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'인텔 제온'통합검색 결과 입니다. (37건)

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인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

립부 탄 인텔 CEO "새로운 인텔 만들기에 주력"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "어제(현지시간 1일) 1000개 계단과 고도 284미터 구간이 포함된 양명산 등산 코스를 올랐다. 예상보다 쉽지 않은 산행이었지만 무사히 돌아왔다. 정상에서 바라본 풍경은 매우 아름다웠고 여러분들도 꼭 가보길 추천한다." 2일(현지시간) 오후 대만 타이베이 난강전람관에서 진행된 기조연설에서 립부 탄 인텔 CEO는 기술적인 이야기가 아닌 등산 이야기를 꺼냈다. 뒤이어 나올 '실리콘밸리'와 '실리콘 아일랜드'의 핵심 메시지를 전달하기 위함이었다. "약 60년 전 인텔과 애플 등 실리콘밸리 기업이 탄생했듯이, 대만은 반도체 산업을 기반으로 '실리콘 아일랜드'를 만들었다. 대만의 OEM·ODM 생태계는 지난 40년간 인텔 성장의 핵심 동력이었으며 공급망과 고객사, 파트너사의 협력에 감사한다." 이날 립부 탄 인텔 CEO는 대만 생태계에 대한 감사를 시작으로 PC와 데이터센터, AI 인프라, 맞춤형 실리콘 사업을 아우르는 인텔의 새로운 성장 전략을 공개했다. "인텔, 기술 우선 회사로 바꿨다" 립부 탄 인텔 CEO는 작년 3월 '순혈주의'를 고집하던 인텔 이사회가 전통을 버리고 처음 맞은 외부 출신 CEO다. 1년 2개월 간 도널드 트럼프 2기 행정부 상호관세, 트럼프 대통령의 사퇴 요구에 이은 100억 달러(약 15조원) 투자 등 많은 사건을 겪었다. 립부 탄 CEO는 "인텔은 본질적으로 엔지니어링 기업이다. 취임 직후 모든 엔지니어링 조직이 CEO에게 직접 보고하도록 바꿨다. 고객과 파트너들은 이미 변화가 시작됐다는 것을 체감하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "인텔은 매년 수억 개의 시스템반도체(SoC)를 출하하며 실리콘에서 소프트웨어까지 컴퓨팅 생태계 전반에 참여하고 있다. PC, 엣지 AI, 피지컬 AI, 데이터센터, 미래 인텔리전스 센터까지 모두 거대한 성장 기회"라고 밝혔다. "인텔 18A 순항... 코어 울트라 시리즈3 기반 다양한 PC 출시" 인텔이 올 초 공개한 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 최근 공개한 보급형 PC용 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)는 모두 인텔 18A 공정에서 생산된 제품이다. 배터리 지속시간과 CPU, GPU, NPU 성능 향상이 개선점으로 꼽힌다. 4월 말 퀄컴에서 인텔로 이적한 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 18A 공정은 본격 양산 단계에 진입했으며 이 공정에서 생산된 프로세서를 활용한 수 백개의 제품이 출시중"이라고 설명했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "코어 시리즈3 프로세서는 프리미엄 PC 경험을 보급형 시장까지 확장하기 위한 결과물이며 이미 70개 이상의 제품 출시를 앞두고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 주 컴퓨텍스를 앞두고 공개한 휴대형 게임PC용 SoC '아크 G3'를 공개한 바 있다(관련기사 참조). 알렉스 카투지안 수석부사장은 "아크 G3는 동급 경쟁 제품 대비 40% 이상 높은 성능을 보이며 AAA 게임을 1080p, 120fps 이상으로 구동할 수 있다"고 설명했다. 퍼플렉시티, 인텔 AI PC로 '하이브리드 추론' 구현 아라빈드 스리니바스 퍼플렉시티 CEO는 이날 기조연설 연단에 올라 코어 울트라 시리즈3 프로세서 탑재 PC 기반 하이브리드 AI 엔진 '퍼플렉시티 컴퓨터'를 시연했다. 시연에서는 사모펀드 직원이 기밀 인수합병 자료를 분석하는 상황을 가정했다. 민감한 문서와 NDA 자료는 코어 울트라 시리즈3의 CPU/GPU/NPU를 활용한 로컬 AI가 처리하고, 외부 조사나 일반 분석은 클라우드 AI가 담당하는 방식이다. 아라빈드 스리니바스 CEO는 "중요 정보는 기기 내부에 남기고 필요한 작업만 클라우드와 연계하는 구조로 와트당 토큰 처리 효율을 극대화할 수 있다"고 말했다. "에이전틱 AI 시대에도 x86은 든든한 기반" 주요 클라우드 서비스 제공자(CSP)는 과거 인텔 제온·AMD 에픽 등 x86 프로세서에서 벗어나 자체 설계한 Arm 기반 프로세서 도입을 서두르고 있다. 그러나 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 시대에도 x86 아키텍처는 여전히 중요하다"고 강조했다. "IDC에 따르면 2030년까지 서버 10대 중 8대는 여전히 x86 기반이 될 것이다. 인텔 역시 세계 최고의 CPU를 만들겠다는 목표에는 변함이 없다." 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄(수석부사장)은 지난 1일 정식 출시한 서버·데이터센터용 E코어 제온6+ 프로세서(관련기사 참조)에 대해 "최대 288개의 E코어와 576MB L3 캐시를 탑재했으며, 높은 집적도와 전력 효율을 통해 AI 데이터센터 구축 비용을 줄일 것"이라고 밝혔다. 인텔을 포함한 주요 CPU 제조사들은 한결같이 "에이전틱 AI로 CPU 역할이 중요해지는 가운데 코어 갯수가 중요하다"고 말한다. 이날 케보크 케치치안 수석부사장은 "E코어 제온6+를 32U 랙으로 구성시 3만6000개 이상의 CPU 코어와 최대 15만 개 AI 에이전트 운영이 가능하다"고 말했다. "칩·서버 단품 벗어나 '랙스케일'로 간다" 인텔은 이날 랙 단위 AI 솔루션 설계를 위한 '랙스케일 블루프린트' 전략도 처음 공개했다. 세계 최대 서버 ODM 업체인 폭스콘을 포함해 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라를 공동 개발하고 다양한 서버업체와 협업해 이를 공급하겠다는 것이다. 립부 탄 CEO는 "랙스케일 블루프린트는 독점적 기술이나 특정 제조사 종속 없이 개방형 표준에 따라 자신들의 인텔리전트 인프라를 신속하게 확장하도록 도울 것"이라고 말했다. 미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바의 로드리고 리앙 CEO는 새 AI 추론용 칩인 SN50과 인텔 제온6 프로세서, 엔비디아 GPU를 결합한 랙 단위 시스템 시연을 진행하고 "분리형 구조는 단순히 GPU만 활용할 때보다 2~3배 빠른 성능을 낸다"고 강조했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 주요 기업들과 진행중인 맞춤형 실리콘 사업 내용도 일부 공개했다. 구글과 데이터 이동 등을 관리하는 IPU를, 에릭슨과 차세대 통신 인프라용 실리콘 개발에 이어 바이오메디컬, 신약 개발, 에너지, 산업 자동화 분야로 AI 반도체 적용 범위를 넓힐 계획이다. "새 인텔 만들기, 아직 시작에 불과... 모든 영역에 도전" 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 과거의 영광에 머물지 않을 것이다. 1.8나노급 인텔 18A 양산, 첨단 패키징, 파운드리 사업 확대, AI 중심 제품 포트폴리오 구축이 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 강조했다. 이어 "우리는 새로운 인텔을 만들고 있다. PC에서 데이터센터, AI 에이전트와 인텔리전스 인프라까지 모든 영역에서 기회를 확대한다. 지금까지는 시작에 불과하다. 인텔은 초고속으로 실행해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.06.02 21:03권봉석 기자

