 것이다. 동시에 향후 기업공개IPO)를 통해 자금을 조달이 주요 목표다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “인텔은 대규모 투자를 단행함으로써 자금조달이 원활하지 않고, 파운드리 때문에 모기업도 주식이 많이 떨어졌던 상황”이라며 “파운드리 분사 이후 상장을 통해서 자금을 마련하려는 취지로 보인다”고 말했다. 미국 경제 매체 CNBC도 “인텔은 외부 자금 조달을 고려하는 것 외에도 파운드리 사업을 상장하는 것도 고려하고 있다”고 보도했다. 실제로 지난달 2일 인텔은 2분기 파운드리 사업에서 28억 달러 적자를 기록했고, 이에 따라 1만5천명 인력 감축과 4분기에 배당금을 지급하지 않겠다는 소식이 전해지자 하루 만에 주식이 26% 폭락했다. 이는 1982년 이후 가장 큰 하락폭이며, 시가총액 320억달러(약 43조원)가 하루만에 증발한 것이다. 하지만 인텔이 이달 16일 파운드리 사업부 분사를 발표하자, 이날 주가는 6% 이상 급등했다. ■ 미국 정부 추가 보조금 지원, 기술 확보가 중요…IPO 성공은 불투명 인텔은 미국 정부와 자국 빅테크 기업의 지원 덕분에 자국 내 파운드리 투자를 지속하고, 매출을 일으킬 수 있을 것으로 보인다. 이 부분에서 인텔은 삼성전자 파운드리보다 유리한 상황이다. 미국 정부는 지난 3월 반도체산업지원법(칩스법)의 일환으로 인텔에 85억 달러 지급을 약속한데 이어 이달 군사용 반도체 생산을 위한 30억 달러의 추가 보조금 지급을 결정했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성은 현재 미국에 파운드리 공장을 짓더라도 미 대선 이후 정권이 바뀌면서 어떻게 될지 모르는 불안한 상황이다. 반면 인텔은 미국 기업이기 때문에 정권과 상관없이 정부의 지원이 끊어질 가능성이 없고, 빅테크 고객사가 대부분 미국 기업이라는 점에서 삼성 보다 유리하다”고 말했다. 하지만 인텔의 파운드리 기술력이 입증되지 않은 상황에 투자자를 모으는 IPO가 성공할 수 있을지 불투명하다는 의견이 지배적이다. 인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패한 것으로 알려졌다. 유재희 교수는 “인텔이 TSMC까지 안 되더라도 아마존, 마이크로소프트 등을 수주했듯이 미국 내수에서 매출을 내며 파운드리 사업을 이어갈 수 있을 것이다. 다만 기술력에 대한 입증이 안된 상황에 IPO에 성공할 수 있을 지는 지켜봐야 한다”고 말했다. 김 전문연구원은 “인텔이 IPO에서 투자금을 확보하지 못할 경우에는, 본사 자금도 활용 못하게 되는 상황이 벌어질 수 있다”고 덧붙였다. 반도체 업계 다수 전문가는 “인텔이 공정 기술과 수율을 확보한다면 파운드리 시장에서 도약할 가능성이 있지만, 파운드리 사업이 만만치 않다”라며 “공정 노하우와 IP, 생태계 등이 구축되어야 하기에 단기간에 성과를 내기 쉽지 않을 것”이라고 밝혔다. 한편, 인텔을 향한 업계의 관심은 이어지고 있다. 22일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미국 자산운용사 아폴로글로벌매니지먼트(아폴로)가 인텔에 최대 50억 달러(6조원)의 투자를 제안했으며, 인텔 경영진이 이를 검토 중이다. 같은날 월스트리트저널(WSJ)은 반도체 기업 퀄컴이 인텔의 PC용 설계 사업 인수를 제안했다고 전했다.

2024.09.24 16:20이나리

최선단·레거시 공정 모두 난항...삼성 파운드리 결단의 시간 오나

세계 파운드리 시장이 격랑의 시기를 맞고 있다. 대만 TSMC가 견조한 AI 수요로 성장세를 이어가는 가운데, 인텔은 대규모 적자 속 파운드리 사업부를 분사하는 등 자구책 마련에 나섰다. 이에 삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화를 위해 발빠른 결단을 내려야 한다는 의견이 업계 안팎에서 제기된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리 사업 전반에서 다양한 위기와 기회 요소를 안고 있다는 평가가 나온다. ■ 최선단 공정 난항…과감한 결단 필요한 시기 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 기자와의 통화에서 "거대 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 최근 파운드리 사업에서 난항을 겪고 있다"며 "비슷한 시스템을 갖춘 삼성전자도 돌파구를 찾기 위한 과감한 결단을 내려야 할 시기라고 본다"고 평가했다. 앞서 인텔은 지난 17일 파운드리 사업부를 자회사로 분사하는 방안의 구조조정을 시행하기로 결정했다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 추진하면서 세계 각국에 첨단 연구개발(R&D) 및 제조 팹을 마련했으나, 지속된 적자로 재정적 어려움에 빠졌기 때문이다. 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 70억 달러의 영업손실을 기록했으며, 올 상반기에도 누적 적자 규모가 53억 달러를 넘어선 것으로 나타났다. 삼성전자 역시 3나노미터(nm) 이하 최선단 공정 분야에서 이렇다할 두각을 나타내지 못하고 있다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등 수주를 따내기는 했으나, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 글로벌 빅테크는 주요 제품을 사실상 TSMC에만 의존하고 있는 형국이다. 대표적인 사례는 삼성 파운드리의 핵심 고객사인 삼성 시스템LSI가 설계한 '엑시노스 2500'이다. 엑시노스 2500은 삼성 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)로, '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발돼 왔다. 그러나 지속된 수율 문제로 탑재가 불투명해지고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 공정에서 수율 개선에 어려움을 겪고 있는 것으로 안다"며 "고객사를 다수 확보하고 레퍼런스를 쌓아 규모의 경제를 이뤄야 하는데, 지금은 그러한 선순환이 되지 않고 있다"고 설명했다. ■ "레거시 공정도 TSMC에 한 세대 뒤쳐져…경쟁력 높여야" 레거시(성숙) 공정도 상황은 비슷하다. 레거시는 업계 선단 영역인 7나노 이전 세대의 공정으로, 8·12·14·28·40 등 다양한 공정으로 구분된다. 최선단 공정 대비 매출이나 수익성은 떨어지지만, 해당 분야의 칩을 설계하는 팹리스가 여전히 많기 때문에 파운드리 입장에서도 포기할 수 없는 시장이다. 특히 올해 들어 국내는 물론 중국 팹리스들도 삼성 파운드리와의 거래를 적극 문의 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성 파운드리의 일부 레거시 공정의 경우, 대만 TSMC보다 한 세대 뒤쳐졌다는 평가가 나온다. 업계 한 관계자는 "삼성전자와 TSMC가 동일한 공정에서는 수율이나 IP(설계자산) 라이브러리 등에서 차이가 날 수밖에 없다"며 "때문에 삼성전자의 8나노와 TSMC의 12나노 공정을 비교군으로 두고 고민하는 팹리스가 많은 것이 현실"이라고 꼬집었다. 물론 삼성 파운드리가 국내 팹리스와의 협력으로 레거시 공정 생태계를 강화할 여지는 남아있다. 업계 관계자는 "국내 팹리스 기업들이 삼성전자에 레거시 공정 생산능력을 강화해달라는 목소리를 지속적으로 내고 있다"며 "향후 28나노나 14나노 등 비교적 수요가 견조할 것으로 예상되는 레거시 공정에서 협업이 활발히 이뤄질 수 있다"고 밝혔다. ■ "파운드리 대신 시스템LSI 분사도 고려해야" 이번 인텔의 파운드리 분사 사례 처럼 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견을 오랫동안 제기해 왔다. 파운드리 사업부를 분리해야 팹리스 고객사와의 이해충돌이 발생하지 않고, 운영 효율성을 강화할 수 있다는 이점 때문이다. 이와 관련해 김형준 단장은 "학계 전문가들과 논의해보면, 삼성 파운드리 경쟁력 강화 방안에 대한 의견이 달라졌다"며 "처음에는 파운드리 사업 분사가 주류였으나, 최근엔 시스템LSI를 분사해야 하는 게 맞다는 의견이 많다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리는 최선단 공정에 EUV(극자외선) 등 고난이도 기술을 활용하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터) 초미세 공정 구현에 용이하다. EUV는 최선단 D램 등 메모리 분야에도 적용되기 때문에, 삼성전자가 제조업 관점에서 시너지를 낼 수 있을 것이라는 게 김형준 단장의 설명이다. 김 단장은 "시스템LSI 분사 시, 우수한 인력들이 다양한 스타트업을 만들어 국내 시스템반도체 생태계를 성장시키는 효과도 얻을 수 있다"며 "지금처럼 담보된 물량을 주고받는 관계에서 벗어나 자생력을 기르기 위해서는 시스템LSI 분사를 고려해야할 것"이라고 강조했다.

