검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'인텔 코어'통합검색 결과 입니다. (122건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

삼성전자, 28일 갤럭시북5 프로 360 국내 출시

삼성전자가 인텔 최신 프로세서를 탑재한 갤럭시북5 프로 360을 28일 국내 출시한다. 갤럭시북5 프로 360은 인텔이 9월 공개한 슬림 노트북·투인원용 프로세서 '코어 울트라 200V'(루나레이크) 탑재 제품이다. 360도 회전하는 16인치, 2880×1800 화소 120Hz 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이를 탑재했다. 본체에 내장된 스피커 4개에는 돌비 애트모스 기술이 적용됐고 우퍼를 추가해 중저음을 보강했다. 최대 47 TOPS(1초당 1조번 연산) 처리 가능한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 각종 AI 응용프로그램을 가속한다. 윈도11 AI 기능인 '코파일럿+'는 코어 울트라 200V 내장 NPU를 활용해 라이브 캡션, 리콜 등을 수행한다. 해당 기능은 오는 11월 무료 업데이트로 적용될 예정이다. 윈도11 내장 '휴대폰과 연결' 기능으로 갤럭시 스마트폰과 연결하면 '서클 투 서치', '노트 어시스트', '실시간 통역' 등 기능을 PC 화면에서 미러링해 쓸 수 있다. 삼성전자는 삼성닷컴에서 갤럭시북5 프로 360을 단독 판매한다. 17일부터 27일까지 출시 알림 신청 프로모션을 진행하며 11월 3일까지 구매시 파우치, 마이크로소프트 365 퍼스널, 삼성케어플러스 12개월 이용권을 증정한다. 색상은 그레이와 실버 두 종류이며 프로세서와 메모리 용량에 따라 242만 6천원, 257만 6천원 두 개 모델로 출시된다.

2024.10.16 08:56권봉석

데스크톱 PC용 고성능 DDR5 메모리, 'CUDIMM' 통해 한계 돌파

데스크톱 PC용 프로세서의 성능 향상 폭이 더뎌지면서 이를 보완하기 위한 고성능 메모리 관련 기술이 상용화를 앞두고 있다. 올 4분기부터 DDR5 메모리의 작동 속도와 안정성을 동시에 높이는 CUDIMM 규격 기반 고성능 메모리가 시장에 등장한다. CUDIMM은 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장해 외부 전기적 간섭(노이즈) 없이 상대적으로 정확한 신호를 전달한다. 작동 클록을 끌어올리면서 안정성도 높일 수 있다. AMD X870/X870E 메인보드와 함께 곧 시장에 공급될 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 메인보드가 CUDIMM을 지원한다. 대만 에이데이터도 최근 CUDIMM 기반 제품을 시장에 투입하겠다고 밝혔다. ■ 프로세서 오버클록, 소모전력·발열에 영향 데스크톱 PC용 프로세서의 처리 속도를 끌어올리는 방법은 크게 두 가지가 있다. 첫 번째는 CPU 코어의 작동 속도 자체를 끌어올리는 것이다. 인텔 코어 울트라9 285K 등 K시리즈 프로세서, AMD 라이젠 9 9950X 프로세서 등 X시리즈 프로세서는 이를 위한 오버클록을 지원한다. 단 프로세서를 구성하는 실리콘 특성에 따라 이용자가 인위적으로(혹은 자동으로) 끌어올릴 수 있는 클록도 제약을 받는다. 전력 소모도 이에 비례해 높아지며 발열을 억제하고 안정적인 작동을 위해 일체형 수랭식 냉각 장치까지 동원해야 한다. ■ 프로세서·메인보드 특성에 영향받는 고성능 메모리 또다른 방법은 프로세서와 연결된 외부 메모리 작동 클록을 끌어올리는 것이다. 외부 메모리는 프로세서에 내장된 레지스터(Register)나 캐시 메모리 대비 데이터를 읽고 쓰는 속도가 느리다. 이를 끌어 올리면 자연히 시간 당 처리 가능한 데이터와 대역폭이 늘어나는 구조다. 에이데이터, 지스킬, 에센코어 등 외부 메모리 제조사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 DDR5 메모리 제조사의 제품 중 높은 작동 클록에 잘 버티는 칩을 따로 모아 고성능 메모리를 제조한다. 그러나 메모리 작동 클록이 프로세서에서 직접 공급되기 때문에 이를 전달하는 메인보드 특성이나 프로세서에 내장된 메모리 컨트롤러 성능에 큰 영향을 받는다. ■ JEDEC, 올 초 새 메모리 표준 'CUDIMM' 확정 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올 초 고성능 메모리 작동을 위한 새로운 메모리 규격인 CUDIMM(클록드 언버퍼드 DIMM) 표준을 완성했다(JESD323). CUDIMM은 기존 데스크톱PC용 메모리와 큰 차이가 없지만 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장했다. 외부에서 발생하는 전기적 잡음(노이즈)에 영향을 받지 않는 정확한 신호를 공급할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. CUDIMM을 지원하지 않는 기존 메인보드와 하위 호환성도 확보했다. ■ 최신 프로세서·메인보드, DDR5 CUDIMM 지원 대만 메모리 제조사 에이데이터는 지난 10일 고성능 게이밍 PC용 메모리 브랜드 'XPG' 라인업에 DDR5 CUDIMM 제품군을 추가한다고 밝혔다. 에이데이터는 "DDR5 CUDIMM 신제품 작동 속도는 DDR5-6400MHz부터 시작하며 Z890 칩셋 메인보드와 조합해 최대 9000MHz(9000MT/s)까지 성능을 끌어올릴 수 있다"고 설명했다. AMD가 라이젠 9000 시리즈 등 소켓 AM5 기반 고성능 프로세서용으로 시장에 공급중인 X870/X870E 메인보드는 CUDIMM을 지원한다. 인텔은 25일부터 공급될 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 칩셋 메인보드에서 CUDIMM을 지원할 예정이다. ■ "고성능 메모리, 향후 CUDIMM으로 전환 전망" 외국계 PC용 메모리 모듈 제조사 관계자는 "고성능 메모리가 반드시 CUDIMM일 필요는 없지만 작동 클록을 6000MHz 이상을 끌어올릴 경우 프로세서 자체 메모리 컨트롤러에만 의존할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 "인텔 코어 울트라 200S 기본 작동 클록이 DDR5-6400으로 향상된데다 AMD 라이젠 프로세서 역시 차기 제품에서 작동 클록을 향상시킬 전망이 크다. 이에 따라 고성능 메모리 중 대부분은 CUDIMM으로 전환될 것"이라고 전망했다.

2024.10.14 16:33권봉석

에이수스, 코어 울트라 200S용 Z890 메인보드 공개

에이수스코리아가 11일 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 출시 시점에 맞춰 이를 지원하는 Z890 칩셋 탑재 메인보드를 공개했다. 오는 25일 국내 시장에 공급되는 코어 울트라 200S 프로세서는 새 소켓 규격인 LGA 1851을 이용한다. 에이수스코리아는 이에 맞춰 ROG 막시무스/스트릭스, TUF 게이밍, 프라임, 프로아트 등 Z890 칩셋을 탑재한 메인보드를 국내 공급 예정이다. 에이수스 Z890 메인보드는 외부 칩셋을 장착해 썬더볼트5, 와이파이7(802.11be) 등 최신 입출력 규격을 지원한다. 메모리 오버클록, NPU(신경망처리장치) 오버클록 등 고성능 처리를 위한 기능도 내장했다. 메모리 슬롯 높이를 낮추고 노이즈를 줄여 메모리 속도를 개선하는 나이트로패스 디램(NitroPath DRAM) 기술이 적용됐다. 네트워크, 오버클록, 냉각 등을 조절하는 AI 기반 기능을 펌웨어에 탑재했다. ROG 막시무스 Z890 익스트림, 프로아트 Z890 크리에이터 와이파이는 썬더볼트5 단자를 기본 제공하며 필요에 따라 썬더볼트 EX 5 카드로 확장 가능하다. 김기범 에이수스코리아 매니저는 "에이수스는 전력 효율과 AI 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 200S 프로세서 출시에 발맞춰 고품질, 편의성과 다기능을 고루 갖춘 Z890 메인보드를 국내 소비자에 공급하게 돼 기쁘다"고 설명했다. 에이수스코리아는 고성능/다기능 제품을 시작으로 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 위한 '프라임 Z890', 크리에이터와 전문가를 위한 프로아트 Z890 크리에이터 와이파이 등 다양한 제품을 국내 공급 예정이다.