"모든 AI 처리에 고성능 GPU만 쓰지 않는다... CPU 역할 ↑"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "AI 시대는 GPU의 시대라는 인식이 보편적이다. 그러나 에이전틱 AI가 확산되면서 상대적으로 주목받지 못했던 CPU의 중요성은 더 커질 것이다." 1일(현지시간) 오후, 대만 타이베이 험블하우스 내 인텔 행사장에서 각국 기자단과 만난 아닐 난두리 인텔 데이터센터그룹 AI 제품 및 GTM 담당이 이렇게 강조했다. 그는 이날 생성 AI가 자율적으로 업무를 수행하는 에이전트형 AI로 진화하면서 데이터센터 구조 자체가 변화하고 있다고 설명했다. 아닐 난두리 담당은 "AI가 코드를 생성하면 CPU가 이를 컴파일하고 실행하며 오류를 검증한 뒤 다시 모델에 피드백을 보내는 과정을 반복한다"며 "에이전트가 복잡해질수록 GPU뿐 아니라 CPU, 메모리, 스토리지, 네트워크 전반의 중요성이 함께 커지고 있다"고 말했다. "AI 산업, 성능 경쟁에서 효율 경쟁으로 이동중" 아닐 난두리 담당은 "기업들이 AI 인프라 구축 과정에서 경쟁적으로 GPU와 메모리를 투입하며 성능을 높이는 데 치중했다. 그러나 GPU 공급 부족과 메모리 가격 상승, 전력·냉각 등 에너지 비용 증가로 총소유비용(TCO)이 중요한 과제가 됐다"고 설명했다. 이에 따라 기업들은 GPU 활용률, CPU 활용률, 메모리 사용량, 네트워크 병목 현상 등을 종합적으로 고려하며 데이터센터 전체 효율을 최적화하는 방향으로 움직이고 있다. 인텔 역시 AI 산업이 '성능 경쟁'에서 '효율 경쟁'으로 이동하고 있다고 판단한다. 아닐 난두리는 "단순히 더 많은 연산 자원을 투입하던 방식은 이제 더 이상 지속 불가능하다. 현재 보유한 인프라를 대상으로 얼마나 더 많은 성능을 효율적으로 끌어내는 지가 중요하다"고 밝혔다. CPU·GPU·가속기 공존하는 '이기종 컴퓨팅' 보편화 전망 현재 업계는 AI 데이터센터에서 CPU와 GPU에 더해 특정 분야 처리에 특화된 저전력·고효율 시스템반도체(SoC), 가속기 등이 공존하며 주요한 연산을 처리하는 '이기종 컴퓨팅' 구조가 주류가 될 것으로 보고 있다. 아닐 난두리 담당 역시 "AI는 더 이상 하나의 컴퓨팅 아키텍처만으로 해결할 수 있는 문제가 아니다. CPU 역시 오케스트레이션과 에이전트 구동, 검증을 담당하며 여기에 내장된 다양한 가속기도 특정 작업에서 높은 효율을 제공할 것"이라고 말했다. 특히 오케스트레이션 기술 중 엔비디아 다이나모, SG랭, LLM-D 등 실행하는 작업에 가장 적합한 하드웨어로 워크로드를 자동 배분하는 소프트웨어가 개발중이다. 아닐 난두리 담당은 "앞으로는 소프트웨어가 스스로 가장 효율적인 컴퓨팅 자원을 선택해 워크로드를 배치할 것이며 이 분야에서 향후 1년간 큰 혁신이 일어날 가능성이 높다"고 예상했다. "일부 AI 워크로드, CPU만으로도 충분히 해결 가능" 최근 소형언어모델(SLM)과 증류 모델(DM)이 발전하고 CPU 내 AI 연산을 위한 명령어가 추가되며 CPU의 AI 처리 속도도 높아지고 있다. 일부 AI 워크로드는 CPU만으로도 충분히 처리할 수 있는 수준으로 평가된다. 아닐 난두리 담당은 "모든 AI가 최고급 GPU를 필요로 하는 것은 아니다. 전통적인 머신러닝이나 산업용 분석 응용프로그램은 여전히 CPU가 더 효과적"이라고 말했다. 이어 "인텔 제온 프로세서는 이미 AI 처리에 특화된 명령어인 '고급행렬확장(AMX)' 등을 내장하고 있다. 향후에는 CPU 내부와 외부의 다양한 가속기를 소프트웨어가 효율적으로 활용하는 방향으로 발전할 것"이라고 덧붙였다. "제온6+, AI 데이터센터 변화 대응 위한 제품" 인텔은 이날 오전 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버·데이터센터용 프로세서 '제온6+'를 정식 출시했다. 세 환경 모두 높은 처리량과 연산 밀도가 중요시되는 스케일아웃 환경이라는 공통점을 지녔다. 아닐 난두리 담당은 "제온6+는 비용 절감과 에이전틱 AI 증가에 따른 CPU 연산량 증가, TCO 절감 등 변화하는 AI 데이터센터 요구사항을 충족하는 데 적합한 제품"이라고 설명했다. 이어 "AI 시대의 경쟁은 더 이상 GPU 숫자만으로 결정되지 않는다"며 "CPU와 GPU, 네트워크, 메모리, 스토리지를 어떻게 균형 있게 활용하느냐가 차세대 AI 인프라의 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 09:39권봉석 기자

인텔 "에이전틱 AI 시대, CPU 중요성 다시 커진다"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 생성 AI와 AI 모델 훈련에 집중되던 데이터센터와 연산 수요가 에이전틱 AI 워크로드와 자체 개발 AI 모델을 활용한 추론으로 옮겨가고 있다. 인텔이 1일(현지시간) 정식 출시한 서버·데이터센터용 프로세서 '제온6+'는 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥했다. 세 환경 모두 높은 처리량과 연산 밀도가 중요시되는 스케일아웃 환경이라는 공통점을 지녔다. 1일 오전 대만 타이베이 험블하우스 내 행사장에서는 케보크 케치치안 인텔 데이터센터그룹 총괄을 비롯해 주요 업계 관계자들이 참석한 가운데 AI 워크로드 변화 속 제온6+의 방향성에 대한 패널 토론이 진행됐다. AI 처리 과정에서 CPU 역할 확대 가속 다니엘 허우 기가컴퓨팅 CEO, 마그누스 에버브링 에릭슨 아태지역 CTO, GPU 클라우드 서비스 기업인 GMI클라우드의 유징 치엔 엔지니어링 부사장 등은 "AI 처리 과정에서 CPU의 역할이 다시 커지는 등 중요도가 높아졌다"고 입을 모았다. 다양한 AI 에이전트가 데이터를 처리하고, 네트워크·스토리지·메모리를 조율하며, GPU 자원을 효율적으로 활용하기 위해서는 강력한 CPU가 필수적이다. 케보크 케치치안 인텔 총괄은 "AI 시대에도 제온은 여전히 제어판이자 기반 인프라가 될 것"이라고 강조했다. AI 에이전트 훈련 위한 환경 조성에도 CPU 필수 과거 AI 인프라 논의의 중심에는 GPU가 있었다. 그러나 에이전틱 AI 확산은 CPU 수요를 구조적으로 늘리고 있다. 위징치엔 GMI클라우드 부사장은 "최근 대형 AI 기업들은 단순히 데이터를 입력하는 사전학습보다 강화학습 기반 후처리에 더 많은 자원을 투입하고 이 과정에서 실제 인터넷 환경을 본딴 대규모 샌드박스 환경이 필요하다"고 설명했다. 이어 "AI 에이전트가 작동하는 환경을 CPU가 만들고 있으며 에이전트 밀도를 높일 수록 학습 속도와 서비스 효율성이 크게 향상된다"고 덧붙였다. "제온6+, 통신사업자의 전력 효율 향상" 마그누스 에버브링 에릭슨 CTO는 "향후 디지털 생태계는 AI와 클라우드, 모바일 네트워크 삼각축으로 구성되며 이동통신망은 AI 서비스를 전달하는 핵심 플랫폼이 될 것"이라고 설명했다. 문제는 폭증하는 트래픽이다. 에릭슨은 향후 10년 동안 이동통신 트래픽이 10~15배 증가할 것으로 전망한다. 마그누스 에버브링 에릭슨 CTO는 "통신사업자에게 가장 중요한 것은 효율성과 예측 가능성이며 제온6+는 성능 대비 전력 효율을 크게 향상시키면서도 장기적인 네트워크 확장성을 제공한다"고 평가했다. 그는 기지국 인근 엣지 데이터센터부터 지역 거점, 중앙 데이터센터까지 다양한 환경에서 동일한 소프트웨어 아키텍처를 유지할 수 있다는 점도 장점으로 꼽았다. "코어 밀도 향상으로 데이터센터 전력 절감 가능" AI 데이터센터가 끌어다 쓰는 막대한 전력이 향후 확장을 가로막는 가장 큰 문제가 될 것이라는 우려가 커지고 있다. 이날 패널들도 AI 데이터센터의 전력 효율성을 당면 과제로 지적했다. 패널들은 제온6+의 높은 코어 밀도와 랙당 처리량을 핵심 가치로 평가했다. 동일한 전력량 안에서 더 많은 AI 에이전트를 운영하고 더 많은 샌드박스를 생성하는 동시에 절감된 전력을 GPU로 돌릴 수 있기 때문이다. 케보크 케치치안 인텔 총괄은 "이제 업계는 단순 코어 수가 아니라 랙 단위에서 얼마나 많은 AI 에이전트를 처리할 수 있는지를 평가하기 시작했다"며 "에이전트 밀도와 전력 효율이 새로운 평가 기준이 될 것"이라고 설명했다.

