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엔비디아, 2028년 GPU '파인만' 생산에 인텔과 협력설

엔비디아가 차세대 GPU '파인만' 생산에 필요한 반도체 중 일부를 인텔 파운드리에서 만들 수 있다는 관측이 나왔다. 대만 디지타임스는 28일 "엔비디아가 도널드 트럼프 2기 행정부의 미국 투자 확대와 관세 등 정치적 압박을 피하기 위해 인텔 파운드리와 협력할 계획을 가지고 있다"고 전했다. 엔비디아는 모든 구성 요소를 한 파운드리에서 모두 생산해 왔다. 현재까지 대만 TSMC 중심으로 유지돼 온 엔비디아의 파운드리 전략이 변화할 수 있다는 점에서 눈길을 끈다. 다만 인텔의 첨단 공정 성숙도와 비용 구조, 미국 내 정치적 문제 등 여러 변수가 얽혀 있어 양사 협력이 실제 실현될 지는 미지수다. 디지타임스 "엔비디아, 파인만 I/O 다이 인텔에 맡긴다" 디지타임스에 따르면 엔비디아는 2028년 출시할 GPU 아키텍처 '파인만' 구성에 필요한 반도체 중 GPU간 통신, 메모리 입출력과 관련된 I/O 다이(Die)를 인텔에서 생산할 예정이다. 핵심 연산을 담당하는 GPU 다이는 기존처럼 TSMC 생산을 유지한다. 디지타임스는 I/O 다이를 생산할 후보 공정으로 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A)나 2028년 본격 가동될 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A)를 거론했다. 디지타임스는 "TSMC가 생산한 GPU와 인텔이 생산한 I/O 다이가 인텔 평면 반도체 연결 기술인 EMIB으로 연결된다. 또 파인만 최종 패키징 공정 중 25%는 인텔이 미국에서, 75%는 대만에서 TSMC가 처리할 것"이라고 주장했다. 1.8나노급 인텔 18A, 외부 고객사 비중은 미미 단 디지타임스가 거론한 인텔 18A 공정은 외부 고객사보다는 내부 고객사, 다시 말해 인텔 PC·서버 생산 용도에 치중한 공정이다. 인텔 역시 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔 자신"이라고 설명해 왔다. 인텔 18A 공정을 거칠 PC용 프로세서로는 이 달부터 본격 공급에 들어간 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 포함해 올 하반기 공개될 데스크톱 PC·노트북용 노바레이크(Nova Lake) 등이 예정됐다. 서버용으로는 제온6+(클리어워터 포레스트)를 포함해 다이아몬드래피즈, 코랄래피즈 등이 인텔 18A를 활용할 예정이다. 반대로 인텔이 직접 밝힌 인텔 18A 공정 외부 고객사는 AWS(아마존웹서비스), Arm 등 극소수에 그친다. 1.4나노급 인텔 14A, 단가·수율 등 여전히 미지수 디지타임스가 후보로 거론한 또다른 공정인 인텔 14A 공정은 시작부터 외부 고객사 요구사항에 맞춘 공정이다. 그러나 단가나 비용 효율성, 수율 면에서 아직 충분히 검증되지 않았다. 인텔 역시 시설 투자 규모조차 결정하지 못한 상태다. 또 입출력을 관리하는 I/O 다이는 단가나 비용 효율성, 수율 등을 고려해 충분히 성숙된 공정을 활용하는 것이 일반적이다. 현재 엔비디아 주력 GPU인 블랙웰 역시 I/O 다이에 5나노급 N5 공정을 개량한 N4P 공정을 활용한다. 작년 9월 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A 공정 생산 단가는 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 활용으로 비싸질 것"이라고 밝힌 바 있다. 엔비디아가 I/O 다이 생산에 인텔 14A 공정을 선택할 경우 원가 상승은 불가피하다. 단 엔비디아 GPU는 현재 사실상 과점 상태에 있으며 주요 기업들이 단가 상승을 감수할 요인도 분명하다. 트럼프 행정부 압박, 11월 이후 지속 여부 불투명 디지타임스는 엔비디아-인텔 협력설 배경으로 미국 정부의 정치적 압력을 들었다. 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 9월 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 1대 주주로 올라선 한편 대만 등에는 미국 내 반도체 생산시설 투자를 종용하고 있다. 단 지난 해 초 취임 이후 47%로 시작한 트럼프 2기 행정부 지지율은 최근 최저치인 38%대까지 내려왔다. 미국 미네소타주 미니애폴리스에서 진행된 이민 단속 작전에서 민간인 희생자가 발생한 여파로 해석된다. 이는 오는 11월 미국 상/하원 의원, 주지사 등을 선출하는 중간선거에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 중간 선거 결과에 따라 트럼프 2기 행정부의 기조가 바뀐다면 엔비디아가 굳이 비용 부담이 큰 선택을 할 이유도 줄어든다. 인텔 14A 고객사 윤곽, 올 하반기 확정 전망 디지타임스의 엔비디아-인텔 협력설 실현 여부는 올 하반기에 판가름날 것으로 보인다. 반도체 업계 통례에 따르면 제품 개발부터 출시까지는 평균 2년 가량 걸린다. 엔비디아 역시 올 상반기, 늦어도 올 3분기 안에는 차기 GPU 구성 요소 중 어느 부분을 어떤 파운드리에 맡길 지 선택해야 한다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 2025년 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "외부 고객사가 인텔 14A의 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 29일 디지타임스발 보도 관련 실현 가능성, 논의 진척 사항 등 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2026.01.29 10:05권봉석 기자

인텔 "작년 4분기 매출 감소, 내부 생산량 문제... 수요는 견조"

인텔이 22일(미국 현지시간) 2025년 4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "작년 매출 감소는 수요 둔화가 아닌 공급량 제약의 결과"라고 설명했다. 이날 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)는 "현재 서버용 제온6 프로세서 수요가 예상보다 빠르게 늘어났지만 내부 제조 네트워크가 이를 즉각적으로 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. 이어 "작년 하반기에는 기존 완제품 재고로 출하량을 유지할 수 있었다. 그러나 현재 재고는 정점 대비 약 40% 수준으로 줄어들었고 올 1분기는 생산량이 바로 출하돼야 하는 상황"이라고 설명했다. "올해 공급량 제약에서 완전히 벗어나기 어렵다" 데이비드 진스너 CFO는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출 감소 역시 같은 맥락에서 설명했다. 제한된 자체 생산 웨이퍼를 데이터센터 부문에 우선 배정하면서 클라이언트 부문에는 외부 파운드리 비중이 확대됐고, 그 결과 단기적으로 매출이 줄어들었다고 말했다. 다만 그는 "작년 4분기 AI PC 출하량은 3분기 대비 16% 늘어났고 PC 수요 자체는 여전히 견조하다"고 설명했다. 이어 "심자외선(DUV) 공정인 인텔 7(Intel 7), 극자외선(EUV) 공정인 인텔 3(Intel 3) 등 주요 공정에서 매 분기마다 출하량을 개선하고 있지만 수요 증가 속도가 워낙 가파르기 때문에 올해 안에 공급 제약에서 완전히 벗어나기 어렵다"고 설명했다. "인텔 18A 수율, 꾸준히 개선... 인텔 14A는 고객사 평가중" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 당시 그렸던 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 작년 말 1.8나노급 인텔 18A 공정으로 완성했다(관련기사 참조). 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정은 리스크 생산을 벗어나 코어 울트라 시리즈3 등 실제 출하용 제품을 만드는 양산 단계에 들어왔다"고 평가하고 "인텔 18A 공정의 수율은 매달 7~8%씩 개선되는 등 의미있는 성과를 보이고 있지만 업계 최고 수준은 아니다"라고 설명했다. 인텔 18A 다음으로 큰 개선이 예상되는 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에 대해 그는 "현재 여러 외부 고객사에 제품개발키트(PDK) 0.5를 제공하고 테스트용 칩과 생산 논의를 진행하고 있다"고 설명했다. 이어 "외부 고객사는 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것이다. 리스크 생산은 2027년 하반기, 대량생산은 2028년이 목표"라고 밝혔다. 단 립부 탄 CEO는 인텔 14A 공정을 위한 투자 시기에 대한 질문에 "고객사의 명확한 물량 확보가 있기 전까지는 시설투자를 진행하지 않을 것"이라고 밝히고 파운드리 사업을 철저히 수요 기반으로 운영하겠다고 설명했다. "메모리 반도체 수급난, 고객사 제품 출하에도 악영향" 작년 말부터 본격화된 메모리 반도체 수급 관련 문제에 대해 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 인프라 확산으로 디램과 낸드 플래시메모리, 기판 등 핵심 부품 전반에 공급 압박이 커지고 있다"고 진단했다. 이어 "대형 하이퍼스케일러와 주요 제조사는 비교적 안정적인 메모리 확보가 가능하지만, 규모가 작은 고객들은 메모리 수급에 상당한 어려움을 겪고 있다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "프로세서를 공급받은 고객들이 PC나 서버 등 시스템을 완성하지 못하는 상황도 벌어질 수 있고 이를 고려해 고객사별 물량 배분을 조절하고 있다"고 밝혔다. 데이비드 진스너 CFO는 "메모리를 통합해 공급하는 코어 울트라 200V(루나레이크) 등 일부 제품군의 이익률에도 부정적인 영향은 있지만 현재 메모리 수급 상황은 관리 가능한 수준"이라고 설명했다.