2024.10.11 10:09권봉석

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S CPU 5종 출시

인텔이 2022년 10월 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 출시 이후 2년만에 완전히 내부 구조를 바꾼 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 5종을 출시했다. 코어 울트라 200S는 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)와 마찬가지로 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 프로세서를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)를 한 공정에서 생산하던 과거와 달리 3차원 적층 기술인 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 CPU, GPU, SOC, I/O 등 4개 타일로 구성된 첫 제품이다. ■ 프로세서 구성 4대 요소 모두 TSMC서 생산 인텔은 당초 코어 울트라 200S 일부 제품을 자체 개발한 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A)에서 생산할 계획이었다. 그러나 인텔이 경비 절감과 내년 출시할 인텔 18A 공정 집중 등을 이유로 인텔 20A 공정 양산 계획을 백지화하며 모든 타일은 대만 TSMC가 생산한다. 컴퓨트(CPU) 타일은 N3B, GPU는 N5P, SOC와 I/O 타일은 N6 공정에서 생산된다. 인텔은 이들 타일을 공급받은 다음 토대 역할을 하는 22나노급 베이스 타일 위에 올리고 기판과 조립하는 패키징 과정을 거쳐 시장에 공급한다. 각 코어 특성은 코어 울트라 200V와 큰 차이가 없지만 P코어 하나당 캐시메모리 용량은 3MB로, E코어 4개가 묶인 클러스터 하나당 캐시 메모리는 4MB로 늘어났다. 전력 소모를 아끼기 위한 메모리 캐시는 빠졌다. ■ "전작 대비 1코어 성능 5%, 멀티코어 성능 11% 향상" 인텔은 긱벤치 6.3으로 최상위 제품인 코어 울트라9 285K와 전세대 제품인 14세대 코어 i9-14900K 성능을 비교한 결과 1코어 성능은 5%, 멀티코어 연산 성능은 11% 향상됐다고 설명했다. 단 파크라이6와 파이널판타지15, F1 24 등에서는 전세대 대비 오히려 게임 성능이 떨어지는 결과를 보여주기도 했다. 인텔은 "모든 트랜지스터를 한 다이(Die)에 집적하던 것과 달리 코어 울트라 200S는 기능별로 분할하는 타일 구조로 지연 시간 등에 차이가 있으며 일부 게임에서는 성능 하락이 있을 수 있다"고 설명했다. ■ "전작과 같은 성능일때 전력소모 최대 50% 절감" 인텔은 코어 울트라 200S가 데스크톱PC용 프로세서의 전환점이 될 것이라고 설명했다. 작동 클록을 한계치에 가깝게 끌어올리고 전력 소모를 늘려 성능을 향상하던 과거 관행에서 벗어나겠다는 것이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "코어 울트라 200S는 14세대 대비 같은 전력에서 20% 더 높은 성능을 내며 같은 성능일 때는 전력 소모가 50% 정도 줄었다"고 설명했다. 인텔은 자체 측정 결과를 토대로 "코어 울트라9 285K는 14세대 코어 i9-14900K 대비 '검은 신화: 오공'에서 34W, '콜 오브 듀티: 모던 워페어Ⅲ'에서 54W, '워해머 40000: 스페이스 마린 2'에서 최대 165W를 적게 쓰며 평균 전력 소모는 73W 줄었다"고 밝혔다. 코어 1개를 2개처럼 쓰는 하이퍼스레딩 기술은 코어 울트라 200S에서도 제외됐다. 보안 문제나 전력 소모 등에서 일정한 불이익이 있는 하이퍼스레딩 대신 E(에피션트) 코어를 늘리는 것이 더 합리적이라는 것이 인텔 설명이다. ■ CPU·GPU AI 연산 성능 강화...최대 38 TOPS 코어 울트라 200S는 AI 처리 기능을 특히 강화했다. NPU 구조는 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)와 같은 제품이지만 작동 클록 등 성능을 개선했고 GPU는 Xe-LPG로 행렬 곱셈 기능인 DP4a가 추가됐다. P코어와 E코어에도 추론 가속 명령어인 VNNI가 포함됐다. 긱벤치 AI와 UL 프로시온 AI 벤치마크 중 CPU 부문에서는 FP16(부동소수점 16비트) 처리 성능이 두 배 가까이 향상된 것을 볼 수 있다. GPU 성능 역시 모든 자료형에서 두 배 향상됐다. 단 프로세서 전체의 TOPS는 38 TOPS로 코어 울트라 200V 대비 낮다. 인텔은 "이 프로세서를 구매하는 대부분의 소비자가 별도로 그래픽카드를 꽂아 쓰고 있다. 마이크로소프트 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS는 충분히 넘길 것"이라고 설명했다. 이어 "외장 그래픽카드를 꽂아 쓴다 해도 GPU에 내장된 미디어 엔진은 XAVC 등 고성능 영상 코덱 처리 능력을 이용해 처리 시간을 줄일 수 있으며 충분히 가치를 발휘할 것"이라고 덧붙였다. ■ DDR5-6400MHz 기본 지원, 썬더볼트4·와이파이6E 내장 코어 울트라 200S 프로세서에 내장된 PCI 익스프레스 5.0 레인은 총 20개로 이 중 16개가 그래픽카드에, 4개가 NVMe SSD로 직접 연결된다. 대용량 데이터 등 처리가 필요할 경우 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 설치해 성능을 향상시킬 수 있다. DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원했던 14세대 코어 프로세서와 달리 코어 울트라 200S는 DDR5 메모리만 지원한다. 단 기본 작동 클록은 DDR5-6400MHz로 전작(DDR5-5600MHz) 대비 더 높아졌다. 고성능 메모리를 연결하면 최대 DDR5-8000MHz까지 지원된다. 와이파이6E(802.11ax)와 썬더볼트4, 1Gbps 기가비트 이더넷을 기본 지원하며 메인보드 업체 선택에 따라 별도 칩셋 탑재로 와이파이7(802.11be)과 썬더볼트5를 추가할 수 있다. ■ 최상위 제품 가격 동결, 국내서 25일부터 판매 인텔은 코어 울트라 200S 프로세서 중 오버클록이 가능한 5개 제품을 오는 25일부터 국내 시장에 판매한다. 선례를 볼 때 오버클록 기능이 없는 제품은 내년 1분기 중 공급 예정이다. 출고가는 코어 울트라9 285K가 589달러(약 79만 6천원)로 전 세대 대비 동결됐다. 코어 울트라7 265K는 394달러(약 53만 3천원), 코어 울트라5 245K는 309달러(약 41만 8천원)로 전 세대 대비 소폭(2-3달러) 내렸다. 로버트 할록 총괄은 "20개 코어를 탑재한 코어 울트라7 265K는 기존 14세대 코어 i9-14900K와 유사하거나 더 높은 성능을 내지만 전력 소모가 낮아 많은 소비자가 관심을 둘 만한 제품"이라고 설명했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285K는 최고 작동 클록이 5.7GHz로 최대 클록이 6GHz였던 코어 i9-14900K 대비 여력이 있다. 과거 코어 i9-14900KS처럼 성능향상을 위해 한정판 프로세서를 투입할 가능성도 열려 있다.

2024.10.11 09:17권봉석

한국레노버, NPU 내장 AI PC 2종 국내 출시

한국레노버가 NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 2종을 국내 출시했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서 기반으로 영상/이미지 콘텐츠 제작자를 위한 AI 기반 응용프로그램 구동을 가속한다. 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4, 썬더볼트4로 다양한 유·무선 연결을 지원한다. 내장 NPU는 최대 47 TOPS(1초당 1조 번 연산) AI 연산이 가능하며 SSD는 최대 1TB까지, LPDDR5X 메모리는 최대 32GB까지 선택할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5x는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(8코어) 프로세서와 14인치 OLED 디스플레이를 탑재한 제품이며 45 TOPS 급 NPU를 내장해 다양한 AI 응용프로그램을 구동할 수 있다. 두 제품 모두 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 작동 기준을 충족하며 코어 울트라 200V 기반 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 11월부터 지원된다. 한국레노버는 두 제품에 소비자 과실로 인한 파손시 무상 수리가 가능한 '우발적 손상 보장'(ADP), 전문 엔지니어와 24시간 365일 상담이 가능한 '프리미엄 케어' 서비스를 기본 제공 예정이다. 출고가는 요가 슬림 7i 아우라 에디션이 200만원부터, 아이디어패드 슬림 5x는 110만원부터 시작한다.

