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[르포] 인텔 1.8나노 공정의 현장, 애리조나 주 '팹52'에 가다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 최고경영자(CEO) 취임 이후 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 아래 각종 첨단 공정 리빌딩에 들어갔다. 그간 도입하지 않았던 극자외선(EUV) 기반 4나노급 공정 '인텔 4'(Intel 4), 이를 개선한 '인텔 3'(Intel 3)에 이어 올 하반기부터는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정을 가동중이다. 인텔 18A 공정은 EUV를 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔은 지난 9월 28일부터 30일까지 3일간 진행된 연례 기술행사 '테크투어' 기간 중 인텔 18A로 각종 제품을 생산하는 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 일부를 글로벌 기자단과 애널리스트에 공개하는 행사를 진행했다. 인텔, 1979년 이후 애리조나에 70조 투자 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에만 500억 달러(약 70조 1150억 원) 이상을 투자했다. 1990년대 초 2.83 제곱킬로미터(700에이커) 규모 농지를 매입해 반도체 생산 시설을 건립한 뒤 팹12가 가동을 시작했고 1996년 팹22, 2000년대 초 팹32가 완공됐다. 팹52는 2021년 말에 착공돼 2년 뒤에 완공됐다. 새 건물을 올리기 위해 올림픽 규격 수영장 400개를 채울 수 있는 흙과 바위를 파냈고 60만 입방미터의 콘크리트와 7만 5천 톤의 철근, 900만 미터에 달하는 배관과 케이블 등 설비 라인을 설치했다. 팹52 옆에는 시설 확장을 위한 새로운 시설인 '팹62'의 기초 공사가 한창이었다. 향후 인텔 18A 공정의 수요가 늘어나면 이 부지에도 새로운 건물을 세우고 장비가 반입될 예정이다. 팹52와 팹62를 만드는 데 드는 비용은 총 320억 달러(약 44조 9천억 원) 가량이다. 막대한 시설투자에 따른 부담을 줄이기 위해 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘기기도 했다. 인텔 18A, 애리조나와 오레곤 주서 가동 인텔은 첨단 공정을 미국 오레곤 주 힐스보로에서 먼저 개발한 다음 이를 전세계 생산시설에 그대로 옮기는 방식으로 사업을 진행한다. 인텔 18A 역시 미국 오레곤 주와 애리조나 주 두 곳에서 가동된다. 인텔 18A 공정은 인텔 자체 제품과 외부 고객사 제품에 활용된다. 또 향후 인텔 파운드리의 자립 여부를 가늠할 수 있는 매우 중요한 공정이다. 이 공정의 가장 큰 고객사는 모바일(노트북)용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크), E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)를 생산하는 인텔 프로덕트 그룹이다. 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부, Arm 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 부지 내 주요 교차로마다 특이한 표지판 눈길 지난 9월 30일 오후, '인텔 테크투어 US' 행사장에서 약 35킬로미터(22마일) 떨어진 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 사업장으로 향했다. 애리조나는 사막이라 한 낮 기온이 40도를 넘는 일도 곧잘 벌어진다. 야외 주차장에는 직사광선으로 자동차 내 온도가 오르는 것을 막는 용도로 태양광 발전을 겸한 차단막을 설치했다. 시설 안 주요 교차로마다 인텔이 생산하는 제품에 걸맞는 '혁신로', '프로세서 길' 같은 특이한 표지판이 눈길을 끈다. 30마일 통로 돌아다니며 웨이퍼 자동 운송 팹52는 사무동인 'OC43' 건물을 거쳐 들어간다. 기자단을 안내한 입사 19년차 한인 엔지니어는 "오늘 들어갈 시설은 실제로 상품화될 반도체가 생산될 시설이니 어떤 장비든 함부로 손을 대면 안된다"고 설명했다. 