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'인텔 코어'통합검색 결과 입니다. (75건)

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인텔, 美 스타트업에 '아톰' CPU 설계 자산 개방...왜?

인텔이 x86 CPU '아톰' 지적재산권(IP)을 미국 스타트업에 개방했다. 수십 년간 직접 설계·판매 중심으로 유지해 온 사업 모델에서 벗어나 x86 생태계를 확대하는 'IP 플랫폼' 전략으로 무게 중심을 옮기려는 시도로 보인다. 최근 로이터통신에 따르면 인텔은 지난 5월 설립된 미국 스타트업 '로자익랩스'에 아톰 프로세서용 x86 명령어 집합(ISA) 구현 기술과 함께 EDA 도구를 활용해 칩을 설계할 수 있는 '레지스터 트랜스퍼 레벨(RTL)'도 제공했다. 로자익랩스는 TI와 인텔, PA세미 등을 거친 벤처 투자자 아마르지트 길이 설립한 반도체 스타트업이다. 로자익랩스는 아톰 RTL을 활용해 x86 호환 프로세서를 설계할 수 있다. 과거 x86 명령어 체계(ISA)만 일부 기업에 라이선스했던 것에서 한 발 더 나아가 전자설계자동화(EDA)를 통해 CPU를 설계할 수 있는 일종의 설계도인 RTL까지 개방한 것이어서 눈길을 끈다. x86 코어, 처음으로 외부에 문 열다 인텔과 로자익랩스의 이번 계약이 주목받는 이유는 따로 있다. 인텔은 CPU 코어 설계 자체를 외부에 개방한 사례가 거의 없기 때문이다. 인텔은 1990년대 중반 AMD와 사이릭스 등에 32비트 x86 명령어 체계를 라이선스했고, 현재도 AMD와 x86-64 명령어 체계에 대한 크로스 라이선스를 유지하고 있다. 그러나 이를 실행하는 CPU의 내부 구조는 각사가 직접 설계해야 한다. 인텔이 아톰 RTL을 제공한 것은 이번이 처음이다. 다른 기업이 인텔 CPU 코어를 기반으로 자체 프로세서를 설계할 수 있도록 허용한 첫 사례라는 의미를 갖는다. E코어로 이어진 아톰 아키텍처 로자익랩스에 제공된 x86 프로세서 설계도가 아톰이라는 점도 흥미롭다. 현재 인텔 프로세서의 한 축을 이루는 기술 기반을 외부에 제공한다는 의미를 갖는다. 인텔은 과거 아톰 프로세서를 보급형 노트북과 윈도 태블릿, 스마트폰용으로 공급했지만 현재는 일반 소비자용 제품 대상으로 공급을 중단한 상황이다. 다만 아톰 계열 저전력 마이크로아키텍처 개발 경험은 2022년 출시된 하이브리드 코어 기반 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)의 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 이어졌다. 인텔은 이후 E코어 관련 기술을 PC용 코어 프로세서는 물론 서버용 제온6+(클리어워터 포레스트)까지 확장하고 있다. 또 아톰 기반 SoC는 여전히 네트워크 장비 등 특수 용도로 제공된다. 맞춤형 반도체 시대 겨냥한 IP 전략 립부 탄 인텔 CEO는 지난해 하반기부터 고객사 중심으로 전략을 재편하고 맞춤형 반도체 고객 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난해 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직인 '중앙 엔지니어링 그룹'을 신설하고, 초대 수장으로 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)을 임명했다. AI와 엣지 컴퓨팅, 산업용 장비, 네트워크 장비 시장에서 맞춤형 반도체 수요는 커지고 있지만 인텔이 모든 제품을 직접 개발해 공급하는 것은 시간과 비용 대비 효율성이 떨어진다. 외부 기업이 인텔 CPU IP를 기반으로 새 프로세서를 개발하면 인텔은 라이선스 수익을 확보하고, 생산을 인텔 파운드리에서 맡길 경우 제조 물량까지 확보하는 효과를 얻을 수 있다. Arm식 생태계 전략에 다가서는 인텔 이는 Arm이 오랫동안 구축해 온 IP 비즈니스 모델과도 닮아 있다. Arm이 올해 자체 개발 'AGI CPU' 공급을 선언했지만, 코어텍스(Cortex) 등 다양한 CPU IP를 팹리스 기업에 라이선스하는 것은 여전히 사업의 중심축이다. 반면 인텔은 CPU를 직접 설계·판매하는 IDM(종합반도체기업) 모델을 고수해 왔다. 이번 결정은 x86 역시 폐쇄적인 자산이 아니라 외부 생태계 확장을 위한 플랫폼으로 활용하겠다는 전략 변화로 읽힌다. 다만 인텔이 로자익랩스에 어느 수준의 RTL을 제공하는지, 또 이를 바탕으로 어느 범위까지 설계를 변경할 수 있는지는 아직 알려지지 않았다. 경쟁력을 유지하면서도 생태계를 넓혀야 하는 만큼 라이선스 대상과 활용 범위는 제한적으로 운영될 가능성이 높다.

2026.08.04 16:18권봉석 기자

인텔, 고개구율 EUV 상용화 선점...TSMC·삼성보다 앞서

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 네덜란드 반도체 노광장비업체 ASML의 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV)를 활용해 첫 상용 생산에 돌입했다. 연구개발(R&D)과 시험 생산에 머물던 고개구율 EUV가 실제 판매 제품에 적용된 것은 이번이 처음이다. ASML은 15일(현지시간) 2분기 실적발표에서 "인텔이 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 생산에 고개구율 EUV를 활용하고 있으며 양산에 필요한 수율과 생산 안정성도 확보했다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 말까지 "1.8나노급 인텔 18A 공정에 고개구율 EUV를 적용하지 않는다"고 밝힌 바 있다. 그러나 인텔 18A 공정에서 생산되는 실제 제품에 고개구율 EUV를 활용해 인텔 기존 전략이 일부 수정됐음을 보여준다. 공정 미세화 달성 핵심 기술 '고개구율 EUV' 고개구율 EUV는 현재 0.33 수준인 EUV 개구수(NA)를 0.55까지 높여 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광기술이다. 회로를 여러 번 그려 겹치는 멀티 패터닝 과정이 줄어드는 것은 물론 같은 회로를 더 적은 공정으로 구현해 효율을 높일 수 있다. 대만 TSMC와 삼성전자는 일정 부분 위험을 감수하고 EUV를 선택한 반면 인텔은 과거 기술인 심자외선(DUV)에 머물렀다. 그러나 이 선택 때문에 2010년대 이후 10나노 이하 공정에서 경쟁사에 우위를 내주기 시작했다. 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전 CEO 취임 이후 TSMC와 격차를 따라잡기 위해 고개구율 EUV를 승부수로 삼았다. 2023년 12월 세계 최초로 ASML 고개구율 EUV를 미국 오리건주 힐스보로에 설치했다. 이후 2024년 4월 장비 설치와 초기 가동을 완료하고 시험 웨이퍼 노광을 시작했다. 작년 12월에는 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'를 인수했다. "인텔 18A에는 안 쓴다"던 전략 변화, 공정 검증 앞당겨 인텔은 당초 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에는 기존 0.33NA EUV를 유지하고, 고개구율 EUV는 후속 공정인 1.4나노급 '인텔 14A'부터 본격 활용한다는 계획을 가지고 있었다. 또 고개구율 EUV의 경제성과 생산성을 충분히 검증한 뒤 차세대 공정에 적용하는 것이 합리적이라는 입장을 유지해 왔다. 작년 인텔은 "인텔 18A는 이미 설계를 마친 상태였기 때문에 새로운 노광 기술을 적용하기에는 개발 일정과 공정 안정성 측면에서 부담이 크다"고 밝힌 바 있다. 그러나 고개구율 EUV의 공정 검증이 예상보다 빠르게 진척되며 이런 전략에도 변화가 생긴 것으로 보인다. 팬서레이크 일부 레이어에 적용…"듀얼 인증" 완료 ASML은 15일 "고개구율 EUV가 노트북용 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 구성하는 일부 핵심 레이어에 활용되고 있다"고 밝혔다. 이 계층을 제외한 나머지 레이어는 여전히 기존 0.33NA EUV 장비로 생산된다. 즉 인텔 18A로 생산되는 CPU 타일 전체에 고개구율 EUV를 적용하는 대신 비용 대비 효과가 큰 공정부터 단계적으로 적용해 위험을 줄이고 있는 것이다. ASML에 따르면 인텔이 고개구율 EUV로 생산한 레이어는 기존 0.33NA EUV와 같은 수준의 수율을 확보했고, 0.33/0.55NA EUV 장비에서 모두 생산이 가능한 '듀얼 인증(Dual Qualification)'도 완료했다. 듀얼 인증은 생산량 변화나 장비 유지보수 상황에 따라 기존 EUV와 고개구율 EUV를 자유롭게 전환할 수 있다는 의미다. 특정 장비에 생산이 묶이지 않기 때문에 양산 안정성과 공급 유연성을 동시에 확보할 수 있다. 인텔, 고개구율 EUV 선 도입으로 시행착오 줄여 TSMC와 삼성전자도 고개구율 EUV 장비를 도입하고 이를 실제 공정에 투입할 예정이다. 그러나 실제 고객사에 공급하는 상용 반도체 생산에 적용한 사례는 아직 공개되지 않았다. 인텔 역시 당초 2027년 말부터 리스크 생산에 들어갈 1.4나노급 인텔 14A 공정부터 고개구율 EUV를 활용할 예정이었다. 그러나 고개구율 EUV를 타사 대비 빨리 도입하면서 시행착오를 줄이고 이를 인텔 18A에도 적용하는 데 성공했다. 이를 통해 인텔 14A 양산 이전부터 실제 생산 데이터를 확보하고 장비 운용 경험을 축적할 수 있게 됐다. 이는 향후 인텔 14A 공정의 수율 안정화와 생산성 향상에도 도움이 될 것으로 전망된다.