2026.06.02 06:56권봉석 기자

인텔, 클라우드·통신사·에이전틱 AI 겨냥 제온6+ 정식 출시

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 인텔이 1일(현지시간) 클라우드·통신사, 에이전틱 AI 등 대규모 코어 작동이 필요한 환경을 겨냥한 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)를 정식 출시했다. 작년 9월 말 시제품 공개 이후 9개월만이다. 인텔은 2023년 3월 말 투자자 대상 행사에서 코드네임 '클리어워터 포레스트'를 처음 공개했다. 작년 9월 말 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사 중 정식 명칭인 '제온6+'와 시제품 실물을 선보였다. 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 소켓당 최대 288개 코어를 탑재해 서버당 연산 밀도를 높일 수 있다. 인텔 파운드리 첨단 공정·패키징 기술 집약 제온6+는 인텔 파운드리가 갖춘 각종 패키징 기술을 모두 활용했다. 컴퓨트 타일 12개는 인텔 18A를, 컴퓨트 타일을 앉히는 베이스 타일은 실리콘 관통전극(TSV)을 추가한 인텔 3-T 공정을 활용해 만든다. 컴퓨트 타일과 베이스 타일을 결합하는 데는 반도체 다이를 쌓아 올리는 인텔 기술인 포베로스 3D를 활용했다. 여기에 평면 칩렛 연결 기술인 EMIB를 결합해 고대역폭·저지연 데이터 전송을 구현했다. 사전 브리핑에서 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "리본펫 트랜지스터와 파워비아를 적용한 결과 동일한 전력 조건에서 더 높은 성능과 효율을 확보하고 집적도를 높였다"고 설명했다. "많은 코어로 처리량 높여야 하는 분야에 적합" 키라 보이코 인텔 데이터센터그룹 제온 제품 라인 디렉터는 제온6+ 프로세서의 주요 수요처로 높은 처리량과 집적도가 요구되는 스케일아웃 환경을 꼽았다. 그는 "5G 코어 네트워크와 데이터 플레인, 콘텐츠 전송 네트워크(CDN), 미디어 트랜스코딩, 웹 서비스, 마이크로서비스, 데이터 분석, 스토리지 등이 대표적이며 특히 통신 인프라와 클라우드 서비스 제공자(CSP)의 활용도가 높을 것"이라고 내다봤다. 인텔은 에이전틱 AI를 차세대 AI 시장으로 판단하고 있다. 오는 2030년까지 AI 워크로드와 기존 전통적인 서버 연산 수요가 각각 절반 가량을 차지할 것이라는 것이 인텔 추산이다. 키라 보이코 디렉터는 "수랭식 환경 기반 32U 랙 단위 구성시 제온6+ 코어를 최대 3만6864개 집적할 수 있고 이를 통해 대규모 에이전트 실행 환경을 지원할 수 있을 것"이라고 설명했다. "데이터센터 현대화와 TCO 절감이 가장 큰 장점" 키라 보이코 디렉터는 제온6+의 가장 큰 장점으로 데이터센터 현대화와 총소유비용(TCO) 절감을 꼽았다. 서버 수 감축을 통해 데이터센터 상면 면적과 전력 사용량, 냉각 등 에너지 비용을 줄일 수 있다는 것이다. "48개 랙과 960대 서버로 구성된 2세대 제온 플랫폼을 제온6+로 전환할 경우 기존 대비 1/9 수준인 10개 랙, 100대 서버로 줄일 수 있다. 확보된 전력과 공간을 신규 서비스 확장이나 AI 인프라 구축으로 돌릴 수 있다." 인텔은 작년 9월 당시 공개하지 않았던 경쟁사 제품 대비 비교 결과도 함께 공개했다. 팀 윌슨 인텔 데이터센터그룹 실리콘 엔지니어링 총괄은 "제온6+ 6990E+는 AMD 에픽 9965 대비 데이터센터 주요 워크로드에서 최대 1.3배 높은 스레드당 성능과 최대 1.3배 높은 스레드당 전력 효율을 제공한다"고 밝혔다. 클라우드 과금 돕는 'AET' 기능 내장 제온6+는 클라우드 서비스 제공자에게 유용한 기능인 '응용프로그램 에너지 텔레메트리(AET)'를 내장했다. 응용프로그램이 이용한 전력 등 에너지 이용량을 실시간으로 측정하는 기능으로 고객사 과금 등에 참고 자료로 활용할 수 있다. 키라 보이코 디렉터는 "AET는 별도 설정 없이 즉시 사용할 수 있으며 모든 제온6+ 제품군에 기본 제공된다. 현재 일부 고객사와 공동 검증을 진행중"이라고 말했다. 인텔은 내년 출시할 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드래피즈' 관련 내용도 일부 언급했다. 인텔 18A-P 공정 기반으로 메모리 대역폭을 두 배 확장하는 한편 PCI 익스프레스 6.0을 지원해 입출력 성능을 높일 예정이다. 인텔은 "보다 자세한 내용은 8월 하순 미국에서 열리는 반도체 업계 학술행사 '핫칩스 2026'에서 공개할 것"이라고 밝혔다.

2026.06.01 12:00권봉석 기자

CPU 시대 다시 온다...인텔 주가, 100달러 눈앞 '최고가 경신'

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔 주가가 과거 닷컴 버블 시기(2000년 7월) 기록한 73.19달러를 넘어 연일 최고가를 경신하고 있다. 시가총액 역시 4762억 달러(약 707조 2239억원) 수준으로 확대됐다. 이르면 이번 주 중 100달러 돌파 가능성도 제기된다. 인텔 주가는 29일(현지시간) 전날 대비 12.06% 오른 94.75달러로 정규장을 마감한 데 이어, 실적 발표 이후 시간외 거래에서도 5% 가까이 상승하며 98달러 안팎에서 움직이고 있다. 인텔 주가 상승의 주된 이유 중 하나로 AI 서버 수요 확대에 따른 CPU 판매 증가가 꼽힌다. 실제로 인텔은 지난주 시장 기대를 크게 웃도는 1분기 실적을 발표했다. 인텔에 따르면 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 증가했다. 특히 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원)를 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 "AI 워크로드가 학습 중심에서 추론 및 에이전틱 AI로 이동하면서 CPU 중요성이 커지고 있다"며 "GPU 8개당 CPU 1개 수준이던 비율이 최근 4대 1 수준까지 변화했다"고 설명했다. 인텔 주가는 23일 실적 발표 이전 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 시간외 거래에서 20% 가까이 급등한 80달러까지 상승했다. 인텔이 2021년 이후 매 분기 수십억 달러 규모 투자를 이어온 파운드리 분야에서도 추가 고객사를 확보할 수 있다는 전망이 나온다. 시장조사업체 트렌드포스는 29일 대만 공상시보 보도를 인용해 "애플이 맥북 에어·맥북 프로와 아이패드 프로 등에 쓰이는 M시리즈 실리콘 생산을 인텔 1.8나노급 18A-P 공정에서 진행하는 방안을 검토 중"이라고 전했다. 이어 "구글 역시 차세대 TPU 반도체 생산에 인텔 패키징 기술 중 하나인 'EMIB'를 활용할 가능성이 있다"고 덧붙였다.

2026.04.30 10:26권봉석 기자

HP "AI는 도구 아닌 동료... 새 AI PC로 기업 지원"

"올해는 AI로 지식노동 중 상당 부분이 자동화되고 AI가 도구가 아닌 동료가 될 것이다. 특히 기업 환경에서는 더 이상 클라우드에만 의존할 수 없다. AI를 업무에 투입하려면 기업 내 절차를 바꾸는 한편 연산 성능도 중요하다." 28일 오전 서울 청담 앤헤이븐에서 열린 신제품 출시 기자간담회에서 강용남 HP코리아 대표가 이렇게 강조했다. 이날 HP코리아는 올 2분기부터 시장에 투입할 인텔·AMD·퀄컴 최신 프로세서 기반 AI PC 신제품과 이를 뒷받침할 솔루션인 'HP IQ'를 공개했다. 강용남 대표는 "HP는 PC, 프린터, 협업 디바이스 등 사무 환경 전반을 아우르는 포트폴리오를 기반으로, 각각의 기기가 하나의 지능형 시스템처럼 연결되는 '일의 미래'를 만들어가고 있다"고 말했다. "기업 규모와 용도, 예산에 맞는 다양한 기기 공급" 소병홍 HP코리아 전무는 "HP가 지난 3년간 전 세계 12개 나라, 1만 5000명의 지식근로자 대상으로 설문조사 결과 일과 건강한 관계를 유지하는 근로자는 전체 20%였고 이 중 AI 도구를 일상적으로 활용한다고 답했다"고 설명했다. 이어 "AI 중심이 클라우드에서 엣지로 옮겨오고 있으며 이를 구현하기 위한 AI PC는 중소·중견기업부터 대기업 모두에 중요한 도구다. HP는 이를 위해 용도와 예산에 맞는 다양한 기기를 출시할 예정"이라고 설명했다. 이날 공개된 엘리트북 X G2는 14인치, 3K OLED 디스플레이를 탑재했다. 무게는 999g, 두께는 15.9mm이며 인텔과 AMD, 퀄컴 등 다양한 제조사 실리콘을 탑재한다. 퀄컴 스냅드래곤 X2 기반 제품은 최대 85 TOPS(1초당 1조번 연산) NPU를 내장한다. 키보드형 AI PC/퀄컴 기반 보급형 제품도 공급 엘리트보드 G1a는 올 초 CES 2026에서 공개된 새 컨셉 제품으로 676g 무게 본체에 AMD 라이젠 프로세서와 SSD, 메모리를 담았다. 윈도11 코파일럿+ 기준을 충족하는 50 TOPS NPU를 내장했고 4K 모니터를 최대 4개 장착할 수 있다. 퀄컴 스냅드래곤 X2 엘리트/플러스를 탑재한 엘리트북6 G2q도 국내 출시 예정이다. 소병홍 전무는 "퀄컴 스냅드래곤 기반 PC에 대한 기업 시장의 인식이 개선되고 있고 긴 배터리 지속시간과 고성능 등 장점이 있어 기업 도입 사례가 늘어날 것"이라고 설명했다. 사내 데이터 처리를 위한 AI 워크스테이션으로는 인텔 제온 600 프로세서와 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰을 조합한 Z8 퓨리 G6i, 엔비디아 블랙웰 GB10 기반 초소형 워크스테이션인 ZGX 나노 등이 공급된다. AI 기반 협업·LLM 강화 'HP IQ' 탑재 HP는 지난 해까지 기업용 노트북에 거대언어모델(LLM) 기반으로 여러 지식을 검색하는 '디스커버', 각종 문서 파일을 분석해 주는 '애널라이즈' 등 기능을 내장한 'AI 컴패니언'을 탑재했다. 올해는 AI 컴패니언의 일부 기능을 계승하면서 회의 지원, 주위 기기 인식과 문서 요약 등 기능을 넓힌 'HP IQ'를 기본 제공한다. 차성호 HP코리아 매니저는 "HP IQ는 오픈소스 LLM인 GPT-OSS-20B(200억개 매개변수) 모델 기반으로 구동되며 PC 내 문서 요약과 검색, 회의록 자동 작성, 회의 참석자 간 파일 공유 기능을 내장했다"고 설명했다. 이어 "HP는 PC 뿐만 아니라 프린터, 화상회의 솔루션 등 폭 넓은 포트폴리오를 가졌고 이를 자동으로 인식하는 '니어센스' 기능을 확장해 미래 업무 환경을 구축할 것"이라고 덧붙였다. 강용남 대표 "모든 분야 1위 달성 목표" 지난 3월 취임한 강용남 HP코리아 대표는 이날 취임 후 첫 공식석상에서 "게이밍 PC와 워크스테이션 뿐만 아니라 모든 분야에서 시장점유율 1위를 달성하는 것이 목표"라고 밝혔다. 강용남 대표는 "HP는 GPU가 들어간 고성능 AI 워크스테이션과 게이밍 PC 등 다양한 폼팩터 제품을 갖췄다. Z시리즈 워크스테이션과 하이퍼X 오멘 게이밍 PC는 현재 국내 시장점유율 1위를 기록중"이라고 밝혔다. 이어 "최근 주목받는 AI를 바탕으로 이들 제품 뿐만 아니라 전체 시장에서 1위를 차지할 수 있을 것이다. 그 시점을 최대한 앞당기는 것이 포부이자 목표"라고 설명했다.