2024.10.10 10:32권봉석

인텔·AMD, 10월 PC용 새 프로세서 투입

인텔과 AMD가 이달 중 PC용 프로세서 신제품을 공개하고 주요 PC 제조사와 일반 소비자 대상 공급에 들어간다. 인텔은 9월 초순 슬림노트북·투인원을 겨냥한 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 이어 이달 중 데스크톱PC용 프로세서인 애로우레이크(Arrow Lake)를 출시 예정이다. 애로우레이크는 프로세서를 구성하는 반도체 다이(Die)를 기능별로 나눈 타일(Tile) 구조를 적용했고 성능을 개선한 CPU 코어를 탑재한다. 성능·전력효율 면에서 지난 8월 초순 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 경쟁 예정이다. AMD는 기업 시장에 요구하는 관리 기능 등을 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 시리즈를 이달 중 정식 공개 예정이다. 주요 PC 제조사도 이들 제품을 탑재한 노트북 신제품 출시를 준비하고 있다. ■ 인텔, 이달 중 데스크톱PC용 '애로우레이크' 출시 애로우레이크는 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 처음으로 코어 종류와 내부 구조를 완전히 바꾼 새 프로세서다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 코어 울트라 200V와 마찬가지로 프로세서 각 부분을 타일로 분할했다. 인텔은 애로우레이크 생산에 대만 TSMC의 3나노급(N3B)와 자체 2나노급 공정(인텔 20A)을 모두 활용할 계획이었다. 그러나 최근 1.8나노급 공정(인텔 18A)에 집중한다는 결정에 따라 주요 타일은 모두 TSMC에서 생산한다. 인텔은 생산된 각 타일을 말레이시아와 미국 뉴멕시코 주 소재 패키징 시설에서 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 최종 조립 후 공급한다. 각 타일을 연결하는 베이스 타일에는 인텔 22나노 핀펫 트랜지스터 기술이 적용된다. ■ DDR5 메모리만 지원, 소켓 규격도 교체 예정 애로우레이크 CPU 타일은 앞서 출시된 코어 울트라 200V와 마찬가지로 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어인 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율로 작동하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)로 구성된다. DDR4/5 메모리를 모두 지원했던 13/14세대 코어 프로세서와 달리 메모리는 DDR5만 지원한다. 2021년부터 현재까지 이용했던 소켓 규격인 LGA 1700 대신 새 규격인 LGA 1851을 적용해 새 메인보드 구입이 필요하다. 주요 메인보드 제조사는 이미 지난 6월 컴퓨텍스 2024 행사에서 애로우레이크를 지원하는 새 메인보드 시제품을 공개했다. 이들 제품은 애로우레이크 정식 공개/출시 시점에 맞춰 국내 포함 전세계 시장에 출시 예정이다. ■ 코어 교체·생산 공정 변경으로 성능 향상 전망 애로우레이크는 코어 교체와 내부 아키텍처, 생산 공정 변경 등으로 기존 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능과 전력 효율 향상을 거둘 것으로 예상된다. AI 처리를 위한 NPU(신경망처리장치)도 탑재되지만 코어 울트라 200V 등 노트북용 프로세서 대비 처리 성능은 떨어질 것으로 보인다. 그래픽 성능 강화가 쉽지 않은 노트북과 달리 데스크톱PC는 그래픽카드를 별도 탑재해 AI 성능을 높일 수 있기 때문이다. 애로우레이크의 가장 큰 경쟁 제품은 AMD가 8월 출시한 라이젠 9000 시리즈 프로세서다. AMD는 애로우레이크 출시를 앞두고 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 프로세서 2종의 펌웨어 업데이트(AGESA PI 1.2.0.2)를 통해 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다. 오버클록 등으로 성능을 최대 10% 추가 확보할 수 있다는 것이 AMD 설명이다. ■ AMD, 이달 중 '라이젠 AI 프로 300' 추가 출시 AMD는 지난 6월 NPU를 탑재한 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 이달 중에는 기업이나 조직 대상으로 관리 기능을 강화한 프로 시리즈를 추가 출시 예정이다. 정식 출시 전 벤치마크 프로그램인 긱벤치 테스트 결과 등을 통해 노출된 제원에 따르면, 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 라데온 880M 내장 GPU와 젠5 기반 8코어 CPU, 최대 50 TOPS급 NPU 등을 탑재한다. HP는 지난 9월 말 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 엘리트북 X G1a 등 신제품을 선공개하기도 했다. 이외 주요 제조사도 이르면 이달 말부터 연말에 걸쳐 탑재 제품을 출시 예정이다.

2024.10.02 15:23권봉석

中 자체 생산 PC용 8코어 프로세서 성능, 어느 정도일까

중국 팹리스, 상하이자오신반도체(上海兆芯集成电路, 이하 '자오신')가 중국 시장에 공급하는 x86 호환 프로세서인 '자오신 KX-7000/8' 성능을 분석한 결과가 외신을 통해 공개됐다. 일본 임프레스 그룹 산하 IT 매체인 'PC워치'가 다양한 프로그램을 이용한 성능 평가 결과 일부 테스트에서 2017년 출시된 인텔 보급형 코어 i3-8100 프로세서를 앞서지만 그래픽 성능은 크게 뒤떨어진다는 결론이 나왔다. 자오신은 2013년 대만 비아 테크놀로지스와 상하이시 정부가 공동 설립한 회사로 현재 약 85% 가량의 지분을 상하이시 정부가 소유하고 있다. 비아 테크놀로지가 가지고 있는 x86 명령어 라이선스를 바탕으로 2019년부터 x86 호환 프로세서를 생산중이다. 중국 정부는 공공 분야에 쓰이는 모든 외국산 하드웨어와 소프트웨어를 자국 개발 제품으로 대체하는 계획을 진행중이다. 자오신은 이런 기조에 맞춰 2021년 'KX-6000', 지난 해 4분기에 8코어 탑재 프로세서인 'KX7000/8'을 공개했다. 레노버는 올해 5월 경 KX7000/8 프로세서와 DDR4-3200 16GB 메모리, PCI 익스프레스 4.0 기반 512GB M.2 NVMe SSD를 탑재한 사무용 PC인 'P90z G1t'를 공개하기도 했다. PC워치는 최근 중국 현지에서 KX7000/8 프로세서와 전용 메인보드를 각각 4만엔(37만원), 2만엔(약 18만 5천원)에 입수해 성능을 측정한 결과를 기사로 소개했다. 비교 대상이 된 제품은 2017년 출시된 인텔 8세대 코어 i3-8100 프로세서(4코어/4스레드), 2021년 8월 출시된 AMD 라이젠 5 5600G 등 현재 시점에서 최소 3년 전, 최대 8년 전에 출시된 프로세서다. PC워치는 "KX-7000/8 단일 코어 성능은 코어 i3-8100 프로세서에 뒤지지만 코어 숫자가 늘어 여러 코어를 활용하는 시나리오에서는 앞선다. 그러나 이 역시 라이젠 5 5600G와 비교하면 절반 수준"이라고 평가했다. UL 퓨쳐마크가 공급하는 3D 성능 측정 프로그램인 '3D마크' 내장 테스트 '타임스파이'에서는 코어 i3-8100 프로세서 내장 그래픽칩셋(UHD 그래픽스 630)으로 얻을 수 있는 점수의 10%에 그치는 성적을 냈다. PC워치는 "KX7000/8 프로세서는 2021년 출시된 전세대 제품인 KX-6000보다는 성능이 향상됐지만 이는 최대 8코어를 활용하며 얻은 성과로 볼 수 있다. 내장 그래픽칩셋 성능 역시 10년 전 출시된 그래픽카드와 비슷한 수준"이라는 결론을 내렸다.

2024.09.29 09:10권봉석

인텔, 13·14세대 프로세서 대상 세 번째 패치 공급

인텔이 26일(미국 현지시간) 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제에 대한 세 번째 마이크로코드(microcode) 패치를 배포하겠다고 밝혔다. 현재까지 밝혀진 문제 이외에 추가로 발견된 문제가 있다는 것이다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서 내 마이크로코드나 바이오스가 고성능 작동이 필요하지 않은 상태에서 필요 이상의 전압을 요구하는 문제가 있었다고 밝혔다. 또 이 문제 역시 마이크로코드 패치로 해결할 수 있다고 설명했다. 새로운 마이크로코드 패치(식별번호 0x12B)는 데스크톱PC용 메인보드의 펌웨어(바이오스) 업데이트 이후 해당 문제가 있는 프로세서에 자동 공급된다. MSI를 시작으로 주요 메인보드 제조사 역시 업데이트한 펌웨어를 제공 예정이다. ■ 인텔, 현재까지 두 차례 마이크로코드 배포 인텔 13/14세대 코어 프로세서 중 오버클록이 가능한 코어 i5 이상 24종 제품은 메인보드 펌웨어와 프로세서 내 마이크로코드 버그로 규정치 이상의 과전압이 공급되는 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제에 노출됐다. 인텔은 26일(미국 현지시간) 고객지원 페이지를 통해 "이 문제는 코어 내부에서 작동 클록을 제어하는 '클록 트리 회로'(clock tree circuit)가 상승한 전압과 온도에 노출되며 문제를 일으키는 것"이라고 밝혔다. 이어 "현재까지 최소전압 전환 불안정성 문제를 일으킬 수 있는 시나리오는 총 4개로 밝혀졌다"고 설명했다. 이 중 ▲ 인텔 권장치를 벗어나는 전력 공급은 '인텔 디폴트 설정' 배포로, ▲ 13/14세대 코어 i9 프로세서의 eTVB가 고온에서 작동하는 문제는 지난 6월 마이크로코드(0x125) 배포로 해결했다고 밝혔다. ■ "네 번째 문제, 프로세서·펌웨어에 모두 존재" 지난 8월에는 작동 주파수와 작동 시기에 관계 없이 높은 전압을 요구하는 마이크로코드 작동 알고리듬을 수정하는 마이크로코드 패치(0x129)가 배포됐다. 이번에 새로 공개된 네 번째 문제는 프로세서 내 마이크로코드와 메인보드 펌웨어에 모두 존재한다. 인텔은 "아무 조작도 없는 대기 상태나 부하가 걸리지 않는 상황에서도 코어에 높은 전압을 요구하는 문제가 있었다"고 설명했다. 인텔은 "이를 해결하기 위한 새 마이크로코드 패치(0x12B)는 지금까지 포함된 개선 사항을 모두 포함하며 주요 메인보드 제조사나 PC 제조사를 통해 공급될 것"이라고 설명했다. ■ "최신 마이크로코드 패치, 성능 영향 미미" 인텔은 이전 마이크로코드(0x125)와 신규 마이크로코드(0x12B)를 적용한 코어 i9-14900K 프로세서 성능 측정 결과를 토대로 "이번 마이크로코드 패치가 성능에 미치는 영향은 오차 범위 수준"이라고 설명했다. 이어 "마이크로코드 패치는 메인보드 펌웨어 업데이트에 포함되는 형태로만 수행 가능하며 현재 작동하는 시스템을 대상으로 신속하게 업데이트를 제공하도록 주요 제조사와 협력하고 있다"고 밝혔다. 13/14세대 코어 프로세서를 포함해 현재 PC에 설치된 프로세서의 정확한 모델명과 마이크로코드 버전은 공개 소프트웨어인 CPU-Z 등 하드웨어 진단 도구로 확인할 수 있다. '인텔 디폴트 설정'이나 마이크로코드 패치 이후에도 게임이나 응용프로그램 중단 등 증상이 반복된다면 이를 교환해야 한다. 인텔은 13/14세대 24개 프로세서 대상으로 보증기간을 2년 연장해 최대 5년간 적용중이다. 국내 인텔 프로세서 유통 담당 회사나 PC 제조사를 통해 문제 제품을 교환할 수 있다. ■ 펌웨어 업데이트 제공하는 메인보드 제조사도 불만 13/14세대 마이크로코드 패치 공급을 위해 인텔과 협력하는 주요 메인보드 제조사는 추가 패치 발표에 불만을 드러냈다. 익명을 요구한 한 메인보드 제조사 관계자는 "마이크로코드 패치가 한두 달 간격으로 공급되는 것은 극히 이례적인 일이다. 3년 전 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)용으로 출시된 메인보드까지 모두 업데이트하는 일이 여러 번 반복되며 리소스 소모가 만만찮다"고 설명했다. 또다른 제조사 관계자는 "메인보드 펌웨어 업데이트는 실패할 경우 전체 시스템을 먹통으로 만들 위험이 따르는 작업이다. 문제에 대한 빠른 대응도 좋지만 위험을 최소화할 수 있는 온전한 패치 작업이 더 중요할 것"이라고 지적했다.