2026.07.16 14:35권봉석 기자

인텔, 일부 PC·서버용 CPU 가격 인상

인텔이 3일(현지시간) PC와 서버용 프로세서 가격 조정에 나섰다. 지난 3월 말 출시된 코어 울트라 200S 플러스와 제온6 프로세서 가격은 오른 한편, 2024년 출시한 코어 울트라 200S 프로세서 가격은 소폭 내렸다. 코어 울트라7 270K 플러스 권장가는 출시 당시 가격인 299달러(약 45만원)에서 50달러 오른 349달러(약 54만원)로 올랐다. 코어 울트라5 250K 플러스 가격 역시 30달러 오른 229달러(약 35만원)로 개정됐다. 서버용 제온6 프로세서 가격은 최대 수천 달러까지 올랐다. 제온 6980P의 권장 가격은 1만 3955달러(약 2135만원)까지 상승했다. 인텔은 "현재 시장 환경과 공급망 비용 상승, 그리고 특정 제품군에 대한 강한 수요를 반영해 가격을 조정했다"고 밝혔다. 다만 공급망 비용만으로 이번 가격 인상을 설명하기는 어렵다. 실제로 코어 울트라 200S/200S 플러스는 CPU 타일을 TSMC N3B 공정에서 위탁생산하고 있으며, TSMC는 최근 7나노급 이하 웨이퍼의 단가 상승을 예고한 바 있다. 그러나 기존 코어 울트라 200 시리즈는 일부 모델에서 오히려 가격이 소폭 인하됐다. 시장 반응이 좋은 일부 제품에 가격을 재조정해 수익성을 높이려는 전략적 판단이 반영됐을 가능성이 제기된다. 제온6 가격 상승 역시 AI 인프라 투자 확대에 따른 서버용 CPU 수요 증가가 영향을 미친 것으로 보인다. 인텔은 지난 1분기 실적발표 당시 웨이퍼 등 공급 역량 문제로 데이터센터용 프로세서 생산을 우선하고 소비자용 제품 공급은 상대적으로 제한될 수 있다고 밝힌 바 있다.

2026.07.05 08:37권봉석 기자

인텔, 자체 개발 에이전틱 AI 플랫폼 '슈퍼클로' 베타 공개

인텔이 기업 환경을 겨냥한 에이전틱 AI 플랫폼 '슈퍼클로' 베타 버전을 공개하고 오는 7월 정식 출시한다. 슈퍼클로는 오픈소스 프로젝트 '오픈클로'와 달리 인텔 내부에서 처음부터 자체 개발한 우분투 리눅스 기반 플랫폼이다. 기업 내부에서 거대언어모델(LLM)과 에이전틱 AI를 안전하고 비용 효율적으로 활용하는 데 초점을 맞췄다. 로컬 AI와 검색증강생성(RAG)을 결합하면서도 민감한 데이터를 클라우드로 보내지 않고 기업 내 방화벽에서 자체 처리한다. 또 이용자별 가상 컨테이너를 통해 보안성과 작업 연속성도 강화했다. 인텔은 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 아크 프로 B70 기반 워크스테이션과 팬서레이크 노트북을 활용한 시연을 진행했으며, 윈도용 베타 버전을 공개한 데 이어 오는 7월 정식 출시할 예정이다. 인텔 자체 개발... 아크 GPU에 최적화 슈퍼클로는 인텔이 개인용 PC와 워크스테이션을 위해 개발중인 에이전틱 AI 플랫폼이다. 오픈소스 에이전틱 AI 플랫폼 '오픈클로', 이를 기반으로 파생된 엔비디아 '네모클로'와 이름은 비슷하지만 내용물은 전혀 다르다. 인텔 관계자는 "슈퍼클로는 처음부터 인텔이 자체 개발한 코드를 바탕으로 설계했고 오픈클로와 전혀 관계가 없다. 다만 유사한 기술임을 알리기 위해 이름만 비슷하게 가져온 것"이라고 설명했다. 또 GPU 없이 순수 CPU만 있어도 구동이 가능한 오픈클로와 달리 인텔 아크 GPU에 최적화됐다. 워크스테이션·일반 소비자용 아크 GPU, 또는 코어 울트라 프로세서에 내장된 내장 GPU가 반드시 필요하다. 기업이나 조직 내 안전한 AI 활용에 중점 오픈클로와 슈퍼클로가 겨냥하는 플랫폼에도 차이가 있다. 오픈클로는 개인이 미니PC나 노트북에서 여러 반복된 작업을 자동화할 수 있도록 설계됐다. 반면 슈퍼클로는 기업이나 조직 내 AI 활용을 염두에 두고 도커 등 가상화까지 시야에 넣었다. 강력한 GPU를 내장하지 못한 노트북으로 기업이나 조직 내 서버나 워크스테이션에서 거대언어모델(LLM)을 실행하도록 했다. 챗GPT나 제미나이, 클로드 등 클라우드 기반 LLM 대비 일정한 이점을 준다. 클라우드 서비스에 무심코 입력하는 대외비 정보나 개인정보 유출, LLM이 학습하지 못한 정보를 기반으로 인사이트를 얻기 위한 검색증강생성(RAG)시 위험을 최소화할 수 있는 방식이다. 인텔 관계자는 "외부 AI 서비스 활용시 비용과 토큰을 아끼기 위해 기본적으로는 성능이 뛰어난 로컬 AI 모델을 우선한다. 그러나 외부 데이터가 필요하거나 AI 서비스 접근이 필요하면 이용자가 이를 선택할 수 있다"고 설명했다. 컴퓨텍스서 아크 프로 B70 기반 시연 진행 인텔은 이달 초 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간 중 아크 B70 GPU 탑재 워크스테이션과 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 노트북에서 구동되는 슈퍼클로를 시연했다. 워크스테이션은 작년 인텔이 공개한 아크 프로 B시리즈 플랫폼 '프로젝트 배틀매트릭스'를 바탕으로 했다. Xe2 코어 32개와 32GB 메모리를 탑재한 아크 프로 B70 GPU 4개를 장착해 800억 개 매개변수 내장 모델 'Qwen3-Coder-Next-80B'를 구동했다. 당시 현장 인텔 관계자는 "널리 알려진 AI 서비스는 이용자가 그동안 주고 받은 대화 내용이나 지시한 작업에 대해 연속성 있는 결과물을 주지 못한다"고 지적했다. 이어 "슈퍼클로는 이런 단점을 보완해 작업 이력, 대화의 문맥을 추적해 보안 걱정 없는 AI 서비스를 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 가상 컨테이너로 보안 강화... 7월 출시 예정 슈퍼클로는 이용자별 가상 컨테이너 할당 기능도 가지고 있다. 이는 정보보호나 보안, 시스템 안정성 면에서도 일정한 이점을 지닌다. AI 에이전트가 수행하는 작업이 다른 이용자의 작업까지 영향을 미치거나 전체 작업을 날리는 치명적인 오류를 막을 수 있다. 인텔은 현재 아크 프로 B70이 장착된 워크스테이션에서 구동되는 슈퍼클로 서버, 그리고 여기에 접근할 수 있는 윈도용 슈퍼클로 앱 베타 버전을 공개했다. 정식 버전은 7월 출시를 앞두고 있다. 코어 울트라 시리즈3는 Xe3 코어 기반 아크 B390 등 강력한 GPU로 LLM 구동이 가능하다. 64GB 메모리를 탑재한 고성능 노트북을 위한 단독 버전도 추후 출시 예정이다.

2026.06.29 15:43권봉석 기자

에이수스, 엑스퍼트북 울트라 출시... "100kg 하중도 견딘다"

"소비자가 노트북 선택시 높은 성능을 원하면 무거워지며 휴대성을 포기하기 쉽다. 디자인이 뛰어난 제품의 실용도나 내구성은 떨어진다. 엑스퍼트북은 기업 소비자가 요구하는 성능과 디자인, 휴대성과 이용자 경험, 성능을 모두 만족하도록 설계됐다." 23일 오후 서울 여의도 콘래드호텔에서 진행된 '엑스퍼트북 울트라' 출시 행사에서 카이 람 에이수스코리아 커머셜 PC 총괄이 이렇게 강조했다. 이날 에이수스는 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 기반 고성능 업무용 노트북 '엑스퍼트북 울트라'를 공개하고 시판에 들어갔다. 경량 알루미늄 합금과 코닝 고릴라글래스 빅투스 등을 적용해 화면 휨, 찍힘, 눌림, 낙하 등 손상을 방지하도록 설계됐다. 미국 국방부 기준인 MIL-STD-810H에 더해 에이수스 자체 테스트 절차 157개를 더해 내구성을 강화했다. 무게 990g, 두께 10.9mm... 항공 등급 마그네슘 합금 적용 엑스퍼트북 울트라는 무게 990g, 두께 10.9mm 등 휴대성을 강조한 폼팩터에 항공기나 F1 경주용 자동차에 주로 쓰이는 마그네슘 합금인 'AZ31B'를 적용했다. 알루미늄 소재로 제작했을 때 대비 무게를 34% 더 줄일 수 있다는 것이 회사 설명이다. 상판이나 하판, 키보드 프레임에는 나노세라믹 표면처리를 이용해 지문이나 긁힘, 얼룩이나 이염 현상을 최소화했다. 화면 테두리는 화면 상단 6.7mm, 화면 좌/우 각각 3.1mm에 불과하다. 프로세서는 인텔 코어 울트라 X9까지 선택 가능하며 CPU와 GPU, NPU를 합쳐 최대 180 TOPS(1초당 1조 번 연산) AI 처리 성능을 확보했다. 냉각 시스템은 화면을 닫았을 때도 냉각이 유지되도록 공기 흐름 통로를 설계했다. 100kg 무게추 노트북 위에 올리는 강도 시연 디스플레이는 POLED와 탠덤 OLED 중 선택 가능하다. 탠덤 OLED 패널의 최대 밝기는 1400니트이며 HDR 영상 재생을 지원한다. 행사 현장에 배치된 POLED/탠덤 OLED 디스플레이 비교시 배터리 작동시에도 최대 밝기에 큰 차이가 있음을 볼 수 있었다. 이날 에이수스가 가장 강조한 것은 내구성이었다. 카이 람 매니저는 제품 발표 도중 10kg 무게추 10개(100kg)를 제품 상판에 쌓았다 내린 다음 노트북이 정상작동하는 시연을 보였다. 디스플레이에는 햇빛이나 실내 조명 반사를 최소화하는 코닝 고릴라 매트 코팅, 내구성을 강화한 코닝 고릴라글래스 빅투스 커버 유리를 적용했다. 화면 모서리를 한 손으로 잡고 휘어진 상태에서도 쉽게 제품이 파손되지 않는다. 기업 고객용 MDM 서비스 지원... 가격 269.9만원부터 에이수스는 기업 고객 환경에 맞는 모바일기기관리(MDM) 서비스도 제공할 예정이다. 기업 환경에 맞는 펌웨어 주문제작, 새 기기 배포와 관리를 위한 웹 인터페이스, 기업 내 소프트웨어 사전 설치를 위한 운영체제 이미지 설치 도구를 지원한다. 무상보증기간은 구입 후 별도 계약에 따라 최대 5년간 지원하며 제품 현장 수리, 롯데하이마트 등 전국 거점을 활용한 수리도 지원한다. 엑스퍼트북 울트라 가격은 인텔 코어 울트라5 325 프로세서와 LPDDR5X 16GB 메모리, 512GB SSD와 3K 120Hz POLED 디스플레이 탑재 제품 기준 269만 9000원으로 책정됐다. 코어 울트라7 358X 프로세서와 LPDDR5X 64GB 메모리, 2TB SSD와 3K 탠덤 OLED 적용 모델 가격은 599만 9000원이다.

