한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개
한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다. 이 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S · C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, '2.5D TC 본더 120'는 출시를 앞두고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 증가하고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글의 TPU에 적용되며 주목받았으며, 기존 EMIB에 TSV(실리콘관통전극)를 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 증가한 가운데, 한미반도체는 고객사의 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substrate)을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 증가하고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 계획이다. '와이드 TC 본더'는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “한미반도체는 글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 밝혔다. 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하고, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.