2026.04.28 14:41권봉석 기자

인텔 "데이터센터 내 CPU 비율, GPU 추월 가능"

인텔이 23일(현지시각) 올 1분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "에이전틱 AI 수요 등으로 CPU 수요가 크게 늘어나고 있으며 향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다. 이날 인텔이 내놓은 1분기 실적에 따르면 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 처리가 추론으로 이동하는 상황에서 작업 조율과 제어, 다양한 에이전트와 데이터 관리 측면에서 CPU가 더 효율적"이라고 설명했다. 이어 "과거 CPU:GPU 비율은 1:8이었지만 현재는 1:4까지 왔다. 앞으로는 CPU:GPU 비율이 1:1로 동등해지거나 CPU 비중이 더 커질 수 있다"고 강조했다. "공급량 부족으로 기회 놓쳐... 수율 개선 위해 노력" 단 서버용 주력 제품을 생산하는 인텔 3 공정의 공급 부족은 작년 4분기에 이어 1분기에도 영향을 미쳤다. 데이비드 진스너 CFO 역시 "1분기 충족하지 못한 수요에 대해 구체적인 숫자를 밝힐 수 없지만 'b(10억 달러)'로 시작하는 의미 있는 수준"이라며 이를 간접적으로 시인했다. 이어 "인텔 7, 인텔 3, 인텔 18A 등 세 개 공정의 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다. 립부 탄 CEO가 수율과 처리량 확보를 위해 인텔 파운드리 담당자들을 독려했고 1분기 의미있는 성과를 얻었다"고 설명했다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+(클리어워터 포레스트) 등을 생산하는 인텔 18A 공정 수율에 대해서는 "구체적인 수치를 공개할 수 없지만 올 연말 달성했던 목표를 연 중반까지 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. "패키징·ASIC 사업에서 수십억 달러 매출 예상" 립부 탄 CEO는 인텔 파운드리 사업의 한 분야인 맞춤형반도체(ASIC)과 관련해 "인텔은 CPU와 패키징, 첨단 공정을 모두 갖추고 있어 고객사 요구에 최적화된 실리콘을 생산할 수 있는 특별한 위치에 있다"고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 9월 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장과 립부 탄 CEO가 ASIC 사업을 시작했고 연간 10억 달러(약 1조 4820억원) 규모 매출이 예상된다"고 설명했다. 각종 패키징 관련 사업에 대해 "당초 수억 달러 규모 수요를 예측했지만 현재는 수십억 달러 규모 매출이 예상된다"며 "수주 잔고량(백로그)가 이미 증가한 상태이며 이를 처리하기 위해 말레이시아(페낭) 내 시설 확장에 나선 상태"라고 밝혔다. "테라팹, 반도체 수요 충족 위한 공동 프로젝트" 인텔 1분기 실적 발표 전날인 22일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 CEO는 1분기 실적발표에서 "반도체 생산시설 신규 건립을 위한 테라팹 프로젝트에 인텔 14A(1.4나노급) 공정을 활용할 것"이라고 밝힌 바 있다. 립부 탄 CEO는 "일론 머스크와 나는 글로벌 반도체 공급망이 AI 수요의 급격한 증가를 따라가지 못한다는 문제 인식을 공유한다"며 "공정과 제조에서 혁신적인 방법을 함께 연구하는 매우 폭넓은 관계"라고 설명했다. 다만 테라팹 운영 방식이 인텔이 주도하는 방식인지, 혹은 공정 기술을 라이선스하는 방식인지를 묻는 질문에는 구체적인 답변을 피했다. 그는 "향후 테라팹 관련 내용을 진행하며 추후 구체적인 내용을 공개할 예정이며 기다려 달라"고 답했다. "올해 수율 등 개선해 시장 수요 충족에 주력" 립부 탄 CEO는 x86 기반 프로세서 제조사인 AMD와 서버 시장에서 경쟁에 대해 "현재 로드맵을 계속 조정하고 있다. 현행 제온6 프로세서의 차세대 제품인 '코랄래피즈'에는 하이퍼스레딩(SMT) 기술을 투입해 경쟁력을 확보할 것"이라고 설명했다. Arm에 대해서는 "Arm은 IP 라이선스 모델을 효과적으로 운용해 왔고 아마존과 구글이 Arm 기반 네오버스 CSS로 자체 CPU를 만드는 것은 새로운 일이 아니다"라고 평가했다. 그는 컨퍼런스 콜 말미에 "작년에는 인텔이 생존하기 위해 노력했다면 지금은 얼마나 빨리 공급량을 늘리느냐가 더 큰 문제"라며 "2026년은 실행의 해로 수율, 생산성, 사이클 타임을 개선해 수요를 따라잡겠다"고 강조했다.

2026.04.24 09:32권봉석 기자

인텔, 1분기 깜짝 실적...시간외 주가 20% 상승

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 23일(현지시각) 시장 기대치를 웃도는 1분기 실적을 내놨다. 에이전틱 AI 확대와 구글 등 신규 고객사 확대로 서버 부문 매출이 전년 동기 대비 20% 이상 성장하며 전년 대비 성장세를 이어갔다. 인텔 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 늘어났다. 또 인텔이 지난 1월 제시한 최대 전망치인 127억 달러(약 18조 7960억원)를 9억 달러(약 1조 3320억원) 초과 달성했다. 영업이익은 1.4나노급 인텔 14A 공정 투자 비용, 모빌아이 영업권 등 무형자산 상각 등으로 약 38억 달러(약 5조 6240억원) 순손실을 기록했다. 단 이러한 비용을 제외한 Non-GAAP 기준 영업이익은 약 16억 달러(약 2조 3680억원)로 집계됐다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “AI 시장 흐름이 에이전틱 AI로 수렴하며 인텔의 CPU, 웨이퍼, 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 크게 높이고 있다”며 “고객 중심 전략 수행으로 6분기 연속 시장 기대치를 넘어서는 매출을 거뒀다”고 밝혔다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "1분기 매출은 예상 대비 의미 있는 수준으로 더 높아질 수 있었지만 공급 역량이 여전히 수요를 따라가지 못하는 상황"이라고 설명했다. 사업 부문별로 보면, PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 담당하는 프로덕트 그룹 매출은 77억 달러(약 11조 3960억원)로 전년 동기 대비 약 1% 증가했다. 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹은 서버용 제온6 프로세서 수요 증가에 힘입어 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 인텔 내부 제품과 외부 고객사의 반도체를 생산하는 파운드리 그룹 매출도 성장세를 이어갔다. 이 부문 1분기 매출은 54억 달러(약 7조 9920억원)로 전년 대비 16% 증가했다. 다만 인텔 파운드리 부문 영업이익은 1.4나노급 인텔 14A 공정에 대한 선행 투자 확대 등으로 전년 동기와 비슷한 수준인 24억 달러(약 3조 5520억원) 적자를 기록했다. 인텔은 "인텔 7·4·3 공정 수율이 꾸준히 개선되고 있으며, 1.4나노급 차세대 공정인 인텔 14A의 개발 진척도는 같은 시기 인텔 18A보다 더 양호한 수준"이라고 설명했다. 2분기 전망도 긍정적이다. 인텔은 2분기 매출을 138억~148억 달러(약 20조 4240억원~21조 9040억원)로 제시했으며, 이익률 역시 전년 대비 9.3%포인트 상승한 39% 수준을 예상했다. 데이비드 진스너 CFO는 "1분기 실적은 AI 시대에서 CPU 역할이 확대되면서 과거와 다른 수준의 수요가 발생하고 있음을 보여준다"며 "앞으로도 생산 네트워크를 극대화해 공급을 개선하고 연중 내내 고객 수요 대응에 집중할 것"이라고 밝혔다. 인텔 주가는 이날 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 실적 발표 이후 시간외 거래에서 20% 가까이 급등했다. 닷컴 버블 시기였던 2000년 7월 기록한 최고가(73.19달러)를 넘어 한때 80.19달러로 최고가를 경신했고 현재는 80달러 안팎에서 등락을 이어가고 있다.