2026.01.23 09:32권봉석 기자

인텔, 작년 4분기 영업익 17.6조원... 2024년 동기比 4% 감소

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔은 23일(현지시각) 작년 4분기 매출을 137억 달러(약 200조 6천억원), 영업이익을 12억 달러(약 17조 6천억원)로 발표했다. 인텔이 작년 10월 자체 예측한 4분기 매출은 133억 달러(약 194조 7천억원)였다. 이날 공개된 실제 매출은 이보다 높은 137억 달러(약 200조 6천억원)였지만 2024년 동기 143억 달러(약 209조 4천억원) 대비 4.1% 낮았다. 영업이익은 12억 달러(약 17조 6천억원)로 2024년 동기 대비 4% 줄었다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 129억 달러(약 188조 9천억원)로 2024년 동기 대비 1% 하락했다. PC용 코어 울트라 프로세서와 아크 GPU 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 82억 달러(약 120조원)로 2024년 동기 대비 7% 줄었다. 반면 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 서버 수요 증가로 2024년 동기 대비 9% 상승한 47억 달러(약 68조 8천억원)를 기록했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 “제한된 웨이퍼 공급량을 데이터센터용 제온6 생산에 우선 배정하고 일반 PC용 프로세서는 외부 파운드리 물량을 활용하면서 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출과 전체 영업이익이 감소했다”고 설명했다. 또 “일반 PC용 시장 제품도 중·고급 노트북 및 기업용 제품 위주로 물량을 배분하고 판매가가 낮은 보급형 제품 공급은 의도적으로 줄였다”고 설명했다. 인텔 내부 제품과 외부 고객사 반도체를 생산하는 파운드리 그룹 매출은 2024년 동기 대비 4% 늘어난 45억 달러(약 65조 9천억원)를 기록했고 적자는 25억 달러(약 36조 6천억원) 수준이었다. 인텔은 올 1분기(1~3월) 매출을 117억~127억 달러(약 171조 3천억~185조 9천억원) 수준으로 예상했다. 또 영업이익이 적거나 아예 없을 수 있다고 밝혔다. 인텔 주가는 이날 54.32달러로 마감했지만 실적 발표 이후 12% 줄어든 47달러선까지 물러섰다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 “작년 하반기에는 생산분 외에도 상당한 완제품 재고가 있었지만 현재는 대부분의 재고가 소진됐다. 이 때문에 올 1분기 출하량은 생산 제품을 바로 출하하는 과정에서 매출이 구조적으로 제한될 것”이라고 설명했다. 이어 “올 1분기 가용 웨이퍼 공급량이 최저 수준에 달하고 2분기 이후 개선될 것”이라고 밝혔다.

2026.01.23 09:00권봉석 기자

인텔 "2세대 고개구율 EUV 노광장비 오레곤 반입"

인텔이 파운드리 경쟁사인 삼성전자나 대만 TSMC 대비 뒤처진 미세공정 경쟁력 강화를 위해 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 기술에 투자를 이어가고 있다. 인텔은 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 첫 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000' 두 대를 미국 오레곤 주 힐스보로에 인도받은 데 이어, 지난 15일 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'의 인수 시험 절차에 들어간다고 밝혔다. 인텔은 이번 투자로 쌓은 기술력을 바탕으로 이르면 2027년부터 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 생산에 나설 예정이다. 그러나 인텔이 이를 실제 양산까지 성공적으로 끌고 갈 수 있을지는 여전히 불투명하다. 인텔, 2023년 말 첫 고개구율 EUV 장비 도입 인텔은 ASML이 생산하는 고개구율 EUV 장비 최초 고객사다. 2022년 1분기 ASML과 도입 계약을 맺은 데 이어 2023년 말부터 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 총 두 대 인도 받은 바 있다. 트윈스캔 EXE:5200은 0.55 NA(렌즈수차) 플랫폼으로 0.33 NA(렌즈수차) 플랫폼을 적용한 기존 기기에 비해 보다 정밀하고 미세한 회로도를 웨이퍼에 그릴 수 있다. ASML은 지난 7월 2분기 실적발표에서 "고개구율 EUV 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B' 첫 제품을 출하했다"고 밝힌 바 있다. 당시 ASML은 고객사 이름을 밝히지 않았지만 업계 전반에서는 이 고객사가 인텔일 것으로 추측했다. 인텔 "ASML 2세대 장비 도입, 인수시험 절차 진행중" 인텔은 15일(미국 현지시간) 공식 블로그에 "2세대 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5200B' 장비를 미국 오레곤에 인수받아 ASML과 함께 인수 시험 절차에 들어섰다"고 밝혔다. 트윈스캔 EXE:5200B는 시간당 최대 175장 웨이퍼를 처리할 수 있다. EUV 강도를 높여 회로 선명도를 높이는 한편 웨이퍼 이송/저장 관련 장치를 개선했다. 인텔은 "고개구율 EUV는 설계 유연성 강화, 공정 간소화로 수율과 생산 속도를 모두 높이며 아직 초기 단계지만 긍정적인 진전을 보이고 있다"고 설명했다. 2027년 '인텔 14A' 공정부터 본격 활용 인텔은 2022년 ASML 극자외선 EUV 장비 도입 계획을 밝힐 당시 이를 2025년부터 실제 제품 생산에 활용할 예정이었다. 그러나 2023년 말 '트윈스캔 EXE:5000' 인도를 앞두고 원가 상승 등 문제로 이 계획을 취소했다. 현재 미국 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 피닉스 소재 '팹52'에서 생산중인 1.8 나노급 공정인 인텔 18A(Intel 18A)는 0.33 NA(렌즈수차) 플랫폼을 적용한 기존 EUV 장비를 활용하는 것으로 알려져 있다. 인텔이 고개구율 EUV 기술을 실제 제품 생산에 활용하는 것은 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정부터다. 인텔은 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 리스크 생산 시점을 이르면 2027년 정도로 예상했다. ASML 역시 고개구율 EUV를 활용한 실제 대량 생산이 2027년부터 2028년 사이에 실현될 것으로 보고 있다. 웨이퍼 생산 비용은 증가... 인텔 14A 고객사 확보가 관건 인텔은 지금까지 고개구율 EUV 개발에 투자한 비용은 대당 약 3억 달러인 ASML 노광장비 도입 비용인 10억 달러(약 1조 4천70억원)를 포함해 수십억 달러로 추산된다. 이 과정을 통해 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC나 삼성전자보다 한 발 앞서 고개구율 EUV 관련 기술력을 확보했다. 그러나 문제는 이런 투자가 실제 제품 생산으로 이어질 수 있느냐는 것이다. 9월 초 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A는 고개구율 EUV 활용으로 웨이퍼 생산 비용이 높아질 수 있다"고 설명했다. 생산 원가 대비 성능과 전력 소모 등 인텔 14A가 지닌 강점을 평가하고 이를 수용할 고객사를 확보하는 것이 가장 큰 문제다. 시장조사업체 '무어 인사이트' 대표인 패트릭 무어헤드는 이달 초 "인텔 두 고객사가 현재까지 인텔 14A 공정 진척 사항에 매우 만족하고 있으며, 데이터센터와 PC 뿐만 아니라 모바일 등 다양한 분야에서 높은 경쟁력을 가졌다고 평가했다"고 밝히기도 했다.