2024.09.27 15:27권봉석

'과전압' 인텔 13·14세대 프로세서, 일부 국가서 교환 차질

인텔이 미국·홍콩 등 일부 시장에서 13/14세대 코어 프로세서(랩터레이크/랩터레이크 리프레시) 프로세서 교환에 필요한 재고 확보에 어려움을 겪고 있다. 인텔 13/14세대 코어 프로세서 중 오버클록이 가능한 코어 i5 이상 24종 제품은 메인보드 펌웨어와 프로세서 내 마이크로코드 버그로 규정치 이상의 과전압이 공급되는 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제에 노출됐다. 내부 코어 등이 손상된 프로세서는 인텔과 메인보드 제조사, PC 제조사가 배포한 펌웨어 업데이트와 마이크로코드 패치를 적용해도 공장 출하 상태로 돌아가지 못한다. 이를 해결하려면 프로세서를 새 제품으로 교환해야 한다. 이 달 들어 미국에서는 문제가 의심되는 프로세서 교환 요청 후 재고가 없어 상위 제품으로 교환받은 사례가 등장했다. 홍콩에서는 제품 교환 대신 출고가를 현금으로 환불받은 사례도 있었다. 단 국내 유통을 담당하는 회사 관계자들은 현재까지 특별한 문제가 없다고 밝혔다. ■ 인텔, 8월 마이크로코드 패치까지 공급 완료 인텔은 지난 5월 메인보드가 프로세서에 공급하는 전압 설정을 권장치와 맞추는 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 지난 6월에는 코어 i9 프로세서에 내장된 코어 작동 클록 조절 기능인 eTVB 알고리듬 버그를 수정한 마이크로코드 패치(식별번호 0x125)를 공급했다. 이후 8월 초에는 13·14세대 코어 프로세서 과전압 문제 해결을 위한 마이크로코드 패치(식별번호 0x129)를 주요 메인보드 제조사와 PC 제조사에 공급했다. 인텔은 이달 초 출시된 노트북용 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서, 4분기 중 출시될 데스크톱PC·노트북용 코어 울트라 시리즈2(애로우레이크) 프로세서는 새로운 아키텍처를 적용해 전압 문제와 무관하다고 밝혔다. 오는 10월 경 출시될 애로우레이크용 800 시리즈 메인보드에는 인텔이 안정성을 검증한 '인텔 디폴트 설정'이 기본 적용된다. 인텔은 이 조치를 통해 프로세서에 과전압이 공급되는 문제를 원천 차단할 방침이다. ■ 미국·홍콩 등 시장서 교환용 재고 소진 사례도 인텔이 마이크로코드 패치를 공개한 지 한 달이 지난 이후 추가로 드러난 문제는 없다. 과전압 공급으로 손상이 의심되는 13/14세대 코어 프로세서 교환용 재고 부족 현상이 미국이나 홍콩 등 시장에서 드물게 눈에 띄는 정도다. 홍콩 IT 매체 HKEPC는 이달 초순 "홍콩 내 인텔 프로세서 유통사인 시넥스(Synnex)가 코어 i9-14900K 프로세서 교환을 요청한 소비자에게 해당 프로세서 출고가에 해당하는 금액을 현금(홍콩 달러)으로 환불했다"고 밝혔다. HKEPC는 "환불을 받은 소비자는 남아 있는 부품 중 SSD를 제외한 모든 부품을 지인에게 매각하고 AMD 라이젠 9 9950X 프로세서로 갈아탈 예정"이라고 전했다. 미국 레딧에 이달 중순 글을 올린 한 소비자 역시 "코어 i9-13900K 프로세서 교환을 요청했지만 인텔이 '동종 제품 재고가 없다'며 지난 해 출시 제품인 코어 i9-14900K 프로세서를 발송한다는 답변을 받았다"고 밝혔다. ■ 국내 유통 3사 "프로세서 교환에 문제 없어" 국내에서는 코잇, 피씨디렉트, 인텍앤컴퍼니 등 3개 회사가 데스크톱PC용 인텔 프로세서 유통과 사후지원을 담당한다. 이들 회사 관계자들은 "국내에서 13/14세대 프로세서 교환에는 전혀 문제가 없다"고 밝혔다. 한 유통사 관계자는 "국내에서 게임 '철권8'로 문제가 불거진 5월 경 교환 요청이 많았지만 현재는 소강상태이며 제품 접수시 확인 후 교환을 진행중"이라고 밝혔다. 인텔은 이미 지난 6월 말 13세대 코어 i5-13600K/KF/KS, 코어 i7-13700K/KF/KS, 코어 i9-13900K/KF 등 총 7종을 단종했다. 또다른 유통사 관계자는 "인텔이 13세대에서 14세대로 제품 라인업을 바꾸며 일부 제품을 바꾼 것은 사실이지만 교체 수요에 대응하지 못할 상황은 아니다"고 설명했다.

2024.09.25 16:10권봉석

노트북 내장 그래픽 성능 향상에 외장 GPU '개점휴업'