덧신과 두건, 보안경과 장갑을 쓰는 복잡한 절차 끝에 들어선 생산 시설은 웨이퍼에 영향을 적게 주는 노란색 조명을 시작으로 머리 위를 부지런히 돌아다니는 FOUP(풉, 전면개방통합포드), 반도체 생산을 위한 고가 장비가 돌아가는 소리로 어수선하다. FOUP은 애리조나 반도체 생산시설에 마련된 30마일(약 48.28km) 길이 통로를 따라 돌아다니며 반도체 웨이퍼 20-40장을 각 공정마다 실어나른다. 각 팹 사이 통로는 약 1마일(약 1.6km) 가량이다. 분당 6번 먼지 걸러내..."코로나도 못 버텨" 반도체 생산 공정은 미세한 입자가 불량률에 큰 영향을 미친다. 반도체 다이 한 조각이 손상되면 이를 공급받는 고객사는 적게는 수백 달러, 많게는 수천 달러까지 손해를 본다. 인텔은 일정 전 기자단에 "미세한 입자가 날릴 수 있는 화장이나 헤어 스프레이 사용도 불가능하다"고 설명했다. 취재에 필요한 메모도 먼지가 날리지 않도록 만들어진 특수 노트와 전용 펜으로만 가능했다. 내부 공조 기기는 10초당 한 번, 분당 여섯 번씩 공기를 순환시키며 먼지를 제거한다. 인텔 시설은 클래스10 등급으로 입방피트당 10개 이하의 먼지만 허용한다. 한인 엔지니어는 "이런 환기 시설 때문에 코로나19 바이러스조차 살아남을 수 없다"고 말했다. EUV 장비 부지런히 가동되는 팹52 팹42 연결 통로를 거쳐 들어선 팹52는 2022년 둘러봤던 이스라엘 키르얏 갓 소재 14나노급 반도체 생산시설 '팹28' 대비 훨씬 층고가 높았다. 한인 엔지니어는 "극자외선(EUV) 없이는 새로운 트랜지스터 구조인 '리본펫'도 존재할 수 없다"며 "EUV 장비의 덩치가 큰 데다 진동 등에 민감하게 반응하기 때문에 이에 맞는 건물을 새로 울려야 했다"고 설명했다. 노란색 조명 역시 다른 공정 대비 훨씬 짙었다. 공정이 미세할 수록 주위 빛에 더 민감하게 반응하기 때문에 영향을 최대한 줄이기 위한 조치라는 것이 엔지니어 설명이다. 내부에서는 대당 3억 달러(약 4천248억원)짜리 EUV 노광장비 여러 대를 비롯해 다양한 회사들의 장비를 볼 수 있었다. 인텔은 영업 비밀을 이유로 여러 장비의 제조사나 모델명 확인이나 공개를 거부했지만, 현재 EUV 노광장비 시장에서 두각을 드러내는 회사는 단 한 곳 뿐이다. 팹52를 둘러볼 수 있는 시간은 극히 제한적이었다. 첨단 공정인 만큼 정보 노출을 최대한으로 줄이기 위한 의도로 읽혔다. 멀리 보이는 여러 장비에는 더 이상 다가가지 못하고 발길을 돌려야 했다. 물 재활용 후 자연에 환원 '워터 포지티브' 실현 팹52가 들어선 애리조나 지역은 물이 부족한 사막이다. 인텔은 애리조나 사업장 안에 물 처리 및 재활용 시설을 세우고 하루 최대 900만 갤런의 물을 재활용한다. 28일 진행된 브리핑에서 지빗 카츠-차메레트 인텔 파운드리 제조 및 공급망, 팩토리 매니저는 "인텔은 애리조나 시설 운영 과정에서 단순히 물을 절약하는 것 뿐만 아니라 깨끗한 물을 자연으로 돌려보내는 '워터 포지티브' 경영을 실천하고 있다"고 설명했다. 이어 "운영 과정에서 물을 절약하고 지역 사회 기반 물 복원 프로젝트를 지원해, 2023년 한 해에만 11억 갤런의 물을 자연에 환원했다"고 덧붙였다.

2025.10.12 12:00권봉석

인텔 팬서레이크, GPU·NPU 강화로 엣지 AI 시장 파고든다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "과거 엣지(Edge)용 프로세서는 현행 제품 대비 한 단계 전 제품이거나 PC 제품보다 출시가 늦었다. 그러나 팬서레이크는 PC용 제품과 같은 시기에 엣지용 제품을 동시 출시 예정이다." 30일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 마이크 마치, 인텔 엣지 제품 관리 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔이 올 연말을 시작으로 본격적으로 시장에 공급할 팬서레이크는 120 TOPS(1초 당 1조번 연산)급 GPU, 50 TOPS급 NPU와 10 TOPS 급 CPU를 합쳐 최대 180 TOPS 수준이다. 여기에 최대 3개 카메라를 제어할 수 있는 IPU 7.5를 탑재했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 단일 칩 안에 강력한 GPU와 NPU를 통합해 지연 시간에 민감한 엣지 환경에서 AI 워크로드를 보다 신속하게 처리할 수 있다. 이를 이용해 모든 엣지 환경에서 AI를 기본 워크로드로 만드는 전환점이 될 것"이라고 설명했다. "엣지용 팬서레이크, 가혹한 환경에서 작동 보장" 인텔은 제조, 의료, 리테일, 스마트시티 등 다양한 산업의 엣지 환경에 적합한 에서 프로세서를 공급해 왔다. 