2026.04.24 08:29권봉석 기자

인텔-구글, AI·클라우드 인프라 다년간 협력

인텔과 구글이 10일 차세대 AI와 클라우드 인프라 발전을 위해 향후 수 년간 협력을 강화한다고 밝혔다. AI 처리에 필요한 대용량 데이터 처리, 에이전틱 AI 제어 등으로 CPU의 의존도가 높아지고 있는 상황이다. 구글 클라우드는 인텔 최신 서버용 프로세서인 제온을 활용해 대규모 AI 학습 조정과 추론/범용 컴퓨팅 등 다양한 워크로드를 구동하고 있다. 또 제온6 기반으로 C4/N4 인스턴스를 제공한다. 인텔과 구글은 앞으로도 여러 세대에 걸쳐 제온 프로세서를 활용해 구글 글로벌 인프라 전반에서 성능, 에너지 효율성 및 총 소유 비용을 개선할 예정이다. 또 CPU가 처리하던 데이터 이동 등을 전담해 처리할 수 있는 주문형 인프라처리장치(IPU) 반도체도 공동 개발할 예정이다. 이 IPU는 제온 CPU와 플랫폼 상에서 통합돼 범용 컴퓨팅과 특정 목적에 특화된 인프라 가속 기능을 균형 있게 제공한다. 아민 바흐다트 구글 AI 인프라 부문 수석 부사장 겸 최고 기술 책임자는 "20년 이상 신뢰성을 확보한 파트너인 인텔 제온 로드맵을 통해, 구글은 워크로드의 증가하는 성능 및 효율성 요구 사항을 지속적으로 충족할 수 있을 것으로 확신했다"고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 확장을 위해서는 가속기 이상의 것이 필요하며, 균형 잡힌 시스템이 필수적이다. CPU와 IPU는 최신 AI 워크로드가 요구하는 성능, 효율성 및 유연성을 제공하는 데 핵심적인 역할을 한다"고 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 차세대 AI 기반 클라우드 서비스의 기반을 강화하고, 전 세계 기업, 개발자 및 사용자의 지속적인 혁신을 지원해 나갈 계획이다.

2026.04.10 11:21권봉석 기자

삼바노바·인텔, AI 추론 인프라 하반기 공급

미국 AI 인프라 스타트업 삼바노바가 8일(현지시간) 인텔과 협력한 AI 추론 솔루션을 올 하반기부터 본격 공급한다고 밝혔다. 삼바노바는 2월 말 새 AI 추론용 칩인 SN50을 공개한 바 있다. SN50은 엔비디아 등 GPU 대비 초당 토큰 생성 등 처리 속도는 최대 5배 높이고 총소유비용(TCO)은 30% 수준으로 낮췄다. 양사가 하반기부터 공급할 솔루션은 인텔 서버용 제온6 프로세서와 삼바노바 SN50으로 구성된다. 제온6 프로세서는 메모리 대역폭과 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로), 내장 가속기와 운영체제·응용프로그램 실행을 담당한다. 랙 단위 시스템은 제온6 프로세서와 SN50 칩 256개로 구성되며 랙당 전력 소모는 30kW 수준이다. 삼바노바는 자체 측정 결과를 토대로 "LLVM 컴파일시 제온6는 Arm 기반 서버용 CPU 대비 50% 이상 빠르다"고 설명했다. 로드리고 리앙 삼바노바 공동 설립자 겸 CEO는 "에이전틱 AI가 상용화 단계에 들어가는 가운데 AI 전처리(프리필) 과정은 GPU, 실행 과정은 제온6, 최종 처리는 삼바노바 칩이 신속히 처리하는 것이 가장 합리적 패턴"이라고 설명했다. 이어 "인텔과 함게 기존 공랭식 데이터센터에 배치할 수 있고 오늘날 이미 널리 쓰이는 코딩 에이전트와 소프트웨어 도구를 처리할 수 있는 x86 기반 솔루션 청사진을 제시한다"고 덧붙였다. 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장은 "개발자와 기업, 클라우드 서비스 제공자가 신뢰하고 검증된 데이터센터 소프트웨어 생태계는 x86과 제온 기반 위에 구축돼 있다"고 설명했다. 또 "향후 이기종 컴퓨팅 구조가 요구되는 환경에서 삼바노바와의 협력을 통해 비용 효율적이면서도 고성능의 AI 추론 인프라를 제공할 것"이라고 말했다. 제온6 프로세서와 SN50 기반 랙 단위 시스템은 코딩 에이전트와 에이전틱 AI를 대규모로 구현하기 원하는 기업과 클라우드 서비스 제공자, 소버린 AI 등 대상으로 올 하반기부터 공급될 예정이다.

2026.04.09 08:23권봉석 기자

인텔, 아일랜드 3나노 팹 되샀다...아폴로와 JV 해지

인텔이 1일(미국 현지시간) 아일랜드 킬데어 주 리슬립(Leixlip)에 위치한 4/3나노급 반도체 생산시설 팹34(Fab 34)의 소유권을 완전히 되찾아오겠다고 밝혔다. 2024년 미국 자산운용사인 아폴로 글로벌 매니지먼트(이하 아폴로)와 구성했던 조인트벤처(JV)도 해지한다. 인텔은 파운드리 누적 적자로 현금 흐름 제약이 심했던 당시 팹34 지분 중 49%를 아폴로에 넘기고 112억 달러(약 16조 9456억원) 투자를 유치한 바 있다. 인텔은 이 지분을 142억 달러(약 21조 4846억원)에 되사오며 조인트벤처(JV)를 해소하기로 결정했다고 밝혔다. 아폴로 역시 원금의 26%에 달하는 30억 달러(약 4조 5390억원)의 이익을 거두고 투자를 마치게 됐다. 인텔의 이번 결정은 팹34에서 운용 중인 인텔 4/인텔 3 공정이 안정 궤도에 올랐다는 판단 아래, 이익을 온전히 회수해 수익률을 극대화하기 위한 전략으로 해석된다. 팹34, 인텔 첫 EUV 기반 반도체 생산 시설 팹34는 인텔이 2019년부터 2022년까지 아일랜드 리슬립 소재 캠퍼스에 170억 유로(약 29조 8520억 원)를 들여 세운 반도체 생산 시설이다. 건설 기간 중 코로나19 범유행 여파로 공사가 지연되는 등 여러 차례 고비를 겪기도 했다. 이 곳에서는 팻 겔싱어 전 CEO가 2021년 취임 이후 줄곧 강조한 '5N4Y(4년 안에 5개 공정 실현)' 로드맵의 중간 단계에 위치한 인텔 4(4나노급)/인텔 3(3나노급) 공정을 이용한다. 팹 34는 10나노급 이후 정체기에 빠졌던 인텔이 기존 심자외선(DUV) 공정 대신 극자외선(EUV)으로 공정을 전환해 실제 대량 생산에 성공한 첫 시설이기도 하다. 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)을 시작으로 Xe3 GPU 등을 생산한다. 인텔, 현금흐름 개선 위해 2024년 아폴로와 JV 구성 2024년 3월, 인텔과 미국 상무부는 미국 내 신규 반도체 생산 시설 및 공정 개발을 위해 85억 달러(약 12조 8605억원) 규모의 보조금 양해 각서 초안에 서명했다. 그러나 실제 보조금 지급이 지연되면서 인텔의 현금 흐름에 적지 않은 문제가 발생했다. 인텔은 이를 해결하기 위해 2022년부터 시작한 반도체 공동투자 프로그램(SCIP)을 적극 활용했다. 반도체 생산시설 건립에 드는 막대한 비용을 외부 투자자나 자산운용사와 분담해 재무 부담을 줄이는 것이 목적이다. 아폴로는 그해 6월 팹34 지분의 약 49%에 달하는 112억 달러를 투자해 인텔과 JV를 구성했다. 당시 계약은 시설 운영 주도권은 인텔이 갖되, 발생하는 수익 중 절반 가량을 아폴로와 나누는 구조였다. AI 인프라 투자에 팹34 생산 제온6도 호조 인텔은 당초 아폴로가 투자한 112억 달러 원금에 더해 30억 달러(약 4조 5390억원)의 웃돈까지 얹어주며 팹34의 소유권을 되찾았다. 또 추가 시설 투자나 공정 전환 과정에서 겪을 수 있는 의사결정 장애물도 해소했다. 이런 결정의 배경에는 글로벌 빅테크의 AI 인프라 확대와 맞물린 서버 시장의 수요가 있다. 향후 수 년간 인텔 3 공정으로 충분한 수익을 거둘 수 있다는 계산이 선 것으로 보인다. 팹34는 현재 주력인 인텔 3 공정으로 서버용 제온6 프로세서를 주로 생산하고 있다. 인텔의 작년 4분기 실적 중 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 서버 수요 증가로 인해 2024년 동기 대비 9% 상승한 47억 달러(약 7조 1111억원)를 기록했다. 1월 진행된 실적발표 당시 립부 탄 인텔 CEO는 "제한된 웨이퍼 공급량을 수익성이 높은 데이터센터용 제온6 생산에 우선 배정하고 있다"고 설명한 바 있다. 아폴로, 인텔 지분 매입으로 30억 달러 차익 인텔은 단기적으로는 추가 부담을 감수하지만 장기적으로는 팹34에서 발생하는 수익을 온전히 확보하는 쪽을 선택했다. 아폴로에 지급할 142억 달러 중 77억 달러(약 11조 6501억원)는 사내 잉여 현금으로, 나머지 65억 달러(약 9조 8345억원)는 신규 대출을 통해 조달하겠다고 밝혔다. 이 대출은 올해를 기점으로 내년까지 모두 갚을 수 있다는 것이 인텔 측 설명이다. 아폴로는 JV 해지로 향후 팹34에서 발생하는 수익은 포기해야 하지만 실제로는 이익이 더 크다. 투자 원금의 약 26%에 달하는 30억 달러의 차익을 얻었으며, 이를 연간 수익률로 환산하면 13.76%나 된다. 인텔에게 아폴로와 구성한 JV는 현금 흐름 위기를 넘기기 위해 어쩔 수 없이 선택해야 했던 비싼 대출이었던 셈이다. 팹34 되찾은 인텔, 1.8나노급 '팹52'도 되살까 인텔은 SCIP를 통해 유치했던 투자금을 되돌려주고 생산 시설 소유권을 되찾는 행보를 이어갈 것으로 보인다. 가장 유력한 곳으로는 팹34와 비슷한 지분 구조를 지난 미국 애리조나주 오코틸로 소재 '팹52'가 꼽힌다. 인텔은 2022년 8월 말, 캐나다 브룩필드자산운용으로부터 150억 달러(약 22조 6950억 원)를 받고 애리조나 주에 건설 중이던 팹52와 팹62의 지분 절반가량을 넘긴 바 있다. 이는 인텔이 팹34에서 아폴로와 구성했던 JV와 동일한 구조다. 2023년 완공된 팹52에서는 인텔 18A 공정을 활용해 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)와 서버용 제온6+(클리어워터포레스트) 프로세서를 생산중이다. 인텔이 외부 고객사 추가 확보와 수율 안정화를 통해 충분한 수익을 거둘 수 있다고 판단한다면 팹52에서도 투자금 상환 등으로 소유권 회복과 수익 극대화에 나설 가능성이 있다. 이번 발표 이후 인텔 주가는 전 거래일(44.13달러) 대비 9% 이상 올라 장중 48달러선을 오갔다.

