검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'인텔 파운드리'통합검색 결과 입니다. (78건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤

립부 탄 인텔 CEO "파운드리 백지수표 투자는 끝"

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 24일(현지시간) 임직원에 보낸 메일에서 매 분기마다 수십억 달러 이상 적자를 내는 파운드리 사업의 방향 전환을 예고했다. 대규모 시설투자 중단, 일부 시설 운영 중단 등이 언급됐다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 재직 시기인 2021년부터 지난 해까지 약 3년간 미국과 유럽 등 다양한 지역에 반도체 생산과 조립, 테스트와 패키징 등 시설을 확충했다. 그러나 립부 탄 CEO는 이날 "최근 몇 년간 적절한 수요 없이 너무 많이, 너무 빨리 투자해 왔고 이 가운데 생산 역량이 불필요하게 파편화되고 제대로 쓰이지 못했다"며 "앞으로는 고객사의 요구사항에 맞춰 체계적으로 투자할 것"이라고 밝혔다. 이어 "독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하고 있던 반도체 생산과 테스트 관련 시설 건립을 중단하는 한편 코스타리카의 반도체 조립과 테스트 기능을 베트남과 말레이시아로 통합할 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 "미국 내 투자에도 같은 기준을 적용해 오하이오에서 진행중인 반도체 생산시설 진척도 늦출 것"이라며 "이는 새로운 고객사 확보를 위한 유연성을 확보하면서 수요에 맞춘 지출을 확보하기 위한 것"이라고 설명했다. 인텔은 향후 2나노급 이하 공정에서도 일정 부분 정책 변화를 예고했다. 립부 탄 CEO는 "현재 최대 목표는 중요한 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 대량 생산이다. 이 공정을 통해 인텔 자체 생산 제품은 물론 미국 정부 등 중요한 고객사 제품 생산으로 외부 고객사 확보를 위한 요건이 나아질 것"이라고 설명했다. 이어 "인텔 14A(1.4나노급) 공정은 대형 외부 고객사와 협업 아래 처음부터 완전히 새로운 공정으로 개발중이며 향후 투자는 확실한 고객사 확보 이후 진행할 것이다. 더 이상 백지수표는 없고 모든 투자는 경제적으로 타당해야 한다"고 밝혔다. 인텔은 올 연말까지 전체 인력을 총 7만 5천 명 까지 줄이는 한편 중간관리자를 절반 수준으로 줄이는 등 효율화를 계속 추진할 예정이다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 보다 빠르고 민첩하며 활기 있는 회사가 될 것이며 관료주의를 걷어내고 엔지니어가 혁신할 수 있도록 힘을 실어줄 것"이라고 설명했다.

2025.07.25 08:34권봉석

팻 겔싱어 "인텔 퇴임은 어려운 결단...AI 영향력 과소평가"

인텔 퇴임 후 미국 팔로알토 기반 벤처캐피털 '플레이그라운드 글로벌'에서 반도체 부문 투자 책임자로 활동하는 팻 겔싱어가 최근 닛케이아시아, 임프레스 PC워치 등 인터뷰에서 인텔 관련 견해를 밝혔다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 일본 임프레스 PC워치에 따르면 팻 겔싱어는 "인텔에서 물러나기로 결정한 것은 매우 어려운 결단이었고 스스로 시작한 일을 직접 마무리하고 싶었지만 기회가 주어지지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 AI 관련 분야에서 상당 부분 경쟁력을 상실한 상황이다. 팻 겔싱어는 닛케이 아시아와 인터뷰에서 "나 뿐만 아니라 많은 사람들이 AI가 미칠 영향력을 과소평가했다. 오늘날 AI 반도체는 AI에 필요한 연산 성능을 계속 향상시키고 있지만 이들 반도체의 전력 효율은 3세대에 가까이 변화가 없다"고 밝히기도 했다. 그는 또 "한 회사가 반도체 제조와 생산 시설을 동시에 제조하는 것은 여전히 옳은 일"이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어는 취임 후 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 슬로건 아래 내부 파운드리 경쟁력 강화, 외부 파운드리 활용 등을 내세워 체질 개선에 앞장섰다. 지난 해 1분기부터 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 '인텔 파운드리' 그룹으로, 반도체 설계와 상품화 관련 조직을 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리하고 전사적자원관리(ERP)도 분리했다. 그러나 인텔이 외부 고객사 확보 핵심으로 꼽은 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정은 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극히 소수 고객사만 확보했다. 최근에는 립부 탄 현 CEO가 인텔 18A 공정 외부 고객사 확대를 중단하는 대신 이후 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)에 역량을 집중할 수 있다는 보도도 나왔다. 인텔 14A 공정은 일러도 2027년에야 실제 생산에 들어갈 예정이다.

2025.07.06 09:36권봉석

"인텔, 1.8나노 '인텔 18A' 외부 고객사 확대 중단 검토"

인텔이 2021년부터 추진해 온 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 외부 고객사를 더 이상 늘리지 않는 방안을 검토중이다. 2일(현지시간) CNBC 등 미국 언론은 "립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 18A 공정의 외부 고객사 유치를 축소하는 대신 역량을 차세대 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)로 집중하는 방안을 고려중"이라고 보도했다. 이들 언론에 따르면 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에 대한 잠재적인 고객사의 관심이 떨어지고 있으며 애플이나 엔비디아 등 대형 고객사 확보를 위해 인텔 14A 공정에 집중하는 것이 더 바람직하다"는 견해를 밝힌 것으로 전해진다. 인텔 18A, 아마존·MS 등 외부 고객사 확보 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔 18A 공정은 시제품 생산을 거쳐 올 연말 출시될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 시작으로 고효율·저전력 E코어만 모은 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 등 생산에도 활용 예정이다. 인텔 18A 공정은 인텔 프로덕트 그룹 이외에 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 단 외부 고객사 제품 생산 일정은 미정이다. 인텔 14A, 2027년부터 리스크 생산 예정 인텔 14A 공정은 1.4나노급으로 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입된다. 인텔은 지난 해 4월 경 인텔 14A 공정 안착 여부를 평가하기 위한 리스크 생산 시점을 2026년 말로 예상했다. 1년이 지난 올 4월에는 생산 시점을 2027년으로 미뤘다. 인텔이 외부 고객사 유치 시점을 2027년경으로 미루면 파운드리 사업의 수익성 회복도 그만큼 늦어질 수 있다. 그러나 적은 고객사를 위해 관련 장비를 가동하는 비용 역시 무시할 수 없다. 주요 외신은 "인텔 18A 관련 정책은 올 가을경 이사회 논의를 거쳐 연내 결정될 것"이라고 전망했다. 팻 겔싱어 "인텔 18A 주 고객사는 여전히 인텔" 인텔이 추진하는 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 가장 먼저 제안한 사람은 지난 해 말 물러난 팻 겔싱어 전임 CEO다. 그는 2일 자신의 X(구 트위터) 계정에 "인텔이 애초에 외부 고객을 위해 충분한 생산 여력을 계획하지 않았다는 것은 이미 명백하지 않은가"라고 반문했다. 이어 지난 5월 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)의 발언을 인용해 "인텔 18A 생산 물량 중 대부분은 항상 자체 제품이 될 것으로 예상됐다"고 설명했다. 실제로 데이비드 진스너 CFO는 지난 5월 진행된 JP모건 컨퍼런스에서 "인텔 18A 첫 고객사는 인텔 프로덕트 그룹이며 인텔 18A 공정의 가치를 높이는 데 많은 고객사가 필요하지 않을 것"이라고 밝히기도 했다. "인텔 14A, 더 많은 외부 고객사 필요" 팻 겔싱어 전임 CEO는 "인텔 18A와 달리 인텔 14A 공정은 더 많은 외부 고객사를 필요로 할 것"이라고 관측했다. 인텔 14A 공정 생산의 원가가 더 비싸진다는 이유에서다. 데이비드 진스너 CFO 역시 이미 지난 5월 "인텔 14A는 더 비싼 장비인 고개구율 EUV 장비를 활용할 것으로 예상되며 인텔 18A 대비 인텔 14A는 더 많은 외부 고객사가 필요하다고 본다"고 밝혔다. 인텔 관계자는 3일 인텔 18A 공정 관련 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머나 추측에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2025.07.03 15:24권봉석