2026.06.23 18:07권봉석 기자

한국레노버, 일체형 PC 2종·노트북 1종 출시

한국레노버가 11일 인텔 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 기반 일체형 PC '아이디어센터' 2종, 노트북 '아이디어패드 슬림 3i' 1종을 국내 출시했다. 아이디어센터 AIO 27ILL11과 24ILL11은 각각 27인치/24인치 풀HD(1920×1080 화소) IPS LCD 모니터를 탑재했다. 코어 울트라 시리즈3 내장 CPU와 향상된 Xe3 내장 GPU로 일상 업무와 OTT, 캐주얼 게임까지 소화한다. 화면주사율은 최대 100Hz, 99% sRGB 색역을 지원하며 -5도에서 15도까지 디스플레이 각도를 조절할 수 있는 틸트 기능, 500만 화소 카메라와 하만 스테레오 스피커, 스마트 노이즈 캔슬링 기능을 갖췄다. 아이디어패드 슬림 3i는 50 TOPS NPU를 활용해 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 기능과 각종 AI 응용프로그램 구동을 지원한다. 디스플레이 종류는 IPS LCD나 OLED, 화면 크기는 14/15/16형 중 선택할 수 있다. 15형 OLED 모델은 최대 2560×1600 화소, 165Hz 화면 주사율, 100% DCI-P3 색역을 지원한다. DDR5 메모리는 최대 64GB까지, SSD 용량은 최대 1TB까지 선택 가능하다. 아이디어센터 일체형PC는 제품 구입 후 1년간 전문 엔지니어가 직접 방문하는 온사이트 서비스를, 아이디어패드 슬림 3i는 우발적 손상 보장(ADP) 서비스, 프리미엄 케어 서비스를 각각 제공한다.

2026.06.11 10:15권봉석 기자

인텔, 컴퓨텍스 2026서 AI 에이전트·로보틱스 시연

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 지난 1일부터 3일까지 3일간 대만 타이베이 험블 하우스에서 데이터센터용 프로세서인 제온6+(클리어워터 포레스트), 보급형 PC 시장을 겨냥한 프로세서인 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 등 시연을 진행했다. 인텔이 공개한 에이전틱 AI '슈퍼클로'는 기업 내부 보안과 개인화된 워크플로우를 동시에 잡은 솔루션으로 오는 7월 정식 공개 예정이다. 외부 클라우드 대신 온프레미스 환경에 설치된 서버와 연결해 데이터를 처리할 수 있어 기밀 유출 우려를 줄였다. 3일(현지시간 현장에서는 아크 GPU를 장착한 워크스테이션에 800억 매개변수 규모 대형 모델을 올리고 코어 울트라 시리즈3 탑재 노트북으로 이를 구동했다. 인텔 관계자는 "대규모 기업은 서버 아키텍처를, 중소기업은 코어 울트라 시리즈3에서 350억 파라미터(35B)급 모델을 직접 구동할 수 있다. 가상화 컨테이너 기술을 통해 직원 개개인에게 독립된 작업 공간을 제공한다"고 설명했다. 제온6+ 탑재 AET 기술로 에너지 소비량 추적 인텔 제온6+ 프로세서는 응용프로그램이 이용한 전력 등 에너지 이용량을 실시간으로 추적하는 '응용프로그램 에너지 텔레메트리(AET)' 기능을 제공했다. 현장에서는 제온6+ 2소켓(288×2) 서버에서 구동되는 가상머신의 에너지 소비량이 실시간으로 표시됐다. 현장의 인텔 관계자는 "CPU 점유율이 같아도 연산 성격에 따라 전력 소모는 60% 이상 차이가 난다. 이미지 처리 워크로드는 코어당 1.66W, 행렬 연산은 2.6W를 소모한다"고 설명했다. 이어 "AET가 제공하는 에너지 소비량은 클라우드 서비스 제공업체의 합리적인 과금 기준 선정 뿐만 아니라 개발자가 에너지 효율적인 소프트웨어를 설계하는 데 기준을 제시할 것"이라고 덧붙였다. "에이전틱 AI, 이기종 혼합 구조가 유리" 인텔은 한 종류의 CPU나 GPU 대신 서로 다른 다양한 제조사의 제품을 결합하는 것이 에이전틱 AI에 효과적이라고 강조한다. 시연장에서도 인텔 아크 GPU, 제온 프로세서와 엔비디아 GPU를 결합한 소비자 대상 서비스를 공개했다. 레드와인 얼룩 제거법을 묻자 관리자, 제품 전문가, 가격 검색기 등 세 가지 AI 에이전트가 투입돼 각자의 모델 특성에 맞게 하드웨어를 골라 연산을 수행했다. 시스템은 이미지 분석부터 인터넷 최저가 검색까지의 전 과정을 실시간으로 처리했다. 인텔 관계자는 "기업들이 기존에 보유한 다양한 가속기 자원을 낭비하지 않고 최신 AI 모델 구동에 활용할 수 있다"고 설명했다. 내장 CPU·GPU·NPU 활용해 로봇 구동 인텔은 엣지용 코어 울트라 시리즈3로 로보틱스 시장 공략에 나서고 있다. 지난 1일에는 AI 처리용 프레임워크 '오픈비노(OpenVINO)'를 휴머노이드와 로봇 등 피지컬 AI 지원을 위해 확장한다고 밝혔다. 현장에는 코어 울트라 시리즈3 기반으로 부품 조립을 담당하는 로봇이 배치됐다. 인텔 관계자는 "'피지컬 AI 스튜디오' 앱을 통해 약 5시간 동안 로봇에게 동작 데이터를 학습시켰다"고 설명했다. 이어 "카메라와 로봇 제어를 하나의 모델로 통합한 VLA 모델을 활용해 로봇이 작업 도중 실수를 하더라도 스스로 위치를 보정해 시도한다. 농작물 수확처럼 개체마다 형태가 다른 복잡한 환경에 AI 로봇을 즉각 투입할 수 있다"고 설명했다. 보급형 PC 위한 '코어 시리즈3' 탑재 PC 공개 메모리 수급난은 D램과 SSD 등 PC 핵심 부품 가격 상승을 부추기고 있다. 애플이 아이폰용 칩 기반 '맥북네오'를 공개한 뒤 인텔이 보급형 PC를 위한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크), 퀄컴이 '스냅드래곤 C' 등을 공개하며 보급형 시장 확장에 나서고 있다. 코어 시리즈3 프로세서는 CPU 코어 수를 절반 가량으로 줄이고 GPU와 NPU 성능을 낮췄다. CPU와 NPU, GPU 등을 한 타일에 집약해 인텔 18A 공정에서 자체 생산하고 타일 2개 구조로 생산 원가도 낮췄다. 당일 행사장에는 코어 시리즈3를 탑재한 인텔 레퍼런스 설계 노트북과 함께 델테크놀로지스가 공개한 XPS 13 등 노트북이 배치됐다. 현장 인텔 관계자는 "이달 말부터 더 많은 업체들이 코어 시리즈3 탑재 제품을 출시할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.04 11:24권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "새로운 인텔 만들기에 주력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "어제(현지시간 1일) 1000개 계단과 고도 284미터 구간이 포함된 양명산 등산 코스를 올랐다. 예상보다 쉽지 않은 산행이었지만 무사히 돌아왔다. 정상에서 바라본 풍경은 매우 아름다웠고 여러분들도 꼭 가보길 추천한다." 2일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 립부 탄 인텔 CEO는 기술적인 이야기가 아닌 등산 이야기를 꺼냈다. 뒤이어 나올 '실리콘밸리'와 '실리콘 아일랜드'의 핵심 메시지를 전달하기 위함이었다. "약 60년 전 인텔과 애플 등 실리콘밸리 기업이 탄생했듯이, 대만은 반도체 산업을 기반으로 '실리콘 아일랜드'를 만들었다. 대만의 OEM·ODM 생태계는 지난 40년간 인텔 성장의 핵심 동력이었으며 공급망과 고객사, 파트너사의 협력에 감사한다." 이날 립부 탄 인텔 CEO는 대만 생태계에 대한 감사를 시작으로 PC와 데이터센터, AI 인프라, 맞춤형 실리콘 사업을 아우르는 인텔의 새로운 성장 전략을 공개했다. "인텔, 기술 우선 회사로 바꿨다" 립부 탄 인텔 CEO는 작년 3월 '순혈주의'를 고집하던 인텔 이사회가 전통을 버리고 처음 맞은 외부 출신 CEO다. 1년 2개월 간 도널드 트럼프 2기 행정부 상호관세, 트럼프 대통령의 사퇴 요구에 이은 100억 달러(약 15조원) 투자 등 많은 사건을 겪었다. 립부 탄 CEO는 "인텔은 본질적으로 엔지니어링 기업이다. 취임 직후 모든 엔지니어링 조직이 CEO에게 직접 보고하도록 바꿨다. 고객과 파트너들은 이미 변화가 시작됐다는 것을 체감하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "인텔은 매년 수억 개의 시스템반도체(SoC)를 출하하며 실리콘에서 소프트웨어까지 컴퓨팅 생태계 전반에 참여하고 있다. PC, 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터, 미래 인텔리전스 센터까지 모두 거대한 성장 기회"라고 밝혔다. "인텔 18A 순항... 코어 울트라 시리즈3 기반 다양한 PC 출시" 인텔이 올 초 공개한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 최근 공개한 보급형 PC용 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 모두 인텔 18A 공정에서 생산된 제품이다. 배터리 지속시간과 CPU, GPU, NPU 성능 향상이 개선점으로 꼽힌다. 4월 말 퀄컴에서 인텔로 이적한 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 18A 공정은 본격 양산 단계에 진입했으며 이 공정에서 생산된 프로세서를 활용한 수 백개의 제품이 출시중"이라고 설명했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 프리미엄 PC 경험을 보급형 시장까지 확장하기 위한 결과물이며 이미 70개 이상의 제품 출시를 앞두고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 주 컴퓨텍스를 앞두고 공개한 휴대형 게임PC용 SoC '아크 G3'를 공개한 바 있다(관련기사 참조). 알렉스 카투지안 수석부사장은 "아크 G3는 동급 경쟁 제품 대비 40% 이상 높은 성능을 보이며 AAA 게임을 1080p, 120fps 이상으로 구동할 수 있다"고 설명했다. 퍼플렉시티, 인텔 AI PC로 '하이브리드 추론' 구현 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 이날 기조연설 연단에 올라 코어 울트라 시리즈3 프로세서 탑재 PC 기반 하이브리드 AI 엔진 '퍼플렉시티 컴퓨터'를 시연했다. 시연에서는 사모펀드 직원이 기밀 인수합병 자료를 분석하는 상황을 가정했다. 민감한 문서와 NDA 자료는 코어 울트라 시리즈3의 CPU/GPU/NPU를 활용한 로컬 AI가 처리하고, 외부 조사나 일반 분석은 클라우드 AI가 담당하는 방식이다. 아라빈드 스리니바스 CEO는 "중요 정보는 기기 내부에 남기고 필요한 작업만 클라우드와 연계하는 구조로 와트당 토큰 처리 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다. "에이전틱 AI 시대에도 x86은 든든한 기반" 주요 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 과거 인텔 제온·AMD 에픽 등 x86 프로세서에서 벗어나 자체 설계한 Arm 기반 프로세서 도입을 서두르고 있다. 그러나 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 시대에도 x86 아키텍처는 여전히 중요하다"고 강조했다. "IDC에 따르면 2030년까지 서버 10대 중 8대는 여전히 x86 기반이 될 것이다. 인텔 역시 세계 최고의 CPU를 만들겠다는 목표에는 변함이 없다." 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄(수석부사장)은 지난 1일 정식 출시한 서버·데이터센터용 E코어 제온6+ 프로세서(관련기사 참조)에 대해 "최대 288개의 E코어와 576MB L3 캐시를 탑재했으며, 높은 집적도와 전력 효율을 통해 AI 데이터센터 구축 비용을 줄일 것"이라고 밝혔다. 인텔을 포함한 주요 CPU 제조사들은 한결같이 "에이전틱 AI로 CPU 역할이 중요해지는 가운데 코어 갯수가 중요하다"고 말한다. 이날 케보크 케치치안 수석부사장은 "E코어 제온6+를 32U 랙으로 구성시 3만6000개 이상의 CPU 코어와 최대 15만 개 AI 에이전트 운영이 가능하다"고 말했다. "칩·서버 단품 벗어나 '랙스케일'로 간다" 인텔은 이날 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략도 처음 공개했다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하고 다양한 서버업체와 협업해 이를 공급하겠다는 것이다. 립부 탄 CEO는 "랙스케일 블루프린트는 독점적 기술이나 특정 제조사 종속 없이 개방형 표준에 따라 자신들의 인텔리전트 인프라를 신속하게 확장하도록 도울 것"이라고 말했다. 미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바의 로드리고 리앙 CEO는 새 AI 추론용 칩인 SN50과 인텔 제온6 프로세서, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 단위 시스템 시연을 진행하고 "분리형 구조는 단순히 GPU만 활용할 때보다 2~3배 빠른 성능을 낸다"고 강조했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 주요 기업들과 진행중인 맞춤형 실리콘 사업 내용도 일부 공개했다. 구글과 데이터 이동 등을 관리하는 IPU를, 에릭슨과 차세대 통신 인프라용 실리콘 개발에 이어 바이오메디컬, 신약 개발, 에너지, 산업 자동화 분야로 AI 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다. "새 인텔 만들기, 아직 시작에 불과... 모든 영역에 도전" 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 과거의 영광에 머물지 않을 것이다. 1.8나노급 인텔 18A 양산, 첨단 패키징, 파운드리 사업 확대, AI 중심 제품 포트폴리오 구축이 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "우리는 새로운 인텔을 만들고 있다. PC에서 데이터센터, AI 에이전트와 인텔리전스 인프라까지 모든 영역에서 기회를 확대한다. 지금까지는 시작에 불과하다. 인텔은 초고속으로 실행해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.06.02 21:03권봉석 기자