2026.04.02 08:58권봉석 기자

엔비디아, GTC 2026서 AI 준비형 워크스테이션 생태계 확장

엔비디아는 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행중인 'GTC 2026' 컨퍼런스 중 주요 PC 제조사가 인텔 제온 600 프로세서와 RTX 프로 블랙웰 GPU를 탑재한 AI 준비형 워크스테이션 제품군을 공개했다고 밝혔다. 인텔 제온 600 프로세서(그래나이트래피즈-WS)는 2024년 8월 말 공개된 전세대 제품인 제온W 3500 프로세서 대비 최대 코어 수를 30% 가량 높이고 극자외선(EUV) 기반 인텔 3(Intel 3) 공정을 활용해 전력 효율성을 개선했다. 각종 AI GPU 가속기나 추론 모듈, SSD 등 고성능 입출력을 위해 PCI 익스프레스 5.0 레인(통로) 최대 128개를 지원한다. 메모리는 DDR5-6400MHz를 최대 8채널로 구성 가능하다. 최신 드라이버를 탑재한 RTX 프로 블랙웰 GPU는 엔비디아 네모트론 오픈 모델과 주요 커뮤니티 모델을 도입 즉시 실행 가능하다. 개발자와 팀이 AI 워크로드를 워크스테이션에서 즉시 실험하고 배포할 수 있도록 한다. 올라마, SG랭, LM스튜디오 등 주요 소프트웨어 제공 업체도 RTX 프로에 최적화된 모델과 도구를 제공한다. 오픈소스 기반 에이전틱 AI 모델인 오픈클로의 보안을 강화한 네모클로 구동도 가능하다. 행사 기간 중 레노버 씽크스테이션 P5 2세대, 델테크놀로지스 델 프로 프리시전 9 T2, T4, T6 등이 공개됐다. HP는 향후 출시될 엔비디아 GPU를 지원할 수 있도록 Z 워크스테이션을 미래 대비 사양으로 설계할 예정이다.

2026.03.18 09:39권봉석 기자

인텔, 엔비디아 DGX 루빈 시스템에 제온6 CPU 공급

인텔은 16일(미국 현지시간) 올 하반기부터 출하될 '엔비디아 DGX 루빈 NVL8' 시스템에 64코어 제온6 프로세서를 공급한다고 밝혔다. 엔비디아 DGX 루빈 NVL8 시스템은 루빈 GPU 8개를 NV링크로 결합해 FP8(부동소수점 8비트) 훈련 140 페타플롭스(PFLOPS), NVFP4 추론 400 PFLOPS를 구현했다. 인텔은 이 시스템의 x86 기반 운영체제와 기존 응용프로그램 구동, 루빈 GPU 제어 등을 담당하는 제온 6776P 프로세서를 공급한다. 제온 6776P 프로세서는 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정에서 생산되며 64개 P(퍼포먼스) 코어를 내장했다. 서버용 DDR5 메모리를 최대 4TB까지 탑재 가능하다. 양사는 작년 9월 GPU와 CPU를 결합한 AI 컴퓨팅 플랫폼을 공동으로 추진하는 데 합의했다. 당시 인텔은 서버 시장에 적합한 맞춤형 제온 프로세서를 엔비디아에 공급할 예정이라고 설명했다. 인텔은 엔비디아 GPU 성능을 끌어낼 수 있도록 필요에 따라 CPU 연산 성능을 극대화하는 제온6 기능인 '우선순위 코어 터보' 등을 튜닝했다. 제프 맥베이 인텔 데이터센터 전략 프로그램 총괄은 "AI가 실시간·전방위 추론 중심으로 전환되고 있으며 GPU 가속 시스템 전반의 오케스트레이션, 메모리 접근, 모델 보안, 처리량을 관리하는 호스트 CPU의 중요성이 커졌다"고 설명했다. 이어 "제온6 프로세서는 추론 워크로드 처리 능력 향상을 위해 높은 성능과 효율, 기존 x86 소프트웨어 생태계와 호환성을 제공한다"고 덧붙였다.

2026.03.17 07:58권봉석 기자

인텔, 'GTC 2026' 첫 참가...엔비디아 맞춤형 제온 내놓나

인텔이 엔비디아의 연례 기술행사 'GTC 2026'에 처음으로 참가 의사를 밝히며 양사 협력 관계가 다시 주목받고 있다. 양사는 작년 9월 GPU와 CPU를 결합한 AI 컴퓨팅 플랫폼을 공동으로 추진하는 데 합의했다. 엔비디아가 공개한 고속 반도체 연결 기술 'NV링크 퓨전'을 기반으로 인텔 x86 CPU와 GPU를 결합해 경쟁력을 더 높이겠다는 것이다. 올해 GTC는 오랜 기간 PC 그래픽 시장에서 경쟁해 온 두 기업이 AI 인프라 시장 확대를 위한 협력 발표 이후 첫 공식 행사다. 엔비디아 GPU를 구동하는 데 최적화된 서버용 제온 프로세서 등장이 가장 유력한 시나리오로 꼽힌다. 인텔, GTC 2026에 첫 참가 의사 밝혀 인텔 사업 관련 정보를 제공하는 '인텔 비즈니스' X 계정은 오는 16일부터(현지시간) 4일간 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행되는 엔비디아 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026'에 참가 의사를 밝혔다. 인텔은 이 계정에서 "양사의 협력은 대규모로 AI를 구축하는 파트너들에게 새로운 혁신과 효율성, 그리고 더 많은 기회를 제공하기 위해 양사의 강점을 결합하는 다음 단계"라고 설명했다. 델테크놀로지스 공식 X 계정도 인텔 비즈니스 계정의 포스트를 인용하며 "두 회사가 어떤 일을 해낼 수 있을지 주목된다"고 밝혔다. 인텔-엔비디아 경쟁 관계, 작년 9월 이후 협업으로 전환 인텔과 엔비디아는 데스크톱 PC와 노트북용 내장 GPU 시장에서 오랜 시간 동안 경쟁해 왔다. 그러나 작년 9월 AI 시장 확대를 위한 차세대 AI 인프라 및 개인용 컴퓨팅 제품 공동 개발에 협의한 바 있다. 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "AI는 실리콘부터 소프트웨어까지 컴퓨팅 전 계층을 재창조하고 있으며, 이번 협력은 두 세계적 플랫폼의 융합"이라고 평가했다. 이어 "연간 300억 달러(약 41조 6580억원)인 데이터센터용 CPU 시장, 연간 1억 5000만 대 규모인 노트북 시장에 최고의 CPU와 최고의 GPU를 결합한 제품을 공급해 연간 500억 달러(약 69조 4350억원) 시장을 추가로 열게 될 것"이라고 설명하기도 했다. CPU-GPU 연결에 'NV링크 퓨전' 활용 엔비디아는 작년 5월 '컴퓨텍스 타이베이 2025'에서 AI 반도체 상호 연결 기술 'NV링크 퓨전'을 공개한 바 있다. 자사 GPU와 CPU를 연결하는 데만 쓰였던 기술을 타사 반도체 IP(지적재산권)까지 확장한 것이다. 양사의 협력은 바로 이 NV링크 퓨전 기술을 기반으로 한다. 인텔 x86 프로세서와 엔비디아 GPU를 NV링크 퓨전으로 결합해 한 칩 안에 공존할 수 있는 것이다. 인텔은 서버 시장에 적합한 맞춤형 x86 프로세서를 엔비디아에 공급한다. 또 엔비디아는 PC용 지포스 RTX GPU를 인텔에 공급한다. 또 엔비디아 구동 플랫폼에 최적화된 서버용 제온 프로세서도 개발 중인 것으로 평가된다. AI 연산에서 여전히 중요한 CPU 역할 호퍼, 블랙웰 등 엔비디아 GPU는 CPU의 수 백배에서 수 천배에 달하는 속도로 AI 연산을 처리할 수 있다. 그러나 GPU를 움직이는 운영체제와 프로그램 구동에는 반드시 CPU가 필요하다. 엔비디아는 이 문제를 해결하기 위해 Arm 기반 그레이스 CPU를 결합해 시장에 내놓고 있지만 기존 x86 서버용 응용프로그램을 바로 실행할 수 없다. 엔비디아는 이런 간극을 메우기 위해 리눅스 등 운영체제 구동과 응용프로그램을 제어하는 호스트용 프로세서로 인텔 제온을 지속적으로 채용했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 2022년 6월 "인텔 제온 프로세서는 뛰어난 싱글스레드(1코어) 성능을 지녔다"고 평가하기도 했다. 2024년 출시한 x86 기반 생성 AI 플랫폼인 DGX B200에도 인텔 5세대 제온 프로세서를 탑재했다. 올 초 차세대 GPU 생산 협력설도 제기 엔비디아는 작년 9월 인텔에 총 50억 달러(약 6조 9430억원)를 투자했다. 미국 정부와 블랙록, 뱅가드그룹에 이어 인텔의 4대 주주로 평가된다. 올 초에는 대만 공급망을 중심으로 엔비디아가 내년 투입할 AI GPU '파인만' 생산 과정 중 일부에 인텔 파운드리 패키징 역량 중 일부를 활용할 수 있다는 전망도 나왔다. 다만 GTC는 GPU를 활용한 컴퓨팅과 관련된 행사다. 해당 성격을 감안하면 파운드리 수준 협업이나 PC용 새 제품보다 엔비디아 GPU를 보조할 수 있는 서버용 제온 프로세서 등장이 더 합리적이다. 인텔 관계자는 16일 GTC 2026 참가 관련 배경 등에 대한 지디넷코리아 질의에 "답변할 내용이 없다"고 회신했다.