KT클라우드, 인텔과 AI 생태계 확대 맞손…'AI 파운드리' 본격 시동

KT클라우드가 인공지능(AI)·클라우드 사업 협력을 넓히며 'AI 파운드리' 생태계 확장을 가속화한다. KT클라우드는 인텔과 AI·클라우드 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다. 이날 KT클라우드 본사에서 열린 협약식에서는 인텔 한스 촹 세일즈·마케팅 그룹(SMG) 아시아태평양 지역 총괄, 배태원 인텔코리아 대표, 최지웅 KT클라우드 대표가 참석해 구체적인 협력 방안을 논의했다. 이번 협약은 인텔의 첨단 반도체 기술과 서비스를 KT클라우드의 AI 서비스 플랫폼 AI 파운드리에 접목함으로써 AI 및 클라우드 서비스의 성능을 극대화하고 비용 효율성을 높여 고객에게 혁신적인 솔루션을 제공하기 위한 목적이다. KT클라우드는 AI 파운드리를 중심으로 추론용 인프라의 가성비를 높이는 방안을 지속 고민 중이며 방안 중 하나로 인텔 AI 가속기인 가우디 도입을 검토하고 있다. 양사는 협력을 통해 다양한 산업군 수요에 대응할 수 있는 클라우드 특화 상품 개발 등 상품 라인업 고도화 및 기술 협력을 함께 추진한다. KT클라우드의 AI 파운드리는 검색증강생성(RAG), AI 모델, 추론용 인프라 등 AI 각 분야에서 검증된 파트너사들과 협력해 기업의 AI 수요를 엔드투엔드로 실현하는 사업이다. 이를 위해 KT클라우드는 지난 5월 업스테이지·디노티시아·폴라리스오피스·리벨리온 등과 함께 경량화된 AI 모델과 모듈형 RAG 서비스를 기반으로 신뢰성 높은 AI 시스템을 간편하게 구현할 수 있는 서비스를 선보이겠다는 계획하에 AI 파운드리 사업의 본격적인 시작을 알렸다. KT클라우드는 AI 파운드리 서비스의 정식 출시에 앞서 고객 참여형 파일럿 프로그램을 운영할 예정이며 선정된 기업에게는 8월 한 달간 서비스를 무료로 제공한다. 참여 방법과 선정 절차는 다음 달 24일 KT클라우드 포털에서 송출되는 AI 파운드리 웨비나를 통해 안내할 예정이다. 인텔 한스 촹 SMG 아시아태평양 지역 총괄은 "AI 인프라 시장에서 KT클라우드와 전략적 협력을 진행하게 돼 매우 뜻깊게 생각한다"며 "우리는 가우디와 제온 프로세서 기반 AI 기술을 통해 기술검증(PoC) 단계부터 상용화까지 실질적인 성과가 도출될 수 있도록 앞으로 적극 협력해 나가겠다"고 말했다. 최지웅 KT클라우드 대표는 "양사 협력을 통해 대규모 AI 모델 서빙에 있어 경제성과 확장성을 갖춘 새로운 대안을 제시할 수 있을 것으로 기대한다"며 "단순 기술 도입을 넘어 추론 비용 증가라는 구조적 문제를 해결하고 제조업과 공공부문을 포함한 AI 생태계 전반에 실질적인 기여를 할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2025.06.30 11:00한정호

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석

삼성·인텔 지붕 쳐다보나...TSMC "2028년 1.4나노 공정 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 1.4나노미터(nm)급 공정을 오는 2028년 양산 개시할 계획이다. 삼성전자·인텔 등 경쟁사들과의 기술 격차를 유지하기 위한 초미세 공정 개발에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 컨퍼런스'를 열고 회사의 차세대 기술 로드맵을 공개했다. 이날 TSMC는 A14(1.4나노) 공정을 공개하면서 "오는 2028년 양산될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 1.4나노는 초미세 공정의 영역으로, 주요 파운드리 기업들은 올해 하반기부터 2나노급 공정 양산에 돌입한다. 또한 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 A14 공정은 2029년 출시할 예정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. A14은 2나노 공정인 N2 대비 성능은 최대 15% 향상되며, 전력 소모량은 30% 저감할 수 있다. 칩의 집적도는 최소 1.2배 높아진다. 세부적으로 A14에는 TSMC의 2세대 GAA(게이트-올-어라운드) 나노시트 트랜지스터가 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.

2025.04.24 09:58장경윤

TSMC, 인텔과 합작 부인... 인텔, '18A 공정'에 사활 건다

도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 계속해서 흘러 나왔던 인텔-TSMC 합작법인(JV) 관련 루머가 TSMC의 부인으로 일단락됐다. TSMC는 최근 실적발표를 통해 인텔 파운드리 사업 투자, 기술 이전 등 그동안 나온 루머를 전면 부정했다. 인텔은 지난 해 이후 반도체 생산시설 신규투자로 인한 적자를 감수하며 하반기부터 생산에 들어갈 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 명운을 걸고 투자중이다. 올 하반기에서 연말에 걸쳐 생산을 시작할 이 공정은 향후 인텔 파운드리, 인텔 프로덕트 등 양대 그룹의 미래에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 2월 초부터 인텔-TSMC 협력안 부상 대만 디지타임스, 미국 CNBC와 디인포메이션 등 양국 IT·경제 매체에 따르면, 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 대만 TSMC에 미국 내 반도체 생산 강화를 요구하며 여러 가지 방안을 제시했다. 미국 정부는 2월 중순 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 이달 초에는 미국 디인포메이션이 "양사가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다"고 보도하기도 했다. 당시 양사는 디인포메이션 보도에 대해 어떤 반응도 내놓지 않았다. TSMC, 실적 발표서 "JV 투자 논의 없다" 부정 디인포메이션은 당시 "양사가 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보하고 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공하는 안이 유력하다"며 "백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 설명했다. 그러나 TSMC는 지난 주 실적 발표에서 두 달간 이어진 루머를 전면 부정했다. TSMC는 특정 회사 이름을 언급하지 않았지만 "반도체 JV 투자에 대해 어떤 논의도 진행하지 않고 있다"고 선을 그었다. 이는 이미 어느 정도 예견된 상황이었다. 반도체 업계 전문가들은 두 기업의 경영 방식, 인력 구성, 기술 로드맵 계획 등 기본적인 요소들이 너무나 상이하여 통합이 쉽지 않을 것이라는 분석을 내놓고 있었다. ■ 인텔, 5N4Y 로드맵 마지막 단계 '인텔 18A' 주력 합작 논의가 무산된 가운데, 인텔은 올 하반기 양산을 목표로 개발중인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 모든 역량을 집중하고 있다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 가장 마지막에 있는 공정이다. 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 이미 지난 해에는 공정에서 생산한 칩 시제품이 윈도 운영체제 부팅에 성공했다. 6월 VLSI 행사서 인텔 18A 공정 논문 공개 예정 인텔은 오는 6월 진행될 반도체 업계 학술행사인 'IEEE VLSI(초고밀도 집적회로)' 심포지엄에서 인텔 18A 공정의 향상 수준을 공개할 예정이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용한 두 번째 인텔 공정인 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 인텔이 제출한 논문에 따르면 표준 Arm IP 기반 코어를 기준으로 시험한 결과 1.1V 전압에서 인텔 3 생산 제품 대비 25% 더 빠른 속도와 36%의 전력 소비 감소를 보였다. 인텔 18A 기반 타사 반도체 논문도 공개 예정 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말 '인텔 비전' 행사에서 "인텔 18A 공정 안착을 위해 팬서레이크, 클리어워터 포레스트 등 자체 제품 이외에 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 VLSI 심포지엄에서 알파웨이브 세미, 애플, 엔비디아 관계자와 함께 인텔 18A 양산 공정에서 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'를 결합해 생산된 PAM(진폭변조)-4 전송 반도체 관련 논문도 공개 예정이다. 인텔 18A 공정 안착 여부는 인텔의 향후 전략에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔은 이달 말 열리는 행사 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트'에서도 향후 파운드리 전략과 진척 상황, 로드맵 등을 공개 예정이다.