2025.12.18 16:32권봉석 기자

궈밍치 "인텔, 2027년 애플 M시리즈 수주 가능성 커져"

2021년 이후 매 분기 수십 억 달러 규모 적자를 감수하며 파운드리 사업에 투자한 인텔이 이르면 2027년부터 애플 M시리즈 시스템반도체(SoC) 위탁생산에 나설 수 있다는 전망이 나왔다. 반도체 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 28일 자신의 X(구 트위터)에서 독자 조사 결과를 토대로 이런 전망을 공개했다. 궈밍치는 "인텔이 반도체 첨단 공정에서 애플 공급사로 참여할 수 있다는 소문이 오랫동안 돌았지만 가시성은 낮아보였다. 그러나 반도체 업계 조사 결과 이 소문이 실현될 가능성이 최근 상당히 높아졌다"고 설명했다. 이어 "애플은 과거 인텔과 기밀유지협약(NDA)를 맺고 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 파생 공정인 '인텔 18A-P'의 제품개발키트(PDK) 0.9.1GA를 얻었다. 애플의 시뮬레이션과 반도체 공정 평가 기준인 성능·전력소모·면적은 기대치에 가까운 상태"라고 설명했다. 인텔 18A-P는 2024년 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 처음 공개됐다. 인텔 18A 대비 성능(P) 향상에 중점을 두고 개발중이다. 지난 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장, 당시)는 "인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 밝힌 바 있다. 궈밍치는 "애플은 인텔이 내년 1분기 출시할 인텔 18A-P 공정의 PDK 1.0/1.1 출시를 기다리고 있다. 이를 바탕으로 이르면 2027년 2분기부터 보급형 M시리즈 SoC를 생산한다는 구상이지만 실제 계획은 PDK 1.0/1.1 출시 일정에 따라 달라질 것"이라고 설명했다. 애플이 인텔을 통해 생산할 보급형 M시리즈 SoC는 맥북에어나 아이패드 프로 등에 탑재되며 수량은 1천500만 개에서 2천만 개로 예상된다. 궈밍치는 "향후 수 년간 애플 SoC 생산을 전담할 대만 TSMC 대비 인텔 수주량은 상대적으로 적고 TSMC에는 거의 영향을 주지 못하겠지만 애플과 인텔 양사에는 의미 있다"고 평가했다. 그는 "애플은 TSMC의 첨단 반도체 공정에 크게 의존하고 있지만 공급망 관리르 ㄹ위해 두 번째 공급사를 확보할 필요가 있다"고 지적했다. 이어 "인텔 첨단 공정에서 애플 제품 수주의 중요성은 매출과 이익 증대 이상이다. 향후 수 년간 TSMC와 첨예한 경쟁은 불가능할 수 있지만 이런 사실은 인텔 파운드리 사업에서 가장 어려운 순간이 곧 지나갈 것임을 의미한다"고 덧붙였다. 궈밍치는 "1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 이후 공정은 애플 뿐만 아니라 다른 고객사 확보에도 도움을 주고 인텔의 장기 전망을 보다 긍정적으로 바꿀 것"이라고 전망했다. 미국은 지난 27일부터 추수감사절 연휴에 돌입해 주식시장은 휴장중이다. 그러나 궈밍치의 전망이 발표되자 인텔 주가는 장외 거래에서 26일 종가 대비 10% 이상 오른 40달러까지 상승했다.

2025.11.30 11:13권봉석 기자

대만 검찰, '인텔 이직' TSMC 전 고위임원 자택 압수수색

대만 검찰이 현지 주요 파운드리 TSMC의 영업비밀 유출 의혹과 관련된 전직 고위 임원 로웨이런(Wei-Jen Lo)의 자택을 압수수색했다고 로이터통신이 28일 보도했다. 현지 수사관은 수색영장에 따라 로웨이런의 자택 2곳을 수색하고, 컴퓨터와 USB 드라이브, 기타 증거들을 압수했다. 이에 대해 대만 검찰의 지식재산권 전담 부서는 성명을 통해 "로웨이런이 대만 국가보안법을 위반한 협의를 받고 있다"고 밝혔다. 앞서 TSMC는 23일 로웨이런을 상대로 대만 지식재산·상업법원에 소송을 제기한다고 밝힌 바 있다. 로웨이런은 최근 TSMC를 퇴직한 직후 인텔에서 집행부사장(EVP)을 맡았다. 이에 TSMC는 로웨이런에 영업비밀과 기밀 정보 유출 가능성 등을 제기했다. 인텔은 TSMC의 의혹을 전면 부인했다. 인텔은 "현재까지 파악한 바에 따르면, 로웨이런과 관련된 주장에 타당한 근거가 있다고 볼 이유가 없다"고 밝혔다. 또한 인텔은 회사가 엄격한 내부 정책과 통제 체계를 갖추고 있어, 제3자가 어떠한 기밀 정보나 지식재산을 사용 및 이전하는 것을 철저히 금지하고 있다고 강조했다. 로웨이런은 TSMC에서 21년간 근무하며 5~2나노미터(nm) 급의 최첨단 반도체 공정 양산을 주도한 것으로 알려졌다. 지난 2004년 TSMC에 입사하기 전에는 18년간 인텔에서 근무한 이력이 있다. 이후 올해 10월 인텔에 재합류한 것이다. TSMC는 성명을 통해 "로웨이런이 TSMC의 영업 비밀과 기밀 정보를 사용하거나, 유출 혹은 공개하거나, 이전할 가능성이 매우 높다고 판단된다"며 "이에 따라 법적 조치가 필요해졌다"고 밝혔다.