2024.09.24 12:58장경윤

TSMC 닮아가는 인텔…삼성은 턴키 전략 고수

창사 56년 만에 위기를 맞이한 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 이에 따른 파장이 예의주시된다. 인텔은 파운드리 1위 대만 TSMC의 "고객과 경쟁하지 않는다"는 전략으로 방향을 바꿔 재반전을 이룬다는 목표다. 인텔 파운드리 사업(IFS)은 향후 기업공개IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 인텔의 이 같은 결정에 파운드리 업계에서 유일한 종합반도체(IDM) 기업인 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 쏠린다. 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업을 분사하기 보다는 기술 경쟁력을 높이는 것이 시급하다는 의견이 다수다. ■ 삼성전자 파운드리 분사는 '시기상조'…기술 개발이 우선 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 삼성전자가 2018년 '시스템반도체 비전 2030'을 발표했을 때도 업계에서는 파운드리를 분사해야 한다는 논의가 있었지만, 독자생존과 자립도가 약하다는 이유로 실현되지 않았다. 삼성전자의 파운드리 분사설이 끊이지 않는 이유는 종합반도체 기업인 삼성전자가 파운드리 고객사와 신뢰 측면에서 약점이 될 수 있기 때문이다. 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스 솔루션(DS) 부문은 메모리, 시스템LSI, 파운드리 사업을 모두 맡고 있다. 즉, 삼성전자 파운드리 사업부는 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서)를 포함해 AI 반도체 등 시스템반도체 설계와 판매를 담당하는 시스템LSI사업부와 한지붕 아래 있는 구조다. 그러다 보니 시스템반도체 시장에서 삼성전자와 경쟁하는 애플, 퀄컴 등 고객사 입장에서는 삼성 파운드리 서비스를 이용하는데 이해충돌이 생기고 부담스러울 수 있다. 반면 TSMC는 파운드리 사업에만 주력하며 이 점을 고객사에게 강점으로 내세우고 있다. 고객과의 이해충돌 발생을 방지하기 위해 2023년 파운드리 기업 DB하이텍도 시스템반도체 사업을 담당하는 DB글로벌칩을 분사했다. 앞서 2009년 AMD는 수익성 악화로 파운드리 사업을 매각하고 팹리스 기업으로 남았다. 그러나 최근 IDM 기업인 인텔까지 파운드리 분사를 결정하자 시장에서는 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 또다시 관심을 갖는 이유다. 하지만 삼성전자는 적어도 향후 몇 년간 파운드리 사업을 분사하지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 메모리에서 벌어들인 돈을 매년 파운드리 설비에 투자하고 있는데, 앞으로 파운드리 사업은 막대한 자금이 더 필요하기 때문이다. 지난해 삼성전자 파운드리 사업부는 약 2조원의 적자, 올해 상반기에는 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추산되며, 파운드리 시설투자에는 매년 15조원 이상이 투입되고 있다. 최근 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어졌고, 대형 고객사 수주 확보에 어려움을 겪고 있기에 분사는 시기상조라는 의견이 우세하다. 삼성전자에서 31년간 시스템반도체 개발에 몸담았던 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자 반도체공학회 고문은 “지금은 삼성전자가 파운드리 사업을 분사할 타이밍이 아니다. 분사하려면 독자 생존할 수 있는 정도로 기술 수준이 올라와야 한다. 3나노, 2나노 GAA 공정 수율이 70~80%에 도달하고, 대형 고객사의 맞춤형 칩 수주가 활성화가 될 때 과감하게 분사할 수 있을 것”이라며 “(최근 파운드리 분사를 결정한) 인텔도 사실은 위험한 상황이다”고 말했다. 김 교수는 과거 삼성전자의 행보에 대해 아쉬움을 표했다. 그는 "오히려 삼성전자가 2010~2011년 엑시노스 AP 성능이 좋았고 평가받고, 삼성 엔지니어들이 애플의 AP를 설계해주던 때에 시스템LSI를 분사했다면 독자 생존하기 위해 기술에 더욱 매진하며 커갈 수 있었을 것"이라며 "삼성이 그동안 안주해왔다는 점이 아쉽다"고 평가했다. ■ 삼성전자 파운드리, '턴키 솔루션' 전략으로 간다 삼성전자는 파운드리 분사 대신 IDM의 장점을 살려 턴키 솔루션을 제공하는 차별화 전략을 세웠다. AI 반도체 제조에 필요한 파운드리, 메모리, 패키지(후공정) 등을 모두 지원해서 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간과 비용을 절약해 준다는 전략이다. 하지만 턴키 솔루션은 대형 고객사에게는 큰 이점이 될 수 있지만, 중소형 팹리스 업계에서는 크게 유용하지 않을 수 있다는 지적도 나온다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “파운드리 분사를 하면 설계 기술 유출을 막는다는 명분이 생기지만, 꼭 분사만이 능사는 아니다”며 “삼성전자가 강조하는 턴키 솔루션이 장점이 될 수 있다”고 평가했다. 그는 또 “최근 삼성전자 파운드리가 IBM의 AI 반도체를 수주했던 사례처럼 대형 기업에게는 턴키 솔루션이 이점이 된다. 하지만 턴키 솔루션을 운영하려면 많은 인력이 필요한데, 소형 팹리스에게도 턴키 솔루션을 제공할 수 있을지, 이들 기업이 턴키 서비스를 필요로 할지 의문이다”고 덧붙였다. 또 다른 반도체 관계자는 “인텔은 미국 정부의 든든한 자금 지원이 뒷받침되고 있기에 삼성 보다 유리한 상황에 있을 수 있다”며 “만약 인텔의 파운드리 사업 분사가 성공하게 된다면, 삼성전자는 파운드리 분사나 새로운 전략을 고민해야 할 것”이라고 말했다.