2025.04.22 16:19권봉석

인텔 "올해 고객 중심 혁신 지속... AI 포트폴리오 확장"

"전일(31일, 이하 현지시각) 립부 탄 CEO가 언급했듯 인텔에 아직 많은 과제가 남아 있다. 현재 인텔의 1순위 목표는 고객의 성공에 있다." 1일 오전 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 고객사 대상 행사 '인텔 비전' 2일차 기조연설에서 700명 이상의 고객과 파트너들이 참석한 가운데 크리스토프 쉘 인텔 최고사업책임자(CCO)가 이렇게 설명했다. 이날 행사에는 코어 울트라·제온·가우디 등 프로세서와 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹, 인텔 내부 제품과 외부 반도체를 수주 생산하는 인텔 파운드리 그룹 주요 인사가 참석해 향후 전망을 소개했다. AI PC 출하량 1천만 대 돌파... SDV 포트폴리오도 확대 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "인텔은 '훌륭한 AI PC는 좋은 PC에서 시작한다'는 원칙 아래 배터리 지속시간, 우수한 성능과 x86 소프트웨어 호환성을 결합한 프로세서를 개발중"이라고 밝혔다. 이어 "현재 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 AI PC 출하량이 1천만 대를 넘어 섰으며 PC 뿐만 아니라 엣지 컴퓨팅, 사물인터넷(IoT), 소프트웨어정의차량(SDV) 등으로 전략을 확장중"이라고 설명했다. 인텔은 지난 1월 CES 2025에서 자동차용 아크 B시리즈 GPU와 전기차 전력 소모를 제어하는 반도체 신제품을 공개하기도 했다. 짐 존슨 총괄은 "이달 중국 상하이모터쇼에서 SDV용 제품 로드맵을 공개할 것"이라고 설명했다. "제온6, 범용 AI 연산에 최적... 혁신 기술도 개발" 카린 엡시츠 시갈 인텔 데이터센터·AI 그룹 임시 총괄은 인텔의 서버향 AI 전략을 ▲ 범용 컴퓨팅을 위한 제온 프로세서 ▲ AI 연산 가속을 위한 가우디 ▲ 특수한 요구를 위한 맞춤형 x86 칩 등 3가지로 소개했다. 카린 총괄은 "AI 지출은 2027년까지 생성형 AI에 1천530억 달러, 머신러닝과 분석에 3천610억 달러에 이를 것으로 예상된다. 제온 프로세서는 가속기가 탑재된 AI 시스템의 호스트 CPU와 AI 연산을 위한 주요 CPU로 활용되고 있다"고 설명했다. 이어 "인텔은 메모리 집적도를 두 배로 높인 서버용 MRDIMM(멀티랭크 DIMM)과 에너지 효율적 냉각 솔루션 등 다양한 기술을 개발하고 있으며 내년에는 성능과 전력 효율성을 더욱 향상시키기 위한 P/E-코어 제온 라인업을 계획중"이라고 밝혔다. "가우디3, TCO서 엔비디아 H100/H200 대비 효율적" 사친 카티 인텔 네트워크·엣지 그룹(NEX) 수석부사장은 "AI는 여전히 초기 단계지만 극소수 기업만이 고급 인프라에 접근하고 있다"며 "분산형 아키텍처로 AI를 더 널리 보급하는 것이 인텔 목표"라고 설명했다. 인텔은 지난 해 3분기 출시한 AI 가속기인 가우디3의 비용 효율성을 강조하고 있다. IBM은 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용했고 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합했다. 사친 카티 수석부사장은 IBM 클라우드의 벤치마크 결과를 인용해 "가우디3는 엔비디아 H100 기반 시스템 대비 총소유비용(TCO)이 최대 2.5배 더 우수하며, 후속 제품인 H200 대비 소형 AI 모델에서 60%, 대형 모델에서도 최대 30% 더 효율적"이라고 밝혔다. "인텔 18A 공정, 리스크 생산 단계 진입" 케빈 오버클리 인텔 파운드리 수석부사장은 "차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 적용한 2나노급 공정 '인텔 18A'(Intel 18A)이 리스크 생산 단계에 진입했다"고 밝혔다. '리스크 생산'(Risk Production)은 대량 생산에 앞서 공정 시험과 수율 조정을 위한 단계다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 18A 공정은 고객 검증을 통과했으며 하루 수백 개 단위의 생산량을 수천, 수만, 수십만 단위로 확장하는 과정에 있다"고 설명했다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "인텔 파운드리는 인텔 뿐만 아니라 팹리스(fabless) 기업 전체를 대상으로 하는 서비스로 전환중이며 이달 말 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 고객 대상 행사 '다이렉트 커넥트'를 통해 향후 로드맵을 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.04.02 08:55권봉석

'취임 한달' 립부 탄 인텔 CEO "기술 회사로 돌아가겠다"

