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'인텔 파운드리'통합검색 결과 입니다. (52건)

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인텔, 21조원 유상증자 '승부수'...외부 고객사 확보가 성패 좌우

인텔이 10일(현지시간) 150억 달러(약 21조 2550억원) 규모 보통주 유상증자를 추진한다고 밝혔다. AI 데이터센터용 CPU 수요 증가에 대응해 제온6+(클리어워터 포레스트) 프로세서를 생산하는 1.8나노급 인텔 18A 공정 생산량을 확대하고 차세대 공정인 1.4나노급 인텔 14A 공정 개발과 양산 준비를 지속하기 위해서다. 인텔은 올해 자본지출(CapEx) 총 규모를 200억 달러(약 28조 3400억원)로 보고 있다. 2027년에도 자본지출 규모를 늘릴 예정이다. 이번 유상증자는 앞으로 수 년간 이어질 대규모 공정 투자에 필요한 자본을 신용 대출 등에 의존하지 않겠다는 판단으로 보인다. 인텔, 2분기 기준 현금성 자산 300억 달러 확보 인텔은 총 400억 달러(약 56조 6800억원) 이상 유동성을 이미 확보하고 있다. 데이빗 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 7월 말 2분기 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "올 2분기 기준 300억 달러(약 42조 5100억원) 이상 현금성 자산과 100억 달러(약 14조 1700억원) 규모 신용약정한도(리볼버)를 가지고 있다"고 밝힌 바 있다. 이런 상황에서 150억 달러 규모 자본 조달에 나선 것은 향후 투자 부담을 함께 고려한 결정으로 볼 수 있다. 먼저 100억 달러 규모 신용약정한도는 즉시 사용할 수 있는 현금이 아니라 필요할 때 꺼내쓸 수 있는 마이너스 통장에 가깝다. 이를 활용하면 차입금과 이자비용도 그만큼 늘어난다. 또 300억 달러의 현금성 자산을 모두 공정 확충 등에 이용하는 것은 유동성 면에서도 문제를 가져온다. 신용약정한도나 회사채를 통한 자금확보는 이자비용을 늘리는 데다 신용등급에도 영향을 미친다. 부채 부담 대신 자기자본 늘려 투자 여력·재무 건전성 확보 인텔의 이번 150억 달러 규모 유상증자는 현금 동원력이 없어서 선택한 수단이 아니라, 앞으로 더 많은 투자가 필요한 사업에 빚을 과도하게 지지 않고 투자할 수 있는 여력을 확보하기 위한 의도다. 인텔은 AI 수요 증가로 CPU 주문이 생산능력을 웃돌자 인텔 18A 등 공정과 패키징, 기판 등 생산 확대를 위해 투자를 늘리고 있다. 여기에 선단공정인 인텔 14A 공정 개발과 고객 검증, 향후 양산을 위한 투자도 필요하다. 첨단 공정은 팹 건설과 장비 투자 이후 실제 생산량과 수익이 발생하기까지 상당한 시간이 필요하다. 재무건전성을 유지하면서 파운드리에 장기간 자금을 투입해야 하는 인텔 입장에서는 유상증자가 보다 유리할 수 있다. 인텔이 이번에 확보할 150억 달러는 인텔의 올해 자본지출 전망인 200억 달러(약 28조 3400억원)의 75%에 달하는 큰 돈이다. 다만 이 금액이 모두 인텔 18A와 14A 등 선단공정에 투입되는 것은 아니다. 인텔은 공정별 투자금액을 공개하지 않았으며 "자본지출, 운전자본 등을 포함한 일반 기업 목적에 사용할 계획"이라고 밝혔다. 인텔 18A는 이미 작년 말부터 대량 생산에 들어갔다. 여기에 생산능력 확대, 수율 개선, 장비 투자와 파생 공정인 인텔 18A-P 생산을 위한 추가 투자가 필요하다. 인텔 14A는 2028년 대량 생산을 목표로 아직도 개발중인 공정이다. 고객사 확보와 설계 생태계 구축, 초기 양산 준비에 많은 투자가 필요하다. 이번에 조달한 150억 달러는 인텔 18A 생산량 확대와 인텔 14A 개발을 지속하면서 외부 고객사 수요가 최종 확인될 경우 추가 투자를 집행할 수 있는 여력 확보의 성격이 강하다. 인텔 파운드리 분기점, 인텔 14A 외부 고객 확보 현재 인텔 파운드리 사업의 가장 큰 문제는 외부 고객사 확보다. 인텔 역시 지난 해 "외부 고객을 확보하지 못할 경우 인텔 14A와 이후 공정의 개발이나 투자를 중단하거나 보류할 수 있다"고 공시한 바 있다. 다만 최근 분위기는 과거보다 긍정적이다. 인텔은 2분기 실적 발표에서 "인텔 14A에 대한 외부 고객사 참여가 진전되고 있으며 2028년 양산을 목표로 한다"고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO가 공식석상에서 여러 번 "외부 고객사가 확보되면 투자를 진행할 것"이라고 밝힌 것도 사실이다. 하지만 이번 유상증자를 '인텔 14A 외부 고객사 확정'으로 해석하는 것에는 무리가 있다. 일론 머스크는 지난 4월 미국 내 대규모 반도체 생산 시설 '테라팹'에 인텔 14A 공정을 활용할 구상을 밝혔지만 구체적인 생산 물량과 생산 돌입 시점, 양사 계약 조건까지 공개된 것은 아니다. 공급망 등에서는 애플이 아이폰이나 맥용 칩을 생산할 잠재 고객사로 거론되기도 했다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 올 상반기 인텔과 애플의 협력 가능성을 언급하기도 했지만 두 회사 모두 이를 공식적으로 확인하지 않았다. 고객사 확보 실패시 21조원 투자 '역풍' 우려 인텔이 단행한 150억 달러 규모 유상증자의 성패는 조달한 자본이 실제 고객과 생산량으로 연결되는지에 달렸다. 인텔 14A 공정에서 상당한 물량을 제공할 대형 외부 고객사를 확보하지 못한다면 후속 공정 투자 당위성도 힘을 잃는다. 2030년까지 글로벌 2위 파운드리로 도약하겠다는 인텔의 전략에도 차질이 생길 수 있다. 유상증자 발표 이후 시장 반응은 부정적이었다. 대규모 신주 발행에 따른 기존 주주 지분 희석 우려, 인텔 18A·14A에 대한 향후 투자 부담, 외부 고객사 확보 여부 등이 영향을 미친 것으로 보인다. 인텔 주가는 7일(현지시간) 1.84% 오른 101.65달러로 거래를 마쳤지만 10일 유상증자 발표 이후 장중 약 3.5% 하락한 98달러 안팎에서 등락했다.

2026.08.11 08:12권봉석 기자

인텔, 미 국방 반도체 개발 프로그램 'RAMP-C' 완료

인텔 파운드리는 29일(현지시간) 미국 전쟁부와 추진한 첨단 반도체 개발 프로그램 'RAMP-C'를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다. RAMP-C는 미국 전쟁부가 상용 반도체 제조 기술을 국방 분야에 활용하기 위해 추진한 프로그램이다. 방위산업체와 정부 기관이 최신 공정을 이용해 반도체를 설계하고 시제품을 제작한 뒤 실제 양산으로 연결할 수 있는 생태계를 구축하는 것이 목표다. 인텔은 RAMP-C를 통해 첨단 공정용 설계 자산(IP)과 설계자동화(EDA) 환경을 확보하고, 방산 및 상용 고객이 미국 내에서 반도체를 설계·제조할 수 있는 기반을 구축했다고 설명했다. 프로그램은 공정 생태계 구축, 고객 확보 및 설계 지원, 시제품 제작과 검증 등 3단계로 진행됐으며, 마지막 단계에서는 1.8나노급 미세공정 '인텔 18A'를 활용한 방산 분야 고객사의 반도체 제품 테이프아웃과 제조 검증까지 수행했다. 인텔은 RAMP-C 프로그램의 성과를 기반으로 미국 정부와 방위산업 고객을 위한 신뢰 반도체 제조 플랫폼인 '시큐어 인클레이브'를 추진 예정이다. 시큐어 인클레이브는 설계부터 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 양산까지 미국 내에서 수행할 수 있도록 지원하는 체계를 의미한다. 인텔은 2024년 9월 중순 미국 전쟁부 요구사항에 따라 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발 후 이를 반영한 반도체를 미국 내에서 생산·설계하기 위한 보조금인 30억 달러(약 4조 1천886억원)를 받은 바 있다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 최고기술·운영책임자(CTO·COO)는 "RAMP-C 프로그램을 통해 확보한 설계 생태계와 제조 기반을 바탕으로 미국 정부와 방위산업, 상용 고객 모두에게 안전하고 신뢰할 수 있는 첨단 반도체 생산 역량을 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.07.29 09:04권봉석 기자