2024.09.23 16:14이나리

퀄컴, 인텔 인수설 실현 가능한 시나리오인가

스마트폰·태블릿 등 모바일 기기와 통신 분야 강자인 미국 퀄컴이 PC·서버용 프로세서 등 종합반도체기업(IDM) 인텔을 인수하려 한다는 보도가 잇따르면서 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다. 로이터통신은 이달 초 익명의 관계자를 인용해 "퀄컴이 인텔 사업 부문 중 일부를 인수하려 한다"고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 한발 더 나아가 지난 20일 "퀄컴이 인텔 사업 전체를 인수하려 시도한다"고 전했다. 퀄컴은 스마트폰과 태블릿용 SoC에 강점을 지닌 반면 PC 시장 점유율은 미미하다. 반면 인텔은 30년 이상 PC·서버 시장을 지배해 온 강자다. 두 회사의 역량이 합쳐지면 모든 분야에 영향력을 발휘하는 초거대 반도체 기업이 탄생한다. 그러나 인텔과 AMD가 2009년 맺은 크로스 라이선스 규정의 경영권 관련 단서 조항과 각국 경쟁당국의 기업 결합 심사, 미국 정부 보조금이 투입된 파운드리 매각 문제 등 실제 넘어야 할 장벽이 만만치 않다. ■ 인텔-AMD, 2009년 크로스 라이선스로 양사 IP 공동 활용 퀄컴이 인텔 인수에 나설 경우 가장 먼저 문제가 되는 사안은 2009년 인텔과 AMD가 맺은 크로스 라이선스다. 인텔이 출시한 모든 PC·서버용 프로세서에 포함된 x86-64 명령어 관련 IP(지적재산권) 문제가 있다. 인텔은 80368 프로세서에서 시작된 32비트 명령어와 호환성이 없는 64비트 명령어 체계인 IA-64를 개발하고 이를 아이태니엄 등 서버 프로세서에 적용했지만 보급에는 실패했다. 현재 PC·서버용으로 쓰이는 인텔 프로세서의 64비트 명령어는 2004년 AMD가 개발한 64비트 명령어인 AMD64를 크로스 라이선스 형식으로 구현한 것이다. AMD64는 32비트 응용프로그램도 그대로 실행하면서 4GB 이상의 메모리를 활용할 수 있다는 특징을 지녔다. ■ 경영권 변동시 '크로스 라이선스 종료' 조항이 문제 인텔과 AMD는 2009년 맺은 크로스 라이선스에 따라 x86(32비트) 명령어와 x86-64(64비트) 명령어를 자유롭게 이용하고 있다. 그러나 이 크로스 라이선스는 인텔이나 AMD 양사 중 한 곳이라도 지배구조가 바뀌면 종료된다는 조항을 담았다. 퀄컴이 64비트(AMD64) 명령어 체계 기반 서버용 프로세서를 생산하려면 AMD와 크로스 라이선스에 대해 다시 협상해야 한다. AMD가 이에 동의하지 않는다면 퀄컴은 Arm IP를 기반으로 서버용 프로세서를 생산해야 한다. x86 기반 소프트웨어를 Arm 기반으로 빠른 시일 안에 전환할 수 없는 중소규모 기업이나 개인 이용자가 AMD 라이젠·에픽(EPYC)으로 돌아서는 상황이 벌어질 수 있다. AMD가 크로스 라이선스를 거부할 경우 퀄컴은 표준특허에 대해 '공정하고, 합리적이고, 비차별적인' 계약을 체결해야 하는 FRAND 의무를 내세워 소송을 제기할 수 있다. 그러나 특허권을 둘러싼 법적 공방은 긴 시간이 걸리며 대부분 법정 밖에서 합의로 해결된다. 퀄컴은 이미 누비아(Nuvia) 인수 이후 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU IP 관련해 Arm과도 법적 분쟁을 진행중이다. Arm은 2022년 8월 말 퀄컴과 누비아를 라이선스 계약 위반으로 제소했고, 퀄컴 역시 Arm을 제소해 현재 여전히 소송이 진행중이다. ■ 미국 정부 보조금 투입된 파운드리 매각도 문제 각국 경쟁당국이 인텔 사업 부문 매각을 조건으로 인수를 승인한다면 파운드리 사업 부문이 대상이 될 가능성이 가장 크다. 인텔 파운드리 시설 중 향후 수 년간 이익을 낳을 3나노급 이하 공정 시설은 현재 미국과 아일랜드에 있다. 이 중 미국 시설은 바이든 행정부의 반도체지원법 관련 보조금이 투입됐다. 대만 TSMC나 삼성전자가 이를 인수하려 할 경우 반도체 안보 논리로 승인되지 않을 가능성이 크다. 퀄컴이 향후 막대한 시설투자를 감당할 수 있는지도 미지수다. 인텔은 브룩필드자산운용 등 외부 투자자와 함께 공동 투자로 비용을 줄였지만 그럼에도 불구하고 매 분기 100억 달러(약 13조 3천600억원) 가량이 투입된다. 현재 주력제품을 생산하지 않는 14나노급 이전 공정은 매각 대상이 될 수 있다. 그러나 3차원 반도체 기술 '포베로스'(FOVEROS)에는 인텔 22나노급 공정에서 생산한 베이스 타일이 투입된다. 이를 분리해 매각할 수 있는지도 의문이다. ■ 주식 교환 방식으로 인수시 전세계 주주 설득 필요 현재 퀄컴 시가 총액은 약 1천880억 달러, 인텔 시가 총액은 930억 달러다. 반면 퀄컴이 7월 말 발표한 2분기(회계연도 기준 2024년 3분기) 실적에 따르면 현재 퀄컴이 가지고 있는 현금성 자산은 78억 달러(약 10조 4천200억원)다. 퀄컴이 인텔을 인수하려면 시가 총액 절반 가량을 주식 교환 형태로 투입하는 방안이 가장 합리적이다. 그러나 현재 퀄컴 전체 보통주(Stock A) 11억 1천400만 주 중 59.5%를 기관 투자자가 보유하고 있다. 최대 주주인 미국 자산운용사 뱅가드그룹도 전체 약 10%인 1억 1천207만 주만 보유하고 있다. 퀄컴이 인텔 인수에 나서려면 뱅가드그룹을 포함해 전세계 은행과 자산운용사를 설득해야 한다. ■ 궈밍치 "퀄컴, 인텔 인수 나설 강한 동기가 없다" 퀄컴은 스마트폰 수요 감소로 지난 해 10월 1천250명에 이어 오는 11월 미국 샌디에이고 본사에서도 220여 명을 감원할 예정이다. 이런 상황에서 인텔 인수를 감행할 수 있는지도 의문이다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 22일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄' 계정에서 "여러 국가의 기업결합 심사를 고려하면 퀄컴의 인텔 인수는 단기간 안에 끝나기 어렵다"고 전망했다. 그는 이어 "퀄컴이 인수에 따른 재정적 부담을 줄이기 위해 인텔 자산을 매각한다 해도 빠른 결정을 내리기는 어려우며 인수 진행 과정의 불확실성은 퀄컴 주가에도 악영향을 미친다. 퀄컴이 인텔을 인수할 만한 강한 동기가 없다"고 평가했다. 인텔은 월스트리트저널과 CNBC 보도 관련 지디넷코리아의 질의에 "시장의 루머에 대해 답변하지 않는다", 퀄컴은 "별도 답변할 내용이 없다"고 회신했다.