2025.11.29 09:41장경윤 기자

머스크 "테슬라 AI칩, 삼성도 생산…팹은 인텔과 협력"

테슬라가 고성능 AI 반도체 생산능력 확보에 속도를 낸다. 기존 TSMC에 이어 삼성전자를 주요 파운드리 공급망으로 활용하는 한편, 인텔 등과 협력해 대규모 제조시설을 구상하고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 연례 주주총회장에서 대규모 AI 반도체 생산능력 확보를 위해 다양한 기업들과 협력할 계획이라고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 "자율주행 기술을 구현하기 위해 AI5 칩을 설계하고 있다"며 "잠재적인 제조 계획으로 인텔과 협력할 수 있다. 아직 계약은 체결하지 않았으나 인텔과 논의해 볼 만한 가치가 있을 것"이라고 말했다. AI5는 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체로, 이전에는 대만 TSMC가 3나노미터(nm) 공정을 통해 독점 양산할 것으로 알려져 있었다. 그러나 일론 머스크 CEO는 지난달 말 "AI5 칩은 TSMC와 삼성전자가 함께 만들 것"이라고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 이날에도 "AI5 칩이 기본적으로 4곳에서 생산될 것"이라며 "한국에서 삼성전자, 대만의 미국 애리조나, 텍사스 공장 등이 포함된다"고 말했다. AI5 칩은 내년부터 초도 양산에 들어갈 예정으로, 대량 양산은 2027년에야 가능할 것으로 전망된다. 이보다 더 앞선 세대의 AI6 칩은 2028년 대량 양산에 들어가는 것이 목표다. 테슬라는 이에 맞춰 주요 파운드리 협력사와의 협력을 강화하는 한편, 자체 생산능력 확보에도 나서려는 것으로 풀이된다. 일론 머스크 CEO는 "우리가 반도체 공급사로부터 최상의 시나리오를 도출하더라도 생산여력이 여전히 충분치 않다"며 "때문에 테라팹(테슬라가 구상 중인 초대형 반도체 생산시설)을 만들어야 할 것 같다. 기가급이지만 훨씬 큰 규모로, 우리가 원하는 칩 생산량을 확보할 다른 방법은 보이지 않는다"고 강조했다.

2025.11.07 14:23장경윤 기자

인텔 "1.4나노급 '인텔 14A' 공정, 고객사 의견 적극 반영"

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 2027년 이후 가동을 목표로 개발중인 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A) 공정 진척 사항과 프로세서 제품 로드맵을 공개하고 파운드리 사업 강화 의지를 드러냈다. 지난 8일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 진행된 금융계 행사 '골드만삭스 커뮤나토피아·테크놀로지 컨퍼런스'에 참석한 존 피처 인텔 기업 관계 담당 부사장은 "인텔 14A 공정의 개발을 위해 잠재적인 외부 고객사와 협업중"이라고 밝혔다. 특히 인텔은 그동안 내부 제품 중심으로 설계해온 18A 공정과 달리, 차세대 14A 공정은 초기 단계부터 외부 고객사의 요구사항을 적극 반영하겠다는 전략 변화를 시사했다. "인텔 18A, 올해 팬서레이크 생산에 주력" 인텔은 지금까지 실적발표 등에서 줄곧 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔(프로덕트 그룹) 자신이며 외부 고객사는 많지 않다"고 설명해 왔다. 이날 존 피처 부사장 역시 이를 재확인했다. 그는 "올해 인텔 18A 생산 역량은 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 지원하는데 집중됐다. 내년에는 차세대 PC용 프로세서 '노바레이크', 서버용 프로세서인 '클리어워터 포레스트', '다이아몬드래피즈' 생산에 쓰일 것"이라고 설명했다. 팬서레이크는 컴퓨트(CPU) 타일, GPU 타일, NPU 타일과 SOC 등 네 개 구성 요소를 조합한 제품이며 올 연말 양산 예정이다. 서버용 제온 프로세서 중 E(에피션트) 코어만 모은 클리어워터 포레스트, P(퍼포먼스) 코어만 모은 다이아몬드래피즈는 내년 생산 예정이다. 존 피처 부사장은 "올 연말 첫 제품 출시에 이어 내년 상반기까지 여러 신제품이 나올 것이며 이는 수익성 면에서 도움이 될 것"이라고 설명했다. "인텔 14A 공정, 현재 개념 정의 단계... 내년 하반기 구체화" 존 피처 부사장은 인텔이 2027년 경 실제 생산을 목표로 개발중인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정의 진척 사항도 소개했다. 그는 인텔 14A 공정이 설계 초기 단계부터 외부 고객사를 염두에 뒀다고 밝혔다. "반도체 공정 개발은 정의/개발/대량생산 등 3단계로 진행된다. 인텔 18A와 관련해 내린 모든 결정은 내부 고객사(인텔 프로덕트)에 최적화됐다"고 설명했다. 이어 "이런 상황이 어떤 고객사에는 큰 차이가 없지만 다른 고객사에는 큰 차이가 있다. 반면 인텔 14A 공정은 현재 정의 단계에 있으며 공정의 특성을 결정하기 위해 외부 고객사와 활발히 협업하고 있다"고 설명했다. 그는 "외부 고객사에서 예전보다 더 일찍, 더 많이, 더 나은 피드백을 받고 있고 고객사가 필요한 제품 생산에 필요한 인텔 14A 공정 관련 어려운 결정을 내년 하반기 중 마무리할 예정"이라고 밝혔다. "PC 10대 중 7대는 여전히 '인텔 인사이드'" 현재 인텔은 같은 x86-64 명령어를 쓰는 경쟁사인 AMD, Arm 기반 자체 프로세서를 생산하는 애플과 퀄컴 등 경쟁자의 도전에 직면해 있다. 존 피처 부사장은 "현재 생산되는 PC 10대 중 7대는 인텔 기반이며 경쟁사(AMD)는 두 대, Arm 경쟁사는 1대 정도를 차지한다"고 밝혔다. 지난 해 출시한 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S는 전작인 14세대 코어 프로세서 대비 성능 폭이 크지 않다는 평가를 받았다. 인텔은 이를 개선하기 위해 메인보드 펌웨어 개선, 코어 별 작업 최적화 프로그램 'APO' 업데이트, 메모리 대역폭을 끌어올리는 '200S 부스트' 기능 등을 적용했지만 시장 반응은 기대에 못 미쳤다. 존 피처 부사장은 "올해 하이엔드 데스크톱 시장에서 분명히 도전에 직면했고 이를 개선하기 위한 제품을 곧 투입할 예정"이라고 밝혔다.

2025.09.10 15:30권봉석 기자

퀄컴 CEO "인텔 파운드리, 현재 수준에서 선택지 아냐"

크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 인텔 파운드리(반도체 위탁생산) 역량에 대해 "현재 수준에서는 충분하지 않다"고 평가했다. 또 당분간 대만 TSMC와 삼성전자를 통한 반도체 생산을 유지할 것임을 분명히 했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 5일(미국 현지시간) 블룸버그와 인터뷰에서 "현 시점에서 인텔(파운드리)은 선택지가 아니지만 선택지가 되길 바란다"고 밝혔다. 퀄컴은 스마트폰·태블릿용 시스템반도체(SoC)인 스냅드래곤을 2019년까지 대만 TSMC에서 생산했다. 그러나 2020년 스냅드래곤 888, 2021년 스냅드래곤8 1세대는 삼성전자에서 생산했다. 2021년 스냅드래곤8 2세대부터는 다시 TSMC로 전환했다. 퀄컴은 이달 말 미국 하와이에서 연례 기술 행사 '스냅드래곤 서밋 2025'를 진행할 예정이다. 이 행사에서 공개될 스마트폰용 SoC인 스냅드래곤8 엘리트 2세대, PC용 SoC인 스냅드래곤 X 엘리트 2세대(가칭) 등도 대만 TSMC 생산이 유력시된다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "인텔이 보다 효율적인 반도체 생산이 가능하다면 고객사로 참여할 수 있다"고 설명했다. 인텔이 올 4분기부터 대량생산을 계획중인 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A), 이후 공정인 1.4나노급 '인텔 14A'(Intel 14A)의 수율과 진척 상황을 검토한다는 의미로 읽힌다. 인텔은 지난 2021년 1월 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 파운드리 사업을 외부 고객사로 개방하기 위한 절차를 진행중이다. 같은 해 7월 반도체 생산 공정 명칭 변경과 향후 미세 공정 로드맵을 소개하는 온라인 행사 '인텔 액셀러레이티드'에서는 퀄컴과 협업 가능성을 제시하기도 했다. 팻 겔싱어 당시 CEO는 "퀄컴이 일부 제품을 2024년부터 인텔에서 생산할 수 있다"고 밝히기도 했다. 그러나 2년 뒤인 2023년 9월에는 기자와 만나 "퀄컴은 아직 인텔 파운드리에 맞춰 반도체 설계를 하지 않으며 파운드리 고객사도 아니다"라고 설명했다. 컴퓨텍스 타이베이 2023 기간 중 알렉스 카투지안 퀄컴 모바일·컴퓨트·XR 본부장(수석부사장)은 "인텔 파운드리(당시 IFS)에서도 시험생산을 거쳤지만 파운드리를 옮기는 것은 여러가지 고려할 부분이 많다"고 설명하기도 했다.