인텔, 2분기 AI발 수요 광풍에 15년만 최고 매출 성장률

인텔이 인공지능(AI)발 컴퓨팅 수요 폭증에 힘입어 15년 만에 가장 높은 분기 매출 성장률을 기록했다. 고객들과 중앙처리장치(CPU) 장기 공급 계약을 체결해 이 같은 성장 흐름은 당분간 지속될 전망이다. 인텔은 지난 23일(현지시간) 2분기 실적발표를 통해 매출 161억3000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 전분기 대비 19%, 전년 동기 대비 25% 증가한 수치로 시장 예상치를 12% 웃돈 수치다. 매출총이익률(GPM)은 41.8%로 전분기 대비 2%포인트, 전년 동기 대비 12.1%포인트 개선됐다. 희석 주당순이익(EPS)은 0.42달러로 전분기 대비 45% 늘며 전년 동기 적자에서 흑자로 돌아섰다. CPU 장기 공급계약 체결…설비투자 200억 달러로 증액 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "AI가 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 이끌고 있으며, 인텔은 전략을 차질 없이 실행해 CPU 사업, 맞춤형반도체(ASIC), 첨단 패키징, 광범위한 웨이퍼 파운드리 네트워크 전반에서 지속 가능한 성장을 실현할 수 있는 유리한 위치에 있다"며 "2분기 실적은 속도, 책임경영, 고객 중심 전략을 강화한 결과로, 지난 15년여 동안 가장 높은 매출 성장률을 기록다"고 말했다. AI가 CPU의 전례 없는 수요를 일으킨 가운데, 공장(팹) 수율 상승과 생산 리드타임 단축으로 생산량이 예상보다 늘어난 것이 시장 예상치 상회의 배경이다. 데이브 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔은 견조한 수요와 실행력 개선에 힘입어 2분기에 당초 제시한 실적 가이던스를 상회하는 성과를 거뒀다"며 "특히 공장 수율 향상과 생산 리드타임 단축으로 생산량이 예상보다 늘어난 것이 실적 개선에 기여했다"고 말했다. 그러면서 "AI가 이끄는 컴퓨팅 수요는 계속 강화되고 있으며, 올해와 내년 제품 및 파운드리 사업의 성장이 예상되는 만큼 장비, 클린룸 공간, 기판(서브스트레이트) 등에 대한 투자를 의미 있는 수준으로 확대하고 있다"고 강조했다. 인텔은 이번 분기 고객들과 CPU 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. AI 인프라 투자 확대 기조 속에 향후 수요에 대한 가시성을 확보한 셈이다. 수요 강세에 대응해 설비투자(CapEx)도 상향했다. 인텔은 올해 설비투자 규모를 기존 180억 달러에서 200억 달러로 증액하고, 2027년에는 이보다 의미 있는 수준으로 더 늘리겠다고 예고했다. 18A 기반 첫 서버 CPU '제온 6+' 출시…파운드리 리스크 생산 돌입 신제품 개발과 출시에서 진전도 잇따랐다. 인텔은 자체 최선단 공정인 '인텔 18A' 기반의 첫 서버급 제품인 차세대 데이터센터 CPU '제온(Xeon) 6+'를 출시했다. 파운드리 공정 로드맵도 순항 중이다. 차세대 CPU 제품인 '팬서레이크'의 일부 생산을 자사 파운드리 18A(1.8나노급) 공정에서 리스크 생산에 진입했다. 생산에는 ASML의 최첨단 극자외선(High-NA EUV) 노광 장비가 활용됐다. 인텔은 "50억 유로를 투자해 파운드리 생산능력을 확대하고, 인텔3(5나노급) 공정 기반의 제온6 및 차세대 제온 프로세서 생산을 늘릴 것"이라고 말했다.

2026.07.24 08:15진운용 기자

"한국은 AI 시대 혁신 엔진...인텔도 동참할 것"

"한국은 세계의 '혁신 엔진' 역할을 하는 나라입니다. 과거 전자제품과 휴대전화에서 시작해 스마트폰과 다양한 폼팩터의 PC, 고성능 메모리 반도체까지 모든 새로운 것들이 한국에서 먼저 시작해 다른 시장으로 확산되기 때문입니다." 13일 오후 서울 삼성동 강남파이낸스센터에서 국내 기자단과 만난 산토쉬 비스와나탄 인텔 세일즈그룹 아태지역(APJ) 총괄부사장이 AI 시대 한국의 산업적 중요성과 역할을 이렇게 강조했다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 미국 인텔 본사와 동남아시아, 호주, 뉴질랜드 등을 거치며 20년 이상 경력을 쌓았다. 이후 인텔 인도 지역 총괄을 거쳐 지난 4월 세일즈그룹 아태지역 총괄부사장에 올랐다. 이날 그는 "한국 기업들은 더 이상 한국만을 위한 제품을 만드는 것이 아니라 세계를 위한 혁신을 만들 수 있는 위치에 있다"며 "인텔은 한국 고객 및 파트너와 협력을 강화해 AI 시대의 새로운 생태계를 함께 구축하고 싶다"고 강조했다. "아태지역, 전 세계 축소판... AI 혁신 시험대" 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 취임 전에도 한국을 여러 차례 방문했다고 밝히고 "아태지역은 한국과 일본, 대만 등 제조 강국과 인도, 인도네시아 등 신흥시장이 함께 존재해 전 세계를 가장 잘 반영하는 지역"이라고 설명했다. 이어 "한국처럼 혁신을 만드는 국가와 인도처럼 대규모 디지털 시장이 결합되면 새로운 AI 활용 모델을 먼저 만들고 이를 세계로 확산시킬 수 있다"고 설명했다. 한국이 세계 최초 상용화한 5G를 비롯한 다양한 기술 혁신이 세계 시장으로 퍼져 나갔듯 AI 역시 같은 경로를 밟을 것이라는 전망이다. "인텔 파운드리에 중요한 것은 '적시 실행'" 인텔은 2021년 전임 CEO인 팻 겔싱어 취임 이후 새로운 성장 동력으로 파운드리 사업 재건을 선택했다. 이후 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)' 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A' 공정을 완성했다. 지난 해 3월 취임한 첫 외부 출신 립부 탄 CEO는 '실행'을 강조하고 있다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장 역시 "현재 가장 중요한 것은 고객사 이름을 공개하는 것이 아니라 고객사가 원하는 기술과 공정을 약속한 일정에 맞춰 제공하는 것"이라고 말했다. 지난 6월 중순 인텔 파운드리로 이동한 SK하이닉스·SK온 출신 이석희 수석부사장에 대해 그는 "AI 시대에는 첨단 패키징이 여러 컴퓨팅 아키텍처를 결합하는 핵심 기술"이라며 "인텔 경험과 외부 경험을 모두 가진 이석희 부사장이 중요한 역할을 할 것으로 기대한다"고 말했다. "토큰당 비용 낮추는 '검소한 AI' 전략 필요" 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 과거 인도 총괄 시절 '검소한 AI' 철학을 강조하기도 했다. AI 처리시 소모되는 토큰당 비용을 낮추려면 GPU에만 의존해서는 안된다는 것이 핵심 메시지다. 그는 이날 '검소한 AI' 철학이 인도 뿐만 아니라 한국을 포함한 모든 시장에서 적용 가능한 AI 전략이라고 강조했다. "많은 국가들은 인프라와 전력 문제를 안고 있는데 모든 AI가 GPU 하나에서만 돌아가야 한다면 AI를 충분히 확산시킬 수 없다. AI 시대에는 토큰당 비용을 낮추는 것이 가장 큰 경쟁력이 될 것이다." '검소한 AI' 철학을 위해 필요한 조건에 대해 그는 "GPU뿐 아니라 CPU, NPU, 맞춤형 가속기를 조합하는 이기종 컴퓨팅이 필수"라고 답했다. 실행하는 작업에 대해 가장 효율적인 컴퓨팅 자원을 활용해야 한다는 의미다. "AI PC, 가격보다 제공하는 가치를 보라" 지난 해 4분기부터 시작된 메모리 반도체 수급난 이후 AI PC를 구성하는 핵심 부품인 D램과 SSD 가격도 크게 올랐다. 6월 말 애플이 PC 제품 가격을 올린 데 이어 이달 들어 주요 제조사가 일제히 판매가를 올렸다. 문제는 이런 현 상황이 인텔을 포함해 여러 회사가 강조해 온 '하이브리드 AI' 전략과 상충한다는 것이다. 개인 소비자와 기업이 PC 교체를 미루거나 포기하는 대신 클라우드에 의존하게 된다는 것이다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "단순히 오른 가격보다 AI PC가 제공하는 가치의 변화에 주목할 필요가 있다"고 주장했다. 그는 "지금의 PC는 정보를 저장하고 검색하는 기기지만 앞으로는 사용자의 지능을 보완하는 플랫폼이 될 것"이라며 "가격은 결국 제품이 제공하는 가치에 의해 결정된다"고도 덧붙였다. "코어 시리즈3, AI PC 대중화 위한 프로세서" 인텔은 지난 4월 교육기관과 중소기업 등 B2B 시장과 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서를 시장에 출시했다. 지난 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 시제품을 시연하기도 했다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 AI PC를 보다 합리적인 가격대로 확대하기 위한 제품"이라며 "NPU를 탑재해 AI 기능을 제공하면서 메인스트림 가격대를 목표로 하고 있다"고 말했다. 이어 "코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 시리즈3를 포함해 총 300개 이상의 제품 디자인이 준비됐다. 올 하반기부터 더 다양한 가격대의 AI PC가 출시될 예정이며 AI PC의 혜택을 프리미엄 제품에만 머물게 하지 않는 것이 인텔의 목표"라고 밝혔다. "AI는 이미 거품 아닌 현실... 나는 매우 낙관한다" GPU와 고대역폭메모리(HBM), 빅테크의 AI 투자와 주요 프로세서 제조사의 에이전틱 AI 특화 CPU가 어우러진 AI 시장의 상승세가 지나치게 낙관적이라는 'AI 거품론'이 최근 불거지고 있다. 그러나 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 'AI 거품론'에 대해 "AI는 이미 현실에서 인류의 문제를 해결하고 있다"며 동의하지 않았다. "인도 교육 현장을 보자. 수억 명의 학생에게 훌륭한 교사를 제공하기는 어렵지만 AI는 그 격차를 메울 수 있다. 금융과 피트니스, 생산성 등 다양한 분야에서도 AI가 실제 가치를 만들고 있다." 그는 "인터넷이 등장했을 때처럼 AI 역시 근본적인 변화를 가져올 것"이라며 "버블인지 아닌지를 논쟁하기보다 AI가 실제 어떤 문제를 해결하고 있는지를 봐야 한다. 개인적으로는 AI 시장에 대해 매우 낙관적(Bullish)"이라고 말했다. "추론과 에이전틱 AI 확산, GPU 의존도 낮출 것" 현재 국내 뿐만 아니라 전 세계 시장에서 AI 처리용 GPU를 공급하는 엔비디아의 영향력은 절대적이다. 그러나 이런 흐름이 AI 생태계를 엔비디아에 묶는 결과를 가져올 것이라는 우려도 존재한다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "향후 AI는 GPU 하나만으로 움직이지 않는다. CPU와 GPU, NPU가 함께 작동하는 이기종 컴퓨팅이 AI의 미래를 결정하게 될 것"이라고 지적했다. 이어 "대형 데이터센터에서 AI를 훈련하던 시기에는 GPU 비중이 절대적이었다. 하지만 에이전틱 AI 시대로 오면서 CPU의 역할이 빠르게 커지고 있다. 불과 2년 만에 CPU와 GPU의 배치 비중이 달라지고 있다"고 설명했다. 그는 또 "엣지 AI 역시 중요하다. 모든 AI가 데이터센터에서만 돌아야 한다는 법은 없다. 앞으로는 소형 모델과 SLM과 로컬 AI가 노트북과 로봇 등에서도 실행돼야 한다. AI의 진정한 확산은 데이터센터뿐 아니라 엣지에서 이뤄질 것"이라고 말했다. "한국 고객사·파트너사의 혁신 여정에 동참" 이날 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "아태지역 총괄 취임 이후 매 주마다 다른 나라를 방문한다. 예를 들어 인도 방갈로르에는 각종 연구 개발 역량이, 베트남과 말레이시아에는 반도체 패키징 시설이, 대만에는 PC·서버 제조사 등 고객사들이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "이번 한국 방문 목적 역시 핵심 고객사와 협력사 관계 강화에 있다. 새로운 엣지 기기, 새로운 PC, 로보틱스, 피지컬 AI에 대해 협력할 수 있을 것이다. 이를 통해 한국 회사들도 세계를 위한 혁신을 수행할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 정부는 지난 6월 말 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터를 중심으로 한 첨단산업 육성 구상 '3대 메가프로젝트'를 공식화 한 바 있다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "인텔은 데이터센터 뿐만 아니라 인프라부터 엣지, 하이브리드 AI까지 아우르는 이기종 AI가 미래라고 생각한다. 한국 정부가 AI 역량을 확대하는 과정에서 인텔은 다양한 모범 사례와 기술을 제공할 수 있다"고 말했다.