"인텔은 혁신에 뒤처졌고 고객들의 요구사항을 따라가지 못했다. 다년간 반도체 업계에서 일하며 얻은 많은 파트너와 고객사에게 매우 솔직한 피드백을 받았고, 많은 영역에서 고객사 기대를 충족하지 못했다." 31일 오후(이하 현지시간) 미국 네바다 주 라스베이거스에서 진행된 '인텔 비전' 행사 기조연설에서 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)가 현재 인텔의 상황을 이렇게 진단했다. 이번 기조연설은 립부 탄 CEO가 지난 3월 초순 CEO로 취임한 후 불과 한 달 만에 진행된 공식 석상 발언에서 주목된다. 그는 "과거 전자설계자동화(EDA) 회사인 케이던스 CEO 재직시 고객사에서 박한 평가를 받았지만 이는 변화의 촉매가 됐으며 인텔에서도 고객사의 목소리에 귀기울일 것"이라고 강조했다. "인텔, 기술 우선 회사로 돌아갈 것" 립부 탄 CEO는 과거 주요 인텔 CEO의 행적에 따라 인텔이 '기술 우선 회사'로 돌아갈 것이라고 강조했다. 그는 "인텔은 수 년간 이런 재능을 잃었다"며 혁신 중심 문화를 재건하겠다고 약속했다. 그는 "내 리더십 아래에서 인텔은 기술 우선 회사로 돌아갈 것이며 스타트업처럼 행동하고, 고객의 의견을 경청하며, 무엇보다 고객의 성공을 이끄는 제품을 창출할 것"이라고 밝혔다. 실제로 인텔은 지난 3월 말 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보고서에서 오마르 이시락 메드트로닉 CEO, 인류학자인 리사 라비조 머니, 추재킹 리우 미국 캘리포니아 대학교 공대 학장 등 반도체 산업과 관련이 먼 이사들을 이사회에서 해임할 것이라고 밝히기도 했다. "소프트웨어 우선 접근 방향으로 선회" 립부 탄 CEO는 "AI가 컴퓨팅 아키텍처의 총체적 변화를 이끌고 있다"고 강조하며 인텔의 접근법도 바뀌어야 한다고 지적했다. 그는 "과거 인텔은 하드웨어를 먼저 설계 한 후 이를 활용할 소프트웨어를 찾는 '인사이드 아웃' 전략을 취했지만 이제는 세상이 바뀌었고 그 접근법을 뒤집어야 한다"고 설명했다. 이어 "앞으로는 해결해야 하는 문제와 이를 처리할 워크로드에서 시작해 이를 처리할 수 있는 실리콘을 만들 것이며 시스템 설계에 AI를 적용해 새로운 플랫폼 개발을 가속할 것"이라고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 성능과 전력 효율성에서 두 자릿수 이상 개선을 이룰 수 있을 것"이라고 전망했다. "프로덕트 그룹, 시장에서 이기는 최고의 제품 만들 것" 립부 탄 CEO는 코어 울트라·제온 등 각종 프로세서와 가우디 등 AI 가속기를 담당하는 인텔 프로덕트 그룹에 대해 ▲ 미래 워크로드를 위한 성능 제공 ▲ 소비 전력 제약이 있는 환경에서 효율성 제공 ▲ 정시(on-time)에 제품 제공 등 3가지 우선 순위를 강조했다. PC용 프로세서를 만드는 클라이언트 컴퓨팅 부문에서는 혁신을 지속하고 있지만 경쟁이 심화되고 있다고 인정했다. 그는 올 하반기 차세대 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 인텔 18A 공정에서 대량 생산 예정이며 외부 소프트웨어 업체와 AI 응용프로그램 생태계 구축에 집중할 것이라고 밝혔다. 제온 등 서버용 프로세서를 만드는 데이터센터 부문에 대한 그의 평가는 "현재 위치에 만족할 수 없으며 고객들도 만족하지 않는다"고 설명하고 핵심 인재를 다시 인텔로 불러 모으는 것이 최우선 과제라고 강조했다. "파운드리 사업, 고객사의 방법론 중시할 것" 인텔 제품과 외부 고객사 반도체를 생산하는 인텔 파운드리 그룹에 대해 립부 탄 CEO는 "이는 서비스 사업이며 신뢰의 원칙 위에 기반하는 것"이라고 강조했다. 그는 케이던스 시절 경험을 바탕으로 "모든 파운드리 고객이 고유한 설계 방법론과 스타일을 가지고 있다"는 점을 강조하며, 인텔이 고객의 선호도에 맞추겠다고 약속했다. 그는 "우리는 고객의 말을 듣고, 고객사가 선호하는 패턴 인식 기술, EDA 소프트웨어, 반도체 IP를 파악해 이에 맞는 성능과 수율을 최적화하고 추진할 것"이라고 밝혔다. 1.8나노급 인텔 18A 공정은 올 하반기 팬서레이크를 시작으로 대량 생산에 돌입할 예정이며 첫 외부 고객사 제품도 준비중이라고 밝혔다. 그는 "성공적인 모델을 구축하기 위해서는 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"며, 이들과 협력해 성능과 수율을 개선해 나갈 것이라고 강조했다. "인텔, 첨단 반도체 설계·제조하는 유일한 미국 기업" 립부 탄 CEO는 "인텔은 미국 안에서 첨단 반도체를 설계하고 만드는 유일한 미국 기업이며 트럼프 행정부가 미국 기술과 제조업 리더십 강화에 중점을 두고 있어 기쁘다. 트럼프 행정부의 도움을 받기 위해 노력할 것"이라고 설명했다. 이어 "많은 사람들이 '왜 이렇게 힘든 역할을 맡았느냐'고 묻는데, 인텔을 좋아하기 때문이며 인텔이 어려움을 겪는 것을 보는 것이 매우 힘들었고, 이 상황을 바꿀 수 있다는 것을 알면서 방관할 수 없었다"고 설명했다. 그는 과거 케이던스와 마찬가지로 "회사와 이사회가 필요로 하는 한 인텔에 있을 것"이라고 공언하며 "인텔을 변화시키는 여정에 전념할 것"이라고 마무리했다.

2025.04.01 08:51권봉석

립부 탄 인텔 CEO, 주주 대상 첫 메시지 공개

이달 중순 취임한 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO가 27일(미국 현지시간) 주주 대상 연간 보고서를 통해 인텔 프로덕트와 인텔 파운드리 등 회사 양대 핵심 사업 부문의 진척 상황을 공개했다. 인텔이 27일 미국 증권거래위원회(SEC)에 등록한 연간 보고서에는 립부 탄 CEO가 작성한 주주 대상 서한이 첨부됐다. 그는 이 서한에서 지난 해 발표한 100억 달러 규모의 비용 절감 계획을 언급하며, 이를 통해 조직을 미래에 맞게 재편성하고 있다고 밝혔다. 특히 지난 해 15%의 인력 감축을 단행하는 등 적극적인 구조조정을 통해 운영 비용을 줄이고 조직의 복잡성을 해소하겠다는 방침을 천명했다. 코어 울트라·제온과 아크(Arc) GPU, 가우디 AI 가속기 등을 담당하는 인텔 프로덕트 그룹에 대해 그는 "전 세계 PC의 약 70%가 인텔 프로세서를 탑재하고 있으며, AI PC 시장에서도 코어 울트라 프로세서로 리더십을 확보했다. 데이터센터 시장에서도 제온6로 경쟁력을 확보하고 있다"고 설명했다. 또 "올 하반기 인텔 18A 공정의 핵심 제품인 차세대 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 출시하고 내년에는 '노바레이크'(Nova Lake)를 출시할 것"이라고 밝혔다. 반도체 생산과 공정 개발을 담당하는 인텔 파운드리 그룹에 대한 평가도 보인다. 그는 "뛰어난 제품을 만들기 위해 제품 뿐만 아니라 공정 기술에도 주목하고 있으며 이는 세계급 파운드리를 만들겠다는 전략의 핵심"이라고 설명했다. 이어 "취임 후 인텔 18A 공정의 진척도를 확인했으며 이는 여전히 건전하고 시장에서 경쟁력을 키울 것이다. 인텔 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) 이외에 인텔 18A 공정을 활용하는 외부 고객사 제품의 최종 설계 단계에 들어섰고 올해 중반 경 출시될 것"이라고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "미국과 해외 양쪽에서 늘어나는 첨단 반도체 생산 요구를 충족하는 데 중요한 역할을 맡고 있으며 올해 안으로 애리조나 주 새 시설에서 인텔 18A 대량 생산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "몇몇 회사들이 미국으로 돌아오거나 사상 최초로 미국에 투자하고 있지만 인텔은 미국을 떠난 적이 없으며 미국 내에서 사업 영역을 지속 확장할 것"이라고 덧붙였다. 립 부탄 CEO는 "고객을 중심에 두고 기업 문화를 변화시키겠다"며 "우리의 경쟁력을 강화하고 주주가치를 높이는 데 전력을 다하겠다"고 강조했다.