인텔 오픈비노, 피지컬 AI로 확장... "개발 시간·복잡도 개선"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔은 1일(현지시간) AI 처리용 프레임워크 '오픈비노(OpenVINO)'를 휴머노이드와 로봇 등 피지컬 AI를 지원할 수 있도록 확장한다고 밝혔다. 오픈비노는 CPU와 GPU, NPU 등 시스템반도체(SoC) 내 모든 자원을 AI 연산에 활용할 수 있는 오픈소스 기반 프레임워크다. 인텔이 이날 공개한 오픈비노 피지컬 AI는 로봇 산업에서 가장 큰 문제로 지적된 실험실 내 AI 모델과 실제 환경 간 간극을 줄이는 데 중점을 뒀다. 다양한 센서, 액추에이터, 추론 루프가 얽힌 복잡한 로봇 시스템에서도 일관된 배포 파이프라인을 유지할 수 있도록 설계됐다. 인텔이 제공하는 소프트웨어 도구인 '피지컬 AI 스튜디오'를 활용하면 데이터 수집, 모델 미세 조정, 양자화, 최적화까지 수행한 뒤, 사전 검증된 모델을 배포용 형태로 변환할 수 있다. 오픈비노 피지컬 AI는 오픈소스 저장소인 깃헙에서 프리뷰 형태로 제공중이며 올 하반기 정식 출시 예정이다. 피지컬 AI 스튜디오는 현재 바로 활용 가능하다. 인텔은 오픈비노 피지컬 AI 발표와 함께 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)/코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 활용한 엣지 AI 설계 사례가 130건 이상 진행중이라고 밝혔다. 인텔은 작년 9월 '테크투어 US' 당시 엣지용 코어 울트라 시리즈3를 PC용 제품과 같은 시점에 투입할 것이라고 밝힌 바 있다. 올 초부터 공급에 들어간 엣지용 코어 울트라 시리즈3는 극저온/고온 환경에서 정상 작동, 24시간 주 7일 구동되는 안정성과 긴 수명주기로 스마트시티, 헬스케어, 자동화 시스템의 엣지 AI 구현을 목표로 했다. 인텔은 코어 울트라 X7 358H 기반으로 카메라 3개를 갖춘 휴머노이드 개발시 엔비디아 젯슨 AGX 오린 대비 절반 비용으로 50% 이상 더 빠른 성능을 수 있다고 설명했다. '센서리 AI'가 개발한 프로젝트 '엘라'는 CPU와 별도 가속기 대신 코어/코어 울트라 시리즈3에 포함된 CPU와 GPU, NPU를 활용해 실시간 제어와 AI 추론을 동시에 수행한다. 이 시스템에서는 '아바타', '가디언', '엘라 에이전트' 등 3개 에이전트가 동시에 작동해 고객 응대, 운영 관리, 업무 현황 등을 수집한다. 오케스트레이터는 이를 바탕으로 로봇 동작을 제어해 안정성과 응답성을 동시에 확보한다. 인텔은 "코어 울트라 시리즈3와 오픈비노 피지컬 AI의 결합을 통해 개발 시간과 비용 등 문제를 해결하고 공장, 물류센터, 소매업 등에서 같은 소프트웨어 스택을 재사용할 수 있다"고 설명했다.

2026.06.01 12:15권봉석 기자

"인텔 코어 울트라 200S 플러스, 코어 수 늘리고 가성비 강화"