2026.07.14 09:00권봉석 기자

점점 가시화되는 테라팹...머스크, 이번엔 인텔 공정 전문가 영입

일론 머스크가 추진하는 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(TeraFab)'이 인텔과 연결고리를 더욱 분명히 드러내고 있다. 반도체 생산 공정에 1.4나노급 '인텔 14A'를 활용하기로 결정한 데 이어 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테슬라가 최근 영입한 인사는 인텔 파운드리에서 첨단 공정의 초기 구축과 양산 전환, 팹 복제 업무를 담당했던 전문가인 게리 장이다. 그는 작년 말부터 양산에 들어간 '인텔 18A' 가동을 위한 초기 설치 장비를 미국 오레곤 주에서 구축하는 작업에도 참여했다. 업계에서는 이를 단순한 경력 이동이 아니라 테라팹의 실행 단계가 본격화되고 있음을 보여주는 신호로 해석하고 있다. 인텔 출신 인사 영입, 반도체 생산 '제조 노하우' 확보 앞서 일론 머스크는 테라팹 프로젝트의 제조 기반으로 인텔 14A 공정을 채택하겠다는 구상을 공개했다. AI 반도체를 위한 자체 생산체제를 구축하면서 세계 최고 수준의 첨단 공정을 확보하기 위해 인텔과 협력하는 방향을 선택한 것이다. 테라팹 관련 인력으로 게리 장이 투입된 것 역시 테라팹 구축 과정에서 시행착오를 최대한 줄이기 위한 노력의 일환으로 파악된다. 공정 구축을 위한 장비 못지 않게 중요한 생산 노하우를 확보하기 위한 것이다. 첨단 반도체 공장은 장비보다 공정을 안정화하는 제조 경험이 경쟁력으로 꼽힌다. 이번 영입 역시 장비가 아닌 '제조 노하우'를 확보하려는 전략으로 풀이된다. 게리 장이 갖춘 '팹 복제' 관련 노하우는 신규 팹을 기존 생산라인과 동일한 수준으로 빠르게 안정화 시킬 수 있다. 동일한 공정을 새로운 생산시설에서도 같은 수율로 구현하는 기술은 첨단 파운드리 기업의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 핵심 인재 이동, 협력 확대 신호탄인가 더욱 주목되는 부분은 인재 이동의 성격이다. 첨단 공정 관련 핵심 인사가 인텔의 큰 반발 없이 동종 업체로 옮기는 것은 극히 드문 일이다. 인텔과 테슬라가 공개적으로 협력이나 인력 이전에 대한 내용을 발표한 것은 아니다. 그러나 이번 영입이 단순한 개인의 이직만으로 설명되기에는 시점과 대상이 절묘하게 맞아떨어진다는 평가도 나온다. 특히 인텔의 차세대 파운드리 전략에서 핵심 역할을 수행했던 인물이 곧바로 테라팹 프로젝트를 총괄하게 됐다는 점은 양사가 최소한 기술 이전과 생산체계 구축 과정에서 일정 수준의 공감대를 형성했을 가능성을 시사한다. 테슬라 입장에서도 인텔이 축적한 제조 경험을 가장 빠르게 흡수할 수 있는 방법이며, 인텔 역시 자사 공정을 대규모 고객이 채택하는 사례를 확보한다는 점에서 이해관계가 맞아떨어질 수 있다. 설계보다 어려운 제조, 양산 경험이 관건 테라팹은 단순히 AI 칩을 설계하는 프로젝트가 아니다. 웨이퍼 제조부터 첨단 패키징, 테스트까지 하나의 캠퍼스 안에서 수행하는 초대형 수직 통합 반도체 생산기지를 목표로 한다. 궁극적으로는 테슬라와 xAI, 스페이스X가 필요로 하는 AI 반도체를 외부 공급망에 의존하지 않고 직접 생산하는 것이 목표다. 문제는 첨단 반도체 제조 경험은 단기간에 확보할 수 있는 역량이 아니라는 점이다. 설계 능력과 제조 능력은 전혀 다른 경쟁력이며, 실제 양산 경험을 가진 인재 확보가 프로젝트의 성패를 좌우할 가능성이 크다. 테라팹, 구상 넘어 실행 국면 진입 이번 인재 영입은 머스크의 반도체 구상이 선언 단계를 넘어 실행 단계로 이동하고 있다는 점을 보여주는 가장 분명한 신호 가운데 하나로 평가된다. 일론 머스크가 인텔의 공정을 선택한 데 그치지 않고, 그 공정을 구현했던 사람까지 확보하면서 테라팹을 실제 공장 건설 단계로 끌어올리고 있음을 보여주는 대목이다. 향후 인텔이 테라팹의 공식 파운드리 파트너로 자리 잡을지, 또는 양사의 협력이 어느 수준까지 확대될지는 아직 미지수다. 다만 실제 양산으로 이어지기 위해서는 생산시설 구축과 수율 확보라는 과제가 남아 있어, 향후 인텔과의 협력 범위가 테라팹 성공 여부를 가를 핵심 변수로 작용할 전망이다.