2024.09.23 14:36권봉석

반세기 파운드리 떼어낸 인텔은 무엇을 노리나...전망과 과제

인텔이 창립 이후 50년간 이상 내부 조직으로 뒀던 반도체 제조 부문을 자회사로 분리하는 초강수를 뒀다. 시설 투자로 확대되는 적자가 인텔 전체 실적에 악영향을 미치는 것을 막고 IP(지적재산권) 유출 우려를 최소화해 추가 고객사를 유치하기 위한 목적이다. 지난 16일(미국 현지시간) 인텔의 파운드리 자회사 분리 결정은 인텔 파운드리의 독립성을 강화해 다양한 외부 고객사를 유치하는 한편 독자적인 자금 조달로 재무 구조를 개선하기 위한 목적이 크다. 특히 외부 고객사 추가 확보에 성공하면 2위 자리를 두고 경쟁하는 삼성전자 파운드리 사업에도 상당한 영향을 미칠 것으로 보인다. 그러나 인텔이 공정 리더십 회복을 목표로 추진중인 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 수율과 생산 능력에 대한 시장의 우려는 여전히 존재한다. 또 인텔 18A를 통한 수익 실현은 일러도 내년 하반기 이후에나 가능해 당분간 적자 누적은 불가피하다. ■ 최근 EDA S/W 공급사와 협업 강화 현재까지 인텔 파운드리 사업이 가지고 있던 불확실성은 3개로 요약된다. ▲외부 고객사 위한 라이브러리 전무(全無) ▲정보 유출의 가능성 ▲재정 건전성 문제 등이다. 팹리스 업체가 특정 파운드리에 반도체 설계를 맡기려면 해당 생산 시설이 제공하는 공정에 맞게 이를 최적화하는 과정이 필요하다. 이 과정에서 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA(전자설계자동화) 업체 소프트웨어를 활용한다. 인텔 파운드리는 그간 코어·제온 등 내부 제품 위주로 생산해 위탁생산 경험이 적었다. 그러나 지난 8월 주요 EDA 업체에 인텔 18A 공정용 PDK(제품개발키트) 1.0을 공개하는 등 협업을 강화하고 있다. EDA 관련 문제는 시간이 지나면 비교적 쉽게 해결될 것으로 보인다. ■ 외부 고객사 수주 위해 올 초부터 내부 조직 분할 인텔 파운드리 사업이 순항하려면 인텔이 자체 설계한 내부 제품 이외에 외부 고객사 수주가 반드시 필요하다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2일 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사 당시 질의응답에서 "인텔 파운드리가 엔비디아, AMD는 물론 구글이 설계하는 TPU 칩, 아마존이 AWS를 위해 설계한 추론용 칩에 쓰이기를 원한다"고 밝힌 바 있다. 대만 TSMC나 삼성전자와 달리 인텔은 x86 기반 프로세서 분야에서 강점을 가지고 있는 기업이다. 경쟁사의 IP(지적재산권)가 인텔에 흘러들어가는 등 고객사 지적재산권을 침해할 수 있다는 우려를 불식시키지 못했다. ■ 파운드리 부문 자회사화로 기술 유출 우려 불식 인텔은 이미 올 초부터 반도체 생산 관련 부문을 '인텔 파운드리 그룹'으로, 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 분리했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 최근 미국 씨티그룹이 연 컨퍼런스에서 "두 그룹의 ERP(전사적자원관리) 시스템도 이미 분리된 상황"이라고 설명하기도 했다. 팻 겔싱어 CEO는 16일 임직원에게 발송한 메일에서 "인텔 파운드리 분사는 외부 고객사와 공급사에 보다 분명한 분리성을 주는 동시에 인텔의 나머지 사업 부문에서 독립을 가져올 것"이라고 밝혔다. 인텔 파운드리가 코어·제온 프로세서 등 인텔 자체 제품과 함께 외부 고객사 제품을 자유롭게 생산할 수 있도록 결정권을 주는 동시에 고객사의 기술 유출 우려를 최소화하겠다는 의도다. ■ 향후 별도 투자 유치·IPO 가능성 열어둬 인텔 파운드리 사업 자체는 꾸준히 성장 중이다. 2분기 매출은 43억 달러(약 5조 8천953억원)로 전년 동기 대비 4% 늘어났지만 적자는 53억 달러(약 7조 982억원)다. 적어도 현 시점에서는 매출 이상의 금액이 시설 투자에 들어가는 것을 피할 수 없다. 인텔 파운드리 자회사화는 재무 구조 건전성 개선에도 적지 않은 도움을 줄 것으로 보인다. 팻 겔싱어 CEO는 "미래에 독립적인 자금 확보 가능성을 검토할 수 있는 유연성을 줄 것"이라고 설명했다. 단 인텔은 파운드리 부문을 매각하는 대신 일정 시점에서 IPO(기업 공개)나 추가 투자 유치 등을 선택할 것으로 보인다. 팻 겔싱어 CEO 역시 "설계와 제조에 걸친 인텔의 역량은 경쟁력을 갖춘 차별화의 원천"이라고 밝혀 완전 매각 의사가 없음을 재확인했다. ■ 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에 엇갈리는 시선 앞으로 남은 문제는 1.8나노급 인텔 18A 공정의 수율과 생산 물량이다. 인텔 18A 공정의 기반이 되는 인텔 20A 웨이퍼는 이미 여러 차례 공개됐지만 실제 양산까지 이어지지는 못했다. 여기에 이달 초 브로드컴이 인텔 18A 공정 시제품에 대해 '현 단계에서 대량생산이 적절치 않다'는 평가를 내렸다는 로이터통신발 보도가 나와 의문도 커진 상황이다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문에서 "인텔 18A의 '결함 밀도'는 이미 0.40 미만"이라고 이를 반박했다. '결함 밀도'(D0, defect density)는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이며 업계 통념상 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 양호하다고 본다. ■ 파운드리 분사 이후에도 당분간 적자 불가피 인텔 파운드리는 최근 AWS와 향후 수 년간 수십 억 달러 규모 반도체 생산 계약을 확보했다. 미국 국방부와 방위산업 관련 업체도 미사일과 전투기, 인공위성 등 국가 안보에 직결되는 제품에 탑재될 반도체 생산에 자국 업체인 인텔 파운드리를 활용할 예정이다. 여기에 팻 겔싱어 인텔 CEO 구상대로 퀄컴이나 엔비디아 등 경쟁사 제품 수주까지 실현되면 2위 자리를 두고 경쟁하는 삼성전자 파운드리 사업에도 악영향을 미칠 것으로 보인다. 단 인텔 18A 공정을 통한 수익 실현은 빨라도 내년 하반기 이후에나 가능하다. 또 코어 울트라 200V(루나레이크), 애로레이크 등 프로세서 신제품을 전량 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산하기로 해 당분간 흑자 전환은 쉽지 않다.