노트북용 프로세서 경쟁은 코어 수와 IPC(클록당 실행 명령어 수), 전력 효율 등 CPU 뿐만 아니라 GPU 분야에서도 치열하게 진행 중이다. AI PC에서 클라우드 도움 없이 LLM(거대언어모델), 생성 AI를 실행하는 데 CPU나 NPU(신경망처리장치) 못지 않게 GPU 성능 향상도 필요하다. 인텔이 이달 초 정식 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 지속적으로 성능을 강화해 과거 엔비디아 등이 공급하던 외장 그래픽칩셋에 필적하는 수준까지 향상됐다. 과거 씬앤라이트 노트북이나 투인원 노트북에서는 게임을 즐기기 어렵다는 고정관념도 깨질 가능성이 커졌다. 주요 PC 제조사도 코어 울트라 200V 기반 휴대형 게임PC 출시 확대를 검토중이다. ■ 인텔, 2020년부터 노트북용 내장 GPU 성능 향상 22일 시장조사업체 존페디리서치에 따르면 올 2분기 현재 PC용 GPU 시장에서 가장 큰 비율을 차지하는 업체는 인텔(64%)이다. 2011년 출시한 2세대 코어 프로세서부터 '빌트인 비주얼'을 내세워 거의 모든 프로세서에 GPU를 통합하고 있기 때문이다. 인텔은 2017년부터 자체 개발한 Xe 그래픽 기술을 기반으로 2020년부터 노트북용 프로세서 그래픽 성능을 매년 두 배 가까이 향상시켰다. 2021년 11세대 코어 프로세서(타이거레이크) 내장 Xe 그래픽스는 1920×1080 해상도에서 초당 90프레임 이상을 넘겼다. 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)는 인텔 아크 A시리즈 그래픽칩셋의 레이트레이싱, XeSS 등 게임 관련 기능을 대거 추가했다. 해상도를 낮추는 대신 AI 기반 업스케일 기능으로 초당 프레임을 최대 1.72배 높였다. ■ 코어 울트라 200V, AI·그래픽 성능 향상에 주력 다음 주부터 국내를 포함한 전 세계 시장에 정식으로 공급될 코어 울트라 200V는 그래픽을 담당하는 Xe 코어의 후속작인 Xe2 코어 8개를 적용했다. 내부 구조를 완전히 새로 설계해 전 세대 대비 성능을 최대 1.5배 향상시켰다. AI PC에서 이미지 생성, LLM(거대언어모델) 구동 등에 자주 쓰이는 행렬 연산 강화를 위해 과거 노트북용 프로세서에는 탑재되지 않았던 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진도 8개 추가했다. 스테이블 디퓨전 1.5로 그림 한 장을 만드는 시간은 절반으로 단축됐다. 지난 4일 인텔이 공개한 도타 2(DOTA 2) 구동 비교 영상에서 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 70프레임 전후로 유사했지만 전체 소비 전력은 약 32W로 AMD 대비 10W 가량 낮았다. ■ 노트북용 보급형 GPU 신제품 개발 멈춘 엔비디아 노트북 시장에 지포스 MX150/MX200 등 보급형 GPU를 공급하던 엔비디아는 최근 2-3년간 신규 제품 개발을 중단한 상태다. 현재는 H100 등 서버용 AI GPU, 게임용 데스크톱PC와 노트북용 RTX 40 시리즈로 무게 중심을 옮겼다. 컴퓨텍스 2024 기간 중 만난 글로벌 노트북 제조사 관계자는 "GPU를 따로 탑재하면 전력 소모가 늘어 배터리 지속시간이 줄어들고 제조 원가가 상승함은 물론 메인보드 소형화, 내부 냉각 구조 설계에도 영향을 준다"고 설명했다. 이어 "게임이나 동영상 처리에서 고성능 외장 GPU가 필요한 일부 제품을 제외하면 현재는 대부분의 제품이 프로세서 내장 그래픽에 의존하는 상황"이라고 설명했다. ■ 내장 GPU 성능 강화, 휴대형 게임PC 시장에도 변화 오나 코어 울트라 200V 프로세서는 휴대형 게임PC 시장에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 30W 내외 저전력으로 높은 그래픽 성능을 발휘하는 특성 때문이다. 레노버 리전고, 에이수스 ROG 앨리(ROG ALLY) 등 현재까지 출시된 휴대형 게임PC는 대부분 AMD 라이젠 Z1/Z1 프리미엄 APU 기반이다. 인텔 프로세서 기반 제품은 올 초 MSI가 공개한 '클로 A1M'이 유일하며 이 회사는 내년 초 코어 울트라 200V 탑재 '클로 8 AI+'를 출시 예정이다. 이 외에 대형 제조사 한 곳 역시 비슷한 제품 출시를 검토 중이다.

2024.09.22 14:00권봉석

90만원대 AI PC 경쟁 시동... 퀄컴 이어 AMD도 가세

799달러(약 92만원)대 AI PC 시장을 두고 주요 프로세서 제조사들이 보급형 노트북용 프로세서 경쟁에 나섰다. 퀄컴이 최근 폐막한 IFA 2024에서 CPU 코어를 8개로 줄인 스냅드래곤 X 플러스를 공개한 데 이어 AMD도 내년 초부터 비슷한 컨셉의 프로세서인 '크라켄 포인트'를 투입 예정이다. 이들 제품은 CPU·GPU 성능을 내리는 대신 주요 PC 제조사에 공급하는 단가도 낮출 예정이다. 대량 도입시 제품 단가가 중요한 기업이나 공공 시장에 공급할 수 있도록 돕는다. 단 NPU(신경망처리장치) 성능은 40 TOPS(1초당 1조번 연산) 이상으로 유지해 마이크로소프트가 제시한 윈도11 기반 코파일럿+ PC 성능 기준을 충족하는 것이 목표다. ■ 퀄컴, 8코어 '스냅드래곤 X 플러스' 투입 퀄컴이 지난 4일 독일 베를린에서 공개한 8코어 탑재 스냅드래곤 X 플러스 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 오라이온 CPU 작동 클록을 최대 3.4GHz, 2코어 최대 4GHz까지 내렸다. 기존 출시된 상위 모델 대비 오라이온 CPU 최대 작동 속도, 아드레노 X1 GPU 성능에 차등을 뒀다. GPU 연산 성능은 최대 2.1 TFLOPS(테라플롭스, 초당 1조번 부동소수점 연산)로 12코어 탑재 스냅드래곤 X 엘리트의 약 50% 수준이다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 실행 요건 중 하나인 NPU 연산 성능(40 TOPS 이상)을 의식한 것이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), AMD 라이젠 7 8840U 등 기존 x86 기반 프로세서 대비 성능과 전력 소모 면에서 앞선다"고 강조하기도 했다. ■ AMD, 내년 초 '크라켄 포인트' 출시 전망 AMD는 지난 7월 AI 노트북을 위한 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 최대 12코어, 24스레드로 작동하며 라데온 GPU와 최대 50 TOPS(1초당 1조 번 연산) NPU(신경망처리장치)를 결합해 고성능 제품에 적합하다. 그러나 현재 출시된 프로세서 제품군은 보급형 노트북에 탑재하기에는 지나치게 높은 성능을 지녔다. AMD는 이를 해결하기 위해 이르면 내년 초 보급형 PC를 위한 통합 칩 '크라켄 포인트'(Krackan Point)를 출시 예정이다. 독일 IT매체 컴퓨터베이스는 IFA 2024 기간 중 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅 및 그래픽 부문 부사장 발언을 인용해 이와 같이 보도했다. 크라켄 포인트 역시 8코어 스냅드래곤 X 플러스처럼 권장가가 799달러부터 시작하는 보급형 노트북을 겨냥한 제품이다. CPU 코어 갯수나 GPU 성능 등 구체적인 제원은 드러나지 않았지만 코파일럿+ 구동 문제 때문에 NPU는 기존 제품과 유사한 50 TOPS 내외를 유지할 가능성이 크다. ■인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북, 권장가 1천200달러 내외 인텔이 이달 초 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서는 휴대성을 강조한 씬앤라이트 노트북이나 투인원에 특화된 제품이다. 그러나 현 시점에서는 경쟁사 수준으로 단가를 낮추기 쉽지 않다. 코어 울트라 200V를 구성하는 반도체 조각(타일) 중 CPU를 포함한 컴퓨트 타일은 원가가 높은 대만 TSMC 3나노급(N3B) 공정에서 생산된다. 또 소모 전력과 지연시간을 줄이기 위해 LPDDR5X 메모리를 기본 내장해 공급된다. 이 때문에 오는 24일 출시될 코어 울트라 200V 탑재 노트북의 권장가는 1천200달러(약 160만원) 내외에 형성됐다. 현재 상황에서 실제 제품 가격을 799달러(약 92만원) 전후까지 내리는 것은 불가능하다. 오는 10월 공개를 앞둔 데스크톱PC/노트북용 제품인 애로레이크(Arrow Lake), 혹은 내년 초 출시될 기업용 코어 울트라 시리즈2 프로세서 신규 출시와 함께 보급형 AI PC를 위한 새 프로세서가 공개될 가능성이 크다.

2024.09.15 09:01권봉석

한국레노버, 초소형 데스크톱 '씽크센터 네오 울트라' 출시

한국레노버가 13일 초소형 데스크톱PC '씽크센터 네오 울트라'를 출시했다. 씽크센터 네오 울트라는 기업용 관리 기능을 갖춘 인텔 14세대 코어 v프로 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈 GPU를 내장했다. 부피는 3.6리터이며 프로세서는 최대 코어 i9까지, GPU는 지포스 RTX 4060까지, DDR5 메모리는 최대 64GB까지 탑재 가능하다. CPU와 GPU를 활용해인터넷 접속이 없는 로컬 환경에서 LLM(거대언어모델), 이미지/텍스트 생성 등 AI 관련 작업을 처리할 수 있다. 메모리와 NVMe SSD 등 스토리지는 필요에 따라 업그레이드 가능하다. 외부 찬 공기를 상단에서 빨아들여 하단 후면으로 배출해 장시간 고성능 작동시 열 발생으로 인한 성능 저하를 최소화했다. 와이파이7(802.11be)로 유선 연결 없이 빠른 네트워크 접속이 가능하며 외부 모니터는 최대 8개 연결할 수 있다. 제품 외장에는 생산 후 재활용 플라스틱을 최대 85% 활용했고 에너지스타 8.0, EPEAT 골드 등 에너지 효율 인증을 획득했다. 가격은 인텔 코어 i5-14500 v프로 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4060(GDDR6 8GB), DDR5-4800MHz 16GB와 PCI 익스프레스 4.0 256GB SSD 탑재 제품 기준 203만원(레노버 직판가). 한국레노버는 11번가와 네이버 스마트스토어 등 오픈마켓에서 판매 가격 할인, 모니터 추가 제공, SSD 추가 장착 등 행사를 진행한다. 상세 내용은 각 오픈마켓 제품 페이지에서 확인 가능하다.