2025.03.28 08:41권봉석

인텔, 새 CEO에 '반도체 베테랑' 립부 탄

인텔이 시스템반도체 업계 베테랑인 립부탄(Lip-Bu Tan) 전 케이던스 최고경영자(CEO)를 새로운 리더로 발탁했다. 지난해 말 팻 겔싱어 전 CEO가 사임한 지 약 3개월 만이다. 이로써 인텔은 그간 부진했던 파운드리 사업의 경쟁력 회복에 속도를 낼 것으로 전망된다. 12일 인텔은 립부탄 전 케이던스 CEO를 오는 18일 회사의 신임 CEO로 선임한다고 밝혔다. 탄 CEO는 전 세계 주요 전자설계자동화(EDA) 기업 케이던스에서 근무하며 파운드리 및 시스템반도체와 관련한 많은 경험을 쌓은 인물이다. EDA는 반도체 회로를 설계하고 검증하기 위한 소프트웨어로, 반도체 제조의 필수 요소다. 그는 지난 2022년 인텔 이사회에 합류했으며, 지난해 초에는 인텔 파운드리 사업 자문 위원회 의장으로 추대되기도 했다. 그러나 탄 CEO는 지난해 8월 인텔 이사회를 떠난 바 있다. 당시 파운드리 사업과 인원 감축 등을 추진하던 팻 겔싱어 전임 CEO와 마찰이 있었던 것으로 알려졌다. 프랭크 예리 인텔 이사회 의장은 "탄 CEO는 기술 및 제품에 대한 전문성을 갖추고, 파운드리 생태계 전반에 걸쳐 긴밀한 관계를 쌓아 온 뛰어난 리더"라며 "앞으로의 중요한 성장 기회를 활용하고, 턴어라운드를 가속화하기 위해 노력하는 동안 탄 CEO를 영입하게 돼 기쁘다"고 강조했다. 탄 CEO는 "인텔의 CEO로 합류하게 돼 영광"이라며 "인텔은 강력하고 차별화된 컴퓨팅 플랫폼과 기술 로드맵으로 갈수록 더 강력해지는 제조 기반을 보유하고 있다"고 밝혔다. 또한 탄 CEO는 회사 운영 전략이 바뀔 수 있음을 시사했다. 그는 "고객에게 더 나은 서비스를 제공하고, 주주 가치를 창출하는 방식으로 비즈니스를 재구성할 수 있는 중요한 기회를 보고 있다"고 말했다.

2025.03.13 08:46장경윤

트럼프, TSMC 전방위 압박…"패키징 투자 확대가 현실적"

지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부가 대만 반도체 파운드리 TSMC 견제에 나서고 있다. 대만 디지타임스는 13일 "미국 정부가 TSMC 경영진과 회동에서 미국 내 반도체 생산과 관련해 인텔 협력을 포함한 방안을 제시했다"고 보도했다. 디지타임스에 따르면 미국 정부는 ▲미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲미국 내 생산 반도체 패키징을 인텔에 위탁 등 방안을 제시한 것으로 알려졌다. 이런 상황에서 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 16일 "미국 정부 압박에 대한 TSMC의 가장 현실적인 대응 방안은 패키징 투자 확대가 될 것"이라고 전망했다. "대만산 반도체 관세 인상, 실질적 영향 제한적" 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 주요 수입 품목에 대한 관세 부과로 자국 보호주의를 강화하고 있다. 특히 대만산 반도체에 최대 100% 관세 부과를 예고하고 있는 상황이다. 궈밍치는 "TSMC의 연간 대미 수출량은 한 달 매출에 미치지 못하며 인상된 관세는 고객사에 전가될 가능성이 크다. 관세 부과로 오는 타격은 매우 제한적이지만 TSMC가 이를 순순히 받아들일 수 없는 상황"이라고 분석했다. 이어"현재로서는 첨단 패키징 중심의 미국 내 투자 확대가 가장 현실적인 해결책"이라며 "이는 미국 정부의 요구를 일부 수용하면서도 TSMC의 핵심 경쟁력을 보호할 수 있는 방안"이라고 밝혔다. "TSMC-미 정부, 패키징 관련 투자 합의 나설 것" TSMC는 바이든 행정부가 제시한 반도체 지원법(CHIPS Act)에 따라 애리조나 주에 반도체 생산 시설을 완공했다. 지난 1월 중순부터 4나노급 반도체 생산에 들어간 데 이어 오는 2028년에는 이를 2나노급으로 끌어올릴 계획이다. 그러나 궈밍치는 "트럼프는 TSMC의 애리조나 주 생산 시설 투자가 여전히 불만족하고 있으며 최근 이어진 강경한 발언에서도 이를 엿볼 수 있다"고 설명했다. 이어 "TSMC가 애리조나 시설에 첨단 패키징 관련 투자를 늘리면 생산량이 늘어나며 미국 정부와 고객사에 큰 이익이 될 것이다. 추가 투자에 대해 미국 정부와 TSMC의 합의가 곧 있을 것으로 보이며 이 시나리오가 가장 실현 가능성이 높다"고 전망했다. "인텔과 협력, 기술 이전·지배구조 문제로 어렵다" 인텔 파운드리는 막대한 시설 투자로 여러 분기째 수십 억 달러 규모 적자를 내고 있다. 전임 CEO인 팻 겔싱어가 2021년 만든 로드맵의 가장 마지막 공정인 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급)는 올 하반기 대량 생산 예정이지만 실제 성능과 수율 등 불확실성이 크다. 궈밍치는 "TSMC가 지분 투자나 합자회사(JV) 등으로 참여해 인텔 파운드리를 이끌고, 인텔 특허와 장비, 기술과 공급망을 결합해 고객사 주문량을 유도하는 방안은 시간이 걸리고 복잡하다. 단시간에 결론이 날 수 없다"고 지적했다. 인텔이 반도체지원법 보조금 합의 당시 미국 상무부와 약속한 조건도 까다롭다. 인텔이 파운드리 사업을 분사할 때도 지분이나 의결권 중 50.1%는 인텔 소유여야 한다. 분사한 회사를 상장할 때도 제3자의 지분률을 35% 미만으로 제한했다. 궈밍치 역시 "TSMC의 인텔 파운드리 사업 참여는 지배구조 면에서 여러가지 고려가 필요하다"며 "TSMC가 인텔 위에 서는 것은 트럼프 역시 반기지 않을 방안"이라고 밝혔다. "기술 이전 요구시 TSMC는 모든 협상 멈출 것" 지난 주 일각에서는 미국 정부가 TSMC의 기술력을 인텔 파운드리 등 미국 내 기업에 전수하도록 압박할 수 있다는 의견도 나왔다. 그러나 궈밍치는 "미국이 TSMC에 기술 이전을 요구한다면 이는 TSMC의 경쟁력과 주주 가치에 큰 영향을 미친다. TSMC는 이런 시도에 반대할 것이며 향후 모든 협상을 가로막을 것"이라며 부정적인 견해를 비쳤다. 그는 TSMC와 미국 정부의 협상이 삼성전자 파운드리 사업에 미칠 영향에 대해 "TSMC와 미국 정부의 협력이 강화된다면 (삼성전자 파운드리의) 고부가가치 제품 수주에서 어려움을 겪을 것"이라고 내다봤다.

2025.02.17 08:29권봉석

"美 정부, TSMC에 인텔 파운드리와 협력 압박"