2026.07.03 14:09권봉석 기자

인텔, 이석희 SK온 전 대표 영입… 첨단 패키징 맡긴다

이석희 SK온 전 대표이사가 지난 5월 일신상의 이유로 사임한 지 한 달만에 미국 반도체종합기업(IDM) 인텔로 향했다. 인텔이 19일 이석희 SK온 전 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다고 밝혔다. 이석희 인텔 파운드리 수석부사장은 1988년 서울대 무기재료공학 학사, 1990년 서울대 무기재료공학 석사 학위 취득 후 1990년 SK하이닉스의 전신인 현대전자 연구원으로 입사했다. 2000년부터 2010년까지 인텔 공정 통합 매니저로 근무 당시 최고 기술자에게 수여되는 인텔 기술상을 3회 수상했다. 이후 KAIST 전자공학과 교수를 거쳐 2013년 SK하이닉스에 미래기술연구원장(전무급)으로 부임했다. 2014년 12월 부사장으로 승진해 D램개발사업부문장, 사업총괄(COO), 대표이사 사장(2018~2021년) 등을 거쳤다. 이후 최근까지 SK온 대표이사를 역임했다. 이석희 수석부사장은 인텔 파운드리에서 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조를 총괄하는 첨단 패키징 부문 총괄을 담당한다. 또 립부 탄 인텔 CEO에 직접 보고한다. 이석희 수석부사장은 링크드인에 "지금은 인텔과 반도체 업계, 고객사에 중요한 순간이다. 과거 10년을 인텔에서 보낸 적이 있고 많은 면에서 집으로 돌아온 느낌"이라고 소감을 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 앞으로 더 많은 기회를 가지고 있으며 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장, 인텔 파운드리 경영진과 함께 하기를 기대한다. 우리 고객사와 협력사는 속도와 지속성, 예측 가능성을 실천하기를 기대하고 있으며 차세대 컴퓨팅을 함께 만들게 되어 기쁘다"고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "이석희 수석부사장은 복잡한 대규모 기술 및 제조 조직을 이끌어 온 뛰어난 전문성과 함께 운영 실행 면에서 탄탄한 실적을 보유하고 있다"고 밝혔다. 이어 "이석희 수석 부사장은 인텔이 EMIB-T 및 HBI를 포함해 첨단 패키징 기술을 고객과 파트너를 위해 대량 양산 단계로 확대해 나가는 과정에서 인텔 파운드리 비즈니스의 핵심 부문을 구축하고 확장해 나갈 적임자"라고 평가했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장은 립부 탄 CEO에게 직접 보고하며, 인텔 18A, 인텔 14A 및 향후 기술의 양산 가속화에 집중하며 프론트엔드 기술 개발과 프론트엔드 제조를 이끌 예정이다. 또 인텔 파운드리의 성장을 지원하는 설계 지원과 고객 접점 및 비즈니스 지원 전반도 계속 총괄한다. ▲ 이석희 인텔 파운드리 수석부사장 약력 -1965년생 -1988년 서울대 무기재료공학 학사, 1990년 석사 -1990~1995년 현대전자 연구원 -2000~2010년 인텔 공정 통합 매니저 -2001년 미국 스탠포드대 재료공학 박사 -2010~2013년 KAIST 전자공학과 교수 -2013년 SK하이닉스 미래기술연구원장(전무급) -2014년 디램개발사업부문장 -2016년 사업총괄(COO) -2018년~2022년 SK하이닉스 대표이사(CEO) -2021~2023년 솔리다임 CEO 겸임 -2023년~2025년 5월 SK온 대표이사 -2026년 인텔 파운드리 수석부사장, 첨단 패키징 총괄

2026.06.19 10:37권봉석 기자

트럼프 "애플, 인텔과 반도체 설계·생산 추진"

도널드 트럼프 미국 대통령이 18일(현지시간) "애플이 인텔과 함께 미국 내에서 반도체를 설계·생산할 것"이라고 밝혔다. 작년 말부터 반도체 업계를 중심으로 흘러나오던 인텔 파운드리의 애플 수주설을 뒷받침하는 발언으로 해석된다. 도널드 트럼프 대통령은 이날 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에서 작년 8월 말 진행된 인텔 투자 성과를 소개하며 이렇게 밝혔다. 애플은 현재 대부분의 첨단 반도체를 TSMC에 위탁 생산하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 증가와 지정학적 리스크 확대, 미국 정부의 제조업 육성 정책 등을 고려하면 공급망 다변화 필요성이 커지고 있는 상황이다. "미국 정부 투자 금액, 89억 달러→600억 달러로 늘어" 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 8월 말 인텔에 89억 달러(약 13조7천264억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주로 올라섰다. 도널드 트럼프 대통령은 18일 "미국 반도체를 미국에서 설계하고 생산할 필요가 있어 인텔을 돕기로 결정했다"고 설명했다. 이어 "투자 결정 당시 인텔의 시총은 1000억 달러였지만 아홉 달 만에 현재 가치가 6000억 달러를 넘어섰다. 미국 정부 지분 가치도 600억 달러 이상으로 늘어났다"고 덧붙였다. 애플, 주요 반도체 생산 TSMC에 의존 애플은 현재 아이폰용 A시리즈 칩, 아이패드와 맥용 M시리즈 칩 등을 전량 대만 TSMC에서 위탁 생산한다. 그러나 TSMC 생산시설은 대부분 대만에 집중돼 있고 중국-대만 양안 관계에 따른 지정학적 긴장과 지진 등 자연재해 리스크도 상존한다. 여기에 AI 반도체 수요가 TSMC로 집중되면서 적시에 원하는 만큼의 생산 물량을 확보하기 어려워지고 있다. 미국 정부가 자국 내 첨단 제조시설 확대를 강하게 요구하고 있다는 점도 애플 입장에서는 부담 요인이다. 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 파운드리 시설 투자와 공정 개발에 대규모 투자를 이어오고 있다. 2021년 7월 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)' 로드맵의 마지막 단계인 1.8나노급 '인텔 18A' 공정도 작년 말부터 가동에 들어갔다. 애플이 실제 고객으로 합류할 경우 인텔 파운드리는 단숨에 글로벌 최상위 고객사를 확보하게 된다. M시리즈 칩 생산에 '인텔 18A-P' 공정 활용 전망 WSJ와 대만 디지타임스 등에 따르면 애플은 이르면 내년부터 M시리즈 칩 생산에 1.8나노급 '인텔 18A-P', 2028년에는 아이폰용 A시리즈 칩 생산에 1.4나노급 '인텔 14A' 공정 활용을 검토중이다. 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 개선한 파생 공정으로 동일 전력 기준 최대 9% 성능 향상 또는 동일 성능 기준 최대 18% 전력 절감 효과를 제공한다. 또 기존 18A 설계 자산(IP)과 설계 규칙을 그대로 활용할 수 있어 고객사가 비교적 적은 비용과 시간으로 차세대 공정으로 이전할 수 있다는 장점이 있다. 인텔은 최근 인텔 18A-P 공정의 양산을 앞둔 최종 단계인 '리스크 생산(Risk Production)' 절차에 진입했다고 밝히기도 했다. 인텔 주가, 10% 상승... 130달러대 진입 주식시장 내 투자자들은 트럼프 대통령의 발언을 인텔 파운드리의 대형 고객 확보 가능성을 시사하는 신호로 받아들였다. 애플은 세계 최대 규모의 첨단 반도체 수요 기업 중 하나인 만큼 실제 수주가 성사될 경우 인텔 파운드리 사업의 지속 가능성과 향후 전망에 적지 않은 영향을 줄 수 있다. 인텔 주가는 전날(17일) 종가인 121.10달러 대비 9.89% 오른 133달러 선까지 상승했다. 시가총액도 6600억 달러를 넘어섰다. 립부 탄 CEO "시설 투자 늘리면 수주했다는 신호" 인텔은 트럼프 대통령이 언급한 '애플 수주설'에 대해 공식적으로 긍정도 부정도 하지 않고 있다. 이는 TSMC와 삼성전자 등 경쟁 파운드리 업체가 고객사 관련 사항을 직접 언급하지 않는 업계 관행과도 일치한다. 립부 탄 인텔 CEO도 이달 초 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 질의응답에서 비슷한 답변을 내놨다. 그는 엔비디아 등 잠재 고객사 수주 여부를 묻는 질문에 "여러 잠재 고객사와 협력하고 있으며 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 이어 "나는 케이던스 시절부터 고객사를 공개하지 않는 철학을 갖고 있다. 성공 여부를 확인하는 가장 좋은 방법은 시설 투자 금액이 늘어나는지 확인하는 것"이라고 말했다. 인텔 파운드리의 애플과 엔비디아 등 외부 고객사 수주 여부는 결국 인텔의 시설투자 확대 여부를 통해 드러날 전망이다. 립부 탄 CEO가 언급한 대로 대규모 설비투자가 시작된다면 이는 대형 고객사 확보 여부를 가늠할 수 있는 지표가 될 것으로 보인다.