2024.09.13 10:45권봉석

인텔 "코어 울트라 200V, 전력 효율 향상에 올인"

인텔이 최근 공개한 코어 울트라 200V(루나레이크)는 애플·퀄컴 등 Arm 계열 PC용 프로세서의 전유물로 여겨졌던 저전력·고효율에 도전장을 내밀었다. 지난 4일 독일 베를린에서 진행된 출시 행사에서 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 전력 효율성이 Arm에서만 가능하다는 신화가 깨뜨렸다"고 주장했다. 코어 울트라 200V 설계에 참여한 아리크 기혼(Arik Gihon) 인텔 클라이언트 CPU SoC 수석 아키텍트는 최근 인텔이 뉴스룸에 공개한 콘텐츠에서 "냉각팬이 없는 가볍고 얇은 노트북과 투인원에 집중하기 위해 특별한 제품이 필요했으며 효율성에 집중해 모든 면을 다듬었다"고 밝혔다. ■ "전력 소모 최소한으로...필요한 부분만 빨리 쓰는 방향 선회" 인텔은 "코어 울트라 200V 프로세서는 전세대 대비 전력 소모를 최대 40% 낮췄고 그 결과 배터리 지속시간을 5시간 이상 늘리며 CPU 성능과 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰다"고 밝혔다. 이런 목표를 달성하기 위해 인텔이 세운 양대 원칙은 ▲ 필요한 순간마다 프로세서의 최소한만 활용하고 ▲ 작업을 마치는 대로 빨리 꺼버리는 것이다. 아리크 기혼 수석 아키텍트는 "전세대 제품 대비 더 많은 애플리케이션에서 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어를 활용하며 성능이 개선된 면이 있다"고 밝혔다. ■ 성능 향상된 E코어 '스카이몬트' 우선 가동 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 고성능 작업을 위한 P(퍼포먼스)코어, 저전력·고효율 작업을 위한 E(에피션트)코어 등 두 종류 코어를 조합하는 하이브리드 구조를 적용하고 있다. 코어 울트라 200V 프로세서 역시 P코어 4개, E코어 4개 등 총 8개 코어를 탑재했다. 아리크 기혼 수석 아키텍트가 언급한 E코어 '스카이몬트'(Skymont)는 전세대 저전력 E코어 대비 연산 성능을 정수 1.38배, 실수 1.68배 높인 제품이다. 지난 6월 '테크투어 타이완' 행사 당시 스테판 로빈슨(Stephen Robinson) 인텔 수석 아키텍트겸 펠로우는 "스카이몬트 코어 1개가 데스크톱용 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에 탑재되는 P코어, 랩터코브(Raptor Cove) 대비 더 높은 성능을 내기도 한다"고 설명하기도 했다. ■ 스레드 디렉터로 알맞은 코어 활용...PMIC도 추가 P코어와 E코어에 알맞은 작업을 배정하려면 윈도·리눅스 등 운영체제에 현재 코어 활용 상황을 알려주는 장치도 필요하다. 12세대 코어 프로세서 이후 인텔 프로세서에는 운영체제를 돕기 위한 장치인 '스레드 디렉터'(Thread Director)도 기본 탑재된다. 데스크톱용 12-14세대 코어 프로세서는 성능을 중시하기 때문에 P코어를 먼저 활용한다. 그러나 코어 울트라 프로세서는 성능이 아닌 효율성에 중점을 두고 E코어를 먼저 활용한다. 스레드 디렉터 책임자인 라즈쉬리 차북스와(Rajshree Chabukswar) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우는 "코어 울트라 200V 프로세서가 배터리 상태에서 작동할 때는 E코어를 최대한 먼저 활용하며 더 무거운 작업을 실행해야 할 경우 이를 P코어로 넘긴다"고 밝혔다. 코어 울트라 200V 프로세서는 여기에 더해 여기에 P코어 4개, E코어 4개와 GPU 코어에 각각 PMIC(전력관리 반도체)를 추가해 전압을 독립적으로 관리한다. 예를 들어 P코어가 작동하지 않을때는 필요 최소한의 전압만 공급해 배터리 낭비를 줄인다. ■ 메모리 통합으로 2W 추가 소모... NPU 소모 전력도 소폭 늘어 코어 울트라 200V 프로세서는 많은 전력을 이용하는 메모리 접근 횟수를 줄이기 위해 '메모리 캐시'도 도입했다. P코어와 E코어, GPU에 필요한 데이터를 LPDDR5X 메모리에서 가져오기 전 메모리 캐시를 먼저 들러서 전력 소모와 지연 시간을 모두 낮춘다. 코어 1개를 두 개처럼 작동시키는 기술인 하이퍼스레딩도 P코어에서 빠졌다. 성능이 늘어나는 대신 코어를 구성하는 공간 중 10%를 더 써야 하며 전력 소모가 늘어나는 등 코어 울트라 200V 프로세서의 특성에 맞지 않다는 판단에서다. 단 코어 울트라 200V의 전력 소모가 모든 면에서 감소하기만 한 것은 아니다. 일례로 LPDDR5X 메모리를 프로세서에 결합하며 전세대 대비 최대 2W를 추가로 쓴다. 또 NPU 소모 전력은 코어 울트라 시리즈1이 9W, 코어 울트라 200V가 11.2W로 소폭 늘었다. 6월 초 진행된 '테크투어 타이완' 행사에서 대런 크루스(Darren Crews) 인텔 NPU 수석 아키텍트는 "소모 전력이 높아졌지만 소요 시간이 크게 줄어 실제 전력 소모는 줄어든다. 이를 통해 전력 효율을 2.9배 높였다"고 밝히기도 했다. ■ 전력 효율성·배터리 지속시간, 이달 말 이후 확인 가능 코어 울트라 200V가 전력 효율 면에서 전 세대 대비 상당한 향상을 거둔 것은 분명해 보인다. 지난 4일 인텔이 공개한 도타 2(DOTA 2) 구동 비교 영상에서 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 델테크놀로지스는 24일 출시할 노트북 신제품 'XPS 13 9350'에 대해 "1080p+ 화면 장착 노트북에서 동영상 스트리밍을 최대 26시간 실행 가능하다"고 설명하기도 했다. 단 배터리 지속시간은 화면 밝기나 화면 주사율, 해상도 등 다양한 요인에 영향을 받는다. 전력 효율 향상과 배터리 지속시간 증가 폭은 실제 제품이 출시되는 이달 말 이후 직접 비교 가능할 것으로 보인다.

2024.09.11 13:57권봉석

델테크놀로지스, 인텔 새 CPU 탑재 'XPS 13' 24일 출시

델테크놀로지스가 오는 24일 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 탑재 노트북 신제품 'XPS 13 9350'을 출시한다. XPS 13 9350은 최대 인텔 코어 울트라9 258V 프로세서를 선택 가능하며 최대 화면 밝기 500니트, DCI-P3 색공간 100%를 지원하는 13.4인치, 2880×1800(QHD+) 탠덤 OLED 터치스크린을 선택할 수 있다. 탠덤 OLED는 삼원색(RGB) 발광층을 2층 구조로 쌓아 화면 밝기를 높이는 한편 시간에 따라 청색 소자 수명이 줄어들어 얼룩 등을 남기는 번인 현상을 최소화할 수 있다. 키보드 양 옆 공간을 최소한으로 줄인 엣지투엣지 키보드, 정전식 펑션(Fn) 키, 이음새 없는 터치패드 등 기존 출시 모델의 디자인도 그대로 적용된다. 코어 울트라 200V 프로세서가 내장한 NPU를 이용해 텍스트 및 이미지 생성, 사진 및 동영상 편집 등 AI 기능을 가속한다. 키보드에는 윈도11 생성 AI 기능 '코파일럿'을 지원하는 전용 키를 내장했다. 리콜, 라이브 캡션 번역 등 코파일럿+ 기능은 오는 11월 마이크로소프트가 제공하는 윈도11 무료 업데이트 시점에서 활용할 수 있다. 무게는 1.2kg, 두께는 14.8mm이며 CNC 가공 알루미늄과 코닝 고릴라 글래스3 소재를 적용했다. FHD+ 디스플레이, 16GB 메모리 옵션 및 512GB SSD 탑재 모델 기준 최대 배터리 지속시간은 26시간이다. 색상은 플래티넘 실버 한 종류이며 오는 24일 출시 예정이다. 국내 출고 가격은 미정.