"코어 울트라 200S 플러스 프로세서는 코어 수를 늘리고 작동 클록을 높여 게임과 다중작업 성능을 개선했다. 제한된 예산으로 보다 쉽게 선택할 수 있도록 가격 대비 성능에 중점을 둔 제품이다." 13일 오전 서울 여의도 FKI타워에서 진행된 '인텔 데스크톱 퍼포먼스 워크샵' 행사에서 주민규 인텔코리아 한국 채널영업본부장(전무)이 이렇게 강조했다. 인텔은 지난 3월 데스크톱 PC용 프로세서인 코어 울트라7 270K 플러스, 코어 울트라5 250K 플러스와 워크스테이션용 GPU인 아크 프로 B70/B65를 출시한 바 있다. 인텔코리아는 이날 행사에서 국내 IT·게임 전문기자 대상으로 이들 제품의 특징을 소개하고 실제 시연도 진행했다. "코어 울트라 200S 플러스, 가성비 강화" 코어 울트라 200S 플러스는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 대신 저전력·고효율 E코어 4개를 확대했다. 게임 이외에 스트리밍, 영상 제작, 소셜미디어 업로드 등 다양한 작업을 수행할 때 성능을 향상시키는 데 주안점을 뒀다. 주민규 전무는 "현재 메모리와 SSD, 그래픽카드 등 PC를 구성하는 주요 부품 가격이 크게 상승해 데스크톱 PC 구매가 쉽지 않다. 이런 상황 속에서 현실적인 예산으로 최고의 성능을 제공하는 것이 바람직하다는 것이 인텔의 판단"이라고 설명했다. 코어 울트라7 270K 플러스는 P코어 작동 클록을, 코어 울트라5 250K 플러스는 E코어 작동 클록을 각각 100MHz씩 향상시켰다. 내부 다이 사이 통신 속도를 최대 900MHz 높여 지연시간을 줄이고 DDR5 메모리 지원 속도도 7200MHz까지 높였다. 주 전무는 "과거에는 기존 제품 대비 개선점이 있는 제품에 대해 '리프레시'라는 명칭을 적용했다. 그러나 이번에는 '플러스'라는 명칭을 썼는데 각종 최적화 기술 등이 추가된 것을 감안했다"고 밝혔다. "전 세대 대비 최대 39% 가량 성능 향상" 코어 울트라 200S 플러스는 E코어를 늘려 멀티코어(다중작업) 성능과 반응 속도 개선에 중점을 뒀다. 전 세대 대비 게임 성능 향상 폭은 코어 울트라7 270K 플러스가 최대 39%, 코어 울트라5 250K 플러스는 최대 24% 수준이다. 주 전무는 "인텔 자체 테스트 결과 시네벤치, 블렌더 등 다중작업 환경에서 코어 울트라7 270K 플러스는 AMD 라이젠 7 9700X 대비 80% 이상, 코어 울트라5 250K 플러스는 라이젠 5 9600X 대비 90% 이상 성능이 향상된다"고 설명했다. 인텔코리아가 코어 울트라7 270K 플러스와 라이젠 9 9900X 프로세서 대상으로 수행한 벤치마크에서는 다중작업과 게임 등에서 적게는 8%, 많게는 32% 가량 우위를 보였다는 설명이다. 주 전무는 "CPU 성능은 클록 당 명령어 처리 수(IPC)에 좌우된다. 새로 도입된 '인텔 바이너리 최적화 기술(IBOT)'을 이용하면 명령어 실행 방식을 최적화해 더 많은 명령어를 실행할 수 있다"고 밝혔다. "아크 프로 B70, 32GB 메모리 탑재 가성비 GPU" 인텔은 올해 워크스테이션용 GPU 시장에 아크 프로 B390과 아크 프로 B70/B65를 투입하고 있다. 아크 프로 B390은 Xe3 GPU 12코어로 구성된 제품이며 1월 출시된 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)에 내장된다. 아크 프로 B70/B65는 각각 Xe2 GPU 32/24코어, GDDR6 32/24GB 메모리를 탑재해 중소규모 기업과 개발자가 대형 언어모델(LLM)을 로컬 환경에서 직접 구동할 수 있다. 아크 프로 B70 기준 AI 연산 성능은 최대 367 INT8 TOPS(초당 1조 회 연산) 수준이다. 주 전무는 "현재 워크스테이션 비중은 노트북 형태(모바일) 제품이 60%, 전통적인 데스크톱 형태가 40% 가량이다. 노트북용 CPU/GPU의 성능이 높아지고 휴대성을 개선하면서 모바일 워크스테이션의 수요도 늘고 있다"고 설명했다. 이어 "32GB 메모리를 탑재한 워크스테이션용 GPU 중 1천달러(약 149만원) 이하에서 도입할 수 있는 제품은 현재 아크 프로 B70이 유일하다. GDDR7 24GB 메모리를 탑재한 엔비디아 RTX 프로 4000 GPU와 비교할 때 응답 속도와 달러 당 토큰 등에서 우위"라고 설명했다. 시네벤치 R23 성능비교 시연도 현장 진행 인텔코리아는 이날 코어 울트라7 270K 플러스와 AMD 라이젠 9 9900X를 이용한 벤치마크도 진행했다. CPU 코어만으로 3D 화면을 구성하며 속도와 소요 시간을 측정하는 벤치마크 프로그램인 '시네벤치 R23'이 활용됐다. 시네벤치는 코어 수가 많을 수록 더 높은 점수를 받을 수 있다는 특성을 지녔다. 현장 벤치마크에서 AMD 라이젠 9 9900X(12코어)는 30826점, 코어 울트라7 270K(P8+E16)는 39865점을 기록했다. 시연을 진행한 조민성 인텔코리아 상무는 "코어 울트라7 270K 플러스는 P코어 기본 성능이 높아 한 체급 높은 라이젠 9 9900X와도 충분히 비교 가능한 수준이다. 3D 화면을 구성하는 '블렌더' 역시 최대 23% 더 높은 성능을 낸다"고 설명했다.

2026.05.13 15:12권봉석 기자

인텔, 1분기 깜짝 실적...시간외 주가 20% 상승

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 23일(현지시각) 시장 기대치를 웃도는 1분기 실적을 내놨다. 에이전틱 AI 확대와 구글 등 신규 고객사 확대로 서버 부문 매출이 전년 동기 대비 20% 이상 성장하며 전년 대비 성장세를 이어갔다. 인텔 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 늘어났다. 또 인텔이 지난 1월 제시한 최대 전망치인 127억 달러(약 18조 7960억원)를 9억 달러(약 1조 3320억원) 초과 달성했다. 영업이익은 1.4나노급 인텔 14A 공정 투자 비용, 모빌아이 영업권 등 무형자산 상각 등으로 약 38억 달러(약 5조 6240억원) 순손실을 기록했다. 단 이러한 비용을 제외한 Non-GAAP 기준 영업이익은 약 16억 달러(약 2조 3680억원)로 집계됐다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “AI 시장 흐름이 에이전틱 AI로 수렴하며 인텔의 CPU, 웨이퍼, 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 크게 높이고 있다”며 “고객 중심 전략 수행으로 6분기 연속 시장 기대치를 넘어서는 매출을 거뒀다”고 밝혔다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "1분기 매출은 예상 대비 의미 있는 수준으로 더 높아질 수 있었지만 공급 역량이 여전히 수요를 따라가지 못하는 상황"이라고 설명했다. 사업 부문별로 보면, PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 담당하는 프로덕트 그룹 매출은 77억 달러(약 11조 3960억원)로 전년 동기 대비 약 1% 증가했다. 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹은 서버용 제온6 프로세서 수요 증가에 힘입어 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 인텔 내부 제품과 외부 고객사의 반도체를 생산하는 파운드리 그룹 매출도 성장세를 이어갔다. 이 부문 1분기 매출은 54억 달러(약 7조 9920억원)로 전년 대비 16% 증가했다. 다만 인텔 파운드리 부문 영업이익은 1.4나노급 인텔 14A 공정에 대한 선행 투자 확대 등으로 전년 동기와 비슷한 수준인 24억 달러(약 3조 5520억원) 적자를 기록했다. 인텔은 "인텔 7·4·3 공정 수율이 꾸준히 개선되고 있으며, 1.4나노급 차세대 공정인 인텔 14A의 개발 진척도는 같은 시기 인텔 18A보다 더 양호한 수준"이라고 설명했다. 2분기 전망도 긍정적이다. 인텔은 2분기 매출을 138억~148억 달러(약 20조 4240억원~21조 9040억원)로 제시했으며, 이익률 역시 전년 대비 9.3%포인트 상승한 39% 수준을 예상했다. 데이비드 진스너 CFO는 "1분기 실적은 AI 시대에서 CPU 역할이 확대되면서 과거와 다른 수준의 수요가 발생하고 있음을 보여준다"며 "앞으로도 생산 네트워크를 극대화해 공급을 개선하고 연중 내내 고객 수요 대응에 집중할 것"이라고 밝혔다. 인텔 주가는 이날 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 실적 발표 이후 시간외 거래에서 20% 가까이 급등했다. 닷컴 버블 시기였던 2000년 7월 기록한 최고가(73.19달러)를 넘어 한때 80.19달러로 최고가를 경신했고 현재는 80달러 안팎에서 등락을 이어가고 있다.

2026.04.24 08:29권봉석 기자

인텔, 보급형 노트북 겨냥 '코어 시리즈3' CPU 출시

인텔이 17일 교육기관과 중소기업 등 B2B 시장과 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 겨냥한 코어 시리즈3(와일드캣 레이크) 프로세서를 출시했다. 인텔은 고성능 AI PC 시장에서는 1월 출시한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 공급하는 한편 보급형 시장에서는 코어 시리즈3 프로세서로 대응할 예정이다. 코어 시리즈3는 11세대 코어 i7-1185G7 프로세서 등 5년 전 출시된 업무용 PC 등 교체 수요를 겨냥했다. 또 CPU와 GPU, NPU를 담은 타일(반도체 조각)을 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산해 공급 단가 상승 요인을 줄였다. D램과 SSD 등 메모리 반도체 가격 상승으로 PC 수요가 줄어든 가운데 추가 수요를 이끌어 낼지 주목된다. 1월 고성능 AI PC 겨냥 '코어 울트라 시리즈3' 출시 인텔은 올 1월 CES 2026에서 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 출시했다. 인텔 자체 미세 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 공정에서 생산된 CPU 타일(반도체 조각)과 TSMC에서 생산한 고성능 Xe3 GPU, 50 TOPS 급 NPU 등을 결합했다. AI 연산 성능은 120 TOPS(1초 당 1조번 연산)급 GPU, 50 TOPS급 NPU와 10 TOPS 급 CPU를 합쳐 최대 180 TOPS 수준이다. PC 제조사에는 최상위 제품인 코어 울트라 X9 388H 프로세서를 시작으로 CPU 코어와 GPU 성능을 달리한 제품이 공급된다. 국내에서는 삼성전자와 LG전자가 1월 말 각각 '갤럭시북6 프로/울트라', 'LG 그램 프로 AI' 등 코어 울트라 시리즈3 탑재 제품을 출시했다. 레노버, HP, 델테크놀로지스 등도 관련 제품을 출시한 바 있다. CPU·GPU 코어 수 줄여...타일 2개로 생산 단가 절감 코어 울트라 시리즈3는 CPU/GPU/NPU 성능이나 AI 성능 면에서 전 세대 대비 확실히 개선됐지만 보급형 PC에 넣기는 과도한 성능을 지녔다. 코어 시리즈3 프로세서는 CPU 코어 수를 절반 가량으로 줄이고 GPU와 NPU 성능을 낮췄다. CPU와 NPU, GPU 등을 한 타일에 집약해 인텔 18A 공정에서 자체 생산하고 타일 2개 구조로 생산 원가도 낮췄다. CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 2개, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 4개를 조합한 하이브리드 구조다. Xe3 GPU 코어는 최대 2개다. AI 성능은 CPU를 합해 약 40 TOPS로 NPU 단일 40 TOPS를 요구하는 윈도11 코파일럿+ 기준에는 못미친다. 메모리는 PC 메인보드에 직접 장착하는 LPDDR5X-7467MHz, 메모리 슬롯에 장착하는 DDR5-6400MHz 등 두 종류를 지원한다. "5년 전 PC 대비 연산 성능 40% 향상" 코어 시리즈3는 코어 울트라 시리즈3와 비슷한 수준의 확장성을 확보했다. 4K 60Hz 모니터는 최대 3개까지 연결할 수 있고 와이파이7(802.11be)과 블루투스 6.0 등 무선 기능을 지원한다. 인텔은 자체 성능 측정 결과를 토대로 "코어7 360 프로세서는 5년 전 출시된 11세대 코어 i7-1185G7(타이거레이크) 프로세서 대비 1코어 성능은 최대 47%, 다중작업 성능은 최대 41% 향상됐다"고 설명했다. 최상위 제품인 코어7 350 프로세서 기준 배터리 작동 시간은 줌 화상통화 연속 9.6시간, 워드/엑셀 등 오피스 연속 작업시 최대 12시간 30분, 넷플릭스 연속 재생시 최대 18시간 30분이다. 주요 PC 제조사, 탑재 제품 70종 이상 출시 예정 코어 시리즈3 프로세서는 총 7종으로 구성됐다. 이 중 Xe3 GPU 코어를 1개로 줄이고 NPU를 뺀 코어5 305 프로세서는 POS 시스템과 산업용 기기 등 엣지 시스템에만 공급된다. 삼성전자 갤럭시북6을 시작으로 레노버, HP, 델테크놀로지스 등 주요 PC 제조사가 코어 시리즈3 탑재 노트북 70종 이상을 국내외 시장에 출시 예정이다. 인텔은 엣지 시스템을 위해 설계한 코어 시리즈3 프로세서도 2분기부터 산업용 PC 제조사 등에 공급 예정이다.

