검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'인텔 파운드리'통합검색 결과 입니다. (60건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

TSMC, 3D D램 진출설에 "핵심 파운드리 사업 집중" 부인

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 6일(현지시간) 디인포메이션이 보도한 3D D램 생산 진출설 관련 "기존 핵심 사업인 로직 반도체 위탁생산에 집중하겠다"는 입장을 밝혔다. 디인포메이션은 6일(현지시간) 복수 소식통을 인용해 "TSMC가 엔비디아 요청으로 차세대 3차원(3D) D램 생산을 검토하고 있으며 기존 반도체 생산시설을 인수해 메모리 공장으로 전환하거나 새로운 공장을 건설하는 방안을 검토중"이라고 보도했다. 그러나 TSMC는 7일 "현재 로직 반도체 파운드리 사업에 집중하고 있으며, 앞으로도 글로벌 반도체 산업에 기술과 생산능력을 제공하는 역할을 수행하겠다"고 강조했다. 사실상 메모리 제조업 진출설과 거리를 둔 것이다. 대만 현지에서도 TSMC의 메모리 사업 진출 가능성에 대해서는 신중한 전망이 나온다. 경제일보는 7일 현지 메모리 제조사 윈본드의 초유균 회장 발언을 인용해 "TSMC가 독자적으로 D램 사업에 진출할 가능성이 높지 않다"고 보도했다. 경제일보에 따르면 초유균 윈본드 회장은 "TSMC가 실제로 D램 사업 진출을 계획하고 있다면 기술이 성숙하기 전까지 외부에 알리지 않고 조용히 준비할 것"이라고 평가했다. 그는 또 D램 사업 진출에는 독자적인 기술 확보와 특허 문제 해결, 막대한 연구개발 자금이 필요하다고 설명했다. 또 TSMC가 주요 메모리 업체들과 첨단 패키징 분야에서 긴밀하게 협력하고 있다는 점도 고려해야 한다고 덧붙였다. TSMC는 2024년 SK하이닉스와 HBM4 개발 및 차세대 패키징 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 만약 TSMC가 메모리 생산까지 사업 영역을 확대하면 기존 메모리 업체들과 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 파운드리 부문 경쟁사로 꼽히는 인텔과 관련해서도 메모리 생산 협력설이 제기된 바 있다. 로이터통신은 9월 "SK하이닉스가 미국 내 메모리 생산을 위해 인텔과 협의하고 있다"고 보도하기도 했다. 당시 로이터통신은 "인텔이 미국 오하이오 주 뉴올버니에 건설 중인 반도체 생산시설 일부를 SK하이닉스가 임대하거나, 인텔 및 대형 클라우드 사업자들과 합작법인을 설립하는 시나리오가 논의되고 있다"고 밝혔다. 그러나 SK하이닉스는 보도 다음날 "글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다"며 "기사에 언급된 두 가지 시나리오에 대해서도 결정된 사항이 없다"고 부인했다.

2026.11.08 10:08권봉석 기자

인텔 "서버 CPU 수요 급증에 생산능력 확대 주력"

인텔이 29일(현지시간) 에이전틱 AI 확산에 따른 서버용 CPU 수요 증가를 성장 동력으로 제시했다. 서버 CPU 시장이 향후 5년간 2000억 달러(약 267조 7840억원) 규모로 확대될 수 있다고 전망했다. 인텔이 이날 공시한 3분기 매출은 165억 달러(약 22조 922억원)로 전년 동기 대비 21% 증가했다. 또 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 73억 달러(약 9조 7741억원)로 전년 동기 대비 78%, 전분기 대비 17% 증가했다. 3분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜에서 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "서버 CPU 수요가 급증하고 있지만 공급 부족으로 고객 수요를 충분히 충족하지 못하고 있다"며 생산능력 확대를 최우선 과제로 꼽았다. 이어 "3분기 강력한 고객 수요를 충족하지 못했다는 점에 실망했으며 이러한 과제를 시급하게 해결하면서도 우리 앞에 놓인 거대한 기회를 놓치지 않아야 한다"고 밝혔다. 서버용 '제온', 에이전틱 AI 확산에 성장 기대 인텔은 AI 활용이 모델 학습에서 추론과 다단계 작업 수행으로 확장되면서 CPU의 역할이 커지고 있다고 진단했다. 립부 탄 CEO는 "GPU가 대규모 연산에 강점을 보이는 반면 CPU는 결정과 선택 등 작업을 효율적으로 처리한다"며, 에이전트형 AI 확산이 서버 CPU 시장의 성장을 이끌 것으로 전망했다. 그는 "에이전트형 워크로드가 주도하는 서버 CPU의 전체 시장(TAM)은 앞으로 5년간 2000억 달러(약 267조 7840억원) 이상으로 성장할 수 있다"고 내다봤다. AI 에이전트가 늘어나면서 CPU가 담당하는 작업과 연산 수요도 확대될 것이라는 설명이다. 문제는 수요만큼 공급을 늘리기 어렵다는 점이다. 립부 탄 CEO는 "인텔 3 공정의 수율과 생산 주기를 개선하고 있지만, 첨단 패키징에 필요한 기판 공급 부족도 생산 확대를 제약한다"고 밝혔다. 데이비드 진스너 CFO는 "인텔 3 공정을 생산하는 아일랜드 리슬립 생산 역량 확장에 이어 미국 오레곤 주 소재 시설에서도 인텔 3 생산 체제를 갖춰 내년 하반기부터 가동할 것"이라고 설명했다. 이어 "내년 상반기에는 웨이퍼와 기판 공급이 빠듯하고 하반기로 갈수록 상황이 개선될 것"으로 전망했다. 인텔은 이날 차세대 서버용 프로세서 로드맵도 언급했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "내년 출시할 서버용 프로세서 '다이아몬드래피즈', 2028년 인텔 14A 공정에서 생산할 차세대 서버용 제온 프로세서 '코럴래피즈'를 통해 경쟁력을 강화할 예정"이라고 밝혔다. PC 시장, 가격 부담에 수요/출하량 위축 반면 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 코어 시리즈3(와일드캣레이크) 등 PC용 프로세서 사업에 큰 영향을 미치는 PC 시장 전망은 밝지 않다. 메모리 가격 상승과 공급 부족이 PC 제조사의 원가 부담을 키우고, 소비자와 기업의 구매 여력을 떨어뜨리고 있기 때문이다. 실제로 PC용 프로세서 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 그룹(CCPG) 매출은 81억 달러(약 10조 8452억원)로 전년 동기 대비 5%, 전분기 대비 9% 감소했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 대비 올해 PC 시장의 전체 출하량이 약 12% 감소하고, 하반기에는 감소 폭이 20%를 넘을 것"으로 예상했다. 2027년에도 연간 출하량이 약 10% 줄어들 것으로 내다봤다. 그는 "메모리 공급이 개선되고 가격이 정상화되기 전까지 지속적인 회복을 기대하기 어렵다"고 밝혔다. 특히 내년 상반기에는 전년 대비 감소세가 더 두드러질 수 있다고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A 기반 코어 울트라 시리즈3는 대량생산 중이며 보급형 PC용 제품인 코어 시리즈3는 수요가 공급을 웃돈다. 차세대 제품인 '노바레이크'도 계획보다 앞서 진행되고 있으며 내년 CES에서 상세 내용을 공개할 것"이라고 밝혔다. 파운드리, 공정 개선·외부 고객 확보에 집중 반도체 위탁생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹 매출은 67억 달러(약 8조 9708억원)로 전년 동기 대비 58%, 전분기 대비 16% 증가했다. 그러나 시설투자 등 영향으로 19억 달러(약 2조 5439억원)의 영업손실을 기록했다. 립부 탄 CEO는 "인텔 3와 인텔 18A 공정 수율이 개선됐고, 인텔 18A의 수율 개선 폭은 두 자릿수에 달했다"고 밝혔다. 또 "인텔 18A-P는 연말 출시를 목표로 하고 있으며, 외부 고객사와 협의도 진전되고 있다. 인텔 18A-P는 외부 파운드리 고객사에 매력적인 선택지가 될 것"이라고 설명했다. 차세대 공정인 인텔 14A도 고객 확보를 위한 준비를 이어가고 있다. 립부 탄 CEO는 "약속한 일정에 맞춰 이달 일부 고객사에 0.9 버전 공정설계키트(PDK)를 제공했다"고 설명하고 "구체적인 고객사 정보는 공개하지 않는 것이 원칙이며 공개 여부는 고객사 의사를 존중하겠다고 덧붙였다. 첨단 패키징 역시 성장 기회로 제시됐다. 립부 탄 CEO는 "기판 공급 능력과 수율, 생산 주기를 개선하는 데 집중하고 있으며 향후 두 분기(6개월) 안에 외부 고객사 관련 발표가 나올 가능성이 있다"고 말했다.