그러나 제한된 연산 능력을 보강하기 위해 GPU나 외부 가속기를 별도로 장착해야 했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 고성능 CPU·GPU·NPU를 단일 칩에 통합해 복잡성을 줄이고 AI 연산을 본격적으로 엣지로 끌어올 것"이라고 설명했다. 이어 "엣지에서 구동되는 프로세서는 주변 환경에 맞춰야 하며 섭씨 영하 –40도부터 105도까지 작동을 보장하며 팬리스 설계를 통해 혹독한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있다"고 덧붙였다. "로봇 산업과 휴머노이드에 필요한 안전성 보장" 엣지용 팬서레이크는 인텔이 오랜 기간 산업용 고객과 함께 다듬어 온 '시간 조정 컴퓨팅'(Time-Coordinated Computing)도 지원한다. 마이크 마치 총괄은 "로봇 팔처럼 정밀한 동기화가 필요한 분야에서 각 코어 연산 타이밍을 0.001초 단위로 조정해 안정적인 제어를 보장한다"고 설명했다. 여기에 기능 안전성도 내장돼, 로보틱스나 휴머노이드 등 인명 안전이 중요한 산업군에서 신뢰성을 확보했다. 인텔은 엣지용 팬서레이크를 PC용과 같은 시점에 1.8나노급 인텔 18A 공정을 적용해 출시 예정이다. 마이크 마치 총괄은 "한 세대 전의 성능이 아니라 데스크톱 PC와 동일한 AI 성능이 산업 환경에 투입되는 것"이라고 강조했다. AI 처리 성능 강화로 활용도 증대 팬서레이크의 등장은 엣지 AI 적용의 폭을 크게 넓힌다. 예를 들어 스마트시티 분야에서는 교통 신호등에 설치된 팬서레이크 기반 모듈이 실시간 교통 흐름 분석과 이상 상황 인지를 수행한다. 제조 산업에서는 로봇 제어와 품질 검사를 동시에 수행하는 AI 로봇이 등장할 것으로 보인다. 마이크 마치 총괄은 "제조 로봇 및 자동화 설비 개발자가 손쉽게 AI를 통합할 수 있도록 로봇 공학 AI 스위트를 포함한 소프트웨어 개발 키트를 제공할 것"이라고 설명했다. 소매업 환경에서는 도난 감지, 주문 정확도 향상, 실시간 POS 분석 등의 기능이 가능하다. 마이크 마치 총괄은 "기존에는 GPU를 별도 탑재해야 했지만 이제는 팬서레이크 단일 칩으로 구현이 가능하며 이는 설치 공간, 전력, 비용 측면에서 50% 이상의 총소유비용(TCO) 절감을 가져온다"고 밝혔다. 이어 "기존 x86 기반 시스템을 그대로 활용하면서, 별도의 보드 추가 없이 AI 성능을 확보할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이며 OEM과 ODM 파트너 모두 큰 관심을 보였다"고 덧붙였다. "경쟁사, 산업 환경에 대한 이해 쌓는데 시간 걸릴 것" 마이크 마치 총괄은 "영상을 처리하는 엣지 기기는 하루에도 수 TB(테라바이트) 단위 데이터를 생성하며 비용이나 시간 문제 때문에 이를 모두 클라우드에서 처리할 수 없다. 엣지용 팬서레이크는 데이터 분석을 기기 자체적으로 수행하고 필요할 때만 관련 정보를 클라우드에 보낼 것"이라고 설명했다. 엣지 환경은 데이터센터 대비 물리적으로 훨씬 더 개방된 환경에 있다. 마이크 마치 총괄은 "신뢰 컴퓨팅 모듈(TPM)과 부트가드 등 하드웨어 보안과 함께 AI를 실행하는 오픈비노 환경에는 AI 모델 보호 기술을 적용해 보안 우려를 해소할 것"이라고 밝혔다. 퀄컴이 '드래곤윙' 등 사물인터넷·산업용 시장 확대에 나서는 것에 대해 그는 "경쟁 업체의 I/O 지원이나 산업 환경에 대한 이해도는 아직 미성숙하며 경험을 쌓는 데 오랜 시간이 걸릴 것"이라고 평가했다. 이어 "인텔은 이미 900개 이상의 AI 모델을 지원하는 오픈비노 스택을 보유하고 있으며, 수십 년의 현장 경험을 통해 쌓은 신뢰성이 최대의 차별점"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석

"팬서레이크 CPU 코어, 반응성·성능 동반 향상"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 출시한 12세대 코어 프로세서부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 이후 P/E코어와 이를 제어하는 스레드 디렉터 작동방식도 꾸준히 개선됐다. 인텔이 올 연말부터 본격 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 팬서레이크(Panther Lake)는 각종 연산을 담당하는 컴퓨트 타일 안에 새로 개발된 P코어 '쿠거 코브', E코어 '다크몬트'를 탑재했다. 