2026.04.17 08:35권봉석 기자

조립 PC 시장, 메모리 가격 폭등에 DDR4로 '역주행'

D램과 SSD 등 주요 부품 가격 상승과 수급난이 국내 조립 PC 시장에서 '역주행' 현상을 일으키고 있다. DDR5만 지원하는 최신 프로세서 대신 DDR4를 사용할 수 있는 이전 세대 프로세서와 메인보드가 다시 주목받고 있다. 제조사들은 구세대 플랫폼을 유지하거나, DDR4와 DDR5를 모두 지원하는 절충형 제품을 검토하는 등 시장 수요에 대응하는 움직임을 보이고 있다. DDR4 메모리, DDR5 대비 30% 저렴 PC용 DDR5 메모리 모듈 가격은 작년 9월을 전후해 급상승했다. 9일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 DDR5-5600MHz 16GB 모듈 평균가는 30만원 초반으로 작년 8월 7만원대 대비 5배 가까이 올랐다. 반면 DDR4-3200MHz 16GB 모듈 평균가는 20만원 초반으로 DDR5 대비 30% 가량 저렴하다. 8GB 두 개로 16GB 메모리를 구성할 경우 20만원으로 초기 비용 부담을 대폭 줄일 수 있다. 이 때문에 PC 업그레이드나 신규 조립을 원하는 소비자들 사이에서 신제품으로의 자연스러운 전환 대신 구세대 플랫폼 수요가 늘고 있다. DDR5 메모리만 지원하는 인텔 코어 울트라 200S나 AMD 라이젠 9000 시리즈 대신 한 세대 전 제품을 찾는 것이다. 인텔 "14세대 코어 프로세서 지속 공급" 로버트 할록 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 지난 6일(현지시간) 영국 IT매체 '클럽386'과 인터뷰에서 "14세대 코어 프로세서는 인텔 전략에서 큰 부분을 차지하고 있다"고 설명했다. 그는 "14세대 코어 프로세서는 여전히 뛰어나며 여러 PC 제조사가 이를 탑재한 제품을 여러 세대에 걸쳐 내놓고 있어 사라지지 않을 것이다. 14세대 코어 프로세서가 시장에 지속적으로 공급될 것이라는 것을 이해해 주기 바란다"고 설명했다. 이는 DDR4 기반 기존 플랫폼 수요가 당분간 유지될 것이라는 시장 판단과 맞물린다. DDR4/5 메모리 모두 지원하는 메인보드도 등장 일부 메인보드 제조사도 DDR4/DDR5 메모리 규격을 모두 지원하는 제품을 투입하기 위해 준비중이다. 대만 애즈락이 3월 공개한 'H610M 콤보Ⅱ'는 12~14세대 코어 프로세서를 지원하는 LGA 1700 소켓 기반 메인보드로 DDR4/DDR5 모듈을 모두 쓸 수 있다. 이는 DDR5 전환 부담을 완화하려는 과도기적 해법으로 풀이된다. DDR4 메모리와 DDR5 메모리를 동시에 쓰는 것은 불가능하며 DDR4 모듈은 하나만 꽂을 수 있다. 게임이나 콘텐츠 제작 등 고성능 대신 비용 절감에 중점을 뒀다. 단 이런 시도가 보편화 될 지는 미지수다. 9일 대만계 메인보드 제조사 국내 법인 관계자는 "근본 원인인 메모리와 SSD 가격이 의미 있는 수준으로 내려가지 않는 한 큰 효과를 얻기 힘들 것"이라고 설명했다. 인텔 "소켓 호환성 장기 과제로 해결" 업계에서는 메모리 가격이 안정되지 않는 한 DDR4 '역주행' 흐름이 올해 내내 지속될 것으로 본다. 이런 흐름이 이어질 경우 인텔 플랫폼에 더 불리하다. AMD는 DDR4 메모리를 쓸 수 있는 소켓 AM4 메인보드의 프로세서 지원 범위를 최대한 넓히면서 기존 사용자 업그레이드 비용을 낮췄다. 반면 인텔은 12~14세대 코어 프로세서용 LGA 1700 메인보드에서만 DDR4 메모리를 쓸 수 있다. 인텔 역시 이런 소비자들의 불만을 알고 있지만 현재 시점에서는 바로 해결이 어렵다는 입장이다. 에린 마이오리노 인텔 CPU 기술 마케팅 디렉터는 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 ""커뮤니티와 소비자들의 불만과 피드백을 진지하게 경청하고 신경쓰고 있다. 여러 세대에 걸쳐 중요한 과제를 해결하기 위해 노력할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.09 15:15권봉석 기자

인텔 "코어 울트라 200S 플러스, 가성비에 초점...판매 확대 기대"

"코어 울트라 200S 플러스 프로세서는 2024년 코어 울트라 200S(애로우레이크) 출시 이후 아키텍처와 소프트웨어 전반에서 얻은 인사이트를 반영했다. 게이밍 성능, 시스템 구성 편의성, 그리고 가격 대비 성능이라는 세 가지 축을 재정립하기 위해 등장했다." 지난 3일 화상회의로 진행된 인터뷰에서 에린 마이오리노 인텔 CPU 기술 마케팅 디렉터는 '코어 울트라 200S 플러스' 프로세서의 강점을 이같이 강조했다. 인텔은 지난 3월 하순 E(에피션트) 코어 수를 종전 대비 4개씩 늘린 코어 울트라7 270K 플러스, 코어 울트라5 250K 플러스를 국내외 시장에 출시했다. 두 프로세서는 내부 다이 사이 통신 속도를 최대 900MHz 높여 CPU 코어와 메모리 컨트롤러 간 지연시간을 줄였다. DDR5 메모리 지원 속도도 7200MHz까지 높였다. 이를 통해 전 세대 프로세서 대비 게임 성능을 평균 15% 높였다는 것이 인텔 설명이다. "E코어 확대, 가격 대비 성능 강화에 중점" 코어 울트라 200S 플러스는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 대신 저전력·고효율 E코어 4개를 확대했다. 에린 마이오리노 디렉터는 "P코어를 선호하는 일부 게이머나 소비자들의 인식과 달리 E코어 역시 게임 성능 강화에 도움을 줄 수 있다"고 설명했다. "오늘날 게이머들은 단순히 게임만 즐기지 않고 스트리밍, 영상 제작, 소셜미디어 업로드 등 다양한 작업을 동시에 수행한다. 콘텐츠 제작까지 고려해 최적의 가격 대비 성능을 제공하는 것이 E코어를 확장한 이유 중 하나다." 그는 "E코어가 게임 성능 저하 원인으로 꼽히기도 하지만 이는 소프트웨어 스케줄링 오류다. 운영체제와 소프트웨어가 P코어와 E코어에 올바른 작업을 할당해 활용할 수 있다면 일어나지 않는다"고 설명했다. 이어 "인텔은 CPU가 코어의 특성에 맞게 올바른 작업을 수행할 수 있는 스레드 디렉터, 인텔 플랫폼 퍼포먼스 패키지(PPP)를 제공해 성능 최적화를 돕고 있다"고 덧붙였다. "합리적인 가격으로 고성능 제공 목적... 코어 울트라9는 제외" 인텔은 코어 울트라 200S 플러스 정식 출시 이전 최상위 제품인 코어 울트라9 285K 프로세서에서도 E코어 확장을 고려했던 것으로 알려져 있다. 실제 출시 제품은 코어 울트라7 270K 플러스, 코어 울트라5 250K 플러스 등 2종에 그쳤다. 에린 마이오리노 디렉터는 "코어 울트라 200S 플러스는 합리적인 가격에 가장 빠른 게이밍용 데스크톱 프로세서를 제공해 하이엔드/마니아층 이용자에게 그 가치를 전달하는 것이 목표"라고 설명했다. 이어 "가격 대비 성능을 최우선 순위에 둔 결과 올해 출시하는 200S 플러스 라인업에 코어 울트라9까지 포함하는 것은 적절하지 않다는 판단을 내렸다"고 덧붙였다. "소켓 지속성 등 과제 해결 위해 노력할 것" PC를 직접 조립하는 소비자들이 인텔 데스크톱 플랫폼의 단점 중 하나로 꼽는 것이 '소켓 지속성'이다. 경쟁사인 AMD가 소켓 AM4/AM5 호환성을 최소 4년 이상 보장하는 것과 달리 인텔은 프로세서 교체시 거의 매번 메인보드 교체를 필요로 했다. 코어 울트라 200S용 LGA 1851 플랫폼은 사실상 한 세대만 활용되며 이르면 올 연말 경 등장할 것으로 예상되는 차세대 프로세서 '노바레이크'와는 호환되지 않을 것으로 보인다. 에린 마이오리노 디렉터는 "커뮤니티와 소비자들의 불만과 피드백을 진지하게 경청하고 신경쓰고 있다. 그러나 사안에 따라 처리하는 데 걸리는 시간은 단기, 중기, 장기적인 과제로 나뉜다"고 설명했다. 그는 "최근 데스크톱 프로세서 부문에 이런 문제를 처리하기 위한 새로운 인력이 대거 합류했다. 이번 프로세서 신제품 출시를 시작으로 여러 세대에 걸쳐 중요한 과제를 해결하기 위해 노력할 것"이라고 강조했다. "IBOT, 게임·콘텐츠 제작 모두 성능 향상할 것" 코어 울트라 200S 플러스는 AMD 등 타사 x86 프로세서나 게임 콘솔, 혹은 이전 출시된 인텔 프로세서에 최적화된 게임을 최신 프로세서에 맞게 변환하는 '인텔 바이너리 최적화 도구(IBOT)'도 지원한다. 에린 마이오리노 디렉터는 "각종 응용프로그램 안에는 각종 예외 상황을 처리하기 위한 코드가 포함된다. 이 경우 CPU는 거의 쓰이지 않는 코드에도 캐시 공간과 연산 자원을 할당하게 되어 비효율이 발생한다"고 설명했다. 이어 "IBOT은 거의 쓰이지 않는 예외처리 코드와 데이터를 L3 캐시나 메모리 등으로 배치하고 자주 쓰이는 코드를 전진 배치하는 기술이다. 캐시에는 유의미한 데이터가 우선적으로 저장되고, 불필요한 분기를 줄여 명령어 처리 효율을 높였다"고 설명했다. 그는 "IBOT 적용 결과 일부 게임에서는 초당 프레임(fps) 등 지표가 적용 전 대비 최대 20% 상승했다. IBOT는 향후 출시될 제품에도 적용되며 이를 지원하는 소프트웨어도 게임 뿐만 아니라 콘텐츠 제작 등 다양한 분야로 확대될 것"이라고 밝혔다. "'플러스' 제품, 향후 지속 출시...판매 확대 기대" 에린 마이오리노 디렉터는 "최근 PC 부품 가격이 빠르게 상승하는 환경에서 코어 울트라7 270K 플러스와 코어 울트라5 250K/KF 플러스는 성능과 가치를 모두 아우르는 최적 조합"이라고 설명했다. 그는 이어 "200달러(약 30만원) 이상 더 비싼 프로세서 대비 더 많은 코어를 제공해 성능을 보강했다. 예산 부담을 줄이며 업그레이드를 고려하는 소비자들에게 거부하기 어려운 선택지다. 한국 소비자들이 게이밍과 콘텐츠 제작 등 모든 분야에서 향상된 성능을 직접 체험하기를 기대한다"고 덧붙였다. 인텔은 코어 울트라 200S에 이어 향후 데스크톱 PC용 프로세서 분야에서 '플러스' 제품군을 지속적으로 출시할 예정이다. 에린 마이오리노 디렉터는 "'플러스' 제품군은 현 세대에서만 쓰이는 일회성 전략이 아니다. 개발중이거나 미발표 제품에 대해 지금 확언하기는 어렵지만 앞으로도 일부 제품에 대해 '플러스'라는 명칭을 계속해 활용할 것"이라고 강조했다.