2026.10.30 09:08권봉석 기자

인텔, 3분기 매출 증가에도 주가 급락...PC 침체 4분기 전망이 발목

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 29일(미국 현지시간) 시장 기대치를 웃도는 3분기 실적을 내놨다. AI 인프라 확대로 서버용 프로세서 수요가 급증하며 데이터센터 부문이 전체 실적을 견인했다. 그러나 메모리 가격 상승과 공급 부족에 따른 PC 수요 위축, 이스라엘 생산시설 사고 등으로 4분기 실적 전망을 하향 조정했다. 주가 역시 실적 발표 이후 22% 가량 급락했다. 인텔 3분기 매출은 165억 달러(약 22조 922억원)로 전년 동기 대비 21% 증가했다. 순이익은 33억 달러(약 4조 4184억원)로 전년 동기 대비 18% 감소했다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "8개 분기 연속으로 재무 전망을 초과 달성했으며 인텔 3와 인텔 18A 공정의 제조원가 개선, 유리한 제품 구성 등이 매출총이익률 상승에 기여했다"고 밝혔다. 서버 CPU 수요 급증...데이터센터 매출 15년 만에 최대 성장 사업 부문별로 보면 PC·서버용 프로세서 등을 담당하는 인텔 프로덕트 그룹 매출은 154억 달러(약 20조 6천194억원)로 전년 동기 대비 22% 증가했다. 이 중 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 73억 달러(약 9조 7741억원)로 전년 동기 대비 78%, 전분기 대비 17% 증가했다. 최근 15년간 가장 높은 성장률이다. DCAI 부문 영업이익은 전분기 대비 6억 달러 늘어난 30억 달러(약 4조 167억원)로 매출의 42%를 차지했다. 인텔은 "대형 클라우드 사업자와 기업, 신생 클라우드 사업자 등 전반에서 서버 CPU 수요가 증가했다"고 설명했다. 맞춤형 반도체 사업 매출도 전분기 대비 50% 이상, 전년 동기 대비 두 배 이상 증가했다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라 구축에 따른 서버 CPU 수요가 급증하고 있지만 생산량 확대에도 고객 수요를 충족하지 못하고 있다"고 밝혔다. 현재 인텔 서버 제품군에서 가장 큰 비중을 차지하는 제품은 인텔 3 공정 기반 제온6(그래나이트래피즈)다. 인텔은 아일랜드 생산시설을 중심으로 해당 제품의 공급을 확대하고 있다. 인텔 18A 공정 기반 제온6+(클리어워터포레스트)도 대량 생산중이다. 인텔 18A-P 공정 기반 차세대 서버 프로세서 '다이아몬드래피즈'는 시제품 공급중이며 내년 양산을 목표로 한다. 그러나 인텔 3 공정의 생산능력과 첨단 패키징에 필요한 유기 기판 공급 부족이 서버 제품 출하 확대를 제한하고 있다. 데이비드 진스너 CFO는 "데이터센터 제품에 대한 수요가 공급능력을 크게 웃돌고 있다"며 "현재 전망대로라면 올해 DCAI 매출은 연초 예상보다 약 100억 달러(13조 3892억원) 증가할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 시장이 장기적으로 크게 성장할 것으로 전망했다. 립부 탄 CEO는 "CPU는 정형화된 작업을 높은 에너지 효율로 처리할 수 있다"며 "에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 시장 규모가 향후 5년간 현재 5배 규모인 2000억 달러(약 267조 7840억원) 이상으로 성장할 수 있다"고 예상했다. 메모리 가격 상승에 PC 시장 위축...내년 출하량 10% 감소 전망 반면 PC용 프로세서 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 그룹(CCPG) 매출은 81억 달러(약 10조 8452억원)로 전년 동기 대비 5%, 전분기 대비 9% 감소했다. CCPG 부문 영업이익은 23억 달러(약 3조 796억원)로 매출의 28% 수준이었다. 인텔은 메모리 가격 상승과 공급 부족이 PC 완제품 가격을 끌어올리면서 기업 IT 예산과 소비자 구매 수요에 부담을 주고 있다고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "최근 수 주간 고객사들이 메모리 가격과 공급 상황을 이유로 PC 시장 둔화를 알리기 시작했다"며 "지난 두 달간 PC 시장 조정 속도가 빨라졌고 PC 제조사들이 판매 둔화에 맞춰 재고를 적극적으로 관리하고 있다"고 밝혔다. 이어 "메모리 공급 상황과 가격이 정상화될 때까지 현재 환경이 지속될 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 인텔은 올해 전체 PC 시장 출하량이 전년 대비 약 12% 감소하고 하반기 출하량은 20% 이상 줄어들 것으로 전망했다. 2027년에도 PC 시장 출하량이 약 10% 감소할 것으로 내다봤다. 특히 내년 상반기 감소폭이 상대적으로 클 것으로 예상했다. 보급형 PC를 겨냥한 인텔 18A 공정 기반 코어 시리즈3(와일드캣레이크) 프로세서 출하량은 전분기 대비 약 70% 증가했으며 현재 공급 물량이 모두 판매된 상태다. 인텔은 차세대 PC 프로세서 '노바레이크'도 예정대로 개발하고 있다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A-P 공정에서 생산되는 노바레이크는 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 당시 대비 두 배 수준의 디자인윈(설계 채택)을 확보할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔 파운드리 매출 58% 증가...18A 제조원가 40% 절감 반도체 위탁생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹 매출은 67억 달러(약 8조 9708억원)로 전년 동기 대비 58%, 전분기 대비 16% 증가했다. 다만 매출은 시설투자 등 영향으로 19억 달러(약 2조 5439억원)의 영업손실을 기록했다. 전분기 대비 손실 규모는 약 2억 3600만 달러(약 3160억원) 줄었다. 외부 고객 대상 파운드리 매출은 4억 1100만 달러(약 5503억원)로 전분기 대비 1억 1800만 달러(약 1580억원) 증가했다. 이 중 일부는 일회성 고객 프로그램에 따른 것이다. 인텔은 공정 수율과 생산주기 개선으로 웨이퍼 제조원가가 낮아지고 있다고 밝혔다. 인텔에 따르면 인텔 3 공정의 제조원가는 1분기 대비 약 15% 개선됐다. 같은 기간 생산량도 10%대 중반 수준으로 증가했다. 인텔 18A 공정의 제조원가도 1분기 대비 약 40% 감소했다. 수율 역시 두 자릿수 비율로 개선되며 회사 내부 예상치를 웃돌았다. 인텔 18A 기반 PC 프로세서가 전체 클라이언트 CPU 매출에서 차지하는 비중도 1분기 5% 미만에서 3분기 약 3분의 1까지 증가했다. 차세대 인텔 18A-P 공정은 연말 출시 일정에 맞춰 개발되고 있으며 인텔 14A 공정 역시 계획대로 진행 중이다. 인텔은 이달 외부 고객사 일부에 인텔 14A 공정용 0.9 버전 공정설계키트(PDK)를 제공했다. 2027년 위험생산(리스크 프로덕션)을 준비하는 한편, 외부 고객 확보를 위한 협의를 이어가고 있다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A-P 공정에 전략적으로 중요한 고객사 두 곳이 관심을 보이고 있다"며 "인텔 14A와 첨단 패키징 분야에서도 여러 잠재 고객사와 협의를 진행하고 있다"고 설명했다. 이스라엘 공장 사고에 4분기 매출 3억 달러 감소 예상 인텔은 4분기 매출을 150억~160억 달러(약 20조 838억~21조 4천227억원)로 전망했다. 특히 이달 초 이스라엘 키르얏 갓 생산시설 '팹 28'에서 일어난 폭발 사고 관련 영향도 반영됐다. 팹28은 기존 10나노미터급 공정을 개선한 '인텔 7' 기반 반도체를 생산하는 시설이다. 해당 공정은 4·5세대 제온 서버 프로세서와 제온 6 일부 구성 요소 등에 활용된다. 립부 탄 CEO는 "해당 시설 가동이 장기간 중단되며 4분기 10나노급 서버 제품 출하에 영향을 줄 것"이라고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "해당 사고로 4분기 매출이 약 3억 달러(약 417억원) 감소할 것"이라고 전망했다. 인텔 주가는 이날 28일 대비 3.62% 내린 92.07달러로 정규장을 마감했지만 실적 발표 이후 시간외 거래에서 23% 급락한 70달러 안팎에서 거래되고 있다. 전체 매출의 40% 이상을 차지하는 PC 부문의 하락과 이스라엘 생산시설 가동 중단에 대한 우려가 주가에 반영됐다.

2026.10.30 08:49권봉석 기자

삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

인텔 "애리조나 '팹62' 제조장비 반입 본격화...2028년 가동"

인텔이 21일(현지시간) 미국 애리조나주에 건설 중인 반도체 생산시설 '팹62(Fab 62)'에서 제조장비 설치를 본격화했다고 밝혔다. 또 건설 일정이 여러 차례 연기된 오하이오 주 시설에서도 구조물(트러스) 설치를 마쳤다. 인텔은 이날 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 수석부사장 겸 최고기술운영책임자(CTOO) 명의 기고문을 통해 이같이 밝히고 미국 내 반도체 생산시설 건설 현황과 투자 진척 상황을 소개했다. 인텔은 올해 초 캘리포니아 주 산타클라라에서 신규 포토마스크 제조시설 건설에 착수한 사실도 공개했다. 또 오레곤 주에서 첨단 로직 반도체 연구개발과 제조를, 뉴멕시코 주에서 첨단 패키징 양산을 진행하고 있다고 덧붙였다. 팹52, 2023년 완공 후 2025년부터 가동 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에 500억 달러(약 66조 3000억원) 이상을 투자했다. 2021년에는 팻 겔싱어 당시 최고경영자(CEO)의 첨단 반도체 제조 역량 확충 전략에 따라 팹52와 팹62 건설에 나섰다. 팹52는 2021년 말 착공해 2023년 건물이 완공됐다. 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술 '리본펫(RibbonFET)'과 후면 전력 공급 기술 '파워비아(PowerVia)'를 적용한 공정 '인텔 18A'를 이용해 2025년 말부터 상용 제품 생산에 들어갔다. 반면 인접한 팹62는 상대적으로 건설 진척이 더뎠다. 2025년 9월 인텔이 글로벌 기자단에 팹52를 공개했을 당시 팹62 부지에서는 기초공사가 진행되고 있었다. 팹62도 2028년 목표로 생산 준비...적용 공정은 미공개 당시 인텔은 향후 첨단 공정 수요가 증가하면 팹62에 건물을 세우고 제조장비를 반입할 것이라고 설명하기도 했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 21일 "현재 팹62의 건설과 제조장비 설치가 본격적으로 진행되고 있으며, 2028년 말까지 가동을 시작할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 다만 인텔은 팹62에 적용할 구체적인 공정까지는 밝히지 않았다. 다만 2028년 이후 생산을 목표로 한다는 점에서 현재 생산중인 인텔 18A보다는 1.4나노급 '인텔 14A'가 거론된다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. "오하이오 첫 공장, 대형 구조물 설치 완료" 인텔은 미국 오하이오주 뉴앨버니에서 추진하는 '오하이오 원(Ohio One)' 프로젝트 진척 사항도 일부 공개했다. 오하이오 원은 인텔이 2022년 발표한 대규모 반도체 생산시설 투자 프로젝트다. 뉴앨버니 소재 약 4.04제곱킬로미터 부지에 첨단 반도체 공장 2개를 건설하는 것이 초기 목표였다. 당초 인텔은 이 시설을 활용하고 2025년부터 인텔 18A 공정 기반 반도체를 생산할 계획이었다. 그러나 반도체 시장 환경 변화와 재무 부담 등으로 건설 일정이 연기됐다. 인텔은 2025년 2월 첫 번째 팹의 건설 완료 시점을 2030년, 가동 시점을 2030~2031년으로 조정했다. 두 번째 팹은 2031년 건설을 마치고 2032년 가동한다는 계획을 제시했다. 이날 나가 찬드라세카란 CTOO는 "첫 번째 팹에서 건물 지붕 등을 지지하는 구성 요소인 대형 구조 트러스(Structural Truss) 설치를 마쳤다"고 밝혔다. 애리조나 팹62가 제조장비 설치 단계에 진입한 것과 달리 오하이오 공장은 아직 건물 구조물 설치 단계에 있다. 실제 반도체 생산에 들어가기까지는 제조장비 반입과 설치, 공정 검증 등의 절차가 남아 있다. "미국 내 단순 생산 넘어 제조기술 역량 확보" 인텔은 미국 내 연구개발부터 첨단 반도체 제조, 패키징까지 연결되는 생산체계를 구축하고 있다는 점을 강조했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 "미국에서 생산된 기술과 미국에서 직접 개발·생산한 기술 사이에는 중요한 차이가 있다"고 밝혔다. 이는 미국에 반도체 생산시설을 직접 짓고 있는 대만 TSMC(애리조나), 삼성전자(텍사스) 등을 염두에 둔 언급으로 읽힌다. 다만 생산시설 확충이 실제 파운드리 사업 성과로 이어지려면 차세대 공정의 개발·양산 역량을 확보하는 동시에 외부 고객사도 확대해야 한다.