2024.09.19 11:26권봉석

위기의 인텔, 파운드리 사업 분사...유럽 공장 건설도 일시 중단

인텔이 내부·외부 반도체를 만드는 파운드리 부문을 올해 안에 인텔 내부 자회사로 분리할 예정이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 16일(미국 현지시간) 전체 임직원에게 보낸 메일에서 이와 같이 밝혔다. 인텔은 올 초부터 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 전략의 마지막 단계인 조직 개편을 진행중이다. 현재 반도체 설계를 담당하는 각 부문은 '프로덕트 그룹', 반도체 공정 개발과 생산 관련 부문은 '파운드리 그룹'에 속했다. 인텔 파운드리는 인텔 내부 독립 자회사로 운영되며 주요 임원도 그대로 유지된다. 인텔은 여기에 더해 사외 이사를 영입해 운영 위원회도 설립 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "올 초부터 인텔 파운드리·프로덕트 그룹 분리와 회계 기준 분리로 시작한 과정이 인텔 파운드리 분리로 완성될 것"이라고 설명했다. 이어 "인텔 파운드리 자회사화는 인텔 파운드리와 이를 제외한 나머지 부분 사이에 보다 명확한 분리와 독립성을 부여할 것이며 외부 자금 조달 가능성 뿐만 아니라 각 사업의 재무구조 최적화로 성장 최대화와 주주가치 창출의 이득이 있다"고 덧붙였다. 이달 초 미국 씨티그룹이 진행한 컨퍼런스에서 데이빗 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 "이미 프로덕트 그룹과 파운드리 그룹은 ERP(전사적자원관리)를 분리한 상태"라고 발언하기도 했다. 인텔은 적어도 현 단계에서 인텔 파운드리 매각 의사가 없다는 점을 분명히 했다. 팻 겔싱어 CEO는 "설계와 제조에 걸친 인텔의 역량은 경쟁력을 갖춘 차별화의 원천"이라고 설명했다. 인텔은 또 독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프 등에 짓고 있는 반도체 생산 시설 건립도 2년 가량 연기할 예정이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 "아일랜드는 앞으로 수 년간 유럽 내 반도체 생산 허브가 될 것이며, 말레이시아에 건설 중인 반도체 패키징 시설은 계획대로 건설하되 가동 시점을 조절할 것"이라고 밝혔다. 단 애리조나, 오레곤, 뉴멕시코, 오하이오 등 미국 내에 건설중인 신규 반도체 생산시설은 계획대로 진행된다. 이들 시설 대부분이 반도체지원법(CHIPS act)에 따라 건설 진척 상황에 따라 순차적으로 보조금을 지금받기 때문이다.

2024.09.17 08:36권봉석

美 인텔·日 라피더스, 파운드리 사업 사실상 실패?

미국 인텔과 일본 반도체 연합 라피더스가 정부의 전폭적인 지원을 받으며 파운드리 사업에 도전했지만, 사실상 실패했다는 평가가 나온다. 인텔은 사업 악화로 일부 생산시설 건설을 중단했으며 파운드리 사업 매각설까지 나오고 있는 상황이다. 라피더스 역시 자금부족으로 공장 건설에 차질을 빚고 있다. 양사는 파운드리 공장 완공, 수율 안정화, 전문인력 확보, 고객사 유치 등 앞으로 해결해야 할 장벽이 많다. 삼성전자는 이를 기회로 삼아 기술 개발에 매진해 파운드리 시장에서 확고한 입지를 다져야 한다는 조언이 나오고 있다. ■ '반도체 거인' 인텔의 위기, 주요 사업 매각 검토…라피더스, 자금 부족으로 난항 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 2030년까지 삼성전자를 제치고 파운드리 시장에서 2위로 올라선다는 목표를 밝혔다. 이와 함께 인텔은 '5N4Y'라는 로드맵을 통해 4년 동안 5개 공정을 실현하고, 기술에서 TSMC를 앞서겠다는 자신감을 보였다. 미국 정부 또한 반도체산업지원법(칩스법)에서 인텔에게 가장 많은 지원금(85억 달러 보조금+110억 달러 대출)을 확정하면서 자국 기업을 적극적으로 밀어주고 있다. 하지만 최근 인텔은 창사 이래 최대 위기에 직면하면서 파운드리 사업의 성공 가능성이 불투명해진 상황이다. 인텔은 수익성 악화로 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하고, 올해 4분기부터 배당을 중단하기로 했다. 또한 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패했다는 소식이 전해지면서 파운드리 기술력에 대한 의구심이 커지고 있다. 업계에 따르면 인텔은 자회사 알테라, 모빌아이를 비롯해 설계 사업, 파운드리 사업까지 매각을 검토 중이며, 현재 독일에 건설 중인 파운드리 팹 중단 가능성도 거론되고 있다. 인텔은 이달 말 이사회를 열고 사업 개편을 논의할 예정이다. 일본 라피더스 또한 상황이 어렵다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 반도체 회사다. 일본 정부도 3년간 총 9천200억 엔(약 8조2천억원)의 보조금을 약속했다. 라피더스는 2027년 최첨단 2나노미터(㎚) 반도체를 대량 양산하는 것을 목표로 하고 있으며, 미국 IBM과 협력해 반도체 기술을 공동 개발하고 있다. 그러나 라피더스는 현재까지 유치한 투자액으로는 대규모 양산 시설을 갖추는 것이 불가능할 것으로 내다봤다. 2나노 칩을 생산하기 위해서는 2027년까지 최초 5조엔이 필요할 것으로 추정되면서, 최근 라피더스는 기존 투자자와 일본 3대 은행에 1천억 엔(약 9천441억원) 투자를 추가로 요구하고, 이달 말까지 답변을 요청한 상태다. ■ 美日반도체 굴기 사실상 실패...삼성, 기술 개발로 기회 삼아야 반도체 업계에서는 인텔과 라피더스가 파운드리 사업에서 어려움을 겪으면서 결국 실패로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “인텔이 지금까지 막대한 자금을 투자한 만큼, 당장 파운드리를 포기하지 않겠지만 성공 여부는 불투명하다”며 “최근 인텔이 18A 공정에서 난관에 부딪힌 것을 보면, 기술적인 문제도 쉽게 해결되지 않을 것 같다”고 덧붙였다. 유회준 반도체공학회 회장 겸 카이스트(한국과학기술원) 석좌교수는 “인텔은 점점 더 수렁으로 빠지면서 파운드리 사업을 정리할 가능성이 높아 보인다”라며 “향후 라피더스도 인텔처럼 파운드리 사업을 매각할 가능성도 제기된다”고 전망했다. 또한, 라피더스의 생산 기술력 부족과 일본 내 반도체 설계 인력 부족도 큰 장애물로 지적되고 있다. 유 회장은 “최근 일본 젊은 교수들을 만나 애기를 들어보면, 라피더스 사업이 공장을 지으면서 건설업자의 수익만 높여줄 뿐, 반도체 사업을 제대로 하려는 것이 맞느냐며 회의론을 갖고 있다”고 말했다. 이어 “일본 내에는 반도체 설계 엔지니어 인력이 없고, 젊은 사람들이 반도체에 관심이 없다는 점도 걸림돌이 될 것”이라고 말했다. 김 단장은 “라피더스와 협력 중인 IBM이 보유한 기술은 생산기술이 아니라 개발 기술이며, 이를 양산에 적용하는 것이 쉽지 않을 것”이라며 “또 2나노 파운드리를 하려면 최소 15조원이 있어야 하는데, 현재 라피더스가 확보한 자금은 2나노를 하기에 턱없이 부족하다”고 설명했다. 업계에서는 인텔과 라피더스의 부진은 삼성전자에게 기회가 될 수 있을 것이란 관측이 나온다. 유 회장은 “삼성에게 기회는 맞다. 그래서 더 분발해야 한다”라며 “과거 삼성전자가 14나노 공정에서 기술력을 인정받아 도약했던 것처럼 고객사를 확보하려면 기술력을 강화하고, IP 및 팹리스 생태계를 적극적으로 구축해야 한다”고 조언했다. 이어 그는 “서비스 마인드도 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해서 성장했듯이 삼성전자도 조그마한 회사들을 키워서 큰 고객으로 만들어야 한다”고 덧붙였다.