2024.09.10 09:16권봉석

레노버, IFA 2024서 노트북 신제품 공개

레노버가 IFA 2024에서 최신 프로세서 기반으로 AI 성능을 강화한 노트북 신제품을 공개했다. 씽크패드 X1 카본 13세대, 요가 슬림 7i 등 두 개 제품군에는 인텔과 협업해 개발한 '아우라'(Aura) 에디션 시리즈가 추가됐다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션은 최근 공개된 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 시리즈와 아크 130V/140V 내장 GPU, 최대 45 TOPS(1초당 1조번 연산) AI 연산이 가능한 NPU(신경망처리장치)와 2.8K 해상도 OLED 돌비 비전 디스플레이를 탑재했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 역시 인텔 코어 울트라 200V 프로세서 기반으로 영상/이미지 콘텐츠 제작자를 위한 AI 기반 응용프로그램 구동을 가속한다. 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4, 썬더볼트4로 다양한 유·무선 연결을 지원한다. 두 제품 모두 활용 상황에 따라 보안, 전력소모, 올바른 자세 조언 등 맞춤 설정을 적용하는 '스마트 모드', AI 생성 이미지를 공유하는 '스마트 쉐어', 노트북 문제를 실시간 해결하는 '스마트 케어' 등 편의 기능을 탑재했다. 레노버는 이날 이용자 움직임을 실시간 추적해 노트북 종료, 노트북 모드, 태블릿 모드 등 자동으로 화면을 전환하는 오토 트위스트 디자인이 적용된 차세대 AI PC 컨셉 제품도 공개했다. 이 제품은 자연어 음성 명령어로 화면 각도를 실시간 조절하며 사용자가 자리를 비운 경우 스마트 커버가 자동으로 닫히는 등 보안 기능도 강화됐다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션, 요가 슬림 7i 아우라 에디션에는 오는 11월부터 윈도11 코파일럿+ PC 기능이 업데이트로 제공될 예정이다.

2024.09.06 12:47권봉석

인텔 노트북 인증 프로그램 '이보', 6세대 기준 공개

인텔은 4일 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시에 맞춰 노트북 인증 프로그램 '이보'(EVO) 기준을 한층 상향한다고 밝혔다. '이보'는 2019년부터 인텔이 노트북 이용 경험 향상을 목적으로 주요 PC 제조사, 부품 제조사와 함께 진행하는 공동 엔지니어링 프로그램이다. 제품에 부착된 이보 뱃지는 해당 제품이 화면 밝기, 배터리 작동 시간, 반응 속도, 성능 등 인텔이 제시한 기준을 만족했음을 의미한다. 코어 울트라 200V 프로세서 출시 시점에 맞춰 적용되는 6세대 기준은 발열을 최소화하고 소음은 줄이면서 최적 성능을 낼 수 있도록 한층 강화됐다. 6세대 기준은 인텔 BE200 네트워크 어댑터로 구현되는 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4 지원, 썬더볼트4를 필수 조건으로 삼았다. 썬더볼트 케이블로 연결된 두 기기간 파일 전송과 원격 제어를 지원하는 썬더볼트 쉐어도 지원해야 한다. 이용자가 화면에서 멀어질 경우 자동으로 PC를 잠그는 기능이 기본 탑재돼야 하며 잠자기 상태에서 복귀하는 시간은 1.5초 미만이어야 한다. 풀HD(1920×1080 화소) 해상도 디스플레이를 장착한 노트북 기준 최소 작동 시간은 11시간이며 일부 제품에서는 최대 20시간 동영상 재생을 요구한다. 또 30분 충전시 최소 4시간 30분 이상 작동해야 한다. 인텔은 "코어 울트라 200V 프로세서 기반 대부분의 노트북은 인텔과 제조사의 파트너십을 통해 공동 설계하고 검증 과정을 거친 '인텔 이보 에디션' 노트북이며 최고의 AI PC 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다. 국내외 주요 PC 제조사는 이르면 이달 말부터 오는 4분기까지 코어 울트라 200V 탑재 노트북을 공급 예정이다. 원격 관리, 악성코드 방어 등 기업용 요구항을 충족하는 v프로 플랫폼 기반 기업용 제품은 내년 출시된다.

2024.09.04 04:58권봉석

인텔, AI PC 활용 돕는 S/W 'AI 플레이그라운드' 소개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 일반 소비자의 AI PC 활용을 돕는 무료 소프트웨어 'AI 플레이그라운드'(AI Playground)를 소개했다. 이날 댄 로저스(Dan Rogers) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 성능 마케팅 랩 총괄은 "인텔은 클라우드 도움 없이 AI를 PC에서 직접 실행할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있지만 이를 활용하려면 AI 모델 다운로드와 스크립트 실행 등 복잡한 절차가 필요하다"고 설명했다. AI 플레이그라운드는 인텔이 오픈소스 저장소 '깃헙'에 무료로 공개한 AI 소프트웨어다. 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)와 8GB 이상 메모리를 탑재한 인텔 아크 A750/A770 그래픽카드와 호환된다. 윈도 운영체제에서 간편히 설치 가능한 것이 가장 큰 장점이다. 댄 로저스 총괄은 "AI 플레이그라운드는 인텔 PC에서 실행하기에 적합한 다양한 AI 모델을 쉽게 선택할 수 있다. 스테이블 디퓨전을 이용한 이미지 생성시 클라우드 도움 없이 아크 GPU만 활용해 거의 즉시 실행된다"고 밝혔다. AI 플레이그라운드는 검색-증강 생성(RAG)이 적용된 SLM(소형언어모델)도 탑재했다. SLM이 알지 못하는 최신 정보나 지식을 학습시키는 것도 가능하다. 댄 로저스 총괄은 "인텔 PC에 저장된 데이터로 구동되는 개인용 챗봇"이라고 설명했다. 이어 "AI 플레이그라운드는 개방돼 있고 누구나 접근 가능하며 보안 면에서 안전하다. PC에서 AI를 처음 활용할 때 간편하게 쓸 수 있는 유용한 도구"라고 덧붙였다. 오픈소스 저장소 '깃헙'에 현재 등록된 베타버전은 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)만 지원한다. 인텔은 코어 울트라 200V 탑재 PC 출시 시점을 전후해 아크 130V/140V GPU를 지원하는 업데이트도 공개 예정이다.

2024.09.04 04:32권봉석

주요 PC 제조사, 인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북 공개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 델테크놀로지스, HP 등 글로벌 PC 제조사가 노트북 신제품을 공개했다. 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)은 "20개 제조사가 만든 80개 이상 제품이 전세계 30개 소매 업체를 통해 오는 24일부터 공급될 것"이라고 밝혔다. ■ 델테크놀로지스·HP, OLED 탑재 노트북 신제품 공개 이날 샘 버드(Sam Burd) 델테크놀로지스 클라이언트 솔루션 그룹 회장은 코어 울트라 200V 탑재 노트북 신제품인 'XPS 13 9550'을 공개했다. XPS 13 9550은 최대 인텔 코어 울트라9 288V 프로세서를 선택 가능하며 13.4인치, 2880×1800 OLED 터치스크린을 탑재했다. 샘 버드 회장은 "코어 울트라7 256V 탑재 제품은 스트리밍 재생시 전세대 코어 울트라 프로세서(메테오레이크) 대비 9시간 긴 최대 26시간 작동한다"고 밝혔다. 알렉스 조(Alex Cho) HP 퍼스널시스템 총괄 사장은 곧 출시될 '옴니북 울트라 플립 14'를 공개했다. 이 제품은 과거 '스펙터 x360'으로 불리던 제품이며 HP는 지난 5월 리브랜딩을 통해 제품 명칭을 바꿨다. 14인치, 2880×1800 화소 120Hz OLED 디스플레이와 적외선 센서를 내장한 900만 화소 웹캠을 탑재했다. 화면을 최대 360도 회전 가능한 투인원 형태 제품이며 HP가 인수한 화상회의 전문 기업인 폴리의 음향/영상 기술을 내장했다. 알렉스 조 총괄 사장은 "HP와 인텔은 옴니북 울트라 플립을 공동 개발했으며, 이 제품은 NPU를 통해 세대를 뛰어넘는 놀라운 성능 향상과 새로운 기능을 제공한다. 우리는 인텔과 함께 미래의 업무 환경을 새롭게 정의할 것"이라고 밝혔다. ■ 삼성전자, 16형 투인원 '갤럭시북5 프로 360' 공개 삼성전자는 인텔 코어 울트라 200V 프로세서 공개 시점에 맞춰 글로벌 뉴스룸에 '갤럭시북5 프로 360'을 공개했다. 이 제품 역시 최대 360도 회전하는 16인치, 2880×1800 화소 120Hz OLED 터치 디스플레이를 탑재했고 인텔 BE200 기반으로 와이파이7(802.11be)을 구현했다. 이민철 삼성전자 MX사업부 상무는 "삼성전자와 인텔의 오랜 파트너십을 통해 혁신적인 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 역대 최고 성능 AI PC인 갤럭시북5 프로 360을 개발했다"고 밝혔다. 이어 "삼성전자는 인텔과 함께 사용자에게 더 많은 선택권을 제공하고 성능, 이동성, 연결성 등에 대한 기대를 뛰어넘는 AI 기반 컴퓨팅 혁신을 통해 일상 생활을 변화시킬 것"이라고 덧붙였다. ■ "코어 울트라 시리즈2용 코파일럿+ 업데이트, 11월 제공" 마이크로소프트는 지난 5월 새로운 PC인 코파일럿+(플러스) PC를 공개한 바 있다. NPU(신경망처리장치) 연산 성능이 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 이상인 프로세서 탑재 PC를 대상으로 '리콜' 등 AI 기반 기능을 제공한다. 이날 인텔 행사에 등장한 파반 다불루리 마이크로소프트 윈도 실리콘 및 시스템 통합 부문 부사장은 "코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 CPU 코어 제어 기구인 '스레드 디렉터'에 맞게 윈도11을 최적화했다"고 설명했다. 이어 "코어 울트라 200V 프로세서는 마이크로소프트 보안 특화 장치 '플루톤'을 지원하며 48 TOPS NPU로 애플 M3 탑재 맥북에어 대비 최대 2.5배 빠른 AI 성능을 낸다. 이를 활용할 수 있는 인텔 PC용 코파일럿+ PC 업데이트를 오는 11월 제공 예정"이라고 덧붙였다.