2026.10.22 13:45권봉석 기자

"4분기 성숙 공정 파운드리 가동률 91%… 내년 1분기 가격 인상"

4분기 전 세계 성숙 공정 파운드리 팹 가동률이 91%이고, 내년 1분기에도 웨이퍼 가격이 오를 것이라고 시장조사업체 시그마인텔이 최근 전망했다. 시그마인텔이 집계한 성숙 공정은 12인치 웨이퍼의 28나노미터(nm)와 40나노, 90나노, 그리고 8인치 웨이퍼의 150나노, 350나노 등이다. 시그마인텔은 성숙 공정 파운드리 업계 전반 가동률이 높고 에너지·소재 비용이 올라 웨이퍼 가격 상승이 불가피하다고 설명했다. 이들 웨이퍼 가격은 내년 1분기에 전 분기 대비 12인치(28·40·90나노)는 5~8%, 8인치(150·350나노)는 4% 상승이 전망됐다. "28·40나노, 4분기 가격 동결...원가 상승 압력 내년 반영 가능성" 4분기 성숙 공정 파운드리 웨이퍼 가격은 온도차가 있다. 4분기 28나노와 40나노 웨이퍼 가격은 각각 2500달러와 1900달러로, 전 분기와 같았다. 다만 내년 1분기 가격 인상폭 전망치는 28나노(2650달러) 6%, 40나노(2000달러) 5% 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 인공지능(AI) 연산 칩과 주변 칩 사이에 끼어 있어서 이번 사이클에서 가격 상승 유인이 상대적으로 작다"고 평가했다. 28나노와 40나노의 주요 응용처는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)과 와이파이칩, 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 시장 상황이 변해도 수요가 쉽게 줄지 않지만, AI발 수요 호황에 따른 수혜는 상대적으로 완만하다"며 "올해 연간 28나노와 40나노 가격 인상이 제한적이었고, 상반기에 보합세를 유지했다"고 설명했다. 4분기부터 통신, DDI, 이미지 시그널 프로세서(ISP) 등 수요가 살아났다. 28나노에선 UMC가 대표주자다. UMC의 12인치 22나노와 28나노 공정 수요는 회복되고 있다. 시그마인텔은 "4분기 UMC의 22·28나노 등 성숙 공정 가동률이 93%에 이를 것"이라며 "UMC는 신규 고객을 고려해 2026년에 적용키로 했던 가격을 유지했다"고 밝혔다. 시그마인텔이 직접 언급하지 않았지만, UMC는 삼성전자 OLED 스마트폰 DDI를 전량 위탁생산하고 있다. 삼성전자가 3분기 공개한 여권 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드8용 DDI도 UMC가 22나노 공정에서 만든다. 삼성전자는 7월 하순 Z폴드8 공개 후 수요가 예상을 웃돌자, UMC에 '슈퍼 핫 런'(급행 서비스)을 요청했지만 무산된 바 있다. 해당 공정 가동률이 높았기 때문에 UMC가 삼성전자 요청을 수용하려면 다른 고객 반도체 생산일정을 바꿔야 하는데, 이것이 어려웠다. 40나노에선 중국 SMIC가 주요업체다. 올해 스마트폰·차량 시장 업황이 부진해 해당 공정 파운드리 업체는 40나노 가격을 조정하지 않았다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노 파운드리 업체는 올해 가격 인상을 자제했지만, 원가 상승 압력은 내년부터 반영할 수 있다"고 전망했다. 55·90나노, 4분기도 가격 상승..."내년 인상폭 확대" 전망 55나노 이상 공정은 AI 주변 칩 수요 강세로 가격이 지속 상승하고 있다. 올해 AI 인프라 구축으로 55나노와 90나노 공정에서 주로 만드는 노어(NOR) 플래시, 고성능 MCU, 고성능 전력반도체 수요가 늘었다. 소비자 시장에서는 스마트폰·태블릿·노트북 수요가 부진했지만, 리퍼브 시장 성장이 이를 소폭 보완했다. 시그마인텔은 "4분기 55나노와 90나노는 파운드리 업체들이 가격을 크게 조정하지 않아 인상폭이 상대적으로 완만했다"며 "2027년 초부터 오를 것"이라고 전망했다. 4분기 90나노 웨이퍼 가격은 1250달러로 전 분기보다 4% 올랐다. 내년 1분기 가격 전망치는 1350달러로, 4분기보다 8% 높다. 시그마인텔은 "올해 하반기 여러 2선 파운드리 업체가 낮은 가격을 무기로 55나노와 90나노 양산을 시작했다"면서도 "초기 물량이 대부분 저가 전력 아날로그 제품이나 리퍼브 DDI여서 주요 파운드리 업체 가격에 미친 영향은 제한적이었다"고 덧붙였다. 8인치 웨이퍼 가격은 올해 꾸준히 상승했고, 2027년에도 상승세가 이어질 것으로 전망됐다. 시그마인텔은 "8인치 공정은 AI 관련 전력반도체 등 주변 칩 수요 급증으로 완전 가동이 이어지고 있다"며 "업계 전반적으로 반년치 주문을 확보했다"고 밝혔다. AI 서버용 48V 고전압 전력반도체는 8인치 공정에서 주로 생산해 공급이 빠듯하다. TSMC와 삼성전자 등이 8인치 생산능력 일부를 줄였다. SMIC, VIS 등은 아직 8인치 증설 여력이 있지만 증설에 걸리는 시간을 고려하면 8인치 웨이퍼 공급 부족은 단기간 해소가 어려울 것으로 예상됐다. 전 세계 8인치 파운드리 생산능력은 2026년 전년비 6%, 2027년 2% 줄어들 전망이다.

2026.10.18 16:03이기종 기자

인텔 파운드리·ASML, 고개구율 EUV 상용화 속도 높인다

인텔 파운드리는 8일(현지시간) 네덜란드 반도체 노광장비업체 ASML과 함께 차세대 노광 기술인 '고개구율 EUV(극자외선)' 적용 확대를 위한 협력을 강화한다고 밝혔다. 양사는 8일 미국 캘리포니아주 몬터레이에서 열린 반도체 학술행사 'SPIE 포토마스크 기술 및 극자외선 리소그래피' 컨퍼런스에서 고개구율 EUV 적용 현황과 향후 협력 확대 계획을 공개했다. 고개구율 EUV는 현재 0.33 수준인 EUV 개구수(NA)를 0.55까지 높여 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광기술이다. 회로를 여러 번 그려 겹치는 멀티 패터닝 과정이 줄어드는 것은 물론 같은 회로를 더 적은 공정으로 구현해 효율을 높일 수 있다. 인텔 파운드리는 현재 노트북용 고성능 프로세서인 '코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)' 구성 일부 핵심 레이어에 고개구율 EUV를 활용중이다. 이날 인텔 파운드리는 "초기 장비 인증과 테스트, 연구개발, 양산 과정 등을 합쳐 100만장 이상의 웨이퍼를 처리했다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 고개구율 EUV 적용 레이어는 기존 공정과 성능 측면에서 동등하거나 이를 웃도는 수준을 확보했다"고 밝혔다. 고개구율 EUV는 더 미세한 패턴을 구현할 수 있지만 현행 마스크 규격과 장비의 노광 영역 차이로 대형 칩을 한 번에 생산할 수 없다는 과제를 안고 있다. 인텔 파운드리는 기존 6인치 마스크를 바탕으로 하나의 다이(Die)에 해당하는 영역을 여러 번 나눠 노광한 뒤 연결하는 '스티칭(stitching)' 기술을 개발중이다. 양사는 향후 6인치 마스크와 스티칭 기술을 통한 단기 적용을 확대하는 동시에 장기적으로는 6×12인치 대형 마스크로의 전환도 추진한다. 이는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩의 집적도와 성능을 높이기 위한 차세대 리소그래피 생태계 구축 경쟁으로 이어질 전망이다.