2026.06.19 09:56권봉석 기자

"인텔 18A-P 공정 리스크 생산 단계 진입"

인텔이 16일(현지시간) 1.8나노급 파생 공정 '인텔 18A-P'가 예정대로 '리스크 생산' 단계에 접어들었다고 밝혔다. 지난 해 공개한 로드맵을 일정대로 이행하며 파운드리 사업 신뢰 강화에 나선 것이다. 인텔 18A-P는 지난해 4월 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025'에서 처음 공개된 공정이다. 지난해 4분기 양산에 들어간 인텔 18A를 기반으로 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 생산에 최적화했다. 이번 발표는 지난 14일(현지시간)부터 18일까지 미국 하와이에서 열린 연례 글로벌 반도체 학회 '2026 VLSI 심포지엄' 기간 중 이뤄졌다. "인텔 18A-P, 현재 리스크 생산 단계" 인텔 18A 공정을 총괄하는 크리스 오스 인텔 파운드리 부사장은 정식 발표 전 사전 브리핑에서 "인텔 파운드리 고객사가 원하는 가장 중요한 것은 예측 가능한 일정이며 약속한 시점에 약속했던 성능의 기술을 제공한다는 신뢰를 구축하는 것이 중요하다"고 설명했다. 그는 "지난해 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 올해 중 리스크 생산에 진입하겠다고 설명한 바 있으며 현재 인텔 18A-P가 실제로 리스크 생산 단계에 들어갔다"고 설명했다. 리스크 생산은 반도체 업계에서 최종 인증 단계를 앞두고 현재까지의 수율과 품질 데이터를 바탕으로 향후 고객사 제품 출하가 가능하다고 판단해 생산을 시작하는 단계를 일컫는다. 그는 "인텔 18A-P 공정은 현재 매우 양호한 상태이며 이번 리스크 생산은 양산에 들어갈 수 있다는 것을 보여주는 중요한 이정표"라고 설명했다. 같은 전력에서 인텔 18A 대비 최대 9% 성능 향상 인텔 18A는 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아' 등 신기술이 적용된 첫 공정이다. 인텔 18A를 활용한 주요 제품으로는 PC용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)', 서버용 고효율 E(에피션트) 코어 '제온6+(클리어워터포레스트)' 등이 있다. 이외 외부 고객사는 인텔 정책상 명확히 밝혀지지 않았다. 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 바탕으로 성능과 설계 유연성을 강화한 첫 파생 공정이다. 크리스 오스 부사장은 "인텔 18A-P 공정에서 생산한 Arm CPU 코어 기반 시제품으로 확인한 결과, 인텔 18A-P는 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다"고 설명했다. 더 높은 구동 전류 확보 '파워부스트' 추가 인텔 18A-P에는 게이트를 구성하는 트랜지스터에 '파워부스트'라는 새로운 옵션도 추가했다. 트랜지스터의 전류가 흐르는 접점을 하나에서 두 개로 늘려 저항을 줄였다. 파워부스트를 쓸 수 있는 고성능 트랜지스터인 'W3P'는 기존 W3 트랜지스터와 동일한 면적을 유지하면서도 더 높은 성능을 제공한다. 크리스 오스 부사장은 "기존에는 공연장의 모든 관객이 하나의 출구로 몰리는 것과 같은 구조였다면, 파워부스트는 새로운 출구를 추가한 것과 같다"고 설명했다. 이어 "파워부스트가 적용된 트랜지스터는 같은 면적에서 더 높은 구동 전류를 확보할 수 있다”고 설명했다. 발열 억제 위한 새로운 재료·설계 기법 도입 AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서는 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 내보내는 방법이 중요하다. 인텔 18A 공정에 적용된 파워비아는 반도체 다이를 위 아래로 각각 신호 전달층과 전력 전달층이 둘러싸기 때문에 열을 내보내기 쉽지 않다. 인텔 18A-P 공정은 새로운 재료와 설계 기법을 적용해 열 저항을 20~40% 개선했다. 또 열이 집중되는 영역을 자동으로 분석해 추가 배선과 비아를 배치하는 열 인지(Thermal-Aware) EDA 기술도 도입했다고 설명했다. 크리스 오스 부사장은 "후면 전력 공급 기술인 파워비아는 성능 측면의 장점뿐 아니라 열 관리 측면에서도 지속적인 혁신이 필요하다"며 "인텔 18A-P는 이러한 개선 사항을 반영한 결과물"이라고 말했다. "기존 인텔 18A와 설계 규칙 호환"...내년 양산 예정 인텔은 인텔 18A-P 공정을 인텔 18A의 상위 호환(Superset)' 공정으로 규정하고 있다. 기존 18A용 설계를 별도 수정 없이 그대로 활용할 수 있다는 의미다. 크리스 오스 부사장은 "고객사가 인텔 18A용으로 개발한 기존 반도체 설계 자산을 큰 수정 없이 그대로 활용해 개발 기간과 비용을 절감할 수 있다"고 밝혔다. 인텔 18A-P는 미세 공정 개발을 담당하는 미국 오레곤 주 힐스보로와 이를 바탕으로 대량 생산을 진행하는 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 시설에서 생산된다. 가장 큰 내부 고객사인 인텔 프로덕트 그룹은 내년 출시될 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 서버용 프로세서 '다이아몬드래피즈'의 CPU 타일(반도체 조각) 등 생산에 활용 예정이다. 주요 공급망 등에 따르면 일부 외부 고객사 대상으로 인텔 18A-P 공정에서 반도체를 생산하는 데 필요한 제품개발키트(PDK) 0.9.1GA가 전달된 것으로 알려져 있다. 다만 인텔은 정책상 현재까지 18A-P를 활용할 외부 고객사는 공개하지 않고 있다.

2026.06.17 07:00권봉석 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "1.0/0.7 나노급 공정 로드맵 구축 시작"

립부 탄 인텔 CEO가 지난 18일(현지시간)부터 미국 매사추세츠 주 보스턴에서 진행중인 'JP모건 글로벌 기술·미디어·커뮤니케이션 컨퍼런스'에 참석해 "1.0/0.7나노급 미세 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 20일 컨퍼런스에 참여해 "고객사가 단순히 현행 기술 뿐만 아니라 미래 로드맵도 함께 원하며 장기적인 사업 관계 구축을 위해 현재 인텔 10A/7A 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 인텔은 인텔 3(3나노급) 공정 이후 미세공정에 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미로 숫자 뒤에 'A'를 붙이고 있다. 립부 탄 CEO가 언급한 인텔 10A는 '1.0나노급', 인텔 7A는 '0.7나노급'에 해당한다. 이 중 '인텔 10A' 공정은 2024년 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 노출된 바 있다. 당시 노출된 로드맵에서 인텔은 인텔 10A 공정을 2027년 말부터 생산할 것으로 예측했다. 그러나 이 때 공개된 일정이 현재도 여전히 유효한 지 여부는 미지수다. 이날 립부 탄 CEO는 1.4나노급 차세대 공정인 '인텔 14A' 개발도 계획대로 진행중이라고 밝혔다. 그는 "올 1분기에 이미 반도체 설계에 필요한 PDK(공정설계키트) 0.5를 제공했고 이를 통해 외부 고객사가 테스트용 칩을 제작해 위탁생산 여부를 검토할 수 있도록 지원하고 있다"고 밝혔다. 이어 "오는 10월 외부 고객사 대상으로 버전 0.9를 제공할 예정이다. 내부 고객(인텔 프로덕트)은 이보다 먼저 받을 예정이며, 모든 공정 흐름을 정비하고 품질을 충분히 확보한 뒤 시장에 공급하려 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "현재 다수의 고객사와 인텔 14A 관련 협의를 진행 중이며, 어떤 제품을 어떤 파운드리에서 생산할지, 또 어느 정도 생산능력이 필요한지 등을 논의하고 있다. 고객사가 공정을 직접 공개하기 원한다면 인텔도 이에 따를 것"이라고 설명했다.