미국 정부가 지난 12일(미국 현지시간) 대만 TSMC 경영진과 회동에서 미국 내 반도체 생산과 관련해 세 가지 제안을 내놓고 압박했다는 보도가 나왔다. 대만 디지타임스가 13일 이같은 내용을 보도했다. 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 주요 수입 품목에 대한 관세 부과로 자국 보호주의를 강화하고 있다. 특히 대만산 반도체에 최대 100% 관세 부과를 예고하고 있는 상황이다. 12일 회동에서는 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 이후 파운드리 강화에 나선 인텔과 기술 협력, 조인트벤처(JV) 구성, 미국 내 고객사에 공급할 패키징 등 후공정 인텔에 위탁 등이 논의된 것으로 전해졌다. "패키징·파운드리 등 인텔과 협력 방안 제시" 13일 대만 디지타임스에 따르면 미국 정부는 12일 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 그러나 TSMC는 인력난과 수익성 문제를 이유로 미국 내 패키징 공장 건설에 소극적인 입장을 보이고 있다. 암코테크놀로지 등 기존 후공정 파트너사들과의 관계 악화도 우려되는 상황이다. 인텔 파운드리 사업 공동 투자 역시 실현되기 어렵다. 인텔은 전임 CEO인 팻 겔싱어 재임 시절 전세계 2위 파운드리를 내세우며 공격적인 시설 투자를 진행한 경쟁사이다. 투자와 기술 이전은 경쟁사를 키워주는 결과를 낳을 수 있다. 투자은행서도 "미 정부, 인텔-TSMC 협력 주선 가능성" 앞서 미국 투자은행 베어드(Baird) 소속 트리스탄 게라 애널리스트는 지난 11일 아시아 내 반도체 공급망 관계자를 인용해 "미국 정부가 인텔과 TSMC의 협력을 주선할 가능성이 있다"고 밝히기도 했다. 그는 "TSMC가 인텔의 3나노와 2나노급 반도체 생산 시설에 엔지니어를 파견해 자사의 노하우를 전수하는 한편 인텔 파운드리 사업을 분사해 인텔과 TSMC가 공동 소유, 생산은 TSMC가 전담하는 방안도 검토중"이라고 설명했다. 인텔은 지난 연말 미국 상무부와 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금 합의 당시 인텔 인수·매각이나 파운드리 분사·상장을 제한하는 조건에도 동의했다. 인텔이 파운드리 사업을 분사할 때도 지분이나 의결권 중 50.1%는 인텔 소유여야 한다. 분사한 회사를 상장할 때도 인텔이 최대 주주로 남아야 하며 제3자의 지분률도 35% 미만으로 제한했다. 대만 반도체 업계, 미국 정부 제안에 난색 대만 반도체 업계는 미국 정부의 제안에 난색을 표하고 있다. 협력사가 아닌 경쟁사와 JV를 구성하는 것은 기술 유출과 경쟁력 약화 등 득보다 실이 더 많다는 이유 때문이다. 류페이첸(劉佩真) 대만경제연구원(TIER) 연구원은 대만 중앙통신사에 "인텔과 JV 형태로 협력하는 것은 대만산 반도체 관세부과보다 더 나쁜 선택"이라고 밝혔다. 미국 내 경쟁사인 인텔과 JV를 구성하면 첨단 반도체 기술 유출 우려가 있다는 것이다. 이어 "TSMC가 독일 드레스덴, 일본 구마모토에서 JV 형태로 반도체 생산시설을 건립했지만 이는 모두 협력 관계에 있는 고객사와 진행한 것이다. 경쟁사인 인텔과 협력하라는 미국 정부의 제안과 본질적으로 다르다"고 지적했다. 류페이첸 연구원은 "TSMC의 기술적 우위는 현재 다른 업체가 대체할 수 없어 강력한 협상력을 줄 것이다. 설령 관세가 부과돼도 관련 비용은 미국 내 고객사가 부담하게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.02.14 14:50권봉석

인텔 차기 CEO 후보로 톰 콜필드 GF CEO 부상

지난 해 12월 팻 겔싱어 CEO 퇴임 이후 공석인 인텔 CEO로 전세계 5위권 파운드리 업체인 글로벌파운드리의 톰 콜필드(Thomas Caulfield) CEO가 부상했다. 컬럼비아대학교에서 재료공학 박사 학위를 취득한 콜필드는 1989년부터 2005년까지 17년간 IBM 마이크로일렉트로닉스에서 근무했다. 이후 뉴욕 소재 글로벌파운드리의 300mm급 웨이퍼 생산시설인 팹8(Fab 8) 총괄 매니저를 역임했다. 2018년 CEO 취임 후에는 10나노급 이하 미세공정 개발 경쟁에서 철수하고 특수 파운드리 전략으로 전환, 2021년 기업공개(IPO)를 통해 26억 달러를 조달했다. 톰 콜필드, 4월 말 이사회 의장으로 이동 톰 콜필드 글로벌파운드리 CEO는 오는 4월 말 이사회 의장으로 이동하며 그 자리를 팀 브린(Tim Brin)이 대신할 예정이다. 인텔은 지난 해 말 팻 겔싱어 CEO 퇴임 이후 데이빗 진스너 CFO와 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO가 공동으로 임시 CEO를 맡고 있다. 이에 톰 콜필드가 이사회 의장 참여 대신 인텔 CEO로 이동할 수 있다는 전망이 나온다. 지난 해 말 블룸버그통신과 로이터 등에서 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO가 인텔 CEO 후보로 거론됐다는 보도가 나왔지만 이후 진척된 내용이 없다. 첨단 공정·반도체 최종 제품 경험이 약점 단 톰 콜필드가 반도체 생산과 공정에는 풍부한 경험을 갖췄지만 극자외선(EUV)을 활용하는 첨단 공정에 대한 이해도가 떨어질 수 있다는 것도 문제로 꼽힌다. 인텔은 파운드리 뿐만 아니라 PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품으로 분기당 100억 달러(약 14조원) 이상 매출을 올리는 프로덕트 그룹도 함께 보유하고 있다. 톰 콜필드가 반도체 제품 판매에 대한 경험이 없다는 것도 약점으로 꼽힌다. 인텔 관계자는 후임 CEO 인선과 관련한 지디넷코리아 질의에 "별도 답변할 내용이 없다"고 회신했다. 서버 제품 담당 저스틴 호타드, 노키아 CEO로 인텔 CEO에 이어 인텔 프로덕트 그룹의 양대 축 중 하나로 꼽히는 데이터센터·AI 그룹(DCAI) 수장 자리에도 최근 공백이 발생했다. 지난 해 초 HPE에서 이적한 저스틴 호타드 DCAI 수석부사장이 노키아 CEO로 이동한 것이다. 저스틴 호타드 수석부사장은 1997년 모토로라(현 레노버)를 시작으로 2007년 NCR 등을 거쳐 2015년부터 지난 해까지 HPE 등에 재직했다. HPE에서는 수석 부사장 겸 고성능 컴퓨팅, AI 및 연구소 총괄을 역임했다. 10일(핀란드 현지시간) 노키아는 "2020년 취임한 페카 룬드마크 CEO가 사임 의사를 전달했고 저스틴 호타드가 오는 4월 1일부터 CEO에 부임한다"며 "페카 룬드마크는 경영진 직책에서 물러나 경력의 다음 단계로 나아가기로 결정했다"고 밝혔다. 인텔 관계자는 "저스틴 호타드 수석부사장의 후임으로 카린 엡시츠 시갈(Karin Eibschitz-Segal) 인텔 설계 엔지니어링 그룹 부사장이 임시직을 수행할 것"이라고 밝혔다. 이어 "카린 엡시츠 시갈 부사장은 20여년 동안 인텔에서 제품, 시스템, 인프라 등 다양한 분야에서 리더십 경험을 쌓은 뛰어난 임원"이라고 설명했다.