2024.09.13 14:20이나리

TSMC 독주 속 삼성 파운드리 투자 '안갯속'

삼성전자가 진행 중인 신규 파운드리 공장 건설 계획이 더뎌지고 있다. 현재 국내 제4 평택캠퍼스(P4)는 파운드리 라인을 생략하는 방안이 유력하며, 미국 테일러 파운드리 팹 역시 설비투자 일정이 또 다시 연기될 가능성이 높은 것으로 파악됐다. 최선단 공정에서 핵심 고객사의 주문을 확보하기가 어렵기 때문으로, 선두업체인 TSMC의 '승자독식' 구조가 지속될 수 있다는 우려가 제기된다. 9일 업계에 따르면 삼성전자의 국내외 파운드리 설비투자가 당초 예상보다 지연될 수 있다는 전망이 나오고 있다. 현재 삼성전자가 투자를 계획한 신규 파운드리 생산거점은 국내 P4와 미국 텍사스주 테일러시 두 곳이다. 두 팹 모두 4나노미터(nm) 및 그 이하의 3·2나노 등 업계 최첨단 공정의 양산을 담당할 것으로 알려졌다. ■ P4 파운드리 라인 생략…테일러 팹 추가 지연 가능성도 다만 삼성전자의 파운드리향 설비투자는 지연되고 축소되는 추세다. P4는 지난 2022년부터 착공에 들어간 삼성전자의 신규 팹으로, P3와 동일하게 복합동으로 설계됐다. 세부 구축 순서에 따라 페이즈(Ph)1은 낸드, 페이즈2는 파운드리, 페이즈3·4는 D램 제조라인으로 할당됐다. 그러나 이후 삼성전자는 P4의 구축 순서를 낸드·D램 등 메모리반도체 라인을 우선하는 방향으로 바꿨으며, 최근에는 아예 파운드리 라인을 D램으로 전환하는 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 "P4 파운드리 라인은 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 양산용으로 변경되는 방안이 거의 확실시되는 분위기"라며 "고객사 확보가 불확실한 상황에서 선제적인 투자가 부담스럽다는 판단이 작용하고 있다"고 설명했다. 테일러 파운드리 팹도 상황은 비슷하다. 당초 삼성전자 는 테일러 파운드리 팹 페이즈1에서 올해 말 4나노 공정을 주력 양산할 예정이었으나, 이를 위한 투자 규모를 대폭 축소했다. 지난해 하반기 진행된 장비 발주는 생산능력 기준 월 5천장으로 파일럿(시생산) 라인에 해당한다. 대신 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 양산 시기를 2026년으로 미루고, 4나노 대신 2나노 공정 투자를 진행하기로 했다. 이를 위한 설비투자는 내년 1분기 클린룸 설치, 2분기 초기 인프라 장비 도입 등으로 예정돼 있었다. 그러나 최근 업계에서는 테일러 파운드리 팹 투자 일정이 또 다시 늦춰질 수 있다는 관측이 제기되고 있다. 지연 기간은 길지는 않지만 1개 분기 정도다. 또 다른 업계 관계자는 "내년 상반기 테일러 파운드리 팹 투자를 집행하려면, 삼성전자가 이미 관련 계획을 협력사에 어느 정도 설명했어야 한다"며 "그러나 현재까지 논의된 내용이 없어, 두세달 정도 투자 계획이 밀릴 가능성이 높아진 상황"이라고 밝혔다. ■ 인텔도 파운드리 난항…TSMC 최선단 공정 '독식' 한편 삼성전자의 주요 경쟁사였던 인텔도 최근 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 앞서 인텔은 지난 2021년 파운드리 재진출을 선언하고, 막대한 투자금을 통한 최선단 공정 연구개발(R&D) 및 양산을 추진해 왔다. 그러나 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 영업손실 70억 달러(한화 약 9조5천억원)를 기록했다. 올 상반기 적자 규모도 이미 53억 달러를 기록했다. 이에 미국 주요 은행인 씨티그룹은 최근 "인텔이 파운드리 사업을 중단하는 방안을 적극 추진해야 한다"는 권고를 보내기도 했다. 반면 파운드리 선두업체인 대만 TSMC는 AI 수요에 따른 호황을 맞고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 올 2분기 매출은 208억 2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분으로, 시장 점유율 또한 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 이에 TSMC는 올 2분기 실적발표와 동시에 올해 연간 실적 전망치를 상향 조정했다. 당초 TSMC는 올해 연 매출이 전년 대비 20% 초중반대 상향될 것으로 내다봤으나, 이를 "20% 중반"으로 변경했다.