2026.09.08 15:44권봉석 기자

인텔 "1.4나노 '14A' 순항... 결함밀도 개선 속도 빨라"

인텔이 지난 26일(현지시간) 진행된 '도이체방크 2026 기술 컨퍼런스'에서 1.4나노급 인텔 14A 공정의 진척사항을 일부 공개했다. 공정 성숙도와 수율을 가늠하는 주요 지표인 '결함밀도'(D0, defect density) 개선 속도가 당초 자체 예상치보다 양호한 흐름을 보이고 있다는 것이다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A의 결함밀도가 자체 목표보다 더 나은 흐름을 보이며 과거 인텔 주요 공정과 비교했을 때 결함밀도 감소 속도가 가장 빠른 수준"이라고 설명했다. 이어 "22nm(나노미터) 공정 이후 이런 성과를 본 적이 없다"고 덧붙였다. 단 데이비드 진스너 CFO의 발언은 공정 개발 과정에서 결함밀도가 줄어드는 속도를 언급한 상대적인 의미로 보는 것이 바람직하다. 또 결함밀도는 수율에 영향을 미치는 한 가지 요소일 뿐이며 이것이 최종 수율로 연결되지도 않는다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. 또 이를 위해 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 등을 인도받아 관련 기술을 연구중이다. 인텔은 지난 2분기 실적 발표에서 인텔 14A 공정의 결함밀도와 트랜지스터 성능이 같은 개발 단계의 인텔 18A보다 앞서고 있다고 설명했다. 설계자용 공정설계키트(PDK) 역시 개발을 진행하고 있으며, 오는 10월 PDK 0.9를 제공할 예정이다. 특히 인텔 14A는 외부 고객 확보가 공정의 상용화와 직결된다. 인텔은 작년 하반기 "인텔 14A와 같은 차세대 선단 공정이 대규모 투자를 필요로 하는 만큼 자체 제품만으로는 경제적 효율을 확보하기 어렵다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 인텔 14A를 처음부터 외부 파운드리 고객을 염두에 두고 개발하고 있으며, 테라팹 프로젝트를 추진하는 일론 머스크와 협력 가능성도 주목받고 있다. 데이비드 진스너 CFO는 인텔 14A의 외부 고객사 확보와 관련된 내용도 일부 소개했다. 그는 "내부 고객사(인텔 프로덕트 그룹)의 인텔 14A 공정 수요가 있다. 사실 내부 고객사들이 누구보다 가장 회의적인 고객사인데 이들이 인텔 14A 기반으로 제품을 설계한다는 사실이 상당한 자신감을 줬다"고 설명했다. 이어 "외부 고객사와 협의에도 진전이 있다. 립부 탄 CEO와 경영진이 고객사를 자주 만나고 있으며 이들의 관심사 역시 단순히 공정 데이터를 살펴보는 단계에서 벗어나 '얼마나 많은 생산역량을 확보할 수 있는지', '공급이 어떻게 진행되는지'를 고민하는 단계"라고 말했다.

2026.08.30 09:32권봉석 기자

인텔, 21조원 유상증자 '승부수'...외부 고객사 확보가 성패 좌우

인텔이 10일(현지시간) 150억 달러(약 21조 2550억원) 규모 보통주 유상증자를 추진한다고 밝혔다. AI 데이터센터용 CPU 수요 증가에 대응해 제온6+(클리어워터 포레스트) 프로세서를 생산하는 1.8나노급 인텔 18A 공정 생산량을 확대하고 차세대 공정인 1.4나노급 인텔 14A 공정 개발과 양산 준비를 지속하기 위해서다. 인텔은 올해 자본지출(CapEx) 총 규모를 200억 달러(약 28조 3400억원)로 보고 있다. 2027년에도 자본지출 규모를 늘릴 예정이다. 이번 유상증자는 앞으로 수 년간 이어질 대규모 공정 투자에 필요한 자본을 신용 대출 등에 의존하지 않겠다는 판단으로 보인다. 인텔, 2분기 기준 현금성 자산 300억 달러 확보 인텔은 총 400억 달러(약 56조 6800억원) 이상 유동성을 이미 확보하고 있다. 데이빗 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 7월 말 2분기 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "올 2분기 기준 300억 달러(약 42조 5100억원) 이상 현금성 자산과 100억 달러(약 14조 1700억원) 규모 신용약정한도(리볼버)를 가지고 있다"고 밝힌 바 있다. 이런 상황에서 150억 달러 규모 자본 조달에 나선 것은 향후 투자 부담을 함께 고려한 결정으로 볼 수 있다. 먼저 100억 달러 규모 신용약정한도는 즉시 사용할 수 있는 현금이 아니라 필요할 때 꺼내쓸 수 있는 마이너스 통장에 가깝다. 이를 활용하면 차입금과 이자비용도 그만큼 늘어난다. 또 300억 달러의 현금성 자산을 모두 공정 확충 등에 이용하는 것은 유동성 면에서도 문제를 가져온다. 신용약정한도나 회사채를 통한 자금확보는 이자비용을 늘리는 데다 신용등급에도 영향을 미친다. 부채 부담 대신 자기자본 늘려 투자 여력·재무 건전성 확보 인텔의 이번 150억 달러 규모 유상증자는 현금 동원력이 없어서 선택한 수단이 아니라, 앞으로 더 많은 투자가 필요한 사업에 빚을 과도하게 지지 않고 투자할 수 있는 여력을 확보하기 위한 의도다. 인텔은 AI 수요 증가로 CPU 주문이 생산능력을 웃돌자 인텔 18A 등 공정과 패키징, 기판 등 생산 확대를 위해 투자를 늘리고 있다. 여기에 선단공정인 인텔 14A 공정 개발과 고객 검증, 향후 양산을 위한 투자도 필요하다. 첨단 공정은 팹 건설과 장비 투자 이후 실제 생산량과 수익이 발생하기까지 상당한 시간이 필요하다. 재무건전성을 유지하면서 파운드리에 장기간 자금을 투입해야 하는 인텔 입장에서는 유상증자가 보다 유리할 수 있다. 인텔이 이번에 확보할 150억 달러는 인텔의 올해 자본지출 전망인 200억 달러(약 28조 3400억원)의 75%에 달하는 큰 돈이다. 다만 이 금액이 모두 인텔 18A와 14A 등 선단공정에 투입되는 것은 아니다. 인텔은 공정별 투자금액을 공개하지 않았으며 "자본지출, 운전자본 등을 포함한 일반 기업 목적에 사용할 계획"이라고 밝혔다. 인텔 18A는 이미 작년 말부터 대량 생산에 들어갔다. 여기에 생산능력 확대, 수율 개선, 장비 투자와 파생 공정인 인텔 18A-P 생산을 위한 추가 투자가 필요하다. 인텔 14A는 2028년 대량 생산을 목표로 아직도 개발중인 공정이다. 고객사 확보와 설계 생태계 구축, 초기 양산 준비에 많은 투자가 필요하다. 이번에 조달한 150억 달러는 인텔 18A 생산량 확대와 인텔 14A 개발을 지속하면서 외부 고객사 수요가 최종 확인될 경우 추가 투자를 집행할 수 있는 여력 확보의 성격이 강하다. 인텔 파운드리 분기점, 인텔 14A 외부 고객 확보 현재 인텔 파운드리 사업의 가장 큰 문제는 외부 고객사 확보다. 인텔 역시 지난 해 "외부 고객을 확보하지 못할 경우 인텔 14A와 이후 공정의 개발이나 투자를 중단하거나 보류할 수 있다"고 공시한 바 있다. 다만 최근 분위기는 과거보다 긍정적이다. 인텔은 2분기 실적 발표에서 "인텔 14A에 대한 외부 고객사 참여가 진전되고 있으며 2028년 양산을 목표로 한다"고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO가 공식석상에서 여러 번 "외부 고객사가 확보되면 투자를 진행할 것"이라고 밝힌 것도 사실이다. 하지만 이번 유상증자를 '인텔 14A 외부 고객사 확정'으로 해석하는 것에는 무리가 있다. 일론 머스크는 지난 4월 미국 내 대규모 반도체 생산 시설 '테라팹'에 인텔 14A 공정을 활용할 구상을 밝혔지만 구체적인 생산 물량과 생산 돌입 시점, 양사 계약 조건까지 공개된 것은 아니다. 공급망 등에서는 애플이 아이폰이나 맥용 칩을 생산할 잠재 고객사로 거론되기도 했다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 올 상반기 인텔과 애플의 협력 가능성을 언급하기도 했지만 두 회사 모두 이를 공식적으로 확인하지 않았다. 고객사 확보 실패시 21조원 투자 '역풍' 우려 인텔이 단행한 150억 달러 규모 유상증자의 성패는 조달한 자본이 실제 고객과 생산량으로 연결되는지에 달렸다. 인텔 14A 공정에서 상당한 물량을 제공할 대형 외부 고객사를 확보하지 못한다면 후속 공정 투자 당위성도 힘을 잃는다. 2030년까지 글로벌 2위 파운드리로 도약하겠다는 인텔의 전략에도 차질이 생길 수 있다. 유상증자 발표 이후 시장 반응은 부정적이었다. 대규모 신주 발행에 따른 기존 주주 지분 희석 우려, 인텔 18A·14A에 대한 향후 투자 부담, 외부 고객사 확보 여부 등이 영향을 미친 것으로 보인다. 인텔 주가는 7일(현지시간) 1.84% 오른 101.65달러로 거래를 마쳤지만 10일 유상증자 발표 이후 장중 약 3.5% 하락한 98달러 안팎에서 등락했다.