2025.09.07 09:53권봉석 기자

인텔 파운드리, Arm 고객사에 손짓..."우리도 잘 해요"

인텔이 공식 유튜브 채널에 Arm 지적재산권(IP)을 활용해 만든 시스템반도체(SoC) 시제품 '디어크릭 폴스' 구동 영상을 공개했다 돌연 비공개 처리했다. 이 시제품은 인텔이 올 4분기 말부터 대량 생산하는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정에서 생산된 7코어 CPU SoC로, 퀄컴이나 삼성 엑시노스와 유사한 모바일용 구조를 갖추고 있다. Arm과 인텔은 2023년 인텔 18A 공정 고객사로 참여한다고 밝힌 바 있으며 Arm의 대주주인 일본 소프트뱅크 그룹은 최근 인텔에 20억 달러 투자를 단행했다. 이를 전후해 공개된 영상은 TSMC가 독점하고 있는 Arm 칩 위탁생산 시장에 인텔 파운드리도 충분한 경쟁력을 갖췄다는 메시지를 전달하려는 전략적 시도로 분석된다. 인텔, Arm 7코어 SoC '디어크릭 폴스' 영상 공개 인텔은 최근 공식 유튜브 채널에 Arm IP를 활용해 만든 칩 시제품 '디어크릭 폴스'(Deer Creek Falls) 구동 모습을 담은 영상을 공개했다. 디어크릭 폴스는 1.8 나노급 인텔 18A 공정에서 만들어진 제품이며 고성능 코어 1개, 중간급 코어 2개, 초저전력 코어 4개 등 총 7개 코어로 구성됐다. 여기에 PCI 익스프레스 컨트롤러 2개, 4채널 메모리 컨트롤러 등을 통합했다. 이는 퀄컴 스냅드래곤8 시리즈나 미디어텍 헬리오, 삼성전자 엑시노스 등 모바일과 임베디드용으로 설계된 Arm 기반 SoC와 유사한 구조다. 디어크릭 폴스가 구동되는 화면에는 64비트 Arm 명령어체계(ISA)를 의미하는 'AArch64'가 표시됐다. 또 인텔이 공급하는 전용 컴파일러 'V튠'(VTune)을 이용한 성능 최적화 전/후 결과도 함께 공개됐다. 인텔은 해당 영상이 공개된 후 주요 IT 매체가 기사화하자 이를 비공개처리했다. 7월 '인텔 18A' 고객사 유치 중단 검토설 등장 지난 7월 CNBC 등 미국 언론은 "립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 18A 공정의 외부 고객사 유치를 축소하는 대신 역량을 차세대 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)로 집중하는 방안을 고려중"이라고 보도했다. 이들 언론에 따르면 립부 탄 CEO는 "인텔 18A 공정에 대한 잠재적 고객사의 관심이 떨어지고 있으며, 애플이나 엔비디아 등 대형 고객사 확보를 위해 인텔 14A 공정에 집중하는 것이 더 바람직하다"는 견해를 밝혔다. 실제로 인텔 18A 공정의 최대 고객사는 올 연말부터 대량 생산에 들어갈 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'다. 외부 고객사는 아마존, 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극소수로 꼽힌다. Arm, 2년 전 '인텔 18A' 공정 고객사 참여 밝혀 반면 인텔은 지난 2023년 4월 Arm과 함께 인텔 18A 공정의 고객사로 Arm이 참여할 것이라고 밝히기도 했다. 당시 양사는 "모바일 기기용 SoC(시스템 반도체)를 시작으로 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 광범위한 영역에서 다년간에 걸쳐 협업할 것"이라고 밝힌 바 있다. 르네 하스 Arm CEO는 2024년 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에 등장해 "Arm IP(지적재산권)을 이용한 제품을 설계하는 고객사 지원을 위한 Arm 토털 디자인에서 인텔은 파트너사로 참여할 것"이라고 설명했다. 여기에 Arm의 최대 주주인 일본 소프트뱅크 그룹은 지난 19일 인텔에 20억 달러(약 2조 7천768억원) 규모 투자 계약을 맺기도 했다. 손정의 소프트뱅크그룹 회장은 "이번 투자는 인텔이 중요한 역할을 수행할 선진적인 반도체 제조와 공급이 미국 내에서 보다 발전할 것이라는 기대 하에 진행된 것"이라고 밝혔다. 인텔 18A 활용 Arm SoC 생산 역량 강조 의도 현재 대부분의 Arm IP 기반 SoC는 업계 1위 파운드리인 대만 TSMC를 활용해 생산중이다. 소프트뱅크의 인텔 투자를 전후해 공개된 이번 영상은 주요 팹리스 대상으로 "우리도 Arm 칩을 만들 수 있다"는 메시지를 전달하기 위한 것으로 보인다. 또 단순한 시제품 뿐만 아니라 컴파일러와 최적화 툴체인 시연까지 포함된 것은 인텔 파운드리가 강조하는 설계-기술 공동 최적화(DTCO)를 강조하기 위한 것으로 해석된다.

2025.08.25 15:52권봉석 기자

美 반도체과학법 전 관계자, 미국 정부 인텔 지분 확보 비판

지난 22일(이하 현지시간) 미국 정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔 지분 9.9%를 확보하기로 결정한 것과 관련해, 반도체과학법(CHIPS Act)에 올해까지 관여했던 전직 관료들이 비판의 목소리를 냈다. 올해까지 반도체과학법 국장으로 활동했던 마이크 슈미트 프린스턴대학교 방문교수, 토드 피셔 전 반도체과학법 선임투자역 등 두 명은 24일 월스트리트저널(WSJ)에 '미국은 인텔 주식을 가지면 안된다'(Uncle Sam Shouldn't Own Intel Stock)라는 기고문을 실었다. 이들은 이 기고문에서 "우리는 인텔과 수백 시간을 보내며 프로그램을 설계한 당사자이며 미국 정부의 인텔 지분 인수에는 문제가 있다"고 밝혔다. 이들은 "PC와 서버용 프로세서를 설계하는 인텔 프로덕트 그룹보다 인텔 내부/외부 반도체를 생산할 수 있는 인텔 파운드리 그룹이 미국 안보에 더 중요하다. 그러나 인텔 파운드리 그룹은 외부 고객이 없으며 작년에 130억 달러(약 18조원) 손실을 냈다"고 지적했다. 두 전임 관계자는 지난 주 일본 소프트뱅크 그룹이 인텔에 20억 달러(약 2조 7천776억원)를 투자한 것을 예로 "인텔은 자본 조달에 문제가 없으며 세금으로 민간 자본을 대체할 필요가 없다"고 주장했다. 이어 "인텔이 당면한 진짜 문제는 외부 고객 확보이며 미국 정부는 주요 고객사가 인텔 반도체 생산 능력을 활용하도록 유도하고 인센티브를 줘야 한다. 전 세계 AI 경제 거의 전체가 한 공급업체에 의존하는 것은 바람직하지 않다"고 설명했다. 두 사람은 기고문 결론에서 "반도체과학법 보조금을 인텔 지분으로 바꾸는 것은 미국 경쟁력을 약화시키고 정부 소유권과 관련된 불필요하고 새로운 정책 위험을 낳을 것"이라고 우려했다.