2024.09.09 11:08장경윤

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

'반도체 거인'이라고 불리던 인텔이 창사 이래 최대 위기에 직면했다. 인텔은 수익성 개선을 위해 자회사인 FPGA(프로그래머블반도체) 업체 알테라와 자율주행 시스템 업체 모빌아이 지분을 매각, 설계 사업 매각 등의 방안을 검토 중이다. 더불어 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. ■ 모빌아이·알테라 매각 검토 중…퀄컴, 설계사업 인수에 관심 6일(현지시간) 블룸버그통신은 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도했다. 앞서 인텔은 지난해에도 모빌아이의 일부 지분을 매각해 15억 달러(약 1조9천922억원)의 자금을 조달한 바 있다. 모빌아이는 이달 말 뉴욕에서 열릴 이사회에서 이 계획을 논의할 예정이다. 인텔은 2017년 모빌아이를 153억 달러(약 20조4천억 원)에 인수해 5년 후인 2022년 나스닥 시장에 상장시켰다. 그러나 코로나19 팬데믹 이후 자동차 업계가 잇따라 생산량을 감축하면서 모빌아이는 최근 2년 연속 연간 손실을 기록했고, 올해도 적자자 예상된다. 모빌아이의 주가는 올해에만 70.87% 추락했고, 시가총액은 102억달러로 인텔의 인수액(153억 달러)보다도 적은 상태다. 인텔은 또 다른 자회사 알테라의 매각도 검토 중이다. 알테라는 2015년 167억 달러(약 22조원)에 인수한 FPGA 전문 기업으로, 올해 초 인텔로부터 분리되어 자회사로 설립됐다. FPGA는 제조 후에도 다시 프로그래밍할 수 있는 반도체로, 인텔은 이를 통해 반도체 시장에서 경쟁력을 유지해왔다. 인텔은 컴퓨터·통신네트워크 사용 칩 제조 기업 네트워킹 부문 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. '네트워크·에지(Network and Edge)' 사업 부문의 지난해 매출은 58억 달러로 전년 대비 약 3분의 1로 줄었다. 이처럼 인텔이 사업을 정리한다는 전망이 나오고 있는 가운데 미국 모바일 칩 제조업체 퀄컴이 인텔의 설계 사업 부문 일부 지분을 인수하는 방안을 모색 중이라는 관측이 나왔다. 로이터통신은 6일(현지시간) 소식통을 인용해 "퀄컴 경영진이 인텔의 설계 사업부 전체를 들여다보고 있으며, 특히 클라이언트 PC 설계사업에 큰 관심을 보이고 있다"고 전했다. 다만 퀄컴 경영진은 서버 부문 등 인텔의 다른 사업 부문 인수는 고려하지 않는 것으로 알려졌다. ■ 파운드리 사업 매각설까지 나와…글로벌 2위 목표 물거품되나 인텔의 파운드리 사업 매각 가능성도 제기되고 있다. 블룸버그는 지난 30일 인텔이 파운드리 분사, 제조시설 확장 프로젝트 중단 등 다양한 구조조정 방안을 검토 중이라고 보도했다. 인텔과 오랫동안 거래해온 투자은행 모건스탠리와 골드만삭스가 매각 관련 내용을 조언하고 있다는 전언이다. 다만, 인텔이 파운드리 부분을 매각할 가능성은 낮을 것이란 전망이 우세하다. 독일 신규 파운드리 팹도 전면 백지화할 가능성이 크다. 인텔은 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 25조2천억원)을 투자해 건설 중이다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔은 삼성전자를 제치고 글로벌 2위로 도약하겠다는 목표를 세우면서 'TSMC-삼성-인텔' 삼각구도가 형성되기도 했다. 하지만 최근 여러 사업 매각설이 나오면서 해당 계획이 차질을 빚을 것으로 보인다. 한편, 인텔은 올 2분기에만 2조원 넘는 손실을 내면서 수익성 악화로 올해 4분기부터 배당을 중단하고, 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하기로 결정했다. 또 인텔은 지난 4일 투자자 컨퍼런스에서 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화하고, 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하겠다고 밝혔다. 여기에 최근 인텔 주가가 60% 가까이 급락하면서 다우존스지수에서 제외될 가능성까지 제기되고 있다. 인텔은 최근 주가가 60% 가까이 떨어지며 올해 다우지수 편입 종목 중 가장 부진한 성적을 거둔 영향이다.

2024.09.08 08:36이나리

TSMC, 2분기도 삼성 파운드리와 격차 유지…"AI 수요 강력"

2분기 파운드리 시장이 신규 스마트폰 출시, AI 서버용 칩 주문 확대에 따라 견조한 성장세를 기록했다. 삼성전자는 주요 경쟁사인 TSMC와의 점유율 격차를 줄이지 못한 것으로 나타났다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분이다. 해당 분기 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억3천만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 애플 및 퀄컴의 5G 모뎀 칩, OLED DDI(디스플레이구동칩) 등 시스템반도체의 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. 파운드리 사업(IFS)의 진출을 추진해 온 인텔은 올 1분기와 2분기 각각 44억, 43억 달러 매출을 올렸다. 그러나 영업손실률이 각각 57%, 66%에 달할 만큼 수익성이 좋지 못하고, 대부분의 매출이 내부에서 발생한 상황이다. 트렌드포스는 "인텔 IFS의 내부 매출이 98~99%에 달하기 때문에, IFS의 외부 수익만을 고려하면 결국 이번 분기 상위 10대 파운드리에 진입하지 못했다"고 설명했다. 한편 파운드리 시장은 올 하반기에도 견조한 성장세를 지록할 것으로 전망된다. 3분기가 고객사의 재고 축적이 일어나는 전통적인 성수기에 해당하고, 신규 스마트폰과 주변 집적회로의 매출 발생이 활발히 일어나기 때문이다. 또한 AI 서버용 고성능 칩 수요도 지속될 것으로 관측된다. 트렌드포스는 "일부 고급 공정 주문은 이미 내년까지 가시성을 확보했다"며 "상위 10대 파운드리 매출은 올 3분기 더 증가할 가능성이 높고, 성장률은 2분기와 유사할 것"이라고 내다봤다.