2026.03.16 16:52권봉석 기자

인텔, 삼바노바와 AI 추론 시장 확대 위해 다년간 협업

인텔이 24일(현지시간) AI 인프라 스타트업 삼바노바와 함께 AI 추론 시장 확대를 위해 다년간 협업한다고 밝혔다. 삼바노바가 공개한 AI 추론 전용 칩인 SN50과 인텔 제온 프로세서, 인텔 GPU를 결합해 확장성 높은 AI 추론 서비스를 제공한다는 것이다. 삼바노바가 공개한 새로운 AI 추론용 칩인 SN50은 엔비디아 등 GPU 대비 초당 토큰 생성 등 처리 속도는 최대 5배 높이고 총소유비용(TCO)은 30% 수준으로 낮췄다. 삼바노바는 SN50이 에이전틱 AI 등 자율적 모델 실행과 상호작용을 필요로 하는 워크로드에 최적화됐다고 설명했다. SN50은 고대역폭 네트워크, 대규모 배치 처리, 낮은 지연시간 등 인프라적 요소를 대폭 강화해 실제 대규모 기업용 및 통신사 수준의 서비스에 적합한 퍼포먼스를 제공한다는 평가를 받고 있다. 초기 고객사인 소프트뱅크는 일본 내 AI 데이터센터에 SN50을 도입해 초저지연 추론 서비스를 제공할 예정이다. 인텔은 AI 전처리(프리필) 과정을 서버용 제온 프로세서와 데이터센터용 GPU로 처리하고 핵심인 추론 작업을 삼바노바 SN50으로 처리하는 랙 수준 솔루션을 글로벌 공급할 예정이다. 인텔은 "인텔의 CPU와 네트워크, 스토리지 기술과 삼바노바 SN50을 결합한 솔루션은 기존 GPU 중심 데이터센터 전략을 보완하는 동시에 대규모 추론 워크로드에 매력적인 옵션이 될 수 있다"고 강조했다. 로드리고 리앙 삼바노바 공동 설립자 겸 CEO는 "AI 경쟁이 대형 모델 구축에서 에이전틱 AI를 전 데이터센터 규모로 확장하는 단계로 이동하고 있으며 인텔과 긴밀한 협력이 이 전환을 촉진할 것”이라고 밝혔다.

2026.02.25 09:54권봉석 기자

中 클라우드 업체, 메모리 대란에 서버 교체 서둘러

인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 CPU 납기 지연 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다. 중국 내 클라우드서비스 업체, 하이퍼스케일러가 작년 말부터 시작된 서버용 D램과 낸드 플래시메모리 가격 상승에 장비 교체를 서두르며 수요가 몰리고 있기 때문이다. 로이터에 따르면 인텔은 제온6 프로세서 고객사 인도까지 최장 6개월, AMD는 5세대 에픽 프로세서 인도까지 최대 10주 가량이 걸린다. 이들 제품 생산에 쓰이는 3나노급 공정에서 양사 간 생산 여력 차이가 납기 격차로 이어지고 있다. TSMC의 N3 공정은 성숙도와 생산량 면에서 안정화 단계에 진입한 반면, 인텔이 2024년 하반기부터 가동한 인텔 3 공정은 생산 규모가 상대적으로 제한적이다. 인텔은 제온6 프로세서 생산을 우선하며 대응하고 있지만 보급형 PC 출하량에 영향을 미친다. AMD가 활용하는 TSMC 3나노 생산 역량도 이미 포화상태로 확대가 어렵다. 가격 상승과 납기 지연도 당분간 계속될 것으로 보인다. 로이터 "인텔·AMD, 중국 시장 서버 CPU 납기 지연" 로이터는 6일(현지시간) 인텔과 AMD가 중국 시장에서 서버용 프로세서 시장 공급 문제를 겪고 있다고 설명했다. 알리바바와 텐센트 등 중국 내 클라우드 서비스 업체가 D램과 낸드 플래시메모리 등 메모리 가격 폭등에 4~5년 전 도입된 서버 교체를 앞당기고 있다는 것이다. 로이터는 중국 내 고객사 관계자를 인용해 "AMD는 서버용 에픽 프로세서 중 일부 제품 납기가 8주에서 10주 가량 지연된다고 통보했고 인텔은 제온 프로세서 납기가 최대 6개월 지연될 수 있다고 통보했다"고 밝혔다. 이어 "인텔 제온 프로세서 가격은 10% 가량 올랐지만 최종 공급가는 여전히 인텔과 고객사가 맺은 계약에 따라 달라질 것"이라고 덧붙였다. TSMC, 3나노 공정 성숙도·생산량 등 인텔 대비 우위 AMD보다 인텔의 납기가 길어지는 것은 인텔의 생산 역량에 한계가 있기 때문이다. 인텔 제온6 프로세서와 AMD 5세대 에픽 프로세서 모두 3나노급 공정에서 생산되지만 생산 물량에서는 대만 TSMC를 활용하는 AMD에 다소 여유가 있다. 제온6 프로세서는 인텔이 2024년부터 가동한 3나노급 '인텔 3' 공정을, 5세대 에픽 프로세서는 대만 TSMC가 2022년부터 가동한 N3 공정을 활용한다. 양사 모두 '3나노급'이라고 부르지만 공정 정의와 성숙도, 생산 규모에서는 차이가 있다. TSMC N3 공정은 2022년부터 대만 내 시설 '팹18(Fab 18)'에서 가동됐고 수율이나 생산량 면에서 충분히 안정된 것으로 평가받는다. 현재는 매달 12만 장 가량 웨이퍼를 생산 가능한 것으로 알려져 있다. 인텔 3 공정은 2024년 하반기부터 미국 오레곤 주 힐스보로에서 처음 생산을 시작했고 작년 하반기부터는 아일랜드 리슬립에서도 양산에 들어갔다. 업계에서는 인텔 3 공정의 월간 웨이퍼 처리량이 TSMC N3 대비 상당히 제한적인 것으로 보고 있다. 인텔, PC용 칩보다 제온6 우선 생산 인텔은 현재 인텔 3 공정 생산 역량을 PC보다 데이터센터 위주로 돌리고 있다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 1월 말 진행된 컨퍼런스 콜에서 "제온6 프로세서 수요를 내부 제조 네트워크가 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. "PC용 제품은 중·고급 제품에 집중하고 있다"는 인텔 설명에 비추어 보면, 지난 해 출시한 코어 울트라5 225U, 코어 울트라7 255U 등 인텔 3 공정을 활용하는 보급형 프로세서 출하량도 줄었을 것으로 추정된다. 1월부터 본격 공급되기 시작한 노트북용 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)는 목표 성능에 따라 GPU 구성에도 일부 차이가 있다. 고성능 제품군은 TSMC가 생산한 Xe3 10/12코어 GPU를, 보급형 제품은 인텔 3 공정에서 생산한 Xe3 4코어 GPU를 쓴다. 일부 PC 제조사가 Xe3 4코어 GPU 내장 프로세서 기반 노트북 신제품 출시 시기를 3월 말에서 4월 초로 연기한 것도 인텔 우선순위 변화와 무관하지 않은 것으로 보인다. AMD, TSMC 3나노 추가 확보 곤란 적어도 현재 상황에서는 AMD가 납기 측면에서 인텔 대비 조금 더 유리하다. 중국 내 고객사들이 x86 기반 기존 응용프로그램을 가능한 한 그대로 유지하며 대기 시간을 최소화하고 싶다면 선택지는 AMD 에픽 프로세서만 남는다. 그러나 TSMC 3나노급 공정은 AMD 뿐만 아니라 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 다른 회사도 함께 활용한다. AMD 역시 활용 가능한 물량 중 시장 상황과 필요에 따라 서버와 PC용 프로세서 비율을 조절하고 있는 상황이다. TSMC의 3나노 생산량은 내년까지 예약이 끝나 추가 확보도 불가능하다. TSMC가 미국 애리조나와 일본 쿠마모토에 3나노 생산 역량을 확충하는 중이지만 이는 2028년 이후로 전망된다. 인텔 "공급망 수시 점검하며 고객과 소통" 시장조사업체 트렌드포스는 2일 "올 1분기 서버용 D램 가격은 북미와 중국 소재 주요 클라우드 업체와 서버 제조사가 한정된 수량을 두고 경쟁을 벌이고 있어 4분기 대비 두 배 가까이 오를 것"이라고 전망한 바 있다. 제온6, 5세대 에픽 등 프로세서 납기 지연에 더해 서버용 ECC 메모리, 낸드 플래시메모리 등 가격 상승을 접한 하이퍼스케일러나 클라우드 서비스 제공업체들이 서버 교체 규모를 줄이거나 연기할 가능성도 있다. 인텔 대변인은 10일 납기와 가격 인상 여부 관련 지디넷코리아 질의에 "제품 포트폴리오를 유지하고 기술 발전을 지속하기 위한 비용과 공급망을 수시 점검하고 있다. 가격 변동과 관련해 고객사와 적절히 소통하고 있다"고 답했다. AMD 관계자는 중국을 포함한 글로벌 시장 납기 지연 여부, 현재 공급 상황 관련 질문에 "현재 답할 수 있는 내용이 없다"고 회신했다.