2025.08.25 10:46권봉석 기자

"美 정부, 인텔 지분 10% 인수 검토"...사실상 국영화?

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔 지분 10%를 인수하는 방식으로 직접 투자를 계획중이다. 18일(이하 미국 현지시간) 블룸버그통신이 핵심 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 11일 하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관과 함께 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)와 백악관에서 만났다고 밝히면서 "립부 탄 CEO와 내각 관료들이 논의해 다음 주 제안을 가져올 것"이라고 설명한 바 있다. 미국 정부의 지분 투자가 끝나면 인텔 지분 중 9.37%를 확보해 블랙록(자산운용사)을 제치고 최대 주주로 올라선다. 인텔이 사실상 미국 국영 기업이나 공기업처럼 운영될 수 있다는 의미다. 블룸버그 "美 정부, 인텔 지분 직접 투자 검토" 미국 상무부는 지난 해 11월 말 민간·군사용 반도체 생산을 전제로 인텔과 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 보조금 지급에 최종 합의한 바 있다. 인텔은 지난 1월 시점으로 총 22억 달러 가량을 지급받았다. 당시 상무부는 "반도체지원법 보조금은 생산시설 건설과 기술 개발, 제품 생산과 상업적 성과에 따라 단계적으로 지급될 것이며 각 수혜자의 보고에 따라 성과를 판단할 것"이라고 밝혔다. 블룸버그는 11일 익명을 요구한 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용할 수 있다"고 설명했다. 美 정부, 블랙록 제치고 1대 주주로 올라서나 18일 현재 인텔의 총 발행 주식은 약 43억 7천900만 주 가량, 시가 총액은 1천37억 달러(약 1천438조)다. 미국 정부가 이 중 10%인 103억 7천만 달러(약 144조원)를 투자하려면 18일 종가(23.65달러) 기준 4억 3천900만 주를 새로 발행해야 한다. 투자가 끝나면 1대 주주는 지분 9.1%를 확보한 미국 정부가 된다. 현재 최대 주주인 미국 자산운용사 블랙록의 지분율은 8.92%에서 8.10%로 내려간다. 인텔이 사실상 미국 국영 기업이 되는 셈이다. 블룸버그는 관계자를 인용해 "구체적인 투자 금액은 물론 백악관이 이 계획을 진행할 지도 여전히 유동적인 상황"이라고 밝혔다. 파운드리 생존 추진 중인 립부 탄 입지 강화 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 7일 '이해충돌'을 이유로 립부 탄 인텔 CEO의 사임을 요구한 바 있다(관련기사 참조). 같은 날 월스트리트저널(WSJ)은 인텔 파운드리 사업 지속 추진을 요구하는 립부 탄 CEO와 분리·매각을 요구하는 인텔 이사회 사이 불화설이 있다고 설명했다. 당시 립부 탄 CEO는 "이사회는 회사 변혁, 고객 혁신, 원칙에 기반한 실행을 전폭적으로 지지한다"고 반박했다. 미국 정부의 인텔 직접 투자는 파운드리 사업 지속 투자를 추진하는 립부 탄 CEO를 뒷받침할 수 있다. 미국 정부 측 인사가 인텔 이사회에 들어와 사업 방향 조정에 나설 가능성도 있다. 립부 탄 CEO는 최근 2분기 실적 발표에서 반도체 후공정 거점 통합과 함께 오하이오 주에 건설중이던 반도체 생산시설 건립을 일시 중단한다고 밝힌 바 있다. 미국 정부는 지분 투자와 함께 오하이오 주 반도체 생산 시설 재개를 요구할 것으로 보인다. 현금 흐름 개선 효과...파운드리 투자 재원에 충분한 지는 의문 현재 인텔은 6월 말 기준 총 96억 4천300만 달러(약 13조 3천700억원) 가량 현금성 자산을 확보하고 있다. 미국 정부의 100억 달러 규모 투자가 성사되면 현금 흐름을 개선하는 한편 파운드리 등 시설 투자에 활용할 수 있다. 그러나 인텔 파운드리는 2023년 이후 매출을 넘어서는 적자를 내고 있다. 지난 해부터는 매 분기 최소 20억 달러 가량 순손실을 기록 중이며 지난 2분기에도 32억 달러(약 4조 4천400억원) 적자를 냈다. 미국 정부가 100억 달러 규모 신규 투자를 시행해도 현재 인텔이 계획중인 각종 시설투자와 인텔 18A 공정 생산 준비, 또 향후 공정인 인텔 14A(1.4나노급) 개발에 필요한 비용을 충분히 충당할 수 있는지는 의문이다.

2025.08.19 09:31권봉석 기자

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤 기자

립부 탄 인텔 CEO "파운드리 백지수표 투자는 끝"

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 24일(현지시간) 임직원에 보낸 메일에서 매 분기마다 수십억 달러 이상 적자를 내는 파운드리 사업의 방향 전환을 예고했다. 대규모 시설투자 중단, 일부 시설 운영 중단 등이 언급됐다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 재직 시기인 2021년부터 지난 해까지 약 3년간 미국과 유럽 등 다양한 지역에 반도체 생산과 조립, 테스트와 패키징 등 시설을 확충했다. 그러나 립부 탄 CEO는 이날 "최근 몇 년간 적절한 수요 없이 너무 많이, 너무 빨리 투자해 왔고 이 가운데 생산 역량이 불필요하게 파편화되고 제대로 쓰이지 못했다"며 "앞으로는 고객사의 요구사항에 맞춰 체계적으로 투자할 것"이라고 밝혔다. 이어 "독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하고 있던 반도체 생산과 테스트 관련 시설 건립을 중단하는 한편 코스타리카의 반도체 조립과 테스트 기능을 베트남과 말레이시아로 통합할 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 "미국 내 투자에도 같은 기준을 적용해 오하이오에서 진행중인 반도체 생산시설 진척도 늦출 것"이라며 "이는 새로운 고객사 확보를 위한 유연성을 확보하면서 수요에 맞춘 지출을 확보하기 위한 것"이라고 설명했다. 인텔은 향후 2나노급 이하 공정에서도 일정 부분 정책 변화를 예고했다. 립부 탄 CEO는 "현재 최대 목표는 중요한 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 대량 생산이다. 이 공정을 통해 인텔 자체 생산 제품은 물론 미국 정부 등 중요한 고객사 제품 생산으로 외부 고객사 확보를 위한 요건이 나아질 것"이라고 설명했다. 이어 "인텔 14A(1.4나노급) 공정은 대형 외부 고객사와 협업 아래 처음부터 완전히 새로운 공정으로 개발중이며 향후 투자는 확실한 고객사 확보 이후 진행할 것이다. 더 이상 백지수표는 없고 모든 투자는 경제적으로 타당해야 한다"고 밝혔다. 인텔은 올 연말까지 전체 인력을 총 7만 5천 명 까지 줄이는 한편 중간관리자를 절반 수준으로 줄이는 등 효율화를 계속 추진할 예정이다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 보다 빠르고 민첩하며 활기 있는 회사가 될 것이며 관료주의를 걷어내고 엔지니어가 혁신할 수 있도록 힘을 실어줄 것"이라고 설명했다.