2024.09.04 03:41권봉석

인텔, 코어 울트라 200V 프로세서 정식 출시

"인텔은 올 초 (CES 2024에서) 최고의 CPU와 GPU, AI 성능을 갖춘 '루나레이크'를 약속했고 오늘 그 약속을 실현했다. 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐이다." 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 오전 1시) 진행된 코어 울트라 200V 프로세서(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)이 강조했다. 이날 인텔은 일반 연산 성능과 그래픽 성능, 전력 효율과 AI 성능 향상을 염두에 두고 개발한 새 모바일(노트북) 프로세서, 코어 울트라 200V 9종을 공개했다. 국내외 주요 제조사는 이를 탑재한 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 출시한다. ■ "성능·전력 효율 등 모든 면에서 타협하지 않은 프로세서" 이날 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 CPU 코어, 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰고 가장 전력 효율이 뛰어나며 모든 면에서 타협하지 않은 완전히 새로운 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200V는 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)처럼 프로세서를 구성하는 주요 IP를 타일 구조로 분할해 탑재했다. 단 타일 갯수는 저전력 구조를 염두에 두고 네 개에서 두 개로 크게 줄었다(관련기사 참조). CPU를 모은 컴퓨트 타일, GPU와 NPU 등을 한데 모든 플랫폼 컨트롤러 타일을 인텔 포베로스 기술로 적층했다. 프로세서 다이 옆에는 고성능 LPDDR5 메모리를 직접 올려 기존 대비 전력 소모를 줄였다. 또 모든 타일을 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC 3나노급 맞춤형 공정(N3B)에서 생산하고 이를 결합하는 타일만 인텔 22나노 공정에서 생산하는 등 역대 인텔 프로세서 중 가장 이색적인 제품이다. ■ CPU 코어 IPC 향상에 중점...내장 그래픽도 향상 코어 울트라 200V 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개 등 총 8개 코어 CPU를 탑재했다. 짐 존슨 총괄은 "컴퓨트 타일에 탑재된 P(퍼포먼스) 코어인 라이온코브는 현재까지 만들었던 코어 중 가장 빠르고 IPC(클록 당 명령어 처리수)는 14%, 와트 당 성능은 15% 향상됐다"고 설명했다. 이어 "저전력·고효율 E(에피션트) 코어인 스카이몬트는 AI 처리량을 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 대비 2배 향상하고 IPC는 68% 끌어올렸다"고 밝혔다. ■ "내장 그래픽 성능, AMD 동급 제품 대비 최대 16% 빨라" 코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽은 최대 Xe2 코어 8개로 구성된다. 짐 존슨 총괄은 "사이버펑크 2077, 스파이더맨, 호그와트 레거시에서 전작 대비 최대 50% 성능이 향상됐다"고 설명했다. 인텔은 이날 출시 행사에 AMD 라이젠 AI 300 시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 경쟁사 제품과 성능 비교 결과를 추가로 공개했다. 짐 존슨 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽 성능은 AMD 라이젠 HX 370 프로세서 탑재 내장 그래픽과 비교시 16% 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(X1E-84-100, 12코어, 3.8GHz)는 23개 게임이 아예 작동하지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 이날 도타2를 같은 그래픽 품질에서 구동할 때 초당 프레임 수와 소모 전력도 공개했다. 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 퀄컴 스냅드래곤 X의 소비 전력은 최대 57W로 코어 울트라 200V의 두 배 가량이었다. ■ "AI 성능 퀄컴 대비 20% 우위... 배터리 지속 시간도 호각" 인텔은 UL 프로시온 벤치마크에 내장된 AI 이미지 생성 테스트 기준 성능 비교 결과도 함께 공개했다. GPU 기반 구동시 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370 대비 두 배 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 테스트 구동에 실패했다. 인텔이 공개한 자료에 따르면 코어 울트라9 288V 프로세서는 최근 공개된 긱벤치 AI의 NPU 성능 테스트(INT8 기준)에서도 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 20% 가량 앞섰다. 반면 AMD 라이젠 HX 370은 테스트 구동에 실패했다는 것이 인텔 주장이다. UL 프로시온에 내장된 오피스 생산성 테스트 구동시 코어 울트라9 288V 프로세서는 최대 20시간 작동해 전세대(코어 울트라 155H) 대비 6시간 이상 늘어났다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 18.4시간 작동했다. ■ 코어 구성은 동일, GPU·NPU 코어 수 달리해 총 9개 제품 공급 코어 울트라 200V 프로세서는 모두 동일한 8코어(P4+E4) CPU를 탑재하며 모델에 따라 최대 작동 클록이 달라진다. 여기에 GPU 코어 수와 작동 클록, NPU 코어 수와 최대 메모리 탑재 용량을 달리해 총 9개 제품이 공급된다. 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 P코어 최대 5.1GHz, E코어 최대 3.7GHz로 작동한다. 9개 제품 모두 LPDDR5X-8533 메모리 16GB/32GB를 기본 탑재하며 PCI 익스프레스 5.0 SSD 연결을 위한 레인(lane, 데이터 전송 통로)도 4개 제공한다. 기본 소모 전력은 코어 울트라9 288V(30W)를 제외한 모든 제품이 17W급이며 필요한 경우 PC 제조사 설계에 따라 최대 37W로 최대 성능을 낼 수 있다. ■ 국내외 주요 제조사 이달 말부터 실 제품 공급 삼성전자, LG전자 등 국내 제조사와 레노버, 델테크놀로지스 등 글로벌 제조사는 코어 울트라 200V 탑재 제품 예판에 들어가 24일부터 전세계 시장에 공급한다. 국내 출시 일정은 미정이다. PC업계 관계자는 "주요 제조사가 국내 노트북 최성수기인 12월부터 이듬해 2월에 맞춰 신제품을 내놓는 경향이 있어 국내 출시는 글로벌 시장 대비 다소 늦춰질 수 있다"고 전망했다. 인텔이 오늘 공개한 코어 울트라 200V 프로세서는 소비전력이 평균 15W, 최대 37W인 슬림 노트북 대상 제품이다. 게임과 콘텐츠 제작을 위해 더 많은 코어를 탑재한 후속 제품도 4분기 이후 출시 예정이다.

2024.09.04 03:00권봉석

한국레노버, 게임용 데스크톱 '로크 타워 17IRR9' 출시

한국레노버가 29일 데스크톱PC 신제품 2종을 국내 출시했다. 로크 타워 17IRR9는 인텔 14세대 코어 i5/i7 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4060 그래픽카드로 게임 성능을 강화했다. 내부 통풍 설계를 개선해 장시간 게임 구동시 발생하는 열을 효과적으로 식힌다. PCI 익스프레스 4.0 기반 NVMe SSD 용량은 최대 1TB까지, DDR5-5600MHz 메모리 용량은 최대 32GB까지 선택할 수 있다. 작동 상태 확인과 속도 관리, 보안 기능을 제어하는 전용 소프트웨어 '레노버 밴티지'가 기본 탑재된다. 아이디어센터 타워 14IRR9는 인텔 14세대 코어 i3/i5/i7 프로세서 기반 데스크톱PC로 오피스와 웹 기반 서비스, 스트리밍 서비스 시청 등 일상 작업에 최적화됐다. 프로세서 내장 그래픽 칩셋 이외에 옵션으로 아크 A310M 그래픽카드를 선택해 1080p 게임이나 영상 편집을 가속할 수 있다. 여러 장치 간 파일을 동기화하는 '스마트 스토리지', 화상회의나 영상통화시 주위 소음을 줄이는 '스마트 미팅' 기능이 제공된다. 두 제품 모두 구입 후 1년간 엔지니어가 현장에 직접 방문해 수리하는 온사이트 서비스를 이용할 수 있다. 현장 수리가 불가능할 경우 엔지니어가 직접 제품을 입고 후 수리해 전달한다. 가격은 코어 i5-14400F 프로세서와 DDR5 8GB 메모리, 지포스 RTX 3050 그래픽카드와 512GB SSD로 구성된 로크 타워 17IRR9가 119만원(레노버 직판가). 코어 i3-14100 프로세서와 DDR5 8GB 메모리, 256GB SSD로 구성된 아이디어센터 타워 14IRR9가 85만원(레노버 직판가).

2024.08.29 10:22권봉석

Prev 1 2 3 4 5 6 7 Next