2026.08.11 08:12권봉석 기자

인텔, 미 국방 반도체 개발 프로그램 'RAMP-C' 완료

인텔 파운드리는 29일(현지시간) 미국 전쟁부와 추진한 첨단 반도체 개발 프로그램 'RAMP-C'를 성공적으로 마무리했다고 밝혔다. RAMP-C는 미국 전쟁부가 상용 반도체 제조 기술을 국방 분야에 활용하기 위해 추진한 프로그램이다. 방위산업체와 정부 기관이 최신 공정을 이용해 반도체를 설계하고 시제품을 제작한 뒤 실제 양산으로 연결할 수 있는 생태계를 구축하는 것이 목표다. 인텔은 RAMP-C를 통해 첨단 공정용 설계 자산(IP)과 설계자동화(EDA) 환경을 확보하고, 방산 및 상용 고객이 미국 내에서 반도체를 설계·제조할 수 있는 기반을 구축했다고 설명했다. 프로그램은 공정 생태계 구축, 고객 확보 및 설계 지원, 시제품 제작과 검증 등 3단계로 진행됐으며, 마지막 단계에서는 1.8나노급 미세공정 '인텔 18A'를 활용한 방산 분야 고객사의 반도체 제품 테이프아웃과 제조 검증까지 수행했다. 인텔은 RAMP-C 프로그램의 성과를 기반으로 미국 정부와 방위산업 고객을 위한 신뢰 반도체 제조 플랫폼인 '시큐어 인클레이브'를 추진 예정이다. 시큐어 인클레이브는 설계부터 웨이퍼 제조, 첨단 패키징, 양산까지 미국 내에서 수행할 수 있도록 지원하는 체계를 의미한다. 인텔은 2024년 9월 중순 미국 전쟁부 요구사항에 따라 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발 후 이를 반영한 반도체를 미국 내에서 생산·설계하기 위한 보조금인 30억 달러(약 4조 1천886억원)를 받은 바 있다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 최고기술·운영책임자(CTO·COO)는 "RAMP-C 프로그램을 통해 확보한 설계 생태계와 제조 기반을 바탕으로 미국 정부와 방위산업, 상용 고객 모두에게 안전하고 신뢰할 수 있는 첨단 반도체 생산 역량을 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.07.29 09:04권봉석 기자

인텔, 2분기 AI발 수요 광풍에 15년만 최고 매출 성장률

인텔이 인공지능(AI)발 컴퓨팅 수요 폭증에 힘입어 15년 만에 가장 높은 분기 매출 성장률을 기록했다. 고객들과 중앙처리장치(CPU) 장기 공급 계약을 체결해 이 같은 성장 흐름은 당분간 지속될 전망이다. 인텔은 지난 23일(현지시간) 2분기 실적발표를 통해 매출 161억3000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 전분기 대비 19%, 전년 동기 대비 25% 증가한 수치로 시장 예상치를 12% 웃돈 수치다. 매출총이익률(GPM)은 41.8%로 전분기 대비 2%포인트, 전년 동기 대비 12.1%포인트 개선됐다. 희석 주당순이익(EPS)은 0.42달러로 전분기 대비 45% 늘며 전년 동기 적자에서 흑자로 돌아섰다. CPU 장기 공급계약 체결…설비투자 200억 달러로 증액 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "AI가 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 이끌고 있으며, 인텔은 전략을 차질 없이 실행해 CPU 사업, 맞춤형반도체(ASIC), 첨단 패키징, 광범위한 웨이퍼 파운드리 네트워크 전반에서 지속 가능한 성장을 실현할 수 있는 유리한 위치에 있다"며 "2분기 실적은 속도, 책임경영, 고객 중심 전략을 강화한 결과로, 지난 15년여 동안 가장 높은 매출 성장률을 기록다"고 말했다. AI가 CPU의 전례 없는 수요를 일으킨 가운데, 공장(팹) 수율 상승과 생산 리드타임 단축으로 생산량이 예상보다 늘어난 것이 시장 예상치 상회의 배경이다. 데이브 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔은 견조한 수요와 실행력 개선에 힘입어 2분기에 당초 제시한 실적 가이던스를 상회하는 성과를 거뒀다"며 "특히 공장 수율 향상과 생산 리드타임 단축으로 생산량이 예상보다 늘어난 것이 실적 개선에 기여했다"고 말했다. 그러면서 "AI가 이끄는 컴퓨팅 수요는 계속 강화되고 있으며, 올해와 내년 제품 및 파운드리 사업의 성장이 예상되는 만큼 장비, 클린룸 공간, 기판(서브스트레이트) 등에 대한 투자를 의미 있는 수준으로 확대하고 있다"고 강조했다. 인텔은 이번 분기 고객들과 CPU 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. AI 인프라 투자 확대 기조 속에 향후 수요에 대한 가시성을 확보한 셈이다. 수요 강세에 대응해 설비투자(CapEx)도 상향했다. 인텔은 올해 설비투자 규모를 기존 180억 달러에서 200억 달러로 증액하고, 2027년에는 이보다 의미 있는 수준으로 더 늘리겠다고 예고했다. 18A 기반 첫 서버 CPU '제온 6+' 출시…파운드리 리스크 생산 돌입 신제품 개발과 출시에서 진전도 잇따랐다. 인텔은 자체 최선단 공정인 '인텔 18A' 기반의 첫 서버급 제품인 차세대 데이터센터 CPU '제온(Xeon) 6+'를 출시했다. 파운드리 공정 로드맵도 순항 중이다. 차세대 CPU 제품인 '팬서레이크'의 일부 생산을 자사 파운드리 18A(1.8나노급) 공정에서 리스크 생산에 진입했다. 생산에는 ASML의 최첨단 극자외선(High-NA EUV) 노광 장비가 활용됐다. 인텔은 "50억 유로를 투자해 파운드리 생산능력을 확대하고, 인텔3(5나노급) 공정 기반의 제온6 및 차세대 제온 프로세서 생산을 늘릴 것"이라고 말했다.

2026.07.24 08:15진운용 기자

"한국은 AI 시대 혁신 엔진...인텔도 동참할 것"