2026.05.21 08:01권봉석 기자

CPU 시대 다시 온다...인텔 주가, 100달러 눈앞 '최고가 경신'

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔 주가가 과거 닷컴 버블 시기(2000년 7월) 기록한 73.19달러를 넘어 연일 최고가를 경신하고 있다. 시가총액 역시 4762억 달러(약 707조 2239억원) 수준으로 확대됐다. 이르면 이번 주 중 100달러 돌파 가능성도 제기된다. 인텔 주가는 29일(현지시간) 전날 대비 12.06% 오른 94.75달러로 정규장을 마감한 데 이어, 실적 발표 이후 시간외 거래에서도 5% 가까이 상승하며 98달러 안팎에서 움직이고 있다. 인텔 주가 상승의 주된 이유 중 하나로 AI 서버 수요 확대에 따른 CPU 판매 증가가 꼽힌다. 실제로 인텔은 지난주 시장 기대를 크게 웃도는 1분기 실적을 발표했다. 인텔에 따르면 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 증가했다. 특히 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원)를 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 "AI 워크로드가 학습 중심에서 추론 및 에이전틱 AI로 이동하면서 CPU 중요성이 커지고 있다"며 "GPU 8개당 CPU 1개 수준이던 비율이 최근 4대 1 수준까지 변화했다"고 설명했다. 인텔 주가는 23일 실적 발표 이전 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 시간외 거래에서 20% 가까이 급등한 80달러까지 상승했다. 인텔이 2021년 이후 매 분기 수십억 달러 규모 투자를 이어온 파운드리 분야에서도 추가 고객사를 확보할 수 있다는 전망이 나온다. 시장조사업체 트렌드포스는 29일 대만 공상시보 보도를 인용해 "애플이 맥북 에어·맥북 프로와 아이패드 프로 등에 쓰이는 M시리즈 실리콘 생산을 인텔 1.8나노급 18A-P 공정에서 진행하는 방안을 검토 중"이라고 전했다. 이어 "구글 역시 차세대 TPU 반도체 생산에 인텔 패키징 기술 중 하나인 'EMIB'를 활용할 가능성이 있다"고 덧붙였다.

2026.04.30 10:26권봉석 기자

인텔 "데이터센터 내 CPU 비율, GPU 추월 가능"

인텔이 23일(현지시각) 올 1분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "에이전틱 AI 수요 등으로 CPU 수요가 크게 늘어나고 있으며 향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다. 이날 인텔이 내놓은 1분기 실적에 따르면 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 처리가 추론으로 이동하는 상황에서 작업 조율과 제어, 다양한 에이전트와 데이터 관리 측면에서 CPU가 더 효율적"이라고 설명했다. 이어 "과거 CPU:GPU 비율은 1:8이었지만 현재는 1:4까지 왔다. 앞으로는 CPU:GPU 비율이 1:1로 동등해지거나 CPU 비중이 더 커질 수 있다"고 강조했다. "공급량 부족으로 기회 놓쳐... 수율 개선 위해 노력" 단 서버용 주력 제품을 생산하는 인텔 3 공정의 공급 부족은 작년 4분기에 이어 1분기에도 영향을 미쳤다. 데이비드 진스너 CFO 역시 "1분기 충족하지 못한 수요에 대해 구체적인 숫자를 밝힐 수 없지만 'b(10억 달러)'로 시작하는 의미 있는 수준"이라며 이를 간접적으로 시인했다. 이어 "인텔 7, 인텔 3, 인텔 18A 등 세 개 공정의 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다. 립부 탄 CEO가 수율과 처리량 확보를 위해 인텔 파운드리 담당자들을 독려했고 1분기 의미있는 성과를 얻었다"고 설명했다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+(클리어워터 포레스트) 등을 생산하는 인텔 18A 공정 수율에 대해서는 "구체적인 수치를 공개할 수 없지만 올 연말 달성했던 목표를 연 중반까지 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. "패키징·ASIC 사업에서 수십억 달러 매출 예상" 립부 탄 CEO는 인텔 파운드리 사업의 한 분야인 맞춤형반도체(ASIC)과 관련해 "인텔은 CPU와 패키징, 첨단 공정을 모두 갖추고 있어 고객사 요구에 최적화된 실리콘을 생산할 수 있는 특별한 위치에 있다"고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 9월 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장과 립부 탄 CEO가 ASIC 사업을 시작했고 연간 10억 달러(약 1조 4820억원) 규모 매출이 예상된다"고 설명했다. 각종 패키징 관련 사업에 대해 "당초 수억 달러 규모 수요를 예측했지만 현재는 수십억 달러 규모 매출이 예상된다"며 "수주 잔고량(백로그)가 이미 증가한 상태이며 이를 처리하기 위해 말레이시아(페낭) 내 시설 확장에 나선 상태"라고 밝혔다. "테라팹, 반도체 수요 충족 위한 공동 프로젝트" 인텔 1분기 실적 발표 전날인 22일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 CEO는 1분기 실적발표에서 "반도체 생산시설 신규 건립을 위한 테라팹 프로젝트에 인텔 14A(1.4나노급) 공정을 활용할 것"이라고 밝힌 바 있다. 립부 탄 CEO는 "일론 머스크와 나는 글로벌 반도체 공급망이 AI 수요의 급격한 증가를 따라가지 못한다는 문제 인식을 공유한다"며 "공정과 제조에서 혁신적인 방법을 함께 연구하는 매우 폭넓은 관계"라고 설명했다. 다만 테라팹 운영 방식이 인텔이 주도하는 방식인지, 혹은 공정 기술을 라이선스하는 방식인지를 묻는 질문에는 구체적인 답변을 피했다. 그는 "향후 테라팹 관련 내용을 진행하며 추후 구체적인 내용을 공개할 예정이며 기다려 달라"고 답했다. "올해 수율 등 개선해 시장 수요 충족에 주력" 립부 탄 CEO는 x86 기반 프로세서 제조사인 AMD와 서버 시장에서 경쟁에 대해 "현재 로드맵을 계속 조정하고 있다. 현행 제온6 프로세서의 차세대 제품인 '코랄래피즈'에는 하이퍼스레딩(SMT) 기술을 투입해 경쟁력을 확보할 것"이라고 설명했다. Arm에 대해서는 "Arm은 IP 라이선스 모델을 효과적으로 운용해 왔고 아마존과 구글이 Arm 기반 네오버스 CSS로 자체 CPU를 만드는 것은 새로운 일이 아니다"라고 평가했다. 그는 컨퍼런스 콜 말미에 "작년에는 인텔이 생존하기 위해 노력했다면 지금은 얼마나 빨리 공급량을 늘리느냐가 더 큰 문제"라며 "2026년은 실행의 해로 수율, 생산성, 사이클 타임을 개선해 수요를 따라잡겠다"고 강조했다.

2026.04.24 09:32권봉석 기자

일론 머스크 "테라팹에 인텔 14A 공정 쓸 것"

일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 생산시설 '테라팹(TeraFab)' 구상에 1.4나노급 인텔 14A 공정을 활용하겠다고 밝혔다. 일론 머스크는 22일(현지시간) 테슬라 1분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "인텔은 핵심 제조 기술 중 일부에 파트너로 참여한다. 인텔 14A 공정은 아직 완성되지 않았지만 이 기술을 활용할 예정"이라고 밝혔다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. 일론 머스크는 "인텔 14A 공정은 테라팹 확장이 시작되는 시기에 상당히 성숙했거나 완성됐을 것이며 인텔 14A는 적절한 선택으로 생각된다. 인텔과 긴밀한 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. 테슬라는 30억 달러(약 4조 4448억원)를 들여 미국 텍사스 주 오스틴에 반도체 관련 생산 기술 연구 시설을 만들 예정이다. 이 시설에서는 매달 수천 장 규모의 웨이퍼 시험 생산을 진행한다. 반도체 대량생산 시설은 스페이스X가 진행할 예정이다. 일론 머스크는 "관련 계획 진행에는 테슬라와 스페이스X 이사회 승인이 필요할 것"이라고 설명했다. 인텔은 23일(현지시간) 1분기 실적 발표를 앞두고 있다. 인텔 관계자는 23일 "테슬라 실적발표중 언급된 인텔 14A 공정 관련 별도 밝힐 내용이 없다"고 말했다.

2026.04.23 11:48권봉석 기자

인텔, 삼성 파운드리 30년 재직한 한승훈 부사장 영입

인텔이 16일(현지시간) 삼성전자 파운드리 출신 인사를 영입했다. 파운드리 부문 외부 고객사 확대 등을 노린 행보로 보인다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌운영책임자(COO)는 16일 링크드인에 "인텔 파운드리가 강력한 고객 중심 전략을 실행하는 과정의 일환으로 경영진에 한승훈 부사장 겸 총괄을 영입하게 돼 기쁘다"고 설명했다. 한승훈 부사장은 1984년 고려대학교 금속공학과(현 신소재공학부) 학사, 1991년 미국 아이오와 주립대학교에서 재료공학 석사, 1995년 박사 과정을 마치고 1996년 전자에 입사했다. 2021년까지 삼성전자 파운드리 사업부 내 마케팅팀 전무로 매 분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜 등에서 업황과 전략 등을 소개했다. 이후 최근까지 미국 새너제이에서 삼성전자 파운드리 세일즈 부문을 담당했다. 나가 찬드라세카란 COO는 "한승훈 부사장은 1996년부터 다양한 공정 개발에 관여하는 등 30년간 반도체 업계에서 얻은 귀중한 경험을 인텔 파운드리에 가져올 것"이라고 설명했다. 한승훈 부사장은 5월부터 인텔 파운드리 마케팅 부문을 맡으며 나가 찬드라세카란 COO에 직접 보고 예정이다.