2026.04.06 15:35권봉석 기자

델테크놀로지스, 에일리언웨어 노트북 신제품 3종 출시

델테크놀로지스가 6일 고성능 게임용 노트북 '에일리언웨어' 신제품 3종을 국내 출시했다. 최상위 제품인 에일리언웨어 18/16 에어리어-51은 시리즈 출시 30주년을 기념하는 'AW30' 디자인 컨셉을 적용했다. 이음새를 최소화한 제로 힌지 설계를 적용했고 체리 울트라 로우 프로파일 스위치 적용 키보드로 응답 속도와 반응성을 강화했다. 에일리언웨어 16 에어리어-51, 16X 오로라는 외부 빛 반사를 종전 대비 최대 32% 줄인 안티글레어 OLED 패널을 적용했다. 화면주사율은 최대 240Hz, 최단 응답속도는 0.2ms, 최대 밝기는 620니트로 DCI-P3 색공간을 120% 충족한다. 세 제품 모두 인텔 코어 울트라 200HX(애로우레이크) 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈 GPU를 탑재했다. 내부 냉각팬 재설계로 공기 유입량을 늘리고 소음을 낮춘 크라이오-챔버 냉각 기술을 적용했다. 신제품 3종은 국내 판매중이다. 가격은 코어 울트라9 275HX와 지포스 RTX 5070 Ti GPU, DDR5 32GB 메모리와 1TB SSD로 구성된 에일리언웨어 18 에어리어-51이 765만원(델 직판가 기준). 인텔 코어5 210H 프로세서와 윈도11 홈, 지포스 RTX 3050 GPU, DDR5 16GB 메모리와 512GB SSD로 구 성된 에일리언웨어 16 오로라는 291만원(델 직판가 기준).

2026.04.06 10:23권봉석 기자

한국레노버, 산업용 AI PC '씽크엣지' 2종 공개

한국레노버가 6일 산업 환경에서 온디바이스 AI와 기기 제어가 가능한 산업용 PC '씽크엣지' 신제품을 공개했다. 씽크엣지 SE30n 2세대는 인텔 코어7 150U v프로 프로세서와 26 TOPS(1초당 1조번 연산) 급 외장 NPU를 내장했다. DDR5 메모리는 최대 48GB까지, PCI 익스프레스 5.0 SSD는 2TB까지 탑재 가능하다. 동작 온도 범위는 0~50도, 방진·방수 등급은 IP50으로 고온이나 분진이 있는 산업 현장에서 활용 가능하다. 베사 마운트나 DIN 레일로 모니터나 기타 장비 등에 고정할 수 있고 LTE 4G/5G WWAN 모듈로 원격 환경에서 인터넷 연결성을 확보했다. 씽크엣지 SE60n 2세대는 인텔 코어 울트라7 265H 프로세서를 내장했다. 내장 NPU와 아크 140T GPU, CPU를 포함해 최대 AI 연산 성능을 97 TOPS까지 높였다. DDR5 메모리는 64GB, PCIe 5.0 SSD는 2TB까지 탑재할 수 있다. 여러 카메라와 컴퓨터비전을 활용한 공장 자동화, 예측 분석 등 처리에 최적화됐고 최대 전력 소모를 28W급으로 낮췄다. 동작 온도 범위는 영하 20도부터 영상 60도이며 네트워크 자동 전환하는 페일오버 기능을 제공한다. 두 제품 모두 하드웨어 TPM 2.0 모듈을 내장해 운영체제 무결성과 저장장치 암호화 등을 수행한다. 워치독 타이머로 장비 정지 등 이상 상황을 원격 감지한다. 지원 운영체제는 윈도11 IoT LTSC 2024, 우분투 코어 24.04, 우분투 서버 24.04로 기반 소프트웨어 환경에 따라 선택할 수 있다. 기업 내 대량 장비 도입시 대시보드로 펌웨어, 드라이버, 소프트웨어 업데이트를 쉽게 배포할 수 있는 웹 기반 솔루션인 레노버 디바이스 오케스트레이션을 지원한다. 보증기간은 도입 후 5년간이며 별도 계약으로 연장할 수 있다. 신규식 한국레노버 대표는 "씽크엣지 신제품 2종은 제조, 물류, 리테일 등 다양한 산업 현장에서 AI 기반 데이터 처리와 운영 효율을 혁신할 수 있는 최적 솔루션"이라고 설명했다.