여기에 대기시나 높은 그래픽 성능이 필요하지 않은 상태에서 배터리 소모를 줄이는 LP E코어 4개도 추가됐다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "하이브리드 아키텍처와 스레드 디렉터는 더 높은 성능, 더 긴 배터리 지속시간, 더 쾌적한 응답성을 달성하기 위한 핵심 요소"라고 설명했다. P코어 '쿠거 코브', E코어 '다크몬트' 탑재 코어 울트라 시리즈1(2023)은 P코어에 '레드우드 코브', E코어/LP-E코어에 '크레스트몬트' 아키텍처를 적용했다. 코어 울트라 200H(2024, 애로우레이크)는 라이언 코브, 스카이몬트, 크레스트몬트 등 3가지 아키텍처를 모두 적용했다. 코어 울트라 200V(2024, 루나레이크)는 프로세서 코어를 P코어와 LP-E코어로 이원화했고 E코어는 빠졌다. 팬서레이크의 CPU는 고성능으로 빠른 응답성을 확보한 P코어 '쿠거 코브', 일상적인 작업을 저전력·고효율로 처리하는 E코어 '다크몬트'로 구성됐다. 여기에 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 처음 도입된 저전력 스카이몬트 코어가 추가됐다. "루나레이크 대비 같은 전력에서 최대 50% 성능 향상" P코어 '쿠거 코브'는 명령어 실행 결과를 예측해 실행 속도를 높이는 분기 예측 유닛을 강화했다. 명령어나 데이터를 임시로 담아 두는 TLB 캐시 용량을 늘렸다. AI 기반 실시간 전력 모니터링과 제어로 전 세대인 '라이언 코브' 대비 같은 전력에서 최대 10% 향상된 성능을 내도록 개선됐다. E코어 '다크몬트'는 전 세대인 스카이몬트 아키텍처를 개선했다. 콘텐츠 제작과 AI 추론에 쓰이는 벡터 명렁어 처리 성능으르 개선하고 실행중인 명령어 패턴을 학습해 동적으로 데이터를 미리 가져오는 AI 기반 프리페처(Prefetcher)를 내장했다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "다크몬트 코어는 P코어 '쿠거 코브' 못지 않게 복잡한 실행 순서를 처리할 수 있도록 분기 예측을 강화했다"고 설명했다. 이어 "1코어 연산 성능은 전세대 대비 최대 40% 전력을 적게 쓰면서 같은 수준이며 같은 전력에서는 최대 10% 더 나은 성능을 낸다. 멀티스레드(다코어) 성능은 루나레이크와 같은 전력에서 최대 50% 더 성능이 높다"고 덧붙였다. LP E코어에 캐시 메모리 4MB 더해 반응속도 향상 컴퓨트 타일에는 저전력 대기상태나 일상적인 작업을 처리하는 다크몬트 기반 LP E코어 4개가 내장된다. 실행할 수 있는 명령어는 E코어와 차이가 없지만 최대 작동 클록을 제한해 전력 소모를 억제했다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "메모리에서 데이터를 가져올 때 발생하는 전력 소모와 지연 시간을 줄일 수 있는 '메모리 사이드 캐시'를 두는 한편 LP E코어의 캐시 용량을 4MB로 늘려 성능과 응답시간, 배터리 작동 시간을 모두 향상시켰다"고 설명했다. LP E코어에 캐시 메모리 4MB 더해 반응속도 향상 하이브리드 코어를 내장한 인텔 프로세서에는 실행 중인 명령어와 부하 상태를 수집하는 장치인 '스레드 디렉터'가 기본 탑재된다. 스레드 디렉터가 수집한 정보는 운영체제에 전달돼 적절한 코어에 적절한 작업 배분을 돕는다. 라즈쉬리 차북스와 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 전력 및 성능 최적화 부문 펠로우는 "팬서레이크에 내장된 스레드 디렉터는 명령어 분류 모델을 최적화했다. LP E코어에서 먼저 작업을 실행한 다음 E코어, P코어 순으로 실행하는 작업을 옮긴다"고 설명했다. 예를 들어 팀즈 화상회의시에는 LP E코어만 활용하고 P코어는 잠재워 효율을 높이며, GPU 성능이 필요한 게임에서는 P코어 대신 E코어로 작업을 배치하고 GPU에 필요한 전력을 공급한다. 이를 통해 게임 성능을 최대 10% 성능을 높인다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "성능과 전력 소모를 지능적으로 제어하는 '인텔 지능형 경험 옵티마이저'가 팬서레이크부터 적용되며 UL 프로시온 오피스 생산성 등에서 최대 19% 성능이 향상될 것"이라고 설명했다.

2025.10.09 22:29권봉석

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석

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