"한국은 세계의 '혁신 엔진' 역할을 하는 나라입니다. 과거 전자제품과 휴대전화에서 시작해 스마트폰과 다양한 폼팩터의 PC, 고성능 메모리 반도체까지 모든 새로운 것들이 한국에서 먼저 시작해 다른 시장으로 확산되기 때문입니다." 13일 오후 서울 삼성동 강남파이낸스센터에서 국내 기자단과 만난 산토쉬 비스와나탄 인텔 세일즈그룹 아태지역(APJ) 총괄부사장이 AI 시대 한국의 산업적 중요성과 역할을 이렇게 강조했다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 미국 인텔 본사와 동남아시아, 호주, 뉴질랜드 등을 거치며 20년 이상 경력을 쌓았다. 이후 인텔 인도 지역 총괄을 거쳐 지난 4월 세일즈그룹 아태지역 총괄부사장에 올랐다. 이날 그는 "한국 기업들은 더 이상 한국만을 위한 제품을 만드는 것이 아니라 세계를 위한 혁신을 만들 수 있는 위치에 있다"며 "인텔은 한국 고객 및 파트너와 협력을 강화해 AI 시대의 새로운 생태계를 함께 구축하고 싶다"고 강조했다. "아태지역, 전 세계 축소판... AI 혁신 시험대" 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 취임 전에도 한국을 여러 차례 방문했다고 밝히고 "아태지역은 한국과 일본, 대만 등 제조 강국과 인도, 인도네시아 등 신흥시장이 함께 존재해 전 세계를 가장 잘 반영하는 지역"이라고 설명했다. 이어 "한국처럼 혁신을 만드는 국가와 인도처럼 대규모 디지털 시장이 결합되면 새로운 AI 활용 모델을 먼저 만들고 이를 세계로 확산시킬 수 있다"고 설명했다. 한국이 세계 최초 상용화한 5G를 비롯한 다양한 기술 혁신이 세계 시장으로 퍼져 나갔듯 AI 역시 같은 경로를 밟을 것이라는 전망이다. "인텔 파운드리에 중요한 것은 '적시 실행'" 인텔은 2021년 전임 CEO인 팻 겔싱어 취임 이후 새로운 성장 동력으로 파운드리 사업 재건을 선택했다. 이후 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)' 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A' 공정을 완성했다. 지난 해 3월 취임한 첫 외부 출신 립부 탄 CEO는 '실행'을 강조하고 있다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장 역시 "현재 가장 중요한 것은 고객사 이름을 공개하는 것이 아니라 고객사가 원하는 기술과 공정을 약속한 일정에 맞춰 제공하는 것"이라고 말했다. 지난 6월 중순 인텔 파운드리로 이동한 SK하이닉스·SK온 출신 이석희 수석부사장에 대해 그는 "AI 시대에는 첨단 패키징이 여러 컴퓨팅 아키텍처를 결합하는 핵심 기술"이라며 "인텔 경험과 외부 경험을 모두 가진 이석희 부사장이 중요한 역할을 할 것으로 기대한다"고 말했다. "토큰당 비용 낮추는 '검소한 AI' 전략 필요" 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 과거 인도 총괄 시절 '검소한 AI' 철학을 강조하기도 했다. AI 처리시 소모되는 토큰당 비용을 낮추려면 GPU에만 의존해서는 안된다는 것이 핵심 메시지다. 그는 이날 '검소한 AI' 철학이 인도 뿐만 아니라 한국을 포함한 모든 시장에서 적용 가능한 AI 전략이라고 강조했다. "많은 국가들은 인프라와 전력 문제를 안고 있는데 모든 AI가 GPU 하나에서만 돌아가야 한다면 AI를 충분히 확산시킬 수 없다. AI 시대에는 토큰당 비용을 낮추는 것이 가장 큰 경쟁력이 될 것이다." '검소한 AI' 철학을 위해 필요한 조건에 대해 그는 "GPU뿐 아니라 CPU, NPU, 맞춤형 가속기를 조합하는 이기종 컴퓨팅이 필수"라고 답했다. 실행하는 작업에 대해 가장 효율적인 컴퓨팅 자원을 활용해야 한다는 의미다. "AI PC, 가격보다 제공하는 가치를 보라" 지난 해 4분기부터 시작된 메모리 반도체 수급난 이후 AI PC를 구성하는 핵심 부품인 D램과 SSD 가격도 크게 올랐다. 6월 말 애플이 PC 제품 가격을 올린 데 이어 이달 들어 주요 제조사가 일제히 판매가를 올렸다. 문제는 이런 현 상황이 인텔을 포함해 여러 회사가 강조해 온 '하이브리드 AI' 전략과 상충한다는 것이다. 개인 소비자와 기업이 PC 교체를 미루거나 포기하는 대신 클라우드에 의존하게 된다는 것이다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "단순히 오른 가격보다 AI PC가 제공하는 가치의 변화에 주목할 필요가 있다"고 주장했다. 그는 "지금의 PC는 정보를 저장하고 검색하는 기기지만 앞으로는 사용자의 지능을 보완하는 플랫폼이 될 것"이라며 "가격은 결국 제품이 제공하는 가치에 의해 결정된다"고도 덧붙였다. "코어 시리즈3, AI PC 대중화 위한 프로세서" 인텔은 지난 4월 교육기관과 중소기업 등 B2B 시장과 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서를 시장에 출시했다. 지난 6월 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 시제품을 시연하기도 했다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 AI PC를 보다 합리적인 가격대로 확대하기 위한 제품"이라며 "NPU를 탑재해 AI 기능을 제공하면서 메인스트림 가격대를 목표로 하고 있다"고 말했다. 이어 "코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 시리즈3를 포함해 총 300개 이상의 제품 디자인이 준비됐다. 올 하반기부터 더 다양한 가격대의 AI PC가 출시될 예정이며 AI PC의 혜택을 프리미엄 제품에만 머물게 하지 않는 것이 인텔의 목표"라고 밝혔다. "AI는 이미 거품 아닌 현실... 나는 매우 낙관한다" GPU와 고대역폭메모리(HBM), 빅테크의 AI 투자와 주요 프로세서 제조사의 에이전틱 AI 특화 CPU가 어우러진 AI 시장의 상승세가 지나치게 낙관적이라는 'AI 거품론'이 최근 불거지고 있다. 그러나 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 'AI 거품론'에 대해 "AI는 이미 현실에서 인류의 문제를 해결하고 있다"며 동의하지 않았다. "인도 교육 현장을 보자. 수억 명의 학생에게 훌륭한 교사를 제공하기는 어렵지만 AI는 그 격차를 메울 수 있다. 금융과 피트니스, 생산성 등 다양한 분야에서도 AI가 실제 가치를 만들고 있다." 그는 "인터넷이 등장했을 때처럼 AI 역시 근본적인 변화를 가져올 것"이라며 "버블인지 아닌지를 논쟁하기보다 AI가 실제 어떤 문제를 해결하고 있는지를 봐야 한다. 개인적으로는 AI 시장에 대해 매우 낙관적(Bullish)"이라고 말했다. "추론과 에이전틱 AI 확산, GPU 의존도 낮출 것" 현재 국내 뿐만 아니라 전 세계 시장에서 AI 처리용 GPU를 공급하는 엔비디아의 영향력은 절대적이다. 그러나 이런 흐름이 AI 생태계를 엔비디아에 묶는 결과를 가져올 것이라는 우려도 존재한다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "향후 AI는 GPU 하나만으로 움직이지 않는다. CPU와 GPU, NPU가 함께 작동하는 이기종 컴퓨팅이 AI의 미래를 결정하게 될 것"이라고 지적했다. 이어 "대형 데이터센터에서 AI를 훈련하던 시기에는 GPU 비중이 절대적이었다. 하지만 에이전틱 AI 시대로 오면서 CPU의 역할이 빠르게 커지고 있다. 불과 2년 만에 CPU와 GPU의 배치 비중이 달라지고 있다"고 설명했다. 그는 또 "엣지 AI 역시 중요하다. 모든 AI가 데이터센터에서만 돌아야 한다는 법은 없다. 앞으로는 소형 모델과 SLM과 로컬 AI가 노트북과 로봇 등에서도 실행돼야 한다. AI의 진정한 확산은 데이터센터뿐 아니라 엣지에서 이뤄질 것"이라고 말했다. "한국 고객사·파트너사의 혁신 여정에 동참" 이날 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "아태지역 총괄 취임 이후 매 주마다 다른 나라를 방문한다. 예를 들어 인도 방갈로르에는 각종 연구 개발 역량이, 베트남과 말레이시아에는 반도체 패키징 시설이, 대만에는 PC·서버 제조사 등 고객사들이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "이번 한국 방문 목적 역시 핵심 고객사와 협력사 관계 강화에 있다. 새로운 엣지 기기, 새로운 PC, 로보틱스, 피지컬 AI에 대해 협력할 수 있을 것이다. 이를 통해 한국 회사들도 세계를 위한 혁신을 수행할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 정부는 지난 6월 말 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터를 중심으로 한 첨단산업 육성 구상 '3대 메가프로젝트'를 공식화 한 바 있다. 산토쉬 비스와나탄 총괄부사장은 "인텔은 데이터센터 뿐만 아니라 인프라부터 엣지, 하이브리드 AI까지 아우르는 이기종 AI가 미래라고 생각한다. 한국 정부가 AI 역량을 확대하는 과정에서 인텔은 다양한 모범 사례와 기술을 제공할 수 있다"고 말했다.

2026.07.14 09:00권봉석 기자

점점 가시화되는 테라팹...머스크, 이번엔 인텔 공정 전문가 영입

일론 머스크가 추진하는 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(TeraFab)'이 인텔과 연결고리를 더욱 분명히 드러내고 있다. 반도체 생산 공정에 1.4나노급 '인텔 14A'를 활용하기로 결정한 데 이어 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테슬라가 최근 영입한 인사는 인텔 파운드리에서 첨단 공정의 초기 구축과 양산 전환, 팹 복제 업무를 담당했던 전문가인 게리 장이다. 그는 작년 말부터 양산에 들어간 '인텔 18A' 가동을 위한 초기 설치 장비를 미국 오레곤 주에서 구축하는 작업에도 참여했다. 업계에서는 이를 단순한 경력 이동이 아니라 테라팹의 실행 단계가 본격화되고 있음을 보여주는 신호로 해석하고 있다. 인텔 출신 인사 영입, 반도체 생산 '제조 노하우' 확보 앞서 일론 머스크는 테라팹 프로젝트의 제조 기반으로 인텔 14A 공정을 채택하겠다는 구상을 공개했다. AI 반도체를 위한 자체 생산체제를 구축하면서 세계 최고 수준의 첨단 공정을 확보하기 위해 인텔과 협력하는 방향을 선택한 것이다. 테라팹 관련 인력으로 게리 장이 투입된 것 역시 테라팹 구축 과정에서 시행착오를 최대한 줄이기 위한 노력의 일환으로 파악된다. 공정 구축을 위한 장비 못지 않게 중요한 생산 노하우를 확보하기 위한 것이다. 첨단 반도체 공장은 장비보다 공정을 안정화하는 제조 경험이 경쟁력으로 꼽힌다. 이번 영입 역시 장비가 아닌 '제조 노하우'를 확보하려는 전략으로 풀이된다. 게리 장이 갖춘 '팹 복제' 관련 노하우는 신규 팹을 기존 생산라인과 동일한 수준으로 빠르게 안정화 시킬 수 있다. 동일한 공정을 새로운 생산시설에서도 같은 수율로 구현하는 기술은 첨단 파운드리 기업의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 핵심 인재 이동, 협력 확대 신호탄인가 더욱 주목되는 부분은 인재 이동의 성격이다. 첨단 공정 관련 핵심 인사가 인텔의 큰 반발 없이 동종 업체로 옮기는 것은 극히 드문 일이다. 인텔과 테슬라가 공개적으로 협력이나 인력 이전에 대한 내용을 발표한 것은 아니다. 그러나 이번 영입이 단순한 개인의 이직만으로 설명되기에는 시점과 대상이 절묘하게 맞아떨어진다는 평가도 나온다. 특히 인텔의 차세대 파운드리 전략에서 핵심 역할을 수행했던 인물이 곧바로 테라팹 프로젝트를 총괄하게 됐다는 점은 양사가 최소한 기술 이전과 생산체계 구축 과정에서 일정 수준의 공감대를 형성했을 가능성을 시사한다. 테슬라 입장에서도 인텔이 축적한 제조 경험을 가장 빠르게 흡수할 수 있는 방법이며, 인텔 역시 자사 공정을 대규모 고객이 채택하는 사례를 확보한다는 점에서 이해관계가 맞아떨어질 수 있다. 설계보다 어려운 제조, 양산 경험이 관건 테라팹은 단순히 AI 칩을 설계하는 프로젝트가 아니다. 웨이퍼 제조부터 첨단 패키징, 테스트까지 하나의 캠퍼스 안에서 수행하는 초대형 수직 통합 반도체 생산기지를 목표로 한다. 궁극적으로는 테슬라와 xAI, 스페이스X가 필요로 하는 AI 반도체를 외부 공급망에 의존하지 않고 직접 생산하는 것이 목표다. 문제는 첨단 반도체 제조 경험은 단기간에 확보할 수 있는 역량이 아니라는 점이다. 설계 능력과 제조 능력은 전혀 다른 경쟁력이며, 실제 양산 경험을 가진 인재 확보가 프로젝트의 성패를 좌우할 가능성이 크다. 테라팹, 구상 넘어 실행 국면 진입 이번 인재 영입은 머스크의 반도체 구상이 선언 단계를 넘어 실행 단계로 이동하고 있다는 점을 보여주는 가장 분명한 신호 가운데 하나로 평가된다. 일론 머스크가 인텔의 공정을 선택한 데 그치지 않고, 그 공정을 구현했던 사람까지 확보하면서 테라팹을 실제 공장 건설 단계로 끌어올리고 있음을 보여주는 대목이다. 향후 인텔이 테라팹의 공식 파운드리 파트너로 자리 잡을지, 또는 양사의 협력이 어느 수준까지 확대될지는 아직 미지수다. 다만 실제 양산으로 이어지기 위해서는 생산시설 구축과 수율 확보라는 과제가 남아 있어, 향후 인텔과의 협력 범위가 테라팹 성공 여부를 가를 핵심 변수로 작용할 전망이다.