2026.02.10 16:44권봉석 기자

인텔, 워크스테이션용 제온 600 프로세서 공개

인텔이 3일 워크스테이션용 고성능 프로세서 신제품인 제온 600(그래나이트래피즈-WS) 프로세서 11종을 공개했다. 제온 600은 2024년 8월 말 공개된 전세대 제품인 제온W 3500 프로세서 대비 최대 코어 수를 30% 가량 높이고 극자외선(EUV) 기반 인텔 3(Intel 3) 공정을 활용해 전력 효율성을 개선했다. 최상급 제품인 제온 698X 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 레드우드코브+를 86개 내장했다. 전 세대 최상위 제품인 제온 w9-3595X(60코어) 대비 싱글스레드 성능은 최대 9%, 다중작업 성능은 최대 61% 향상됐다. 최대 소비 전력은 350W로 전 세대(385W) 대비 30W 가량 줄었다. 각종 AI GPU 가속기나 추론 모듈, SSD 등 고성능 입출력을 위해 PCI 익스프레스 5.0 레인(통로) 최대 128개를 지원한다. 메모리는 DDR5-6400MHz를 최대 8채널로 구성 가능하다. AI 처리에 자주 쓰이는 행렬 연산을 가속하는 AMX 명령어에는 FP16 자료형 지원이 추추가됐다. 내장 와이파이6E, 혹은 외장 와이파이7(802.11be) 지원으로 무선 속도 연결성을 강화했고 원클릭 복구, 자산 관리 등 v프로 기술도 지원한다. 워크스테이션 제조사나 공급사 필요에 따라 최대 작동 클록, 공급 전압 등을 세밀하게 조절할 수 있는 튜닝 기능도 지원했다. 인텔은 공식 발표에 앞선 2일(미국 현지시간) 다쏘시스템이 미국 텍사스 주 휴스턴에서 진행하는 '3D익스피리언스 월드 2026' 기간 중 제온 600 프로세서를 최초 공개했다. 제온 600 프로세서는 오는 3월 말부터 주요 워크스테이션 제조사와 시스템 통합 파트너사를 통해 공급된다. 제온 696X(64코어), 678X(48코어), 676X(32코어), 658X(24코어), 654(18코어) 등 총 5개 제품은 전체 워크스테이션 시장의 약 15% 가량을 차지하는 직접 구축(조립) 수요를 위해 일반 소비자에 박스 패키지로 판매할 예정이다.

2026.02.03 15:29권봉석 기자

인텔 "작년 4분기 매출 감소, 내부 생산량 문제... 수요는 견조"

인텔이 22일(미국 현지시간) 2025년 4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "작년 매출 감소는 수요 둔화가 아닌 공급량 제약의 결과"라고 설명했다. 이날 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)는 "현재 서버용 제온6 프로세서 수요가 예상보다 빠르게 늘어났지만 내부 제조 네트워크가 이를 즉각적으로 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. 이어 "작년 하반기에는 기존 완제품 재고로 출하량을 유지할 수 있었다. 그러나 현재 재고는 정점 대비 약 40% 수준으로 줄어들었고 올 1분기는 생산량이 바로 출하돼야 하는 상황"이라고 설명했다. "올해 공급량 제약에서 완전히 벗어나기 어렵다" 데이비드 진스너 CFO는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출 감소 역시 같은 맥락에서 설명했다. 제한된 자체 생산 웨이퍼를 데이터센터 부문에 우선 배정하면서 클라이언트 부문에는 외부 파운드리 비중이 확대됐고, 그 결과 단기적으로 매출이 줄어들었다고 말했다. 다만 그는 "작년 4분기 AI PC 출하량은 3분기 대비 16% 늘어났고 PC 수요 자체는 여전히 견조하다"고 설명했다. 이어 "심자외선(DUV) 공정인 인텔 7(Intel 7), 극자외선(EUV) 공정인 인텔 3(Intel 3) 등 주요 공정에서 매 분기마다 출하량을 개선하고 있지만 수요 증가 속도가 워낙 가파르기 때문에 올해 안에 공급 제약에서 완전히 벗어나기 어렵다"고 설명했다. "인텔 18A 수율, 꾸준히 개선... 인텔 14A는 고객사 평가중" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 당시 그렸던 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 작년 말 1.8나노급 인텔 18A 공정으로 완성했다(관련기사 참조). 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정은 리스크 생산을 벗어나 코어 울트라 시리즈3 등 실제 출하용 제품을 만드는 양산 단계에 들어왔다"고 평가하고 "인텔 18A 공정의 수율은 매달 7~8%씩 개선되는 등 의미있는 성과를 보이고 있지만 업계 최고 수준은 아니다"라고 설명했다. 인텔 18A 다음으로 큰 개선이 예상되는 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에 대해 그는 "현재 여러 외부 고객사에 제품개발키트(PDK) 0.5를 제공하고 테스트용 칩과 생산 논의를 진행하고 있다"고 설명했다. 이어 "외부 고객사는 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것이다. 리스크 생산은 2027년 하반기, 대량생산은 2028년이 목표"라고 밝혔다. 단 립부 탄 CEO는 인텔 14A 공정을 위한 투자 시기에 대한 질문에 "고객사의 명확한 물량 확보가 있기 전까지는 시설투자를 진행하지 않을 것"이라고 밝히고 파운드리 사업을 철저히 수요 기반으로 운영하겠다고 설명했다. "메모리 반도체 수급난, 고객사 제품 출하에도 악영향" 작년 말부터 본격화된 메모리 반도체 수급 관련 문제에 대해 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 인프라 확산으로 디램과 낸드 플래시메모리, 기판 등 핵심 부품 전반에 공급 압박이 커지고 있다"고 진단했다. 이어 "대형 하이퍼스케일러와 주요 제조사는 비교적 안정적인 메모리 확보가 가능하지만, 규모가 작은 고객들은 메모리 수급에 상당한 어려움을 겪고 있다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "프로세서를 공급받은 고객들이 PC나 서버 등 시스템을 완성하지 못하는 상황도 벌어질 수 있고 이를 고려해 고객사별 물량 배분을 조절하고 있다"고 밝혔다. 데이비드 진스너 CFO는 "메모리를 통합해 공급하는 코어 울트라 200V(루나레이크) 등 일부 제품군의 이익률에도 부정적인 영향은 있지만 현재 메모리 수급 상황은 관리 가능한 수준"이라고 설명했다.

2026.01.23 09:32권봉석 기자

인텔, 작년 4분기 영업익 17.6조원... 2024년 동기比 4% 감소

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔은 23일(현지시각) 작년 4분기 매출을 137억 달러(약 200조 6천억원), 영업이익을 12억 달러(약 17조 6천억원)로 발표했다. 인텔이 작년 10월 자체 예측한 4분기 매출은 133억 달러(약 194조 7천억원)였다. 이날 공개된 실제 매출은 이보다 높은 137억 달러(약 200조 6천억원)였지만 2024년 동기 143억 달러(약 209조 4천억원) 대비 4.1% 낮았다. 영업이익은 12억 달러(약 17조 6천억원)로 2024년 동기 대비 4% 줄었다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 129억 달러(약 188조 9천억원)로 2024년 동기 대비 1% 하락했다. PC용 코어 울트라 프로세서와 아크 GPU 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 82억 달러(약 120조원)로 2024년 동기 대비 7% 줄었다. 반면 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 서버 수요 증가로 2024년 동기 대비 9% 상승한 47억 달러(약 68조 8천억원)를 기록했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 “제한된 웨이퍼 공급량을 데이터센터용 제온6 생산에 우선 배정하고 일반 PC용 프로세서는 외부 파운드리 물량을 활용하면서 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출과 전체 영업이익이 감소했다”고 설명했다. 또 “일반 PC용 시장 제품도 중·고급 노트북 및 기업용 제품 위주로 물량을 배분하고 판매가가 낮은 보급형 제품 공급은 의도적으로 줄였다”고 설명했다. 인텔 내부 제품과 외부 고객사 반도체를 생산하는 파운드리 그룹 매출은 2024년 동기 대비 4% 늘어난 45억 달러(약 65조 9천억원)를 기록했고 적자는 25억 달러(약 36조 6천억원) 수준이었다. 인텔은 올 1분기(1~3월) 매출을 117억~127억 달러(약 171조 3천억~185조 9천억원) 수준으로 예상했다. 또 영업이익이 적거나 아예 없을 수 있다고 밝혔다. 인텔 주가는 이날 54.32달러로 마감했지만 실적 발표 이후 12% 줄어든 47달러선까지 물러섰다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 “작년 하반기에는 생산분 외에도 상당한 완제품 재고가 있었지만 현재는 대부분의 재고가 소진됐다. 이 때문에 올 1분기 출하량은 생산 제품을 바로 출하하는 과정에서 매출이 구조적으로 제한될 것”이라고 설명했다. 이어 “올 1분기 가용 웨이퍼 공급량이 최저 수준에 달하고 2분기 이후 개선될 것”이라고 밝혔다.

2026.01.23 09:00권봉석 기자

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