2024.09.03 10:04장경윤

로이터 "인텔, 9월 이사회서 알테라 매각 결의 가능성"

인텔이 이달 중순 예정된 이사회에서 알테라 등 일부 자회사 매각을 포함한 자구책을 검토할 예정이다. 로이터가 1일(미국 현지시각) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 로이터는 "팻 겔싱어 인텔 CEO가 인텔 자회사인 알테라 매각이나 기업공개(IPO), 신규 시설 투자 연기·취소를 포함한 실적 개선 방안을 이사회에 제시할 예정"이라고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 최근 도이체방크가 주최한 투자자 대상 컨퍼런스에서 "최근 몇 주간 어려움을 겪었으며 문제를 해결하기 위해 많은 노력을 기울였다. 투자자의 우려를 진지하게 받아들이고 있으며 회복 계획 2단계에 집중하고 있다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 파운드리 부문, 올 상반기 7.9조 적자 인텔은 지난 8월 2분기 실적 발표를 통해 매출 128억 달러(약 17조 5천488억원), 영업이익은 16억 1천만 달러(약 2조 2천73억원) 적자를 기록했다고 밝혔다. 또 배당금 지급 일시 중단과 조기퇴직, 구조조정 등을 시행할 것이라고 밝힌 바 있다. 블룸버그는 지난 30일 익명의 소식통을 인용해 "인텔이 파운드리(반도체 제조 부문) 분사나 매각 이외에 신규 반도체 시설 투자 중단 등 다양한 방안을 강구하고 있다"고 보도하기도 했다. 올 상반기 인텔 파운드리 부문은 매출 87억 달러(약 11조 6천519억원), 적자 53억 달러(약 7조 982억원)를 기록했다. 인텔 내부 제품 생산과 외부 고객사 제품 생산 등으로 올린 매출 이상을 시설 투자 등에 쓰고 있다는 의미다. ■ 인텔, 2월 파운드리·프로덕트 그룹 이미 분할 그러나 로이터는 "최근 블룸버그 등이 제기한 파운드리 부문(반도체 생산시설) 매각은 현 시점에서 개선 방안에 포함되지 않았다"고 설명했다. 인텔은 2월 초 이미 사업 조직 분할을 마쳤다. '인텔 파운드리 서비스'를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하는 한편 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 통합했다. 현재 양대 그룹은 서로 분리됐으며 외부 파운드리 고객사의 영업비밀 등이 이를 넘을 수 없도록 차단됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 당시 "파운드리·프로덕트 그룹 사이에는 분명한 선이 있다"고 밝히기도 했다. 미국 시장조사업체인 무어 인사이트&스트래티지의 패트릭 무어헤드 CEO는 최근 X(구 트위터)에 "인텔 파운드리 분사로 얻을 수 있는 유일한 이득은 AMD와 퀄컴 등 회사를 고객사로 확보할 확률이 조금 높아지는 것 뿐"이라고 지적하기도 했다. ■ "인텔 경영진, 올 2월 분사한 알테라 매각·IPO도 검토" 로이터는 "팻 겔싱어 CEO 등 주요 경영진은 올 초 분사한 자회사 알테라(Altera) 완전 매각이나 상장, 또는 신규 반도체 생산 시설 투자 연기나 중단 등을 고려하고 있다"고 밝혔다. 인텔은 2015년 167억 달러(약 18조 6천억원)에 알테라를 인수하고 이를 FPGA(프로그래머블반도체) 부문으로 흡수했지만 지난 2월 말 이를 다시 인텔 조직에서 분리해 자회사로 만들었다. 당시 산드라 리베라 CEO는 "인텔에서 회계와 인사 등 법적인 절차를 분리하는 작업이 진행중이며 3년 안에 재상장을 염두에 두고 있다"고 밝히기도 했다. 로이터는 소식통을 인용해 "인텔이 알테라 완전 매각을 추진할 경우 각종 컨트롤러를 생산하는 반도체 업체인 마밸이 잠재적인 업체가 될 것"이라고 보도했다. ■ "독일 마그데부르크 신규 생산시설 취소·연기 가능성" 로이터는 "팻 겔싱어 CEO를 포함한 주요 경영진들이 현재 미국과 유럽 등에서 진행하고 있는 반도체 생산 시설 확장 계획도 일부 연기하거나 축소할 수 있다"고 보도했다. 인텔은 지난 2022년 3월 독일 마그데부르크에 총 170억 유로(약 23조 2천800억원)를 들여 새로운 반도체 생산시설을 설립할 것이라고 밝힌 바 있다. 지난 해 6월에는 독일 연방 정부와 보조금 협상에도 합의했다. 독일 언론 하이제는 지난 8월 중순 "마그데부르크를 관할하는 작센안할트 주 정부는 인텔 반도체 생산시설 건립이 무산될 가능성이 매우 낮다. 만약 무산될 경우 해당 부지를 다른 공업·상업시설로 넘기는 방안을 검토중"이라고 보도하기도 했다. 인텔 관계자는 블룸버그와 로이터 보도 관련 내용 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머에는 답변하지 않는다"고 회신했다.

2024.09.02 16:29권봉석

SK실트론, '2나노'용 공정 기술 개발…웨이퍼 업계도 '초미세' 대응

SK실트론이 최근 초미세 파운드리 공정에 해당하는 2나노미터(nm)급 EPI(에피) 기술을 개발했다. 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업들이 내년 2나노 공정 상용화를 앞다퉈 추진 중인 상황에 대응하기 위한 준비다. 20일 SK실트론의 반기보고서에 따르면 이 회사는 지난 6월 '300mm(12인치) 로직용 2나노급 EPI'를 개발했다. SK실트론은 주요 반도체 제조 기업의 요청에 의해 해당 기술을 연구개발(R&D) 해온 것으로 알려졌다. 현재 2나노 수준의 초미세 파운드리 공정을 다루는 기업은 전 세계적으로 삼성전자, TSMC, 인텔 등 3곳에 불과하다. EPI는 공정은 연마가 끝난 실리콘 웨이퍼(폴리시드 웨이퍼) 위에 화학기상증착법(CVD)으로 초고순도의 단결정 실리콘 레이어를 성장시키는 기술이다. 이 과정을 거친 웨이퍼를 에피 웨이퍼라 부른다. 에피 웨이퍼는 폴리시드 웨이퍼 대비 표면에 존재하는 미세 결함이 적으며, 특정 용도에 맞춰 유연하게 특성을 변경할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 에피 웨이퍼는 주로 CPU, GPU 등 로직 반도체 제조에 활용돼 왔다. SK실트론이 이번에 2나노급 EPI 공정을 개발한 이유는 곧 다가올 초미세 공정 시대에 대응하기 위한 준비로 풀이된다. 웨이퍼 제조기업은 반도체 최후방산업에 속하는 업계 특성 상, 고객사와의 긴밀한 협의를 거쳐 차세대 제품을 선제 개발해야 한다. 대표적으로 삼성전자는 일본 팹리스 PFN(Preferred Networks)로부터 처음으로 2나노 공정 기반의 AI 가속기 칩을 수주한 바 있다. 이에 따라 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 양산을 본격화할 계획이다. TSMC 역시 2025년 2나노 공정 양산을 공식화한 상황이다. 한편 SK실트론은 국내 유일의 실리콘 반도체 웨이퍼 전문 제조기업이다. 올 2분기 매출은 5천30억 원, 영업이익은 700억 원을 기록했다. 전분기 대비 각각 5.6%, 66.8% 증가했다. 전년동기 대비로는 매출은 2.2% 증가했으며, 영업이익은 동일한 수준이다.

2024.08.20 10:20장경윤

  Prev 1 2 3 4 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

전자담배 온라인·무인 판매 이대로 괜찮을까

티메프 사태로 달라진 여행업 생태계...'부익부 빈익빈'

"강남역 사수하라"...350평 올리브영 등장에 시코르 ‘긴장’

삼성 파운드리, 2나노 3세대 공정 2년내 구현..."고객이 다시 찾게 하자"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.