2026.07.03 14:09권봉석 기자

인텔, 이석희 SK온 전 대표 영입… 첨단 패키징 맡긴다

이석희 SK온 전 대표이사가 지난 5월 일신상의 이유로 사임한 지 한 달만에 미국 반도체종합기업(IDM) 인텔로 향했다. 인텔이 19일 이석희 SK온 전 대표를 인텔 파운드리 수석부사장으로 영입했다고 밝혔다. 이석희 인텔 파운드리 수석부사장은 1988년 서울대 무기재료공학 학사, 1990년 서울대 무기재료공학 석사 학위 취득 후 1990년 SK하이닉스의 전신인 현대전자 연구원으로 입사했다. 2000년부터 2010년까지 인텔 공정 통합 매니저로 근무 당시 최고 기술자에게 수여되는 인텔 기술상을 3회 수상했다. 이후 KAIST 전자공학과 교수를 거쳐 2013년 SK하이닉스에 미래기술연구원장(전무급)으로 부임했다. 2014년 12월 부사장으로 승진해 D램개발사업부문장, 사업총괄(COO), 대표이사 사장(2018~2021년) 등을 거쳤다. 이후 최근까지 SK온 대표이사를 역임했다. 이석희 수석부사장은 인텔 파운드리에서 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조를 총괄하는 첨단 패키징 부문 총괄을 담당한다. 또 립부 탄 인텔 CEO에 직접 보고한다. 이석희 수석부사장은 링크드인에 "지금은 인텔과 반도체 업계, 고객사에 중요한 순간이다. 과거 10년을 인텔에서 보낸 적이 있고 많은 면에서 집으로 돌아온 느낌"이라고 소감을 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 앞으로 더 많은 기회를 가지고 있으며 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장, 인텔 파운드리 경영진과 함께 하기를 기대한다. 우리 고객사와 협력사는 속도와 지속성, 예측 가능성을 실천하기를 기대하고 있으며 차세대 컴퓨팅을 함께 만들게 되어 기쁘다"고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "이석희 수석부사장은 복잡한 대규모 기술 및 제조 조직을 이끌어 온 뛰어난 전문성과 함께 운영 실행 면에서 탄탄한 실적을 보유하고 있다"고 밝혔다. 이어 "이석희 수석 부사장은 인텔이 EMIB-T 및 HBI를 포함해 첨단 패키징 기술을 고객과 파트너를 위해 대량 양산 단계로 확대해 나가는 과정에서 인텔 파운드리 비즈니스의 핵심 부문을 구축하고 확장해 나갈 적임자"라고 평가했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 총괄 부사장은 립부 탄 CEO에게 직접 보고하며, 인텔 18A, 인텔 14A 및 향후 기술의 양산 가속화에 집중하며 프론트엔드 기술 개발과 프론트엔드 제조를 이끌 예정이다. 또 인텔 파운드리의 성장을 지원하는 설계 지원과 고객 접점 및 비즈니스 지원 전반도 계속 총괄한다. ▲ 이석희 인텔 파운드리 수석부사장 약력 -1965년생 -1988년 서울대 무기재료공학 학사, 1990년 석사 -1990~1995년 현대전자 연구원 -2000~2010년 인텔 공정 통합 매니저 -2001년 미국 스탠포드대 재료공학 박사 -2010~2013년 KAIST 전자공학과 교수 -2013년 SK하이닉스 미래기술연구원장(전무급) -2014년 디램개발사업부문장 -2016년 사업총괄(COO) -2018년~2022년 SK하이닉스 대표이사(CEO) -2021~2023년 솔리다임 CEO 겸임 -2023년~2025년 5월 SK온 대표이사 -2026년 인텔 파운드리 수석부사장, 첨단 패키징 총괄

2026.06.19 10:37권봉석 기자

트럼프 "애플, 인텔과 반도체 설계·생산 추진"

도널드 트럼프 미국 대통령이 18일(현지시간) "애플이 인텔과 함께 미국 내에서 반도체를 설계·생산할 것"이라고 밝혔다. 작년 말부터 반도체 업계를 중심으로 흘러나오던 인텔 파운드리의 애플 수주설을 뒷받침하는 발언으로 해석된다. 도널드 트럼프 대통령은 이날 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에서 작년 8월 말 진행된 인텔 투자 성과를 소개하며 이렇게 밝혔다. 애플은 현재 대부분의 첨단 반도체를 TSMC에 위탁 생산하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요 증가와 지정학적 리스크 확대, 미국 정부의 제조업 육성 정책 등을 고려하면 공급망 다변화 필요성이 커지고 있는 상황이다. "미국 정부 투자 금액, 89억 달러→600억 달러로 늘어" 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 8월 말 인텔에 89억 달러(약 13조7천264억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주로 올라섰다. 도널드 트럼프 대통령은 18일 "미국 반도체를 미국에서 설계하고 생산할 필요가 있어 인텔을 돕기로 결정했다"고 설명했다. 이어 "투자 결정 당시 인텔의 시총은 1000억 달러였지만 아홉 달 만에 현재 가치가 6000억 달러를 넘어섰다. 미국 정부 지분 가치도 600억 달러 이상으로 늘어났다"고 덧붙였다. 애플, 주요 반도체 생산 TSMC에 의존 애플은 현재 아이폰용 A시리즈 칩, 아이패드와 맥용 M시리즈 칩 등을 전량 대만 TSMC에서 위탁 생산한다. 그러나 TSMC 생산시설은 대부분 대만에 집중돼 있고 중국-대만 양안 관계에 따른 지정학적 긴장과 지진 등 자연재해 리스크도 상존한다. 여기에 AI 반도체 수요가 TSMC로 집중되면서 적시에 원하는 만큼의 생산 물량을 확보하기 어려워지고 있다. 미국 정부가 자국 내 첨단 제조시설 확대를 강하게 요구하고 있다는 점도 애플 입장에서는 부담 요인이다. 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 파운드리 시설 투자와 공정 개발에 대규모 투자를 이어오고 있다. 2021년 7월 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현(5N4Y)' 로드맵의 마지막 단계인 1.8나노급 '인텔 18A' 공정도 작년 말부터 가동에 들어갔다. 애플이 실제 고객으로 합류할 경우 인텔 파운드리는 단숨에 글로벌 최상위 고객사를 확보하게 된다. M시리즈 칩 생산에 '인텔 18A-P' 공정 활용 전망 WSJ와 대만 디지타임스 등에 따르면 애플은 이르면 내년부터 M시리즈 칩 생산에 1.8나노급 '인텔 18A-P', 2028년에는 아이폰용 A시리즈 칩 생산에 1.4나노급 '인텔 14A' 공정 활용을 검토중이다. 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 개선한 파생 공정으로 동일 전력 기준 최대 9% 성능 향상 또는 동일 성능 기준 최대 18% 전력 절감 효과를 제공한다. 또 기존 18A 설계 자산(IP)과 설계 규칙을 그대로 활용할 수 있어 고객사가 비교적 적은 비용과 시간으로 차세대 공정으로 이전할 수 있다는 장점이 있다. 인텔은 최근 인텔 18A-P 공정의 양산을 앞둔 최종 단계인 '리스크 생산(Risk Production)' 절차에 진입했다고 밝히기도 했다. 인텔 주가, 10% 상승... 130달러대 진입 주식시장 내 투자자들은 트럼프 대통령의 발언을 인텔 파운드리의 대형 고객 확보 가능성을 시사하는 신호로 받아들였다. 애플은 세계 최대 규모의 첨단 반도체 수요 기업 중 하나인 만큼 실제 수주가 성사될 경우 인텔 파운드리 사업의 지속 가능성과 향후 전망에 적지 않은 영향을 줄 수 있다. 인텔 주가는 전날(17일) 종가인 121.10달러 대비 9.89% 오른 133달러 선까지 상승했다. 시가총액도 6600억 달러를 넘어섰다. 립부 탄 CEO "시설 투자 늘리면 수주했다는 신호" 인텔은 트럼프 대통령이 언급한 '애플 수주설'에 대해 공식적으로 긍정도 부정도 하지 않고 있다. 이는 TSMC와 삼성전자 등 경쟁 파운드리 업체가 고객사 관련 사항을 직접 언급하지 않는 업계 관행과도 일치한다. 립부 탄 인텔 CEO도 이달 초 대만에서 진행된 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 질의응답에서 비슷한 답변을 내놨다. 그는 엔비디아 등 잠재 고객사 수주 여부를 묻는 질문에 "여러 잠재 고객사와 협력하고 있으며 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 이어 "나는 케이던스 시절부터 고객사를 공개하지 않는 철학을 갖고 있다. 성공 여부를 확인하는 가장 좋은 방법은 시설 투자 금액이 늘어나는지 확인하는 것"이라고 말했다. 인텔 파운드리의 애플과 엔비디아 등 외부 고객사 수주 여부는 결국 인텔의 시설투자 확대 여부를 통해 드러날 전망이다. 립부 탄 CEO가 언급한 대로 대규모 설비투자가 시작된다면 이는 대형 고객사 확보 여부를 가늠할 수 있는 지표가 될 것으로 보인다.