2026.04.06 09:21권봉석 기자

인텔, 아일랜드 3나노 팹 되샀다...아폴로와 JV 해지

인텔이 1일(미국 현지시간) 아일랜드 킬데어 주 리슬립(Leixlip)에 위치한 4/3나노급 반도체 생산시설 팹34(Fab 34)의 소유권을 완전히 되찾아오겠다고 밝혔다. 2024년 미국 자산운용사인 아폴로 글로벌 매니지먼트(이하 아폴로)와 구성했던 조인트벤처(JV)도 해지한다. 인텔은 파운드리 누적 적자로 현금 흐름 제약이 심했던 당시 팹34 지분 중 49%를 아폴로에 넘기고 112억 달러(약 16조 9456억원) 투자를 유치한 바 있다. 인텔은 이 지분을 142억 달러(약 21조 4846억원)에 되사오며 조인트벤처(JV)를 해소하기로 결정했다고 밝혔다. 아폴로 역시 원금의 26%에 달하는 30억 달러(약 4조 5390억원)의 이익을 거두고 투자를 마치게 됐다. 인텔의 이번 결정은 팹34에서 운용 중인 인텔 4/인텔 3 공정이 안정 궤도에 올랐다는 판단 아래, 이익을 온전히 회수해 수익률을 극대화하기 위한 전략으로 해석된다. 팹34, 인텔 첫 EUV 기반 반도체 생산 시설 팹34는 인텔이 2019년부터 2022년까지 아일랜드 리슬립 소재 캠퍼스에 170억 유로(약 29조 8520억 원)를 들여 세운 반도체 생산 시설이다. 건설 기간 중 코로나19 범유행 여파로 공사가 지연되는 등 여러 차례 고비를 겪기도 했다. 이 곳에서는 팻 겔싱어 전 CEO가 2021년 취임 이후 줄곧 강조한 '5N4Y(4년 안에 5개 공정 실현)' 로드맵의 중간 단계에 위치한 인텔 4(4나노급)/인텔 3(3나노급) 공정을 이용한다. 팹 34는 10나노급 이후 정체기에 빠졌던 인텔이 기존 심자외선(DUV) 공정 대신 극자외선(EUV)으로 공정을 전환해 실제 대량 생산에 성공한 첫 시설이기도 하다. 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)을 시작으로 Xe3 GPU 등을 생산한다. 인텔, 현금흐름 개선 위해 2024년 아폴로와 JV 구성 2024년 3월, 인텔과 미국 상무부는 미국 내 신규 반도체 생산 시설 및 공정 개발을 위해 85억 달러(약 12조 8605억원) 규모의 보조금 양해 각서 초안에 서명했다. 그러나 실제 보조금 지급이 지연되면서 인텔의 현금 흐름에 적지 않은 문제가 발생했다. 인텔은 이를 해결하기 위해 2022년부터 시작한 반도체 공동투자 프로그램(SCIP)을 적극 활용했다. 반도체 생산시설 건립에 드는 막대한 비용을 외부 투자자나 자산운용사와 분담해 재무 부담을 줄이는 것이 목적이다. 아폴로는 그해 6월 팹34 지분의 약 49%에 달하는 112억 달러를 투자해 인텔과 JV를 구성했다. 당시 계약은 시설 운영 주도권은 인텔이 갖되, 발생하는 수익 중 절반 가량을 아폴로와 나누는 구조였다. AI 인프라 투자에 팹34 생산 제온6도 호조 인텔은 당초 아폴로가 투자한 112억 달러 원금에 더해 30억 달러(약 4조 5390억원)의 웃돈까지 얹어주며 팹34의 소유권을 되찾았다. 또 추가 시설 투자나 공정 전환 과정에서 겪을 수 있는 의사결정 장애물도 해소했다. 이런 결정의 배경에는 글로벌 빅테크의 AI 인프라 확대와 맞물린 서버 시장의 수요가 있다. 향후 수 년간 인텔 3 공정으로 충분한 수익을 거둘 수 있다는 계산이 선 것으로 보인다. 팹34는 현재 주력인 인텔 3 공정으로 서버용 제온6 프로세서를 주로 생산하고 있다. 인텔의 작년 4분기 실적 중 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 서버 수요 증가로 인해 2024년 동기 대비 9% 상승한 47억 달러(약 7조 1111억원)를 기록했다. 1월 진행된 실적발표 당시 립부 탄 인텔 CEO는 "제한된 웨이퍼 공급량을 수익성이 높은 데이터센터용 제온6 생산에 우선 배정하고 있다"고 설명한 바 있다. 아폴로, 인텔 지분 매입으로 30억 달러 차익 인텔은 단기적으로는 추가 부담을 감수하지만 장기적으로는 팹34에서 발생하는 수익을 온전히 확보하는 쪽을 선택했다. 아폴로에 지급할 142억 달러 중 77억 달러(약 11조 6501억원)는 사내 잉여 현금으로, 나머지 65억 달러(약 9조 8345억원)는 신규 대출을 통해 조달하겠다고 밝혔다. 이 대출은 올해를 기점으로 내년까지 모두 갚을 수 있다는 것이 인텔 측 설명이다. 아폴로는 JV 해지로 향후 팹34에서 발생하는 수익은 포기해야 하지만 실제로는 이익이 더 크다. 투자 원금의 약 26%에 달하는 30억 달러의 차익을 얻었으며, 이를 연간 수익률로 환산하면 13.76%나 된다. 인텔에게 아폴로와 구성한 JV는 현금 흐름 위기를 넘기기 위해 어쩔 수 없이 선택해야 했던 비싼 대출이었던 셈이다. 팹34 되찾은 인텔, 1.8나노급 '팹52'도 되살까 인텔은 SCIP를 통해 유치했던 투자금을 되돌려주고 생산 시설 소유권을 되찾는 행보를 이어갈 것으로 보인다. 가장 유력한 곳으로는 팹34와 비슷한 지분 구조를 지난 미국 애리조나주 오코틸로 소재 '팹52'가 꼽힌다. 인텔은 2022년 8월 말, 캐나다 브룩필드자산운용으로부터 150억 달러(약 22조 6950억 원)를 받고 애리조나 주에 건설 중이던 팹52와 팹62의 지분 절반가량을 넘긴 바 있다. 이는 인텔이 팹34에서 아폴로와 구성했던 JV와 동일한 구조다. 2023년 완공된 팹52에서는 인텔 18A 공정을 활용해 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 서버용 제온6+(클리어워터포레스트) 프로세서를 생산중이다. 인텔이 외부 고객사 추가 확보와 수율 안정화를 통해 충분한 수익을 거둘 수 있다고 판단한다면 팹52에서도 투자금 상환 등으로 소유권 회복과 수익 극대화에 나설 가능성이 있다. 이번 발표 이후 인텔 주가는 전 거래일(44.13달러) 대비 9% 이상 올라 장중 48달러선을 오갔다.

2026.04.02 08:58권봉석 기자

델테크놀로지스, 기업용 PC '델 프로' 신제품 공개

델테크놀로지스가 30일 기업 시장을 겨냥한 PC 제품군 '델 프로' 신제품을 국내 출시했다. 올해 출시된 델 프로 제품군은 펌웨어 공격 방어를 위해 새로운 양자 내성 기술, 랜섬웨어 공격을 방어하는 '할시온' 기술을 기본 탑재했다. 클라우드 기반 인텔 v프로 기술로 원격 기기 제어가 가능하다. 델 프로 14 프리미엄은 1.15kg 무게 본체에 인텔 코어 울트라7 366H(16코어) 프로세서, 14인치 디스플레이를 탑재한 고성능 노트북이다. 키 사이 간격을 최소화한 제로 래티스 키보드를 적용했고 올해 안에 탠덤 OLED 디스플레이 옵션도 추가 예정이다. 델 프로 5 마이크로는 1.2리터 부피 폼팩터에 코어 울트라 시리즈3 프로세서, 최대 64GB DDR5 메모리를 탑재했다. 데이터 분석과 머신러닝 등 업무용 응용프로그램 구동 성능을 강화했다. 델 프로 5/3 노트북은 보편적인 업무 수행을 고려해 설계된 제품이며 14/16형 디스플레이와 인텔·AMD 프로세서를 모두 선택할 수 있다. 델 프로 7은 13/14형 디스플레이를 기반으로 클램셸과 투인원 모델이 동시 공급된다. PC 제품 외에 하이브리드 업무를 지원하는 델 프로 P 34 USB-C 허브 컨퍼런싱 모니터, 프로그래밍 가능 키와 정밀 센서를 내장한 델 프로 7 슬림 키보드 마우스 세트 등 주변기기 신제품도 함께 공급된다. 델 프로 14 프리미엄, 델 프로 5 마이크로는 이달 말에, 델 프로 노트북 3종은 5월에 출시된다. 델 프로 P 모니터 신제품은 이달 초부터 국내 시장 공급중이며 키보드∙마우스 콤보 신제품 2종은 4월까지 순차 출시된다.

2026.03.30 09:15권봉석 기자

인텔, 노트북용 '코어 울트라 200HX 플러스' 출시

인텔이 18일 게이밍·콘텐츠 제작 등 고성능이 필요한 환경을 겨냥한 노트북용 새 프로세서 '코어 울트라 200HX 플러스'를 출시했다. 코어 울트라9 290HX 플러스와 코어 울트라7 270HX 플러스는 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 추가, 다이투다이 통신 인터페이스 작동 속도 강화 등 아키텍처를 강화했다. 인텔은 자체 성능 측정 결과를 토대로 "코어 울트라9 290HX 프로세서는 2024년 출시된 코어 울트라9 285HX 대비 게임 성능은 최대 8%, 싱글 스레드(1코어) 성능은 최대 7% 향상됐다"고 설명했다. 신규 프로세서 2종은 AMD 등 타사 x86 프로세서나 게임 콘솔, 혹은 이전 출시된 인텔 프로세서에 최적화된 게임을 최신 프로세서에 맞게 변환하는 '인텔 바이너리 최적화 툴'도 지원한다. 조시 뉴먼 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 제품 마케팅 총괄은 "신규 프로세서 2종은 아키텍처 개선과 인텔 바이너리 최적화 툴을 통해 더욱 매끄러운 게임 플레이와 신속한 콘텐츠 제작 워크플로우, 그리고 최적의 워크스테이션 반응성을 지원할 것"이라고 밝혔다. 코어 울트라 200HX 플러스를 탑재한 게이밍 노트북과 워크스테이션 등 신제품은 18일부터 델테크놀로지스, 레노버, HP, MSI 등 PC 제조사를 통해 출시 예정이다.

2026.03.18 16:56권봉석 기자

인텔, 26일 코어 울트라 200S 플러스 CPU 3종 출시

인텔이 코어 수를 늘리고 메모리 입출력 속도를 강화한 데스크톱 PC용 프로세서 '코어 울트라 200S 플러스'를 오는 26일 국내외 시장에 출시한다. 인텔은 2024년 10월 전 세계 시장에 데스크톱 PC용 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서를 출시했다. 그러나 게임 성능이 젠5 아키텍처 기반 AMD 라이젠 9000 시리즈에 밀렸다는 평가를 받았다. 코어 울트라7 270K 플러스, 코어 울트라5 250K 플러스는 저전력·고효율 작동 E(에피션트) 코어 수를 4개씩 늘려 다중작업 성능을 보강했다. 각각 2024년 출시된 코어 울트라7 265K, 코어 울트라5 245K를 대체한다. 코어 울트라7 270K 플러스는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 8개, E코어 16개 등 총 24개 코어로, 코어 울트라5 250K 플러스는 P코어 6개, E코어 12개 등 총 18개 코어로 구성된다. 내부 다이 사이 통신 속도를 최대 900MHz 높여 CPU 코어와 메모리 컨트롤러 간 지연시간을 줄였다. DDR5 메모리 지원 속도도 7200MHz까지 높였다. 이를 통해 게임과 같은 지연 시간 민감도가 높은 작업에서 성능 향상을 기대할 수 있다. 모듈 당 최대 128GB를 구현한 쿼드랭크 메모리 모듈도 지원하며 일부 신규 메인보드와 조합하면 메모리 모듈 두 개로 최대 256GB를 구현할 수 있다. 인텔은 1080p 해상도에서 38개 게임을 이용한 벤치마크 결과를 기반으로 새 프로세서 2종이 전 세대 대비 게임 성능을 평균 15% 높였다고 설명했다. 지원 소켓 규격은 LGA 1851로 2024년 이후 출시된 코어 울트라 200S용 메인보드와 호환된다. 기존 출시 제품은 펌웨어 업데이트가 필요하며 메모리 지원을 강화한 새 메인보드도 시장에 공급될 예정이다. 공급 권장가는 코어 울트라7 270K 플러스가 299달러(약 44만원), 코어 울트라5 250K 플러스가 199달러(약 30만원)로 책정됐다. 고성능 그래픽카드를 별도 장착할 소비자를 위해 내장 그래픽칩셋을 제외한 코어 울트라5 250KF 플러스도 공급된다. 새 프로세서 단품과 이를 탑재한 PC 완제품, 신규 메인보드는 오는 26일부터 국내외 시장에 공급 예정이다.

2026.03.12 09:12권봉석 기자

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