2026.04.17 10:26권봉석 기자

인텔, 에이전틱 AI 바람 타고 주가 3배 상승

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔의 주가 최근 1년간 가파르게 상승중이다. 13일(현지시간) 인텔 주가는 지난 주 대비 4.49%, 1년 전 같은 시점(20달러) 대비 3배 오른 65.18달러로 거래를 마쳤다. 인텔 주가는 2024년 8월 실적 악화 쇼크로 폭락한 뒤 도널드 트럼프 2기 행정부의 10% 지분 인수, 엔비디아와 일본 소프트뱅크 그룹의 투자 이후 상승세를 탔다. 특히 최근에는 파운드리 분야에서 협력이 두드러진다. 일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 공장 프로젝트 '테라팹'에 파트너로 참여하며 대규모 고객사 확보와 미국 내 생산 역량을 확대했다. 미국 정부 지분 인수 후 주가 반등 시작 1년 전 인텔 주가는 20달러 선에 머물러 있었다. 팻 겔싱어 전 CEO가 2024년 말 '은퇴'라는 형식으로 물러난 데 이어 케이던스 출신 립부 탄 CEO가 취임했지만 여전히 미래는 불투명했다. 흔들리던 인텔의 구원 투수로 나선 것은 미국 정부다. 트럼프 행정부는 작년 8월 인텔 지분 9.9%(약 4억 3330만 주)를 100억 달러(약 14조 8550억원)에 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 여기에 엔비디아가 50억 달러(약 7조 4275억원), 일본 소프트뱅크 그룹이 20억 달러(약 2조 9710억원) 규모로 투자자로 가세했다. 특히 인텔과 엔비디아가 x86 기반 맞춤형 칩을 공동 개발하기로 결정했다는 사실은 엔비디아가 인텔의 제조 로드맵을 신뢰하고 잠재적인 파운드리 고객이 될 수 있다는 신호로 해석됐다. 이 시점 이후 인텔의 주가는 30달러를 넘어섰다. 에이전틱 AI 등장으로 CPU 역할 재부각 AI 인프라를 구성하는 주요 요소 중 GPU에 집중됐던 관심이 에이전틱 AI 등장 이후 CPU로 옮겨간 것도 주가 상승 원인으로 꼽을 수 있다. GPU는 내장한 많은 코어와 대용량 메모리를 이용해 AI 연산을 빠르게 처리할 수 있지만 스스로를 제어할 수는 없다. AI 에이전트가 효율적으로 작동하려면 복잡한 작업을 일정 시간별로 조율하고 데이터를 관리할 지휘자가 반드시 필요하다. 구글 클라우드, 인텔 제온과 다년간 협업 발표 에이전틱 AI 구동을 위해서는 CPU 경쟁력이 중요하다. 엔비디아도 Arm 기반 베라 CPU를 직접 개발하는 한편 Arm도 네오버스 V3 IP를 활용한 자체 생산 'AGI CPU'를 투입한다고 밝힌 바 있다. 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 지난 4분기 인텔 제온 프로세서 점유율은 60~70%를 오가는 등 여전히 지배적 위치에 있다. 지난 9일 발표된 구글 클라우드와 다년간 협업 사실 역시 이러한 'CPU 역할의 재발견'을 입증하는 사례다. 구글은 인텔의 차세대 제온6 프로세서가 AI 인프라에서 주요한 역할을 할 것이라고 판단한 것이다. 양사 발표 이후 인텔 주가는 60달러대에 안착했다. 파운드리 로드맵 일단락... 아일랜드 팹34 소유권 회복 시설 투자로 매 분기 수십 억 달러 규모 적자를 내던 파운드리는 2021년 제시된 공정 로드맵을 성공적으로 마쳤다. 1.8나노급 인텔 18A 공정 기반 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+ 등 제품을 작년 4분기부터 대량 생산에 들어갔다. 실적 악화와 현금 흐름 등 문제를 겪던 2024년 아폴로(Apollo)에 넘겼던 아일랜드 '팹34(Fab 34)' 지분을 되사온 것도 주목할 만하다. 이는 외부 도움 없이도 성장을 지속할 수 있을 만큼 상황이 개선됐음을 보이는 조치다. 일론 머스크 '테라팹' 구상에 참여 일론 머스크가 구상하는 '테라팹' 프로젝트에서 파운드리 기술을 제공하는 파트너로 참여하게 된 것도 주목할 만 하다. 미국 텍사스 주 오스틴에서 테슬라의 자율주행 칩과 스페이스X의 위성용 칩을 인텔 기술력과 공정으로 생산하게 된 것이다. 데이브 진스너 인텔 CFO는 "파운드리 사업 부문 수익은 첨단 공정 외부 고객사 확보보다는 패키징 등에서 발생할 가능성이 크다"고 설명한 바 있다. 차세대 공정인 1.4나노급 인텔 14A도 하반기 고객사를 발표할 수 있다. 외부 고객사 추가 등장시 경쟁력 강화 전망 단 인텔이 테라팹 관련 세부 내용을 공개하지 않은 것도 주목해 볼 만한 사안이다. 인텔은 이달 말 실적 발표를 앞두고 있으며 기간 중 주가에 영향을 줄 수 있는 발표를 하지 않은 '침묵 기간'에 해당한다. 이달 말 이후 테라팹 구상의 구체적인 내용이 발표된다면 인텔 경쟁력 확보에 더 큰 도움을 줄 수 있을 것으로 보인다. 이런 흐름은 올 하반기로 갈 수록 가속될 전망이다.

2026.04.14 15:44권봉석 기자

인텔 이사회 의장 교체... 파운드리 전략도 달라지나

인텔 파운드리 사업 매각이나 분사 지지층으로 알려진 프랭크 이어리 인텔 이사회 의장이 오는 5월 물러난다. 후임에는 반도체 엔지니어 출신인 크레이그 배럿 박사가 선임된다. 인텔이 17년간 이사회에 몸담았던 금융업계 출신 의장을 교체하면서 파운드리 사업을 매각이나 분사 대신 현재와 같은 내부 조직 형태로 유지할 가능성이 커졌다는 평가가 나온다. 이번 이사회 의장 교체로 립부 탄 CEO가 추진하는 '기술 중심 회사 복귀' 전략에도 힘이 실릴 것으로 보인다. 프랭크 이어리 의장, 파운드리 완전 분사 지지 프랭크 이어리 의장은 미국 씨티은행 인수합병 부문장, 다윈캐피털 등 주로 금융업계에서 경력을 쌓았다. 2009년 3월에 인텔 이사회 합류 후 2023년 1월부터 이사회 의장에 올랐다. 2021년 2월 취임한 팻 겔싱어 전 인텔 CEO는 'IDM(종합반도체기업) 2.0'과 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)'을 내세워 파운드리 사업에 투자했다. 반면 프랭크 이어리 의장은 인텔 실적 악화가 가시화된 2024년 이후 파운드리 분사를 지지했던 것으로 알려졌다. 팻 겔싱어 전 CEO는 프랭크 이어리 의장과 파운드리 전략을 두고 적지 않은 마찰을 겪었던 것으로 보인다. 그는 취임 3년 10개월만인 2024년 12월 초 인텔을 떠났다. 5N4Y 로드맵의 마지막 공정인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A)는 후임자인 립부 탄 CEO가 취임한 이후인 작년 말부터 정식 가동을 시작했다. 새 이사회 의장으로 반도체 전문가 발탁 인텔은 3일(현지시간) "프랭크 이어리 의장이 오는 5월 13일 물러나며 작년 11월 이사회에 합류한 크레이그 배럿 박사가 그 뒤를 이을 것"이라고 설명했다. 크레이그 배럿 박사는 호주 출신으로 아세로스 커뮤니케이션, 퀄컴, 구글 등을 거친 반도체 엔지니어다. 이후 베어풋 네트워크(인텔 인수)를 거쳐 2020년까지 인텔에서 근무했다. 크레이그 배럿 박사의 경력은 주로 반도체와 통신, 네트워킹 칩 설계와 무선 기술 등으로 프랭크 이어리 의장과 선명히 대비된다. 작년 3월 취임 이후 '기술 우선 회사 복귀' 선언을 한 립부 탄 CEO의 의사 표명과도 무방하지 않다. 인텔은 지난 해 오마르 이시락 메드트로닉 CEO, 인류학자인 리사 라비조 머니, 추재킹 리우 미국 캘리포니아 대학교 공대 학장 등 반도체 산업과 관련이 먼 이사들을 해임하기도 했다. 제조 경쟁력 회복·기술 실행력 강화 지지 전망 인텔은 2024년 이후 파운드리 사업과 미세 공정 강화를 내세워 외부 고객사 제품 위탁 생산 유치에 나서고 있다. 현재 파운드리 사업 매출 중 코어 울트라 시리즈3, 제온6 등 내부 제품 비중이 높고 분기마다 시설투자 비용 지출로 수십 억 달러 규모 적자를 내고 있다. 반면 최근 인텔 파운드리 부문의 외부 고객사 확대 가능성도 커지고 있다. 대만 공급망을 중심으로 애플이 M시리즈 반도체 위탁생산설, 엔비디아 차세대 GPU '파인만' 공정 협력설이 나오기도 했다. 금융 투자업계 출신인 이어리 의장이 구조 개편과 분사 가능성을 검토했다면, 반도체 엔지니어인 배럿 의장은 기술 경쟁력 회복에 더 무게를 둘 가능성이 높다.