2025.02.11 15:54권봉석

인텔, 올해 AI·데이터센터 전략 전면 수정

인텔이 올해 AI와 데이터센터 시장을 겨냥한 신제품 출시 일정을 대폭 수정했다. 2022년 초 첫 등장 이후 개발 노선 변경을 거쳐 올해 출시 예정이었던 GPU 기반 AI 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon shore)는 내부 테스트용으로만 쓰이게 됐다. 현재까지 인텔이 개발한 미세 공정 중 최선단 공정인 인텔 18A(Intel 18A)를 활용한 E코어 기반의 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트'(Clearwater Forest) 출시 일정도 일부 조정됐다. 시장 수요와 신규 패키징 기술 완성도가 주요 변수로 작용했다. 클리어워터 포레스트는 컴퓨트 타일에 인텔 18A를, 베이스 타일에는 실리콘 관통전극(TSV)을 추가된 인텔 3-T 공정을 적용하는 복잡한 구조로 설계됐다. 이로 인해 추가적인 개발 시간이 필요한 것으로 알려졌다. 팰콘 쇼어, 2022년 첫 등장...XPU→GPU→출시 백지화 팰콘 쇼어는 인텔이 2022년 초 처음 공개한 새로운 형태의 프로세서였다. x86 기반 프로세서와 GPU, 고성능 메모리를 조합해 소켓당 연산 성능, 메모리 입출력 성능, 전력 효율성 등을 끌어올리는 것이 목표였다. 인텔은 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 대신 올해 GPU만 탑재한 팰콘 쇼어를 출시 예정이었다. 그러나 인텔은 지난 주 실적발표에서 팰콘 쇼어를 내부 테스트용 칩으로만 활용하겠다고 밝혔다. 현재 인텔 제품 라인업에서 AI 가속기는 가우디2와 가우디3만 존재하지만 실제 판매 실적은 자체 예상 대비 미미하다. "새 제품 '재규어 쇼어' 출시에 자원 집중" 인텔 관계자는 3일 "이런 결정은 고객 피드백과 시장 상황에 따른 것이며 팰콘 쇼어를 바탕으로 새 제품인 '재규어 쇼어'(Jaguar Shore) 출시에 자원을 집중할 계획"이라고 설명했다. 팰콘 쇼어에 어느 정도의 성능을 지닌 GPU가 탑재됐는지, 혹은 고객사 피드백에서 성능이나 가격, 혹은 전력 중 어느 것이 가장 큰 문제로 지목됐는지는 아직 드러나지 않았다. 이 관계자는 "인텔의 AI 기회는 컴퓨팅 비용을 줄이고 효율성을 높이는데 있으며 획일적인 접근방식은 충분하지 않다. 인텔이 보유한 핵심 자산과 기존 자산을 새로운 방식으로 활용할수 있는 확실한 기회를 찾을 것"이라고 설명했다. 다만 경쟁사인 AMD가 AI 가속용 GPU인 MI300 시리즈로 틈새 시장을 꾸준히 넓히고 있는 상황이다. 최소 1년 이상 아무런 제품을 내놓지 못하고 있다는 것은 인텔에는 여러 모로 달갑지 않은 상황이다. "클리어워터 포레스트, 올 하반기부터 출시" 지난 주 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서는 올해 출시 예정인 E(에피션트) 코어를 집적한 '클리어워터 포레스트' 출시 시점 관련 언급이 있었다. 애초 인텔은 클리어워터 포레스트를 올 3분기 경 출시할 예정이었다. 그러나 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 프로덕트 그룹 CEO는 컨퍼런스콜에서 "내년 상반기 출시할 인텔 18A 공정 기반 클리어워터 포레스트 개발에 상당한 진전이 있다"고 설명했다. 그는 이어 "서버용 프로세서 시장 중 E코어 시장이 당초 예상보다 구체화되지 않았으며 인텔 18A 공정의 패키징도 그 이유"라고 설명했다. 인텔 관계자는 3일 클리어워터 포레스트의 정확한 출시 시점에 대한 질의에 "올 하반기부터 출시를 시작해 내년 상반기부터 대량 공급할 예정"이라고 답했다. 일부 고객사에 소량을 공급한 후 물량을 늘리겠다는 의미로 보인다. "인텔 18A 공정 최우선 목표는 팬서레이크" 현재 인텔 파운드리가 운영하는 반도체 생산 시설 중 인텔 18A 공정 제품을 대량 생산 가능한 시설은 미국 애리조나 주 오코틸로(팹52) 정도다. 오하이오 주 소재 '팹27'도 인텔 18A를 소화 가능하지만 아직 생산 단계에 들어서지 못했다. 시장에서는 인텔 18A 공정의 전력 소모나 수율에 문제가 있는 것이 아닌지 의심하기도 했다. 실제로 인텔은 지난 해 9월 선행 공정인 인텔 20A 양산을 포기하고 데스크톱PC·노트북용 프로세서인 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정으로 옮겼다. 그러나 이 관계자는 "(출시 시점 조정은) 인텔 18A 공정 진척 상황과는 무관하며 인텔 파운드리의 최우선 목표는 차세대 노트북용 프로세서인 팬서레이크 출시"라고 답했다. "새 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것" 클리어워터 포레스트는 CPU를 구성하는 컴퓨트 타일에 인텔 18A 공정을, 각 타일을 결합하는 베이스 타일은 인텔 3-T 공정을 적용했다. 인텔 3-T 공정은 지난 해 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV를 추가했다. 문제는 인텔 3-T 공정 역시 처음 시도되는 것이며 내부에서 시행착오가 반복되는 것으로 보인다. 인텔 관계자 역시 "클리어워터 포레스트에 적용한 특별한 패키징 기술에 시간이 더 소요될 것"이라고 답했다.

2025.02.03 16:27권봉석

인텔, 4분기 매출 20.7조원...예상치 달성·영업손실 축소

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 30일(미국 현지시각) 지난해 4분기 매출 142억6천만달러(약 20조7천억원)와 주당 순이익 0.13달러를 기록했다고 밝혔다. 네트워크·엣지(NEX) 그룹 이외에 모든 부문에서 매출이 하락했지만 자체 전망치를 벗어나지 않은 실적을 냈고 적자를 1억 달러(약 1천445억원)까지 낮췄다. 인텔이 지난 해 11월 예상한 4분기 실적은 133억 달러(약 19조2천251억원)에서 143억 달러(약 20조7천607억원)였다. 그룹 내 내부 거래로 중복 계상된 금액인 43억 달러(약 6조2천156억원)를 제외한 실제 매출은 인텔 자체 전망치와 같은 143억 달러였다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 130억 달러(약 18조 7천915억원)로 전년 동기 대비 6% 줄었다. PC 성수기로 꼽히는 연말연시에 예상보다 판매가 부진했음을 시사한다. 코어 울트라 등 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 80억 달러(약 11조 5천640억원), 제온 등 서버용 프로세서를 담당하는 데이터센터·AI 매출은 34억 달러(약 4조 9천147억원)로 전년 대비 각각 9%, 3% 줄었다. 반면 네트워크·엣지 그룹 매출은 전년 동기 대비 10% 늘어난 16억 달러(약 2조3천128억원)로 프로덕트 그룹 전체 부문 중 유일하게 성장했다. 내부·외부 제품을 위한 생산과 공정 개발, 공급망 관리를 담당하는 파운드리 그룹 매출은 45억 달러(약 6조5천47억원)로 전년 동기 대비 13% 가량 줄었다. 인텔 내 자회사로 전환된 알테라(FPGA)와 모빌아이 등 기타 부문 매출은 10억 달러(약 1조4천455억원)로 집계됐다. 인텔은 올 1분기 실적을 117억 달러(약 16조9천123억원)에서 127억 달러(약 18조3천578억원) 내외로 예상했다. 지난 해 12월 초부터 공동 임시 CEO를 맡은 데이비드 진스너 인텔 CFO는 "1분기 전망치는 계절적 비수기에 거시경제 불확실성, 재고 소진 상황 등을 반영한 결과"라고 설명했다.

2025.01.31 09:40권봉석

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 사실상 필수적으로 도입되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 상반기 ASML의 첫 High-NA EUV 설비인 'EXE 5000'를 1대 도입할 것으로 전망된다. 해당 장비는 가격이 5천억 원을 호가할 정도로 비싸다. 이에 앞서 삼성전자는 지난해부터 High-NA EUV 설비에 대한 공정 적용 평가 등을 진행해온 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에 발표하는 'High-NA EUV를 이용해 차세대 로직 소자의 패터닝 장애물 뛰어넘기' 논문 초록에서 "지난해 EXE 5000을 사용해 기본적인 장비 성능과 마진 등을 실험해보고 있다"며 "또한 EXE 5000 장비를 레지스트, 현상 등 관련 공정과 연동해보고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이를 기반으로 High-NA EUV 설비가 향후 어떤 제품 로드맵에 적용될 수 있을 지 소개할 예정이다. 현재 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 있는 상황으로, 차세대 공정을 위한 기술력 강화가 절실한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "설비 투자 이전에도 ASML이 보유한 High-NA EUV 설비를 통해 관련 기술을 미리 테스트해볼 수 있다"며 "이를 통해 장비를 보다 안정적으로 도입할 수 있다"고 설명했다. 한편 해당 학술대회는 세계적인 권위를 갖춘 국제광공학회(SPIE)가 주최하는 행사다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 연구기관들이 모여 첨단 노광 기술을 주제로 발표를 진행한다.