2025.07.25 08:34권봉석 기자

팻 겔싱어 "인텔 퇴임은 어려운 결단...AI 영향력 과소평가"

인텔 퇴임 후 미국 팔로알토 기반 벤처캐피털 '플레이그라운드 글로벌'에서 반도체 부문 투자 책임자로 활동하는 팻 겔싱어가 최근 닛케이아시아, 임프레스 PC워치 등 인터뷰에서 인텔 관련 견해를 밝혔다. 팻 겔싱어는 2021년 2월 15일 취임 후 3년 10개월만인 지난 해 12월 초 인텔을 퇴임했다. 이후 올 3월 말 플레이그라운드 글로벌의 반도체 부문 투자 책임자로 취임했다. 일본 임프레스 PC워치에 따르면 팻 겔싱어는 "인텔에서 물러나기로 결정한 것은 매우 어려운 결단이었고 스스로 시작한 일을 직접 마무리하고 싶었지만 기회가 주어지지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 출시한 AI 가속기 '가우디3' 부진, 올해 출시 예정이었던 서버용 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'(Falcon Shore) 출시 중단 등으로 AI 관련 분야에서 상당 부분 경쟁력을 상실한 상황이다. 팻 겔싱어는 닛케이 아시아와 인터뷰에서 "나 뿐만 아니라 많은 사람들이 AI가 미칠 영향력을 과소평가했다. 오늘날 AI 반도체는 AI에 필요한 연산 성능을 계속 향상시키고 있지만 이들 반도체의 전력 효율은 3세대에 가까이 변화가 없다"고 밝히기도 했다. 그는 또 "한 회사가 반도체 제조와 생산 시설을 동시에 제조하는 것은 여전히 옳은 일"이라고 밝히기도 했다. 팻 겔싱어는 취임 후 '반도체종합기업(IDM) 2.0' 슬로건 아래 내부 파운드리 경쟁력 강화, 외부 파운드리 활용 등을 내세워 체질 개선에 앞장섰다. 지난 해 1분기부터 인텔 파운드리 서비스(IFS)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 '인텔 파운드리' 그룹으로, 반도체 설계와 상품화 관련 조직을 '인텔 프로덕트' 그룹으로 분리하고 전사적자원관리(ERP)도 분리했다. 그러나 인텔이 외부 고객사 확보 핵심으로 꼽은 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정은 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 극히 소수 고객사만 확보했다. 최근에는 립부 탄 현 CEO가 인텔 18A 공정 외부 고객사 확대를 중단하는 대신 이후 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)에 역량을 집중할 수 있다는 보도도 나왔다. 인텔 14A 공정은 일러도 2027년에야 실제 생산에 들어갈 예정이다.

2025.07.06 09:36권봉석 기자

"인텔, 1.8나노 '인텔 18A' 외부 고객사 확대 중단 검토"

인텔이 2021년부터 추진해 온 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 외부 고객사를 더 이상 늘리지 않는 방안을 검토중이다. 2일(현지시간) CNBC 등 미국 언론은 "립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인텔 18A 공정의 외부 고객사 유치를 축소하는 대신 역량을 차세대 공정인 '인텔 14A'(Intel 14A)로 집중하는 방안을 고려중"이라고 보도했다. 이들 언론에 따르면 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에 대한 잠재적인 고객사의 관심이 떨어지고 있으며 애플이나 엔비디아 등 대형 고객사 확보를 위해 인텔 14A 공정에 집중하는 것이 더 바람직하다"는 견해를 밝힌 것으로 전해진다. 인텔 18A, 아마존·MS 등 외부 고객사 확보 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔 18A 공정은 시제품 생산을 거쳐 올 연말 출시될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)를 시작으로 고효율·저전력 E코어만 모은 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 등 생산에도 활용 예정이다. 인텔 18A 공정은 인텔 프로덕트 그룹 이외에 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 단 외부 고객사 제품 생산 일정은 미정이다. 인텔 14A, 2027년부터 리스크 생산 예정 인텔 14A 공정은 1.4나노급으로 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입된다. 인텔은 지난 해 4월 경 인텔 14A 공정 안착 여부를 평가하기 위한 리스크 생산 시점을 2026년 말로 예상했다. 1년이 지난 올 4월에는 생산 시점을 2027년으로 미뤘다. 인텔이 외부 고객사 유치 시점을 2027년경으로 미루면 파운드리 사업의 수익성 회복도 그만큼 늦어질 수 있다. 그러나 적은 고객사를 위해 관련 장비를 가동하는 비용 역시 무시할 수 없다. 주요 외신은 "인텔 18A 관련 정책은 올 가을경 이사회 논의를 거쳐 연내 결정될 것"이라고 전망했다. 팻 겔싱어 "인텔 18A 주 고객사는 여전히 인텔" 인텔이 추진하는 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 가장 먼저 제안한 사람은 지난 해 말 물러난 팻 겔싱어 전임 CEO다. 그는 2일 자신의 X(구 트위터) 계정에 "인텔이 애초에 외부 고객을 위해 충분한 생산 여력을 계획하지 않았다는 것은 이미 명백하지 않은가"라고 반문했다. 이어 지난 5월 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)의 발언을 인용해 "인텔 18A 생산 물량 중 대부분은 항상 자체 제품이 될 것으로 예상됐다"고 설명했다. 실제로 데이비드 진스너 CFO는 지난 5월 진행된 JP모건 컨퍼런스에서 "인텔 18A 첫 고객사는 인텔 프로덕트 그룹이며 인텔 18A 공정의 가치를 높이는 데 많은 고객사가 필요하지 않을 것"이라고 밝히기도 했다. "인텔 14A, 더 많은 외부 고객사 필요" 팻 겔싱어 전임 CEO는 "인텔 18A와 달리 인텔 14A 공정은 더 많은 외부 고객사를 필요로 할 것"이라고 관측했다. 인텔 14A 공정 생산의 원가가 더 비싸진다는 이유에서다. 데이비드 진스너 CFO 역시 이미 지난 5월 "인텔 14A는 더 비싼 장비인 고개구율 EUV 장비를 활용할 것으로 예상되며 인텔 18A 대비 인텔 14A는 더 많은 외부 고객사가 필요하다고 본다"고 밝혔다. 인텔 관계자는 3일 인텔 18A 공정 관련 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머나 추측에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2025.07.03 15:24권봉석 기자