2026.06.19 09:56권봉석 기자

"인텔 18A-P 공정 리스크 생산 단계 진입"

인텔이 16일(현지시간) 1.8나노급 파생 공정 '인텔 18A-P'가 예정대로 '리스크 생산' 단계에 접어들었다고 밝혔다. 지난 해 공개한 로드맵을 일정대로 이행하며 파운드리 사업 신뢰 강화에 나선 것이다. 인텔 18A-P는 지난해 4월 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025'에서 처음 공개된 공정이다. 지난해 4분기 양산에 들어간 인텔 18A를 기반으로 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 생산에 최적화했다. 이번 발표는 지난 14일(현지시간)부터 18일까지 미국 하와이에서 열린 연례 글로벌 반도체 학회 '2026 VLSI 심포지엄' 기간 중 이뤄졌다. "인텔 18A-P, 현재 리스크 생산 단계" 인텔 18A 공정을 총괄하는 크리스 오스 인텔 파운드리 부사장은 정식 발표 전 사전 브리핑에서 "인텔 파운드리 고객사가 원하는 가장 중요한 것은 예측 가능한 일정이며 약속한 시점에 약속했던 성능의 기술을 제공한다는 신뢰를 구축하는 것이 중요하다"고 설명했다. 그는 "지난해 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 올해 중 리스크 생산에 진입하겠다고 설명한 바 있으며 현재 인텔 18A-P가 실제로 리스크 생산 단계에 들어갔다"고 설명했다. 리스크 생산은 반도체 업계에서 최종 인증 단계를 앞두고 현재까지의 수율과 품질 데이터를 바탕으로 향후 고객사 제품 출하가 가능하다고 판단해 생산을 시작하는 단계를 일컫는다. 그는 "인텔 18A-P 공정은 현재 매우 양호한 상태이며 이번 리스크 생산은 양산에 들어갈 수 있다는 것을 보여주는 중요한 이정표"라고 설명했다. 같은 전력에서 인텔 18A 대비 최대 9% 성능 향상 인텔 18A는 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아' 등 신기술이 적용된 첫 공정이다. 인텔 18A를 활용한 주요 제품으로는 PC용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)', 서버용 고효율 E(에피션트) 코어 '제온6+(클리어워터포레스트)' 등이 있다. 이외 외부 고객사는 인텔 정책상 명확히 밝혀지지 않았다. 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 바탕으로 성능과 설계 유연성을 강화한 첫 파생 공정이다. 크리스 오스 부사장은 "인텔 18A-P 공정에서 생산한 Arm CPU 코어 기반 시제품으로 확인한 결과, 인텔 18A-P는 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다"고 설명했다. 더 높은 구동 전류 확보 '파워부스트' 추가 인텔 18A-P에는 게이트를 구성하는 트랜지스터에 '파워부스트'라는 새로운 옵션도 추가했다. 트랜지스터의 전류가 흐르는 접점을 하나에서 두 개로 늘려 저항을 줄였다. 파워부스트를 쓸 수 있는 고성능 트랜지스터인 'W3P'는 기존 W3 트랜지스터와 동일한 면적을 유지하면서도 더 높은 성능을 제공한다. 크리스 오스 부사장은 "기존에는 공연장의 모든 관객이 하나의 출구로 몰리는 것과 같은 구조였다면, 파워부스트는 새로운 출구를 추가한 것과 같다"고 설명했다. 이어 "파워부스트가 적용된 트랜지스터는 같은 면적에서 더 높은 구동 전류를 확보할 수 있다”고 설명했다. 발열 억제 위한 새로운 재료·설계 기법 도입 AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서는 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 내보내는 방법이 중요하다. 인텔 18A 공정에 적용된 파워비아는 반도체 다이를 위 아래로 각각 신호 전달층과 전력 전달층이 둘러싸기 때문에 열을 내보내기 쉽지 않다. 인텔 18A-P 공정은 새로운 재료와 설계 기법을 적용해 열 저항을 20~40% 개선했다. 또 열이 집중되는 영역을 자동으로 분석해 추가 배선과 비아를 배치하는 열 인지(Thermal-Aware) EDA 기술도 도입했다고 설명했다. 크리스 오스 부사장은 "후면 전력 공급 기술인 파워비아는 성능 측면의 장점뿐 아니라 열 관리 측면에서도 지속적인 혁신이 필요하다"며 "인텔 18A-P는 이러한 개선 사항을 반영한 결과물"이라고 말했다. "기존 인텔 18A와 설계 규칙 호환"...내년 양산 예정 인텔은 인텔 18A-P 공정을 인텔 18A의 상위 호환(Superset)' 공정으로 규정하고 있다. 기존 18A용 설계를 별도 수정 없이 그대로 활용할 수 있다는 의미다. 크리스 오스 부사장은 "고객사가 인텔 18A용으로 개발한 기존 반도체 설계 자산을 큰 수정 없이 그대로 활용해 개발 기간과 비용을 절감할 수 있다"고 밝혔다. 인텔 18A-P는 미세 공정 개발을 담당하는 미국 오레곤 주 힐스보로와 이를 바탕으로 대량 생산을 진행하는 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 시설에서 생산된다. 가장 큰 내부 고객사인 인텔 프로덕트 그룹은 내년 출시될 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 서버용 프로세서 '다이아몬드래피즈'의 CPU 타일(반도체 조각) 등 생산에 활용 예정이다. 주요 공급망 등에 따르면 일부 외부 고객사 대상으로 인텔 18A-P 공정에서 반도체를 생산하는 데 필요한 제품개발키트(PDK) 0.9.1GA가 전달된 것으로 알려져 있다. 다만 인텔은 정책상 현재까지 18A-P를 활용할 외부 고객사는 공개하지 않고 있다.

2026.06.17 07:00권봉석 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "1.0/0.7 나노급 공정 로드맵 구축 시작"

립부 탄 인텔 CEO가 지난 18일(현지시간)부터 미국 매사추세츠 주 보스턴에서 진행중인 'JP모건 글로벌 기술·미디어·커뮤니케이션 컨퍼런스'에 참석해 "1.0/0.7나노급 미세 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 20일 컨퍼런스에 참여해 "고객사가 단순히 현행 기술 뿐만 아니라 미래 로드맵도 함께 원하며 장기적인 사업 관계 구축을 위해 현재 인텔 10A/7A 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 인텔은 인텔 3(3나노급) 공정 이후 미세공정에 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미로 숫자 뒤에 'A'를 붙이고 있다. 립부 탄 CEO가 언급한 인텔 10A는 '1.0나노급', 인텔 7A는 '0.7나노급'에 해당한다. 이 중 '인텔 10A' 공정은 2024년 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 노출된 바 있다. 당시 노출된 로드맵에서 인텔은 인텔 10A 공정을 2027년 말부터 생산할 것으로 예측했다. 그러나 이 때 공개된 일정이 현재도 여전히 유효한 지 여부는 미지수다. 이날 립부 탄 CEO는 1.4나노급 차세대 공정인 '인텔 14A' 개발도 계획대로 진행중이라고 밝혔다. 그는 "올 1분기에 이미 반도체 설계에 필요한 PDK(공정설계키트) 0.5를 제공했고 이를 통해 외부 고객사가 테스트용 칩을 제작해 위탁생산 여부를 검토할 수 있도록 지원하고 있다"고 밝혔다. 이어 "오는 10월 외부 고객사 대상으로 버전 0.9를 제공할 예정이다. 내부 고객(인텔 프로덕트)은 이보다 먼저 받을 예정이며, 모든 공정 흐름을 정비하고 품질을 충분히 확보한 뒤 시장에 공급하려 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "현재 다수의 고객사와 인텔 14A 관련 협의를 진행 중이며, 어떤 제품을 어떤 파운드리에서 생산할지, 또 어느 정도 생산능력이 필요한지 등을 논의하고 있다. 고객사가 공정을 직접 공개하기 원한다면 인텔도 이에 따를 것"이라고 설명했다.

2026.05.21 08:01권봉석 기자

CPU 시대 다시 온다...인텔 주가, 100달러 눈앞 '최고가 경신'

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔 주가가 과거 닷컴 버블 시기(2000년 7월) 기록한 73.19달러를 넘어 연일 최고가를 경신하고 있다. 시가총액 역시 4762억 달러(약 707조 2239억원) 수준으로 확대됐다. 이르면 이번 주 중 100달러 돌파 가능성도 제기된다. 인텔 주가는 29일(현지시간) 전날 대비 12.06% 오른 94.75달러로 정규장을 마감한 데 이어, 실적 발표 이후 시간외 거래에서도 5% 가까이 상승하며 98달러 안팎에서 움직이고 있다. 인텔 주가 상승의 주된 이유 중 하나로 AI 서버 수요 확대에 따른 CPU 판매 증가가 꼽힌다. 실제로 인텔은 지난주 시장 기대를 크게 웃도는 1분기 실적을 발표했다. 인텔에 따르면 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 증가했다. 특히 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원)를 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 "AI 워크로드가 학습 중심에서 추론 및 에이전틱 AI로 이동하면서 CPU 중요성이 커지고 있다"며 "GPU 8개당 CPU 1개 수준이던 비율이 최근 4대 1 수준까지 변화했다"고 설명했다. 인텔 주가는 23일 실적 발표 이전 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 시간외 거래에서 20% 가까이 급등한 80달러까지 상승했다. 인텔이 2021년 이후 매 분기 수십억 달러 규모 투자를 이어온 파운드리 분야에서도 추가 고객사를 확보할 수 있다는 전망이 나온다. 시장조사업체 트렌드포스는 29일 대만 공상시보 보도를 인용해 "애플이 맥북 에어·맥북 프로와 아이패드 프로 등에 쓰이는 M시리즈 실리콘 생산을 인텔 1.8나노급 18A-P 공정에서 진행하는 방안을 검토 중"이라고 전했다. 이어 "구글 역시 차세대 TPU 반도체 생산에 인텔 패키징 기술 중 하나인 'EMIB'를 활용할 가능성이 있다"고 덧붙였다.

2026.04.30 10:26권봉석 기자

Prev 1 2 3 Next