2025.01.29 09:26장경윤

바람 잘 날 없는 인텔... 인수설 또 불거져

인텔은 2일(미국 현지시간) 팻 겔싱어 CEO가 1일 퇴임하고 이사회에서도 물러났다고 밝혔다. 2021년 2월 15일 취임 후 3년 9개월 반 만이다. 세계 최대 반도체종합기업(IDM)으로 꼽히는 인텔에 부는 칼바람이 올 초부터 거세다. 지난 해 12월 팻 겔싱어 CEO가 사임한 이후 이사회 내부에서 외부 인사 영입을 검토중이지만 후보군조차 정해지지 않은 상황이다. 팻 겔싱어 사임 이후 인텔 주가는 20달러(약 2만 9천원)대까지 떨어졌다. 여기에 도널드 트럼프 2기 행정부 출범에 맞춰 실세로 등극한 일론 머스크 등이 인텔 인수를 고려하고 있다는 루머까지 확산중이다. 인텔 이사회, 외부 인사 CEO로 영입 시도중 인텔 이사회는 데이빗 진스너 최고재무책임자(CFO)와 미셸 존스턴 홀타우스 프로덕트 그룹 CEO를 임시 공동 CEO로 내세우고 후임자 인선에 들어갔다. 임시 이사회 의장인 프랭크 이어리를 필두로 이사회 인원 중 4명이 외부 인사와 접촉중인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신과 로이터 등에 따르면 매트 머피 마벨 테크놀로지 CEO, 2022년부터 올 8월까지 인텔 이사회에 참여했던 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO 등이 거론된다. 일각에서는 마크 리우 TSMC 창업자도 꼽는다. 마크 리우는 1980년대 초반 인텔에서 CMOS 반도체 생산을 연구하기도 했지만 지난 해 초 TSMC에서 은퇴했다. 그러나 이들 중 현재까지 명확한 의사를 밝힌 사람은 아무도 없다. "특정 기업이 인텔 통째로 사려고 한다" 주장도 도널드 트럼프 2기 행정부 출범과 맞물려 인텔 인수자가 나타났다는 소문도 지난 주부터 무성하다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트는 지난 주말 "현재까지 거론된 적이 없는 한 기업이 인텔 전체 인수를 고려한다"고 보도했다. 시장조사업체 트렌드포스는 주말 중 소셜미디어에 돌았던 여러 추측을 바탕으로 "일론 머스크와 퀄컴 경영진, 글로벌파운드리 관계자가 미국 플로리다 주 소재 트럼프 별장 '마라라고'에 집결했다"며 "이들이 인텔 인수를 논의했을 수 있다"고 전했다. 시장점유율 5위권(카운터포인트 2024년 3분기 기준) 업체인 글로벌파운드리가 인텔을 인수할 것이라는 추측도 있다. 그러나 글로벌파운드리 지분 중 80%는 아부다비 무바달라투자공사 소유이며 '미국산 반도체 부흥'을 내세우고 보조금을 받은 인텔 합병에 문제가 따른다. 또 글로벌파운드리는 10나노급 이하 미세공정 개발을 사실상 포기한 상태다. 마지막 카드 '인텔 18A' 공정은 시제품 생산 돌입 인텔에 남아 있는 마지막 희망은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 공정, 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)다. 선행 공정인 2나노급 '인텔 20A' 개발을 모두 마쳤지만 비용 절감 등을 이유로 양산은 중지했다. 인텔 18A는 인텔이 하반기 생산할 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 칩 '클리어워터 포레스트' 이외에 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴 등 고객사를 확보했다. CES 2025 기간 중 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "인텔 18A에서 생산한 팬서레이크 시제품은 이미 주요 고객사에 공급중"이라고 밝혔다. 그러나 수율이나 성능, 전력 소모 등 지표가 기대에 미치지 못한다면 이를 기반으로 한 인텔 파운드리 향후 로드맵도 흔들릴 수밖에 없다. 인텔 관계자는 차기 CEO 인선 상황, 인수 시나리오 등 관련 지디넷코리아 질의에 "답할 내용이 없다"고 회신했다.

2025.01.21 15:41권봉석

GUC·인텔, 韓 AI 반도체 수주 경쟁 활발

AI 반도체 시장이 급성장하면서 GUC, 알칩 등 대만 TSMC의 주요 디자인하우스(VCA) 업체와 인텔 파운드리 등이 한국 AI 반도체 스타트업 공략에 적극 나서고 있다. 특히 삼성전자 파운드리의 텃밭인 국내 시장에서 이전 보다 적극적으로 영업을 전개하고 있다는 점에서 주목된다. 16일 업계에 따르면 GUC, 인텔 파운드리 등이 한국 지사를 별도로 두고 있음에도 미국 지사 및 본사가 직접 AI 반도체 기업과 접촉하며 고객사 확보에 나서고 있다. 이는 수익성이 높은 AI 반도체 설계 수주를 확보하기 위한 경쟁이 심화되고 있음을 보여준다. GUC는 2017년부터 GUC 코리아를 운영하고 있으며, 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언한 이후 2023년부터 국내에서 파운드리 영업을 하고 있다. AI 팹리스 업계 관계자는 “몇 년 전부터 GUC 미국 지사와 인텔 본사에서 적극적으로 국내 기업을 대상으로 영업활동을 하고 있다”라며 “최근에는 인텔 본사로부터 1.8A 공정과 관련해 매력적인 가격 제안을 받기도 했다”고 말했다. 대표적인 사례로 AI 반도체 기업 퓨리오사AI는 5나노 공정 칩 '레니게이트' 설계와 관련해 GUC 미국 지사와 계약했다. 최근에는 국내 유망한 반도체 스타트업이 GUC 미국 지사와 개발을 협의 중인 것으로 알려졌다. 이러한 변화는 국내 팹리스 기업들의 미국 진출 확대와도 맞물린다. 투자 유치와 고객사 확보를 위해 실리콘밸리 인근에 거점을 마련하는 기업들이 늘면서, 자연스럽게 글로벌 기업과의 접점도 늘어나고 있는 것이다. 반도체 업계 관계자는 “미국 시장은 국경과 지역의 경계 없이 기술적 논의가 이뤄지고,정보가 많이 열러 있다”며 “최근 국내 기업들이 미국 시장에 진출하면서 현지에서 여러 제안을 받게 된다”고 말했다. 특히 반도체 산업의 특성상 '제품 판매'와 '위탁생산' 영역은 전혀 다른 전문성이 요구된다. 예컨대 인텔코리아의 경우, 국내에 영업 조직을 보유하고 있지만 파운드리 사업을 전담할 수 있는 전문 인력은 제한적이다. 업계 관계자는 “파운드리 비즈니스는 일반 제품 판매와는 차원이 다른 전문성이 필요하다”며 “기술 영업과 비즈니스 개발, 고객 기술 지원 등 높은 수준의 전문 역량이 요구된다. 이러한 이유로 본사의 전문가들이 직접 고객사와 논의를 진행하는 것이 일반적이다”고 설명했다. 한편, 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인하우스(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 최적화하는 역할을 한다. 따라서 삼성전자의 디자인하우스 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만, TSMC의 디자인하우스 업체는 TSMC의 설계만 담당한다.

2025.01.16 14:46이나리

Prev 1 2 3 4 Next