2026.03.08 08:38권봉석 기자

인텔 "올 하반기 EMIB 패키징 고객사 확보 예상"

인텔이 4일(현지시간) 모건스탠리 테크 컨퍼런스에서 "이르면 올 하반기에 수십억 달러 규모 패키징 고객사를 확보할 가능성이 있다"고 밝혔다. 인텔은 서로 다른 공정에서 생산된 반도체를 2.5차원 평면으로 연결하는 패키징 기술인 'EMIB'를 가지고 있다. EMIB 기술을 이용해 생산된 반도체는 지난 해 9월 기준 2천만 개 이상 출하됐지만 주로 인텔 자체 생산 제품에만 적용됐다. 데이브 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "수십 억 달러 매출을 실현할 EMIB, EMIB-T 패키징 고객사 확보가 이르면 올 하반기에도 가능할 것"이라고 설명했다. 실제로 지난 1월 말에는 대만 공급망 중심으로 엔비디아가 차세대 GPU '파인만' 생산 중 패키징 분야에서 인텔과 협력할 수 있다는 관측이 나오기도 했다. 데이브 진스너 CFO는 또 "인텔 18A(1.8나노급)와 인텔 14A(1.4나노급) 공정이 외부 고객 수요를 이끌어낼 핵심 요소"라고 밝혔다. 이어 "인텔 18A 파생 공정인 인텔 18A-P는 전력 효율 및 커스터마이즈 가능성 덕분에 외부 기업의 관심이 확대되고 있다"고 설명했다. 이날 데이브 진스너 CFO는 1.4나노급 인텔 14A 공정 일정도 재확인했다. 그는 "현재 인텔 14A 공정 잠재 고객사와 협업하고 있으며 내년 리스크 생산 진입, 2029년 본격 양산할 것"이라고 설명했다. 데이브 진스너의 발언 이후 인텔 주가는 전날 대비 5.75% 오른 45.58달러로 마감했다. 이후 장외 시장에서도 약 0.6% 오른 45.81달러로 오름세를 지속중이다.

2026.03.05 09:54권봉석 기자

인텔·에릭슨, MWC26서 AI 기반 6G 협력 선언

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔과 스웨덴 통신 기술·장비 공급업체인 에릭슨은 스페인 바르셀로나에서 MWC26이 개막한 2일(현지시간) 차세대 이동통신인 6G 시대를 대비해 AI 중심 네트워크 구축을 위한 협력을 강화한다고 밝혔다. 양사는 6G를 통해 네트워크가 단순 연결 수단에서 벗어나 AI 실행 플랫폼으로 진화할 것으로 보고 이를 위해 지능형·프로그래머블 네트워크와 고성능 컴퓨팅, 실시간 센싱 기술을 통합한다는 공통의 목표를 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 RAN, 코어, 엣지 AI를 통합해 AI 중심 6G 환경으로의 전환을 지원하는 기술 리더가 되는 것을 목표로 한다"며 "에릭슨과 함께 개방형, 고효율, 보안 중심 네트워크를 구현하고 AI 추론 기반 연결 기술을 발전시키겠다"고 밝혔다. 이에 따라 양사는 AI 기반 RAN과 클라우드 RAN 고도화, 클라우드 네이티브 5G·6G 코어 기술 개발, 인텔 제온 프로세서 기반 AI 추론 최적화, 에너지 효율과 보안 강화, 플랫폼 수준 공급망 안정성 확보에 협력할 예정이다. 에릭슨은 인텔 파운드리가 갖춘 미세공정 기술을 활용한 차세대 반도체 생산에도 나설 예정이다. 에릭슨은 이미 지난 2023년 인텔과 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정을 활용한 맞춤형 5G 시스템반도체(SoC) 제작에 협의한 바 있다. 보르제 에크홀름 에릭슨 CEO는 "6G는 AI를 디바이스와 엣지, 클라우드 전반에 분산시키는 핵심 인프라가 될 것"이라며 "에릭슨은 네트워크 혁신과 대규모 상용 구축 경험을 바탕으로 연구 단계에 머물던 6G를 실질적인 상용 기술로 전환하는 데 주도적인 역할을 하겠다"고 밝혔다. 에릭슨과 인텔은 MWC26 기간 중 양사 부스에서 협업 관련 시연을 진행 예정이다.

2026.03.03 01:01권봉석 기자

퀄컴, 인텔 파운드리 임원 영입... AI 반도체 공급망 강화

퀄컴이 인텔 파운드리 핵심 임원을 공급망 책임자로 스카우트했다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 경쟁 확대로 메모리·비메모리 분야 공급 문제가 부각되면서 이를 해결하기 위한 시도로 해석된다. 퀄컴은 26일(현지시간) 2024년 5월부터 인텔 파운드리 수석부사장으로 재직했던 케빈 오버클리를 글로벌 운영 및 공급망 총괄 수석부사장으로 선임했다고 밝혔다. 임기는 오는 3월 2일부터 시작되며 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO·COO에 직접 보고하게 된다. 케빈 오버클리 신임 수석부사장은 제조 엔지니어링, 파운드리 및 공급업체 파트너십, 공급망, 조달 등 퀄컴의 글로벌 반도체 운영 전반을 총괄하게 된다. 퀄컴 "케빈 오버클리, 운영 역량 강화할 것" 퀄컴은 "케빈 오버클리는 30년에 걸쳐 인텔을 비롯해 IBM, 글로벌파운드리, 마벨 등 주요 반도체 기업에서 리더십을 거쳤고 복잡한 엔지니어링 및 공급망 환경에서 변화를 이끌어 온 검증된 경영 역량과 기술 전문성을 갖췄다"고 평가했다. 아카시 팔키왈라 COO는 "케빈 오버클리는 데이터센터와 엣지 디바이스 전반에 걸쳐 맞춤형 실리콘 제품을 제공하고 복잡한 반도체 운영을 확장해 온 수십 년의 경험을 갖춘 인물"이라고 평가했다. 이어 "그의 리더십은 고성능·저전력 컴퓨팅, 인공지능(AI), 연결성 분야에서 업계 선도 제품을 대규모로 제공하려는 퀄컴의 글로벌 운영 역량을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다. 케빈 오버클리, 2024년 5월 인텔 파운드리 합류 케빈 오버클리는 팻 겔싱어 전 인텔 CEO 재임 당시인 2024년 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 인텔 파운드리를 활용할 외부 고객사 확보, 또 인텔 반도체 설계 자산을 활용할 맞춤형 반도체 생산 고객사 확보가 그의 주요 임무였던 것으로 추측된다. 그는 같은 해 8월 "그간 파운드리와 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 분야에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 말하기도 했다. 작년 9월 인사 이후 조직 내 역할 축소 현재 인텔 파운드리는 외부 고객사 확보나 맞춤형 반도체 생산 등 면에서 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다. 2027년 이후 상용화 예정인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에서 일부 외부 고객사 확보가 예상되지만 아직 확정되지 않았다. 지난 해 취임한 립부 탄 CEO의 의사결정 단순화 방침도 케빈 오버클리의 입지를 좁아지게 했다는 분석이 나온다. 마이크론 출신으로 2024년 7월 파운드리 제조 및 공급망 부문 COO로 합류한 나가 찬드라세카란이 파운드리 서비스까지 담당하게 된 것이다. 이는 조직 운영과 고객 대응을 일원화하려는 조치로 해석된다. 또 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 이 같은 조직 개편 이후 케빈 오버클리의 역할은 점차 축소된 것으로 관측된다. 인텔 "파운드리는 여전히 최우선 전략 과제" 케빈 오버클리가 마지막으로 공식 석상에 나선 것은 지난 해 9월 말 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 테크투어 US'였다. 이후 외부 공개 행사에 등장하는 빈도도 크게 줄었다. 케빈 오버클리는 퀄컴 이적에 대한 소감이나 포부를 아직까지 밝히지 않았다. 그가 운영하는 링크드인 계정의 경력 란에도 퀄컴 관련 언급이 없다. 인텔은 "그간 인텔 파운드리 서비스에 대한 케빈 오버클리의 기여에 감사하며 회사 밖에서 새로운 기회를 추구하는 그의 앞날에 행운을 빈다"고 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 여전히 인텔의 최우선 전략 과제 가운데 하나이며, 나가 찬드라세카란 리더십 아래 고객사를 위한 성과 창출과 규율 있는 실행에 집중하고 있다"고 설명했다.

2026.02.27 16:26권봉석 기자

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