KT클라우드, 인텔과 AI 생태계 확대 맞손…'AI 파운드리' 본격 시동

KT클라우드가 인공지능(AI)·클라우드 사업 협력을 넓히며 'AI 파운드리' 생태계 확장을 가속화한다. KT클라우드는 인텔과 AI·클라우드 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다. 이날 KT클라우드 본사에서 열린 협약식에서는 인텔 한스 촹 세일즈·마케팅 그룹(SMG) 아시아태평양 지역 총괄, 배태원 인텔코리아 대표, 최지웅 KT클라우드 대표가 참석해 구체적인 협력 방안을 논의했다. 이번 협약은 인텔의 첨단 반도체 기술과 서비스를 KT클라우드의 AI 서비스 플랫폼 AI 파운드리에 접목함으로써 AI 및 클라우드 서비스의 성능을 극대화하고 비용 효율성을 높여 고객에게 혁신적인 솔루션을 제공하기 위한 목적이다. KT클라우드는 AI 파운드리를 중심으로 추론용 인프라의 가성비를 높이는 방안을 지속 고민 중이며 방안 중 하나로 인텔 AI 가속기인 가우디 도입을 검토하고 있다. 양사는 협력을 통해 다양한 산업군 수요에 대응할 수 있는 클라우드 특화 상품 개발 등 상품 라인업 고도화 및 기술 협력을 함께 추진한다. KT클라우드의 AI 파운드리는 검색증강생성(RAG), AI 모델, 추론용 인프라 등 AI 각 분야에서 검증된 파트너사들과 협력해 기업의 AI 수요를 엔드투엔드로 실현하는 사업이다. 이를 위해 KT클라우드는 지난 5월 업스테이지·디노티시아·폴라리스오피스·리벨리온 등과 함께 경량화된 AI 모델과 모듈형 RAG 서비스를 기반으로 신뢰성 높은 AI 시스템을 간편하게 구현할 수 있는 서비스를 선보이겠다는 계획하에 AI 파운드리 사업의 본격적인 시작을 알렸다. KT클라우드는 AI 파운드리 서비스의 정식 출시에 앞서 고객 참여형 파일럿 프로그램을 운영할 예정이며 선정된 기업에게는 8월 한 달간 서비스를 무료로 제공한다. 참여 방법과 선정 절차는 다음 달 24일 KT클라우드 포털에서 송출되는 AI 파운드리 웨비나를 통해 안내할 예정이다. 인텔 한스 촹 SMG 아시아태평양 지역 총괄은 "AI 인프라 시장에서 KT클라우드와 전략적 협력을 진행하게 돼 매우 뜻깊게 생각한다"며 "우리는 가우디와 제온 프로세서 기반 AI 기술을 통해 기술검증(PoC) 단계부터 상용화까지 실질적인 성과가 도출될 수 있도록 앞으로 적극 협력해 나가겠다"고 말했다. 최지웅 KT클라우드 대표는 "양사 협력을 통해 대규모 AI 모델 서빙에 있어 경제성과 확장성을 갖춘 새로운 대안을 제시할 수 있을 것으로 기대한다"며 "단순 기술 도입을 넘어 추론 비용 증가라는 구조적 문제를 해결하고 제조업과 공공부문을 포함한 AI 생태계 전반에 실질적인 기여를 할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2025.06.30 11:00한정호 기자

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석 기자

삼성·인텔 지붕 쳐다보나...TSMC "2028년 1.4나노 공정 양산"

대만 주요 파운드리 TSMC가 1.4나노미터(nm)급 공정을 오는 2028년 양산 개시할 계획이다. 삼성전자·인텔 등 경쟁사들과의 기술 격차를 유지하기 위한 초미세 공정 개발에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. TSMC는 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 컨퍼런스'를 열고 회사의 차세대 기술 로드맵을 공개했다. 이날 TSMC는 A14(1.4나노) 공정을 공개하면서 "오는 2028년 양산될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 1.4나노는 초미세 공정의 영역으로, 주요 파운드리 기업들은 올해 하반기부터 2나노급 공정 양산에 돌입한다. 또한 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 A14 공정은 2029년 출시할 예정이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. A14은 2나노 공정인 N2 대비 성능은 최대 15% 향상되며, 전력 소모량은 30% 저감할 수 있다. 칩의 집적도는 최소 1.2배 높아진다. 세부적으로 A14에는 TSMC의 2세대 GAA(게이트-올-어라운드) 나노시트 트랜지스터가 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다.

2025.04.24 09:58장경윤 기자

TSMC, 인텔과 합작 부인... 인텔, '18A 공정'에 사활 건다

도널드 트럼프 2기 행정부 출범 이후 계속해서 흘러 나왔던 인텔-TSMC 합작법인(JV) 관련 루머가 TSMC의 부인으로 일단락됐다. TSMC는 최근 실적발표를 통해 인텔 파운드리 사업 투자, 기술 이전 등 그동안 나온 루머를 전면 부정했다. 인텔은 지난 해 이후 반도체 생산시설 신규투자로 인한 적자를 감수하며 하반기부터 생산에 들어갈 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 명운을 걸고 투자중이다. 올 하반기에서 연말에 걸쳐 생산을 시작할 이 공정은 향후 인텔 파운드리, 인텔 프로덕트 등 양대 그룹의 미래에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 2월 초부터 인텔-TSMC 협력안 부상 대만 디지타임스, 미국 CNBC와 디인포메이션 등 양국 IT·경제 매체에 따르면, 지난 1월 말 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 대만 TSMC에 미국 내 반도체 생산 강화를 요구하며 여러 가지 방안을 제시했다. 미국 정부는 2월 중순 TSMC 경영진과 회동에서 ▲ 미국 내 첨단 반도체 패키징 시설 구축 ▲ 인텔 파운드리 사업에 공동 투자와 기술 이전 ▲ 미국 내 반도체 생산 물량 패키징을 인텔에 위탁 등 3가지 방안을 제시했다. 이달 초에는 미국 디인포메이션이 "양사가 미국 내 인텔 반도체 생산시설을 공동 운영할 합작법인(JV) 설립을 위한 잠정 합의에 도달했다"고 보도하기도 했다. 당시 양사는 디인포메이션 보도에 대해 어떤 반응도 내놓지 않았다. TSMC, 실적 발표서 "JV 투자 논의 없다" 부정 디인포메이션은 당시 "양사가 JV를 구성 후 TSMC가 지분 중 20%를 확보하고 TSMC는 직접적인 자본 투자 대신 반도체 제조 기술과 노하우를 인텔 파운드리에 제공하는 안이 유력하다"며 "백악관과 상무부가 상당한 영향력을 행사했다"고 설명했다. 그러나 TSMC는 지난 주 실적 발표에서 두 달간 이어진 루머를 전면 부정했다. TSMC는 특정 회사 이름을 언급하지 않았지만 "반도체 JV 투자에 대해 어떤 논의도 진행하지 않고 있다"고 선을 그었다. 이는 이미 어느 정도 예견된 상황이었다. 반도체 업계 전문가들은 두 기업의 경영 방식, 인력 구성, 기술 로드맵 계획 등 기본적인 요소들이 너무나 상이하여 통합이 쉽지 않을 것이라는 분석을 내놓고 있었다. ■ 인텔, 5N4Y 로드맵 마지막 단계 '인텔 18A' 주력 합작 논의가 무산된 가운데, 인텔은 올 하반기 양산을 목표로 개발중인 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에 모든 역량을 집중하고 있다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 가장 마지막에 있는 공정이다. 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 이미 지난 해에는 공정에서 생산한 칩 시제품이 윈도 운영체제 부팅에 성공했다. 6월 VLSI 행사서 인텔 18A 공정 논문 공개 예정 인텔은 오는 6월 진행될 반도체 업계 학술행사인 'IEEE VLSI(초고밀도 집적회로)' 심포지엄에서 인텔 18A 공정의 향상 수준을 공개할 예정이다. 최근 공개된 VLSI 심포지엄의 논문 초록에 따르면, 인텔 18A 공정은 극자외선(EUV)을 활용한 두 번째 인텔 공정인 '인텔 3'(Intel 3) 대비 밀도와 성능, 전력 소모 등에서 상당한 개선을 거뒀다. 인텔이 제출한 논문에 따르면 표준 Arm IP 기반 코어를 기준으로 시험한 결과 1.1V 전압에서 인텔 3 생산 제품 대비 25% 더 빠른 속도와 36%의 전력 소비 감소를 보였다. 인텔 18A 기반 타사 반도체 논문도 공개 예정 지난 3월 취임한 립부 탄 인텔 CEO는 지난 달 말 '인텔 비전' 행사에서 "인텔 18A 공정 안착을 위해 팬서레이크, 클리어워터 포레스트 등 자체 제품 이외에 두세 개의 매우 중요한 고객이 필요하다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 VLSI 심포지엄에서 알파웨이브 세미, 애플, 엔비디아 관계자와 함께 인텔 18A 양산 공정에서 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'를 결합해 생산된 PAM(진폭변조)-4 전송 반도체 관련 논문도 공개 예정이다. 인텔 18A 공정 안착 여부는 인텔의 향후 전략에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 인텔은 이달 말 열리는 행사 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트'에서도 향후 파운드리 전략과 진척 상황, 로드맵 등을 공개 예정이다.

2025.04.22 16:19권봉석 기자

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